机器人中的FPGA芯片应用之道

台积电或成下代iPhone**芯片供应商

据韩国《电子时报》报道，有消息称苹果已经指定台积电成为下一代iPhone**芯片供应商，三星出局。此前的iPhone6s/6s Plus搭载的A9处理器由台积电和三星两家同时代工。若此事成真就意味着三星10纳米线输给了台积电的10 纳米，三星的半导体业务将遭受重创。台积电全权负责下代iPhone处理器的代工，未来市场也不会出现因芯片代工厂商不同，而同款iPhone出现性能差异的问题。报道称，台积电之所以能够击败三星，得益于该公司的10纳米工艺。台积电有望于今年6月**生产下代iPhone芯片。iPhone 7有望于今年9月发布，而该手机采用的处理器可能命名为A10。iPhone 6s和6s Plus去年发布后，用户开始注意到台积电版A9处理器和三星版A9处理器的性能差异。台积电版A9处理器的iPhone 6s在机身温度和续航时间上都优于采用三星版A9处理器iPhone 6s。苹果甚至专门出面澄清此事，该公司称：考虑到零配件上的不同，iPhone 6s的电池续航能力大约有2%至3%的差异。根据披露信息，台积电会在2018年完成7纳米线，2020年进入5纳米领域。在芯片代工领域台积电面对三

充电快/续航长 高通发布手表专用芯片组

台湾地震 台积电**复工：影响不足1%

高通将推出1Gb 数据机芯片

高通(Qualcomm)宣布将推出传输速度达每秒1Gb的数据机芯片，采用这款Snapdragon X16数据机芯片的手机或是移动装置，下载速度可高达每秒1Gb ，上传速度可达每秒150Mb，该新款芯片的下载速度较目前的每秒600Mb大幅提升。该款芯片已有样品，商用产品预计在2016年下半推出。 据高通的说法，目前全球仅有澳洲电信商Telstra提供每秒600Mb的下载速度，多数的电信商所提供的下载速度远低于此。据PC Magazine的统计，多数美国电信商的下载速度低于每秒100Mb。据华尔街日报(WSJ)报导，市场研究机构Moor Insights & Strategy分析师表示，虽然消费者使用的智能型手机在短期之内应该不会配备1Gb的数据机芯片，但接近光纤的速度可适用于非移动的应用，例如在未铺设有线网路的情况下，提供多个家庭高速上网。高通或可与电信公司联手，开发新的无线通讯方式。2月于巴塞隆纳所举行的通讯大会(MWC 2016)将是先进通讯科技技术亮相的时机，5G技术预估会是大会亮点，5G将取代LTE，于2018~2020年推出。高通芯片事业执行副总裁Cristiano Amon透

美国对中国芯片雄心的担忧与日俱增;

美研发类似人脑小型芯片 或将使无人机会思考

高通公布首款1G网速芯片Snapdragon X16

据《华尔街日报》网站报道，高通周四公布了一款手机芯片，其数据传输速度可达到每秒1G（bit）。公司希望籍此让手机网速接近目前有线宽带速率的*高水平。高通表示，公司即将推出的“Snapdragon X16”调制解调芯片可以让智能手机或其他移动设备以*高1Gbit的速率下载数据，上传速度则可达到每秒150Mbit。此前，手机芯片*快的下载速度为每秒600Mbit。过去10年来，第四代通信标准即LTE不断提速，这项新的调制解调产品则将速率刷新到了新的高度。想要享受高速就必须花费不菲的时间与**，运营商需要升级传输设备，用户也要更换产品。高通表示，目前全球仅有一家移动运营商提供每秒600M的下载速度，即澳大利亚的Telstra。多数手机运营商的网速要比这低得多；《PC Magazine》去年测试发现，美国多数运营商提供的下载速度不到每秒100M。高通此次产品公布正值移动世界大会开幕前夕，该展会是手机行业展示先进技术的一个主要平台。今年的大会定于本月末在巴塞罗纳召开，热门议题将是有关5G技术的初期方案。第五代通信标准有望在2018年到2020年间取代目前的LTE。负责高通芯片业务的执行副总裁克里

敦泰今年触控、指纹新芯片量产 推升营运成长

触控晶片敦泰(3545-TW)完成与旭曜合并与现金减资后，产品面分成两大块，包含触控与驱动IC，并积极投入内嵌式触控面板技术及驱动与触控整合单晶片(IDC)之开发，压力触控与指纹辨识等产品，预计今年会陆续量产，敦泰指出，内嵌式触控面板应用在FHD面板的布局正加速中，预计今年第2季导入FHD规格数量将超越HD，而敦泰产品持续推进，平板用的WQHD所推的IDC晶片产品，预计今年上半年送样。 敦泰去年营收115亿元，出货量近7亿颗，触控晶片出货量已是全球*多；敦泰指出，内嵌式触控面板搭配IDC晶片，使智慧型手机有更好的显示与触控效果，更可提供具竞争力的系统成本与高效率供应链，吸引面板厂与供应链投入，敦泰去年推出HD、FHD解析度之IDC产品，已顺利导入在酷派之高阶手机，产品在去年第4季上市。在**款IDC手机上市后，多款采用IDC他配不同面板尺寸与解析度计画正积极进行，其中有3款今年第1季试产，尺寸分别是4.2寸HD、5寸HD与5.5寸面板。随着手机萤幕解析度持续提升，内嵌式触控面板在FHD的布局正加速中，敦泰预期，今年第2季导入FHD规格计画数量将大于HD规格，也因此敦泰已推出相关IDC方

