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721沈阳:混凝土有了RFID芯片 专治各种“楼松松”
华商晨报 (0)混凝土试块植入的芯片相当于混凝土的“身份证”-资料图片高科技植入沈阳在建工程混凝土试块将被植入FRID芯片,这一科技手段可以让混凝土的质量一目了然,追踪混凝土质量,杜绝“楼松松”现象发生。9月9日,在沈阳市“质量月”新闻发布会上,沈阳市建委相关负责人对外透露,今后在建工程混凝土试块将被植入芯片,建筑质量好坏一目了然。混凝土作为主要的建筑结构材料之一,其质量好坏将直接影响到建筑工程的质量、使用寿命以及人民生命、财产的**,为了防止保障建设工程质量**。来自沈阳市统计局的数据显示,今年上半年沈阳房地产开发投资完成750.3亿元,从施工、开工面积来看,上半年沈阳房屋施工面积为7631.7万平方米,新开工面积达到592.2万平方米,业内人士估算,上半年房屋新开工面积所使用混凝土的使用量巨大。沈阳市建委相关负责人表示,质量月期间,市建委将深入开展商品混凝土专项整治,加大对商品混凝土随机抽查频率,对于质量不稳定的生产企业将对企业负责人进行约谈、警告。同时,加强对预拌混凝土出场、交货、浇筑、养护各环节的质量控制,强化对商品混凝土质量缺陷处理。值得关注的是,质量月期间,沈阳市将面向建设单位、施工单位、
台湾机场RFID自动查验通关系统 获国际赞赏
中时电子报 (0)台湾移民署9月2日说,台湾使用的自动查验通关系统(E-gate)、航前旅客信息系统(API)及航前旅客审查系统(APP)成效,获APEC赞赏与肯定。 台湾行政院国土**办公室在8月29日率移民署等官员前往菲律宾宿雾市参加今年度亚太经济合作会议(APEC)讨论地区**问题。移民署说,前往参加会议的官员分享台湾在自动查验通关系统、航前旅客信息系统及航前旅客审查系统成效和建立过程,获得会议主席及与会代表一致赞赏与肯定。移民署解释,自动通关查验系统是结合无线射频辨识(RFID)及生物特征辨识两项科技的入出境旅客通关检查设施。旅客在通关时,该系统会现场撷取旅客的生物识别特征资料,象是脸部影像,并同时读取旅客芯片护照内原本储存持照人的数位脸部影像进行比对。自动通关查验系统也可与移民机关先前所存档持照人相片比对,以确认通关的旅客与芯片护照原持照人是否为同一人,大幅缩短旅客出入境时间。至于航前旅客信息系统(Advanced Passenger Information;简称API) ,是由航空公司在旅客完成报到后,实时把同一班机旅客****,象是姓名、出生日期等传送给目的国移民机关进行**查核,查验官员
2015年十大新兴技术:仿人脑芯片无人机等入选
**财经 (0)世界经济论坛发布了2015年度十大新兴技术,飞行机器人、仿人脑芯片等十大突破性的科技进展入选。 此榜单每年发布一次,由世界经济论坛新兴技术跨界理事会选出该年*有潜力解决全球长期挑战的技术成果,旨在促使人们关注新兴技术的潜力及蕴藏的风险。今年的十大新兴技术体现了**在改善人们生活、推动行业变革和维护地球生态方面的巨大力量。1.燃料电池汽车燃料电池与蓄电池不同,不需要外接充电,只需使用氢气和天然气等燃料,便能直接产生电力。在使用中,燃料电池和蓄电池相互配合开展工作,燃料电池负责产生电力,蓄电池则负责存储电力。因此,燃料电池汽车属于混合动力汽车,且很有可能配备回馈制动系统。燃料电池汽车的性能可媲美任何传统燃料汽车。燃料电池汽车巡航里程长,一箱燃料*高可供行驶650公里(燃料通常为压缩氢气),而加满一箱氢燃料仅需3分钟。氢气是清洁燃料,水蒸气是其燃烧产生的**排放物,因此,以氢气为燃料的燃料电池汽车将可做到零排放。大规模生产低价氢气并非易事,而氢气输送基础设施匮乏也是一个重大挑战。我们须像汽柴油加油站一样大力建设相关基础设施,并*终取代汽柴油加油站。目前,氢气的远距离运输,哪怕是在压缩的状态下
2015年全球芯片市场陷入衰退 或出现负增长
