64位成各大芯片厂商新宠

IBM Power芯片架构向第三方***开放

近日，IBM向第三方***开放了Power芯片架构，允许其他企业对该产品进行改进。通过这种开放模式，任何有足够技术实力的企业都可以设计或生产基于Power架构的芯片。作为IBM的核心业务，Power芯片应用于Power系列的服务器中。去年，IBM曾通过“OpenPower基金会”开放了该项目，其认为拥有大型互联网数据中心的企业都可以考虑这一架构，包括领导OpwerPower基金会的谷歌。不过，由于谷歌自主定制的系统几乎全部采用英特尔芯片，所以其只承诺会测试采用新芯片的系统。芯片市场研究公司Moor Insights and Strategy的分析师帕特里克·莫海德表示， “此举对于IBM来说非常罕见，有可能采用Power架构的是那些未使用英特尔至强服务器芯片的中国新兴芯片制造商，他们希望使用没有后门的方案。不过，IBM很难将它们的优势化作市场份额，也很难达到英特尔的规模。”数据显示，IBM*近一个季度的硬件销售额下滑了23%。莫海德认为，“即使分享了Power芯片的设计方案，IBM也难以挽回市场局势。如果在3年前采取这一行动，效果会好很多。”

联发科64位八核LTE系统单芯片9月量产

联发科总经理谢清江24日表示，联发科首颗兼具64位元、4G LTE的系统单芯片（SoC）将于9月量产，终端产品年底前上市。这是联发��**与强敌高通在同个世代产品同步量产，显示联发科研发实力几乎已可与高通并驾齐驱，相关产品将成为联发科下半年成长重要动能之一。联发科去年成功突破高通防线，旗下智能型手机芯片获得索尼、LG、宏达电等品牌大厂采用，逐年缩短与高通之间的差距，甚至在手机芯片「核心战」中拔得头筹，迫使高通跟进加入推广八核心芯片。尽管今年上半年联发科在4G市场仍恐面临五个月的新产品空窗期，使得本季营收成长动能趋缓，但据了解，联发科内部已将今年营运重心放在下半年Google的64位元Android新平台上。业界判断，Google将在第3季末至第4季推出下一代原生机种Nexus 6及低价版Nexus，力拱64位元平台，将是手机芯片业者今年主要战场。联发科上季于世界通讯大会（MWC）上，分别发表两款兼具64位元及4G LTE规格的八核心、四核心系统单芯片，但一直没有透露量产时间。联发科24日涨4.5元、收477元。谢清江24日首度松口，联发科这两款芯片将同步于9月量产，客户搭载相关芯片的终端

IBM向外部***开放Power芯片架构

4月24日上午消息，IBM决定向外部***开放Power芯片架构，允许第三方企业对这一产品进行改进。这种方式与英国芯片设计公司ARM的做法类似，后者将核心芯片设计授权给高通(77.87, -2.84, -3.52%)、Applied Micro和苹果(567.77, 43.02, 8.20%)等第三方企业进行定制。但IBM是通过去年设立的一个名为“OpenPower基金会”的开源实体部署这一计划的。借助这一模式，任何拥有技术能力的企业都可以设计和生产基于Power架构的芯片，并对其进行改进。Power芯片一直以来都被视作IBM的“皇冠明珠”，该公司的Power系列服务器都采用这一芯片架构。但*近的数据显示，IBM*新一个季度的硬件销售额下滑23%。芯片市场研究公司Moor Insights and Strategy分析师帕特里克·莫海德(Patrick Moorhead)表示，此举对IBM来说十分罕见。*有可能采用IBM Power架构的，是希望在英特尔(26.75, 0.00, 0.00%)至强服务器芯片之外寻找其他方案的中国新兴芯片制造商。“他们希望使用没有后门的方案。”他说。IB

智能电表芯片新技术标准将至 或导致行业**

出口市场正在成为推动中国电表行业增长的关键因素，今年海外出货量预计达到3080万只。中国智能电表已出口到全球132个以上的国家和地区，而且增长势头没有减弱迹象。预计2016年电表出口量将上升到4720万只，而2012年只有2650万只。虽然出口量与庞大的国内电表市场相形见绌，但未来几年出口市场的复合年度增长率将为15.5%，远高于国内市场。预计2016年国内电表出货量将从2012年的8400万只上升到9580万只。盯住政府政府*近几年加快了知道电表的采购与安装，国内需求随之快速增长。2012年国家电网公司的招标结果显示，当年购买了大约7800万只电表，此外还有1600万个电表集/抄器，60万个数据采集终端。2013年招标采购目标预计与前几年相近，但城市电网与农村电网之间的资金分配将大幅调整。今年政府电表招标采购一个值得关注的动向是采购价格的下降趋势。IHS公司预计，新的价格规定可能直接导致整个电表供应链面临压力，甚至会影响*终产品的质量与服务寿命。新标准，智能电表芯片行业**为了加强对智能电表质量的管理与控制，第三季度预计将实施一批新的技术标准。届时所有电表厂商都必须采取新的做法。但为

1200亿扶持芯片业有望高增长

本土手机芯片出货率再度下滑

根据DIGITIMESResearch调查，今年第1季全球智慧型手机应用处理器（AP）厂商大陆出货9020万颗，年成长率仅10.8%，季出货衰退4.2%。联发科于去年第4季出货开始放缓，LTE产品布局仍不明朗，且因淡季影响，今年第1季出货将再度下滑。此外，大陆本土厂商展讯产品线竞争力尚不足，去年第4季虽有短暂急单拉抬，但荣景难以延续到第1季，出货下滑达16.7%。综观整体市场，DIGITIMESResearch认为，由于大陆行动通讯产业发展渐步入稳定期，厂商出货回归传统淡旺季规则。第1季由于是传统淡季，厂商拉货力道明显减弱，连带影响晶片厂出货动能，而新兴市场需求虽仍有成长，但难弥补淡季效应，导致整体终端市场规模明显下滑。以个别AP供应商观察，联发科因转攻中高阶产品，并控制中低阶产品出货，整体出货量受到压抑，加上LTE产品布局仍不完整，2014年第1季出货量较前季衰退6.1%；展讯单核TD产品竞争力不足，后续产品亦难填补竞争力空缺，虽已成为国企，但短时间内仍难改善展讯产品体质，业界对其2014年前景皆不乐观。高通（Qualcomm）中低阶QRD产品仍不受市场欢迎，客户流失严重，高通虽积极

