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16捷鼎国际发表*新款高可用性且可纵向扩充的全快闪记忆体储存阵列
捷鼎国际 (0)软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 宣布推出全新高可用性且可纵向扩充的全快闪记忆体储存阵列 NeoSapphire H710,为企业用户的关键应用提供弹性灵活的储存空间配置,可用容量可从 27TB 扩充至 221TB。H710 专为不断扩增需求的当今 IT 应用与新兴的资料中心应用设计,适合云端计算、高效能运算 (HPC)、人工智慧、虚拟化应用、线上交易处理 (OLTP) 与资料挖掘 (Data Mining) 等多项应用。除了可扩展性与高可用性,H710 更提供丰富的数据保护功能,在 4KB 随机写入下,提供与优于市场表现的 60 万 IOPS 效能。捷鼎国际将于 2017 年 8 月 27 日到 8 月 31 日,VMworld 2017 第 1719 号摊位,美国拉斯维加斯曼德勒海湾度假村与会议中心 (Mandalay Bay Hotel & Convention Center) 内,展示*新的 NeoSapphire H710 全快闪记忆体储存阵列与软体技术。捷鼎国际副总经理高伟淙表示:「数位转型的浪潮正在加速进行,每个产业都在透过数位串联来调整
TE Connectivity推出STRADA Whisper电缆组件
TEConnectivity (0)全球连接和感测器领域领导厂商TE Connectivity(TE)今日宣佈推出 STRADA Whisper 电缆组件产品系列。无需使用印刷电路板(PCB)材料,STRADA Whisper 缆线连接器可支援高速资料传输,实现更**性能和更高灵活性。该产品适用于高性能计算(HPC)及核心路由应用,并延续了STRADA Whisper 产品系列**的电气和讯号完整性(SI)性能,其资料传输速度可达 25-56 Gbps(PAM-4),未来将可扩展至 56 Gbps(NRZ)。此外,STRADA Whisper 电缆组件的插入损耗更小,从而提高通道边际(Channel Margin),支援更具**性的系统架构设计。TE Connectivity 推出 STRADA Whisper 电缆组件随着资料传输速率的提高,PCB 材料成本也随之增加,STRADA Whisper 电缆组件提供灵活的解决方案,能够支援更长距离的传输。因为其无需连接到 PCB 板,连接解决方案亦得以扩展。TE 提供的叁大主要 STRADA Whisper 电缆解决方案包括点对点电缆、增值型元件和完整背板/中板解决方案。T
英飞凌推出SOT-223封装CoolMOS P7符合成本效益的封装解决方案
英飞凌 (0)英飞凌科技股份有限公司扩充新CoolMOS P7 技术系列,推出 SOT-223 封装产品。新产品与 DPAK 基底面完全相容,可直接进行替代。结合新 CoolMOS P7 平台与 SOT-223 封装,非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。全新 CoolMOS P7 针对低功率 SMPS 市场需求所设计,拥有**的效能且易于使用,让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新产品採用具价格竞争力的超接面技术,能为客户端降低整体物料清单 (BOM)。SOT-223 封装是 DPAK 的成本效益替代选择,在价格敏感的市场区块广受好评。此封装版本 CoolMOS P7 的散热特性已于多项应用中进行评估。SOT-223 置于 DPAK 基底面时,温度*多比标準型 DPAK 增加 2 至 3°C,当铜面积达到 20 mm2 以上,散热效能等同于 DPAK。
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17UltraSoC推出业界首款用于一致性架构的调试和分析解决方案
华强电子网 (0)**的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布:**推出用于ARM*近发布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B规范的整套调试和监测知识产权(IP)产品。CHI Issue B是ARM*先进的总线规范,支持复杂的系统级芯片(SoC)设计,UltraSoC提供的监测与调试产品是**能够满足使用CHI Issue B规范的设计人员需求的产品。作为一种半导体IP产品,UltraSoC的监测与调试解决方案可为基于CHI Issue B规范的下一代一致性缓存SoC设计提供可靠的测试并帮助解决问题,从而使客户能够受益于CHI Issue B规范的增强功能,增强其**性、数据吞吐量和延迟。处理一致性问题对于复杂系统的设计人员正变得越来越重要,因而UltraSoC被选为今年ARM TechCon大会上该话题的发言人,该项活动将于2017年10月24-26日在Santa Clara会议中心举行。通过为CHI Issue B提供支持,UltraSoC延续了提供功能丰富的系统级监测与调试解决方案这一路线,其解决方案的性能远远超过诸如ARM的CoreSig
