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436TDK开发出高可靠性的车载电源电路用功率电感器CLF6045NI-D
电子发烧友 (0)TDK株式会社开发出车载电源电路用功率电感器CLF6045NI-D系列,并将从2015年2月起开始量产。近来年,随着汽车电子化的发展,电子控制单元(ECU)日益增多,在这些电源电路中都会用到功率电感器。敝社开发出可满足-55℃~+150℃宽温度范围的高效、高可靠性的功率电感器CLF6045NI-D系列产品,它们能够对应使用条件*为严格的发动机舱内的严酷环境。该系列产品符合AEC-Q200。并且,凭借敝社独有的材料技术,选择高耐热性材料,断线部分引进焊接工法,实现无焊接结构。此外,还凭借独有的结构设计,提高了机械强度,可应用于发动机控制模块(ECM)、**气囊、ABS、前大灯等的ECU。并且通过引进自动化流线型生成线的制造工序,实现了高可靠性、高质量的产品供应。产品尺寸为6mm见方(L:6.3×W:6.0×H:4.5mm),今后还将新增5mm见方的小型尺寸,7mm见方、10mm见方、12.5mm见方的中、大型尺寸产品,为支持多种设计用途提供丰富产品系列。主要应用· 发动机控制模块(ECM)、**气囊、ABS、前大灯等各类车载用电子控制单元(ECU)主要特点与优势· 通过开发耐热性优异的材
TI推出业界首款高度集成的NFC传感器应答器
电子发烧友网 (0)2014年12月17日,北京讯。日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列。高度集成的超低功耗RF430FRL15xH片上系统(SoC)产品系列把符合ISO 15693标准的近场通信(NFC)接口与可编程微控制器(MCU)、非易失性FRAM、模数转换器(ADC)、SPI或I2C接口进行了**的结合。双接口RF430FRL15xH NFC传感器应答器经优化可用于完全无源(无电池)模式或半有源模式,以便在多种消费类可穿戴设备、工业、医疗和资产跟踪应用中实现更长的电池寿命。非易失性FRAM将SRAM的速度、灵活性、耐用性与闪存的稳定性、可靠性集于一体,同时还可提供业界*低的功耗和几乎无限的可写次数。FRAM允许开发人员创建可快速存储传感器数据的产品,并能轻松配置应答器和传感器以满足任何应用的需求。将NFC传感器集成到医疗、工业和资产跟踪应用开发人员现在可设计出需要模拟或数字接口、数据记录功能、向NFC致能读取器进行数据传输的产品。RF430FRL15xH应答器可作为适合这些应用的传感器节点,还可在NFC致能设备将数据传送到云时生成IoT即用型解决方案。
莱迪思推出适用于移动设备语音侦测和识别解决方案
电子发烧友网 (0)· 在语音被识别之前,保持处理子系统处于关闭状态以节约系统功耗· 锁定主人的语音激活设备,提供针对特定和高频使用的语音指令近乎零延迟的反应速度,增强用户体验· 尺寸极小的解决方案(36-ball、0.35 mm引脚间距、2.1 mm x 2.1 mm)可用于超小的移动和物联网设备美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年12月16日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***,今日宣布推出适用于智能手机和新兴的物联网(IoT)手持设备的语音侦测和指令识别IP。这些IP可在莱迪思的iCE40™系列移动FPGA中使用,使得供应商能够在移动设备中实现全新的语音激活功能,并尽可能减少处理器的错误唤醒以*大程度延长电池使用时间,增强用户体验。“准确和可靠的语音侦测和指令识别功能对于当今的智能手机和其他移动设备来说是至关重要的,但生活中的各种环境杂音很容易被误认为是语音指令,使用功耗惊人的处理器将很快耗尽电池电量,”莱迪思半导体产品线经理Joy Wrigley表示。“此外,设备无法正确捕捉指令的话将大大降低用户体验。莱迪思低功耗、近乎零延迟的语音解决方
Littelfuse推出5x20mm保险丝系列中的首款快熔型保险丝
