国科微电子推出国内首款**固态存储控制器芯片

芯片大并购：繁荣勿忘清醒

全球集成电路企业的资本开支与研发支出高达800亿美元，是中国本土公司的20倍。中国芯片产业正呈现一片****的繁荣景象。和10年前“核高基”等国家发展规划带来一波发展高峰类似，新一轮芯片产业盛宴在国家力量推动下正式启幕。随着1380亿元的国家芯片产业投资基金以及近1400亿元地方基金的恢弘入局，以紫光集团等为代表的中国企业和资本在海外完成了超过150亿美元的国际并购，并吸引了大量外资芯片企业进入中国市场。可是，靠资本的力量能否为中国芯片产业带来质变，以收购为根基是否能弥补中国芯片一直以来的领军企业、核心技术缺失，成了人们关注的问题。并购潮2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》)，提出成立国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)。仅过了两个月时间，国开金融、中国**、华芯投资等8家企业就共同投资组建起这一***基金。此后不到一年时间，大基金就在25个项目中投资了400亿元，由此带动的地方政府基金则吸引了上百个投资项目落地。乘着国家和地方芯片基金的东风，社会资本也开始进入芯片产业。在各路资本的推动下，中国芯片企业掀起了全球扩张浪潮。在众多买家中，如果要选

服务器芯片热背后要多一些市场逻辑

李佳师*近，芯片巨头在中国合资、合作做服务器芯片的事儿很热闹。先是，高通与贵州省政府宣布共同合资成立贵州华芯通半导体技术有限公司，将研发生产服务器芯片；紧接着，英特尔宣布与清华大学、澜起科技联手研发融合可重构计算和英特尔X86架构的新型通用处理器；而早些时候，IBM宣布开放Power芯片，基于Power授权建立的苏州中晟宏芯也开始生产**服务器芯片。到目前为止，从X86到Power再到ARM的服务器芯片都已经在中国开始布局，再加上中国自主的龙芯、兆芯、飞腾、申威等服务器芯片，服务器芯片投建有遍地开花之势。当前，全球服务器芯片面临新的市场重构。一直以来，服务器芯片市场英特尔主导的X86服务器芯片在市场上占据**优势，IBM开放power芯片以及高通进入服务器芯片领域，都使得这个市场有发生变化的可能性。而云计算、大数据、物联网、移动应用的兴起，又对服务器、数据中心提出了更多的挑战，服务器技术面临新的定制化、融合化的重构。我们注意到这次英特尔、清华大学和澜起科技的合作时提到的关键词是“融合和可重构计算”，可重构计算其重要的实现方式之一就是被广泛热议的FPGA。继英特尔收购FPGA巨头alte

与贵州合资开发服务器芯片 高通转型新动向

本报记者 陈炳欣2015年媒体谈论高通时用得*多的词汇可能就是“转型”。1月17日，高通公司与贵州省相关部门以18.5亿元（约2.8亿美元）合资成立贵州华芯通半导体技术有限公司，进行服务器芯片的设计、开发与销售之举，成为高通加速转型的新例证。以合资方式进一步融入本土产业，同时加快拓展包括服务器芯片在内的新业务，将成为未来高通公司在中国市场发展的重要策略。以服务器芯片为新增长点近一两年中，高通公司一直承受着多方面的压力，包括市场竞争加剧、财务业绩不佳以及遭到多个国家反垄断监管部门的调查等。去年年底，在拒绝将公司两大主业（智能手机半导体业务和无线**授权业务）分拆成两家独立的公司之后，高通转型发展，寻找新的业务增长点，就变得更加迫切了。近段时间以来，高通频频在物联网、智能汽车等领域出击，这从今年CES展上就可见端倪。而从此次与贵州方面合资可以看出，服务器芯片也将是高通公司未来重点关注的市场之一。预计到2020年，数据中心服务器芯片市场的规模就会达到150亿美元，其中中国市场规模达到60亿美元，为全球数据中心用服务器芯片的**大市场，同时也是这个领域增长*快的市场。在中国发展和部署，对高通公

