英特尔Broadwell芯片将驰骋移动应用领域

联发科技发布新一代路由系统单芯片解决方案MT7628

2014年9月16日,联发科技发布业界新一代的2T2R 802.11n Wi-Fi AP/路由器系统单芯片解决方案 (SoC) MT7628。这款全新SoC为智能家庭内的数据、语音和影像应用程序提供高数据传输率，而且耗电量远低于目前市场上其他同类产品。MT7628让设备制造商以*低物料清单(BOM)成本生产各种路由器相关的产品。MT7628整合2T2R 802.11n Wi-Fi无线射频及580MHz MIPS® 24KEc™中央处理器，耗电量较市场上其他芯片组低18%，且具备**的无线通信性能和吞吐量(Throughput)，让消费者在家中或远地均可轻松操控其家庭网络、联机的家电及云端服务。MT7628备有多种不同接口，包括5port百兆以太网口、security engine, USB、PCIe、SD-XC、I2S/PCM 及多个GPIO，让消费者能够轻易连接各式各样物联网 (IoT) 家电设备。MT7628再次印证了联发科技致力为所有人带来**且兼容并蓄的科技，让全球消费者体验智慧家庭的无限可能性。联发科技无线联通事业部总经理蔡守仁表示：「我们观察到智能家居在世界各地迅速普及，而

国家芯片基金将挂牌 千亿级投向引争议

酷睿M芯片!英特尔-ARM大战的一个转折点

近日消息，据国外媒体报道，与Haswell相比，英特尔的酷睿M芯片尺寸小约50%，厚度减少30%，能耗降低60%，电池续航时间将得到进一步延长。更重要的是，酷睿M芯片不要求风扇，使得厂商可以设计出厚度仅为7.2毫米的平板电脑、变形本和超极本。相比之下，微软Surface Pro 3厚度为9.1毫米，苹果iPad Air厚度为7.5毫米。今年圣诞销售季，将有逾20款配置酷睿M芯片的产品上市销售。酷睿M或许代表着英特尔-ARM大战的一个转折点。理解英特尔-ARM大战ARM本身不生产芯片，只是把其低能耗的芯片设计许可给其他芯片厂商，例如高通、德州仪器、博通和三星。过去10年英特尔*大的失误是错过向智能手机和平板电脑的转型。通过宣扬其芯片的节能特性，ARM在移动芯片市场获得了快速进展。由于对于移动设备来说，电池续航时间比处理能力更为重要，因此，ARM占领了95%的手机市场，英特尔在智能手机市场上基本上交了白卷。英特尔2008年推出了凌动芯片应战，但它并未能蚕食ARM的市场份额。2010年苹果iPad的发布，标志着ARM的**优势扩大到了平板电脑市场。把ARM赶出**市场“一个Windows”是

IC Insights：未来3年车用芯片市场年复合增长率将达11%

调研机构IC Insights预计，2017年车用芯片市场可望达288亿美元(约合人民币1770亿元)规模，2013年至2017年车用芯片市场年复合增长率将达11%，将是增长*大的IC终端应用市场。报道称，IC Insights预估，今年全球通讯芯片市场将达1073.4亿美元，将首度超越计算机芯片市场，跃居全球*大IC终端应用市场，将占整体IC市场约37.5%。IC Insights估计，今年计算机芯片市场仍可望有1040.15亿美元水平，占整体IC市场比重将约36.4%;今年包括通讯及计算机前两大应用市场占整体IC市场比重将约73.9%。IC Insights预期，2017年通讯及计算机两大应用市场占整体IC市场比重仍将维持73.7%水平;其中，通讯芯片市场2013年至2017年年复合增长率将达7.4%，将是增长第2大的IC终端应用市场。至于车用芯片市场，IC Insights预估，今年车用芯片市场将达214亿美元，2017年可望进一步达288亿美元规模;2013年至2017年年复合增长率将达11%，将是增长*大的IC终端应用市场。

新可移植微芯片24小时关注眼部健康

近日消息，在《自然-医学》上一项研究报告介绍了一种可移植微芯片，能够24小时监测眼睛内部液压情况。这将是人类对眼部健康卫生做出的一步重要突破。该芯片采用了一个配备光学适配器的手机摄像头，并已经在猪身上测试，可以显示眼睛内部压力变化的关键读数。眼睛内部上升的液体压力，又称为眼压(IOP)，更具体来说，眼压的日变化(夜晚面朝上睡觉时，人的眼压通常会达到峰值)被认为是青光眼发病的风险因素。从全球范围来看，青光眼影响了6500万人，并成为致盲的主要因素之一。目前，检测IOP的黄金标准方法是戈德曼压平眼压测量法，但是该方法需要一位眼科护理专家来进行操作，并且要用到局部麻醉。由于该方法只能在就医时使用，因此其并不能**追踪IOP的变化，从而无法用于青光眼诊断、****期间或者术后的控制和跟进。Yossi Mandel和Stephen Quake等人设计出一种微型液体压力传感器，该传感器可作为一种独立设备植入眼内或在白内障手术中与植入眼内的晶状体相结合。其中，配备了光学适配器的手机摄像头可用来进行图像捕捉和实时分析。研究小组已经在经过手术移除的猪眼上试验成功，但要用作青光眼**中的IOP自我监控装置

