在使用CNN算法的云数据中心，Altera FPGA实现的加速功能具有优异的每瓦性能

Altera公司今天宣布，微软采用Altera Arria® 10 FPGA (现场可编程门阵列)实现基于CNN (卷积神经网络)算法的数据中心加速功能，其每瓦性能非常优异。这些算法通常用于图像分类、图像识别，以及自然语言处理等。微软研究人员在云技术上不断取得进展，采用Arria 10开发套件和Arria 10 FPGA工程样片，展示了每瓦40 GFLOPS的性能——数据中心业界*好的性能水平。而且，与GPGPU相比，在CNN平台上，这一FPGA的性能功耗比是CNN的3倍。之所以能够达到这一性能水平，是由于采用了开放软件开发语言OpenCL，以及VHDL对Arria 10 FPGA及其IEEE754硬核浮点DSP (数字信号处理)模块进行编程。微软研究院客户和云应用总监Doug Burger评论说：“我们看到，采用了Arria 10工程样片后，CNN性能和功效大幅度提升，硅片中DSP模块的高精度硬核浮点功能是我们取得令人注目的研究成果的主要原因。”Altera计算和存储业务部总监Michael Strickland说：“FPGA在神经算法上有体系结构方面的优势，能够非常高效的进行卷积和

全新QNX Hypervisor化繁为简打造经济且稳固的嵌入式系统

黑莓有限公司子公司QNX软件系统有限公司今日宣布推出QNX® Hypervisor 1.0，类型1(裸机)虚拟机平台，适用于医疗设备、工业自动化系统以及汽车应用程序，例如车载信息娱乐系统、先进的驾驶员辅助系统(ADAS)和数字仪表盘。通过部署QNX Hypervisor，嵌入系统开发人员可以把多个操作系统统一到单一的计算平台或片上系统(SoC)，从而降低产品的成本、尺寸、重量和功耗。QNX Hypervisor使得开发人员能够隔离**相关和非**相关的软件组件，从而简化**关键型系统的认证流程。与**相关的组件在一个操作系统上运行，而非**相关的组件则在虚拟机上的另一个操作系统上运行。该技术为QNX Neutrino®OS先进隔离机制提供了**的补充，防止软件组件破坏或消耗其他组件或操作系统本身所需的系统资源。QNX Hypervisor采用正在申请**的技术缩短整合系统的开发时间。利用该项技术，多个操作系统可以使用单一的显示控制器在两个或更多的显示器上--如汽车数字仪表盘和信息娱乐系统触摸屏--渲染图形内容。QNX Hypervisor还能简化其他资源的共享，包括网络连接、文件系统和

Silicon Labs推出新一代8位微控制器迎接物联网时代

Silicon Labs EFM8 Busy Bee：EFM8BB Busy Bee MCU为成本敏感型应用而设计，在性能、能效和价格方面提供了**的平衡。这类MCU具有高达50MHz的内核速率、2-16kB的闪存空间，以及一系列包括12位模拟数字转换器(ADC)在内的高性能外设。这类MCU非常适用于电机控制应用(玩具、风扇和工具)、电压供电器、电池充电器、传感器控制器、消费类电子和通信桥接器等应用。EFM8 Sleepy Bee：EFM8SB Sleepy Bee MCU是Silicon Labs*节能的8位芯片，提供业界**的睡眠模式电流(50nA，带有存储器内容保持和欠压检测)和超快速2μs唤醒时间。这类MCU具有高达25MHz的内核速率，2-64kB的闪存空间。此外，这类MCU也集成了*佳的电容式感应控制器，提供超低功耗EFM8 Universal Bee：EFM8UB Universal Bee MCU是业内****的8位USB连接解决方案，具有高达48MHz的运算速率和8-64kB的闪存空间。这类MCU整合了高精度内部振荡器、时钟恢复电路和集成的全速USB收发器。低功耗的U

莱迪思半导体加快并简化消费电子和工业设备上USB Type-C接口的实现

莱迪思半导体公司今日宣布推出三款可免费下载的全新参考设计，使得消费电子、工业等领域的设计工程师能够快速实现USB Type-C接口的电缆侦测和供电功能，并充分利用其100W供电、20Gbps带宽、正反皆可插拔以及高灵活性等优势。“上述行业的**厂商将在年中推出USB Type-C产品，”莱迪思半导体**事业部总监Gordon Hands表示，“我们提供可立即投产、低功耗、小尺寸、高性价比的解决方案，能够加速产品上市进程并降低开发风险。”莱迪思*新推出的三款解决方案可实现电缆侦测(CD)和供电(PD)功能：. 适用于充电器的CD/PD功能. 适用于笔记本电脑、底座设备、加密锁、工业手持设备等应用的CD/PD功能. 适用于智能手机和平板电脑等设备的CD/PD-Phy可下载的参考设计包括：原理图、BOM、引脚列表、位流文件以及用于自定义协议引擎(Policy Engine)的代码。上述参考设计基于莱迪思的iCE40™超低功耗、小尺寸、低成本FPGA系列。

