英特尔发布22纳米至强E5-2400V2处理器

芯片制造商英特尔日前宣布推出面向服务器和工作站设计，采用22纳米制程工艺制造的至强E5 -2400 v2处理器，在去年九月英特尔***论坛( IDF)上，英特尔宣布其将作为至强E5 -2600处理器的低规格版本。新的22纳米处理器采用Ivy Bridge核心架构，至强E5 -2400 v2是现有基于Sandy Bridge技术E5 -2600产品线的继任者，其具有更好性能改进，专注于功耗效率改进。先前代号为Ivy Bridge的-ZH中， E5 -2400系列有12款，作为替代使用Sandy Bridge v2服务器芯片，采用10个核心，支持双路服务器、存储和通信系统。英特尔服务器平台营销主任Dylan Larson在博客中表示： E5 -2400 v2产品线的TDP为50W ， 低功耗TDP SKU主要应用在电信嵌入式设计中，其系统功耗往往受限。这些低功耗的TDP处理器也可以应用到高密度服务器机架和刀片，帮助推高计算密度同时有助于降低总体拥有成本。至强E5 -2400 v2系列包括存储扩展，如异步DRAM刷新和x16非透明桥接，英特尔称其有助于存储数据保护和复制。英特尔高规格旗舰产品

摩尔定律在进化硅芯片替代材料将延续

评论家*近几年预言摩尔定律的时代即将结束，但乐观的科学家和工程师说，摩尔定律并没有死，它只不过在进化。他们认为，通过使用一类新型纳米材料，厂商有 可能做出接近分子大小的电路。这类纳米材料包括金属、陶瓷、聚合或复合材料，它们可从“自下而上”而不是自上而下地构成。例如，半导体设计人员正在开发一 些化学工艺，以便让这些材料在半导体晶片上形成极薄的电路图案，实现“自组装”电路。科学家相信，把这些纳米电路图案和传统的芯片制造技术结合起来，会催 生一种新型的计算机芯片，不仅让摩尔定律继续有效， 而且也会减少未来芯片的制造成本。“自组装是关键，”加州圣何塞IBM阿尔马登研究中心的科技主管钱德拉塞卡尔·纳拉扬(Chandrasekhar Narayan)说。“你用自然的力量帮你完成工作。用蛮力行不通了，你必须跟自然合作，让事情自然而然地发生。”

上海市集成电路**装备制造企业认定管理办法

为了加快培育战略性新兴产业，促进上海集成电路**装备制造业的发展，按照《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（沪府发〔2012〕26号）的规定，为落实《上海市软件和集成电路企业设计人员专项奖励办法》（沪经信法〔2012〕557号）的奖励政策，制定本办法。支持方式：集成电路**装备制造企业每两年认定一次，认定资格有效期为两年。经认定的集成电路**装备制造企业，可按照《上海市软件和集成电路企业设计人员专项奖励办法》的规定，申请相关专项奖励。申报条件：1、依法在上海市注册登记，具有独立法人资格；2、企业信用信息记录良好；3、主要从事光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积系统、硅片清洗机、集成电路工艺检测系统等的研发和制造，主要从事0.18微米及以下数字芯片、0.6微米及以下模拟芯片工艺研发和制造；4、上一年度企业销售（营业）收入达到500万元以上，其中自主设计制造的产品销售（营业）收入占企业销售（营业）收入总额的50%以上；5、具有大学专科以上学历的职工人数占企业当年月平均职工总数的40%以上，其中研究开发人员占企业当年月平均职工总数的20%以上；6、拥有核心技术及自主知识

智能化应用普及促进车联网市场爆发性增长

CES作为全球电子产品风向标，继可穿戴设备之后，又在车联网领域掀起一段高潮。众多汽车或科技厂商对针对车联网应有推出了部分产品。2014，车联网产业市场或**增长。随着移动智能终端的迅速普及，互联网智能车载设备的不断**，以及智能汽车的兴起，都给传统汽车行业带来了冲击，迫使汽车厂商以更加开放的心态面对车联网。这种心态的转变，使得互联网公司有更多的机会切入汽车产业，与传统车厂展开不同层面的合作，包括智能汽车、车联网等领域。2014年车联网将成为继智能电视之后又一互联网厂商竞争的主战场。移动互联网**汽车发展 车联网兴起CES大会移动互联网的真正来临，特斯拉的**风向，都让车联网成了各大汽车行业的未来重点布局方向，都以极大的狂热投身于“车联网”，试图在汽车和IT之间寻找到新的极客方向。正如福特汽车所说，“我们不是汽车公司，而是一家科技公司”。去年的CES已经快变成车展了，从这一届CES来看，消费电子展部分地变成了车展，今年无疑是车联网狂飙的一年。首先，世界十大汽车厂商中的九家将**齐聚CES大展。其次，科技界两大重要的芯片厂商，都以车联网为主打内容。今年的CES大展由于有亚洲媒体及亚洲参展商

4寸LED芯片尺寸成2014年发展趋势

近期包括三安光电、华灿光电等芯片龙头纷纷开始布局2寸转4寸外延芯片。业内人士称，4寸外延芯片为趋势。近日三安光电董秘李雪炭对本社表示，公司2013年完成2寸转4寸片百分比为30%，争取2014年达70%以上。华灿光电在接受机构联合调研时表示，公司张家港规划的芯片全为4英寸片，一期计划新增的MOCVD48台中已到三分之二以上，剩余的MOCVD预计在2014年上半年会到货并安装投产。对于4寸芯片是否成本会降低，三安光电董秘李雪炭认为，如果2寸片和4寸片的良率是一样的，4寸片成本相对于2寸片的成本价格降低20%-30%。而华灿光电称，在4英寸片的生产上，外延片段问题较少，芯片部分有些技术问题还需要克服，如光刻、减薄工艺中因为外延片翘曲会产生很多相关的问题，公司此前一年已经在武汉厂区作了很多4寸芯片专项研发和工艺完善，目前都已经有成熟的解决方案，张家港厂区4英寸生产线量产顺利。业内人士称，由于4寸片的蓝宝石衬底都需要进口，价格相对来说很贵，目前国内还是以2寸片的为主，但4寸外延片芯片为发展趋势。某券商研究员认为，4寸片蓝宝石衬底价格是2寸片蓝宝石价格的4倍，将来如果4寸片衬底价格下降，有利于公

