MaximIntegrated推出面向嵌入式应用的高精度隔离电能测量芯片组

Maxim Integrated推出结构紧凑的MAX78700/MAX78615+LMU隔离电能测量芯片组，带有预先装载的固件，使设计人员无需在测量子系统中使用大电流传感器、光耦或额外的电源，即可测量任意一相的交流或直流用电情况。工程师在设计中加入高压交流(或直流)测量功能是一项**挑战的任务。电表中不同两相之间必须保持隔离，之前的方法是采用大电流传感器。然而，对于大多数系统，通常需要对系统其余部分实现完全的电气隔离，以满足**标准要求。这就需要增加额外的隔离器件，导致系统尺寸增大、成本上升。MAX78700/MAX78615芯片组集成了介于模拟(MAX78700)和数字(MAX78615)电路之间的独特隔离接口，仅需一个脉冲变压器，即可解决上述问题。这种**方案可显著降低方案尺寸、设计复杂度和系统成本。完备方案中包含的非易失存储器和面向不同应用的预转载固件，能够将这一自主测量的子系统直接整合到任意系统。该芯片组是太阳能逆变器、数据中心、户外照明、可再生能源系统以及智能电网等应用的理想选择。主要优势        高度集成：包含非易失存储器和可升级的测量固件，能够实现多达三片MAX78

浅析国产**芯片与海外芯片的差距

在芸芸“中国芯”中，我国本土**芯片公认做得不错，不断填补国内智能卡领域空白。所谓**芯片TPM(TruSTed Platform Module)，可信任平台模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理器和存储单元，可存储密钥和特征数据，为电脑提供加密和**认证服务。用**芯片进行加密，密钥被存储在硬件中，被窃的数据无法解密，从而保护商业隐私和数据**。那么，中国**芯片发展起来了，与海外芯片的差距在哪里呢?智能卡芯片与国产芯片的区别：证书是一个问题，国际上有很多证书，如CC证书，目前还没有国内芯片拿到，国内厂商如果想跨出国外市场，还需要在这个地方进一步努力。目前只有两家国内厂商拿到了基于接触式卡的EMVCo证书。另外还有技术与经验积累的问题。例如需要大量时间、经验的积累，包括产品的稳定性、成品率、生产工艺的提高，都需要走流程。不是一蹴而就的。我们可以看到国产芯片的进步，但还是有差距。如果纯粹比成本，同时双界面应用对芯片设计要求会更高。看来，海外芯片会与中国本土芯片在中国市场共同存在。因为国际**卡芯片厂商技术水平较高，尤其现在一卡多用、智能卡国际化，为中外企业带来

英特尔改计划：奔腾赛扬芯片采用Haswell架构

北京时间10月10日消息，据网上报道，英特尔原计划仅推出基于*新的Atom架构的奔腾和赛扬处理器芯片。现在，英特尔改变了计划，开始推出基于Haswell架构的新款奔腾和赛扬处理器芯片。这种奔腾和赛扬处理器芯片是用于超极本和**笔记本电脑的第四代酷睿处理器的简装版本。英特尔将提供不同价位的笔记本电脑芯片。赛扬芯片预计将用于采用谷歌Chrome OS操作系统的低价Chromebook笔记本电脑。英特尔推出的新的芯片包括三款双核赛扬处理器和三款双核奔腾处理器。14GHz赛扬2955U芯片和1.6GHz赛扬2980U芯片的耗电量为15瓦，而2.0GHz赛扬2950M芯片的耗电量是37瓦。1.20GHz奔腾3560Y芯片的耗电量为11.5瓦，1.7GHz奔腾3556U芯片的耗电量为15瓦，2.3GHz奔腾3550M芯片的耗电量是37瓦。所有这些芯片都有2MB缓存。但是，由于集成了英特尔老式的速度较慢的图形处理器，这些芯片的图形性能都不如酷睿处理器。

国产高集成度2G/3G多模芯片问世

近日, 我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线发布高集成度2g/3g多模处理器芯片（tl7689）。该芯片为应用处理器（ap）和通信处理器（bp）单芯片解决方案，即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片上，该芯片支持gsm/wcdma双模和3g语音与数据功能，可用于平板电脑、智能手机和各种行业专用终端中。据新岸线公司负责人罗旻介绍，这两款芯片的*大特点就是高集成度。“变成单芯片以后，ap、bp甚至包括wi-fi、gps都集成到一颗芯片上，板子上除了芯片之外，外围元器件会非常少，这会给电池留出更多的空间。”此外，新岸线还发布了国内首款wi-fi基带射频处理器单芯片产品nl6621及相应的单芯片wi-fi解决方案。采用nl6621不仅可在一颗芯片内同时支持802.11b/g/n，而且芯片内已集成tcp/ip协议栈，支持目前市场主流的wifi direct、dlna、air play等功能，同时还支持丰富的功能接口，可供客户进行二次定制开发。nl6621成本更低，产品开发更加灵活，芯片采用超低功耗设计，待机电流仅为10ua。此单芯片方案能支持显示、声音播放、传感器控制等，可应用于wi

合肥要打造中国硅谷谋划换芯工程

合肥日报报道，芯片是电子信息产业的核心，在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域起着关键作用。中国虽然是世界上*大的芯片消耗国，但关键设备、关键原材料等长期依靠进口。鉴于中国芯片大量依赖进口的现状以及集成电路产业巨大的发展空间，合肥市正式出台了《合肥市集成电路产业发展规划(2013—2020年)》(以下简称《规划》)。根据《规划》，合肥市将循着“应用”、“特色”、“**”的发展思路，用“合肥芯”承载起中国梦想，建设具有较大影响力的“中国硅谷”。昨天，市发改委召开新闻通气会，对《规划》予以解读。建设国内*大特定芯片生产基地“合肥的《规划》具有科学性、前瞻性和可操作性，也得到了工信部和专家的认可。”数谱公司半导体**分析师、合肥市集成电路产业顾问专家顾文军说，《规划》的发布与实施，标志着合肥成为“创芯梦中国梦”的重要参与者、实施者和承载者。今年是合肥集成电路产业发展的元年，《规划》提出了发展目标：经过十年的努力，建设3～5条特色8英寸或12英寸晶圆生产线，综合产能超10万～20万片/月；培育和引进设计企业30家以上，形成数个特定行业的IDM公司，设计产业进入国内前5名，成为国内*大的

CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元

市场调研公司CIR今天发布“光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020 **部分 芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联：光引擎，基于PLC的互联，硅光子和自由空间光学互联，按有源器件种类，光纤和波导类型等分类讨论，并涵盖了化合物半导体，硅和聚合物波导，VCSEL, 硅激光器和量子点激光器等内容，还有对*新的芯片级互联技术和商业战略的评估。包括在报告之内的公司包括了Avago, Cisco, Corning, Dow Chemical, Dow-Corning, DuPONt, Finisar, Fujitsu, Furukawa, IBM, Intel, Juniper, Kotura, Micron, Novellus, Optical Interlinks, QD Laser, Reflex Photonics, Samtec, Sumitomo, TeraXion, Tokyo Electron, ULM Photonics, 和 VI Systems。CIR指出，并行计

大陆车用芯片市场扩张速度为去年两倍

市调机构IHS iSuppli 27日报导预估，中国大陆车用晶片今年产值有望成长10%，扩��速度是去年的两倍快，意法半导体(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷兰NXP与德国英飞凌(Infineon)等晶片大厂均将因此受惠。大陆汽车相关晶片今年产值上看41亿美元，优于去年的38亿美元。据估计，未来四年之内，大陆汽车晶片市场还将以9%至12%的高速成长，至2017年时，产值将达到61亿美元。报告指出，由导航、影音、游戏以及通讯所构建的资讯娱乐服务系统(Infotainment)是贡献成长的主力，2012年该领域产值达11亿美元，占整体市场的4分之1强。据统计，自2003年起，大陆汽车销售成长年年均不低于8%

恩智浦SmartMX芯片出货量突破20亿

2013年10月9日，恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今日宣布，其SmartMX™**微控制器芯片正面向不断增长的芯片支付卡和电子政务卡市场，出货量已突破20亿大关。非接触式和双界面支付卡在金融行业日益普及，越来越多的政府文档采用电子发布方式，这意味着，**芯片在保护个人信息和数据方面的应用达到了****的程度。人们对电子身份被窃取的关切程度达到****高峰，来自恩智浦的SmartMX技术可以确保存储在***、电子护照或公民身份证中的个人信息始终都能得到有效的保护。SmartMX产品采用恩智浦的IntegralSecurity™工艺制成，拥有100多项**攻击保护特性，并获得了通用标准评估保证等级(CCEAL)6+级认证，这是世界上*值得信赖、*稳健的**配置。在为提供****保护而展开的持续不断的角逐中，恩智浦一如既往地发扬**精神，将*新技术集成到信息保护解决方案中。恩智浦将来的SmartMX**微控制器将采用来自Instrinsic-ID的物理防克隆功能(PUF)技术。PUF利用一个**的"指纹"来保护加密密钥，使得对器件的克隆和逆向工程变得极其困难，由此实

ST先进卫星机顶盒芯片被CyfrowyPolsat采用

2013年10月9日,全球主要的数字电视和家庭网关系统芯片(SoCs)供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）为波兰**大、欧洲第四大卫星直播电视（DTH，direct-to-home）服务商Cyfrowy Polsat提供STiH237卫星机顶盒系统芯片。STiH237是Cyfrowy Polsat的新款交互式机顶盒的核心组件，支持该公司扩大**服务组合并提高市场份额。Cyfrowy Polsat的新款机顶盒利用STiH237的集成特性，大幅降低机顶盒的成本和机身尺寸。意法半导体芯片组的增强性能为终端用户提供更顺畅的使用体验，支持Cyfrowy Polsat新推出的先进服务，例如在线娱乐。STiH237的功耗很低，0.5W待机模式可满足节能环保设计的要求，集成基于条件接收技术的内置**技术认证（NAGRA-On-Chip Security）和NAGRA CLK智能卡，支持先进的**功能。意法半导体副总裁兼南欧、东欧和新兴市场业务部总经理Alessandro Messi表示：“欧洲付费电视巨头Cyfrowy Polsat采用STiH237的产品设计取得成功，我

意法半导体的先进机顶盒芯片获CyfrowyPolsat采用

 意法半导体(STMicroelectronics)为波兰**大、欧洲第四大卫星直播电视(DTH，direct-to-home)服务商Cyfrowy Polsat提供STiH237卫星机顶盒系统芯片。STiH237是Cyfrowy Polsat的新款交互式机顶盒的核心组件，支持该公司扩大**服务组合并提高市场份额。Cyfrowy Polsat的新款机顶盒利用STiH237的集成特性，大幅降低机顶盒的成本和机身尺寸。意法半导体芯片组的增强性能为终端用户提供更顺畅的使用体验，支持Cyfrowy Polsat新推出的先进服务，例如在线娱乐。STiH237的功耗很低，0.5W待机模式可满足节能环保设计的要求，集成基于条件接收技术的内置**技术认证(NAGRA-On-Chip Security)和NAGRA CLK智能卡，支持先进的**功能。意法半导体副总裁兼南欧、东欧和新兴市场业务部总经理Alessandro Messi表示：“欧洲付费电视巨头Cyfrowy Polsat采用STiH237的产品设计取得成功，我们感到非常高兴。我们的新一代产品正推动卫视直播向一户多机方向发展，为终端用户提供更好

大陆车用芯片市场夯！IHS：今年产值年增率上看10%

市调机构IHS iSuppli 27日报导预估，中国大陆车用晶片今年产值有望成长10%，扩张速度是去年的两倍快，意法半导体(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷兰NXP与德国英飞凌(Infineon)等晶片大厂均将因此受惠。大陆汽车相关晶片今年产值上看41亿美元，优于去年的38亿美元。据估计，未来四年之内，大陆汽车晶片市场还将以9%至12%的高速成长，至2017年时，产值将达到61亿美元。报告指出，由导航、影音、游戏以及通讯所构建的资讯娱乐服务系统(Infotainment)是贡献成长的主力，2012年该领域产值达11亿美元，占整体市场的4分之1强。据统计，自2003年起，大陆汽车销售成长年年均不低于8%。(编辑：CSJ)