联发科发3款芯片：将支持三卡三待

　昨天，联发科发布三款全新的SOC，分别是MT6737、MT6738和MT6750。MT6737、MT6738面向入门级，而MT6750面向主流级。 联发科发布三款全新的SOC关于三款处理器的更多信息，联发科方面并没有公布，只是表示入门级MT6738和MT6750可以支持Cat.6，其中MT6737能够实现三卡三待，这表明基带有了很大的升级。另外，MT6750是八核处理器。据悉，MT6737、MT6738和MT6750三款处理器都采用Cortex-A53架构，MT6737、MT6738为四核处理器。本文来源：IT之家

传Google 拟改采高通服务器芯片

传Google 拟改采高通服务器芯片；

英伟达在三星存储芯片案中胜诉

北京时间2月6日凌晨消息，据市场观察报道，英伟达在由三星发起的一桩有关PC存储芯片技术的**侵权案中胜诉，这在两家公司之间有关图形处理器版权的司法争讼中可能会起到决定性作用。 三星此前指称英伟达侵犯了该公司拥有的一项**，后者则在周五于美国弗吉尼亚州里奇蒙德进行的一次联邦陪审团审判中获胜。本案在*初发起时原本涉及四项三星**，但随后被缩减为只剩一项**，原因是三星在审判前放弃了有关一项**的指控，而主审法官则裁定其他两项**为无效审判。英伟达发言人海克特·马里尼兹

俄新型格洛纳斯导航卫星将用自制芯片替代美产品

中新网12月17日电 据中国国防科技信息网报道，近日，俄罗斯列舍特涅夫信息卫星系统公司与埃格斯特朗公司为新型“格洛纳斯”-k2卫星研制的微型集成电路通过试验鉴定，将替代美国同类型产品。 据悉，这种俄罗斯生产的采用矩阵晶体基底的���成电路将替代美国艾特公司（Actel）的同类型产品，标志着俄罗斯“进口替代”计划中，电子元器件设备的国产化取得初步成效。俄埃格斯特朗公司预计在2015年底前将再研制出5种新型集成电路，用于“格洛纳斯”卫星的控制系统。

台湾地震台积电等受损 或重创苹果供应链

2月6日午间消息，中国地震台网测定，今日3时57分在台湾高雄市发生6.7级地震。据台湾当地报道，在这次地震中，为苹果代工的台湾芯片厂台积电、面板厂群创光电等均受到不同程度的影响，或影响今年6-7月的苹果供应链。 彭博社报道称，地震发生时，台积电台南2处晶圆厂所有员工撤离，但在确认**后已陆续回到工厂；群创光电位于台南的8个厂房自动停机，目前在逐渐恢复，位于新竹的4个厂房未受影响。据台湾媒体报道，目前已知台积电工厂出现芯片破损的情况，其中很可能包括为苹果代工的A9处理器，其他客户包括联发科、海思都可能受到影响。该报道称，台积电使用16nm制程代工A9芯片，16nm光罩曝光层数多达80层，每一层曝光需要3-4天，曝光前的地震摇晃将造成曝光基准走位，导致产品报废。业界估算苹果A9处理器每季度产量为3700万片，由台积电和三星共同承担，台积电每季度约生产1700万片，从生产至交付成品需要4个半月，台积电完全复工预计需要2-3天，预计对苹果供应链的影响将在6-7月显现，*多将造成百亿新台币损失。台积电新闻发言人孙又文向媒体表示，此次地震员工没有伤亡，工厂也未受影响，建筑主体未受损坏。但由于地震摇

部分博通WiFi芯片存在被劫持风险 谷歌已修复

高通发展ARM服务器芯片　挑战英特尔霸主地位

高通(Qualcomm)与大陆贵州省政府签署合作协议，双方合资成立一家资本额达2.8亿美元的半导体公司，负责设计、开发并于大陆销售采用ARM架构的服务器芯片技术。除资本投资，高通也会提供服务器技术授权并协助研发流程。 据Seeking Alpha网站报导，x86架构的处理器称霸PC、服务器市场已数十年，但英特尔(Intel)在移动装置市场却因成本与效能无法与ARM处理器竞争而几乎宣告弃守。分析师认为，除了技术因素，英特尔的商业模式也是招致挫败的主因之一。英特尔想将PC市场的处理器商品化模式直接套用到智能手机市场，但是苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)和华为等领导厂商，却偏好在高阶手机上使用量身设计的系统单芯片(SoC)。客制化SoC同时具有技术和商业优势。技术方面，移动装置制造商可根据装置的特性与需求，将芯片甚至作业系统*佳化；商业方面则是透过垂直整合，让装置制造商获得较多利润，而不是流向芯片供应商。软件堆叠的成熟度向来是非英特尔厂商的行销罩门，如果想要打入商品化服务器市场，就必须同时提供商品化软件以及作业系统解决方案，这也是ARM服务器需要努力的地

