美高森美发布高集成度SyncE/IEEE1588-2008时钟芯片

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供高集成度单芯片时钟卡器件系列，支持用于包括4G和LTE应用的包“我们新的SyncE/IEEE1588解决方案为客户提供了非常灵活的架构和优异的特性，这点被多个**电信设备公司证实了，因为他们正在开发的产品都采用了这些芯片。**的产品已经使我们成为全球网络时钟解决方案****的供应商， 而这些即将推出的新产品将有助于巩固我们在业界的领导地位。”市场研究机构Infonetics 指出，SyncE和IEEE 1588-2008技术可让运营商提升数据包交换网络的同步性能，包括快速增长的4G和LTE市场领域，预计从2012年的80亿美元增长到2016年的170亿美元。关于新时钟芯片美高森美新的SyncE/IEEE1588时钟解决方案具有多个专为无线基础网络和移动回程网络而量身度做的数字锁相环(DPLL)，ZL30362具有四个高度可编程的多功能DPLL，并且集成了四个能够生成多种独立频率来直接驱动1 Gigabit Ethernet (GbE)和10GbE physical layers (PHY)的独立合成器。ZL30361和

联发科业绩创历史新高旺季不旺魔咒被打破

       在联发科新一代双核MT6572及改版后4核MT6589T接连在第3季初就**报出销售佳音后，随着大陆品牌手机客户对联发科手机芯片接受度持续大增，加上Android系统于其他新兴国家中、低价智能手机市占率也节节高升，依赖的同样是联发科手机芯片的强大竞争力。 面对联发科在2013年下半尚有新一代4核MT6582及全球****的8核MT6592芯片解决方案将接连问世后，近期台湾半导体产业链已传出联发科急单声声催的消息，包括台积电、日月光、硅品、硅格及京元电都可望坐分一杯羹。产业界人士表示，联发科短期双核及4核手机芯片热卖的消息已不再是新闻，甚至深圳一带还频频传出缺货警讯，所幸联发科内部在有提前准备下，预期欠缺客户的芯片订单，*晚在9月就可完全满足客户。从联发科内部自评7月��绩提前一步写下单月新台币132.18亿元历史次高水准的动作，DIGITIMES Research认为可能与公司智能手机芯片市占率在大陆及新兴国家市场再次获得提升的 现象有关，否则从大环境来看，自家手机芯片产品线没什么独树一格的条件。当然，新一代双核及4核手机芯片的热销也帮上大忙。就在联发科体认到自家智能手机芯

Intel可真懒：C2步进8系芯片组24个缺陷只修复了一个

正在出货的C2步进如果一款USB 3.0设备连接在xHC上，从S3超低功耗链接状态退出的时候，USB3R{n,p}信号上出现了意外的设备脉冲，xHC就可8系列主板上外接了USB 3.0存储设备，进入S3休眠状态并退出，就可C2步进8系芯片组24个缺陷只修复了一个" width="600" height="478" src="/d/file/201308/9de09ea316cb089fbac7a0ee36c9da5c.jpg" />VR-Zone近日获悉了一份Intel芯片组产品规格更C2步进8系芯片组24个缺陷只修复了一个" width="600" height="531" src="/d/file/201308/1af329d2cbf6e11d3b61e07f8ad124ae.jpg" />

Intel、AMD很默契：定制是潮流

AMD高调成立了半定制业务部门，*大成就当属PS4/Xbox One主机处理器，还号称可以基于ARM架构为服务器、数据中心提供定制芯片，不过作为x86行业的巨头，Intel这方面也并非没有动作，只是很低调而已。Intel**副总裁、数据中心和互联系统事业部总经理Diane Bryant在接受媒体采访时表示：“(定制)趋势在上升。去年，我们为一系列客户提供了18款定制处理器，包括直接客户、OEMS、终端用户，可以满足他们的特殊需求。”出于大家都懂的原因，Intel没有透露这些客户的具体名字，不知道有没有苹果、Facebook、Google、微软这些需要庞大数据中心和特定方案的大客户。Diane Bryant继续说：“我们的客户有非常(特殊的)功耗要求，所以我们通过改变频率、核心数量、驱动来定制特殊版本，降低功耗……一切都是灵活的。有一家云服务供应商对我说，他们需要在成千上万台服务器上运行单独一个程序。你可以对服务器进行特殊调校，专门满足这款程序的需要，压榨每一分性“以我们SoC现在的能力，可以快速调整基础产品，加入特殊的加速器。不管是语音识别加速，还是加密，或者图形加速。针对任何应用的任

TRINAMIC推出全球*低成本的单轴运动控制芯片

TRINAMIC近日发布了一款业内*低成本的单轴运动控制芯片，该全“运动控制系统的整体成本包括了*初的软件开发周期，以及随后的系统校正所需的可靠性测试。TMC4210不单免除了数百甚至是数千条的代码开发，大大缩短了“TRINAMIC在步进电机的研发方面不断**求变，此次推出的TMC4210减少了系统软件设计的复杂性，降低了产品的成本，无疑是对生产成本较为敏感客户的一大福音。”TMC4210将于2013年9月提供样片，12月开始量产，采用SSOP-16脚封装，订购一千片的单价为2.08美元。TRINAMIC提供完整的TMC4210设计包，包含评估板，以协助客户加速产品开发和样机研究。