恩智浦SmartMX芯片为逾20亿支付和电子政务卡提供**保护

全志科技透露将发布八核芯片A80Octa

近日珠海全志科技在其官方微博上发布了其*新的一款八核芯片——A80 Octa的宣传图，至此，全志科技成为继三星、联发科之后的第三家推出八核处理器的芯片厂商，也将是国内芯片芯片厂商**推出8核芯片。目前全志官方尚未公布其他关于A80 Octa的其他信息，只放出了这张宣传图。不过从图上我们可以看到，全志此次推出的8核型号为“A80”,还特意注明了“Octa”标明身份。A80采用的是big-LITTLE架构，而并不是像联发科MT6592那样的八核Cortex-A7，因为目前全志似乎还没有拿Cortex-A12的授权。那么A80 Octa会采用像三星Exynos的“4+4”构架么，个人认为这种可能性比较大。作为*早发布八核的厂商，三星率先采用了ARM新双核Cortex-A15处理器架构设计的产品，相比之下，网友们戏称为“伪八核”，而联发科紧随其后推出其旗下八核MT6572，采用了八核A7的构架。而这次A80 Octa推出也将采用大小核搭配的方式，相比财大气粗的美国高通和台湾的联发科，全志作为国内芯片领跑者率先发布八核芯片，能起到转变一直以来人们观念的作用。 

国产芯片又发力全志发布8核芯片消息

近日珠海全志科技在其官方微博上发布了其*新的一款八核芯片——A80 Octa的宣传图，至此，全志科技成为继三星、联发科之后的第三家推出八核处理器的芯片厂商，也将是国内芯片芯片厂商**推出8核芯片。目前全志官方尚未公布其他关于A80 Octa的其他信息，只放出了这张宣传图。不过从图上我们可以看到，全志此次推出的8核型号为“A80”,还特意注明了“Octa”标明身份。A80采用的是big-LITTLE架构，而并不是像联发科MT6592那样的八核Cortex-A7，因为目前全志似乎还没有拿Cortex-A12的授权。那么A80 Octa会采用像三星Exynos的“4+4”构架么，个人认为这种可能性比较大。作为*早发布八核的厂商，三星率先采用了ARM新双核Cortex-A15处理器架构设计的产品，相比之下，网友们戏称为“伪八核”，而联发科紧随其后推出其旗下八核MT6572，采用了八核A7的构架。而这次A80 Octa推出也将采用大小核搭配的方式，相比财大气粗的美国高通和台湾的联发科，全志作为国内芯片领跑者率先发布八核芯片，能起到转变一直以来人们观念的作用。(编辑：CSJ)

高通宣称超过50款LTE设备采用骁龙芯片

美国芯片企业高通公司昨天表示，根据全球移动设备供应商协会GSA数据，截止今年8月25日，全球已有111家设备制造商发布1064款LTE用户设备，其中超过50款LTE设备采用高通芯片，涉及厂商包括三星、LG、索尼、宏碁与华硕等高通公司指出，支持多频多模LTE芯片将是全球LTE发展重要关键，高通推出第三代Gobi 4G LTE调制解调器、可支持包括4G LTE-Advanced载波聚合在内的Snapdragon处理器及可支持全球40多个4G LTE、3G、2G射频频段的RF360前端解决方案等。根据GSA数据显示，到今年9月5日止，全球已有215个国家部署看406张LTE网络，其中已有213个LTE商用网络在81个国家展开服务，另有50个LTE网络将在9个国家中展示试验；GSA估计年底前，全球将有260个LTE商用网络在93个国家展开服务。且截至9月6日全球LTE用户数已超过1亿。高通指出，中国预估2020年3G、LTE用户普及率将高达85%，总用户数也将达12亿人，高通已推出多款可同时兼容3G/4G LTE的多模多频芯片与LTE解决方案。此外，高通强调，目前包括三星Galaxy S4 L

德州仪器将为Arduino单芯片微电脑项目提供ARM芯片

Arduino，是一个开放源代码的单芯片微电脑，它使用了Atmel AVR单片机，采用了基于开放源代码的软硬件平台，构建于开放源代码simple I/O 接口板，并且具有使用类似Java，C 语言的Processing/Wiring开发环境。Arduino开源项目自2005年实施以后人气越来越旺盛.它可以制作小至环境传感器大至机器人的各种设备.现在Arduino即将变得更为强大,因为德州仪器即将向它提供支持.这家美国科技巨头宣布与源自意大利的Arduino开源计划达成合作协议,将为其提供主板,名为Arduino Tre,其使用德州仪器的1GHz Sitara AM335x ARM Cortex-A8处理器.这一产品将于2014年春天正式上市.该主板甚至要比现在Arduino*强大的型号Uno以及Leonardo还要再强大100倍. Arduino Tre将可以运行Linux.这样的处理能力将使得Arduino拥有更多可能,例如3D打印以及无线数据传输等.德州仪器这一消息是在昨天英特尔表示将为Arduino提供支持,为其打造Galileo主板.然而德州仪器所提供的芯片将基于现在在可移动设

DigiTimes：台积电将为苹果代工20nmA8芯片

9 月 27 日消息，台湾媒体 DigiTimes 今天在一篇报导中表示，集成电路制造服务商台积电（TSMC）近期已经计划购买一大批生产设置设备，主要是为 2014 年的生产任务做足准备。消息称，台积电要准备的生产对象就是苹果的 A8 芯片，这枚运用在下一代 iOS 设备身上芯片将会采用 20 纳米制造工艺。根据 DigiTimes 的透露，他们通过苹果产业链内部获得可靠消息，20 纳米 A8 芯片将于 2014 年**季度开始生产，不过其生产数量并未在本次报导中曝光。关于台积电即将为苹果生产 A 系列芯片的消息我们早已听说，但是几天前 iFixit 在对 iPhone 5s 进行拆解之后发现，A7 芯片仍出自三星之手。今年 7 月，有媒体发现台积电在美国纽约召开了一场招聘会，引起了业界分析师的热议，几乎所有的分析师都认为台积电将会在美国建造芯片工厂，*终目的就是为苹果打造 A 系列芯片。对于台积电来说，拿下苹果的订单对于他们的业务发展无疑是一次巨大推动，而苹果也可以在台积电的帮助下减少在芯片代工方面对三星的依赖。

国内首颗支持高清HEVC/H.265平板芯片问世性能强悍

在上周炬力集成电路在深圳举行“国际芯、中国梦”新品发布会，向业界宣布其新的平板电脑主芯片ATM7029、ATM7021和ATM7039。其中的*高配置芯片采用了新版的ARM Cortext-A9 CPU内核与Imagination PowerVR SGX544图形核心，是国内首颗支持高清HEVC/H.265视频播放的芯片。这是一款号称是“国内功能*为强大的平板处理器”，炬力CEO 周正宇博士表示。ATM7039搭配了*新ARM 新版的Cortext-A9 R4 CPU 内核和Imagination Technologies的 PowerVR SGX544的GPU内核。“这款四核处理器在性能上相当于8核A7。”炬力CEO周正宇博士表示。“Cortext-A9 R4内核的单核主频高达1.6GHz，SGX544 GPU的频率甚至高达500MHz。方案还可支持64位双通道的DDR 3或是LPDDR2，高清的图形处理非常流畅。”*为难得的是，这还是国内**款正式支持今年5月发布的新高清HEVC/H.265视频解码。在目前国内迅雷看看、PPS等视频网站推出了H.265高清视频频道后，今后在国产平板

