计算机芯片的未来：更小、更快、更便宜

iPhone 6s处理器、内存与无线通信芯片分析

陆企研发64核服务器芯片、传效能直逼Intel**芯片

中国无名企业向晶片巨擘英特尔(Intel)叫阵，要用新伺服器晶片挑战英特尔？据传广州飞腾信息技术(Phytium Technology)开发出64核心的伺服器晶片，效能足以撼动市场老大。 WccfTech 24日报导，据悉飞腾64核心晶片，代号为「Mars」(火星)，处理速度为2GHz，以28 奈米制程生产，跑分超过Cavium的48核心晶片ThunderX。外界猜测，Mars晶片可能会在明年问世，由于英特尔伺服器以高价著称，Mars价格应会远低于英特尔，借此抢下市占。驱动之家8月26日报导，美国矽谷的Hot Chips大会上，飞腾的64核心晶片惊艳全场。飞腾是中国国防科技大学的高性能处理器团队建立的企业。国防科大研发出天河2A超级电脑，连续五届夺得世界超级电脑排行榜的性能**。天河2A等超级计算机，采用美国企业生产的处理器，如今国防科大打算自主研发，跨入CPU领域。报导称，疑似飞腾提供的数据显示，由Spec 2006跑分看来，Mars的多核整数分数高达672，浮点分数585。相较之下，Intel**处理器「Xeon E7－8890v3」和「Xeon E5－2699v3」的整数、浮点成

专访高通：芯片市场的竞争会越来越激烈

未来芯片行业发展的两大趋势，一是满足用户对移动数据的需求，一是移动技术越来越多地影响到垂直行业精英访谈嘉宾：克里斯蒂安诺·阿蒙。克里斯蒂安诺·阿蒙毕业于巴西圣保罗金边大学电机工程专业，1995年加入高通担任工程师，之后在高通多个岗位任职。现在担任高通执行副总裁，兼任高通CDMA技术集团联席总裁，负责高通在移动和计算领域的全部半导体业务。加入高通之前，曾担任巴西无线运营商Vésper的**技术官。 手机芯片生意似乎越来越难做。从今年上半年的财报看，两大主流芯片厂商高通、联发科业绩都在下滑，并且都调低了全年的营收预期。“跟不上趟”的芯片厂商则可能被无情地踢出局。继手机芯片厂商意法爱立信被母公司关闭、博通及德州仪器出售手机芯片业务之后，美国芯片厂商Marvell现在正在寻求买家。 到底现在的芯片行业怎么了？竞争会走向什么格局？新的未来在哪里？高通执行副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano Amon）接受记者专访时表示，现在，**市场的客户出现了集中化的现象，加上中国市场的价格战，高通的利润出现了一些下滑。整体来看，芯片市场的竞争会越来越激烈，同时也会有很多变化和**的机遇。高通判断，未

三星手机芯片打入TCL平板供应链

市场传出，三星手机芯片开始对外抢单，已打入中国大陆手机品牌厂TCL供应链。法人认为，随着三星向外抢单，对高通、联发科、展讯等手机芯片厂均可能带来影响。 TCL是大陆知名的家电品牌，过去藉由并购快速壮大手机版图，相继收购法国Alcatel与美国惠普旗下移动部门，现为全球第八大智能手机厂。 市场传出，三星因为本身智能手机产品销售情况遭遇瓶颈，为了维持自家零组件的动能，包括存储器等产品线在内，已积极对外抢单，手机芯片也不例外。 市场人士指出，过去TCL的手机芯片大多采用高通或联发科的产品，但三星已成为第三项选择，其中，TCL新款低阶平板手机P650M可能率先采用三星自家设计生产的芯片。 手机芯片供应链指出，就三星本身的情况来看，除了采用自家的手机芯片外，高通和中国大陆手机芯片厂展讯也是供应商；联发科虽然积极争取打入其供应链，但迄今仍无缘合作。 单以联发科来看，9月虽有中国大陆十一长假提前备货效应，但今年客户端备货力道不一，本月业绩可能较8月微降；惟因7、8月累计营收已有369.21亿元，第3季营收达成季增10%至18%的难度不高，仍是今年*好的一季。 至于今年第4季则会步入相对淡季，手机芯片