打破进口！国内首款**SSD主控芯片推出

国科微电子昨日宣布推出基于自主知识产权的**固态存储控制器芯片GK2101，该芯片面向企业级、消费级市场。国科微电子表示，GK2101已完成样片测试，预计今年**季度实现规模量产。国科微电子董事长向平透露，除了继续在**固态存储控制器芯片市场发力以外，国科微电子存储产品线未来将进一步延伸。在**市场向全闪存阵列领域进军；而在低端市场，将面向国产手机、平板、嵌入式产品推出eMMC解决方案。长期以来，由于起步较晚，技术基础弱，国内集成电路产业一直处于落后状态，大部分设备只能依赖进口。据中国半导体行业协会公布的数据显示，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，进口金额达到2176.16亿美元。而这种依赖在存储芯片市场表现得更为严重，据赛迪顾问提供的数据显示，2014年，中国存储芯片市场规模达到2465.5亿元，但几乎100%依赖进口。据国科微电子存储产品线总经理马翼介绍，国科微电子在固态存储控制器芯片上已掌握PCIe/SATA高速接口技术、加密技术、高性能嵌入式CPU技术，以及高性能纠错算法(Hard & Soft LDPC)和高可靠闪存控制器算法(Flash RAID技术、数据

各大原厂物联网芯片争夺战一触即发

英飞凌SLE77**芯片喜获2015年度“**产品**奖”

2016年1月25日，北京讯——上周，2016中国金融业信息化发展趋势论坛在北京顺利落下帷幕，来自中国银监会的部委领导及国有银行的企业高层，结合“十三五”规划思路与国家战略，共同探讨了未来金融行业信息化的发展布局。在同期举行的2015年度金融业科技及服务****奖颁奖典礼上，凭借业界**的EEPROM硬掩膜技术以及先进的加密技术，屡创佳绩的英飞凌SLE77**芯片被《金融电子化》杂志社授予“**产品**奖”，该奖项的*终获奖者由业界独立专家组成的评委会筛选而出，旨在表彰在**支付领域独具**的、获市场认可的、对行业应用发展起到积极推动作用的年度*佳**产品。更值得一提的是，经过中国银联严格的检测认证流程，凭借SLE 77**芯片，英飞凌成为首批荣获中国银联芯片**证书的国际知名**芯片厂商。《金融电子化》杂志社副总编邵山先生表示，英飞凌以严谨、务实的企业文化和作风为各类金融服务、移动支付提供了高**等级的芯片产品，让人们享有更**、更便捷的支付生活。中国支付产业的发展任重而道远，需要参与各方通力合作，加强供给侧改革，也需要来自像英飞凌这类**企业分享更多的成功经验，进一步助力中国支付市

库尔勒市液化气电子标签已陆续贴上钢瓶

指纹芯片三国：2016谁将能成为那个蜀国

《慧眼网》邓林供稿，欢迎关注微信公众号：huiyannet2015年指纹芯片“七国称雄”时间很短在移动生物识别市场中，指纹识别以其成熟技术和成本优势成为了*重要的关注热点。业界预计除掉苹果、三星，在中国大陆出货的8亿多支智能手机，保守估计到2016年将有40%以上，即有3.2亿支以上会搭载有指纹识别手机。此市场商机巨大，众多厂商众目睽睽，各芯片厂商虎视眈眈。纵观2015年指纹识别芯片市场，登台厂商众多，类似中国的战国时代，可以用“七国称雄”来形容。梳理一下，能在中国市场看到身影的指纹芯片厂商，我们将其分类如下：欧美系：FPC、IDEX、新思、AUTHNTEC（只供苹果，未向大陆手机市场开放）。台湾系：神盾、茂丞、义隆。大陆旧派：汇顶、敦泰、BYD、艺龙。大陆新派：思立微、迈瑞微、信炜、贝特莱、新起航。以上各家，在2015年各施其招，从《慧眼网》收集到的信息来看，FPC全年出货约100KK、汇顶出货约10KK、神盾出货约3KK、思立微、迈瑞微各约1KK左右，而其他家的，均在1KK以内，有的厂商还尚在样品、小批阶段。因为2015年才能称为手机使用指纹识别模组的元年。2016指纹芯片三国时代

