今年我国卫星导航产业总产值逾一千九百亿亿元

记者30日从中国卫星导航系统管理办公室获悉，2015年我国卫星导航产业总产值超过1900亿元，北斗相关的贡献率超过30%，其中在精准行业、地理信息和基础设施领域，北斗贡献率已经占到半数。 中国卫星导航定位协会**科学家曹冲表示，北斗系统自从2012年年底开始服务以来，明显带动了我国卫星导航产业的整体升级发展，尤其在国产化方面，从数量和质量两个层面均有大幅提升。 近年来北斗产业从芯片、模块、元组件等基础产品，到整机终端、系统集成，直至服务产业，初步形成了完整的产业价值链，改变了以往导航芯片、板卡等大量应用的部件依赖进口的被动局面，赢得了产业发展的主动权。在国际市场上，北斗系统功能已经完全进入主流市场，而且成为主角之一。 “北斗兼容机在汽车前装、智能手机、高精度应用、泛在位置服务和国际市场五方面实现了根本性突破。”曹冲说，“我国卫星导航产业真正进入了北斗产业时代，在多个层级上体现北斗系统高技术****发展的大趋势。” 数据显示，2013至2015年，北斗兼容机芯片的销量分别达到135万套、527万套和1326万套，实现了数量级的增长；具有北斗定位功能的终端销量跨越了百万台、千万台和亿台三大

分析：中国压力传感器芯片行业政策环境及影响

压力传感器芯片职业“十五”计划是辅导压力传感器芯片未来五年开展的纲领性文件。计划提出压力传感器芯片的首要开展方针重点使命办法；研讨分析压力传感器芯片开展的杰出瓶颈，提出打破上述瓶颈的对策建议；研讨提出“十五”时期到2020年压力传感器芯片开展的整体思路辅导准则战略挑选要害举措。 《中华人民共和国国民经济和社会开展第十二个五年（2011－2015年）计划大纲》提出，以科学开展为主题，是年代的请求，联系改革开放和现代化建造大局。中国仍处于并将长时间处于社会主义初级阶段，开展仍是解决中国一切疑问的要害。坚持开展是硬道理的实质请求，即是坚持科学开展。以加速改变经济开展方法为主线，是推动科学开展的必经之路，是中国经济社会范畴的一场深化变革，是综合性、系统性、战略性的改变，必须贯穿经济社会开展全过程和各范畴，在开展中促改变，在改变中谋开展。往后五年，要保证科学开展获得新的显着前进，保证改变经济开展方法获得实质性开展。 在基本请求方面，要坚持把科技前进和立异作为加速改变经济开展方法的首要支持。深化施行科教兴国战略和人才强国战略，充分表现科技榜首出产力和人才榜首资本效果，进步教学现代化水平，增强自立立

日昌晶集团：刺猬理念才能决胜千里

台IC设计业者纷降低现金部位 减少无预期遭到购并风险

2015年台系IC设计业者纷降低手上现金部位，包括智原、富鼎、敦泰、晶宏等进行现金减资，通嘉增加投资、购买办公大楼等固定设备，业者透露其实背后目的都是刻意减少手中所持有太多现金部位，以避免遭到表面上高价购并，实质上却是低价购并的风险，甚至失去经营权。 近年来因终端市场需求成长趋缓，加上产品同质性高，导致芯片杀价趋烈，台系IC设计业者营运表现纷出现衰退压力，但业者手上现金部位却相对偏高情形，反倒让台系IC设计业者开始担心，深怕被有心人士伺机购并，造成经营权争夺困扰。台系IC设计业者指出，手上现金相对较多，主要系因过去受到资本市场高度偏爱，每次筹资总是采取溢价发行方式，加上挂牌发行新股亦会另外圈到一大笔钱，以及每年稳定获利收入，使得台系IC设计业者手上现金部位偏高。2015年联发科陆续收购曜鹏、常忆、奕力及立锜等IC设计业者，其实这些公司手上现金部位都不低，动辄新台币数亿元，甚至奕力及立锜多达15亿~20亿元，合并案除了技术合作、产品互补、客户加乘等理由，实际上联发科购并成本比想像少很多，成为另类开源节流绝招。台系二线IC设计业者表示，现金减资除了降低现金部位，还可透过资本瘦身，让公司每股

