谁是高性能计算芯片赢家？用户说了算！

揭秘LED灯泡“长寿”的神秘面纱

LED照明的发展已经进入新的阶段，如何让LED灯泡更加长久耐用呢?有关专家对LED灯泡驱动电源做出如下要求：(1)效率高发热少因为电源通常为内置，与LED灯泡珠在一起，电源与LED芯片发出的热量会叠加在一起，当热量产生与散失平衡后，*终一起决定LED灯泡工作温度，而LED芯片工作温度又决定了LED灯泡的使用寿命;(2)电源使用寿命长电源是决定LED灯泡使用寿命的根本，所以电源是决定LED灯泡品质的关键因素。(3)电流脉动幅度小电流脉动幅度小不但可以提高照明光线的质量，还可以延长元件寿命，从而延长LED灯泡使用寿命。(4)电流脉动频率高电流脉动频率高就不会让人眼察觉灯光的频闪，当然好的LED灯泡应该没有大幅的电流脉动。(5)功率因数高在LED驱动电源中提高功率因数可以提高电网设备的电能利用效率，减小电网无效损耗，从而提高电力网的利用效率。(6)电气隔离LED驱动电源由电压较高的交流市电网供电，但是LED工作在较低的**电压下，需要在二者之间做电气隔离以符合安规，避免触电事故发生。(7)保护功能一般应有过温度、过电流和开路保护等以符合安规，以多重保护避免触电事故发生。

iPhone5C销售遇冷苹果新品策略败局已现

iPhone5C销售遇冷的一系列后遗症正逐步蔓延。 来自销售渠道的消息显示，在被苹果公司寄予厚望的中国市场，iPhone 5C销量只有iPhone 5S的约三成。而《中国经营报》记者获得更新的消息是，富士康郑州园区的iPhone 5C产线接近于“停产”。“据我所知，停产不可能，但减产是肯定的。”来自富士康深圳总部的知情人士告诉记者。 而在中国移动互联网产业联盟常务副理事长兼秘书长李易看来，iPhone 5C遭遇目前困局，几乎可以肯定是苹果公司被竞争对手“设局”，苹果公司CEO库克一系列的应对失措更进一步加剧了iPhone 5C糟糕的市场表现。 深陷“局”中&连环失策 库克的个人号召力远没有乔布斯那么强，所以，(廉价版)大势之下，苹果公司没有顺势而为直接定价为廉价版就是失策。 “从营销角度说，5C是教科书般的经典失败案例。”李易说。他的逻辑是，与乔布斯时代比，当下苹果公司的保密制度确实已经大不如前，iPhone 5C上市前，苹果公司从来没有讲过“C”是怎么一个概念，但提前流出的五色彩壳和iPhone廉价版却被媒体炒作得不亦乐乎，并深入消费者人心。 “从*终发布会结果来看，苹果公司所称的‘

市场观察：第四季LED价格缓步下滑

今年11月份上半月整个申万电子板块指数涨幅为0.80%，同期沪深300涨幅为-0.97%，上证综指涨幅为-0.27%，电子板块分别跑赢沪深300和上证综指1.77和1.07个百分点。电子板块细分板块方面，电子制造、半导体造、其他电子的涨幅分别为3.33%、1.39%、0.80%，好于电子板块整体指数;而元件、光学光电子跑输电子板块，跌幅分别为0.56%、-1.01%。先进半导体芯片研发推动应用电子进步逆势而上;国产手机商燃**战火;平板电脑趋于成熟，Q4成长率首现衰退;2014年PC销量将下跌5%;第四季LED价格缓步下滑，手机背光跌幅*大;全球LED照明市场渗透率提升，预估2014年LED照明产品出货数量年增68%。2013年大尺寸TFTLCD面板出货量及收入预计将出现双位数跌幅投资建议：我们给予电子行业“中性”的投资评级。截至11月15日，电子板块市盈率为53.47X，较10月份下半个月的53.08微幅上升。电子行业今年四季度旺季不旺已确定。主要体现在：(1)半导体：近期全球半导体景气弱，预计半导体存库调整将延长至明年1季度，各大半导体大厂持保守态度。(2)终端电子：受平板电脑市场

发改委启动对美国高通公司反垄断调查

    11月25日晚间消息，据路透社报道，美国高通公司周一在一份声明中表示，中国国家发展和改革委员会（以下简称“中国发改委”）已经依据中国反垄断法启动了对高通公司的调查。高通称，该公司已经收到了中国发改委的通知，但此次调查的内容属于机密。高通同时称，该公司并未意识到违反了任何反垄断法规定，但将配合中国发改委的调查。不久前，高通公司CEO保罗·雅克布在接受媒体采访时表示，美国对中国公司的限制，以及美国国家**局监控丑闻的曝光，都将影响高通在中国的业务。“我们正看到日趋增长的压力，所有美国科技公司也都感受到了压力。”雅克布表示，这一现状已经改变了高通公司在中国的运营方式，而高通对于所采取的的任何做法都持谨慎态度，比如如何销售、如何互动等。雅克布称，高通公司正试图成为中国本土厂商的友好合作伙伴，并在中国大陆进行一些芯片组生产。雅克布认为，当前的情况给高通公司带来了影响，而高通在中国正在进行微妙的平衡。在截至今年9月底的2013财年，高通公司营收总额约249亿美元，其中中国区营收约123亿美元，约占总营收的49%。（陈敏）

MTK八核芯片MT6592发布剑指**竞争对手

每一次稍有分量的新品发布，都能让人嗅到十足的“火药味”，各种PK各种跑分轮番登场，凸显自家产品的“****”，但这也让人感到兴奋，因为有竞争才有进步。11月20日，台湾IC设计公司联发科技（MTK）在深圳举行了“真8核、芯力量”的新品发布会，****“真”八核智能手机处理器芯片——MT6592。发布会上，MTK方在介绍产品的同时不忘调侃竞争对手，展现出行业竞争的紧迫感和幽默感。MTK八核芯片MT6592发布会现场真假八核之争在智能手机时代，MTK正在摆脱“山寨大王”的形象向**进发，八核芯片MT6592的发布剑指三星、高通和英伟达等国际厂商，透露出MTK进军**旗舰机的野心。联发科无线事业部总经理朱尚祖强调，MT6592是一款真正意义上的八核处理器，它采用了八颗ARM Cortex-A7内核架构，台积电28纳米工艺，*高频率可达1.7GHz-2.0GHz，GPU则采用了ARM Mali-450mp4，频率为700MHz，支持TD-SCDMA/WCDMA/LTE网络。在火力全开的情况下，与性能相近的竞品相比功耗仅50%-60%。此外，MT6592还支持*高1600万像素摄像头和24bit

芯片业务增长乏力中国以政策推动本土产业进步

高通发布2013会计年度全年财报多项**高

高通(Qualcomm)日前发布2013年9月29日为止的第4季与2013会计年度全年财报，包括营收、净利、与MSM芯片组出货量均**高，年增率皆呈2位数成长，而除已推出第三代3G/LTE多模调制解调器，且各式终端装置采用高通芯片产品的比例亦见成长外，也同时拓展技术授权业务。按照美国通用会计准则，高通2013会计年度营收为248.7亿美元，较2012会计年度成长30%，MSM芯片出货量为7.16亿套，年增21%，股东资本报酬达67亿美元，创历史新高；2013会计年度第4季营收为64.8亿美元，年增33%，季增4%，MSM芯片出货量达1.9亿套，年增35%，季增10%。目前高通3G授权厂商约超过250家，而单模OFDMA授权厂商逾90家。高通预估，2014年营收目标将介于260亿~275亿美元，年增率5~11%；而受惠于已开发地区的3G/4G发展力道、装置需求、产品汰换率及产品平均售价稳定，以及新兴国家由2G转换至3G、大陆市场LTE发展等，2014年高通仍将持续稳定成长。