电子发烧友网 (0)中国,北京,2014年12月16日讯 - Littelfuse公司是全球电路保护领域的**企业,宣布推出了487系列保险丝——5x20毫米保险丝系列的首款快熔型保险丝,具有420V交流和420V直流额定值。 与无法满足高压和短路测试要求的现有保险丝解决方案相比,487系列能够保护需要高压直流分断额定值的电信电源设备和数据中心服务器电源。 此款紧凑型陶瓷体保险丝可在短路和过流故障时确保电源设备(PSU)与断电开关面板之间实现*佳协调。 当电路发生短路情况时,空气断路器会首先跳闸,然后保险丝断开。 安装在电源设备中的487系列保险丝断开速度比电气面板中的断路器要快,并将有故障的电源设备与分支电路断开,无需断流便可保证分支电路继续通电。 487系列具有420V交流额定值,非常适合高能应用,例如3相电源、逆变器及镇流器。 而420V直流额定值使其成为数据中心、电信及智能商业建筑中高压直流电网的理想选择。487系列保险丝具有以下主要优点:• 更低的分断额定值(I2t)和更快的跳闸速度;确保电源设备中的短路和过流故障受到保护,因为电气面板中的487系列保险丝会断开,而非断路器断开,后者会导致整个分
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437莱迪思推出适用于智能手机和新兴的物联网手持设备的语音侦测和指令识别IP
华强电子网 (0)• 在语音被识别之前,保持处理子系统处于关闭状态以节约系统功耗• 锁定主人的语音激活设备,提供针对特定和高频使用的语音指令近乎零延迟的反应速度,增强用户体验• 尺寸极小的解决方案(36-ball、0.35 mm引脚间距、2.1 mm x 2.1 mm)可用于超小的移动和物联网设备莱迪思半导体推出适用于智能手机和新兴的物联网(IoT)手持设备的语音侦测和指令识别IP。这些IP可在莱迪思的iCE40™系列移动FPGA中使用,使得供应商能够在移动设备中实现全新的语音激活功能,并尽可能减少处理器的错误唤醒以*大程度延长电池使用时间,增强用户体验。“准确和可靠的语音侦测和指令识别功能对于当今的智能手机和其他移动设备来说是至关重要的,但生活中的各种环境杂音很容易被误认为是语音指令,使用功耗惊人的处理器将很快耗尽电池电量,”莱迪思半导体产品线经理Joy Wrigley表示。“此外,设备无法正确捕捉指令的话将大大降低用户体验。莱迪思低功耗、近乎零延迟的语音解决方案可解决上述问题,能够帮助供应商增强语音激活功能的稳定性,并延长电池使用时间。”根据Gartner公司的分析,快速兴起的物联网设备的总量预计将
德州仪器推出业界首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列
华强电子网 (0)德州仪器推出业界首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列。高度集成的超低功耗RF430FRL15xH片上系统(SoC)产品系列把符合ISO 15693标准的近场通信(NFC)接口与可编程微控制器(MCU)、非易失性FRAM 、模数转换器(ADC)、SPI或I2C接口进行了**的结合。双接口RF430FRL15xH NFC传感器应答器经优化可用于完全无源(无电池)模式或半有源模式,以便在多种消费类可穿戴设备、工业、医疗和资产跟踪应用中实现更长的电池寿命。非易失性 FRAM 将SRAM的速度、灵活性、耐用性与闪存的稳定性、可靠性集于一体,同时还可提供业界*低的功耗和几乎无限的可写次数。FRAM允许开发人员创建可快速存储传感器数据的产品,并能轻松配置应答器和传感器以满足任何应用的需求。将NFC传感器集成到医疗、工业和资产跟踪应用开发人员现在可设计出需要模拟或数字接口、数据记录功能、向NFC致能读取器进行数据传输的产品。RF430FRL15xH应答器可作为适合这些应用的传感器节点,还可在NFC致能设备将数据传送到云时生成IoT即用型解决方案。在医疗或健康与健身应用中,RF430FRL1
领特发布了其用于客户端设备(CPE)的下一代话音线路终端芯片
