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中国研发推动“中国制造”向全球价值链**攀升

新华网

中国研发推动“中国制造”向全球价值链**攀升新华社记者吴植 陈俊在中美合资上汽通用武汉基地和中法合资神龙汽车公司,由中国企业研发的激光智能焊接生产线一分钟可焊完一台车,比传统点焊快30%、成本低40%、车身刚度高30%。这项技术曾被欧美厂商垄断约40年。在生产混凝土泵车的三一重工湖南益阳产业园,同样由中国企业开发的高速全自动激光切管生产线攻克了国内工程机械制造中切割高强度钢管的难题。新生产线由一人操作,日产能可达1200根,比11名工人参与的传统锯床加工方式快两倍,且精度达到国际高标准。这些激光智能制造设备的提供者是华工科技产业股份有限公司。这家位于湖北武汉的*****型企业不仅为微软、三星、特斯拉等国际知名企业提供产品及技术服务,一些产品还被用于中国“嫦娥”系列月球探测器部件的加工制造。10多年前,华工科技主要从欧美进口激光器,在全球价值链中处于被动地位。华工科技总裁闵大勇说,通过培养和引进**研发人才、加大研发投入,公司实现了激光器自主研发和产业化,并在一些**领域形成“独门绝技”。得益于此,公司在全球价值链上赢得了主动,并不断向**攀升。2008年至今,公司年均利润增长率和出口增

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2015年CSIP中国芯评选揭晓

东南网1

东南网11月26日厦门讯(本网记者 陈薪宇)26日上午,以“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链”为主题的2015中国集成电路产业促进大会在厦门召开。产业专家、知名企业、投资机构、行业主管部门共聚一堂,交流行业现状,聚焦集成电路**应用、两岸产业合作与产业投资发展前景。 据介绍,集成电路是当今信息技术产业发展的重要基础。自2006年开始,CSIP在工信部电子信息司的指导下实施“中国芯”工程,已成功举办九届中国集成电路产业促进大会。对于进一步完善公共服务体系,优化产业环境,打造芯片与整机大产业链,做大做强集成电路产业,提供了有力的支撑。对于积极推进产业转型升级、全力创建“信息消费示范城市”的厦门来说,发展集成电路产业的重要性不言而喻。业内人士指出,随着清华紫光、台湾联华电子在内的集成电路巨头落户厦门,以及厦门本土骨干企业的相继涌现,厦门打造集成电路千亿产业链的成果已初步显现。厦门凭借独特的对台区位优势、“五缘”渊源,以及对台先行先试政策,也成为台湾集成电路企业登陆的**站。充分利用两岸集成电路产业互补性,为两岸IC合作营造良性的产业发展生态环境,致力于打造集成电路产业南方中心、两岸产

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全球芯片业并购热升温:中国投资者推波助澜

达普芯片交易网

一些竞争对手认为,这意味着全球并购市场的竞争将会更激烈,而目标公司的出售价格将会更高。北京时间11月26日早间消息,今年,全球芯片行业的并购创下历史纪录,而中国投资者对于国外芯片厂商的兴趣高涨。一些竞争对手认为,这意味着全球并购市场的竞争将会更激烈,而目标公司的出售价格将会更高。2015年,芯片厂商宣布了总规模超过800亿美元的并购。这些芯片厂商正在收购同行业公司以扩大规模,迎接物联网市场发展带来的对各类芯片需求的爆发。日本瑞萨电子**财务官柴田英利表示:“通过技术优势实现自发增长的时代已经结束。扩大规模,提供广泛的解决方案变得至关重要。”不过,中国投资者的大举收购正推动目标公司的出售价格持续上升,而竞争对手常常无力匹配这样的价格。清华紫光目前正主导中国半导体市场的发展。过去两年,该公司投入了100亿美元进行并购,并计划在未来5年内再投资近500亿美元。柴田英利表示:“中国公司确实支付了更高的价格。我们的担心在于,他们推高了并购价格,并成为重要竞争者。”许多中国投资者是非上市实体。本月,清华紫光计划向一家存储芯片工厂投入近130亿美元。今年4月,一个中国投资财团宣布以约19亿美元现金的

【年会】晶台股份:NCSP技术开创显示新蓝海

高工LED

中国LED封装业快速发展的同时,行业的竞争也在进一步加剧。2015年上半年,国内LED封装器件多数产品价格下滑幅度超过50%,国际LED封装大厂产品价格亦下滑超过20%。“从显示器件可以看出,上半年价格基本下降超过一半,虽然订单一直处于供不应求的状态,但利润并没有得到相同幅度的增加。”晶台股份董事长龚文告诉高工LED。在激烈的市场竞争中,成本控制能力在很大程度上决定了企业的市场竞争力。在晶台股份技术总监邵鹏睿看来,要在封装环节降低成本,需要从供应链和技术**两方面进行努力。首先,在供应链的掌控方面,与上游厂家形成战略合作,降低成本,形成规模;其次,通过对产品结构设计的优化,尽量降低失效成本,提高产品的集中性、一致性。“现在材料成本基本上稳定下来了,主要还是得通过技术**来降低成本,开发出可持续、失效率更低的产品来。”邵鹏睿表示。针对LED显示器件,晶台股份推出的NCSP技术将为行业带来更多**,邵鹏睿介绍,该技术依靠倒装结构的芯片,将倒装芯片通过共晶焊技术焊接在基板上,由于其单位面积的高光密度以及芯片与低封装成本,使其有望在性价比上打开颠覆性的突破口。从封装技术发展来看,由于价格战的加

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江伟:用新型芯片探路节能减排

科技日报

■周三有约文·本报记者姜靖世界各发达国家都把硅基光电子作为长远发展目标。由于可以实现超小体积、低能耗、CMOS兼容的单片高密度光电集成,基于硅基微纳波导的硅基光子学,已被各国公认为突破计算机和通信超大容量、超高速信息传输和处理瓶颈的*理想技术之一。多年致力于硅基光子学、光子晶体研究的南京大学现代工程与应用科学学院教授江伟,取得了一系列富有**性的成果。“利用硅基电子器件可实现大规模低成本光子集成,并可与硅基光电子器件实现光-电同片集成,可以在光互联、光通讯、光信号处理等方面带来**性的技术突破。”江伟告诉本报记者。长期以来,作为硅光子芯片中*常用的组件——硅波导,由于相邻波导靠近时强烈耦合产生的信号串扰而不能进行亚微米或亚波长间距的高密度集成。这是光子集成领域的一个经典难题。此问题貌似简单,却突破点难寻。针对此难题,江伟创造性地提出了“波导超晶格”的方案。该方案将包含若干不同宽度波导的“超元胞”在空间中周期性重复形成波导超晶格,通过控制超元胞中各个波导的宽度来抑制波导之间的相互耦合。而他的这项研究工作始于2009年。在��过程中,他的研究团队遇到了理论、模拟、加工等诸多挑战。比如在加工过