开创闪存芯片3D时代

转自台湾经济日报的消息，三星电子公司近日表示，已从本月起开始量产3D垂直堆叠型结构NAND闪存芯片(3D V-NAND)。此次推出的3D垂直堆叠型结构NAND闪存芯片规格128Gb，为业界*大容量。三星因此成为世界上**量产这种突破半导体微细化技术极限的内存芯片的公司。 3D垂直堆叠型结构NAND闪存芯片同时采用了三星**的“3D圆柱形电荷捕获型栅极存储单元结构技术”和“3D垂直堆叠制程技术”，与采用20纳米级单层结构的高性过去数年间公司全体员工为突破半导体技术极限，实现技术革新付出了辛勤的劳动。公司今后将持续推出具有更高密度和更优良性能的产品，为世界IT产业的不断发展贡献力量。 据市场调查机构预测，世界NAND闪存芯片市场规模将持续增长，从今年的236亿美元增长到2016年的308亿美元。三星电子在全球**投入量产3D垂直堆叠型结构NAND闪存，确保了**的产品竞争优势，并将在今后以差别化的**技术持续加强存储器芯片事业的竞争力。 点评 近10年来，三星电子在研究“3D垂直堆叠型结构NAND闪存(V-NAND)技术”过程中，积累了300余项核心**，并已在韩国、美国和日本等国注册，具

开创闪存芯片3D时代

转自台湾经济日报的消息，三星电子公司近日表示，已从本月起开始量产3D垂直堆叠型结构NAND闪存芯片(3D V-NAND)。此次推出的3D垂直堆叠型结构NAND闪存芯片规格128Gb，为业界*大容量。三星因此成为世界上**量产这种突破半导体微细化技术极限的内存芯片的公司。 3D垂直堆叠型结构NAND闪存芯片同时采用了三星**的“3D圆柱形电荷捕获型栅极存储单元结构技术”和“3D垂直堆叠制程技术”，与采用20纳米级单层结构的高性过去数年间公司全体员工为突破半导体技术极限，实现技术革新付出了辛勤的劳动。公司今后将持续推出具有更高密度和更优良性能的产品，为世界IT产业的不断发展贡献力量。 据市场调查机构预测，世界NAND闪存芯片市场规模将持续增长，从今年的236亿美元增长到2016年的308亿美元。三星电子在全球**投入量产3D垂直堆叠型结构NAND闪存，确保了**的产品竞争优势，并将在今后以差别化的**技术持续加强存储器芯片事业的竞争力。 点评 近10年来，三星电子在研究“3D垂直堆叠型结构NAND闪存(V-NAND)技术”过程中，积累了300余项核心**，并已在韩国、美国和日本等国注册，具

关于苹果A7芯片的独特之处

上周末有传闻称iPhone 5S会带有双核 64位处理器A7，大约比iPhone 5快出31%。当下人们都非常关心5S或者A7的性就是降低，或者将食材在不同火候的炉上移动（根据任务属性丢给不同的处理单元）。 但这么做的代价就是软件复杂性。放回到上面的case就是你需要一个足够智慧的厨子。芯片不仅要协调不同核心间的通信，还要决策和编译哪一部分的代码在哪一个单元上处理。标准化的软件设计工艺难以应付这样的外在限制。事实上，当下计算设计领域*大的难题之一就是软件并行。这样的设计难度*后落在了围绕app设计、测试、优化和API设计的软件架构堆栈上。在操作系统之上，你的设计需要将驱动和应用紧密结合。由于从多核中榨取“免费”性iPhone 5S将比iPhone 5快31%买前必看！iPhone 5S 八大特性盘点

三星、GF扩大产能国内芯片厂商纷纷逃离台积电

继高通之后，来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单，改而转向其它价格更诱人的代工厂，也就是GlobalFoundries、三星电子。经过一段时间的努力，GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品率，而且报价比台积电的更低，这无疑是**吸引力的，不仅高通将大批订单改交给了GF，更注重价格、性价比的国内厂商自然越发难以抵抗。据报道，全志、瑞芯微都已经削减了第三季度的台积电28nm订单，联发科的第四季度订单则会砍掉10-20%。此外，台湾瑞昱Realtek也减少了台积电28nm Wi-Fi芯片的订单，展讯则放缓了40nm订单。受此影响，台积电28nm生产线目前的开工率只有80%左右，而此前很长时间100%全负荷运转都无法满足客户需要。业内人士估计，台积电仍有可能完成第三季度增收3-5%的低档目标，但第四季度极有可能原地踏步走。台积电方面回应称，其第三季度的运营没有发生任何变化。

中芯国际:大幅进步的IC设计企业执行力都很强

国内有些芯片设计公司的销售额每年都在增长，而且发展一直处在良性发展阶段。在国内IC设计业中，有不同的发展模式，因而成功的基因也不尽相同。其中专注是很重要的。我不认为中国IC设计企业做到一定规模就难以增长，从目前来看天花板效应不明显。国内有些芯片设计公司的销售额每年都在增长，而且一直处在良性发展阶段。当然，这与公司文化、产品发展方向、执行力等都有很大关系。国内取得大幅进步的IC设计企业，都是在执行力方面很强的企业，它们在对产品的开发升级、对交货的严格要求、对客户的服务等方面都精耕细作，所以能一直取得成功。国内IC设计业有着不同的发展模式，因而成功的基因也不尽相同。比如由华为提供资金发展起来的海思，成功于它的企业文化、快速执行力以及专注。专注很重要，目前海思在监控芯片、机顶盒芯片等领域很成功，部分原因是专注于这些市场，对市场的需求与发展能够看得很清楚。国内IC设计企业不断向前发展，对自己的需求很明确，发展战略很清晰，产品路线图与市场需求很契合，对代工工艺的要求严格，因而取得了成功。相信未来培养10亿美元销售额的IC设计企业不会花太长时间。 

