芯片
646LED照明市场即将迎来新春天 白炽灯2016年彻底淘汰
高工LED综合报道 (0)国家发展和改革委员会计划到2016年我国彻底淘汰普通照明用白炽灯。这意味着有130多年历史的白炽灯将慢慢淡出人们的视野。白炽灯退出市场被淘汰早就上了“时间表”,可谓是大势所趋。与此同时,LED照明成本不断降低,价格也随之亲民。据预测,2016年LED照明市场规模将达305亿美元。白炽灯明年将**淘汰根据国家发改委公布的《中国淘汰白炽灯路线图(征求意见稿)》,从2016年10月1日起,禁止销售和进口15瓦及以上普通照明用白炽灯。白炽灯为何要淘汰?据了解,大部分白炽灯会把消耗能量中的90%转化成无用的热能,只少于10%的能量会成为光。这就很费电。至于照明时间,这种电灯的使用寿命通常不会超过1000小时。当前,在全球大力推动节能减排、积极应对气候变化的形势下,很多国家出台淘汰白炽灯的相关政策,加快淘汰低效照明产品。据测算,中国照明用电约占全社会用电量的12%左右。如果把在用的白炽灯全部替换为节能灯,年可节电480亿千瓦时,相当于减少二氧化碳排放4800万吨,节能减排潜力巨大。逐步淘汰白炽灯,将为实现节能减排目标、应对全球气候变化作出积极贡献。物联网+LED引发照明产业新格局随着LED的成熟,
芯片代工龙头台积电寻求出售 叫价300亿美元
必联网 (0)11月9日,《日本经济新闻》援引台积电董事长张忠谋的话:“全球*大的代工芯片制造商台积电考虑将自身出售给一个内地竞购者。”上周六,张忠谋在公司总部所在地台湾新竹表示,他将对每股280台币的报价予以考虑。 折合计算,如果投资者想要在市场上收购该公司25%的股份,就需要支付约300亿美元。张忠谋戏谑称,“这是‘很多钱’,” 而能够支付得起的“买家很少”。11月8日,台积电发言人Elizabeth Sun在电话中证实,张忠谋的确发表了上述评论。出售台积电的股份不是空穴来风。根据台积电第三季度财报显示,台积电三季度营收呈现成长,毛利率却出现下滑:营收2125.1亿新台币(约合413.33亿元人民币),毛利1101.6亿新台币(约合214.26亿元人民币),分别环比增长2.4%、下滑0.3%。毛利率与去年同期50.5%相比,衰退了2.3%。不景气的财报与全球智能手机出货量放缓有关。市场咨询公司Gartner的一份报告表示,所有类型设备的销售将在今年下降1%。而全球智能手机未来5年内平均增长率为7.9%,与过去5年34%的平均增长率早已不可同日而语。此前高通和联发科都对智能手机、个人电脑和平板电脑
中国研发推动“中国制造”向全球价值链**攀升
新华网 (0)中国研发推动“中国制造”向全球价值链**攀升新华社记者吴植 陈俊在中美合资上汽通用武汉基地和中法合资神龙汽车公司,由中国企业研发的激光智能焊接生产线一分钟可焊完一台车,比传统点焊快30%、成本低40%、车身刚度高30%。这项技术曾被欧美厂商垄断约40年。在生产混凝土泵车的三一重工湖南益阳产业园,同样由中国企业开发的高速全自动激光切管生产线攻克了国内工程机械制造中切割高强度钢管的难题。新生产线由一人操作,日产能可达1200根,比11名工人参与的传统锯床加工方式快两倍,且精度达到国际高标准。这些激光智能制造设备的提供者是华工科技产业股份有限公司。这家位于湖北武汉的*****型企业不仅为微软、三星、特斯拉等国际知名企业提供产品及技术服务,一些产品还被用于中国“嫦娥”系列月球探测器部件的加工制造。10多年前,华工科技主要从欧美进口激光器,在全球价值链中处于被动地位。华工科技总裁闵大勇说,通过培养和引进**研发人才、加大研发投入,公司实现了激光器自主研发和产业化,并在一些**领域形成“独门绝技”。得益于此,公司在全球价值链上赢得了主动,并不断向**攀升。2008年至今,公司年均利润增长率和出口增
芯片
647英飞凌将充当芯片产业整合者 或投资瑞萨电子
