从一粒砂到一枚芯片的科普

那些无处不在、无所不能的电子设备里，*核心、*关键的部分就是集成电路（芯片），它与我们密不可分，却又往往不为人所知，显得遥远而神秘。***科普教育基地上海集成电路科技馆于2009年1月5日正式向公众开放，2012年底完成提升改造，用高科技手段展示有关集成电路的基本常识，为爱好科技的人们打开了一个探究集成电路奥秘的窗口，场馆接待及各类活动的总人数超过50万人次。砂粒+人类的智慧=神奇的集成电路上海集成电路科技馆，作为****个系统展示集成电路技术和产业发展相关知识的场所，为公众提供了一个普及集成电路知识的课堂。这里有制造集成电路*原始的材料——砂子，价值昂贵的真实单晶硅棒、历史上的各种晶圆片、高清晰度的芯片内部版图、集成电路设计制造的整个过程，还有立体逼真的幻影工厂和可以亲身体验的风淋间，让人们真正的了解到自然界中*不起眼的砂石，一旦与人类智慧相结合，可以生产出如此神奇的集成电路。风淋间，告诉你集成电路制造对空气洁净度的苛刻要求；电子显微镜告诉你芯片的内部结构；幻影工厂是一个芯片制造工厂特有的净化四层车间模型，中层车间有动态的人物和机器模型进行演示，表现出工厂生产的场景、设备和工人活动的

*强芯片：模拟人脑堪比超级计算机

全球*大温度传感器生产基地诞生

据悉，华工科技是国内**掌握热敏芯片制造和封装工艺核心技术的企业。8月14日，华工科技旗下华工高理完成扩产，新增3条生产线，日产量*高可达180万个，成为全球*大温度传感器生产基地。8月14日，华工科技旗下华工高理完成扩产，新增3条生产线，日产量*高可达180万个，成为全球*大温度传感器生产基地。据悉，华工科技是国内**掌握热敏芯片制造和封装工艺核心技术的企业。华工高理产业园位于孝感高新区。温度传感器是空调、冰箱等电器上*敏感的“神经元”。电器控温，全靠传感器中的芯片识别和测量环境温度。一部变频空调，需要5个“神经元”才能运转。去年，我国空调产量1.3亿台，格力、美的、海尔、志高、奥克斯五***占市场份额80%。这些品牌空调，每10台就有8台装有华工科技的温度传感器，彻底扭转过去由日美垄断、价格居高不下的局面。华工科技董事长马新强说，打造***的传感器王国，还要瞄准汽车传感器、手机、办公自动化和智能家居等领域。华工高理副总经理靖国安介绍，上半年，华工高理温度传感器销售额同比增长49%，预计全年超过6亿元。公司现已建成一条汽车传感器生产线，产品被多家车企采用，力争3年产值过亿元。

中国芯片制造业产能与市场需求存在差距

《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，在行业内迅速引起了极大的关注。就目前现状来说，中国集成电路产业仍然存在着极大的发展压力，这既表现为与******的差距上，也表现为当前国际半导体产业的走向变化对中国IC形成的挑战上。 与******差距较大 我国设计业水平基本与国外同步，但很多关键芯片几乎全部进口，工艺技术进步严重滞后。 总体来看，中国集成电路产业无论在设计、制造还是封装环节等，均与******存在着较大差距。 根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的统计，2013年中国IC设计行业全年收入为874.48亿元，约合142亿美元，比上年增长28.51%，占全球集成电路设计业的比重约为16.73%.2013年全年共有124家IC设计企业销售额超过1亿元，134家企业销售额5000万元～1亿元，177家企业销售额在1000万元～5000万元之间，196家企业销售额小于1000万元，赢利企业409家，不赢利企业223家，前100名设计企业的平均毛利率为30.59%，前10大设计公司的平均毛利率为39.55%.虽然设计水平基本上与国外同步，达到了28nm，但是很多关键芯片，如桌面、便

士兰微上半年净利6155万元 同比增66%

士兰微18日晚间公布2014年半年度报告，上半年，公司营业总收入为8.71亿元，较2013年同期增长16.64%；营业利润为4964万元，比2013年同期增加191.34%；利润总额为7204万元，比2013年同期增加89.1%；归属于母公司股东的净利润为6155万元，比2013年同期增加65.8%。上半年，公司集成电路的营业收入较去年同期增长13.09%。公司分立器件芯片的营业收入较去年同期减少9.29%、功率器件成品的营业收入较去年同期增长26.04%。LED芯片和成品的营业收入分别较去年同期增长68.03%和145.56%。士兰微预计2014年下半年可以实现营业收入11.29亿元左右，即预计2014年全年实现营业收入20亿元左右（比2013年增长22%左右）。