国际电子商情网站 (0)根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的调查数据显示,由于市场需求疲软,导致今年7月全球芯片销售额的3个月移动平均值较去年同期衰退。年初至今(YTD)的全球芯片销售仍达到2.7%的成长,但考虑到需求疲软的态势将持续到第三季——这历来通常是成长*强劲的一季,显示2015年可能成为芯片市场零成长的一年或甚至是衰退的一年。今年7月全球半导体销售的3个月移动平均值约有278.8亿美元,较2014年7月时下滑0.9%;并较今年6月的279.9亿美元降低0.4%。从地区市场来看,中国、亚太地区与美洲地区的年销售量增加,但欧洲(-12.5%)与日本(-13.3%)却大幅衰退,一部份的原因是受到货币贬值的影响。这从过去一年来持续造成影响。汇率的影响在今年7月特别明显,尤其是比较欧元与美元的市场成长。以欧元来看,欧洲半导体销售额约25.49亿欧元,较上个月下滑0.3%,但较去年同期增加7.1%。此外,较于2014年的前七个月来看,欧洲的YTD销售额成长了12.7%;不过,无论是以欧元或美元来看,短期的市场发展态势都一样是缓步成长。
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722超薄玻璃跨向晶圆级芯片封装与触控传感器
OFweek显示网 (0)超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃,不仅厚度薄,还具有透光率强、化学稳定性好、可镀膜性好等很多特殊性能。在我们的印象中,液晶显示面板基材以及触摸屏盖板是超薄玻璃的主要应用领域,在2015年光博会上,通过对一家能够量产可以被化学强化的超薄玻璃的厂家肖特的采访,笔者对于超薄玻璃的应用方向有了全新的认识,据肖特先进光学事业部超薄玻璃全球产品经理鞠文涛博士介绍,晶圆级芯片封装、触控传感器等领域是超薄玻璃**应用的方向。 超薄玻璃密切贴合芯片封装短小轻薄的趋势晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是将芯片尺寸封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)融合为一体的新兴封装技术。晶圆级封装(WLP)是在晶圆前道工序完成后,直接对晶圆进行封装,再切割分离成单一芯片。相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装,WLCSP不仅优化了产业链,减少了经过基板厂、封装厂、测试厂的程序,使得芯片进入流通环节的周期大大缩短,提高了生产效率,降低了芯片生产成本。而且晶圆级芯片尺寸封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片一致,封装后的芯片具有“短小轻薄”的特点,符合消费类电子向智能化和小型化发展的趋势。玻璃作为无机材料,在芯片封装
联发科连续收购成IC设计界鸿海 蔡明介终成教父
DIgitimes (0)虽然联发科董事长蔡明介曾戏称不喜欢“教父”这个称谓,因为教父的下场都不是太好,在联发科集团连续收编多家两岸**竞争力的IC设计公司之后,公司内部也不讳言,未来将以类似虚拟集团及家族的方式,来各自努力、各自打拼,蔡明介终究还是被拱上了家族教父的这个位置。 在教父守护且扩充地盘的天命任务下,联发科家族向外扩大各个芯片市占率已势在必行。甚至以目前联发科虚拟IC设计集团所跨足的各种芯片领域,从各个产品市场及追求任何可能再扩大集团势力的机会来看,要说联发科已成为两岸IC设计产业界的鸿海,其实也不为过。 蔡明介目前以联发科移动设备、智慧家庭芯片平台为主攻,晨星显示器相关芯片平台为助攻的布阵方式,应该就是未来集团军作战的主要战场。搭配汇顶的触控IC、 立锜的类比IC、奕力的LCD驱动IC、曜鹏的无人机芯片、晶心的嵌入式MCU、络达的无线连结芯片、mCube的微机电(MEMS)技术,分别担任前方市场侦察及后方勤务支援的角色。 由于联发科虚拟集团已确定将用家族的方式来进行彼此间的芯片与市场合作计划,所以联发科未来仍有继续坐收小弟的可能性,而业界则直指感测元件及MEMS技术,将是公司购并参谋单位的下波重点
