《财富》评CES五大汽车亮点：英伟达发布**汽车芯片

凤凰科技讯 北京时间1月6日消息，一年一度的国际电子消费展（CES）即将在美国拉斯维加斯开幕，大量新技术和原型产品将陆续亮相三天展会。尽管大多数技术倾向于小型产品，比如智能手机、平板电脑以及可穿戴电脑。但毋庸置疑的是，在今年的展会上，一个行业将继续扮演更大的角色，甚至将添加更多移动元素，这个行业就是汽车行业。 截至目前，本届CES上已有多家汽车厂商展示了一些行业内*新、*酷的技术，《财富》杂志列举了其中的5大*酷技术或技术合作。1、通用汽车的车内购物系统通用汽车在CES上展示了旗下OnStar联网汽车服务的多项新功能，其中包括一项名为“AtYourService”的车内购物服务。该服务可实现用户在车内进行网上购物，甚至可以帮助用户**酒店、提供优惠券及零售商信息，同时帮助用户找到停车位。2、雪佛兰新Chevy Volt亮相尽管当前全球油价格持续下降，电动汽车在本届CES上依然继续受到关注。上周日晚上，通用汽车对外展示重新设计后的雪佛兰Chevy Volt车型。尽管未透露过多相关信息，但能够在下周底特律车展正式发布前看到这款车型，着实令人兴奋不已。科技博客The Verge指出，这是Vo

OPPO携手招商银行推“一闪通”服务

本报讯 日前，招商银行携手OPPO推出了基于OPPO智能手机的“一闪通”NFC移动支付服务。“一闪通”的**个亮点是“全能”。用户可以使用“一闪通”电子现金功能进行小额闪付，比如在咖啡厅买一杯咖啡。还可以用“一闪通”完成大额支付，比如在珠宝商店用“一闪通”购买结婚戒指，或者通过手机APP**去法国的双飞机票。用户不但可以通过OPPO N3在招商银行任意ATM上进行存款和取款，也可以用OPPO N3在招行任意网点办理业务。比如提前通过手机银行预约，直接用“一闪通”为未来的旅行兑换外币。“一闪通”的**个亮点是“好用”，无论是办业务、取款，还是支付，只需要两个步骤即可办理。**步是手机“嘀”一下，**步是输入密码或签名。为了全方位保障用户的账户和资金**，OPPO N3使用了多种****的技术手段，其中3个***的**特性值得一提。**，OPPO N3内置的“一闪通”拥有*新令牌（TOKEN）技术，可以根据一定规则生成的与设备**绑定的标识数字串存储在手机中使用，而用户的真实***数据仍存储在银行系统，可以受到更加**的保护；**道**保障是**芯片加密存储功能，OPPO N3手机采用了一

石盾科技发布二维令产品颠覆密码登陆模式

本报讯 2014年12月21日，专注于互联网**产品和服务的**型公司石盾科技发布了具有国际**水平的QRToken二维令身份认证技术。二维令创始人、石盾科技CEO韩晟表示，二维令是借助二维码识别产生的一种全新的互联网登录方式。QRToken二维令产品由APP软件和物理令牌两部分组成。APP可以独立使用，完成PC端或移动端的登录，对于**级别需求较高的用户，也可选用物理令牌，提高系统登录**性。二维令的物理令牌体积小巧，便于携带，使用时只需简单扫一下二维码，即可**登录。每个用户只需一个二维令即可登录所有系统，无需再记忆繁多的用户名密码，还可以和手机做专属绑定，不必担心令牌丢失造成信息泄漏。在**性方面，二维令采用了多重保护。它采用非对称密钥加密技术，目前使用的是国际通用的经典算法ECC 256bit，密钥强度达到**级别。此外，二维令使用物理令牌中内置的专业**芯片保存私钥，即使令牌被物理拆解，也无法破坏芯片读取私钥，确保令牌**。传统的密码登录面临*大挑战在于其**性。目前，二维令APP已经在安卓电子市场上线，用户可下载体验，同时二维令物理令牌在京东商城的众筹活动和在天猫的旗舰店也

谈谈2015年服务器芯片领域的三股重要力量

众所周知，全球知名的互联网公司，诸如亚马逊AWS服务、微软云服务以及BAT为代表的国内公司的数据中心都采用的是x86架构的处理器，尤其是在互联网行业，x86处理器优势明显，其扩展能力更强，同时性价比更高，是很多企业的**。 而且值得注意的是，随着云计算的快速发展，其落地趋势更加快速，很多云数据中心都采用了x86处理器，据估算，在明年，英特尔生产的一半以上的芯片将销售给大的云服务提供商。而云计算提供商的*大特点是追求定制化，所以可以预计2015年，英特尔的定制化策略将会继续发展。英特尔可以能客户的需求纳入到其处理器的标准版本中，会针对不同领域的需求推出一些相应特点的产品。 目前，全球很多芯片制造商都在设计和定制生产客户需要的全定制的处理器，在许多方面，例如自定义IO配置，为特殊工作定制的处理器，据英特尔称，目前有超过十家客户希望能够生产完全自定义的拥有高性能、低功耗x86处理器。 谈到定制化我们就不得不说AMD，因为AMD已经明确定制化策略，而且在ARM芯片方面，AMD其实在走在英特尔前面的。 虽然AMD基于ARM架构的产品还未正式上市，但目前其对未来的规划已经初见端倪。2014年5月5