创惟科技推出USB 3.0卡片阅读机控制芯片GL3221

混合讯号及高速I/O技术的IC设计供应商创惟科技，日前推出USB 3.0卡片阅读机控制芯片GL3221，搭配意法半导体的NFC读写器ST95HF参考设计，可同时提供高速记忆卡与NFC双接口。GL3221 USB 3.0卡片阅读机控制芯片整合创惟科技自行开发设计的USB 3.0 PHY，规格兼容于USB 3.0 Compliance，能完善搭配市场主要之USB 3.0主机并支持市面上各式SD记忆卡应用，支持SDXC(*大2TB) 以及SD3.0 UHS-I记忆卡，能够满足不同应用。GL3221内建硬件DMA引擎，能在USB及记忆卡间提供*佳的传输效能。支持标准SPI接口，方便韧体升级。内建5V转3.3V稳压器、电源MOSFET，能节省PCB板端上的成本。NFC依照使用环境与设备种类不同，有三种不同使用模式，分别是卡片阅读机模式、卡片模式与点对点模式。意法半导体的ST95HF收发器搭配GL3221让厂商建构自己的RF读写系统，以13.56MHz的RF频率支持ISO 14443A/B、ISO 15693和NFC协议，用于医疗卫生、家用电器、消费电子的配对与数据交换，认证与识别系统。创惟科技在

苹果掀NAND芯片*大使用潮

苹果发布iPhone 6 与iPhone 6 Plus两款新机，因应4G时代对超大影音档案储存需求，*高储存容量增至128GB，主打64GB机种，比原本大增三倍，是历来储存容量*高的iPhone。苹果以储存型快闪存储器(NAND Flash)为储存空间的材料，以今年底前两款iPhone新机销售量上看***千万支、创历来*大iPhone上市销售量来看，将掀起史上*强NAND芯片使用潮，带动NAND产业欣欣向荣，有助群联、威刚等NAND相关业者营运。全球NAND相关概念股受此激励，走势凌厉，苹果美东时间9日新机发表会，美股重挫，但两大NAND概念股晟碟(SinDisk)、慧荣都有不错表现，晟碟站上百美元关卡、慧荣挑战新高价。虽然昨(10)日美股早盘两家公司股价涨多拉回，但仍处于历史相对高点;台湾群联、威刚昨天也不畏台股重挫，均逆势收红。业内人士分析，因应4G时代民众大量下载超大影音资料档的需求，苹果这次新机*大容量首度扩增至128G，且舍弃以往32GB的规格、主推64GB，将掀起史上*强的NAND芯片使用潮。群联董事长潘健成认为，NAND Flash用量将大增，*大容量的128GB版本有机

奥地利微电子推出可配置的电源管理芯片——AS3715

芯片商加入可穿戴设备战局，下一步何去何从？

近日苹果iwatch的发布在可穿戴设备领域再次掀起波澜。作为消费电子产品中的新生力量，可穿戴设备足够吸引眼球。普通消费者更多看到的是消费电子制造商如何厮杀竞争，殊不知芯片商才是可穿戴设备的基石。在近日柏林开幕的IFA上，德州仪器(TI)展示了一款能够植入穿戴设备的投影芯片，而高通更是直接推出了Toq——一款它自家研发的智能手表。芯片商开始介入穿戴设备德仪的DLPPico0.2英寸TRP芯片组能投射出640x360的图像，并且适用于眼镜、手表和移动设备。公司表示跟上代芯片相比，这款芯片分辨率和亮度都提升了两倍，但能耗降到原来的50%。而高通的Toq则展示了他们*新的MEMS系统(微电子机械系统)和屏显技术。高通智能手表的一大亮点是Mirasol屏显技术，相比LED和OLED屏幕更为节能。Mirasol屏同时也类似电子阅读器中的e-ink屏，在太阳底下也能看见。Tirias的**分析师JimMcGregor表示：穿戴设备将掀起芯片商们的新一轮机会，甚至过去未获成功的技术没准也能有**春。高通的Mirasol屏显技术其实就是两年前从电子阅读器和平板上淘汰下来的，但用在智能手表上似乎恰到好处。