新年新体验 Mate 8指纹有妙用

北京简约纳电子有限公司精英招聘

北京简约纳电子有限公司精英招聘 寻志同道合之人；寻竭忠尽智之人；寻深思远虑之人；寻勤恳至诚之人。无所谓介于牛A或牛C之间，也无须各种“帝”，只要您是无线通讯终端PHY的算法和软件高手，或者对于做LTE的基带芯片兴趣浓厚，同时你的向往力像追星那般热情，那就来吧！芯片设计与验证（**）工程师职位工作内容：1、 根据系统组的需求，2、 完成模块的设计整理需求文档3、 完成模块的设计文档4、 完成模块的单元验证，给出测试报告/覆盖率分析报告5、 协助系统验证工程师/FPGA测试工程师定位/解决问题任职要求：6、 熟悉数字逻辑设计，掌握Verilog HDL，有2年以上工作经验7、熟悉验证，熟悉SystemVerilog8、 了解综合/DFT/STA9、 熟悉SoC架构，ARM体系，AMBA总线10、 熟悉Synopsys开发工具11、 掌握脚本语言如bash/perl，掌握Makefile12、 良好的沟通能力和文档写作功底以下加分项：1、 熟悉VMM/OVM/UVM2、 有通信背景3、 有成功流片经历物理层软件（**/**）工程师工作内容：1、LTE终端物理层软件设计、实现与测试工作;2、L

超三星 苹果将成全球*大芯片消耗大户

2月4日消息，市场研究公司Gartner*近发布了2015年全球半导体消耗报告。据称，三星和苹果芯片消耗颇为惊人，两家连续5年一直占据榜单的前两位，2015年三星苹果半导体消耗占比达到17.7%，总共消耗了价值590亿美元的芯片。三星半导体部门日子应该过得不错，因为它现在为苹果和Qualcomm两家公司生产**芯片，尽管半导体市场在下滑，不过由于三星在向世界*大的两家硅消耗公司出售产品，在可预期的未来应该可以帮助三星度过危机。报告还显示，前十大芯片消耗大户2015年消耗了1230亿美元的芯片，占全球市场的36.9%，这比2014年的37.9%的份额有所下降。在2015年，三星对芯片的需求下降了3.6%，不过苹果的需求却增加了7.1%，两家总共增加了8亿美元的芯片消耗。预计在2016年，苹果将成为全球*大的芯片消耗大户。

自动驾驶车成芯片商新目标 何种技术会是突围关键？

在今年的国际消费性电子展(CES 2016)，自动驾驶技术领域扩张意图非常明显。光是在自动驾驶车的晶片细分市场中，除了辉达(Nvidia)、Mobileye、恩智浦(NXP )和德州仪器(TI)等大家耳熟能详的公司外，还涌现出了许多“新面孔”——例如IP供应商Ceva以及英特尔和高通(Qualcomm)等。汽车OEM厂商正敞开双臂欢迎这些市场新进业者，IHS Automotive资讯娱乐与先进驾驶辅助系统(ADAS)研究总监Egil Juliussen在CES上表示，“这个领域突然变得热闹非凡。” 战争迷雾？ 到现在为止，投资方和媒体社群都非常热衷于支持自动驾驶车技术——感测、摄影机、雷达和光达、地图绘制、演算法、深度网路(或者非深度网路)与人工智慧等等。 但对于他们之中的大多数人来说，仍不清楚的是这些技术在自动驾驶车设计的演进中将如何收场，更不必说在这场战争中谁胜谁败了。 Mobileye共同创办人兼执行长Amnon Shashua表示，他起初以为竞争对手故意传播有关这些技术的错误消息，想要造成“战争迷雾”。但他现在意识到，“人们真的感到非常困惑，因为他们真的不瞭解。” 在今年的CE

iPhone有望导入双镜头 台、陆、日业者积极送样

供应链业者指出，苹果积极布局双镜头手机**，可能在大尺寸iPhone 7 Plus(暂名)机种上推展双镜头，使得双镜头手机市场前景受到产业界人士瞩目。 业界传出2016年下半苹果新款大尺寸5.5吋的iPhone 7 Plus将搭载双镜头技术，而较小尺寸的4.7吋iPhone 7则为单镜头版本，苹果将借大尺寸版本新机对Android阵营进行大反攻，很有机会打开双镜头手机市场规模，明显拉抬双镜头手机需求，为供应链业者挹注庞大成长动能。供应链业者透露，目前除了台系光学业者大立光外，日系光学业者也积极争取苹果双镜头手机订单，台系、日系、陆系供应链业者目前正在积极送样中。不过，双镜头目前相机模组成本相对较高、生产良率相对低、技术门槛高，加上影像讯号重组也较单颗镜头困难，因此在苹果双镜头智能型手机大量生产前均有变动可能。业界传出，由于大立光排在苹果手机镜头供应商**顺位，稳居老大哥地位，在苹果高阶智能型手机占比过高，超过60%，使得苹果有意扶植其他供应商制衡势力，在此情势下，有助日系光学业者康达智(Kantatsu)势力扬升，市场版图变动状况也成为供应链业者上紧发条观察的重点。供应链业者表示，双镜

半导体产业协会：去年12月份全球芯片销售额下降

根据半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的统计，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，去年全年销售额略低于2014年的历史*高水平。 芯片销售额2014年创下历史*高纪录，主要受到稀缺内存芯片价格上涨的推动，而这种状况2015年发生了逆转。去年12月份全球芯片销售额达到276亿美元，较11月份下降4.4%，2015年全年全球芯片销售额较2014年下降0.2%，至3,352亿美元。从地区来看，中国是去年**芯片销售额增长的地区，增长7.7%。同时，美洲地区销售额下降0.8%，欧洲下降8.5%，日本下降11%，亚太/所有其它地区下降0.2%。从销售额来看，逻辑芯片在半导体市场所占份额*大，去年销售额达908亿美元，占市场总额的27%。增长*快的光电芯片，销售额增长11%。