百万高清监控芯片镜头爆发式发展？

随着近年高清视频监控产品的应用取得突飞猛进的发展，预计在接下来的1-2年，市场对高清产品的需求将呈现井喷的趋势，需求量的提升一方面会带来更高性能和更多功能的需求，另一方面也会带来差异化竞争的进一步加剧。百万高清如何选择，镜头、芯片高清将走向何方？ 深入百万高清网络摄像机 2013年，百万高清网络监控系统的应用将进一步扩大，更多的高清网络监控产品如雨后春笋般涌现，大多数人还未能从模拟监控市场的**阵中走出，高清的风暴已经来袭。面对众多品牌的高清网络摄像机，我们该何去何从？ 正确认识“高清”的概念 高清网络摄像机，指的是基于数字化、网络化传输方式的监控系统摄像机，监看及录像分辨率至少要达到1280*720（也就是我们常说的720P）以上，低于此的均是假高清或不属于高清。传统模拟监控系统的监看和录像分辨率由于技术上的限制，目前*高只能达到D1（704*576）分辩率的效果，因此，无论模拟摄像机是多少线，均不属于高清的范畴。 使用何种分辨率的高清摄像机*好 目前，高清网络摄像机的分辨率从100-1000万像素不等，从视频监控应用的角度来说，分辨率过低或过高都将会直接影响到系统的正常使用、建设成

高通推出第四代3G/LTE多模调制解调器和射频收发芯片

美国高通公司日前宣布，其子公司美国高通技术公司推出其第四代3G/LTE多模解决方案，包括*新的调制解调器芯片组Qualcomm Gobi™ 9x35和射频收发芯片Qualcomm WTR3925，带来行业**的4G LTE Advanced 移动宽带连接。这两款产品属于美国高通技术公司第四代3G/LTE多模解决方案，在性能、功耗和印刷电路板面积要求方面都有显著提升。 Qualcomm Gobi 9x35是首款发布的基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器，支持LTE TDD和FDD Category 6网络上*高40MHz的全球载波聚合部署，下载速率*高可达300Mbp。Gobi 9x35支持向后兼容，能够支持所有其他主要蜂窝技术，包括双载波HSPA（DC-HSPA）、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA。Qualcomm WTR3925是首款发布的基于28纳米制程的射频收发芯片，也是美国高通技术公司**支持3GPP批准的所有载波聚合频段组合的单芯片载波聚合射频解决方案。WTR3925芯片与Gobi 9x35芯片组及Qualcomm RF360™前端解决方案一起，将

SK海力士开始量产64GB16纳米NAND闪存

节能补贴入尾声台湾LED芯片厂Q3全都赔

由于大陆上一轮节能补贴政策步入尾声，以及LED背光渗透率趋近饱和导致芯片产能供过于求，LED产业上季财报上瘦下肥，上游五大芯片厂全数缴出亏损财报，且封装厂表现普遍优于芯片厂，亿光上季获利创9季新高，前3季获利、每股盈余双双称冠。LED芯片仍处于供过于求阶段，ASP持续走跌，晶电预估至明年第2季才有机会见到供需平衡，第3季更适逢大陆节能补贴政策结束，冲击芯片厂上季财报表现，晶电、璨圆、鼎元、华上、新世纪等芯片厂全数陷入亏损。从毛利率来看，璨圆、华上毛损率达20.68%、60.35%，璨圆单季亏损4.35亿元(新台币，下同)，每股税后净损0.91元，累计前3季亏损9.01亿元，每股净损1.89元;华上则因处于整顿期，导致上季亏损7,633万元，累计前3季亏损3.16亿元，每股税后净损1.17元。晶电上季则因多认列3亿元金融负债评价损失，导致财报由盈转亏，累计前3季仅小赚0.14亿元，每股税后纯益0.02元，是前3季财报中**获利的芯片厂，毛利率16.09%也超前所有芯片厂。LED封装厂表现则多半优于晶片厂，其中亿光上季获利达4.97亿元，获利季增率达29.4%，年增率更高达102%，除了L

解析LED散热的误区以及应对方法

一、LED散热的误区分析LED散热的误区主要体现在以下几个方面：1.内部量子效率不高。也就是在电子和空穴复合时，并不能100%都产生光子，通常称为由“电流泄漏”而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在内部光子效率已经接近90%.2.内部产生的光子无法全部射出到芯片外部而*后转化为热量。这部分是主要的，因为目前这种称为外部量子效率只有30%左右，大部分都转化为热量了。3. 过度依赖导热材料。因为用到什么高科技材料就可以把热散出。其实用普通的铝散热，经多次测试，热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说，如果真能用到一种导热特好的材料，在热阻为零的情况下，也就可以把温度降低3-5摄氏度。4.迷信热管。热管有着很好的导热能力，这是毋庸置疑的。但从热沉导出的热*终需要通过空气对流把热带走。如果没有散热的鳍片，热管很快就会达到热平衡，温度同热沉一起上升。而如果在热管上增加散热鳍片，*终还是用鳍片散热。而且鳍片和热管的接触点反而不如其它方式接触好。导致的结果是成本高了，散热效果没有得到改善。不过热管要用在集成的LED

意法发布首款功能完整智能电表芯片

意法半导体日前发布业内首款功能完整的智能电表系统芯片(SoC，System-on-Chip)。新产品在一颗芯片上集成高精度测量与灵活的可编程的处理功能和电力线通信子系统(PLC，Power-Line Communication)以及先进的防盗电**功能。STCOMET10系统芯片融合意法半导体在电力线通信和智能电表领域20余年和制造9000多万颗芯片所积累的丰富经验，其集成度水平在业内****。OEM厂商使用这个****的面向未来的智能电表平台，可以简化智能电表设计，缩短产品上市时间，并大幅降低器件使用量和和材料成本。作为意法半导体与供电公司和电表企业密切合作的成果，STCOMET10系统芯片在法国的投资2700万美元SOGRID智能电网通信系统项目中发挥重要作用。采用****的模块化和集成化混合信号设计，STCOMET10在一颗芯片上集成*高的系统灵活性和可编程能力以及*高的性能，能够满足专用智能电表功的需求。意法半导体事业部副总裁兼工业应用和功率转换产品总经理Matteo Lo Presti表示：“作为一个**成本效益且高度灵活的智能电表解决方案，STCOMET10为智能电网带来更

大陆节能补贴步入尾声台湾LED芯片厂Q3全都赔

由于大陆上一轮节能补贴政策步入尾声，以及LED背光渗透率趋近饱和导致芯片产能供过于求，LED产业上季财报上瘦下肥，上游五大芯片厂全数缴出亏损财报，且封装厂表现普遍优于芯片厂，亿光上季获利创9季新高，前3季获利、每股盈余双双称冠。LED芯片仍处于供过于求阶段，ASP持续走跌，晶电预估至明年第2季才有机会见到供需平衡，第3季更适逢大陆节能补贴政策结束，冲击芯片厂上季财报表现，晶电、璨圆、鼎元、华上、新世纪等芯片厂全数陷入亏损。从毛利率来看，璨圆、华上毛损率达2068％、6035％，璨圆单季亏损435亿元(新台币，下同)，每股税后净损091元，累计前3季亏损901亿元，每股净损189元；华上则因处于整顿期，导致上季亏损7,633万元，累计前3季亏损316亿元，每股税后净损117元。晶电上季则因多认列3亿元金融负债评价损失，导致财报由盈转亏，累计前3季仅小赚014亿元，每股税后纯益002元，是前3季财报中**获利的芯片厂，毛利率1609％也超前所有芯片厂。LED封装厂表现则多半优于芯片厂，其中亿光上季获利达497亿元，获利季增率达294％，年增率更高达102％，除了LED照明渗透率缓步推升之外