台湾芯片大进击 手机化身**音响

〔记者吴柏轩／台北报导〕台湾半导体赞！IC界年度盛事之一、2015亚洲固态电路研讨会（A-SSCC）将登场，今年台湾表现优异，共有19篇研发成果论文上榜，是亚洲地区**，其中不乏业界研究能量，如联发科制造出全球**的音频***晶片，让手机化身高阶音响，插上高品质耳机就能享受美妙声音。 联发科也设计出低功耗的人体侦测晶片，将心跳、血管等资讯进行压素，可传输到手机上，进而使省电效率达50％到75％，可运用在运动穿戴型装置，甚至使用在老人与婴儿地健康照护上。（记者吴柏轩摄）联发科技公司的类比电路设计一处成功研究全球**的音频***晶片，具有负载调整机制，还能提高电源抑制比，装上手机，不用特地买耳扩，就能插入使用超高品质的高欧姆耳机，让手机直接化身**音响，享受高品质声音。（记者吴柏轩摄）台湾大学电子工程研究所教授李泰成（右）与学生徐振凯（左）研发全新电路架构，让晶片用较少功率，达到*佳传输效果，可运用现行手机WIFI传输，甚至跟上未来5G通讯规格。（记者吴柏轩摄）2015年亚洲固态路线研讨会（A-SSCC）台湾记者会在台大举办，集结全台各路好手的IC设计论文，今年共发表19篇论文，表现是亚洲

指纹识别芯片报价滑落 两岸IC设计业猛抢单

2014年全球指纹识别芯片市场约55亿美元，预估2022年将突破200亿美元规模(PR Newswire资料)，平均年复合成长率逾17%，主要应用在移动装置、NB、平板电脑，以及各类指纹身分辨识安检器，目前主要芯片供应商包括新思(Synaptics)、英飞凌(Infineon)、FPC、IDEX、TechnologiesAG、IrScan、IdexASA等。 两岸IC设计业者包括神盾、汇顶、敦泰等纷切入国内、外手机品牌大厂指纹识别芯片供应链，使得指纹识别芯片报价从原本7~8美元快速滑落，近期已跌破5美元，随着两岸IC设计业者持续采取杀价抢单策略，业者预期芯片报价在2015年底、2016年初就可看到4美元以下水准，较2015年上半崩跌近5成。 尽管两岸IC设计公司早已投入指纹识别芯片开发，终端移动支付应用ApplePay、Google Pay及Samsung Pay亦气势如虹，然因指纹识别芯片及模组产品认证程序复杂，后段封测及下游模组业者亦需要时间调整良率，加上手机品牌业者采购芯片相当谨慎，造成全球指纹识别芯片市场主要由新思、FPC、IDEX等外商掌控，并让芯片报价维持在7~8美元水准。

Marvell调整移动业务　全球裁员1,200人

Marvell Technology日前已宣布，由于将缩减移动芯片业务，将在全球大幅裁员17%。截至2015年1月止，Marvell全球员工数为7,163人，换算下来，本次裁员预料将影响到1,200名员工。另外，2015年该公司股价也已下跌近4成。据路透(Reuters)报导，Marvell移动与无线部门负责生产智能型手机与平板连线芯片与处理器。日前该公司指出，由于个人电脑市场成长放缓，导致其硬碟产品需求不如预期，因此，未来也将锁定包括汽车与物联网(IoT)等新兴业务。Marvell表示，该公司预估公司重整支出经费将达到1~1.3亿美元，目前预期可达到年省1.7~2.2亿美元费用效果。该公司在2015年9月11日也曾公布帐户查核消息，导致公司股价出现14年以来*大跌幅。虽然Marvell宣布删减人力消息后让股价上涨8%，但2015年其股价已下跌38%。

低功耗精准定位物联网芯片问世

■数字时尚科技日报讯（科文）近日，在第16届中国无线技术与应用大会上，博通发布了三款物联网芯片。一款是面向物联网及可穿戴设备推出的*新全球导航卫星系统（GNSS）芯片BCM47748；另外两款是针对汽车电子市场新增的连接芯片。BCM47748为**芯片，支持健身手环、智能手表等设备，只需极小的功耗便可实现**定位的功能；而且在某些情况下不需要再配备单独的单片机，能够让OEM厂商大幅度降低出货成本。此外，该芯片内部的情境引擎和自适应固件，强大之处在于可以自动适应用户活动及情境，比如骑车、走路和跑步，在每一次活动或其他任何情境中实现低功耗。在某些情况下，只需5mA的电流消耗便可生成定位。该芯片在计算位置、速度和时间时把大量信号处理从单片机中转移出来，从而降低系统的功耗。还带有自启动功能的嵌入式处理器，有助于可穿戴设备电池寿命的延长，增强用户体验。“消费类产品是博通的传统强项，随着物联网的发展，这一市场正在无限放大，包括博通现在涉足家庭自动化、娱乐、汽车、可穿戴设备，都是适应万物互联的大趋势。”博通无线连接业务产品营销总监孔海泉表示。