全球首款ANT+与蓝牙低功耗(BLE)整合芯片

NordicSemiconductor推出全球首款兼容ANT+与蓝牙低能耗集成芯片

 超低功耗 (ULP) 射频 (RF) 专家 Nordic Semiconductor ASA日前宣布推出其 nRF51922 片上系统 (SoC)。该产品是全球首款多协议片上系统解决方案，即在单一芯片上自带兼容 ANT+ 与 蓝牙 低能耗无线通信技术。nRF51922 片上系统结合了当今超低功耗无线行业中两种*受欢迎的无线技术，可开发自身支持 ANT+ 与蓝牙低能耗无线技术的多协议产品。这意味着体育、健康、医疗和智能手机配件等方面的产品***和终端用户将无需被迫在这两种原先互不兼容的无线技术及相关系统之间进行取舍。nRF51922 与当前 nRF51 系列设备的插槽兼容，还配有 Nordic 全新的“S310”SoftDevice，即在单一软件框架中结合了 ANT+ 与蓝牙低能耗堆栈。S310 可提供与当前 Nordic SoftDevices 相同的全自动化、事件驱动型**应用界面，这包括完全分离的协议堆栈和应用固件，可显著简化固件开发与测试，并*大程度实现运行稳定性。针对当前 Nordic S110(蓝牙低能耗)和 S210 (ANT+) SoftDevice 用户，S310中针

全志A31/A31s芯片获市场认可着力拓展海外市场

4G时代渐进芯片未来格局仍是猜想

国产芯片厂商失意：一年进口总值1920亿超石油

曾经有这么一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于**芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸形的商业生态状况并没有得到多少改善，“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走��端路线的终端手机厂商。“2012年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元，这一数字超过了进口石油的1200亿美元。”iSuppli半导体**分析师顾文军对《**财经（微博)日报》记者表示，**芯片*为紧缺，其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累，而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。在国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家**竞争力黄皮书》中指出，中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都要靠进口。有关数据显示，中国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，都是****，但嵌在其中的**芯片**费用却让大家沦为国际厂商的打工者。国产芯片厂商失意目前，在手机领域，似乎已经形成了**用高通，中低端用联发科芯片的固有思维，前者拥有着众多**技术，是目前全球**支持苹果、谷歌、微软三

国家政策明确高速光器件与芯片技术优先发展

据工信部网站消息显示，工信部近日印发了《产业关键共性技术发展指南(2013年)》。明确将“高速光通信关键器件和芯片技术”、“宽带光通信技术”列入优先发展的范畴，将利好光通信厂商。　　业界多位光通信专家均表示，核心光器件和芯片技术研发是我国在光通信急需提升的一大领域。国际经验表明，**光器件产品将是未来光器件行业的发展方向。 目前，**的关键芯片技术掌握在国外公司手中，国内的**器件生产受到严重制约。芯片国产化、**化不仅能提升光通信厂商的竞争力，还能提高其利润率。工信部此举将利好光迅科技为代表的光通信厂商。不久前，由光迅科技牵头的《通信光电子器件的关键工艺与支撑技术研究》项目已顺利完成，该项目解决了制约我国光通信产业发展的瓶颈――“空芯化”问题。据悉，公司10Gb/sADP芯片于2013年Q3进入大批量生产阶段。“芯片受制于人是公司进入**市场的重大瓶颈，主要竞争对手垄断了**芯片，公司受制于芯片供应，特别是**的40G、100G产品难以量产。”一位匿名分析师如此表示。资料显示，“高速光通信关键器件和芯片技术”主要技术内容包含：窄线宽可调光源、调制及驱动器件、集成相干接收机、高速率模数

蓝魔发布四款平板搭载英特尔芯

近日，蓝魔数码发布了蓝魔i系列英特尔芯智慧平板电脑，该系列包含i8、i9、i10、i12四款产品。这是继2012年底的蓝魔W32之后，蓝魔数码再一次推出搭载英特尔芯片的平板电脑。主频高达2.0GHz的英特尔双核凌动Z2580（研发代号：Clover Trail+）平台为蓝魔i系列平板注入了兼具极速性能与超长续航表现的强大动力。来自蓝魔、英特尔、渠道、媒体和蓝魔粉丝等百余位嘉宾参与了本次发布会，共同领略了蓝魔全新i系列智慧平板的独特魅力。比亚迪联合创始人、蓝魔数码科技有限公司董事夏佐全出席发布会并致辞。他表示：“作为国内领军的个人消费数码企业之一，蓝魔一直致力于为消费者打造*值得拥有的消费电子产品。英特尔在芯片领域的技术优势和**能力有目共睹，蓝魔很高兴能与英特尔一起合力推出搭载英特尔目前*快移动芯片的i系列平板电脑，为广大消费者提供更多选择。”英特尔公司中国区董事总经理黄节出席本次活动并致辞。他谈到：“英特尔致力于携手中国的生态系统合作伙伴共同推动移动互联网产业的**发展。蓝魔是国内个人消费数码行业的知名企业，我们很高兴能与像蓝魔这样的**本土企业一起共同为中国消费者提供更加丰富、更加

苹果A7芯片预示着其向英特尔发起挑战

支持全频段高通出第三代GobiLTE芯片

高通作为目前市占率*高的芯片厂商，其骁龙800处理器已经深入人心，而不被大家熟知的是，高通是做通信起家，旗下的Gobi系列移动设备调制解调器解决方案也处于行业**水准。日前，在一次媒体沟通会上，美国高通技术公司**产品市场经理向媒体详细介绍了Gobi调制解调器在3G/4G LTE多模方面的优势和特点。骁龙是计算和通讯功能集成在一起的整合型SoC，我们的骁龙处理器一般用于智能手机和平板电脑产品。Gobi这个产品更像是把其中的连接、通信技术的模块单独拿出来。Gobi有两种方式提供给我们的客户，也以两种方式和我们的消费者见面。**，作为骁龙处理器的一部分通过智能终端提供给消费者。**，独立应用在很多终端当中为它们提供连接功能。全球共有7种网络模式，40种不同的频段，17种不同的语音模式，高通Gobi*大的优势就是能够支持全部的网络模式和频段，实现全球覆盖和无缝移动。Gobi是真正的“全球模，世界通”的调制解调器。Gobi调制解调器支持载波聚合技术，能够在相同网络环境下，成倍提高4G网络速度。20MHz频谱带宽下能够提供下行100Mbit/s与上行50Mbit/s的峰值速率。Gobi能够带来更