高通将用芯片改变无人机行业格局

腾讯科技讯 1月1日，据外媒报道，去年年初，高通就宣布将基于自家的骁龙芯片专门打造一款无人机芯片。他们认为该芯片会大大拉低无人机的售价，提高其续航能力，此外还能普及现有的一些**功能。 *近，高通就放出了搭载该芯片无人机的飞行视频，在视频中，该无人机不但能闪转腾挪躲避障碍，还能依靠内置芯片在地图上绘制出3D图像。高通表示该视频只能算是餐前开胃酒，更劲爆的还在后面呢。在下周开幕的CES上，高通就将揭开这款骁龙无人机的神秘面纱。该公司主管拉杰（Raj）表示：“有了这款芯片，我们能将市售1200美元级的**4K无人机价格拉低到300至400美元，让每个人都能用上无人机。此外，我们还能大大提高现有无人机的续航能力，将飞行时间从20分钟提升到1小时。这样用户就能拥有更广的视野和更炫酷的视频。”高通是否能改变无人机行业的格局呢？我们拭目以待。（佳辉）

光迅科技王任凡获2015年度中国通信产业技术人物殊荣

华虹宏力荣获“**‘芯片客制化服务’用户满意服务奖”

Synopsys：物联网芯片设计的关键是功耗和成本

芯片黄金时代的矛盾：资本与产业节奏不匹配

导读 政策导向下恢宏的资本入局开创了中国集成电路产业的黄金时代。但是，仅靠资本能量并不能给集成电路产业带来质变，以收购为根基的半导体帝国也绝不稳固。本报记者 陈宝亮 北京报道2015年，1380亿的国家大基金以及接近1400亿的地方基金在中国集成电路产业放映着资本盛宴。大基金在25个项目中投资了400亿资金，地方政府基金则吸引了上百个集成电路投资落地。此外，以建广资本、武岳峰、清芯华创、紫光集团为主的中国企业、资本在海外投放了150亿美元完成了10次国际并购。中国计划2015-2020年集成电路领域的投资总额能够达到1500亿美元，这接近之前所有投资总额的40倍。为了改进政府投资的效率，国家还引入了通过兼顾政策导向、市场盈利的大基金，这也堪称政府投资策略的**性尝试。《国家集成电路产业推进刚要》、《中国制造2025》规划中都把中国集成电路的发展目标规划为“全球领导地位”，政策导向下恢宏的资本入局开创了中国集成电路产业的黄金时代。但是，仅靠资本能量并不能给集成电路产业带来质变，以收购为根基的半导体帝国也绝不稳固，随时有崩溃的可能。“科技行业并购的差异很大，利用双方优势进行妥善管理的并购创

2015年我国卫星导航产业总产值逾一千九百亿亿元

记者30日从中国卫星导航系统管理办公室获悉，2015年我国卫星导航产业总产值超过1900亿元，北斗相关的贡献率超过30%，其中在精准行业、地理信息和基础设施领域，北斗贡献率已经占到半数。中国卫星导航定位协会**科学家曹冲表示，北斗系统自从2012年年底开始服务以来，明显带动了我国卫星导航产业的整体升级发展，尤其在国产化方面，从数量和质量两个层面均有大幅提升。近年来北斗产业从芯片、模块、元组件等基础产品，到整机终端、系统集成，直至服务产业，初步形成了完整的产业价值链，改变了以往导航芯片、板卡等大量应用的部件依赖进口的被动局面，赢得了产业发展的主动权。在国际市场上，北斗系统功能已经完全进入主流市场，而且成为主角之一。“北斗兼容机在汽车前装、智能手机、高精度应用、泛在位置服务和国际市场五方面实现了根本性突破。”曹冲说，“我国卫星导航产业真正进入了北斗产业时代，在多个层级上体现北斗系统高技术****发展的大趋势。”数据显示，2013至2015年，北斗兼容机芯片的销量分别达到135万套、527万套和1326万套，实现了数量级的增长；具有北斗定位功能的终端销量跨越了百万台、千万台和亿台三大台阶。为

