美国研发一种新型硅芯片可快速3D成像

摘要：美国加州理工学院发明了一种新型、高分辨率的微型3D成像器，该成像器运用了一种新型硅芯片，通过该成像器将可以成功打造一个**的复制品。据知，美国加州理工学院小组的NCI创造的图片里每一个像素都提供了距离和密度信息，这一*新芯片利用了一种现有的检测和测距技术，名为LIDAR，这种技术利用扫描激光束照亮目标物体。美国研发一种新型硅芯片可快速3D成像加州理工科学家发明新型硅芯片快速3D成像成本低廉如果你想要利用3D打印机创造一个**的复制品，首先你需要利用3D 照相机对物体进行高分辨率的扫描，测量它的长宽高。这样的3D成像技术已经存在几十年了，但*敏感的系统仍太大且太昂贵，不适合用于消费性产品应用。相反，一种廉价、紧凑且高度**的新设备纳米光子相干成像仪(Nanophotonic Coherent Imager，简称NCI)或可以改变这一现状。利用并不昂贵、大小不超过1平方毫米的硅片，NCI提供了任何纳米光子3D成像设备所能获得的*高的深度测量**性。这项由加州理工学院工程和应用科学学院的电气工程学托马斯G梅尔斯教授阿里·哈吉米瑞(Ali Hajimiri)带领进行的实验室研究被发表在2

清华与英特尔联手研发新型x86芯片

■数字时尚科技日报讯（记者申明）清华大学与英特尔公司9日在京正式签署备忘录建立战略合作，宣布以英特尔的处理器架构和清华大学的可重构计算研究成果为基础，携手推动拥有自主知识产权的基于可重构计算技术的新型计算硬件和软件研发，以服务中国及全球的市场。英特尔公司在处理器微架构、处理技术和相关软硬件生态系统方面的**及**优势，以及清华大学微电子所在可重构计算及系统芯片上的**成果，是双方达成本次合作的重要基石。本次合作的目标，是要推进应用于英特尔x86架构的可重构计算关键技术的研究，建立演示样品和产品原型，并推广新一代计算架构及其商业应用。双方合作将从四个重点领域展开：一是针对中国和国际市场的需求开发高效、灵活、客户可定制且适配于软件应用的新型微处理器架构；二是为中国市场量身定制高度灵活的新型处理器平台、相关工具链和应用软件；三是将可重构计算技术运用于英特尔架构处理器；四是通过增进清华学术和学生群体对英特尔产品技术的了解，催生其他潜在合作机会。双方已确定，将把基于现有英特尔架构处理器上的可重构计算技术研究，作为初期研究合作工作的重心。业内人士认为，该合作将使中国信息和通信技术产业界受益良多，有

Vishay发布新型红外发射器

俄罗斯发现 2.5亿年前 “芯片”化石

据国外媒体报道，俄罗斯科学家发现2.5亿年前的芯片化石。据介绍，俄罗斯拉宾斯克市郊当地居民维克托·莫罗佐夫在捕鱼时捡到了一块有奇怪斑点的石头，并把它交给了新切尔卡斯克工业大学的专家。科学家进行了一系列测试后得出结论，这是一枚在2.25亿至2.5亿年前用纳米技术制成的芯片，与我们今天使用的芯片类似。但也有一些科学家认为，这个时间并不准确，因为石头的准确年龄无法确定，而“芯片”年龄又是根据包裹它的有机物的线索确定的。谁会在2.5亿年前使用这枚“芯片”呢？或许，它是某种远古技术的残留，而这种技术属于曾在地球居住的某种**文明？又或许，它并非来自地球，而是外星人在其他星球上制造的？一般认为，电子芯片出现于1952年5月7日，英国无线电学家杰弗里·达默**提出将许多电子元器件集成在一块半导体晶片上。1958年至1959年，半导体工业实现了突破。美国物理学家杰克·基尔比获得集成电路技术**，制造出首批不完善的芯片样品并投入量产。

石墨烯自旋编码被发现优于硅芯片

具备高电子迁移率的石墨烯(graphene)一直被视为延长摩尔定律(Moore’sLaw)的关键，而因为石墨烯的均匀性(uniformity)优于金属，也使其成为纳米自旋电子组件(spintronicdevice)的*佳候选材料。英国查尔摩斯理工大学(ChalmersUniversityofTechnology)的纳米制造实验室(NanofabricationLaboratory)表示，自旋电子组件能以个别电子自旋来编码信息，而不是透过成千上万的电荷，因此组件的尺寸可望进一步微缩、功耗也能比硅芯片来得更低。 目前市面有少数组件是采用自旋编码(spinencoding)，包括一些先进的硬盘机以及磁阻式随机存取内存(MRAM)；但这些组件仅能将自旋编码后的电子移动数纳米，所采用的铜与铝等金属的均匀度不足，无法让电子移动更长的距离，限制了自旋电子组件的性能。为此查尔摩斯理工大学的目标是让自旋编码后的电子移动距离拉长到微米(micrometer)等级，好让各种数字电路都能利用自旋电子。 查尔摩斯理工大学教授SarojDash的团队*近利用化学气相沉积(CVD)技术，将石墨烯沉积到铜基板上，再于