IBM推出新一代模拟大脑芯片

科技日报讯（记者王小龙）IBM公司的研究人员8月8日（北京时间）发布了新一代“神经突触计算机芯片”。这种芯片基于一种被称为“认知计算系统”的全新架构，能够模拟人脑认知和活动能力。其尺寸只有一张邮票大小，性能却直逼超级计算机；70毫瓦的超低功耗更是让普通芯片望尘莫及。研究人员称，这种芯片能同时处理大量数据，对来自多个不同渠道的信息作出响应，包括自动驾驶汽车、人工智能以及便携设备在内多个领域都或将因此发生**性的变革。IBM公司该项目**科学家达门德拉·莫达称，他们设计这块芯片是受到人类大脑皮层工作原理的启发。**款模拟大脑芯片问世于2011年，当时仅为一个核心的原型。此次推出的新一代模拟大脑芯片，采用三星的28纳米制程技术制造，在一块芯片上集成了100万个“神经元”和2.56亿个“突触”，整个芯片上具有4096个“神经突触”内核，54亿个晶体管。摩德哈说，目前的计算机本质上仍是一种“连续的数字运算的计算器”，力求**，可以说模仿的是人类的左脑；而代号为“真北（TrueNorth）”的新芯片模拟的则是能够处理感觉、视觉、气味以及环境信息的右脑。它能够通过一个巨大的神经元和突触网络，模拟人脑

IBM欲抛售芯片制造业务 发力云计算

为迎合云计算和大数据业务的发展，“蓝色巨人”IBM日前正在计划抛售其半导体芯片制造业务。该公司4日表示，愿意向格罗方德半导体股份有限公司支付10亿美元，让其接管IBM的芯片制造业务。 分析人士指出，IBM目前正在向大数据、云计算和**与移动等**业务转型，并努力甩掉如芯片制造业务等非盈利部门，以期尽快走出连续九个季度出现的营收同比下滑的窘境，缩短其向云服务提供商转型过程中必经的“阵痛期”。 抛售亏损“大户” 据彭博社8月5日报道，IBM正计划向格罗方德支付巨额补贴，吸引后者接受目前正陷亏损之中的IBM半导体芯片制造业务。 该报道称，IBM计划为此次收购提供高达10亿美元的补贴，但格罗方德希望获得20亿美元的补贴，用以抵消该业务部门的亏损，目前双方谈判陷入僵局。 业内人士指出，IBM的“倒贴抛售”意愿显示出该公司**执行官罗睿兰希望尽早退出芯片制造——这一对IBM利润施压业务的迫切心情。 一直以来，半导体芯片制造业务一直是IBM的亏损“大户”。根据IBM提交的监管文件，去年IBM的半导体芯片制造业务的亏损高达15亿美元，今年上半年该公司半导体芯片制造业务营收同比下滑17%。 分析人士指出

DRAM产能吃紧，Q3内存合约价止跌走稳

全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示，第三季行动式内存价格与前季相较相对持稳，所有产品线的跌幅皆落在5%以内，其中大部分的智能型手机厂甚至在第三季的采购价格与前季完全相同，在行动式内存连续跌价超过两年的前例看来，今年受旺季需求支撑所呈现的价格持平走势相当难得，DRAM厂在该领域的获利持续向上攀升。DRAMeXChange研究协理吴雅婷表示，智能型手机仍是**季*大的需求来源，其中由于正值中国地区3G转4G TD-LTE系统，以及高通*新4G主流芯片MSM8916的平台开发时期，带动行动式内存的需求大增。由于苹果新款iPhone即将在第三季发表，屏幕尺寸的扩大使消费者关注度持续攀升，虽然4.7吋与5.5吋新机的单机搭载容量依然维持仅1GB LPDDR3，仍有效消耗可观的行动式内存产能，造成目前供货稍微吃紧的市况。第三季度的价格列表中，单芯片封装内存(Discrete/PoP)产品合约价格下跌幅度在16GB高容量的LPDDR3较为明显，其余品项相对持平。以产出量来看，LPDDR3已经正式成为供货主流，需求在LPDDR2的比重迅速下滑，市场价

芯片+磁条***将“下岗”

根据央行发出的通知，10月底前**POS终端及ATM设备将陆续关闭金融IC卡降级交易。尤其是进入8月份之后**绝大多数省市的POS设备将不再支持双介质***的磁条刷卡功能。也就是说，对于那些既有芯片又有磁条的卡片来说，未来只能刷芯片。作为传统磁条卡的升级替代品，芯片卡具有两个明显优势。首先是容量大，可以承载持卡人的个人信息。持卡人的存储密钥、数字证书、指纹等信息都可以写进芯片中。同时，**性大大提升，要读取或写入芯片信息都会受到密钥的保护，不易被破译，能够有效地防止卡数据被复制及制成假卡。伴随着芯片卡的**推进，刷卡设备的升级改造也迫在眉睫。据了解，作为聚财通聚POS的商户，就不会有这样的困扰。聚财通已经为这场变革做好了准备，旗下的“聚POS4.0”和“聚小二”等产品在行业里先支持了IC卡识别刷卡功能。聚财通相信随着IC卡时代的到来，持卡人将享受到更**、更多样性的服务。IC芯片卡的大规模使用将是大势所趋。

第四代高性能北斗/GPS导航芯片出炉

中国航天科工信息技术研究院西安航天华迅公司日前宣布，成功研发出第四代高性能北斗/GPS导航芯片。该芯片定位精度为2.5米，俘获灵敏度、跟踪灵敏度等各项性能指标达到国际**水平。据了解，北斗四代芯片及其实施和运营不久前成功中标“陕西省公安系统警务用车卫星定位管理系统”项目。该项目是我国公安系统警务用车管理领域**省级北斗应用项目，陕西全省公安机关各类警务用车累计安装北斗定位车载终端超过一万台，系统建成后将**提高陕西省警务用车的使用效率。（李国敏）