“****”微芯片可保信息**

科技日报北京9月27日电（记者刘岁晗）电影中常会看到这样的场景，间谍在收到高度机密的情报后，被警告“此信息将自毁”。近日在美国国防部**研究计划局(DARPA)举办的“在等什么？”未来科技论坛中，施乐帕洛阿尔托研究中心（PARC）的开发团队便演示了一种接到指令便可自毁殆尽的新型微芯片，为信息电子时代机密情报的传递提供额外的一层保护。根据Fedscoop新闻网近日报道，PARC的研究人员将微芯片通过在玻璃内镀层的封装方式嵌入某种基质，然后将基质放入特殊处理过的一种可碎成粉末的金刚玻璃中，等待完成任务后的爆破。微芯片多层结构的*外层是压缩应变的，所有的力都朝向内部；而结构的内核是可拉伸应变的，力量朝外。所以，如果破坏外层，就会释放拉伸应变的内力导致整个结构粉碎。研发团队在论坛上演示了通过发射激光把微芯片爆破粉碎的过程。但事实上，激光并不是粉碎装置的能量来源，只是起到逻辑信号的作用告诉装置去启动爆破。真正的能量来源于装置中的加热电阻丝。激光也不是**能够传递爆破信号的介质，电子芯片、线圈、射频信号等所有与化学传感器或网络应用有关的东西都可以作为触发器。一旦装置爆破，将粉碎成不到150微米见方

ZUK首款Z1智能手机降噪耳机选用艾迈斯半导体高性能芯片

LED价格跌势惨烈 大陆芯片厂抢滩成功

LED照明价格直直落，也让具有“高CP值”的大陆LED晶片厂，终于打入台系封装厂供应链当中。从台系LED封装龙头亿光今年正式采购陆厂的LED晶片来看，尽管其余厂商如东贝、隆达仍旧观望，但已凸显出趋势的变化，连研调单位LEDinside也认为“台厂没有理由不跟进使用陆厂晶片”，这也让台系晶片龙头晶电的营运更有压。 北美LED照明市场今年出现大变化！由各***陆续掀起的杀价潮，就导致7月份的LED球泡灯价格重挫20～30％；至于**率LED封装价格今年以来更几近腰斩，跌势之惨烈已经迫使LED照明供应链回头检讨成本表（BOM Cost），也让之前打不进台系供应链的大陆晶片厂，终于找到突破机会。亿光今年在LED照明产品，首度采用陆资厂晶片。有别于过去多半采购同集团的晶电、泰谷之模式，主要的关键，就是LED照明的价格杀到见骨。既然陆厂的晶片在价格、效能都有竞争力，因此作为“分散晶片采购来源”的理由而采购，也是相当合理。对此，仍有台商还在“抗拒”。东贝表示，在考量晶片的品质、价格与交期后，晶电还是**。此外，东贝以欧美市场为主力，是否会导致**权争议更是重点，因此现阶段不考虑大陆晶片，仍以晶电、科

联芯科技4G芯片平台及SDR软件无线电技术

国际在线消息：亚太地区ICT行业盛会——“2015年中国国际信息通信展览会”，日前在北京中国国际展览中心开幕。联芯科技作为大唐电信旗下*主要的集成电路设计企业，在本届盛会上展示了其国内率先商用的4G 28nm芯片平台LC1860，以及基于该芯片的多款商用及行业应用终端。LC1860芯片平台采用的SDR软件无线电技术更成为展示一大亮点，联芯科技也是全球**把SDR商用化做出4G五模终端产品的公司。 3S+IoT战略 顺应集成电路大发展集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，国家高度集成电路产业发展，《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布及国家集成电路产业基金正式成立，这两个标志性事件意味着我国集成电路发展迎来了黄金时代。对此，大唐电信执行副总裁、大唐半导体总经理兼联芯科技总经理钱国良表示：“集成电路板块一直是大唐电信的核心战略基础产业，顺应集成电路产业环境总体趋势，2014年，作为大唐电信集成电路设计产业的统一运营平台，大唐半导体正式成立，力求把集成电路设计领域做实做强。”“其中，联芯科技作为移动终端芯片设计核心企业，目标成为全球**的移动互联网芯片和解决方案提供商