AMD分拆处理器与GPU部门:单独成立Redeon集团
IT之家 (0)IT之家讯 9月9日消息 AMD要分拆内部业务的传闻由来已久,今天终于得到了落实。据悉,AMD在周三下午内部分拆了图形芯片部门,并将其命名为Radeon Technologies Group。AMD CEO苏姿丰表示,此举的目的是让图形芯片部门更好地在游戏和虚拟现实领域发挥长处,但媒体猜测AMD似乎更有可能是在为内部分拆图形芯片业务做准备。 这个新的部门由拉加·库德里(Raja Koduri)领导,他将晋升为**副总裁兼**架构师。库德里将向苏姿丰汇报工作,并负责AMD显卡、半定制产品和GPU计算产品中使用的所有芯片,另外还有AMD特制的融合了图形和CPU功能的所有芯片。苏姿丰表示,Radeon Technologies Group的成立将使自身的图形芯片部门更加垂直和灵活,以强化AMD在图形芯片行业的领导地位。过去一年AMD在图形芯片领域的市场份额大幅缩水,而其对手Nvidia则一路扶摇直上。因此,AMD希望在内部芯片部门重组后,能够重夺被Nvidia抢占的市场份额,并在虚拟现实和增强现实等新市场确立领导地位。
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723全球芯片需求疲软 销售成长趋缓
电子工程专辑 (0)根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的调查数据显示,由于市场需求疲软,导致今年7月全球芯片销售额的3个月移动平均值较去年同期衰退。年初至今(YTD)的全球芯片销售仍达到2.7%的成长,但考虑到需求疲软的态势将持续到第三季——这历来通常是成长*强劲的一季,显示2015年可能成为芯片市场零成长的一年或甚至是衰退的一年。今年7月全球半导体销售的3个月移动平均值约有278.8亿美元,较2014年7月时下滑0.9%;并较今年6月的279.9亿美元降低0.4%。从地区市场来看,中国、亚太地区与美洲地区的年销售量增加,但欧洲(-12.5%)与日本(-13.3%)却大幅衰退,一部份的原因是受到货币贬值的影响。这从过去一年来持续造成影响。汇 率的影响在今年7月特别明显,尤其是比较欧元与美元的市场成长。以欧元来看,欧洲半导体销售额约25.49亿欧元,较上个月下滑0.3%,但较去年同期增 加7.1%。此外,较于2014年的前七个月来看,欧洲的YTD销售额成长了12.7%;不过,无论是以欧元或美元来看,短期的市场发展态势都一样是缓步成长。
烽火通信中标中国电信PON设备2015年集采
C114中国通信网 (0)据中国电信的官方消息,备受关注的中国电信PON设备(2015年)集采结果已于近日出炉。本次集采中,烽火通信凭借技术、商务、服务、价格等多方面的**优势取得了优异成绩,10G EPON设备标包综合****,份额超过60%;EPON设备标包和GPON设备标包综合排名**,份额双双超过35%。受国家宽带战略的政策驱动,2015年中国电信加大宽带网络建设投资,PON设备集采规模增长明显。EPON/GPON/10G EPON三个标包OLT端口总数和MxU宽窄带端口总数较去年增幅均达3倍以上,其中10G EPON因光网改造和百兆提速需求增长更为迅猛。本次集采为2015年下半年及2016年上半年全网需求,共采购EPON OLT端口22万、ONU(含MDU/MTU/SBU)宽窄带端口共119万;GPON OLT端口71万、ONU(含MDU/SBU)宽窄带端口共134万;10G EPON OLT端口4万、ONU(含MDU/MTU)宽窄带端口共 104万。烽火2004年率先在业界推出PON综合接入解决方案,经过10多年的变革及发展,烽火PON产品成熟度及品牌再上新台阶,国内国际市场布局并驾齐驱。在本次电信
晶科COB深度评测:与欧司朗/飞利浦等效产品相比有何优势?