重庆两员工偷公司价值100万元芯片贱卖被抓获

来自渝北区公安分局消息：两员工利用职务便利，将存放在公司仓库内的4个密封包里面价值100万元左右的笔记本电脑CPU芯片调出，全部取出换成只有盛料盘的空包装后，又退回仓库。1月30日，渝北区公安分局空港派出所破获该起盗窃案。目前，案件正在进一���审理过程中。 2015年9月的**，渝北区公安分局空港派出所接到辖区一企业报警，称其单位人员在打开一年前存放在公司仓库内存放笔记本电脑CPU芯片的4个密封包装的箱子时，发现里面的CPU芯片全部不见了。这批CPU芯片价值不菲，总价值在100万元左右。让人惊奇的是，箱子保存完好，CPU芯片什么时候失踪的无人知晓。接案后，空港派出所领导高度重视，立即成立专案小组，克服该案发案时间长，地域范围广等困难。民警先后赶赴深圳、南京等地走访调查取证、抓捕，终于在2015年12月份先后将犯罪嫌疑人何某某、辜某某捉获。并于2016年1月底将涉嫌隐藏犯罪所得的罗某某捉获。至此，一起企业内部人员偷梁换柱侵占百万CPU芯片的案件浮出水面。犯罪嫌疑人何某某、辜某某利用职务便利，在2014年10月中旬的**，将存放在公司仓库内存放笔记本电脑CPU芯片的4个密封包装的箱子通过正常

前五大存储公司占全球95%市场，中国如何撕开存储芯片垄断围栏？

去年由中国资本(或企业)发起的重大兼并重组案例近半数与存储相关——武岳峰资本收购芯成半导体、同方国芯收购西安华芯半导体、紫光集团参股西部数据和台湾力成等。此外，武汉将打造存储芯片产业龙头，并得到国家集成电路产业投资基金的支持，紫光将打造存储芯片产业基地的消息更是不断发酵。 从中可以看出中国对存储产业志在必得的决心。中国每年进口的存储芯片近600亿美元。发展存储器芯片可以说是战略性产业中的重要一环。作为存储器的消费大国和生产小国，发展存储产业具有战略意义。 前五大存储公司垄断全球95%市场 “全球存储器市场经过多年博弈格局已经基本定形，当前市场的总体形势是供大于求，因此新的技术和新的产能都将面临很大压力。”武岳峰资本副总裁许伟表示。 从美光公司提供的一组数据也可以看出目前全球存储业进入高度垄断时代：2008年全球前五大存储芯片公司，包括三星、海力士、美光、闪迪、尔必达，总营收为整个市场的75%。在过去12个月中，全球前五大存储芯片公司，包括三星、美光、SK海力士、东芝、闪迪，总营收已占整个市场的95%。 市场研究机构DRAMeXchange表示，与DRAM三大厂商寡占的格局不同，NAND

高通布局自驾车芯片　与NVIDIA、英特尔正面交锋

自动驾驶技术是车联网的下一个研发重点，加上自驾车可能在4~5年内完成商业化，为芯片制造商创造极大商机。市调机构Gartner预期，2020年全球使用车联网的汽车数量，将会从目前的6,000万台大幅增加至2.5亿。 据Seeking Alpha网站报导，联网汽车主要搭载移动处理器运算平台以及支援软件，提供车载资讯娱乐(infotainment)和资通讯系统(Telematics)所需的宽频连线，乘客可透过智能手机和平板连结资讯娱乐系统、接收道路维修资讯、并利用车对车(Vehicle-to-Vehicle)通信增加路上行车**。高通(Qualcomm)在CES 2016发表专为汽车市场设计的Snapdragon 820A处理器，期望透过这款以14奈米FinFET制程打造的芯片，将移动装置上的即时云端连线浏览、沉浸式4K图形和视讯显示、软硬体升级弹性以及深度学习和远端诊断等功能延伸至车载系统，提升汽车**性能。Snapdragon车用解决方案由Snapdragon处理器和数据机组成，采用ARM架构平台，相容于Android作业系统和Blackberry的QNX平台。英特尔(Intel)则推出

巨化股份:与中芯成立合资公司 加快电子化学品业务发展

报告关键要素: 巨化股份(11.210, -1.24, -9.96%)与中芯聚源签订战略合作协议，大力发展电子化学材料项目。公司从2003年开始布局电子化学品领域，是我国电子化工新材料产业联盟首任理事长单位，中芯聚源则专注于集成电路领域的投资。此次合作双方有望发挥协同效应，推动电子化学品业务的快速发展。受益于我国电子产业芯片国产化的浪潮，我国电子化学品行业有望迎来快速增长，公司有望率先受益。预计公司2015、2016年EPS分别为0.12元和0.23元，以1月20日收盘价16.64元计算，对应PE分别为151.27倍和83.2倍，维持公司“增持”的投资评级。事件:巨化股份(600160)公告，公司与中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司签订战略合作协议。双方计划共同出资设立平台公司，实施新的电子化学材料发展项目，或收购兼并有价值的电子化学材料企业。同时，以新设平台公司为着力点，开展技术、管理、人才交流培训等领域合作。点评:联手中芯，打造***电子化学品平台企业。公司此次联手中芯聚源，着力打造***电子化学品平台企业。中芯聚源背靠中芯国际，专注于集成电路行业的相关领域，对产业链中的材料、设

