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中芯国际联手长电科技打造集成电路产业链

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20日,中芯国际和长电科技联合宣布正式签署合同,建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。合资公司总投资1.5亿美元,注册资本拟5000万美元,其中由中芯国际出资2550万美元,占51%,长电科技出资2450万美元,占49%。中国半导体行业协会副理事长陈贤表示,中芯国际是中国内地规模*大的集成电路晶圆代工企业,江苏长电科技是内地*大的封装服务供应商,双方“牵手”不仅有助于打造集成电路制造的本土产业链,也将给产业结构调整带来深刻影响。凸块是半导体制造前段工艺良率测试所必需的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等集成电路制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。建立凸块加工及就近配套的具有倒装等封装工艺的生产线,再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺,将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。业内人士指出,该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期,有效地控制中间环节的成本,更重要的是贴近国内移动终端市场,将极大地缩短市场反应时间,更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。该项目将分期建设

芯片国产化政策将发布同方国芯值得预期

中国行业研究网

  国内管理层将大力扶持半导体产业,计划十年内投资十万亿元,力度是过去的10倍。2013年12月北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造半导体产业,之后武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策,其中半导体的设计和封测领域是*受关注的。此外,包括合肥、天津、沈阳等地区也在筹集促进芯片国产化产业扶持的基金,对于即将出台的新政,爱建证券的分析师袁俊在此进行解读。袁俊表示,首先政策对于整个行业来说是好的,有利于我们国内的芯片发展。芯片不单单是大家普遍认识上的电脑上的一些芯片,还包括智能化设备中使用的芯片,例如手机。此外还包括未来可能出现移动的一些设备和可穿戴的设备,这些设备中都有芯片。所以未来芯片领域是非常广阔的。广阔的领域中需要有国产化设备,否则永远被几个巨头所垄断,对于我国各方面发展来说都是不利的。袁俊认为国产化政策出台对于相关公司来说是行业上的大机会,这一点可以预期。芯片国产化的政策有望在2月份出台,后续的政策也将陆续出台并持续全年。一些龙头股,例如同方国芯,它是国内智能卡芯片厂商的**队成员,既有类似于二带身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡以及移动支付产品的储备

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华为高调进军车联网只做幕后支持

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去年年底,华为高调宣布正式进军车联网,但只是照例展出已发布的几款模块新品,宣传文字上也很少提及。华为方面表示,将只会聚焦于自己擅长的车联网通信解决方案,做“幕后队友”,其他的都交给合作伙伴。随着物联网、智慧交通建设的稳步推进,各行业巨头都往车联网方向进军:IT巨头谷歌联合通用、奥迪、本田、现代等国际车企宣布成立“开放汽车联盟“;奔驰与Pebble合作推出了兼容安卓和苹果两大操作系统的智能手表;宝马展示了即将投入应用的全新互联驾驶科技;通用与AT&T合作,在安吉星应用平台上提供车载4G连接;福特展示了搭载新一代车载娱乐通讯系统的全新福特野马;电信巨头高通发布专门面向车联网的汽车级信息娱乐芯片组——骁龙602A应用处理器等。2014年,车联网可谓是风头正盛。华为明确自身定位华为终端有限公司MBB产品线副总裁刘晓滨表示,车联网目前还存在‘谁是老大’的争吵,主要还是大家自我定位不够清晰,车联网产业链这么长,涉及各行各业,不可能一家独大。现在的车联网顶多只能称得上是某个品牌或某个车企的局域网,而真正的车联网是必须集成、调动所有的社会资源,以广义互联网思维去发展。对于车联网这片蓝海,汽车厂商、互联

集成电路产业新政月底前或发布

中国行业研究网

  中芯国际和长电科技昨日联手在上海宣布,双方成立12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时,长电科技将就近建立配套的后端封装生产线,共同打造集成电路制造的本土产业链。中芯国际是中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业,长电科技是中国内地*大的封装测试企业。双方原本属于产业上下游,如今选择合资共同做大产业链,这在国内集成电路行业还是**。昨天出席双方签约仪式的工信部电子信息司副司长彭红兵称,有关促进集成电路产业发展的新政即将发布,整个产业发展将翻开新篇章。昨天从多位业内人士处了解到,关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批,月底前会下发。据悉,文件以财政扶持和股权投资基金方式支持集成电路产业发展的方式已经获得了高层认可。中芯国际联手长电科技中芯国际CEO邱慈云昨天表示,合资公司总投资大约为1.5亿美元,先期注册资本为5000万美元,中芯国际占51%,长电科技占49%。邱慈云还表示,有关合资公司的地点还未*终落实,有几个地点还在评估。据悉,虽然该合资项目地点未定,但两家公司已经启动了合资项目,相关公司已经展开,合资公司建成后规划月产能为5万片,未来根据客