台积电芯片*终市场价值超越英特尔

据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「*终市场价值（Final Market Value）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片*终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球*大芯片供应商。近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代工厂营收同步增加。市调机构IC Insights特别以芯片*终市场价值进行评比，结果发现，由台积电生产的芯片，若以销售给系统厂价格计算的*终价值，今年第2季已达119.8亿美元，首度高过英特尔的117.9亿美元。也就是说，台积电受惠于行动装置市场，已是全球*大的芯片供应商。根据IC Insights统计及预估，2007年晶圆代工业整体营收仅占全球半导体销售规模的10.2％，但*终市场价值其实已占全球市场的22.6％。2012年行动装置销售呈现爆炸性成长，晶圆代工业者营收占全球市场比重拉高到15.3％，今年将再上升至16.4％，而*终市场价值占全球市场比重，将由去年33.9％增加至今年的36.3％。IC I

澜起科技欲赴美上市融资1.15亿美元

       中国芯片供应商澜起科技(Montage Technology Group)准备在美国纳斯达克股票交易所启动IPO(**公开招股)，股票代码为“MONT”，*多融资1.15亿美元。 该公司已在2013年4月8日秘密递交招股书，昨天向美国证券交易委员会(SEC)递交了S1上市文件。德银、巴克莱银行、Stifel等数家机构将担任承销商。招股书显示，2010至2012年，澜起科技营收分别为2907万、5033.8万、7824.5万美元，毛利润分别为783万、2749.8万、4650.9万美元，净利润分别为-854.3万、497.2万、1828.1万美元。2013年上半年，澜起科技营收同比增加33.75%至4539.2万美元，净利润877.2万美元。澜起科技是一家全球**的模拟与混合信号芯片供应商，目前专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片为基础的全方位解决方案。

联发科*高阶四核芯片MT6589T供不应求

继联想、小米、宇龙酷派等厂商采用联发科（2454）目前*高阶的四核心手机晶片「MT6589T」（指晶片代号）后，欧系品牌厂飞利浦新款手机「W8560」昨（24）日开卖，同样采用其「MT6589T」晶片。受惠于大陆品牌厂小米推出的「红米机」热卖，加上酷派推出的四核手机同样热销，联发科的新款四核心晶片「MT6589T」大卖，自8月起即传出供不应求。联发科的「MT6589T」为公司已量产的产品线中，*高阶的手机晶片，主频达到1.5Ghz，除了获得小米、酷派采用外，一向与联发科合作密切的联想，昨天在中国国际信息通信展上展出的新手机「S898t」同样采用「MT6589T」。除了获得大陆多家品牌厂采用外，欧系品牌厂飞利浦的新款手机「W8560」昨天在大陆开卖，为采用「MT6589T」的晶片所打造，标榜超长待机，且充电10分钟可使用二小时。随着客户端的新机不断上市销售，有利于联发科的手机晶片出货量，不过，因「MT6589T」供应量有限，手机晶片供应链认为，短期供应紧张情况还是难以解决。在短期营运基本面部分，虽然大陆十一长假前的备货潮已至，但今年力道不若往年，联发科内部也看淡本月的业绩成长动能，法人预

奥地利微电子推出全球首款降噪扬声器驱动芯片

奥地利微电子公司日前宣布推出AS3435及AS3415主动降噪扬声器驱动芯片，为新一代零噪音立体声耳机的发展铺平了道路。AS3435和AS3415也是行业内首款具有集成旁路开关的主动降噪IC，为耳机生产商开展更时尚、便宜的耳机设计带来更多自由发挥的空间。AS3435主要用于反馈系统，而AS3415则主要用于前馈系统。它们都是奥地利微电子公司模拟主动降噪IC 系列中的*新产品。这两颗芯片是首款高频降噪扬声器驱动器，包含*新的本底噪声为900nV的超低噪声放大器，当与低噪声麦克风一起使用时，能够抵消高频噪声。这两款芯片具有35mW 的立体声输出功率，32Ω负载下0.1%的总谐波失真加噪声以及大于110dB的信噪比这两项出色的音频特性。这意味着，高保真音响设备生厂商可用AS3435及AS3415来替换现有的主动降噪解决方案，使用户获得更好的听觉体验。奥地利微电子的新款主动降噪IC 也提升了耳机外罩的结构设计。传统的主动降噪耳机使用机械开关来启动旁路模式。当耳机的电池全部耗尽时，用户若想继续通过音频输入收听音乐，就必须舍弃主动降噪功能。耳机外罩和电路板的设计都得考虑容纳该机械开关的需求。AS3

NXPLPC18A1芯片为苹果iOS7用户处理移动活动数据

苹果 iOS 7 设置应用中有一个新的隐私版块，这个板块是专为下一代健身应用设计的，而这些健身应用当然是随着苹果新的 M7 芯片应运而生的。M7移动系处理器是苹果为 iPhone 5s 特别设计的，根据此前的拆解，我们知道 M7 协处理器的“真身”是 NXP LPC18A1 芯片。这个芯片能够处理来自设备加速器、陀螺仪以及指南针的移动数据，帮助设备节省电力。如果这些任务由A7处理器来处理，那设备的耗电量会是目前的 6 倍。苹果 iOS 7 地图会利用这些移动数据自动调整驾车/步行导航。苹果介绍，用户步行、跑步或者是驾车时，无需 A7 处理器 M7 就能够自行确定用户的运动状态。不管 iPhone 处于何种状态，这个移动协处理器都能够记录这些数据。唤醒设备后，用户的这些移动数据就会被传送到一款很久未被使用的应用中。这些任务全部都是在 iOS 7 CoreMotion API 中处理的。苹果公司高管表示， CoreMotion API + M7 的组合能够给保健和健身应用提供更多帮助。在本月初的发布会上，苹果也曾向我们演示了耐克某款利用 M7 协处理器的应用。耐克这款应用名为 Nike+ 

