All in AI，百度能否抓住人工智能时代的中国机遇？

一个普通的乐高拼装玩具，稍加改造，嵌入一枚薄薄的智能芯片，就可以和孩子们说话了。一辆普通的汽车，即使没有配备激光雷达和摄像头，加载了智能模块后，依赖定位系统能实现在固定路线上的自动驾驶。家中的任何一个电器都能成为人机交互的端口，而不再依赖传统的PC端和手机端……也许很多人还觉得这是遥远的科学幻想，但中国的一家互联网公司已经正式对外发布了这些技术平台。 7月5日，被称为BAT的中国互联网公司三巨头之一——百度，在北京举行了一场声势浩大的AI（Artificial Intelligence）***大会，宣布百度是一家人工智能公司，提出口号All in AI，开放了语音交互平台DuerOS（度秘）和自动驾驶平台Apollo（阿波罗）。借助这两个平台，***可以开发属于自己的会说话的机器人和具有一定自动驾驶功能的汽车。 百度举行的这场AI***大会，是国内**大规模的AI***大会。这场大会传递出一个信号，互联网的竞争已经从移动互联网时代迈向了智能互联时代。这场大会也引发人们思考：人工智能将如何改变未来的行业与生活？对于每个人来说，该如何迎接即将到来的智能互联浪潮？ AI时代呼之欲出 在***

分析称三星二季度利润有望超苹果

证券时报记者 吴家明 自去年三星Galaxy Note 7爆炸事故之后，市场并不看好三星的未来盈利表现，但三星公司却再一次惊艳业内眼球。据海外媒体报道，三星的营业利润在今年**季度可能创下历史新高，主要得益于芯片业务。在传统淡季的一季度，三星的半导体部门营业利润就达到历史新高的54.8亿元。野村证券认为，今年二季度，三星公司还将超过英特尔，**成为全球芯片行业霸主。三星电子预计将在本周五公布其对**季度的业绩指导，市场分析师对三星公司二季度营业利润的预期约为113亿美元至123亿美元之间。相比之下，美国苹果公司二季度的营业利润预期在105亿美元，而同期Facebook，亚马逊，奈飞和谷歌(微博)的营业利润预计分别为39.68亿美元、10.86亿美元、1.24亿美元和89.91亿美元。也就是说，如果三星能够如市场预期交出一份亮眼的财报，该公司无疑将成为全球*“赚”钱的公司之一。有分析人士表示，三星的核心优势在于横向一体化的供应链优势，对于芯片、内存、电池、屏幕等手机研发制造的关键元器件都有布局。如今三星的全产业链布局业务已经逐步为三星贡献了*稳定的“现金牛”。市场数据显示，今年**季度三

高通/汇顶/神盾激战：指纹识别芯片新一波淘汰赛将登场

随著苹果(Apple)iPhone 5s率先导入指纹辨识功能，逐步成为智能型手机标准规格，芯片市场亦快速陷入杀价红海，不仅报价已跌破2美元，近期不少业者报价更失守1.5美元大关。目前除了已被苹果收购的AuthenTec，包括瑞典FPC、美系Synaptics、联发科旗下汇顶，以及神盾、敦泰、义隆电与迈瑞微等竞况惨烈，加上高通(Qualcomm)来势汹汹，在成本严厉考验与国产手机势力持续扩大下，指纹辨识芯片市场新一波淘汰赛将登场。 供应链业者表示，各式生物辨识技术已成为手机业界关注焦点，其中，指纹辨识技术因成本较低且便利使用，加上苹果率先导入，发展脚步与市场渗透率远甚于虹膜、语音等技术，吸引欧美、两岸等芯片厂纷加码抢进，目前抢食手机指纹辨识大饼的芯片厂约20多家，除了苹果买下的AuthenTec外，包括瑞典FPC、Synaptics、汇顶、神盾、敦泰、义隆电等。 不过，全球指纹辨识芯片市场快速进入杀价战，2016年报价已跌破2美元，2017年上半不少业者报价更失守1.5美元大关，连龙头厂FPC业绩表现亦不如预期，指纹辨识芯片市场正上演**波淘汰赛。 供应链业者指出，由于窄边框全屏幕逐步成

全屏幕手机时代来临 高通争食指纹识别芯片大饼

随着无边框全屏幕设计将成智能型手机标准规格，也带动指纹、虹膜和脸部识别等相关技术成为市场关注焦点，其中，高通(Qualcomm)近期挟手机平台龙头优势，携手大陆Vivo展示*新超声波指纹感测器技术。 高通移动运算部门副总裁Seshu Madhavapeddy表示，与目前电容式指纹感测器相比，新一代超声波指纹感测器不仅可实现相同的**度和时延表现，在模组大小和功耗方面亦具竞争力，预期未来将有更多OEM业者会选择采用高通方案，成为手机市场上主流应用技术。过去智能型手机屏幕为有边框的设计，目前正进入无边框设计世代，也就是屏幕覆盖整个智能型手机正面的形态，此趋势也带来了诸多挑战，其中之一就是如何设置指纹感测器。当智能型手机有边框的时候，可将指纹感测器放在手机边框底部的home键下面，大多数业者都采取此方式，然随着智能型手机进化至全屏幕设计、没有边框之后，就没有空间留给指纹感测器，因此目前的选择方案是将指纹感测器放在手机正面屏幕下方或背面。但手机背面的材质大多是玻璃或金属，指纹感测器设置在手机背面，就须置于玻璃或金属外壳的下面，不过一旦开孔之后，就很难实现防水设计。为解决此一挑战，高通也推出*新

意法推出新一代低功耗蓝牙系统芯片

意法半导体(ST)推出新一代低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE)系统芯片--BlueNRG-2。 新产品将加快智能对象于家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、基础建设等领域之推广应用。意法执行副总裁暨模拟组件和MEMS产品部总经理Benedetto Vigna表示，BlueNRG-2的问世代表着身边所有的物品迈向智能物联网时代，能够透过行动装置与牙刷、照明开关等任何物品来**、可靠、高效地互动。 此外，这些对象还将受益于简单的结构，必要时可**封闭。市面上*新的手机和平板计算机皆配备了低功耗蓝牙无线技术，可与具有BLE功能的装置协同操作。 同样地，服务供货商可以很方便地将资产链接到云端，以提供服务和收集数据。在看到BLE无线联网应用是一个重要市场机会后，意法推出*新的BlueNRG-2智能蓝牙芯片，结构简单、聚焦于功能，只靠一颗钮扣电池就能连续工作几个月或数年之久。该产品整合效能极高的可程序设计处理器和低功耗功能，例如，超级省电的待机模式，可以满足市场对低功耗蓝牙技术的全部需求。 高强度射频讯号确保无线联网的可靠性，并节省系统功耗，芯片上内存为BLE