无线火灾监测系统中微处理器芯片的物理设计

0 引言目前，在建筑物早期火灾监测和报警上，还是一直沿用有线网络的方式，其线路遍布在建筑内，初装成本高，同时线路本身也是很大的火灾隐患。因而新型的无线火灾监测系统应运而生，该系统安装方便、快捷，且其成本更为低廉，有更大的应用空间。微控制器是火灾监测系统的核心部件之一，通用的微处理器和微控制器不能满足无线火灾监测系统中节点主控芯片低功耗、低成本的要求。为了掌握无线火灾监测系统的核心技术，建立拥有自主知识产权的软硬件平台，推动我国无线火灾监测系统的发展，有必要开发出针对无线火灾监测系统的微处理器。本文完成了一款专用于火灾检测系统的微控制器芯片的物理设计。1 SW-A芯片的架构SW-A芯片是一款基于ARM Cortex-M0的专于无线火灾检测系统的专用数模混合型控制器芯片，总线采用AMBA AHB、APB 双总线架构，工作频率*高可达50 MHz,支持多级内部分频，待机状态下也可以极低的频率运行;内置一个高采样率的12位逐次逼近的8通道ADC,*多可依次对来自8个传感器(如温度传感器、烟雾传感器、光强传感器等)的信号直接进行采样、转换、保存，检测主程序可任意读取目标传感器对应的采样数据进行处

LED行业：两“外来”巨头分食90%市场

长期把持中国LED外延芯片MOCVD设备市场的美国维易科(VEECO) 和 德 国 爱 思 强(AIXTRON)将迎来中国本土企业的“宣战”。11月12日，华灿光电(300323，SZ)公告称，此前申报的“采用国产MOCVD设备开发/产业化超高亮度LED”项目已获工信部批准立项，并获得600万元补贴用于项目所需的设备或材料的购置等。该项目由天龙光电(300029，SZ)孙公司中晟光电配合实施。后者副总裁张伟11月15日在深圳举办的LED前瞻技术与市场研讨会上称，国内**MOCVD设备并不比前述两家国际巨头的差，并呼吁业界给国内企业多一些信任和机会。近年来，在中国LED产业高速发展的推动下，维易科和爱思强在中国市场可谓赚得盘满钵满。“90%的市场份额都在他们手上，这对国内LED产业发展来说是不利的。”中晟光电董事长陈爱华在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，中国MOCVD设备占据全球市场约60%，MOCVD设备又占据LED外延芯片成本40%~50%，设备国产化对整个LED产业链都是极大利好。但与此同时，要撼动两大国际巨头的垄断地位，前景不容乐观。MOCVD产能严重过剩LED产业的疯狂扩充

阻碍国产芯片产业发展的原因分析

　　向被全球称为印钞机的芯片产业，尽管中国政府十多年来出台系列政策扶持，但因政策不到位、与市场脱节等，原本八成依赖进口的芯片，在需求快速增长带动下，进口和自产的「剪刀差」（pricescissors）却日益扩大，增至目前的九成多。据专业机构预测，今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元（约12,185亿元人民币），远超一年石油进口的金额。作为**芯片需求*为强劲、消耗份额居**近七成的珠三角，却无一家先进的芯片制造厂。在中国重点发展战略性新兴产业之际，这不得不引起人们对中国无芯之痛的深刻反思。芯片作为战略性高新技术产业，是大量重要产品的核心部件，广泛应用于电脑、通讯、交通等众多重要产业中，一向广受发达地区的重视，欧美和台湾甚至控制先进技术引入中国大陆。早在2000年，国务院发布促进集成电路产业发展的18号文件，2011年国务院又发布相关的4号文件，中国集成电路产业进入了快速发展阶段。内地芯片业落后中国由此涌现拥有先进制造技术的中芯国际、宏力半导体、上海华虹NEC电子等50多家芯片制造企业，十多年来中国芯片产能增长两倍。但是，中国芯片的制造技术为中低端，仅中芯国际拥有12英寸晶圆生产线。

半导体行业发展新政有望年内定稿出台

近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路（IC）产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。 业内人士透露，目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。 据上述业内人士介绍，此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备（如晶圆炉）领域展开扶持。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。对象上，将重点支持十余家企业做强做大。紫光集团相继以18亿美元和9亿美元收购展讯和锐迪科就显示出国家扶植的方向。 分析师秦媛媛分析，此次新政策的*大特点或在于将加大资金投入，规模**；并一改此前“撒胡椒面”的方式，强调重点支持十余家企业做强做大。这将有利于产业整合，资源集中，提升龙头厂商竞争力，推动进口替代进程。她认为，新政策重点扶植方向是自主IC设计，有望以IC设计带动全产业链。 国内IC设计在产业发展的****得到国家的大力支持，有望在行业集中

解析：LED灯带不亮的8大原因

LED灯带不亮的8大原因1、LED柔性灯带的包装保护不完善，造成运输过程中灯珠受到撞击而损坏。2、LED柔性灯带的焊接点有虚焊现象，运输过程中的震动造成焊点脱落而导致灯带不亮。3、LED柔性灯带焊锡量少，焊点容易脱落4、LED柔性灯带焊锡质量不好，LED柔性灯带在弯折过程中焊点容易产生脆裂、脱落现象5、LED柔性灯带安装时弯折角度过大，造成LED柔性灯带焊点与铜箔分离而导致不亮6、LED柔性灯带安装时过度挤压产品，导致LED柔性灯带芯片受损或者是焊点变形脱落而不亮7、LED柔性灯带线路板阻焊层过厚，焊接时焊锡和线路板不能完全融合在一起，也是一种虚焊现象。8、LED柔性灯带在安装时不能扭曲，如果扭曲的话会造成LED柔性灯带的焊点脱落而导致不亮。如何鉴别LED灯带质量：LED灯带市场良莠不齐，正规厂家产品和山寨厂产品价格差别很大。如果从专业技术上来鉴别LED灯带的质量，恐怕很多客户都不具备这个能力。但是我们可以从简单的外观上来进行初步鉴别，基本可以分出质量好坏了。主要可从以下几个方面来鉴别：1、看焊点。正规的LED灯带生产商生产的LED灯带是采用SMT贴片工艺，用锡膏和回流焊生产的。因此，

芯片设计业同比增长超3成成产业发展核心力量

Active-Semi推出业界**完全集成式单芯片解决方

开创性ACT2800系列移动电源IC解决方案 提供显着的尺寸、性能、成本和上市时间优势为了满足全球各地不断增长的高能耗智能手机和平板电脑需求， 技领半导体公司(Active-Semi) 宣布推出全新的ACT2800系列移动电源 (Power Bank) IC解决方案，其中率先推出的两款器件是ACT2801和ACT2802。这些业界**的单芯片解决方案提供了众多的优势，包括较低的方案成本、*小的尺寸和很高的转换效率。在正式发布之前，ACT2800系列产品已经广受客户青睐，赢得超过25项设计。ACT2800系列经过架构设计，将全部移动电源功能集成进一个系统级芯片中，而今天市场上的移动电源芯片组则需要多个IC，例如微控制器 (MCU) 以及数个分立芯片，以执行电池的充电、放电和电量指示管理功能。ACT2800系列可以大大缩减电池管理系统尺寸为电池留出空间，并*大限度地减小系统设计复杂性, 以及降低总体系统成本。ACT2801器件支持*高1.5A输出电流和电池充电电流;ACT2802则支持*高2.1A输出电流和电池充电电流，以便缩短对大电池的充电时间。技领半导体公司销售和营销副总裁 Mark