国内IC设计需推进整合并购企业才能做大做强

推进企业的整合并购，才能促进资源、人才的集中，才能发挥规模效应。现在已经过了扶持小企业的阶段，国内IC设计企业做大做强，才能有实力抗衡国际企业的强大竞争。国内IC设计企业“一代拳王”现象的出现与其市场开拓力不足有关。以往国内IC设计企业往往专注一个市场、以一种产品起家，但在发展起来之后，因价格竞争激烈，企业需要转向新产品开发、寻找新市场的时候，却发现新市场的需求、游戏规则等都不相同，企业在新的市场中很难再获得以往那种优势。解决这一问题，一是需要推进企业的整合并购，这样才能促进资源、人才的集中，才能发挥规模效应。从整个产业趋势来看，也是趋向集中，如在基带芯片方面，国际上已基本形成寡头垄断的局面，但国内厂商却有好几家，需要进一步整合。二是从政策上要加大对大企业的扶持力度。现在已经过了扶持小企业的阶段，全球IC设计业已经形成了寡头垄断的局面。国外大企业凭借雄厚的资本和技术实力，很容易对国内中小IC设计企业造成冲击，所以国内IC设计企业需要做大做强，才能有实力抗衡来自国际的竞争压力。目前某些地方政府对IC设计企业的支持还不科学。我们看到，在某些项目中，因为政府有补贴，一些企业为了拿到政府的相关

LED市场持续升温照明产业进入全球三强

随着技术的进步，LED照明产业成为未来电子信息产业新的增长点。在市场与政策双重利益刺激下，全球LED产业规模呈快速增长之势。目前，全球半导体照明产业已形成美国、欧洲、亚洲三足鼎立的产业分布与竞争格局，其中亚洲以日本、韩国、中国为主。美国和日本在上游芯片设备领域处于****地位;中国台湾在上游芯片和中游封装的实力也不容小觑;在欧洲，传统照明巨头Philips、Osram等均强势进入LED照明产业。记者从GSC获悉，2012年是LED照明普及的关键年，LED照明应用市场**开启。2012年也是全球白炽灯禁用的关键年，**需求将直接转化为LED球泡、筒灯的需求;同时，三部委LED照明补贴政策的正式启动，地方配套扶持政策也纷纷出台，营造了良好的LED照明内需氛围;2012年初以来，LED芯片的价格下跌趋势减缓后观望者开始出手购置LED产品，外围经济复苏后，LED照明需求开始涌现。另据GSC预测，2010年**LED照明产业产值超过1500亿元，预计*快在2015年，LED在中国照明市场的占有率将达到20%，带动产业规模达5000亿元，中国将进入全球LED照明市场的前三强。

赛灵思展示基于PFM算法的高性能马达控制单芯片方案

马达控制小Tips（1）：如何实现步进电机的基本控制？

　　步进电机都是通过脉冲信号控制的，一般都是一个用来产生一定频率脉冲的单片机（脉冲频率用来控制速度），经过信号隔离放大（达到驱动电机的电压）来驱动控制步进电机。可以用单片机+全集成步进电机驱动芯片来整全应用，这样比较简单，控制上很方便。用普通的51单片机像AT89C2051或STC12C1052 + THB7128或THB6064这类芯片来组合就可以。单片机根据输入来决定输出的脉冲数量，让步进电机驱动芯片转化成功率信号驱动步进电机。因为是一个脉冲走一步的，所以输出的脉冲数还要考虑到细分数的问题，固定转动步数、角度的程序还是比较容易编。像1.8度的步进电机，2细分时，转一圈就需要400个脉冲，转半圈只需要200个脉冲，转90度只需要100个脉冲，如此类推。关于程序，固定一个适当的频率，按键触发启动定时器，然后在定时中断里取反一个IO端口做脉冲输出，再放入一个累加变量做计算，算脉冲数量，是取反两次输出一个完整的脉冲，在主程序中设定一个需要的脉冲数量来作为条件控制定时器的开启和关闭，然后循环等待条件满足需求。要注意的问题是，如果想把控制、驱动、和步进电机都整合在一起，比较麻烦，小电机还好，大

中国发明新晶体管提高芯片制造话语权

宇龙酷派全新安卓智能手机采用MarvellMobileARMADA移动四核单芯片解决方案

 美满电子科技(Marvell)今日宣布，全球**的手机制造商宇龙酷派发布全“非常高兴看到宇龙酷派发布多款智“作为**的设备制造商，宇龙酷派的智炫影SII 8750：· TD-SCDMA· 屏幕：5.5英寸全高清(FHD)1920*1080· OGS全贴合技术· 存储：16GB ROM + 1GB RAM· 电池：2500 mAh· 相机：8MP AF + 2MP· 系统：Android 4.2酷派炫影S+：· TD-SCDMA· 屏幕：5.0英寸高清(HD) IPS，1280*720· OGS全贴合技术· 存储：4GB ROM + 1GB RAM· 电池：2000 mAh· 相机：5MP AF + 0.3MP· 系统：Android 4.2酷派7269· WCDMA· 屏幕：4.5英寸，854x480· 存储：4G ROM + 512M RAM· 电池：1700 mAh· 相机：5 megapixel· 系统：Android 4.2· 21Mbps高速下行分组接入(HSDPA); 5.76Mbps高速上行分组接入(HSUPA)· 双卡双待(WCDMA+GSM)

展讯WCDMA基带芯片实现大规模量产

展讯日前宣布，其首款WCDMA基带芯片SC7701B已实现大规模量产。包括三星在内的客户已采用该款芯片，并销往拉丁美洲等新兴市场。展讯SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基带处理器，可在WCDMA功能机上实现WCDMA/EDGE双模切换。SC7701B内置ARM9处理器，拥有丰富的多媒体功能并支持500万像素摄像头。展讯通信有限公司董事长兼**执行官李力游博士表示，SC7701B为WCDMA设备在新兴市场开辟了新的机会，在这些地区，许多消费者仍然负担不起低成本智能手机。此款芯片使得手机品牌商和运营商能够为消费者提供支持3G网络且性价比高的功能手机。他表示，世界*大的手机厂商采用展讯WCDMA芯片，足以证明此款芯片达到的质量及成熟度。