德州仪器无线电源芯片简化Qi充电站开发

基于传感器的新型芯片：苹果M7开启新时代

苹果iPhone5s/5c发布会之后，很多人都对苹果在手机里新加的一个M7芯片很感兴趣，甚至一度成为人们谈论的焦点。简言之，iPhone的M7芯片(苹果称之为协处理器)将原来由主芯片负责的运动传感器计算接管过来，专门为长时间运行的传感器设计，来降低整机的耗电量以延长续航时间。但实际上在此之前，已经有多家厂商在自己的手机中加入了专门负责传感器部分的芯片。*知名的就是之前Motorola在被Google收购之后推出的**款整合Google服务的MotoX，它的X8系统架构中就集成了自然语言处理和语境计算处理两个内核，用以结合GoogleNow随时监控用户发出的语音指令。另外像步步高的VivoXplayer音频解码芯片、三星GalaxyS4的SensorHub技术，都是采取将计算任务进行分类由多个处理器芯片接管的方式，不同的是有的独立芯片并不是负责传感器而是其他的大型任务。之所以苹果的M7如此受关注，一方面是因为苹果品牌的知名度和号召力，另一方面苹果的这种解决方案也确实是未来发展的一种方向。由于智能手机被赋予的功能和使用方式越来越多，手机芯片的主频也越来越高，大量的计算任务放在一个芯片里并不

美国国网近2亿高压电路重建项目获批

周四，美国公共服务委员会批准美国国家电网重建一条14英里长的高压输电线路的提议。线路位于纽约州萨拉托加北部和华盛顿西部。重建项目斥资3100万美元(约合人民币1.9亿元)，将升级两条贯穿莫罗和格林威治之间的115千伏输电线路，以增加线路容量。美国公共服务委员会官员表示，项目是为了保护当地电网的可靠性，强调萨拉托加的数千新用户的长期需求，其中包括计算机芯片制造商全球晶圆。“重建输电线路是为了减轻东北地区现有及未来的负载限制。”委员会女主席Audrey Zibelman说，“这个项目将为电力系统需求服务，提高该地区的输电系统可靠性。”国家电网发言人Patrick Stella表示，施工管理方案必须通过委员会的审核，之后施工预计在2014下半年展开。国家电网计划在下个月提交施工方案。重建项目和新建斯皮尔瀑布和鹿特丹之间的一条115千伏线路都是增加流入萨拉托加电力的一部分。注：本文采用汇率1美元=6.1208人民币元

点评：国产芯片失意4G终端招标技术短板凸显

远抛对手Intel宣布14nm工艺芯片年底投产

虽然Intel的桌面处理器明年不会升级到14nm，但是这种新工艺正在紧张有序地铺开，将首先在笔记本和移动领域施展拳脚。Intel今天确认，14nm工艺将在今年底投入批量生产，打头阵的当然是Broadwell。在旧金山会场上，Intel还拿出了一台配备着14nm Broadwell芯片的笔记本，已经可以正常运行了。Intel宣称，Broadwell初期样品的测试显示，它能比Haswell带来“30%的功耗改进”，后期进一步完善后还有望更多。Intel同时重申，Atom处理器的工艺将不再落后一代，而是和Core系列平起平坐，今年进入22nm后明年就会上14nm。根据此前消息，Intel将在2014年第三季度发布14nm Cherry Trail平板机平台，智能手机上则依然晚一步，14nm Morganfield要等到2015年初。

导入TSV制程技术模拟芯片迈向3D堆叠架构

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整**用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。  奥地利微电子执行副总裁暨Full Service Foundry部门总经理Thomas Riener认为，3D IC技术将扩大类比晶片市场商机。奥地利微电子(AMS)执行副总裁暨Full Service Foundry部门总经理Thomas Riener表示，随着现今电子产品功能愈来愈多，设备制造商为确保产品功能可靠度，其内部的类比晶片数量正快速增加，导致印刷电路板(PCB)空间愈来愈不够用，且系统设计难度也与日俱增，因此类比晶片制程技术势必须有全新的突破，才能克服此一技术挑战。  Riener进一步指出，有别于数位逻辑晶片通常有标准型封装技术，类比晶片的封装技术种类既多且复杂，每一个元件甚至拥有属于本身较有利的制程技术，因此进行异质整合的难度也较高，造成类比晶片在3D IC领域的发展较为缓慢。所幸

芯片缺货：宸鸿、胜华面临挑战

 触控面板进入出货旺季，但受限于高分辨率面板及控制芯片缺货，触控面板双雄F-TPK宸鸿(3673)及胜华8月业绩仅交出微幅成长的成绩单。市场更传出宸鸿8月可能亏损，致14日股价跌停重挫，跌破300元大关至284元的历史新低点。触控面板向来是台厂**的局面，近年除面临鸿海旗下英特盛、中国欧菲光等的抢单攻势，让台厂的优势渐失，如今又因为高阶面板掌握在日厂日本显示器(JDI)手中，JDI的出货不顺，也连带造成触控面板厂无货可出的窘况。来自供应链的消息指出，由于中大尺寸高阶面板需求升温，日本显示器(JDI)因应订单出货面积增大，便将低温多晶矽(LTPS)产线自原有的五代线转换至六代线生产，由于产线转换及尺寸变大，导致生产良率降至仅6%的低点。在上游面板厂无法供货的影响下，形成台湾触控面板厂空有客户有订单，缺少面板可贴合、无法出货的情况。

博通：将按市场需求推出八核芯片

面对迅速发展的穿戴设备市场，美国知名半导体公司博通宣布推出相应的解决方案。博通大中华区总裁李廷伟日前接受采访，谈论了博通对可穿戴设备市场、手机“核战”以及芯片企业竞争等问题的看法。谈可穿戴市场：博通将在背后面对有望出现爆发性增长的可穿戴设备市场，博通公司日前推出了名为“WICED”的平台，该平台整合了近场通信(NFC)技术、蓝牙、Wi-Fi以及定位技术，利用该平台，厂商可以研发出低功耗、高性能以及高性价比的可穿戴产品。在此之前，索尼、三星，甚至芯片巨头高通公司都推出了智能手表产品，正式涉足可穿戴设备市场。对于在这个市场的规划，李廷伟表示，博通主要还是扮演解决方案提供商的角色，让更多厂商基于博通的解决方案研发产品。李廷伟说，博通更会处于这样的位置：我们成就不同的企业，让他们发挥他们各自*大的优势，制造出顾客*喜欢的产品。李廷伟认为，涉及运动、健康、娱乐等功能的可穿戴设备具备很强的专业性，博通将帮助在这些领域有专长的公司实现他们的想法，让他们的产品实现连接，让他们的产品从没有生命，变成有生命。他强调，可穿戴设备市场的发展有赖于整个产业链的合作。谈手机“核战”：若市场需求将推八核芯片今年1月

