中兴自主4G+芯片 迅龙2代商用破400万

4G芯片贱卖？联发科：捕风捉影

媒体报导，联发科以低单价把高阶4G晶片曦力卖给小米，并以“副董事长谢清江含泪把精品当地摊货卖”为题。联发科表示，报导断章取义、捕风捉影。联发科去年积极抢攻高阶智慧手机市场，为此还大动作举办高阶智慧手机品牌“Helio”中文征名活动造势，与过去MTxxxx产品型号有所区隔，*后由“曦力”出线。联发科曦力智慧手机晶片还分为**性能版HelioX系列，与科技时尚版Helio P系列；其中，Helio X系列产品联发科已推出X10及X20，Helio P系列联发科也已推出P10产品。只是小米的红米Note 2采用联发科的曦力X10处理器，售价却仅新台币4000元，市场认为，小米此举将打乱联发科抢攻高阶智慧手机的布局。报导指出，谢清江去年下半年在一次**主管会议上，说明为何会忍痛以低单价把联发科曦力高阶4G手机晶片卖给小米，表示是在含泪数钞票与含泪不数钞票2个选择中所做的选择。联发科表示，报导断章取义、捕风捉影；并指出曦力是联发科针对高阶智慧手机市场推出的晶片品牌，提供**市场的高效能、高规格与丰富多媒体是联发科对市场不变的承诺。

电源管理芯片厂商谁主沉浮？

上海集成电路基金首批投放企业公布

上海市300亿集成电路制造基金主要扶持12寸芯片制造，基金首批投放企业名单已经确定，首批获得投资企业为中芯国际、华力微电子、硅产业集团三家。另据基金某优先部分出资人表示，基金2/3部分已经完成意向募集。 上海市集成电路产业基金总金额500亿，其中300亿为制造基金，100亿专注于集成电路材料产业，另外100亿用来并购海内外**的集成电路设计企业。 资料显示，中芯国际的28nm芯片已达到月产能1万片，但远远不能满足月10万片的国内需求；中芯国际也已经开展了14nm芯片研发。华力微电子的28nm芯片业刚刚完成流片。 硅产业集团（即上海硅产业投资有限公司）是上海市于2015年11于成立的、专注于硅材料产业及其生态系统发展的投资平台，投资方包括国家集成电路产业投资基金、上海国盛（集团）有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限公司、嘉定工业区。

手背植NFC芯 登机变简单！

北欧航空公司正在筹划新的客户体验改善计划，其中包括一个大胆想法——给旅客手背植入芯片，简化登机与安检过程。信息咨询公司Sogeti副总裁舍斯特伦成了**个吃螃蟹的人。几周前，他在手背皮肤下植入了这块只有米粒大小的近场通信技术(NFC)电子芯片，然后前往瑞典阿兰达机场，无论是办理登机还是安检、候机，都不用再出示任何证件，就连航空里程也可以自动累积。英国媒体引述舍斯特伦的话说：“我可以用身体，而不是证件来证明自己，这感觉特别惊喜。”不过，这只是一个实验，不会在近期大规模推广。先前曾有人将这种NFC芯片植入手中用来进行电子支付、控制手机甚至入户门。听起来十分炫酷对吗?其实，你也可以弄一个来玩玩。这种可植入芯片由一家名为“危险事物”的公司开发，在公司官网成套出售，每套包括芯片、医用手套和一只注射器，还附有详细说明书。舍斯特伦说，植入芯片并没有什么不适感，只有在摩擦那块皮肤的时候才能感受到它的存在。不过他也说，若是未来能有可以直接贴在皮肤上的芯片就更好了。

高通贵州省联合成立服务器芯片公司 **国内使用

1月17日，贵州省人民政府与美国高通公司签署战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌。贵州华芯通半导体技术有限公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。合资企业首期注册资本18.5亿人民币（约2.8亿美元），贵州方面占股55%，美国高通公司方面占股45%。此次，除组建合资公司外，美国高通公司还将在贵州设立一家投资公司，将作为其未来在中国进行投资的载体。通过结成战略合作伙伴关系，双方建立长期承诺，将整合利用优势资源，实现互利共赢的发展。根据协议，美国高通公司将向合资企业许可其服务器芯片专有技术，还将提供设计和技术支持合资企业获得商业机遇和成功。 在大数据云计算等应用的带动下，服务器市场发展很快。预计仅服务器芯片市场2020年就将达到150亿美元。中国目前是全球**大服务器技术销售市场。贵州省是我国**个获批开展大数据产业发展集聚区创建的省份，也是国家明确的大数据综合试验区。 合资公司注册地为贵州贵安新区，在北京设有运营机构。贵安新区是国务院2014年批准设立的***新区，是贵州省大数据产业发展的重要平台，建设目标是国家重要的大数据产业发展集聚区和大数据综

抢攻物联网版图　联发科再推三款新芯片

看好物联网发展前景，联发科已锁定智慧家庭、穿戴式装置及自造者(Maker)等市场全力展开抢攻。今年国际消费性电子展上更一口气推出三款新品，包括支援低功耗蓝牙(BLE)及双频Wi-Fi的家庭物联网晶片、整合双模BLE及GPS的穿戴式晶片，以及具备高动态范围(HDR)的4K超高解析度蓝光播放器系统单晶片(SoC)，以扩增产品阵容。事实上，由于近年来行动处理器市场随终端产品出货趋缓，加上后进竞争者不惜成本抢夺市场占有率的影响，行动处理器商已纷纷转向布局新兴应用领域，尤其是物联网市场。在这之中亦可看到联发科将在物联网市场一展抱负的雄心。联发科副董事长暨总经理谢清江表示，物联网将会是市场未来关注的焦点，也是联发科往后将持续聚焦发展的重点，联发科已推出相关晶片平台，并积极发展穿戴式、智慧家庭、医疗、汽车和无人机等应用；同时也将持续透过MediaTekLabs支援全球的开发人员社群。据了解，联发科在CES上发布的家庭物联网晶片方案MT7697具备高整合度及超低功耗等特色，可灵活地在低功耗蓝牙和Wi-Fi间切换连接，非常适合家用电器、家庭自动化、小型智慧装置、物联网装置的桥接器(Bridges)与连接

高通推LTE-M NB-IoT物联网新芯片 市场难乐观

DIGITIMESResearch观察，2015年3GPPR12标准底定后，先后有多家业者推出合乎R12标准的新晶片，包含思宽通讯(SequansCommunications)、Altair、高通(Qualcomm)等，以及已有意进入市场的英特尔(Intel)、联发科。然而电信营运商的观望迟疑、替代技术的提出等因素，使得短期内LTE技术的物联网(InternetofThings；IoT)应用市���发展仍难乐观。针对物联网应用，3GPPR12修订过往的终端装置标准，同时也增订新装置类型标准，形成LTE-MCategory1、LTE-MCategory0，思宽已推出支援Category1的晶片，Altair则已推出支援Category1、Category0的晶片。R12标准仅为初步，依据规划，后续将再增订CategoryM的新类型，以及窄频(NarrowBand；NB)取向的新类型，新类型的资料传输率更低，但也耗占更少的通道频宽，以及更省电。虽然LTE技术积极降低功耗、传输率、通道频宽等，以迎合物联网应用的需求，但科技大厂也力挺相关替代性技术，例如IBM支持LoRaWAN，安谋(ARM)支持