指纹识别芯片价格持续崩跌

两岸IC设计业者包括神盾、汇顶、敦泰等纷切入国内、外手机品牌大厂指纹识别芯片供应链，使得指纹识别芯片报价从原本7~8美元快速滑落，近期已跌破5美元，随着两岸IC设计业者持续采取杀价抢单策略，业者预期芯片报价在2015年底、2016年初就可看到4美元以下水准，较2015年上半崩跌近5成。2014年全球指纹识别芯片市场约55亿美元，预估2022年将突破200亿美元规模（PRNewswire资料），平均年复合成长率逾17%，主要应用在移动装置、NB、平板电脑，以及各类指纹身分辨识安检器，目前主要芯片供应商包括新思（Synaptics）、英飞凌（Infineon）、FPC、IDEX、Technologies AG、IrScan、Idex ASA等。尽管两岸IC设计公司早已投入指纹识别芯片开发，终端移动支付应用Apple Pay、Google Pay及Samsung Pay亦气势如虹，然因指纹识别芯片及模组产品认证程序复杂，后段封测及下游模组业者亦需要时间调整良率，加上手机品牌业者采购芯片相当谨慎，造成全球指纹识别芯片市场主要由新思、FPC、IDEX等外商掌控，并让芯片报价维持在7~8美元水准。

TCL新款平板采用三星芯片方案

台积电欲夺苹果芯片代工权？强大制程节点是关键

3D碳纳米管计算机芯片问世

科技日报北京9月21日电（记者刘霞）美国研究人员表示，他们使用碳纳米管替代硅为原料，让存储器和处理器采用三维方式堆叠在一起，降低了数据在两者之间的时间，从而大幅提高了计算机芯片的处理速度，运用此方法研制出的3D芯片的运行速度有可能达到目前芯片的1000倍。研究人员之一、斯坦福大学电子工程学博士候选人马克斯·夏拉克尔解释道，阻碍计算机运行速度的“拦路虎”在于，数据在处理器和存储器之间来回切换耗费了大量的时间和能量。然而，解决这个问题非常需要技巧。存储器和中央处理器（CPU）不能放在同一块晶圆上，因为硅基晶圆必须被加热到1000摄氏度左右；而硬件中的很多金属原件在此高温下就被融化了。为此，夏拉克尔和导师萨布哈斯·米特拉等人将目光投向了碳纳米管。夏拉克尔说，碳纳米管具有重量轻、六边形结构连接**的特点，能在低温下处理，与传统晶体管相比，其体积更小，传导性更强，并能支持快速开关，因此其性能和能耗表现远远好于传统硅材料。但利用碳纳米管制造芯片并非易事。首先，碳纳米管的生长方式非常不好控制；其次，存在的少量金属性碳纳米管会损害整个芯片的性能。研究人员想方设法解决了这些问题，并于2013年制造出全球

美国3D碳纳米管计算机芯片 运行速度提升1000倍

国内企业发力4G终端 芯片支撑力增强

本报记者 张轶群经过了2014年的蓄力，4G网路建设日益完善，4G终端无论是数量还是种类都有明显提升。2015年，尽管整个中国智能手机市场发展趋于平缓，但无论是4G终端还是芯片都呈现出蓬勃发展的态势，特别是电信运营商、国产手机厂商和芯片厂商都在积极推动4G终端和芯片的**发展。运营商角逐4G+电信运营商下半年主推4G+，不断优化网络质量。如今，4G智能手机产品的类型丰富多样，覆盖高、中、低各产品线，囊括了包括三星、华为、荣耀、VIVO、联想、Nubia、小米、酷派、OPPO、金立、大神等国内外主流品牌。在功能方面也日趋**，对于多模多频和国际漫游的支持成为主流，以中国移动推出的自主品牌A1和N1为例，不仅双双支持5模11频，而且支持双卡双待，同时，这两款手机均支持VoLTE和RCS，成为业界**推出的价格千元以下，支持VoLTE的手机。此外，在终端方面，4G+成为电信运营商下半年推动的重点工作。利用国际前沿的载波聚合（简称CA）技术，在原有4G网络的基础上，进一步优化网络质量，大幅提升网络上行和下行速率而打造的业务品牌，其下行峰值速率可达300Mbps、上行的峰值速率可达50Mbps，