瑞昱电视芯片 进阶至28nm制程

网通晶片大厂瑞昱(2379)宣布，其*新跨入电视系统单晶片将采用智原(3035)的28奈米HLP 7-track miniLib解决方案。瑞昱副总暨发言人黄依玮指出，瑞昱致力为TV应用市场提供*具竞争力的解决方案。透过采用智原的28奈米HLP 7-track miniLib™，新推出的TV SoC提供*佳化的效能、更小的封装尺寸，并可减少功耗，以降低操作温度。智原的28奈米HLP 7-track miniLib™具备*佳化的尺寸、效能及功耗，其广泛的元件功能提供有效率的逻辑电路配置，完整的推力组合让设计可达到快速准确的时序收敛，而透过精巧设计的电路布局，更降低设计人员所需耗费的绕线(routing)资源，进而缩短晶片设计时间。这些技术，都一一地缩短了瑞昱TV SoC解决方案的开发时间，加速其上市时程。

罗姆电源管理芯片助力平板产品超薄化

科技日报讯近日，全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）宣布开始量产并销售电源管理芯片（以下称“PMIC”）BD2613GW。该产品面向Intel公司的平板平台，用14纳米新一代Atom处理器开发而成，高集成度有助于平板产品的超薄化，其**的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。ROHMLSI商品战略本部副本部长太田隆裕表示，“BD2613GW是去年开始量产的BD2610GW的后续机型。它不仅是Intel的Atom处理器Z3700系列的平板平台必须的电源系统，而且集成了与处理器协作所需的系统控制和监控功能。封装与以往产品相同，均采用WLCSP封装。这一产品实现了业界目前*高等级的安装面积小型化和成本优化，从而成为Android及Windows平板*佳的PMIC”。罗姆和Intel自2008年开展合作以来，以E600系列芯片组、参考板为开端，不断开发出适合Intel公司的Atom处理器产品。此次推出的新品，也是通过与Intel的持续合作实现的。Intel公司平板组件支持部门主管TomShewchuk表示，“对平板产品来说，如何实现**的电源管理是非常重要的课题。我非常高兴通过和ROH

三星电子**季度营业利润同比下滑30.5%

4月7日，韩国三星电子预计今年**季度营业利润将实现三个季度以来的新高，高于市场预期。这一结果也表明因芯片业务坚挺和手机业务复苏，三星电子的盈利能力有所恢复。 三星电子周二预计其**季度的营业利润可能达到5.9万亿韩元(约合54.4亿美元)，但较上年同期的8.5万亿韩元仍下滑30.51%。此前，汤森路透I/B/E/S调查的41位分析师给出的预估值为5.3万亿韩元。 尽管每年的**季度被视为行业的淡季，但三星电子上一季度的表现仍好于去年第四季度的5.3万亿韩元营业利润，环比增长11.53%。三星电子通常将在4月末公布**季度的*终业绩数据。 投机机构HMC Investment Securities驻首尔分析师格雷格·卢(Greg Roh)表示：“这些数据具有象征意义，将令投资者对于三星电子的**季度盈利能力有更高的期待。” 在这份数据发布前不久，三星电子称其2014年全年利润出现三年来的**下滑，在此前的2013年，由于智能手机销量强劲，该公司利润创下历史新高。 三星电子希望其新近推出的一系列旗舰手机产品能从苹果和小米等竞争对手中抢回一些市场份额，摆脱之前的颓势。去年，三星电子在智能手

微芯片上**实现量子隐形传态

科技日报北京4月7日电（记者刘霞）由英国和日本科学家组成的国际研究团队**成功地将量子隐形传态的核心电路集成为一块微型光学芯片。这一新研究为科学家*终制造出超高速的量子计算机和超**的量子通信铺平了道路。尽管目前的计算技术已经取得了重大进步，但其性能正在接近传统物理学的极限。另一方面，科学家们预测，量子力学原理将使得超**的量子通信和超强大的量子计算机出现成为可能，从而突破目前技术的限制，但实现这一目标*重要的一步就是使用量子隐形传态技术。量子隐形传态，在概念上类似于科幻小说中的“星际旅行”，即可以利用量子纠缠把量子态传输到遥远的地方，而无需传输载体本身，这在量子通信和量子计算网络中发挥着至关重要的作用。然而，传统的量子隐形传态实验需要数百台光学设备一起工作，全套系统可能填满整个实验室。2013年，东京大学应用物理系的古泽彰教授和同事成功地实现了**的量子隐形传态，但需要一套占地数平方米的设备，这一设备需要数月制造且无法升级。现在，由英国布里斯托大学量子光学中心的负责人杰里米·奥布赖恩领导的*新实验摒弃了这些光学电路，并使用先进的纳米构造技术，将其功能集成在一个占地仅0.0001平方米

