曝小米5明年初发布 用骁龙820芯片配正面指纹

英媒：台湾芯片制造商赴大陆设厂 推动两岸合作

参考消息网12月9日报道 英媒称，当穿着随意的矽创工程师在他们的小隔间里默默耕耘时，他们看不出是明显的台湾**资产。但台湾当局视他们为**资产，长期以来一直禁止大陆公司对矽创等半导体设计企业投资。 据英国《金融时报》网站12月6日报道称，这项禁令旨在阻止重大知识产权泄露给大陆，并削弱了在台湾电子领域占据主导地位的700亿美元半导体产业，它在台湾的出口中占40%。 报道称，上世纪80年代，台湾开创了一种全新的芯片生产模式，每个阶段由不同的公司实施，不同于英特尔和三星电子等生产商采用的一体化模式。 据伯恩斯坦研究公司的分析师称，这个“分解式”体系稳步增长，到去年已占全球产量的四分之一。台湾企业始终在这个系统的全部三个主要阶段扮演着重要角色，即设计、代工（或制造）和组装测试。 报道称，然而，这个行业的许多***希望政策有所改变，以便他们能够在大陆市场上挖掘利用丰富的资金源并建立利润丰厚的关系。 矽创电子的董事长毛颖文表示：“我们欢迎来自大陆的投资者，这是没有问题的。”这说明，假如他的公司接受大陆投资的话也许会享有税收优惠。 报道称，围绕大陆对半导体企业投资越来越多的争论反映了台湾面临的两难境

从K3V1到麒麟950 详解华为自主芯片进化之路

Elephone M3 Pro将至 搭载Helio P10芯片

中兴微电子多款芯片及方案获选CSIP“中国芯”大奖

近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在厦门举办2015中国集成电路产业促进大会暨第十届“中国芯”颁奖典礼上，中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司（简称中兴微电子）斩获多项大奖：中兴微电子多模软基带芯片荣获本次大会*具重量级的奖项——“*佳市场表现产品”；中兴微电子4G芯片平台的《中兴自主芯片通信模块产品在移动健康领域的**应用》方案荣获 “2015年年度物联网解决方案”。此外，中兴微电子与中兴物联合作的ME3760/ME3860 LTE模块产品还荣获“*具**应用产品”奖项。中国集成电路产业促进大会是IC产业一年一度的嘉年华，汇聚工业和信息化部、集成电路企业、电子整机企业、相关行业协会和科研院所等机构代表的15位专家参与了本届“中国芯”评审。本次大会获奖是业界对中兴微电子自身技术实力的认可，也是中兴微电子多年潜心研发的一次厚积薄发。本次获奖的多模软基带芯片产品是国内首款基于28nm先进工艺，支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/WiMAX/TD-LTE/FDD LTE的多模基站芯片。芯片**的采用了可重构的芯片架构，实现高密度高集成度的软件可定义的多模基

通吃两大标准商机　多模无线充电芯片正时兴

WPC、AirFuel两大无线充电标准阵营正全力扩张市场版图，由于双方各具优势，尚难预测哪一个阵营会夺得主流宝座，半导体厂遂因时制宜，开发出可同时支援两种标准的多模无线充电晶片方案，以方便消费者使用，抢占更大无线充电市场。 过去几年的无线充电标准之争，从WPC、A4WP、PMA的三王鼎立时期，逐渐演变至WPC、A4WP/PMA的两强争霸，而2015年的无线充电热门议题莫过于A4WP与PMA在年初合并，并于日前更名为AirFuel联盟，联手力拼无线充电市场。不过在无线充电标准未定之下，两大阵营旗下都兼有磁感应与磁共振技术，又分别在这些技术各擅胜场、各有拥护者，因此当前在此赛局中，论定谁输谁赢都言之过早。故部分半导体厂商为夺得先机与顾及消费者便利性，便采双边押宝，亦即推行多模无线充电解决方案，藉由通吃各式标准展开分进合击，来大啖这块无线充电大饼。多模已成王道　恩智浦/TI/博通有备而来现阶段，半导体晶片商如恩智浦(NXP)、博通(Broadcom)和德州仪器(TI)为抢攻无线充电市场，皆研发多模无线充电产品如接收器、电源管理元件(PMU)等。恩智浦三模接收器　2016上半年可望亮相图1　恩

微型芯片可利用无线电波“充电”

科技日报北京12月9日电（记者刘园园）据英国广播公司（BBC）报道，荷兰科学家近日研发出一种可以从无线电波中捕捉能量并传递信息的微型芯片。来自荷兰埃因霍芬科技大学的科研团队表示，这种芯片或将助力刚刚起步的物联网技术的发展。现在，越来越多的用来测量温度、光照和空气污染情况的微型芯片出现在智能家庭和公共场所中。但传统芯片技术所面临的*大的挑战之一是如何无需电池就可以工作。“如果需要**到晚围着它们换电池的话，我们肯定不想在家里配置几百个这样的感应器。”该研究负责人皮特·巴尔图斯教授说。该团队研发的新型芯片恰恰解决了这个问题。这种芯片包含一个微型天线，可以从无线路由器发射的无线电波中捕捉能量并将其储存下来，在能量充足的时候它就可以测量温度，并向无线路由器发送信号。巴尔图斯表示，他们同样可以研发出测量光照、运动和湿度的芯片。目前这种芯片只能捕捉2.5厘米以内的无线电波，不过研发人员相信可以将这一距离扩展到1米。“理论上它可以实现在5米的范围内捕捉无线电波。”巴尔图斯说。他们研发的芯片只有2平方毫米那么大，重量为1.6毫克。这种芯片的造价也非常低，一个芯片的成本约为20美分（约合人民币1.3元）

中国内地芯片产业的发展势头直逼美国

中国半导体行业大跃进 未来可与高通联发科一战

据英媒12月9日报道，随着中国政府斥资数十亿美元推动半导体行业的自力更生，中国现已涌现出一批芯片设计商，业内专家称，这些公司有望*终与当前业内领头羊高通和联发科一争高下。 目前在全球前50名芯片设计及销售企业中，中国企业的数量已从2009年的仅一家增至九家。据数据分析机构集邦科技(TrendForce)的数据，中国智能手机制造商等客户也帮助本国芯片设计商们夺得全球近五分之一的市场份额。华为技术有限公司子公司海思和展讯通信有限公司等中资芯片设计商的崛起，与中国政府的大力支持紧密关联。在2013年美国的全球性网络监听计划曝光后，中国政府出资扶持本土技术，以降低网络**风险。这些内情的曝光使得美国科技企业想在中国开展业务变得更难，高通上月就表示，其面临着推迟敲定授权协议的窘境。相比之下，中国芯片设计企业营收今年料将大增，研究机构ICInsights称，一些企业*高将增长40%。“中国无晶圆厂行业正在飞速扩张，”Bernstein分析师MarkLi称，他指的是将芯片生产外包给台积电等所谓代工厂的芯片设计企业。行业专家及企业高管称，中国芯片设计业者较主要竞争对手在技术方面落后四五年，目前还没有能

