让盲人“看得见”的Ustraap智能手镯

博通推出业界首款具有集成近场通信功能的**型微控制器系列

博通宣布StrataGX产品组合又添新成员，推出全新高**型微控制器，可为各种互联设备提供先进的**性、无可匹敌的性能以及集成的近场通信(NFC)功能。BCM58100系列设计用于移动销售终端(mPOS)、个人计算机及物联网产品等其他应用。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。BCM58100提供的****性，可保护客户敏感数据的物理层与网络层免受威胁，同时简化系统设计、减小封装尺寸并降低原始设备制造商(OEMs)的成本。BroadSAFE™架构通过提供防篡改与加密功能、**存储以及处理***信息与用户生物特征识别数据(如：指纹、虹膜、人脸模板等)来抵御攻击。BCM58100符合美国联邦信息处理标准(FIPS)，能够确保终端产品达到严格的支付卡行业(PCI)以及欧陆卡、万事达卡与维萨卡(EMV)认证，从而再添一层**防护。博通公司计算及无线连接部门StrataGX处理器**营销总监Christopher Moezzi指出：“智能设备联网的快速普及让人们对客户与商业数据的**性感到担忧。博通*新型**微控制器通过节能的设计而实现了**的**性和业界**性能，这将继续保持我们在mPO

Soundhawk助听器：可穿戴“耳朵”

Molex 无铅 EON 顺应针技术为印刷电路板组件实现节约

Molex 公司的 EON 顺应针技术为电源和信号的印刷电路板 (PCB) 组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法，极其适用于汽车的电子和电子系统。Molex 的 EON 顺应针解决方案支持 OEM 和**汽车供应商，满足各种严格的制造要求与环保倡议。Molex 全球产品经理 Scott Marceau 解释道：“传统的焊接工序会提高印刷电路板组件的成本和复杂程度。通过使用 EON 顺应针技术，我们的汽车行业客户可以降低成本并简化装配操作，同时在性能上获得巨大的优势。”Molex 的 EON 顺应针接口设计可提供极高的端子保持力，即使在高振动和热循环的环境下也可实现牢固可靠的连接效果。有关汽车应用包括车身电子、驾驶辅助、**和舒适系统、娱乐信息系统，以及动力总成。商用应用则包含内部模块与车身电子模块。Molex 的 EON 顺应针技术可以将印刷电路板承受的应力和组件的性能降低降至*低程度，并且消除焊尾上可能存在的焊渣或焊剂残渣。采用 EON 压合针技术的印刷电路板接头可以减少短路、冷点和空腔的形成，以及焊缝断裂问题。组件设置过程极为迅速，通过将无焊或混合装配工序与焊接和压合技术结合

闪迪推出新一代PCIe应用程序加速器

闪迪公司今天宣布推出新一代Fusion ioMemoryTMPCIe应用程序加速器以显著改善性能，同时帮助推动数据中心整合和实现更低的总体拥有成本。这款全新Fusion ioMemory PCIe应用程序加速器由闪迪NAND闪存和虚拟存储层(VSL)数据访问加速软件构成，在提升高达4倍性价比的同时，其产品订价相比上一代Fusion ioDrive®2下降达61%。闪迪企业存储解决方案部门**副总裁兼总经理John Scaramuzzo表示：“自推出八年以来，Fusion-io的技术已从根本上改变了业界对数据中心性能的预期，并且它仍将作为判断所有其他PCIe产品的标准。“我们的工程技术专家将Fusion ioMemory的技术能力与闪迪垂直化整合的NAND闪存、以及SATA和SAS SSD产品系列相结合，将为客户提供****的灵活性、性能、可扩展性、质量和价值组合的存储解决方案，帮助他们应对数据中心的挑战。”*近的Gartner报告显示，“相比服务器虚拟化、虚拟桌面基础架构(VDI)、内存计算应用以及实时分析需求的激增，Gartner发现人们更加注重PCIe技术。”已经有7000多名客户