中兴微电子多媒体芯片ZX6716V2为机顶盒添可视通讯新技能

经过近几年大力发展，中国电信、中国联通、中国移动三大运营商机顶盒用户17年底预计达到2亿。基于庞大的用户基数，增值业务的发展具有良好的市场基础。其中可视通讯具有快速推广的价值。 可视通讯在个人电脑、智能手机领域已广泛应用，而作为家庭数字信息化生活重要载体的电视机，却鲜见具备视频通话功能。机顶盒作为电视伴生产品，本身已经具备强大的CPU、GPU以及视频编解码能力，仅用于节目播放、并未充分挖掘其应有的价值。拓展机顶盒产品的社交功能如可视通讯、视频共享、视频分享、社交软件都是运营商增值服务的选择方向。机顶盒可视通讯提供了用户使用家庭现有IP机顶盒进行音视频通话的功能。用户可以面对面沟通，更真实的进行交流和表达，增强了沟通的亲切感。如今，该业务发展基础已经具备：●　网络带宽大幅提升，资费下降，为开展全4K视频和高清视频通话提供网络基础。●　面向IP机顶盒用户，17年底达到2亿，有庞大的用户群。电视作为基本的家电，具有更广泛的用户基础。●　用户投入少。充分利用IPTV/OTT机顶盒及电视机，用户端只需要增加USB摄像头和USB麦克。●　业务体验好。电视屏具有屏幕大、图像清晰、视觉效果好的特点。在

华大电子工业级M2M**芯片大批量用于共享单车

华大电子日前推出了物联网通信专用M2M**芯片，并牵手以摩拜单车等为代表的智能共享单车平台，获得大规模商用，开启了智能微芯新时代。 M2M即机器与机器通讯交换信息，是物联网时代所有物品智能化的关键特征。本公司所提供的**解决方案，保证物联网时代，智能设备之间身份的认证及信息传递**。该产品是华大电子面对物联网时代推出的工业级嵌入式**芯片，增加了针对智能硬件和物联网设备的专业化功能设计，面向专用号段和独立网元，满足智能硬件和物联网行业对设备联网的管理需求，可广泛应用于物联网 M2M领域。 作为中国*大的**芯片提供商，华大电子大力拓展物联网**市场，提供多种**解决方案。目前物联网通信工业级专用M2M**芯片出货量已经超过千万。除了应用于共享单车外，还大量应用于端到云的**认证、知识产权保护等领域。

黄山良业依靠科技积极**：**行业发展方向

科学技术的迅猛发展，使得当今社会技术革新的步伐急剧加快。企业在发展的征程中，不以科技**提高核心竞争力为主要手段，提升企业发展空间，就难以在行业中长存、壮大。黄山良业阀门有限公司就是一家以科技**谋发展的专业化企业，经过不断的探索与实践，研发生产出了智能型、隔爆型、普通型等阀门电动装置，在国内乃至国际行业都处于**地位。 黄山良业阀门始终注重技术革新和科技**，积极主动参与国际行业交流互动，学习**技术，借鉴先进经验，结合自身设计，勇于**发展，*终研发制造出了国内行业**的**产品。其中LK智能型阀门电动执行机构就是黄山良业阀门精心制造的含金量极高的阀门电动装置科技产品。 LK智能型阀门电动执行机构作为黄山良业阀门自主研发的智能化产品，代表着阀门电装行业*先进的科技水平。该执行机构采用的原理是阀门的控制量为阀门开度，在应用场合根据实际需要将阀门开或关，或者开到一定程度，甚至动态的以某种规律开或关。LK智能型阀门电动执行机构有着超大规模的先进的18位编码器数字集成芯片，专业的数字力矩传感器和数字位移传感器、全中文菜单操作和显示、机电一体化的结构设计，打造出了其轻巧美观、调试简单、操作方

人工智能芯片**之争：英伟达谷歌胜算各几何？

为了在人工智能市场抢占更大的份额，英伟达和 Alphabet 这两家公司结成了意想不到的对手。到目前为止，Alphabet 一直在谷歌云平台使用英伟达的 GPU 加速其各种 AI 应用，但现在看来，这家巨头很是有意自己单独切入这块有着巨额利润的空间。 就让我们仔细看看英伟达和谷歌在人工智能上的渊源，以及可能产生的影响。 谷歌揭幕 TPU **代，在谷歌云平台构建机器学习超级计算机 Alphabet 在去年谷歌 I/O 大会上推出了自己的 AI 芯片——张量处理器 TPU。TPU 被广泛用于各种应用，包括优化搜索和语音识别的结果，在 Alphabet 的数据中心里也有使用。 与此同时，谷歌也在云计算平台使用英伟达的 Tesla GPU，帮助用户训练模型。例如，2016 年 11 月，英伟达就对外公布了，谷歌选择使用英伟达的 Tesla P100 GPU 和 K80 加速器为谷歌计算引擎（Google Compute Engine）和谷歌云机器学习用户提供 AI 服务。 但是，在今年 5 月 I/O 大会上，谷歌推出**代 TPU，并且通过云服务供用户使用，此举震惊了科技界。在今年 4 月

西部数据推出业界**96层3D NAND技术

储存技术和解决方案供应商 Western Digital 公司宣布成功开发出 96 层垂直储存的跨代 3D NAND 技术 BiCS4，预计 2017 年下半年开始向 OEM 厂商送样，并于 2018 年开始生产。BiCS4 是由 Western Digital 与其技术及制造合作伙伴东芝（Toshiba Corporation） 联合开发，*初将提供 256-gigabit 芯片，日后将会扩充其他容量，包括可达 1-terabit 的单一芯片。 Western Digital 存储器技术执行副总裁 Siva Sivaram 博士表示：“我们成功开发出业界**的 96 层 3D NAND 技术，验证 Western Digital 在技术蓝图研发的执行能力。BiCS4 可采用 3-bits-per-cell 与 4-bits-per-cell 两种架构，同时具备多种技术和制造方面的**，以具吸引力的成本提供顾客*高的 3D NAND 储存容量、效能与可靠度。Western Digital 的 3D NAND 产品组合是专为各种终端市场所设计，范围涵盖消费者、行动装置、运算装置和资料中心

拆解显示苹果A10X芯片**了台积电的10nm工艺

不少人一定会很奇怪：三星的10nm工艺都蹦跶这么久了，为什么还是没有厂商公开宣布采用了台积电的10nm工艺呢？不过没有公开宣布并不代表台积电的10nm工艺无人问津，因为根据TechInsights的拆解分析，苹果用于新iPad Pro的A10X处理器就是基于台积电10nm工艺制造的——怪不得A10X性能如此惊人啊。 根据TechInsights的拆解报告，苹果A10X处理器是全球首款使用了台积电的10nm FinFET工艺制造的SoC，晶片面积达到96.4平方毫米。虽然这一晶片面积比起A9X处理器的143.9平方毫米和A10的125平方毫米都小了很多，甚至是苹果有史以来*小的SoC，但对于在10nm工艺的SoC中依旧算是相当大的了。根据TechInsights的进一步分析，A10X采用了3+3核心CPU设计，*大运行频率大约在2.36GHz，并拥有8MB的L2缓存。A10X的GPU为12核心设计，但TechInsights无法断定其GPU具体架构。虽然早前曾经传出消息称苹果将会研发自主GPU架构，不过用在A10X上确实还是太早了点。不出意外的话，A10X的GPU使用的应该还是Imagi

