还在纠结行情不好？看杰果新材如何产品**

近日，高工LED获悉，惠州市杰果电子科技有限公司正式更名为广东杰果新材料有限公司(以下简称“杰果新材”)，并将注册资本增至2000万元。公司总经理陈永胜透露，更名后的公司近期又有新动向。刚刚过去的9月份，杰果新材出资500万元成立了一家子公司——惠州市安杰新材料有限公司，专业从事电子行业胶水，包括UV胶、电感胶等产品。除了这一动作，公司还将此前代理三菱荧光粉的子公司——惠州市绩辉新材料有限公司整合到杰果新材，对其控股80%。陈永胜表示，在竞争日趋激烈的今天，每家企业都在寻求资源配置与客户需求的*佳结合点。而杰果新材这一系列的战略调整手段，旨在优化资源配置，把企业内部彼此相关的职能，通过资源整合来增强企业的竞争优势，提高客户服务水平。与大部分企业感受相同，陈永胜坦言今年市场情况相对低迷，销量增加但价格下跌导致“增收不增利”现象凸显。而谈及下半年整体行情，陈永胜表示并不太乐观，更不会出现“火爆”的状态，受账期延长影响，有的企业有订单也不太敢做。所以公司从去年开始在整顿客户方面狠下功夫，放弃掉了一批回款不好以及资金实力不强的客户。陈永胜认为，在未来市场环境日趋复杂、行业发展充满挑战的情形下，

国产再一次雄起!中兴自主SoC芯片/中兴OS

近日，中兴透漏了两个宏伟的目标，分别是中兴OS以及迅龙SoC芯片。业内人士表示，中兴OS是中兴与谷歌基于Linux研发的系统（怎么感觉就像是Android的基础上修改而来的...），而迅龙芯方面，现在还没有具体消息。 此外，还有消息称中兴OS是一个移动政务系统，针对政务开发的，但实际是怎样现在还没有具体的消息。而对于SoC芯片，手机厂商用自主的SoC芯片确实好处多多，例如软硬件的适配更加自如，供货也相对稳定，而且芯片的优点和缺点都知根知底，不会出现骁龙810这样（keng）的（dui）情（you）况。就目前华为麒麟芯片来说，虽然采用的还是ARM的公版架构，但通过华为自己的优化之后在性能上确实达到了主流SoC的水平（GPU方面仍需努力），华为可以说是起了一个好头。*近有不少手机厂商都表示将会自行研发SoC芯片，看来大家都看到了上述的甜头。笔者还是相当期待国产芯片能雄起的。

苹果芯片被判侵犯** 或支付8.6亿美元;已获智能戒指**

全球芯片整并潮延烧！SanDisk也求售

美国快闪记忆体制造商新帝（SanDisk）传至少正与2家竞争对手洽谈合并。知情人士透露，美光（Micron）及西部数据（ Western Digital，WD）已个别接触新帝，消息激励新帝股价周二盘后飙涨近12%。 新帝周二下挫1.7%收61.77美元，市值约126亿美元（4126亿台币），盘后大涨11.6%。这显示晶片业整并风潮延烧，中国政府掌控的清华紫光本月刚以38亿美元入股Western Digital，此前新加坡安华高（AVAGO）以370亿美元收购美国对手博通（BROADCOM），成业界历来*大收购案，3月荷兰恩智浦半导体以118亿美元购并飞思卡尔（freescale），6月英特尔以167亿美元收购ALTERA。全球晶片制造商正在苹果、三星等硬体厂施压下快速整并，为满足客户杀价需求努力扩大规模求生存。（于倩若／综合外电报导）

你知道吗:苹果降低iPhone 6s 芯片的采购量

当iPhone 6s看起来一切都很美时，一些“不和谐”因素总会出来捣乱，原因也很简单——在美丽的背后总会隐藏着一些黑暗。iPhone 6s 的黑暗或许就跟它销售的真实情况有关，所以从供应商方面传来了消息，苹果降低了iPhone 6s 芯片的采购量。当苹果刚刚宣布新iPhone系列手机在首周创下新的销售记录时，供应商方面却给媒体爆出了一颗重磅炸弹，一位不愿意透露姓名的内部员工爆料，可能苹果方面已经降低了iPhone 6s 芯片*后一个季度的采购量。采购量从原计划的7.5千万至8千万之间降低到了现在的6.5千万至7千万。足足1千万采购量的下降让人不得不怀疑苹果方面对新手机在销售上的信心不足。如果这条爆料属实，那么则证实了前段时间另外一条传闻的真实性。即新iPhone系列手机在首周创下的1300万新销售记录中，大部分的销量增长都来自于中国市场，而其他地区的销量反而出现了降低，所以就全球市场来看，新iPhone系列手机的受欢迎程度是不如前作的。这或许也就是为何苹果在销售情况看似不错的情况下果断降低芯片采购量的原因。中国市场已经越来越成为苹果公司不可忽视的市场，目前已经占据了其全球销量的20%，