非接触感应供电技术及其在扭矩测试中的应用

博通推出入门级卫星电视机顶盒单芯片解决方案SoC

新款数字电视广播芯片助力全球运营商在现有基础设施上为用户提供更多的高清电视频道1月10日消息，全球有线和无线通信半导体**解决方案的***博通（Broadcom）公司 （NASDAQ: BRCM）今日宣布推出两款新型卫星电视机顶盒（STB）入门级单芯片解决方案。BCM7364 和BCM7399 卫星直播芯片采用了先进的高效视频编***（HEVC）标准，以便协助卫星运营商利用现有网络基础设施为更多用户提供更多的高清频道。如需更多新闻，请登录博通公司2014消费电子产品展（CES）网站: www.connectingeverything.com. “博通今天推出的入门级卫星芯片组将使HEVC在机顶盒上得到普及，”博通宽带通信集团营销**副总裁Rich Nelson说。“通过提供多种部署选项，博通得以满足客户将视频压缩技术快速推向市场、以实现从入门级客户端设备到**STB网关皆能为消费者提供高效、高品质用户体验的需求。” 随着世界各地的家庭用户消费越来越多的高清视频，运营商必须在机顶盒上提供足够的带宽以满足这一日益增长的需求。新款单芯片解决方案SoC集成了HEVC压缩技术，可以提���高质量的1

照明芯片需求强劲2013年国产率已达八成

全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处调查显示，2013年中国大陆本土企业(资金背景以陆资为主的企业，下同)LED芯片产值为62亿元人民币，年增17%。分析师余彬表示，2013年LED商业照明渗透率快速提升拉抬芯片产能利用率，但是由于LED芯片价格持续下降，导致产值的增速幅度不如产量，预计2014年将以相同成长幅度，推升产值达73亿元人民币。照明芯片需求强劲，2013年国产率已达八成2013年上半年LED商业照明市场需求强劲，传统照明加快转型速度，中游封装厂商纷纷向下游照明整合，导致上半年***率照明芯片一度出现断货现象。以照明芯片为主的厂商产能利用率快速提升。德豪润达2012年LED芯片营收仅2.2亿元人民币，2013年预计将达3.5亿，成长5成以上;圆融光电2013年营收将实现翻倍的成长。三安光电、同方光电以及华磊光电，产能利用率均保持较高的水平。以显示屏芯片为主的厂商，纷纷加大照明芯片业务。华灿光电LED照明芯片营收占比逐渐加大，预计2013年底已达5成;士兰明芯新投产机台主要用来生产照明用芯片。在大陆本土芯片企业崛起的情况下，台湾及国际厂商在大陆的芯片市场份额逐渐缩

一种微功耗的RS485中继器的设计方案

南宁灯具市场上LED灯普遍降价

　　南宁的LED灯大幅降价了!记者走访市场发现，无论是一线品牌，还是二三线品牌，受访的LED灯厂家多数称2013年价格下调明显，有的产品如筒灯、射灯等，相比2013年初降幅近一半，国内出口欧美国家的LED灯产品也在降价，南宁市场上出现了仅需几十元的LED灯，其性价比超过节能灯。有专家指出，LED灯平价趋势将延续，预计今年上半年再降两三成1降价明显让LED灯客户大增本月初，南宁市民秦先生为凤岭的新居定购了全套灯具，其中客厅LED灯价格仅400多元，主卧LED吸顶灯仅100多元，如此价格与普通灯具相近。这让秦先生颇感意外：若在一年前，所买的同款LED灯，价格要比现价贵三四成以上。记者随后走访南宁五一***民路、南梧大道等道路沿线的灯具城，发现不少LED灯降价明显，几十元的LED灯不难寻觅，****的LED灯仅需3.5元。五一路一商家称，他们现有一种客厅LED灯，售价仅500元，而在2013年初，该款产品售价要800元以上。“我们品牌LED灯客户增幅明显。”某一线照明品牌南宁办事处黄先生透露，2012年，LED灯客户只占20%，2013年达到了42%左右。客厅灯、吸顶灯价格下调幅度小一点，只

英特尔推出Edison芯片平台助力可穿戴设备发展

1月份晶方科技拟发不超6317万股

　　晶方科技周三晚间发布招股意向书，正式启动IPO。本次公司拟公开发行股票不超过6317万股，发行后总股本不超过2.53亿股。该公司由国信证券保荐，将于1月16日实施网上申购。本次新股拟发行数量不超过6317万股，老股转让数量不超过4500万股。将采用网下向投资者询价配售与网上按市值申购向投资者定价发行相结合的方式进行。其中网下初始发行4000万股，占本次发行数量的63.32%；网上发行数量为本次公开发行股票总量减去网下*终发行数量。根据发行日程安排，本次发行路演推介和询价时间为1月9日-1月13日，定价公告刊登日为1月15日，网上发行申购日为1月16日。苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。本次募集资金拟投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”，募集资金投入总额为6.67亿元。

集**一代触控芯片实现四项技术**，瞄准三大时尚应用

思维决定出路微型服务器或颠覆整个PC业

我的创业经历很简单，技术出身，*早一直从事X86、工业控制研发。 09年转向消费类电子，开始创业做上网本，2010年进入平板电脑、手机行业。一路走过来做过的产品很多，但是自认为非常满意的还没有。做产品，不要像工程师那样思考回顾今年，平板和手机行业的起伏波动都比较大。经历了3、4月份的爆发，也经历了7、8、9月份的跌落，到下半年整体趋势看来不是很理想，整体出货量相对于今年整个上半年和去年环比下降很大。一个原因是行业竞争到了白热化阶段，一方面HP、DELL等PC厂商在用他们的品牌附加值做低端平板产品，他们的产品降价很厉害；另一方面，白牌平板面对品牌的降价冲击是非常有压力的。我们做了一个调查，今年很明显的500~1000元价位的产品在大量增长，1000~2000元的产品也在增长。此前白牌平板的整个体系都是以低价、低品质的做法在运作，但消费者慢慢对产品有了更高的要求。这一年的经历也让我更容易冷静客观的去思考问题，先想明白怎么做才是*重要的。中国制造企业目前面临的一大困境是一直在跟随，可能有的企业在规模上是很庞大的，但是在思想上是弱不禁风的，即使在某一段时间能把出货量做到很大，但一旦行业发生变化

