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196爱德万发表针对固态硬碟设计之多协定测试机
愛德萬測試 (0)半导体测试领导厂商爱德万测试将在8月9日至11日,于加州圣克拉拉第11届年度快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit)上,展示两款用于测试晶片、模组与系统等级先进储存装置的多协定系统。爱德万测试为本届峰会翡翠级赞助商。在此次高峰会期间,爱德万测试将于圣克拉拉会议中心B展馆(摊位号码 #606-608)展示*新MPT3000HVM系统,能支援大量测试固态硬碟(SSD)的需求并且大幅降低测试成本。MPT3000HVM为业界**款真正提供多协定SSD测试解决方案的系统,能支援多种规格,为市场上*多功能、模组化且具扩充性的SSD测试机台。客户可自行下载系统韧体,可用于测试包括SAS 12G、SATA 6G,以及PCIe与NVMe 或AHCI等在内的主要协定。此外,MPT3000HVM内建Stylus?软体,不仅操作容易,且无论在产品还是工程环境皆适用。爱德万测试亦将于本次峰会展示T5851系统,适用于针对协定NAND储存装置的大量测试、可靠性测试与品质测试。*新T5851系统奠基于T5800,后者目前已获多家记忆体整合装置厂商(IDM)和外包半导体组装与测试(OSAT)厂商採用
AMD发表全新Radeon RX 460显示卡
AMD (0)AMD发表全新Radeon RX 460显示卡,针对电子竞技玩家完整打造以提供高清晰HD游戏性能、**流畅的beyond-HD串流内容,并结合迎合未来註1的出色游戏技术。Radeon RX 460採用超静音冷却解决方案,低于75瓦的功耗,以及实惠的价格,带来众多狂热玩家级功能。AMD Radeon绘图技术事业群全球**副总裁暨**架构师Raja Koduri表示,Radeon RX 460在价位、功耗、效能和封装尺寸这四大现今GPU的关键支柱上取得**的平衡点。Radeon RX系列採用的架构针对优异电源效率而设计,特别适用于主流价位的桌上型游戏PC。Radeon RX 460使用者将享受结合优化软体与硬体的显示卡解决方案,适合电子竞技与网咖系统。性能提升的Radeon RX 460显示卡在全球*热门电子竞技游戏中发挥令人惊艳的效能,其量身设计的新世代DirectX? 12与Vulkan?API优势能驱动当今*热门AAA级高阶游戏。Radeon RX 460显示卡搭载多达14个运算单元、2/4 GB的GDDR5记忆体,以及高达2.2 teraflop浮点运算的处理性能,板卡功耗更低于7
希捷发表快闪储存新品 协助企业加速营运动能
希捷 (0)全球硬碟机与储存方案领导供应商希捷科技 (NASDAQ: STX) 日前于快闪记忆体高峰会 (Flash Memory Summit) 宣布推出两款**快闪储存产品,一举将企业资料中心的储存运算效能推升至****的高度。新品包括歷来参展产品中容量*高的固态硬碟(SSD) — 60TB SAS SSD,以及8TB Nytro? XP7200 NVMe SSD,两者皆属于希捷企业级产品组合中的高效能系列产品,希捷得以藉此完备的HDD、SSD以及储存系统生态体系,协助客户因应资料暴增的挑战,实现快速存取所需的资料,以满足快速变化的商业决策和市场需求。此款60TB SAS SSD 和 8TB Nytro XP7200 NVMe SSD为希捷资料中心产品组合的*新生力军,其设计目的是为了协助企业IT***从飞快增长的资料量中汲取更多商业价值,即便是在应用程式要求极为严苛的情形下也不例外。60TB SAS SSD的密度为新一代*高容量SSD的两倍,容量更达其四倍之多,相当于一个社群平台所需容纳四亿张照片或12,000支DVD影片的容量。单一控制器的架构设计亦提供业界*低的每GB快闪储存成本。此60
伊顿发表新世代弹性模组化电力管理方案