欧司朗推两款COB LED 照明 亮度高易携带

构建环保社会减少碳排放 *新研究成果“可降解”芯片

未来猜想：智能芯片植入大脑任你听歌

在不远的未来，一枚音乐智能芯片为你选择你*喜欢的歌曲，播放给你听。在不远的未来，人的大脑中将植入一枚音乐智能芯片?据《华尔街日报》12月7日报道，有人猜想，这枚芯片能充分了解你的音乐品味和当前的环境，从而自动为你选择你*喜欢的歌曲，播放给你听。到那个时候，由于人的大脑里有了这么一枚智能芯片。你只需要嘴里说一声“播放”，芯片就能给你带来音乐。不止如此，它还能以你的地理位置、近期活动、听歌历史等信息为基础，通过计算帮你挑选你“*喜欢”的音乐。或者，你如果想拿回挑歌的“自由”，只需说一声“手动”，芯片就乖乖地切换模式，任由你自己挑选喜欢听的歌曲而绝不插手干涉。到那个时候，音乐本身也会发生重大变化。成熟的曲目也许将不复存在，而是被化整为零，成为零星的音乐元素，例如：节拍、押韵、合唱等等。智能芯片也许能够综合分析人的过去以及当前所处的环境，将诸多元素揉在一起，提供“成品”音乐。换句话说，大脑里植入的这枚智能芯片就像是个特别了解你的DJ，随时随地听候调遣，提供你喜欢的音乐。从传统上讲，无论机器人技术如何进步，人类一直更善于创造文化产品。不过，*近有多位科学家分别在美国亚特兰大和纳什维尔等地在有关技

PK英特尔/高通 自主芯片实力大增：将主宰

欧盟指控高通违反反垄断规定

京华时报讯(记者古晓宇)昨天记者了解到，欧盟委员会对外表示，对高通进行的反垄断调查显示，高通可能非法向一主要客户提供了资金激励，以确保该客户使用高通的**芯片。欧盟委员会今年7月正式启动两项针对高通的反垄断调查。调查结论称，高通可能非法向一主要客户提供了资金激励，以确保该客户使用高通的**芯片。同时，高通也以低于成本的价格出售芯片组，以迫使竞争对手退出市场。欧盟反垄断专员玛格丽特·维斯塔格在一份声明中称：“我十分担心，高通的这些行为可能已经让竞争对手被淘汰，或者阻止竞争对手与其竞争。”如果高通*终被裁定违反了欧盟反垄断规定，该公司可能面临*高相当于其全球年收入10%的罚款，并将被要求改变商业行为。高通对此表示，欧盟委员会给予高通数月时间来对指控做出回复。今年，高通在全球遭遇了多项反垄断方面的调查。今年2月，我国国家发改委对高通滥用市场支配地位和实施排除、限制竞争的垄断行为依法作出9.75亿美元的罚款。上个月，韩国公平贸易委员会也对高通在韩国的**技术授权方式展开反垄断调查。

紫外LED 前路漫漫任重道远

受价格下降等因素影响，今年LED获利情况与去年相比呈现较大幅度的下滑，其中，LED封装器件价格下降趋势也没能避免，毛利更是不能同日而语。面对利润紧缩的压力，封装厂大多选择的做法是扩产和进一步降低成本，也有的企业通过开发新的毛利相对较高的市场，以期获得新的利润增长点，比如紫外市场。自2014年鸿利光电宣布涉足深紫外LED封装产品的研发和生产之后，同年便推出全紫外波段(UVA/B/C)LED封装产品，到了2015年，鸿利光电的UVA、UVC封装产品进入量产阶段。越来越注重产品的多元化研发的国星光电，也在进一步丰富紫外LED器件产品系列，2014年底公司推出紫外LED器件之后，为了满足紫外线不同用途对产品波段和尺寸要求，今年又重磅推出COB 1215、3535、6363系列产品。可以看出，国内企业均在纷纷涉足这一领域，不过，业内指出，就整体国内对于“紫外”技术的布局来看，还只在“试水”阶段，距离“成熟”还有很长的一段路要走。业内指出，由于紫外波段比较短，要将芯片的光功率、稳定性以及寿命指标都做好难度非常大。而紫外芯片在制作过程中，充入的气体类型、比例、时间点与蓝光芯片大不相同，很多厂家一炉只

台积电将在大陆生产芯片 美媒：能提高台企竞争力

美媒称，台湾积体电路制造股份有限公司计划在大陆建造一座30亿美元的先进芯片工厂，这家全球*大的芯片制造商确信自己的成本优势超过任何潜在竞争威胁。据美国《华尔街日报》网站12月7日报道称，台湾一直在讨论大陆对于岛内芯片制造商的作用，而在大陆东部城市南京开设一家加工厂的举动正是在这时出现的。台湾政府限制其芯片制造商在大陆的生产活动，因为担心大陆会*终获得技术，建立自己的芯片制造业与之竞争。报道称，大陆已经在发展自己的芯片制造业，这对于提升产品价值链和保证元件**的境内来源至关重要。大陆芯片制造商已经开始合并并寻求海外订单。台湾芯片制造商提倡进一步放开两岸投资，称这对于它们保持对大陆对手的成本竞争力是必须的。台湾积体电路制造股份有限公司预计将在今年台湾放松规定后开建。报道称，台湾积体电路制造股份有限公司是宣布今年在大陆投资的几家主要半导体企业之一。尽管一些国际芯片制造商设法与中国企业开办合资企业，但台湾积体电路制造股份有限公司的新工厂却是完全独资的，因为这家企业希望保持对大陆企业的技术优势。报道称，台湾积体电路制造股份有限公司12月7日称，已经向台湾经济主管机关提交了申请，在南京建设一家12

华润集团和清芯华创25亿美元竞购仙童半导体？

传华润集团和清芯华创25亿美元竞购仙童半导体

随着中国买家参与竞价，一场针对仙童半导体的跨太平洋竞购大战即将打响。据《纽约时报》报道，知情人士透露，一个由华润集团领导的财团已经出价约25亿美元竞购仙童半导体。此项收购要约的报价为每股21.70美元，超过了ON Semiconductor上周给出的每股20美元的价格。清芯华创也参与此次收购，该公司曾在今年春天领导了对图形芯片公司OmniVision的收购。仙童半导体周二承认，该公司已经收到了比ON Semiconductor更高的主动竞购报价，但并未披露竞购者的身份。彭博社随后报道称，这一要约来自中国买家。华润集团和清芯华创此举表明，中国买家对芯片制造行业仍然兴趣很高。作为中国*大的半导体制造商，紫光集团今年曾经考虑收购美国存储芯片制造商美光科技。仙童半导体的芯片有助于监控电脑和其他设备的电力使用状况。如果收购该公司，就将进一步加强华润集团的半导体业务，这家集团企业还拥有超市和电厂等其他业务。知情人士表示，华润集团领导的这个财团曾经在今年早些时候的仙童半导体竞价晚期参与进来，愿意支付至少每股20.20美元的价格。但仙童半导体当时已经决定与ON Semiconductor达成协议。仙童