圆融科技新三板作价7181万元收购杰生电气43.57%股权

1月18日消息，圆融科技今天正式在新三板以每股12.42元的价格定向发行股票578.14万股，作价7180.45万元收购张国华、梁莉萍、武帅、上海久卜合计持有的杰生电气43.57%的股权，交易完成后，杰生电气成为圆融科技的控股子公司。公告显示，本次股票发行中，张国华以其持有的杰生电气15.92%的股权认购圆融科技2623.36万元的股份;梁莉萍以起持有的杰生电气7.96%的股权认购圆融科技1311.68万元的股份;武帅以其持有的杰生电气4.87%的股权认购圆融科技803.41万元的股份，上海久卜以其持有的杰生电气14.82%的股权认购圆融科技2442万元。资料显示，圆融科技(圆融光电科技股份有限公司)成立于2010年12月30日，主营业务为为全色系发光二极管外延片、芯片的研发、生产和销售;生产和销售LED照明产品、LED背光源及LED显示屏、LED驱动电源及控制系统;LED芯片封装及销售、LED应用技术开发与应用服务，合同能源管理。本次股票发行完成后，圆融科技将加强深紫外LED领域外延片、芯片的研发、生产和销售。本次被收购公司杰生电气(青岛杰生电气有限公司)成立于2001年8月14日，

“硅基高亮绿光LED研发”项目在南昌通过结题验收

2015年12月17日，由南昌大学承担的国家科技支撑计划项目“硅基高亮绿光LED研发”在南昌顺利通过结题验收。科技部高新司材料处、科技部资管司研发二处、科技部高技术中心材料处的有关领导，国内相关领域专家，江西省科技厅高新处有关负责同志以及项目组成员共计30余人参加了会议。验收会上，专家组认真听取项目技术负责人的研究工作汇报，审查了有关材料，经过质询及讨论，一致认为，本项目验收资料齐全、规范、内容完整，完成了任务合同书规定的研究内容，同意通过结题验收。国家科技支撑计划“硅基高亮绿光LED研发”于2011年9月立项。经过三年的实施，项目研发成功主波长515-525 nm，裸芯光功率达12.98 mW(20 mA，15 mil×15 mil)的Si基绿光LED小芯片，以及裸芯光功率达225.35 mW(350 mA，45 mil×45 mil)的Si基绿光功率芯片，达到了其他技术路线******;在执行期间共申请**12项，其中发明**10项，获授权**5项，其中发明**3项;发表学术论文20篇。

人民日报：中国芯片亮起来

未来在这里 看CES展芯片厂商都在玩啥

全志科技:平台型芯片企业,享受新智能硬件红利

我们的分析与判断 (一)自主掌握核心技术,享受新智能硬件红利智能手机之后,以行车记录仪、VR、无人机、运动相机、娱乐玩具、机器人为代表的新智能硬件兴起,它们产品种类多,单个产品规模小,具有长尾效应。随着行车记录仪、VR、无人机等新产品放量,新智能硬件开始百花齐放,其市场潜在空间超千亿规模。全志科技一直致力于GPU能力、CPU能力以及视频处理技术的发展,拥有超高清视频编解码技术、高清多屏显示处理及输出技术、数模混合高速信号先进工艺的设计与集成技术等核心技术,集成了高清编解码、高集中度、低功耗三大优势,技术居于业界**水平。我们认为,公司的核心能力不仅顺应了新智能硬件时代的视频变革大趋势,而且为新智能硬件厂商大幅降低开发门槛和节约开发时间,将享受新智能硬件红利。(二)平台型芯片企业,多产品梯次接力公司拥有A系列、F系列、H系列、V系列等多系列AP处理器,为终端厂商提供Turn-keySolution,是典型的平台型芯片企业,大大降低了产品开发门槛和成本。AP处理器是电子产品的基础芯片,虽然硬件产品形态不同,但是产品的上游AP处理器却大同小异。公司的芯片方案已经多点布局,应用涵括了平板电脑、

**财经日报:VR下一站是MR

王思琪 [VR是纯虚拟数字画面，而AR虚拟数字画面加上裸眼现实，MR是数字化现实加上虚拟数字画面。从概念上来说，MR与AR更为接近，都是一半现实一半虚拟影像]戴上一副眼镜就能在现实场景中与二次元的人物互动，也可以在办公桌上玩CS，这不是科幻，也不是Magic Leap的宣传片，而是深圳易瞳科技正在研发的基于AR(增强现实)、MR(介导现实)技术的智能硬件。随着暴风、乐视、腾讯的加入，VR(虚拟现实)行业内竞争越发激烈。根据“智能硬件之父”Steve Mann的理论，未来智能硬件的发展趋势会逐步从VR向AR和MR过渡，而MR技术能够更好发挥AR的效果。从事MR智能硬件开发的易瞳科技CEO梁剑泓告诉《**财经日报》记者，MR硬件2016年会有更多行业内应用，但是要交付到消费者手中还有一段时间。介导现实概念落地？随着智能硬件2015年以来的快速普及，大众对Virtual Reality(虚拟现实)与Augmented Reality(增强现实)都不再陌生，而对MR的熟悉程度则相对较低。这里所说的MR并不是Magic Leap所指的“混合现实”(Mixed Reality)，而是由“智能硬件之

联发科朱尚祖：联发科不畏手机厂自主研发芯片

面对三星、苹果(Apple)和华为皆投入自主晶片研发以供旗下手机使用，联发科依旧老神在在，不畏手机晶片市场遭受挤压。另一方面，该公司2016年将锁定智慧手机、智慧家庭与物联网(IoT)等领域扩大展开抢攻，以壮大市场版图。联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖认为，手机业者要研发自主晶片并非易事，且须考量投资与回报效益。联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖认为，近年手机大厂如三星、苹果与华为开发自有手机晶片，对联发科不至于有太大影响。他分析，由于手机业者要自主研发晶片，并非一件容易的事，若手机销售规模不大，在投资与回报上并不划算，因此该公司观察未来将不会有更多手机业者自主研发晶片。朱尚祖进一步解释，以华为2015年手机晶片采用来源而言，自主晶片、联发科和高通的比例各占三分之一，预估2016年的比例应会差不多；而苹果则是****采用自主晶片，虽然三星2016年采用自主晶片的比例将提升，不过由于联发科并未供应三星晶片，故对联发科影响不大。此外，朱尚祖认为，虽然手机晶片行业竞争激烈，但该公司4G**代产品出货量从2014年至2015年已成长五倍，即从三千万套攀升至一亿五万套。同时2015年手机产

4G芯片需求增大 联发科抢料跟高通拚了

今年4G手机需求仍将带动功率放大器（PA）、表面声波滤波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手机晶片龙头高通展开保料大作战，宣布与TDK合资新公司投入SAW等RF元件研发，法人预期，将牵动与联发科（2454）供应链间的抢料行动。由于SAW的供应商以村田制作所（Murata）、TDK旗下Epcos等外商为主，台湾只有去年底宣布入股韩厂Sawnics的台嘉硕具有供货能力，过去华新科也与TDK有合作关系。市场传出，联发科近日已要求台嘉硕将Sawnics的SAW送交QVL认证。TDK和高通已正式宣布，将于新加坡设立一家合资公司“RF360 Holdings Singapore”，持股比例分别为49%和51%，其中，TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部份业务分拆出来成立“RF360”。未来高通和TDK合资的“RF360”将会从事智慧手机等行动装置、物联网（IoT）、无人机、机器人、汽车等成长显着领域所需的射频前端（RFFE）模组、RF滤波器产品的研发和销售业务。由于苹果iPhone 7将会用到更多RF元件，并带动其他手机品牌厂跟进，成为今年需求成长动能。