中国电子报2015年信息通信展4G芯片**产品和解决方案编辑选择奖

联芯科技 智能终端芯片LC1860大唐半导体旗下联芯科技LC1860是中国首颗面向公开市场商用的4G 28nm SoC芯片，采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游，其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。1860具备**的LTE Soc芯片架构设计，集成AP与Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节。LC1860芯片平台**采用的SDR软件无线电技术，也是目前全球首款基于SDR商用化做出4G五模的智能终端芯片，具有高集成、易扩展、宽频带、低功耗等优势，可深度定制私有协议、卫星通信、集群通信、专网通信、特殊频段定制协议开发，广泛应用于各类型通信产品和行业专网。LC1860 因其优异特性一经上市就得到全球**终端厂商的支持，取得了良好的市场成绩。基于该芯片的红米2A终端，上市仅3个月销售突破600万。在智能车载领域，基于联芯科技SoC芯片也已经实现深度拓展，包括OBD模块、中控板、智能后视镜、行车记录仪、导航信息终端等，通过与

Apple芯片订单分配多家代工厂？

博通发布三款物联网芯片 实现低功耗精准定位

在第16届2015中国无线技术与应用大会上，博通发布了三款物联网芯片。一款是面向物联网及可穿戴设备推出的*新全球导航卫星系统（GNSS）芯片，代号BCM47748；另外两款是针对汽车电子市场新增的连接芯片，代号BCM89359和BCM89072。 BCM47748为**芯片，支持健身手环、智能手表等设备，只需极小的功耗便可实现**定位的功能；而且在某些情况下不需要再配备单独的单片机，能够让OEM厂商大幅度降低出货成本。 此外，该芯片内部的情境引擎和自适应固件，强大之处在于可以自动适应用户活动及情境，比如骑车、走路和跑步，在每一次活动或其他任何情境中实现低功耗。在某些情况下，只需5mA的电流消耗便可生成GNSS定位。该芯片在计算位置、速度和时间（PVT）时把大量信号处理从单片机中转移出来，从而降低系统的功耗。还带有自启动功能的嵌入式处理器，有助于可穿戴设备电池寿命的延长，增强用户体验。 博通无线连接业务**总监PrasanPai表示：“这款产品主打低功耗，帮助客户实现出色的定位体验，从而将博通在导航技术的**地位延伸至物联网产业环境。很多消费者都希望现在的物联网产品中能够内置GNSS功能

格罗方德公开宣布7nm/10nm工艺闭门自研

GlobalFoundries在7月份宣布量产14nm FinFET（LPE），总算是迈入了1Xnm的大关。当然，我们都知道，因为自身实力研发不顺，GF（格罗方德）这次是从三星买的14nm LPE和LPP。现在，IBM已经在全球率先拿出了7nm的芯片，而Intel、三星、台积电也宣布了10nm规划，这次GF（格罗方德）的打算是什么呢？ 据EETimes采访GF（格罗方德）**执行官Sanjay Jha获得消息，Jha称，他们这次不会买授权了，将闭门自研7nm和10nm。 可能你也疑问，14nm搞不定，GF（格罗方德）还行吗？事实上，这次GF（格罗方德）找来了一个强力的合作伙伴，那就是蓝色巨人IBM，双方将在研发上深���合作。 有印象的读者肯定还记得，IBM在宣布全球**7nm芯片的时候，感谢的合作伙伴中有三星和GF（格罗方德）。 虽然GF（格罗方德）没有透露10nm的投产日期，但很大可能会落后于其他三家厂商，Intel预计*快明年底，台积电和三星预计在2017年初。 另外，10nm和7nm芯片非常依赖全新的EUV（极紫外线光刻）设备，目前就荷兰阿斯麦（ASML）能造。Jha的分析是，EU

GlobalFoundries公开宣布7nm\10nm：闭门自研

GlobalFoundries在7月份宣布量产14nm FinFET(LPE)，总算是迈入了1Xnm的大关。当然，我们都知道，因为自身实力研发不顺，GF这次是从三星买的14nm LPE和LPP。现在，IBM已经在全球率先拿出了7nm的芯片，而Intel、三星、台积电也宣布了10nm规划，这次GF的打算是什么呢?据EETimes采访GF**执行官Sanjay Jha获得消息，Jha称，他们这次不会买授权了，将闭门自研7nm和10nm。可能你也疑问，14nm搞不定，GF还行吗?事实上，这次GF找来了一个强力的合作伙伴，那就是蓝色巨人IBM，双方将在研发上深入合作。有印象的读者肯定还记得，IBM在宣布全球**7nm芯片的时候，感谢的合作伙伴中有三星和GF。虽然GF没有透露10nm的投产日期，但很大可能会落后于其他三家厂商，Intel预计*快明年底，台积电和三星预计在2017年初。另外，10nm和7nm芯片非常依赖全新的EUV(极紫外线光刻)设备，目前就荷兰阿斯麦(ASML)能造。Jha的分析是，EUV设备稳定供应预计*快要到2018年，他们现在只能用传统的光学工具开发先进芯片原型。GF在20