恩智浦NFC芯片向中低端智能手机迈进

行动支付热潮持续延烧，具产业研究机构预估，2013年具NFC功能的智慧型手机已超过2亿台，而且目前正朝向中低阶款的手机发展，目前全球NFC晶片龙头厂恩智浦（NXP）半导体厂即看好，至2015年全球NFC手机渗透率预期将超越50％，并已积极朝向中低阶智慧型手机迈进。台湾NFC相关晶片厂目前以联发科（2454）为主，由于已在今年2月1日完成合并F-晨星，因此今年亦已快速取得大陆相关市场，与国际大厂一样同为NFC于智慧型手机市场高渗透率的受惠厂商。NXP为NFC产业生态链的晶片厂***，目前全球约有90％的NFC手机晶片皆由NXP供应。此外，全球70％的行动装置更同时内嵌NXP的NFC与嵌入式**元件。着眼于未来行动支付商机，NXP不仅将在高阶智慧型手机市场提高**晶片，感应器及音讯晶片的整合技术，亦将向中低阶的智慧型手机市场布局，其中国大陆的手机品牌厂更是NXP目前正积极布局的关键客户。看好中低阶手机市场未来发展潜力，NXP更着力于大中华区市场布局，NXP执行副总裁Steve Owen昨（21）日表示，近日NXP*新的NFC晶片PN650晶片已获得中国主要智慧型手机品牌厂牌厂商的青睐，其中

OPPO Find7采用恩智浦NFC芯片PN65O

NFC（Near Field Communication）晶片大厂恩智浦（NXP），推出*新NFC晶片PN65O晶片已获中国主要智慧型手机品牌厂商的青睐，其中包括OPPO已采用该晶片至甫发表的*新一代智慧型手机Find 7之中，协助启动多种行动应用，包括付款、忠诚度计划、门禁卡、运输通行证及其他客制化服务等。恩智浦指出，这类晶片被广泛应用在行动电话、金融卡和交通票卡。

台湾芯片“后发制人”成功路径

AMD首款异构服务器芯片“柏林”即将问世

AMD将在下周三于旧金山举办的红帽峰会上**展出其**代皓龙X系列服务器处理器—代号“柏林”。据了解“柏林”并非基于传统皓龙处理器计算核心的衍生产品，事实上它应该被划归AMD所谓的APU阵营—也就是加速处理单元。在这套架构中，CPU与GPU核心将以共享内存的方式协同运作在同一套异构系统架构当中。在采用异构系统架构的X2100当中，计算与图形核心共同通过异构统一内存架构(简称hUMA)与异构队列(简称hQ)机制进行运作，这一方面使得各线程能够同时且彼此独立地运行在全部CPU与GPU核心之上、同时利用统一化内存空间共享方式消除了过去由CPU向GPU提供处理对象的环节。AMD的**款异构系统架构APU为Kaveri，发布于今年一月，不过Kaveri的目标指向笔记本与台式机设备；相比之下，“柏林”则是一款服务器级组件，其设计初衷与针对视频、游戏以及其它消费级使用模式的Kaveri可谓大相径庭。有鉴于此，它的意义在服务器软件开发商眼中无疑更为重大。AMD公司服务器部门总经理Suresh Gopalakrishnan表示，“保证软件生态系统能够满足这些新型工作负载的需求就变得至关重要。我们正在积极

提升竞争力，三星将*新芯片制造技术授权给GlobalFoundries

据路透社报道，三星电子表示，公司已将*新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。GlobalFoundries是全球**大合同芯片制造商。而根据周五公布的声明，该公司如今已从三星获得了3D芯片制造工艺的授权，或称为FinFET。三星已计划在今年第四季度展开14纳米工艺的FinFET量产。公司希望不断提高产能，以满足当前日趋增加的市场需求。3D晶体管比传统平面晶体管的体积要小很多，同时功耗和性能表现方面也分别有35%和20%的改进。三星在芯片制造业上*大竞争对手为台积电。后者目前仍主要采用28纳米制造工艺，并在今年3月开始了20纳米工艺的生产。此外，也有消息指出台积电正在研发有关16纳米FinFET芯片的量产。台积电本周四公布了好于预期的财报——公司利润连续第八个季度出现增长。同时因移动设备的需求增长，台积电的利润率也开始稳步提升。

AMD推新X86芯片冲击**平板市场

平板电脑市场的增长是由低端设备和Android驱动的，但AMD的平板战略却是由Windows和**设备驱动的。因此， AMD回避了平板电脑市场的低端设备，结果是缩小了人们在低端设备上可选择芯片的品牌数量。AMD处理器只在数款平板电脑机型中得到了应用。而这些可用于平板电脑的AMD芯片都是在淡化PC芯片上具有的很强的图形处理能力后得到的。现在AMD计划推出新的芯片，代号为Beema和Mullins，对于平板电脑来说，这些新的芯片基于一种新的核心，旨在提供更高的性能和更长的电池续航时间。 AMD的全球业务部门总经理 Lisa Su在周四的**季度财报电话会议上表示：“如果我们错过了低端设备上的一些机会，那也只能如此。”AMD不向厂商提供资助AMD高管们表示，他们并不想用英特尔的方式进入平板电脑市场。英特尔通过“收入抵销”(contra revenue)方案资助平板厂商使用其x86芯片。但AMD公司希望成为平板厂商产品组合中的可选一方，并专注于高利润和高价值的产品。AMD**执行官罗利·里德(Rory Read)在电话会议上表示：“收入抵销这种想法与我们无关。”Insight 64公司**分析