2014年LED芯片需求量料增长30-40%

台湾LED公司10-11月营收形势不错，据调研大陆主要LED公司4季度以来接单和开工亦保持良好。近期芯片价格持续坚挺，4季度照明和背光封装器件价格跌幅均缩小至4%左右。我们认为价格稳定反映了较高的行业景气。在节前备货、海外客户集中下单等因素叠加作用下，12月以来行业继续维持产销两旺，我们判断春节前景气环比向好趋势将延续。白炽灯禁售见效加速，海外需求强劲今年以来我国海关数据显示大陆LED照明产品出口增长强劲。尤其是下半年单月同比均在40%以上，而且提速非常明显。世界各地从2014年开始禁售60W以下的白炽灯，由于渠道提前铺货，这对LED替代光源的需求拉动效果已在13年下半年开始突显，从而带动了大陆出口市场的增长。在技术进步、成本下降、政策补贴以及大厂推动等合力作用下，我们判断2014年LED照明渗透率有望超预期提升。芯片供需向好，大厂盈利望持续提升随着LED照明加速渗透，我们判断2014年LED芯片需求量将增长30-40%。而从供给端看，主要芯片厂扩产较为谨慎，预计2014年有效产能增长20-30%。因此行业供需有望好于2013年。我们认为芯片盈利水平主要取决于行业供需、规模效应和产品结

联发科计划在CES展出多款新芯片

　　低价芯片制造商联发科表示，它将在2014年拉斯维加斯CES上展出一些新芯片。作为移动类设备的下一个热点，可穿戴设备正蓄势待发，而联发科也将推出世界上*小SoC系统芯片Aster。预计智能手表今年会大量出货，它们就非常适合搭载Aster。此外，世界上**款支持“多模电感Qi和共振无线充电”的SoC系统芯片也将现身CES。此外，联发科还有可能展出MT6290LTE调制解调器。该芯片支持LTECategory4，*高下行速度可达150Mbps。对于手机厂商来说，这种技术的优势在于：它可以跟现有的联发科LTE芯片**兼容，因此厂商可以轻松将该芯片应用到新的手机设计中。联发科还有可能在CES上展示新的MT8135Soc系统芯片，它是一款采用了big.LITTLE架构的四核芯片，其中两颗是CortexA-15核心，两颗是CortexA-7核心。这意味着，在任何时候，都会一组核心(包含两个核心)在运作：CortexA-15核心用于繁重的任务，CortexA-7核心用于轻松的任务。这款MT8135芯片还搭载了苹果iPhone5采用的PowerVR6系列GPU。联发科去年七月发布的MT6592是世界

国研院推出新芯片信号提升数百倍

今日，国研院推出“积层型3D-IC”技术，可使讯号传输速度提升数百倍，耗能却只需一半。负责开发新技术的国研院国家奈米元件实验研究员谢嘉民表示，应用在手机等手持式装置的晶片，可透过IC的堆叠达到提高传输速度并降低耗能目标，现有制造IC的主流“矽穿孔3D积体线路技术”，加热制作**层IC时，可能损坏已制作好的**层IC；而新技术透过雷射仅局部加热**层IC，且不损及**层IC前提下，再加上国研院花费10年、投入超过5亿元，新研发出“奈米级超薄高品质矽薄膜技术”，让IC的堆叠厚度大幅缩小为现有技术的1/150，大幅提升讯号传输速度并减低耗能，讯号传输速度提升数百倍，耗能却只要现有技术一半。国研院方面预计在今年便可运用在显示器上，或应用于Google Glasses等穿戴式产品，未来将陆续与国内记忆体、面板及晶圆代工产业合作，估计技转金约需上亿元，是国研院截至目前为止的*高技转金额。

陈勇：给芯片贴上中国标签

在走上创业道路之前，北大经济学专业毕业的陈勇拥有一个外人眼中的“金饭碗”，他曾用一个月的时间在一家银行从普通职员做到了信贷、期货结算经理的位置，但不希望安于现状的他*终还是扔掉了这个“碗”。2005年，陈勇开始创业，并把目光锁定在了电子信息行业。创业初期困难重重，*大的问题便是启动资金。当时，他卖掉了自己的房子，合作人抵押了自己的婚房，才让公司勉强开业。“公司当时只能开发一些MP4等消费电子产品，缺少核心竞争力。”这一度让他苦恼不已。正在迷茫的时候，陈勇看到了国产龙芯CPU的前景。那个时候，全世界CPU芯片都被INTEL、AMD两家跨国公司垄断，中国没有自己的CPU芯片。龙芯则是中科院计算所研发的中国***的通用CPU，陈勇觉得这是一次机会，于是他加入到发展中国芯片事业的队伍。2008年，陈勇团队和中科院合作，推出**个基于国产龙芯CPU核、完全自主知识产权的SOC系统芯片3210，该成就还被中科院作为龙芯产业化的里程碑事件向科技部汇报，并先后得到中央领导的肯定。但是，另外一个大问题接踵而至。“推广比较困难，客户习惯了用国外芯片而新产品对他们而言比较难接受。”为此，陈勇曾几次三番地被拒

南车株洲所:国内*高性能IGBT芯片及模块问世

近日，由中国南车株洲所主持研制的国内*大电压等级、*高功率密度的6500伏高压IGBT芯片及其模块**向外界亮相，并通过成果鉴定，刷新了1年前该公司自主研制的3300伏IGBT芯片电压等级和功率密度纪录。鉴定专家一致认为，该项目成果总体技术处于国际**水平，代表了我国功率半导体器件行业IGBT技术的*高水平，具有重大战略意义。 IGBT中文名为“绝缘栅双极型晶体管”，主要用于交直流转换和控制，是电力电子行业的核心零部件。从传统电力、机械、矿冶到轨道交通、柔性直流输电、新能源装备和航空航天等领域，高压高功率密度IGBT均有着广泛应用，被誉为现代功率变流装置的“心脏”和绿色**产业的“核芯”，但此前相关技术被国外企业垄断。 该项目负责人、中国南车株洲所IGBT事业部总经理刘国友介绍说，该公司先后投入20多亿元，组织了近百位专家开展攻关，从IBGT芯片设计、封装测试、可靠性试验到系统应用，攻克了30多项难题，现在不仅掌握该器件的成套技术，形成了规模化、专业化生产的完整工艺体系，还在轨道交通、柔性直流输电及矿冶等领域得到批量应用。项目目前已申报**20项，获授权4项。 据悉，中国南