科学家**实现量子信息隐形传输空间跳跃或成真

苏黎世联邦理工学院(ETH)科学家**在一个类似计算机芯片的电子电路中，将信息从其一角“隐形传输”到了另一角。研究人员指出，这是**在一个固体系统中成功实现了量子态信息隐形传输，从发送方到接收方不用传输信息载体，这种电路是未来构建量子计算机的重要一环。相关论文发表在*近出版的《自然》杂志上。两个岛之间超过100公里距离的量子态信息隐形远传实验设备类似于传统计算机芯片，并在发送方和接收方之间建立起量子纠缠。研究人员在设备一个角编制了一点量子信息作为发送方A，信息从这个角到它的对角B实现了“隐形传输”，空间距离约6毫米。“量子隐形传输可以和科幻电影《星际迷航》中的光束传输相媲美。”该研究负责人、苏黎世联邦理工学院物理系教授安德里亚·沃拉夫说，“信息不会从A点旅行到B点，而是在A点消失，在B点出现，此时我们在B点读取出来。”一年前，奥地利科学家实现了在两个岛之间超过100公里距离的量子态信息隐形远传。与该实验相比，6毫米距离好像是太短了。研究人员解释称，以往实验是在一个光学系统中用可见光进行的量子隐形传输，而此次实验是在一个由超导电路构成的固体系统中实现的。这个超导电路系统还有一个优势，就是

英特尔为大数据工作定制专用芯片

英特尔大数据解决方案总经理Ron Kasabian表示，软件已经成为芯片设计中的重要组成部分，定制化将帮助应用程序更快地收集、管理和分析数据。通过硬件和软件方面的改善，该公司正在试图提高其芯片在预测分析、云计算数据手机和具体任务处理等方面的能力。该公司已经推出了自己的Hadoop发行版，Hadoop是处理大型数据集的可扩展计算环境。该公司正在吸取软件部署中的经验教训，试图提高芯片能力来填补软件差距，Kasabian表示，这个芯片设计过程需要两年时间左右。服务器制造商一直在定制服务器专门用于处理大数据工作负载，而芯片和指令集方面的改进将会加快这个任务的进行。这个计划包括为大数据类型的工作负载开发加速器或内核。例如，英特尔正在与中国公司Bocom合作来开发智慧城市城市项目，该项目试图通过识别车牌、汽车品牌和型号来解决中国的伪造车牌的问题。该项目涉及通过服务器网关发送图像的过程，而英特尔正在通过改善芯片来填补软件空白，其中一个改善将是部署加速器来解码视频。英特尔并不像成为封装软件分享商，但是想要软件能够在英特尔架构硬件中更好地运行。长期以来，英特尔一直支持开源软件，并有数百个编程人员致力于L

Chips&Media推出针对低成本便携设备的视频编解码IP核

       Chips&Media推出其专为低成本智编码和全高清（1080p）解码，是专为硅成本敏感和功耗受限的低成本应用设计的。沿袭CODA7系列产品的特点，CODA7-L更提供了高达40％的性为51％（2011年至2016年）。**的智“CODA7-L加入到我们的产品系列之后，我们实现了完整的产品线以覆盖从*基本的低端到**全方位的移动应用。我们。Chips＆Media在移动市场已占据有利位置。截至目前为止，其客户出货量已超过1亿颗，CODA7系列产品全球已售出超过3千万颗芯片。CODA7-L 详细规格视频解码：1080p30帧, 支持 H.264, MPEG1/2/4, MVC, VP8 (WebM/WebP), VC-1 WMV, Sorenson, H.263, RealVideo 及AVS视频标准。视频编码：1080p30帧, 支持H.263, H.264BP 及 MPEG-4 SP视频标准。图像处理：4:2:2转4:2:0/4:2:0转4:2:2 色度格式转换、下采样、旋转及镜像Android 软件包支持

英特尔为大数据应用定制芯片

 英特尔大数据解决方案总经理Ron Kasabian表示，软件已经成为芯片设计中的重要组成部分，定制化将帮助应用程序更快地收集、管理和分析数据。通过硬件和软件方面的改善，该公司正在试图提高其芯片在预测分析、云计算数据手机和具体任务处理等方面的能力。该公司已经推出了自己的Hadoop发行版，Hadoop是处理大型数据集的可扩展计算环境。该公司正在吸取软件部署中的经验教训，试图提高芯片能力来填补软件差距，Kasabian表示，这个芯片设计过程需要两年时间左右。服务器制造商一直在定制服务器专门用于处理大数据工作负载，而芯片和指令集方面的改进将会加快这个任务的进行。这个计划包括为大数据类型的工作负载开发加速器或内核。例如，英特尔正在与中国公司Bocom合作来开发智慧城市城市项目，该项目试图通过识别车牌、汽车品牌和型号来解决中国的伪造车牌的问题。该项目涉及通过服务器网关发送图像的过程，而英特尔正在通过改善芯片来填补软件空白，其中一个改善将是部署加速器来解码视频。英特尔并不像成为封装软件分享苏，但是想要软件能够在英特尔架构硬件中更好地运行。长期以来，英特尔一直支持开源软件，并有数百个编程人员致力于