HOLTEK推出全球*薄光学式指纹方案GT、GTU、GTM系列指纹辨识产品

所谓指纹辨识，顾名思义就是利用人体手指上独有指纹信息进行辨识。做为众多生物辨识技术的一种，指纹辨识拥有以下优势特性：一、法律认可，具不可否认性。二、具与生不变之特性。三、相对成本较低及体积较小。四、发展*久，技术*成熟。五、十枚指头，使用方便。指纹辨识是平衡**性与便利性的*佳途径。经过苹果手机的带动，指纹辨识的观念与相关应用产品会走入更多人的生活。例如：指纹锁省去带钥匙的麻烦，汽车指纹遥控器也让使用者不用担心遥控器、汽车被盗等。未来可预期更将对网络**及付费系统提供进一步的把关。常见的指纹辨识装置可由两种元素组成：处理芯片与指纹传感器。指纹辨识早年发展受限于处理芯片处理速度慢与价格高，随着高性价比与省电的ARM处理器兴起，让指纹辨识真正可以走入消费性市场。指纹传感器则主要目的是采集一枚完整的指纹影像，常见的有芯片式(Chip Sensor)与光学式(Optical)两种，芯片式体积虽小但价格高且取像面积小，光学式则价格低、取像面积大但体积过大，各有优缺点。Holtek为了把握产品优先导入的时机点，积极投入指纹辨识技术，结合转投资策略伙伴金佶科技，再搭配适用于指纹辨识之Cortex-M

芯片技术落制约着中国电子产业发展

在相关政策的扶持和推动下，我国电子芯片产业取得了长足发展，无论是在产品技术还是在整体实力方面已经取得了突飞猛进的跨越，但是，面对芯片复杂的生产工艺以及**芯片的设计、加工能力等方面，我国芯片行业仍落后于先进国家。 尚普咨询行业分析师指出：芯片技术的落后一直制约着中国电子产业的发展，随着渗入芯片领域的民族企业不断增加，本土电子芯片正呈现出蓬勃发展的景象，未来，随着智能终端市场和汽车等市场的扩张，我国电子芯片产业前景光明。 亚洲市场的强劲需求令它在芯片制造商心中占据着重要的地位，我国又是亚洲市场的重点，我国芯片市场需求强劲。随着中国4g的启动和智能手机的兴起，从2005年开始，多媒体芯片开始步入快速增长阶段。多媒体芯片的强大生命力将在中国手机市场上取得长足的发展，成为芯片市场的主流。芯片数据处理速度攀升，芯片的高数据处理速度为在终端中实现多媒体应用创造了硬件条件，同时也把众多先进电子设备功能融合于无线终端中。此外，芯片高性能、低成本的趋势也更加明显。 全球芯片的竞争已经白热化。无论是英特尔的“intelinside”还是高通的“骁龙”，越来越多的b2b公司开始注重品牌的打造，高通在中国市场

专注大数据 IBM欲抛售芯片制造业务

分析人士指出，IBM目前正在向大数据、云计算和**与移动等**业务转型，并努力甩掉如芯片制造业务等非盈利部门，以期尽快走出连续九个季度出现的营收同比下滑的窘境，缩短其向云服务提供商转型过程中必经的“阵痛期”。抛售亏损“大户”据彭博社8月5日报道，IBM正计划向格罗方德支付巨额补贴，吸引后者接受目前正陷亏损之中的IBM半导体芯片制造业务。该报道称，IBM计划为此次收购提供高达10亿美元的补贴，但格罗方德希望获得20亿美元的补贴，用以抵消该业务部门的亏损，目前双方谈判陷入僵局。业内人士指出，IBM的“倒贴抛售”意愿显示出该公司**执行官罗睿兰希望尽早退出芯片制造——这一对IBM利润施压业务的迫切心情。一直以来，半导体芯片制造业务一直是IBM的亏损“大户”。根据IBM提交的监管文件，去年IBM的半导体芯片制造业务的亏损高达15亿美元，今年上半年该公司半导体芯片制造业务营收同比下滑17%。分析人士指出，IBM之所以愿意以倒贴的方式促进此次收购达成，是由于其芯片制造工厂的设施过于陈旧，如果与该公司云计算和**与移动等**业务发展的战略步骤保持一致，并在芯片生产上保持一定的行业竞争优势，IBM至少

芯片巨头争相挺进汽车市场

Genesis内安装了数以千计的微处理器，但其中只有为数不多的几个来自专为电脑和手机生产芯片的企业。英特尔贡献了几个，高通只提供了一个芯片组，Nvidia甚至完全没有入围其中。汽车芯片汽车**微处理器2015款现代Genesis汽车集成了很多先进的科技，利用芯片来实现自动刹车和盲区探测等诸多功能。除此之外，当芯片探测到车主的怀里抱满东西时，还会自动打开后备箱;甚至能在车内二氧化碳浓度过高时更换新鲜空气。Genesis内安装了数以千计的微处理器，但其中只有为数不多的几个来自专为电脑和手机生产芯片的企业。英特尔贡献了几个，高通只提供了一个芯片组，Nvidia甚至完全没有入围其中。这三家公司都在竞相进军汽车芯片市场。根据市场研究公司IHS的测算，这一市场今年有望增长6.1%，规模达到279亿美元。根据彭博产业研究 (Bloomberg Industries)今年6月23日发布的数据，平均每辆新车的半导��成本达到329美元。相比而言，iPhone 5的芯片成本之和不到20美元。然而，为汽车制造商提供芯片的企业，主要都是数年之前便与之建立了稳固关系的大批小型厂商：排名前五的分别是瑞萨电子、英飞凌