华强电子网 (0)领特发布了其用于客户端设备(CPE)的下一代话音线路终端芯片。通过延续以往的成功**纪录,新型DUSLIC™XS为CPE制造商在提供宽带话音电话时降低了成本,其所需的外部元件数量比任何替代性方案都要少,并具有业内**的、数值低于20mW(比竞争性IC产品少50%)的待机功耗。DUSLIC XS不论在任何光纤、线缆、LTE或者xDSL家庭网关设备上都是实现双路或单路模拟电话服务时的*佳解决方案。同时,在外部元件数量*少和功耗*低等特性以外,该芯片还集成了远高于GR.909要求的自动线路测试功能。Lantiq副总裁兼话音与电信产品业务线主管Johannes Eiblmeier说:“我们DUSLIC系列的*新一代产品为CPE话音线路终端再一次设定了基准。一个例子是整合型DC/DC模式,它能够用同一个电源转换器支持两条话音线路,同时还能实现优异的功耗指标,以从容地满足欧洲行为守则(CoC)中规定的严格要求。”DUSLIC-XS产品特点• 比上一代产品尺寸小20%—它是用于实现外部交换用户(FXS)接口的单芯片封装形态、成本和占位面积优化的CODEC/SLIC解决方案,可用以支持模拟固定线路电话
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438奥地利微电子推出用于多核ARM处理器的电源管理IC
电子发烧友网 (0)中国,2014年12月15日——**的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日推出AS3722以丰富其电源管理IC(PMICs)产品系列。AS3722将用于移动多核ARM处理器,为Nvidia Tegra K1 移动片上系统(SoC)提供完整的电源控制解决方案。奥地利微电子今日还推出了AS3728,这是一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高压功率级模块。AS3728支持12V高压输入,为处理器核供应高强度电流,为嵌入式系统提供更合理的电源构造。AS3722电源管理IC和多颗AS3728功率级模块为Nvidia Jetson TK1 参考设计板中的 Tegra K1 处理器供电。Nvidia的*新移动片上系统 Tegra K1配备了4核ARM® Cortex®-A15 CPU以及192 CUDA®图像处理内核。AS3722与AS3728功率级模块共同为先进的ARM多核处理器提供节省空间及高效散热的电源解决方案,是平板电脑和笔记本电脑等外形小巧移动设备的理想选择,同时也可应用于工业应用,如监控摄像机和无风扇(密封外壳)计算机。这些设备的系统设计者
TI符合ISO 26262与IEC 61508的Hercules MCU
电子发烧友网 (0)2014年12月15日,北京讯。汽车和工业系统正变得日趋复杂,这无疑增加了原始设备制造商(OEM)确保自己系统功能**的负担。为帮助客户应对这一挑战,日前,德州仪器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x与RM46x微控制器(MCU)已经过TÜV SÜD的认证,符合ISO 26262(2011版)与IEC 61508(2010版)对ASIL D和SIL 3**完整性等级的功能**标准的相关要求。这有助于OEM花费较少的时间和精力即可使自己的产品通过认证。此外,TI还宣布推出两款全新的LaunchPad开发套件,为那些想对此类业经认证的MCU进行功能**特性和性能评估的开发人员提供了低成本的入门级选择。TI业经认证的MCU基于先前完成的SafeTI™硬件开发流程认证以及成功的Hercules MCU平台架构概念评估,Hercules TMS570LS12x/11X MCU已获得认证,符合ISO 26262(2011版)与IEC 61508(2010版)对ASIL D和SIL 3**完整性等级的相关要求。这些MCU频率高达180 MHz,可帮开发人员为汽车与交通运输
Littelfuse推出了487系列保险丝——5x20毫米保险丝系列的首款快熔型保险丝