ARM推出**文件集，加速Cortex-R5处理器进军汽车、医疗与工业应用市场

ARM®近日针对Cortex®-R5处理器推出一套完整的**文件集，加速**关键的相关应用采用Cortex-R5处理器。这对于包括汽车、医疗与工业应用等产业而言，是相当重要的转变，意味着这些产业将能以更具成本效益的方式配置先进系统。 Cortex-R5 是ARM处理器系列中**个提供**文件集的处理器，芯片伙伴可以通过这套文件集证明其产品与新的功能**标准完全兼容。ARM处理器事业部总经理Noel Hurley表示，“功能**对于汽车、医疗与工业应用等市场日益重要，而ARM也将持续支持 有意跨足这些高成长领域的合作伙伴。 Cortex-R5处理器具备丰富的故障侦测与控制功能，并且新增通用**的文件集，可协助***运用于各式广泛的**应用。未来，在ARM众多的处理器产品中也将提供相似的支持。”由于系统级芯片(SoC)开发人员现在可通过**文件集获取更多功能**必备的信息，系统开发人员得以更有信心地在**相关应用中采用Cortex-R5处理器。在包括动力传动系统(powertrain)、先进驾驶辅助系统(ADAS)等汽车应用中，只要在设计上采用符合ISO 26262标准的Cortex-R5

ams与ST联合发布同类产品中**的**NFC移动支付交易解决方案

市场**的高性能模拟IC及传感器领导供应厂商ams和横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商ST联合发布一个全新的NFC系统参考设计，可以为非接触式交易实现更高的便捷性、可靠性和**性，同时还能满足移动和穿戴式装置对纤薄外观的设计要求。ams和意法半导体将于3月初在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会 (Mobile World Congress) 中展示这一解决方案，且预告该设计将会颠覆NFC技术应用，并大幅提升NFC的实用性。即便在目标装置内只有安装一根微型天线的空间，天线位置通常紧邻金属表面或容易被用户的手遮挡，从而影响射频信号的发射。该参考设计的先进模拟电路仍然具有出色的NFC性能表现。通过整合ams新开发的AS39230模拟前端 (AFE) 和增强型NFC™技术，与意法半导体的ST21NFCC控制器和ST33G1M2**微控制器，合作双方承诺，不论是在商店付款，地铁/城铁售检票系统与基础设施，还是楼宇门禁管理方面，都将为消费者实现更轻松、快捷、可靠的非接触式交易体验。原始设备制造厂商(OEM)还将受益于经过全球市场检验的行业标准，包括共同准则(Common Criteri

凌力尔特推出超低噪声、超高电源纹波抑制 (PSRR) 低压差电压线性调节器 LT3042

凌力尔特公司 · 超低点噪声：10kHz 时为 2nV/√Hz· 超高 PSRR：>90dB · 输出电流：200mA· 宽输入电压范围：1.8V 至 20V· 单个电容器改善噪声和 PSRR· 100μA SET 引脚电流：±1% 初始准确度· 单个电阻器设定输出电压· 高带宽：1MHz· 可编程电流限制· 低压差电压：350mV· 输出电压范围：0V 至 15V· 具可编程门限的电源良好标记· 快速启动能力· 精准 ENABLE/UVLO· 可并联以实现更低噪声和更大电流· 具折返电流的内部电流限制· *小输出电容器：4.7μF 陶瓷电容器· 电池反向和电流反向保护· 10 引线 MSOP 和 3mm x 3mm DFN 封装本文给出的美国报价仅供预算之用。各地报价可能因当地关税、各种税款、费用以及汇率不同而有所分别。

赛灵思凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC技术在16nm继续遥遥**

赛灵思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了**一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同时利用台积公司的16FF+ FinFET 3D晶体管技术大幅提升了性能功耗比。通过系统级的优化，UltraScale+提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值，系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍，还实现了遥遥**的系统集成度和智能化，以及***别的**性。新扩展的赛灵思UltraScale+ FPGA 系列包括赛灵思市场**的Kintex® UltraScale+ FPGA和Virtex® UltraScale+ FPGA以及3D IC系列，而Zynq® UltraScale+系列则包含业界首款全可编程MPSoC。凭借这些新的产品组合，赛