中移动不再强求五模单芯片 本土芯片商迎机遇

*近中国移动更新《TD定制终端产品白皮书》，正式要求自5月31日起所有的TD-LTE定制机必须是五模产品。但在近日举办的“中国智能终端产业高峰论坛”上，中国移动终端公司产品部项目经理郑铮对中国移动下半年TD-LTE终端产品策略做了解读，明确了下半年定制机全部五模的方针，但不再强求全部单芯片SoC方案。不再强求五模单芯片随着TD-LTE智能手机的成熟，到第三季度出货量将与TD-SCDMA出现大反转，形成TD-LTE大幅超越的局面。郑铮认为，到下半年整体TD-LTE芯片将会满足市场需求，推动TD-LTE五模智能手机价格快速下降到600~700量级。定制机上半年多模并存，下半年全部五模。根据郑铮提供的数据，预计上半年上市三(四)模手机95款，五模手机35款;到下半年三(四)模手机降至30~40款，五模手机达130~140款。定制机全部五模意味着中移动资源的大幅转移，五模趋势不可逆转。不过也有业内人士指出，中移动今年年度目标十分宏大，仅靠五模不可能完成，必须推广三模的产品。此外，演讲还提到中移动不再强求五模单芯片。这可以看做是中移动对为TD-SCDMA做出了重要贡献的本土芯片商的示好，毕竟本土

东芝为照明应用推出超小芯片级封装白光LED

可使安装面积缩小90%东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4mm封装产品缩小90%。［1］新的“TL1WK系列”将从4月开始提供样品。这些新产品采用硅基氮化镓（GaN-on-Si）工艺技术和一种新工艺技术（在8英寸硅片上装配封装好的LED的元件）。这些LED是业内*小的低瓦特级（1/4-1/2W）白光LED［2］，封装尺寸仅为0.65 x 0.65mm，但是却可以实现130lm/W［3］的发光效率和**的散热性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明设备上实现窄光束，并有助于照明设计的**。这些新白光LED将在3月30日至4月4日在德国法兰克福举办的照明及建筑展览会“Light+Building”上展出。应用普通照明设备（包括直管灯、灯泡和吊灯）的光源。新产品的主要规格系列名称TL1WK系列封装尺寸0.65 × 0.65mm（典型值）色温5000K显色指数（Ra）80（*小）正向电流180mA（*大）发光效率130lm/W（典型值）其他计划中的色差（4000K，3000K，2700K）注：· ［1］ 东

14年中国有望成4G市场**大国

随着中国4G牌照的发放，4G已经成为智能终端行业的热门词汇。相对于3G而言，4G网络部署和商用从启动到进入快速增长阶段，花费的时间更少。目前全球各个国家和地区的4G网络都呈现出了一个整体快速发展的态势。图源于网络2014年4月10日下午，由工业和信息化部电信研究院和TD产业联盟在**届中国电子信息博览会（CITE）期间共同主办了“中国智能终端产业高峰论坛”上，与会嘉宾就此话题展开了热烈讨论，TD产业联盟秘书长杨骅表示，“目前来看，TDD商用步伐要比FDD滞后一些，但这一情况很快就会改观。TDD产业链并不弱于FDD产业链，二者是高度重合的。TDD前期进展缓慢，主要在于缺乏大型运营商的部署。随着中国移动20万基站的部署完成，TD-LTE未来在全球的发展必然会加速，今年有望轻松实现5000万用户的发展目标。”而工业信息化部电信研究所总工程师于晓晖也认为，虽然起步较晚，但中国在2014年仍然有望超过日本、韩国成为仅次于美国全球**大4G市场。“因为国内市场拥有庞大的消费基数，只要4G网络成熟、终端品种齐全、消费体验好，从3G过渡到4G是很自然的事情。”2014年中国有望成为全球**大4G市场另

重邮展示全球首款工业物联网芯片 三大国际标准通吃

长宽都只有6毫米,集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……4月10日,记者在高交会上了解到,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片—渝“芯”一号,将于今年内实现批量生产和应用。据了解,工业物联网是通过支持设备之间的交互与互联,来提升制造业信息化水平。不过,作为工业物联网的关键技术的无线网络芯片,由于对响应时间、抗干扰和可靠性要求极高,普通的民用芯片无法满足这一需求。与台湾达盛电子公司联合,重邮在2006年承担了国家重大科技专项,开始研发能够支持目前由美国、欧洲、中国等三大国家和地区设定的全球工业物联网国际标准的芯片。通过不断试验、调适其稳定性和可抗干扰性,目前诞生的渝“芯”一号,是全球首款**可支持三大国际标准的工业物联网芯片。“这款芯片*大的特点就是,在工业无线网络的情况下,将过去很多由软件实现的功能,由硬件来直接支持。”重庆邮电大学自动化学院院长王平介绍,如今在很多自动化生产线上,企业大都采用工业有线网络的方式,但布线成本很高,占整个自动化系统安装维护成本的60%以上。因此,不少企业都希望通过工业无线网络的

联发科在CITE2014上展出首款八核4G芯片MT6595

**届中国电子信息博览会(CITE 2014)于4月10-12日在深圳会展以中心举行，联发科技在CITE 2014中为我们展示了多款芯片，单核芯片MT6573和MT6575，双核芯片MT6577、MT6572，四核芯片MT6589、MT6582,以及八核芯片MT6592。当然，还有*新的全球首款八核4G芯片MT6595。MT6595内建了ARM公司高性能的四核Cortex-A17架构核心及四核Cortex-A7核心，及*新的PowerVR Series 6系列图形处理器，支持超高清H.265视频解码及4K、2K超高清视频播放和录制，并且功耗更低。同时MT6595还兼容FDD-LTE和TD-LTE 4G网络，*高支持150Mbps的下载速度及50Mbps的上传速度，另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE网络。同时MT6595还可搭配联发科技射频芯片，支持超过30个频段，符合全球电信运营商对于射频频段的要求。另外，这款MT6595还采用了先进的CorePilot技术，凭借**的算法以及动态温控和功耗管理技术，可以动态侦测处理器工作的负载量，智能调节每个核心的任务分配。通过