收购风浓厚：中国再度收购海外芯片商

江苏华富研发出大容量纳米聚合物储能蓄电池

科技日报讯（记者过国忠通讯员徐明刘长华）由江苏省储能材料工程技术研究中心研发的智能型大容量纳米聚合物储能蓄电池，日前已正式通过中国轻工业联合会组织的成果鉴定，并有872套已示范性安装在“南京青奥会”浦口会馆周边的四条太阳能路灯上。专家认为，其综合技术指标达到同类产品******。江苏省储能材料工程技术研究中心是由江苏华富储能新技术股份有限公司重点建设的一个研发机构。“智能型大容量纳米聚合物储能蓄电池，是我们中心研发人员针对青奥会期间阴雨天多，周期长，需要电池具有容量大、耐深循环深充放电、环境工作湿度大等特殊要求，先后攻克了常规胶体电池易分层难题，研制特种多元混合电解液，解决了高温使用环境和过充电引起电池失水和干涸、低温时电池充电接受能力差以及极板硫酸盐化和工艺稳定问题，增强了电极反应效率，提高了电池的耐高低温性能及产品的一致性和稳定性；研发一种新型的能量平衡智能芯片管理系统，适时电池内各单体之间的电量平衡监控。”江苏华富储能新技术股份有限公司相关技术负责人说。这��科技成果的**之处在于：当某单体电池落后时，电池电压降低，则芯片的漏电流减少，充电电压就高于其他电池，使落后的电池赶上其他电

光迅科技加大芯片投入打造核心竞争力

近年来，光迅科技将加大芯片投入，打造核心竞争力。 光迅科技规划5年后，数据产品的规模可以相当于光迅科技当前有源产品销售总额。要达到这个目标，光迅科技也做了多方面的调整和规划。今年年初，光迅科技业务重组为三大部门，其中数据与接入产品单列一个部门，这个业务部门里分数据通信和接入网两大块产品线，另有一个光电器件部，在芯片和光模块之间承上启下。 互联网公司对光通信产品的采购已经浮上水面，甚至成为一些光器件厂商的*大客户。 无论是云计算，还是大数据，对光器件厂商来说，这些概念落到实地，主要是数据中心的应用。数据中心是整个数据通信产品增长*快的市场，分析显示年复合增长率达到26%，仅就光模块来说，根据市场调研公司Ovum*新的报告，这一市场2014年将达20亿美元，数据通信光模块占比超过光模块市场的20%，未来将超过30%，三分天下有其一，是和传输同等重要的一个潜力市场。 目前光迅科技数据中心产品包括单通道10G、4通道4X10G即40G产品，以及单通道16G产品，100G和120G产品也已经推出了样品。 光迅科技做数据通信产品不是很久，市场还处于发展初期。不过，在国外数据中心兴起后，我们及时做了

梦的起点：重庆芯片承载千亿级梦想

摘要：如今，集成电路这一新兴产业,已在重庆初具规模,一块块小小芯片承载着营造千亿级产业的大梦想。今年5月,立夏当天。刘宝均脱下胶鞋,站在一块PVC卷材板上,换上室内鞋,又拍拍身上的灰尘,这才走进西永微电园SK海力士芯片封装项目施工现场。这是因为刘宝均和工友们承揽的洁净室焊接工作,对施工环境洁净度有着苛刻要求——作为半导体加工服务环节的芯片封装生产线,一碰到灰尘就无法使用。当时刘宝均不知道,他们所服务的这个项目,会给重庆集成电路产业带来的重大影响——今年6月,这条生产线顺利投产,从落户到试生产仅用了短短一年时间,创造出“重庆海力士速度”,并且其年产值将达到1.8亿美元。今后,“重庆造”笔电、智能电视、手机等,都将用上“重庆芯”。“梦”的起点:集成电路,重庆起步集成电路,是一种微型电子器件,它是在半导体硅晶片或其他介质基片上,把电路中所需的晶体管、电阻等元件及布线集成互连起来,在结构上形成具有所需电路功能的微型结构整体,即集成电路芯片,然后封装在一个管壳内实现产品化。不为人知的是,这项由欧美国家发扬光大的新兴产业,在国内取得率先突破的地方,是在重庆。市经信委电子处处长张建聪介绍,早在上世纪

