芯片
751用石墨烯实现芯片上光通讯
电子工程专辑 (0)一群国家和***的研究人员已证明石墨烯可用于芯片上可见光源的灯丝。该团队将以石墨烯制成的小丝状物连接金属电极,并悬挂在基板上,再让电流通过石墨烯丝状物。“我们已开发出世界上*薄的灯泡!”纽约哥伦比亚大学工程学院教授James Hone说,这种新型的“宽带”光发射器可以整合到芯片上,可为实现薄如原子、可挠曲及透明的显示器铺路,还能做到基于石墨烯的芯片上光通讯。以下的影片“从石墨烯点亮可见光”刊登在自然纳米技术网站。该研究由Hone小组中的博士后研究科学家Young Duck Kim、首尔大学研究团队与韩国标准与科学研究院主导。今年稍早,曼彻斯特大学已发布以石墨烯为基础开发的灯泡,该灯泡是将基于长丝形的发光二极管(LED)涂覆在石墨烯上,而该大学也声称,此一可调灯光的LED灯泡可减少10%的耗电量。芯片上可见光的关键是开发完全整合“光子(Photonic)”电路,该电路用于灯泡时,可如同现阶段在半导体整合电路的电流。直到现在,研究人员尚未将白炽灯泡放在芯片上,这是因为点燃灯泡所需的温度,微型金属导线无法承受。石墨烯能达到的温度超过摄氏2,500度,不需要额外放大就可灼伤肉眼。研究人员也发现
华为小米芯片领域再次对抗
今日头条 (0)华为和小米是国内两家销量*大的手机企业,两个冤家如今开始在芯片领域也开始展开竞争,不过华为在**不断取得成绩,小米是联合联芯研发低端芯片,两者的发展方向相反,未来谁更成功? 中国手机芯片市场目前有三家,华为海思、展讯、联芯,除了展讯独立发展,联芯和海思各有依托,联芯与小米合作成立松果电子,今年的红米2A采用的正是松果的芯片,其实那只是从联芯获得LC1860不能算是双方合作研发的芯片。 松果电子研发出的芯片应该在明年初推出,那才是小米和联芯的合作成果,据说小米方面已经获得ARM授权所有架构,不过由于小米眼下缺乏通信**还需要依靠高通,特别是去年爱立信起诉小米让小米明白了**战离它很近,以及联芯方面缺乏WCDMA和CDMA,预计目前松果应该还是研发低端芯片,那样应该是A53架构,主要是应用于国内的移动TD-LTE市场。在中国电信、中国联通以及海外市场还是采用高通芯片。 华为海思无疑是大陆芯片企业的明星,是技术*先进的芯片企业。凭借着其在通信设备研发上积累的通信技术,其在基带上技术优势明显,而华为海思得以与高通比肩的也正是基带技术,联发科和三星在这方面也无法比得上海思。 华为早在2005年研
全球新式存储器大战 台控制芯片厂不缺席
Digitimes (0)美光与英特尔合作非挥发性存储器新技术3D XPoint,可取代既有DRAM和NAND Flash芯片,业界传出该技术不仅将导入固态硬碟,台系NAND Flash控制芯片业者慧荣更已加入3D XPoint计划,成为**控制芯片供应商,2016年抢先导入SSD。不过,相关消息仍待慧荣正式对外宣布。存储器业者表示,包括美光和英特尔的IM Flash阵营对于3D XPoint技术并未揭露太多资讯,业界推测可能是一种称为可变电阻式存储器(ReRAM)的新式NVM,采用新材料提升NAND Flash速度及密度,并降低延迟,相对于磁电阻式随机存取存储器、变相式存储器等新式存储器, 目前ReRAM技术较容易商用化,投入研发的半导体厂亦相当多。尽管ReRAM商用化时程越来越近,但IM Flash阵营3D XPoint技术将在2016年导入终端产品量产,并应用在SSD领域,却令业者十分意外。存储器业者认为,3D XPoint技术应会先用于特殊型SSD应用领域,短期内还不会取代既有DRAM和NAND Flash芯片,且若是采用新材料,包括芯片稳定度、可靠度及良率等都需要再观察。值得注意的是,业界传出台系NA
芯片
752从输血到造血 智能电视芯片国产化纪实
中国电子报 (0)蓬勃发展了30余年的中国彩电行业正在遭遇“*坏的时代”,市场现状表明,电视消费正进入低增长甚至负增长阶段。但从制造水平和技术能力的角度来看,中国彩电行业又走到了“*好的时代”——继液晶屏“面子”问题后,自主知识产权的智能电视SoC芯片规模出货,困扰产业多年的“缺芯少屏”局面真正开始**解决,而且产业界探索出了一条整机需求牵引、以项目为纽带,促进上下游深度合作的可行之路。智能电视芯片国产化有阶段性成果6月底,创维集团总裁杨东文交出了截至2015年3月31日的2014财年业绩报告。报告显示,创维2014财年营业额增幅达到历史*低水平(增长1.7%),但毛利(80.23亿港元)和毛利率(20%)却达到近年来*高水平。按杨东文的解释,创下“逆势高毛利”局面的功臣是去年创维主推的4K电视产品,“从上年15%的销售额占比提升到了28%”,而4K电视毛利率高达30.4%,远高于普通智能电视21.6%、普通功能电视15.9%的水平。报告没有提到的是,导致创维4K电视高毛利的另一个原因是,从2014年8月开始,创维主推的4K电视采用了我国自主知识产权、本土设计、本土制造、本土封装的智能电视SoC芯片——