上海建成北斗导航应用六大系统

本报讯 记者从牵头组织实施长三角卫星导航应用示范工程的上海市科委获悉，上海结合智慧城市北斗综合应用需求建成六大系统，从重点车辆监控到大众位置服务，从社区校正监管到智能公交航运，从高精度服务到WiFi室内定位，均取得良好示范效应。国家任务要求实现5.1万台套的北斗终端部署，实际已完成78275台套部署，超预期50%以上。北斗卫星导航系统是16个国家科技重大专项之一，也是沪上战略性新兴产业标志之一。通过政策引导、地方支持，上海北伽导航公司研制的我国首颗40nm SoC导航芯片于近期投产，并启动“面向大众应用的北斗高精度SoC芯片”项目，对接今年底即将建成的我国北斗地基增强系统，使北斗位置服务精度达到亚米级，即误差小于1米。届时，**范围的亚米级应用向大众开放，为商业化开发提供“巨大想象空间”。

势头强劲：3D打印猛攻四大行业领域！

3D打印，又名增材制造，是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。近年来，3D打印技术广泛应用于医疗、建筑、汽车、航天等领域，发展势头强劲。 一、医疗行业 由于器官**复杂性，传统的加工方式已经无法满足人类需求，而将3D打印技术引入生产人造器官，不仅解决了尺寸**性的难题，而且也不用担心生产速度的问题。3D打印不仅有助于突破现有医学难题，提升医疗技术水平，更为全球医疗行业带来福音。比如宾西法尼亚大学团队推出3D打印眼睑使用芯片技术来仿真人眼的功能，芯片含有多条微流体通道，使得角膜细胞可以像在人体里那样生长。荷兰格罗宁根大学研究团队研发出一种新型3D打印牙齿，可以杀死存活在口腔中的**，同时预防牙齿衰变。 二、建筑工业 3D打印快速成型，节省工时和成本，精准制造，近年来也相继涌现3D打印建筑，比如去年7月由3D打印的模块新材料别墅现身西安，建造方在三个小时完成了精装别墅的搭建。 为治理海洋污染，比利时知名建筑师Vincent Callebaut提出了一个新的城市设计概念:用海洋上的塑料废物3D打印一个个海螺形建筑物,组成海洋城市。

美推FPGA水冷散热系统　降温效果提升60%

美国乔治亚理工大学(Georgia Institute of Technology)研究团队研发新方式来冷却FPGA芯片，在FPGA制程当中导入微流体通道，利用去离子水在电晶体周边流动进行直接冷却。 据Electronics Weekly网站报导，该研究采用28纳米Altera FPGA进行单体冷却实验，以每分钟140ml水量，向导管注入摄氏20度水流，采用传统气冷式降温法的FPGA芯片在摄氏60度运行，而导入水冷式降温法的芯片维持在摄氏24度运行，水冷式散热法比传统气冷式散热还要有效降温60%。研究人员Muhannad Bakir将FPGA芯片背后的散热器(heatsink)与散热材料移除，并在矽芯片嵌入直径约100微米的水冷却通道管，接着再于这些通道上摆放矽层，并打造接埠以连接水管。Bakir表示，选择FPGA作为研究对象是因为FPGA常见且被美国军方使用，美国国防部先进研究计划局(DARPA)也提供相关计划补助。该技术也可搭载于CPU、GPU、功率放大器等应用。这项实验的收获有利多重芯片堆叠技术发展，像是多重FPGA芯片或FPGA搭载其他高功耗芯片运行。Bakir带领的研究团队在

三星将采14纳米制程　代工高通Snapdragon 820芯片

高通(Qualcomm)新一代旗舰移动处理器Snapdragon 820代工厂商，确定花落韩厂三星电子(Samsung Electronics)，三星将采用*新14纳米LPP制程生产这款芯片，由于三星再次取得高通移动处理器代工订单，因此也重新燃起外界对三星新一代高阶智能型手机可能将采用Snapdragon 820的猜测。 科技网站PC World等外媒报导，三星表示，目前已开始以14纳米LPP制程量产移动处理器，如三星Exynos 8 Octa处理器即由14纳米LPP制程生产，三星并预期2016年上半就会看到有内建高通Snapdragon 820的移动装置问世。据指出，此前高通旗下高阶处理器多由台积电代工生产，但由于台积电代工生产的高通前一代Snapdragon 810芯片存有严重过热问题，因此2015年初便曾传出高通有意更换Snapdragon代工厂商，至2015年底则确定由三星代工。不过，从三星与台积电也都为苹果(Apple)代工生产A9处理器来看，台积电16纳米制程似乎较三星14纳米制程优异。对于是否三星包括未来即将推出的Galaxy S7在内的智能型手机，将采用Snapdrag

旗舰级芯片麒麟950为何是咸鱼翻身之作

ROHM芯片电阻微缩再下一城 面积来到0.2x0.1mm

ROHM（罗姆半导体）在2014年的年初推出了*小电阻后，约莫两年的时间，到了2016年的现在，ROHM仍然致力于被动元件的极小化。先前ROHM推出晶片电阻的尺寸为0.3mmX0.15mm，而此次所推出的产品，更是来到了0.2mmx0.1mm。 ROHM RASMID开发部课长玉川博词ROHM应用设计支援部课长苏建荣表示，回顾过去ROHM在电阻产品的开发，约莫八年才会有一次划时代的产品规格突破，到了2013左右，ROHM采用半导体制程为主的化学蚀刻技术，让晶片电阻的面积一口气来到0.3mmX0.15mm，到了2016年的现在推出0.2mmx0.1mm的产品，可以看得出，ROHM大幅缩短了产品推出的时间。ROHM之所以在电阻等被动元件的产品上仍然不遗余力，一方面是ROHM本就是从被动元件起家，二者，就智慧型手机市场的发展态势来看，随着智慧型手机的尺寸不断加大，被动元件的数量也随之攀升。苏建荣也谈到，被动元件尺寸的微缩，也有助于让智慧型手机放入更大的电池或是增加其他的新功能。ROHM RASMID开发部课长玉川博词进一步解释指出，被动元件数量的增加，来自无线技术的不断演进，从过去的3G演进

从格局、战略、技术看2016芯片市场

2015年，智能手机面临****的挑战。一直保持着强势增长的国内手机市场，开始触碰到出货量的天花板。在智能手机市场遭遇瓶颈，逐渐进入增长缓冲期之后，芯片市场也遇到了相同的问题。高通在其2015年第四财季（2015年第三季度）的报告中显示，其MSM通讯芯片的总出货量比去年同期下降了14%，芯片营收更是下降了25%，联发科也是在*近的财务状况说**上暗示其原先计划的4.5亿的智能手机芯片出货目标将会调低到4亿片以下。目前，我们认为全球发达��家市场，包括中国的绝大部分城市市场，智能手机已经进入了饱和状态。随着智能手机的普及，用户购买新手机的驱动力正在改变：**次 买智能手机时，他们是新产品的使用者，这构成了原先市场增长的主要动力；可是现在，他们成为更换旧手机的用户，开始更关注用户体验，品牌印象，流行趋势等 要素。同时国内移动运营商也大大降低了对手机硬件的补贴，这些因素延长了用户平均换机时间，另外成熟的智能手机用户会对新的手机有更高的要求，这样就要求 芯片厂商需要针对消费者角色的变化，重新去制定符合市场要求和迎合消费者心理产品计划，并快速应对市场的变化调整市场策略格局：搅局者力量强大展望新一年