Molex 推出 MediSpec 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统

Molex 公司推出MediSpec™ 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统这一高性价比的定制自选现货互连产品，具有极高的插拔次数，而插拔力则较低，所需成本仅为车削加工触点竞品系统的几分之一。MediSpec MPC互连系统同时具有超高的性能与使用的简便性，结合了久经考验、高性价比的技术，满足医疗器械领域用户严格的标准要求。Molex 的新产品开发部经理 Jeff Gaumer 解释道：“美国*近的医疗改革法案所创造出的环境推动着医疗器械制造商降低成本，而不能牺牲稳定性。MediSpec MPC 连接器系统可以解决这一分歧的问题，为典型的医疗圆形连接器提供高性能并且价格可承受的替代产品，这一商用产品具有极高的性价比，采用定制自选现货的设计方式。”这一 MPC 系统采用了 Molex 久经考验的 LFH™ 冲压成型触点系统，有助于为需要多次插入的应用提供可靠的电气接口。这种成本效益极高的系统只需极低的插入和拔出力，耐久性达 1 万次插拔。简便的推拉式接触机构易于使用，在佩戴手术手套时也是如此。此外还提供选装的锁紧套，确保线缆的拔出力符合 ANSI / AAMI-EC53 规范的要求 (>9

Vishay推出采用Filtron UV技术的新集成式紫外光传感器

ADI低成本DSP开发平台加快成像检测和**音频应用上市时间

ADI*近针对要求严��的超低功耗成像检测和**音频实时应用，推出两款基于低成本Blackfin®处理器的开发平台BLIP ADSP-BF707和ADSP-BF706 EZ-KIT Mini。Blackfin低功耗成像平台(BLIP)利用ADSP-BF707 Blackfin处理器和ADI优化软件库，实现视频占用检测。ADSP-BF706 EZ-KIT Mini®开发平台针对从便携式音频到声音处理与音效的功耗敏感型嵌入式应用。两款平台均含有ADI*新的CrossCore® Embedded Studio开发工具许可，并集成实时调试与开发所需的一切硬件。BLIP ADSP-BF707开发平台BLIP ADSP-BF707是一款小尺寸开发平台，为*终设备制造商提供多种功能特性，涵盖智能运动检测、人数统计、车辆检测和人脸检测。BLIP ADSP-BF707平台提供直观的配置GUI，能够对捕获的视频进行实时分析，并通过板载USB端口输出或显示视频。这些都使它成为一款对产品开发和加快产品上市**价值的工具。其它重要特性包括：采用优化成像模块进行**占用检测与演示ADSP-BF707 Blackfi

凌力尔特推出8通道、18位、1Msps逐次逼近寄存器(SAR)ADC LTC2373-18

凌力尔特推出 8 通道、18 位、1Msps 逐次逼近寄存器 • SNR：fIN = 1kHz 时为 100dB • THD：fIN = 1kHz 时为 –110dB • 可编程排序器• 可选数字增益压缩• 具 1.8V 至 5V I/O 电压的单一 5V 电源• SPI 兼容串行 I/O• 内置 2.048V 基准和基准缓冲器• 无流水线延迟，无周期延迟• 功耗 40mW • 保证工作至 125°C• 32 引线 5mm x 5mm QFN 封装本文给出的美国报价仅供预算之用。各地报价可能因当地关税、各种税款、费用以及汇率不同而有所分别。

安森美半导体展示能在微光使用的快速自动对焦技术

安森美半导体已成功示范其**代相位检测自动对焦 (PDAF) 技术以独特的像素微镜技术为特色，令在25勒克斯 (Lux) 光照水平下快速对焦。这种独特的技术已成功实现在具备1.1微米(um)像素的1300万像素(MP)测试芯片，并将用于今年内为移动终端市场客户作介绍的新品中。传统的智能手机自动对焦 (AF) 算法使用反差检测测量和多帧来调整镜头焦距。这试错法可以花超过1.2秒找到图像焦点。安森美半导体的PDAF技术使用双像素测量目标图像的相位信息。这相位信息用作计算镜头对焦所需的移动方向及距离只须少于0.3秒，视乎对焦致动器的速度。此外，安森美半导体已实现一个独特的像素微镜结构，保持PDAF像素的灵敏度，并确保为PDAF捕获足够的光以在低至25 Lux的微光下工作(类似于一个灯光昏暗的房间)。市场上的竞争技术采用的方法在像素灵敏度和微光自动对焦性能方面有所折中。安森美半导体移动和消费分部副总裁Shung Chieh说：“安森美半导体的PDAF技术是像素和光学叠层设计**的成果。这缩减了近1/4的自动对焦时间，为移动设备用户带来**的体验。我们技术上**的微光能力使智能手机制造商能让他们