欧盟研发新型硅光子芯片迎接5G时代

第五代移动通信技术(5G)预计将在2020年实现商用，通过高速、**的联通满足不断增长的无线通讯与数据交换的需求。为保证欧盟国家处于5G技术的*前沿，帮助欧盟企业从5G网络的应用中获取*大效益，欧盟正大力加强5G技术研发，包括资助IRIS项目(投资335万欧元，2016年底结束)开发一种新型硅光子芯片，可在大数据时代提供更多的网络带宽并减少企业的运营费用。 这种新型硅光子芯片使用硅作为微型光学介质以极高速度传输和交换数据。新型芯片利用光子而非电子来同时发送和接受大量数据，可大幅提高效率，减少耗电量，以及降低企业的运营费用。目前，**批芯片正进行测试和特性分析，已显示其具备提高网络性能的能力。项目由爱立信意大利比萨公司牵头，其研究人员已提交了该技术的所有相关**申请。项目的工业合作伙伴认为开发芯片的新功能以适应5G移动网络时代的产品具有重要战略意义。数据中心将成为芯片的关键终端用户，更高效地为企业提供计算机信息处理和存储服务。有人预言5G时代将涌现更多的B2B(企业间)服务，IRIS项目正好满足了这种需求。

高通、GF裁员启示录：芯片产业景气走下坡

人体植入芯片靠谱吗？

如今，电子芯片植入人类身体不再只是停留于电影幻想中，挥挥手就能自动锁门，摇摇头就能驾驶车辆，握握手就能传送文件，甚至毫不费力地找到被绑架者等酷炫场景，都在逐步变为现实。部分家长担心人贩子拐跑小孩，甚至提出在小孩身上植入具有定位功能芯片的想法。上述种种现在听起来或许有些疯狂，但不可否认的是，芯片很可能会颠覆我们传统的生活方式，不远的将来，植入芯片是否会像打防疫针一样变得稀松平常呢？谁也说不准。电子芯片从实验室走向大众电子芯片植入技术在医学界已经有数十年的历史，通常人们只有在不得已的情况下才会考虑植入医疗设备，但随着越来越多“科技狂人”的出现，这一固有的观念正被悄然打破。图/gettyimages早在2002年，英国雷丁大学的客座教授凯文·沃维克就利用外科手术，将一个3毫米宽的方形芯片植入到左腕内，连接上了100个电极，使自己的神经系统通过芯片线路与计算机相连。只要他在办公大楼里进进出出，所有由电脑控制的房间都能认出他来，自动开灯、开门，电脑还会发出“早安，凯文教授”的问候，并且在接到新邮件时通知他……凯文教授的实验令人不禁遐想：随着科学技术的飞速发展，未来人体植入芯片后究竟会开启多少种可

USB Type-C风潮来了 硅谷数模推单芯片方案

教你如何测量芯片数字模拟噪声

苹果芯片供应商Dialog收购Atmel 进军物联网

德国芯片厂商Dialog Semiconductor已同意以约46亿美元的价格收购竞争对手Atmel。近期，随着手机市场的逐渐饱和，多家芯片厂商正在探索新的增长领域。Dialog目前主要为苹果和三星供应芯片。该公司表示，这笔交易将有助于开拓汽车芯片和物联网市场。根据汤森路透的数据，2014年，全球半导体行业的并购规模达到310亿美元，创下自2011年以来新高。而今年这一步伐并未放慢。通过这样的收购，芯片厂商正试图开拓汽车和工业市场。目前，这些领域对于“智能性”和联网的要求正越来越强烈。Dialog CEO贾拉尔·巴赫里（Jalal Bagherli）表示：“通过整合我们的技术、全球水平的人才，以及**的分销网络，我们将形成半导体市场一股全新、强大的力量。”去年，英飞凌以30亿美元的价格收购了美国的International Rectifier。而今年3月，恩智浦半导体宣布收购飞思卡尔，合并后公司的规模超过400亿美元。Dialog周日表示，Atmel股东持有的每股普通股将转换为4.65美元现金和0.112股Dialog的美国存托股份。按9月18日Dialog的收盘价计算，这相当于每股A