海思/展讯等中国军团成全球芯片新势力

苹果2007年发布**款iPhone手机之后，智能手机逐渐取代了PC， 成为主要的计算平台。现在，智能手机市场已渐趋饱和，VR（Virtual　Reality，即虚拟现实）和AR（Augmented　Reality， 即增强现实）被视为下一个计算平台。同时，机器人、无人机等智能设备已经兴起。另外，人类已处于云计算、大数据时代，正行走在万物互联的道路上。 这些新的趋势，无一不以一个基础性领域——芯片业的支持为前提条件。在PC和智能手机时代，一条重要的经验就是，PC、电子产品和其他硬件的利润率往往不足20%，但成功的半导体公司通常能获得40%甚至更高的利润率。 因此，在后智能手机时代，在新的趋势确立之前，全球芯片业率先进入大变局时代。 中国新势力崛起 过去两年，全球芯片业面临的**大变局就是，中国军团成为这一领域的新势力。 中国成为全球芯片业新势力的主要背景有两个方面：一是中国芯片市场是全球*大、增长*快的市场，但是对外依存度过高。2015年，中国大陆的内资和外资厂商共计使用1450亿美元的各类芯片，但中国大陆芯片行业的产出仅为这一需求的1/10。 二是中国国务院2014年6月印发《国家集

如何冲破存储芯片垄断围栏

本报记者 陈炳欣存储芯片在新一代信息技术产业中扮演着重要角色，但前5家公司高度垄断全球市场，我国发展存储芯片产业关乎国家**，意义重大。当前全球集成电路进入重大调整变革期，为我国发展自主可控的存储芯片产业提供了重大机遇。从本期开始，本报推出“存储中国”系列报道，从产业政策、市场竞争、技术路径、发展模式等方面探索中国存储芯片产业发展之道。去年由中国资本（或企业）发起的重大兼并重组案例近半数与存储相关——武岳峰资本收购芯成半导体、同方国芯收购西安华芯半导体、紫光集团参股西部数据和台湾力成等。此外，武汉将打造存储芯片产业龙头，并得到国家集成电路产业投资基金的支持，紫光将打造存储芯片产业基地的消息更是不断发酵。这从中可以看出中国对存储产业志在必得的决心。中国每年进口的存储芯片近600亿美元。发展存储器芯片可以说是战略性产业中的重要一环。作为存储器的消费大国和生产小国，发展存储产业具有战略意义。前五大存储公司垄断全球95%市场“全球存储器市场经过多年博弈格局已经基本定形，当前市场的总体形势是供大于求，因此新的技术和新的产能都将面临很大压力。”武岳峰资本副总裁许伟表示。从美光公司提供的一组数据也可

中国新一代北斗导航“关键卫星”成功发射

    新华社西昌２月１日电 题：新一代北斗导航“关键卫星”成功发射新华社记者 王琳琳 黄益方２月１日，中国新一代北斗导航“关键卫星”在西昌成功发射。该星入轨后，将与先期发射的四颗同类卫星一起，共同开展星间链路、新型导航信号体制等试验验证工作，并适时入网提供服务，此次发射标志着中国北斗系统全球组网又迈出坚实一步。北斗系统，是中国自主建设、独立运行，与世界其他卫星导航系统兼容共用的全球卫星导航系统。“该星是中国迄今为止发射的第五颗新一代北斗导航卫星。之所以称作‘关键星’是因为该星升空后，会与前四颗卫星一道，对未来北斗系统的全球体制规划和技术标准进行**验证，并基本确立北斗系统的全球组网模式，具有里程碑意义。”卫星总指挥相里斌说。据介绍，该卫星由中科院微小卫星**研究院（上海微小卫星工程中心）抓总，与中国电子科技集团公司等共同研制，采用全新导航卫星专用平台，主要具备四大功能。其一，支持北斗系统从区域到全球的平稳过渡。此前，北斗二号系统的卫星组网主要覆盖中国及周边地区，属区域性导航系统。而新一代北斗系统的覆盖范围则瞄准全球。该星兼具区域导航、全球导航两套信号体制，可实现无缝切换，支持区域到全

2015年指纹识别芯片出货排行榜；

全球芯片业已进入大变局时代 中国新势力正迅速崛起

全球芯片业已进入大变局时代 李正豪苹果2007年发布**款iPhone手机之后,智能手机逐渐取代了PC,成为主要的计算平台。现在,智能手机市场已渐趋饱和,VR(Virtual　Reality,即虚拟现实)和AR(Augmented　Reality,即增强现实)被视为下一个计算平台。同时,　机器人　、无人机等智能设备已经兴起。另外,人类已处于云计算、大数据时代,正行走在万物互联的道路上。这些新的趋势,无一不以一个基础性领域——芯片业的支持为前提条件。在PC和智能手机时代,一条重要的经验就是,PC、电子产品和其他硬件的利润率往往不足20%,但成功的半导体公司通常能获得40%甚至更高的利润率。因此,在后智能手机时代,在新的趋势确立之前,全球芯片业率先进入大变局时代。中国新势力崛起过去两年,全球芯片业面临的**大变局就是,中国军团成为这一领域的新势力。中国成为全球芯片业新势力的主要背景有两个方面:一是中国芯片市场是全球*大、增长*快的市场,但是对外依存度过高。2015年,中国大陆的内资和外资厂商共计使用1450亿美元的各类芯片,但中国大陆芯片行业的产出仅为这一需求的1/10。二是中国国务院20