台厂华新丽华1.66亿出售LED外延芯片子公司
LED大屏网 (0)又一家苦苦挣扎九年却苦于无法盈利的LED外延芯片企业无奈抛售资产,退出LED领域。7月29日,台厂华新丽华董事会宣布以1.66亿元人民币将旗下主营LED外延芯片的大陆子公司--西安华新联合包括土地、厂房以及设备在内的所有资产出售与陕西电子信息集团,这也标志着华新丽华**退出大陆LED产业。“这是预料之中的事情,只是早晚而已。”德力光电副总经理叶国光听闻这个消息表示,华新联合规模小,机台老旧,一直难以盈利。华新联合的艰难路调研信息显示,西安华新联合为中国台湾地区华新丽华旗下在大陆设立的全资子公司,成立于2009年6月。项目计划总投资2亿美元,一期项目投资5500万美元,西安华新联合科技公司产品涉及到整个半导体照明产业链,从上游的外延片与芯片生产,到中游的封装与模组,以及下游的灯具与应用产品开发。2010年底, 西安华新联合又获得母公司7500万美元的增资,按照投资计划, 西安华新联合科技有限公司 LED产业化项目,建成后可*终实现年产3.5亿颗高亮度LED芯片和约500万封装体的生产规模。2011年底,陕西西安联合科技年产15万片LED外延片项目投产,是华新丽华抢进LED领域后,正式进入
卫士通定增30亿元 加码信息**产业
经济日报 (0)见习记者 李曼宁停牌近3个月的卫士通(002268)今日公告,公司拟以61.33元/股向中国网安、中电科投资等10名特定投资者非公开发行4891.57万股,募集资金30亿元。公司股票今日复牌。 根据预案,本次非公开发行股票的发行对象为中国网安、中电科投资、三新创投、建信基金管理有限责任公司、中航资本控股股份有限公司、财通基金管理有限公司、华安未来资产管理(上海)有限公司、深圳市方德智联投资管理有限公司、深圳市鸿力金通投资管理企业(有限合伙)、深圳大墨龙渊投资中心(有限合伙)等10名特定投资者。上述发行对象中,中国网安和中电科投资均为公司实际控制人中国电科的全资子公司。其中,卫士通与中国网安的现任董事长均为李成刚,公司现任副董事长许晓平任中国网安董事兼总经理,公司现任董事卿昱任中国网安副总经理,公司现任董事、总经理雷利民任中国网安董事,于2015年6月5日离任的公司监事张建华现任中国网安董事、总会计师,于2014年9月12日离任的公司董事王文胜现任中国网安副总经理。此次发行构成关联交易。此次募资将用于新型商用密码系列产品产业化及国际化项目、**智能移动终端及应用服务产业化项目、国产自主高
要用苹果Homekit必须买这款ID芯片
eettaiwan (0)苹果要求制作与其HomeKit环境相容的装置供应商,得购买并采用一种特制的身分识别晶片,这是从近日在美国矽谷举行之嵌入式系统大会的物联网平台讨论场次传出的意外讯息。 “我知道很多人被这样的要求感到“惊到”,而且不得不为该晶片重新设计电路板绕线;”工程服务供应商PTR Group**科学家Michael Anderson在他的演说中表示:“有不少制造商都对此不满,因为需要添加该款苹果要求的晶片,让他们的产品变贵了。” “目前还不清楚该晶片的实际作用,但我预期它与云端存取相关,也可能是地理位置资讯的触发器;”Anderson表示,总而言之:“自从HomeKit与iOS 8一起首度亮相,我们对它所知不多,因为苹果对其保密。”针对上述晶片,苹果也没有回应EE Times美国版编辑有关于其功能与成本的提问。 根据Anderson的介绍,HomeKit是目前产业界七大消费性物联网平台之一:“市场上不缺物联网平台,相关方案有十几种──大部分是以网际网路协议(Internet Protocol)运作,通常支援802.15.4,并有类似的讯息传送系统,例如MQTT与RESTful API;而且那些平台大
高通裁员达15% 欧洲*大芯片厂意法将解雇数百人