士兰微傍上达科、巴可，芯片利润率一马当先

士兰微证券部马良表示：“公司**LED显示屏芯片已经销往国际**客户，达科（Daktronics）和巴可（Barco）已经是成为重要大客户，目前的订单不多，但是芯片利润率遥遥**。”达科LED显示屏产品全球排名第1位，在美国市占率超过80％，全球超过30％，LED显示屏年销售额超过40亿元；巴可则是全球**的视频和显示方案供应商，全球LED显示屏市占率**。马表示：“公司芯片的技术与日亚化学、科锐Gree的技术相当，有些指标还有超过它们，由于有技术的优势，才“士兰微的芯片价格每颗约2毛钱，而国内有些公司只有几分钱，相对来说公司LED芯片的利润率很高。”“主要是由于士兰微一直致力于半导体的研究，有优越的工艺和无尘的环境，提高芯片的品质。”他解释说。对此，业内人士认为：“国内显示市场渗透率已经达到90%以上，未来增长空间不大，LED显示屏芯片生产厂商开始寻求海外市场，无论是代工还是拓展国外渠道，提高LED显示的市场份额。”公司2013年上半年报显示：公司营业总收入为7.4亿元，较2012年同期增长20.05%；公司营业利润为1704万元，比2012年同期增加169.33%；公司利润总额为3

新内存芯片更经凑更快挑战DRAM和Flash

一家美国创业公司开发出一种更紧凑更快的内存芯片，向DRAM和Flash芯片发起了挑战。新的内存芯片被称为交叉内存(crossbar memory)，由Crossbar研发，该公司联合创始人兼**科学家是密歇根大学教授Wei Lu。演示用交叉内存芯片正在台积电制造，一块200平方毫米大小的芯片能储存1TB数据，相比之下，一块类似大小的flash内存芯片只能储存16GB数据。所谓交叉内存是指出两层均匀分布棒状的电极上下叠加在一起，上层和下层呈直角，形成一个网格。数据比特就储存在交叉点。在Crossbar的芯片中，上层电极由银构成，下层由非金属导体构成，用非晶硅在交叉点储存数据。Crossbar获得了2500万美元的投资商业化Lu的研究。

华力微电子基于CadenceEncounter数字技术交付55nm平台参考设计流程

Cadence设计系统公司与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence ® Encounter®数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子**在其已建立的55 纳米工艺平台上实现了从 RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结果。在该流程中所使用的Cadence数字工具包括RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系统、Conformal LEC、QRC Extraction、Encounter Timing 系统、Encounter Power 系统和Physical Verification 系统。除了Cadence工具以外，全芯片流程彰显华力微电子55纳米库、存储器IP和IO功能特色。“通过与Cadence紧密合作，我们可为客户提供基于Cadence和华力微电子先进技术的完整 55纳米参考设计流程，”华力微电子副总栽舒奇表示，“我们期待继续与Cadence合作为客户提供高品质硅晶的*快捷径。”“华力微电子公司自2010成立以来，有着令人印象深刻的成功纪录，并已

华力微电子开发55纳米平台的参考设计流程

Cadence设计系统公司与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence ® Encounter® 数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子**在其已建立的55 纳米工艺平台上实现了从 RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结果。在该流程中所使用的Cadence数字工具包括RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系统、Conformal LEC、QRC Extraction、Encounter Timing 系统、Encounter Power 系统和Physical Verification 系统。除了Cadence工具以外，全芯片流程彰显华力微电子55纳米库、存储器IP和IO功能特色。“通过与Cadence紧密合作，我们可为客户提供基于Cadence和华力微电子先进技术的完整 55纳米参考设计流程，”华力微电子副总栽舒奇表示，“我们期待继续与Cadence合作为客户提供高品质硅晶的*快捷径。”“华力微电子公司自2010成立以来，有着令人印象深刻的成功纪录，并

国货威武全志处理器打入联发科老家

国内ARM处理器厂商在近几年如雨后春笋般的涌现出来，到目前为止成功打入手机领域的有海思和展讯两家，但在平板领域就有些百花齐放了，瑞芯微、全志以及炬力等厂商均在这一领域有所建树，其中*为强悍的就要数全志了，在去年时候号称全球平板芯片的出货量仅次于苹果。有台湾媒体从产业链方面得到消息称全志已经成功打入了联发科的老家台湾，成功拿到了微星的订单，目前微星旗下的平板已经开始使用全志的处理器了。此外全志还在积极跟Acer接触，未来拿下Acer的订单应该也不是什么大问题。据称微星目前已经决定将旗下的，而7.85英寸的Primo 81使用的全志A31处理器（四核Cortex-A7架构、GPU为PowerVR-SGX544MP2），9.7英寸的Enjoy 91平板则采用了全志A10处理器（单核Cortex-A8架构、GPU为Mail-400），另外*近发布的9.7英寸Primo 93也会采用全志的产品。另外还有消息称华硕在下半年推出的8英寸产品也会采用全志处理器，但具体型号不详。国产ARM厂商的雄起对于国内的产业链来说显然是一件好事，让我们共同期待国内早日诞生一个像高通这样的产业巨头吧。

蓝牙力压ZigBee成家庭自动化领域新宠？

ABIResearch预计，到2018年家庭自动化设备出货量将超过3.51亿台，复合增长率高达78%。基于IEEE802.15.4的ZigBee设备出货量的占有份额将达到顶点，来到450万台，以微弱优势击败专有协议产品。**分析师AdarshKrishnan表示：“受惠于开放的标准技术，许多IC厂商都生产自己的ZigBee芯片，帮助ZigBee在家庭自动化市场获得了成功。简单来讲，与封闭的专有RF技术相比，开放的标准技术可以降低风险并具有高度扩展性。”另一个在家庭自动化市场广泛运用的无线通信协议是z–wave。近来提供家庭自动化服务的管理服务项目即采用了z–wave协议来连接低功耗家庭自动化设备。由于不同厂商的产品组合之间具有良好的互操作性，z-wave得到了消费者的支持，特别是在DIY领域。因此，消费者在作选择时可以不用考虑分销渠道或者供应商。不过，ABIResearch指出，ZigBee在家庭自动化市场的优势地位受到蓝牙的挑战，并将在2015年被蓝牙超越。采用低功耗蓝牙(BLE)协议(是Bluetoothv4.0的一项关键功“配备蓝牙的消费电子(包括智能手机、平板电脑和笔记本电脑)