中国大陆电子芯片业增势喜人 前景光明

在相关政策的扶持和推动下，我国电子芯片产业取得了长足发展，无论是在产品技术还是在整体实力方面已经取得了突飞猛进的跨越，但是，面对芯片复杂的生产工艺以及**芯片的设计、加工能力等方面，我国芯片行业仍落后于先进国家。分析师指出：芯片技术的落后一直制约着中国电子产业的发展，随着渗入芯片领域的民族企业不断增加，本土电子芯片正呈现出蓬勃发展的景象，未来，随着智能终端市场和汽车等市场的扩张，我国电子芯片产业前景光明。亚洲市场的强劲需求令它在芯片制造商心中占据着重要的地位，我国又是亚洲市场的重点，我国芯片市场需求强劲。随着中国4g的启动和智能手机的兴起，从2005年开始，多媒体芯片开始步入快速增长阶段。多媒体芯片的强大生命力将在中国手机市场上取得长足的发展，成为芯片市场的主流。芯片数据处理速度攀升，芯片的高数据处理速度为在终端中实现多媒体应用创造了硬件条件，同时也把众多先进电子设备功能融合于无线终端中。此外，芯片高性能、低成本的趋势也更加明显。全球芯片的竞争已经白热化。无论是英特尔的intelinside还是高通的骁龙，越来越多的b2b公司开始注重品牌的打造，高通在中国市场的投入也日益加大。从201

手机厂商噤声高通反垄断案 国产芯片何时崛起

IBM出售芯片制造业务谈判失败

据彭博社报道，知情人士称，IBM向Globalfoundries出售芯片制造业务的谈判已经破裂，原因是双方在价格上无法达成一致。知情人士称，Globalfoundries提出的收购要约已经被IBM驳回，原因是价格太低。Globalfoundries认为IBM的工厂几乎毫无价值，因为设备都太老了。Globalfoundries在纽约州拥有自己的工厂。上月的报道称，Globalfoundries主要对收购IBM工程师和知识产权感兴趣，而不是制造设施。如果交易成功，Globalfoundries未来将成为IBM微处理器的供应商。 这项谈判的失败对于IBM CEO罗睿兰(Ginni Rometty)来说是一大打击。她试图通过剥离低利润率业务部门、扭转连续9个月营收下滑颓势的方式实现2015年的盈利目标。IBM和Globalfoundries发言人不予置评。IBM股价周五报收于194.40美元，跌幅为0.4%。IBM股价今年已经上涨了3.6%。

国内半导体产业迎来黄金期 芯片持续升温

芯片产业升温 国内半导体业迎黄金十年 全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。 而部分芯片行业巨头近期发布的财报同样印证了这一点，苹果公司智能手机和平板电脑的芯片供应商ARM22日发布业绩称，今年**季度该集团实现税前利润9420万英镑（约合1.59亿美元），同比增长9%。今年上半年ARM集团总营收同比增加9%至3.74亿英镑（约合6.3亿美元），税前利润同比增长9%至1.19亿英镑（约合2亿美元）。 另外，上周发布的全球*大芯片制造商英特尔的财报显示，上财季实现营收138亿美元，同比增长8%，净利润28亿美元，同比增长40%，两项数据均好于预期。 分析师预计，标普500指数IT板块**季度整体收入增速有望达到4.9%，其中半导体板块的营收增速或高达12%。 国内方面，随着国家集成电路扶持政策的渐次落地，再加上智能手机芯片国产化替代加速，

我国高性能导航芯片已研发成功

近日，由中国电科集团重庆声光电公司自主研发的XN235卫星导航芯片，其性能与国外同类型先进产品一致，但省电一倍以上，而且能够同时兼容GPS(全球标准)、BD(中国标准)、GALILEO(欧洲标准)三种导航模式，使用本芯片的导航产品可实现全球通用，畅游无阻。该芯片经鉴定达到******，填补了国内高性能导航芯片方面的空白。据了解,该芯片已获国家发明**1项，集成电路布图登记3项，并在多个领域实现了应用。目前全球仅推出的三款卫星授时产品之一—北斗授时手表，已采用该芯片作为核心芯片，手表的时间与我国标准时间能保持**同步,其时间精度可控制在0.1秒内。此前出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》意在重点扶持国产芯片的设计和制造。数据显示，北美半导体订单出已连续第8个月维持在景气线上方，显示全球半导体行业景气度维持高位。三季度为半导体产业的传统旺季，行业景气度有望延续。A股公司中，长电科技600584、通富微电002156、士兰微600460等已预告上半年业绩大幅增长。

紫光集团整合集成电路产业

清华控股紫光集团有限公司日前并购锐迪科微电子公司。双方和此前已经进入紫光集团的展讯通信在技术和产品上的有效协同，将助推我国集成电路产业整合前行步伐。据了解，锐迪科微电子公司致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。展讯通信是通信基带芯片设计企业，与锐迪科在技术和市场方面具有很强互补性。两家企业将依托清华大学等科研教育机构的技术力量，整合资源和上下游产业链，发挥在行业技术领域和全球市场方面的协同效应，全力助推我国集成电路产业的整合。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/256054.htm

[原创]CME-M7 FPGA实现可编程芯片与嵌入式处理器的无缝连接

华为芯片元老离世 海思破解“空芯之忧”