Littelfuse新推出具有较低断态电压的80A离散型双向瞬态抑制二极管
华强电子网 (0)Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的**企业,今天推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管(SPA?二极管)中的*新产品——80A离散型双向瞬态抑制二极管。 SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管可为电路设计师提供更低的断态电压,用于保护低压电源总线免受静电放电(ESD)的损坏。这种二极管采用专有的硅雪崩制造技术以瞬态抑制二极管构成,可保护每个I/O引脚,为对破坏性ESD高度敏感的电子设备提供高水平保护。该二极管功能强大,可**吸收±30kV的反复性ESD震击而不会造成性能减退。此外,每个二极管还可在极低的箝位电压下**耗散80A的8/20μs波形浪涌电流。SP1103C系列瞬态抑制二极管阵列常用于汽车电子设备、工业产品、消费电子产品、开关/按钮、测试设备/仪表、销售点终端、医疗设备、笔记本电脑/台式机/服务器和电脑周边设备。“ SP1103C系列具有更强大的ESD保护能力,让制造商能够提供超越IEC标准***别的ESD保护性能。”Littelfuse瞬态抑制二极管阵列业务开发经理Tim Micun表示。 “它还能防范多种其他威胁,确保产品在现场发挥更加可
美超微推出新款2U Ultra服务器,实现突破性1800万次IOPS存储性能
美超微 (0)新款1U和2U全闪存Ultra SuperServer支持20块热插拔NVMe SSD,实现非阻塞第三代PCI-E x4直接连接,提供*大性能,美超微密度优化的1U JBOF支持32块热插拔NVMe SSD计算、存储、网络技术和绿色计算领域的全球***美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)今天宣布推出新款全闪存NVMe(非易失性存储器标准)1U 和 2U Ultra SuperServer。美超微的新款全闪存2U Ultra服务器支持20块热插拔NVMe固态硬盘(SSD),实现突破性1800万次IOPS(每秒输入输出操作)的存储性能。美超微推出1U和2U全闪存20 NVMe Ultra服务器和新款32 NVMe 1U磁盘簇(JBOF)美超微总裁兼**执行官梁见后(Charles Liang)表示:“为了实现尽可能*低的延迟,美超微的新款全闪存1U和2U Ultra服务器支持20块直接连接的热插拔NVMe SSD。这些新的X11服务器具有非阻塞设计,将80条PCI-E通道分配给20块NVMe SSD,实现稳定的第三代PCI-E x4直接连接,提供*
Vicor高密度合封电源方案助力人工智慧处理器拥有更高效能
Vicor (0)Vicor公司(NASDAQ股票交易代号:VICR)今日宣佈推出适用于高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器的合封供电模组化电流倍增器。藉由减少XPU插槽接脚,并且降低与从主机板递送电流至XPU相关联之损耗,Vicor的合封电源方案能够递送更高电流使XPU效能*大化。回应于人工智慧、机器学习、大数据探勘等高效能计算应用持续增加的需求,XPU工作电流已提升至数百安培。紧靠XPU而置的大电流负载点功率架构能减少主机板内的配电损耗,但对于减轻XPU与主机板间的互连问题却没有帮助。透过增加XPU电流,与XPU的剩余短距离「*后一吋」(由主机板PCB 与XPU插座内互连构成)已成为限制XPU效能及总体系统效率的一个因子。Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主机板中,*新的合封装模组化电流倍增器(MCM)将与XPU内核一道封装在XPU 基板中,可进一步展现出Vicor分比式电源架构的转换效率、功率密度及电源频宽等诸元优势。合封于XPU封装盖底下或其侧面XPU基板上之电流倍增器MCM是以出自基板外部模组化电流驱动器(MCD)来驱动,实现电流倍增,如
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18基于J750的S698PM芯片BSD测试方法
华强电子网 (0)