石墨烯鼓有望成为量子计算机内存

科技日报讯荷兰代尔夫特理工大学的科学家发现用石墨烯薄片制成的“鼓面”，能够在光的作用下发生振动，根据这一原理能够检测到非常微小的位置和力度的变化，未来有望据此用石墨烯制造出具备超高灵敏度的传感器设备和量子计算机内存芯片。相关论文发表在近日出版的《自然·纳米技术》杂志上。石墨烯以其独特的机械和电气性能闻名于世，而*近荷兰的科学家们发现，这种神奇材料还具有一种独特功能。由于单层石墨烯只有一个原子厚，质量极低，因此研究人员设想能否用其制造出一面能够感受到微小振动的“鼓”。这面鼓的鼓面由石墨烯制成，敲击它的鼓槌则是以微波频率发射的光。领导这项研究的荷兰代尔夫特理工大学的维伯·辛格博士和他的同事用石墨烯在一个光力学空腔中对这一设想进行了验证。他们发现，在光力学空腔中，他们能够通过观察光干涉现象产生的图案，检测出物体位置及其微小的变化，精度能够达到17飞米（原子直径的一万分之一）。物理学家组织网近日报道称，实验中的光不仅有利于检测到鼓的位置，同时也能够向鼓面施加压力。来自光的推力非常非常小，但足以推动质量极小的用石墨烯制成的鼓面，让其发生位移。这意味着科学家们可以用光敲击石墨烯制成的鼓。根据这一原

Nordic 芯片助力Echo运动手表传送和智能手机app数据长达11个月

笙科发布2.4GHz无线收发SoC芯片A8125

笙科电子(AMICCOM)日前发布2.4GHz无线收发SoC芯片，为私有协议收发SoC ，命名为A8125。A8125的传输速度高达2Mbps,支持FSK与GFSK调变，数字部份整合高效能的1T Pipeline 8051，内建16Kbytes Flash Memory、256bytes internal RAM、256bytes external RAM，与24/16个GPIO与各种数字接口。2线式的ICE可搭配Keil C开发。A8125的特色在于支持WOT(Wake On TX)的功能，能在不需要MCU的运作，便可以定时的发射RF封包。此外A8125 拥有优异的RF效能，*大TX Power 为+ 5dBm (25mA) ， 接收灵敏度为-89dBm (@2 Mbps FSK @ 24mA) ，*大Link budget为94 dB。A8125内部CPU核心为1T 8051可提供快速运算，并可依整体功耗需求调整CPU的速度。A8125配有多种数字接口如UART、I2C、SPI，并有2个PWM输出，1个16-bit timer与2个8-bit timer， 这些接口与24/16 个

SK海力士业务重整 DRAM、NAND等目标并进

南韩半导体大厂SK海力士(SK Hynix)将重整业务组织，将DRAM、NAND Flash、CMOS影像感测器(CIS)等三大事业群分开各自营运，事业群自行加强竞争力，而SK海力士将把事业重心放在NAND Flash上。SK海力士近来重整CEO底下设置的未来技术研究院、研发部门等研发组织，并分为未来技术研究院、DRAM研发部门和NAND Flash总括本部。简言之，研发部门旗下分割成DRAM研发本部和NAND Flash研发本部。 过去Flash和CIS行销小组也重整为Flash行销小组。 CIS行销本部整并入CIS事业部。 SK海力士在DRAM市场上地位稳固，未来将加强NAND Flash的事业力量。 SK海力士内部人员表示，各事业独立营运，可加强各自的事业竞争力，因此7月进行了业务改组。 SK海力士将集中培育NAND Flash事业。 SK海力士上半年连续2季营业利益突破1兆韩元(约9.7亿美元)，刷新历年*高营业利益纪录。 SK海力士地2季营收3.92兆韩元、营业利益1.08兆韩元，各季增5%和3%。然而NAND Flash的销售，仍不到整体营收比重的2成。 外电引用市调机构I

物联网完全摆上台面　网路**成芯片设计重要考量

网路**(Cybersecurity)成为物联网(IoT)晶片开发重要考量。物联网应用热潮不断扩大，已使相关资讯**问题浮出台面;电子设计自动化(EDA)工具开发商遂提出在IC设计阶段利用**防护验证工具，确保晶片网路**功能的设计方法，以降低物联网系统单晶片(SoC)遭骇客攻击的风险。明导国际总裁暨执行长Walden C. Rhines提到，该公司正积极研发车用设计工具和嵌入式软体，卡位联网汽车商机。明导国际(Mentor Graphics)总裁暨执行长Walden C. Rhines表示，瞄准物联网应用商机，晶片商正大举研发内建多元矽智财(IP)的SoC，但每个IP皆可能成为骇客攻击缺陷，造成资安隐忧，因此，未来EDA工具除在先进制程模拟(Simulation)、仿真(Emulation)模型验证扮演关键角色外，亦将协助晶片商找出易受恶意攻击的设计弱点，以落实晶片级网路**(Silicon-based Cybersecurity)。Rhines分析，Silicon-based Cybersecurity必须以EDA工具为核心，从三个设计层次着手。首先是晶片层级的跨频道攻击(Side