伊顿 (0)全球电气管理领导地位的伊顿,于台北万豪酒店举行「2016伊顿技术日」,现场除了展示*新一代的模组化不断电系统93PR与精密配电柜PPM,也发表伊顿独有的谐波改善功能、超级电容技术与微电网解决方案;同时伊顿亚太区电气事业群电力品质部门**副总裁Christopher Butler也分享电气管理Predict diagnostics预警维护、「蓝云计画」节能、超级电容储能系统等**研发趋势。大数据、云端持续发烧,资料的重要性日渐增长,各行各业仍积极抢攻资料市场,打造各自的资料中心。然而,资料中心耗能高、建置困难,且新政府2025年非核目标,明年四台基载电力的核电机组停止供电,预告将再次引发缺电危机,如何打造简易、具弹性、高效能、低成本的资料中心或电力管理系统,成为各行各业都迫切寻找的答案。伊顿亚太区电气事业群电力品质部门**副总裁Christopher Butler表示:「伊顿深刻了解科技发展为电力需求带来的变化。根据市调公司的研究,资料中心市场在未来4年内预计会有超过10%的成长,其中节能正是企业对资料中心的一大需求,因此伊顿致力研发各种高效能的电气解决方案,协助企业面对未来的能源挑战。
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197捷鼎国际全快闪储存阵列提供储存效能与高可用性
捷鼎國際 (0)软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 将于 2016 年快闪记忆体高峰会 (Flash Memory Summit 2016) 展出全新 NeoSapphire 3706-ES1 全快闪记忆体储存阵列。正式推出的 NeoSapphire 3706-ES1 是一款双节点的高可用性全快闪记忆体储存阵列, 4KB 随机写入效能可持续在 360K IPOS的水準之上,此外可透过标準 iSCSI储存协定利用主流的 10GbE 网路介面进行传输,并在设计上採用无共享架构 (shared-nothing architecture) 确保无单点故障 (NSPF),避免停机中断服务。捷鼎国际亦将在本次高峰会中,展示 FlexiRemap 软体技术在新一代的 NVMe 储存阵列平台的强势效能。捷鼎国际将于 2016 年 8 月 9 日至 11 日,在美国加州圣塔克拉拉的圣塔克拉拉会议中心 (Santa Clara Convention Center) A 厅 132 号摊位展出 NeoSapphire 全快闪记忆体储存阵列产品与技术。捷鼎国际副总经理曹世强博士将在今年的快闪记
1个原子位置记录1bit **超高密度存储器
日经技术在线 (0)荷兰代尔夫特理工大学(Delft Unviersity of Technology)宣布,开发出了向1个原子分配1bit的存储芯片。试制的存储器尺寸为96nm×126nm。记录容量仅为1KB(8000bit),但记录密度据称达到500Tbit/平方英寸,为在售的已有HDD的约500倍。像算盘一样记录信息该存储器通过在铜(Cu)基板上控制氯(Cl)原子的位置来记录信息。具体处理时,Cu基板上的Cl原子可像算盘珠一样根据与空隙的位置关系来安排两个位置。此次采取向这两个位置中的一个分配“1”、向另一个分配“0”的设计。在控制Cl原子的位置时使用扫描隧道显微镜(STM)。试制的存储芯片按照8Byte逐一划区。各区以Cl原子和空隙来显现像二维条码一样的浓淡图案。可利用该图案显示有无损伤及错误,并实现纠错编码处理。此次据称在该试制芯片中记录了1959年物理学家理查德·费曼(Richard Feynman)在全球**对原子存储器的容量实施计算的讲座内容。实用化尚无眉目该存储技术实现实用化所面临的*大课题是无法在室温及大气环境中保存数据。“目前必须要设置在无杂质的真空中,并以77K液氮温度来冷却”(代
力旺电子发表0.13微米BCD制程多元解决方案