Atmel率先通过PRIME v1.4解决方案认证，打造高性能的智能电表系统

Atmel宣布，Atmel凭借*新Atmel | SMART SAM4CP16B和ATPL230A智能电表解决方案，成为业内**通过 PRIME(电力线智能电表演进)v1.4 版本Profile 2认证的公司。此项认证进一步巩固了Atmel的市场**地位，表明其始终致力于提供*前沿连接性解决方案，并确保了公司客户能够结合PRIME v1.4标准的全新特性，开发出各类高性能的解决方案。*新版本的PRIME标准具备更为优化的稳健性、更大的数据吞吐量、更高的频段扩展性以及频段规划灵活性，同时支持IPv6，能够极大满足智能电表系统领域*亟待满足的需求。Atmel 公司智能能源解决方案事业部**总监Kourosh Boutorabi 表示：“通过近五年来与客户和PRIME联盟开展的深入合作，我们很高兴实现了这一重要里程碑，成为**能够为研发和验证此项技术提供支持的半导体供应商。近年来，欧洲、中东及非洲、拉美地区和亚洲的公用事业公司对PRIME标准的重视程度日益提升。我们相信，随着该标准的不断普及，我们的客户和各公用事业公司将始终遵从该技术演进的各项标准，并可进行认证。”PRIME是面向**计量应

阳光电源将发布新款式逆变器

阳光电源近日早间公告，将于2015年4月28日在上海举办的SNEC 第九届(2015)国际太阳能产业及光伏工程展会上发布5 款*新款式逆变器，其中包括中国首款效率超过99%的集中式光伏逆变器—SG500MX睿版。具体而言，这五款逆变器新品分别为：SG500MX睿版，输出功率为500KW，采用*新三电平变换技术将集中式逆变器*大效率提升到99%。该新品同时拥有自主**PID防止及修复功能，以减少发电量损失和项目风险;支持六台逆变器交流直接并联运行;内部集成直流配电功能，可显著提升光伏电站投资回报率;机体尺寸、重量也大幅度减小。同期发布的新品还包括：国内*大功率的箱式逆变房SG2500，输出功率达2500KW，拥有4路*大效率跟踪装置和独特的散热设计;中国*高输入电压的集中式逆变器SG1000HV，额定输出功率1000KW，直流电压高达1500V，可大幅降低系统线损和安装成本;代表全球*高功率密度的储能逆变器SC1000TL，可以与多种组合的储能电池相连接，功率达到1000KW，并具备虚拟同步发电机VSG运行功能和强大的能量管理能力;以及继去年发布的全球首款效率超过99%的商业化组串逆变器

一款能防止孩子走失的智能产品诞生

超高灵敏度的TMR磁传感器

江苏多维科技推出了TMR29xx和TMR27xx系列的高性能隧道磁阻 .TMR2922：高灵敏度15mV/V/Oe，低功耗10微安 1V)，低噪声1nT/rtHz .TMR2701/2703/2704/2705：高灵敏度10-20mV/V/Oe，功耗低于10微安 .TMR27xx定制产品：灵敏度，噪声和功耗可按照要求定制

KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品

今天，KLA-Tencor 公司宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供集成电路 (IC) 封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的 2D 和 3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的*终封装品质。这两款系统都可以帮助 IC 制造商和封测代工厂 (OSAT) 在采用**的封装技术时应对各类挑战，例如更细微的关键尺寸和更紧密的间距要求。KLA-Tencor 的**营销官 Brian Trafas 表示：“消费类移动电子产品持续不断地推动着生产更小、更快，且更强大的设备。先进封装技术可以带来设备性能优势，例如增加带宽以及改善能效。但是，封装生产方法则更为复杂，这涉及典型的前端 IC 生产工艺的实施，例如化学机械抛光和高纵横比蚀刻，以及****的工艺，例如临时焊接和晶圆再造。结合我们在前端半导体工艺控制中的专业技术，以及我们在与***的先进封装研发公司和产业联盟合作过程中取得的经验，我们开发