展讯重新定义3G/4G芯片

展讯通信推出两款采用28nm工艺的四核SoC平台：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G，这两款芯片将在中国及全球市场实现规模量产。正如展讯通信有限公司董事长兼**执行官李力游博士所说：“展讯公司已从之前单一制式芯片布局拓展到如今2G/3G/4G**布局。”据了解，SC9830A内置四核ARMCortex-A7应用处理器，主频可达1.5GHz，支持TD-LTE,LTEFDD,TD-SCDMA/HSPA(+)，WCDMA/HSPA(+)和GSM/GPRS/EDGE多模，支持双卡双待功能。该芯片集成2D/3D图形加速的双核ARMMali400MP，NEON多媒体处理器，多种标准的多媒体加速器，支持1080p高清视频和1300万像素摄像头。展讯称该芯片为全球普及型LTE方案，支持四核五模、八核五模，适合终端厂商推出经济型的4G手机。SC7731G内置四核ARMCortex-A7应用处理器，主频可达1.3GHz，支持WCDMA/HSPA(+)和GSM/GPRS/EDGE双模，支持双卡双待功能，支持1080p高清视频和800万像素摄像头。该芯片属于四核普及性芯片，适合终端

IHS：汽车芯片市场正酝酿重大变化

北斗卫星2020年左右将为全球用户提供高精度导航服务

纳米激光实现芯片上光学传输

在晶片间以及晶片与电路板间传送通讯讯号，是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今，美国西雅图的华盛顿大学(University of Washington)和加州史丹介大学(Stanford University)已经开发出一种可利用电子调变简化光通讯的奈米级晶片雷射技术。由于晶片雷射所能制作的材料大部份都和矽基板不相同，但研究人员们对于在标准矽晶片上整合其厚度仅0.7nm的原子级雷射寄予厚望。“目前我们在硒夹层之间利用钨光子腔，但希望未来能以氮化矽达到相同的结果，”电子工程学教授Arka Majumdar表示。Arka Majumdar与研究员Xiaodong Xum及其博士生助理Sanfeng Wu共同进行这项研究。根据Majumdar与Wu表示，这种厚度仅约3个原子的材料是目前*薄的半导体，不仅具有超高能效，而且能够只以27nW的讯号进行电光调变，使其成为晶片上通讯的理想选择。这种新材料还鼓励了其他研究团队，利用这种新的半导体打造LED 、太阳能电池以及电晶体。利用这种材料制作奈米雷射，需要打造一个可集中光线的限光腔体，并从钨基材料层塑造而成。这种材料的优点可加以调整，并用

工业物联网SIP芯片发布

本报讯 记者冉瑞成、通讯员刘兵报道：近日，由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的工业物联网SIP芯片CY2420S在“2015中国（重庆）国际云计算博览会”上发布。同时，工业物联网专用芯片CY2420也正式量产。该芯片可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域，标志着我国在工业物联网技术领域处于****水平。目前，常规民用芯片无法满足工业物联网对响应时间、抗干扰和可靠性的极高要求。而CY2420和CY2420S作为满足工业物联网应用需求、支持三大工业无线国际标准的专用芯片和SIP芯片,具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等突出特点。该芯片将主要面向工业级专用领域，加快工业4.0和智能制造技术的发展，广泛应用于流程工业、智能制造、智能电网、智能交通等行业和其他民用领域，具有很大的商业价值和广阔的应用前景。

ST推出专为中国市场开发的p60超高清机顶盒芯片

日前，横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）针对中国超高清（Ultra HD）p60市场推出四款四核系统芯片（SoC），新产品STiH314/318及STiH414/418均属于意法半导体深受高清市场欢迎的Cannes/ Monaco系列。目前已有多家主要OEM厂商开始采用这些系统芯片研发新一代超高清画质产品。 意法半导体事业部副总裁兼消费电子产品部总经理Philippe Notton表示：“中国超高清生态系统是一个极为重要且充满活力的市场，意法半导体特别为中国市场开发了高性能、高能效并**价格竞争力的系统芯片，可支持AVS+ 、中国可下载的CAS （DCAS）和TVOS 等主要功能。新产品系列受益于支持丰富应用的第三方生态系统，让客户在产品研发阶段占据先机，以开发受市场关注的解决方案。” 特艺集团（Technicolor）家庭网络产品部总裁Michel Rahier表示：“为终端用户提供身临其境的视觉体验及具附加价值的服务是我们与意法半导体的共同目标。我们看到世界各地的运营商都蓄势待发为消费者提供4K

智能穿戴设备 Apple Watch的劲敌来了？

三星电子强化AP+Modem的单芯片策略

三星电子(Samsung Electronics)将强化把移动应用处理器(AP)和通讯芯片整合为一的“单芯片”策略。据ET News报导，三星采14纳米FinFET制程生产的新AP产品Exynos 7420获得市场好评后，正致力扩大单芯片产品阵容。单芯片事业若成功，将可提升三星系统芯片事业整体竞争力。三星自2014年起，针对部分客户提供普及型智能型手机搭载的通讯单芯片。目前三星尚未供应高阶智能型手机用单芯片产品。三星副会长权五铉日前在股东大会中表示，2015年整合AP和通讯芯片的的单芯片系列产品扩大，将带动系统LSI事业业绩改善，显示对于技术的自信。南韩业界推测，三星在展开普及型智能型手机整合芯片事业后，迟早将跨入高阶智能型手机市场，Exynos 7420将和通讯芯片搭载在同一芯片上。单芯片可提升智能型手机内部空间的活用度，使智能型手机设计差别化。移动芯片大厂高通(Qualcomm)为无线通讯单芯片龙头业者，2015年推出的Snapdragon 810同样为结合AP和通讯芯片的产品。近几年来，三星的智能型手机也多依赖高通的单芯片解决方案。南韩业者表示，三星自2014年起累积单芯片生产技