三星量产LPDDR4芯片 手机4K屏不是梦

三星正在生产行业首款采用20纳米工艺制造的12GB LPDDR4移动DRAM芯片。 Objective Analysis**分析师Jim Handy在EE Time的邮件采访中说：“三星在LPDDR4上推出新的芯片密度这事挺有意思的。因为通常来讲，公司会先开发高密度标准的DRAM，然后降低标准制造一个“中间尺寸”的LPDDR。这次三星想反其道而行之。” 他表示高密度的芯片可以减少设备中使用芯片的数量，使电池的寿命更长。这款芯片会很好卖。 三星半导体移动存储器**产品营销经理Stephen Lum在EE Times的电话采访中谈道，三星选择在LPDDR4产品上推出新密度标准，有几个方面的原因。延长电池寿命是很重要，但它并不是首要原因。他表示说，当前业界非常关注LLDDR4在移动设备上的应用，这表明移动设备对主存储器的需求要比PC和笔记本电脑还高。 他称，当今发布的旗舰级智能手机要能够处理4K视频，这就要求内存要足够强。同时，用户期望拥有超长电池寿命的超薄手机。也就是说，PC和服务器的设计空间非常大，但对于手机来说，高密度设计就显得重要多了。 超级本与笔记本电脑采用LPDDR3，其主要优点

市场观察：TWDM PON为芯片供应商带来新机会

C114讯 9月17日消息（艾斯）市场研究公司Ovum表示，华为和中兴通讯作为两家**的PON设备供应商，在其各自的GPON MAC芯片内部开发中，一直奉行垂直整合策略。同时，通信半导体行业的合并仍在继续，剩下的这些供应商多专注于非常大的、高利润的市场，例如数据中心。PON MAC芯片厂商必须决定是继续停留在该市场还是选择退出。不过，通过其能够为企业提供专用波长的能力，下一代PON MAC的势头正在改变决定因素。Ovum智能网络和组件业务**分析师Julie Kunstler认为，TWDM PON的多功能性吸引了思科进军PON市场，而其他的通信设备供应商（如Ciena和Juniper）可能也将随之而来。这将为PON MAC芯片厂商增加潜在的设计采纳和收入。因此，TWDM PON为芯片厂商们提供了一个新的市场机遇，虽然华为和中兴通讯可能仍将继续TWDM芯片的内部开发。华为和中兴的霸主地位已对芯片供应商们产生影响华为和中兴主导着PON设备市场。他们各自的滚动四季度（2Q14–1Q15）市场份额分别为39%和24%，合并总额达到63%，排在其后的是阿尔卡特朗讯（16%）。重点看单位出货量的话

恩智浦推出射频芯片系列，用于实现长距离智能汽车钥匙功能

中国电子据称就收购Atmel展开谈判

腾讯财经讯 据彭博社报道，据知情人士透露，中国*大的国有信息技术公司中国电子正在初步洽购位于美国的爱特梅尔公司(Atmel Corp.)。 因消息尚未公开而不愿具名的知情人士称，中国电子拟以每股8.50美元收购生产工业机械芯片与汽车芯片的爱特梅尔，双方正在磋商当中。爱特梅尔周三在纽约市场收报8.18美元，市值约为34亿美元。该股6月份曾触及10.44美元高位。目前交易尚无定论，磋商仍有破裂的可能。其中一位知情人士称，正在讨论的收购报价溢价较低，同时还有伴随中国买家的监管审查，这些因素都加大了交易*终无法实现的风险。该人士说，中国电子和爱特梅尔的结合将可能需要获得美国海外投资委员会的批准。另外，仍存在出现其他竞购方，以及爱特梅尔与另一家公司达成交易的可能性。与年内早些时候行业内的其他并购相比，中国电子上述报价较爱特梅尔周三收盘价的溢价较低。全球*大芯片生产商英特尔6月份表示，将以每股54美元收购Altera公司，较当时后者股价溢价11%，与并购传言出现前的股价相比更是溢价56%。爱特梅尔上个月表示，一直在考虑战略方案。任何出售交易都将为半导体行业并购潮起之年添砖加瓦。随着增长放缓和成本上