联芯科技：被大家忽视的强势生态链资源

作为中国手机芯片市场重要的一员和特殊的一员，联芯科技近年来走得很稳，推动了中国TD-SCDMA智棱镜门事件导致大家对信息**越来越关注，国家可的确，棱镜事件发生后，我们国家对信息**更加重视了，其实从我们都知道中移动的入库测试难做，您提到联芯可以帮助客户三个月就可以手机做出来上市，包括入库，联芯会给客户什么支持？孙玉望：入库对很多厂家来说是一道鬼门关，但是对中国移动来讲，通过G3手机的入库应该说是很好的保证了产品的质量。联芯从做TD-SCDMA以来，这么多年都是紧跟着中国移动的技术要求。所以，我们对中国移动的技术要求，还有在入库过程当中出现的各种各样的问题，应该说是非常熟悉了，而且我们在北京有专门的技术支撑队伍，还有运营商接口的队伍，我们可以为客户的入库提供从前期的指导、培训到后面实际的技术支持，包括跟中国移动相关部门和人员有效的沟通，然后会使整个效率大幅度提升。客观的说，在支持客户完成中国移动入库测试这块，在几个芯片公司里，我们可联芯未来会支持低端****吗？孙玉望：是的，我们可您谈到了外围器件整合，我们*初做芯片的时候只有一颗芯片，其他的芯片全是靠别人配套的，我们现在比如说像电说到

晨星剥离触控IC业务与IML合力抢攻智能市场

在联发科的主导下，F-晨星将切割旗下触控IC事业独立，并与F-IML共同合资成立触控IC，现在有意切割原属于F-晨星旗下的触控IC事业，并与F-IML合资成立。对于此一合作案消息，联发科及F-晨星均不评论市场传言。F-IML执行长张舜钦在昨日法说会中面对法人提问时表示，不方便透露可能合作对象，F-IML持续在寻找新的成长机会，将针对人机接口及行动装置等领域进行并购或合资，但因投资金额相对较大，将在11月20日召开股东临时会修改章程，放宽投资限制。F-晨星前年开始跨入智能型手机触控IC市场，去年全年出货量已逾接近4,000万颗，今年可上看7,000万颗，全年营收规模高达1~1.1亿美元。由于联发科是大陆手机芯片龙头，现在已经在手机公板零组件清单中，建议采用F-晨星的触控IC，预估明年出货量可上看8,000万~1亿颗，营收规模上看1.3~1.5亿美元。联发科今年可望成功并购F-晨星，本业将强攻手机及电视芯片市场，触控IC则切割出来独立成为新公司。为了加快触控IC及电源管理IC间的集成速度，以利联发科未来智能型手机芯片技术蓝图发展，业界传出，在联发科主导下，触控IC新公司已选定与F-IML合

长虹芯事业逼得韩国芯片连连降价

“截止到2012年，全球有32亿人至少有一部手机或移动设备，连接到移动互联中国制造，没有核心技术就永远没有话语权，长虹人再也压抑不住对“中国创造”的渴望。战略决定成败，“作为传统家电整机企业，如果不走自主创“高清3D显示芯片从2009年起做了四代，每年需求量百万左右。原来是每片10多美元从韩国买，自主研发芯片投产后，成本降低了70%，就这个小小的芯片一年下来节约了不止7000万！”说到这陈勇脸上有掩饰不住的自豪。原国家信息产业部综合规划司司长莫玮曾经这样评价：长虹是一个有着优良创“这不是一项咨询，而是一场变革”。跨国团队的“芯”事业自主研发之路是一条强者和“愚者”之路。因为只有强者才会勇敢地承担起这样的责任和重担；只有那些不单纯为眼前利益所吸引的“愚者”才会走上这条充满风险和坎坷，需要奉献的路，这是一条真正的智者之路。在虹微，能看到一群平均年龄不到30岁，来自美国硅谷及国内外各大知名企业、科研院校的精英，他们在荆棘坎坷的新领域与有着几十年乃至上百年发展史，无论技术和实力都远远**的国外芯片巨人博弈。给虹微这份勇气的恰恰是长虹董事长赵勇。“长虹有一个良好的创业环境，不仅在资金、技术、人才

英飞凌为全球**采用SAC协议的*新一代电子护照项目提供**芯片

?英飞凌科技股份公司近日宣布，公司将向全球**采用补充访问控制(SAC)协议的电子护照项目提供**芯片。SAC协议旨在加强保护，以防止****被非法窃取和可“我们的**芯片从技术上为实现更加可靠的数据**奠定了基础，能让政府当局和市民安心无忧地使用电子护照和电子身份证。”对电子护照中保存的数据进行非接触式存取，日益要求更加严密的**保护。为此，国际民航组织(ICAO)现推荐使用SAC协议。与先前一代基本访问控制(BAC)协议不同的是，SAC协议基于非对称加密算法。欧盟将从2014年12月起，强制要求新签发的电子护照一律采用SAC协议。作为**个满足新规要求的欧洲国家，科索沃共和国将签发80万份电子护照。据市场调研公司HIS当前的估算，欧洲已有约1.92亿份电子护照投入使用,同时每年都要签发超过3,000万份新的电子护照。基于数字**技术“IntegrityGuard”的**芯片可提供当前市场上***别的保护能力，防止数据被非法操纵。它不仅以加密形式将护照持有者的****保存在**芯片中，而且处理方式也是加密的。此外，基于16位架构的SLE78**控制器具备更加出色的计算性能，因而在公民