北方微电子拟五年内上市

京华时报讯(记者顾梦琳)昨天，记者从北方微电子了解到，按照首都城市战略定位和发展高精尖产业的要求，北方微电子将在未来五年内实现上市，并打造成***集成电路装备产业示范基地。据悉，集成电路产业是支撑当今科学技术发展的基础产业，CPU、存储器、移动通信、数字音视频等跟生活相关的许多设备都需要用到芯片。据北方微电子副董事长耿锦启介绍，北方微电子就是为中国的芯片企业服务，提供集成电路刻蚀机、半导体照明刻蚀机、等离子增强化学气相沉积设备等。耿锦启称，目前国际上代工业进入规模量产的*高水平是28纳米技术，随着今年年初由北方微电子公司自主研发的12英寸28纳米等离子硅刻蚀机**通过中芯国际生产线全流程工艺验证，并获得客户订单，标志着中国集成电路**装备国产化取得新的突破。耿锦启表示，接下来公司将在国家产业政策支持下，大力整合系统内外集成电路装备产业资源，同时争取在五年内实现上市，摆脱对政府资金的依赖。

笙科新发布2.4GHz无线收发SoC芯片A8137

笙科电子(AMICCOM)日前发布2.4GHz 10dBm无线收发SoC芯片，命名为A8137。A8137为A8125的加强版，RF效能与A8125相同，但输出功率*大为+ 10dBm。A8137的传输速度高达2Mbps，并支持FSK与GFSK调变，数字部份整合高效能的1T Pipeline 8051，内建16Kbytes Flash Memory、256bytes internal RAM、256bytes external RAM，与24/16个GPIO与各种数字接口。2线式的ICE可搭配Keil C开发。A8137的特色整合高效能的10dBm 功放，当TX Power 为+ 10dBm (44mA) ， 接收灵敏度为 -89dBm (@2 Mbps FSK @ 24mA) ，*大Link budget 为 99 dB，而传输距离可超过100米。A8137 内部CPU核心为1T 8051 可提供快速运算，并可依整体功耗需求调整CPU的速度。A8137配有多种数字接口如UART、I2C、SPI，并有2 个PWM 输出，1个16-bit timer与2个8-bit timer， 这些接

DRAM芯片产能过剩 现货市场价格下调

据业内消息，随着现货DRAM价格下调，可能破坏2014年9月份的合同报价，DRAM和NAND闪存芯片市场值得警惕。尽管苹果新品集聚了很多库存，NAND价格并没有起色。在行业整合之后，DRAM已经享受了20个月的行业繁荣，不过，随着三星宣布将在Line-17工厂生产DRAM芯片而不是早先计划的逻辑芯片，这一行业将出现产能过剩。该消息评论称，手机销量的下滑和因苹果应用处理器订单转向台积电带来的损失，迫使三星决定提升DRAM出货量，以便支撑其利润。该消息人士引用市场调研公司的数据分析，预计三星智能手机全球市场份额将从2013年的31%下滑至2015年的25%。另外，因为美光科技和华亚科技公司(InoteraMemories)将推出20nm芯片，三星将在今年下半年量产25nm芯片。这将为该行业带来更多的产能。当前DRAM合同报价仍处于高水平，4GBDDR3模块在43美元，芯片供应商认为这一价格9月份将会有极**动。NAND闪存市场相比DRAM更为严峻，由苹果产品带来的强烈需求应该能明显拉升NAND闪存价格。不过，NAND闪存芯片价格提升会有限制。此外，在各移动厂商发布其新品后，价格将会有改变。

MOCVD国产化迈出一大步

目前，我国中晟光电设备（上海）有限公司、中微半导体设备（上海）有限公司等企业已经成功攻克生产LED外延芯片的关键设备—MOCVD，并在2013年进入大生产线，实现了MOCVD销售6腔的业绩，向国产MOCVD产业化迈出了一大步。这不仅摆脱了长期依赖国外进口的被动局面，也降低了LED芯片制造的成本。在LED上、下游生产线设备中，蓝宝石晶体生长炉、多线切割机、研磨机、抛光机、清洗甩干机、匀胶显影设备、ITO溅射台、刻蚀机、PECVD、AIN PVD、激光划切机、点测机等国产设备也都进入了大生产线，国产设备的高性价比赢得了越来越多LED生产企业的欢迎。如北京北方微电子生产的干法刻蚀机和沈阳芯源生产的匀胶显影设备在国内市场的占有率都已达到60%。根据中国电子专用设备工业协会对国内7家LED设备制造商的统计，2013年LED设备销售收入达到5.05亿元，出**货值540万元。而今年1~6月已实现销售收入3.26亿元，出**货值达到576万元。目前国产LED生产线设备存在的主要问题是设备可靠性和智能化、自动化有待提高。