微软：将AI芯片压缩成面包屑大小

微软研究院今年发布了一个全新的项目——将人工智能嵌入一个如同面包屑大小的处理器中。 该项目称为“嵌入式学习库（ELl）”，它将帮助开发人员将机器学习模型构建并部署在像树莓派、Arduinos这样的嵌入式平台上。▲图片来源：MSPowerUser一旦部署完成，机器学习模型将可以不依赖互联网而运行，这将会减少带宽限制，同时消除对网络延迟的担忧。此外，设备将会把个人的敏感信息保存在设备中，这将起到保护隐私的作用。可以想象，研究人员可以通过这种方法来创建各种智能设备，比如用于智能农场的精准灌溉系统。微软将树莓派3s与部署了*新技术的神经网络进行了比较，这些模型同样准确，但后者的运行速度提高了20倍。

韩国六月芯片出口同比增长52%

集微网消息，韩国产业通商资源部1日表示，在油价上涨及全球贸易复苏的带动下，该国出口已连续八个月成长，6月的涨幅更达13.7%。 韩国对中国与欧盟的出口持续扩张，但对美出口不增反减。 韩国6月的出口金额达514亿美元，高于去年同期的452亿美元，金额也是2014年10月以来次高，当年的出口金额达516亿美元，也连续六个月出现双位数涨幅，是近六年来首见。 自去年11月来，南韩的出口稳定成长。6月的进口也较去年同期大增18%至400亿美元，贸易顺差金额则达114亿美元，是连续第66个月出超。产业通商资源部表示，出口的涨势是由全球对该国关键出口品的需求带动，这些出口品包含半导体、船、石化产品和平板显示器等。 韩国当地生产的芯片出口额大增52%至80.3亿美元，主因是价格稳定成长，个人计算机的需求也增加，而自去年以来，半导体一直扮演着带动出口成长的重要角色。若以地区来看，韩国上个月对中国的出口比去年同期增加5.1%，也是连八月扩增，对越南的出口更暴冲62.2%，是连续第17个月成长，对欧盟的出口成长21.1%，对美国出口却年减1.1%，主要是因为汽车和无线装置需求下滑。

AMD重返服务器处理器市场;韩国六月芯片出口同比增长52%

共同可能透过恩智浦中止供应MFi芯片向苹果施压

**成布局关键 物联网芯片国产化任重道远

IC Insights*近发布了物联网相关的半导体销量预测。IC Insights预测，2017年，物联网半导体市场将增长到213亿美元，增幅16.2%。对此，包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片。 芯片巨头相继谋局物联网联发科近日转战物联网领域，推出新一代客制化WiFi无线芯片平台系列MT7686、MT7682、MT5932。这三款产品适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联网设备及云端连接服务等多种应用场景，深度待机、快速唤醒及**可靠的数据连接等功能提升物联网应用的实用性、易用性。高通物联网业务也在迅速扩张。按官方说法，高通物联网芯片日出货量超过100万，而搭载高通方案的物联网终端累积出货量超过了15亿。日前，高通携手中国移动研究院及摩拜单车共同启动中国**LTEIOT多模外场测试。多模方案帮助高通进一步提升用户覆盖，结合蓝牙、WiFi、NFC等自有优势技术，谋局物联网市场可谓志在必得。物联网同样是英特尔未来增长战略的一部分。英特尔虽然放弃智能手机应用处理器，但绝不会放弃物联网设备的处理器、传感器、微控制器和无线连接。有观点指出，此次宣布停产三款应用于物联网

东芝****QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB

SLC(单比特)、MLC(双比特)、TLC(三比特)之后，NAND闪存的第四种形态QLC终于正式出炉了。东芝今天发布了****个采用每单元4比特位设计的QLC闪存，廉价的超大容量SSD将不再是梦。从TLC到QLC，虽然只是在同样的电子单元内增加了一个比特位，但技术挑战十分之大，因为需要双倍的精度才能确保足够高的稳定性、寿命和性能，不过一旦克服各种技术障碍，随着容量的大幅增加，单位成本也会继续迅速下降。东芝的这种新型BiCS闪存依然采用3D立体封装，堆叠多达64层，每个Die的容量已经做到768Gb(96GB)，创下新纪录。如果采用16Die封装，那么每一颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB，同样是世界纪录。而如果一块SSD采用八颗这样的新品，总容量就是惊人的12TB！东芝已经开始在本月初出货基于QLC闪存的SSD原型和相关主控，用于评估和开发测试。

国产相变存储器突破，相关打印机芯片销售超1600万

本报上海6月28日讯（记者黄辛 见习记者朱泰来）今天，记者从中科院上海微系统与信息技术研究所获悉，该所联合中芯国际集成电路制造（上海）有限公司开展的相变存储器（PCRAM）研究，在130纳米技术节点相变存储器技术方面取得重大突破。近四年来，合作双方与珠海艾派克微电子有限公司合作开发的打印机用PCRAM芯片取得工程应用突破，实现了产业化销售。 我国作为消费性电子产品*大产销国，仅2016年度，存储器芯片进口近4700亿元，国产芯片的自给率不足10%，发展自主新型半导体存储器的需求迫在眉睫。PCRAM具有非挥发性、循环寿命长、写入速度��、稳定性好、功耗低和可嵌入功能强等优点，被业界认为是下一代非挥发存储技术的*佳解决方案之一。2003年起，微系统所研究员宋志棠在国内率先开展PCRAM研发。该所通过与中芯国际共建联合实验室，重点围绕PCRAM的核心单项工艺开发以及涉及的基础科学问题、集成工艺难题、产品性能测试和良率提升等技术瓶颈展开深入研究，成功研制了我国**款拥有自主知识产权的PCRAM芯片。8Mb芯片实现全部存储功能，获得国内外同行的广泛关注，为我国在国际新一代半导体存储领域占有一席之地

三星成芯片市场老大 存储芯片还能降价吗？

三星一直给人以自给自足的印象，自己几乎包揽了集团旗下手机业务所有元器件的生产，除了AMOLED屏幕和处理器芯片业务外，还包括三星盈利*高的的内存芯片业务。自从东芝宣布出售内存芯片业务续命之后，三星在内存芯片市场的话事权再次上升。而得益于这一波的内存涨价热潮，6月28日据外媒报道，市场分析公司野村证券称，在芯片的销售额上，三星电子有望在今年**季度超过英特尔，成为****大芯片制造商。由于众所周知的原因，三星急需回血，于是集团旗下的内存芯片业务便成为发力点。作为*有号召力的企业，在三星的鼓动下，全球内存市场一片涨声。D-Ram芯片的平均售价今年上半年比去年同期增长25%，NAND闪存芯片的价格也上涨了15%左右。野村证券预计，三星电子今年**季度的内存芯片销售额将为151亿美元，超过英特尔的144亿美元预估销售额。而2017全年，三星电子内存芯片销售额预计将达636亿美元，英特尔则为605亿美元。如果内存芯片价格在今年下半年没有出现大跌，三星将名正言顺的成为内存芯片市场大佬。对于三星来说，内存芯片业务让其名利双收，而刚发布的GalaxyS8系列手机也收获很多好评，可以说2017年上半年过