国研院开发新芯片大幅提升讯号传输速度

国研院今发表「积层型3D-IC」技术，可将讯号传输速度提升数百倍、耗能降低至少一半。预计今年便可运用在显示器上，未来将陆续与国内记忆体、面板及晶圆代工产业合作，估计技转金约需上亿元，是国研院截至目前为止的*高技转金额。 新世代要求多功能、可携式智慧行动装置，需要传输速度更快、更低耗能的晶片来处理，因此近年来积体电路（IC）制作渐由平面2DIC衍伸出立体结构的3DIC，藉由IC堆叠来缩短讯号传输距离。目前半导体厂制作3DIC主要是以「矽穿孔3D-IC技术」，将两块分别制作完成的IC晶片以垂直导线连接，距离大约50微米。 国研院奈米元件实验室前瞻元件组组长谢嘉民，过去矽穿孔技术就像101只能住1楼和顶楼，且中间只有1台电梯（垂直导线）连接，讯号传输速度慢，积层型3D-IC技术则如同一栋2层楼的房子，却有多部电梯可同时上下有效提高讯号传输速度并减少耗能。 谢嘉民并指出，矽穿孔技术在加热制作第2层时，可能会损坏到已经做好的**层IC，但国研院开发出「奈米级雷射局部加热法」及「奈米级超薄高品质矽薄膜技术」，可以在加热第2层IC时不损及第1层，突破长久以来积层型3D-IC技术的瓶颈，并将两层IC间

ARM芯片低功耗成功击败英特尔夺得谷歌心

谷歌、Facebook以及其它一些主流技术企业已经开始着手研究ARM兼容芯片，旨在推动低功耗服务器并*终对数据中心内部的处理器类型结构加以改组。想当初我们也是对x86完全信任、认为ARM麻烦多多，但随着后者的蓬勃发展、我们开始认真审视ARM架构的优势与缺点。就在上周四，彭博社发表的报道称谷歌正计划利用ARM芯片打造其服务器;随后我们又通过一篇博文得到证实，Facebook有意评估将ARM系统引入生产环境的可能性。各企业用户对ARM芯片的兴趣如此高涨，主要是由于其在发展历程中始终秉持着低功耗这一优良传统;从诞生之时开始，这套处理器架构——于上世纪八十年代由Acorn Computers的一个小型团队所打造——就被设计用于RISC(即精简指令集计算)。这意味着ARM核心能以相对较快的速度执行大量简单操作;这种便捷性以及对传统支持机制的舍弃使其晶体管数量保持在较低水平，因此其耗电量也就低得多。这种定制架构目前已经成为各类电池驱动的小型设备乃至嵌入式电子领域的****。在这些新兴世界中，处理性能并非关键——任何繁重费力的计算任务都可由专用处理设备接手——因此芯片本身的速度可以较慢，由此带来的好

ARM芯片今年将登陆服务器挑战英特尔

据科技网站Re/Code报道，涉足服务器制造或采购的企业很可能都在期待着今年下半年的到来。届时首批采用基于ARM芯片架构的微处理器的服务器将会推出市场。这一进展可能会对英特尔构成巨大挑战，因为服务器制造商和采购商近年来将**拥有服务器内部处理器的选择权。你在2013年购买的服务器采用的很可能是英特尔芯片。IDC估计，在去年**季度售出的230万台服务器中，有220万台基于x86芯片，其中大部分来自英特尔。这种市场支配地位让英特尔获得了很高的议价权。科技行业分析公司Moor Insights and Strategy创始人帕特里克·穆尔海德(Patrick Moorhead)*近受访时解释道，服务器制造商和采购商日益想要获得非英特尔制造的新芯片。它们曾拥有Opteron这一替代选择。Opteron是来自AMD的x86服务器芯片，一度颇具竞争力，但近年没能跟上英特尔的脚步。ARM芯片而ARM芯片统治手机行业的主要原因是，它们非常高效，能够节省耗电量。英特尔在智能手机市场则仍未取得实质性的进展。低耗能也是ARM服务器芯片的吸引之处。随着谷歌、Facebook、亚马逊等公司的数据中心不断加入机

**智能电表芯片推进智能电网发展

尽管节能减碳话题，在*近这几年持续延烧，也纷纷推动相关措施；生活水准的提高，应用型态多元化，导致用电需求增加，也使得近年电力系统在夏季尖峰负载仍旧持续成长。随着核四兴建议题，台湾似乎又垄罩在缺电、限电等氛围之中，节能又俨然成为一种时代趋势。为了节能，不论是企业、家庭、学校都有属于自己的方法，针对科技产业而言，如何透过这波趋势，将自家的产品研发出更符合时代潮流与趋势，更成为各家智能电表的厂商一大课题。先进读表基础建设（Advanced Metering Infrastructure；AMI）、智能电表（Smart Meter），随着智能电表的部署，无论哪一时段耗用多少电力，而这些电力的消耗究竟源自于空调、照明或其他机电设备，如此一来，企业不必像过去一样，端详了电表数字跳动许久却无计可施，随时开启电脑，便可从萤幕上观看当下的详细能耗资讯。因此，智能电表的IC设计，更成为业界研发的趋势。举例来说：意法半导体发布全球首款可支援METERS AND MORE开放式通讯标准的智能型电表IC，新产品让智能型电表设备透过电力线通讯（Power Line Communication；PLC）技术实现广泛

LED照明小增长芯片原材料镓和铟金属受益

LED是发光二极管(LightEmittingDiode)的英文缩写，它是利用固体半导体芯片作为发光材料的一种半导体电子元件，被誉为“21世纪新固体光源时代的**性技术”。相比白炽灯、节能灯等传统照明产品而言，其节能、环保、寿命长、瞬时启动、高显色等优点得到了全世界的普遍认可。无论从节约电能、降低温室气体排放的角度，还是从减少环境污染的角度，LED作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力，各国也掀起了推广LED照明的浪潮。日本、美国、欧盟、韩国等国相继推出国家半导体照明计划，早在1998年日本就率先展开“21世纪照明”计划，美国联邦政府在2002年也启动了“国家半导体照明研究计划”即“下一代照明计划(NGLl)”，力推LED照明。欧盟的“彩虹计划”也2000年7月启动，委托6个大公司、2所大学，通过欧盟的补助金来推广白光发光二极管的应用欧。同时韩国在2004-2008年也投入1亿美元，实施“固态照明计划”。中国也在2012年印发了《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》，提出到“十二五”末发光二极管(LED)在通用照明市场占有率达到30%，形成5000亿元产业规模的目标。刚刚过