中国挑战全球芯片行业 准备投入千亿美元

据《经济学人》报道，中国想成为半导体的超级大国，并计划投入大量资金实现这个目标。从上世纪70年代起，中国政府一直在努力建立本土的半导体行业，虽然中间也有波折。但中国的雄心从未像现在这样大，而且预算是如此之高。在上世纪90年代中期，中国进行了早期的大力推动，美国投行摩根士丹利称，中国政府投入了接近10亿美元。但这次，按照2014年宣布的宏伟计划，中国政府将通过公募和私募基金筹集1000-1500亿美元。中国的目标是到2030年从技术上赶超****企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。2015年中国政府提出新的目标：在10年内满足中国行业芯片需求的70%。但这有很长的路要走。去年中国的制造商，包括国内企业和外资企业，消费了价值1450亿美元的芯片。但中国国内芯片行业的产量只占1/10。某些高附加值半导体型号——电脑CPU和汽车芯片——基本上全依赖进口。为帮助他们实现梦想，当局意识到他们必须找到尽���能多的外国专家。近几个月国有企业和各个政府部门一直在忙于收购、投资海外芯片公司或与之达成合作协议。1月17日西南省份贵州宣布与高通合资，投资约2.8亿美元成立新的服务器芯

2015十大智能医疗黑科技盘点

2015年已经结束了，去年医疗科技发展的太快，以至于有时候都会有跟不上时代的感觉，很可能今晚过去，明天就会有新的科技成果出现。但我们还是迫不及待地要给大家做个盘点了。这些发生在 2015年的黑科技，可能有些在2014年就出现了，但今年才真正开始为人们所知，开始造福百姓；有些可能还在实验室研究中，但却具有非常大的市场价值；有些可能已经商业化，但却体现出十足的**。虽然可能并不**，但不管怎样，这些都是代表医疗科技的一种趋势，那下面就开始吧！1.可诊断多种**的微流体生物诊断芯片IBM研究者们研发出了一种能够定量检测多种**的便携式诊断芯片。由于IBM公司研究者LucGervais 和Emmanuel Delamarche的得力研究，利用毛细张力驱动微流体的方法可以急剧改变点护理诊断的现状。在IBM苏黎世实验室，科学家们把微流体元件与待分析物分子、检测抗体、捕获抗体等试剂结合在一起创造性地提出了一步**检测法。只需要5微升的人体血清样本就能完成夹心式**检测，并用荧光显微镜读出检测结果。微流体功能元件由一个用PDMS基底密封的反应腔、一个样本收集器、延时阀、检测抗体的沉积区、毛细泵、流体进

英飞凌SLE77**芯片喜获2015年度金融业科技及服务“**产品**奖”

元器件交易网讯 1月25日消息，上周，2016中国金融业信息化发展趋势论坛在北京顺利落下帷幕，来自中国银监会的部委领导及国有银行的企业高层，结合“十三五”规划思路与国家战略，共同探讨了未来金融行业信息化的发展布局。在同期举行的2015年度金融业科技及服务****奖颁奖典礼上，凭借业界**的EEPROM硬掩膜技术以及先进的加密技术，屡创佳绩的英飞凌SLE77**芯片被《金融电子化》杂志社授予“**产品**奖”，该奖项的*终获奖者由业界独立专家组成的评委会筛选而出，旨在表彰在**支付领域独具**的、获市场认可的、对行业应用发展起到积极推动作用的年度*佳**产品。更值得一提的是，经过中国银联严格的检测认证流程，凭借SLE77**芯片，英飞凌成为首批荣获中国银联芯片**证书的国际知名**芯片厂商。《金融电子化》杂志社副总编邵山先生表示，英飞凌以严谨、务实的企业文化和作风为各类金融服务、移动支付提供了高**等级的芯片产品，让人们享有更**、更便捷的支付生活。中国支付产业的发展任重而道远，需要参与各方通力合作，加强供给侧改革，也需要来自像英飞凌这类**企业分享更多的成功经验，进一步助力中国支付市场

ST推出首款多I2C地址 4焊球WLCSP封装EEPROM

ST的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装)的产品，同时也是**准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片，这是因为每款产品都有一个独立、内部固化连接的I2C地址。因此设计人员可以在同一条总线上连接多个专用设备，例如前后摄像头模块。新产品可满足设备厂商客户多方采购的需求，提供与同类竞争产品相同的引脚间距、裸片方向、引脚布局，同时准许选择I2C从设备地址。新M24系列EEPROM保留了现有产品的**性能，例如400万次擦写操作以及长达200年的数据保存期限。根据市场调研机构IHS的研究报告显示，意法半导体是过去10年来全球*大的EEPROM芯片供应商，市场份额始终保持在25%以上。像意法半导体所有的EEPROM产品一样，M24系列产品达到公司严格的汽车级稳健性、质量和产品寿命要求。