力旺電子 (0)力旺电子宣布,继单次可程式(One-Time Programmable,OTP)解决方案NeoBit在2013年于BCD製程平台通过可靠性验证后,其逻辑製程嵌入式多次可程式(Multiple-Times Programmable,MTP)解决方案NeoEE硅智财亦已于***晶圆代工厂之0.13微米1.5V/5V BCD製程平台成功完成功能验证。力旺电子OTP与MTP硅智财于0.13微米1.5V/5V BCD製程平台的完整到位,将可为电源管理晶片(Power Management IC,PMIC)应用客户,提供全方位NVM硅智财解决方案,是客户卡位PMIC应用商机的*佳合作伙伴。力旺电子于0.13微米1.5V/5V BCD製程佈建之NeoBit与NeoEE硅智财,拥有高达150 °C高温操作以及125 °C资料留存的优异性能,完全满足在BCD製程上适用于高温环境下操作及资料留存的殷切需求。除此之外,力旺电子亦持续进行其硅智财于150°C高温环境资料留存之可靠性验证,预计今年第叁季末完成相关验证。力旺电子自0.13微米1.5V/5V BCD NeoBit硅智财于2013年获客户採用嵌入PM
罗杰斯发布新型UL94 V-0阻燃型电路材料
美通社 (0)罗杰斯公司推出RO4730G3TMUL 94 V-0天线级层压板,以满足当前和未来在有源天线阵列、小基站、4G 基站收发信机、物联网设备和新兴5G 无线系统应用中的更高性能要求。这种阻燃的 (UL 94V-0) RO4730G3TM热固性层压板材料是罗杰斯公司一直以来被客户所信赖的、在基站天线应用中深受欢迎的RO4000R电路材料的衍生。它具有天线设计者所喜好的低介电常数3.0,以及在10GHz条件下Z向介电常数偏差±0.05。RO4730G3层压板是由陶瓷碳氢化合物材料与低损耗 LoProR铜箔压合而成。可以提供**的无源互调性能(通常优于-160 dBc),这对互调敏感的高频天线而言**吸引力。RO4730G3电路材料比PTFE轻30%,具有超过+280°C的高玻璃转化温度(T g )使其兼容自动组装工艺。在-55摄氏度 到 +288 摄氏度 温度范围内,该材料的 Z 向热膨胀系数(CTE)仅为30.3 ppm/ 摄氏度 ,有利于保证多层电路组装中电镀通孔结构的可靠性。此外,RO4730G3层压板材料耐无铅工艺,可提供比RO4000JXRTM材料更佳的挠曲强度。RO4730G3这种
ST新款飞时测距感测器提升测量距离和速度
意法半導體 (0)横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)为进一步强化其在飞时测距感测器(ToF)市场的领导地位,推出**代 FlightSense 技术,并用于新的VL53L0X镭射测距感测器上。VL53L0X将ToF测距长度增长至两公尺,**度于±3%範围内。测量速度比上一代产品更快,测距时间不到30毫秒(ms);效能更高,于正常工作模式下功耗仅为20毫瓦(mW),待机功耗只有5微安(μA)。以2.4mm x 4.4mm x 1mm进行封装,乃市面上同类产品中尺寸*小。有别于传统的红外线靠近感测器(infrared proximity sensors),VL53L0X提供**至毫米的测量,且目标物体的颜色和反射率将不会影响到测距结果。快速回应的FlightSenseTM技术,受到智慧手机大厂採用之雷射辅助自动对焦镜头而享誉业界,且能够分辨目标物靠近或是远离的移动。因採用感测器内部微控制器测距计算,并透过I2C匯流排界面输出资料,因此可对系统主控制器的需求降至*低。内建雷射发射器发射出940nm之波长,为不伤害眼睛的非可见光,不会有类似其
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198罗姆子公司推出消耗电流减半MEMS传感器