格力智能路由器亮点曝光 带遥控器

Vishay推出0612和1020外形尺寸的新器件

飞思卡尔半导体采用全新的2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器

安立公司为 Spectrum Master手持式频谱分析仪推出网络遥控工具

安立为其 Spectrum Master™ MS2720T 手持式频谱分析仪推出网络遥控工具，使其可通过以太网链路在任何网络设备上对仪器进行控制，包括笔记本电脑、平板电脑和智能手机。网络遥控工具可在现场技术人员进行测量时为其提供更大的灵活性，并极大地节省进行 RF 频谱监测、在 3G 和 4G 基站上测试远端射频头 (RRU) 和其他无法接近的射频装置的时间和成本。完成配置后，现场技术人员的笔记本电脑、平板电脑或智能手机均可用来控制 Spectrum Master 手持式频谱分析仪、下载文件或查看监测结果。Spectrum Master 的 easyTest 功能简化了复杂的频谱监测要求，并允许直接从网络设备上选择单键测量序列。网络遥控工具还可让所有仪器文件、目录和子目录都以 zip 文件方式下载，从而简化测试结果的传输。网络遥控工具可让设置变得非常简单、快速。300 英尺以下的短程链接均可使用小型无线路由器创建。远程链接则可通过有线回传创建。Spectrum Master 的快速模式功能每秒可更新多达 5 个轨迹，实现了****的响应能力。通过网络遥控工具，只需使用一台设备，即可控制

英飞凌带有SPI总线的全新Optiga™ TPM获得了CCCE4+认证

Pasternack推出超宽带便携式台式射频放大器

Pasternack公司公布了便携式台式射频放大器新产品线，其覆盖频带极宽，可达40GHz。这些射频放大器模块结实耐用，其设计可满足MIL-STD-202F标准中有关湿度、冲击、振动、高度及温度周期环境条件等所有要求，从而极其适 于在航空航天、国防、光学、工业、电信以及研发等行业的高流量测试实验室内部使用。上述*新发布的射频放大器产品包括4种型号，覆盖1~40 GHz的多倍程带宽，且增益响应平坦。这些新型台式放大器具有如下性能：可达60dB的具有高动态范围的小信号增益，5dB的低噪声系 数，+10~+22dBm的P1dB压缩输出功率。此外，此类便携式小巧放大器的内部交流供电电压为115~120VAC@60Hz，工作温度范围为 -40~+85 °C，存储温度为-40~+100 °C。其中，20GHz型号产品使用SMA母连接器，而40GHz型号产品使用2.92mm连接器。Pasternack的上述新型超宽带便携式台式射频放大器使用具有内部稳压功能的单路交流电压供电;采用熔丝保护;且具有操作方便的前面板，该面板上设有开关及射频输入/输出连接器。此外，每种产品均配有6英尺电源线，且均无需出口许

意法半导体推出全新开发框架，更快速简单地实现物联网传感器

Mentor Graphics推出全新Calibre xACT寄生电路参数提取平台

Mentor Graphics推出全新 Calibre® xACT™ 寄生电路参数提取平台，该平台可满足包括 14nm FinFET 在内广泛的模拟和数字电路参数提取需求，同时*大限度地减少 IC 设计工程师的猜测和设置功夫。 Calibre xACT 平台可借由自动优化电路参数提取技术，针对客户特定的工艺节点、产品应用、设计尺寸大小及电路参数提取目标，实现精准度和周转时间 (TAT) 的*佳组***用 Calibre xACT 平台进行电路寄生参数提取在满足*严格的精准度要求的同时，还让客户体验到了减少高达 10 倍的周转时间。Samsung 在用于 14nm 技术的 Calibre xACT 平台的开发和认证方面与 Mentor Graphics 有着广泛的合作，并凭借该平台的高精准度性能将其应用于技术开发。Calibre xACT 产品能够将单个规则档案应用于一系列电路参数提取应用，使客户能够兼顾精准度和快速 TAT(Turn Around Time)，且无需手动修改其规则档案或工具配置。“我们在对**的电路参数提取产品进行了仔细的基准检验后，选择了将Calibre xACT作为

C&K新增额定电流为16A的按键开关

C&K Components的DS系列连锁按键开关又添新成员 - 额定电流为16A(在125/250VAC下)的新型开关。新型开关将该系列包括卡入式安装和可靠的瞬动作用(短按键或长按键)机制在内的公认特性扩展到了包括电器与白家电、采暖与锅炉、配电板和工业自动化在内的应用中。此外，作为新增**特性，无论何时门或者面板被打开和电源暴露在外，DS系列开关都能将电源从设备上断开。16A DS系列器件属于卡入式按键开关，提供单刀双掷(SPDT)和双刀双掷(DPDT)两种配置，具有常开(NO)和常闭(NC)固定端子(6.3mm x 0.8mm)。新型DS系列开关的额定电流为16A(电阻额定值)和6A(电感/电机额定值)，使用寿命为10,000个周期，超程位置为3.20mm(短按键)或10.15mm(长按键)，操作力为425gf(SPDT)或680gf(DPDT)。DS系列连锁开关的其他版本的额定电流与额定电压分别为0.1A与125/250V(50,000或100,000个周期)和10A与125/250V(50,000个周期)，工作温度范围为-40°C至85°C。该系列符合RoHS指令的要求，由无卤