高通要从智能手机转身物联网芯片巨头？

日前高通与建广资产、大唐电信、联芯科技、智路资本共同成立手机芯片新公司瓴盛科技，预料这将仅仅是高通采用合资模式，布局中国的一小步棋，未来高通在中国将借势物联网发展，建立更完整而绵密的资产布局。高通**执行官SteveMollenkopf28日在上海MWC世界移动大会上指出，高通未来将在中国进行进一步资产(投资)部署。抓住物联网风口布局在华资产投资高通指出，当前全球已有移动70亿人连网，未来5G将创造全球社会经济新的增长点。高通日前针对中国消费者进行了一项调查显示，中国约近93%消费者相信5G将会带来全新的消费服务模式。SteveMollenkopf说，5G的网络基础来自于LTE，很快的，预计2020年将会出现全新5G网络，而5G发展也会带来移动蜂窝网络相关新兴应用，在5G领域如鱼得水。SteveMollenkopf进一步指出，下一阶段新兴杀手爆款级应用预料将在5G时代的物联网领域爆发。他透露，高通除了大力支持中国可穿戴装置、共享单车等物联网企业发展，同时也将不排除在中国进一步展开相关并购，展开积极的资产部署，包括在物联网、车联网等领域借势中国5G市场的爆发。从智能手机转身物联网芯片巨头

西部数据回应东芝：伤害股东和客户 仍会投资合资公司

东芝公司 凤凰科技讯 据路透社北京时间6月29日报道，西部数据公司周二表示，东芝公司因为双方在芯片业务出售上存在纠纷而采取的法律行动和其它措施，伤害了东芝股东和客户。双方在芯片业务出售上的分歧越来越大，尤其是在东芝选择了一个不同的财团作为芯片业务的优先竞标方之后。西部数据与东芝联合运营着一家主要半导体工厂，前者已经请求法院发布禁令，阻止东芝在未经其同意的情况下达成任何芯片业务出售交易。周三，东芝以诉讼进行了回击。东芝称，西部数据在无正当理由的情况下干扰了芯片业务的出售，并寻求赔偿1200亿日元 新鲜有料的产业新闻、深入浅出的企业市场分析，轻松逗比的科技人物吐槽。

三星进入通信设备行业：会否威胁华为的地位？

日前三星和韩国移动运营商SK电信联合宣布，成功完成了5G端到端的通信连接试验，这意味着它将正式进入通信设备行业。这与在该行业占据优势的华为进行竞争，它一直都宣称要在智能手机市场抢走三星****大手机品牌的位置。 通信设备业务支撑华为手机的发展 华为之所以能在短短几年时间发展成为全球第三大和国产**大手机品牌，通信设备业务所获得的巨额收入无疑起了重要的作用，凭借着通信设备提供的数千亿营收支持，无论对手推出的什么**营销模式，华为都能迅速学习模仿并转败为胜。 OPPO和vivo默默耕耘三四五线城市和农村乡镇市场多年，2015年OV迅速崛起市场份额倍增，逐渐形成华米欧维的新国产四大手机品牌。 华为迅速转身，去年初推出千县计划强力建设线下市场，短短7个月完成300个县，在线下渠道迅速推进的情况下，其迅速在2016年四季度反超vivo，今年一季度再反超OPPO夺回国内智能手机市场份额**的位置。 这一切无不体现着华为通信设备所取得的巨大营收为华为手机业务发展提供的强大支持，至今为止通信设备业务营收依然是华为营收的大头。 三星可能在通信设备市场给华为带来挑战 早在2014年中国台湾“国研院”在调查

这家芯片公司凭啥获得阿里巴巴的巨额投资？

杭州中天微系统有限公司于2001年在杭州成立。虽在美国不为人知，截止至去年年底，杭州中天售出的嵌入式CPU已多达5亿件。**执行官戚肖宁表示，从机顶盒到IC卡再到打印机，杭州中天的核心业务涉及嵌入式系统的多个方面。 设计32位高性能、低能耗的嵌入式CPU、开发芯片架构是杭州中天的核心业务。2003年，杭州中天发布了**代CPU CK510，自那之后业务范围便迅速扩大到嵌入式CPU、SoC平台、软件工具与中间件。目前杭州中天主打7项业务，在全中国拥有70家代理商。 目前，全球嵌入式市场看似已被 ARM与MIPS两家霸主占据，为什么杭州中天还要在该领域发展呢？ 戚肖宁称，杭州中天的生态系统与工具同ARM相比还不够**、成熟。“这是我们的缺点，”他说道，但一半的员工都“将继续工作重心放在研发链与模拟器上”。中天的优点便是其不仅能在成本上与他人竞争，更会提供“强大的支持”——为中国新生代嵌入式工程师提供帮助，齐晓天解释道。与竞争对手相比，中天在“迎合消费者需求方面弹性要更大些”。 杭州中天的**也许就是与阿里巴巴的紧密合作关系。马云领导的阿里巴巴集团与腾讯、百度被称作中国网络三巨头BAT。 杭

挑战高通三星10nm芯片：麒麟970够强吗？

按照华为的传统模式，通常会在推出下代Mate系列旗舰的同时发布新款麒麟处理器，这也使得传说中的麒麟970处理器成了不少人关注的焦点。而现在，根据行业分析师在微博上的爆料称，麒麟970将会采用10nm工艺和增强GPU的性能表现，但仍可能使用与麒麟960相同的Cortex-A73架构，预计将在今年第三季量产，同时**机型也会如期登场。 增强GPU性能 根据行业分析师在微博上披露的消息称，麒麟970处理器将会采用10nm工艺，并且GPU性能会有所增强。而在大家关注的处理器架构方面，该分析师则表示这几年CPU升级放缓，且在整个SoC芯片中比重降低，是否新架构没那么重要。所以在不少人看来，这也意味着麒麟970不会使用全新的Cortex-A75架构，而是延续过去的Cortex-A73架构。 尽管分析师此次没有披露麒麟970处理器所配GPU的具体信息，但根据网友宅数码Kael的爆料称，海思麒麟970处理器的AP应用架构不变，GPU则会由现在的Mali-G71 MPMP8提升到MP12，与过去传出的GPU则或将**ARM Heimdallr MP的说法存在较大的差异。 隔代差优势不在 尽管以上消息的真