欧洲指控高通买通厂商使用他们的芯片

芯片厂商瞄准汽车产业寻求增长机遇

据国外媒体报道，半导体产业曾经的台柱子——计算机和手机市场需求的不断滑坡，已经引发一年来的并购潮，芯片厂商纷纷转向汽车电子产品等此前不被看好的领域寻求增长机遇。随着特斯拉、谷歌和苹果把汽车打造为带有轮子的互联网终端，之前看不上汽车电子产品的芯片厂商看上了这一市场。周一恩智浦半导体将完成118亿美元(约合人民币755亿元)收购飞思卡尔的交易，取代瑞萨电子成为*大的汽车芯片供应商，使对手面临压力。有媒体报道称，英飞凌已经开始与瑞萨电子洽谈入股事宜。分析师指出，汽车芯片领域出现其他巨额交易的可能性已经减小，但是，没有能力投资新一代产品的汽车电子产品厂商将会引发新一轮并购潮。芯片厂商Dialog iPhone能耗管理芯片是盈利的，但希望通过收购美国芯片厂商Atmel进军汽车和工业装备市场。在欧洲，其他收购目标可能包括Melexis、 Micronas MASN.S和Elmos或AMS。市场研究公司Gartner预测，到2019年，全球汽车芯片市场将达到400亿美元(约合人民币2559亿元)，年均复合增长率为6%。今年全球芯片市场将萎缩0.8%至3378亿美元(约合人民币21614亿元)。汽车电

台积电在南京投资30亿美元建芯片工厂 2018年投入生产

闪迪48层3D NAND芯片明年量产

本报讯 日前，闪迪发布了256 GB 3位元型（X3）48层3D NAND芯片，并携手其合作伙伴东芝公司在日本四日市启动3D NAND试产线。闪迪全球技术开发部副总裁陈健近日表示，目前闪迪与产业链下游合作伙伴适配进展非常顺利，预计明年量产。记者了解到，闪迪3D NAND采用的是BiCS非易失性存储器架构，可以提高存储密度、可扩展性和性能，还具备更好的写/擦耐久力、更快的写入速度和更高的能效。作为闪迪3D NAND量产专用设施，东芝和闪迪在两家公司共同运营的四日市工厂**厂房已有部分竣工，两公司已签订了共同实施设备投资的正式协议。（徐 文）

A9 芯片代工厂台积电计划在南京设立晶圆生产厂

这款测温芯片仅芝麻大：能用路由器信号供电

用细胞内生物能量驱动的芯片问世

科技日报北京12月8日电（记者陈丹）三磷酸腺苷（ATP）是生物细胞维持生命活动的直接能量来源，美国哥伦比亚大学的研究团队却**用这种生物能量来驱动芯片。他们将一个传统的固态互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路同一个带有ATP供电离子泵的人工脂质双层膜结合在了一起。这项发表在7日《自然通讯》网络版的*新研究为创建同时包含生物和固态组件的全新人工系统打开了大门。团队负责人、哥伦比亚大学工程与应用科学学院电气工程和生物医学工程教授肯·谢泼德指出，CMOS固态电子器件无法复制生命系统所具有的特定自然功能，比如味觉和嗅觉，也无法利用生物化学能源；生命系统则基于脂膜以及离子通道和泵，构建了自己的“生物晶体管”，用离子来运载能量和信息。研究团队为CMOS集成电路装上了一块ATP“生物电池”。有了ATP，这个新系统能够泵送离子穿过膜，从而产生可被集成电路所用的电势。他们制造了一个宏观尺度的系统原型，规模约为几毫米，来验证其是否能正常工作。谢泼德说，研究结果帮助他们确定了在何种条件下可以使ATP的利用效率*大化，接下来他们将考虑怎样才能缩小这个新系统的规模。尽管其他研究小组已经能够采集来自生命系统的

TCL乐玩2/2C搭载汇顶科技指纹芯片 打造高性价比指纹机

12月2日，TCL联合中国电信在北京正式发布乐玩**代产品——乐玩2和乐玩2C，这两款新机均采用指纹2.0技术，配备多功能指纹识别。 乐玩2和乐玩2C背面搭载了由汇顶科技提供的GF318M指纹识别芯片，该款芯片具备体积小、识别率高、360°指纹识别和FingerFlashTM等功能，熄屏解锁时间仅为0.5秒，指纹识别成功率提升到99.9%。GF318M还同时支持5组自定义指纹启动应用：指纹解锁、指纹拍照、指纹快速接听电话、指纹加密、指纹支付等，为消费者带来**的用户体验。该款指纹识别芯片可支持哑光和亮光工艺，灵活支持不同ID设计风格。 2015年是指纹识别手机爆发的一年，指纹识别从单纯的解锁功能向支持更多应用场景和移动支付方向发展，覆盖范围从旗舰机到今天的千元及以下机型。2016年将是指纹识别手机普及的一年，汇顶科技已做好相关准备：所有芯片均由世界**的晶圆和封测厂来提供生产支持，**的、完善的供应链为客户的生产提供了*有力保障；在芯片选型阶段提供芯片性能测试工具、在芯片样机验证阶段提供开发工具包、在量产阶段提供量产测试工具，为客户和合作伙伴提供端到端服务解决方案。目前汇顶科技的指纹产

薄如草叶的芯片让健身手环更舒适

据PCWorld网站报道，借助飞思卡尔薄如草叶的新芯片，智能卡会更智能，健身手环佩戴起来更舒适。飞思卡尔面向支付卡、可穿戴设备和医用传感器等低能耗设备推出的*新芯片厚度仅为0.34毫米，适用于物联网设备。PCWorld表示，K22是一款MCU(微控制器单元)，内置有内存，能通过编程完成特定任务。MCU的处理能力不如PC和手机等运行完整操作系统、配有显示屏的设备配置的微处理器强大，但它能用于尺寸更小的专用设备，这类设备无需每天充电。飞思卡尔微控制器系统部门经理史蒂文·塔蒂欧斯安(StevenTateosian)表示，部分MCU包含蓝牙LowEnergy等无线技术。新款芯片的厚度仅有当前MCU芯片的约一半，大小为4.1X3.6毫米。如此薄的厚度使得K22适用于支付和门禁卡，它们的厚度约为0.75毫米。塔蒂欧斯安表示，这使得卡片厂商能在不增加产品厚度的情况下增添更多功能。PCWorld称，MCU芯片的处理能力和内存能增强标准卡片的**特性。例如，办公室的门卡存储有持卡人及其权限的加密信息。塔蒂欧斯安说，这有助于实现比目前的磁条卡或RFID卡更复杂、基于政策的访问控制。这款芯片使配有电子墨水(

台积电确定在南京建12寸芯片厂 投资30亿美元

12月7日下午消息，据台湾“经济日报”报道，台积电今日确定在南京设立12寸芯片厂。台积电计划对该厂投资约30亿美元，其中包括来自台积电现有设备、以及大陆政府在集成电路产业上的政策优惠。 “台湾经济部投审会”今日下午表示，待台积电文件补齐后，会在两个月内核准该建厂计划。根据台积电规划，新厂的月产能为2万片12寸芯片，预计于2018年下半年开始生产16奈米制程；同时，台积电也在当地设立设计服务中心，以建立台积公司在大陆的生态系统。台积电称，在南京设厂，主要考虑南京有地理与交通优势，且已逐渐发展出较完善半导体供应链，并有充足人才，南京当地政府也有较强的合作意愿。台积电表示，南京地方政府的确提供一些设厂优惠，只是优惠细节不便透露。未来并不会减少在台湾扩产，台积电*先进的制程技术、*主要的生产与研发基地都在台湾，在大陆新设工厂主要是为进一步增加商机。据了解，“台湾行政院”9月公布新规定，准许台湾半导体产业在大陆新设12寸芯片厂，不过，前提是大陆新设的工厂须与台湾保持“N-1”代的技术落差，且主导权要由台湾半��体产业掌控、对台湾有相对投资。同时，台湾半导体产业在大陆设厂，将不限时、但以三座为限。