东芝推出业界**HDMI至MIPIDSI转换芯片

东京—东芝公司（TOKYO：6502）近日宣布为采用小型LCD显示器的消费及工业应用推出业界**[1]高清多媒体接口（HDMI®）至MIPI®显示器串行接口（DSI）桥接芯片“TC358779XBG”。该产品的样品现已推出，并计划于今年12月投入量产。“TC358779XBG”对HDMI®视频输入进行转换并将之作为MIPI®视频流输出。这将推动符合MIPI® 标准的小型LCD显示器在游戏附件、可佩戴计算机和头戴式产品应用中的采用。该产品还整合了视频预处理功能—视频去隔行、缩放与格式转换—并支持多种音频接口，包括I2S、TDM、S/PDIF和MIPI®串行低功耗芯片间媒介总线（SLIMbus®）音频格式。主要特性业界**种对HDMI®视频输入进行转换并将之作为MIPI®视频流输出的设备。整合了视频去隔行、缩放与格式转换，有助于降低对主处理器的内存带宽及视频处理要求。支持HDMI® 1.4 RX高达1080P@60fps视频格式（RGB，YCbCr444: 24-bpp，YCbCr422 24-bpp）HDCP 1.3支持3D支持I2S、TDM、SPDIF或SLIMbus®这四种音频接口中

我国首颗抗辐照四核并行SoC芯片面世

记者从航天五院502所获悉，由该所牵头，与国防科技大学计算机学院合作研究的SoC2012近日研制成功。该芯片是我国**颗抗辐照四核并行SoC芯片，性能处于****水平，与此前研制成功并已在轨正常运行超过一年的SoC2008芯片相比，性能更先进。据介绍，航天技术的发展对以星载计算机为代表的空间电子系统的性能、功能、体积、功耗、重量、可靠性及空间环境适用性等提出了更高的要求。SoC技术为此提供了良好的契机，可以将一个单板系统甚至整个系统的功能集成在一块芯片上，提高了星载电子系统的内部集成度，提升了星载电子系统的设计效率，同时降低了星载电子设备的设计成本。502所新研的SoC2012*大的变化是由单核跃升到了四核，性能大幅提升、功耗低、接口更加丰富，在有高性能运算需求的成像类敏感器、数据处理单元和高性能控制器产品中有广泛应用前景，能更好地适应我国航天未来多年的发展需要。  

LED灯带不亮的8大原因分析

LED灯带不亮的8大原因 1、LED柔性灯带的包装保护不完善，造成运输过程中灯珠受到撞击而损坏。 2、LED柔性灯带的焊接点有虚焊现象，运输过程中的震动造成焊点脱落而导致灯带不亮。 3、LED柔性灯带焊锡量少，焊点容易脱落 4、LED柔性灯带焊锡质量不好，LED柔性灯带在弯折过程中焊点容易产生脆裂、脱落现象 5、LED柔性灯带安装时弯折角度过大，造成LED柔性灯带焊点与铜箔分离而导致不亮 6、LED柔性灯带安装时过度挤压产品，导致LED柔性灯带芯片受损或者是焊点变形脱落而不亮 7、LED柔性灯带线路板阻焊层过厚，焊接时焊锡和线路板不能完全融合在一起，也是一种虚焊现象。 8、LED柔性灯带在安装时不能扭曲，如果扭曲的话会造成LED柔性灯带的焊点脱落而导致不亮。 如何鉴别LED灯带质量： LED灯带市场良莠不齐，正规厂家产品和山寨厂产品价格差别很大。如果从专业技术上来鉴别LED灯带的质量，恐怕很多客户都不具备这个能力。但是我们可以从简单的外观上来进行初步鉴别，基本可以分出质量好坏了。 主要可从以下几个方面来鉴别： 1、看焊点。正规的LED灯带生产商生产的LED灯带是采用SMT贴片工艺，用锡

2018年全球MEMS芯片市场上看220亿美元

英飞凌推出全新OPTIGA™Trust验证芯片可保

产品剽窃每年给企业造成了数十亿美元的经济损失。这种仿冒现象不只限于**品和生活用品，它还普遍存在于小型电子器件甚至是打印机墨盒制造领域。英飞凌近日宣布推出全新的OPTIGA™ Trust验证芯片，它可帮助电子配件和零件制造商保护企业免遭产品假冒造成的损害。除此之外，它也能保护消费者利益，因为验证芯片可以帮助降低终端设备因使用设计粗劣的盗版产品而受到损害的风险。英飞凌平台**业务负责人Juergen Spaenkuch表示：“为了满足迅速增长的电子器件验证市场需求，我们推出了一套既满足设计要求又达到****标准的完整解决方案。英飞凌OPTIG Trust解决方案可帮助电子器件、配件和零件制造商有效保护自身知识产权和品牌免遭仿冒，实现他们确保产品质量的目标。”小芯片、大影响OPTIGA Trust是一套由芯片和软件组成的完整解决方案，被集成到耳机、墨盒和电子零件中后，它可以在与终端设备连接时验证它们的真伪。借助OPTIGA Trust，终端设备可以识别原装**，剔除假冒产品。OPTIGA Trust验证芯片可提供以下优势：密码**性强，因为它采用的是非对称式加密方法(ECC，椭圆曲线加密法

Nordic发布全球*低功耗ANT+蓝牙低功耗(BLE)SoC单芯片

许敏：COB技术应用于道路照明的探索

11月12号上午，在“LED产品与照明工程设计”分会上，来自山西光宇半导体照明股份有限公司技术许敏总监与参会嘉宾分享了COB技术应用于照明的探索。许总认为，未来COB技术将广泛应用于半导体照明产业。 “COB(ChiponBoard)，即将多颗LED芯片封装于同一个基板，在芯片上实现串并联，以达到设计目的封装形式。”许总首先向大家介绍到。目前，COB已经在欧美、日本、韩国、台湾以及中国大陆一些厂家得到了应用。 COB光源与传统光源相比，具有哪些优势呢？许总告诉我们，COB的系统热阻低、连线可靠性高，具有更好的照明效果，可以清晰的反应物体的轮廓。同时，它的模组生产效率高、成本低；不仅提高了模组工艺制造的可靠性，而且应用灵活，十分受到厂家乃至消费者的喜爱。 虽然COB光源有着不可比拟的优势，但并不代表消费者已经完全接受了它，关于COB的质疑声仍不时发出。比如：COB光源寿命有问题，光衰严重？关于这个问题，许总肯定的告诉我们，目前已经有了正规的测试报告，从测试结果可以看出，大家完全可以消除对散热的担忧。LED的寿命与PN结温度Tj息息相关，与集成跟普通封装无关，控制好结温，光源寿命一样可以保

英特尔拟在马来西亚组装厂裁员300人

全球*大芯片制造商英特尔公司(INTC)宣布，计划年底前在马来西亚的两座组装厂裁减“相对较少”数量的员工。英特尔未透露此次裁员的具体数字，但据马来西亚当地媒体报导，该公司将在位于马来西亚北部Penang和Kulim的工厂裁员大约300人。此前两个月，英特尔宣布将关闭其在马萨诸塞州Hudson的工厂，并裁减那里的大约700名员工。该公司正越来越依赖位于亚利桑那州和俄勒冈州的规模更大新工厂，以及爱尔兰、以色列和中国的工厂。英特尔亚太区公共关系主管尼克-雅各布斯(NickJacobs)在谈到马来西亚的裁员时表示：“我们*近进行了一次一次性评估，以确保我们的员工队伍保持对英特尔的业务发展所必要的技术和竞争力。”英特尔在马来西亚Penang的工厂建成于1972年，现已成为该公司在全球*大的技术开发中心之一；Kulim的工厂建成于1995年，生产电脑主板。除了组装和测试之外，英特尔还在马来西亚的设计中心雇用着数百名软件工程师，后者为其今年6月推出的第四代处理器Haswell做出了巨大贡献。