日经技术在线 (0)罗姆子公司美国Kionix,开发出了消耗电流较以往减少50%的6轴MEMS传感器模块“KXG07”、“KXG08”,并已开始样品供货。该产品集3轴加速度传感器和3轴角速度传感器(陀螺仪)于一个封装,特点在于传感器信号的检测方法上:“普通产品都是采用振幅检测法,而该产品采用了相位检测法。结果使得放大电路得以小型化,消耗电流比以往产品减少50%,降到了0.6mA。这是业内*小的消耗电流”(Kionix语)。并且,如果使用间歇工作模式,还可使消耗电流减少至0.2mA。适用于智能手机、便携游戏机及IoT支持设备等。传感器信号的检测分辨率为16bit。加速度传感器的满刻度范围为±2g、±4g、±8g、±16g(g为重力加速度)。灵敏度方面,满刻度范围为±2g时为16384count/g、±4g时为8192count/g、±8g时为4096count/g、±16g时为2048count/g。角速度传感器的满刻度范围为±2048度/s、±1024度/s、±512度/s、±256度/s、±128度/s、±64度/s。具有与外置MPU同步、4096KB缓存,以及从外置传感器获取数据等功能。电源电压为+1
凌华科技推出精巧强固嵌入式无风扇电脑
新电子 (0)凌华科技推出*新Matrix系列的嵌入式无风扇电脑MXE-5500系列,搭载新款第六代Intel Core i7/i5/i3(代号Skylake)系列处理器,精巧外型同时拥有**效能,强固的机身设计,丰富多样化的I/O介面,更容易与其他装置整合。MXE-5500系列*高支援摄氏零下20度到摄氏70度的宽温操作,具备高达100G耐衝击及5G的耐震动标準,为智慧型运输系统(ITS),监控,工厂及物流自动化等*佳解决方案。再者,弹性功能模组AFM(adaptive function module)设计提供快速客製化的解决方案,针对特殊应用可快速打造系统平台,适用于中量型客製化需求的客群。精緻小巧且效能**凌华科技MXE-5500系列搭载第六代Intel? Core? i7-6820EQ或i5-6440EQ或i3-6100E处理器,相较于前代CPU运算效能及影像处理效能增幅高达30%,还提供快速的影音***支援超高清4K显示器。支援两组DDR4 2133 MHz SO-DIMM记忆体槽,*高达32 GB 。同时精巧的机身设计特别适合在有限空间的环境运作,如车载多媒体与车用监控等应用。易于维护及
强化性能 802.11ax重点转向网路容量
新电子 (0)运作在5GHz频段上的802.11ac具备超过1Gbit/s的理论传输速度,但在真实世界中,由于频谱资源不足的缘故,802.11ac很少能提供这么高的频宽给使用者。 因此,如何提升频谱使用效率,已经成为Wi-Fi技术的使用者体验能否进一步提升的关键。目前还在制定中的802.11ax将导入许多新技术来改善Wi-Fi的频谱使用效率以及网路容量,而晶片与设备开发商将因此面临新的设计挑战。802.11ax实体层设计出现重大变动国家仪器(NI)**产品经理David Hall表示,802.11ac的理论传输速率很高,但实际上使用者很难享受到这么高的网路速度,因为频谱太过壅挤。有鑑于此,相较于前几次Wi-Fi标準重大升级都将理论频宽表现当作主要卖点,802.11ax的理论频宽升级幅度不大,但网路容量以及高密度环境下的表现将有显着提升。在高密度环境下,802.11ax使用者的平均资料传输速率将可比802.11ac高四倍。这也是802.11ax又被称为高效率无线标準(High Efficiency Wireless, HEW)的塬因。为了实现更高的频谱使用效率,802.11ax在实体层设计上做了许多重
新思科技新技术获得汽车功能**认证
新思科技 (0)新思科技宣布新的自动化测试型样生成(Automatic Test Pattern Generation,ATPG)工具TetraMAX II,已通过ISO 26262汽车功能**标準的认证。该工具能提供10倍快速的执行时间(run time),并减少25%的测试型样(test pattern)。经过软体开发流程的深度功能**流程审核后,新思科技的TetraMAX? II已正式获得国际公认的独立经检测机构SGS-TüV Saar GmbH的认证。通过该认证意味着当设计人员使用TetraMAX II于**攸关的汽车应用时,能享有*高等级的信赖水準,同时能加速汽车IC的功能**认证,符合*严格的汽车**完整性等级(automotive safety integrity level,ASIL D)的条件。在製造自动化车辆的过程中,汽车製造商会安装电子先进驾驶辅助系统(advanced driver assistance system ,ADAS),藉以辅助驾驶及避免意外。由于这些系统的失灵有可能导致无法承担的后果,汽车製造商会和零件供应商合作,提升IC的品质、可靠性及功能**。TetraMAX