详解iPhone 6s处理器、内存与无线通信芯片

Apple在近期的新品发布会上发布了iPhone、iPadPro、AppleTV与新一代AppleWatch操作系统，可谓历年来产品*丰富的一次，本文主要将对占苹果营收6成以上之iPhone产品内部核心主要芯片做些讨论，包含处理器、内存与无线通信芯片等。本代iPhone延续过去传统命名为iPhone6s，在外型上维持与iPhone6相同之4.7寸与5.5寸，分辨率也不变，故屏幕PPI也相同。 iPhone6s*大的特色为增加了3DTouch，此源自AppleWatch所使用的ForceTouch功能经持续改良，增加使用者体验 （UserExperience）效果，在外观颜色方面，除了原本iPhone6颜色外，另外增加了与过去传闻相同的玫瑰金色。主要相机模块分辨率也大幅增至主相机1，200万像素，前置相机也同步增至500万像素。而扮演iPhone内部核心主要运算功能的芯片部分，以下将讨论与前一代iPhone6*大差异。A9采用新晶体管架构iPhone6s内新一代A9应用处理器 （ApplicationProcessor/AP）采用新晶体管架构（NewTransistorArchitect

联发科承认部分软件有**漏洞　正着手修补

资安研究人员Justin Case日前发现，部分采用联发科芯片的Android手机、平板电脑存在后门，可让大陆的电信业者在其网路上测试相关硬体，但这个后门也可能会使相关设备受到**攻击。联发科已承认确有此事，目前正在着手修补中。 据雷锋网、ubergizmo网站报导，资安研究人员Justin Case发现，部分使用联发科芯片的Android手机、平板电脑存有后门，可能导致使用者的隐私资讯外泄。对此联发科回应称，这个漏洞存在于使用Android 4.4 KitKat的硬体设备上，原本是一个让大陆电信业者执行互通性测试的除错功能，但手机厂商在产品出货前没有把这个功能关闭，才导致问题产生。目前联发科已经着手进行修补，但还有部分手机与平板电脑尚未被修复。这些设备目前可以透过软件被远端Root，进而让攻击者获取设备中储存的隐私资讯，或监控该设备的所有网路活动。联发科拒绝透露受到影响的设备品牌及型号，并坚称只有部分品牌的产品受到影响。该公司已经向受到影响的厂商发出警告。

微软紧咬Apple Pencil 触控笔芯片订单2Q点火

眼见苹果(Apple)新款iPad Pro来势汹汹，加上Apple Pencil一路狂卖供不应求，台系IC设计业者透露，Wintel阵营为求2016年延续2015年在全球笔记型电脑(NB)及平板市场转危为安的局势，微软(Microsoft)已将2016年新款NB及Surface的行销亮点放在触控笔身上，并计划以触控笔为核心，开发多款全新应用及新功能。 相关人士指出，由于微软有意拉拢NB与平板产业链上、下游协力厂共襄盛举，预期微软更开放的应用平台及更多元的零组件采购方向，将是台系NB及平板相关芯片供应商2016年的重要市场养分。面对微软Surface及触控NB热炒动作，国内、外触控IC供应商近期纷纷投入相关芯片的研发工作，包括德仪(TI)、亚德诺(ADI)、义隆电，及禾瑞亚都已推出相关的触控笔芯片解决方案，希望能媲美Apple Pencil效能，但性价比却远胜苹果。而在微软大力支持下，台系触控IC设计业者透露，预期第2季开始，*新触控笔芯片解决方案就可开始配合客户量产。由于触控笔所搭配的触控玻璃及触控板也需同步升级，相关芯片产值明显拉升的成长动力，将是业者2016年营收及获利成长走势的重

Mate S臻享版32G极昼金送来新年新气象

从发布到热销，华为Mate S成为人们热传的口碑明星，而1月25日，超高性价比的极昼金Mate S已经开售，为新年增添新的质感，这个耀眼的金色，恐怕会变成我们手掌中的吸“金”宝，为新年热火朝天的各种抢红包互动，赢得一个好兆头。如今，想要新年购机选择Mate S的用户们又多了一个新选择，而且是超高性价比，闪闪耀眼的极昼金。Mate S一向以不同于传统旗舰的新鲜感被认可，进而捕获人心，而它工艺品版的高雅质感，恐怕是我们爱不释手的一个因素。来源于中国传统拱桥的设计灵感，将Mate S的背部呈现出一道优雅的弧线，既表达了科技质感，也不容易失去适合女性用户柔性的一面，这款由法国设计师精心打造的旗舰手机，处处散发着他们对东方之美的领悟，让**商务人士拿到手后觉得与整个气质十分贴合。纵观Mate S整个机身，背部采用了陶瓷喷砂工艺，使得整个机身除了金属的质感之外，还多了一份细腻温暖的手感，Mate S极昼金版的摄像头、指纹识别器都被细致打磨的金色铺满，金色的外壳率性而不失高贵，让Mate S的机身更加浑然一体，整个造型更加简洁、一体化，手感顺滑。全新升级的按压式指纹识别2.0在保障更快、更准、更**