LSI SSD团队三度易手　台控制芯片厂受惠转单

LSI的SSD控制芯片团队经历三度易手，在并入硬碟大厂希捷(Seagate)后，客户转单效应逐渐浮现，台系NAND Flash控制芯片厂是*大受惠者，2015年SSD订单量大增，近期更传出慧荣拿下三大美系NAND Flash阵营英特尔(Intel)、新帝(SanDisk)及美光(Micron)订单，2015年SSD芯片出货量将挑战倍增。LSI的SSD控制芯片团队来自SandForce，当初出货量超过Marvell，但卖给LSI后，LSI很快又转手卖给Avago，2014年该SSD控制芯片团队被希捷购并，在经历三次易手后，SSD控制芯片市占率逐渐被Marvell追过，且部分客户转单效应浮现。半导体业者表示，尽管多数NAND Flash大厂都有内部SSD控制芯片团队，然亦会对外采购，避免芯片技术支援和来源过于单一。LSI的SSD控制芯片团队并入希捷后，客户担心其对外技术支援减少，或将供应主力转到希捷，纷找寻其他SSD控制芯片供应商，使得台厂争取到不少转单，是这一波转单潮受惠者。近期业界传出慧荣在SSD领域经过一年的布局后，成功突围NAND Flash大厂所设下高门槛，抢下三大美系NAND

关爱眼睛：佩戴云医疗芯片眼镜

炬芯64位平板电脑、OTT方案将在2015 CES 发布

2015年国际消费类电子产品展览会(2015 CES)将于1月6-9日在美国拉斯维加斯开展，各大厂商都已经做好准备。此前炬芯科技已经向集微网透露，将在本年度CES大展发布重量级的产品。该“重量级产品”到底是什么?在集微网采访炬力集成CEO周正宇先生时，周总透露，炬芯科技“64位”处理器将在2015 CES 大展上亮相。而且会根据平板电脑和OTT方案不同特点，将有多款“64位”处理器同时亮相。早在2014年6月30日，炬芯官方宣布已取得64位的ARM® Cortex®-A50系列处理器授权，成为**个宣布获得Cortex-A50系列授权的中国平板电脑芯片企业。炬芯科技此次在CES上推出的“64位”处理器，也标志着在平板电脑64位芯片领域处于行业**地位。同时也正好踏准了谷歌对安卓升级计划。在2014年10月谷歌发布了支持64位的Android 5.0 系统，11月初向谷歌Nexus设备推送Android5.0系统。预计2015年不管是手机还是平板电脑都将**进入“64位”时代。据炬芯科技���露，此次2015 CES发布会，即将发布的“64位”芯片有两款，一款代号为“ATM 9009”芯片，

Sigma Designs推出开创性的新一代STV7703超高清数字电视芯片组

Sigma Designs®推出STV7703超高清(UHD)高动态范围(HDR)智能电视芯片组。继成功推出Sigma**代超高清系统芯片STV7603后，这个强大的单芯片技术成为支持新一代超高清60Hz智能电视的理想解决方案，可提供大量的先进功能和惊人的超高清体验。STV7703与超高清FRC芯片配合，可为支持**120Hz超高清电视提供理想解决方案。Sigma Designs将在1月6日到9日在拉斯维加斯举行的2015年国际消费电子展上展出其新一代STV7703处理器。该开创性平台支持的关键功能包括：支持60Hz智能电视的超高清(UHD)单芯片4K超高清(UHD)分辨率，拥有高动态范围和广色域能力60fps高效率视频编码(H.265)超高清10位视频解码谷歌VP9超高清解码内容保护支持可信执行环境与ARM分区集成UHD HDMI v2接收器，支持HDCPv2.2内容保护集成Civolution NexGuard UHD取证水印技术，抑制内容盗版支持安卓和Linux操作系统,以及电视机或其他显示产品预集成的电视中间件、DRM、HTML5浏览器引擎和其他软件包Sigma Designs

存储器芯片成长率恐急降，费城创半年来*长连跌

标准普尔500 指数去(2014)年*后一个月下跌0.42%。在大型股当中，哪个族群领跌？ 原油期货连续6周收低，吊诡的是大型股当中苹果 (Apple Inc.)、英特尔(Intel)等科技指标股走势竟然比艾克森美孚 (ExxonMobil)、雪佛龙(Chevron)这两大石油股还要弱。原因何在？难道只是强势股回档、弱势股跌深反弹？依照联准会主席叶伦(Janet Yellen)所谓「油价下跌就是减税」的说法，科技股展望应该是一片光明，不是吗？美国供应管理协会(ISM)2日公布，2014年12月制造业景气判断指数由前月的58.7降至55.5，创2014年6月(55.3)以来新低，为连续第2个月呈现下滑。值得注意的是，除了 ​​「塑料及橡胶制品」、「化学制品」等次产业因油价下滑引发客户观望而出现新接订单缩减现象外，就连「电脑及电子产品」也面临订单减少问题。「塑料及橡胶制品」、「电脑及电子产品」同时也是唯二就业逆势缩减的次产业。「电脑及电子产品」并且是12月份客户库存过高的四个次产业之一。事实上，就已提到，电脑晶片通路端库存过高、预估将导致第4季相关产品出货量大幅下滑。Intersil当时预