可以戴在手上的鼠标Mycestro

赛普拉斯推出具有片上错误校正码的4Mb异步SRAM

赛普拉斯日前宣布，其具有错误校正码(ECC)的4Mb异步SRAM正在出样。这些新款SRAM的片上ECC功能可提供*高水平的数据可靠性，而无需额外的错误校正芯片，从而简化了设计，并缩小了电路板尺寸。该器件可在工业、**、通讯、数据处理、医疗、消费及汽车等应用中确保数据的可靠性。由背景辐射引起的软错误可损坏存储器中的内容，造成重要数据的遗失。赛普拉斯新型异步SRAM系列中的硬件ECC模块可在线执行所有的错误校正功能，而无需用户干预，能达到业界*佳的小于0.1 FIT/Mb的软错误率(SER)性能(一个FIT等于器件每工作十亿小时发生一次错误)。这些新款器件与现有的快速异步和低功耗SRAM管脚兼容，客户无需改变电路板设计，即可提高系统的可靠性。这些4Mb SRAM还有可选的错误指示信号，可指示单比特错误的校正。赛普拉斯异步SRAM业务部**总监Sunil Thamaran说：“去年我们推出了首款具有片上ECC功能的16Mb异步SRAM，客户反响强烈。增加一款不同容量的产品，可使片上ECC技术造福于更多的应用。赛普拉斯一直致力于开发新的SRAM技术，为客户更好地服务，同时巩固我们在市场中不可撼

TI推出基于KeyStone的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案

在要求高速数据生成和采集的市场中，性能是关键。为了让模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 以及模拟前端 (AFE) 实现更简易的直接连接，德州仪器 (TI) 日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案，为行业带来更多选择。66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口标准，让总体电路板封装尺寸实现了高达66%的缩减。该集成也可帮助航空电子、防御系统、医疗以及测试与测量等市场领域的用户开发出具有更高性能同时能耗减少高达50% 的产品。此外，开发人员还可从TI数字信号处理器 (DSP)的可编程性与多个高速ADC、DAC和AFE的预验证中受益。凭借多核软件开发套件 (MCSDK) 与射频软件开发套件 (RFSDK)， 66AK2L06 SoC进一步实现了TI的系统级解决方案，从而加快了产品上市的进程。嵌入式SoC与系统集成的突破66AK2L06 SoC集成的数字前端 (DFE) 、数字上和下变频转换器 (DDUC) 以及JESD204B接口拓展了TI高度集成和可扩展的KeyStone多核架构，同时减少了系统成本和功率。除了软件可

注重女性时尚的智能手饰Tyia

HID Global发布全新ActivID Tap身份验证解决方案

**身份识别解决方案商HID Global，宣布推出ActivID® Tap Authentication™平台，为云应用程序和网络服务提供**便捷的多因素身份验证。HID Global针对微软的*新ActivID Tap身份验证解决方案，使用户仅需使用智能卡点击笔记本、平板电脑、手机和其他NFC设备，即可便捷地登录Office365以及其他云应用程序和网络服务。该解决方案采用备受赞誉的Seos®凭证卡技术，实现各个机构访问门禁和云应用程序的一卡“点击”体验。“多种应用程序的环境中，员工为了访问企业数据和服务，每天可能需要登录20多次，而ActivID Tap身份验证通过一卡“点击”登录方式，提高各种企业应用程序的**性能和用户体验。”HID Global身份认证部产品营销副总裁Tim Phipps谈到，“作为**个使用我们身份验证服务的解决方案，微软ActivID Tap身份验证降低了对复杂密码的需求，省去了输入密码的麻烦。用户仅需使用一张智能卡即可无缝访问数据、登录云资源和打开门禁，比以前的各类验证方式都更为便捷。”这款新产��使得用户在进行多终端设备的多应用程序和服务的身份验证时，