澳洋顺昌拟15亿元投入集成电路芯片项目

澳洋顺昌(6.33 -6.50%,买入)1月28日晚间公告称，公司拟与香港芯能科技有限公司在江苏省淮安市合资发起设立“江苏澳洋顺昌集成电路股份有限公司”作为项目实施主体，在淮安市清河新区实施集成电路芯片项目，投资建设一条8英寸集成电路芯片生产线，投资总额为15亿元人民币，主要研发制造以硅基材料生产IGBT和SuperjunCtion等，同时研发量产碳化硅材料的宽禁带半导体器件。 公告称，公司切入IGBT相关集成电路功率器件核心领域，有利于将该领域与民营企业效率对接，凭借公司**的生产管理能力，从而提升该领域的产业竞争力与产品竞争力，抢占市场份额，推进IGBT等集成电路关键器件的国产化。公司表示，本次集成电路芯片项目是公司原有LED产业的有效延伸，是半导体行业，有相关的共性。新项目生产线与原有LED芯片生产线具有高协同性。生产设备、厂房、能源方面能够实现共通，部分生产环节能够实现有效共享。前期积累的LED工艺及生产经验对于项目建设能够形成良好协助，促进此次项目加快建成投产。该项目建成达产后，预计可以实现年销售收入20亿元，公司的半导体营收规模将在目前基础上获得迅速提升，形成公司新的利润增

联发科强攻服务器芯片 与博通争夺市场

联发科子公司翔发投资的鼎睿通讯，获准在竹科设立，研发产品为资料中心使用的网络交换器与实体层芯片，未来包括华硕、广达等业者，有机会采用鼎睿自主研发的服务器芯片，此举象征联发科正式进军资料中心领域。 鼎睿通讯董事长为联发科副总经理游人杰，资本额2.4亿元中，有90%来自联发科旗下的翔发投资，主要业务为研发、设计、开发、制造1.10G乙太网络交换器芯片、2.10G/40G高速网络实体层控制芯片，两者皆属**芯片设计，目前国内并没有相关或类似的产品。 竹科管理局指出，根据2014年10月Dell’ORO Group国际数据中心研究报告，至2019年，大型云端中心占整体网络巿场逾五成；过去10年，**乙太网络交换器芯片市场一直是博通与其他外商的天下。

不同材料可集成于单一芯片层

以前，只有晶格非常匹配的材料能被整合在一个芯片层上。据美国麻省理工学院（MIT）网站27日报道，该校研究人员开发了一种全新的芯片制造技术，可将两种晶格大小非常不一致的材料——二硫化钼和石墨烯集成在一层上，制造出通用计算机所需的电路元件芯片。*新研究或有助于功能更强大计算机的研制。在实验中，研究人员先将一层石墨烯铺在硅基座上，再将希望平铺二硫化钼处的石墨烯蚀刻掉，在基座的一端放置一根由PTAS材料制成的固体条，接着，加热PTAS并让气体流经它穿过基座。气体会携带PTAS分子并附着到暴露的硅上，但不会附着在石墨烯上。当PTAS分子附着时，会催化同其他气体的反应，导致一层二硫化钼形成。研究人员将论文发表在*新一期《先进材料》上。论文**作者、MIT电子研究实验室的凌熙（音译）说：“新芯片内的材料层仅1到3个原子厚，有助于制备出超低能耗的隧穿晶体管处理器，从而制造出功能更强大的计算机。*新技术也有助于将光学元件整合进计算机芯片内。”晶体管作为一种可变电流开关，要么允许电荷穿过，要么阻止电荷穿过。而在隧穿晶体管内，电荷会通过量子力学效应穿过壁垒。量子隧穿效应在微小尺度上更明显，比如在新芯片1到3

受手机与芯片业绩拖累 三星去年第四季度净利润下降近四成

三星公司28日宣布，由于**智能机需求放缓拖累自主设备销售下降和关键配件价格下滑，不计入少数股东权益，公司去年第四季度净利润为3.24万亿韩元（约合27亿美元），同比下降39%，不及分析师预期。该公司预计，今年的利润可能将低于2015年。彭博社数据显示，三星去年第四季度新款智能机的需求疲软影响到了整个行业，导致芯片和显示屏价格下滑，同时影响了三星自主Galaxy设备销量。而三星新产品的提前发布未能对公司手机销量起到刺激作用，该公司*大竞争对手苹果公司26日预计，**财季将出现十多年来**营收下滑。芯片业务现在已成为三星业绩的主要来源。过去一年，三星芯片业务利润实现稳步增长，抵消了移动业务利润的大幅下滑。但是，芯片行业目前产能过剩、价格下滑，这令三星核心业务受损。去年第三季度，芯片业务为三星贡献了大约一半的利润。三星芯片部门第四季营业利润为2.8万亿韩元，同比增长3.7%。智能机行业需求放缓也让芯片、显示屏等配件的销售承压。存储芯片研究公司inSpectrum的数据显示，去年第四几度4GB DDR3内存芯片的平均售价为1.93美元，去年同期则为3.77美元。三星是全球*大存储芯片制造商，

谷歌拟在智能手机中集成图像识别芯片

芯片构建未来汽车核心竞争力 专家呼吁勿长久靠“外援”