汽车芯片市场起飞　全球芯片业者积极卡位

芯片业者过去专注在电脑与手机市场，认为汽车电子市场太小，但随着Tesla、Google和苹果(Apple)投入电动车，如今多家芯片大厂正积极扩大投资。 路透(Reuters)报导，恩智浦半导体(NXP)即将以118亿美元买下飞思卡尔(Freescale)，取代瑞萨(Renesas)成为全球*大的汽车芯片制造商；另外市场传出英飞凌(Infineon)已经接触日本的瑞萨半导体，准备取得其股权，都是显著案例。分析师表示，汽车电子业者如果没有足够能力投资次世代产品，这时就会透过交易案来补足。欧洲三大芯片业者，包括德国英飞凌、荷兰恩智浦和义大利的意法半导体(STMicroelectronics)，加上日本的瑞萨，都在扩大汽车相关的布局。上述4家业者占了全球汽车芯片将近50%的市占率。其他电脑与手机芯片业者如NVIDIA、高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)都希望切进汽车市场。英特尔近期花167亿美元买下芯片业者Altera，同样是看中汽车相关的半导体。此外，德国芯片业者Dialog过去供应iPhone的电源管理芯片，现在要布局汽车与工业市场，因此决定要买美国芯片业者Atmel。在欧洲，

未来汽车芯片趋势　将从MCU转至SoC

福特(Ford Motor)在1983年**于Escort车系导入16位元英特尔(Intel)微控制器(MCU)为基础的引擎喷射系统，而汽车产业发展至今，市面上许多高阶汽车已搭载超过100个微处理器，而当初的Escort仅搭载1个微处理器。 据Semiconductor Engineering网站报导，汽车内部系统控制所用的电子控制单元(ECU)设计，这些规范都随时间不断演进。福特汽车旗下**部门全球执行长Jim Buczkowski表示，汽车的基本系统历史悠久，并随着时间**电子化且整合，像是窗户从手摇式、电动式、演变到今日的智能型窗户。*早的汽车电子系统各自独立运作，灯光、门锁、传动、防锁死煞车等功能的控制器系统均不同，而现在厂商则渐渐把这些孤立的系统整合起来。整合的**阶段是达到资讯分享，像是感测汽车行驶速度而自动锁上的门锁，得将传动控制系统与传输变化等系统连接成一网路，相互沟通、分享不同电子控制模组系统之间的讯号。汽车厂商早已跳脱独立控制系统，导入控制器区域网路(Controller Area Network；CAN)，未来也可望搭载乙太网路等高速通讯网路，用以传输庞大资料与讯

PC没落　半导体商转战汽车芯片

（林文彬／综合外电报导）由于市场对电脑和手机晶片的需求下滑，半导体业者已将目光转向汽车使用的晶片，盼藉此让公司业绩继续成长，这是催生半导体业整併潮的因素之一。大型消费者晶片製造商过去认为汽车晶片市场太小，但如今随著特斯拉（TESLA）、Google和苹果开始开发联网汽车，这些业者已将注意力转向这个领域。荷兰恩智浦半导体（NXP）以118亿美元（3873亿元台币）收购飞思卡尔（freescale）的交易将于今天完成，这2家公司合併后将成为全球*大汽车晶片製造商，挤下瑞萨（RENESAS）。另外，英飞凌（infineon）据传正洽谈入股瑞萨。英飞凌执行长普洛斯（ReinhardPloss）说：「10年前的汽车并不性感，但现在我们改观了。」英飞凌已砸下30亿美元（984亿元台币）收购国际整流器公司（InternationalRectifier），且准备发起更多购併，但强调该公司不会乱花钱。研究业者顾能（Gartner）预测，2019年全球汽车晶片市场规模预估将膨胀到400亿美元（1.3兆元台币），相当于每年成长6%。相较之下，今年整体晶片市场规模预估将萎缩0.8%至3378亿美元（11.1兆

COB势不可挡，鸿利光电推显指95的倒装产品

当前，市场上主流的倒装COB器件主要两种：**种是倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板;**种是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化，生产效率高。但光色一致性差;而后者光色一致性好，工艺相对成熟，易实现。鸿利光电推出的高光密度倒装COB采用的是**种工艺，并且引进了先进的荧光粉沉积工艺，可以有效地提升集中度和降低胶面温度。同时结合超高导热材料，提升了产品的可靠性。日前，据鸿利光电相关技术负责人介绍，公司推出高光密度倒装COB系列产品已进入量产阶段，分别是氮化铝的1818

我国首颗自主画质引擎芯片发布

科技日报讯（记者王建高通讯员刘文剑江珊）11月25日，海信集团宣布，搭载自主研发SOC级画质芯片Hi-ViewPro的智能电视正式上市。这是海信继2005年发布中国首颗自主彩电芯片之后的又一壮举。“这颗芯片大幅度提高液晶电视画面的动态范围、动态对比度、色域、清晰度和运动流畅性，是国家‘核高基’**芯片产业化的成果。”海信芯片研发负责人钟声博士自信地说。“没有自己的芯片将永远是二流厂家，更无法定义自己的原生产品”，海信集团董事长周厚健认为中国企业的自强与进步从攻坚“芯片”这一国家“工业粮食”开始。毕竟，它是所有整机设备的“心脏”，谁拥有了它，谁就掌握了自己的命运。显然，这一成果将海信“送”进了世界**企业的阵营。海信也由此与索尼、三星一起成为世界电视显示技术的定义者和***。此前，海信已挤入全球中**电视市场前三强。据专家介绍，**电视的配置由主芯片+一颗TCOM芯片组成。而随着4K、8K片源的普及以及视频流媒体的播放和解析需要，大屏需要画质芯片，三组芯片相互依赖、同时运行，会大幅度提高运算性能。作为中国企业，海信**个进入“三组芯”时代，且海信自主的芯片成本远远低于国外同类产品，很有竞

台积电明年或能为高通/联发科/海思提供16nmFFC制程

台积电衝刺旗下目前已量产*先进的16纳米制程再出击，预计明年推出更具成本优势的16纳米FFC制程，主要提供高通、联发科、海思等大客户使用，锁定中低阶手机芯片及游戏机芯片。 法人认为，16纳米FFC制程可节省芯片光罩数，大幅降低客户成本，此制程到位之后，台积电16纳米制程更是如虎添翼，通吃高中低手机芯片代工订单，成为明年*具成长性的制程，有望快速取代20纳米，成推升台积营收、获利成长的主要动能。 台积表示，16纳米加计20纳米今年第4季营收占比已达20%，预估明年两项制程全年营收占比应可逾30%。 台积电共同执行长刘德音透露，台积电16纳米产品数，今年可达27个，明年可达100个，反映客户端导入相当快速，主要产品除手机芯片外，还包括网通处理器、绘图芯片、游戏机芯片等。 此外，台积电切入先进制程封测，提供整合扇型封装（InFO），也是推升明年营收成长主要动能。 半导体设备厂表示，台积电InFO主力客户，主要是苹果。 台积电为苹果提供从晶圆代工到后段封测的统包服务，单是为苹果提供的月产能即高达8.5万至9万片。