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长电科技与中芯国际强强联手打造完整集成电路产业链

中国行业研究网

  今日上午,中国内地规模*大的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代码:SMI,香港联交所代码:981),与国内*大的封装服务供应商长电科技联合宣布,双方正式签署合同,建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。长电科技出资2,450万美元,占合资公司注册资本49%。以此同时,长电科技将就近建立配套的后封装生产线,共同打造集成电路(IC)制造的本土产业链,为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供**、高效与便利的一条龙生产服务。目前项目选址尚未确定。以此合作为起点,双方还将进一步规划三维晶圆级封装路线图。据了解,凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的,也是未来3DIC封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。据介绍,建立凸块加工及就近配套的具有倒装(Flip-Chip)等先进封装工艺的生产线,再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺,将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之

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LED灯具价格仍是制约产品推广主要障碍

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  随着LED照明技术的逐渐成熟,LED绝大部分性能已经能满足照明需求,在珠宝照明领域同样如此。“目前做珠宝照明的企业很多,作为一个较为成熟的细分市场,用户基本已普遍接受了LED,LED本身的产品性能基本也能满足珠宝照明大部分的需求。但是另一方面,产品成熟的同时也代表着产品本身的差异化不大。广州华谱达照明总经理表示。一直以来,高昂的价格一直是制约LED推广的一个主要障碍,在珠宝照明领域,对于产品的价格同样非常敏感。虽然眼下产品的技术较为成熟,顾客对于LED灯的光照环境比较满意,但是产品质量的同质化,也导致了价格是拉开企业差距的重要因素。广州华谱达照明认为,目前顾客在LED照明产品的挑选上,价格的主导因素可能达到70%-80%。市场价格竞争加大,给很多LED生产企业带来压力。“在价格竞争压力下,一些照明厂家选择对整灯成本进行控制。”魏志国告诉记者,转为购买较为低端的光源产品是很多企业选择。“一款产品的性能主要取决于其芯片的质量,跨行业间的认识不清,导致很多客户并没有看到这一点,很多企业为了赚快钱利用消费者爱好低价的心理,进行无休止的价格战,这一定程度上影响了产品的性能。”广州华谱达照明表

灯具价格仍是制约LED推广主要障碍

中国行业研究网

随着LED照明技术的逐渐成熟,LED绝大部分性能已经能满足照明需求,在珠宝照明领域同样如此。“目前做珠宝照明的企业很多,作为一个较为成熟的细分市场,用户基本已普遍接受了LED,LED本身的产品性能基本也能满足珠宝照明大部分的需求。但是另一方面,产品成熟的同时也代表着产品本身的差异化不大。广州华谱达照明总经理对记者表示。一直以来,高昂的价格一直是制约LED推广的一个主要障碍,在珠宝照明领域,对于产品的价格同样非常敏感。虽然眼下产品的技术较为成熟,顾客对于LED灯的光照环境比较满意,但是产品质量的同质化,也导致了价格是拉开企业差距的重要因素。广州华谱达照明认为,目前顾客在LED照明产品的挑选上,价格的主导因素可能达到70%-80%。市场价格竞争加大,给很多LED生产企业带来压力。“在价格竞争压力下,一些照明厂家选择对整灯成本进行控制。”魏志国告诉记者,转为购买较为低端的光源产品是很多企业选择。“一款产品的性能主要取决于其芯片的质量,跨行业间的认识不清,导致很多客户并没有看到这一点,很多企业为了赚快钱利用消费者爱好低价的心理,进行无休止的价格战,这一定程度上影响了产品的性能。”广州华谱达照明

基于机器视觉LED芯片检测方法

中国行业研究���

  目前LED芯片自动化生产设备主要依靠进口,价格昂贵,不利于行业的发展。一些中小企业的生产还停留在手动或者半手动的状态,效率低下。国内在LED芯片自动化生产设备领域还处于研制阶段,还没有完全自主知识产权的产品,因此加快其关键算法的研究势在必行。在LED生产过程中,LED芯片的检测定位是关键技术之一。通过叶算机自动定位LED芯片可以有效地降低工人劳动强度,并大大提高工作效事,从而节省大量的人力物力成本。在现有条件下,通过安装在生产线上的摄像头自动捕捉到LED芯片图像,对图像采用计算机视觉技术进行分析,可以**地获得LED芯片定位信息(包括芯片的倾斜角和位置),用这些定位的息可以控制LED芯片的自动焊接。基于机器视觉的LED芯片定位算法。首先,对采集的图像进行预处理,减少噪声,并定位出芯片区域和焊片区域;然后基于*小外界矩形定位出芯片的倾斜度;*后,通过直线检测算法定位出芯片区域边界直线和焊片区域边界直线,用这两条直线定位出芯片在传送带上的位置。实验结果表明,定位算法获得这些参数可以用于LED芯片生产的焊接控制。预处理由于在图像采集过程不可避免地产生随机噪声,因此在获取芯片定位参数前首先

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