中国首颗AVS+高清编码芯片诞生

2014年8月22日，全球首颗AVS+高清编码芯片“博华芯BH1200”在中关村揭开面纱。这款具有中国自主知识产权的数字音视频编码芯片符合2012年颁布的国家广电行业标准AVS+，向前兼容AVS国家标准，是AVS+产业链上非常重要的一环，对带动我国广播电视前端设备的研发和产业化，对AVS+的大规模应用和我国音视频产业的从大变强具有重要意义。AVS是我国自主制定的数字音视频编码标准，AVS+是国家广电行业标准《广播电视先进音视频编解码第1部分：视频》（GY/T257.1-2012）的简称。2014年3月18日，工信部与国家新闻出版广电总局联合发布了《广播电视先进视频编解码(AVS+)技术应用实施指南》。2014年7月1日起，AVS+在**高清电视领域的应用**铺开，BH1200的成功研制有力支持了高性能、低功耗、低成本AVS+编码器开发和产业化，是落实《指南》的关键核心产品。BH1200是一款专业级AVS+高清编码芯片，采用40nm工艺，支持1路高清或4路标清视频的实时编码，是****颗AVS+高清编码芯片。成都德芯数字科技有限公司和成都万发视通设备有限公司等广播电视领域知名编码器厂家已

中国本土芯片产业发展仍需要政策支持

中国打算自2015年起每年投资100~150亿美元，扶植本土芯片产业，时间可能长达十年（也有人说是五年）；为此众家中国芯片业者都在想花招取得政府的补助资格。而中国政府的资金有可能会是透过成立基金而非指定分配的方式来发放，该笔基金会委由专业投资人管理监督，判断值得投资的对象。虽然中国政府对芯片业者的补助资金相关细节还在协商阶段，显然一些国营投资机构如紫光集团与PDSTI已经开始采取动作，展讯、锐迪科与澜起科技的收购案就是例证。半导体产业本身其实就是一种国营色彩浓厚的产业，虽然在市场上可以看到很多成功的全球性厂商，其实都需要来自各国政府政策的强力支持。一个国家还需要拥有健全的本地金融市场，以提升产业的价值并吸纳各方人才，才能创造差异化。

高通垄断案追踪：或接创纪录罚单 **许可费下调

总线的概念及其它相关知识细解

总线的概念总线 又称系统总线或板级总线，是微机系统中各插件 又称通信总线，是微机系统之间或微机系统与其他系统 总线的带宽指的是单位时间内总线上传送的数据量，即每钞钟传送MB的*大稳态数据传输率。与总线密切相关的两个因素是总线的位宽和总线的工作频率，它们之间的关系：总线的带宽=总线的工作频率*总线的位宽/8或者 总线的带宽=(总线的位宽/8 )/总线周期2、总线的位宽总线的位宽指的是总线能同时传送的二进制数据的位数，或数据总线的位数，即32位、64位等总线宽度的概念。总线的位宽越宽，每秒钟数据传输率越大，总线的带宽越宽。3、总线的工作频率总线的工作时钟频率以MHZ为单位，工作频率越高，总线工作速度越快，总线带宽越宽��总线的合理搭配主板北桥芯片负责联系内存、显卡等数据吞吐量*大的部件，并和南桥芯片连接。CPU就是通过前端总线(FSB)连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。前端总线是CPU和外界交换数据的*主要通道，因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大，如果没足够快的前端总线，再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。数据传输*大带宽取决于所有同时传输的数据的宽