莱迪思推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能**性设计流程解决方案

莱迪思半导体公司今日宣布推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能**性设计流程解决方案。该方案获得**和质量测试领域全球知名的独立机构TÜV-Rheinland的认证，这使得用户能够简化并加速适用于各类应用的IEC61508**性认证并加快产品上市进程。莱迪思半导体产品和区域市场**总监Jim Tavacoli 表示，“经过认证的莱迪思功能**性设计流程使得设计工程师能够在开发**攸关的设计时遵循*前沿的**设计方法，以加速认证流程并降低设计成本。”IEC61508已成为功能**性认证领域的国际标准，多个行业标准均源自于它。本解决方案由1个设计流程和必要的开发工具组成，确保各类应用符合**完整性等级(Safety Integrity level)3认证。该功能**性设计流程解决方案包含：Lattice Diamond设计工具套件(完整的设计和验证流程，包含莱迪思综合引擎(Lattice Synthesis Engine)以及第三方工具，如Aldec Active-HDL™仿真器和Synopsys Synplify Pro®综合工具)以及**性用户手册(Safety Use

德州仪器Internet-on-a-chip™ Wi-Fi® 模块可实现更简单的Wi-Fi 开发

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 模块。此前推出的新型 SimpleLink 系列是一款低功耗平台，旨在简化连接 IoT 解决方案的能力。经认证的 Internet-on-a-chip™ 模块选项为开发人员提供了额外的设计灵活性，可轻松地将嵌入式 Wi-Fi 和互联网连接性整合到众多的家用、工业和消费类电子产品中。通过采用这些模块，开发人员可降低开发成本、缩短产品上市时间、并简化采购和认证过程。此外，这些模块还具有针对流线型集成的完整天线参考设计。如需进一步了解该平台的相关信息，敬请访问 www.ti.com/simplelinkwifi。采用 TI SimpleLink Wi-Fi 平台进行设计可为开发人员带来诸多优势，包括：- 模块均通过了 Wi-Fi CERTIFIED™ 和 FCC/IC/CE/TELEC 认证并可转移至*终产品，因此能加快产品上市进程并更好地确保互操作性。高度的灵活性可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用，或通过CC3200 的集成

CSRmesh家庭自动化方案为家居环境构建简便、无缝的操控和连接功能

Diodes推出LED驱动转换器AL8820

ST推出闪存容量高达512KB的STM32F3微控制器，大幅提升系统集成度

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)的STM32F3系列微控制器再添新产品，满足市场对高性能、**功能和价格实惠的需求。新微控制器的片上存储容量增至512KB闪存 (Flash) 以及80KB静态随机存取记忆体 (SRAM)，并集成丰富的外设接口，其中包括电机高转速控制器及片外 (off-chip) 存储器接口。STM32F3系列是意法半导体ARM® Cortex®-M4微控制器产品组合的入门级产品。经过市场检验的M4处理器内核可支持DSP指令，内置浮点单元 (FPU)，运行频率高达72MHz，若再搭配意法半导体独有的且基于内核耦合存储器(CCM-SRAM)的程序加速 (Routine Booster) 功能，其电机控制等例行程序的执行速度可比原来提升43%。STM32F3系列属于共有600余款产品的STM32产品家族，性能表现比STM32F1 Cortex-M3系列更加出色。STM32系列产品的软硬件具有广泛的共性，并提供简单易用的设计工具和开发生态系统。现在STM32F303和 STM32F302产品增加512KB闪存，使F3系列能够支持更复杂的应用。片上集

Synopsys全新DesignWare中等容量非易失性存储器IP使芯片成本降低多达25%

亮点：• 可重复编程的DesignWare中等容量非易失性存储器(NVM)IP提供与闪存相同的功能，无需额外的光罩或工艺步骤，从而将芯片成本降低多达25%• 提供*高64Kbyte容量的嵌入式存储器;与小容量NVM方案比密度提高5倍• 使微控制器可以在180nm 5V或BCD工艺上集成NVM，而通常这些工艺上没有闪存提供• 集成误码校正功能从而提高系统可靠性为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球**供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其全新DesignWare®中等容量非易失性存储器(NVM)IP产品开始供货。Medium Density NVM IP填补了小容量NVM和大容量闪存之间的空白，且无需额外的光罩或工艺步骤，从而使芯片成本降低多达25%。在把微控制器集成到面向智能传感器、电源管理和触摸屏控制器应用的模拟IC设计中时，中等容量NVM IP提供*高64 Kbyte的嵌入式存储，消除了对外部EEPROM或闪存的需求。“今天，那些试图把微控制器嵌入到其IC中的***们被迫支付昂贵的晶圆费用以支持嵌入式闪存，或者使用分立的外部存储器，