三星 高通等芯片原厂纷纷瞄准物联网

物联网相关芯片市场大战**开打，全球芯片大厂英特尔（Intel）、三星电子（SamsungElectronics）、高通（Qualcomm）及联发科等纷瞄准物联网商机，竞相推出相关芯片产品，尽管目前重量级客户还未现身，然这几家半导体大厂均全力擘画物联网蓝图，希望吸引潜在客户下大单。英特尔在2015年推出开放型整合芯片组Curie，希望加速开拓商用物联网市场，并拉拢更多合作厂商，Curie可让物联网***应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上，内含资讯处理、存储器与通讯芯片，搭载6轴整合感测器（Combosensor），可在低电量下侦测加速度与动作，可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。英特尔自第1季起将以不到10美元的价格供应Curie芯片组，并透过美国实境竞赛节目America’sGreatestMakers，提供100万美元奖金，吸引参赛者使用Curie创作穿戴式或智能设备，不仅搜集创意，亦达到宣传效果。三星2016年将量产物联网用途的开放型芯片组Artik，正积极寻找可能的客户，三星为扩大芯片应用范围，将Artik依功能与尺寸区隔，推出可用于门锁、智能灯具、火灾侦测器等超小型

带你详细解析串行外设接口(SPI)总线时序

麒麟之外华为在ARM芯片还有哪些成就？

1.除了海思麒麟 华为在ARM芯片上还有哪些成就？；2.中国MCU厂商迎来了发展的*好时机；3.骁龙830再传10nm+8GB RAM 要上天的节奏；4.东芝确定半导体重组计划:保留闪存其他全卖；5.美国触控IC新思 中资强娶*快三月初定案；6.展讯通信推出紫潭**解决方案 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 1.除了海思麒麟 华为在ARM芯片上还有哪些成就？；在麒麟950的发布会上，华为宣布用于服务器的自主芯片正在紧锣密鼓的研发中。其实，正在开发ARM服务器芯片的远远不止华为，国防科大、高通、AMD等IC设计单位或公司都已经设计出或正在设计ARM服务器芯片。相对于ARM的32位指令集授权上的谨慎，ARM对其的64位指令集授权则显得非常大方，除了拉拢ARM阵营IC设计公司冲击服务器芯片市场外，也有ARM的64位指令集自身的原因。其实，当初的ARM的64位指令和32位指令不是一回事，两者无法像MIPS64和MIPS32，X86 64和X86 32那样完全兼容。ARM的64位指令某种程度上是重新定义过的，在软件上与ARM 32位指令无

高通为何与贵州合资生产服务器芯片？

高通/英特尔/三星/联发科物联网芯片战

物联网（IoT）相关芯片市场大战**开打，全球芯片大厂英特尔（Intel）、三星电子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及联发科等纷瞄准物联网商机，竞相推出相关芯片产品，尽管目前重量级客户还未现身，然这几家半导体大厂均全力擘画物联网蓝图，希望吸引潜在客户下大单。 英特尔在2015年推出开放型整合芯片组 Curie，希望加速开拓商用物联网市场，并拉拢更多合作厂商，Curie可让物联网***应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上，内含资讯处理、存储器 与通讯芯片，搭载6轴整合感测器（Combo sensor），可在低电量下侦测加速度与动作，可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。 英特尔自第1季起将以不到10美元的价格供应Curie芯片组，并透过美国实境竞赛节目America’s Greatest Makers，提供100万美元奖金，吸引参赛者使用Curie创作穿戴式或智能设备，不仅搜集创意，亦达到宣传效果。 三星2016年将量产物联网用途的开放型芯片组Artik，正积极寻找可能的客户，三星为扩大芯片应用范围，将Artik依功能与尺寸区隔，推出可用于门锁

联发科策略转弯 影响台积电动能

联发科今年原规划的16纳米高阶旗舰芯片“曦力（Helio）X30”传出喊卡，法人认为，将牵动代工厂台积电的后续动能。 台积电上周法说会中，对冲刺先进制程信心满满表示，今年主要客户会加速由20纳米转进16纳米，带动该公司在16纳米的市占率，将由去年的五成拉高至今年的七成，将大幅**竞争对手。 就在台积电法说会后，联发科内部重调产品蓝图规划，暂停原规划采用台积电16纳米FinFET制程生产的“曦力X30”（内部代号为Elbrus）计划，改为全力冲刺10纳米；另一颗16纳米产品“P20”则会照原订计划进行。 随着联发科重调产品蓝图，*高阶芯片将由20纳米直攻10纳米，虽然为台积电确保联发科将会是首批10纳米的客户之一，却也代表在台积电投16纳米制程的产品可能少了一颗。 法人认为，联发科先进制程产品策略转变，将会牵动台积电后续先进制程代工接单状况。