ST推出Teseo III独立式定位单芯片

英特尔大动作将促平板电脑芯片产业**

英特尔(Intel)近期开始热衷插旗全球平板电脑芯片市场，并主动���大陆白牌平板电脑业者洽商合作大计，甚至祭出拿手的价格折让措施。英特尔凌厉的价格攻势，也带动全球平板电脑处理器价格快速下滑。目前4核平板电脑芯片报价已跌破5美元大关，以这样的价格水准，包括瑞芯微、全志、联发科及高通(Qualcomm)平板电脑处理器的平均毛利率都已肯定跌破2013年水准。原先业界看好2014年全球平板电脑市场仍将快速成长，可望给相关公司带来公司不错的营收及获利成长表现，但现在业界的态度已转趋保守。有台系IC设计业者表示，平板电脑芯片价格下滑太快，产品规格升级却没有放慢，恐怕会让产业**战提前开打，毕竟，在获利空间萎缩下，如何持续增加对先进制程的投资，并开发整合度更高的单芯片产品，恐怕不是每家IC设计公司都能玩的游戏。

LTE光纤有望再度推升需求

英特尔推出兼容64位内核Android 4.4系统芯片源代码

在刚刚举办的英特尔IDF2014中国大会上，这家芯片巨头正式宣布推出旗下可兼容64位内核Android 4.4 KitKat系统针对自家芯片优化的源代码，并且已经发放给了开发商和厂商们。英特尔公司表示：“我们移植、验证和测试了Intel Architecture的Android开源代码，这次发布会向该生态系统下一代设备的开发提供64位内核支持。” 早在1月份，英特尔移动部门副总裁Hermann Eul曾表示，英特尔对64位 Android 4.4 KitKat贡献了自己代码，并且系统内核工作已研发完成。众所周知，Android的底层为linux内核，再上一层是各种Libraries和 Android运行环境，接着是应用程序框架，*上层则才是我们接触的各种实际应用程序App。英特尔与谷歌合作所接触的就是就是对核心的底层，涉及到内核源代码，这部分的64位兼容工作已经完成。英特尔表示，目前*新版Android已经完成了64位工作，不过就谷歌仍然在为底层之外的其余部分带来64位的兼容性。这也就是说，当谷歌准备就绪之后，真正的64位操作Android系统才是正式发布之时，英特尔已经完成了64位A

苹果拟自主设计iPhone通信芯片 已挖两名博通工程师

据台湾《电子时报》网站引述消息人士称，苹果正计划招兵买马，将独立设计iPad、iPhone所用到的基带通信芯片，这将让苹果摆脱对高通公司的依赖。行业消息人士称，苹果正准备设立一个研发部门，专门开发iPhone使用的基带通信处理器，这一芯片有望在2015年上市的iPhone中采用。据称，苹果的基带通信芯片，将会委托给三星电子和Globalfoundries代工制造。在iPhone手机内部的芯片设计方案上，目前业内有不同的说法。有消息人士称，苹果将会采取合二为一的方式，把应用处理器和通信处理器整合为一个强大的系统芯片（带有片上系统）。另外一种说法，则是苹果仍将会把应用处理器和通信处理器分开，作为两个独立的芯片。据称，苹果iPhone目前使用的基带通信芯片，由高通公司提供，而高通这些芯片则由中国台湾的台积电公司制造。消息人士表示，如果苹果决定自力更生设计、制造通信芯片，将对高通公司和台积电的业务带来不小的冲击。4 月 9 日消息，根据国外媒体的*新报导，有网友在职场社交平台 LinedIn 中发现，无线半导体制造商博通（Broadcom）旗下**基带硬件工程师 Paul Chang 已经跳槽

CITE 2014多模多频4G芯片方案云集

4月10日消息，**届中国电子信息博览会(CITE 2014)今天上午在深圳会展中心开幕，本次展会以“促进信息消费 **转型升级”为主题，集中展示全球新一代信息技术产业发展*新成果、加快促进信息消费、引导信息技术产业健康发展，10万平米展馆、23个专业展区、1500家行业领军企业、数10万名专业观众汇集一堂，今年被业界誉为中国4G发展元年，4G快速离不开上游芯片厂商推波助澜,本届CITE全球**芯片厂商为观众奉献了一场4G方案盛宴。从未来的发展来看，4G芯片应该具备高度集成、多模多频、强大的数据与多媒体处理能力。全球4G手机大多数采用高通的芯片。博通、Marvell、英特尔、联发科、联芯科技、创毅视讯、展迅、海思等芯片厂商也有4G芯片产品推出。其中，Marvell的ARMADA Mobile PXA1088 LTE是业界**个四核单芯片LTE平台，支持FDD及TDD技术，可以满足高性能、低功耗移动计算爆炸性增长的需求。该平台采用了Marvell成熟的多模调制解调器技术，支持TD-LTE、LTE FDD、HSPA+、TD-HSPA+和GSM/EDGE。同时，该平台还采用了高性能四核应用处

芯原为芯片解码增加支持中国高清/4K电视

IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)今日宣布为Hantro视频IP新增了高效率视频编码(HEVC) Main 10Profile解码IP，同时还为Hantro视频IP新增了AVS+解码IP以支持中国的高清电视和3D电视市场。HEVC Main 10 Profile现已被添加至Hantro G2多格式视频解码IP中。Hantro G2是业界首款支持4K@60帧的单核架构IP，且同时支持HEVC和VP9视频格式。业界**的Hantro视频IP已经被部署到全球90多家半导体厂商的数以亿计的芯片中，而Hantro G2是Hantro视频IP的第十三代产品。“无论是如电视机的大屏幕，还是如平板电脑和智能手机的小屏幕，其消费趋势都正在快速向超高清性能过渡。全球各广播公司已经宣布了基于HEVC Main 10 Profile的4K首推计划，以YouTube和Netflix为代表的互联网视频服务提供商也正在快速向4K分辨率迁移。”芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示，“Hantro G2多格式视频解码IP为各种不同的应用需求提供了一个****的通用解决方案。例如，可为我们的应用处理器和数字电视/