SCHURTER推出不带接地插头的版本型号

SCHURTER推出了不带接地插头的版本型号，以供防触电保护II类双重绝缘应用的场合使用。凭借出色的开关和 EMC 滤波性能以及紧凑的微型封装设计，目前 DC12 电源输入模块已经在防触电保护I类电气设备上得到广泛应用。*新推出的II类电源输入模块型号**适用于要求采用防触电保护II类设计的家用医疗电气设备。新款DC12 II类版本型号根据 IEC 60320-1 C18标准。该款产品尤其适用于符合 IEC 标准 60601-1-11 的医疗电气设备，此标准概述了一系列针对家用医疗电气设备的额外**防护措施。随着全世界老年人口和医疗成本的持续增加，家用医疗电气设备的需求不断上升。与防触电保护I类医疗电气设备不同，II类医疗电气设备通常没有金属外壳。该类医疗电气设备也叫做双重绝缘设备，并对外露表面接触的带电部件的**要求更高。DC12 II类型号的电源输入模块在带电部件和外露部件之间提供双重绝缘。这种加强绝缘顺利通过了加在带电导线 - M5 医用滤波器- 额定电流：1, 2, 4, 6, 10A (ENEC / UL / CSA) @ 40°C- 螺丝或卡入式安装- 可选配 V-Lock

Vishay发布新型红外发射器

C&K推出额定电流为16A的新型开关

C&K Components的DS系列连锁按键开关又添新成员-额定电流为16A(在125/250VAC下)的新型开关。新型开关将该系列包括卡入式安装和可靠的瞬动作用(短按键或长按键)机制在内的公认特性扩展到了包括电器与白家电、采暖与锅炉、配电板和工业自动化在内的应用中。此外，作为新增**特性，无论何时门或者面板被打开和电源暴露在外，DS系列开关都能将电源从设备上断开。16A DS系列器件属于卡入式按键开关，提供单刀双掷(SPDT)和双刀双掷(DPDT)两种配置，具有常开(NO)和常闭(NC)固定端子(6.3mmx0.8mm)。新型DS系列开关的额定电流为16A(电阻额定值)和6A(电感/电机额定值)，使用寿命为10,000个周期，超程位置为3.20mm(短按键)或10.15mm(长按键)，操作力为425gf(SPDT)或680gf(DPDT)。DS系列连锁开关的其他版本的额定电流与额定电压分别为0.1A与125/250V(50,000或100,000个周期)和10A与125/250V(50,000个周期)，工作温度范围为-40°C至85°C。该系列符合RoHS指令的要求，由无卤素、白色

玩具汽车跨入智能时代，蓝宙可编程智能汽车诞生！

ams推出专为物联网应用优化的传感器技术

ams AG(艾迈斯)宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术，为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具，迎合如今电子行业的快速发展需要。如今的物联网(IoT)、可穿戴设备、工业4.0、智能城市等市场趋势将充分带动全球半导体业务的增长和微电子领域的****兴传动装置和传感器解决方案将催生多种新产品，为企业现有业务和创业企业带来无限商机。ams晶圆代工服务不仅提供完整的PDK 及IP模块系列产品和先进的制程技术，同时具备产品质量检验和供应链管理能力，帮助客户开发用于不同领域的先进解决方案，如环境监控、基础设施建设、能源管理、工厂及家庭自动化、交通、可穿戴设备、医疗及健康状况监测系统。诸如用于创建MEMS驱动器IC和开关的高压CMOS、用于低噪音和高速传感器接口的SiGe-BiCMOS、用于延长电池供电产品运行时间的超低漏电库(ULL)以及单片及异构集成技术(晶圆芯片级封装与硅穿孔技术)等专业的晶圆制造技术为广泛的片上系统(SoC)和系统封装(SiP)解决方案提供了一步到位的解决方案。ams晶圆代工业务部总经理Markus Wuchse表示：“随着物联网发展浪