CPU、GPU、FPGA和DSP开启AI芯片时代

人工智能（AI）市场持续升温，但产业对于这些系统应如何建构仍十分分歧，大型科���公司动辄投入数十亿美元购并新创公司或支持研发，各国政府也提供大学和研究机构大笔研究经费，希望在这波AI竞赛中脱颖而出。 据Semiconductor Engineering报导，研究机构Tractica的数据显示，全球AI市场规模将在2025年成长至368亿美元，只不过目前对于AI的定义或是需要分析的数据类型都还没有共识，OneSpin Solutions总裁暨执行长Raik Brinkmann指出，眼下有三个问题需要解决，**是大量待处理的数据，其次是并行处理和互连技术，第三则是移动大量数据导致的耗能问题。 目前市场首批AI芯片几乎都是以现成的CPU、GPU、FPGA和DSP加以组合而成，尽管英特尔（Intel）、Google、NVIDIA、高通（Qualcomm）和IBM等公司正研发新的设计，*后谁能胜出仍不明朗。无论如何，这些系统仍需有至少一个CPU负责控制，但可能需要不同类型的协同处理器。 AI处理多牵涉到矩阵乘法和加法，使用并行运作的GPU成本较低，但缺点是耗能较高。内建DSP区块和本地存储器的FP

MTK全线产品年内支持双卡双4G 暂无计划推4G功能机芯片

北京君正全资子公司收到440万元财政扶持资金

集微网消息，北京君正6月28日晚间公告，公司全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）的“智能视频分析芯片的研发及产业化”项目被纳入合肥高新区集成电路产业集聚发展基地重点项目库。 近日合肥君正收到合肥高新技术产业开发区财政国库支付中心预先拨付的“借转补”专项财政扶持资金 440 万元。合肥君正科技有限公司为北京君正集成电路股份有限公司的全资子公司，依托安徽省合肥的产业基础、人才资源、政策环境和区位优势，开展新一代超低功耗微处理器芯片及整体解决方案的研发工作。未来将逐步发展成君正的区域研发总部和人才培养基地，并根据公司业务发展，开展多元化业务方向。

北大彭练矛的芯片强国梦:碳纳米管成果上《科学》杂志

新华社北京6月28日电（记者王健 魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。 好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔*先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。“如果把芯片比作一栋房子，晶体管就是建房的砖头，一栋栋的房子就构成了我们的信息社会。”彭连矛说。硅是传统的半导体材料。长期以来，整个半导体产业遵循摩尔定律，不断缩小晶体管尺寸以提升其性能。而业界认为，摩尔定律将在2020年左右达到终点，即硅材料晶体管的尺寸将无法再缩小，芯片的性能提升已经接近其物理极限。在此背景下，人们一直在寻找能够替代当前硅芯片的材料，碳纳米管就是主要的研究方向之一。美国斯坦福大学、IBM公司的研究人员都在致力于该领域的研究。国际半导体技术发展路线图近年来多次引用彭练矛团队的工作，来证明碳

AI芯片战开打 科技大厂竞逐

人工智能(AI)市场持续升温，但产业对于这些系统应如何建构仍十分分歧，大型科技公司动辄投入数十亿美元购并新创公司或支持研发，各国政府也提供大学和研究机构大笔研究经费，希望在这波AI竞赛中脱颖而出。据Semiconductor Engineering报导，研究机构Tractica的数据显示，全球AI市场规模将在2025年成长至368亿美元，只不过目前对于AI的定义或是需要分析的数据类型都还没有共识，OneSpin Solutions总裁暨执行长Raik Brinkmann指出，眼下有三个问题需要解决，**是大量待处理的数据，其次是并行处理和互连技术，第三则是移动大量数据导致的耗能问题。目前市场首批AI芯片几乎都是以现成的CPU、GPU、FPGA和DSP加以组合而成，尽管英特尔(Intel)、Google、NVIDIA、高通(Qualcomm)和IBM等公司正研发新的设计，*后谁能胜出仍不明朗。无论如何，这些系统仍需有至少一个CPU负责控制，但可能需要不同类型的协同处理器。AI处理多牵涉到矩阵乘法和加法，使用并行运作的GPU成本较低，但缺点是耗能较高。内建DSP区块和本地存储器的FPGA可

晶圆厂冲量产 10nm芯片将如雨后春笋般涌现

半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。据Electronic Design报导，确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon 835、联发科Helio X30处理器和乐金电子(LG Electronics)新一代处理器。 英特尔(Intel)使用14纳米先进制程生产微处理器已有一段时间，执行长Brian Krzanich在2017年消费性电子展(CES)上展示内含英特尔*新10纳米Cannonlake处理器的2-in-1装置。虽然业界对于10纳米的定义仍有争议，但可以确定的是，所有厂商都已开始打造10纳米产品。此外，许多人也猜测苹果(Apple) iPhone 8(暂称)极可能采用包括A11 Fusion芯片在内的一系列10纳米制程元件，但答案还是得等到iPhone 8发布后才能确认。市调机构International Business Strategies的资料显示，2017年10纳米芯片市场将达到5亿美元规模，意味相关产品会如雨后春笋般地冒出。至于

**一个身位 三星从2019年开始用6nm工艺制造芯片

腾讯数码讯（言言）根据国外媒体报道，日前有内部人士表示，三星已经开始计划在2019年使用6nm工艺制造移动芯片，而并且将逐渐大幅减少7nm工艺生产线的投资。据悉，三星计划在今年安装两款全新的光刻机，并且计划在2018年继续追加投资7台，这样就将为未来制造工艺的提升提供了支持，同时还能大幅提高产品的生产效率。高通刚刚决定放弃将三星作为自己7nm工艺处理器的生产合作伙伴，目前两家公司已经开始在10nm工艺的骁龙825处理器进行合作生产。而高通未来在放弃三星之后，将开始与台积电合作，因此在7nm工艺的订单上，三星目前暂时处于劣势。不过这一决定的*终结果就是，三星明年的大部分订单都将以8nm的工艺完成，而这一技术基本上是对目前10nm工艺的升级版。尽管三星将减少投资，但是未来7nm工艺还是非常有可能使用在三星自家Exynos处理器的生产上。三星的这一举措具有相当的战略性，尽管明年的7nm工艺生产会受到影响，不过从2019年开始，三星将会在与台积电的竞争中拥有明显的优势。毕竟6nm的制造工艺要比7nm更先进一些。通常来说，半导体的制造工艺越小，*终产品的功耗和性能上就越**。而这就意味着在201

东芝召开股东大会 出售芯片业务的承诺未能实现

新浪美股讯 北京时间28日路透报道，日本东芝周三拉开年度股东大会的帷幕，不仅出售旗下**资产芯片业务的协议没有达成，还要为一连串让人丢脸的受挫向股东道歉。为了弥补破产的核电业务西屋电气以10亿美元计的成本超支，东芝此前承诺，要在股东大会召开前达成以180亿美元出售芯片业务*终协议。其芯片业务是全球**大NAND芯片生产商。不过东芝周三发表声明称，与优先考虑财团的部分成员磋商需要时间，该财团由日本政府投资机构牵头，还包括美国私募股权公司贝恩资本。要迅速、顺畅地达成协议已经非常难以确定，因为与东芝共同经营旗下重要半导体厂的西部数据强烈反对没有其参加的出售，而且正在向美国法院申请禁令，阻挠未征得其同意的出售行为。东芝社长兼CEO纲川智在股东大会上炮轰西部数据，这突显了两个合作伙伴之间的紧张关系。“在该芯片业务的出售过程中，西部数据一直在没有正当理由的情况下进行干涉，要求进行仲裁并诉讼，”他说。西部数据和美国私募股权公司KKR & Co LP 周二重新提交了针对该芯片业务的收购要约，在*后关头试图阻止东芝与优先竞购方达成协议，这使得情况进一步复杂化。东芝上周末曾表示，对于和美国芯片合作伙伴的磋