意法半导体的节能功率芯片系列产品可提升能效、**性和可靠性

意法半导体的新HB系列绝缘栅双极晶体管拥有比竞争对手的高频产品低达40%的关机能耗，同时可降低达30%的导通损耗。HB系列利用意法半导体的沟栅式场截止型高速晶体管制造工艺，集电极关断尾电流极低，饱和电压(Vce(sat))为1.6V (典型值)，从而*大限度降低了开关和导通时的能耗。此外，这项技术具有良好的可控性，参数分布窗口十分紧密，从而可提高设计再用性，简化系统设计。意法半导体的HB系列IGBT 可提升目标应用的能效，例如太阳能逆变器、电磁炉、电焊机、不间断电源、功率因数校正器和高频功率转换器。650V的宽额定工作电压确保环境温度在-40°C时击穿电压至少600V，使其特别适用于高寒地区的太阳能逆变器。175°C的*大工作结温和宽**工作区(SOA)提高了产品的可靠性，准许目标应用使用更小的散热器。可选参数包括30A到80A(在100°C时)的*大额定电流、多种主流的功率封装和为谐振或硬开关电路优化的内置二极管的封装。HB系列产品现已量产。

飞思卡尔推出全新的模拟系统基础芯片

飞思卡尔新一代系统基础芯片专为32位MCU而优化，可提供高效节能的可扩展性飞思卡尔半导体正在帮助汽车和工业系统设计人员降低设计应用所需的成本和复杂性，满足功能**标准。日前，飞思卡尔宣布推出全新的系统基础芯片(SBC)，支持结合了高效DC/DC开关稳压器的*严苛的系统级功能**标准，*终降低了整体能耗。飞思卡尔全新MC33907和MC33908 SBC根据关键功能**要求而开发，可与飞思卡尔Qorivva系列器件等32位微控制器(MCU)无缝运行，为大量电源分割架构提供可扩展的供电解决方案，此解决方案**结合了电源管理和通信与集成的功能**。对于系统设计人员来说，*好的结果就是提供简便易用的软硬件解决方案，支持多种应用的具体功能**要求，同时简化设计、*���程度减少对外部组件的使用并降低物料成本。MC33907和MC33908产品具备双DC/DC开关稳压器架构的效率，独特的低压操作可低至2.7 V电源，可为微控制器和其他系统负载供电，同时在汽车启动脉冲过程等电源掉电事件中维护系统操作。 超低功耗模式和**的唤醒功能将系统静态电流降至30 µA，限制了系统待机能耗和电池放电。这些器件可配置

海信推出智能电视SOC芯片

本报青岛4月8日电 记者刘成报道：继“信芯”成功推出之后，海信并未停下芯片研发的脚步。美国消费电子协会(CEA)今天在上海举办的CES Unveiled**技术发布会上，海信集团董事长周厚健透露，海信将推出基于安卓操作系统的智能电视SOC芯片，预计明年流片量产。据悉，“信芯”之后，海信相继推出了基于LINUX的SOC数字电视芯片、T-CON、高清图像处理芯片等产品。据了解，基于LINUX的SOC智能电视芯片已于去年实现量产销售，预计今年6月底前实现量产电视20万台，基于安卓操作系统的智能电视SOC芯片，预计明年流片量产。

业内人士浅析中国封装行业现状

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。封装是白光LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业*集中，封装产业规模*大的地区，企业数量超过了**的2/3，占**企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套*为完善。其次是长三角地区，企业数量占**的17%左右，其他区域共占15%的比例。经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟

海信推安卓智能电视SOC芯片

继“信芯”成功推出之后，海信并未停下芯片研发的脚步。美国消费电子协会(CEA)今天在上海举办的CES Unveiled**技术发布会上，海信集团[微博]董事长周厚健透露，海信将推出基于安卓操作系统的智能电视SOC芯片，预计明年流片量产。据悉，“信芯”之后，海信相继推出了基于LINUX的SOC数字电视芯片、T-CON、高清图像处理芯片等产品。据了解，基于LINUX的SOC智能电视芯片已于去年实现量产销售，预计今年6月底前实现量产电视20万台，基于安卓操作系统的智能电视SOC芯片，预计明年流片量产。

东芝推出业界首款将4K HDMI®转换为MIPI® CSI-2的桥接芯片

为机顶盒和智能电视的高分辨率视频处理提供支持东芝公司今天宣布推出“TC358840XBG”—业界首款1可以将4K超高清视频流无损、无压缩地从HDMI®转换至MIPI® CSI-2的桥接芯片。4月份开始出样片，量产预计从2014年9月开始。这款新推出的集成电路可将4K超高清(3840 x 2160)视频流拆分为左右图像，然后从双通道MIPI® CSI-2接口输出。该集成电路支持30fps的高分辨率4K超高清视频的转换，从而支持高质量视频处理。此外，这款产品还支持将HDMI®音频输入流转换为I2S、TDM或MIPI SLIMbus®(用于媒体的串行低功耗互连)，适用于广泛的应用领域。主要特性支持® 1.4RX support4K超高清3840x2160@ 30fps(RGB、YCbCr444：24bpp、YCbCr422：24bpp)HDCP1.3支持3D可用于以下三种音频接口中的任何一种：I2S、TDM或SLIMbus®(Serial Low-power Inter-chip Media Bus)*大支持1Gbps/lane连接速度的MIPI® CSI-2接口*大297MHz HDMI®