2015年我国LED照明产业规模预计

一种实现计时器变为***器的设计方案

0 前言一般计时器变为***器的设计思路是改变计时器中的计数芯片，或是重新设置芯片的功能等，其实还可以采用将显示器显示的结果“倒”过来显示，从而达到***的目的。1 方案设计的思路计时器每位显示的结果是递增的数值，如0.1.2.3.4.5.6.7.8.9,而***器所显示的是递减的数值，如9.8.7.6.5.4.3.2.1.0,那只要用合适的逻辑电路完成这个显示结果转换，就可以将计时器变为***器。首先找计时器显示结果和***器的显示结果的逻辑关系，表1是列出了计时器和***器每位显示结果对应的BCD 码，从该表可容易发现计时器和***器的BCD 码中*低位Q1 与Y1 是相反的;Q2 与Y2 是相同的;Q3 与Y3 的关系：***器的Y3 是计时器Q3、和Q2 的异或;Q4 与Y4 的关系：***器的Y4 位是计时器的Q4、Q3、和Q2的或的相反值，也等于Q4、Q3、Q2的非再与。上述的逻辑表达式是：上述逻辑关系的逻辑图如图1所示。因此只要选择能够完成上述逻辑转换关系的电路就可以实现由计时器变为***器的设计，如图2所示是显示两位数的计时器电路，加入上述转换电路后的就成为了如图3所示

大功率LED芯片技术发展状况分析

　　大功率芯片技术专注于如何提升出光效率来提升芯片的发光效率，主要技术途径和发展状况阐述如下：一：改变芯片外形的技术当发射点处于球的中心处时，球形芯片可以获得*佳的出光效率。改变芯片几何形状来提升出光效率的想法早在60年代就用于二极管芯片，但由于成本原因一直无法实用。在实际应用中，往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率，也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计，并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜，来提高芯片的侧向出光利用率。1999年HP公司开发了倒金字塔形AlInGaP芯片并达到商用的目标，TIP结构减少了光在晶体内传输距离、减少了内反射和吸收(有源区吸收和自由截流子吸收等)引起的光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦(100mA，610nm)，外量子效率更达到55%(650nm)，而面朝下的倒装结构使P-N结更接近热沉，改善了散热特性，提高了芯片寿命。二：键合技术AlGaInP和AlGaInN基二极管外延片所用的衬底分别为GaAs和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去掉原来用于生长外

**智能电表芯片推动智能电网发展

尽管节能减碳话题，在*近这几年持续延烧，也纷纷推动相关措施；生活水准的提高，应用型态多元化，导致用电需求增加，也使得近年电力系统在夏季尖峰负载仍旧持续成长。随着核四兴建议题，台湾似乎又垄罩在缺电、限电等氛围之中，节能又俨然成为一种时代趋势。 为了节能，不论是企业、家庭、学校都有属于自己的方法，针对科技产业而言，如何透过这波趋势，将自家的产品研发出更符合时代潮流与趋势，更成为各家智能电表的厂商一大课题。先进读表基础建设（Advanced Metering Infrastructure；AMI）、智能电表（Smart Meter），随着智能电表的部署，无论哪一时段耗用多少电力，而这些电力的消耗究竟源自于空调、照明或其他机电设备，如此一来，企业不必像过去一样，端详了电表数字跳动许久却无计可施，随时开启电脑，便可从萤幕上观看当下的详细能耗资讯。因此，智能电表的IC设计，更成为业界研发的趋势。举例来说：意法半导体发布全球首款可支援METERS AND MORE开放式通讯标准的智能型电表IC，新产品让智能型电表设备透过电力线通讯（Power Line Communication；PLC）技术实现广

中国已成为世界上IGBT产品*大消费市场

由中国自主研制的国内***款*大电压等级、*高功率密度的6500伏高压IGBT芯片及其模块，在中国南车株洲所正式亮相，这款超级IGBT芯片代表了中国功率半导体器件行业IGBT技术的*高水平。该技术此前被国外企业垄断IGBT 中文名为“绝缘栅双极型晶体管”。此前，高压高功率密度IGBT技术几乎全部被国外少数几家企业垄断，国内还是一片空白，使得中国关键产业发展在很大程度上受制于人。从传统的电力、机械、矿冶，到轨道交通、航空航天、新能源装备以及特种装备等战略性新兴产业，高压高功率密度的IGBT应用领域广泛，堪称现代功率变流装置的“心脏”和绿色**产业的“核芯”。从2011年开始，中国南车株洲所通过全球性的战略布局，吸纳国际优势研发资源，对该项**技术进行自主攻关，终于在2012年12月份开发出国内首款从芯片到模块完全自主化的3300伏等级的IGBT芯片，并在此基础上，又成功研制出 4500伏、6500伏高功率密度IGBT芯片及其模块。国内每年IGBT需求超50亿元这款超级IGBT芯片亮相于中国南车株洲所举办的“高压高功率密度IGBT芯片及其模块研究开发”项目鉴定会。来自中国科学院、中国工程院

催生千元人民币LTE手机Marvell单芯片方案出笼

迈威尔(Marvell)长程演进计划(LTE)系列晶片再添生力军。中国工业和信息化部发放分时多工长程演进计划(TD-LTE)执照后，无疑为全球LTE晶片商开启新的发展契机；Marvell为抢食此一市场大饼，在TD-LTE释照后旋即发布ARMADA Mobile PXA1088 LTE Pro系统单晶片(SoC)，助力手机制造商打造千元人民币LTE智慧型手机。迈威尔总裁暨共同创办人戴伟立表示，中国工信部释放TD-LTE执照后已进一步加速全球LTE网路的发展脚步，预期2014年将是LTE网路在全球大规模商转的转捩点；而迈威尔在这波部署热潮中自然不会缺席，甫面世的ARMADA Mobile PXA1088 LTE Pro系列SoC，即能为行动装置制造商及电信营运商提供出色的解决方案。事实上，ARMADA Mobile PXA1088 LTE Pro系列SoC主要是针对中国TD-LTE市场所开发，而迈威尔亦将携手中国移动推动千元人民币LTE手机的普及。先前中国移动行政总裁李跃在TD-LTE释照前即公开表示，中国移动将致力于推动低价LTE终端设备在市场上的发展，并预期2014下半年千元人民币的T