互联网 (0)腾讯科技讯 11月28日消息,据外电报道,消息人士周六透露,受益于发布了超市场预期的第四财季财报以及增加派息,德国芯片制造商英飞凌股价日前出现大涨。英飞凌业绩的提升,部分的得益于这家公司进行进行的收购。该公司高管表示,将继续扮演半导体产业的积极整合者。英飞凌高管在财报电话会议中表示,该公司正非常活跃的参与半导体产业的整合,未来将进一步通过兼并和收购扩展公司业务。不过英飞凌高管并未就此透露详情。消息人士向《华尔街日报》透露,英飞凌目前对向瑞萨电子( Renesas Electronics)进行投资非常感兴趣。截至目前,瑞萨电子对此报道未予置评。英 飞凌财报显示,在截至9月30日的第四财季,该公司净利润为3.25亿欧元(约合3.4525亿美元),较上年同期增长了80%。市场分析师此前平均预 计,英飞凌第四财季的净利润为1.62亿欧元。英飞凌当季营收同比增长36%,达到16亿欧元。英飞凌业绩的提升,部分的得益于该公司在今年1月完成了对 International Rectifier的收购,并把后者的业绩整合到公司业绩当中。英飞凌表示,该公司2016财年调整后的运营利润率将达到16%,高于上一
25亿CMOS图像传感器芯片项目开创南京新产业板块
南京日报 (0)上周五,德科码“CMOS图像传感器芯片(CIS)产业园”项目正式落户南京开发区。该项目总投资约25亿美元,建成后将填补中国CIS产业的空白,主导中国的CIS市场。 图像传感器是数字摄像头的重要组成部分。根据元件不同,可分���CCD(电荷耦合元件)和CMOS(金属氧化物半导体元件)两大类。相机和智能手机的拍照 功能离不开图像传感器芯片,市场很大。但CIS所属的集成电路产业是内地的薄弱产业,芯片目前已超过石油,成为我国**大进口商品。 据悉,集成电路(IC)产业上下游主要由IC设计、晶圆制造、IC封装和测试等环节组成。南京开发区的CIS产业园,将囊括产业链上下游,成为包含****家CIS制造品牌在内的全产业链园区。 在晶圆制造方面,“CIS产业园”包含一座8吋晶圆厂、一座12吋晶圆厂。两座晶圆厂总投资约25亿美元,用地254亩。项目分两期建设,一期建设8吋 晶圆厂,总投资5亿美元,以自主设计的图像传感器芯片制造为主,预计投产后产能可达4万片/月;二期项目为12吋晶圆厂,总投资20亿美元,投产后产能可 达2万片/月。 产业链后端的封装测试工厂用地约100亩,将建设高洁净度封装车间、测试车间及办
英特尔、紫光积极布局 存储器产业或成五强争霸
达普芯片交易网 (0)英特尔上周刚举行年度股东会,富国银行分析师 David Wong 根据英特尔 Stacy Smith 透露的数据分析指出,非挥发存储器贡献英特尔营收约 26 亿美元,较去年成长 24%。 除此之外,英特尔预估 2016 年资本支出为100 亿加减5 亿美元,当中有高达15 亿美元将用于开发存储器芯片,显示其重视程度。之前,英特尔已宣布将改造位在中国大连的工厂成存储器厂,总投资规模上看 55 亿美元。在紫光方面,这家两年前还没没无名的公司靠着中国政府扶持,透过一连串购并、挖角迅速崛起,半导体实力已不容小觑。紫光日前还宣布5年将砸下3千亿人民币,希望打造全球第三大芯片厂,摆明把英特尔与三星当成假想敌。
芯片
648发布自主画质引擎芯片 海信谋求细分市场垄断
中国电子报 (0)本报记者 林美炳“‘缺芯少脑,没面子。’这一直让中国电视企业抬不起头来。近年来,彩电行业的面子问题逐渐解决了,但是‘心脏’和‘大脑’仍然很薄弱,电视芯片和操作系统根本无法和国外的相提并论。”国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武在海信画质引擎芯片Hi-View Pro发布会上表示。但是有些电视企业注意到发展电视芯片的重要性。海信、长虹、创维在电视芯片方面都有所布局。其中海信在芯片方面的动作更为激进。