ST推出*小马达驱动器简化连网装置
意法半導體 (0)横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新系列低功耗微型马达驱动器,让搭载精密电池的设备变得更小、更便于携带,且续航时间更长。马达是可携式医疗注射泵和驱动器、个人健身设备、可携式POS机、迷你机器人、**监控设备、精密工具、可携式印表机等电子设备的核心元件,马达控制需要大量与电子工程相关的实际研发知识技能。在符合尺寸和功率预算的需求下,于单晶片上结合逻辑和功率元件,是产品设计人员所面临的*大挑战之一。意法半导体新系列的微型单晶片马达驱动器整合了低功耗、小尺寸、高性能等功能,并符合*严格的可携式和穿戴装置的技术需求。意法半导体新型马达驱动器将会促进以电池供电的连网装置之广泛应用。意法半导体新款产品尺寸仅3mm x 3mm,乃世界上*小的单晶片马达驱动器,协助产品设计人员提供快速、轻巧而友善的**产品至目标市场。新款驱动器可节省电池电量,运转电压*低只要1.8V,其支援省电设计,待机电流不到80nA,为业内*低,可满足马达于非运转时的零功耗需求。此外,此款驱动器另提供1.3Arms的马达电流,可用于各种应用,包括机器人定位
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199TI推出1.2-mm2 FemtoFET 60-V N通道功率MOSFET
新电子 (0)德州仪器(TI)推出新型60-V N通道功率FemtoFET功率晶体管,电阻实现业内*低,比传统60-V负载开关低90%,同时,使终端系统功耗得以降低。CSD18541F5内置于微型1.53-mm x 0.77-mm硅基封装,其负载开关的封装体积比SOT-23中的减小80%。CSD18541F5金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)保持典型的54-mΩ导通电阻(Rdson),其设计与优化的目的是取代空间受限的工业负载开关应用中的标准小信号MOSFET。这种微型连接盘网格阵列(LGA)封装的焊盘间距为0.5-mm,易于安装。请阅读博客文章了解更多信息:“借助新型60V FemtoFET MOSFET缩小您的工业元件占位面积”。CSD18541F5是TI FemtoFET MOSFETs中NexFET?技术方案组合的新成员,拥有高电压及生产友好型占位面积。请下载设计综述,了解有关LGA封装的详细信息。CSD18541F5主要特点和优势·10-V栅源 (VGS)的超低54-mΩ Rdson比传统60-V负载开关减小90%,使功耗得以降低。·超小型1.53-mm x 0.77-mm x
Linear DC-DC转换器可降至6μA 静态电流
新电子 (0)凌力尔特(Linear Technology)发表2MHz升压DC-DC转换器--LT8335,其具内部2A、28V开关的电流模式,静态电流可降至仅为6μA。该元件可操作于3V至25V的输入电压範围,适用于採用单颗锂电池、汽车输入等多种输入电源的应用。亦可配置为升压、SEPIC或负压转换器。该元件可操作于2MHz固定开关频率,使设计者能够将外部元件尺寸缩减至*小,以避开AM无线电等关键频段。Burst Mode运作使静态电流降至仅为6μA,同时保持输出涟波低于15mVP-P。3mm×2mm DFN封装和纤巧外部元件之结合,确保精小的占板面积,同时可把解决方案成本降至*低。该产品的170m?开关具备超过90%的效率,同时可编程欠压锁住(UVLO)可*佳化系统性能。无论输出是正还是负,都可透过单一回授电阻设定输出电压,以将外部元件缩减至*小。其他特性包括内部补偿、软启动、频率折返和过热关机保护。