维库电子市场网 (0)彭博社引述消息人士谈话报导,欧洲*大半导体厂意法半导体 ( STMicroelectronics NV)欲透过裁员手段来整顿数位部门( 生产机上盒、智能手机感应芯片)、令主要股东之一的法国政府大感不满。报导指出,意法执行长Carlo Bozotti上任11年以来、公司累计净损10亿美元,部分是因为公司押宝诺基亚 (Nokia Oyj)决策失当所致。意法2014年营收为73亿美元、较Bozotti 2005年刚担任执行长时少了17%。Bozotti 7月23日在财报电话会议上表示,公司将持续评估数位部门的各种选项、10月将对外公布。截至去年底为止,意法员工总数超过43,000人,数位部门占了2,500人、营收贡献度达15%。消息人士透露,意法数位部门恐将有数百名员工遭解雇。法国、义大利政府联手持有意法半导体27.5%股权。Thomson Reuters报导,Bozotti表示,鉴于PC应用元件需求疲软以及中国经济增速趋缓,本季(7-9月)营收预估将季增2.5%。据此推算,意法本季营收将达18.04亿美元、低于分析师预期的18.52亿美元。国际半导体设备材料协会(SEMI)7月21日公布,
芯片
753产业之春:智能穿戴助力芯片封装产业发展
达普芯片交易网 (0)美国市场研究公司IDC预计,可穿戴设备市场2015年将增长173%,总营收达到171亿美元。为了服务于这个庞大的市场,日月光及台湾矽品科技和美国Amkor Technology等竞争对手纷纷启用了名为SiP(System-in-Package,系统级封装)的封装流程。“SiP将许多零部件整合到一个即插即用设备中,几乎就跟乐高积木一样。”瑞士信贷驻台北半导体分析师兰迪·阿布拉姆斯(Randy Abrams)说。SiP流程中,封装商首先研究出一系列芯片的*佳布局方式,过程有点类似于解决一个3D拼图。这种紧凑的封装方式可以简化芯片之间的信息传输流程,提高设备运行速度和能耗效率。“Apple Watch采用的SiP堪称**。”分析公司Chipworks副总裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)说。Chipworks发现,这款产品在一个密封夹内封装了多达40个芯片,比他之前见过的*大数字还多出一倍。物联网日月光希望成为一家一站式封装企业,帮助智能手环等可穿戴设备封装数十种芯片,但随着越来越多的产品接入互联网,该公司希望进军家用电器甚至灯泡市场,拓展所谓的物联网市场。“我们花了7年时间开发Si
芯片设计日趋复杂 新制程需求挑战多
达普芯片交易网 (0)随着技术不断进步,市场对设备秏电量的要求也越来越严格。小至移动装置、大到资料中心,低秏电的要求已经对半导体生态系统产生庞大压力。不仅既有的设计及架构需重新考量,应用的技术及验证方法需改变,甚至对结果的预期也需重新调整。即使如此,电力的问题还是如影随形,无法轻易解决。据SemiconductorEngineering网站报导,在过去,常面对的电源问题不外乎漏电流(currentleakage)、电迁移(electromigration)、静电放电(electrostaticdischarge)、电阻电容延迟(RCdelay)或设计**而缩短电池寿命等。而这些问题均由大型且复杂的工程团队负责处理。即使问题无法缓解,*后仍可要求制造厂调整制程解决。不过在55纳米制程跃升为物联网(IoT)设备主流后,及芯片设计要求运用多核心的趋势下,待解决的电力范畴常高达数百项,设计工程师不得不提升电源技术复杂度因应。同时,制造端也不似过往可轻易调整制程解决电源问题。为此,晶圆厂已尝试运用包括减少导线间闸极氧化层(GateOxide),或在16及14纳米制程增加动态电力密度,甚至采用更大型、更昂贵的次世代制程
为钱包瘦身——英飞凌携手重庆一卡通刷遍山城
元器件交易网 (0)元器件交易网讯 2015年7月31日消息,一张卡满足你的衣食住行:一卡多用带来的便利和轻松很快就能在拥有两千八百万人口的重庆实现。英飞凌科技宣布,重庆城市通卡支付有限责任公司采用英飞凌的新一代SLE77**芯片,应用于重庆市政府指定发行的行业支付类IC卡。该卡具有个人消费功能,可用于交通支付、日常生活费用缴纳、医疗服务、商场超市服务、中石油综合服务、彩票投注、保险购买、金融服务、网上商城及网上支付等众多领域。此外,还将逐步实现机场、铁路、社会保障、政府公共配套管理等更多场景下的广泛应用,为我国**大人口山城——重庆提供“一卡到位”的**交易服务。重庆是我国首批智慧城市试点之一。“城市运行精准可靠、公共服务**便捷”是其试点项目的未来愿景。重庆城市通卡支付有限责任公司副总经理肖宇表示:“英飞凌是全球**的**芯片供应商,一直以来,我们都与英飞凌密切合作,在重庆公共交通领域发行多应用的智能卡。随着城市通卡更多应用需求的日益增长,我们需要更佳性能和更**的芯片来实现城市生活的高**性和便利性,英飞凌新一代SLE77芯片很好地契合了我们的需求。我们将与英飞凌一起,为重庆的智能交通及智慧城市发展
无线芯片对半导体产业的深远意义 你想到了吗?