品冠物联助力海澜之家"RFID读取系统"研发

手机厂自有芯片挤压发展空间？　联发科：不受影响

面对三星、苹果(Apple)和华为皆投入自主晶片研发以供旗下手机使用，联发科依旧老神在在，不畏手机晶片市场遭受挤压。另一方面，该公司2016年将锁定智慧手机、智慧家庭与物联网(IoT)等领域扩大展开抢攻，以壮大市场版图。联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖认为，手机业者要自主研发晶片，并非容易的事，若手机销售规模不大，则其在投资与回报上并不划算。联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖认为，近年手机大厂如三星、苹果与华为开发自有手机晶片，对联发科不至于有太大影响。他分析，由于手机业者要自主研发晶片，并非一件容易的事，若手机销售规模不大，在投资与回报上并不划算，因此该公司观察未来将不会有更多手机业者自主研发晶片。朱尚祖进一步解释，以华为2015年手机晶片采用来源而言，自主晶片、联发科和高通的比例各占三分之一，预估2016年的比例应会差不多；而苹果则是****采用自主晶片，虽然三星2016年采用自主晶片的比例将提升，不过由于联发科并未供应三星晶片，故对联发科影响不大。此外，朱尚祖认为，虽然手机晶片行业竞争激烈，但该公司4G**代产品出货量从2014年至2015年已成长五倍，即从三千万套攀升至一

华天科技子公司获国家大基金增资5亿元

华天科技12月29日晚间公告称，公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“产业基金”)签订增资协议，产业基金拟出资5亿元对公司全资子公司华天科技(西安)有限公司(简称“华天西安”)进行增资，增资完成后产业基金持有华天西安27.23%股权，公司持有华天西安72.77%股权。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，为了促进我国集成电路产业的**快速发展，2014年9月26日由国开金融、中国**、亦庄国投、中国移动等企业发起设立了国家集成电路产业投资基金股份有限公司，其主要致力于重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。产业基金通过市场化运作、专业化管理将有效促进我国集成电路的快速发展。华天科技表示，此次引入产业基金为公司未来发展提供重要的资金保障，对华天西安加大研发投入，强化管理机制，优化产品结构，提高市场竞争力和行业地位等方面将起到积极促进作用。此外，本次增资完成后华天西安仍属于公司合并报表范围内的子公司，对公司财务状况及经营成果无重大影响。

高通3G芯片权利金压制　台手机供应链明年仍苦战

高通(Qualcomm)在全球采用手机整机成本收取3G芯片权利金的不合理收费方式，已点燃包括大陆、韩国及欧美各国反击战火，其中，大陆直接砍掉高通权利金逾35%，韩国有意强迫高通未来不得采取整机收取权利金方式，欧盟及美国亦开始介入调查高通不公平竞争行为，至于台湾公平会自2015年2月调查至今，仍停留在资料搜集阶段，2016年台系手机品牌厂仍必须负担较大陆及韩厂高的权利金，冲击台厂竞争力。供应链业者表示，针对高通采用手机整机成本收取3G芯片权利金方式，大陆发改委已直接砍掉高通权利金逾35%，韩国政府更有意强迫高通未来不得采取整机收取权利金方式，至于欧盟及美国也决定介入调查高通的不公平竞争行为。 相较之下，台湾调查高通不公平竞争行为脚步缓慢，2016年台系手机品牌厂仍必须支付较高的3G权利金，由于台厂权利金成本较大陆、韩系等手机品牌厂还要高，这对于已经获利微薄的台系手机相关业者将造成明显影响。供应链业者认为，若是台湾公平会能够立即跟进大陆及韩国，作出高通不应采用整支手机成本来抽取芯片权利金的决议，便有机会帮助华硕、宏达电等手机厂，甚至是上、下游相关协力厂，在2016年提升不少成本竞争力。此外