Microchip发布新一代JB Multizone 2.0技术及相关移动应用程序

全球**的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存**解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日于2015香港春季电子展上宣布推出专为基于JukeBlox® 4 平台的整体家居音频和多房间应用而设计的**代Multizone音频技术及相关移动应用程序。新一代JB Multizone 2.0技术结合JB App，可使音频流紧密同步、高度稳定地传输至多个音箱。JB App是一款交钥匙式移动应用程序，可以轻松实现无线音箱的设置和操作。整体家居音频和多房间音频系统允许用户将多个音箱设为一个区，从而可以同时播放同一个音频流。这样，用户可以创建多个区并在每个区各自播放不同的音频流。比如：当孩子们在室外玩耍时可以让院子里的一对音箱播放流行音乐，而在准备晚餐时可以让楼下的四只音箱播放舒缓的古典音乐。JB Multizone 2.0采用先进技术来减少常见于传统Wi-Fi®流媒体应用的音质下降的情况。有了Wi-Fi Direct功能，无需将同一区内的每个音箱都连接到接入点，因而消除了与接入点超载相关的常见问题。而绕开接入点还可以让RF带宽消耗降低一半，从而提

DARPA推廉价增强现实眼镜

无论是已经停售的谷歌眼镜还是遥遥无期的微软Hololens，增强现实设备的超高价格总是令普通消费者望而却步。日前，DARPA 据悉，这套低成本的增强现实眼镜由一个年轻的工程师团队倾力打造，并专为陆军士兵设计。通过由DARPA此前研发的TransApp生态系统，该眼镜可用于导航以及威胁检测，帮助士兵找到**且能*快到达目的地的路线。DARPA**眼镜 从外媒GIZMODO发布的显示视图中我们可以看到，士兵可以通过此增强现实眼镜看到卫星地图、**数据库以及敌人资料。**遗憾的是，该眼镜的抬头显示器存在局限性，不透明的它并非完全意义上的增强现实。编辑点评：DARPA**眼镜不的问世仅仅标志着美军装备将得到进一步提升，或将意味着民用增强现实设备的成本也将得到降低。此外，作为一款能够保卫士兵生命的设备，DARPA眼镜的价值要远远高于研发先进的**兵器。

Pleora推出外置图像采集卡降低成本并简化在高要求环境中运行的成像系统的设计

Pleora科技公司近日宣布推出一种新型的可在恶劣环境下工作的外置图像采集卡，能将Camera Link Base接口的摄像机转化为GigE Vision 2.0接口的摄像机。这种iPORT CL-GigE 外置图像采集卡保证了在-40°C至+60°C条件下的高可靠性视频传输，同时将以太网的计算能力、简化电缆和联网等方面的优势引入了高要求的**成像、智能交通和工厂自动化应用中。Pleora科技公司的产品管理**经理约翰·菲利普斯表示：“iPORT CL-GigE将已经得到实践验证的工业级GigE Vision 2.0视频连接引入到了*恶劣环境中运行的成像系统之中。有了我们公司的新型外置图像采集卡，在视觉系统项目中采用Camera Link接口摄像机的制造商和集成商如今可利用以太网的优势，从而减少系统复杂性，降低成本并提高性能。”以前，基于Camera Link的成像系统需要专门的图像采集卡来捕捉图像数据，从而使设计人员被限制于只能使用笨重和昂贵的台式计算机进行处理和分析。这些成像系统也需要分路器、中继器和交换设备来实现向多个端点分发传输数据，从而增加了不必要的成本和系统复杂性。相比之下

赛普拉斯推出全认证小尺寸智能蓝牙模块可快捷方便地实现低功耗蓝牙连接

飞思卡尔射频收发器为基于ARM® Cortex®-M内核的Kinetis 32位MCU增加灵活的连接

思卡尔半导体日前采用全新的2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器，为许多备受欢迎的Kinetis MCU扩展无线功能，适用于家庭自动化和工业控制应用。飞思卡尔的MCR20AVHM收发器支持多个无线网状网，可与基于ARM Cortex-M0+和Cortex-M4架构的Kinetis MCU搭配使用，实施低功耗无线协议和应用，包括Thread、ZigBee®以及多个专有的解决方案。飞思卡尔的新款MCR20AVHM无线收发器具有**的射频性能、低功耗运行、小巧的外形尺寸并与飞思卡尔的Kinetis MCU简单集成，从而使大量现有的终端产品能够顺应快速增长的物联网市场。 此外，新的收发器还具备硬件双PAN功能(可通过单一无线电实现与多个网络的通信)，以及可在严苛环境下实现强大射频性能的天线分集功能。飞思卡尔微控制器部物联网和连接产品总监Emmanuel Sambuis表示：“这款全新收发器使客户能够为产品无缝添加无线连接，灵活地与多个MCU搭配使用，更好地满足他们的需求。借助MCR20AVHM无线收发器，我们可以提供低功耗、**的灵敏度和高输出功率，所有这些特性都能在类似的Kinet