维库电子市场网 (0)智能手机的媒体平板电脑的图像驱动growthThe无线半导体市场规模将每年增长12%,表现将优于因为其他客户群之间的无线芯片需求强劲通过智能手机和媒体平板厂商整体半导体市场。 芯片买家的好消息是,尽管增长强劲的无线半导体,芯片制造商,在大多数情况下,应该能够跟上需求,但也有一些芯片制造商可能有供应紧张的时候。价格让很多无线半导体将下降。 无线半导体市场总额为70十亿在2011年将通过2016年有12%的复合年增长率,根据弗朗西斯Sideco,****分析师消费者和研究员IHS通信。他补充说,增长速度是整体半导体市场的两倍左右的增长速度。 无线半导体市场包括基带处理器,应用处理器,射频收发器,功率放大器,芯片,支持Wi-Fi,蓝牙和GPS,以及在无线应用中使用的内存芯片,Sideco说。 无线逻辑的形象起飞 无线MOS逻辑市场将公布的14%的年增长率到2016年时市场规模将达到52.6美元billion.However,增长会更强一些无线芯片比别人,说布赖恩麦塔斯,对研究公司IC Insights在斯科茨代尔副总裁,亚利桑那州,例如,无线逻辑芯片,其中包括智能手机和平板电脑使用的基于AR
英飞凌交付**千万颗车用雷达芯片 保障夜间与雾天行车**
华强电子网 (0)英飞凌宣布交付**千万颗高频雷达芯片。这款77 GHz芯片适用于可识别250米距离内的物体的雷达驾驶辅助系统。据英飞凌估计,2014年,几乎一半的车用77 GHz雷达系统采用的是英飞凌技术。市场调研公司IHS Technology近期的报告显示,英飞凌是全球77 GHz芯片市场的***,77 GHz是自适应巡航控制和碰撞预警等雷达应用的标准频率范围。在过去6年里,英飞凌首批一千万颗高频雷达芯片主要安装在**车和豪华车中。英飞凌预计,市场需求会继续增长,明年会有多达一千万颗雷达芯片用在中型和紧凑型汽车中。这意味着,每二十辆车中就有一辆配备采用英飞凌77 GHz雷达芯片的驾驶辅助系统。市场调研公司Strategy Analytics也证实了汽车**系统的这一发展趋势。他们预计,未来五年内距离预警系统和自动紧急制动等应用年均增长率将超过25%。这一增长部分归因于评估欧洲在售新车**性的独立机构Euro NCAP(欧洲新车**评鉴协会)的评级体系。要想获得*高五星评级,新车必须装有雷达驾驶辅助系统。Strategy Analytics预测,2020年将有1.05亿辆新车问世,其中超过2,000
芯片
754三星二季度运营利润再下滑 中国市占率被边缘
一财网 (0)智能手机业务继续拖累业绩,不过三星电子似乎还无力阻止其继续下滑。7月30日,三星公布了**季度业绩,运营利润同比下降4%,不过环比。芯片业务已成 为三星电子利润的*大贡献者,从2014年同期的1.86万亿韩元增至目前的3.4万亿韩元,超过移动业务的2.76万亿韩元。芯片业务利润的增长部分抵 消了其移动业务的下滑。 移动业务曾是三星的现金奶牛,不过,相对于2014年同期的4.42万亿韩元运营利润,其降幅高达37.6%。在苹果和中国厂商的包抄下,三星手机的利润已连续多个季度下降。 份额下降 目前,三星手机出货量仍居****。不过,其地位正受到挑战。 市场研究机构IDC*新数据显示,**季度,全球智能手机出货量达到3.372亿部,同比2014年增长11.6%。不过在全球出货量排名前五的手机品牌中,三星是***家出货量下降的公司。 数据显示,三星**季度出货量7320万部,同比下降2.3%。苹果出货量4750万部,再创历史新高。现在,苹果的全球市场份额已达到14.1%,比三星21.7%仅低不到8个百分点。全球份额排名第三的华为也增长强劲。 在中国市场,三星曾经雄踞榜首,市场占有率高达30%,不
大陆红色供应链攻被动元件 台厂受威胁