意法半导体芯片获盟创科技采用用于研制凯擘大宽频

 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，****宽带网络设备商盟创科技(MitraStar Technology)选用意法半导体的STiH273系统芯片,为台湾主要有线电视网络运营商凯擘大宽频(Kbro Broadband)制造电视机顶盒。意法半导体的高集成度**型优化高清有线机顶盒芯片组将加快台湾电视数字化进程。意法半导体*新的机顶盒芯片能够向价格敏感的细分市场提供**的DVB数字电视和互联网服务，让消费者有更多的机会享用高清交互式机顶盒、个人录像机(PVR)、互联网协议(IP)客户机，以及支持IPTV、资讯频道和网络多媒体(OTT)视频、游戏、回看电视和社交网络等互联网电视服务的双模高清机顶盒。这些特性将让运营商能够羸得更多用户，提高营收，同时还帮助产品零售商增加机顶盒的功能。意法半导体副总裁兼统一平台产品部总经理Herve Mathieu表示：“意法半导体的使命是把家庭网络和丰富的多媒体体验带给大中华区的千家万户。我们正在与本地合作伙伴和客户密切合作，利用意法半导体的市场**的丰富的数字电视、宽带服务和家庭网络解决方案，满足国内和国外市场的各种需求。”

Intel：用自己芯片的可穿戴设备明年上市

在下一代Android操作系统源生支持可穿戴设备消息传出的同时，英特尔也在早期将自己的芯片放在了可穿戴设备的底层。英特尔公司**副总裁兼销售与市场事业部总经理唐克锐今日在北京表示，可穿戴市场虽然还在市场的早期，但英特尔已经在和合作伙伴深度合作，明年应该可以看到相关产品上市。今年9月英特尔发布的Quark(夸克)处理器因为低功耗被认为是可穿戴设备的主打产品。该芯片比现有的Atom芯片体积小5倍，功耗只有十分之一。无论是国内外的科技、通信展上，可穿戴手表、戒指等智能设备都已经大量出现在展示中，但目前没有一款产品完全获得了市场，设备本身*后的操作系统、芯片等架构也没能*后确认。在这样的环境下，英特尔也积极参与到了市场定格的努力中。不过唐克锐表示，这个市场目前没有定型，还会有很大的变化，英特尔能做的就是不断适应变化。在PC市场下滑的大环境下，英特尔的PC芯片明显受到冲击，而移动芯片、可穿戴、数据中心等业务就是英特尔弥补的渠道。其中，在传统PC领域，英特尔开始主打“二合一”概念的电脑，将价位降低到349美元前后，用可变形的概念刺激传统PC市场。而在移动市场中，英特尔加大了和中国深圳大量中小合作伙

蓝牙芯片市场估未来7年暴增130倍

全球蓝牙芯片龙头厂Nordic执行长Svenn Tore Larsen昨（1）日指出，低功耗蓝牙技术成熟，加计手机、平板周边市场进入成熟期，**蓝牙芯片进入史无前历的爆发期，今年全球蓝牙芯片市场规模约1亿颗，预估7年后将可百倍速增加至130亿颗。全球智能型手机今年度出货量突破10亿支大关，智能型手机周边产品（包括穿戴式、玩具、耳机喇叭）需求也水涨船高，带动蓝牙芯片商机崛起。Larsen指出，从现在终端市场的需求来看，蓝牙芯片的发展过去从来没有如此令人感到兴奋！他说，新加入的竞争对手持续增加，但Nordic与生产伙伴台积电、日月光密切配合开发先进制程，并拥有多重**门槛，预料未来几年该公司仍可在业内维持领导地位。Nordic来自欧洲挪威，其蓝牙核心技术来自诺基亚的原始技术Wibree，并在2009年抢先同业进入蓝牙4.0时代，随着低功耗高传输技术成熟，Nordic今年将拿下近5成的市占率，稳居蓝牙芯片龙头厂。Nordic昨日正式宣布推出第三代nRF51，该产品功耗较前一代再节省3成、运行效能提升5至10倍，并支持Google手机所需Android 4.3 Jelly Bean版本操作系统

英特尔首款4GLTE芯片面世被三星GalaxyTab3采用

英特尔除了推出Bay Trail处理器平台抢进行动装置市场，近日亦同步发表首款4G LTE调制解调器芯片Intel XMM 7160 LTE，并已被采用在三星新款平板Galaxy Tab 3当中，且在亚洲及欧洲上市。据了解，英特尔明年将推出可直接应用在智能型手机中的4G手机基频芯片，要与高通及联发科一较高下。同时，英特尔为了扩展其4G LTE连网解决方案的阵容，针对4G连网的平板计算机、Ultrabook、二合一装置等推出PCIe（PCI Express）M.2模块，另外还推出一款集成式射频收发器模块SMARTi m4G，这些新产品让装置制造商获得简易、高效率、具成本效益的方案，为其产品设计加入高效能的无线连结功能。英特尔副总裁暨行动及通讯事业群总经理Hermann Eul表示，由于LTE网络以极快的速度成长，4G连网势必将成为手机、平板计算机、以及笔记本等装置的必备功能。英特尔为客户提供众多方案，不仅具备快速可靠的LTE连网功能，还为行动产品产业体系提供具竞争力的选项与设计弹性。英特尔的XMM 7160解决方案现已上市，并通过亚洲、欧洲、以及北美等地各大基础架构厂商与一线电信业者的互

iPadair拆解：LED灯数量减半LTE芯片支持全网

据AppleInsider网站报道，经调查公司IHS拆卸分析，配备Retina显示屏的iPad Air，仅使用了不到之前版本iPad一半数量的LED灯，就达到了相同的亮度级别，能耗明显降低。IHS公司估算，苹果低配版iPad Air（16GB，Wi-Fi版）的成本为274美元，较第三代iPad成本低42美元。虽然整体制造成本降低，但iPad Air的显示屏成本上升（注：9.7寸Retina显示屏）。同时，iPad 3与iPad 4都使用了84个LED灯管用于屏幕照明，而iPad仅使用了36个。据IHS分析师安德鲁·拉斯维尔（Andrew Rassweiler）分析，一种可能是苹果使用了亮度更高的LED灯，而另一种可能，也是苹果宣称的，使用了某种光学薄膜，合理分布了显示屏上的照明光线。光学薄膜的使用，使得LED灯数量得以削减，*终降低了设备的重量和能耗。iPad Air的重量比之前版本轻了近0.5英磅（约227克），只有一英磅重。另外，IHS估算，iPad Air使用的显示屏和触摸装置成本为133美元，其中显示屏的成本就占到了90美元。拆卸分析的其他发现：1、iPad Air只使用了一块