华强电子网 (0)Littelfuse推出了487系列保险丝——5x20毫米保险丝系列的首款快熔型保险丝,具有420V交流和420V直流额定值。 与无法满足高压和短路测试要求的现有保险丝解决方案相比,487系列能够保护需要高压直流分断额定值的电信电源设备和数据中心服务器电源。 此款紧凑型陶瓷体保险丝可在短路和过流故障时确保电源设备(PSU)与断电开关面板之间实现*佳协调。 当电路发生短路情况时,空气断路器会首先跳闸,然后保险丝断开。 安装在电源设备中的487系列保险丝断开速度比电气面板中的断路器要快,并将有故障的电源设备与分支电路断开,无需断流便可保证分支电路继续通电。 487系列具有420V交流额定值,非常适合高能应用,例如3相电源、逆变器及镇流器。 而420V直流额定值使其成为数据中心、电信及智能商业建筑中高压直流电网的理想选择。487系列保险丝具有以下主要优点:• 更低的分断额定值(I2t)和更快的跳闸速度;确保电源设备中的短路和过流故障受到保护,因为电气面板中的487系列保险丝会断开,而非断路器断开,后者会导致整个分支电路断电。• 电流额定值高达16A,面积为5x20mm,节省印制电路板的空间。
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439奥地利微电子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM处理器的电源管理IC
华强电子网 (0)奥地利微电子公司今日推出AS3722以丰富其电源管理IC(PMICs)产品系列。AS3722将用于移动多核ARM处理器,为Nvidia Tegra K1 移动片上系统(SoC)提供完整的电源控制解决方案。奥地利微电子今日还推出了AS3728,这是一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高压功率级模块。AS3728支持12V高压输入,为处理器核供应高强度电流,为嵌入式系统提供更合理的电源构造。AS3722电源管理IC和多颗AS3728功率级模块为Nvidia Jetson TK1 参考设计板中的 Tegra K1 处理器供电。Nvidia的*新移动片上系统 Tegra K1配备了4核ARM® Cortex®-A15 CPU以及192 CUDA®图像处理内核。AS3722与AS3728功率级模块共同为先进的ARM多核处理器提供节省空间及高效散热的电源解决方案,是平板电脑和笔记本电脑等外形小巧移动设备的理想选择,同时也可应用于工业应用,如监控摄像机和无风扇(密封外壳)计算机。这些设备的系统设计者必须很小心地控制运载多核高功率组件的电路板的温度。AS3722使设计工程师能够按照散热需求优
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440Silego推出一款新的万能快速充电识别解决方案-SLG4LCxxxxV系列
华强电子网 (0)Silego采用Qualcomm® Quick ChargeTM 2.0快速充电技术推出一款新的万能快速充电识别解决方案-SLG4LCxxxxV系列。SLG4LCxxxxV系列帮助识别器件支持 Quick Charge 2.0并提供电源准确的控制信息以设置合适的充电电压。该款新颖的可配置混合信号(CMIC)解决方案同时支持大多传统的快充标准并具备FAULT故障提示以及可编程放电支持高电压到低电压转换功能。Quick Charge 2.0是Qualcomm股份有限公司旗下的子公司高通技术公司所有的一项技术产品。SLG4LCxxxxV系列利用Quick Charge 2.0技术可将手机器件充电速度提高到75%以上,较之一般充电器四小时的充电周期同时支持设备利用高电容电池在1小时之内充电。Silego公司市场副总裁John McDonald提到,“通过与Qualcomm的紧密合作,Silego公司向智能手机快速充电识别市场领域迈进了一大步。过去四年里,Silego已形成了稳定的快速充电识别产品线以及用于支持手机设备的内部IP库。而添加Qualcomm®Quick ChargeTM 2.0快速
凌力尔特推出LT3014B的** MP 级版本