三安光电保持强劲发展势头 LED业务持续扩张

三安光电股份有限公司不久前披露的2015年三季报显示，公司前三季度归属于母公司的净利润为14.47亿元，较上年同期增37.82%;营收为36.02亿元，较上年同期增3.55%。三安光电是一家专业从事半导体照明灯具、LED新光源研究、开发和制造一体化的高新技术企业。近年来，尽管LED市场需求有所放缓，但凭借在LED外延芯片等领域的优势地位，三安光电依然保持强劲发展势头。三季度财报显示，目前，三安光电新购置的MOCVD设备已到40台腔。随着调试逐步加快，剩余设备产能将在未来得到释放，并体现经营效益。LED业务的持续扩张，不仅给三安光电带来了可观的经济效益，也取得了很好的社会效益。按三安光电实际产能成品率90%计算，替代40瓦白炽灯的相同亮度，三安光电生产的照明芯片预计年可帮助全社会节约用电6829亿千瓦时，节约标煤2.7亿吨，减少二氧化碳排放6.8亿吨、氮氧化合物排放1000多万吨。“LED业务随着技术迅速发展，成本快速下降，发展到现阶段，产业整合速度明显加快，集中度将进一步提高。”三安光电有关负责人表示，为达到公司近期的规划目标，实现公司战略布局，公司将主动进行策略调整，为后续快速发展夯

芯片设计哪家强？*新排名：华为干掉苹果

龙芯助力海信画质引擎芯片 终结外国芯片“一口价”

2015年11月25日，海信集团在北京发布*新一代芯片产品——Hi-View Pro画质引擎芯片，它是中国电视企业**块画质芯片，核心由龙芯CPU核、海信高清画质引擎共同组成。海信也因此成为全球拥有此类芯片开发能力的三家电视企业之一，与索尼、三星形成世界电视显示技术三巨头争霸的格局。发布会上，海信组织了现场高层圆桌访谈，由国家集成电路产业投资公司总裁丁文武、海信芯片公司董事长黄卫平、龙芯中科总裁胡伟武、清华大学刘大成教授共同开启了一场头脑风暴，带来了对中国电视及芯片行业自主、**的见解和发展建议。龙芯中科胡伟武总裁祝贺了海信自主**的成果，龙芯与海信是长期合作伙伴，近十年来，两家企业都在自主**的道路上跋涉，海信以企业为主题不断提高自主**能力；龙芯摆脱“学院派”，实现企业主体转型，*后否交汇在“一颗芯片”上，说明了我国**驱动发展的两条不同道路是殊途同归的。终结外国芯片“一口价”，造福产业10年前，海信独立开发的“信芯1号”打破了国外企业对我国电视产业主芯片的垄断，迫使其将芯片售价由15美元降至8美元，7000万台依赖“外国芯”的国产电视因此得以压缩成本，提高利润空间。而在4K电视开

传新款4英寸iPhone将配A9芯片支持移动支付

“芯片门”三星大悲剧 台积电将垄断iPhone7

三星128GB内存芯片量产 速度升2倍能耗减少50%

中新网12月4日电 三星电子近日宣布，将在全球**推出128GB DRAM内存。该产品采用3D立体硅穿孔封装技术，容量和速度提升2倍，能耗减少50%。已经正式进入量产。 据悉，在这个小小的内存芯片中，三星内置了 144 个芯片，形成了 36×4GB DRAM 封装，每个封装中有 4×8Gb 芯片，而且该内存芯片采用了三星*先进的20毫微米工艺制造。因此，128GB TSV DRAM模块不仅容量大，而且还满足超高速、超省电、高**性等绿色IT的要求，是面向企业级服务器和数据中心的解决方案。相比于传统的引线连接多芯片封装方式，TSV(硅穿孔)技术能够大大减少半导体设计中的引线使用量，降低工艺复杂度，从而提升速度、降低功耗、缩小体积。尤其与采用引线连接封装方式的64GBD RAM 模块相比，128GB TSV DRAM模块的速度高达2,400Mbps，而功耗则减少了50%。而且，三星电子计划在年内量产采用TSV技术的 “128GB DDR4 LRDIMM”， 并提高20纳米8GB DRAM的生产比例，以此进一步加强竞争力。三星电子内存事业部战略营销组CHO JOO SUN 副社长表示：“ 得

石墨烯or快充芯片？

2015年芯片设计公司排行：海思38亿美元位居第六

C114讯 12月4日消息（南山）市场调研机构IC Insights日前公布了2015年全球前十大芯片设计公司排行。高通依旧位居首位，但受三星旗舰智能手机采用自家Exynos系列处理器、放弃高通芯片的影响，总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。高通营收下滑也导致今年全球芯片设计公司总营收下滑5%，为589.19亿美元。高通老对手联发科预计也将下滑8%至65.04亿美元。高通、博通、联发科仍然位居十大芯片设计公司前三位。尽管总营收出现下滑，前十大也有不少亮点。其中苹果公司芯片设计业务增幅高达111%**群伦，营收达30.85亿美元。排在苹果前面的是华为海思，总营收将达38.30亿美元，同比增长19%。另一家中国芯片设计公司展讯**跻身前十，营收达18.80亿美元，同比增长了40%。这一数据应该包含了锐迪科（RDA）约3亿美元的销售额。

2015全球十大芯片设计公司：海思等三家中国企业上榜

飞象网讯（莫瑞/文）12月4日消息，市场调研机构IC Insights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业上榜，中国台湾的联发科、大陆的海思及展讯。但是，今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。 数据显示，高通、博通、联发科仍然位居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。IC Insights指出，高通/CSR营收下降主要是因为三星电子决定改采自家的Exynos系列处理器、不再向高通取货的关系。联发科2015年总营收也呈下滑趋势，预计今年总营收为65.04亿元，较2014年总营收下滑8%。但同时，IC Insights指出，苹果/台积电、华为旗下海思半导体及展讯2015年总营收却获得了较大程度的提升。苹果/台积电总营收增幅高达111%，达30.85亿美元，位列第七。华为海思总营收将同比增长19%，达38.30亿美元，位列第六。展讯今年也**跻身全球芯片设计公司前十，营收达18.80亿美元，同比增长40%。其中，这一数据应该包含了锐迪科（RDA）约3亿美元的