德国邮政使用RFID技术，跟踪国际邮件

本月，德国邮政 对于邮政行业来说RFID并非新鲜事。和其他IPC会员一样，DP在关键设施安装了超高频RFID读取器，这样便可以更方便地监控国际邮件业务的质量。此外，DP还在国际邮件终点站安装了超高频读取器，进行流程监控及改善。DP位于法兰克福的国际枢纽安装了集成天线的Lyngsoe Systems LS4200 RFID读取器，用于读取附着在经过此分拣系统的小件标签ID号码。DP海外���件及直邮产品管理VP Dirk Pandikow称 ：“从今年起，我们开始考虑将手上的技术商业化。我们推出了L?ndernachweis服务。每个包裹都拥有一个用于跟踪的二维码。通过扫描二维码，发件人可知道邮件发出及接收时间。而货物运输期间的事情，发件者却一点也不清楚。”信封的跨国跟踪比大纸箱更难，信封通常体积较小，因此信封上二维码也更难扫描。Pandikow称，到目前位置二维码系统也没有一个国际标准。因此，邮政运营商通常使用手动方法接收国际邮件，有时会在目的地国重新黏贴标签。DP表示，小件数量增长速度非常快，这也让自动跟踪系统变得越来越重要。使用这一系统，托运人需附着一个DP提供的RFID标签，用于自动

三星推出可穿戴设备芯片：可测量人体5项指标

高通、联发科芯片价格将上演陷焦土战

智能手机成长趋缓下，联发科拉高2016年智能型手机芯片出货目标，代表明年将在手机芯片市场发动焦土战。市场推测，短期恐怕将付出产品均价（ASP）和毛利率下滑的代价。联发科今年全年4G芯片出货量超过1.5亿套，虽然ASP提升，但因市场价格压力沉重，使得3G转进4G后，营收提升幅度有限，加上4G芯片成本结构较差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。来自价格的压力，已反映在联发科与高通的毛利率及获利表现上。两家公司第3季获利均较去年同期衰退四成。因此，联发科持续力推高阶产品，*高阶的“Helio x20”芯片将在明年第1季量产，已有超过十家客户设计中，明年上半年的售价可望站在25美元以上，有利于稳定ASP表现。不过，在智能型手机市场规模普遍预期不到两位数成长下，联发科要达成芯片出货量年增两成的目标，代表要全力冲刺市占率，焦土战无可避免。对联发科来说，若能藉由焦土战，将敌人洗出市场是*佳结果。但若找不到其他较好的成本结构，ASP和毛利率也会面临下滑压力。

山西LED产业联盟：企业合作共赢促发展

今年12月，长治高科集团与山西光宇半导体照明有限公司在太原达成战略协议，将深入开展“LED电光源”芯片封装生产合作。这是山西省LED企业间合作的*新案例。 长治高科是目前国内为数不多的LED全产业链集团，拥有LED芯片、封装、显示屏、灯具、配件的研发与制造能力，是山西省LED产业的领军企业。山西光宇是山西省*早涉足照明终端应用的企业，企业技术与市场沉淀深厚，特别是在LED照明电源集成设计方面技术**。此前，山西光宇的商用照明的电光源供应长期依赖广东厂家，生产周期长，并存在核心技术外泄的风险。本次合作达成后，长治高科将发挥封装产能优势，承接山西光宇两亿元的民用照明产品订单，不仅使企业的设备利用率由60%提高到90%，而且供货周期将由5天压缩至1天，并为山西光宇节约3000万元的生产设备投资。山西省LED产业联盟是由长治高科、山西光宇、晋城乐百利特、中电科二所、太原理工大学、山西大学等我省21家LED企业、3家科研院所共同发起，于2014年9月成立。一年来在促进山西省LED企业间合作交流、资源共享的作用逐步显现。早在2014年10月，即产业联盟成立不到一个月，晋城乐百利特便与长治高科达成了

烽火拟投资4.4亿元成立微电子公司

C114讯 12月30日消息（南山）烽火通信昨日晚间公告称，公司拟使用人民币2.5亿元的资金，公司间接控股股东武汉邮电科学研究院拟使用人民币1.9亿元的资金，共同发起设立武汉飞思灵微电子技术有限公司（暂定名，具体名称以工商登记为准，以下简称“微电子公司”），分别持有该公司56.82%和43.18%的股权。公告指出，微电子公司设立后，将通过加大研发投入的方式突破核心芯片研制技术，以实现公司内部芯片需求自给及产品外销，同时有利于公司抓住集成电路发展的良好机遇，进一步提升公司核心竞争力，有利于公司的长远发展，不会对本公司的持续盈利能力、损益及资产状况产生重大影响。值得注意的是，烽火通信在通信网络相关芯片具有悠久历史，武汉邮电科学研究院旗下的光迅科技更是中国光器件、光芯片研发的领军厂商。