　　摘要：华为“中国芯”元老王劲不幸于2014年7月26日凌晨离世，他曾带领海思终端麒麟芯片走向市场，麒麟芯片有现在如此大的竞争力，他功不可没。面对国内智能手机企业受制于高通芯片的困局，海思芯片研究攻关，推出自有品牌芯片，不用再受制于其他芯片厂商。图片来源于网络“王劲一直是华为研发中啃硬骨头的人。”一名华为的前员工如此评价这位英年早逝的研发人员。昨日，华为旗下海思公司证实，海思无线芯片开发部部长王劲突发昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨离世，享年42岁。海思公告称，王劲1996年加盟华为，是无线早期的业务骨干，在无线产品线从普通工程师、PL，到BTS30产品经理、上研副所长，为无线产品的奋斗多年带领海思Balong及Kirin团队从低谷走向成功。消息一经传出引发了业内的关注。华为终端CEO余承东在微博上表示，曾经为基站产品做出突出贡献，海思终端麒麟芯片能有今天的强大竞争力，他(王劲)功不可没。事实上，过去不管是海思还是麒麟，一直不为外界所熟知，但在业内却是中国芯片的领军产品。中国半导体行业协会披露的“2012年****集成电路设计企业”中，海思以74.2亿元的销售额位列**。“除了华

怎样控制LED灯具的颜色及混色达成？

关于加法混色LED灯具采用多个光源获得各种色光和强度。对于演艺灯具行业，加法混色已是老生常谈了。多年来，从业者采用带滤色片的灯具来投射天幕上的同一区域，这种方式控制起来并不容易。笔者使用的首台智能型灯具是一台采用3个MR16光源的聚光灯，它们分别带有红色、绿色和蓝色滤色片。早期，这类灯具只有3个DMX512控制通道，没有独立的强度控制通道。所以很难在调光过程中保持颜色不变。通常，电脑灯程序员还会设置一个“灭光换色”，以便轻易地熄灭灯具。当然，还有更好的方法，此处不再一一列举。颜色的控制与定义如果使用者不用纯粹的DMX值来控制智能型灯具，而用某种抽象的控制方式，就可以采用一个虚拟的强度值。即使制造厂家规定灯具使用3个DMX通道，抽象的控制方式也可分配4个手柄来控制：强度值和3个颜色参数。此处笔者写的是“3个颜色参数”，而非红色、绿色和蓝色，因为RGB只是描述颜色的一种方式。另一种描述方式是色调(hue)、饱和度(saturation)与亮度(luminance)-HSL(有人称它为强度(intensity)或明度(lightness)，而非亮度)。另一种描述是色调(hue)、饱和度(sa

中电科自主研发卫星导航芯片

本报讯 记者冉瑞成报道：由中国电科集团重庆声光电公司自主研发的XN235卫星导航芯片日前通过鉴定。该芯片性能与国外同类型先进产品一致，但省电一倍以上，且能同时兼容GPS（全球标准）、BD（中国标准）、GALILEO（欧洲标准）三种导航模式，使用该芯片的导航产品可全球通用。目前，XN235产品已在部分地区和领域推广应用。据统计，XN235产品已实现销售52.3万只，销售收入464.5万元。

华为海思无线芯片开发部高管王劲猝死

华为旗下海思公司昨日证实，海思无线芯片开发部部长王劲昨晚突发昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨离世，享年42岁。海思通告称，王劲1996年加盟华为，是无线早期的业务骨干，在无线产品线从普通工程师、PL，到BTS30 产品经理、上研副所长，为无线产品的奋斗多年，他曾担任瑞研所长主持工作，并领导创建了华为欧洲研究所，带领海思Balong(华为的基带处理器)及Kirin(麒麟，华为的处理器业务)团队从低谷走向成功。海思为华为旗下半导体公司，负责芯片等的研发，已经研发出例如海思麒麟920等处理器，该处理器被用于华为荣耀*新旗舰级荣耀6上。以下为海思公告全文：海思同事们，今天凌晨惊闻噩耗，我们大家的好兄弟、海思无线芯片开发部部长王劲昨晚突发昏迷，不幸于7月26日凌晨离世。我们怀着悲痛心情，缅怀这位与我们并肩奋斗多年的战友。他在海思无线终端芯片业务*困难的时期，从海外返回接过重担，克服重重困难，带领Balong 和Kirin 团队从低谷走向成功。他为人和蔼，笑声爽朗，乐观的面庞音容犹在耳边眼前，实在难以相信在这个普通的宁静凌晨，他猝然离去，从此与家人和同事阴阳相隔，后会无期。

富士通深陷“泥潭” 日本芯片时代落幕

摘要：曾经在全球占据**地位的日本半导体产业在应对半导体产业机构变化方面落后于人。深陷泥潭的富士通决定撤出晶片制造业务，象征日本芯片时代将要落幕。富士通作为第三大全球第三大IT服务公司，一度横跨了半导体电子器件、计算机通讯平台设备、软件服务三大领域。在充满着无限可能性和创造力的新型网络社会，富士通创造了属于它自己的奇迹。然而随着市场重组，半导体产业结构发生了一系列的变化，富士通在应对这些变化的过程却显得“举步维艰”，陷入泥潭不可自拔，*终还是决定退出半导体产业生产。厂房出卖给台湾、美国企业据日本媒体报道，7月20日，日本富士通确定退出半导体生产的方针，计划分阶段将位于三重县的主力工厂三重工厂出售给全球第3大半导体代工厂商台湾联华电子(UMC)、位于福岛县的会津若松工厂则将出售给美国企业。将大幅压缩投资负担重、业绩萎靡不振的半导体业务，将经营资源向云计算等IT服务集中。富士通2013年半导体业务的销售额为3216亿日元。有业内人士认为富士通上述2家工厂的资产价值在500亿日元左右。制造部门出售后，富士通的半导体相关业务(不包括商社部门)将仅剩下面向自身开发的超级计算机用运算半导体等极少部