南车株洲推出我国首颗动车“心脏”：超级IGBT芯片

光芯片前景发展分析

4G价值刚被市场认识 光迅科技是4G投资主要受益标的，目前市场已经开始逐渐认识光迅科技4G投资价值，国泰君安认为市场仍然还需要一段时间才能充分认识到。 市场一般认为光模块工作在家庭宽带光纤接入网上，与4G投资关系很小，但实际上，工作在家庭宽带光纤接入网上的1G2.5G低速光模块仅仅是光模块家族中的一部分而已，而6G10G中速光模块是4G基站和4G传输设备中*核心的部件（4G基站和4G传输设备总投资将占4G总投资的90%以上）。 4G的到来使得现有的移动回传网络将出现一轮新的设备升级换代，而光模块作为*核心器件是升级换代的重点，10G光模块将成为移动回传接入网的核心器件。 2014年基站用6G/10G光模块的空间预计为21亿元，加上2014年传输用10G光模块的空间预计为8亿元，则2014年6G10G光模块的市场总空间预计为29亿，对于拥有6G10G自研芯片的厂商，毛利率能够达到将近30%，远高于1G2.5G低速光模块10%左右的毛利率，远超市场预期。 光迅科技目前在国内6G10G光模块市场处于领导地位，市场份额50%左右。市场普遍缺乏光迅科技在这个细分市场处于领导地位的认知。 光芯片前

国内自主研发*高压IGBT芯片及模块面世上半年投产

近日，由株洲南车时代电气股份有限公司自主研发的6500伏高压IGBT芯片及模块在株洲通过省级鉴定。来自中国工程院、中国科学院的3位院士以及中科院微电子所、南京大学、中南大学等单位的专家认为，该产品具有耐高压、损耗低、可靠性强等特点，尤其是“解决了芯片短路电流能力与关断能力难协调的国际性技术难题”，“总体技术处于国际**水平”。IGBT芯片，即“绝缘栅双极型晶体管芯片”，是新一代功率半导体器件。工作中，通过调整栅极电压的大小和极性，可改变相关控制器的开通与关闭。该产品广泛应用于轨道交通、智能电网、风力发电、太阳能发电、船舶驱动、电动汽车、工业变流、航空航天以及化工冶金等众多重要行业和领域，被誉为功率变流装置的“CPU”、绿色经济的“核芯”。此前，我国掌握了低电压等级条件下IGBT芯片产品的研发、生产、封装等成套技术。但高电压IGBT芯片技术一直被英飞凌、ABB、三菱等少数几个国外企业垄断、控制。随着高速动车、大功率机车、智能电网等飞速发展，我国对高电压条件下的IGBT芯片需求猛增，成为全球*大需求国。南车时代在引进吸收的基础上，相继研发出具有完全自主知识产权的3300伏、4500伏、65

中国首颗超级IGBT芯片技术打破国外企业垄断

由中国自主研制的国内***款*大电压等级、*高功率密度的6500伏高压IGBT芯片及其模块，在中国南车株洲所正式亮相，这款超级IGBT芯片代表了中国功率半导体器件行业IGBT技术的*高水平。该技术此前被国外企业垄断IGBT中文名为“绝缘栅双极型晶体管”。此前，高压高功率密度IGBT技术几乎全部被国外少数几家企业垄断，国内还是一片空白，使得中国关键产业发展在很大程度上受制于人。从传统的电力、机械、矿冶，到轨道交通、航空航天、新能源装备以及特种装备等战略性新兴产业，高压高功率密度的IGBT应用领域广泛，堪称现代功率变流装置的“心脏”和绿色**产业的“核芯”。从2011年开始，中国南车株洲所通过全球性的战略布局，吸纳国际优势研发资源，对该项**技术进行自主攻关，终于在2012年12月份开发出国内首款从芯片到模块完全自主化的3300伏等级的IGBT芯片，并在此基础上，又成功研制出4500伏、6500伏高功率密度IGBT芯片及其模块。国内每年IGBT需求超50亿元这款超级IGBT芯片亮相于中国南车株洲所举办的“高压高功率密度IGBT芯片及其模块研究开发”项目鉴定会。来自中国科学院、中国工程院的四

中国首颗超级IGBT芯片打破技术垄断

由中国自主研制的国内***款*大电压等级、*高功率密度的6500伏高压IGBT芯片及其模块，在中国南车株洲所正式亮相，这款超级IGBT芯片代表了中国功率半导体器件行业IGBT技术的*高水平。 该技术此前被国外企业垄断 IGBT 中文名为“绝缘栅双极型晶体管”。此前，高压高功率密度IGBT技术几乎全部被国外少数几家企业垄断，国内还是一片空白，使得中国关键产业发展在很大程度上受制于人。从传统的电力、机械、矿冶，到轨道交通、航空航天、新能源装备以及特种装备等战略性新兴产业，高压高功率密度的IGBT应用领域广泛，堪称现代功率变流装置的“心脏”和绿色**产业的“核芯”。 从2011年开始，中国南车株洲所通过全球性的战略布局，吸纳国际优势研发资源，对该项**技术进行自主攻关，终于在2012年12月份开发出国内首款从芯片到模块完全自主化的3300伏等级的IGBT芯片，并在此基础上，又成功研制出 4500伏、6500伏高功率密度IGBT芯片及其模块。 国内每年IGBT需求超50亿元 这款超级IGBT芯片亮相于中国南车株洲所举办的“高压高功率密度IGBT芯片及其模块研究开发”项目鉴定会。来自中国科学院、

SpansionNOR家族喜迎新成员双四路串行领跑闪存业

2013年12月中旬，闪存领导厂商Spansion携新成员向世人亮相：1.8V NOR闪存Spansion® FS-S 产品家族和Spansion® FL 双四路 SPI 产品家族。有力地扩充了Spansion NOR阵营，主打高速，新产品凭借高性能依旧领跑闪存业。1.8V NOR闪存Spansion® FS-S 产品家族1.8V NOR闪存Spansion® FS-S 产品家族，其读取速度可以达到133 MHz，而在双倍数据速率（DDR）模式下则*高可达 80MHz，这样该产品*高可达80 MB/秒的读取吞吐量，比其他竞争产品高出50%此外，其编程性能可达到1.08 MB/秒，比竞争产品快一倍，能够加速制造吞吐量并大幅降低编程成本，达到业界**水平。Spansion FS-S产品家族同时还提供了可达0.5 MB/秒的*快擦除速度。这个产品家族更多应用在要求低功耗领域，能够为网络存储、计费系统、汽车、智能仪表、现场可编程门阵列（FPGA）、数码相机、医疗设备、打印机、基站和蓝牙设备等提供理想的解决方案。现在各种低功率，特别是用电池的驱动上，对节电的要求越来越高，在不牺牲性能的同时，相信