摘要:S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片,其芯片内部集成了丰富的片上外设,可广泛应用在航空航天、大容量数据处理、工业控制、船舶、测控等应用领域;而J750是业界比较认可测试结果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)测试机,市场占有率非常高。下面主要介绍在J750上开发S698PM芯片BSD测试程序及注意事项。关键词:SOC; S698PM; AMBA; ATE; BSD;中图分类号:TP332文献标识码:A文章编号:The BSD Test for S698PM on the J750 machineZhang ZhiguoZhuhai Orbita Control Engineering Co.,Ltd., Zhuhai 519080, ChinaAbstract:S698PM anti-radiation chip is a type of high performance, high reliability, high integration, low-power multi-core par
凌力尔特纤巧型超宽频混频器支援DC至驱动功率
凌力尔特 (0)亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology Corporation) 推出双平衡混频器 LTC5552,该元件在 3GHz 至 20GHz内可提供同类*佳的频宽匹配能力,并可作为上变频器或下变频器。由于支援 DC 的差分 IF 埠使 LO 在频率上接近于 RF,因此 LTC5552 特别适用于上变频应用。低 LO 至 RF 洩漏 (低于 –25dBm) 大幅减轻了外部滤波器所承受的负担。此外,该混频器还拥有**的线性度:在 14GHz 为 20.1dBm IIP3、在 17GHz 为 18.3dBm IIP3。该元件内建一宽频 LO 缓衝器,仅需 0dBm 的驱动功率,并且实际上免除了外部高功率 LO 放大器电路。此外,LTC5552 还在其 RF 埠中整合了宽频平衡-不平衡变压器,因而允许在其规定的频率範围内执行单端 50Ω 匹配操作。所有特点可将外部组件数降至*低,除可简化设计并能实现非常小巧的解决方案尺寸。LTC5552 极宽广频宽和极高的性能非常适合多种应用,包括 5G宽频无线业务、微波回程、卫
东芝存储器株式会社推出采用64层3D闪存的客户级SATA SSD
华强电子网 (0)东芝存储器株式会社作为存储器解决方案的世界***,今日宣布推出SG6系列,这是一款全新阵容的客户级SATA SSD,它采用了东芝存储器株式会社先进的64层3bit-per-cell TLC(1个存储器存储单元可存放3比特的数据)BiCS FLASH?存储器。东芝存储器株式会社于今日起针对PC OEM客户进行小规模样品出货,并将从今年第四季度(10-12月)开始逐步扩大出货规模。全新SG6系列SSD采用频宽6.0Gbit/s 的SATA 3.3规格,顺序读取和顺序写入的传输性能分别高达550MB/s和535MB/s[1]。并且,得益于闪存管理的改进和闪存性能的提升,其运行功耗比前一代产品[2]*高降低40%左右。功耗方面的改进延长了电池运行时间,对于移动计算等许多领域的应用大有裨益。此款SSD系列提供三款容量:256GB和512GB和1024GB[3]。每款容量都采用两种外形的尺寸规格:用于传统硬盘(HDD)升级换代的2.5型标准规格和用于主流移动电脑的M.2 2280标准规格[4]。SG6 SSD系列也支持本公司专有的QSBCTM(Quadruple Swing-By Code)错误修
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19![Vishay扩充其ENYCAPTM电力双层储能电容器的容值范围和外形尺寸](/img/grey.png)
Vishay扩充其ENYCAPTM电力双层储能电容器的容值范围和外形尺寸
华强电子网 (0)日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,扩展其用于能量采集、备用电源和UPS电源的220 EDLC ENYCAPTM系列电力双层储能电容器。Vishay BCcomponents器件具有功率和储能版本,稳定性好,容值范围宽,有16mm x 20mm到18mm x 40mm的8种小外形尺寸。今天发布的极化储能电容器可用于工业、通信和PC市场,功率密度达4.1Wh/kg,容值从15F到60F,+65℃下的额定电压为2.7V。220 EDLC ENYCAP系列器件的内阻非常低,能够快速充电和放电。这些通孔电容器有长引线,符合RoHS。
美高森美/Mellanox/Celestica合作开发NVMe-oF 架构
新电子 (0)美高森美宣布与为资料中心伺服器和储存系统提供高性能端到端智慧互联解决方案的Mellanox,以及提供端到端产品生命週期解决方案的全球领导厂商Celestica合作,开发用于网路互联NVM of Fabric(NVMe-oF)应用的独特参考架构,作为美高森美加速生态系统专案的一部分。美高森美的加速生态系统透过技术对位、共同行销和销售加速,加快客户和合作伙伴的开发工作。Mellanox 和Celestica这样的企业与美高森美合作,因而可以充分获得Switchtec PCIe交换器件支援,并且结合了Flashtec NVRAM卡和 NVMe控制器的美高森美对等式(peer-to-peer, P2P)记忆体架构,以推动大数据串流资料在NVMe-oF 应用之间的传送,而资料管道(Data Plane)上无须部署中央处理单元(CPU)。这实现了具有更佳输送量、延迟和服务品质(QoS)的*佳化NVMe-oF储存副系统的开发,还可以推动客户的资料中心储存应用,比如机架式架构,利用解耦NVMe记忆体的快闪和可共用池,以更高的速率运作。美高森美企业和垂直行销副总裁Amr Elashmawi表示,随着客户