西部数据联手KKR重新竞购东芝闪存芯片业务

27日下午消息，西部数据宣布，该公司与私募股权投资公司KKR已经重新提交了东芝闪存芯片业务的竞标方案。西部数据在简短声明中表示，作为此次竞标的一部分，该公司将提供债务融资来促成此次交易。西部数据与东芝共同运营后者的主要半导体工厂，但双方在东芝NAND闪存芯片业务的出售问题上存在分歧。西部数据已经向美国法院申请禁令，避免在没有获得其许可的情况下达成任何交易。东芝希望在周三年度股东大会之前与优先竞标者签订*终协议——该竞标者是一个由日本政府领导的财团，其中也包括美国私募股权投资公司贝恩资本。东芝尚未对此置评。

三星2017芯片销售额预计为636亿美元超英特尔

《金融时报》报道称，由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星电子预计将在本季度**超越英特尔，成为****大芯片制造商。自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，英特尔一直霸占****大芯片制造商的宝座。不过，由于全球范围内移动设备的快速普及，三星电子近年来在芯片销售额上缩小了与英特尔的差距。据野村证券(Nomura)称，三星电子今年**季度的芯片销售额预计为151亿美元，超越英特尔144亿美元的预估销售额。除非内存芯片价格今年下半年出现急剧下滑，否则三星电子有望全年超越英特尔，成为行业***。2017年，三星电子芯片销售额预计为636亿美元，而英特尔预计为605亿美元。分析师指出，随着消费者希望智能手机以及其他联网设备更加强大，内存芯片价格的大幅上涨成为三星电子愈发强势的*大原因。三星电子是全球*大的内存芯片制造商，内存芯片对于智能手机、平板电脑、个人电脑以及服务器至关重要。三星电子还生产针对智能手机的自主应用处理器，并为苹果、高通代工处理器。然而，英特尔在移动领域一直难以实现突破。野村证券分析师CW Chung表示：“在移动时代，针对D-Ram内存芯片以及

出售闪存业务受阻 东芝起诉西部数据

北京时间6月28日下午消息，日本东芝今日宣布，公司已提起对西部数据公司的诉讼。西部数据与东芝共同运营后者的主要半导体工厂。东芝在声明中称，西部数据干扰东芝出售闪存芯片业务，要求西部数据赔偿1200亿日元（约合10.7亿美元）。东芝同时表示，公司决定拒绝位于四日市芯片工厂之外的西部数据员工获得两家公司合资企业的相关数据。（轶群）

半导体回暖 存储芯片带动行业增长

由于个人电脑市场长期呈现停滞状态，而扮演了数年半导体产业发展引擎的智能手机也呈现销售增长趋缓，致使2014和2015年全球半导体市场出现继金融危机后的又一次连续两年衰退。但是至2016年中旬，全球半导体行业迎来上升拐点，市场销售额稳步提升。2017年**季度全球半导体销售额为926亿美元，当季同比增长18.10%。尽管从2017年1月份开始半导体月销售额在美洲、欧洲等全球范围内出现小幅度下降，2017年4月便再次逐步回暖。全球半导体月销售额同比增长率从2016年中旬开始快速上升。 移动智能终端产品产量持续增长推动DRAM（内存）和NAND（闪存）等存储芯片平均价格在过去一年快速攀升。其中，2016年**季度DRAM的平均出货价为2.63美元，2017年**季度上涨到3.82美元，同比增长45%。同时期NAND的平均出货价从2.79跳涨至3.79美元，同比增长40%。存储芯片价格不断上涨的根本原因在于产能不足，出货量难以赶超需求的增长速度。存储芯片价格快速上涨提高了SK海力士等公司业绩，去年即使三星电子由于Note7手机爆炸饱受负面新闻的困扰，但其凭借在内存芯片市场占据的高市场份额同样实

芯片**防护技术助力指纹识别系统**

目前指纹识别技术已经逐步成为手机的标配功能，通过指纹可以完成身份认证和支付类功能，为人们提供了极大的生活便利。但是考虑到目前指纹算法处理能力和**保护措施还存在不少技术问题和**隐患，因此大唐微电子结合自身优势自主完成了高性能的指纹算法处理芯片DMT-FAC-CG4Q，能够提供支持国密加解密协处理器，为高**可控应用提供了硬件基础。应用现状目前指纹解决方案中大都使用指纹软算法形式，即指纹算法在普通MCU芯片中运行，该方案**性较差，指纹处理过程容易被入侵，指纹特征数据容易被窃取，比对结果可能被伪造，无法保证指纹算法存储**。指纹特征数据存储**和指纹数据传输**，采用指纹算法**处理芯片，将指纹算法加载到专用芯片中，并通过**防护进行保护，可保证存储及传输**。现在指纹手机基本都存在**问题，2013年，Moto部分手机TrustZone内核被破解，可解锁Bootloader，加载任意系统；2015年4月三星GalaxyS5攻击者root内核后，可直接访问指纹设备获取指纹，通过指纹冒充用户。主要是因为目前手机中使用TEE存储敏感**数据，TEE的存储**性不够，无法保证关键数据的**；

比TSMC报价低20%，联发科16nm芯片或转单Globalfoundries

前两年联发科还可以说是流着泪数钱，重金打造的Helio X10/X20处理器还是有很多厂商用的，尽管大都是用在中低端手机上。2017年联发科的竞争压力更大，**市场流着泪也不一定能数钱了，10nm工艺的Helio X30因为种种原因并没有获得厂商青睐，除了魅族之外可能没什么手机厂商采用了。联发科早前公布了未来两年的转型战略，他们要先稳定毛利率再说抢市场份额。现在这种情况下，传闻称联发科可能会把现有16nm工艺处理器部分转单给Globalfoundries公司，后者代工价比TSMC便宜至少20%。联发科前不久开了股东大会，宣布了新的人事任命及公司战略，蔡力行将与蔡明介一道担任联席CEO，共同管理公司运营。不过联发科转型的背后则是公司今年遭遇了危机，毛利率持续下滑，2015年还有43%的毛利率，但是今年Q1季度就降至33.5%了，这对半导体公司来说极不健康。联发科自己都说现在的重要是先改善毛利率，而改善毛利就要从产品入手，要么提高产品价格，要么降低成本，不过**10nm工艺的Helio X30并不成功，基本上封死了联发科在**市场取得成功的可能，他们能做的就是降低成本了。在降低成本方面，一