中国电子推出国产重量级芯片产品

科技日报北京3月26日电（记者贾婧）中国电子信息产业集团有限公司（以下简称“中国电子”）26日在京召开“CPU与网络交换芯片新品发布暨成果推广会”，两款重量级芯片“飞腾”“智桥”联袂发布亮相。“近年来，中国电子采取联合**、协同**、军民融合**的发展策略，聚焦通用CPU和网络交换芯片作为重点突破口，取得了一系列可喜的成果。”中国电子总经理刘烈宏在发布会上说，“今天，FT-1500A系列CPU处理器和‘智桥’系列SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096便是非常具有代表性的新产品。”刘烈宏指出，在2015年这一中国电子集团的转型升级决战之年、**驱动突破之年、深化改革关键之年。他表示，FT-1500A系列处理器芯片和“智桥”第四代高密度万兆交换芯片CTC8096的发布，丰富了中国电子国产自主芯片产品线，完善了自主可控产业生态链，为推动我国信息**产业发展、实现国家本质**提供有力的支撑。

博通公司为中国市场推出首款高清卫星机顶盒系统级芯片

博通(Broadcom)公司今日宣布为中国免费(FTA)卫星市场推出新款高清机顶盒系统级芯片(HD STB SoC)。随着中国高清节目推广势头的迅猛增长，博通公司的BCM7228芯片通过集成广播电视先进视频编解码(AVS+)解压技术，能够支持卫星电视运营商推广更先进的业务、提高高清卫星广播传输能力。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。博通BCM7228系统级芯片(SoC)符合中国国家广电总局(SARFT)的压缩标准。此外，该芯片提供了*先进的条件访问(CA)和数字版权管理(DRM)**性能，以保护内容提供商的权益。在本周举办的中国国际广播电视信息网络(CCBN)展览会上，博通公司将展示BCM7228高清机顶盒系统级芯片(BCM7228 HD STB SoC)。博通公司宽带与无线连接业务部门执行副总裁兼总经理Dan Marotta表示：“博通为中国开发定制的机顶盒技术，能够帮助运营商以*低成本为广大用户提升高清卫星电视的服务体验。我们*新的芯片解决方案具有高度的**性，能够促进中国卫星电视市场由标清广播至高清广播的发展进程，预计高清广播在未来5年内将呈现稳步增长。”BCM7228

食品装上芯片“身份证” **问题将无法藏匿

Altera和Eutecus基于FPGA的单芯片解决方案为智慧城市提供智能视觉“之眼”

Altera公司和战略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)视频分析平台，该平台基于Eutecus的MVE™视频和融合分析技术，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。ReCo平台是由Eutecus公司提供的产品，Sensity系统公司选择了它作为在高速光传感网络(LSN)中增加智能视觉处理功能的基础，美国几个大城市地区目前已经安装该网络。Sensity公司的开放、多服务NetSense平台支持工业照明使用方和运营商降低能源成本，同时为智慧城市应用提供**网络服务，例如，环境和气象监视、停车管理、零售分析和增强公共**等。NetSense平台集成了在Altera FPGA中实现的Eutecus智能视频和传感分析功能后，扩展了应用能力，进一步提高了运营意识、效率和**性。Altera公司工业、汽车和广播业务部副总裁Dan McNamara评论说：“Eutecus公司充分发挥基于Cyclone V SoC的ReCo™-Pro平台的处理能力、灵活性和小型化特性，为智慧城市应用开发智能视频分析解决方案。我们的So

长电科技：自主研发提升国际地位

长电科技是中国本土*大的封装测试企业，也是国内封装测试行业**上市公司。本着“技术**，客户满意”的宗旨，长电科技不断进取，努力**。经过十几年的奋力拼搏，长电不但成为中国规模*庞大、品种*齐全、技术*先进、服务*完整的封测服务企业，而且还开发出了一系列具有自主知识产权的新型封测技术，开始占据国际封测技术的制高点。点评：近年来，长电科技在半导体封测业界的排名不断前进，国际知名度进一步扩大，**的服务和品质管控能力赢得了越来越多的国内外客户的信赖。长电科技的核心竞争力来源于技术、产品、服务、管理、制度的自主**。长电科技重视技术**和研发投入，在硅穿孔（TSV）、RF SiP封装及测试、3D Wafer-Level RDL、铜凸柱封装、高密度铜线WB及FC BGA、预包封互连系统、3D芯片及封装堆叠、超薄芯片减薄及堆叠（*薄50微米）、MEMS多芯片封装等先进封装技术上，长电科技都取得了巨大进展。长电拥有**的铜凸柱封装（Cupillar bumping）和预包封互连系统（MIS）技术，已经在国际半导体行业形成主流，得到广泛应用。