展讯通信董事长：去年卖了5.3亿颗芯片

展讯紫潭**方案实现量产 16纳米芯片巴展见

物联网抢单大赛**起跑，全球芯片大厂强力动员

物联网（IoT）相关芯片市场大战**开打，全球芯片大厂英特尔（Intel）、三星电子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及联发科等纷瞄准物联网商机，竞相推出相关芯片产品，尽管目前重量级客户还未现身，然这几家半导体大 厂均全力擘画物联网蓝图，希望吸引潜在客户下大单。英特尔在2015年推出开放型整合芯片组 Curie，希望加速开拓商用物联网市场，并拉拢更多合作厂商，Curie可让物联网***应用在穿戴式装置、游戏机等各种装置上，内含资讯处理、存储器 与通讯芯片，搭载6轴整合感测器（Combo sensor），可在低电量下侦测加速度与动作，可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。英特尔自第1季起将以不到10美元的价格供应Curie芯片组，并透过美国实境竞赛节目America’s Greatest Makers，提供100万美元奖金，吸引参赛者使用Curie创作穿戴式或智能装置，不仅搜集创意，亦达到宣传效果。三星2016年将量产物联网用途的开放型芯片组Artik，正积极寻找可能的客户，三星为扩大芯片应用范围，将Artik依功能与尺寸区隔，推出可用于门 锁、

高通/英特尔/三星/联发科物联网芯片战开打

数据中心 芯片厂下个主战场

在智慧型手机、平板电脑和物联网等相关应用刺激下，带动数据中心的需求，成为英特尔、高通与联发科三大晶片厂的布局重心。 数据中心往往需要大量的伺服器，带动伺服器晶片的需求，过去晶片供应商以英特尔为主，高通、联发科则在近年才开始卡位。由于中国大陆市场兴起，各晶片厂纷纷选择与当地供应链展开合作。除了英特尔将投资超过1亿美元，与中国大陆清华大学、澜起科技合作开发伺服器晶片与模组产品外，高通日前也才宣布与贵州省政府达成协议，双方将合资成立伺服器晶片公司，初期计划投资2.8亿美元，其中，高通占45%、贵州政府占55%。联发科也计划主攻伺服器市场的乙太网路Switch（数据交换器）部门分割出去，法人认为，依市场脚步和近年联发科分割事业群方向来看，在大陆新设子公司将是可能选项。

经济学人：中国芯片行业雄心勃勃

英国《经济学人》杂志撰文称，为了摆脱对海外企业的依赖，中国政府斥巨资扶持本土半导体行业的发展，并且从之前的光伏面板和LED照明行业中吸取了充分的教训。不过，由于时机问题和技术壁垒，这一计划仍将面临许多挑战。以下为文章主要内容：雄心勃勃自从1970年代以来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但他们的雄心从未像现在这么高，投入的预算也从未像现在这么多。据摩根士丹利估计，在早期的发展计划中，中国政府1990年代后半期投入的资金不足10亿美元。但这一次，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超****企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。2015年，中国政府还制定了新的目标：10年内将芯片内需市场自制率提升到70%。这显然是一个任重道远的目标。去年，中国的内资和外资厂商共计使用1450亿美元的各类芯片。但中国本土芯片行业的产出仅为这一需求的十分之一。某些高价值芯片领域，中国几乎完全依赖进口——包括号称计算机大脑的处理器，以及汽车内嵌入的坚固耐用的芯片。政府意识到，

联发科4G方案因势利导 2016年芯片市场有望迎来大反转

看电源管理芯片领域 谁是领军者！

电源管理芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。接下来列举一些国内外知名的电源管理芯片厂商，通过以下对比可以看出这些厂商芯片的特点和优势所在。随着物联网、可穿戴设备等热潮的来临，电源管理芯片厂商谁主沉浮?关键词：电源芯片微芯电源管理安森美电源管理芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。接下来列举一些国内外知名的电源管理芯片厂商，通过以下对比可以看出这些厂商芯片的特点和优势所在。随着物联网、可穿戴设备等热潮的来临，电源管理芯片厂商谁主沉浮?美国微芯与TI、Zilker Labs��公司类似，Microchip也是数字电源的鼓吹者和先行者。Microchip电源管理系列产品包括线性稳压器、开关稳压器、PWM控制器、电荷泵、电压基准、CPU/系统监视器、电压检测器、DC-DC转换器、功率MOSFET、驱动器等。美国微芯科技公司推出的****款数字增强型电源模拟控制器MC