珠海越亚封装2016年手机射频芯片封装基板全球占有率前三

美法官驳回高通动议 维持FTC对其滥用市场地位指控

一颗芯片失误导致联发科谢清江让位蔡力行

全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40％。 联发科董事长蔡明介口中的「小失误」，到底有多严重？ 竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行？今年的联发科股东会众所瞩目。 这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行长之后，首度对外亮相。 会后，中外记者云集的「双蔡共治」新时代的**场记者会，重点却是放在联发科的「复苏计划」。当蔡力行面对敏感的是否裁员问题，他主动说明，「决不裁员」。 并在接下来的问答，意有所指地表示，联发科的复苏计划，是要靠「更有成本竞争力的Modem（数据芯片）架构」，靠科技来节省成本，而不是靠裁员。「过去执行上有些小缺失，我们把它补起来，」联发科董事长蔡明介也轻描淡写地补充。从几个财务数字，可看出这个「小缺失」的影响。股价跌四成、毛利大衰退过去两年间，全球科技股连**高的同时，联发科股价跌掉40％，从每股420元，跌到股东会当天的251元，市值蒸发了2720亿。若单看营收，2016年联发科可说吓吓叫。 去年联发科两个主力客户Oppo（欧珀）、Vivo，演出「惊异大奇航」，全年销量大爆发，*后分别夺下中国市场**、第三名的宝座。 联发科全年

全球手机市场淡旺季日益明显 芯片厂半年营运落差拉大

面对2017年上半大陆智能手机市场需求始终不如预期的现象，台系一线IC设计大厂表示，受到国内、外品牌手机厂陆续将重量级新品亮相期后延的影响，加上传统上，下半年的销售旺季比较多，在换机需求已主导全球手机市场需求成长力道后，全球品牌手机厂将行销重心转向暑假、大陆十一与***，欧美感恩节与圣诞节，甚至到隔年新年等销售旺季放的情形，已明显助长全球手机市场需求也如PC与NB产品一样，开始出现淡、旺季需求壁垒分明现象，这意谓未来全球手机市场需求也有可能出现上、下半年45、55比，甚至是4、6比的新产业趋势。台系LCD驱动IC大厂也坦言，过去全球手机市场一路由功能型手机，升级到智能手机世代的大需求趋势，在目前智能手机几乎已人手一支后，市场及产业的相对成熟现象，让新机需求力道已明显转弱，取而代之的，是比较难以捉摸的消费性换机需求，成为推动终端手机需求成长的主要动力。在每年上半的传统销售旺季不是太多，大概只有中国农历年及大陆五一黄金周下，加上消费性电子产品的销售惯性多在暑假过后开始加重行销力道，在上半年促销新款智能手机已连续几年都曲高和寡下，全球品牌手机业者也开始将推销重心及预算放到下半年的几个重要销售

东芝希望财团接手芯片业务 但业界质疑财团里面谁作主

东芝拟27日正式与日美韩联合体签约出售芯片业务

新浪美股讯 北京时间24日共同社报道称，23日就处于经营重组期的东芝公司出售半导体子公司“东芝存储器”（东京）一事获悉，预计27日将与优先谈判方、以产业革新机构为主的“日美韩联合体”正式签约。对于向美国法院提起诉讼要求中止出售的美国西部数据(93.34, 3.09, 3.42%)公司（WD），东芝计划继续协商，寻找妥协点。因韩国SK海力士参与日美韩联合体，出现了担心技术流向国外的意见，不过东芝社长纲川智在23日的记者会上指出：“（SK）没有表决权，可防外流”。WD与东芝共同运营三重县四日市市的工厂，如对立持续，出售手续有可能中止。关于WD加入日美韩联合体的可能性，纲川称“未考虑由东芝出面游说”，但也表示“因为是**的合作伙伴，希望可以推进协商”。对于东芝存储器，有阵营给出了比日美韩联合体的2万亿日元（约合人民币1230亿元）更高的出价，但东芝*终还是考虑了重视维持雇佣等的政府意见。纲川强调：“尽管考虑了相关各方的说明，但东芝自主作出了判断。

东南大学开发具有点阵电极模式的“无引线”芯片

三星量产**款物联网芯片Exynos i T200

被苹果抛弃后 芯片公司Imagination现在要整体出售

雷锋网消息，6月22日，英国芯片设计公司Imagination宣布，公司已决定整体出售。从2010年起，iPhone就可以集成Imagination的GPU，今年4月，苹果突然宣布，将在15个月到 2 年内停止使用该公司的GPU设计，转而采用自己设计的产品。苹果的“抛弃”是Imagination被迫卖身的主因，苹果是Imagination的*大客户，过去由前者支付给Imagination的许可费用和**费占其总收入总额的50%。所以，4月份苹果宣布自研GPU后，Imagination股价瞬间暴跌了近 69%，当天跌幅更是高达75%。5月4日，Imagination再次宣布，由于未能与苹果针对当前的授权和版税协议达成替代性解决方案，公司已启动“争议处理程序”。同时，Imagination还宣布，公司正考虑出售其嵌入式处理器业务MIPS，以及移动计算芯片业务Ensigma。之后，公司将专注于GPU业务PowerVR。而现在，Imagination终于决定将公司整体出售，如今，Imagination市值约为4.5亿美元。昨日，在宣布对外出售后，公司股价一度上扬20%。雷锋网专栏作者**曾分析

博通放弃以200亿美元收购东芝芯片部门

据路透社报道，美国博通已经放弃以200亿美元收购东芝芯片部门的计。日本东芝21日上午召开董事会后宣布，旗下半导体事业将优先卖给美日联盟。东芝已选择以日本产业革新机构(INCJ)主导的美日联盟作为优先交涉者，该团队还包括日本政策投资银行、美国投资基金贝恩资本和SK海力士等。 东芝指出，希望在6月28日年度股东大会达成*终协议，明年3月底前完成交易。日本《产经新闻》周二报导，东芝半导体出售一案，母公司东芝倾向与日本经济产业省主导的「美日韩联盟」合作，至于先前被看好的博通(Broadcom)则被视为是「美日韩联盟」无望时的备胎。《产经新闻》报导指出，东芝将尽快决定卖方，预定在本月28日股东大会前完成相关手续。 先前原本受看好的博通团队，由于可能在买后进行裁员，违背当初日方技术、雇用保留的条件，根据东芝关系人的说法，博通现在是「美日韩联盟瓦解时的选项」。