TDK发布新型大电流扼流圈

Vishay的新款NTC热敏电阻管芯为用户提供与IGBT相同的安装方式

Vishay宣布，发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面实现接触，为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层，支持金线键合和导电胶胶合;NTCC200E4使用银金属层，支持铝线键合，可采用回流焊和纳米银膏烧结。今天发布的器件适用于温度检测、控制，汽车和工业应用里的补偿。*终产品包括IGBT模块、功率逆变器、电机驱动，以及电动汽车和混合动力电动汽车、太阳能电池板和风电机组里的混合集成电路。NTCC300E4和NTCC200E4使用导电PS气泡带包装，耐浸出，在-55℃～+175℃温度范围内具有很高的稳定性，经过1000小时后的漂移小于3%。这些器件对热冲击具有非常高的抵御能力，经过1000次(热冲击)循环后的漂移小于3%，符合AEC-Q200汽车标准的要求。热敏电阻符合RoHS，在+25℃下阻值(R25)为4.7kΩ～20kΩ，公差低至±1%，beta值(B25/85)从3435K到3865K，公差低至±1%。器件的*大功率耗散为50mW，响应时间为5秒。N

是德科技发布 802.11ah 物联网器件测试解决方案

是德科技日前发布 N7617B Signal Studio for 802.11 WLAN 软件。作为业界首款灵活的 802.11ah 信号生成解决方案，该软件**兼容是德科技矢量信号发生器，可以提供灵活的标准波形，非常适合 802.11ah 物联网(IoT)器件测试。N7617B 的发布将进一步丰富 Signal Studio 软件，进而支持 802.11 标准的所有主要演进标准，包括 802.11a/b/g/j/p 和 802.11n/ac。IEEE 802.11ah 是针对运行在低于 1 GHz 不需要许可证的频带上的新兴 WLAN 系统标准，被视为应用高功效、远距离且可扩展 Wi-Fi 服务实现物联网器件设计的重要基础。相比运行频率 2.4GHz 或 5 GHz 的现有 802.11 标准，802.11ah 能够大幅增加传输距离，非常适合大规模传感器网络、扩展覆盖热点、高功效器件以及室外 Wi-Fi 对无线蜂窝业务流量补充等应用。是德科技新的 Signal Studio WLAN 软件能够加快信号生成速度，针对特定应用的接口支持所有物理层参数，允许用户创建和定制符合标准且经过性

Silicon Labs针对欧洲市场推出业内首款完整的无线M-Bus解决方案

Molex 扩张光纤解决方案产品线

Molex 公司宣布通过*近对 Oplink Communications 的收购，公司实现了对光纤技术平台的拓展。现属于 Molex 旗下的 Oplink 之前曾为美国科氏工业集团的全资子公司，在众多定制应用领域是一家**的光纤通信组件、智能模块和子系统的供应商。Molex 光纤解决方案事业群副总裁和总经理 Doug Busch 表示：“Molex 与客户开展紧密协作，通过**性的电子解决方案，可以直接应对在光纤设计上遇到的挑战。Oplink 的强大实力、专业知识以及久经考验的先进技术与我们的光纤产品组合和全球性的工程与制造平台结合到一起后，可以使 Molex 处于****的有利地位，为世界各地的广大客户交付完整的光纤解决方案产品。”在电信、数据通信、医疗、**/航天和众多其他行业中，Molex 是包含连接器与适配器、光电子产品、光纤组件、背板、光电路和集成系统在内的先进光纤互连系统的**供应商。Oplink 在无源光纤产品、OMS(光学制造解决方案)和有源光电子产品的供货领域具有**的业绩，进一步为 Molex 的光纤连接产品组合拓展了产品的广度和深度。Oplink 专业从事通过先