Sky Q卫星机顶盒

中国，2016年1月13日——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系统芯片（SoC）获得Sky公司采用，用于*新推出的Sky Q 机顶盒。Sky Q是Sky公司的下一代家庭娱乐系统，于2016年初发布，拥有一系列完整的先进娱乐产品，通过无线连接打造新的生态系统，让客户能够更方便地存取*喜欢的娱乐内容。Cannes/Monaco芯片属于意法半导体的ARM®系统芯片产品家族，可满足整个高清和超高清机顶盒市场需求，整合了先进的中央处理器（CPU）和性能强大的图形处理器（GPU），能够实现*先进的机顶盒用例，包括多频道管理和先进转码功能。整合高集成度、灵活性、高能效、高成本效益于一身，新系统芯片还拥有强大的开发生态系统，以解决各种设备的需求。意法半导体事业部副总裁兼消费电子产品部总经理Philippe Notton表示：“我们的系统芯片获得备受关注的新系列Sky Q产品采用，是对意法半导体机顶盒技术的高度认可，同时也是对多屏幕和设备支持Sky产品内容的系统

传感网芯片研发商中感微新三板挂牌上市

挖贝网讯 1月14日消息，**中小企业股份转让系统公告显示，中感微的挂牌申请获得批准，并于今日公开转让，证券代码为：835399。 公告显示，中感微2013年度、2014年度、2015年1-7月营业收入分别为2.54亿元、2.27亿元、5122.89万元；净利润分别为1265.61万元、2927.62万元、-756.94万元。中感微（无锡中感微电子股份有限公司）成立于2009年7月27日，主营业务为传感网芯片的研发、设计与销售。目前中感微形成两个产品领域——多传感器传感网芯片领域、传感网门户芯片领域。多传感器传感网芯片领域的产品系列包括音频传感网芯片系列、视频传感网芯片系列、电池电源管理芯片系列；传感网门户芯片领域的产品系列为移动应用处理器芯片系列。此外，按照中感微的规划，公司主营业务将主要集中于多传感器传感网芯片领域，传感网门户芯片领域产品将不再作为公司未来主要的发展方向。挖贝新三板研究院资料显示，中感微本次挂牌上市的主办券商为海通证券，法律顾问为北京市隆安律师事务所，财务审计为众环海华会计师事务所（特殊普通合伙）。

麒麟950会成为海思下一个祖传芯片吗？

高通投资30亿美元联手TDK进军射频芯片领域对决思佳讯和Qorvo

北京时间1月13日晚间消息，高通和日本电子元器件厂商TDK今日宣布，双方将组建一家合资公司RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。 根据协议，高通和TDK将在新加坡成立RF360 Holdings公司，*初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而TDK将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。 高通表示，未来3年将向合资公司*多投入30亿美元。该交易凸显了高通计划提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车和其他产品，如物联网设备、机器人和无人机等。 这30亿美元的投资包括高通收购TDK技术和**的费用，向TDK的后续支付和合资公司的资金投入。双方的协议还允许高通在30个月后收购合资公司剩余股份。高通预计该交易将于2017年初完成，并在完成后的一年内后为公司带来利润。 高通公司和TDK组建无线部件合资公司 高通公司和日本TDK Corp将组建合资公司，开发用于移动设备和其他产品的无线零部件，高通称该交易将在三年内耗资30亿美元。 这是高通公司雄心勃勃完善无线手机芯片产品并将该技术应用于汽车等产品的*新表现

Magtron****Quadcore电流传感器

三星代工高通骁龙820芯片 采用14纳米工艺

据路透社报道，三星电子周四表示，为将量产高通新的骁龙820移动芯片。这对该韩国科技巨头代工业务将是一次大的推动。三星称，高通骁龙820芯片采用14纳米工艺生产。三星自家的Exynos芯片也采用了14纳米技术。三星称，他们将在上半年开始生产。但该公司未透露合同的金额。这家全球*大的内存制造商一直在努力增长处理器业务，使营收多元化。随着苹果和华为等对手夺走智能手机市场份额并压低了利润率，三星日益依赖零部件业务。三星表示，采用14纳米工艺可使芯片能耗降低15%，处理速度提高15%。去年英伟达成为三星的制造客户，而韩国《电子时报》报告，今年三星将开始为AMD生产芯片。去年电子时报还报道，三星将在新旗舰手机Galaxy S7中使用骁龙820芯片。

终于明确 三星宣布骁龙820正式量产

消息称百款手机将采用联发科Helio P10芯片

联发科新芯片 魅族将采用

外电报导，大陆智慧手机品牌魅族（Meizu）可望成为联发科（2454���旗下*高阶晶片“Helio X20”的**厂商。 联发科的“Helio X20”订本季末量产，晶片售价将在25美元之上。法人认为，若“Helio X20”能如期量产，将有利联发科的产品均价（ASP）和毛利率提升。日本网站Gadget通信报导指出，知名性能评测软体“安兔兔（AnTuTu）”在官方微博称，魅族次代旗舰机种有望成为****的搭载联发科“MT6797”（指晶片代号）十核心处理器（Helio X20）的新机。安兔兔并称，魅族该款新机可能就是“MX6”，将搭载1080p萤幕、3GB RAM、32GB ROM、GPU为Mali-T880 MP4、作业系统为Android 6.0。Gadget通信指出，魅族去年开卖的“MX5”就是**款采用联发科去年主打的高阶晶片“Helio X10”处理器的机种，因此今年主打的更高阶晶片“Helio X20”机种由魅族新机拿下，相当有可能。联发科虽然今年营收、出货量和市占率看增，但毛利率和获利依旧有压，因此近期股价跌幅较重，逼近200元大关，昨日股价以平盘价206.5元作收。

物联网WiFi芯片“井喷”的原因

投资热点：AMOLED渐露峥嵘 CES芯片厂商盘点

1. AMOLED 渐露峥嵘 据台北工商时报近日报道，苹果面板供应链2016 年都有AMOLED 投资计划，三星目前有3 条AMOLED 生产线，目前主力在5.5 代厂，而*新的6 代厂则是以曲面AMOLED 为主，2016年6 代厂总产能将提升到9 万片。至于LGD 和JDI,2016 年也都会增加对AMOLED 面板的投资力度，开始为两年后的iphone 做准备。LGD *新的P10 投资计划中，除了一座9.7 代厂瞄准大尺寸电视应用之外，还包括一座6 代AMOLED面板厂，针对智能型手机应用。至于JDI 也宣布了产能改造计划，进行AMOLED 技术的开发与量产。如此看来，2016年AMOLED 的渗透率会逐渐提升，而从趋势来看，苹果成为AMOLED 的用户也会在这两年落实。如此看来，AMOLED成为新一代显示技术的领跑者确之凿凿。在上周美国举行的CES 上，三星和LG 也都携带各自的AMOLED 产品亮相。Displaybank 表示，柔性AMOLED显示器2015 年出货量约2500 万台，2020 年约扩大到8 亿台的规模。2. CES 芯片厂商黑科技盘点一年一度的CES,一