被抛弃2月 iPhone芯片供应商Imagination宣布整体出售

在被苹果公司(以下简称“苹果”)抛弃两个多月之后， iPhone芯片供应商Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)昨日宣布，公司已决定整体出售。Imagination此举距离该公司被苹果抛弃还不到3个月时间。Imagination今年4月初曾表示，已接到苹果的通知，称其正在研发自己的GPU，希望对自己的产品拥有更大的控制权。为此，苹果将在未来15个月至20个月后停止使用Imagination的GPU技术，并终止**费支付。5月初，Imagination又宣布，由于未能与苹果针对当前的授权和版税协议达成替代性解决方案，公司已启动“争议处理程序”。同时，Imagination还宣布，公司正考虑出售其嵌入式处理器业务MIPS，以及移动计算芯片业务Ensigma。之后，公司将专注于GPU业务PowerVR。但今日，Imagination又宣布，公司已决定整体对外出售。而且，Imagination在公司网站声明中称，已经与潜在竞购方展开了初步谈判。对于Imagination而言，被苹果抛弃是个巨大的打击。在此之前，苹果是Imagination的*大客

25Gbps分布式反馈（DFB）激光二极管生产超过140万只

近日，AOI公司宣布，自2015年末开始出货以来，公司已经生产超过140万只25 Gbps分布式反馈(DFB)激光二极管。 AOI生产的绝大部分激光二极管都用在其100G QSFP28收发器产品中，而后者则主要应用于超大型数据中心。这140万只25 Gbps激光二极管都已经通过了所有生产测试，并且完全符合AOI收发器产品的使用要求，现已经发送给客户或正用于收发器的制作过程中。 AOI**副总裁兼光器件部门负责人Fred Chang博士表示：“我们正在实现到今年年底前每月生产100万个完全合格的激光器的阶段性生产目标。五月份，在公司工程和生产人员的不懈努力下，我们生产了近60万个这样的激光二极管。去年，我们扩产了Sugar Land的晶圆厂，这是现阶段公司产能增长的主要原因。我们还将继续扩大晶圆厂的产能，以达到公司的生产目标。” AOI公司在中国、美国等多地均设有生产基地。其中，美国工厂负责制造激光芯片(以MBE和MOCVD工艺为主)、组件以及子组件。台湾工厂主要负责光学元件(例如：蝶形激光器)、激光芯片以及组件的生产。而中国的工厂主要制造劳动密集型的组件以及光学设备系统，例如互联网数据

博世投资11亿美元新建芯片工厂 制造未来用于智能汽车芯片

北京时间6月20日消息，据国外媒体报道，罗伯特·博世(Robert Bosch)已经证实，其将在德国投资10亿欧元（约合11亿美元）建立半导体芯片制造工厂。这是该公司有史以来上*大的一笔投资，因为其正准备以此来满足无人驾驶汽车零部件需求的激增。本周一，这家公司在一份声明中表示，其位于德国德累斯顿的制造工厂未来将开始生产自动驾驶汽车、智慧家庭和城市基础设施互联互通所需的芯片产品。这些产品将会在2021年时进入市场。博世的这份声明也再次印证了路透社上周相关报道的真实性。据了解，一旦这座新建工厂在2019年时完工，其将会雇佣大约700名左右的工人。博世**执行官福尔克马尔·登纳(Volkmar Denner)在这份声明中表示：“扩大生产能力有助于提升我们的竞争地位。”他还指出，半导体集成芯片在“信息连接和自动化领域”的需求正在不断增长。长期以来，博世一直是从事传统汽车零部件生产的制造商，其产品包括制动系统和发动机等。但同时，它也一直长期从事软件开发工作，而且正在逐步加大对高新技术领域的投资。因为博世相信，唯有高新技术的发展才是推动变革的本质。40多年来，博世一直在为包括智能手机在内的一系列电

智原打印机ASIC芯片布局有成，出货年复和成长达38%

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原今(22)日表示，旗下多功能打印机（MFP）解决方案自10年前推出以来广受采用，截至目前，已赢得超过50项ASIC专案，出货年均复合成长率(CAGR)高达38%。智原MFP解决方案包含低功耗低漏电之元件库与存储器、可动态电压调节频率的SoC平台并搭载IP子系统和智原自有的系统控制单元；亦运用低功耗ASIC设计实现方法与IP客制化服务，进而优化每个MFP专案芯片，量身打造客户的需求。 智原为持续提供**业界的多功能打印机相关芯片解决方案，不断开发多项关键技术IP，例如AFE、ADC、DAC、PLL、LVDS、V-by-One、USB、PCI-e、DDR、高速以太网络接口。智原指出，上述IP支持联电完整的制程产线，从0.18um到28nm，并搭配低功耗eFlash制程技术与嵌入式快闪存储器IP，借由全方位的设计能力与客制化的IP产品，快速将客户想法导入至芯片，带给**MFP产品出色的表现。智原营运长林世钦表示，公司MFP客户来自欧美、日本、韩国与台湾的全球领导厂商，智原几乎包办世界前十大MFP系统商的设计服务；而智原亦基于联电28纳米制程，呈现越来越多

孙正义：机器人将具备先进智能，跑鞋内建ARM芯片

日经亚洲评论报导，现年 59 岁的软银社长孙正义 21 日在股东年会上表示，他将在未来 10 年内从公司内部寻找继任人选。孙正义表示，斥资 320 亿美元收购 ARM 是他这辈子*为关键的一桩交易。他说，未来不管是跑鞋、眼镜甚至牛奶纸箱都将内建ARM芯片。 孙正义指出，2016 年投资的卫星网路服务新创公司 OneWeb 将提供物联网所需的基础服务。提到日前自 Alphabet 收购的 Boston Dynamics，孙正义说机器人在内建先进智能芯片后将会有明显的突破与进展。针对物联网可能遭到骇客攻击，软银也已经通过投资人工智能（AI）防毒公司 Cybereason 做好布局。包括软银在内的 SUNRISE（Softbank、Nintendo、Recruit Holdings、Sony）目前被誉为是媲美美国“FANG（Facebook、Amazon.com、Netflix、Google（Alphabet））”的日本热门成长股。网路**新创公司 Cybereason 21 日宣布，*大股东软银（SoftBank Corp）已加码投资 1.0 亿美元。自 2012 年成立以来，Cybere

郭台铭：8月公布在美投资计划 购东芝芯片业务还有戏

被抛弃2月 iPhone芯片供应商Imagination现决定卖身

北京时间6月22日晚间消息，在被苹果公司(以下简称“苹果”)抛弃两个多月之后， iPhone芯片供应商Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)今日宣布，公司已决定整体出售。 Imagination此举距离该公司被苹果抛弃还不到3个月时间。Imagination今年4月初曾表示，已接到苹果的通知，称其正在研发自己的GPU，希望对自己的产品拥有更大的控制权。为此，苹果将在未来15个月至20个月后停止使用Imagination的GPU技术，并终止**费支付。5月初，Imagination又宣布，由于未能与苹果针对当前的授权和版税协议达成替代性解决方案，公司已启动“争议处理程序”。同时，Imagination还宣布，公司正考虑出售其嵌入式处理器业务MIPS，以及移动计算芯片业务Ensigma。之后，公司将专注于GPU业务PowerVR。但今日，Imagination又宣布，公司已决定整体对外出售。而且，Imagination在公司网站声明中称，已经与潜在竞购方展开了初步谈判。对于Imagination而言，被苹果抛弃是个巨大的打击。在此之前，苹果是