英特尔移动芯片失败并非缺乏技术

在移动互联的大潮中，ARM逆袭称王，电脑芯片时代的巨人英特尔，却反应迟钝，成了被边缘化者。日前，英特尔总裁詹姆斯(Renee-James)对美国媒体表示，移动芯片上暂时的失败，并不是英特尔缺乏技术，而是并未给予足够的重视。周五在接受彭博社采访时，詹姆斯表示：“(在移动芯片上)没有能力做，和不做某件事存在区别。”言下之意，英特尔在移动芯片上没有给予足够的战略优先级，并非自身缺乏技术。五月份，卡赞尼奇担任英特尔CEO，49岁的詹姆斯被提拔为总裁，是英特尔的“**号人物”。在新的管理层下，英特尔有了一些变化，在产品发布上，不再按照过去的路线图按部就班，而是成熟一个、发布一个。如今，消费者在查看邮件、上网浏览、在线娱乐时，已经从从传统的台式机和笔记本电脑，转向智能手机和平板等移动设备，但是在这个过程中，英特尔出现了巨人转身太慢的弊端，成为移动芯片市场的落后者，正在苦苦追赶英国ARM。美国Evercore公司的分析师Patrick-Wang表示，在移动芯片上，英特尔进展缓慢，没有给投资人展现出具体的成果，这让外界感到失望。电脑芯片**萎缩之后，移动芯片的艰难挑战，这也是英特尔前任CEO欧德宁提前

经济疲软导致芯片的需求下降博通将裁员千人

据路透社报道，由于市场需求疲软，过去一周内英特尔、德州仪器、威讯联合半导体（RF Micro Devices）、Altera和博通（Broadcom）等多家半导体厂商公布了令人失望的季度财报预期，导致它们的股价在美国当地时间周二集体下跌，而盘后交易中暴跌约8%的博通表示将裁员逾1000人以削减开支。除了博通之外，Altera股价下跌近6%，而威讯联合半导体股价下跌5%。加拿大**银行（RBC）的分析师道格•弗里德曼（Doug Freedman）指出：整个半导体行业都不景气，只有内存芯片一枝独秀――内存芯片厂商美光科技本月公布的第四财季收入高于预期。弗里德曼表示，在全球经济疲软的大环境下，企业、工业仪器、笔记本电脑和智能手机等领域对芯片的需求也萎靡不振。Altera预计其无线、**、汽车和工业用芯片在本季度的销量将与去年同期持平；欧洲*大半导体厂商意法半导体预计其今年第四季度收入难有增长；威讯联合半导体则预计其无线基础设施业务的收入在本季度将下降。由于通信芯片市场需求乏力，博通表示已经在今年第三季度开始进行重组以削减开支。博通的重组计划包括对现有的约1.2万名员工裁员1150人，第三季度

手机供应链两岸抢商机台厂IC芯片有优势

大陆智能手机市场明年将成长至3.5亿台，两岸供应链抢商机，联发科、大立光、群创、友达、华冠、华宝等，分别在IC芯片、光学镜头、面板及OEM／ODM占有优势。明年台厂的占有率将进一步升高，光学镜头甚至占有率高达六成以上。拓墣产业研究所长杨胜帆表示，大陆市场的智能手机快速兴起，今年将可达3亿台，明年成长至3.5亿台，年增16%，在整个大陆手机市场中，明年的智能手机占比高达八成，成为两岸供应链争食市场大饼的重要舞台。他指出，联发科在智能手机芯片**地位难以撼动，今年在全球占有率达20%，明年进一步成长至25%，比起大陆的竞争对手展讯，虽然展讯的占有率明年提高至8%，但联发科在技术**至少一年，又持续往八核心发展，更可拉开差距。光学镜头方面，大立光供应的相机镜头提高至1,300万素，加上玉晶光相机镜头的供应量，两家明年在全球光学镜头供应量高达60%至65%。

三星64位移动芯片即将投产

有消息称，三星已经准备好要生产64位移动芯片了，而该芯片则很有可能会在下一代Galaxy S旗舰设备身上首度亮相。在*近的一次电话会议中，三星系统LSI事业部主管表示，他们已经准备好在近期生产64位芯片了。三星的这位主管表示，新的64位芯片将允许更大容量内存的加入，并会在明年下半年问世。而考虑到三星通常会在每年春季推出新款Galaxy S旗舰——更别提有传言称Galaxy S5会在明年1月问世——这个时间对于下一代旗舰来说似乎有点晚了。当然，三星目前并未透露新的64位芯片会在哪款设备身上**。如果不是Galaxy S5，那会不会是之前曝光的所谓F系列更**产品线呢？考虑到F系列也是没谱的事，我们可能还需等待更多的消息流出再做判断。

意法半导体推出与机顶盒芯片紧密集成的智能家居软

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出智能家居软件。意法半导体的智能家电软件促使机顶盒逐渐演变成智能家居机顶盒。新一类设备能够管理家用能源、家庭自动化系统和家庭保安监视系统，为家庭用户提供一条通过家电访问数字多媒体内容的途径。新产品于2013年10月23 – 25日在杭州之江饭店举行的意法半导体ICTC(国际传输与覆盖研讨会)专场技术展示会展出(之江饭店101展厅)，欢迎参观。意法半导体的智能家居软件将预集成到机顶盒和家庭网关系统芯片，例如，STiG105 和 STiG112智能家居专用芯片;以及多媒体网关芯片，例如，深受欢迎的STiH416(‘Orly’)和新推出的Monaco系列产品(STiH407、STiH410、STiH412)。有了这个新的开发软件框架，意法半导体的客户能够研制下一代产品，支持**的差异化家庭能源管理、**监视、自动化服务和其它功能。*终，这项技术让运营商能够为用户提供更高多价值，提高收入。意法半导体执行副总裁兼数字融合产品部总经理Gian Luca Bertino表示：“增加对智能家居应用和服务的支持是机顶盒自然进化的结果，让运营商

同方国芯:金融IC卡与商业银行协调试点或明年放量

同方国芯在投资者关系互动平台上表示,公司的金融IC卡芯片目前正在与商业银行协调试点的准备工作,公司在积极推进该工作。业内预估公司金融IC卡明年将放量。同时,公司称两个核心子公司都是“规划布局内集成电路设计企业”,享受税收优惠,金融IC卡芯片通过了银联的检测并取得了**资质证书,正在推进试点应用工作;健康卡芯片产品已经开始了商用试点发放。华创证券的一位分析师表示,金融IC卡目前还是示范型的项目,大规模的启动还是看商业银行的反馈,包括在试运过程当中**性、可靠性。“从行业发展和国产替代来看,金融IC非常有潜力,明年、后年金融IC卡开始是一个放量的过程。”他补充道。公司表示,目前国内发放的银行IC卡都是采用进口芯片,未来芯片国产化是必然趋势,公司会努力争取更大的市场份额。对此,华创证券上述分析师认为,IC卡应该不会涉及到成本问题,主要看订单来的,国产替代会涉及到政策优惠,以前国内在加密还做不到,现在有了自己的标准,才开始国产替代。银河证券分析师王莉在研报中表示,同方在银行IC卡方便进行了大量的研发投入,是**批拿到银联检测中心的检测报告的芯片厂商,也是**拿到银行双界面卡资质的芯片厂商。同时

AMD或提前流片20nm/14nm工艺芯片

虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内完成。AMD**副总裁、全球业务总经理LisaSu在财务会议上表示：“AMD的技术工艺往往都处在**的位置。现在所有的产品系列都应用上了28nm工艺。从设计的角度讲，在未来两个季度内，我们将**转向20nm和FinFET(鳍式场效晶体管)。同时我们也将继续和代工的合作伙伴保持合作，先将20nn完成，随后就是FinFET。”虽然在表述中我们没有看到应用新工艺的产品名称，但显然指的是GPU和APU。至于为其制作20nm产品的代工厂，那自然也就是台积电无疑了。AMD要想在2014年**季度提前量产下一代GPU和APU，目前也只能依靠台积电了。台积电会在16nm上使用FinFET，GlobalFoundries则会将其用于14nm，量产时间基本都是在2014年内，也都能用来制造GPU/APU，所以在这部分产品上，目前很难断定AMD将会首先和哪家合作。实际上，在28nmAPU时代，A