Allegro MicroSystems推出具有用户可配置的双重故障功能
Allegro (0)Allegro MicroSystems,LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器IC ACS720,它具有多种可编程故障级别,适用于工业和消费类应用,尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。Allegro ACS720的一个主要优势是通过专有的IC SOIC-16W封装能够以较少的物料清单提供所需的高隔离度。ACS720采用5V单电源供电,能够保持输出电压摆幅为0至3V,并具有稳定的零电流输出1.5V。这样,ACS720在以5V电源工作时,其输出能够支持许多MCU上的典型3.3V ADC。此外,ACS720的高电源抑制比(PSRR)能够抑制PCB或系统中电源的噪声,从而在高噪声环境下也能保持高精度。ACS720器件具有用户可配置的双重故障功能,快速和慢速故障输出可以进行短路和过流故障检测。来自ACS720电源的用户创建电阻分压器可用于设置故障级别,故障输出为开路漏极,允许用户将其上拉至MCU兼容电压。开路漏极输出还允许实现多个传感器故障输出的简单逻辑OR。ACS720还集成有差动式电流检测,能够抑制外部磁场,大大简化了三相电机应用中的电路板布局。由于采用了Allegro**的数
KLA-Tencor宣布推出针对光学和EUV 空白光罩的FlashScanTM产品线
KLA-Tencor (0)KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出**台检测系统以来,KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商,新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统,用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测,此外,光罩制造商(“光罩厂”)为了进行光罩原料检测,设备监控和进程控制也需要购买该检测系统。 FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外(EUV)光刻的空白光罩。“先进的光刻技术从表征良好的空白光罩开始。” KLA-Tencor的光罩和宽带等离子晶圆检测部总经理熊亚霖博士指出,“无缺陷的EUV光罩坯件极难制造,这不仅推高了生产成本,也推延了EUV光刻可能带给新一代芯片制造的惠益。 我们全新的FlashScan空白光罩检测仪可以在裸基板,吸收膜和光阻涂层上捕获各种类型的缺陷。此外,对比目前市场上的其他系统, FlashScan系统具有更高的产量和灵敏度,这将缩短空白光罩制造商和光罩厂的学习周期时间。”利用KLA-Tencor晶圆缺陷检测系统的激光散射技术,FlashS
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20Microchip新一代在线调试器问世,拥有****的速度和灵活性
华强电子网 (0)Microchip Technology Inc. · 目标接口可选上拉/下拉选项· 可配置接口速度,优化了编程和调试· 具有故障检测和抗干扰能力的智能而稳健的接口· JTAG调试功能Microchip的MPLAB ICD 4使用方便,并通过MPLAB X集成开发环境(IDE)支持Microchip的所有PIC单片机和dsPIC数字信号控制器。当客户选择从一个PIC MCU迁移到另一个,以满足其应用需求时,这简化了客户的设计过程。Microchip开发工具总监Rodger Richey说:“在选择调试工具时,速度和灵活性是*重要的因素。MPLAB ICD 4减少了等待时间,相应的提高了调试效率。凭借其速度、兼容性、耐用性、完整的器件支持以及屡获殊荣的MPLAB X IDE,MPLAB ICD 4再次巩固了Microchip作为嵌入式调试工具**供应商的声誉。”关于MPLAB ICD 4更详细的信息,请访问:www.microchip.com/ICD4。供货MPLAB ICD 4(DV164045)已开始供货。如果需要购买产品,请访问Microchip使用方便的在线销售渠道microch
Littelfuse新型16A SCR开关晶闸管针对电动车载充电应用进行了优化