广东移动自主**芯片级节能绿色数据中心

数据中心作为互联网产业大发展的基础，如何降低能耗一直为业界所关注。昨日从广东移动了解到，该公司自主**的芯片级节能绿色数据中心建设方案，可有效降低能耗，并成功入选国家2015年工业转型升级资金绿色制造项目名单。 为保证机房内设备的稳定运行，传统数据中心要依靠空调维持较低温度，空调的耗电量甚至超过了所存储的服务器设备。为此，广东移动通过与产业链上下游多方企业的跨界调研交流，针对空调高耗能问题提出了“去空调”的具体技术解决方案，并研发了热管水冷模块。据悉，该方案对传统服务器设计做了调整，以热管水冷模块代替传统的散热翅片模块，通过自然热传导带走CPU等高发热密度芯片的热量。 与传统数据中心相比，这种新型数据中心节能效果突出，能效指标PUE值由平均2.2下降到1.2以下。

物联网WiFi芯片“爆发式”增长的原因

在物联网市场的持续刺激下，2015年国内应用于物联网的WiFi芯片迎来了**次“爆发式”增长。据相关统计数据显示，2014年物联网WiFi芯片出货量情况并不乐观，仅有1000万颗左右，到2015年时，WiFi芯片基本成为许多智能硬件产品的标配，总出货量突破3000万颗，并且伴随着智能硬件的起量，预计2016年出货量将进一步提升到1亿颗。 因此，记者走访了众多WiFi芯片原厂和方案商，从解决方案、核心技术、未来趋势三个方面，分析WiFi芯片的演变发展，以及探索其起量背后的原因。 从多芯片到单芯片发展，国内外WiFi芯片厂家的博弈 实际上，在手机、平板等产品中，独立WiFi芯片只有连接和传输信号的作用，信号处理和传输协议TCP/IP必须放置在性能强大的AP端，才能形成完整的通信架构。然而，物联网领域的大量智能硬件，如水壶、电饭煲、灯具、豆浆机等产品，原本就没有强大的AP，所以独立WiFi芯片当然是“然并卵”了。 于是，这种需求首先催生出了一批整体方案解决公司，如庆科、汉枫、博联、有人科技等企业，都是以单芯片WiFi外挂MCU，再将通信协议TCP/IP写入MCU的方式，给传统企业智能化升级提

芯片级ESD测试方法研究与比较

[导读]目前关于芯片级的电磁兼容国内外研究还处于起步阶段，各个芯片生产厂商也逐渐开始从芯片级的角度去根本的解决电磁兼容的问题关键词：ESD芯片随着集成电路制造工艺的不断进步，特征尺寸变得越来越小，使得ESD静电放电等干扰越来越影响芯片的可靠性。在芯片的实际使用过程中，将近超过一半的失效芯片是有ESD静电放电的干扰所引起的。在以往的静电保护设计中，主要是由板级和系统级的层面上去解决ESD静电放电的问题，该层次上的静电保护要足够的好，保护所使用的器件免受ESD静电放电的损坏，终端产品在选择芯片时，并未对芯片的ESD静电放电性能提出要求。然而随着市场的竞争，终端设备制造商逐渐对其所使用的芯片提出ESD静电放电等电磁兼容方面的要求。由于成本的压力，光依靠传统的板级和系统级的保护去解决整个设备的ESD静电放电性能，己经变得不可行，在芯片级的层次也需要提供一定的抵抗ESD静电放电的能力。而目前关于芯片级的电磁兼容国内外研究还处于起步阶段，各个芯片生产厂商也逐渐开始从芯片级的角度去根本的解决电磁兼容的问题。因此，芯片级电磁兼容性越来越受到各方面的重视。终端设备制造商和芯片制造商都努力改进白己的产品来

Amlogic连续三年居中国OTT芯片市占率**

美国当地时间2016年1月6日下午3点，拉斯维加斯会展中心。全球OTT多媒体应用处理器市场***——晶晨半导体(以下称“Amlogic”)“合作伙伴大会”举行。会上，Amlogic与ARM、Dolby、Verimatrix等全球数字家庭娱乐产业链中涵盖芯片、音频技术、**保护技术等**提供商针对数字机顶盒与互联网电视2015年市场发展状况及2016年未来趋势进行研讨。 期间，Amlogic CEO 钟培峰透露，截至2015年，Amlogic已连续三年稳居中国OTT机顶盒主控芯片市场占有率**位置。一、 STB：32位与64位SOC“双管齐下”2015年，Amlogic针对机顶盒市场在32位与64位SOC产品策略上“双管齐下“，既有32位的适配Full HD应用的4核方案S805，以及面向4K应用的S812，还推出了旗下首颗64位真4K S905 SOC。Amlogic CEO钟培峰表示：“随着大数据时代家庭互联网终端对于更复杂运算、更多融合型应用的处理需求涌现，64位SOC将迎来更大的用武之地。”2016年，在继发布S905之后，Amlogic还计划推出2颗真4K、64位SOC——S9

高通重夺中国智能机芯片市场竞争优势

据台湾媒体报道，来自台湾手机产业的消息来源透露，美国移动芯片制造商高通已经重新夺回其在中国大陆智能手机解决方案市场的竞争优势，该公司已同中国大陆一些手机销售商重新签署了授权协议。高通2015年12月29日曾宣布，该公司已经同天语(K-Touch)品牌手机制造商北京天宇朗通通信设备股份有限公司（Beijing Tianyu Communication Equipment）以及海尔集团（Haier Group）签署了新的**授权协议。这家总部位于美国圣地亚哥（San Diego）的芯片制造商过去几个月在中国大陆已经签署了一系列类似的**授权协议，它已经从中国政府的反垄断调查的打击中得到恢复。此外，2015年11月初以来，高通还曾宣布同360奇酷（Qiku）、小米、华为、TCL通讯和中兴签署了这样的新的**授权协议，其中360奇酷是奇虎360(Qihoo 360)酷派（Coolpad）的合资企业。高通这些*新授权协议的财务条款没有对外透露，但是高通表示它同天语和海尔之间的授权协议遵循中国政府反垄断要求。此前中国之所以对高通展开反垄断调查并且给予巨额罚款，是因为发现高通违反了国家反垄断法。高通

高通与中国政府达成一致 重回**状态削弱联发科、展讯竞争力

1月11日消息，据台湾媒体报道，来自台湾手机产业的消息来源透露，美国移动芯片制造商高通已经重新夺回其在中国大陆智能手机解决方案市场的竞争优势，该公司已同中国大陆一些手机销售商重新签署了授权协议。 高通2015年12月29日曾宣布，该公司已经同天语(K-Touch)品牌手机制造商北京天宇朗通通信设备股份有限公司（Beijing Tianyu Communication Equipment）以及海尔集团（Haier Group）签署了新的**授权协议。这家总部位于美国圣地亚哥（San Diego）的芯片制造商过去几个月在中国大陆已经签署了一系列类似的**授权协议，它已经从中国政府的反垄断调查的打击中得到恢复。 此外，2015年11月初以来，高通还曾宣布同360奇酷（Qiku）、小米、华为、TCL通讯和中兴签署了这样的新的**授权协议，其中360奇酷是奇虎360(Qihoo 360)酷派（Coolpad）的合资企业。 高通这些*新授权协议的财务条款没有对外透露，但是高通表示它同天语和海尔之间的授权协议遵循中国政府反垄断要求。此前中国之所以对高通展开反垄断调查并且给予巨额罚款，是因为发现高通违