中芯国际：成熟主流工艺是中国客户**

中芯国际（SMIC）是中国大陆规模*大、技术*先进的集成电路芯片代工企业，因此，向更高技术、更先进工艺领域延伸成为它的使命。在技术方面，其在国内*早实现了65/55纳米技术的量产；拥有国内*先进的45/40纳米试生产技术；具备国内**的32/28纳米技术的研发能力，并于2014年**季度完成了28纳米工艺的开发。目前，中芯国际可向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。点评：中芯国际立足于自主研发和技术**。目前，中芯国际提供的集成电路制程工艺设计和代工服务已覆盖逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器以及硅上液晶微显示技术，可广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制及信息化等领域。中芯国际切实发挥出贴近和服务本土客户的优势，在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国客户的**。借助国家集成电路产业投资基金，中芯国际将有机会更好地发展技术及扩充产能，在中国和世界集成电路行业扮演更重要的角色。

为消费性应用提供高解析度音频的2美元芯片

3月23日消息，智能多核微控制器领域***XMOS公司今日宣布：推出其新品xCORE-AUDIO™处理器系列，并且宣布向**批客户出货。通过在一系列多样化的发烧级与专业级接口上提供每个比特都**的音频，xCORE-AUDIO处理器专为满足高解析度消费性音频与复杂的多通道专业音频应用的需求而设计。目前已推出了以下两条产品线： ·xCORE-AUDIO Hi-Res，该系列的目标市场是立体声高解析度USB耳机放大器、***（DAC）和功率放大器（AVR）系统 等新兴市场； ·xCORE-AUDIO Live，该系列支持专业用户和专业音频应用，包括DJ工具包、混音、音频内容创作和远程会议技术等。 xCORE-AUDIO构建于性能**的XMOS xCORE-200™多核微控制器处理器技术的基础之上，立体声的Hi-Res-2正在向首批客户提供样片，大批量订购时的价格将低于2美元。xCORE-AUDIO Live的首批产品也将紧接着于2015年4月推出。 XMOS**执行官Nigel Toon在发布这些新产品系列时说：“我们的xCORE-AUDIO处理器提供了**的音频性能。移动用户对高解析度音频

美用迄今*薄半导体造出新型纳米激光器

科技日报北京3月25日电（记者刘霞）美国科学家们利用迄今*纤薄(仅为三个原子厚)的半导体，制造出一种新型纳米激光器，其不仅能效更高，容易制造且可与目前的电子设备兼容。研究人员表示，这一研究成果为*终制造出用光而非电子传输信息的下一代计算设备奠定了坚实的基础。从医疗到金属切割再到电子产品，激光器都在其中扮演重要角色，但为了满足现代计算、通讯、成像和传感要求，科学家们一直希望能制造出体型更小且耗能更低的激光系统。华盛顿大学和斯坦福大学携手研制的这款纳米激光器，用仅仅三个原子厚的钨基半导体作为发光“增益材料”，或将满足上述要求。该研究主要负责人吴三丰（音译）表示：“纳米激光器中使用的钨基半导体也是*近才问世，单层钨基分子非常纤薄且能有效地发射光，科学家们已经用它制造出了晶体管、二极管、太阳能电池等，现在，开始用它制造纳米激光器。”尽管纳米激光器体型娇小，肉眼无法看到，但其可广泛应用于多个领域—从下一代计算设备到能监测健康状况的可植入微型芯片等。不过，以前研制出纳米激光器使用的增益材料，要么更厚，要么被嵌入捕获光的空腔结构内，这就使它们很难制造且不容易同现在的电路和计算设备**融合。据物理学家

Vishay为其定制薄膜基板增加侧边图形，进一步提高设计灵活性及密度

日前，Vishay宣布，其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化---SDWP基板，使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸，在基板的*多4个表面上制造出导电图形，可在国防、航天、医疗和电信设备里提高设计灵活性和密度，以实现小型化。不像采用镀层或填孔的传统方法，Vishay Dale Resistors Electro-Films产品线使用能在侧边和上表面进行芯片粘结或引线键合的SDWP基板。与引线键合相比，侧边图形连接的电感更低，因此在高频下工作得更好，使得这些器件非常适合机电或光电应用里的定制电路，射频应用中的高频电路，以及高比特率收发器(TOSA/ROSA)。使用这种基板，设计者可以在芯片的上表面和下表面之间实现连续的导电图形，把引线键合连到芯片侧边的印制线上，或用pin脚与芯片的侧边实现接触。SDWP还能让设计者把芯片安装在基板上，在直立组装中定位基板的位置，且引线键合放到变成基板“上表面”的地方，这样就能与产品里的光纤、棱镜和透镜等光学元件实现更好的集成。SDWP基板的镀层厚度小于0.025英寸，*小线宽和间隔小于0.003英寸，线宽和间隔公差低至±0.001英寸。与厚膜方案相比