我也来玩玩，高通宣布进军无人机芯片市场

市场对消费类无人机正在急剧增长，预计市场价值将从今年的1.05亿美元成长到2018年的10亿美元。这些飞行机器人让普通消费者捕捉到好莱坞水准的空中镜头，并显着提高了电影级自拍的门槛。但是一般的4K摄像机无人机价格仍然高达 1200美元，电池仅能持续20分钟，两个缺点限制了其对消费者的吸引力。 现在手机芯片制造商高通宣布，该公司将生产无人机专用芯片组，它基本上是针对智能手机的骁龙修改版本。高通表示，这款产品可以让高品质无人机带入主流市场，可以将4K摄像机无人机价格从1200美元下降到300或400美元。而且可以将电池续航时间从20分钟延长到45到60分钟，”将让这类型的无人机获得更广泛的观众和应用。无人机可能永远不会像智能手机一样普及，但两个设备确实有很多相似之处，在中央部件方面有广泛重叠。高通认为，智能手机市场迅速成长，让部件的尺寸和成本迅速下降的场景可以在无人机上重演。

英特尔业绩超预期：数据中心芯片需求强劲

据外电报道，全球*大的芯片制造商英特尔周二预计，公司第四季度营收可能将超出市场预期。英特尔的这一预期，标志着数据中心运营商正通过增加服务器订单来增加容量。英特尔预计，公司第四季度营收将为148亿美元，加减5亿美元。彭博社的统计数据显示，市场分析师此前平均预计，英特尔第四季度的营收将为148亿美元。英特尔目前正从云计算服务提供商**配置了*新款英特尔处理器的服务器中受益。英特尔推出的一系列新处理器，以及微软Windows 10操作系统的上市，同样也鼓励着指望PC市场能在年底和明年实现复兴的PC制造商补充已经耗尽的配件库存。投资银行B. Riley &Co.驻旧金山分析师克雷格·艾利斯（Craig Ellis）表示，“英特尔目前的业绩已比上半年要好许多。”该分析师在周二的投资者报告中推荐投资人“买入”英特尔股票。英特尔**财务官斯塔西·***（Stacy Smith）周二在接受采访时称，“从今年年初开始，来自云计算服务商的产品需求就一直超出我们的预期。”第三季度英特尔第三季度净利润下滑至31.1亿美元，合每股0.64美元；不及上年同期的33.2亿美元，合每股收益0.66美元。英特尔当季营收

WIZnet芯片在智能家居市场的应用

苹果“芯片门”事件导致港台退货潮

2015年美国100GE市场将达9500万美元

随着爆炸性的数据量推动带宽使用的大幅增长，运营商网络正不断升级到100G传输。超高带宽（Ultra-high-bandwidth，UHB）以太网服务--40GE和100GE运营服务--正在迅速增长，不过在这个以太网成为主要接口选择的环境中，它还是一个市占率不高但有巨大潜力的市场。2015年，***100G以太网业务的使用增长快速，即使相比已经广泛使用的10GE服务其成本还未明显下降。100G的买家数量急剧增加。尽管在2015年已有更多的买家采购100GE或40GE芯片--仅在美国就有数十家--这仍是一个早期市场。100GE相比10GE价格的距离以及整体成本，使得许多潜在买家仍选择更具价格优势的10GE芯片。不过，100/40GE服务向更大规模买家的扩散在未来几年即将到来。在接下来的两到三年里，100G将成为波长市场的重要组成部分。Heavy Reading预测，2015年美国100GE市场将达到9500万美元，是2014年的三倍，并且还将增长至2016年的2.25亿美元和2018年的4.5亿美元。不过，在未来几年里，10GE还将是企业市场的主流带宽水平。从现在开始的五年到七年里，100

历代iPhone为什么只有6s有“芯片门”？

大陆红色供应链逼台湾芯片厂整并应战

中国大陆红色供应链威胁有增无减，IC设计业者表示，整并壮大自己，是因应对策之一，只是缺乏**管理人才，将是当前整并发展趋势下，台湾可能面临的*大问题。 中国大陆政府强力扶植半导体产业，近年来中国大陆企业采取挖角与并购并进策略，期能加速半导体产业发展。 南亚科总经理高启全日前退休，并传将加入中国大陆紫光集团，负责半导体储存业务，为国内动态随机存取记忆体（DRAM），甚至是半导体业抛下震撼弹。 业界忧心，高启全若真跳槽紫光集团，在他过去多年与美光协商合作经验下，有助促成紫光集团与美光合作，台湾DRAM产业恐将面临边缘化危机。 另外，后续是否引发骨牌效应，让中国大陆对台湾人才磁吸效应进一步扩大，削弱台湾半导体业的竞争力，令国内各界再次对中国大陆红色供应链的威胁高度关注。 众所周知，中国大陆积极扶植半导体产业，主要是希望提高自制率，取代进口，国内微控制器（MCU）厂盛群总经理高国栋表示，IC领域广，面板、手机及电脑相关晶片应是中国大陆当前重点发展项目。 对于中国大陆来势汹汹、急起直追，高国栋说，台湾半导体基础很好，有些领域**中国大陆1、2年，部分领域还**3到5年，如国内面板驱动IC厂联咏就