光宝科技和DigitalOptics签署memscam™生产合约

8月14日消息，TesseraTechnologies的全资子公司DigitalOpticsCorporation?（DOC?）今天宣布，与光宝科技签定一项有关DOCmems自动对焦摄像头模块memscam模块具有MEMS技术的性cam模块满足了智cam模块采用引线接合（COB）工艺和倒装芯片封装。由于此模块的超低z轴高度仅为5.1mm，这帮助设计者实现时尚外观的追求。DOC总裁JohnThode表示：“与光宝合作生产mems“光宝一直致力于为客户提供cam感兴趣，这也突显了DOC与光宝2014年联合生产计画的重要性。”mems，但所需功耗仅为传统音圈马达（VCM）对焦相机模组的一小部份。藉由结合memscam技术的先进硬件功能与DOC的***成像软件，智能型手机OEM厂商将能提供关键的差异化相机功能。

Vishay发布高度低至2.1mm的标准SMD7段LED数码管

???????日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布采用小尺寸、低高度封装的两个新系列10mm标准表面贴装7段LED数码管---VDMx10x0和VDMx10A1系列，这两款数码管在GaAs芯片技术基础上使用了AllnGap材料，使发光强度达到2750μcd典型值，有大红色、浅橙色、黄色和绿色，可用于多种应用。????今天推出的器件采用发光均匀、无污点的数码管和灰色封装表面。VDMx10A1系列LED数码管采用共阳极配置，封装高度只有2.1mm。VDMx10x0系列器件提供共阳极和共阴极配置，封装高度为3.75mm。????这些LED数码管的半强角为±50°，2.6V的*高正向电压可实现低功耗，每个数码管适宜的峰值电流达60mA。所有器件都按照发光强度进行了分组，黄色、绿色和浅橙色数码管还按颜色进行了分类。????对于任何具有数字式读数的设备，设计者可以用VDMx10x0和VDMx10A1替换控制单元和面板仪表中的引线式7段数码管。典型*终产品包括测试和测量设备、POS机、电信系统、办公设备、消费电子产品和医疗设备。????这些

Anite发布**通过eICIC验证的LTE-A设备测试方案

Anite日前宣布**发布灵活的，**的支持eICIC能力的LTE-A设备测试解决方案，此方案基于Anite的DT(DevelopmentToolset)开发工具。Anite通过与一家亚洲设备**制造商的紧密合作已完成对该测试能力的验证，该**的增强型小区间干扰协调能力，可以帮助用户游刃有余地加速LTE-A设备的测试部署。全球LTE移动运营商经历的数据流量的爆炸式增长正催生一个包含宏小区、微微小区和小小区的复合网络，以确保覆盖区域和吞吐量的*大化。当低功耗小小区被加入到宏小区的通道时，小区边缘边界的干扰就会加剧。作为LTE-A中的一个重要特征，增强型小区间干扰协调(eICIC，enhancedInterCellInterferenceCoordination)使移动运营商能够控制这种干扰，确保设备在小区边缘的边界上有*佳发挥。Anite用来验证eICIC特征的是其开发工具(DevelopmentToolset)简称DT，DT可以让用户以独特的灵活性和控制水平，在跟真实网络环境十分类似的测试环境下，更快地验证复杂的场景。有了这个水平的模拟能力，用户可以在一个可控的和可重复的方式下对LTE

4G芯片之争：高通抢跑的背后

英飞凌为**SAC协议电子护照项目提供**芯片

2013年8月13日，英飞凌科技股份公司近日宣布，公司将向全球**采用补充访问控制（SAC）协议的电子护照项目提供**芯片。SAC协议旨在加强保护，以防止****被非法窃取和可“我们的**芯片从技术上为实现更加可靠的数据**奠定了基础，现推荐使用SAC协议。与先前一代基本访问控制（BAC）协议不同的是，SAC协议基于非对称加密算法。欧盟将从2014年12月起，强制要求新签发的电子护照一律采用SAC协议。作为**个满足新规要求的欧洲国家，科索沃共和国将签发80万份电子护照。据市场调研公司HIS当前的估算，欧洲已有约1.92亿份电子护照投入使用,同时每年都要签发超过3,000万份新的电子护照。基于数字**技术“IntegrityGuard”的**芯片可提供当前市场上***别的保护能力，防止数据被非法操纵。它不仅以加密形式将护照持有者的****保存在**芯片中，而且处理方式也是加密的。此外，基于16位架构的SLE78**控制器具备更加出色的计算性能，因而在公民过境时，能够更加快速地办理有关手续。如欲了解更多信息，敬请访问http://www.infineon.com/integrityGua

中兴将推自主设计处理器剑指华为海思K3V3？

在移动设备领域，原本芯片制造商制造处理器，再由OEM（原始设备制造商）厂商打造设备，不过现在这种模式发生了改变。几大出货量颇高的手机制造商都拥有自主设计的处理器，比如三星、苹果和上正式公布。消息称，中兴选择自行设计处理器，而不是从高通和联发科等公司购买技术，以确保自产处理器的成本更低以及高集成度。去年，苹果A6加入ARMV7s指令集来提高处理器对某些自定义操作的运行性K3V3。据称，该芯片目前已经研发完成了，但是不清楚究竟是“真八核”还是采用ARM的big.LITTLE架构。如果中兴很快就能完成自家新处理器的铺货，那么中兴和华为两家国产厂商直接竞争的国产将相当有趣。不过有可能中兴新处理器的推出，只是为了增加在中低端市场的份额。