海信集团董事长周厚健近日在内部邮件中表示,作为互联网核心技术,厂商没有自己的芯片就没有定义产品的资格,难以摆脱产品同质化的命运,永远只能做二流厂家。基于这样的理念,海信于11月25日在北京发布首颗国内自主画质引擎芯片Hi-View Pro。海信发布国内首颗自主画质引擎芯片据了解,Hi-View Pro引擎芯片是海信新一代超高清画质处理芯片,包含数十个自主算法和核心IP。该芯片搭载的是龙芯中科为视频处理深度定制开发的中央处理器核,这是国产自主CPU在超高清视频处理领域的**成功应用。搭载Hi-View Pro引擎芯片的电视画面更加精致、流畅和炫彩,无论是画面的清晰度、运动流畅度,还是
华力微与联发科合作28nm通信芯片流片成功
电子信息产业网 (0)华力微电子与联发科11月12日共同宣布,华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。据悉,经过双方不到一年的紧密合作开发,近日已开始流片**颗28nm移动通信芯片方案。华力微副总裁舒奇表示:伴随着首颗与联发科技合作成果的28nm 设计定案的流片,我们在对制程的管理、优化和良率提升方面积累了大量经验,这些宝贵经验必将成为与联发科技进一步合作的坚实基础。同时,这一*新的合作成果也再次证明了华力微电子在国内12英寸晶圆代工行业的**地位,我们将继续为客户传递**的代工解决方案,生产更具有竞争力的产品,回馈客户以更大的商业价值。联发科技**副总经理张垂弘表示:华力微电子是联发科技在大陆重要的晶圆代工合作伙伴,其在专业晶圆代工领域的良好表现不断给予我们信心,从而确保了双方顺利的合作开发过程。借此良好的初步合作成果,我们有理由相信未来双方在高阶制程上的紧密合作,一定会缔造两岸产业合作典范,并创造双赢的结果。
三星量产128GB内存芯片号称全球*大容量
前瞻科技 (0)前瞻科技 11 月 27 日讯,你可能觉得现在的手机能有 4GB 的运行内存已经很牛逼了,但三星已经开始量产 128GB 容量的内存芯片。 事实上,三星去年 8 月就宣布推出****款采用 3D TSV 立体硅穿孔封装技术打造的内存芯片,单条 DDR4 内存条容量高达 64GB。但三星这次要量产的是近期推出的 128GB 内存芯片,容量比去年翻了一倍。据悉,在这个小小的内存芯片中,三星内置了 144 个芯片,形成了 36×4GB DRAM 封装,每个封装中有 4×8Gb 芯片,所以采用 128GB 的容量。而且该内存芯片采用了三星*先进的 20nm 工艺制造,数据传输速度高达 2400Mbps。三星称这款 128GB 的芯片“具有迄今 DRAM 模块中*大的内存容量和*高的能效比”。据悉,这款内存芯片将用于企业服务器中,价格未知,有媒体称被家用的普通电脑还贵。不过现在看来,这款超大容量的内存芯片跟普通消费者也没什么关系,除非三星哪天能把它用到智能手机上,现在是不可能的,跟被传明年 2 月发布的三星新旗舰 Galaxy S7 更是没什么关系。
芯片
649【木林森·金球奖】后浪推前浪 倒装COB要革金卤灯的命
高工LED (0)随着LED照明的不断普及,大家对LED封装的光学、热学、电学以及机械结构等均提出了新的、更高的要求。近年来,LED封装器件推陈出新,更新换代速度加快。这其中,COB封装以其**的光色质量、散热性能、低成本和易用性,越发受到市场的青睐。“现阶段,常规COB取代金卤灯存在相应的性能缺陷,因为COB光源中心光照强度无法超越金卤灯,‘穿透力’不足。因此大家选择将高功率、大发光面积的COB光源,然而该结构很容易在二次光学是引起光通量损失较大,为了避免该不利影响,设计高功率、小发光面积的COB光源是非常必要的””。同一方总经理杨帆表示。同一方根据上述市场需求,不断潜心研发,其高功率、高光密度、小发光面COB产品相继产生。其中高光密度COB采用倒装芯片,无金线焊接不存在按压死灯风险,光源热阻低可高功率密集排布,小发光面有利于二次出光和二次光学设计。杨帆介绍,同一方高功率高发光密度系列COB光源,主推发光面Φ7.4mm、Φ11 mm、Φ14 mm三款,功率范围12~80W,显色指数*低80,*高可到95以上。具备很好的窄角度光束角的设计条件,光照强度可媲美金卤灯,节能超过50%以上,可**替代金卤灯。