英特尔完成Altera购并案　未来Altera产品确定使用英特尔制程

英特尔(Intel)于28日完成以167亿美元购并Altera的整个流程。英特尔负责购并业务的Wendell Brooks表示，其职责之一是确保购并完成之后，能够替英特尔创造价值。如果达到这样的目标，也有额外的奖励，因此将致力于让英特尔史上*大的购并案能够成功。值得注意的是，为改善Altera的经营表现，英特尔已经决定，未来将用自家的先进制程来生产Altera的可编程逻辑芯片。 据彭博(Bloomberg)报导，回顾英特尔在2010年来的大型购并案，2010年以14亿美元购并英飞凌(Infineon)的基频事业，2011年以65.9亿美元购并McAfee，并未在财务上产生正面的效应。曾任职于投资银行的Allen & Co的Brooks指出，目前*大的任务是确保Altera合并成功。Brooks表示，除了增加负责合并事务人员3倍外，也会确保Altera的核心工程以及业务人员能够持续为英特尔效力。虽然Altera在2014年营收为19亿美元，仅是英特尔同期550亿美元的一小部分，但整合Altera的产品线至英特尔的芯片平台上，有机会开拓出新市场。Brooks指出，英特尔将维持Altera独

中国下个并购标的：NAND Flash控制芯片

英特尔芯片难产 ARM架构Mac笔记本或加速到来

揭秘：华为麒麟芯片是如何选择核和工艺的？

长久以来，中国芯片设计公司仿佛都只能是芯片行业的追随者，但2015年11月发布的华为麒麟950却实现了多项业界**，做到了技术上的超越。例如ARM A72的首商用，ARM Mali T880的首商用，业内**商用16nm FinFET+**生产工艺的SoC芯片等。如今，搭载麒麟950的华为Mate8手机发布并大卖，业界和消费者更是对麒麟950充分肯定。但麒麟芯片是如何做到超越的呢？前几日，有位KOL大佬解读了华为芯片的发展历程，他认为华为芯片之所以能够从28nm跳过20nm，成功商用目前*先进的16nm FinFET+芯片设计工艺，是因为华为运气好、赌对了。但笔者经过大量的调研和访谈，却有不一样的看法。今天笔者就试图解密华为麒麟芯片是如何进行核和工艺的选择的。 暗硅陷阱何其“暗”？用户在选择手机时，往往会去比较一些显性规格如CPU、GPU的主频、核心数等，然而CPU规格并不是越高越好，盲目低追求高规格、高性能就会误入摩尔定律的误区。根据摩尔定律，芯片每18个月到24个月，芯片性能会提升一倍，那就意味着同样的面积下，晶体管数目会增加一倍。性能越高，晶体管数目就越多，现在的智能手机芯片上集

2016转战LED灯丝灯？曝木林森、晶电联手攻占此市场

*近，木林森多方收购的消息再次成为大众关注的焦点，先是传出积极介入欧司朗照明和渠道业务收购计划，后又传出有意入股龙头大厂晶电，朝上游芯片端渗透。然而，近日又有供应链业者透露，木林森正与晶电合作开发新一代LED全周光灯丝灯泡，并且目前产品已进入认证阶段，只是此消息尚未得到双方证实。“随着全球LED照明市场竞争愈益激烈，一旦2016年，木林森与晶电合作推出全周光LED灯丝灯泡后，必将成为市场的杀手级产品，从而催促LED照明行业**启动战火。”知情人士分析道。据悉，此前晶电LED灯丝技术曾陆续授权国内照明组装厂，并出货至飞利浦、欧司朗等国际大厂，单月出货量达到约百万颗。“而晶电如若要将LED灯丝灯泡推向全周光主流市场，必须搭配低成本的解决方案及大量出货，才能与既有LED灯泡展开价格竞争。”该人士表示。此时，被誉为是“LED之狼”木林森的出现显得更合适不过，目前在LED行业颓势的环境下，木林森依然继续扩充产能，同时推出低价策略，被业界称为“价格屠夫”，并且，在海外市场上，也开始抢占印度、北美等照明商机。“晶电布局LED灯丝**多年，而木林森则具备量产经济规模，预计二者合作后的1-2年内LED灯