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200满足第三版医疗认证的DC-DC医疗电源
电子发烧友网 (0)金升阳推出满足第三版医疗认证EN60601-1、ANSI/AAMI ES60601-1(1×MOPP /2×MOOP)的1W/2W 定电压输入的DC-DC医疗电源G系列和H系列。该系列产品变压器电气间隙和爬电距离均为5mm,PCB的电气间隙和爬电距离均为5.5mm。其隔离电压高达4200VAC (6000VDC), 比1×MOPP /2×MOOP所要求的测试电压高出40%(测试电压要求3000VAC)。另外,患者漏电流小于2µA,能够极大地保护患者的**。G/H系列产品工作效率高达84%,可以有效地节省电能。产品封装为灌封SIP7(19.50*9.80*12.50mm),具有5,12,24VDC输入电压,5,12,15,±5,±9,±12,±15VDC输出电压可选。该系列产品即将完成医疗认证,除可应用在医疗行业外,产品还可应用于电力、IGBT驱动等应用场合。应用示例(在人体接触类设备心电记录仪中的使用):产品特性:• 高隔离电压:4200VAC(6000VDC)• 低患者漏电流:2µA(max)• 高效率:效率高达84%• **保护 RoHS满足加强绝缘要求• 工作温度:-40℃~+8
艾德克斯即将推出IT6500宽范围大功率**直流电源系列新品
电子发烧友网 (0)2016年3月份,艾德克斯即将推出开年巨献的全新产品——IT6500宽范围大功率**直流电源系列,该系列产品单机功率从800W至30KW**覆盖,搭配功率耗散器选件还可满足达90KW的放电测试需求,成为市场上少有的功率覆盖范围如此宽广的电源,并且也是少有的同时兼备主从并联、双向限电流输出能力、跨象限无缝切换、支持太阳能板I-V曲线模拟功能、内置DIN 40839 和ISO-16750-2标准汽车功率网用电压曲线等多元化功能于一体的**电源。在功率电子测试测量领域,大功率直流电源给人们的印象一直是功率大、速度慢、功能少。如果测试中需要功能强大,性能稳定的大功率直流电源,那只能选择多台直流电源配置成的系统去满足测试需求,成本高并且操作也麻烦。那造成这种情况的主要原因就是因为,功能强大的小功率电源在功率升高后,其性能参数指标就会明显下降,没有办法在维持稳定的大功率输出的同时也提供多种功能和性能优异的参数。IT6500宽范围大功率直流电源就能**解决这个难题,扫平工程师在测试中遇到的重重障碍。IT6500系列提供给了工程师非常宽广的选择范围,整个系列拥有超过100个机型,单机功率从800W跨度
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201这个物联网处理器号称全世界体型*小
腾讯数码 (0)恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)推出了号称全世界体型*小、能耗*少的64位物联网ARM处理器,名为“QorIQ LS1012A”。QorIQ LS1012A芯片拥有64位ARMv8处理器,配置网络包加速器,内置**系统。这款芯片尺寸为9.6平方毫米,潜在的应用包括:下一代物联网设备,便携式娱乐平台,便携式存储应用,移动硬盘驱动器,针对摄像头,平板电脑和其他可充电设备的移动存储。此外,LS1012A也是针对新型存储解决方案(“物体化存储”)而打造的首款处理器。“物体化存储”依赖于智能硬盘驱动,可与数据中心的以太网直接连接。正因为如此,它对处理器的体型也有着非常严格的要求:必须足够的小才能将其直接整合到硬盘驱动电路板上。恩智浦半导体公司**副总裁Tareq Bustami 表示:“LS1012处理器在耗能、尺寸、性能方面的技术突破,非常适合应用在消费类电子产品、网络设备和物联网领域。它有助于系统设计师和***去打造更为**的终端产品。”恩智浦半导体公司表示, LS1012是目前市场上***款1瓦耗能的64位处理器,这款处理器也将降低整个系统级别的成本。由于使用了**