晶科电子 (0)灯具的散热性能往往会成为光品质、照明稳定性的决定性因素,早在COB封装诞生之初,就因其高光效、低光衰、散热好等优点,被业界普遍看好,到如今,COB封装已实现**性进步,突破了各项技术瓶颈。COB封装光源凭借其高性价比、相对SMD较低的热阻和散热的优势,已在商业照明中获得了一席之地。晶科电子、飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业,也逐渐开始在中小功率应用产品上发力。晶科作为中国大陆***家能够实现大功率倒装芯片、集成芯片,以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎生产的制造企业。其COB与飞利浦、欧司朗等效产品相比,又有何优势呢?接下来就由小编一一为您解答。从产品类别上来说,COB大功率系列产品是晶科电子
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724华虹设计积极布局新兴物联网领域
中国电子报 (0)本报讯 2015年8月20日至22日,2015(第七届)中国(深圳)国际物联网技术与应用博览会召开。上海华虹集成电路有限责任公司(简称华虹设计)在展会上****展示超低功耗MCU产品系列,以及基于该系列开发的仪器仪表解决方案,同时针对物联网领域高标准的数据传输需求,推出Sub-G小无线传输方案,积极布局物联网建设,吸引了大量专家学者和行业参观者的关注和询价。8月20日上午,华虹设计市场部经理刘跃刚在展会期间介绍了华虹设计金融支付产品,让听众深入了解华虹芯如何为智慧城市、物联网生活带来**便捷新体验。华虹设计作为老牌国产信息**芯片及方案提供商,在支付环境越来越复杂的今天,坚持提供***的金融解决方案,为交通、医疗、到银行等各个领域提供芯片级全方位保护。同时华虹设计顺应智能生活大势,基于传统业务在高**、低功耗方面的积累,凭借十多年开发经验,推出了超低功耗MCU系列产品,并以此为依托开发大量方案,成功与众多**终端厂商合作,为物联网的井喷式发展做好坚实基础。 (陈炳欣)
半导体并购潮继续 联发科30亿收购电源管理芯片大厂
维库电子市场网 (0)日前,联发科收购芯片公司立锜科技的消息不胫而走,这一消息对经历了半导体并购热潮的我们并不意外,不过随后联发科却站出来辟谣,宣称并不会收购后者。然而,沉寂已久的联发科终于按捺不住了。今日下午,联发科宣布与立锜科技股份有限公司(以下简称“立锜科技”)签订意向书,将由联发科依照“公开收购公开发行公司有价证券管理办法”,公开收购立锜科技股权。 按照协议,联发科将以每股195元新台币(约38元人民币)作为对价公开收购立锜科技股权,*低收购数量为51,981,057股(约立锜科技已发行股份之35%),*高收购数量为75,743,826股(约立锜科技已发行股份之51%)。因此,联发科收购立锜科技将*少花费20亿,*多耗资30亿人民币。 在本次公开收购完成,并且走完相关法律程序后,联发科将于2016年**季度完成立锜科技100%股权的收购交易。 据联发科董事长蔡明介表示,此次收购意在布局物联网。目前,立锜科技专注模拟芯片市场,其电源管理方案广泛应用于消费电子及智能物联领域,暂时还不清楚被联发科并购后会有什么变化。 而联发科则是赫赫有名的手机芯片公司,但是在超越三星,成功霸占手机芯片市场份额**的位置后
集创加快触控与显示驱动一体化芯片研发
中国电子报 (0)本报讯 在平面显示领域,特别是智能手机和平板电脑用的中小尺寸屏,将触控(Touch)和显示驱动(Driver)整合(ITD)的一体化趋势已经明朗。正是因为如此,在近一年多的时间内,国际触控和显示驱动IC厂商相继发起并购,为显示与触控IC整合铺路:2014年4月,触控IC厂商敦泰并购显示驱动IC厂旭耀;同年6月,Synaptics(新思)以4.7亿美元收购面板驱动IC供货商Renesas SP Drivers;谱瑞不久前也加入了ITD阵营,为此其以1亿美元收购了Cypress(赛普拉斯)的移动设备触控技术部门;*近这几天,业界又曝出了重磅消息,联发科旗下晨星子公司晨发将并购显示驱动IC厂商奕力。ITD大势不可阻挡,集创北方也加快ITD的研发工作,推出了多款重量级产品。在触控方面有ICN85、ICNT86、ICNT87和ICNT88系列,其中ICNT86系列为旗舰产品,**支持On-cell和In-cell。在on-cell方面,ICNT86支持Metel mesh等新材料;在in-cell方面,可根据显示驱动芯片自动同步触控扫描,有效地降低了LCM的干扰。此外,ICNT86系列还具有多种