亚洲通信芯片厂商萎靡博通Q3大裁员

由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因，10月22日周二，多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期，导致股价集体暴跌。其中博通公司（Broadcom）表示，已经在三季度裁减1000多名员工。在过去一周里，英特尔、德州仪器等半导体公司，纷纷发布了令华尔街失望的业绩预估报告，如今博通、Altera、RF Micro Devices等公司，正在加入这个名单中。周二，博通的股价在盘后交易中下跌了8%，Altera的股价跌幅高达6%，RF Micro Devices则下跌了5%。加拿大**银行分析师弗里德曼（Doug Freedman）表示：“你可以看到整个半导体生态系统内都出现了这种问题，除了存储芯片之外，其他芯片没有理想的收入。”弗里德曼所称的存储芯片和美国美光科技公司有关，其第四财季收入超出了华尔街预期。弗里德曼表示，全球经济依旧疲软，厂商买家现在没有理由继续增加智能手机、笔记本电脑、工业设备、汽车电子的芯片库存。欧洲*大的半导体厂商意法半导体表示，今年三季度，来自亚洲的**智能手机的芯片需求出现疲软，今年四季度的相关营收将可能原地踏步。由于手机通信芯片需求低迷，博通称在三季度通过重组降

意法半导体超高清UltraHD和HEVC视频解码机顶盒芯片

 意法半导体(STMicroelectronics)推出两个系列机顶盒系统芯片，产品代码分别为‘Cannes’和‘Monaco’，包含支持超高清UltraHD分辨率(2160p)和HEVC (高效视频编码)视频解码的产品。新系列产品可提高视觉体验，同时在意法半导体的数字消费电子产品组合内增加了用于服务器、网关和智能终端设备的各种相互兼容的芯片。新产品将于2013年10月23 – 25日在杭州之江饭店举行的意法半导体ICTC(国际传输与覆盖研讨会)专场技术展示会展出(之江饭店101展厅)，欢迎参观。‘Cannes’系列智能终端系统芯片(STiH312、STiH310、 STiH305)可满足各种市场需求，从广泛的高价值**内容支持，到高集成度成本优化的解决方案。该系列产品基于ARM多核处理器，提供优异的计算性能、出色的2D/3D图形性能、集成内置预处理功能的硬件视频编码器，以及Faroudja®增强视频处理功能。该系列产品还集成支持Wi-Fi连接的PCIe™ 、智能卡接口、两个6Gbit/s Gen 3 eSATA接口，以及USB2/3、低功耗模式和高价值内容传输用综合**工具箱。STi

2014拼核有新追求老牌芯片商新品一览

博通：64位+16nm当然，其他的老牌芯片公司也不会坐视不理。博通17日正式宣布了旗下的首款64位ARM处理器，核心频率狂飙至3GHz。在苹果A7开创了64位的先河之后，三星、联发科、高通等行业巨头纷纷表示要进军64位，博通先一步宣布，大有不甘示弱的态度。据称该处理器将采用四发射、四线程的64位ARMv8-A内核，支持超标量乱序执行，此外博通并没有公布太多规格参数。还有一个不太好的消息就是，博通表示这款处理器将采用16nm FinFET工艺制程，但是按目前的情况来看，16nm工艺想要量产*快也得到2014年第四季度，等产量上来可能就到2015年了。三星：64位+14nm三星一直在追随苹果却也一直喊着要做自己，当然，在苹果的64位A7出现之后，三星必当迎头赶上。近日频频曝光的三星*新旗舰机Galaxy S5据说将采用64位Exynos 6处理器，这款处理器将跳过20nm，直接使用14nm的工艺。目前*主流的工艺是28nm，就连苹果的A7也是用的28nm，进度稍快的台积电也只是在明年才能实现20nm的量产，三星此举是要给台积电制造不小的压力。三星这款处理器也没有曝光太多参数，但有传言说它将

Intlel发布可穿戴设备芯片长期备战移动之路

英特尔移动之路可谓崎岖，2008年就开启移动转型之路，数年后移动之路依然举步维艰。英特尔在平板和手机芯片市场的占有率仅为1%，近两季连续滑坡的财报让投资者大为失望。*新的联想K 910转投高通(68.17, 0.42, 0.62%)，让英特尔再失左膀右臂。然而，英特尔中国区总裁杨叙接受南都记者专访时依然雄心勃勃，“这场移动战争不是短跑冲刺，英特尔终将跑赢这场马拉松”。日前，英特尔在北京秋季发布会上**发布代号为Q uark(夸克)的“可穿戴”物联网设备芯片，以及用于移动设备的22纳米“B ay T rail”系统芯片，希望借此使英特尔在平板和二合一设备上带来突破。同时记者从O E M厂商获悉，英特尔近期还针对A ndroid平台推出了低价版凌动芯片，并采用优惠补贴措施，争夺低价平板份额。“可穿戴”尚处非常初级阶段在“可穿戴”概念如火如荼时，英特尔终于进军物联网市场。发布会上，杨叙展示了新的Q uark处理器，只有原来五分之一的体积，十分之一的功耗。引起记者关注的是，面对庞大的物联网市场，英特尔终于放弃了传统P C垂直整合卖芯片的业务模式，开始初尝A R M的可订制模式，也就是说，其他厂

博通发表基于ARM的64位服务器芯片架构

博通准备利用64位元的ARMv8-A架构授权来打造针对NFV*佳化的系统单晶片，也将与ARM共同发展开放与标准化的NFV软体环境。 专注于宽频及无线等通讯半导体的博通（Broadcom）在周二（10/15）发表了采用64位元ARM核心的新一代多核心处理器架构，打造支援网路功能虚拟化（Network Functions Virtualization，NFV）且具伺服器效能的新CPU核心，并将与ARM合作共同发展基于ARM生态体系的NFV软体环境。 博通准备利用64位元的ARMv8-A架构授权来打造针对NFV*佳化的系统单晶片（SoC），此一具备4指令执行（quad-issue）与4执行绪（quad-threaded）功能的SoC将采用16奈米的FinFET技术，每核心时脉为3GHz，标榜可提供真正伺服器等级的效能，可望于2015年量产，预期将会对网路基础架构及资料中心带来巨大影响。 博通是在今年1月取得ARMv8的技术架构授权，ARMv8为ARM首款支援64位元指令集的架构，亦相容于32位元。ARM已于去年10月发表采用该架构的Cortex-A50系列处理器。 博通表示，来自连网装置与云

联发科拥三优势4季度不淡

亚洲手机芯片龙头联发科预计在11月1日举行法说会，将释出第4季营运风向球，成为平价智能型手机和平板计算机供应链本季动能的重要指标。法人预期，在市占率提升、新旧产品完成世代交替和3G通话平板计算机需求带动下，联发科有机会为供应链捎来好消息。展望第4季，占联发科营收比重六成以上的手机芯片，将左右本季业绩走势，尤其是高单价的智能型手机芯片，加上今年积极发展的平板计算机芯片，成为支撑第4季营运的双引擎。联发科9月合并营收超越130亿元，第3季营收达390.07亿元，季增17.2%，顺利超越财测高标，改写单季新高水平；单季智能型手机芯片出货量，亦在法说会预估高标6,500万套之上。受惠于四核心芯片比重拉高，法人预估，联发科第3季毛利率将超过43.5%，每股获利有机会达6元以上，优于第2 季的5.01元，累计今年前三季每股获利将超过13元。手机芯片供应链表示，第4季为传统淡季，但因联发科在今年下半年市占率已提升，主力客户也稳定拉货，新旧产品已完成世代交替，且八核心和新款四核心芯片的「新品效应」将在本季初步显现，第4季智能型手机芯片出货量有机会站稳6,000万套，全年出货量将达成2亿套目标。另因下半