凌力尔特推出超低抖动时钟分配解决方案,整合了 EZSync 多芯片同步
电子工程网 (0)凌力尔特推出超低抖动 1.8GHz 时钟分配芯片系列 LTC6954,该器件有 3 个独立的输出,每个都有自己的分频器和相位延迟。凭借在 12kHz 至 20MHz 带宽内不到 20fsRMS 的附加抖动,LTC6954 在对输入时钟进行分频和分配的同时,可*大限度减少了引入的噪声。这使 LTC6954 能够提供抖动很低的时钟,在驱动高分辨率数据转换器时,必须用这样的时钟才能实现*佳信噪比 • 附加抖动 • 1.8GHz *高输入频率 • 1.4GHz *高输入频率 • 与 EZSync 时钟同步兼容• 三个独立的低噪声输出• 可提供 4 种输出组合• 三个独立的可编程分频器,涵盖 1 至 63 的所有整数• 三种独立的可编程延迟,涵盖 0 至 63 的所有整数• –40°C 至 105°C 结温范围
国产手机实现性能与续航*佳配比
人民日报 (0)本报上海11月26日电 (记者赵永新)华为手机年度*重磅旗舰产品——华为Mate8今天在上海**。这款搭载华为麒麟950芯片的手机凭借芯片与软硬件的**提升,实现了高性能与长续航的*佳配比。据介绍,麒麟950相比Mate7使用的麒麟925,性能提升40%、功耗降低60%。在续航方面,Mate8拥有4000mAh大容量电池及全新智电系统4.0的支持。
2015年CSIP中国芯评选揭晓
东南网1 (0)东南网11月26日厦门讯(本网记者 陈薪宇)26日上午,以“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链”为主题的2015中国集成电路产业促进大会在厦门召开。产业专家、知名企业、投资机构、行业主管部门共聚一堂,交流行业现状,聚焦集成电路**应用、两岸产业合作与产业投资发展前景。 据介绍,集成电路是当今信息技术产业发展的重要基础。自2006年开始,CSIP在工信部电子信息司的指导下实施“中国芯”工程,已成功举办九届中国集成电路产业促进大会。对于进一步完善公共服务体系,优化产业环境,打造芯片与整机大产业链,做大做强集成电路产业,提供了有力的支撑。对于积极推进产业转型升级、全力创建“信息消费示范城市”的厦门来说,发展集成电路产业的重要性不言而喻。业内人士指出,随着清华紫光、台湾联华电子在内的集成电路巨头落户厦门,以及厦门本土骨干企业的相继涌现,厦门打造集成电路千亿产业链的成果已初步显现。厦门凭借独特的对台区位优势、“五缘”渊源,以及对台先行先试政策,也成为台湾集成电路企业登陆的**站。充分利用两岸集成电路产业互补性,为两岸IC合作营造良性的产业发展生态环境,致力于打造集成电路产业南方中心、两岸产
芯片
650全球芯片业并购热升温:中国投资者推波助澜
达普芯片交易网 (0)一些竞争对手认为,这意味着全球并购市场的竞争将会更激烈,而目标公司的出售价格将会更高。北京时间11月26日早间消息,今年,全球芯片行业的并购创下历史纪录,而中国投资者对于国外芯片厂商的兴趣高涨。一些竞争对手认为,这意味着全球并购市场的竞争将会更激烈,而目标公司的出售价格将会更高。2015年,芯片厂商宣布了总规模超过800亿美元的并购。这些芯片厂商正在收购同行业公司以扩大规模,迎接物联网市场发展带来的对各类芯片需求的爆发。日本瑞萨电子**财务官柴田英利表示:“通过技术优势实现自发增长的时代已经结束。扩大规模,提供广泛的解决方案变得至关重要。”不过,中国投资者的大举收购正推动目标公司的出售价格持续上升,而竞争对手常常无力匹配这样的价格。清华紫光目前正主导中国半导体市场的发展。过去两年,该公司投入了100亿美元进行并购,并计划在未来5年内再投资近500亿美元。柴田英利表示:“中国公司确实支付了更高的价格。我们的担心在于,他们推高了并购价格,并成为重要竞争者。”许多中国投资者是非上市实体。本月,清华紫光计划向一家存储芯片工厂投入近130亿美元。今年4月,一个中国投资财团宣布以约19亿美元现金的