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725华力创通推中国**“通导一体化”基带处理芯片
经济日报 (0)证券时报记者 崔晓丽华力创通(300045)今日公告,公司成功开发出中国**卫星移动通信与北斗卫星导航一体化基带处理芯片HTD1001,该芯片具备我国自主可控的卫星移动通信功能、北斗系统和GPS双模兼容导航功能、数字对讲通信功能。根据公告,该芯片为“新一代宽带无线通信网”国家科技重大专项支撑项目,为公司历时三年巨大投入研制出的重大科技成果,芯片量产完全自主可控。公司方面介绍,该芯片是我国首颗利用卫星移动通信信道进行北斗辅助增强(A-北斗)的基带处理芯片,即“通导一体化”基带处理芯片,**定位时间短、灵敏度高。同时,该芯片还是我国首颗利用卫星移动广域通信和地面数字对讲局域通信相融合的基带处理芯片,即“天地一体化”芯片,可以为我国大部分地面网不能覆盖地区的天地一体化无缝通信应用提供产业化基础,可广泛应用在国家应急救灾、**维稳、海洋作业、森林作业等行业通信、导航及位置服务运营等市场。公司方面表示,卫星移动通信与北斗卫星导航相融合的卫星应用领域是公司的战略方向之一,该芯片作为融合卫星移动通信、北斗卫星导航、地面对讲通信为一体的终端核心元器件,为公司将来推出卫星移动通信与北斗卫星导航一体化的终
产值有望超2000亿元 北斗应用市场渐成规模
中国工业新闻网--中国工业报 (0)董碧娟 北斗产业是中国卫星导航与位置服务产业的代名词,虽然目前还处在发展的初期阶段,但具有巨大的发展潜力。随着多元化资本与产业有效结合,以及相关部门对北斗产业园的进一步评估和监管,北斗产业将步入更加良性的发展轨道 日前,由阿里巴巴集团和中国兵器工业集团公司共同出资20亿元设立的“千寻位置网络有限公司”挂牌成立,为我国北斗卫星导航产业再添新军。去年以来,类似的消息不绝于耳:腾讯11.73亿元投资四维图新;小米以8400万元入股凯立德……巨头之所以争相布局北斗,正是看好其巨大的发展潜力。 三大市场持续突破 中国卫星导航定位协会常务副会长、秘书长苗前军说:“北斗产业是中国卫星导航与位置服务产业的一个代名词。自2013年北斗应用元年以来,北斗产业每年的复合增长率超过30%。去年,我国北斗产业总体产值达到1343亿元。几年来,北斗应用的深入程度已经达到预期,今年产值有望超过2000亿元。” 北斗应用市场分为大众市场、行业市场和专业市场。这三大应用市场持续突破让北斗产业踩上了高速发展的“风火轮”。苗前军介绍说,北斗大众应用市场目前主要集中在手机位置服务和个人车辆应用两大细分市场,当前处于标配化应用
联发科宣布将公开收购立锜科技
新浪科技 (0)9月7日下午消息,联发科今日宣布与立锜科技股份有限公司(以下简称“立锜科技”)签订意向书,将由联发��依照“公开收购公开发行公司有价证券管理办法”,公开收购立锜科技股权。联发科预计以每股195元新台币之现金作为对价公开收购立锜科技股权,*低收购数量为51,981,057股(约立锜科技已发行股份之35%),*高收购数量为75,743,826股(约立锜科技已发行股份之51%)。本公开收购完成,且所有相关法律程序完备后,联发科预计将于2016年**季度完成立锜科技100%股权的收购交易。联发科技董事长暨执行长蔡明介表示:立锜科技专注在模拟芯片市场,拥有**的经营及研发团队,提供完整的电源管理相关产品,满足广泛及多元的客户需求。相信透过本次收购将可结合两家公司的竞争优势,进而将集团的平台效益*大化,同时强化联发科技在物联网 (IoT) 相关领域的布局。立锜科技董事长邰中和表示,联发科与立锜科技在电源管理的知识产权与产品上可实现互补;此外,各类终端产品的规格不断升级,对整合型电源管理的要求也更加复杂且多样化,加入联发科后,可以更有效地从系统平台的角度,进一步优化电源管理解决方案,协助客户推出高竞争
英特尔更新旗舰计算机芯片
科技日报 (0)■数字时尚据国外媒体报道,英特尔将采用Skylake架构的第六代酷睿处理器,将提升从超极本到游戏PC在内的各类PC的性能,降低它们的能耗。Skylake的其他特性包括,减少PC用户需要的连线数量,利用人脸识别技术取代密码。英特尔计划未来数月发布48款Skylake芯片。**游戏PC厂商已经开始提供配置Skylake芯片的产品,笔记本厂商预计将在柏林国际电子消费品展览会上展示配置Skylake系统。市场研究公司Pund-IT分析师查尔斯·金(CharlesKing)说,“Skylake架构将被应用在整个PC生态链中。”英特尔**副总裁、客户端计算集团掌门施浩德(KirkSkaugen)表示,该公司的目标是机龄至少为4年的逾5亿台PC。与这些PC相比,配置Skylake的PC在运行标准计算任务时速度快逾1倍,电池续航时间延长2倍。由于Skylake能耗更低,这意味着部件可以更靠近、采用更少的冷却技术,计算机将更轻和更薄。英特尔称,与大多数当前的系统相比,主流Skylake笔记本运行标准办公软件的速度快10%,能耗低20%。施浩德预测,除传统计算机外,Skylake还将有助于包括超极本和计算