Qorvo完整RF前端解决方案RF Fusion™将被广泛应用于Android系统的旗舰智能手机当中

Qorvo 公司宣布，其**代RF Fusion™解决方案 RF7501C已获全球五大智能手机制造商所采用并应用于他们的旗舰Android智能手机中，采用该解决方案的Android旗舰智能手机将于 2015 年上半年面世。Qorvo 公司移动产品部总裁 Eric Creviston 表示：“我们非常高兴开始**对此类支持全球** OEM 旗舰 4G 智能手机的 RF Fusion 前端解决方案进行高批量供货。Qorvo 一直专注于 射频前端的技术和应用，因此我们推出全新的 RF Fusion 解决方案，利用竞争优势的独特组合，帮助智能手机制造商更快速地推出新一代旗舰产品。”Qorvo 的**代 RF Fusion 解决方案 RF7501C 集成了所有主要的 RF 收发功能，可实现全球蜂窝网络的中低频段覆盖，同时提供业内*佳性能和业界*小外形。RF7501C 包括多模多频段功率放大器、开关、滤波器和双工器，完全支持载波聚合、**功率跟踪 (APT) 和包络跟踪 (ET)。凭借紧凑的 7.0 x 7.5 x 1 mm 尺寸，RF7501C 成为业界*小的集成式 RF 前端解决方案，其相比于

Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器有效节省空间

宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 4 月2 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J（1608-09）和P（2012-12）外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA（3216-12）和UB （3528-12）外形尺寸。TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装，能节省PCB空间，低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的电源管理、电池解耦和储能。今天发布的器件的容值从0.1μF到220μF，在2.5VDC～25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃，在温度超过+85℃时需降低电压。TMCJ、TMCP和TMCU采用无铅端接，符合RoHS，有无卤素和符合Vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备，J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级（MSL）为1，UB外形尺寸的产品为3。器件规格

ArrayComm宣布推出BasePort高性能可扩展LTE基站物理层软件和测试工具

美国加利福尼亚州圣何塞 — 2015年4月— **的LTE与LTE Advanced基站物理层软件供应商ArrayComm有限责任公司（ArrayComm LLC）日前宣布：其BasePort™高性能、可扩展的LTE基站物理层（PHY）软件和测试工具已可供货，它们可用于飞思卡尔的QorIQ Qonverge B4860基带处理器系统级芯片（SoC）。BasePort™ LTE PHY软件已通过了**的LTE 3GPP R9和R10载波聚合（carrier aggregation）测试。其关键性能包括：专为飞思卡尔QorIQ Qonverge B系列SoC而优化的PHY层，首批产品可用于B4860处理器在多达4个扇区中支持2、4或8天线在同一个二进制软件中的FDD和TDD模式PHY Monitor实时与脱机调试工具36.104和36.141 ATE回归测试工具基于FAPI的MAC-PHY接口，并且已与基站供应商及第三方L2/L3供应商成功整合选配的先进模块可支持诸如高速列车接收机和MIMO/波束成形（beamforming） 等功能“开发无线基站通常非常耗时，”ArrayComm总裁Pa

Vishay新款 BiSy单线超低电容ESD保护二极管VBUS05B1-SD0

TI推出智能电源开关取代汽车动力总成和车身电子系统中离散组件

英飞凌推出OptiMOS 5 25V和30V产品家族，能效高达95%以上

2015年3月24日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日推出了OptiMOS™ 5 25V和30V产品家族，它们是采用标准分立式封装的新一代功率MOSFET。同时，英飞凌还发布了名为Power Block的新型功率模组和集成式功率模组DrMOS 5x5。加上驱动器和数字控制器产品，英飞凌为服务器、电脑、数据通信和电信设备等提供了完备的系统解决方案。在云计算、物联网和社交媒体等大趋势的推动下，现代社会对数据处理能力的需求与日俱增。伴随而来的，是能耗大幅增加，这继而要求提高功率转换系统的能效。新近推出的OptiMOS 25V和30V产品重新定义了业内解决方案的性能标杆，在整个负载范围内，其能效比上一代产品提高了1%左右，在典型的服务器电源设计中，其峰值效率高达95%以上。这样的性能提升得益于诸多因素，如开关损耗（Qswitch）比上一代的OptiMOS技术降低了50%。举例来说，对于一颗全年不间断工作的130W服务器CPU而言，采用新的OptiMOS 25V，可节约用电26.3度。按一个大型机房平均拥有5万台服务器计算，每年总共可以