英特尔与清华大学、澜起科技在华建服务器芯片合资公司

清华大学、英特尔公司和澜起科技（上海）有限公司在北京正式签署协议，宣布联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用CPU，以满足市场和用户需求。英特尔公司将提供资金及其它重要资源支持项目研发。 工信部副部长怀进鹏、清华大学党委书记陈旭、英特尔公司全球**副总裁柏安娜（Diane Bryant）、中国电子信息产业集团董事长芮晓武、科技部高新司副司长梅建平等出席签约仪式并致辞。清华大学副校长薛其坤、英特尔副总裁拉吉•哈兹拉（Rajeeb Hazra）和澜起科技（上海）有限公司董事长兼**执行官杨崇和代表合作各方在协议上签字。工信部电子信息产品司司长刁石京、英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭，以及国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、紫光集团等相关单位负责人和代表出席了活动。 清华大学、英特尔公司与澜起科技签署合作协议 可重构计算兼具通用计算的高灵活性及专用计算的高性能和低功耗特性，被公认为是下一代突破性的集成电路技术。英特尔公司的x86架构处理器在全球处于**的地位，并一直**计算**。清华大学微电子所魏少军教授领导的团队长期从事可重构计算技术的研究，

u-blox发布小功率设备专用的新型接收器平台

1月15日，无线、定位模块和芯片的全球***——瑞士u-blox公司发布了u-bloxGPS/GLONASS接收器平台。它解决了部分设备的功耗敏感问题，是对u-bloxGNSS系列产品的补充，现有的u-bloxM8平台则继续服务于对导航性能和准确性要求极高的应用设备。u-blox8与它的前一版本u-blox7相比有了显著改进。跟踪敏感度提高了4dBm，达到-166dBm。里程表功能得到增强，新增地理围栏功能，优化的预设节电模式可让运动产品的耗电量减少一半。免充电的AssistNow可提升GNSS的捕获性能，其性能也有提高，可在线上或线下购买，也可作为独立服务。据悉，u-blox8有芯片和模块两种形式。2016年第2季度开始可以为客户提供u-blox8芯片和模块的样片。 （付 雪）

传芯片公司Synaptics将与中国企业达成收购协议

北京时间1月21日下午消息，据彭博社报道，知情人士透露，Synaptics即将与一家中国投资集团达成收购协议，对这家触控屏芯片制造商的估值超过每股110美元。受此消息影响，Synaptics股价周三大涨40%，至86.76美元。知情人士表示，该交易对Synaptics的估值约为40亿美元，*早有望于3月初完成。但双方的谈判仍有可能破裂。Synaptics尚未立刻对此置评。据彭博社报道，总部位于美国加州圣何塞的Synaptics去年9月拒绝了这家拥有国资背景的中国集团每股110美元的收购要约。

三星开始量产HBM2标准的TSV连接4GB DRAM芯片

三星电子2016年1月19日宣布，已开始量产HBM2标准（HBM：High Bandwidth Memory，高带宽内存）的4GB DRAM芯片。JEDEC固态技术协会12日刚刚宣布HBM2成为JEDEC标准“JESD235A”。 HBM2标准的DRAM芯片的结构。图片来自JEDEC （点击放大）按照HBM2标准，DRAM芯片内可纵向层叠*大8Gbit的存储器裸片，裸片之间通过TSV（硅通孔）连接。三星于2014年8月发布了配备36颗2GB DRAM的64GB服务器用RDIMM内存条，每个DRAM芯片层叠了4个4Gbit DDR4型SDRAM裸片，裸片之间通过TSV连接（参阅本站报道）。之后，三星于2015年11月发布了配备36颗4GB DRAM的128GB服务器用RDIMM内存条，每个DRAM芯片层叠了4个8Gbit DDR4型SDRAM裸片，裸片之间通过TSV连接（英文发布资料）。该公司称，“此次的HBM2 DRAM芯片是三星将TSV应用于DRAM的*新里程碑”。一个裸片上有5000多个TSV穿孔此次的HBM2 DRAM芯片在1个缓冲裸片上堆叠了4个8Gbit内核裸片，通过TSV和