互联网 (0)凌力尔特推出LT3014B的** MP 级版本,该高电压、微功率、低压差稳压器能够提供 20mA 输出电流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的连续输入电压范围内工作,并产生 1.22V至 60V 的输出电压和一个 350mV 的低压差,非常适用于汽车、48V 电信备份电源和工业控制等应用。该器件具有非常低的静态电流,工作时为 7µA,而停机时为 1µA,这使其成为电池供电型存储器的“保持运作”系统之**选择,因为这类系统需要*佳的运行时间。就需要大的输入至输出电压差分之高压应用而言,LT3014B 可提供一个非常紧凑且有效散热的解决方案。其微型扁平 ThinSOTTM 封装是目前*小尺寸的 80V LDO。LT3014B 可以使用非常小、低成本的陶瓷电容器,在输出端上仅布设 0.47μF 电容器可实现稳定。这些纤巧的外部电容器无需任何串联电阻就可使用,而使用串联电阻在很多其它稳压器应用中是常见的。内部保护电路包括电池反向保护、限流、热限制和反向电流保护。LT3014BMPS5 的工作结温为 55ºC 至 +125ºC,采用 5 引脚 ThinSOT-23 封装。该器件有现货供
Silego推出可配置混合信号集成电路一组新系列CurrentPAK
互联网 (0)Silego推出可配置混合信号集成电路(CMIC)一组新系列CurrentPAK。高性能负载开关包括有效的高精度电流检测功能。CurrentPAK同时也是业界**款利用负载开关来完成高度可编程功能的器件。设计人员通过NVM来控制器件各方面如启动逻辑、转换速度、电流限制、过温保护以及集成的放电率。Silego市场部副总裁John McDonald提到,”测试即时功耗的能力在今天的高性能运算和通信设备中只是一个假设。系统设计人员必须针对智能电源与热管理系统提供一个机制以汇报电流损耗情况。通常设计人员均会利用外部检测电阻来检测电流损耗,可是却会出现大大降低系统电源效率的不利面。而同样的应用中利用CurrentPAK,无须电流检测电阻与其他外部元件便可减少成本,使得CurrentPAK达到*高效率来解决方案。”CurrentPAK系列**款器件编号为SLG6M6001V具有业界**的10A连续电流级、超低的(3.8 mΩ)电阻值同时尺寸为2.0 x 3.0 mm,完全密封,塑料封装。目标应用包括:• 商业与工业电子o 服务器o 嵌入式电脑o 数据通讯设备o 打印机• 消费电子o 可携带:平板、
ADI推出业界首款性能*稳定的运算放大器ADA4177-2
互联网 (0)Analog Devices, Inc.*近推出业界首款性能*稳定的运算放大器ADA4177-2,可针对偏离供电轨32 V的信号提供输入保护以及为1 GHz以上的电磁干扰(EMI)提供70 dB抑制能力。双通道、精密、低噪声、低输入运算放大器ADA4177-2能满足系统设计人员对于传感器接口放大器的设计应用要求,不仅精度、线性度特性,还有针对任务关键型过程控制、防务、航空航天、电机控制应用和多通道数据采集仪器仪表的抗环境干扰性能。ADA4177-2通常用于放大器输入暴露在过压和/或EMI,以及需要在信号链中改进精度或保护性能的设计中。ADA4177-2集成输入过压保护(OVP)和EMI滤波器,保护信号完整性的同时还能保持系统精度和线性度性能。在典型设计中,无保护功能的运算放大器用于信号链前端并暴露在充能电压和电磁事件中;针对这种情况,工程师经常使用外部箝位和滤波技术。这些外部元器件的有效性十分有限,并且常常牺牲了系统随温度和共模电压变化的精度与准确性等性能。在信号链前端使用ADA4177-2可滤除运算放大器输入端的EMI,或者将过压事件的涌入电流限制在一个**水平,从而*大程度降低这些
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441ERNI推出高密度、高速传输的紧凑型连接器
华强电子网 (0)ERNI扩展其广受欢迎的MicroSpeed高速连接器产品系列,推出了三排式连接器。该1毫米间距的屏蔽连接器系列可实现高速数据应用,传输率高达25 Gbps。新型连接器是新一代通讯标准的理想之选,如100Gbps以太网(IEEE 802.3ba标准)、光互联论坛(OIF)、USB 3.1等等。此新型连接器适用于如数据通信、远程通信、**计算、医疗技术、工业自动化等需要高速传输和大数据量的典型应用。采用表面贴端子的新型三排式连接器拥有高密度针型。垂直型(180°)连接器现备有75和192针型(3 x 25 和 3 x 64),并可根据客户需求提供其它针型选择。为了涵盖更广泛的应用领域,新型连接器提供了*大的接地及布线灵活性(单端及差分信号)。中间一排(第三排)可用作接地,以减小两个信号排之间的串扰。另外,第三排也可用于供电(也可通过屏蔽片实现)。新的垂直型MicroSpeed三排连接器理想使用于板对板连接(夹层)或通过FPC柔性板进行板连接。板对板距离可达到5毫米(1毫米公连接器及4毫米母连接器)。ERNI在新型MicroSpeed连接器上进一步优化了屏蔽设计,显著减少了耦合电感。连接器