微芯片揭示肿瘤细胞如何变侵袭细胞

科技日报讯科学家用一种微芯片作为细胞的“障碍训练场”，揭示出细胞变形如何把肿瘤从良性变成了具有侵袭性的恶性肿瘤。相关论文发表在近期《自然·材料》杂志上。在上皮—细胞间质转化（EMT）过程中，上皮细胞会和内部组织粘在一起变成间质细胞，才能扩散和迁移。在胚胎阶段这一过程是有利的，让细胞能在整个胚胎中移动，建立起各种组织。近来研究人员提出，EMT可能在癌症转移中也发挥作用，让癌细胞从肿瘤上脱离，转移到远处其他器官开拓新的“殖民地”。“人们对EMT如何运作，以及它和肿瘤扩展之间有何关系很感兴趣，但还没人知道这是怎样发生的。”论文**作者、布朗工程学院与生物医学工程中心副教授、麻省总医院博士后研究员王伊恩（音译）说。据物理学家组织网近日报道，为了理解癌细胞是怎样运动的，研究人员用微电子处理技术制作出一种PDMS芯片，由一个约半毫米见方的底盘覆盖一层微柱阵列构成，微柱直径10微米，间隔10微米，仅容细胞通过。利用显微镜和延时摄影技术，研究人员观察了细胞是怎样通过芯片的。“基本上，这就像细胞的障碍训练场，这些柱子的大小和空间都是严格控制的。”王伊恩说，“我们能跟踪每个细胞，按细胞运动方式统计分析，给

谷歌瑞芯微合推Ara手机专用芯片

8月24日，据科技博客网站9To5Google报道，尽管在制造方面遇到一些挫折，Google的Project Ara模块化智能手机项目进展似乎还算顺利。Google昨天公布了一个令人激动的好消息：第三代Ara将配置与瑞芯微合作的一款定制片上系统芯片。重新加工的Ara手机硬件将在2周内发货。Google表示，由于发货日期确定，该公司将“调整比赛奖品发放时间”。有关Project Ara项目*激动人心的进展是，与瑞芯微合作为Project Ara手机开发定制芯片。瑞芯微以生产廉价片上系统芯片闻名。定制芯片将只起到应用处理器的作用，是Project Ara模块化智能手机的一个独立模块，而非其他模块的“大脑”。这款芯片将面向第三代Ara手机。但Project Ara项目还远没有完成。迄今为止Google还没有推出**代Ara产品，因此第三代产品的面世还需要等待更长的时间。

我国研制出全球首颗AVS+高清编码芯片

日前，由北京博雅华录视听技术研究院有限公司和北京大学数字视频编解码技术国家工程实验室合作研制的全球首颗AVS+高清编码芯片“博华芯BH2100”在中关村进行发布。BH1200 是一款专业级AVS+高清编码芯片，采用40nm工艺，支持1路高清或4路标清视频的实时编码。BH1200于2014年3月流片成功，2014年6月正 式量产商用，是****颗AVS+高清编码芯片。成都德芯数字科技有限公司和成都万发视通设备有限公司等广播电视领域知名编码器厂家已推出基于 BH1200的商用编码器设备，并得到运营商的高度认可。据了解，AVS是我国自主制定的数字音视频编码标准，AVS+是国家广电行业标 准《广播电视先进音视频编解码 第1部分：视频》(GY/T257.1-2012)的简称。2014年3月18日，工信部与国家新闻出版广电总局联合发布了《广播电视先进视频编解码 (AVS+)技术应用实施指南》，分类别、分步骤地给出了AVS+在卫星、有线、地面数字电视、互联网电视和IPTV等领域应用的时间表。2014年上半 年，中央电视台采用AVS+实现了各频道的高清上星播出。2014年7月1日起，AVS+在**高清

工控观察：中国想当芯片产业龙头需要做什么

摘要：据预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造。而在中国市场，美国晶片业者成为主要供应商其次则是三星电子。对此，我国必须扭转这种局势，让中国芯片厂商崛起！图源于网络中国政府希望到2020年，中国厂商能填补当地半导体需求的五成。为了达成以上目标，中国必须要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司，才能达到所需的1,500亿美元晶片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的半导体厂商──海思和展讯。中国打算透过以下的策略来扩充半导体供应量：˙在2016至2020年间，投资1,000亿美元建立国内的半导体产业生态系统；这些资金将协助强化中国无晶圆厂晶片业者在IP与产品设计上的竞争力，同时进行工程师人才培育，确保毕业自各大学院校的工程师新鲜人数量足够产业所需。参与投资的包括中国投资机构紫光集团)以及上海浦东科技投资有限公司。˙建立晶圆厂，目标是在2020年达到每月100万片晶圆的产能；那些晶圆厂将支援记忆体以及非记忆体产品的制造，并强调具竞争力的制程技术。合资公司将有可能会是执行此计划的一部分。中国的每月百万片晶圆产能目标，不包括那些在中国制造晶片的