Littelfuse推出为快速充电外围设备而优化的低电容ESD保护瞬态抑制二极管阵列

Littelfuse公司日前宣布推出SP1255P系列低电容ESD保护瞬态抑制二极管阵列(SPA)，其旨在为电流密集型应用提供**的ESD保护，例如快速充电外围设备或电源USB。 SP1255P系列集成了三通道超低电容控向二极管和一个低压瞬态抑制二级管，可按IEC 61000-4-2标准对USB数据和ID针脚提供*大的防静电保护。 其动态电阻仅为0.3Ω，相比类似硅解决方案可将箝位电压至多降低23%。 工作电压为12V的高浪涌电流保护设备将被用于Vbus保护;此设备可抵御USB Vbus线路上高达100A的闪电级快速瞬变。SP1255P系列的典型应用包括智能手机、平板电脑和其他便携电子产品的ESD保护。“SP1255P系列采用新方法保护平板电脑和智能手机的充电功能免受由自然条件或电网不稳定而引发的高电流快速瞬变的影响。”瞬态抑制二极管阵列产品系列总监Chad Marak表示。 “其节省空间，外形小巧，是各种电路板空间有限的便携式消费电子产品ESD保护应用的理想选择。”SP1255P系列低电容ESD保护瞬态抑制二极管阵列提供以下主要优势：• 动态电阻低至0.3Ω，相比类似硅解决方案可将箝

DIALOG拓展SSL产品组合，推出MR16 LED调光驱动器

嵌入式虚拟原型套件实现统一的硬件-软件调试和分析

俄勒冈州威尔逊维尔，2015年1月20日 — Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出 Mentor Graphics® Vista™ 和 Sourcery™ CodeBench Virtual Edition 产品中的 Mentor® 嵌入式虚拟原型套件 （VPK）。这能够让嵌入式开发人员集成、执行、验证和优化不同平台上的软件。它是车载信息娱乐系统 （IVI）、电子控制单元 （ECU） 网络、医疗和工业、网络以及**与航空航天产品开发的理想解决方案。软件的调试和分析（尤其是多核异构系统）需要了解复杂的硬件和软件交互，而由于物理板存在跟踪和控制限制，因此执行起来非常困难。利用虚拟原型设计，开发人员无需进行探测和复杂的板设置，就能够在大量可配置的虚拟原型上运行软件，以探索各种配置选择和软件执行线程。相比在物理板上执行软件，Vista 产品的虚拟原型设计引入了独特的定时和分析技术，能够对整个系统实现更深入的非侵入性可视化和控制（包括依赖于定时的行为）。这样即可通过确定性执行和不受限的非侵入式系统级分析，实现有效的硬件和软件分析。此外，以综合了硬件和软件的视角

英飞凌推出新型低饱和压降VCE(sat) IGBT

凌力尔特推出 140V 输入、高效率降压型转换器LTC7138

凌力尔特推出 140V 输入、高效率降压型转换器 LTC7138，该器件提供高达 400mA 连续输出电流。LTC7138 在 4V 至 140V 输入电压范围内工作，从而非常适合电信、工业、航空电子和汽车等多种应用。LTC7138 采用可编程迟滞模式设计，以在宽输出电流范围内优化效率。该器件采用一个内部 1.8Ω 功率 MOSFET 以实现可靠和高效率运行。用户可编程输出电流限制可按照特定应用的要求，在 100mA 至 400mA 范围内设定输出电流。LTC7138 可设定为 1.8V、3.3V 或 5V 固定输出电压，或者采用一个电阻器分压器在 0.8V 至 VIN 范围内设定输出。LTC7138 的耐热增强型 MSOP 封装提供高压输入需要的额外引脚间隔。其 MSOP 和仅 4 个纤巧外部组件相结合，可为多种应用构成占板面积非常紧凑的解决方案。LTC7138 在无负载时仅吸取 12µA 电流，同时保持输出电压稳定，从而非常适合始终保持接通的电池供电型应用。由于转换器固有的稳定性，所以无需外部补偿，因此简化了设计，并*大限度地减小了解决方案占板面积。此外，该器件的功能还包括精准的