钰创USB Type-C芯片系列通过认证

钰创科技(Etron Technology)宣布该公司USB Type-C E-Marker传输线控制IC——EJ901以及USB Alternate Mode Micro-Controller晶片组——EJ898通过国际USB-IF协会USB Type-C认证。 钰创科技EJ901符合USB Type-C传输线应用，支援USB PD 2.0，监控回报传输线长度、传输两端之I/O介面、所承受之安培数及电力、所负载之传输速率等，提供信赖度及可靠度，让USB Type-C E-Marker传输线使用上**无虑。同时，支援传输埠(Display Port)新品USB Alternate Mode Micro-Controller晶片组 EJ898也通过USB Type-C认证。该颗晶片符合国际USB-IF协会“USB Power Delivery Rev. 2.0版”规范之USB Power Delivery (PD)控制晶片，支援所有PD控制晶片，涵盖范围自5V/2A 10W，*高可达20V/5A 100W。EJ898可支援4Kx2K、60 FPS高画质，让USB传输资料、电力、高画质AV

德国赫优讯率先发布芯片级PROFINET IRT控制器

近日，德国赫优讯(HILSCHER)率先发布芯片级PROFINET IRT控制器。PROFINET是世界自动化领域基于以太网通讯的*重要协议之一，其国际组织PI拥有众多成员，有的在工程应用中使用PROFINET技术，有的在产品中集成PROFINET接口。现在，赫优讯通过发布芯片级(ASIC)PROFINET控制器，并且具备IRT功能，弥补了市场需求的*后一个缺口。PROFINET的IRT通道提供了控制器和连接设备之间同步的、确定性的通讯，速度快，精度高。IRT的应用特别适合高性能的运动控制领域，例如上百个轴的同步，并且具备微秒级的精度。IRT数据帧通过预留的时间窗口，按照等时同步的循环顺序方式传送，其余的循环时间适合标准TCP/IP数据传送。这种具备IRT功能的PROFINET控制器是基于赫优讯的netX系列芯片产品，目前发布的方案除了相应的协议栈和预装固件，还有主站配置软件(SYCON.net)。通过赫优讯netX平台，IRT功能不仅在ASIC内部实现，而且可以补充到已经面市的计算机板卡、嵌入式模块和其他定制化模块当中。所以，赫优讯可以实现任意一台工业计算机使用IRT语言，同时控制各

奇景新推出CMOS影像传感芯片 主打低耗电

奇景光电（纳斯达克代号：HIMX）子公司恒景科技（Himax Imaging, Ltd.）新推出低耗电的QVGA CMOS影像感测晶片HM01B0（以下简称“HM01B0晶片”）并预计在今年**季将开始提供晶片样品给特定的客户及伙伴。 奇景光电执行长吴炳昌表示，我们所生产给笔记型电脑或手机所使用的CMOS影像感测器， 像是1/4英寸的8百万画素产品，一直是业界耗电*低的。基于这样的核心能力，奇景将开发一系列超低耗电但仍保持**影像品质及功能的的影像感测器给电脑视觉的相关应用，包括智慧型手机、平板电脑、虚拟实境与扩增实境的设备、物联网，以及其他有人工智能判断的消费性产品与医疗或工业用产品。奇景的HM01B0晶片，可持续提供情况感知及电脑视觉能力，给包括特征萃取、靠近感知、手势辨识、物体追踪与图像识别等应用。目前已经与业界**的消费电子品牌及主要平台供应商合作导入这种超低耗电的影像感测器。

展讯荣膺GlobalPlatform组织新晋会员

上海2016年1月20日电 /美通社/ -- 2016年1月20日，GlobalPlatform（以下简称“GP组织”，一个跨行业基于**芯片技术的应用管理标准化的国际标准组织）正式宣布其会员规模持续增长，展讯通信有限公司加入成为其组织的*新参与会员。 展讯通信（上海）有限公司（以下简称“展讯”），是一家总部设立在上海，产品和服务涵盖全球的芯片设计企业，致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。作为GP组织的参与会员，展讯获选加入其终端技术委员会，将协助其致力于可信执行环境（TEE）技术规范标准的管理、研发、可持续发展及演进。此外，展讯也将加入GP组织的移动特别任务组（MTF）中，该特别任务组的主要任务是评估**移动服务生态的商务和市场需求，以及确保建立一套一致性和可操作性的**芯片技术标准应用管理基础设施。展讯董事长兼**执行官李力游博士表示，“随着GP组织的影响力在中国的飞速增长，我们认为公司的产品符合其*新的**芯片行业规范标准是非常必要的。通过加入GP组织，我们将得以提升自身的知识技术水平，帮助更多的客户提供更先进、更