新型ToF芯片奥援 无人机增强自动防撞功能
新电子 (0)随着无人机成为热门的新兴消费性产品,如何进一步强化其自动防撞功能,也成为产品开发的重要议题。因应此一设计需求,英特矽尔(Intersil)发表基于飞行时间(Time of Flight, ToF)技术的新一代物件侦测和距离量测晶片,可克服因周遭环境太暗或太亮导致精准度下降的问题,进而提升无人机**性。 传统的接近感测器(Proximity Sensor)是以ToF技术为基础,亦即透过量测光线投射到目标物件后的反射时间或是振幅变化,来计算两个物体之间的距离。但是,此种方式会受到周遭光线的影响,在太黑或太亮的环境内就无法确保准确度,而且元件尺寸不易微缩,较为耗电。Intersil行动电源产品部门**副总裁Andrew Cowell表示,为了克服这些问题,Intersil开发了**的讯号处理技术,能够以计算反射光线的相位差方式(Phase-based)来侦测物体与距离,是市场上所**。这款新的讯号处理晶片ISL29501采用固定的4.5MHz调制频率,可避免与电视遥控器等其他常用产品的干扰,同时内建DSP模块,*远可计算出两公尺以内的物件距离。它能与外部发射器(LED或雷射)以及发光二极体结
国家将于2016彻底淘汰白炽灯
维库电子市场网 (0)国家发展和改革委员会计划到2016年我国彻底淘汰普通照明用白炽灯。这意味着有130多年历史的白炽灯将慢慢淡出人们的视野。白炽灯退出市场被淘汰早就上了“时间表”,可谓是大势所趋。与此同时,LED照明成本不断降低,价格也随之亲民。据预测,2016年LED照明市场规模将达305亿美元。白炽灯明年将**淘汰根据国家发改委公布的《中国淘汰白炽灯路线图(征求意见稿)》,从2016年10月1日起,禁止销售和进口15瓦及以上普通照明用白炽灯。白炽灯为何要淘汰?据了解,大部分白炽灯会把消耗能量中的90%转化成无用的热能,只少于10%的能量会成为光。这就很费电。至于照明时间,这种电灯的使用寿命通常不会超过1000小时。当前,在全球大力推动节能减排、积极应对气候变化的形势下,很多国家出台淘汰白炽灯的相关政策,加快淘汰低效照明产品。据测算,中国照明用电约占全社会用电量的12%左右。如果把在用的白炽灯全部替换为节能灯,年可节电480亿千瓦时,相当于减少二氧化碳排放4800万吨,节能减排潜力巨大。逐步淘汰白炽灯,将为实现节能减排目标、应对全球气候变化作出积极贡献。物联网+LED 引发照明产业新格局随着LED的成熟
研究称全球LTE测试设备市场2021年将达62亿美元
C114中国通信网 (0)C114讯 北京时间11月26日消息(艾斯)LTE和LTE-A的不断演进,推动了对LTE测试设备需求的不断增加。LTE和LTE-A在提供移动数据和高清语音服务方面的成功,促使它们成为用于公共**网络的基础技术,从而进一步扩大了全球LTE测试设备市场的规模。来自Frost & Sullivan的*新研究发现,全球LTE测试设备市场在2014年的收入为23.9亿美元,并且预期这一数字在2021年将达到62亿美元。“虽然small cell和异构网络越来越多地作为增加移动网络容量的工具,但其低质量的服务仍有很大的提升空间。”Frost & Sullivan制造4.0项目经理Olga Yashkova表示。“因此,运营商需要针对**网络和下一代移动无线网络的有效的测试和监控解决方案。”此外,随着物联网迅速遍及各个行业和应用,消费者们可使用的更智能、更快的可穿戴设备越来越多,也将推动对LTE测试设备解决方案的采用。此外,搭载多个内置天线的智能手机的复杂性,大大延长了测试时间,从而刺激了对LTE测试解决方案的采用。对于测试设备供应商来说,与制造和测试相关的不断上升的费用,遏制了利润。特别是,在制造