国际手机大厂订单缩水　台ODM厂拚战中小型客户

台系手机ODM厂过去主要争取国际品牌大厂订单，随着智能型手机产品趋于同质化，加上区域型手机品牌厂崛起，ODM业者对于中小型客户兴趣愈来愈高，纷锁定印度、东南亚等地的区域型品牌业者，争取少量多样的手机订单，扩展新的成长动能。台系手机ODM厂过去几乎都是锁定国际大厂，希望争取出货规模达百万支的手机订单，才有机会获利，但随着手机技术平台成熟化、零组件共通化趋势，手机ODM厂若争取到出货规模仅数十万支的订单，亦有机会赚钱，使得厂商纷将目标转向中小型手机客户。手机ODM厂表示，过去必须耗费很多时间客制化，开发不同荧幕尺寸、芯片平台、甚至作业系统的多样化机种，现在主要为高通(Qualcomm)与联发科两大芯片平台，主流荧幕尺寸仅剩4.7吋、5.0吋及5.5吋，产品同质化愈来愈高，让手机ODM厂商可以开始调整资源，争取中小型品牌业者订单。近期手机ODM厂纷锁定印度、印尼、泰国、菲律宾等区域型品牌业者，这类厂商较专注在行销业务，技术掌握度较差，且习惯采取贴牌的供货模式，对于ODM厂可省去不少客制化作业。印度是亚太地区成长*快的市场，智能型手机第3季出货年增82%，全年出货量可望超过8,000万支，且渗

科技前沿：一些不明觉厉的天线材料、芯片技术进展

目前，RFID标签技术的进展，主要集中在天线和芯片的制造材料与印刷工艺方面，并成为印刷电子技术一个重要的研究方向。相比RFID标签制作的其他技术，印制技术的诞生使RFID标签在低成本、高效率和环保化方面具有不可比拟的优势，为其进一步在民用领域发挥作用提供了极大的可能。制造材料的进展1.天线材料主流RFID天线主要以铜和铝为材料，分别通过线圈绕制和蚀刻工艺制作，产品在可靠性和使用寿命上具有很大优势，因此占据了绝大部分市场。然而，随着纳米技术的兴起，可直接印制RFID天线的纳米油墨(采用导电材料制成)对现有材料提出了挑战。根据IDtechEX(知名市场研究公司)统计，2012年全球导电油墨占有28.6亿美元的市场，预计2018年导电油墨市场将达到33.6亿美元，届时，纳米银导电油墨和纳米铜导电油墨市场将达到7.35亿美元。不过，纳米导电油墨印制RFID天线技术，目前仍面临着油墨附着力、耐摩擦性、印刷均匀性、导电性与防氧化性需要改善等问题。(1)纳米银导电油墨纳米银导电油墨具有优异的导电性、防氧化性，加上其技术成熟度较高，是印制RFID天线的**材料。华中科技大学相关研究组以次磷酸钠为还原剂

敦泰攻指纹识别 下单联电

手机触控芯片厂F-敦泰（5280）已开始进军指纹辨识市场，传出晶圆代工厂新增联电。 过去敦泰的晶圆代工厂以台积电为主，展现董事长胡正大对老东家的支持，封测厂则分散至日月光、京元电、久元等厂商。不过，敦泰在今年切入指纹辨识市场，基于成本考量，市场传出转往联电投片。目前敦泰的指纹辨识新品已逐步进入客户端的送样阶段，希望明年下半能开始出货，顺利贡献营收。敦泰开发的指纹辨识芯片涵盖按压式和滑动式，并预定在明年上半会发表支持蓝宝石、陶瓷等材质盖板的按压式产品。其中，滑动式将锁定中低阶智能型手机机种，按压式则是定位为中高阶产品。

科学家开发出可“雕刻”单光子纳米装置

未来以量子计算机构建的网络理论上拥有现有计算机无法比拟的保密能力和运算速度，但开发量子网络的关键是要能够按需产生编码信息的单个光子。现在，荷兰埃因霍芬理工大学教授安德烈·菲奥尔的团队开发出一种纳米级装置，可以通过“雕刻”单个光子的形状，释放出具有**形状的单个光子。这项发表在《自然-通讯》杂志上的*新成果朝着构建**的量子网络迈出了重要一步。 光子的形状是由它所携带的能量如何平稳释放来决定的。尽管这个过程只有十亿分之一秒，但由于大部分能量都是在过程的一开始被释放出来，剩余的则在后面形成一个拖尾，因此光子的形状是不匀称的。原子会自然散发出单个光子，但这些光子的形状都不够**。菲奥尔和他的同事发现，可以使用量子点来产生形状受控的光子。这个量子点其实是一块半导体材料，当受激时会发射单个光子。据英国《卫报》网站12月16日（北京时间）报道，为了“雕刻”这些光子，研究人员将量子点置于一个光子晶体内，让这个光子晶体充当过滤器。量子点光子的能量如何释放决定了发射出的光子的形状，而能量释放可以通过施加电压来控制，这就迫使光以稳定的步伐散发出来。并未参与这项研究的伦敦帝国学院教授克里斯·菲利普斯说：“这

博通推出业界首款面向物联网的双频Wi-Fi音频芯片

博通(Broadcom)公司日前宣布推出业界首款双频Wi-Fi音频芯片，为其嵌入式设备无线互联网连接(WICED™)产品组合再添新成员。新的系统单芯片(SoC)可通过Wi-Fi网络为无线音频设备提供高清(HD)音频流，并将干扰降到*低，从而达到*佳音效品质。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。博通公司BCM43907 SoC将所有必要功能整合至单一设备中，为原始设备制造商(OEM)降低了成本。作为首款实现双频Wi-Fi的音频系统单芯片，博通公司BCM43907能减少干扰，并能为无线流媒体设备(如便携式音箱、5.1多声道音响系统、条形音箱和媒体播放器)提供更清晰的音响效果。采用双频Wi-Fi技术的设备，不仅显著降低了干扰，还由于双频运行，令网络性能也得到显著提高。此外，先进的射频(RF)和定时同步功能，使同一内容在位于家中不同房间的多个音箱上播放时，毫无回声或滞后。这令消费者可以使用同一设备在多个音箱上播放各种内容。例如通过智能手机，消费者可在家中某个房间利用蓝牙来收听广播，同时将音乐发送至另一房间的便携式音箱上进行播放，所有这些工作都采用了同一设备，并在同一Wi-Fi网络上完成