苹果芯片门持续发酵：三星A9真不如台积电？

众所周知，苹果在不久前发布的iPhone 6s和iPhone 6s Plus中使用了*新的A9芯片，考虑到零部件单位成本和良品率因素，苹果决定将该芯片的代工工作分别交由三星和台积电负责，两家代工厂的出货比例则大约是6：4。不过，有国外用户和媒体在对这两个厂家的A9芯片进行测试后发现，尽管三星生产的A9芯片采用的14nm工艺在制程上优于台积电的16nm工艺，但在实际续航能力方面，三星生产的A9却明显逊于台积电生产的A9芯片。对于这一结论，苹果曾在上周给出了官方回应表示：“我们的测试和用户实际使用数据显示，即便是在将零部件差异考虑在内后的iPhone 6s和iPhone 6s Plus实际电池续航时间差异也仅仅在2-3%左右。”与此同时，知名科技网站Ars Technica日前展开的测试结果也显示，使用台积电A9芯片的iPhone 6s在Wifi浏览和GFXBench测试中的表现略微出色一些，但在WebGL测试中的得分则不及使用三星A9芯片的iPhone 6s。据悉，Ars Technica此番使用的测试机型均是没有安装SIM卡的AT&T合约机。而且，为了追求尽可能准确的测试数据，Ars

iPhone6s“芯片门”愈演愈烈，大量用户选择退货！

我们都知道，iPhone6s的处理器由台积电和三星两家来代工，三星采用14nm制程，台积电是16nm。从媒体和网友的测试来看，iPhone6s以三星处理器居多，而iPhone6s plus则以台积电居多。三星A9处理器的代号是「s8000」，台积电则为「s8003」。在iPhone6s刚开始销售的时候，对于大部分人来说，都想拿到搭载三星处理器的iPhone6s，因为按照常规理解，三星采用的14nm工艺肯定要好于台积电的16nm。甚至在当时有一些媒体预测，三星的性能要好于台积电10%，笔者刚开始也信以为真，直到网络上各种评测出现了以后。来自外国网友和媒体以及国内的数码爱好者们的测试结果显示，三星无论从功耗，性能，发热程度上都明显处于劣势。现在已经有不需要激活手机来检测CPU的工具，目前只有mac版。近日有媒体曝光，台湾地区所销售的iPhone6s和iPhone6s plus大部分(80%以上)都搭载的是三星的A9处理器，结果遭遇了大面积的退货现象。但是，也有少部分网友认为，虽然三星版本的iPhone6s从测试上来看，各方面表现确实不如台积电版，但是，日常使用的差别微乎其微，如果真的三星处

Marvell推出高性能、超大规模Marvell AP806和ARMADA A3700芯片

Marvell推出高性能、超大规模Marvell® AP806和ARMADA® A3700芯片，这是Marvell的旗舰64位ARM Powered®、基于Marvell**性的模块化芯片架构或MoChi™ 架构的产品。AP806集成了Marvell Final-Level Cache(FLC)架构，作为虚拟SoC(Marvell VSoC™)使用，配备了多重存储和网络协同模块。AP806是一款基于开创性ARM® Cortex®-A72的SoC，非常容易与其他Marvell MoChi模块无缝连接，从而构成了一种虚拟SoC，可实现更低的系统成本、更简单的电路板设计，并可加快产品上市。MoChi架构为开发人员和工程师提供基于各自需求开发解决方案的灵活性，使超大规模4核Cortex-A72 AP806成为市场上*通用、*先进的SoC。Marvell还推出了MoChi架构系列的另一款产品，ARMADA A3700，这是一款基于双核和单核Cortex-A53的芯片，集成了多种网络和存储IP，可用其他MoChi模块加以扩展，以实现互连并提供分流(offload)选项，例如包处理器卸载、Wi-Fi

USB Type-C芯片稀缺时代将成过去时

包括Cypress、德州仪器（TI）、恩智浦半导体（NXP ）、莱迪思半导体（Lattice）、Analogix与Pericom等多家晶片供应商今夏都在忙着推出USB Type-C芯片。而随着产品加速推出��USB Type-C芯片的稀缺时代很快即将成为过去。有些供应商就选择在日前于美国旧金山举行的英特尔***论坛（IDF）上发布产品。很明显地，对于系统供应商来说，USB Type-C搭载的许多新功能将会带来诸多亮点，但是对于消费者来说呢？分析师认为，现在看起来还有些过早，而且还可能会为消费者带来潜在的困惑。Type-C应用在哪里？IHS Technology****分析师Brian O‘Rourke认为，USB Type-C用得*好的两个产品现在仍然是苹果（Apple）的12寸MacBook（使用一个USB Type-C连接器）和Google Chrome Pixel笔记型电脑（有两个Type-C埠）。“其它的采用Type-C的产品还包括Nokia N1平板电脑、LaCie外接硬碟以及SanDisk USB Type-C随身碟。”不过，USB Type-C终端产品的发展快速，并正扩展各