华强电子网 (0)Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的**企业,今天推出了专为电动汽车车载充电(EVOBC)应用而设计的16A SCR(硅控整流器)系列开关型晶闸管。 S8016xA系列SCR开关型晶闸管提供 出色的交流处理能力和浪涌稳定性,使其能够处理120V条件下高达16ARMS的1级充电,以及100°C、240V条件下高达16ARMS以及80°C条件下高达25ARMS的2级充电。S8016xA系列是**能够处理如此高电流水平的SCR开关型晶闸管系列,其采用TO-220R和TO-263封装,符合AEC-Q101要求,并能支持生产部件批准程序(PPAP)。S8016xA系列SCR晶闸管S8016xA系列SCR开关型晶闸管的典型应用为电动车载和非车载充电器交流线路输入的输入整流。“S8016xA系列SCR开关型晶闸管采用紧凑的TO-220R和TO-263封装,这有助于电路设计师*大限度地缩小充电电路的尺寸。” Littelfuse产品系列业务开发经理Koichiro Yoshimoto 表示。 “由于符合AEC-Q101标准的设备能够支持PPAP,因此是EVOBC应用的理想选择。”S
美超微推出新的嵌入式和物联网系统Atom C3000组合
美超微 (0)计算、存储、网络技术和绿色计算领域的全球***美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)今天宣布面向不断发展的嵌入式设备、智能数据中心和网络边缘市场推出经过优化的全系列一体化解决方案。美超微通过新的英特尔? Atom C3000 (Denverton) 系统芯片优化的紧凑系统和主板不仅具有较低的热量和功率要求,且性能是上一代的2.5倍。美超微的*新Atom C3000解决方案为智能边缘计算提供2.5倍性能美超微新的 A2 系列主板具有2至16个 Atom 核、*高128GB ECC 内存、四个10G SFP+ 或 RJ45 端口和长达7年的使用寿命。美超微 A2SDi 系列主板针对低功率服务器、存储设备或网站托管应用而优化,并与英特尔? QuickAssist 技术(QAT) 相整合,用于网络**设备。这些新的低功率、全功能主板使美超微嵌入式Server Building Block Solutions? 的基础得到延伸,并拓展了其用于交通和通讯基础设施、零售应用、数字标识、工业自动���、数字**与监控、云端和冷存储、医学成像以及网络/**设备的系列
红帽发布OpenShift容器平台3.6版本,提升云端塬生**性与应用程式一致性
红帽 (0)****开放塬始码软体解决方案供应商红帽公司**推出OpenShift容器平台3.6版本,这是红帽*新的企业级Kubernetes容器应用平台。全球企业组织如Copel Telecom已使用云端塬生应用程式协助推动数位转型,但他们仍需要满足重要的IT需求,例如更高的应用程式**性、合规性与服务的一致性。红帽OpenShift容器平台3.6版本能克服这些挑战。它提供新支付卡产业资料**标準(Payment Card Industry Data Security Standard, PCI DSS)适用性指南与深入的网路塬则与控制,并透过其他新功能,在混合云与多云环境中提供一致性的应用程式体验。红帽OpenShift容器平台3.6版本的企业级容器平台是以Kubernetes 1.6、红帽企业级Linux平台与整合的Docker容器执行环境为基础。身为Docker与Kubernetes专案的重要贡献者,红帽结合多种开放塬始码技术,帮助客户在稳定、可靠、**的企业平台支援下更快推出新服务。而驱动这个平台的,正是全球**的企业级Linux平台。更高的**性与合规性不论现代化的云端塬生应用程式有多
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21性能**提升Cree新一代XLamp XHP70.2 LED在贸泽开售
贸泽电子 (0)
2017年8月14日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界**半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货Cree的XLamp® XHP70.2 LED。与**代XHP70 LED相比,这些**代超高功率(XHP) LED的光通量提高了9%,每瓦流明(LPW)增加了18%。贸泽电子供应的Cree XLamp XHP70.2 LED封装尺寸与前代产品相同,均为7.0 mm x 7.0 mm,使得客户在现有XHP70设计基础上,能够轻松实现产品升级。XHP70.2 LED提供120°宽视角,与相同尺寸的*接近竞争对手相比,此LED的流明密度*多可提高58%,对于高流明照明应用,可以实现更小体积的灯具和更好的光学控制。除了光输出和光效的升级外,XHP70.2 LED还通过二次光学设计进一步改善了光学一致性,帮助灯具制造商提升照明性能。XHP70.2 LED的LM-80数据可即刻获取,帮助缩短通过美国能源之星 (ENERGY STAR®)和DesignLights ConsorTIum认证所需的时间。贸泽电子供应的XHP70.2 L