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726芯片功能愈趋多元 EDA业者开始重视软件设计
Digitimes (0)随着市场对芯片功能不同需求出现,以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为,随着半导体产业发展过程不断更新,软硬件合作或各自独立发展为自然常态,甚至可达到互相提携的结果。 据Semiconductor Engineering网站报导,在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已越加吃重,在手机或平板芯片厂商内*为明显,其余在服务器、网路与物联网(IoT)及万物联网(IoE)等芯片厂商也出现同样情形。 在1990年代起,IC设计行业出现后,过去软硬件合作情形逐渐出现区隔。但随着半导体产业近期出现大型购并以及苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、Google与亚马逊(Amazon)等系统商崛起,再度提升软件在设计的分量。 分析师指出,即使硬件在系统运作扮演重要功能,但软件在决定采用哪种功能以及其优先顺序上,决定权已开始吃重。对此,eSilicon副总表示,软件正带领硬件的前进方向,虽然软件不会取代硬件,但发展已赶在硬件之前。 从创投趋势也可看出端倪,因为据美国国家创投协会(U.S. National Venture Capital Ass
芯片厂第三季旺季不旺 **回补订单恐待明年初
维库电子市场网 (0)面对第3季旺季不旺,客户订单一路缩手至8月底,国际IC设计大厂直言,从过去第3季旺季不旺的经验看来,第4季客户通常会维持紧缩库存动作,使得供应链**回补库存的下单动作,将延宕到隔年首季,目前全球PC、消费性电子、平板电脑及智能型手机市场需求短期已见底,库存水位偏低将有助于后续订单回补力道。 IC设计业者指出,以过去第3季旺季不旺的经验观察,第4季客户仍将维持紧缩库存动作,并在隔年农历春节年前,出现**回补库存力道,主因在于下半年仍是全球3C产品市场需求的主要成长黄金期,但因为第2季才刚被偏高库存烫到,加上时近年底,造成品牌、通路及代工厂均不愿意在此刻贸然提高库存水位。 业者预期要到隔年农历春节前,整体市场买气拉升,触发供应链库存水位过度偏低的警报后,客户才会回头下单,届时若国内、外芯片供应商准备不及,便会引发客户愈拿不到货就愈要抢货的心理,并点燃客户**拉高库存水位的动能。 国际模拟IC大厂业务代表指出,近期终端市场需求略见回温,PC相关产品在微软(Microsoft)Windows 10初试啼声下,消费者换机潮蠢动,已被唱衰近3年的全球PC市场似乎没有更坏的空间。至于消费性电子产品市
英飞凌汽车雷达芯片提升夜间与浓雾行车**
新电子 (0)英飞凌(Infineon)近期宣布高频雷达晶片--77-GHz出货量达到一千万个。该款晶片用于雷达式驾驶辅助系统,可识别达250公尺范围内的物体。 英飞凌汽车电子事业处总裁Jochen Hanebeck表示,该公司的晶片能让驾驶辅助系统更加**且更具成本效益。采用该公司晶片的雷达式驾驶辅助系统现已逐渐成为中阶车款与小型车款的标准配备。此款晶片在能见度不佳的情况下,可协助车辆“识别”250公尺范围内的其他用路者,让汽车得以及时发现危险并自动煞车。此外,除了该款用于主动式**系统的雷达晶片之外,该公司亦提供侦测距离达100公尺的24-GHz雷达晶片。此晶片*常用于盲点侦测,搭载该晶片的雷达系统可在超车或变换车道时,提醒驾驶后方是否有车辆,并在停车时侦测后方车流以避免发生碰撞。此外,根据市场研究机构IHS Technology近期的研究报告,过去六年中该公司雷达晶片主要安装于**车款与豪华车款;预期未来需求将持续增加,明年将有多达一千万个雷达晶片安装于中阶与小型车款。而另一个市调机构Strategy Analytics也预期未来五年内,车距警示系统与自动紧急煞车功能等应用的年成长率将达25%