i6s芯片门延烧 台湾NCC要管

搭载全新海思芯片 华为Mate8年内发布

传紫光集团收购同方国芯

（记者 陈燕青）根据外媒报道，紫光集团接近达成收购同方国芯的交易。昨天，同方国芯和同方股份突然双双宣布停牌。 同方国芯昨日中午公告称，控股股东清华控股拟筹划涉及同方股份及公司的重大事项。因该重大事项尚存在不确定性，经公司申请而停牌。紫光集团董事长赵伟国此前对媒体称，他正接近收购一家由他创办并担任**任总经理的芯片公司，但未透露目标公司的名称。按照赵伟国的计划，紫光集团目标直指市值千亿美元的芯片巨头，而这需要资本与产业发展同步谋局。今年2月份，紫光集团与国家集成电路产业投资基金和国家开发银行达成总额300亿元的战略合作。作为电子产品所用的谐振器和滤波器的生产商，同方国芯完全符合这种描述。不过，记者昨日致电同方国芯和紫光股份，未能得到相关人士的回复。记者注意到，这几家公司都是清华系旗下公司，相互之间存在着密切联系。同方国芯的*大股东是清华控股旗下的同方股份，同方股份持有同方国芯2.51亿股，占总股本的41.38%。紫光股份为紫光集团旗下公司，两家公司同属清华系。按照上一个交易日收盘价计算，同方国芯的市值为人民币198亿元（约合31亿美元）。值得一提的是，紫光股份9月29日突然宣布停牌。10

紫光集团接近收购同方国芯；台湾半导体三大宁静危机

1.彭博社：紫光集团接近收购同方国芯；2.人才大断层！台湾半导体三大宁静危机；3.抢先用十核处理器？小米5预计下周登场；4.i6s芯片门延烧 台湾NCC要管；5.40nm以下制程成为纯晶圆代工市场主动力；6.不同代工厂出品的A9真的有差？ 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注 1.彭博社：紫光集团接近收购同方国芯；凤凰科技讯 北京时间10月12日消息，据彭博社报道，知情人士称，紫光集团正接近收购同方国芯。紫光集团近期刚刚以38亿美元入股西部数据。紫光集团董事长赵伟国上周日在接受采访时称，紫光集团接近收购一家由他创建并担任首任总经理的芯片公司，但拒绝披露目标公司的名称。同方国芯生产用于电子产品的振荡器和谐振器，符合赵伟国的描述。这几家公司之间还存在着联系。同方国芯的*大股东是清华控股旗下同方股份，而同方股份也是紫光集团的关联公司。同方国芯和同方股份的股票周一停牌。按照上一个交易日收盘价计算，同方国芯的市值为人民币198亿元 eettaiwan

苹果终于回应了!iPhone 6s芯片门事件澄清

数日前，有人从多方面跑分测试之下，踢爆使用Samsung和台积电A9的iPhone 6s性能分别相当大。由于Samsung掌控了高达60%的A9处理器产量，所以问题非常严重，不少人透过工具检查是否“**”。这个从此被称为“芯片门”( chipgate )的性能差距，昨晚苹果终于正式回应了。昨晚苹果透过Techcrunch网站回应了之前出现的“芯片门”，苹果指他们设计的iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用了全球更先进的晶片，所有芯片都经过苹果*高规格标准，不论是任何容量、颜色以及型号，苹果确保所有手机都拥有*好的性能以及更好的电池续航力。不过，他们却指目前不少实验室测试的时候，使用了一个不符合现实世界之中使用的极高负载水平，这可能会带来误导。我们苹果的测试和从用户收集的数据当中，可以显示6s的真正电池续航力，就算有分别，都是维持在2-3%左右。以上述的文字来看，似乎苹果以误导来形容之前的测试，这种说法至于你信不信，反正我不信。唯有希望苹果在**批6s出货的时候，用Samsung版A9和效能和台积电版A9的性能差距不要那么大了。

乐视手机2代成迷 新芯片+横向360度旋转镜头

关于乐视超级手机二代的传言越来越多，据说目前它的研发状态已经接近完成，将搭载骁龙820处理器。不过*近又有新的消息爆出，乐视超级手机二代或有新的芯片方案。此前曾传出乐视将推出十核手机的消息，这一代乐视手机产品乐1便搭载了联发科Helio X10处理芯片。有了和联发科合作的先例，乐视在新一代产品身上应用MTK旗舰方案同样有了一定的基础。同时结合乐视副总裁冯幸所说的乐视十月新机发布计划，时间点恰好又是helio X20量产上市的时间段，新一代超级手机极有可能**Helio X20。不过此前乐视高管也曾在微博上隔空示爱骁龙820，据说此款处理器**解决了810经常出现卡顿，死机，严重发热等现象。之前我们看到联发科helio X20和高通的骁龙820在年底送样和量产，这样看来，或许新一代的乐视超级手机会同时推出多个版本，搭载这两款*新的旗舰的的处理器了！近日，又有新一族乐视超级手机二代的渲染图爆出。从渲染图中我们可以看到，该机的颜值相比**代来说有了较大的提升，机身更加圆润纤薄，应该还是金属材质。摄像头部分也是乐视超级手机二代的一大亮点，它采用了可旋转式镜头，但与以往的翻转镜头手机不同，乐视超