再次入局手机芯片 瑞芯微前途几何

摘要：牢牢把握产业链的上游的瑞芯微傍上英特尔这位大款，开始进军手机芯片。不过，烧钱如流水的手机芯片市场还有机会吗？再次入局手机芯片 瑞芯微前途几何英特尔通讯及设备部门总经理，**副总裁AichaEvans日前表示，Intel目前所采取的“反营收”策略已经没有必要了，未来也不会再这么继续补贴下去。Intel在本届MWC2015上，推出了采用X3/X5/X7等全新命名方式的Atom处理器，已经取消了附带的补贴政策。在WMC2015大会上，瑞芯微与英特尔共同推出了首款64位四核3G通讯解决方案SoFIA3G-R，该方案主要面向主流高性价比手机及平板市场。据了解，该芯片方案基于IntelAtom处理器，3G调制解调器与连接技术，新产品全称为Intel?Atom?x-3C3230RK处理器，搭载该方案的产品预计在2015年上半年上市。从去年5月份，与“高富帅”英特尔达成了战略合作以来，瑞芯微便宣称将进入手机市场，当时计划推出基于凌动处理器内核的四核SoFIA3G芯片。在经过近一年时间的蛰伏后，瑞芯微终于推出了该芯片。国内山寨平板芯片厂商瑞芯微终于要正式进军手机市场了。不过，目前全球手机芯片产业已

360致力打造家居**生态互联互通

传感器未来五化趋势中集成化、微型化是基础

随着科学技术的发展，各个产业都离不开智能二字，从智能工业、智能农业、智能交通，到智能物流、智能安防等不同领域。各个领域对智能的需求，究其本质是对信息需求的不断增强。传感器成为了当前急需发展的重要电子器件之一，尤其是可以对信息进行采集、处理、分析、传输的智能传感器。 当前传感器的技术指标朝着集成化，微型化发展，智能化等科学方向传感器作为模拟人感官采集外部信息的电子器件，表现传感器的智能化，就需要像是实现人类大脑和神经系统的一部分功能一样，从感觉到记忆到思维过程，而赋予传感器智能的内涵可以有多个层次和程度，智能传感器的智慧和能力也会从简单朴素阶段向复杂抽象阶段发展，能够在一定程度上模拟人类大脑和神经系统部分功能的传感器称为智能传感器。具有一定的对所检测参数进行信息处理、分析的功能或是对信息能够存储或是将信息分析结果转化为其他指令等功能的传感器都可以称之为智能传感器。 类似通过工艺技术手段将传感器与微处理器两者紧密结合，将传感器的敏感元件及其信号调理电路与微处理器集成在一块芯片上，这可称作具有初步智能的传感器。智能传感器将ASIC电路、微处理器、通信接口、软件协议等与敏感芯片相结合，使得敏感

今年将向芯片业投资200亿

京华时报讯（记者古晓宇）上周末，在中国集成电路产业**峰会上，国家集成电路基金运营公司华芯投资总裁路军表示，国家集成电路基金在2015年将会在半导体芯片领域投资200亿元，希望借此奠定中国集成电路产业链和建设产业生态的基础。路军透露，国家集成电路基金在未来的投资中将优先考虑股权投资，也会参与国内芯片行业的投资、并购和整合。未来，还有可能够拿出一部分资金投资一些**的创业团队，或者参与地方政府的集成电路基金。路军表示，国家集成电路基金会针对芯片行业开展长期大额的投资，并且这只基金将会做产业的长期投资者。

高通LTE-U芯片将在下半年上市

据外媒报道，移动芯片制造商高通研发出一项新的LTE技术，它针对小范围覆盖，用于短距离传输，可以让手机在免授权的情况下享受到Wi-Fi网络的连接。这项新技术被称为LTE-Unlicensed(简称LTE-U)，是基于Wi-Fi使用的免授权5GHz频谱，而非日常手机使用的低频段授权频谱，因此不存在监管问题，只是要符合某些特定标准即可。随着人们随时随地接入网络的需求的增长，城市被数以万计的Wi-Fi网络所覆盖，用以给用户创造更加稳定、无缝的网络体验。LTE-U基站可以像Wi-Fi路由器一样，安装在建筑物内和隐蔽的地方，解决某些地区网络信号不好和网络拥堵的问题。对于这项新技术对现有Wi-Fi带来的影响，高通表示，LTE-U只有在与现存Wi-Fi设备和谐共存才能够获得发展，从而激发出价值。目前高通正致力于通过技术手段使LTE和Wi-Fi达到更好的结合，解决两者信号干扰的问题，实现两者的共存，让消费者选择自己更喜欢的方式来接入网络。对于运营商而言，则能够充分利用不同的频谱资源，缓解日益增长的数据流量压力，提高网络容量。此外，高通**技术官马特·葛洛布(Matt Grob)表示，LTE-U在提升网络

标准掣肘“电力上网”规模商用

本报记者 徐恒随着近日电力线通信国家标准编制工作组在北京正式成立，电力线通信（PLC）再次成为业内讨论的热点。电力线通信是指利用电力线传输高频数据和话音信号的一种通信方式。该技术是利用电线传送高频信号，在不需要重新布线的基础上实现上网、打电话和有线电视等多种应用，用户可以通过房间里面的任意一个电源插座上网，实现家庭的移动办公。标准滞后制约产业发展宽带电力线通信应用在中国发展较慢，产品均是基于国外的高速电力线芯片的方案，国内尚未有性能与之匹配的芯片可以替代。电力线通信国家标准编制工作组组长杨国文表示，近年来随着物联网的蓬勃发展，电力线通信技术越来越受到重视，电力线通信作为战略性新兴产业的重点发展技术，正在成为未来智慧家庭互联互通的重要通信方式，推动电力线通信产业发展和应用示范已经成为科技发展的重大方向。不过，记者了解到，作为数字用户线路（xDSL，电话线）、有线电视线以外的第三种接入方式，电力线通信虽然有着广阔的市场前景，但我国“电力上网”尚未真正进入大规模商用，其中标准成为重要的掣肘因素之一。电力线通信由于其不用重布线的先天性优势，具有十分广阔的应用前景。随着技术的发展，其不仅可以作为