经济日报 (0)中国大陆打造“红色供应链”,对于被动元件产业的策略也不例外,业界指出,大陆*大被动元件厂风华已经取得官方数亿元资金,现正积极扩增芯片电阻和积层陶瓷电容(MLCC)等产品,威胁国巨、华新科、大毅等台厂。 另外,华新科转投资的电感厂信昌电昨(29)日公布上半年自结财报,虽较去年同期显着好转,但仍低于首季表现,第2季营收5.84亿元,与首季相当,单季税后纯益近3,000万元,季减近三成,每股纯益0.16元;上半年每股纯益0.39元。 被动元件包含电阻、电容、电感、保护元件等产品,在电子业居于“米饭”角色,缺一不可。除电阻产业以台厂为主外,其他多为日厂天下。就晶片电阻产业来看,国巨稳居全球龙头,大毅、华新科紧追在后,另有旺诠、光颉等小而美的厂商。 大陆现在打造“红色供应链”,将电子零组件相继“国产化”,被动元件类也不例外,陆厂风华则是扮演领头羊角色,今年更取得官方补助款数亿元,投入扩增晶片电阻、MLCC等产品。 被动元件厂预估,经过今年大举扩产,风华芯片电阻产能应该已经达到200亿颗的规模,虽然与国巨的700亿颗仍有一段距离,但已几乎和旺诠相当,再慢慢追上大毅和华新科,明年还有续扩百亿颗的扩产
乾照光电增发获批 一期蓝绿光项目有望9月底投产
高工LED (0)2014年以来,国内LED外延芯片企业加快了融资扩产步伐,三安光电、华灿光电等芯片上市企业纷纷通过增发等方式添置MOCVD设备,扩充产能,以规模优势来占领市场。而一直在国内红黄光芯片领域独占鳌头的乾照光电(300102.SZ)也终于开始开始踏入蓝绿光芯片领域。LED芯片领域的竞争大战一触即发。7月29日,乾照光电发布公告称,公司于7月28日收到证监会出具的《关于核准厦门乾照光电股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2015]1783号),核准公司非公开发行不超过121,488,200股新股。此前乾照光电公布的《非公开发行 A 股股票预案(修订稿)》显示,本次非公开发行 A 股股票数量调整为不超过 12,148.82 万股。本次发行的募集资金总额不超过 80,000.00 万元,其中公司股东王维勇先生认购 8,000 万元,认购股份比例不低于 10%。本次发行的募集资金总额不超过 80000.00 万元(含 80,000.00 万元),扣除发行费用后将全部投入 LED 蓝绿光外延芯片产业化建设项目。 按照此项目规划,LED 蓝绿光外延芯片产业化建设项目预计总投资134260.00
科大学子打造机器人教育培训平台
合肥晚报 (0)世界机器人大赛,在合肥刮起了机器人旋风,也把合肥的机器人制造水平展示给了全世界。如果,每个人都能动手制造一个属于我们自己的机器人,是不是很有趣?2015年6月刚刚成立的合肥铁榔头教育科技有限公司,是三个科大学子创立的机器人教育辅导班,现在已经成功开班教学了。互联网之风飘入校园,创业的基因,已经融入到每个校园的血液中。 而在传统工业领域,**也是永不停歇的目标。近日,安徽省变压器制造业又一创举,填补了安徽省及华东地区换流变压器制造的空白。 机器人教育领域的“中国合伙人” 如果能让更多的人了解机器人制造的秘密,了解机械的美丽,中国的机器人事业会不会出现更多的金点子。 带着这样的信念,中国科技大学博士生郭俊萌发了将机器人知识和技术带到普通民众中去的想法。“让普通民众做自己喜欢的机器人,我觉得这件事对我们而言非常有意义!” 2015年6月,郭俊联合一名科大硕士生、一名科大本科生成功注册成立合肥铁榔头教育科技有限公司,而这个由3名科大人组成的公司,就是专门做教育机器人平台研发和机器人教育。 “铁榔头”设立了机器人培训班。由郭俊三人以及其他科大在校生授课,于今年7月进行暑期招生,8月正式开课。其中
HomeKit要特制ID芯片 供货商们咋应对?