芯片商联发科的智能硬件盘算之路

作为决定智能硬件性能的核心部分，处理器一直发挥着至关重要的作用。而在这之中，联发科显然是关键的大玩家之一。就在本月初，联发科推出了*新的名为LinkIt Smart 7688的开发平台，支持创客们开发包括IP摄像头、监控设备、智能电器和无线网关在内的WiFi智能终端设备。其包括LinkIt Smart 7688和LinkIt Smart 7688 Duo两种开发板套件，均支持内置WiFi、128MB运行内存和32MB内部存储空间，售价为12.9美元和15.9美元。近日，联发科创意实验室副总经理Marc Naddell和物联网事业部副总经理杨裕全详细阐述了联发科在智能硬件*****及基于此的物联网方面的进展和观点。从5个较为关键的问题和信息点，基本可以看出联发科在这一领域的想法和做法：1. 联发科为***们做了什么?对于不少***来说，*大的阻碍并不在于技术本身，而是在产品原型敲定之后的生产、推广环节。对此，Marc Naddell表示联发科创意实验室正在运营一个“合作伙伴服务计划”。“我们体会并认识到***在面对商业化市场时仍有显著的需求还未获得满足，也由于商业市场过于分散，从而造成开

高通、NVIDIA投入无人机芯片平台　均以影像处理为主诉求

高通、NVIDIA投入无人机芯片平台　均以影像处理为主诉求

高通(Qualcomm)于2015年9月推出无人机(Drone)参考平台Snapdragon Flight，而后11月大陆业者大疆**(Da-Jiang Innovations；DJI)推出无人机用的嵌入式电脑，以及NVIDIA推出诉求无人机应用的Tegra X1晶片、Jetson TX1模组等，DIGITIMES Research认为晶片业者已更认真看待与投入无人机市场。 高通主张Snapdragon Flight平台可实现*小型的4K视讯无人机，NVIDIA则强调Tegra X1晶片与Jetson TX1模组，因具有强大的绘图影像运算力，有利于无人机的视觉辨识应用。两业者不约而同强调晶片的影像处理能力。高通与NVIDIA在强调视觉影像应用、强大运算力的同时，也强调系统电路板的短小轻薄，高通宣称以每公克来计算，Snapdragon Flight平台拥有**的运算力，NVIDIA也标榜Jetson TX1仅有名片般大小。高通、NVIDIA的无人机均已获得系统商采用，然差别在于，高通的平台方案为无人机内的主控系统，初期诉求高阶消费性无人机市场，而NVIDIA的晶片方案被视为选用的附加系统

高通开发电池寿命超10年的IoT用基带芯片

高通、联发科2016年手机芯片价格将陷焦土战

智能手机成长趋缓下，联发科拉高2016年智能型手机芯片出货目标，代表明年将在手机芯片市场发动焦土战。 市场推测，短期恐怕将付出产品均价（ASP）和毛利率下滑的代价。 联发科今年全年4G芯片出货量超过1.5亿套，虽然ASP提升，但因市场价格压力沉重，使得3G转进4G后，营收提升幅度有限，加上4G芯片成本结构较差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。 来自价格的压力，已反映在联发科与高通的毛利率及获利表现上。两家公司第3季获利均较去年同期衰退四成。 因此，联发科持续力推高阶产品，*高阶的“Helio x20”芯片将在明年第1季量产，已有超过十家客户设计中，明年上半年的售价可望站在25美元以上，有利于稳定ASP表现。 不过，在智能型手机市场规模普遍预期不到两位数成长下，联发科要达成芯片出货量年增两成的目标，代表要全力冲刺市占率，焦土战无可避免。 对联发科来说，若能藉由焦土战，将敌人洗出市场是*佳结果。但若找不到其他较好的成本结构，ASP和毛利率也会面临下滑压力。