台积电大陆设12寸晶圆厂 中芯副总裁每晚睡不好

中芯国际执行副总裁李序武表示，28纳米制程除了**家客户高通（Qualcomm）量产，博通（Broadcom）和华为旗下海思28纳米也会到中芯生产，大陆本地IC设计公司对28纳米需求更是超强。但谈到台积电到大陆设12吋晶圆厂，李序武坦言“台积电的实力强到我每天都睡不好！” 李序武表示，中芯目前28纳米制程良率很不错，但仍是有改善空间，重要的是，高通愿意作为**家量产28纳米制程的客户，对于中芯高度肯定，目前量产的28纳米是PolySiON制程，下一个目标是赶快将28纳米的HKMG制程做出来。很多大客户都在等待28纳米的HKMG制程，一旦量产，海思和博通都会来中芯投产。 除了这些国际IC设计大客户之外，另一波**不容忽略的趋势，是大陆本地IC设计公司对于28纳米制程需求超强，很多本地IC设计客户都说“只要中芯28纳米HKMG就绪，随时去投产”而这也意味着，其实来自客户端的压力逼得紧。 近期在种种因素考量下，台积电也将到大陆设立12吋晶圆厂，李序武表示，台积电技术和竞争力超强，强到让他每天都睡不好。也期许中芯在先进制程开发和良率驱动会更加一把劲。 中芯日前宣布和高通、华为、比利时微电子（I

施乐开发玻璃基材芯片 接到命令10秒内自毁

手机市场放缓 台湾芯片业出现整合并购潮

集成电路基金投资运营顺利

财政部9月11日发布消息表示，国家集成电路产业投资基金设立近一年来，募资、投资、运营顺利，对推动集成电路产业发展起到重要作用。为贯彻落实国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》，在工业和信息化部、财政部等指导下，2014年9月，国开金融有限责任公司、北京亦庄国际投资发展有限公司等共同出资设立国家集成电路产业投资基金。财政部有关负责人表示，集成电路基金是贯彻国家战略与市场机制有机结合的积极探索。目前，基金投资进展顺利，基本完成以芯片制造为主的集成电路全产业链的初步布局。在基金投资及投后管理支持下，行业整合力度加大，芯片制造等集成电路产业薄弱环节有了明显提升，对于产业发展起到重要推动作用。

高德红外转型**打击武器系统制造商

高德红外（002414）正在开展的重大事项，将重新确立其市场定位。作为公司重大转型的关键一步，高德红外拟通过定增募资的方式，拓展国际先进的红外**技术及核心芯片产品，并投建第四代反坦克导弹项目基地。据高德红外日前披露的定增预案，公司拟向包括北京诚明汇、高德红外1号定向计划（公司股权激励计划）在内的不超过10名特定投资者，总计定增不超过1亿股、募资不超过7.38亿元，用于新型高科技（WQ）系统研发及产业化项目基地、制冷型碲镉汞及II类超晶格红外探测器产业化项目建设，以及补充流动资金。定增股份中，北京诚明汇承诺出资3亿元认购，定向计划将以不超过1.5亿元现金认购。除此之外，作为公司重要的**战略布局，高德红外还将以4.87亿元现金收购信息化**生产企业汉丹机电100%的股权。从红外焦平面探测器，到红外热像仪整机，再到**综合光电系统以及新型高科技武器系统总体。上市以来，高德红外的产品正一步步从独立器件走向系统化发展方向，实现了全产业链覆盖。高德红外董事长黄立表示，公司目前处于由红外热成像为核心的配套企业向完整武器系统总体单位跃升的战略转型期，通过上述重大事项的开展，公司将逐步成为一家**打

首德祭出超薄玻璃　抢攻芯片封装市场

超薄玻璃可望成为晶片封装基板新材料。微处理器封装厚度正逐代缩减，使得散热愈来愈困难，容易导致有机基板因温度过高而变形，进而影响元件可靠度。因此，首德(SCHOTT)研发出新一代超薄玻璃，其在宽广温度范围内具有极高稳定性，不会发生翘曲或变形，并具备封装所需的**平坦度，为晶片封装业者提供新的基板选择。 首德超薄玻璃部门总监Rüdiger Sprengard(左)指出，薄膜电池若使用玻璃基板可在制造过程中承受更高温度，并具有更高的放电容量。右为台湾首德董事总经理潘世崇。首德超薄玻璃部门总监Rüdiger Sprengard表示，玻璃是一种无机材料，与传统的有机材料相比，能够为晶片封装制程带来技术优势。使用有机基板材料时，行动元件所产生的热量会导致偏差甚至可靠度问题。超薄玻璃则在宽温度范围内拥有较高的尺寸稳定性，且为平坦形态的晶片封装奠定了基础。Sprengard指出，现阶段首德已能利用连续下拉法技术生产超薄玻璃，譬如厚度低于1毫米以下，甚至0.025毫米以下的玻璃，只要市场有需求，该公司皆能产出，因此他认为未来超薄玻璃用于晶片封装基板的挑战非来自技术面，而是如何将玻璃材料应用至半导体厂，以