三星Exynos5Octa将成为真正的8核芯片

专业角度分析苹果A7：64位的优势与劣势

芯片市场真的回归健康成长了吗？

芯海科技8位单片机出货量突破1亿颗

芯海科技作为国内知名的混合信号集成电路供应商，继24位高精度ADC芯片取得国内**地位之后，在8位单片机市场也势如破竹，累计出货量已经突破了1亿颗，特别是在电子秤主控芯片市场，依靠独特的系统级**，全球市占率已经接近50%。面对国内IC设计业中普遍存在的“模仿”和“反抄”做法，芯海科技从进入MCU这个市场开始，就有着自己独特的思路--系统级**。他们认为，集成电路设计企业，必须抛弃单颗芯片的概念，深入了解用户的整体解决方案，在系统级上进行**，才能够在市场的变化中，弯道超车。例如，在电子秤主控芯片这个市场，当芯海调研这个领域时，发现客户普遍都需要在主控芯片外面增加一颗EEPROM芯片用于存储电子秤的校准数据。这种方法一方面需要额外的芯片和加工费用，另一方面，EEPROM中的数据由于各种原因可能存在丢失现象，对业界造成了困扰。而芯海科技进入这个领域之后的**个**，就是在主控芯片中，增加一个用于烧录OTP的Charge pump，把原来客户存放在EEPROM中的校准数据，存放在主控芯片自身的OTP中，一方面降低了客户的成本，简化了加工过程。另一方面，基于OTP的不可擦除性，保证了校准数据

动车组用上中国芯首件自主设计IGBT芯片通过鉴定

现在的动车组每节车厢都可以有动力，而让每节车厢的动力协同一致、控制自如，必须用一种大功率芯片，此前我国在这种**芯片上基本依赖进口。今天上午，在上海制造的大功率IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管)通过专家鉴定，这一中国首件自主设计制造的“中国芯”不仅迈开了替代进口的步伐，还将在轨道交通、电力系统、绿色能源、电动汽车等领域每年创造数十亿元的产值。IGBT是“核心中的核心”这种芯片的正式名称是3300V/50A IGBT芯片，由中国北车所属的上海北车永电电子科技有限公司设计制造，研发领衔人是中国科学院院院士、中国北车**技术顾问邹世昌。这次零的突破也使中国北车在大功率**IGBT领域形成了芯片设计制造、模块封装完整的产业链，处于行业**地位。IGBT的*大特点就是节能，作为新一代功率半导体器件，它具有驱动容易、控制简单、开关频率高、导通电压低、通态电流大、损耗小等优点，是自动控制和功率变换的关键核心部件。比如动车组，牵引传动系统是其核心部件，而IGBT又是牵引传动系统的核心部件，是“核心中的核心”。IGBT的应用范围绝不**于动车组、机车等轨道交通装备行业，在电力系统、工业变频、风电、太阳能

SIA：7月份全球芯片销售强劲成长5.1%

海力士因火灾暂时停产内存价格大涨

9月4日，SK海力士位于无锡的DRAM(内存芯片)工厂发生爆炸，虽然火灾已于当天下午扑灭，但该工厂的DRAM生产线却被迫中断。受此影响，连续阴跌的国际DRAM颗粒现货价格昨日出现大涨，但业内人士表示，此次火灾对芯片市场不会造成实际影响。截至目前，SK海力士无锡工厂并未针对爆炸原因和受损情况进行披露。该工厂对外协理部一位相关人士透露，此次火灾对于后续产量的影响暂不好说，工厂恢复运营要一个星期左右。外媒报道称，SK海力士发言人Seongae Park 指出，无锡厂有望在短期内恢复运作，整体供应量不会受到实质影响。无锡厂仅有一处些微受损，生产设备并无重大损害，至于起火原因则还在调查中。韩国SK海力士是全球**大DRAM制造商，截至2013年**季度，该公司在全球DRAM市场的占有率为30%。据了解，SK海力士无锡厂每月晶圆投片量高达15万片，占全球DRAM供应约为12%～15%。而DRAM工厂是24小时运行，一旦发生火灾等事故，投入生产的晶片可能无法使用。有外媒报道称，全球DRAM大厂三星、美光及南科等相继暂停报价，并停止接单。目前，正值PC、智能手机和平板电脑竞相推出新机抢市，因此，业界担

德州仪器DLP®**展示新款DLP微投芯片组

日前，在2013年柏林国际电子消费品展览会（IFA）中，德州仪器（TI）DLP®产品事业部推出了*新的DLP 0.2’’ TRP微投芯片组，通过提高光效和功效，为新一代智能手机、平板电脑、数码相机和包括近眼显示在内的可穿戴设备带来****的亮度和更高分辨率。作为DLP微投大家庭的*新成员，0.2’’TRP芯片组****结合了在2013年国际消费电子展（CES）上新推出的TRP像素架构，以及今年年初世界移动通信大会上发布的自适应IntelliBrightTM算法套件。与前一代芯片组相比，0.2’’ TRP芯片组可增强高达100%的逐帧亮度，同时*多可减少50%的功耗，此外，它的分辨率还提高了一倍。新的芯片组带来的是明亮、细腻、栩栩如生的高品质图像，并使DLP微型投影成为人们随时随地分享生活体验的**方式。DLP 全球微投事业部经理Frank Moizio表示：“我们相信，通过我们客户的创造力和激情，0.2’’ TRP芯片组将会为移动设备带来的大画面创造一个全新的体验标杆。我们期待客户**的产品为大家带来*引人注目并且与众不同的显示画面，增强移动体验的价值。”在传统的移动电子设备市场之外，

Renesas获得CadenceTensilicaConnXD2DSP授权

Cadence设计系统公司日前宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权，用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配针对物联网有线和无线调制解调器标准定制的加速引擎，能够满足 Renesas 新型芯片的低功耗、小尺寸和高性能的要求，并且为有额外的性能空间应对未来标准的变化。 与标准ConnX D2 相比，加速引擎可以将性能功耗比提高十倍。Cadence IP Group 基带 IP 部门总监 Eric Dewannain 说：“Renesas 在这一设计上选择我们的 ConnX D2 证明了 Renesas 对 Tensilica 内核和设计支持团队的高满意度。 在分别获得HiFi 音频 DSP 和 ConnX BBE16基带DSP授权用于移动无线、汽车和数字广播接收器之后，我们的目标是帮助 Renesas 成功构建其未来的 IoT 产品。”ConnX D2 是一款非常高效的双MAC(乘累加器)16 位定点 DSP，通过配置特定的加速引擎，可对关