行业发展要注意风险防范

本报记者 张轶群12月3日，由工业和信息化部主办、中国电子报社承办的2015年**电子信息行业工作座谈会暨**集成电路行业工作会议在北京召开。国家开发银行评审二局副局长卢汉文在发言中建议，我国集成电路企业在项目谋划、建设、运营过程中，要注意好风险的防范，使我国集成电路的项目和行业良性有序发展。卢汉文指出，集成电路是国民经济战略性、基础性和先导性产业，也是推动信息化和工业化融合的核心和基础，是调整产业结构、保障国家信息**的重要支撑。当前，全球集成电路产业的格局正在逐步重构，主要表现为：一是产业重心由欧美发达国家向亚洲转移，中国作为全球*大的集成电路市场面临巨大的跨越式发展机遇；二是全球范围内的行业并购重组持续升温，2015年集成电路行业并购交易额超过1000亿美元，产业格局重构的加速，也将为中国产业发展带来新的机遇和挑战。卢汉文表示，***以来，党中央、国务院提出推进经济结构战略性调整和经济发展方式转变的重要方针。在产业发展方面，重点推动产业转型升级，强化**驱动。目前，国家开发银行明确定位，根据国务院赋予国家开发银行的定位与任务，以服务国家战略为宗旨，将在一些重点领域发挥骨干作用，在

品佳力推基于NXP的轿车无钥匙进入及启动（PEPS）解决方案

大联大旗下品佳推出基于NXP的PCF7952无钥匙开锁和启动控制芯片(PKE)的轿车无钥匙进入及启动(PEPS)解决方案。无钥匙进入及启动系统简称(Passive Entry Passive Start)或称无钥匙启动系统(Keyless Start System)作为新一代防盗技术正在逐步发展壮大，目前已经从**轿车逐步进入更广阔的应用领域。不仅奔驰、宝马等**汽车制造商已经广泛采用了 PKE，而像福特蒙迪欧、日产的天籁和新型马自达等中型车型也纷纷采用这一技术。PEPS不仅仅是传统的车钥匙，而更类似于智能卡。它采用先进的RFID(无线射频识别)技术，当驾驶者踏进指定范围时，该系统通过识别判断如果是合法授权的驾驶者则进行自动开门以及一键启动功能。作为**量产PEPS方案的半导体厂商，NXP目前可以提供完整的解决方案，其主流芯片PCF7952具有高集成度、低功耗的特点，集成了引擎防盗(IMMO)、遥控钥匙(RKE)和无钥匙启动(PKE)的所有功能。• 车内/车外识别精度• 低功耗，钥匙电池寿命>2.5年• 响应时间PCF7952性能• 单芯片解决，支持3D LF天线• 512 字节 EE

分析称所有苹果A10芯片都将由台积电代工

5年份额提高至25倍，ARM对服务器芯片业务充满信心

三星又甩高通？传自行研发处理器、智能表改用Exyno芯片

三星电子又想甩掉高通！据传三星将自行研发穿戴装置的移动处理器，明年问世的次世代智能手表“Gear S3”会舍弃高通芯片，改用自家处理器。 韩媒etnews 3日报导，业界人士透露，三星电子IT暨移动部门旗下的无线业务单位(Wireless Business Department)将设计用于穿戴装置的处理器，预料用于明年发布的智能表Gear S3。这是该单位首度自行研发芯片，重点会放在提高电池续航力、减少感测器用电等。据传，该单位已经用Exynos 3250进行测试，不过认为Exynos 3250规格过高，不适合智能表，将研发较适用于移动装置的芯片。GSMArena报导，三星Gear S2采用高通双核心芯片。三星一再企图摆脱高通钳制，今年初发布的旗舰智能机Galaxy S6、S6 Edge，就舍弃高通处理器，改采自家芯片。三星电子的智能机掌门换人，新主管高东真(Koh Dong-jin)对于前景看法保守。韩国时报2日报导，高东真说，他不认为明年移动业务获利会大幅好转，强调明年情况依旧艰困。但是他指出，智能机没有深陷困境，不会有大规模的组织重整。智能机钱难赚，全球Android老大三星不得

数据中心级硬体模拟助力　加速芯片验证流程

晶片验证技术大跃进。益华(Cadence)日前推出资料中心级的硬体验证模拟(Emulation)平台--Palladium Z1，来因应近年晶片设计/功能日趋复杂、设计周期缩短的发展趋势。据了解，该平台可同时进行多项专案验证，缩短验证时程，以加速系统单晶片(SoC)上市时程，并降低开发成本与风险。 益华系统设计与验证产品管理总监Michael S. Young指出，除错是硬体验证模拟的关键，加快除错速度有助提升验证能力。益华系统设计与验证产品管理总监Michael S. Young表示，近年半导体公司购并的情形频繁，而这些合并后的新公司人数将增多，同时也会整合诸多资源并进行大型计画，所以同时使用硬体模拟的使用者亦增多，此趋势也催生资料中心级硬体验证模拟平台出现。据了解，Palladium Z1平台能针对不同的工作负载进行资料库编译；妥善安排平行作业数量与重新配置，藉以提升使用效率；能针对矽晶圆制造前、后的错误进行侦错(Debug)，并加快侦错速度；且具有虚拟目标重新分配(Relocation)功能，可在执行期间将有效负载分配至可用资源，避免重新编译作业。此外，新一代的平台能扩充到九十二

三星西安存储芯片产值破百亿

香港文汇报讯（记者 李阳波 西安报道）作为中韩合作的典范，一期投资70亿美元的三星西安闪存芯片项目日前正式突破百亿元大关，年底预计达到150亿元。就在此消息披露4天之后，三星位于西安的又一标杆性项目--SDI汽车动力电池工厂竣工，备受瞩目的西安“三星商圈”初步成形。有专家表示，短短三年时间，从投资拍板到大规模布局，这不仅显示出三星投资西安的信心和决心，其发展过程中所体现的“陕西速度”和“西安效率”，更值得关注和借鉴。 三星作为世界**IT企业之一，其在海外投资项目一直是行业关注的焦点。2010年，当三星公布其在中国的投资信息后，内地多个城市迅速跟进全力“角逐”，项目*终落户西安。对于选择西安，韩国三星电子株式会社副会长权五铉曾表示，三星电子看重的是陕西西安正在快速形成的*佳营商投资环境，包括大量**人才在内的基础设施配套能力和无微不至的政府服务能力。陕西诚意务实赢得三星信任据了解，在三星*初的投资计划中，西安并不在其考虑之列。2011年底，时任陕西省省长赵正永（现任陕西省委书记）在三星发布投资信息后，便立即率团访问韩国，与三星展开一系列深入洽谈，*终促使三星将西安纳入备选城市之中，并于

iPhone 7强势 A10芯片订单或被台积电全收

苹果iPhone 6s因为前段时间出现了“芯片门”事件而遭到不少用户吐槽，或许是为了保证下一代iPhone新机的性能，有消息称苹果接下来的A10芯片将全部由台积电负责生产，三星则不会得到苹果芯片的订单。iPhone 6s所应用的A9芯片由三星、台积电两家共同制造，但是*终却出现三星版iPhone 6s“不如”台积电版的窘况。而根据AppleInsider报道，汇丰银行分析师Steven Pelayo和Lionel Lin在一份报告中提到，苹果明年的A10芯片很有可能全部由台积电来代工，毕竟后者技术实力，产品集成度高同时性能也好。不过仅凭分析师的一家之辞并不能证实事实果真会如此，毕竟同时考虑到良品率、生产成本以及量产周期，苹果还是要有所权衡，“后起之秀”三星也不是没有机会，其自家的Exynos处理器技术已经逐渐成熟，拿下苹果芯片大单并非不可能的事情���

国民技术：亮眼股权激励畅想未来+高送转+17倍预增

国民技术：亮眼股权激励畅想未来+高送转+17倍预增 （注：本文看长做短 、重在参考、买者自负）新股民注意：今日3文章均是在摩尔比赛用的文章 一、技术面---国资病引发超跌国企行动总是变得很笨重。而国民技术就是这样再次给大家上演一场现实盘的国企大笨象。虽然盘子不大，从事超大规模信息**芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研，发和销售公司前身中兴集成是经原国家计委批准承担“909工程”集成电路设。计项目而组建的企业，由中兴通讯和国投电子共同出资设立。在经济转型、产业升级等政策大方向下。作为一家高精密技术公司，可以说就是一家做在风口上的概念股。当人们还在“市值不到300亿的同方国芯(002049)一口气定增800亿”加码芯片国产化、抢占信息**等**精密技术产业时。我们不得不想一想，为什么它这么疯狂和大胆？如果没有政策支持和保护，单纯以现有技术和实现直接与国外企业对抗是有非常大的风险的。因此，此次事件也预示着，国产化趋势将在政策保护下进行。而国民技术，作为中国**的移动支付技术服务商，我国**芯片行业领军企业。投资潜力不想而知。二、卸下国资身份的国民技术 飞天只是时间问题。放言三年增利17

黑莓前高管打造可“**”墙壁的芯片

当今，我们完全被淹没在所有电子产品发射出来的无线信号之中，而一家新的初创企业则想将这些无处不在的无线信号利用起来。Cognitive Systems公司正在开发一种芯片，这种芯片可以接收所有这些信号并加以分析——包括从手机到无线路由器乃至电视遥控器的各种无线电信号。 该芯片名为R10，结合了四个无线接收器和一个特制的五核处理器。这家位于加拿大滑铁卢的初创企业正在这种芯片之上，构建它称为Amera的**款产品，只需将这个扁圆柱装置接入自己的WiFi网络，它就可以开始分析周围的无线电信号。首先，你可以用Amera对物理空间进行监测。该装置可以感知运动，基于无线信号场收到的扰动，监测所发生的情况。由于它是基于无线信号来感知运动的，这意味着它不需要视线，而且可以“**”墙壁。例如，如果有人闯入屋子内，它就可以捕捉到这一信息。“我们周围有很多无线信号，”Cognitive Systems联合创始人塔吉·曼库（Taj Manku）说，“我们就沐浴在无线信号之中——就像我们沐浴在阳光下一样。无线信号承载信息，但也会在物体表面发生反射，或被吸收。我们平常就生活在一片看不见的海洋之中。”这种技术也将密切

同方微电子移动支付芯片获《银联卡芯片产品**证书》

2015年11月16日，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)自主设计研发的移动支付芯片获得了由银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品**认证证书》(芯片型号THD88-F1280，认证编号：PCN-A023)。这是公司继双界面智能卡芯片THD88(PCN-A017)后的又一款高**芯片获得银联卡芯片产品**认证证书，标志着公司移动支付芯片的**级别已达到国内银联卡**标准。 THD88-F1280是一款移动支付**芯片，可用于SWP-SIM卡和NFC全卡等移动支付领域。该芯片基于国内**的110nm Flash工艺设计，具有1.25M存储空间，可支持Global Platform平台的多应用管理，符合三大运营商和中国银联对于移动支付的应用要求。在加密引擎方面，该芯片支持国际RSA/DES和国密 SM1/2/3/4双算法体系，为自主可控的智能卡产品提供了坚实的算法保障。

英特尔：继续跟上摩尔定律的成本越来越高

摩尔定律催生了速度更快、价格更低、尺寸更小的计算机，而英特尔在过去也在遵循着这一定律发展。不过，受到成本等因素的影响，芯片发展变得越来越困难。根据摩尔定律，晶体管密度每两年翻一番，单个晶体管的成本不断下降，而英特尔也会每两年发布一代芯片制造工艺，几乎像时钟一样**。然而，英特尔技术和制造集团执行副总裁兼总经理比尔·霍尔特近日透露，制造尺寸更小的芯片越来越困难，成本越来越高，“英特尔可能会跟不上摩尔定律的节奏，至少暂时是这样”。14纳米工艺过渡遇到阻碍，可能也会迫使英特尔把每代芯片制造工艺开发时间延长为两年半。这一延期也可能是个小失误，至少在霍尔特看来是这样。“从芯片生产的经济和技术进步来看，英特尔将重新跟上摩尔定律的节奏。”霍尔特说，“尽管难度超过我们的想象，所需要的时间也长于预期，但从长期来看，我们没有发现以往的成就和未来能够取得的成就之间有什么区别。”霍尔特指出，英特尔希望未来的10纳米和7纳米制造工艺能更好地降低成本，代号为“Cannonlake”的首款10纳米工艺芯片将于2017年发布。霍尔特坦言，继续跟上摩尔定律节奏的成本越来越高。2011年英特尔预计未来10年将在制造以及技

零折射率超材料可整合在芯片上让光速“无限大”

*近，美国哈佛大学科学家**设计出一种折射率为零、能整合在芯片上的超材料，光在其中的速度可以达到“无限大”。这一成果为探索零折射率物理学及其在集成光学中的应用打开了大门。 这种零折射率材料由镀金硅柱阵列嵌入聚合物基阵构成，没有相推进，会产生静止相态，其波长可以看作是无限长。 听起来这好像违反了相对论法则，但实际上没有。宇宙中没什么东西能跑得比光快，但光还有另一种速度，即波峰运动的速度，称为相速度，这种光速快慢取决于光通过的材料。比如光通过水面时，相速度会因波长被挤压而变小，进入水中后，相速度会再变大，因为波长被拉伸。在介质中，用折射率来表示光波波峰的速度减慢，折射率越高，对光波衍射的干扰越大，如水的折射率约是1.3。 而在零折射率材料中，没有波峰波谷的相推进，这意味着光表现得不再像一种运动波，而是一种静止相，所有波峰波谷排成无限长的波长。波峰和波谷只作为一种时间上的变量，而不是空间。 光很难被挤压或操纵，而这种统一相态让光变得可以拉伸、挤压或扭曲而不会损失能量。把零折射率材料整合到芯片上，有望带来光明的应用前景，尤其是在量子计算领域。 据物理学家组织网报道，零折射率的超材料由镀金硅柱阵

海信发布自主**芯片[图]