电子工程专辑 (0)苹果(Apple)要求制作与其HomeKit环境兼容的装置供货商,得购买并采用一种特制的身份识别芯片(identity chip);这是从近日在美国硅谷举行之嵌入式系统大会(ESC)的物联网(IoT)平台讨论场次传出的意外讯息。“我知道很多人被这样的要求感到“惊到”,而且不得不为该芯片重新设计电路板绕线;”工程服务供货商PTR Group**科学家Michael Anderson在他的演说中表示:“有不少制造商都对此不满,因为需要添加该款苹果要求的芯片,让他们的产品变贵了。”“目前还不清楚该芯片的实际作用,但我预期它与云端存取相关,也可能是地理位置信息的触发器;”Anderson表示,总而言之:“自从HomeKit与iOS 8一起首度亮相,我们对它所知不多,因为苹果对其保密。”针对上述芯片,苹果也没有响应EE Times美国版编辑有关于其功能与成本的提问。根据Anderson的介绍,HomeKit是目前产业界七大消费性物联网平台之一:“市场上不缺物联网平台,相关方案有十几种──大部分是以因特网协议(Internet Protocol)运作,通常支持802.15.4,并有类似的讯息传送系
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755台积电拖累海思芯片 麒麟950要难产?
维库电子市场网 (0)现在已经7月下旬,理华为9月初发布新一代旗舰手机MATE8的时间只剩下一个月多点,麒麟950能否发布成为其中的一个焦点,不过麒麟950能否发布不在华为而在台积电。 华为海思的麒麟芯片发展 海思成立于2004年10月,其历史可以追溯到1991年的华为集成电路设计中心。2005年海思就已研发出了海思基带,当时孙昌旭还报道过,至今海思的基带都是业界**的,能和高通比肩,联发科和三星在基带上要落后海思和高通太多。 海思2009年推出K3处理器,不过因为各种原因没有成功。2012年海思推出四核K3V2,但是这款芯片采用的GPU兼容性不好而整体发热比较大,反映并不好,不过由于华为手机其时是国产前四之一,华为手机的**产品P6、MATE2等采用这款芯片,经过华为的力推,加上国人期盼国产芯片能成功,海思还是慢慢打出名堂。 去年初华为换掉K3V2的GPU采用了ARM的MALI450,为了去掉K3V2的发热和兼容带来的**影响,这款芯片改名为麒麟910,这款芯片后来应用于华为P7手机中,借助华为的强大广告优势,在当时联发科已经推出八核处理器的情况下,华为P7依然取得了约600万的销量,要知道这款手机上市时
北斗卫星全部使用国产CPU芯片 航天772所十年智慧结晶
达普芯片交易网 (0)记者从中国航天科技集团公司九院772所获悉:日前在西昌卫星发射中心顺利升空两颗新一代北斗导航卫星,全部使用航天772所研制生产的国产CPU(微处理器)芯片。在太空因为无大气层保护,集成电路极易被宇宙射线干扰而出现功能故障。集成电路抗辐射加固技术因此成为航天的核心共性基础技术,成立于1994年的航天772所,专门研制国产宇航芯片。所长赵元富说,航天772所的技术路线是在芯片设计环节而非制造环节添加抗辐射特性,其宇航芯片可在普通芯片流水线上制造,迄今已研制成功200多种抗辐射加固集成电路,并出口国外,实现了宇航集成电路迈向国际的突破。据介绍,宇航CPU是卫星的核心芯片,相当于卫星的大脑。此次在北斗双星上担当主纲的CPU芯片,只有拇指指甲盖大小,却是航天772所历时10年研制成功的,圆了航天人的“中国芯”之梦。除了CPU,北斗双星的数据总线电路、转换器、存储器等近40款产品均为航天772所研制和生产,这是中国卫星**成体系的、批量使用国产芯片,对航天工程的自主可控和**发展具有里程碑式意义。
精工电子扩大芯片型双电层电容器产品阵容
电缆网 (0)据悉,精工电子有限公司(SII)将扩大其芯片型双电层电容器(EDLC)的产品阵容。产品包括CPX10080C104F(以下简称为“CPX104”)、CPZ10080C104F(以下简称为 “CPZ104”)及CPX10080C402F(以下简称为 “CPX402”)。CPX104具有业内*低的内部阻抗(仅0.5欧姆),CPZ104的内部阻抗为1.5欧姆,具有低于10nA的极小泄漏电流。 据了解,CPX104、CPZ104和CPX402为小型可回流焊芯片型EDLC,具有非常低的内部阻抗,能够释放大约几百毫安的大放电电流。而且,优越的气密性陶瓷封装可保证其长期可靠性。 精工电子成功地将电容器漏电流(自放电)降低至10nA以下,同时还降低CPX104与CPZ104的内部阻抗。即使是来自能量采集设备的几微瓦的少量电动势足也可以为其有效充电。CPX402为一款超快速充电型EDLC,可在短时间内升高电压。