基于CD4011B芯片版图工艺的研究

1.引言集成电路产业是*能体现知识经济特征的高技术产业。以集成电路为主要技术的微电子产业的高度发展促进了现代社会的电子化、信息化、自动化，并引起了人们社会生活的巨大变革。集成电路布图设计(以下简称版图设计)在集成电路设计中占有十分重要的作用。版图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。集成电路芯片流片成本高，必须保证较高的成品率，版图设计人员应具有扎实理论基础和丰富的实践经验。典型芯片是经过实践检验性能优越，所以，通过研究已有的典型芯片版图是提高设计能力的有效途径。版图设计是在一定的工艺条件基础上根据芯片的功能要求而设计的。目前，集成电路的主要工艺有三种，分别是双极工艺、CMOS工艺和BICMOS工艺。其中CMOS工艺芯片由于功耗低、集成度高等特点而应用*广泛，所以，研究CMOS工艺芯片版图具有更重要的意义。本文对C D 4 0 1 1 B芯片进行了逆向解析，通过研究掌握了该芯片的设计思想和单元器件结构，对于提高CMOS集成电路设计水平是十分有益的。2.芯片分层拍照本文解析的CD4011B芯片是双列直

尼吉康扩充额定500V高压用芯片型铝电解电容器

DNA芯片密码系统进入实用阶段

记者22日从中国科学院华南植物园获悉，该院科研人员解决了从DNA芯片制作与探针合成到实际操作的整个过程中存在的各种难题，使得DNA芯片密码系统能够立即进入实用阶段。其提供的技术方案为DNA芯片的应用开辟了一个崭新的巨大市场，未来在信息**领域将大有作为。由华南植物园曾纪晴、张明永等科研人员完成的“一种基于DNA芯片的密码系统”获国家发明**授权。DNA芯片技术是指在固相支持物上原位合成寡核苷酸或者直接将大量的DNA探针以显微打印的方式有序地固化于支持物表面，然后与标记的样品杂交，通过对杂交信号的检测分析，即可获得样品的遗传信息。DNA芯片被广泛应用于大通量的基因表达分析，对**的基因诊断、生物的基因组学研究具有重大的作用。由于DNA芯片的高度集成性，人们也开始探索DNA芯片应用于密码学领域。但每一条消息加密或解密过程都必须特别制作一张DNA芯片，成本巨大，信息传递效率极低。缺乏可操作性或操作成本太高，远远不能进入实用阶段。“一种基于DNA芯片的密码系统”发明采用随机DNA序列制作DNA芯片，只需批量生产同一种DNA芯片，批量合成芯片上对应DNA的探针，无需对每一条秘密信息进行DNA芯片

富士通退出后的日本芯片产业

近日消息，，富士通决定撤出芯片制造业务，可能写下日本半导体产业变迁的*末一章，但愿意缔结联盟并聚焦于自家长处的业者仍有机会。日前传出，富士通将把生产影像处理系统整合芯片的三重工厂售予台湾的联电公司，并且把生产车用微控制器的福岛县会津若松市工厂卖给美国的安森美(ON Semiconductor)。富士通表示：“作为半导体事业整顿的一环，富士通考虑各种选项，包括与其他公司结盟。”分析师一直密切注意有关富士通芯片制造业务未来动向的消息，因为这可能是日本半导体产业重振旗鼓的*后机会。这部分的业务始终未能摆脱亏损，但用于智能手机与车用电子装置的芯片需求增加，协助富士通半导体事业在2013年度重拾获利。这也提高富士通半导体业务对潜在买家的吸引力。根据研究机构顾能公司的资料，1990年，当时全球六大半导体制造商全是日商，包括名列**的NEC在内。到2013年，全球前十大半导体公司中，日本业者只剩东芝和瑞萨这两家，排名分别为第六和第十。在日本企业坚守垂直整合模式不变之际，外国对手如美国的高通(Qualcomm)则纷纷借聚焦设计与研发，或如台积电等公司专攻晶圆代工，从而巩固市场地位。这种专精一块领域的趋

联发科7月将正式推出八核LTE单芯片MT6595

手机晶片厂联发科将于7月15日在中国大陆深圳举行产品发表会，正式推出八核LTE单芯片MT6595。联发科总经理谢清江于5月法人说明会中曾表示，首颗8核心LTE单芯片MT6595进展顺利，可望于第3季量产。联发科预计7月15日在深圳举办产品发表会，由谢清江亲自主持，正式发表MT6595。除MT6595外，联发科也将介绍自行开发的CorePilot技术；这项技术将可动态侦测工作负载量，针对每个核心的配工进行智慧调节，使高效能的大核及节能的小核可相互协调。继MT6595之后，联发科64位元4核心及8核心LTE单芯片将于第4季量产，联发科预期，今年LTE手机芯片出货量将达1500万套。针对软体开发商Cyanogen宣布延揽联发科企业行销副总经理Vik Natarajan担任全球合作夥伴和分销部副总经理，联发科表示，对营运不影响。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志。关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注或微信“扫一扫”二维码