中国首颗自主设计航天传感器感测量芯片面世

“通电、观察电流、输出数据、各项性能指标测试……一切正常！”日前，在中国航天科工三院33所八室ASIC试验室诞生了**颗33所自主设计的ASIC芯片FDC3301。FDC3301的成功研制，标志着33所电子技术领域从板级拓展到了芯片级，人才队伍正由芯片的使用者向芯片的设计者转变。由于采用FPGA的传统测频方法无法满足大动态情况下对振梁加速度计输出频率信号高速采样的要求，加之对国外芯片依赖较大，为改变现状，33所积极**，自主开展了ASIC芯片的设计。该芯片主要用于完成振梁加速度计频率信号的同步连续测量，可直接输出被测信号浮点值频率。其各项性能指标均达到或超过了芯片规格书的要求，不仅实现了原有电路的芯片化集成，更重要的是其性能指标得到了显著的改善，量化噪声降低了一个数量级，显著提高了系统的动态特性。ASIC芯片可应于航空航天传感器频率测量，工业领域测试和测量系统等。芯片的研制成功，为33所在电子电路专业拓展新的发展空间奠定了坚实基础。

中国首颗自主设计的航天传感器测量芯片诞生

日前在中国航天科工三院33所八室ASIC试验室诞生了**颗33所自主设计的ASIC芯片FDC3301。FDC3301成功研制标志着中国航天科工三院33所电子技术领域从板级拓展到了芯片级，正由芯片使用者向芯片的设计者转变。该芯片主要用于完成振梁加速度计频率信号的同步连续测量，可直接输出被测信号浮点值频率。ASIC芯片可应于航空航天传感器频率测量，工业领域测试和测量系统等。此前这一技术主要依赖国外。

高通64位芯片——骁龙810八核/808六核出世

东芝推出支持下一代内容**技术SeeQVault™的桥接芯片

支持符合SeeQVault™标准的USB存储设备东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出支持下一代**规范SeeQVault™的桥接芯片“TC358782XBG”。SeeQVault™支持将防拷贝高清内容传输至便携式存储设备。样品将从4月开始提供，批量生产定于8月开始。受保护的高清内容无法传输至外部存储器；用户需要在录制它的设备上播放内容或者将其转换为标清画质。SeeQVault™为兼容设备提供了一种解决方案，并且让高清内容能够在多个平台上播放。每个符合SeeQVault™标准的闪存（例如SD存储卡），将被分配到一个的**ID来实现上述功能。“TC358782XBG”为USB HDD等便携式存储设备带来了SeeQVault™的功能。可以支持**传输高清内容，并让用户可以在多个兼容SeeQVault™标准的设备上播放高清内容。应用符合SeeQVault™标准的USB存储设备，例如移动硬盘和SD卡适配器。主要规格产品型号TC358782XBG输入/输出接口SD主机控制器标准规范3.00USB 2.0 revision 2.0，SATA revision 2.6源电压系统：1.1V

东芝无线充电芯片让设备实现快速充电

曝苹果拟4.8亿美元收购瑞萨芯片业务

北京时间4月2日凌晨消息，苹果公司正在与日本瑞萨电子(Renesas Electronics)展开谈判，计划以约500亿日元(约合4.83亿美元)的价格收购后者旗下一个部门的股份，该部门的主要业务是为iPhone智能手机设计液晶显示芯片。该部门名为Renesas SP Drivers，是瑞萨电子与夏普和中国台湾力晶半导体公司(Powerchip)的合资企业。瑞萨电子目前持有这个部门的55%股份。报道称，苹果公司预计这项交易将在今夏以前完成。《日本经济新闻》称，苹果公司“明显是想要”将核心显示部件的设计融入到整体产品开发中去，原因是图像质量已成为智能手机的关键卖点之一。夏普持有Renesas SP Drivers的25%股份；据《日本经济新闻》报道，如果苹果公司出价收购其所持股份，那么预计夏普也将同意出售。由于面临来自三星等公司的竞争，瑞萨电子正面临着订单减少的困境。去年9月，瑞萨电子从政府主导的一家基金及其主要客户那里获得了1500亿日元(约合14亿美元)的援助资金，以对抗美国私募股权投资公司KKR对其发起的收购要约。

4G芯片市场硝烟弥漫 高通进拓之路遇阻击

我国物联网产业规模突破6000亿元

本报北京4月2日讯 记者谭辛从2014中国物联网大会上获悉：2013年，我国物联网产业规模突破6000亿元。工业和信息化部总经济师周子学在会上表示，我国物联网技术和产业发展取得了显著成绩，产业规模从无到有、从小到大，并在芯片、通信协议、网络管理等领域取得一系列**成果，形成了包括芯片和元器件厂商、设备商、系统集成商等在内的较多门类的产业。目前，我国主导制定的****个物联网总体技术标准，已经被国际电信联盟批准通过。中国电子学会物联网专委会在会上宣布，确定南京栖霞区、杭州北部软件园、利尔达物联网科技园为首批物联网成果转化基地。据中国电子学会秘书长徐晓兰介绍，物联网成果转化基地将综合中国电子学会物联网专委会多年的实践和积累，搭建起**性的政产学研用资的交流平台，推进中国物联网产业发展。在本届物联网大会上，如何通过物联网解决交通问题成为重点讨论的话题。中国工程院院士刘经南认为，交通是否畅通，是考验政府管理水平的一个重要指标。根据全球多国的统计，交通拥堵造成国民经济损失占GDP的1%，建设汽车移动物联网可以实现交通的零堵塞，并在不增加新的地面道路的情况下减少90%的交通堵塞。刘经南表示，汽车物