中国自主芯片通过收购逆袭 美国不答应

外媒称，面对中国国营企业全部或部分收购美国一些主要的电脑芯片制造商的企图，美国国防部**官员说，政府会对微电子产品供应链的**保持高度警惕。据****电台报道，美国国防部主管**装备和技术采购的次长弗兰克·肯德尔表示，针对中国国营企业连番出击、收购美国电脑芯片主要制造商的“企图”，政府和国防部正给予高度关注。美国数据存储产品制造商西数（WesternDigital）近日称，中国国营企业紫光集团欲斥资近38亿美元收购该公司15%的股权。今年7月，同一家中国公司更以230亿美元的报价试图收购美国存储芯片巨商和国防部承包商美光科技公司。美国防部次长：正采取措施保护芯片产业供应链**美国国防部次长肯德尔在回应相关问题时表示，政府正采取措施确保微电子产品供应链的**，包括由专人负责管控相关厂商被外国并购的行为不至于影响国家**。肯德尔：“我们目前正在跟集成微电子产品制造商处理相关问题，并采取步骤、确保我们未来继续拥有可以信赖的电子供应商。”报道称，电脑芯片是美军**武器和技术的核心，确保这些芯片的供应是美军试图保持**优势的一个关键因素。但分析人士们说，国际竞争和军费吃紧影响了微电子产品行业一些

高通发布首款服务器芯片

北京时间10月9日早间消息，高通周四展示了首款用于服务器的芯片，从而涉足目前被英特尔主导的服务器处理器市场。高通正在研究如何开拓除手机芯片以外的其他业务。 高通这一芯片包含24个处理器内核，基于ARM v8-A架构，其应用场景包括企业网络和互联网主干计算机。高通**副总裁阿南德·昌德拉斯卡(Anand Chandrasekher)表示，目前，这一芯片正在试生产，而高通的潜在客户和合作伙伴可以进行测试。 高通正尝试推出用于大型数据中心的处理器，面向谷歌、亚马逊和Facebook等客户销售。这些公司自主开发服务器，并运行自己的软件。因此，这些公司希望出现除英特尔以外的其他芯片厂商。在服务器芯片市场，来自这些公司的订单比例正越来越高。 昌德拉斯卡表示：“对它们而言，目前市面上还没有真正可以替代英特尔芯片的产品。因此，市场的新进入者正迎来好时机。” 高通宣布，将与芯片厂商Xilinx和Mellanox Technologies合作开发产品。高通估计，到2020年，这一新市场可能带来150亿美元的商机。 尽管在手机芯片市场成功阻挡了英特尔的竞争，但高通目前正面临联发科、小型中国公司，以及苹果和三

三星芯片iPhone 6s续航差 港台果粉要求换机

解密iPhone 6s芯片门：同贴A9的标签却是不同的芯？

十一过后，估计不少人手里已都换成了全新的玫瑰金或其他几种颜色的iPhone 6s和iPhone 6s Plus。不过，不论你是从正规渠道原价、还是从黄牛手中加价拿到的机器，*近其都有点小诡异。是的，它们真的都是正正经经的iPhone 6s或iPhone 6s Plus，也都搭载了苹果全新的A9处理器，但它们就是不一样。众所周知，为应对发售初期庞大的需求，苹果这次将用于iPhone 6s和iPhone 6s Plus的新一代A9处理器订单分别给了三星和台积电。其中，前者采用了理论上更先进、更节能的14nm制程工艺，而后者则为16nm FinFET工艺。基于此，由三星代工的A9处理器要比台积电代工的体积小10%，二者的面积分别为96平方毫米和104.5平方毫米、零部件编号分别为APL0898和APL1022。实际上，对于iPhone这样的“巨量”产品，同一部件采用多家供应商的情况在电子产品行业属于常见现象，这不仅是为了降低成本，还是为了满足庞大的需求。不过，A9处理器所引发的问题在于：有科技爱好者和海外评测机构发现，在采用相同跑分软件的条件下，配备台积电16nm工艺A9处理器的iPhone

三星电子发布第三季度财报 盈利同比增涨80%

三星电子昨日公布了第三季度未审计财报，财报显示，受韩元汇率的走低和智能手机等移动产品的芯片和面板销售表现强劲的提振，三星该季度营业利润同比激增79.8%，显著高于市场预期。三星电子初步预计，第三季度营业利润为7.3万亿韩元(约合62.9亿美元)，为两年来**实现盈利增长，且创2014年**季度以来*高。预计第三季度营收约为51万亿韩元，较上年同期增长7.5%。三星电子此次并未公布净利润数据，以及各个部门的业绩详情。分析师表示，三星电子的这一业绩令人惊喜，而*大的助力来自元件业务。芯片和显示业务的表现超过了产品业务，而这主要是由于韩元汇率的走低。而智能手机获利可能较上年同期改善，部分归因于新款低端手机的推出，以及8月GalaxyNote5手机问世。三星的财报初报并未提供手机业务的数据。据估计，三星手机业务三季度的利润仍然是同比萎缩，不过手机的销量可能同比增长。市场分析师预计，三星电子手机部门第三季度的运营利润将为约2万亿韩元，高于上年同期的1.75万亿韩元。另有市场消息称，三星电子可能*早在本月内实施股票回购，以安抚投资者。分析师称，如果回购规模超过10亿美元，将会促使三星股价上涨高达2