USB 3.1元年，看芯片大厂布局厮杀

包括微软(Microsoft)、英特尔(Intel)、苹果(Apple)纷将2015年新款PC介面**升级至USB 3.1规格，Wintel阵营2015年新款PC产品亦将**采用USB 3.1介面设计，国外芯片大厂透露，在众厂力拱及欧盟、大陆等官方机构陆续通过USB 3.1规格认证程序，加上2014年第4季USB 3.0连接器报价突然下杀至低于0.5美元，均透露2015年USB 3.1规格应用将**窜起，2015年上半相关周边产品及芯片出货量可望提前起飞。国外芯片大厂指出，从近期品牌客户突然爆大量的订单来看，2015年可能**更换为USB 3.1新介面，而相关芯片出货量可望在2015年第1季底、第2季初提前起飞。由于Wintel阵营及苹果全力支援USB 3.1规格，加上欧盟、大陆等官方机构亦陆续通过对于USB 3.1规格认证程序，USB 3.1介面应用市场酝酿快速成长。台系IC设计业者表示，观察笔记型电脑(NB)代工厂产品动向，2015年新款NB产品大多会增加USB 3.1介面，苹果新一代MacBook尤其积极，所有USB接头**升级至USB 3.1规格，且是直接冲到*高阶的Type

反垄断调查：高通面临超十亿美元罚款

博通战斧芯片将问世 **支持SDN落地

在全球半导体业增长乏力的时候，中国市场却在快速成长。研究数据显示，中国已经成为IC超级大国，2013年，中国半导体进口总额为2322亿美元，2014年，中国IC销售额超过全球销售额的50%。在这样的环境下，博通紧抓市场机遇，不负众望。在2014年为其嵌入式设备互联网无线连接(WICED?)系列产品推出一款新的开发套件，帮助***对物联网设备和应用的设想和概念进行快速原型设计。博通WICED Sense开发套件是一款拥有多种功能的物联网原型设计套件，内置博通*新型的蓝牙智能芯片、五个微机电系统(MEMS)传感器和一个兼容蓝牙4.1的软件堆栈。同期，博通还推出推出新型WICED Smart SoC即BCM20737芯片(Bluetooth Smart SoC)，能为不断发展的物联网生态系统提供先进的**保护以及iBeacon技术支持。中国市场充满了机遇2015年对博通而言，中国市场仍然充满了机遇，尤其在网络与基础设施领域投资旺盛。李博士谈到，在4G LTE建设上，中国移动计划在2015投资400亿元进行基站建设，中国电信也计划在未来的两到三年在4G基础实施建设上投入超过1000亿元。而20

大数据来了也不怕，我有“高层”3D芯片

打造光通信“中国芯”：烽火P-OTS芯片炼成史

芯片曾被形象地比喻为国家的“工业粮食”，是信息产业的核心，是所有整机设备的心脏。在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域，芯片几乎起着生死攸关的作用。然而，我国芯片产业起步较晚，许多核心技术受制于人，关键设备、原材料等长期依赖进口。 2013年，一则消息震惊了国人：来自海关的统计数据表明，2013年我国集成电路进口高达2313亿美元，超过石油进口排名高居首位。事实上，中国有十余年集成电路进口额超过石油，长期居各类进口产品之首。 国际货币基金组织曾测算过，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元的增长，带来100元的GDP增长。我国每年2000多亿美元的消耗量，带动全球20多万亿美元的GDP。然而，中国巨大的市场却并未给自己带来多少利润。我国每年生产占全球77%的手机，自主芯片却不到3%，全球半导体市场规模超过3000亿美元，而国内制造的芯片只占国内市场份额的不到10%。 “只生产而不掌握核心技术，我国芯片业今后将面临更为严峻的挑战。未来5年是我国芯片产业‘生死存亡’的关键时期，这绝不是危言耸听。”国内某权威集成电路企业专家表示。 严峻的现实表明，在信息通信领域，打造“中国芯

联发科*新芯片 来势汹汹

转自台湾工商时报的消息，高通（Qualcomm）传出CDMA2000规格手机芯片将降价4美元，以因应竞争对手联发科强劲功势。对此联发科虽不评论竞争对手，但对于整合CDMA2000技术的全模3G/4G手机芯片的销售信心满满。 业界认为，联发科对中国电信的订制手机渗透率持续拉高，高通降价仍难挡联发科密集攻势。 大陆电信业者中国电信采用的CDMA2000技术，大多数**都锁在高通手中，所以相关支援的手机芯片，供应商除了高通之外，只有当年透过并购取得**、并与高通达成协议的威盛转投资公司威睿电通可以生产及销售。而联发科今年初与威睿电通扩大合作，取得威睿电通授权，并于10月发表将CDMA2000技术整合在内的64位元四核心4G手机芯片MT6735。 联发科MT6735手机芯片因为具备CDMA2000技术，支援全球全模WorldMode规格，符合全球电信营运商需求，也就是说，选择此芯片开发新行动装置的客户，将能让产品销售至世界各地。 联发科MT6735原生支援CDMA2000技术，并将4G LTE cat.4整合在内，今年第4季开始送样，明年第2季就可见到搭载此芯片的智能手机上架销售。以此时间点来