NAND Flash控制芯片成国内资本下一并购目标

中国政府近来积极透过中资集团陆续收购或入资海外半导体公司，期建立自有半导体供应链。现阶段，逻辑芯片从设计、制造到封装测试皆已具雏型，反观存储器领域则为主要发展缺口。资策会MIC认为，中资集团下一波购并目标将锁定NAND Flash控制芯片业者，并设法取得大规模制造产能，以补强存储器产业发展。 资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，中国近期积极透过购并，来改善半导体自制比例过低的情形，现今中国在本土逻辑IC设计、晶圆代工、逻辑IC封测等产业链上，已有一定程度的发展，上述领域皆具有本土厂商或已与外商进行合作，不过眼前在存储器制造方面尚未有明显突破。 洪春晖进一步解释，由于中国对存储器的需求高，但又碍于缺乏该领域的技术，因此也急欲藉由购并与投资等方式，加速布局存储器上下游供应链，譬如今年紫光集团便想收购美光（Micron）。 资策会MIC关键零组件组**产业分析师兼组长施雅茹更指出，中国强力布局存储器市场，其动作可以从紫光集团花了38亿美元入股WD、购并SanDisk等 案一窥端倪。同时，亦能观察到中国的政府基金，近期比较聚焦在NAND Flash，主要原因是由于NAND Flash后续的成

手机厂商流行自研芯片 高通：不足为惧

长盈精密拟1亿元收购纳芯威65%股权

长盈精密12月23日晚间公告，拟以不超过10400万元的价格收购深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。 纳芯威具有集成电路设计、系统集成、跨行业外协生产的丰富经验，主要从事消费类芯片及工业级芯片设计，工业级音频功率放大电路设计，电源管理芯片设计。交易双方约定纳芯威未来三年净利润（税后）不低于4050万元。本次收购，表明公司在上次投入射频前段器件的集成电路设计公司的基础上，又拓展了电源管理领域。推动电源管理IC市场稳步成长的动力，主要来自于物联网、车联网、新能源汽车、智能硬件，智能家居和可穿戴设备等新兴市场的蓬勃发展。来源中国证券报·中证网)

美光子芯片数据传输速度暴涨至300Gbps

预言：10年后手机消失 未来芯片无处不在

日前，**风投家马克·安德森在接受英国《每日电讯报》采访时指出，手机将在10年后消失，而未来20年内芯片将植入所有物理实体。“只有一块发光的显示屏，这样的想法太落伍了。到那时，所有的桌面、墙、所有表面都可以成为显示屏，或者安一块显示屏。”安德森称，“你只需要走向墙，坐在桌子边，对着听筒或者眼镜就可以打电话了。”安德森认为，未来所有的灯，所有的门拉手都将连接到互联网，“正如网络一样，传感器的应用千变万化，如解决能源效率太低、解决食品不**等重要问题，这些问题没有智能手表、可穿戴设备那么显而易见。”此前，安德森曾向加州创业公司Samsara投资2500万美元，该公司主要开发**代“物联网”设备。

英飞凌3D图象传感器芯片REAL3™助力智能手机实现虚拟现实

2015年12月24日，德国慕尼黑和锡根讯——未来，手机等移动设备将能快速逼真地对周围环境进行三维(3D)检测。这将归功于英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与pmd科技有限公司联合推出的3D图象传感器芯片。REAL3™将能实现非常逼真的虚拟并增强现实游戏体验，其中涉及通过游戏玩家使用头戴式终端设备在自己的双手与其生活环境之间的互动。图像传感器芯片的其它应用包括：房间和物体的空间测量、室内导航和图片特效等。在2016年美国拉斯维加斯消费电子展(CES)上，英飞凌将与pmd共同展出REAL3产品家族*新推出的3D图象传感器芯片。较之前一代产品，全新3D图像传感器的光学灵敏度以及功耗均得到改善。此外，内置电子器件所占用的空间非常小。该芯片使手机可以操作能测量3D深度数据的微型摄像系统。利用微透镜提高灵敏度摄像头的测距和测量精度取决于两个因素：所发射和反射的红外光的强度，并在很大程度上取决于3D图象传感器芯片的像素灵敏度。现在，全新3D图象传感器芯片的光学像素灵敏度是前一代产品的两倍。这意味着，它们的测量质量不相上下，但新一代芯片的发射光输出功率只需一半。因此