英特尔6.5亿美元收购安华高网络芯片业务

英特尔日前宣布，将以6.5亿美元现金收购半导体设备供应商安华高科技（Avago Technologies）旗下的网络芯片业务，该交易预计将于今年第四季度全部完成。? ?英特尔表示，这笔收购交易将使英特尔在网络设备芯片供货市场更具竞争力，并能够为其客户提供更为完整的产品组合。?英特尔在服务器处理器市场的市场占有率达97%，由于几乎已没有成长空间，因此积极向资料储存与网络领域发展。此次英特尔收购的是安华高科技旗下的网络芯片业务部Axxia。Axxia网络芯片业务原本属于存储芯片厂商巨积公司（LSI Corporation），后者在去年被安华高科技以66亿美元收购。安华高科此前剥离了LSI网络业务部门，希望以此来应对其主要的无线业务的下降，并关注增长迅猛的存储芯片市场及移动网络领域。?资料显示，Axxia的主要业务是向企业网关提供网络和基础设备产品，其提供的网络系统主要是网络芯片系统，同时也关注移动网络基础设施服务。2013年Axxia网络芯片业务的营收为1.13亿美元。除了Axxia Networking之外，安华高稍早之前还将巨积的资料储存事业卖予希捷科技公司

英飞凌科技将以30亿美元收购美芯片公司IRF

在法兰克福证券交易所上市的德国芯片巨头英飞凌科技公司(IFX)20日宣布，将以大约30亿美元现金收购美国芯片制造商International Rectifiler(IRF)，这是英飞凌有史以来*大的一宗并购交易。交易条款显示，英飞凌将以每股40美元价格收购IRF的股票，该价格比IRF周二收盘价26.56美元溢价50%。后者是目前世界上居领导地位的功率半导体和功率管理方案提供商，该公司生产的电源管理芯片主要用于汽车、飞机、家电等在内的产品中。此次并购交易已获得IRF董事会批准，预计将于今年年底或明年年初完成。英飞凌于1999年4月成立于德国慕尼黑，是全球**的半导体公司之一，其前身为西门子集团的半导体部门。自1999年从西门子剥离后，英飞凌一直集中精力于内存芯片业务。英飞凌表示，并购交易将有助于削减运营成本，增加其在德国及奥地利生产工厂的投资利用率，并可提升英飞凌在美国和亚洲市场的市场份额。

DRAM芯片市场或将产能过剩 价格走跌趋势明显值得警惕

8月22日消息，据台湾电子时报报道，根据业内消息，随着现货DRAM价格下修，可能破坏2014年9月份的合同报价，DRAM和NAND闪存芯片��场值得警惕。尽管苹果新品集聚了很多库存，NAND价格并没有起色。在行业整合之后，DRAM已经享受了20个月的行业繁荣，不过，随着三星宣布将在Line-17工厂生产DRAM芯片而不是早先计划的逻辑芯片，这一行业将出现产能过剩。该消息评论称，手机销量的下滑和因苹果应用处理器订单转向台积电带来的损失，迫使三星决定提升DRAM出货量，以便支撑其利润。该消息人士引用市场调研公司的数据分析，预计三星智能手机全球市场份额将从2013年的31%下滑至2015年的25%。另外，因为美光科技和华亚科技公司(InoteraMemories)将推出20nm芯片，三星将在今年下半年量产25nm芯片。这将为该行业带来更多的产能。当前DRAM合同报价仍处于高水平，4GBDDR3模块在43美元，芯片供应商认为这一价格9月份将会有极**动。NAND闪存市场相比DRAM更为严峻，由苹果产品带来的强烈需求应该能明显拉升NAND闪存价格。不过，NAND闪存芯片价格提升会有限制。此外，在各

中国机械企业需进一步加强芯片研发工作

自动化早已是新世纪工业建设主要方向，该过程的实现需要一系列软件及硬件设备进行基础支持。其中，硬件设备大多是生产执行者，更加严格讲，这类硬件大多是**电子产品集合体，包括众所先进技术。电子技术在此时与工业自动化之间的关系非常密切。提到工业自动化，首先想到的自动化装备是一台台安装在生产线上快速生产工作的工业机器人，这些固然是自动化生产不可或缺的设备之一，但机器人是现代电子设备与机械技术集成性产品，而电子芯片构成了机器大脑，保障了动态事件处理能力。芯片已然是电子设备的标准配置，绝大多数电子产品都依赖芯片进行*为核心的数据运算。目前，芯片领域对中国而言，仍然是一大弱项。统计表明，在2102年我国花费了逾1900亿美元用于进口各类芯片产品，以满足国内工业生产所需。在中国工业加速进行自动化转型的阶段中，对包括工业机器人内各类自动化装备需求一直居高不下，而作为设备核心的芯片却依靠大量进口，这样做相当于将命脉交于他人手中，不利于中国自身工业的持续发展。对此，中国需要进一步加强芯片研发工作，为打造高度国产的自动化装备体系而努力。目前，工业4.0、工业互联网及物联工业等概念皆旨在提升工业自动化覆盖面，以上