英飞凌携手海拉打造**的车后盲区，24GHz雷达助力驾驶辅助系统在中低端车型普及

英飞凌科技股份公司与德国汽车零部件供应商海拉集团为雷达传感器开发了一款**的射频组件，能有效监控汽车后部的盲区(盲区探测)。该模块将多个以前独立的组件集成到一个收发器(兼具收发功能)中从而节省空间和成本，并具有更好的性能和更低的功耗。得益于效率提升带来的批量生产，驾驶辅助系统现在也能向中低端车型普及。海拉用于盲区探测的24GHz雷达传感器系统具备极高精度。不论物体的运动方向和速度如何，即使在恶劣天气条件下，持续的雷达扫描都可准确地对运动中的物体进行探测，其进一步优化的天线有助于实现更高的测量准确性。譬如，当超车或变道时，系统会警告来自后方的车辆。在停车时，雷达可探测车后的情况，避免发生碰撞事故。英飞凌源自BGT24Axx芯片系列的全新单片微波集成电路(MMIC)是驾驶辅助系统中的关键组件，可帮助提升系统效率。它们进一步改善了信噪比(SNR)，确保盲区对象的探测和信号发送精度更高。作为全集成式收发器，英飞凌MMIC包含所有高频组件，比如晶振、传输放大器和带有低噪放大器和I/Q混频器的接收支路。海拉的雷达系统因此可变得更小、更低价和功耗更低。英飞凌的24GHz芯片系列根据系统环境和应用场景

TE推出大电流可回流焊热保护器件，帮助满足严苛的汽车电子可靠性要求

为了在极其严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和**性需求，TE Connectivity旗下业务部门电路保护部(TE Circuit Protection)推出一款大电流可回流焊热保护(High-Current Reflowable Thermal Protection, HCRTP)器件。这款功能强大的HCRTP器件(型号：RTP200HR010SA)特别适合大功率、大电流汽车应用，比如ABS模块、电热塞和引擎冷却风扇。HCRTP器件能够在室温(23ºC)下耐受高达90A的保持电流，并且在140ºC下耐受45A电流。除了帮助汽车电子设计人员满足严苛的AECQ汽车标准(包括AECQ 振动测试)要求，可表面安装的HCRTP器件还可加快安装过程。HCRTP器件以TE电路保护部的可回流焊热保护(RTP)技术为基础，能够在功率FET、电容器或其它功率元件由于电阻增加而失效，从而导致热失控的事件中帮助保护电子系统，这项**技术采用一次性电激活热敏感过程。在激活之前，HCRTP器件能够耐受温度高达260°C的无铅(Pb)回流焊工艺过程而不打开。在安装之后，一次性电激活过程启动较低的210°C热阈

Dialog进军MR16调光固态照明市场，推出一款具有**性的LED驱动器

莱迪思*新PFGA器件丰富移动设备功能并加速OEM产品上市进程

莱迪思半导体公司今日宣布推出新一代iCE40 UltraLite™ FPGA，可帮助制造商将****、**吸引力的功能添加到*新的移动设备中，并加速其产品上市进程。作为iCE40 Ultra™产品系列中的*新成员，iCE40 UltraLite FPGA是业界*紧凑、功耗*低的器件。iCE40 UltraLite FPGA拥有超低功耗、超小尺寸、高度集成等优势，可帮助制造商方便地将以下诸多功能和特性添加到他们的移动设备中：· IR远程控制和学习模式，可实现电视机远程控制功能· RGB LED控制可实现模拟多色呼吸效果，可用于通知功能· 白光LED控制可实现智能手机上的闪光灯功能· 运动手势功能可减少唤醒设备和启动应用时需要的触屏操作· 功耗极低、超高精度的计步器· 通过避免使用低效率的微控制器，可*大程度延长电池使用时间以及降低设备**耗惊人的应用处理器的使用频率“莱迪思恪守企业使命，推出*新的iCE40 UltraLite器件，帮助制造商不断增强智能手机、可穿戴设备以及其他移动设备的功能以提升用户体验，在竞争激烈的市场中脱颖而出，”莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen表示

ST推出STM32F0超值系列新款微控制器，增加USB接口，扩大闪存容量

意法半导体**升级STM32F0超值系列 ARM® Cortex®-M0微控制器的功能。为了加大对成本敏感的消费电子、智能电表、通信网关和物联网等应用的支持，新产品增加了USB接口，并加大了闪存容量。此次共推出6款新产品，目标应用锁定8位和16位微控制器市场。这些新产品扩大了开发人员的设计灵活性，可通过同一个微控制器架构满足各种需求，更加快速高效地推出新产品。STM32微控制器拥有600余款产品，搭载各种不同的ARM Cortex-M处理器内核，为开发人员提供广泛的开发支持，新产品的推出进一步降低了STM32微控制器的使用门槛。新产品STM32F030CC和STM32F030RC超值系列微控制器内置256KB闪存，采用48及64引脚LQFP封装。此外，现有的四款新型STM32F070超值系列微控制器产品具有USB 2.0 全速传输介面，兼容电池充电检测1.2 (Battery Charger Detection v1.2)及链路功率管理(LPM, Link Power Management)规范，可实现**的能效和更长的电池续航时间。新增功能提升了STM32F0超值系列的功能性，为设计