联发科摆脱高通**紧箍咒可自由推广3G芯片

[ 由于高通在3G、4G领域拥有多达1400多项的核心**，因此，拥有众多国产手机客源的联发科每卖出一颗3G芯片，其手机客户都需要为联发科的对手高通支付一笔费用，即所谓的“高通税” ]近日有消息称，经联发科向美国公平贸易委员会申诉，目前已废除其与高通之间的**协议，前者可以自由向客户推广销售3G芯片。此前，由于高通在3G、4G领域拥有多达1400多项的核心**，因此，拥有众多国产手机客源的联发科每卖出一颗3G芯片，其手机客户都需要为联发科的对手高通支付一笔费用，即所谓的“高通税”。“随着更多的手机厂商直接和高通签署授权协议而不是通过联发科，这一协议得到废除，联发科可以和英特尔、博通、Marvell一样，自由推广销售3G芯片��”电子行业分析师潘九堂对《**财经日报》表示。鉴于**对于科技公司的重要性，业内人士认为，手机操作系统或将成为下一个**战的爆发领域。而众多使用谷歌安卓等操作系统的国内移动终端厂商，或将受到**战“连累”。**费“紧箍”高通是世界500强中***家主要依靠**收入获得超常规发展的公司。早在上世纪80年代，高通就申请了3G的相关**。这些都是基础**，也就是说凡是生产

苹果寄出9月10日发布会邀请函

同方将研发数字电视SOC芯片具体产业化有待时日

近日,从中国政府采购网获悉,同方股份有限公司正在采购核高基(数字电视SOC芯片研发产业化)设备,同方股份证券部人士对此表示:“核高基项目一直在进行,SOC芯片正在研发当中,具体产业化的时间还未定。”SOC是System on Chip 的缩写,称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。公司数字电视SOC芯片(C-Core)项目是属于国家重大科技专向核高基项目,在2013年半年报期初本期资金为530万,本期没有增加,公司证券部人士表示:“本期没有增加,说明今年国家拨款资金还没到公司账户,但SOC芯片研发项目还是正常进行。同样有SOC业务的上海贝岭(600171.SH)董秘兼业务发展总监周承捷表示:“SOC产品应用的领域非常广,SOC等产品技术升级非常快,投入研发的资金也比较多。”业内人士认为:“SOC芯片如用在电视机顶盒上,毛利率特别低;如用做电视芯片则进入的技术门槛非常高。”公司资料显示:公司正在执行的重大科技计划项目主要有国家重大科技专项“核高基”项目3项:大容量SIM卡芯片、数字电视SOC芯片、面向互动信息

电视芯片下一波盯新年备货潮

虽然失去节能补贴政策助攻，不过，今年中国大陆十一长假仍展现拉货动能，电视芯片供应链指出，下一波旺季将是11月，为明年元旦和农历春节展开的备货效应，目前看来，第4季来自大陆的需求有机会比第3季好。受到欧洲需求不振、美国需求平平影响，今年电视市场规模估计与去年2亿台相当或略优，其中，来自中国大陆的市场动能，成为全年电视销售量能否优于去年*重要的关键。电视芯片厂现已开始迎接十一长假旺季，下一波传统旺季则是农历春节。由于明年的农历春节在1月，距离元旦的时间不算远。因此，1月将具备元旦和农历春节双重效应。电视芯片供应链预期，客户端大约会自11月中旬开始备货，在春节效应带动下，今年第4季来自大陆的需求有机会优于第3季。大陆方面虽然传出可能祭出**波节能补助方案，惟时间点和方案内容尚未确定，电视芯片供应商指出，就目前掌握的信息来看，*快应会在10月宣布，若顺利成真，将有利于明年元旦和农历年的销售旺季，进一步刺激供应链在第4季的拉货动能

电压基准芯片参数以及应用技巧分析

电压基准芯片是一类高性带隙电压基准和稳压管电压基准两类。带隙电压基准结构是将一个正向偏置PN结和一个与VT(热电势)相关的电压串联，利用PN结的负温度系数与VT的正温度系数相抵消实现温度补偿。稳压管电压基准结构是将一个次表面击穿的稳压管和一个PN结串联，利用稳压管的正温度系数和PN结的负温度系数相抵消实现温度补偿。次表面击穿有利于降低噪声。稳压管电压基准的基准电压较高(约7V);而带隙电压基准的基准电压比较低，因此后者在要求低供电电压的情况下应用更为广泛。根据外部应用结构不同，电压基准分为：串联型和并联型两类。应用时，串联型电压基准与三端稳压电在-40?C到125?C温度范围内，温度漂移系数小于10ppm/C。电压基准芯片的输出电压会随着使用时间增加而变化，通常是朝一个方向按指数特性变化，使用时间越长，变化越小，因此以公式1为单位表示电压基准芯片的长期稳定性，以反映输出电压变化量随使用时间指数衰减。长期稳定性是在几个月甚至几年的使用过程中体现出来的，很难通过出厂时的测试来保证。有些芯片会在出厂前经过一段时间的老化测试以保证较好的长期稳定性。定期对系统进行校准，可以避免长期稳定性带来的误

仪器仪表产业的三化发展与便携个性发展

仪器仪表产业发展迅猛，并带动了社会各个领域的发展。并且可以预计未来市场需求将持续增温，加之国家宏观调控政策的引导，仪器仪表产业的发展态势将会延续。在仪器仪表产业的发展中，数字化、智能化、网络化成为发展主流趋势，也是不能回避的新特点。从传统的模拟仪器仪表向数字化仪器仪表过渡，使得仪器仪表在测量控制精度、灵敏度、速度、可靠性等多个方面都有着了质的提升。尤其是计算机的引入，使得控制、分析、处理、计算与显示输出成为了系统，测量自动化得到了*大的发挥。仪器仪表智能化程度也在不断提升，从DSP芯片到数字信号处理器，从微型机到现场总线技术，再到目前Internet和Intranet技术在控制领域的应用等，智能化程度一再提升。此外，仪器仪表也在呈现着便携式、手持式以至个性化的特征，这主要与人们对现场化、实时在线化测量需求的增加有关。目前我国在仪器仪表技术领域与发达国家还有较大差距，但是我国把握好当前产业发展趋势，顺利技术发展潮流，努力自主研发**，终将推动整个仪器仪表产业的蓬勃发展和**发展。