Nvidia携手微软共同打造**代Surface平板

TheVerge消息，NvidiaCEO黄仁勋近日向CNET证实，Nvidia正携手微软共同打造**代Surface平板。**代SurfaceRT销售疲软，黄仁勋认为很重要的原因在于**代SurfaceRT并没有预装“Windows的杀手级应用”Outlook，并表示：“我们会将Outlook引入**代Surface中。”另外，结合之前微软测试高通Snapdragon800处理器的事情，Nvidia此番证实也暗示着微软未来可能会推出多个版本的Surface平板。可能微软在surfaceRT产品上依然会使用Nvidia的Tegra芯片，高通芯片则会用于其他产品。现在看来，此前SurfaceRT促销活动不断，原因并不能简单的归结于SurfaceRT疲软的销量，同时还有部分原因是要为**代产品上市做准备。

高拓讯达发布首款DVB多模式复合数字电视解调芯片

???????针对欧洲以及其它欧标应用地区的数字电视接收机市场，芯片制造商高拓讯达（AltoBeam）与全球**的半导体晶圆厂联华电子（UMC）联合发布了高拓讯达的首款DVB多模式复合数字电视解调芯片ATBM7812。该芯片同时支持DVB-T2/T/C/S2/S传输标准，涵盖地面、有线和卫星数字电视信号的射频解调与信道解码，并且采用了联华电子独有的12英寸晶圆URAM技术，从而赋予芯片更高效能、更低功耗和更小尺寸。????????ATBM7812符合DVB以下各项规范*新版本的功能要求：●ETSIEN302755V1.3.1(DVB-T2)●ETSIEN300744V1.6.1(DVB-T)●ETSIEN300429V1.2.1(DVB-C)●ETSIEN302307V1.2.1(DVB-S2)●ETSIEN300421V1.1.2(DVB-S)同时，ATBM7812还通过了第三方机构的性能测试，符合以下规范（射频部分）的*新要求：●NorDigUnifiedSpecV2.4andNorDigUnifiedTestSpecV2.2.2●D-Book7V2???????2013年6月18

高通代工订单转交三星台积电有恃无恐

???手机芯片龙头高通（Qualcomm）年底推出的低阶智能型手机芯片200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。???业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成，但台积电对此十分淡定，因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率，而是要加速20纳米投产速度。???高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon200系列，预计年底前出货，由于低阶手机芯片市场杀价竞争激烈，主要竞争对手如联发科、展讯等均已推出28纳米新芯片抢市，高通为了降低生产成本，近期要求台积电降价未果，因此将低阶手机芯片28纳米晶圆代工订单转下给三星代工，少部份订单则流入格罗方德（GlobalFoundries）手中。???业内人士指出，三星因为是高通的大客户，一直希望高通能将部份订单交由三星代工，但因过去一年当中，只有台积电能提供足够的28纳米制程产能，高通将近9成的28纳米晶圆代工订单都交由台积电代工。???随着三星28纳米产能建置完成，且开出低价吸引高通下单，高通因此希望台积电能够给予低阶芯

众多北斗芯片公司在悬崖边挣扎认清现实很重要

???????据中国导航定位协会咨询中心主任曹冲介绍，**扬言自己在研发北斗芯片的公司和研究机构，林林总总有好几十家，其中能够提供北斗芯片使用的单位至少有十多家。但实际上，具有射频芯片和基带两种芯片的，以及基带芯片可以批量供货的，不过数家而已。这些厂家，主要分布在北京、广州、杭州和东莞等地。????目前，国内公司生产的北斗芯片，与国外的GPS芯片相比，在工艺上相对落后，所以尺寸较大、功耗较高，只能用于车辆终端，无法进入移动电话这类产品中。而且在软件上同样存在差距，稳定性和可靠性方面还需要改进。????现在做北斗芯片的公司很多，但曹冲指出，北斗芯片类型不在多，而在于精，在于水平高。芯片公司实际上也是不在多，而在强。现在，许多芯片公司在“悬崖边”挣扎，这不是好现象。芯片与终端相比，对于从事研制芯片的人而言，更加无情，甚至绝情，*后能够有收获的人士可谓“凤毛麟角”。所以，北斗芯片*后也只能够有一两家高精度芯片和两家或三家导航芯片公司，能够在激烈的国内外市场竞争中胜出，而且不可能通过差异化出现许多芯片，这是国外十几、二十年的导航芯片发展史业已证明了的事实。政府相关部门应该加强对于重点优势芯片企

RFaxis为智能手机用Wi-Fi射频前端性价比设定新规则

无晶圆半导体公司RFaxis.Inc日前宣布，该公司已开始批量生产RFX8422S。这是业内**款也是***款单芯片/单硅片Wi-Fi/Bluetooth组合纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)。此外，RFaxis已开始进行RFX8422采样，后者是RFX8422S的简易替代元件，用于要求*大封装厚度不超过0.4mm的应用。RFaxis董事长兼**执行官MikeNeshat表示：“我们很高兴地宣布，RFaxis即将以****的价格发布全新的Wi-Fi/Bluetooth射频前端解决方案。”RFX8422S和RFX8422为智能手机或其他移动设备内的双模Wi-Fi/Bluetooth运行集成了关键的射频功能。这些功能包括全部集于一个单硅片内的高效线性功率放大器(PA)、低噪音放大器(LNA)和单刀三掷(SP3T)天线开关，并采用了超紧凑的2.5x2.5mm16引脚四侧无引脚扁平(QFN)封装。组成完整的“三合一”RFeIC的RFX8422S和RFX8422系列采用业内*具成本效益优势的BulkCMOS工艺研发和生产，提供了*先进的射频性能，并可与当今市场上竞争对手的类似产品实现针脚兼