Mate 8 华为芯片级技术能力总爆发

2015年11月26日，被华为视为年度*重磅的旗舰产品华为Mate8发布，借助芯片与软硬件的**提升，华为Mate8实现了高性能与长续航的再次突破，被认为是华为技术能力总爆发的代表性产品。一款手机同时拥有*强性能与超长续航并不容易。在性能方面，得益于华为Mate8搭载的“全球性能*强的手机芯片”麒麟950，它相比Mate7使用的麒麟925，性能提升40%，功耗降低60%。即使是习惯使用大屏手机进行视频会议、移动办公等对芯片处理要求较高的商务用户，麒麟950也能充分满足各类商务应用场景中兼顾效率和速度的需求。在续航方面，华为Mate8以4000mAh大容量电池及全新智电系统4.0的支持，可以让普通用户使用2天以上，重度用户使用**半以上，比Mate7续航时间提升约30%。对于频繁出差的商务用户来说，乘飞机从北京往返伦敦，可实现连续观看视频全程不断电。同时，华为Mate8快速充电技术，在零电量时，充电半小时即可使用1天，充电2.5小时即可实现电量100%。近年来，伪基站大行其道，严重扰乱通信市场，侵害用户信息**，单纯依靠用户自主防范和运营商技术手段发现和屏蔽，对伪基站的打击仍不彻底。华为

首款国青**保密手机上市

11月27日国青**保密移动通讯手机宣布上市，该手机由北京国青锤镰科技文化中心联合移动通信运营商、终端生产商及国家保密科研机构，历经数年研发而成，是国内全新一代**保密移动通信手机产品和**管理系统。据了解，该产品研发在信息加密上突破了关键技术，采用了基于国内自主研发的加密芯片电路域的硬加密方式，密码算法先进并经国家权威部门测评认证，加密方案体系、全新、**、可靠。该产品具有系统兼容性强、加密操作方便快捷、支持密码参数遥控销毁、通信加密一次一密、加解密过程无第三方参与、具有密钥和网络管理能力、支持无中心运营方式等主要特点。使用该产品可全方位实现移动通信手机的语音通信加密、视频加密、短信加密、彩信加密以及联系人信息加密，同时依托设计配套的密钥**管理系统，确保**手机使用的**高效管理。该产品信息**防护机理明晰，**防护技术成熟先进，产品多样质量可靠，真正做到了自主加密芯片、自主加密技术、自主**可控，投放市场后将大幅提升我国移动通信手机信息**防护能力。我国手机保有量居****。但手机面临着语音通信易被**、存储信息被窃取的风险。推出该款手机是为适应新形势下国家信息**防护及个人手机

前黑莓高管开发新型芯片 可通过无线信号“看穿”墙面

北京时间12月2日消息，据《福布斯》杂志网络版报道，如今我们每天都身处在各类电子设备发出的无线信号中，而有一家名为Cognitive Systems的初创公司想要利用这些无处不在的信号为人类服务。该公司正在开发的一种芯片能够接收并分析所有类型的无线信号，包括手机、WiFi路由器、甚至是电视遥控器等发射出的信号。这款名为R10的芯片，由四个无线接收器和一款定制五核处理器整合打造而成。目前，Cognitive Systems正基于R10芯片打造其首款名为Amera的圆形设备。据悉，用户可将Amera插入到无线网络中，分析周围的无线电信号。Cognitive Systems公司的R10芯片这款设备的用途相当广泛。首先，它能够密切监视周围的物理世界。Amera将会根据物体对无线信号的“破坏”来探测其运动并明白该���体在做什么。Amera基于无线信号探测运动，这意味着它完全不依赖光线，本质而言，Amera能够“看穿”墙面。举例来说，如果有入侵者进入建筑，Amera将能够探测到。“我们周围有非常多的无线电，” Cognitive Systems联合创始人塔杰·曼库（Taj Manku）说。“我们沉浸

老杳：华为Mate 8使用了那些海思芯片？

很多手机品牌都在开发处理器，给外行的朋友一种印象就是只要开发处理器就可以提升核心竞争力，其实远不止这些。上周华为刚刚发布Mate 8，更多人关注的是海思麒麟处理器，其实这款手机中使用的海思芯片也不仅仅这一颗。一、华为Mate 8使用了那些海思芯片？1、海思麒麟950具体参数就不多讲了，这几年海思得到了台积电的高度重视，麒麟950也是Apple之外**使用16nm FinFET plus**代工艺的手机厂商，据说目前海思还有款40Ghz芯片正在使用台积电16nm第三代技术开发中，当然这款芯片不是用于手机，海思采用*先进晶圆工艺已经处于全球***位置，此外老杳的消息展讯明年的八核芯片使用了台积电的16nm plus**代工艺，而高通骁龙820将采用第三代工艺，不过第三代工艺量产供货估计要等到明年**季度。此外麒麟950中内含的全新图像信号处理器有华为欧洲团队开发，设计手机SOC远不是IP核的堆积那么简单。2、电源管理芯片Mate 8中使用了两颗海思自研的电源管理芯片，虽然Mate 8可以采用第三方的电源管理芯片，不过采用自研芯片显然可以*大限度的降低系统功耗，满足麒麟950或Mate 8的

摩尔定律要失效？英特尔：我们在大步赶上

展讯：做强智能终端芯片，做好“云-网-端”的一极

本报记者 陈炳欣近日，展讯通信董事长兼**执行官李力游表示，展讯已连续3年增长20%，2016年将推出14/16纳米产品，在4G、5G时代快速拉近与高通、联发科的距离。这只是展讯通信近来做出的一个市场动作。此外，展讯表示将推出主打**的芯片解决方案，并和元心操作系统、中科虹霸虹膜识别技术相结合，共同组建智能终端**防护体系；展讯今年推出主打产品SC9830 4核5模LTE智能手机芯片，受到客户欢迎；展讯的智能手机芯片解决方案已获得三星、HTC、华为、联想、小米等终端客户支持，在全球范围内大量出货。这家年营收即将突破15亿美元大关的IC设计公司，与其背后紫光集团所打造的巨大平台的支撑息息相关。2013年，紫光收购展讯、锐迪科，确定公司将聚焦于以互联网应用为核心的IC和IT服务，打造一条完整而强大的“云-网-端”产业链。广阔的平台为展讯提供了发挥空间。“展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，基于高集成度、高效能的芯片，可提供完整的交钥匙平台方案。解决方案涵盖**制程技术、无线通信技术提升、多媒体功能升级、手机**方案、智能感测方案、音频优化技术、图像品质提升技

3D NAND或将成为中国存储芯片产业弯道超车的切入点

3DNAND技术与现有的2DNAND(纳米制程技术)截然不同，2DNAND是平面结构而3DNAND是立体结构，3DNAND结构是以垂直半导体通道的方式排列，多层环绕式栅极(GAA)结构形成多电栅级存储器单元晶体管，可以有效的降低堆栈间的干扰。3D技术不仅使产品性能显著提升，而且功耗可以大幅降低，在提升存储密度的同时降低成本。以三星的3DNAND产品为例，它比1x纳米NANDFlash更加可靠，功耗更低，并且拥有随机写入功能。3DNANDFlash技术的出现及其带来的市场格局变化，为我国集成电路制造企业进入主流存储器制造领域提供了有利的契机。洪沨认为，相对于DRAM，后者对于后进者的技术和成本壁垒更高。调研机构ICInsight 报告显示，2DNANDFlash产品的出货量将从2015年开始以每年17.1%的速度快速下降，3DNANDFlash产品的出货量将以200%的年均复合增长率递增，预计2020年达到NANDFlash总量的70%的水平。未来3DNANDFlash产品将逐渐取代传统的2DNANDFlash产品，成为NANDFlash的主流产品。洪沨指出，从NANDFlash产品的主