英特尔推定制款芯片 把云服务串起来

大数据云存储起源是更多的处理掉服务器存储的空闲，由于服务器的存储空间非完全利用，于是部分企业提出怎么样能够不影响正常使用的情况下，综合利用多余的存储空间，降低数据的存储成本。随着移动互联时代的到来，云存储数据出现指数值得增长，特别是对于拥有大平台大体量用户的大企业们如何处理和存储这些大数据形成真正的云端，正在寻找来自芯片底层的支持，于是英特尔的特殊定制款芯片在2012年开始孕育，终于跟大家见面了。或许高通进**务器市场主要原因是：客户对定制芯片的需求越来越大，几乎可以形成一个新的定制芯片市场。然而从长期来看，有人担心随着公有云服务平台的规模越来越大，公有云服务的优势越来越明显，提供云服务的公司会不会互相合并，形成几大云服务公司共同控制云服务市场的局面。一旦定制化芯片市场标准统一，ARM构架就很难掺和进来，几大云服务公司还没有形成垄断之前，高通还是很有机会进入云服务市场，或许高通与大平台公司的合作的消息下一步就要出来。大批量生产的廉价半导体已经改变了我们的世界。它被用于制造智能手机、笔记本电脑、传感器和平板电脑，而这些高科技产品又都被连接到一个巨大的云计算系统中。现在，在半导体改变世界过

盘点2014年服务器芯片领域那些事儿

摘要：今年服务器芯片圈里也算热闹，竞争也很激烈，战争不断。小编就带大家一起回顾2014年服务器芯片大战中能者的表现，以及新兴势力。高通踏入服务器芯片领域，ARM还有活路吗?回放到2014年1月份时候，在拉斯维加斯国际消费电子展(CES2014)上，高通公司**执行官表示，高通已经有能力制造ARM服务器芯片，但并未透露任何的产品计划。AMR芯片性能并不强大，故而并不适合传统的企业应用，更加适合提供Web页面和高并行的轻量化在线负载。AMD和AppliedMicro当时正在开发用于服务器的64位ARM芯片，而另一家ARM的拥护者Calxeda近日已经宣告倒闭。终于在11月份又有消息了，莫伦科夫在纽约举行的公司年度分析师大会上宣布，高通公司的工程师们已经开发ARM服务器芯片技术有一段时间了。他说：“现在，我们正开发一款服务器芯片主打产品。”但这样一个巨大、资金充裕的玩家进入，必将对处于整体进化阶段的ARM服务器芯片领域造成重大影响。它可能成为英特尔的重要对手，英特尔占据服务器芯片市场90%份额。国内首款龙芯3B服务器和终端问世回放到11月份，曙光公司推出了国内首款基于龙芯3B处理器的服务器、

智能家居概念落地：芯片巨头鏖战鹿死谁手

摘要：忽如一夜春风来，全球开始掀起一股“智能家居”浪潮。近年来智能家居产业市场逐渐升温，预计到2020年智能家居产业市场将达万亿级，并将带动一大批企业的发展。当前，无论是产业的上游还是中下游，都积极抢滩布局。其中，芯片商的发展在智能家居整个产业链中扮演着不可或缺的角色。一、中国本土化企业卯足劲抢食1、东软载波东软载波主要产业载波通信芯片在智能家居领域应用广泛，就目前言，公司角色不仅是芯片的提供商，也开始进军智能家居领域。在2013年年报中，东软载波透露公司开始积极开拓和巩固自己在智能家居领域的地位。公告表示，公司在发展原有载波通信产品的前提下，还将不断扩大载波通信技术的应用领域，包括像智能家居等物联网的应用。今年5月30日晚间，东软载波发布公告称，目前东软载波已经完成智能网关、平板网关、智能插座、电容触摸开关、LCD触摸开关等多款智能家居产品的研发。二、外国巨头虎视眈眈1、英特尔今年3月份，英特尔高管在CeBIT展上透露，其智能家居网关将会很快面世，推出市场。这款网关是以1.2GHzPuma6Atom基础运行的系统，可同时运行包括家居自动化、家居保安、娱乐以及能源效率在内的四个服务器。

大唐电信:联芯科技正在进行量产测试

大唐电信(600198.SH)周三下午在上交所E互动平台上向投资者表示,芯片作为智能终端的组成部分,*终的出货量需要取决于终端制造厂商的计划。目前,公司下属的联芯科技正全力配合客户进行*终的量产测试。联芯科技所具备的历史积累和大唐控股的所需相吻合,公司许可大唐控股为非独占普通许可,这部分技术是公司以前研发及经营活动中形成的,公司具有所有权和处置权。此笔交易可盘活联芯科技以往大量研发投入形成的研发资产,为公司在终端芯片与解决方案产品研发方面加大投入提供资源保证,为公司经营开**的盈利模式。大唐电信表示,公司披露,联芯科技将其拥有的基于MODEM平台的HiP PMU+CODEC技术;基于MODEM平台的LTE五模软件技术、SDR通信加速器技术、语音音频视频技术;基于L1813平台的TD-SCDMA双模平台技术;基于L1761平台的LTE三模平台技术以4.44亿元交易价格许可给大唐控股使用。合同有效期五年。大唐电信表示,大唐微电子在本次金融换芯大潮中处于国内芯片厂商**梯队,并在标准金融IC卡、移动支付、一卡通及终端市场等领域展开深入布局。未来金融市场,公司将会争取效益*大化。此外,公司搭载