上游芯片放大招 硅基LED助力产业链

芯片和面板价格持续下跌 三星去年第4季获利低于预期

低价≠低端 国产LED亟待“验明正身”

在国内LED市场，“价格低廉”的帽子不管愿不愿意都一直戴在国产企业的头上。众多供应端企业在购买国产LED产品时，会不自觉地将“国产”与“低价”划上等号。近日，高工LED在走访一家封装设备企业时，该公司董事长透露，“国内某设备企业推出的焊线机，其研发团队为ASM原班人马，核心部件采用进口，可以说与ASM是同等的质量，但价格却要比ASM便宜30%，**关键的是还不被客户认可。”有此境遇的还有一家胶水企业，该企业的客户直接坦言，如若明年价格不能再降便要终止与其继续合作。事实上，据高工LED调查了解，该胶水企业的价格相比国际厂商价格，至少便宜50%以上。从市场反应来看，国产LED“价廉物美”却仍被人质疑，难道国产LED就该被贴上“低价”的标签?而“低价”又是否就意味低质呢?对此，嘉美时代照明总经理周水明表示，价格低并不代表品质差，企业可以通过技术革新、管理规范来降低生产成本，在保证品质的同时降低价格。这样一来，价格反而成为国内厂商反击国际厂商的一大优势。事实上，单从产品来讲，国产LED与国际LED之间的界限已经很模糊，从国内LED市场也可以看出，近年来LED国产化率正在不断提升。高工产研LED

中国量子通信崛起：多年耕耘 终成世界劲旅

2015年年底，世界**物理杂志、英国物理学会下属的《物理世界》公布了本年度国际物理学领域的10项重大突破，中国科学技术大学教授潘建伟、陆朝阳等以“多自由度量子隐形传态”的研究成果入选，并荣登榜首。在量子研究领域，这仅仅是该团队无数荣誉中的一项。在2015年度国家科技奖评奖中，潘建伟、彭承志等为主要完**的“多光子纠缠及干涉度量”团队，又摘得了我国自然科学领域*高奖项——自然科学奖一等奖。 实现对多粒子纠缠的相干操纵可以确保通信**、提升计算速度 量子是微观世界不可分割的基本个体。日常生活中的光，就由大量光量子组成。量子有不同于宏观物理世界的奇妙特性，若能掌握其特征，则有望实现对信息处理能力**性的突破。比如，利用量子的叠加性，制造出100个粒子相干操纵的量子计算机，就可能比目前*快的超级计算机“天河二号”还快百亿亿倍。 多光子纠缠，简要地说就是利用量子的物理特征，进行的一种对信息进行编码、存储、传输和操作的全新方式，它能对光子、原子等微观粒子进行**操纵，从而确保通信**、提升计算速度。 上世纪90年代，物理学家在理论上证明，对微观世界的物体而言，借助神奇的“量子纠缠”，可以将物质的

德州仪器推出DLP 4K UHD芯片投影显示解决方案

德州仪器（TI）近日发布一款面向家庭影院、商业及教育领域投影显示的0.67英寸4K UHD芯片。 据悉，DLP 4K UHD芯片组基于DLP影院技术、结合数字微镜器件（DMD）快速切换速度和先进图像处理。德州仪器表示，这款全新DLP芯片搭载支持高分辨率和高亮度解决方案的单芯片投影仪架构，而实惠的零售价格将助力厂商将4K UHD投影显示器推向大众市场。先进图像处理DLP 4K UHD芯片配备400万个反射镜，可提供800万多像素的屏幕。每个反射镜每秒能够切换9000次，每帧期间创建两个独特的屏幕像素，以提供全4K UHD分辨率。通过与DLP 0.65英寸1080p芯片尺寸类似的0.67英寸数字微镜器件（DMD），客户可以获得更实惠的4K UHD解决方案，其应用范围涉及家庭影院、会议室和教室等。DLP技术的高ANSI对比度为4K内容带来精美细节，提供令人叹为观止的视觉体验，其专有算法能够提供清晰高质量的图像。此外，DLP芯片还可与灯、LED和激光荧光体等多个光源使用，为制造商创建各种应用独特解决方案提供灵活性。DLP 4K UHD芯片解决方案预计将于2016年春季上市。

终端应用/影像芯片竞出笼　虚拟现实喜迎商用元年

三星、索尼、宏达电等手机品牌大厂已将虚拟实境显示装置列为2016年重点发展的新产品，而晶片商如英飞凌（Infineon）、辉达（NVIDIA）也 于近日推出3D影像感测器及新一代渲染（Rendering）软体，可进一步提升虚拟实境的视觉效果，为虚拟实境商用发展挹注强劲动能。1980 年代即出现的虚拟实境（Virtual Reality， VR）头戴式装置，近年亦有诸多厂商投入开发，但却一直苦于价格、技术等问题，无法成功打入市场，不过在品牌大厂如HTC、Oculus和Sony于 2016年推出VR新品后，此情况可望有所变化（图1）。图1　虚拟实境技术大跃进，2016年将成为其商用元年。技术瓶颈突破　VR/AR迈入商用元年根据国际数据资讯（IDC）研究指出，2016年VR与扩增实境（AR）可望改善技术限制，并突破过去应用不成熟等问题，进入商业化元年。图2　IDC个人电脑电脑周边**研究经理严兰欣认为，使用者体验与价格是虚拟实境能否成长关键。IDC 个人电脑/电脑周边**研究经理严兰欣（图2）表示，过去VR受限于装置设计、技术成熟度及硬体价格等问题，在应用上会有危险、昂贵及不切实际等挑战，导

深迪MEMS陀螺仪技术助力打造《星球大战》商品帝国

《星球大战7之原力觉醒》（又名：《星战7》）于2015年12月18日火爆登陆北 美，17天累计票房收入超过7.4亿美元。自1977年以来卢卡斯影业凭借《星球大战》6部系列片创造了科幻题材电影票房之奇迹，并成为一代又一代青少年 和年轻人的关注热点。对全球上亿的星战迷来说，《星球大战》远不是几部电影那么简单，它改变的是一种生活方式。通过角色扮演、时尚艺术创作、衍生商品开 发……粉丝们以不同方式保持着‘星战’的活力，增加着这个传奇的文化意义。2012年迪斯尼以40.5亿美元买下卢卡斯影业，重磅出品《星战7》，影片中 各种高科技产品**让粉丝膜拜向往。迪斯尼-—商业帝国成功运作者早已预先授权国际高品质商家研发，创造 与电影同步的各类科技终端产品。深迪凭借其过硬的品牌和技术实力将陀螺仪产品顺利导入两家赢得《星战7》授权的战略合作伙伴并成功实现大批量量产，目前搭 载着深迪陀螺仪芯片的《星战7》多款智能科技产品已销往世界各地的星迷手中。近年来，依托自主知识产权的 MEMS陀螺仪核心技术， 深迪半导体的陀螺仪芯片在全球航模市场的份额一直名列前茅，占据着显著的市占率 。 本次与世界**玩具品牌厂商合作，