京微雅格发布“云”系列首颗两千万门级FPGA芯片

微芯科技35.6亿美元购Atmel 芯片业整合潮继续

台积电放大招：甩开英特尔 7nm和5nm芯片将诞生

北京时间1月20日消息，据科技网站AppleInsider报道，近几年来台积电的发展势头相当猛，该公司总裁兼联合CEO刘德音（Mark Liu）在*近的投资者会议中表示，预计今年年末公司就将正式量产10nm晶圆。此外，台积电7nm研发一如预期，预计将在2018年上半年量产，而更为恐怖的5nm制程工艺也有可能于2020年正式诞生。如果台积电的计划能如期达成，那么它就能在愈演愈烈的工艺制程大战中甩开业界领头羊英特尔了。此前英特尔表示将在2015年年底开始量产10nm晶圆，但由于一系列因素，该计划*终一拖再拖，现在恐怕要延期到2017年了。业界普遍认为5nm或7nm是制程工艺的物理极限，因为如此小的制程会放大量子效应，只有对晶体管的架构和材质进行大改才能实现量产。其实业界的制程脚步才刚刚走到14nm，iPhone上使用的A9芯片就是**批采用三星14nm制程技术的产品，而台积电代工的A9芯片则还停留在16nm制程。

高通迎来爆发式签约潮 智能机芯片市场格局生变

随着高通的回归，英特尔、联发科等或将再度面临中国中**智能型手机新品纷采用高通芯片的紧筘咒，手机芯片制造商若欲冲刺大陆市占率，恐怕必须经过一番激烈的战火。 继跟华为、中兴、小米、TCL签订**授权协议之后，高通近日与奇酷、海尔、天语等手机厂商达成新的3G/4G中国**许可协议。自高通与中国发改委就其在中国市场垄断和解和接受处罚并达成新的**授权标准之后，一直处在观望状态的国产手机厂商突然间频频与高通签订**授权协议，在这突然爆发的一波签约潮背后的原因究竟是什么？ 国产手机厂商牵手高通 美国移动芯片制造商高通已经重新夺回其在中国手机品牌解决方案市场的竞争优势，该公司已同一些国产手机销售商重新签署了授权协议。 高通近日宣布，该公司已经同天语品牌手机制造商北京天宇朗通通信设备股份有限公司以及海尔集团签署了新的**授权协议。北京天宇和海尔同意支付**费，使用高通的3G和4G无线技术生产移动设备。 在此之前，高通还与奇酷互联网络科技有限公司达成了一项类似协议。奇酷是奇虎360和酷派集团成立的一家合资公司。不仅如此，2015年11月初以来，高通还宣布同小米、华为、TCL通讯和中兴签署了这样的新的专

“含泪卖芯片”的不止联发科 芯片厂商竞争都见血了

*近一篇题为《联发科：含泪把芯片卖给小米》的报道引起了业界内外的热议。 这篇来自台湾《财讯》双周刊的文章说：2015年下半年联发科副董事长兼总经理谢清江与小米签下4G芯片曦力（Helio）的合约后，联发科内部主管与员工多有怨言，称其“把如精品般的高阶芯片当地摊货在卖”。谢清江为此向内部解释，当时只有两个选择，“一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票”，因此他只能选“含泪数钞票”。这个说法让不少人对联发科的遭遇嘘唏不已。然而1月19日，联发科总部迅速发表澄清声明，称此新闻纯属媒体断章取义、捕风捉影。声明还强调，联发科技曦力（Helio）是联发科技针对智能手机**市场所推出的芯片品牌，提供**市场的高效能、高规格与丰富多媒体是其对市场不变的承诺。虽然勉强阻止了谣言的传播，但不可否认如今4G手机芯片毛利率已大不如前，市场进入微利时代，价格肉搏战不时上演。作为目前联发科的*强芯，Helio X10刚推出来时便被普遍看好，多款旗舰机如魅族MX5、HTC M9 、OPPO R7 等均采用该款芯片。因此当千元机红米Note 2亦宣布采用该芯片时，舆论一片哗然，不少人戏谑“联发科又被小米坑了”。业内**