站在2014/15的交叉口，咱来说说高清盒子的那些事

盘点：那些霸占了可穿戴设备的芯片厂商

要问2014科技界的热点是什么，可穿戴设备定是其中之一。尽管2014年的可穿戴市场还没有真正起飞，但各大厂商都在积极布局，以期在竞争激烈的可穿戴市场中占得一席。而在即将到来的2015年，可穿戴市场或将迎来更大变革，在新一轮的可穿戴设备芯片战引爆前，我们先来了解一下目前主流的几家可穿戴设备芯片供应商情况如何。1、芯片公司：TI产品线：MCU，Sensor，BT，Wifi，微投DLP，无线充电，电源管理优势：产品线、客户资源丰富，本地支持较好。不足：除CC2540/41应用较多，其他产品用在可穿戴市场不多或还未有应用。策略：早前推出Sensor Tag应用于无线传感应用，未来继续推出更多产品针对IOT应用。盘点可穿戴设备八大主流上游芯片厂商德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球**的半导体公司，为现实世界的信号处理提供**的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售��构。2、芯片公司：Broadcom产品线：BT(SOC)，Wi

40亿美元合并飞索 赛普拉斯将成汽车芯片巨头

近期多家芯片公司联手扩大规模，就是为了提高效率、抢占市场。日前，全球知名电子芯片制造商赛普拉斯半导体发布声明称，其计划将与全球*大的闪存研发生产商飞索半导体合并，该笔交易所涉及的股票金额达到40亿美元。受到合并消息的影响，飞索的股价盘后大涨。2014年以来，飞索的股价已累计攀升了64.5%。 新公司年收入将超20亿美元塞普拉斯与飞索表示，合并交易完成后，将诞生一家年收入超过20亿美元的嵌入式芯片供应商，合并后的新公司有望将成为全球第四或第五大汽车芯片供应商。新公司一半的收入将来自NOR闪存和SRAM内存业务，其他收入将来自微控制器和模拟器件。NOR闪存是目前市场上两种主要的非易失闪存技术之一。NOR的特点是芯片内执行，应用程序可以直接在闪存内运行，不必再把代码读到系统中，从而提高了传输效率。SRAM是英文Static RAM的缩写，即静态随机存储器。它是一种具有静止存取功能的内存，无需刷新电路即能保存内部存储的数据。赛普拉斯总裁兼**执行官(CEO)罗杰斯将继续担任合并后的新公司CEO，公司仍将被命名为赛普拉斯。飞索CEO约翰·凯斯波特将成为新公司董事，新董事会8名董事将分别来自两家公

超构材料光子集成芯片研究再获新成果

“光”是世界上速度*快的信息载体，对光的捕获和操控，就成为人们孜孜追求的目标。南京大学物理学院刘辉教授所在的课题组，结合国家在光子集成方面的重大需求和超构材料国际前沿领域，在超构材料光子集成芯片研究方面率先提出纳米螺旋偏振器，用于调控光偏振信息；*早提出磁共振纳米波导，在纳米尺度下传递光信息；以及采用新技术制备光子黑洞微腔，实现高效率光子捕获与探测等，使得光信号的调制、传输、探测三个阶段获突破。超构材料是科学家模拟自然界中的材料，设计并制造的一种新型人工微结构材料。刘辉教授从事微结构光电功能器件与材料研究，在超构材料光子芯片方面，他和研究团队采用简单而巧妙的旋涂加热工艺，利用微球表面与聚合物薄膜接触的表面张力，在一块微小的光子芯片上，实现了折射率具有类似中心引力场分布的光学微腔。结果证明，与黑洞周围引力场“视界”类似，这种微腔也存在一种临界半径，当光子的传播路径通过临界半径包围的区域，光子就会被微腔捕获，而当光子的传播路径在临界半径区域之外，光子不会被捕获，只是路径发生弯曲，实验结果与理论很好的符合。国际**超构材料专家Leonhardt教授评价这个工作是“**次在光子芯片上，用简单的

银行芯片卡来了 用卡体验更**

明年64位元手机、平板冲锋 芯片业者赶工备战

2015年新一代智能型手机即将上市，国内、外手机芯片供应商抢单大战早已开打，相较于近年来充满烟硝味的多核心芯片战役，2015年将上演64位元衝锋剧码，不仅高阶智能型手机均将搭载64位元8核心手机芯片，部分中、低阶手机亦将採用64位元4核心芯片，甚至这股64位元芯片旋风将进一步席卷全球平板电脑市场，业者纷看好64位元芯片前景。由于Android相关应用软体已开始大量採用64位元运算方式，相较于2014年只有硬体规格升级，但软体无法配合的窘境，2015年64位元应用软体及手机芯片可望**搭配亮相，让国内、外手机品牌大厂纷决定**採用。近期包括高通(Qualcomm)、联发科等所揭露2015年上半新款芯片，几乎清一色採用64位元8核心或4核心芯片解决方案，并锁定手机、平板电脑市场，使得高通、联发科、迈威尔(Marvell)及展讯等纷**赶工备货，赶搭2015年64位元芯片热潮顺风车。大陆手机代工厂表示，以目前客户所规划2015年手机规格来看，64位元8核心确定成为中、高阶手机主流规格，至于64位元4核心则可能成为中、低阶手机主流规格，甚至这股64位元芯片旋风将进一步席卷全球平板电脑市场。供应