LED芯片产业上演巨头争霸战竞争激烈

伴随着LED技术的高速发展和市场的日趋成熟，大鱼吃小鱼、强强联合陆台联姻等事件可谓屡见不鲜。迈入2012年以后，LED芯片产业暗潮涌动，动作频频，从晶电迎娶广镓、三安入股璨圆、德豪突击雷士，到马鞍山圆融光电收购江西睿能科技，LED上游产业俨然已经开始上演巨头之间的争霸战。 在历经了持续震荡，并购整合后等持续动作后，大陆LED芯片产业正面临着格局调整。以三安光电、德豪润达为首的大陆LED芯片巨头更是不甘寂寞，纷纷出手，意图雄踞前景可观的全球LED照明市场。 一哥之争大幕开启 在经历了近年来的高速发展期后，中国大陆LED芯片业目前正呈现出小企业陆续退场的情形。拥有技术实力和规模实力的大型LED芯片企业发展也越来越壮大，大陆LED芯片产业呈现越来越集中发展的态势。 在中国安徽芜湖，这里聚集了三安光电和德豪润达两大LED产业上游巨头的生产基地，巨头争霸的起源还得从安徽芜湖说起。 2009年12月，小家电巨头德豪润达高调进驻这个知名品牌鳞次栉比的产业重镇，在董事长王冬雷眼里，这不仅是德豪润达进军LED产业界的一颗重子，5年后更将成为中国*大的LED产业基地之一。就在德豪润达宣布进入芜湖仅两个多月

系统升级**到米北斗欲三分卫星导航市场

日前，中国卫星导航系统管理办公室发布了《北斗系统公开服务性能规范（1.0版）》和《北斗系统空间信号接口控制文件（2.0版）》两个系统文件。 北斗卫星导航系统新闻发言人、中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其，在国新办新闻发布会上表示，两个系统文件的*大亮点是公布了北斗系统**个民用信号B2I。同时，对去年已发布的接口控制文件中北斗B1I信号接口内容表述进行了修订。 2020年完成全球覆盖 北斗系统是中国自主建设、独立运行，与世界其他卫星导航系统兼容共用的全球卫星导航系统。运行一年来，北斗系统实施了提高系统精度和稳定性的精稳工程，系统连续稳定运行，性能指标稳中有升。通过覆盖亚太地区的服务信号监测评估表明，系统服务性能满足10米指标要求，部分地区性能略优于指标要求。目前，北斗系统的第三步建设工作正**展开，从2014年开始，将陆续发射性能更优的北斗导航卫星，计划在2020年左右完成覆盖全球的建设目标。 北斗系统空间信号接口控制文件2.0版发布后，国内外相关企业将可据此开发北斗双频高精度接收机，使用户享受到精度更高的导航服务。北斗进入到多频应用的时代，标志着北斗系统成为**拥有两个民用频点并已

国产芯片并购融合：能否超联发科成高通级别大鳄

我国芯片企业众多，但都小而散，排名前10位的企业营业收入总和还不到美国高通的1/3， 行业急需产业大鳄出现，紫光收购展讯通信和锐迪科只是小试牛刀，接下来国家还将进一步扶持政策，重点支持十多家企业做大做强，使其迅速成长为具有国际竞争力的企业。“可以说芯片产业整合时代已**来临，以前那种散、多、小企业即将被大的企业集团所整合，国家下一步也将加大力度扶持集成电路产业，产业环境将会得到极大改善，产业将会迎来新一轮的高峰期。” 中国半导体行业协会执行副理事长徐小田说。上海紫光集团在半年内收购了展讯通信和锐迪科，可以算得上中国芯片业的标志性事件。“紫光集团收购芯片龙头企业，与恒大进军足球圈极为相似，在他们收购成交公告正式发布前，谁也不会把紫光集团与芯片企业联系在一起，” 手机中国联盟秘书长王艳辉表示。多小散急需整合紫光集团为何要斥巨资收购与自己八竿子打不着的芯片龙头企业呢?我国芯片设计企业可以说数目庞大，有好几百家，但大多数规模都很小。中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告(2013版)》显示，2012年我国前10名芯片设计企业总销售额为226.4亿元人民币，而高通(美国无线电芯片研

LED芯片产业上演巨头争霸战

伴随着LED技术的高速发展和市场的日趋成熟，大鱼吃小鱼、强强联合陆台联姻等事件可谓屡见不鲜。迈入2012年以后，LED芯片产业暗潮涌动，动作频频，从晶电迎娶广镓、三安入股璨圆、德豪突击雷士，到马鞍山圆融光电收购江西睿能科技，LED上游产业俨然已经开始上演巨头之间的争霸战。 在历经了持续震荡，并购整合后等持续动作后，大陆LED芯片产业正面临着格局调整。以三安光电、德豪润达为首的大陆LED芯片巨头更是不甘寂寞，纷纷出手，意图雄踞前景可观的全球LED照明市场。 一哥之争大幕开启 在经历了近年来的高速发展期后，中国大陆LED芯片业目前正呈现出小企业陆续退场的情形。拥有技术实力和规模实力的大型LED芯片企业发展也越来越壮大，大陆LED芯片产业呈现越来越集中发展的态势。 在中国安徽芜湖，这里聚集了三安光电和德豪润达两大LED产业上游巨头的生产基地，巨头争霸的起源还得从安徽芜湖说起。 2009年12月，小家电巨头德豪润达高调进驻这个知名品牌鳞次栉比的产业重镇，在董事长王冬雷眼里，这不仅是德豪润达进军LED产业界的一颗重子，5年后更将成为中国*大的LED产业基地之一。就在德豪润达宣布进入芜湖仅两个多月