RDA宣布量产高集成多媒体系统芯片

RDA今日宣布量产高集成多媒体系统芯片RDA5851S，此方案为扬声器系统、MP3播放器以及立体声耳机提供通过蓝牙方式连接的音乐或音频应用。RDA5851S 在单一芯片上集成了基带、蓝牙收发器、电源管理单元、调频收音接收器、K类音频功率放大器、多媒体微控制器以及一个专门的数字信号处理器引擎，其调频收音调谐器和蓝牙模块包括了完整的数字、模拟和射频功能，支持所有主流的音频格式，并通过简单的SDMMC储存卡、USB接口、指示灯和键盘提供系统的可扩展性。RDA5851S**的集成度为客户提供*佳性价比产品。“RDA5851S是RDA5850的成本优化版，对客户来说是同样的交钥匙平台方案，”锐迪科微电子的**执行官魏述然表示：“通过成熟的蓝牙技术和**的集成能力，RDA有能力提供*具性价比的产品，并以此增加对非手机产品市场的渗透。”

机载冗余图像处理系统的设计与实现

0 引言DVI(数字视频接口)是当前数字显示领域研究和应用的热点，面向DVI输出的视频处理技术不仅解决了显示器高分辨率、高刷新率等问题，而且提高了稳定性和显示性能，并进一步降低了平板显示器的成本。因此，面向DVI输出的视频控制器的研究具有十分重要的现实意义。根据DVI标准，一条TMDS通道可以达到165 MHz的工作频率和10 b接口，也就是可以提供1.65 Gb/s的带宽，这足以应付1 920x1 080@60 Hz(23寸LCD)的显示要求。另外，为了扩充兼容性，DVI还可以使用**条TMDS通道，这样其带宽将会超过3 Gb/s。也正是由于其较高的带宽优势，目前DVI已经成为了IT业界*具前途的规范。DVI具有支持高带宽数据传输和高清晰图像显示的优点。模拟视频的显示是通过数字到模拟到数字的转化实现的，而DVI接口无需进行这些转换，直接数字到数字，避免了信号转换而带来的图像质量损失，使图像的清晰度和细节表现力都得到了大大提高。基于以上优点，DVI接口被广泛应用于航空、航天等领域。1 总体方案设计1.1 总体方案原理框图用户输入4路DVI信号，然后根据输入信号特性进行选择，将视频信号实

中国“芯”制造再创佳绩

日前，青岛海佑海洋生物工程有限公司（简称“海佑公司”）打造壳聚糖基生物电极芯片项目，该芯片以甲壳素等海洋提取物为原料，具有科技前沿性，主要用于环境监测、食品**和**诊断方面。该芯片投入生产后，将能缩短中外在生物芯片研究领域的差距，并填补我国在生物**即时检测领域的空白。图源于网络缩短中外科研差距该公司**科学家杜豫民表示，科技部下发的《"十二五"生物技术发展规划》中明确提出要突破生物芯片等一批核心关键技术。这是我们开发该芯片的大背景。同时，中国在生物芯片领域的研究水平与世界先进国家有较大差距，如何能快速缩短中外差距也是中国生物芯片行业一直关注的问题。虽然中外在生物芯片领域的研究存在差距，但我国在壳聚糖及其衍生物的研究与技术领域是与国际水平同步的，可以说在国际上具有先进水平。“随着"海洋强国"战略的提出，海洋生物技术的运用越来越广泛。我们在壳聚糖领域的研究具有先进性，把该物质运用到生物芯片上，不仅能提高芯片的性能，更能以优势技术补强行业不足，让我国在生物芯片领域更快地追赶国际水平。”杜豫民说。将应用于三大领域生物芯片产业素有*具生命力的高科技产业之称，具有高分析量、分析速度快等优势，但

2014年全球LED市场规模或达千亿元

作为大陆地区LED行业市场的前端指标，台湾地区2014年1至2月LED产业数据继续令人乐观。分析人士认为，由于2014年农历春节较早，在节前备货、海外客户集中下单等因素叠加作用下，大陆相关行业将继续维持产销两旺局面。而春节期间消化库存后，3月有望迎来新一波备货行情。在多重利好之下，全球LED照明市场有望在今年**冲击千亿规模，这也将对相关上市公司在今年的业务布局构成一定影响。台企出货量持续高企台湾地区的LED企业无论是技术还是渠道领域，目前相对于大陆企业仍保持一定**，因此台湾地区的LED数据也成为大陆地区的先行指标。去年四季度，台湾地区的企业出货量持续逆周期高企，引发业内对LED照明市场即将爆发的预期。今年以来，台湾地区的LED出货数据持续超预期，台湾上市公司月度数据显示，2月份外延芯片厂商营收合计36.67亿新台币，同比增长41.26%，环比增长0.33%，1-2月同比增长30%；封装应用营收合计41.95亿新台币，同比增长24.05%，环比降12.84%，1-2月合计同比增长21.60%。春节长假并未对厂商的销售构成影响，反而展现出**旺盛的需求。如果分子行业来看，上游芯片厂商晶

LED产业数据继续令人乐观 台企出货量持续高企

作为大陆地区LED行业市场的前端指标，台湾地区2014年1至2月LED产业数据继续令人乐观。分析人士认为，由于2014年农历春节较早，在节前备货、海外客户集中下单等因素叠加作用下，大陆相关行业将继续维持产销两旺局面。而春节期间消化库存后，3月有望迎来新一波备货行情。在多重利好之下，全球LED照明市场有望在今年**冲击千亿规模，这也将对相关上市公司在今年的业务布局构成一定影响。台企出货量持续高企据中证报报道，台湾地区的LED企业无论是技术还是渠道领域，目前相对于大陆企业仍保持一定**，因此台湾地区的LED数据也成为大陆地区的先行指标。去年四季度，台湾地区的企业出货量持续逆周期高企，引发业内对LED照明市场即将爆发的预期。今年以来，台湾地区的LED出货数据持续超预期，台湾上市公司月度数据显示，2月份外延芯片厂商营收合计36.67亿新台币，同比增长41.26%，环比增长0.33%，1-2月同比增长30%；封装应用营收合计41.95亿新台币，同比增长24.05%，环比降12.84%，1-2月合计同比增长21.60%。春节长假并未对厂商的销售构成影响，反而展现出**旺盛的需求。如果分子行业来看，