Marvell提供面向可穿戴、IoT及智能家居应用的组合芯片

博通推出全新汽车全球导航芯片

新闻要点•三频段同步接收所有可视 GNSS 卫星信号，提高精准度并增强定位•集成传感器**和中央处理单元（CPU），降低功耗•达到并远超AEC-Q100汽车应用标准中的严格要求 中国北京，2016 年 1 月 7 日——全球有线及无线通信半导体**解决方案***博通 （Broadcom） 公司（NASDAQ：BRCM）今天在国际消费电子展（CES 2016）上宣布，为其汽车产品组合新增一款全球导航卫星系统（GNSS）无线连接芯片。在降低车载应用功耗的同时，BCM89774进一步提高了位置与定位功能，并降低了汽车厂商的材料清单（BOM）成本。如欲了解有关国际消费电子展的更多新闻资讯，敬请访问博通公司新闻发布室。预计至 2022 年，汽车 GPS 的出货量将会翻番，在为零部件供应商创造巨大商机的同时，也预示着针对市场份额的竞争将更为激烈。作为**提供所有可视 GNSS 卫星信号（包括美国 GPS、欧洲 GAL、日本 QZSS、俄罗斯 GLONASS、中国BDS和全球 SBAS）三频段同步接收功能的宽带采集射频技术提供者，博通的 BCM89774 独树一帜，可为原始设备制造商（OEM）提供当

LED外延芯片厂商新世纪光电CSP芯片出货分析

据LED外延芯片厂商新世纪光电（Genesis Photonics）总裁David Chung消息，近日新世纪光电已经开始汽车头灯、液晶电视背光源和照相机闪光灯应用芯片级封装（CSP）芯片的出货，2016年3月CSP芯片的出货预计将显著增加。 David Chung表示：“新世纪光电具备多年CSP技术研发经验，并已于2015年10月开始CSP芯片出货，主要为台湾汽车头灯制造商11月汽车后市场销售供货。此外，新世纪光电打算与欧洲汽车照明原始设备制造商（OEM）开展合作，以成功打入汽车制造商供应链。”新世纪光电已经斩获日本、韩国和中国边缘型和直接型背光液晶电视应用CSP芯片订单，预计将于2016年**季度开始出货。新世纪光电目前拥有72台MOCVD台，相当于约20万片LED外延片的月产能。新世纪光电正采用4英寸晶圆设备来替换2英寸晶圆设备，2016年**季度整体产能利用率将下降到50-60％。2016年**季度CSP芯片总产量比例将开始上升，而净运营亏损将减少。2016年年底CSP芯片的营收比例预计将上升40-50%。随着中国制造商放慢LED芯片扩产速度以及LED芯片库存水平的下降，LED

电子芯闻早报：亚马逊也推芯片，高通汽车芯片820A

TI推出DLP®0.67英寸4K超高清芯片，助力大屏投影显示

德州仪器（TI）推出DLP 0.67英寸4K超高清（UHD）芯片

深圳八类车上将安装“电子车证” 计划覆盖15万~20万辆车

日前，记者从市交警局新闻发布会上了解到，我市将推动RFID电子车证项目试点。首期在校车、的士、公交大巴等八类车上安装，预计覆盖15万~20万辆车。交警部门表示，电子车牌或成为车辆**“身份证”，但目前还不能代替传统车牌。 或成为车辆的**身份证电子车牌基本技术措施是利用RFID高精度识别、高准确采集、高灵敏度的技术特点，将RFID电子车牌作为车辆信息载体，在电子标签相应区域存储车型等车辆属性的信息，并由机动车在通过装有经授权的射频识别读写器的路段时，对各辆机动车电子车牌上的数据进行采集或写入，达到各类综合交通管理的目的。“现阶段，电子车证不会替代传统车牌。目前通过电子标识让车辆的身份‘**化’，是车牌的补充，而不是替代。”市交警局科技处负责人表示，电子车证现在还不能称为“电子车牌”，因为目前还没有从法律层面上对其的作用进行规范。此前，在大运会举办期间，我市试点将RFID电子车证应用于大运专用车辆管理，共制发1.73万张电子车证，配备查验设备，安装固定基站，累计查验车辆55万车次，构筑了快速查验、**识别的智能化车辆管理新体系。不能代替传统车牌市公安交警部门下一步拟在教练车、校车、两类泥

中国是芯片市场**有增长的地区

亚马逊云计算业务开始出售芯片

据国外媒体报道，亚马逊将继续拓展它的云计算业务亚马逊网络服务（Amazon WebServices）。公司宣布将开始加工和出售拥有诸多用途，包括支持AWS的微处理器。去年，亚马逊收购了以色列芯片制造商Annapurna Labs，现位于加州圣何塞的这家公司制造了用于家用设备，例如Wi-Fi路由器和物联网设备、数据存储和流媒体的芯片。“我们的Alpine platform-on-chip和子系统产品线为服务提供商和原始设备制造商提供了一个高质量的平台，他们可以设计硬件，以支持对****务、快速连通性和很多连接设备日益增长的消费者需求。” Annapurna Labs公司副总裁兼总经理加里 斯兹拉伊（Gary Szilagyi）在周三的新闻发布会上这样说道。目前在亚马逊官网上还无法购买Alpine芯片。因特尔主导了服务器的微处理器市场，其中某些被用于云计算。根据彭博社的一篇报道，因特尔控制了99%的服务器芯片市场。英特尔数据中心业务主管黛安·布莱恩特(DianeBryant)告诉彭博社，用户*常用的一个讨价还价策略便是威胁使用基于ARM的服务器。亚马逊的芯片Alpine并不是针对因特尔主宰

联发科芯片跑分让麒麟颤抖 集成电路产业展望

近期，联发科芯片MT6797出现在GeekBench的跑分库中，跑分结果显示，MT6797的多核跑分成绩*高已经超过了7000分，而单核成绩也有2100多分。在目前的手机芯片中，多核跑分*强的麒麟950跑分没有超过6400，单核跑分*强的苹果A8跑分也才在2500左右。联发科单核芯片性能向苹果看齐，多核芯片性能**了华为麒麟。联发科芯片跑分成绩让大陆再次见识了台湾的芯片研发实力，与此对比，大陆集成电路产业虽然在资金投入与规模上都有超越台湾的实力，但也要注意不断提升芯片性能，避免被台湾赶超。联发科芯片跑分让麒麟颤抖 集成电路产业展望信息时代，手机芯片厂商对跑分的不断追求，事实上反应出芯片对手机产业的巨大商业价值。以苹果为例，iPhone 6s的物料成本约为234美元，其中半导体元器件成本为127.2美元，超过了物料成本的一半。除此之外，随着网络**与网络攻击事件日益频繁，芯片对电子信息**的重要性也日益凸显。以上因素共用作用下，我国集成电路产业崛起。集成电路产业政策环境我国已经成为芯片消费大国，但长久以来我国芯片主要依赖进口，进口芯片金额甚至超过石油等大宗商品进口规模，这严重制约了我国电