3D NAND Flash自主控制芯片成砝码 竞争格局不会“一家独大”

受惠智能手机、平板电脑和企业级SSD应用的强劲成长，2013年NAND Flash需求年增长率高达46%。从制程转进的步伐来看，2013年，2X纳米与1X纳米仍是NAND Flash的主流制程，不过随着NAND Flash制程微缩逐渐逼近物理极限，各企业已经开发出3D NAND Flash来突破单位面积存储容量的限制，在三星、东芝和美光等厂商的**下，其他阵营也已加速3D NAND Flash的开发进度。目前，三星电子已经开始生产“V-NAND”，东芝与SanDisk已经发力“BiCS”，SK海力士与美光、英特尔阵营也明确宣告各自3D NAND Flash的蓝图将接棒16纳米。集邦科技杨文得告诉记者，每种3D技术都会有各自的**，三星快于其他厂商的原因，在于自己能够生产控制芯片。在开发NAND Flash的同时，控制芯片也同步开发，二者在时间上可保持同步，同时，由于整个进程都在同一家公司内部完成，既可缩短沟通时间，也可提升故障解决的效率。所以杨文得认为，未来闪存的竞争不只是NAND Flash的生产，更是靠控制芯片的搭配。东芝、闪迪和海力士，也意识到自主开发主控芯片，能提升成品推出的效

加密存储芯片AT88SC1616的原理和应用技术

专业芯片线将投产

本报讯 记者刘麟报道：近日，随着8英寸IGBT芯片在中国南车株洲电力机车研究所下线，国内首条8英寸IGBT专业芯片线即将投产，打破了国外公司在**IGBT芯片技术上的垄断。IGBT芯片技术能有效提升设备的能源利用效率、自动化和智能化水平。过去，IGBT芯片及其相关产品99%以上依赖进口。中国南车作为我国*早开展电力电子器件研制与应用的企业之一，2012年5月在株洲投资15亿元，建设国内**条8英寸IGBT专业芯片线。据中国工程院院士、中国南车株洲所总经理丁荣军介绍，通过资本运作和自主**相结合的方式，中国南车掌握了IGBT芯片设计及封装成套关键技术与工艺，成为国内惟一自主掌握集IGBT芯片、模块、组件、应用全套技术的企业。

我国首枚高性能“万能芯片”上市

■数字时尚科技日报讯（记者韩义雷）与针对某一具体应用领域而设计的专业芯片不同，一枚指甲盖大小的“万能芯片”，只要经过软件改写和编程，就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器等不同行业系统中灵活“跨界”，充当其“大脑”。近日，我国首枚高性能万能芯片正式上市。在芯片界，“万能芯片”因其适用领域广、研制门槛高，成为“武林高手”争相比拼的“重镇”。从上世纪七十年代起，三星、摩托罗拉等全球60多家**科技公司，陆续投入到“万能芯片”中。时隔数年，虽花费数亿美元，大多无果而终。万能芯片的研发究竟难在哪？万能芯片研制方、京微雅格创始人刘明做了个通俗的比喻：把研制芯片的人比作木匠，做专业芯片，只需要木匠能够看图选材、熟练使用斧锯刨钻等工具，就能做出像样的产品；做万能芯片，则需要一个“超级木匠”，不仅能够自己画图设计，还会制造各种市场上买不到的工具。“我们此前发布了国内首枚自主研发的万能芯片。*新发布的首枚高性能万能芯片，其数据处理的性能已经比几年前翻了好几番。”京微雅格相关负责人介绍，“几年前的入门级万能芯片，能够用在便携式血压计等小型设备上；如今推出的高性能万能芯片，可以在CT机这样高数据处理

高通推出高性能、低成本小型基站系统级芯片扩充网络容量

美国高通公司今日宣布，其子公司美国高通技术公司为小区和中小企业（SMB）小型基站推出Qualcomm® FSM90xx系统级芯片（SoC）。从初期研发到实现，FSM90xx的设计与优化可满足小区和中小企业对于成本目标及性能的需求。FSM90xx的设计可提供特定功能，原始设备制造商（OEM）可针对目标用户案例提供适合的产品外型和应用程序。FSM90xx充分运用去年推出并已经在市场销售的FSM99xx的LTE功能。通过这款以全新小型基站系统级芯片为基础的接入点（AP），移动运营商、有线多重系统运营商（MSO）及企业将可扩充网络容量，并以**成本效益的方法确保终端用户获得优异的移动体验。随着LTE网络的演变以及密集使用带宽的应用程序持续增加，移动数据流量预期将呈现指数级增长。美国高通技术公司将它称为1000倍数据挑战，并已持续**以提供小型基站技术，帮助移动运营商、OEM和生态系统企业满足消费者对于数据的持续增长需求。组织机构必须寻找新的方法以增加网络容量，以满足家庭、小区和中小企业内的移动设备对于更大量、高质量内容持续增加的需求，因为大多数数据是在上述场所使用。在这些环境中部署小型基站的设