展讯推出多款高性能LTE芯片平台 面向全球主流消费市场
华强电子网 (0)“芯无止境?智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办,本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄盛举。会上展讯就2017年市场战略及*新产品向参会嘉宾进行详细介绍与阐释,并现场展示了其在移动通信及物联网 屏幕显示以及高达1600万像素双摄像头。“我们感到十分高兴与展讯联合推出SC9853I,这是继2017MWC上双方携手推出首款移动芯片平台后的再一次深度合作。英特尔的14纳米工艺可实现行业**的PPA,并提供完整的交钥匙服务与技术支持,是追求高性能低功耗的主流移动芯片的理想选择。”英特尔技术与制造事业群副总裁、英特尔晶圆代工事业部总经理 Dr. Zane Ball 表示:“通过英特尔先进的14纳米工艺,展讯SC9853I可提供出色的性能和功耗管理,帮助提升全球用户的智能体验。”展讯SC9850系列面向全球中低级市场,内置4核ARM
R&S推出轻巧的向量网路分析仪ZNLE 简化S参数量测
R (0)R&S全新的向量网路分析仪ZNLE在经济款仪器中具有优异的射频性能和更快的量测速度。简单、容易上手的ZNLE是同级仪器中*轻、*精巧的网路分析仪,让您在进行S参数量测时非常容易。罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)推出向量网路分析仪 ZNLE以满足客户对天线、衰减器、滤波器和PCB等元件射频测试需求。该款仪器重量仅6公斤、尺寸则为40.8x23.5公分;与同级产品相比,在工作台上可节省高达2/3的空间。该款双端口向量网路分析仪不仅为使用者节省了空间,同时提供快速、**的量测,此外更具备S参数简易测试之指引功能。R&S ZNLE 可提供四个双向的S参数 (S11、S21、S12及S22)量测,并支援选配GPIB 介面,可进行远端控制。R&S ZNLE共有两款型号可供选择,其频率範围分别为1 MHz至3 GHz(R&S ZNLE3)和6 GHz(R&S ZNLE6)。R&S ZNLE具备优异的射频性能,包括典型值120dB的动态範围以及1Hz到500KHz的测量频宽。在200MHz的扫频宽度,双端口TOSM/SOLT校準、100KHz的测量频宽,201个扫描点的情况下,所
格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案
格芯 (0)该解决方案采用用2.5D封装,利用基于FX-14 ASIC设计系统的低延时、高带宽内存物理层 格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14ASIC集成电路设计系统的功能。该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案,该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米 FinFET工艺的FX-7 ASIC设计系统上。“随着近年来在互联和封装技术的巨大进步,晶片加工和封装之间的界线已经模糊。”格芯ASIC产品开发副总裁Kevin O’Buckley 表示,“将2.5D封装融入ASIC设计不仅可以加强微缩能力,而且可以提升产品整体的性能,这是我们工艺自然演进的成果。它使我们能够以一站式、端到端的方式为客户提供从产品设计到制造和测试的各项支持。”Rambus内存PHY主要针对**网络和数据中心应用,这些应用在需低延时和高带宽的系统中可执行数据密集型任务。该PHY与JEDEC JESD235 HBM2标准兼容,支持每引脚高达2G
博世宣布推出可穿戴设备高性能MEMS加速度传感器BMA456
博世 (0)Bosch Sensortec宣布推出用于可穿戴设备的新型MEMS加速度传感器,在紧凑包装中提供高性能和易于集成的传感器:BMA456专为可穿戴设备的运动和健身跟踪功能进行设计。集成计步器来自Bosch Sensortec的新型加速度传感器BMA456包括直接集成到传感器中的可穿戴产品优化计步器,无需额外的外部微控制器。其有助于降低系统成本和功耗,简化设计,从而加快上市时间。BMA456的典型应用对象包括健身带等可穿戴设备的计步器。加速度传感器也可以用于**手势识别,如手腕倾斜,并可检测运动、行走和静止等活动。在紧凑型包装中表现出**MA456具有**的性能和精度,16位分辨率,噪声仅为120μg/√Hz,使用寿命期间的总偏移仅为20 mg。温度偏移系数(TCO)为±0.3 mg / K,确保任何条件下能完成准确的活动跟踪。传感器采用尺寸为2.0 x 2.0mm2的紧凑型包装,高度仅为0.65 mm,使其易于整合至空间有限的可穿戴设备中,如健身跟踪器、智能手表和可听戴设备。低功耗 - *大限度延长电池寿命计步器的功耗低,通常低于30μA,有助于延长便携式设备的电池寿命。即使在计步期间,