【年会】晶台股份:NCSP技术开创显示新蓝海
高工LED (0)中国LED封装业快速发展的同时,行业的竞争也在进一步加剧。2015年上半年,国内LED封装器件多数产品价格下滑幅度超过50%,国际LED封装大厂产品价格亦下滑超过20%。“从显示器件可以看出,上半年价格基本下降超过一半,虽然订单一直处于供不应求的状态,但利润并没有得到相同幅度的增加。”晶台股份董事长龚文告诉高工LED。在激烈的市场竞争中,成本控制能力在很大程度上决定了企业的市场竞争力。在晶台股份技术总监邵鹏睿看来,要在封装环节降低成本,需要从供应链和技术**两方面进行努力。首先,在供应链的掌控方面,与上游厂家形成战略合作,降低成本,形成规模;其次,通过对产品结构设计的优化,尽量降低失效成本,提高产品的集中性、一致性。“现在材料成本基本上稳定下来了,主要还是得通过技术**来降低成本,开发出可持续、失效率更低的产品来。”邵鹏睿表示。针对LED显示器件,晶台股份推出的NCSP技术将为行业带来更多**,邵鹏睿介绍,该技术依靠倒装结构的芯片,将倒装芯片通过共晶焊技术焊接在基板上,由于其单位面积的高光密度以及芯片与低封装成本,使其有望在性价比上打开颠覆性的突破口。从封装技术发展来看,由于价格战的加
芯片
651博通推出全新交换机芯片组,助力 2.5 千兆以太网进入企业
达普芯片交易网 (0)博通公司近日宣布推出*新企业以太网交换机产品,从而能够实现802.11ac WAVE 2 Wi-Fi所提供的更快数据传输速率。基于博通 StrataXGS® 架构,此次新推出的BCM56060和 BCM56160将有助于OEM厂商设计出横跨传统及全新全无线企业网络、拥有高速稳健互联网接入能力的低成本网络交换机。如欲获得更多新闻资讯,敬请访问博通公司新闻发布室。802.11ac Wave 2带来的更快无线传输速度正在超越当今广泛部署的千兆以太网(GbE)性能,促使企业升级其网络边缘交换机。*具性价比的解决方案是在接入点采用2.5G 以太网技术,从而无需重新布线,就可带来更快的无线速度,并令整个网络实现更高带宽。博通*新的交换机产品不仅可满足传统及全无线企业的网络升级需求,而且还能与博通BCM84868 2.5Gbps 以太网物理层芯片协同工作。新推出的BCM56160是业界集成度*高的以太网交换机芯片组,适用于由桌面终端、IP语音电话和无线接入点连接而成的传统有线企业网络。BCM56160企业交换机芯片为广受欢迎的24及48端口千兆以太网解决方案添加了2.5GbE接入点连接。为适应更大的
高通:用核心数来衡量芯片是无意义的
维库电子市场网 (0)高通骁龙820作为高通全新的一款产品,这款产品被很多人吐槽,至于吐槽的原因当然就是这款处理器只是一款四核芯片。这让那些以为核心数是*为重要的人觉得很不可思议。这款骁龙820采用了高通定制的64位Kryo处理器核心,以及新的Adreno 520图形处理器。它还配备了Hexagon 680数字信号处理器(DSP)、Spectra摄像头模块和新的X12 4G LTE高速调制解调器。这款处理器与骁龙810相比,功耗降低了约30%,除此之外,这款Kryo处理器核心是高通**款定制的64位核心。高通在骁龙820拥有2个高性能Kryo核心和另外两个省电的Kryo核心,排列方式依然是big.LITTLE架构。 *为主要的是高通公司表示,他们将致力于更少、但速度更快的处理核心研发。这种做法与苹果的A系列处理器有着相同的意味。除此之外,高通同时也承认八核芯片只是他们的一种营销噱头。用核心数量来评判芯片性能几乎是无意义的。由于数据传输速率对于用户体验存在重大影响,这也就成为了测试手机性能的更好方式。 当然对于这种处理方案,希望高通能够给到更多的数据,这样才能让消费者信服。