IBM碳纳米管商用技术取得重大突破

北京时间10月4日早间消息，IBM的研究人员近期宣布，已经攻克了碳纳米管生产中的一个主要挑战，这将有助于生产出具有商业竞争力的碳纳米管设备。过去几十年，半导体行业尝试向单块计算机芯片中集成更多硅晶体管，从而不断加强芯片的性能。不过，这一发展很快就将遭遇物理极限。目前，IBM的研究人员表示，凭借“重要的工程突破”，碳纳米管晶体管替代硅晶体管未来将成为现实。碳纳米管有着良好的电特性和热特性，从理论上来说可以成为电路的基础，并带来更快的速度和更好的能效。不过，生产基于碳纳米管晶体管的商用设备面临着制造方面的多重挑战。此次，IBM的研究人员解决了其中一项挑战：如何将碳纳米管与金属触点进行连接。IBM的研究人员改变了1个碳纳米管和2个金属触点之间的界面。在制造碳纳米管晶体管时，传统做法是在碳纳米管上进行金属触点沉积。而目前，IBM的研究人员将金属触点置于碳纳米管的底部，通过反应形成不同的化合物。通过这种方式，IBM的研究人员证明，尺寸小于10纳米的金属触点不会影响碳纳米管的性能。 IBM纳米管项目研究负责人威尔弗雷德·哈恩什(Wilfried Haensch)表示，新方法的成功意味着，向碳纳米管

苹果回应A9芯片不同质疑

京华时报讯（记者古晓宇）昨天记者了解到，针对有用户测试发现苹果*新手机中所使用的不同厂商生产的A9芯片续航性能有较大差别，苹果公司回应称，不同厂商生产的芯片会对续航有所影响，但仅仅是2%-3%的差异。苹果在其iPhone6s和6sPlus上使用了*新的A9芯片，该芯片主要由三星和台积电生产。有用户在对这两个厂家的芯片进行测试后发现，尽管三星生产的A9芯片采用14nm工艺，优于台积电的16nm工艺，但实际续航能力方面，三星生产的A9却明显低于台积电生产的。对此，苹果在一份声明中表示，一些实验室的测试方法，包括通过运行大量运算程序，让处理器持续饱和工作直至电池耗尽，并不能代表现实世界中的使用情况，因为CPU不会在日常使用中有这种状态，这是一种对现实世界中电池续航能力的误导。“根据我们的测试和用户的数据显示，即使考虑到误差，iPhone6s和6sPlus上采用的两种芯片续航差异只在2%-3%之间。”

苹果回应A9芯片不同质疑 称对续航影响甚微

京华时报讯（记者古晓宇）昨天记者了解到，针对有用户测试发现苹果*新手机中所使用的不同厂商生产的A9芯片续航性能有较大差别，苹果公司回应称，不同厂商生产的芯片会对续航有所影响，但仅仅是2%-3%的差异。苹果在其iPhone6s和6sPlus上使用了*新的A9芯片，该芯片主要由三星和台积电生产。有用户在对这两个厂家的芯片进行测试后发现，尽管三星生产的A9芯片采用14nm工艺，优于台积电的16nm工艺，但实际续航能力方面，三星生产的A9却明显低于台积电生产的。对此，苹果在一份声明中表示，一些实验室的测试方法，包括通过运行大量运算程序，让处理器持续饱和工作直至电池耗尽，并不能代表现实世界中的使用情况，因为CPU不会在日常使用中有这种状态，这是一种对现实世界中电池续航能力的误导。“根据我们的测试和用户的数据显示，即使考虑到误差，iPhone6s和6sPlus上采用的两种芯片续航差异只在2%-3%之间。”

专为物联网而设的Wi-Fi/BT/ZigBee无线芯片或模块及其应用

自物联网技术应用以来，智能家居行业正如火如荼地快速发展，已经从遥控掌握发展到手机远程控制，网络传输信号也从有线一跃而升为无线，既降低成本，低碳节能。在众多的无线连接技术中，应用*广泛和普遍的当属WiFi/BT/ZigBee，这三种技术，各有所长，分别适用不同的应用场景，成为物联网无线连接***的通信协议。从2013年至今，整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。盘点TI、ST、Marvell、飞思卡尔、博通、高通、联发科、恩智浦等主流芯片商推出的那些专为物联网而设的WiFi/BT/ZigBee无线芯片或模块，分析其特点和适合应用的场景。一.整合无线的单芯片MCU1、TI *新SimpleLink WiFi平台专为IoT而设 提供灵活选择SimpleLink WiFi 平台为用户提供了灵活选择：CC3200集成了可编程 ARM？ Cortex？-M4 MCU，允许客户添加其特有的代码；而CC3100已经为8、16、32位的MCU提供了接口，可搭配用户需要使用，并通过TI的IoT云生态系统成员拥有了云连接支持能力。2014