全球首款光子芯片亮相：每平方毫米传输速度300Gbps

*新光子芯片比现有处理器快10至50倍

*近美国三所大学的研究人员开发出一款光子芯片，它可以用光来传输数据，速度比过去的芯片大幅提升，能耗也大大减少。研究者宣称这是**款成熟的、用光传输数据的处理器。芯片每平方毫米处理数据的速度达到300Gbps，比现有的标准处理器快10倍甚至50倍。研究人员用7000万个晶体管和850个光子元件(用来发送和接收光)组成2个处理器内核，整个芯片只有3 X 6毫米大。**款光子处理器在20世纪40年代时，电脑和房间一样大，今天的电脑与那时的电脑已经有了很大的不同，但它们传输数据的方式是一样的，都是在金属线中传递电子信号。英特尔和IBM等芯片企业都已经在研究硅光子(Silicon Photonics)，但至今无法真正用在商业上。美国科罗拉多大学Berkeley校区、麻省理工学院、科罗拉多大学Boulder校区的研究人员开发出**款光子芯片是重大的突破，他们预测*早到2017年就可以测试商用版本的光处理器。在今天的电脑和智能手机中，电信号在金属线中传输，它将处理器、内存、网络、存储设备、USB接口等连接起来。在国家与国家之间则用光纤连接。光纤可以传输海量数据，但它的造价太贵。美国大学的研究人员希望

展讯CEO李力游：芯片开后门非常容易，你逃都逃不掉

“芯片真能开后门吗？”这是很多人的疑惑。就在今天召开的了2015移动智能终端峰会上，展讯通信CEO李力游给出的答案是：“不仅能开后门，而且还非常容易。”李 力游表示，与操作系统后门不同，从芯片而已从硬件层面上开后门，而且是非常容易的事情。*危险的就是只要不拔电池，通过芯片后门你所有的动作、所有的信息 我们都可以获取，而且你还不知道。*可笑的是，*近为了把手机做薄做好看，某种意义上为了更方便黑客对信息的截取，我们很多智能手机电池是不能拔插的，在 这种情况下如果芯片开后门，那你逃都逃不了。芯片层面开后门到底危害有多大？李力游还举例说明，德国在叙利亚和伊拉克部署爱国者导弹，突然发现某**这个导弹系统被黑客控制了，其实这是从芯片中获取的信息。所以，信息**跟芯片的设计有 100% 的关系，关系极端紧密。面对如此危险情况，李力游的建议是大力发展自主可控，自己设计的芯片，控制知识产权，在信息**里才是*重要的。作为本土 IC 企业的***，展讯通信为维护国家信息**，推出基于自主**可信架构的智能手机芯片解决方案，提供真正意义上的**可控芯片。除了对芯片**，李力游还提到目前火热的指纹识别和虹膜识

2016年消费电子展：英飞凌3D图象传感器芯片REAL3™助力智能手机实现虚拟现实

2015年12月24日，德国慕尼黑和锡根讯——未来，手机等移动设备将能快速逼真地对周围环境进行三维（3D）检测。这将归功于英飞凌科技股份公司���FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与pmd科技有限公司联合推出的3D图象传感器芯片。REAL3™将能实现非常逼真的虚拟并增强现实游戏体验，其中涉及通过游戏玩家使用头戴式终端设备在自己的双手与其生活环境之间的互动。图像传感器芯片的其它应用包括：房间和物体的空间测量、室内导航和图片特效等。在2016年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）上，英飞凌将与pmd共同展出REAL3产品家族*新推出的3D图象传感器芯片。较之前一代产品，全新3D图像传感器的光学灵敏度以及功耗均得到改善。此外，内置电子器件所占用的空间非常小。该芯片使手机可以操作能测量3D深度数据的微型摄像系统。利用微透镜提高灵敏度摄像头的测距和测量精度取决于两个因素：所发射和反射的红外光的强度，并在很大程度上取决于3D图象传感器芯片的像素灵敏度。现在，全新3D图象传感器芯片的光学像素灵敏度是前一代产品的两倍。这意味着，它们的测量质量不相上下，但新一代芯片的发射光输出功率只需一半。因此，手机摄

三星将为AMD代工14纳米芯片

三星和Globalfoundries达成联盟，将共同为AMD生产14纳米工艺的CPU和GPU据国外媒体报道，三星与世界**大半导体制造商GlobalFoundries已达成战略合作，将联合代工14纳米工艺的下一代AMD APU（加速处理器）和GPU（图形处理器）。过去，AMD曾依靠GlobalFoundries为其代工核心APU，并利用台积电代工更小、更廉价的CPU内核、显卡以及游戏机等。将这些业务全部转交给三星与GlobalFoundries，意味着AMD先前战略将发生重大转变。