凌力尔特推出 LT3007 的更宽温度范围 H 级新版本
华强电子网 (0)凌力尔特推出 LT3007 的更宽温度范围 H 级新版本,该器件是高压、微功率、基于坚固 PNP 的 LDO 系列之*新成员,具备 3µA 超低静态电流。这个 H 级器件的 150oC 结温額定值非常适合高温和高功率的汽车和工业应用。LT3007 具备高输入电压能力,电压范围为 2.0V 至 45V,并提供 0.6V 至 44.5V 的可调输出电压范围,能工作于种类繁多的应用。LT3007 的管脚引出线符合 FMEA (失效模式与影响分析) 验证标准,在相邻引脚发生短路或一个引脚处于浮置状态时,输出保持等于或低于稳定电压。该器件的 3µA 静态电流和停机电流 (LT3007 提供高达 20mA 的输出电流,相应的低压差电压仅为 300mV。在整个电压、负载和温度范围内的输出电压容限严格调节在 ±2% 内。该 IC 采用低 ESR、容量低至 2.2µF 的陶瓷输出电容器优化了稳定性和瞬态响应。内部保护电路包括电池反向保护、输出反向和输出至输入反向保护、电流限制和热限制以实现坚固性。LT3007 有 E 级、I 级和H级版本,采用 8 引线 SOT-23 封装,其中有 3 个引脚熔合至接地
Holtek推出*新MCU系列BS66F340/350/360
华强电子网 (0)Holtek推出*新的Enhanced Touch A/D LED Flash MCU系列BS66F340/350/360,内建*新版本的Enhanced Touch Key Engine (V3.2),具有硬件加速电路,可增强Touch Key算法的执行效率,所以可以在同一颗MCU执行主控与触控功能,为一高整合度的SoC系列。BS66F340/350/360的特点在于工规 (-40°C ~ 85°C),工作电压2.2V~5.5V、4K/8K/16K Words程序内存、SRAM为512/768/1024 Bytes、触摸按键与I/O功能复用、支持I2C/SPI/UART传输界面,并内建高精准度RC振荡器,LVR有4种电压可做选择,LVD有8种电压可做选择,分别支持*多12/20/28个触控按键,除了保有原有Holtek触控家族的优点之外,触控侦测的更新率更高,并且抗干扰的能力更好。而内建的LED Driver更俱备4段电流输出控制,可直推LED不须外挂限流电阻或三极管,大幅简化产品应用零件及降低成本,非常适合于俱备LED之小家电触控面板应用。BS66F340/350/360内建8个通
Molex推出刚性-柔性电路和电路组件
华强电子网 (0)Molex推出刚性-柔性电路和电路组件。超级可靠的 Molex 刚性-柔性电路和电路组件在高速的**与航天领域的数据和通信设备中可以使阻抗不连续性降至*低,重量极轻、便于携带,适用于各种恶劣环境下的使用。Molex 市场总监 Dan Dawiedczyk 表示 :“刚性-柔性电路和电路组件可以实现海陆空之间的无缝通信。在标准的刚性电路板或线缆不可行的情况下,刚性-柔性组件可以通过一种统一的方式来解决输入功率、信号分配和包装方面的问题。刚性-柔性电路和电路组件使得无需再使用独立的电路板、连接器和线缆。”Molex 刚性-柔性电路和电路组件设计用于一系列多种从手持式到大型的存储设备与计算设备,在一个独立的电源和信号解决方案中同时结合了柔性铜电路和刚性 PCB 电路的优势,具有**的可靠性,总应用成本更低。这一混合式的构造中包含刚性和柔性基板,一起层压为独立结构,从而将 PCB 的功能与柔性印刷电路技术整合到一起。这一柔性电路支持更大的连接器外壳以及表面安装电子组件的阵列,可使组件弯曲或折叠到三维封装空间中,使*终产品得到优化。Molex 柔性电路的构造可以多达 20 层以上,具体取决于特定