英特尔推智能移动芯片市场新战略

英特尔一直**的是**、高性能的桌面端芯片，个人PC已经在走下坡路，但是移动设备对于芯片的需求呈现井喷式的发展，在年初的CES上英特尔大声宣告我们来了！移动芯片的舞台将出现一位颇具破坏力的**。日前，英特尔新任CEO布莱恩 科再奇（Brian Krzanich）在投资者会议上对外公布了英特尔新的移动战略，其中给我们印象*为深刻的是英特尔决定开放自己的制造工厂，这意味着未来英特尔不仅生产基于自己X86架构的芯片，也同时会为基于ARM架构的对手制造芯片。据美国《华尔街日报》11月24日报道，英特尔公司**执行长公布了战略转移计划，旨在加快公司进军移动设备和其他新市场的步伐。英特尔**执行长的科再奇(Brian Krzanich)表示，将英特尔处理器装进价格低于100美元的平板电脑等务实举措将带来好处。英特尔拥有全球*好的芯片制造工厂，肯定会增加英特尔的营收和吸引某些大厂的采用。比如拿下苹果iPhone和iPad芯片制造的订单的可能性不是没有。按照英特尔芯片制造的实力，有分析认为，如果未来苹果iPhone和iPad的芯片交由英特尔代工，其成本要小于三星和TSMC,这可能成为对于追求高利润率的

明年将推符合国家自主标准RFID芯片

射频识别开放实验室（简称“实验室”）理事会议在北京举行。9家会员单位的代表出席了本次会议。会上，射频识别开放实验室理事长赵波表示，射频识别开放实验室2013年在应用推广、标准制定和对外宣传等工作中取得了积极进展，并提出会员单位应凝聚力量，联合推动实验室发展进程，在技术路线上达成共识。今后应围绕自主**标准，着重在技术研发、应用推广、产业化和产品化等方面开展工作，做好自主**标准的宣传和推广工作，做好提供应用解决方案的服务工作。会议通报了2013年度射频识别开放实验室的工作情况。各会员单位就《信息技术射频识别800/900mhz空中接口���议》和《信息技术射频识别2.45ghz空中接口协议》的国标产品研发进度及现状进行了介绍，各会员单位表示2014年将推出符合国家自主标准的射频识别芯片。实验室提出2014年的工作目标：一是充分发挥实验室作用，加强技术**和应用推广，为用户提供解决方案，推动技术演进等方面的统筹协调。二是集中多方资源，协同开展重大技术和应用集成**，着力突破基准标签和基准读写器等技术。三是协调与之相关的应用部门，加强产业联动。四是面向国际及国内市场，强化国际交流与合作。

2014年将推符合国家自主标准RFID芯片

射频识别开放实验室（简称“实验室”）理事会议在北京举行。9家会员单位的代表出席了本次会议。会上，射频识别开放实验室理事长赵波表示，射频识别开放实验室2013年在应用推广、标准制定和对外宣传等工作中取得了积极进展，并提出会员单位应凝聚力量，联合推动实验室发展进程，在技术路线上达成共识。今后应围绕自主**标准，着重在技术研发、应用推广、产业化和产品化等方面开展工作，做好自主**标准的宣传和推广工作，做好提供应用解决方案的服务工作。会议通报了2013年度射频识别开放实验室的工作情况。各会员单位就《信息技术射频识别800/900mhz空中接口协议》和《信息技术射频识别2.45ghz空中接口协议》的国标产品研发进度及现状进行了介绍，各会员单位表示2014年将推出符合国家自主标准的射频识别芯片。实验室提出2014年的工作目标：一是充分发挥实验室作用，加强技术**和应用推广，为用户提供解决方案，推动技术演进等方面的统筹协调。二是集中多方资源，协同开展重大技术和应用集成**，着力突破基准标签和基准读写器等技术。三是协调与之相关的应用部门，加强产业联动。四是面向国际及国内市场，强化国际交流与合作。

三星半导体西安工厂动工**存储芯片明年正式量产

近日，陕西省长娄勤俭和三星电子存储芯片事业部长金奇南社长，共同将一片代表目前*先进技术的Wafer（晶圆）投入到设备中，伴随着设备的启动运转，三星***半导体工厂在西安高新区启动。明年上半年**存储芯片正式量产晶圆是芯片制造所使用的主要原材料。昨日下午4时30分，在主厂房洁净厂房，娄勤俭与金奇南按下启动键，**片试生产晶圆顺利投放。按三星计划，明年上半年**存储芯片将正式实现量产。三星（中国）半导体有限公司采用世界上*先进的10纳米级技术生产闪存芯片主流产品。公司占地44.7万平方米，由主厂房、动力栋、仓库、污废水处理厂等组成。目前，主厂房建设已接近尾声，本月三星所有工作人员已入驻主厂房办公区。三星项目自2012年9月开工建设，2013年11月各种设备陆续从韩国运抵西安。经过一个多月安装调试，至昨日主要设备基本就位，**片晶圆顺利投放。三星配套企业目前已落户50家冬季的三星项目工地，仍然热火朝天。1万多名工人紧张建设，15个月时间，拔地而起20栋建筑。陕西全力以赴支持，用实际行动创造了“陕西速度”和“陕西效率”。昨日下午，娄勤俭等来到新投入使用的办公区看望工作人员，并与刚刚进入三星公司

辞旧迎新：LED行业2014年十大“亮点”

转眼之间一年又过去了，在一年一度的元旦到来之际，我们应该纪念和总结一下即将过去的2013年。因为在这一年之中，LED照明行业承受着行业猜疑和政策转变双重负担，在艰难的环境下即将走进2014，无一不彰显LED行业美好的未来。而且今年也是行业十周年的日子，那么就让所有圈内粉紫在全新的一年到来之际与一起静候LED行业的爆发期的来临。在辞旧迎新的时刻，我们看看*近行业内为迎接2014给LED带来的哪些吉祥与如意吧!****澳洋顺昌定增获批 LED外延片项目***经过2012年LED 企业倒闭潮后，2013年下半年LED市场开始回暖，近期监管层审批LED企业再融资的导向正是复苏信号。12月14日，澳洋顺昌公告，公司非公开发行A股股票申请获得通过。这意味着其拟通过再融资5.12亿元用于建设LED外延片及芯片产业化项目(一期)进入***。2012年是LED外延芯片行业*为艰难的一年，产能严重过剩，价格持续下跌。残酷的市场现状导致部分芯片项目已退出或者搁置。但在澳洋顺昌总经理陈锴看来，LED的冬天即将过去，“2013年上半年就已逐渐回暖，下半年更为明显。LED产品售价逐渐下降，加速了其对传统灯具的替代