OMNIVISION电池驱动高清视频技术被引入NETGEAR 旗下ARLO无线安防摄像头

**数字成像解决方案的**开发商OmniVision Technologies, Inc.在拉斯维加斯举行的消费类电子产品展览会 (CES) 上宣布由 NETGEAR® 开发的全球首款纯无线高清摄像头将采用 OmniVision 的视频录像和处理芯片组。这些芯片让电池供电的 Arlo™ 智能家用安防摄像头可通过无线方式处理并串流高清视频，从而让用户几乎可以在任何地方，均可轻松安装摄像头。“此款高清 Arlo 安防摄像头兼备安装方便，电池驱动真正无线设计，具有防风雨 (weatherproof)结构，室内或户外均可安装的特点，用户无需为寻找电源接口而烦恼，”NETGEAR 的**产品管理总监 Erich Volkert 说到，“通过使用 OmniVision 的 OV9712 图像传感器与 OV788 视频处理器，Arlo 摄像头可呈现极为清晰的高清图像、功效高且具备**的瞬时启动录像的功能。OmniVision 在**数字成像解决方案的**地位，使其成为 NETGEAR 在智能家居**的当然**。”“OmniVision 很乐意与像NETGEAR 这样公司合作，他们生产的一些世界上*创

FCI 推出低功率 SFP + SR 收发器

Molex推出采用瞄准光技术的中空二氧化硅波导管

电子解决方案领域的全球**制造商Molex公司推出采用瞄准光技术的Polymicro Technologies MediSpec中空二氧化硅波导管。这一专用波导管为医疗激光应用而设计，集成了中红外激光功率输送和可见瞄准光校准功能。Molex全球产品经理Teo Tichindelean解释说：“对于手术室中使用的手持式探头与其他激光**设备来说，出色的激光导向与**的可见瞄准光校准功能都是极为重要的。MediSpec 波导管这一技术将改变游戏规则，为外科医生提供一种轻量级的高精度技术来取代笨重的关节杆和带有两条光缆的手持式探头，后者使用一条光缆来照明，而另一条则用于输送激光功率。”Polymicro Technologies的MediSpec波导管在一套二氧化碳和Er:YAG激光系统中同时结合了可见光束瞄准与功率输送功能，使医疗过程更加**、简便与迅速。MediSpec中空二氧化硅波导纤维的设计适用于多种激光功率应用，提供500、750和1000µm的内径，以及2.9至10.6 µm的波长范围。铁氟龙护套材料具有生物相容性，可耐受微创医疗操作中的**过程。应要求可以使用SMA、ST和FC

e络盟推出全新**代树莓派，速度提升6倍

笙科发布 2.4GHz单向2Mbps无线发射SoC芯片- A8325

笙科电子(AMICCOM)于2015年2月发布2.4GHz单向2Mbps无线发射SoC芯片，命名为A8325。A8325为A7325的SoC 整合型芯片，RF效能与A7325相同。可与笙科的2.4GHz RF 或SoC搭配使用。A8325的传输速度高达2Mbps，并支持FSK与GFSK调变，数字部份整合高效能的1T Pipeline 8051，内建8Kbytes OTP Memory、1Kbytes RAM，与12/8个GPIO与各种数字接口。2线式的ICE可搭配Keil C开发。A8325的是一颗低功耗高效能与高整合RF 发射芯片，RF*大输出功率为3.5dBm，只需要18mA。并支持WOT (Wake up to Transmit ) ，在CPU不须唤醒的情况下可自动发射RF封包。适合的应用如Active RF ID，无线简报笔， 单发功能的遥控器等。 内部CPU核心为8bit 8051 ，可用于初始化RF ，并可依应用需求来操作与读取多种数字接口。这些接口有UART、I2C与SPI，2 个PWM 输出，1个16-bit timer与2个8-bit timer， 这些接口与12/8

Spansion推出内置声控和图形功能的新款MCU，拓展人机接口解决方案

2015年2月3日，中国北京 –——全球**的嵌入式系统解决方案供应商Spansion公司（NYSE：CODE）今日推出两个基于ARM® Cortex®-M4的微控制器产品系列，进一步拓展其在工业、消费和家电领域的业务。这些产品系列分别是：集成图形显示控制器的S6E2DH系列和自带声控功能的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列。Spansion**副总裁兼跨市场微控制器事业部总经理Dhiraj Handa表示：“这些新的产品系列具备极高的价值和灵活性，可帮助客户设计出各种直观的新一代人机接口（HMI）系统。随着物联网家用电器日益普及，Spansion在研发和提供先进的MCU、闪存和能源采集技术方面的悠久历史将进一步巩固其市场***的地位。”Spansion FM4 S6E2DH系列，集成图形显示控制器S6E2DH系列整合了一个基于ARM Cortex-M4内核的高性能微控制器、一个配备专用视频RAM的2D渲染图形显示控制器（GDC）以及一系列丰富的通信和数字外设，使其成为一款真正能够整合工业、消费和家用显示器的嵌入式处理器。GDC可实现丰富的图形处理功能，因此可减轻微控制器CPU