今年我国LED照明市场发展前景分析

德豪润达、雷士照明“双料”董事长王冬雷和雷士照明总裁吴长江并肩现身北京水立方，出席雷士LED照明新品发布会。此次发布会推出了6大系列LED照明新品，涵盖了LED光源、LED天花灯、简灯系列、LED导轨射线、LED户外产品等领域，集合了德豪润达和雷士照明两家上市公司的核心技术和研发智慧。雷士照明**37家运营中心踊跃下单，雷士照明的销售渠道为德豪润达提供了销售10亿元LED光源产品的订单。王冬雷表示，雷士照明销售渠道为德豪润达提供10亿元的LED光源产品销售大单，信心来源于两个方面：一是LED照明市场已经迎来爆发期，LED已经成为照明主流产品。二是德豪润达与雷士照明的协同效应渐入佳境，雷士照明销售渠道的超强销售能力已经完全能为德豪润达所用。2013年德豪润达通过雷士照明渠道销售LED金额约2.6亿元。而雷士照明2013年LED照明产品销售金额近10亿元，在集团销售额中占比已经超过20%。目前LED行业已经发生了显著变化，家用照明市场爆发早于业内预期。从2013年LED照明产品的发展和销售情况来看，LED照明正从政府主导迅速向家庭用户转移，市场“马达”业已启动。据销售渠道反映情况看，今年进

LED台企订单可观

短期内芯片行业数据将比较乐观

在当前预期比较明确的情况下，多家公司面对高企的景气度均表现出跃跃欲试的态度。有多家LED行业上游上市公司负责人向记者表示，正在尽可能扩大企业产能。一个原处于行业中游偏下的公司预计今年公司的产能将扩大一倍以上，这也相当于两年前行业龙头一年的产能。下游需求的暴涨也使得一些公司为保住市场份额，不得不扩大产能。目前国内LED芯片封装龙头企业木林森，2014年的经销商大会已经在前期召开。据记者了解，今年的订单额在14亿元左右，而去年仅仅只有8000万元，木林森2013年的封装产能为130亿颗/月，而今年将达到200亿颗/月。木林森照明总经理林纪良表示，今年木林森的照明业务保守估计将完成16亿元的营收，而整个木林森股份有限公司将完成60亿元的营收。这也就意味着，照明成品业务的收入今年将占据木林森总收入的25%以上，2013年这一占比仅超过10%。业内人士指出，分析近期的台湾行业数据不难发现，上游芯片单月表现显著优于下游应用，这反映出下游应用已经为即将到来的旺季而进入新一轮备货期，而上游芯片将受扩产周期较长影响，在短时间内展现出高弹性。由于芯片的扩产周期较长，通常需要近1年的时间，而下游灯具扩产周期

宁波时代全芯科技PCM芯片项目明年可投产

近日，掌握相变存储器芯片技术（PCM）自主知识产权的宁波时代全芯科技有限公司，在力利记投资集团、银创财富（中国）管理集团的力推下，其研发生产建设项目在宁波鄞州工业园区破土动工。据市场分析公司预测，在未来30年内，基于PCM技术生产的半导体产品将成为电子存储器产业发展的主要支撑力量。宁波时代全芯研发的相变存储技术，打破了韩美在该技术领域的相关垄断，已获得全球57项**。2013年1月，宁波时代全芯公司选址宁波鄞州，今年3月按照相关规定完成环保评估，预计5月开始建设相变存储器厂， 2015年中旬进入投产阶段，12月实现一期全产能8000片的生产规模。据了解，PCM现在已经可以取代部分闪存市场，随着产品不断升级，未来还会逐步取代部分内存、移动硬盘以及固态硬盘市场，并延伸至许多特殊应用领域，比如路由器中的CAM（内容寻址存储器），甚至可以作为一种新的计算单元使用。

LED乐观预期获证 今年**冲击千亿规模

在多重利好之下，全球LED照明市场有望在今年**冲击千亿规模，这也将对相关上市公司在今年的业务布局构成一定影响。作为大陆地区LED行业市场的前端指标，台湾地区2014年1至2月LED产业数据继续令人乐观。在多重利好之下，全球LED照明市场有望在今年**冲击千亿规模，这也将对相关上市公司在今年的业务布局构成一定影响。今年全球市场规模或达千亿元作为大陆地区LED行业市场的前端指标，台湾地区2014年1至2月LED产业数据继续令人乐观。分析人士认为，由于2014年农历春节较早，在节前备货、海外客户集中下单等因素叠加作用下，大陆相关行业将继续维持产销两旺局面。而春节期间消化库存后，3月有望迎来新一波备货行情。在多重利好之下，全球LED照明市场有望在今年**冲击千亿规模，这也将对相关上市公司在今年的业务布局构成一定影响。台企出货量持续高企台湾地区的LED企业无论是技术还是渠道领域，目前相对于大陆企业仍保持一定**，因此台湾地区的LED数据也成为大陆地区的先行指标。去年四季度，台湾地区的企业出货量持续逆周期高企，引发业内对LED照明市场即将爆发的预期。今年以来，台湾地区的LED出货数据持续超预期，

国产芯片欲再次弯道超车？

中国芯片产业如何“弯道超车”? 工信部统计显示，截至2013年底中国手机用户已突破12亿部，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，“占比也不足两成”。4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?这成为陆续抵京参加**两会的代表委员关注点。芯片进口额十余年超原油“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产，至于4G手机采用的芯片，则基本上都是依靠国外进口。”**人大代表、中国工程院院士、中星微电子有限公司董事长邓中翰在谈及我国芯片业现状时如是说。芯片即集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域起着关键作用，是全球主要国家或地区抢占的战略制高点，尤其是发达国家在这一领域投入了大量**资源，竞争日趋激烈。工信部的数据显示，2013年我国集成电路进口额高达2313亿美元，同比增长20.5%，而海关总署数据显示同期我国原油进口总额约2196亿美元。事实上，中国有十余年集成电路进口额超过石油，长期居各类进口产品之首。一直以来，我国芯片产业受