Kalray MPPA解决方案实现无处不在的低功耗、实时单芯片超算

高通拓展手机外业务：发布首款服务器芯片

北京时间10月9日早间消息，高通周四展示了首款用于服务器的芯片，从而涉足目前被英特尔主导的服务器处理器市场。高通正在研究如何开拓除手机芯片以外的其他业务。 高通这一芯片包含24个处理器内核，其应用场景包括企业网络和互联网主干计算机。高通**副总裁阿南德.昌德拉斯卡(Anand Chandrasekher)表示，目前，这一芯片正在试生产，而高通的潜在客户和合作伙伴可以进行测试。 高通正尝试推出用于大型数据中心的处理器，面向谷歌、亚马逊和Facebook等客户销售。这些公司自主开发服务器，并运行自己的软件。因此，这些公司希望出现除英特尔以外的其他芯片厂商。在服务器芯片市场，来自这些公司的订单比例正越来越高。 昌德拉斯卡表示：“对它们而言，目前市面上还没有真正可以替代英特尔芯片的产品。因此，市场的新进入者正迎来好时机。” 高通宣布，将与芯片厂商Xilinx和Mellanox Technologies合作开发产品。高通估计，到2020年，这一新市场可能带来150亿美元的商机。 尽管在手机芯片市场成功阻挡了英特尔的竞争，但高通目前正面临联发科、小型中国公司，以及苹果和三星的挑战。高通很可能即将报

台积电工艺从16nm跃升至10nm，再到7nm

台积电高管周四 在加州圣克拉拉一家公司表示，当台湾半导体行业在调整16nm FinFET 工艺时候，作为世界上*大的晶圆代工厂，台积电将在今年晚些时候生产10nm芯片，未来2017年早期做到7nm。 台积电**技术官，负责发展研究的副总裁Jack Sun 讲7nm进程节点将会使得处理速度，功耗，设备体积显著提高。 7nm的应用使得手机和网络芯片在处理器，图形处理单元和可编程门阵列受益。他指出，台积电已经能够成为用7nm特征测试芯片实现静态随机存储器的存储。 公司负责研究发展/设计和技术副总裁，Cliff Hou表示，台积电与ARM公司合作共同研发7nm工艺。他补充说：从10nm~7nm过渡将使得芯片面积缩小40%-45% 。 Jack Sun说台积电希望使用极紫外光刻，直接自组装，多束电子束光刻 制造7nm芯片。公司正在和ASML合作使用90瓦功率的激光光源。他还表示设置好EUV系统*终一部分，能够每小时生产125片晶圆。 Hou 指出，今年早些时候将16nmFinFET Plus （16FF+）工艺投入量产，推出了16FF+紧凑低成本的版本16FFC工艺。他补充，台积电将在21016

3D芯片设计趋于成熟　半导体未来走向整合开发

电子系统层级(ESL)和高阶合成(HLS)方案试图以硬体取代软件。法新社在过去，由于软件内容不多、产品制备不容易延滞，开发业者会先设计硬体，再完成软件设计。时至今日，软件内容大增，软件设计逐渐比硬体占更多时间与成本，且是产品功能重要实现关键。软件功能受到重视之甚，使得硬体开始被视为支援软件*佳化之平台。现在许多开发业者会先设计软件，并依据成本、功耗、存储器容量、体积等软件效能限制，去建造支援该软件的硬体设计。软、硬体不只是技术层面需要顾及，还牵涉到公司结构问题，传统公司部门分化根深蒂固，而组织须将整体系统列入考量而非单纯优化软件或硬体。电子系统层级(ESL)技术和高阶合成(HighLevelSynthesis；HLS)解决方案无法解决此问题，因为这些解决方案试图以硬体取代软件。虽然产业对于软件设计复杂度、原型、验证品质等要求提升使成本大增，不过进阶验证方法、大规模IP广泛应用、复杂性转移至软件、数位与类比工具演进等现象，都使得设计成本相对降低。而物联网(IoT)兴起也创造许多新的产业结构需求，带来包括小规模设计与弹性成本等不同机会，更使人们对于区块创造与整合自动化、全芯片验证、平台程式

芯片制造商AMD宣布全球裁员约500人

联发科推多平台芯片 加速扩展物联网生态系统

据国外媒体报道，台湾移动芯片解决方案开发商联发科正在加速努力以扩展自己的物联网（IoT）生态系统，该公司已经宣布了一系列的新合作关系，推动着自己横跨多设备的SoC出货。联发科透露了自己同亚马逊的合作关系，两家公司合作的*新设备包括由联发科MT8173处理器提供动力支持的Amazon Fire TV，以及由联发科MT8135处理器提供动力支持的平板电脑Fire HD 8和Fire HD 10。联发科还在同Tinitell展开合作，后者已经宣布获得100万美元新一轮投资，让自己的儿童智能手环推向欧洲市场。联发科还透露其已经向美国公司People Power提供资金支持，后者是一家用户参与式公司，提供面向物联网的应用、云服务和移动服务。联发科还宣布它已经发布了两款软件开发工具包，支持苹果智能家居平台HomeKit，将帮助电子制造商在他们的智能电器中整合联发科的处理器。Apple HomeKit是内置于iOS里的系统框架，在用户家庭用于沟通和控制家居设备。“我们传承的跨平台技术，让我们深刻认识到用户需求以及需要创建横跨所有形式设备的无缝连接，”联发科**营销官约翰·罗德纽斯（Johan Lod