“在新常态发展形势下，汽车芯片发展的滞后已构成汽车产业转型升级的一个‘芯砍’。发展汽车芯片，或将是汽车产业摆脱受制于人的机遇。”近日，汽车界**专家陈光祖一针见血地表示。 并非危言耸听。汽车芯片是现代汽车的神经元，是汽车产业实施数字化、网络化、个性化、生态化发展的基础。当躺在驾驶座上的你一边听着在线音乐，一边悠闲地喝着咖啡伴随自动驾驶的爱车驶向远方时，你是否想到：这一切都得益于汽车芯片的强大功能。 随着自动驾驶、车载娱乐、卫星导航等新科技渗入汽车生活，汽车智能化程度日益提高，决定汽车智能程度的汽车芯片将构建汽车的核心竞争力。据了解：目前欧美汽车产品中芯片零部件成本占汽车总成本的比重为50%，而在国产汽车产品中这一数字仅为30%。 芯片构建未来汽车核心竞争力 专家呼吁勿长久靠“外援” （资料图片） 尽管*近几年来，我国集成电路取得巨大进展，其技术在各个领域的应用也不断取得突破。但也应看到：国产汽车芯片的主要材料几乎100%依靠进口。这种现象已经持续了不短的时间。陈光祖在接受记者采访时表示：“我走访过中国140余家汽车零部件生产企业，目前没有一家企业有能力为车企提供可供使用的芯片。” 相比

美媒：中国瞄准全球芯片产业 为此聚拢千亿美元资金

此举旨在使中国半导体产业的技术到2030年追上世界**企业,从而减少对外国供应的依赖。去年北京又新增一个目标:10年内让内需芯片的国产化率达到70%。这将是个漫长征途。去年中国制造业消耗的各种芯片价值1450亿美元,但国内芯片产业产值仅占1/10。为实现梦想,北京意识到必须尽可能购买能据为己有的外国技术。近几个月来,中国国企和机构纷纷大举收购、投资或与境外芯片企业达成交易。 鉴于过度依赖外国技术,北京已把发展本土半导体产业视为战略要务。但在某些机构看来,中国的芯片贸易逆差仅为数据显示的一半左右,因为在中国工厂消耗的进口芯片中,相当一部分又被出口到境外,例如苹果手机和联想笔记本电脑等。即便如此,促进半导体产业的政策与北京更宏大的经济转型政策相契合。 成功的半导体企业利润率往往高达40%或以上,但对使用半导体器件生产电子产品的企业而言,利润率通常低于20%。若中国设计并生产更多芯片,且有朝一日像英特尔那样掌控某些基础技术标准,就会在全球电子产业利润中占更大份额。 专家表示,北京憧憬中的中国芯片龙头企业须克服三道难关才能如愿。首先,须从“成本文化转向**文化”;其次,要转向国际化思维模式,为

谷歌与芯片厂商合作 将在手机中集成图像识别芯片

Movidius的图像处理芯片据《华尔街日报》网络版报道，谷歌与硅谷半导体初创公司Movidius周三宣布进行合作，欲将图像识别技术带到智能手机中。谷歌已在谷歌相册应用中展示了自家的图像识别技术。谷歌相册能存储并分析智能手机上传的照片，用户可输入物体名称搜索相应的照片。但实际上，这种技术需要数据中心在背后支持，而且用户搜索很花费时间，应用也需要网络支持。而将图像识别能力直接整合进智能手机中，则能为各种不同的应用实时鉴别物体。比如说，可以帮助股票应用实现面部认证交易，帮助盲人识别物体，用摄像头对准招牌进行翻译等不胜枚举。Movidius的特长在于计算机视觉技术，曾与谷歌合作过ProjectTango项目，来帮助打造室内三维地图。根据*新的合作协议，谷歌将会采购不明数量的MovidiusMA2450芯片，以在其中整合图像识别技术。双方并未披露财务方面的信息，谷歌也未透露将怎样以及何时将该技术推向市场。谷歌机器智能小组负责人布莱斯·阿尔卡斯（BlaiseArcas）说：“通过与Movidius合作，我们将能够把这项技术带到数据中心之外，将其带入现实世界，为用户的私人设备带来机器智能技术。”

低价格≠低性能，LED显示驱动芯片你该这样选!

在广阔的LED显示“视”界里，低能耗、传播形式丰富的LED显示屏已经迅速占领市场，得到了广泛应用。面对LED显示屏行业不同层次的市场需求，集创北方以高中低端全系列的产品布局，稳稳占据了市场占有率**的宝座。 就集创北方目前的产品规划来看，基本款主打ICN2025，在保证了稳定性的同时也能够提供**的性价比。中端应用主打ICN2038和ICN2012，ICN2038刷新率比普通款高60%以上，通道间一致性、低灰一致性、ESD性能指标业界**;ICN2012是一颗高集成度的芯片，能够取代四颗4953加一颗138，相当于一颗芯片替代了原来的五颗，精简了元器件，整个板子的稳定性也提升了很多。小间距方面有ICN2053，解决了下鬼影、开路短路毛毛虫、低灰**行偏暗、低灰暗线/亮线、低灰不均、低灰偏色、高对比度干扰等系列小间距存在的问题。 对集创北方来说，每个领域都是重要的细分市场，每个细分市场里都有独特的发力点和闪光点，而不论基本款还是**市场，产品性能始终是**位的。 以基本款ICN2025为例，它具有16路恒定的电流输出驱动能力，采用了“NoiseFree”技术，具有**的抗干扰特性，恒流及