博通发布针对物联网的BCM20737芯片

博通身为一家芯片解决方案厂商，其WICED提供了一种大的框架结构。基于这样的框架，***可以把所有电子产品的基本功能都在里面实现。这样一个架构为各种无线连接的解决方案提供了一个灵活的平台，这对于花样繁多的物联网应用来说，一个灵活的硬件平台是非常重要的。另一方面，WICED平台也是基于完全开放的技术标准，像Wi-Fi、蓝牙、NFC等等。WICED提供了一个软件开发工具包，提供一站式的多样化应用，客户在上面做不同的软件开发以实现不同的应用。它是完全开放的开发平台，并且使用的软件和开发工具也是通用的，对于不同产品跨越平台之间的软件也可以重复利用。WICED的平台还可以用于在物联网里面的家庭自动化各个方面。上图展示了博通WICED Smart的主要应用，其中包括可穿戴设备(智能手表、智能手环)、标签及信号标(BCM2073X芯片支持iBeacon技术)、医疗产品(比如可以检测用户心跳和血压的设备)、家庭自动化(远程控制、室内环境监测设备等)以及低功耗音频(主要为无线音箱等产品)。博通WICED Smart单芯片解决方案(SoC)*新的成果是BCM20737芯片，这款芯片继承了所有BCM2073

英特尔将为客户提供定制化服务器芯片

6月19日，据《华尔街日报》网站报道，此前一直以提供单一形式的计算机芯片而闻名的英特尔公司，如今也开始调整战略了。在新战略的指导之下，英特尔公司正在努力为客户提供定制化的芯片。作为硅谷科技行业的巨头之一，英特尔也充分利用了周三在旧金山召开的行业大会的机会，宣布了一项不同寻常的计划，即将其标准处理器与针对客户服务器推出的不同类型定制化芯片进行整合，这些定制化芯片能够被用来处理一些特殊的计算功能。英特尔表示，*新的战略计划能够让网络公司和其他客户在执行某些任务时获得更好的表现。按照新计划，英特尔将提供Xeon产品线相关的其他的定制化服务，包括按照客户自身的设计来打造特殊的处理器等，但是，这一过程可能需要好几个月才能完成。英特尔表示，此番将两种芯片服务进行整合——包括现场可编程门阵列(FPGA)在内——可以让客户迅速适应这些芯片的新功能，特别是在类似于更改软件的高速处理过程之中。而且，在服务器没有安装新硬件的情况之下，他们仍然能够更新这些程序设计指令，只要他们的软件或商业问题能够调整即可。对此，英特尔副总裁兼数据中心集团的总经理迪亚妮·布莱恩特（Diane Bryant）女士表示：“软件**

国内首条8英寸IGBT专业芯片线投产

科技日报株洲6月20日电（记者俞慧友通讯员刘亚鹏）20日，中国南车株洲所宣布，公司具完全自主知识产权的国内首条、亦是全球**条8英寸IGBT专业芯片线在株洲**建成投产，首期预计实现年产12万片8英寸IGBT芯片，配套生产100万只IGBT模块，年产值近20亿元。这意味着，我国成功打破国外公司在**IGBT芯片技术上的垄断，并实现了产业化突破。IGBT是电力电子第三代器件，它可控制并提供大功率的电力设备电能变换，有效提升设备能源利用率、自动化和智能化水平。初步估算，若将IGBT等电力电子技术应用到**20%的电机中，可使电能使用效率提高15%—30%，每年节电2000亿千瓦时，相当于两个三峡电站的年发电量。IGBT的研发、制造、应用成为衡量一个国家科技**能力和**制造业水平的重要标志。中国工程院院士、中国南车株洲所总经理丁荣军介绍，2012年，公司开始在株洲投资15亿元来建设这条8英寸IGBT专业芯片生产线，为的是攻克1200伏以上中高压IGBT技术及产业化难题，打破国外公司在**IGBT芯片关键技术上的垄断。IGBT芯片从6英寸发展到8英寸，不仅单位时间芯片产能翻倍，还有着“质”的

中国首条8英寸IGBT芯片线建成 打破国外垄断

中国首条８英寸ＩＧＢＴ专业芯片线２０日在中国南车株洲电力机车研究所有限公司建成，打破了国外在**ＩＧＢＴ（绝缘栅双极型晶体管）芯片技术上的垄断，对保障国民经济**和推动节能减排具有重大战略意义。与微电子技术中芯片技术（通常所说的ＣＰＵ）一样，ＩＧＢＴ芯片技术是电力电子行业中的“心脏”和“大脑”，控制并提供大功率的电力设备电能变换，有效提升设备的能源利用效率、自动化和智能化水平。主要应用于船舶、高压电网、轨道交通等大功率电力驱动设备中。ＩＧＢＴ芯片技术含量极高，制造难度非常大，其研发、制造、应用是衡量一个国家科技**和**制造业水平的重要标志。过去，全球ＩＧＢＴ技术主要掌握在欧洲和日本等少数几个国家手中。中国的ＩＧＢＴ芯片及其相关产品９９％以上依赖进口，国内在芯片、封装、装置、系统还没有形成独立、完整的技术体系和产业体系。经过２０多年的研发，中国南车上百位专家攻克了３０多项重大难题，终于掌握了该器件的成套技术，建立了完整的ＩＧＢＴ规模化、专业化生产工业体系，成功研制出从６５０伏到６５００伏高功率密度ＩＧＢＴ芯片及模块，形成了ＩＧＢＴ的完整产业链。这条投资近１５亿元的８英寸ＩＧＢＴ生产线首