台积电负责A10芯片:三星被OUT

科技前沿：可集成的石墨烯量子芯片单元有什么用

Xilinx多重处理系统芯片提前出货

赛灵思(Xilinx)宣布提早一季为首位客户出货业界首款16nm多重处理系统晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。 Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积电16FF+制程，实现新一代嵌入式视觉、先进驾驶辅助系统(ADAS)、工业物联网(IIoT)以及通讯系统，提供五倍系统级功耗效能比与所有形式连结功能，并拥有新一代系统运用所需保密性及**性。Zynq UltraScale+ MPSoC为业界首款采用台积电16FF+制程的异质架构多重处理系统晶片。此*新系列以业界标准为基础开发具高度灵活性的平台，可提供五倍系统级功耗效能比和所有形式的连接功能，更具备新一代系统所需的保密性和**性。全新的Zynq UltraScale+ MPSoC结合了七个使用者可编程处理器，其中包含一个四核心64位元ARM Cortex-A53应用处理器、一个双核心32位元ARM Cortex-R5即时处理器，以及一个ARM Mali-400图形处理器。此系列也具备各种整合式周边、保密和**功能，以及先进的功耗管理功能

光媒介记忆芯片即将面世 SSD也要被**了

高通：中国是芯片制造商的明智之选

高通：中国是芯片制造商的明智之选美国高通公司一位高管表示，高通认为中国是一个巨大的机遇，并计划用它的**的芯片技术为中国经济助力。高通集团执行总裁保罗·雅各布在接受采访时表示：“我们之前的困境并没有把我们击垮，相反，我们找到了更好的方法去克服它们。”这家总部位于美国圣地亚哥的科技企业向小米、联想和中兴等众多中国智能手机生产商提供芯片。由于销量高企，中国成为高通*大的收入来源地，去年该公司对外公布的265亿美元利润中，有一半来自中国。这种情况可能会更好。弗雷斯特研究公司**分析师及中国区经理王平认为，他预计中国智能手机生产商在走向国际市场时，越来越多会使用高通的芯片。“在中国以外的地区，高通强大的**交叉许可网络能为走向海外的新兴中国手机制造商们排忧解难，减少对知识产权诉讼的顾虑，”他说道。为吸引更多的中国合作伙伴，高通与本地制造商联手，生产**芯片，其中包括明星产品骁龙410处理器。该处理器用于**智能手机，由中芯国际生产制造。高通中国区董事长孟樸声称，将会有30多种电子产品使用高通下一代芯片骁龙820。这一高性能、节能芯片支持的设备*早将于明年**季度上市。他还提到，高通还会更注重面

苹果A9芯片再揭秘：台积电三星**分

2015年汽车电子芯片全球销量超八成

随着社会经济的不断发展，我们的物质生活水平也在不断提高，汽车越来越普及的同时，汽车技术也在不断进步，汽车电子得到越来越广泛的应用，不仅提高了汽车性能，更为用户带来了越来越舒适的驾车体验。汽车电子在整车成本中，占低档车的15%左右，中档车的35%左右，***占比超过50%。今天再来看新能源汽车汽车电子在不同车型中的占比，在紧凑型车中达到15%，中**28%，混合动力47%，已经接近一半，纯电动则超过2/3。我没有说汽车行业其他不重要，只是想把电子在汽车中的重要性突出出来，想把集成电路的地位突出出来。价值超过2/3，现在的汽车还是传统汽车吗?显然我们可以用一个新的名词去定义它了。但它毕竟还是一个交通工具，这是毫无疑问的。所以会有许许多多原来汽车工业、装备制造业领域之外的产业要进来，这也是毫无疑问的。 今天的汽车已经不是传统意义上汽车。假如固守传统意义上汽车的概念，那么等待着的后果就像柯达这样的公司，它占据传统照相业里一个核心产业——胶片产业。其实柯达*早研究出了数码相机，但是它把这个技术一直搁置，因为觉得胶片还是很赚钱。*后没想到电子信息企业把它冲击了。进一步去看这个问题，现在新能源汽车从

芯片战争：国产VS台湾 ？ 晶电仍占据多重优势

本**初，一则“台湾*大LED封装厂——亿光首度采用国产芯片”的消息在业内引起轰动，同时，据传由于采用低价策略，国产芯片巨头三安已成功打入亿光的供应链体系，让身处原供应链的晶电“压力倍增”。但高工LED从各方了解的情况来看，晶电目前仍然在多方面占据着较大优势。9月25日，亿光董事长叶寅夫特地公开表示，目前亿光只有低阶芯片向大陆采购，同时对于大陆芯片的采购量和金额仍然相当低，主要的芯片来源仍以晶电为主。“虽然，晶电的芯片价格较于陆厂高，但透过制程等方式降低制造成本，加上客户端产品规格要求，晶电仍是亿光的重要供应商。同时，晶电不断提出新的解决方案，可以为客户量身订作，因此我们一定会本着以撑住台湾地区LED产业的宗旨，以晶电等台系芯片厂作为主要供应商。”叶寅夫提到。“从叶寅夫的话里也可以看出来，目前国内芯片主要还是集中在中低端，在中**层面和晶电相比还相去甚远，如果说三安能对晶电构成压力还为时尚早。”有熟悉国内和台厂的芯片企业认识表示。目前国产芯片领域的“一哥”——三安光电，虽然凭借近年来的产业链垂直一体化布局，在整体发展中不断做强做大：上游，入股台湾璨圆，与首尔半导体合作，**交叉共享;中