德州仪器新品发布体积*小的DLP Pico显示芯片组

英飞凌凌捷掩膜**芯片销售额增长显著

本报讯 英飞凌科技近日宣布，其业界**的硬掩膜方案凌捷掩膜**解决方案的市场需求进一步增长。至2014年底，用于支付应用的凌捷掩膜芯片出货量有望达到15亿颗。这表示出货量在两年内增长了15倍。英飞凌是智能卡领域高度**且灵活的**平台开拓者，目前公司是业内采用这一高**技术方案的***，为支付卡以及驾驶执照或电子身份证件提供成熟可靠的商业化产品。作为高**性的硬掩膜方案，凌捷掩膜**芯片通过实现灵活的卡设计和生产，以及缩短上市时间来提高智能卡制造商的竞争力。此外，凌捷掩膜提供支付或身份应用等多种应用所需的EEPROM内存容量，满足了当今社会金融IC卡多应用的趋势。 （陈炳欣）

领特发布了其用于客户端设备(CPE)的下一代话音线路终端芯片

领特发布了其用于客户端设备(CPE)的下一代话音线路终端芯片。通过延续以往的成功**纪录，新型DUSLIC™XS为CPE制造商在提供宽带话音电话时降低了成本，其所需的外部元件数量比任何替代性方案都要少，并具有业内**的、数值低于20mW(比竞争性IC产品少50%)的待机功耗。DUSLIC XS不论在任何光纤、线缆、LTE或者xDSL家庭网关设备上都是实现双路或单路模拟电话服务时的*佳解决方案。同时，在外部元件数量*少和功耗*低等特性以外，该芯片还集成了远高于GR.909要求的自动线路测试功能。Lantiq副总裁兼话音与电信产品业务线主管Johannes Eiblmeier说：“我们DUSLIC系列的*新一代产品为CPE话音线路终端再一次设定了基准。一个例子是整合型DC/DC模式，它能够用同一个电源转换器支持两条话音线路，同时还能实现优异的功耗指标，以从容地满足欧洲行为守则(CoC)中规定的严格要求。”DUSLIC-XS产品特点• 比上一代产品尺寸小20%—它是用于实现外部交换用户(FXS)接口的单芯片封装形态、成本和占位面积优化的CODEC/SLIC解决方案，可用以支持模拟固定线路电话

赵伟国：紫光要成为国际化芯片企业

从2013年至今，紫光集团先后收购了国内芯片设计公司展讯、锐迪科，以资本运作的方势强势进入集成电路产业。今年9月，英特尔公司宣布与紫光集团达成合作协议，联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，同时向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元。从芯片行业的门外汉，到今日成为芯片巨头英特尔的合作伙伴，紫光只用了不到两年的时间。这背后，离不开总裁赵伟国对紫光集团国际化定位及运作。赵伟国看来,紫光集团的国际化战略是源于自身的战略，紫光集团的目标是成为国际化的芯片产业集团，是靠强大���科研成果，但是显然科研成果远远不能满足企业发展的需要，所以国际化成为必然的选择。为什么选择芯片？大家知道芯片无处不在，芯片是整个现代工业产业和物联网产业的基础，也是中国*薄弱的产业。我们做完以后也发现是政府*重视的产业。所以我们把芯片作为主要的方向。结合清华大学的人才技术和历史的产业基础，把芯片作为主要的方向。在2013年、2014年完成了两次并购。去年7月，紫光将国内通信领域颇具影响力的芯片企业展讯收入麾下；一年之后，紫光再次出手收购国内芯片设计企业锐迪科。收购后的发展情况自然成为大家关

中国缺芯求突围：积极扶持龙头企业

　　摘要：如果说集成电路是工业中的粮食，那么存储芯片就是粮食中的大米，对产业的重要性不言而喻。中国发展存储芯片的必要性和紧迫性自不必多言。在这次国家纲要出台，大基金成立，将芯片上升到国家战略之后，如果再不考虑存储器怎样发展，那以后中国存储器产业乃至整个电子产业都将是“人为刀俎，我为鱼肉”。在这个被国际巨头高度垄断、高度吸金、变化极快的国际竞争产业，中国如何突围呢？以我为主伺机并购往事不堪回首，曾有几波国内的力量希望通过并购国际公司来获得存储器产业这场马拉松比赛的入场券。从奇梦达到尔必达再到现在的Spansion,从DRAM到NAND再到NOR，然而都以失败告终。诚然，通过国际并购获得相关技术、**和合作伙伴，这是*快的，也是*现实的，然而国际并购具有太多的变数、不可掌控性和不可操作性，尤其是在现有存储芯片厂家越来越少，基本不太具备并购可能的残酷现实下，把整个国家存储器产业的希望完全寄托在通过国际并购“一买了之”的想法只能是美好的愿望；如果自己从头做，不仅不符合产业规律，更致命的是技术来源、合作伙伴和**授权等都将成为“空中楼阁”，无异于“痴人说梦”。对中国存储产业的发展来说，国内企业是