全新闪存芯片能快速处理大数据
科技日报 (0)科技日报北京7月29日电(记者聂翠蓉)英特尔美光技术公司29日展示了一种全新存储芯片,并称该芯片将给计算设备、服务以及运用带来**变革。这个被称为3DXPoint的非易失性存储芯片是一大技术突破,现在已经投入生产,将**取代1989年问世的**代非易失性存储技术NAND闪存。非易失性存储意味着在关掉电源的情况下还能存储数据。而新的3DXPoint技术能够快速处理大数据并能催生全新运用程序,其比NAND技术在更耐用的前提下速度快1000倍,密度也比目前常用的技术提高10倍。英特尔公司数十年来一直致力于缩短数据获得和处理的时间差,尽可能快地实时分析数据,这次的全新存储芯片将帮助其实现这一目标,并将改变存储技术的游戏规则。很多领域将受益于这一全新技术:店主会更容易辨别出金融交易中受否遭到欺诈;健康护理研究人员能实时分析数据、跟踪**并分析基因数据;个人在社交媒体中会获得更快体验;视频游戏也会更加逼真。
争夺市场先机 USB Type-C相关芯片抢先跑
eettaiwan (0)预期将缔造上亿台装置导入、可望一统传输介面(Interface)江山的通用序列汇流排(USB) Type-C,在苹果(Apple)MacBook、Google Chromebook Pixel 2、诺基亚(Nokia)NOKIA N1,以及华硕(ASUS)、微星(Mstar)、技嘉(Gigabyte)、华擎(ASRock)主机板等陆续导入,奠定其市场地位后,无论市调机构或是相关晶片业者都期待USB Type-C将为传输介面产业带来新一波庞大商机。而为提早卡位,取得较佳的竞争“起跑点”,已有晶片商着手研发USB Type-C相关晶片,包括德州仪器(TI)、恩智浦(NXP )、创惟科技(Genesys Logic)…等都已针对USB Type-C技术特性推出相关产品。苹果新一代MacBook已采用USB Type-C接口。(图片来源:苹果,2015/07)USB文艺复兴时代来临德州仪器高性能类比产品部高速介面经理Roland Sperlich表示,USB Type-C涵盖许多以往USB既有或尚未达成的功能,更具备新的双向式接头,加上消费性电子与个人电脑(PC)大厂的支持,将为USB市场带来
芯片
756大唐联芯“4G+28nm”芯片销售千万颗的背后
中国电子报 (0)连晓东7月23日,大唐电信旗下联芯科技主办的“冉冉中国芯 ,国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”透露,联芯科技采用28nm工艺的4G LTE智能终端芯片LC1860出货量已近千万颗。LC1860于2014年第三季度正式上市,是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片,是一颗自主可控的“中国芯”。探究短短半年多时间内的LC1860造就千万颗芯片出货量的原因,可以归结为以下几点:一是下游客户给力。这款LC1860,有一个强劲的整机合作伙伴——小米。据小米公司董事长兼CEO雷军透露,采用LC1860芯片的红米2A今年4月正式上市后至7月23日,已经出货510万部。而8月至9月本是“学生机”旺销时节,499元的红米2A正好适合学生一族,相信小米为这段时间学生购机潮备货不少。可以说,小米的商用规模及强大的渠道,为联芯科技的芯片产品提供了良好的市场应用基础。二是高性价比。采用28nm工艺的联芯科技LC1860具备“4G+28nm”的特性:支持LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,集成4+1个Cortex A7 1.5GHz CPU、双核GPU Ma
剪不断理还乱的工业互联