国内可穿戴设备年市场规模将超20亿元

国内可穿戴设备年市场规模将超２０亿元，但尚处起步阶段，商业模式和竞争格局还在探索和形成过程中，显示屏等相关产业环节已在形成产业联盟。这是记者从近日在上海召开的“２０１４年中国（上海）可穿戴产业链合作论坛”上了解到的。据上海市科委人士说，在随身携带的移动智能终端中，可穿戴设备有望成为继智能手机之后*为普及的终端之一，继而成为与智能手机平分秋色的移动互联网信息入口。数据显示，２０１３年我国可穿戴设备市场规模达到９亿元，较上年增长８０％，２０１４年的市场规模将超过２０亿元。目前国内可穿戴设备市场还处于起步阶段，技术发展、产品功能、商业模式、竞争格局仍在探索和形成过程中。相关专家认为，从产品角度来看，微型化、时尚化、个性化、多屏互联是可穿戴设备的主要发展方向，丰富的内容信息以及高质量、精准化、个性化、及时性的服务，将是可穿戴设备产业核心竞争力的重要组成部分。从技术角度来看，可穿戴设备对芯片的功耗、传感技术的融合发展、新型显示、**性的人机交互方式、大数据处理等提出了更高的要求。从产业链的角度来看，需要从业者在掌握新柔性显示、芯片、操作系统、关键器件等核心技术的同时，构建可穿戴设备产业生态系统，

传感器成为当前急需发展重要电子器件之一

随着科学技术的发展，各个产业都离不开智能二字，从智能工业、智能农业、智能交通，到智能物流、智能安防等不同领域。各个领域对智能的需求，究其本质是对信息需求的不断增强。传感器成为当前急需发展的重要电子器件之一，尤其是可以对信息进行采集、处理、分析、传输的智能传感器。 在信息消费中，信息来源的准确、及时、覆盖密度大面积广是基础，而传感器是作为其中*为重要的介质之一。传统的传感器可以满足这一需求，但是，以往的传感器却无法对信息进行分析处理，这对要求性能集约的电子元件来说是致命的，所以智能传感器应运而生。 智能传感器通过工艺技术手段将传感器与微处理器两者紧密结合，将传感器的敏感元件及其信号调理电路与微处理器集成在一块芯片上，这可称作具有初步智能的传感器。智能传感器将ASIC电路、微处理器、通信接口、软件协议等与敏感芯片相结合，使得敏感芯片的感知信息得到*充分的利用。集成化、微型化、多功能化、智能化、网络化是传感器的发展趋势，但集成化和微型化是这种趋势的基础，只有集成化、微型化技术才能实现低成本、低功耗、高性能、多功能、智能化和网络化。 目前智能传感器是国际上传感器研究的热点和前沿，国内传感器产业

全球**鼻咽癌发病风险预测芯片投入临床试用

科技日报讯（沙鞠）由中大肿瘤防治中心研究者基于鼻咽癌遗传学及流行病学*新研究成果开发的全球**鼻咽癌风险预警芯片，日前在该中心正式投入临床试用。鼻咽癌是我国十大恶性肿瘤之一，发病年龄大多在40—60岁，男性发病率比女性高2—3倍。鼻咽癌的发病具有明显的地方特性，每年全球鼻咽癌新发病例约有40%在中国，其中华南地区占**的比例约70%。广东、广西、湖南、福建、江西、海南等省以及我国香港、澳门特区都是鼻咽癌高发区，其中又以广东省的发病率为*高，故鼻咽癌又有“广东癌”之称。目前，早期鼻咽癌的**率已达90%以上。因此，在鼻咽癌高发区尤其广东省进行鼻咽癌早预防、早发现、早**十分必要。1997年，曾益新院士课题组结合我国资源优势，对鼻咽癌进行了大样本、全方位、多层次系统的病因学研究，并开始建设鼻咽癌样品库。后曾益新科研团队与新加坡科学家合作，研究发现了一些鼻咽癌易感基因点位，并确认人类白细胞抗原（HLA）基因与鼻咽癌发病风险有关。该项成果发布于国际**学术期刊《自然遗传学》并被作为该杂志研究亮点之一（highlighted）进行推荐。随后，利用广东地区人群大样本全基因组关联分析和完全独立样本验