TI推出体积*小的DLP Pico 1080p显示芯片组

　　中国北京（2014年12月5日）——德州仪器（TI）（纳斯纳克交易代码：TXN）今日宣布，其用于视频和数据显示应用的0.47英寸TRP全高清1080p芯片组已出货提供给第三方开发人员进行测试。该芯片组采用了已在全世界80%以上数字剧院应用和验证的DLP Cinema®技术，是目前德州仪器旗下能使小型电子设备实现更亮、更高效的全高清成像的*小芯片组。适用电子设备包括：便携式投影机（电池和交流电源）、无屏电视、控制面板、交互式显示器及可穿戴式设备（如近眼显示器）等。0.47英寸TRP全高清1080p显示器芯片组的关键特性：· 全高清分辨率，画面清晰，紧凑型结构适用于各种尺寸的用户终端设备· 低功耗，适用于电池供电设备，例如便携式投影机和可穿戴式设备等· 与此前的DLP Pico™芯片组架构相比，德州仪器DLP®**TRP架构和灵活的DLP IntelliBright™整套算法能将亮度提高100%或将功耗降低50%。与现有同尺寸的架构相比，DLP TRP架构的分辨率提高了一倍为了帮助***更快地在市场上推出**产品，德州仪器针对微型光学引擎生产商建立了一个*为**的生态系统，使***无需

华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术

中国*先进的晶圆代工企业之一 -- 上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微电子” ）与全球**的 IC 设计厂商 -- 联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。 华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接 IC 产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，不仅有利于华力微电子加速完善28纳米工艺平台，使其成为中国本土首批具备28纳米量产能力的晶圆代工企业之一，也将深化联发科技与中国大陆产业链的合作关系。双方期望进一步强化合作伙伴关系，共同为移动通信市场的发展提供更多元化的28纳米产品。 华力微电子**副总裁舒奇表示，“与联发科技达成此项合作，对华力微电子28纳米工艺平台的完善以及行业竞争力的提升具有重要的意义。华力微电子始终坚守对客户的承诺—以*大努力开发先进工艺技术，并根据客户的产品路线，及时提供满足其需求的代工服务。通过合作，我们相信28纳米技术将会成为公司*重要的增长动力之一，以支持更多的需求。此外

联发科PK高通、Intel 明年Q2决战

手机芯片厂第四代移动通信（4G）芯片产品明年大PK，高通、联发科、英特尔均已备妥战品应战，战火将在明年第2季达到高峰，英特尔更将取消既有的补贴策略，直接与高通等大厂「硬碰硬」。手机芯片供应链指出，明年大陆4G手机渗透率将达七成，为芯片厂兵家必争之地。为抢食市场，明年各家手机芯片厂的产品在第1季末再推低阶新品抢市，且以64位元4G芯片为主。其中，高通明年主打首款低阶芯片「MSM8909」（指芯片代号）。联发科则会推出**颗全模芯片「MT6735」对应，与今年10月量产、甫与高通「MSM8939」在八核心机种PK赛大获全胜的「MT6752」并列为主力产品，分别主攻低阶和中阶市场。联发科的「MT6735」整合CDMA2000技术、支持全球全模WorldMode规格，为旗下首颗六模手机芯片；相较于高通的「MSM8909」CPU采用四核A7架构，「MT6735」搭载四枚64 位元ARM A53处理器核心，规格略胜一筹。至于今年在行动装置市场率先主攻平板计算机的英特尔，今年底将抢先推出低阶3G手机芯片「SoFIA」，明年年中再推4G版的「SoFIA」。手机芯片供应链表示，英特尔今年以补贴策略，抢下

简述工业相机数据输出接口优点和缺点

工业相机分为模拟相机、数字相机。其中数字相机又分为：USB2.0、USB3.0、1394A、1394B、GIGE千兆网、Camera Link等多种类型的接口。而各种接口都有其利弊。 （1）USB2.0接口 USB2.0接口的工业相机，是目前*为普通的类型。许多厂商都生产此接口的相机。连我们常用的摄像头，也都是USB2.0接口的。其优点是所有电脑都配置有USB2.0接口，方便连接，不需要采集卡；缺点是其传输速率较慢，理论速度只有480Mb（60MB），由于其糟糕的协议（Bulk-Only Transport(BOT)协议）与编码方式，数据只有30MB/S左右。 USB接口的相机通常没有坚固螺丝，因此在经常运动的设备上，可能会有松动的危险，这也是其一个不足之处。 （2）USB3.0接口 USB 3.0的设计在USB 2.0的基础上新增了两组数据总线，为了保证向下兼容，USB 3.0保留了USB 2.0的一组传输总线。在传输协议方面，USB 3.0除了支持传统的BOT协议，还新增了USB Attached SCSI Protocol（USAP），可以完全发挥出5Gbps的高速带宽优势。 目

发力智能移动终端制造

在广东惠州日前举办的**届中国手机**大会上，记者看到了**大赛征集的手机产品设计、手机解决方案和手机应用开发等三大类共500多件作品，其中手机产品设计有170件。“希望通过举办这样的大会，帮助惠州真正成为智能移动终端之都。”惠州市市长麦教猛如是说。 作为手机大赛的主办方，惠州在努力把手机产业打造成惠州的城市名片。惠州市政府统筹规划，组建了47家技术**中心，包括国家数码电子产品检测重点实验室、光电产品生物辐射**风险评估与质量检验中心等一批平台，为手机**生产提供了强有力的技术支持。目前全市形成了手机线路集成制造、发射芯片、天线、玻璃基板、触摸屏、蓝牙耳机、充电电池生产的完整产业链。近年来，惠州市政府不断加强政策和资金扶持，把手机产业作为推动产业转型升级的重要抓手。2014年上半年提供专项扶持企业资金3.55亿元，减免企业税费达3.48亿元；通过整合产业发展资金、中小企业发展资金、科技**等专项基金，鼓励手机生产企业自主**、开拓市场。在强有力的政策扶持下，一大批企业在自主**的道路上奋力开拓，全市申请**已达6029件，每年增幅均达100%以上，其中92%以上的**申请出自企业。惠