弗戈工业在线 (0)事实上,在工业互联网的转型方面,中国的绝大多数企业有三个*大的软肋。**个软肋就是时间,所谓时间就是在关键技术方面的技术积累。工业产业中间的材料技术、工程技术、基础技术的研发,乃至生产工艺和流程设计,可不是写软件代码那么简单,它是需要相当长的时间积累和实践检验才能形成的。这些正是以德国和日本为代表的企业的巨大优势。中国企业的现代化发展只有不到30年的时间积累,在这一方面中国企业没有捷径可走,我们可以加快步伐,但是无法用所谓互联网思维,或者工业互联网的概念代替这个过程。我所知的很多希望从低端制造业迈向**制造业的企业,都在经历着这个转型的痛苦,没有核心技术,基础研发薄弱,就需要这些企业沉下心来,一步一步走完这个积累的过程才能实现真正的突破。**个软肋是软件技术。这个软件不是今天互联网公司流行的APP软件,或者交友软件,或者电子商务软件。在工业系统中,*关键的软件系统使产品和生产过程的设计软件、产品数据库软件、控制软件和生产管理软件,包括我们常用的三维设计系统PLM和生产执行系统MES等等。所有搞工业的人都知道,在这些领域里*为关键的软件技术和能力都掌握在美国、德国或者日本公司手里,离开了
三星业绩近几年一再下降导致两家中国代工厂连续停工
弗戈工业在线 (0)三星电子公布了2015年**季度业绩。财报显示公司运营利润为6.9万亿韩元(约合61.30亿美元),比去年同期下降4%。这已经是三星电子连续第七个季度未出现业绩增长了。被三星认为逆转市场的产品Galaxy S6和Galaxy S6 Edge也没有为三星带去应有的效果。与此同时,三星除手机之外的业务也受到了竞争对手的冲击。去年二季度,台积电开始给苹果公司生产A系列芯片,此前这项业务一直被三星垄断,而这也开始预示着三星在苹果公司方面的业务正在被刮分。目前在苹果*新的10nm芯片的竞争上,台积电也将和三星再次碰头。东莞普光的经营压力不仅来自于三星。近年来,随着广东珠三角劳动力成本的提升,许多工厂也正从东莞迁往内陆和东南亚。根据公开数据显示,东莞的人工成本比东南亚高了10倍左右。2014年开始执行工业技术改造战略后,东莞的企业用工人数减少6.8%。短短1个月之内,苏州和东莞两家工厂同时停止生产,昭示着三星的处境更加岌岌可危。这个情况像极了昔日手机霸主诺基亚经历过的工厂倒闭潮。在被微软收购之后,诺基亚在北京和东莞的厂区先后被关闭,仅在北京工业园就已裁员3000人。在削减了大量工厂之后,诺基亚近期
北斗卫星使用国产CPU
科技日报 (0)科技日报讯(记者高博)7月25日在西昌发射的两颗新一代北斗导航卫星,全部使用国产微处理器芯片(CPU)。这是国产宇航级CPU**在实用卫星上担当主纲。另外,将2颗卫星准确送入轨道的“远征一号”上面级火箭,也使用了相同的国产CPU。无大气层保护,集成电路极易被宇宙射线干扰而出现功能故障,芯片要“抗辐射加固”后,才能在太空工作。集成电路抗辐射加固技术是航天的核心共性基础技术。于1994年成立的航天772所,专门研制宇航芯片。所长赵元富说,772所的技术路线是在芯片设计环节而非制造环节添加抗辐射特性,其宇航芯片可在普通芯片流水线上制造。他们迄今已研制成功200多种抗辐射加固集成电路。宇航CPU是卫星的核心芯片,任务是接收地面指令、处理载荷数据、管理控制姿态等,相当于卫星的大脑。此次在北斗双星和“远征一号”上面级火箭上的CPU芯片,只有拇指甲盖大小,是航天772所历时10年研制的,圆了航天人的“中国芯”之梦。除了CPU,北斗双星和上面级上的数据总线电路、转换器、存储器等近40款产品均为航天772所研制和生产,这是中国卫星**成体系、批量使用国产芯片,对航天工程的自主可控和**发展是一里程碑。
新一代北斗导航卫星**全部使用国产微处理器芯片
科技日报 (0)7月25日在西昌发射的两颗新一代北斗导航卫星,全部使用国产微处理器芯片(CPU)。这是国产宇航级CPU**在实用卫星上担当主纲。另外,将2颗卫星准确送入轨道的“远征一号”上面级火箭,也使用了相同的国产CPU。无大气层保护,集成电路极易被宇宙射线干扰而出现功能故障,芯片要“抗辐射加固”后,才能在太空工作。集成电路抗辐射加固技术是航天的核心共性基础技术。于1994年成立的航天772所,专门研制宇航芯片。所长赵元富说,772所的技术路线是在芯片设计环节而非制造环节添加抗辐射特性,其宇航芯片可在普通芯片流水线上制造。他们迄今已研制成功200多种抗辐射加固集成电路。宇航CPU是卫星的核心芯片,任务是接收地面指令、处理载荷数据、管理控制姿态等,相当于卫星的大脑。此次在北斗双星和“远征一号”上面级火箭上的CPU芯片,只有拇指甲盖大小,是航天772所历时10年研制的,圆了航天人的“中国芯”之梦。除了CPU,北斗双星和上面级上的数据总线电路、转换器、存储器等近40款产品均为航天772所研制和生产,这是中国卫星**成体系、批量使用国产芯片,对航天工程的自主可控和**发展是一里程碑。 (记者高博)