60亿！高通中国反垄断，我国开出史上*高罚单

美国高通公司被罚逾60亿元

据新华社电 国家发展改革委10日宣布，国家发展改革委近日对美国高通公司滥用市场支配地位实施排除、限制竞争的垄断行为依法作出处理，责令高通公司停止相关违法行为，处2013年度在我国市场销售额8%的罚款，计60.88亿元。2013年11月，国家发展改革委根据举报启动了对高通公司的反垄断调查。经调查取证和分析论证，高通公司在CDMA、WCDMA、LTE 无线通信标准必要**许可市场和基带芯片市场具有市场支配地位，实施了滥用市场支配地位的行为，包括收取不公平的高价**许可费，没有正当理由搭售非无线通信标准必要**许可，在基带芯片销售中附加不合理条件。高通公司的行为排除、限制了市场竞争，阻碍和抑制了技术**和发展，损害了消费者利益，违反了我国反垄断法关于禁止具有市场支配地位的经营者以不公平的高价销售商品、没有正当理由搭售商品和在交易时附加不合理交易条件的规定。在反垄断调查过程中，高通公司能够配合调查，主动提出了一揽子整改措施。由于高通公司滥用市场支配地位实施垄断行为的性质严重，程度深，持续时间长，国家发展改革委在责令高通公司停止违法行为的同时，依法对高通公司处以2013年度在我国市场销售额8%的

为构建跨平台生态圈 苹果或放弃英特尔芯片

苹果在个人电脑处理器上或许会有重大的改变：放弃英特尔x86架构处理器，转而使用自家设计的ARM架构处理器。*近，多家长期关注苹果的科技媒体和知名分析师均透露，苹果已经在调整ARM构架芯片，使它能尽快在苹果电脑上运行，特别是Macbook。这一改变意味着苹果将要摆脱的不仅仅是Intel，还要摆脱电脑处理器核心地位的x86构架。如果此事成真，这将会是苹果在处理器上的第三次重大改变。*初，苹果个人电脑采用的是摩托罗拉微处理器68000系列，后来转向了基于IBM的 PowerPC架构芯片，但随着这一架构逐渐被边缘化，苹果不得不转向主流的由英特尔主导的x86架构处理器。2005年，乔布斯宣布苹果电脑**采用英特尔处理器。当时，这一消息震惊业界，因为那时的英特尔芯片和微软Windows操作系统已构建了垄断个人电脑产业的“Wintel”联盟，苹果的“介入”在一定程度上削弱了微软的力量。苹果此举，一方面是看到了PowerPC架构正在边缘化，另一方面也是迫于研发实力有限，无法单靠自身实力设计出性能强劲的电脑处理器。而这几年，苹果在自有ARM芯片研发上投入了大量时间和费用，并且这些投入逐渐看到了成果。20

发改委开逾60亿元反垄断罚单

日前，国家发改委对美国高通公司滥用市场支配地位实施排除、限制竞争的垄断行为依法作出处理，责令高通公司停止相关违法行为，处2013年度我国市场销售额8%的罚款，计60.88亿元。 存多项垄断行为 2013年11月，国家发改委根据举报启动了对高通公司的反垄断调查。在调查过程中，国家发改委获取了高通公司实施价格垄断等行为的相关证据，充分听取了高通公司的陈述和申辩意见，并就高通公司相关行为构成我国《反垄断法》禁止的滥用市场支配地位行为进行了研究论证。经调查取证和分析论证，高通公司在CDMA、WCDMA、LTE无线通信标准必要**许可市场和基带芯片市场具有市场支配地位，实施了以下行为：一是收取不公平的高价**许可费。高通公司对我国企业进行**许可时拒绝提供**清单，过期**一直包含在**组合中并收取许可费。同时，要求我国被许可人将持有的相关**向其进行免费反向许可，拒绝在许可费中抵扣反向许可的**价值或提供其他对价。此外，对于曾被迫接受非标准必要**一揽子许可的我国被许可人，高通公司在坚持较高许可费率的同时，按整机批发净售价收取**许可费。二是没有正当理由搭售非无线通信标准必要**许可。我国部分

赛普拉斯推出全球首款集成单芯片USB Type-C端口控制器样片

USB市场的***赛普拉斯半导体公司日前推出业界**款集成可程序设计USB Type-C端口控制器样片。USB Type-C标准正在迅速获得**PC厂商支持，其小尺寸、易用型连接器和线缆能够传输多种协议的数据，并具有传送*大100瓦的电力的能力—与之前7.5瓦的标准相比有了显著改进。这些厂商都在热切盼望着此控制器解决方案的推出，以便将**性的 新一代线缆、电源适配器、笔记本和显示器推向市场。CCG1 Type-C端口控制器基于赛普拉斯的PSoC® 4可编程片上系统架构。该架构使得赛普拉斯能够快速集成Type-C通讯所需的收发器，在几周之内就迅速率先推出产品，抢占Type-C端口控制器市场的滩头堡。2015年这一市场的规模预计有6500万美元，到2019年可达3.5亿美元，复合年增长率为40%。CCG1 USB Type-C控制器集成了电压监控和电流监控电路，这对于电源适配器来说是至关重要的。该控制器还具有设计灵活性，可在开发过程中、生产线或者现场进行升级。为适应未来USB-IF标准的变化，这一功能显得尤为重要，仅需简单修改固件即可满足兼容性要求。Type-C标准连接器的插头高度仅有2.