亚马逊以自有品牌芯片进军半导体业务市场

亚马逊公司（Amazon.com Inc.， AMZN）旗下一家神秘的子公司周三打破沉默，宣布计划出售电脑芯片及相关组件给其他公司。Annapurna Labs是亚马逊去年收购的一家以色列公司，目前总部设在硅谷，该公司表示，其目标产品是针对用户设计的家居设备，如Wi-Fi路由器、数据存储设备和媒体流设备。Annapurna称其一些技术早已存在于商业产品中，并列举了华硕电脑有限公司（Asustek Computer Inc.， 2357.TW）、NETGEAR Inc.（NTGR）和Synology Inc.等制造商。Annapurna 表示，其产品包括基于ARM Holdings Plc （ARM.LN）授权技术的芯片，ARM处理器是智能手机中应用*广泛的处理器类型。个人电脑芯片*大供应商英特尔投资部（Intel Capital）多年来一直试图打破ARM在智能手机市场的统治地位，但收效甚微。Annapurna称，该公司正试图解决很多家庭设备计算和网络能力严重有限这一问题。该公司表示，其Alpine芯片包含四个处理器和多种类型网络技术，以提高其客户产品的性能。

高通CES推出多款手机与车用芯片

高通(Qualcomm)日前在2016年国际消费电子(CES)展上宣布多项消息，包括推出物联网(IoT)网路与Wi-Fi技术与奥迪(Audi)合作。另外，大陆乐视与腾讯也宣布，其手机与无人机也都将采用高通芯片。 据财富(Fortune)杂志报导，高通近日在芯片市场颇有斩获，例如大陆乐视宣布，其Le Max Pro智能型手机将采用高通旗舰Snapdragon 820芯片。至于奥迪则宣布其车载娱乐系��与先进驾驶辅助系统(ADAS)内也采用高通汽车芯片。另外，高通这次也针对车厂推出Snapdragon 820 Automotive芯片以及针对车厂推出模组系统，前者特点包括具备车对车通讯网路能力以及ADAS所需的人工智能(AI)。至于在网路产品上，高通也针对IoT推出新的LTE数据机，可让装置传送少量数据，让电池续航力可维持10年之久。因此，可望被运用在智能城市的感测器，用来测试桥梁乘载重量或道路状况等。高通目前也极力推广802.11ad Wi-Fi标准，该技术可在短距离内传输庞大数据。高通执行长Steve Mollenkopf表示，由于近期内在电脑与平板之间数据传输量将增加，因此，该标准势必

亚马逊销售自家品牌芯片　主攻制造商及数据中心

线上零售龙头亚马逊(Amazon)销售自家品牌的芯片，该款名为Alpine的芯片由亚马逊旗下子公司Annapurna Labs所打造，主要销售对象是制造商以及数据中心营运者。Alpine采用ARM架构，支援Wi-Fi，能够串流影片，或是使用在小型低价物联网(IoT)装置中。 据彭博(Bloomberg)报导，亚马逊于2015年1月购并Annapurna Labs，该子公司设计的芯片并不打算直接与英特尔(Intel)的高毛利服务器芯片竞争，但却有意蚕食低阶边缘市场，例如储存或网路用电脑。在对外的新闻稿中，Annapurna Labs表示已经有不少公司采用其芯片，包含Synology America以及Netgear等等。除了卖芯片外，Annapurna Labs也销售硬体开发套件，让使用者可依个别需求改造或延伸芯片的功能。亚马逊是许多制造商的网路通路，也逐步开始提供自家品牌的产品，即将推出的Alpine芯片尚未在主要零售网站上成陈列。

英特尔收购德国无人机公司 布局芯片应用

英特尔已签订确定性协议，收购德国无人机公司Ascending Technologies GmbH。近期，英特尔正在推动该公司芯片在更多类型设备中的应用。Ascending Technologies开发无人机及相关技术，用于科研及商用领域。英特尔去年8月对上海无人机公司Yuneec International Co投资了6000万美元。英特尔和高通正在投资无人机公司，因为这类产品的成功将极大地拓展两家公司芯片的市场。英特尔此前还对无人机公司Airware和PrecisionHawk进行过投资。英特尔CEO科再奇在去年CES上展示Ascending Technologies的无人机Ascending Technologies目前已使用英特尔的RealSense技术，给无人机增加深度传感功能。英特尔新技术集团总经理约什·沃尔登(Josh Walden)周一表示，在被收购后，该公司将与英特尔的其他团队合作，使无人机能更好地感知周围环境。这笔交易的财务条款没有披露。英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)在去年拉斯维加斯国际消费电子展(CES)的主题演讲中展示了来自Ascending

英特尔收购无人机制造商Ascending

意法半导体（ST）推出新一代车用数字音频功率放大器芯片

澳洋顺昌拟投15亿元建8英寸集成芯片产线

澳洋顺昌1月3日晚间发布公告，2015年12月31日公司与江苏省淮安市人民政府签署了《澳洋顺昌集成电路芯片项目投资意向书》。公司拟在淮安市清河新区投资建设一条8英寸集成电路芯片生产线， 预计投资总额为约15 亿元。 该生产线主要研发制造以硅基材料生产IGBT和Superjuction等，同时研发量产碳化硅材料的宽禁带半导体器件，将在未来1-2年内逐步完成。项目完成后预计可实现年销售额超过20亿元。公告称，鉴于澳洋顺昌投资项目为当前国家积极鼓励和大力发展的战略性新兴产业；淮安市政府同意根据实际情况为其提供“8英寸集成电路芯片生产线”项目专项扶持资金，用于该项目建设，并帮助、支持澳洋顺昌向国家、省市申请争取各项扶持资金和扶持政策。澳洋顺昌表示，该项目如能顺利实施，并迅速形成产能、将填补国家该行业部分领域的空白，同时就能获得产业发展的先发优势，在**率先形成生产，打造产业链，成为该产业领域的先发地区、核心板块。公司此次签署投资意向书，拟投资建设一条8 英寸集成电路芯片生产线，符合既定发展战略，有利于把握行业发展的机遇，形成新的发展着力点，极大提升公司行业地位与竞争力。近年来，中国已成为IGB

联发科技推出4K超高清蓝光播放器系统单芯片方案MT8581

集微网2016年1月5日消息— 联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出全球首款支持超高清（UHD）和高动态范围成像（HDR）的高集成度4K超高清蓝光播放器系统单芯片解决方案MT8581。应用此方案的产品，显示画面的清晰度和对比度都比市面同类产品得到大幅提升。联发科技是全球**专注蓝光播放器的芯片厂商，技术**性和市占率皆居领导地位。MT8581能够提供比当前蓝光播放器高达四倍的像素密度，颠覆传统视觉体验和提供清晰无比的画面质量，给予用户身临其境的观看感受。联发科技执行副总经理暨联席**运营官陈冠州表示：“联发科技专长于研究先进的多媒体技术，这让我们可以深入洞悉高清屏幕时代所面临的各种多媒体需求。采用联发科技的解决方案，无论消费者选择何种观影格式，均能够获得*震撼、*清晰的视觉体验。堪比从VHS录像机到DVD播放机的**性飞跃，支持HDR的4K超高清蓝光播放器将再一次颠覆家庭观影体验。位居全球领导地位，我们将持续投入对超高清多媒体技术的技术研究与产品开发。”HDR是业内公认的提高画面显示品质的标准，相比于普通的数字成像或摄影技术，其能在更大动态范围内呈现明暗视觉效果，从而提升