中国导航产业不再有机无芯北斗芯片将更开放

尽管与智能手机、平板电脑和掌上游戏机相比，便携式自动导航装置PND(Portable Navigation Devices)作为消费电子的一类产品的知名度和使用面并不大，但“北斗”作为与GPS类似的卫星导航系统在中国可谓早已闻名于遍街头巷尾。10月17日，国家发改委以政策法规解读形式发布了《促进信息消费——加快推进北斗卫星导航产业规模化发展》。在此前的一周时间里，国务院办公厅正式对外印发了由国家发改委、科技部、工信部、国防科工局、总参谋部、总装备部共同研究起草，经国务院批准的《国家卫星导航产业中长期发展规划》。“针对导航产业‘有机无芯’的瓶颈制约，着力加强北斗芯片和终端产品的研发和应用，加快提升产品成熟度和核心竞争力”。《规划》没有回避北斗系统缺乏终端芯片式的尴尬，并验证了国内集成电路产业此前关于北斗系统发展思路将产生变化进而更加开放的一个传闻。据北斗卫星导航系统官方网站显示：第1颗北斗导航实验卫星发射于2000年10月；在连续发射了4颗实验卫星后，第1颗北斗导航卫星发射于2007年4月。不过直到2008年2月，我国**颗自主开发的完**产化的北斗卫星导航基带处理芯片“**一号”才在上

STMEMS加速度计芯片获BrainSentry新撞击传感器采用

实用的撞击感应器可监测头部遭受的撞击，并进一步分析是否会导致脑震荡意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，刚刚上市的Brain Sentry 撞击传感器™(Brain Sentry Impact Sensor™)采用意法半导体的MEMS加速度计，监测可能导致脑震荡或其它脑损伤的头部撞击事故。意法半导体的低功耗三轴加速度计被集成在Brain Sentry 撞击感应器内，能够准确地测量在所有方向发生的撞击所产生的加速度。通过分析Brain Sentry撞击传感器采集和显示的数据，教练、训练师和医师可以在每次撞击事件发生后跟踪监视运动员，确定需要做进一步评估的运动员，从而降低与体育运动相关的脑损伤。Brain Sentry联合创始人、**执行官Greg Merril表示：“随着运动员承受的加速度增加，脑震荡风险也在提高，我们设计Brain Sentry撞击感应器的目的是*大限度提高感测脑损伤的能力，而意法半导体MEMS加速度计的高精度是实现这个目标的关键。”意法半导体的微型 MEMS加速度计让Brain Sentry感应装置变得十分轻巧(1-oz)，可粘贴在任何一款

新型DASMON监测系统提高芯片制造厂处理大量数据的性能

来自德国累斯顿的高科技环保专家DAS Environmental Expert公司不仅为其半导体行业客户提供废气处理解决方案，还为工厂已安装的系统与独立的集中式监控工具连接。DAS Environmental Expert公司废气处理业务部门总监Guy Davies博士表示：“许多客户会随着工厂的产能扩充而逐步增加其废气处理系统，而我们的解决方案能将DAS和带智能监测工具的第三方系统连接起来。”DAS公司于2013年**重新设计其产品，推出新一代废气处理系统的监测工具DASMON，某大型国际客户已成功安装了该工具。Davies博士说道：“新版本优点是更加易于扩展，旧版DASMON系统会因为现有芯片制造厂扩建时，经常受到连接数量过多而受限制。但新的DASMON可以轻松扩展，即便是在连接大量**系统的情况下，扩展速度并不会因维护而中断生产。”“自助系统”DAS软件可以读取所有安装系统的相关数据并自动评估，而DASMON可以监测多达200个服务器系统，还可通过增加服务器再度扩展。负责重新设计系统的开发人员Tran Duong-Quang表示：“目前*大的监测设备平台含有300个系统，能收集并

凌华发布*新Atom及Celeron系统单芯片解决方案

        凌华科技,嵌入式计算机产品及智能型计算机应用平台（Application Ready Intelligent Platforms）的产业***，推出多款搭载*新智能型系统专用的Intel Atom及Celeron 处理器产品，此批产品具备了比前一代大幅提升的每瓦性能、高速及低速IO的高度整合、**绘图引擎、以及支持虚拟化架构，以上优势均以轻薄短小、具有高可靠性的嵌入式设计且低于10瓦功耗的单芯片系统(SoC)为核心。 凌华科技的新产品包括可支持COM Express、Smart Mobility Architecture (SMARC)及Qseven等规格的低功耗及超低功耗模块化计算机(COMs) 、3U CompactPCI (cPCI) 单板计算机及加固型的无风扇I/O平台解决方案、工业级智能型触控电脑、PC/104-Plus单板计算机(SBC)，以及mini-ITX工业级主板。新产品可选用单核、双核、或四核Intel Atom E3800系列或Intel Celeron N2920/J1900处理器，其频率范围在1.33GHz到2.2GHz之间，功耗在5到10瓦之

意法半导体MEMS加速度计芯片用于BrainSentry新撞击传感器

日前，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，刚刚上市的Brain Sentry 撞击传感器™（Brain Sentry Impact Sensor™）采用意法半导体的MEMS加速度计，监测可能导致脑震荡或其它脑损伤的头部撞击事故。意法半导体的低功耗三轴加速度计被集成在Brain Sentry 撞击感应器内，能够准确地测量在所有方向发生的撞击所产生的加速度。通过分析Brain Sentry撞击传感器采集和显示的数据，教练、训练师和医师可以在每次撞击事件发生后跟踪监视运动员，确定需要做进一步评估的运动员，从而降低与体育运动相关的脑损伤。Brain Sentry联合创始人、**执行官Greg Merril表示：“随着运动员承受的加速度增加，脑震荡风险也在提高，我们设计Brain Sentry撞击感应器的目的是*大限度提高感测脑损伤的能力，而意法半导体MEMS加速度计的高精度是实现这个目标的关键。”意法半导体的微型 MEMS加速度计让Brain Sentry感应装置变得十分轻巧(1-oz)，可粘贴在任何一款**头盔的后面。

高通NPU芯片：让计算机像人脑一样思考

在某些方面，计算机仍然远远落后于人脑。人脑有数以十亿计的脑细胞，能帮助我们同时处理来自感官的大量刺激。高通希望通过一种模仿人脑的计算机结构，缩小计算机与人脑的差距。无需人编写任何代码，这种计算机就可以学习新技能，对外界刺激做出反应。日前，高通开发了名为Qualcomm Zeroth Processors的神经处理单元(以下简称“NPU”)芯片，并开发了软件工具，在无需编程的情况下教授计算机学习好和坏的行为。高通通过一款能“识别”地板上的白色地板块的机器人，展示了其新技术。机器人会首先“观察”环境，寻找白色地板块。无需输入任何算法或代码，仅凭一条简单的“good robot”命令，机器人就知道喜欢白色地板块。其结构模仿了生物神经细胞，这使得NPU能对外界刺激作出被动反应，等待神经脉冲返回相关信息，成为更高效的通信结构。据《麻省理工学院技术评论》报告称，高通希望明年发布面向研究人员和创业公司的软件平台。高通并非是开发仿人脑计算机的***家公司。IBM在从事SyNAPSE项目的开发，有朝一日计算机可以在一群人中识别出用户的朋友。模仿人脑可能是开发处理能力更强大的计算机过程中的一个**性步骤。