【年会】飞哥开讲:LED照明*后三年的博弈及结局
高工LED (0)时至年末,LED企业已经认识到2015年LED照明行业的经营和盈利状况与年初预计的大有不同。越来越多的LED企业都在大吐“苦水“的同时对未来三年行业的发展困惑不已。LED照明未来三年何去何从?飞哥将在12月11日-12日举行的2015高工LED年会上现场开讲。据高工产研LED研究所(GGII)统计调研数据显示,2014年中国LED行业总规模为3445亿元,GGII预计2015年这一数字将达到4134亿元。但与此同时,GGII预测,2015年LED行业总规模增速预计放缓至20%左右。目前,国内LED照明市场已经处于竞争白热化的阶段,特别是在封装和照明领域,毛利率已处于较低水平,这也反映出在激烈价格战的情况下企业盈利能力进一步降低。“今年上游平均毛利率略有上升,产品均价降幅放缓,说明外延芯片领域开始步入良性竞争。芯片市场逐渐开始明朗,市场份额集中在几家大企业。”高工LED董事长张小飞博士表示,中游毛利率逐年下滑,均价降幅加大,说明行业竞争非常激烈。下游毛利率相对平稳,价格降幅较大,但略有放缓,说明行业竞争激烈。张小飞博士认为未来三年大企业要重新定位自己,做好品牌建设,同时可以做一些国际和国
三星将提供奥迪汽车存储器芯片
DIGITIMES (0)三星电子(Samsung Electronics)与福斯集团(VAG)旗下的奥迪汽车(Audi)达成战略结盟协议,将为奥迪提供存储器芯片产品。不过,双方并未透露相关的协议细节。 事实上,随着汽车科技**化,包括三星电子及相关企业在过去一段时间来已持续增加对车厂的零组件供应。三星方面表示,将为奥迪提供*新一代的存储器芯片,以满足对未来资讯娱乐(infotainment)、仪表板及补助驾驶应用等需求。另一方面,奥迪也表示将耗资约5,000万欧元对旗下3.0公升柴油引擎的美国版Audi V6 TDI进行排放测试软体更新,并等待美国当局批准更新版的软体。奥迪也坦承,旗下车款有三项排放操控辅助装置并未向美国监管机关申报,其中一项可操控洁净排放系统温度的辅助装置,可能被认定为规避美国相关的排放标准。在日前与美国国家环境保护局(US Environmental Protection Agency)以及加州空气资源委员会(California Air Resources Board)的会议中,奥迪同意**审查旗下排放测试软体,并再次提交美国当局测试、批准。该公司也同意延长旗下车款在美国禁售期,直到新的
江伟:用新型芯片探路节能减排
科技日报 (0)■周三有约文·本报记者姜靖世界各发达国家都把硅基光电子作为长远发展目标。由于可以实现超小体积、低能耗、CMOS兼容的单片高密度光电集成,基于硅基微纳波导的硅基光子学,已被各国公认为突破计算机和通信超大容量、超高速信息传输和处理瓶颈的*理想技术之一。多年致力于硅基光子学、光子晶体研究的南京大学现代工程与应用科学学院教授江伟,取得了一系列富有**性的成果。“利用硅基电子器件可实现大规模低成本光子集成,并可与硅基光电子器件实现光-电同片集成,可以在光互联、光通讯、光信号处理等方面带来**性的技术突破。”江伟告诉本报记者。长期以来,作为硅光子芯片中*常用的组件——硅波导,由于相邻波导靠近时强烈耦合产生的信号串扰而不能进行亚微米或亚波长间距的高密度集成。这是光子集成领域的一个经典难题。此问题貌似简单,却突破点难寻。针对此难题,江伟创造性地提出了“波导超晶格”的方案。该方案将包含若干不同宽度波导的“超元胞”在空间中周期性重复形成波导超晶格,通过控制超元胞中各个波导的宽度来抑制波导之间的相互耦合。而他的这项研究工作始于2009年。在��过程中,他的研究团队遇到了理论、模拟、加工等诸多挑战。比如在加工过