elmos推出非接触式手势识别芯片-E909.06/E909.07

elmos手势控制技术在汽车电子领域占据主导地位。截至目前，使用该方案的产品已经在汽车上实现了量产，芯片的出货量达到了百万片级。想象一下，抛开传统的机械开关和按键，只需简单的手势就可以控制车载影音系统的开、关，音量调节以及和导航系统的互动，或者通过类似的手势可以对车窗进行升降控制。这正是目前众多整车厂一直追求理念之一，在车载娱乐以及舒适系统中实现全新非接触式手势识别系统。幸运的是，这个全新的理念已经在相当一部分车厂的概念车中得以实现，并且在拉斯维加斯的CES(消费电子展)展览中向用户展示。这种新概念的技术难度现在已经完全不是问题，手势识别的一个*重要的特点是是带来驾乘舒适的同时，更能让驾驶员专注于瞬息万变的路况，避免意外情况的发生。当然了，新产品能否得到**普及主要取决于各个年龄层次的用户能否直观、有效地调解和控制车载娱乐、导航系统。在功能方面，elmos提供的一套称为HALIOS的方案，它的功能可以满足所有汽车电子应用环境所带来的各种挑战，特别是产品在工作的时候不受外界环境光的影响，也能够在温度快速变化的环境中保持功能的一致性。除了这些功能以外，即便是控制面板表面有划痕或者有灰尘覆盖

Littelfuse推出高精度MACD-14和MASM-14系列以扩充磁簧开关产品系列

Littelfuse公司是全球电路保护领域的**企业，日前宣布推出了MACD-14和MASM-14系列高精度产品以扩充其磁簧开关产品系列。 (MASM-14为MACD-14的表面贴装型号) 这些磁簧开关具备近差继电特性，可服务于受空间限制和对准确性要求严格的客户应用。 此外，MACD-14和MASM-14系列为电路设计师带来更大的布局和设计灵活性。“MACD-14和MASM-14系列的近差继电特性让我们能够服务于要求以具有竞争力的价格实现高精度传感的新细分市场。”Littelfuse业务开发经理Gwenn Gmeinder表示。 “这些开关是水泵、制动液容器、挡风玻璃清洗液和小电器应用中水平和近接传感的理想选择。”MACD-14和MASM-14可提供以下关键特性和优势：• 通孔表面贴装和定制外形带来布局和设计灵活性• 气密开关触点不受恶劣环境的影响• 近差继电特性(低关/开滞后)为空间有限的应用实现**切换• 高达10瓦特的条件下具备200 Vdc的开关能力，采用紧凑型封装，可提供高负载开关能力和灵活性• 敏感度范围为10-30 AT，能在所有作业条件下保持高精度性能。“随着设计空间和

大联大品佳集团推出基于NXP NTAG I2C的NFC解决方案，丰富和提升智能家居用户体验

Spansion推出内置声控和图形功能的新款MCU

是德科技12位PCIe高速数据采集卡-U5303A

是德科技公司日前宣布与YellowSys携手推出U5303A 12位PCle高速数据采集卡，该产品提供专为光学相干断层成像(OCT)技术设计的新选件。YellowSys是一家IP处理固件和软件供应商。是德科技数据采集解决方案使用信号重采样方法，为极差分析提供板上增强，并提供稳定的ADC信号采样节奏。该解决方案主要关注信号采集过程中的时钟稳定性，以避免采样节奏发生变化。在使用外部k时钟时，通常会对信号采集产生不利影响。此外，信号处理直接在数据采集卡上实时进行，极大地减轻了主机的处理负担。该解决方案是用Keysight U5340A FPGA开发套件设计的，允许用户把OCT信号处理IP转移到其他的是德科技数据采集卡上使用，包括以后的版本。它无需为OCT准备专用的内置电路。同时，信号处理IP也能轻松实现过渡，确保未来OCT技术的发展。是德科技高速数字转换器事业部的业务经理Didier Lavanchy表示：“OCT技术正在飞速的发展，我们坚信，它能够支持开发人员突破光学极限，实现实时成像并确保成像质量。与YellowSys的合作使我们能够利用FPGA开发套件满足这一应用需求。”