Qualcomm发布三款全新骁龙处理器,为主流终端带来**的调制解调器、图像和传感器
电子发烧友网 (0)2016年2月11日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.发布三款全新下一代高通骁龙™处理器:骁龙625、435和425。这三款全新处理器通过利用包括摄像头、视频、游戏及连接等在内的定制开发技术,旨在为更广泛的智能手机生态系统提供部分***的**用户体验。全新的三款骁龙处理器都集成了**技术,包括LTE载波聚合、骁龙全网通、支持MU-MIMO的802.11ac、双摄像头图像信号处理器(ISP)、提高通话可靠性的Qualcomm® TruSignal™技术、针对传感器**的低功耗音频的Qualcomm® Hexagon™ DSP — 满足Android M系统的传感器需求、Qualcomm® Quick Charge™以及**的参考设计。此外,骁龙435和425彼此管脚兼容,并与骁龙430管脚兼容。骁龙635、435和425软件兼容。每款骁龙处理器的其他独有特性包括:· 骁龙625:除了性能方面的显著提升之外,骁龙625是首款采用14纳米 FinFET制程工艺的骁龙600系
5项技术突破改变清洁能源前景 电网规模的电池储能等
参考信息网 (0)以下5项技术进步或将改变为我们的日常生活提供动力的方式。1.电网规模的电池储能近几年,智能电网的使用以及与可再生能源的融合产生了快速使传统基础设施现代化的需求。行业专家一直主张,工业规模的大容量储能电池将提高电网的**性和可靠性,并且促进可再生能源如风能或太阳能的融合。实际上,许多人表示,如果不采用大规模储能技术,将无法向可再生能源过渡。不过,电网规模的电池价格仍然高得令人望而却步。穆迪投资者服务公司说,过去5年中,大容量电池的价格下降了50%以上。但专家表示,要想让这种电池商业化,价格需要降至目前的十分之一左右。2.燃料电池汽车燃料电池可以把氢的化学能转变成电能。它们还能驱动汽车行驶300英里(约合480公里)。不过,燃料电池汽车面对和电网规模电池同样的障碍———它们价格高昂。不过,美国特拉华大学的研究人员找到了一种方法,用价格较低的金属取代燃料电池汽车中昂贵的铂催化剂。**研究员严玉山说:“我们真正希望把氢氧化物交换膜燃料电池用于汽车,使它们真正物美价廉———比如丰田Mirai的燃料电池是2.3万美元。”3.高空风力发电比尔·盖茨在2016年度***中说,他相信世界将在未来15年中
慧荣科技携嵌入式存储和图形产品亮相2016嵌入式世界展会
电子发烧友网 (0)2016年2月24日,美国加州Milpitas——在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)于2月23至25日在德国纽伦堡举行的2016嵌入式世界展会,在1号厅160号展台向业界展示其针对汽车、工业和物联网应用的各种嵌入式存储及图形解决方案。慧荣科技展台将展出如下产品:Ferri-eMMC®解决方案Ferri-eMMC解决方案是一款集成了NAND闪存、嵌入式微控制器和固件的高成本效益、小尺寸产品,符合JEDEC/eMMC v4.5与v5.0接口和协议规范。经过优化设计的Ferri-eMMC适用于广泛的应用并且符合AEC-Q100汽车标准要求。该解决方案基于慧荣科技成熟的eMMC控制器和固件技术而设计,具有先进的NAND管理、纠错、坏块管理和健康监测功能。所有这些特性结合在一起,为Ferri-eMMC带来了业内****的强大的数据完整性维护和数据保护功能。在当今的**汽车和工业嵌入式应用市场,Ferri-eMMC可谓是*先进的存储解决方案。F