芯片
541赵伟国如何用六年半让紫光成中国手机芯片领头羊?
科技日报 (0)6年半以前,清华紫光在芯片领域难觅身影,领导层为“如何生存”而探索。6年半以后,清华紫光在集成电路行业炙手可热,成为中国芯片企业领头羊,排名手机芯片设计领域世界第三。2015年,实现收入520亿元,税后总利润40亿元。 “靠的就是自主**+国际并购,以国际并购加速自主**的发展战略。”清华紫光董事长赵伟国向科技日报记者阐述了紫光集团发展思路。 2009年6月,赵伟国出任集团“***”,花了近两年时间解决完诸多**问题后,开始寻找新业务。做什么?怎么做?成了摆在赵伟国等管理层面前的头号问题。 “不熟不做。”清华大学电子工程系毕业的赵伟国,有8年工程师的经验。“并购这条路*快。国际公司几乎垄断了芯片产业的每个细分领域,如果从头开始搞研 发,对企业来讲速度太慢,也无法满足国家在这一领域的战略需求。并购不仅能获得企业原有的知识产权和工程师团队,还能获得产品市场和渠道。在这样的基础上 搞自主**,会跑得更快更稳。” 2013年起,清华紫光开始在集成电路领域“上演”令人眼花缭乱的国际并购——17.8亿美元收购展讯、9.1亿美元收购锐迪科、25亿美元收购华三、6亿美元签约拟入股台湾力成…… “国际并
同方国芯拟逾60亿元认购台湾力成和南茂股份
路透 (0)中国同方国芯电子股份有限公司26日稍晚披露,确定由其全资子公司代表母公司紫光集团,认购台湾两家芯片测试和封装公司--力成和南茂科技增发股份,以约61.5亿元人民币获得这两家公司各25%股份。 1月,同方国芯的全资子公司拓展创芯与力成签署认购协议,以每股75台币认购后者增发股份,总价为194.79亿台币(折合约38.1亿元);25日同方国芯的全资子公司茂业创芯与南茂签订认购协议,以每股40台币认购南茂增发股份,总价为119.7亿台币(折23.41亿元)。此前,力成和南茂的股东会均同意由紫光集团子公司参与认购各自增发的股份。公告称,去年11月同方国芯宣布至多800亿元的定向增发计划,募投项目包括认购力成科技25%的股份和对芯片产业链上下游公司的收购,因此本次认购力成和南茂的资金将来源于该定向增发计划筹集的资金。在募集资金到位前,同方国芯将自筹资金先行投入。同方国芯指出,本次战略投资台湾两家封测公司,以资本为纽带的方式,进一步提升了公司产业链整合能力,为完善集成电路产业链创造了有力条件,进一步提升了公司行业竞争力。随着在半导体芯片领域产业布局的优化,公司将形成控股公司、参股公司协同发展的业务
同方国芯斥资61亿 参股两家台企
每日经济新闻 (0)在去年11月宣布定增800亿元震惊资本市场之后,同方国芯2月27日发布公告称,拟合计斥资61.51亿元人民币,分别认购力成科技和南茂科技两家台企的各25%股权,收购资金就来源于其此前宣布的800亿元定增。这意味着,凭借着A股史上**大再融资,同方国芯的“芯片帝国”已在加紧构建。力成科技和南茂科技均为全球集成电路产业链后端封装测试服务的领导厂商,2015年前三季度分别实现净利润35.71亿元新台币(约合6.98亿元人民币)和18.3亿元新台币(约合3.58亿元人民币)。对于此次收购,同方国芯表示,本次战略投资进一步提升了公司的产业链整合能力,为公司完善集成电路产业链创造了有力的条件。收购两家台企股权2月27日,同方国芯发布公告称,拟通过旗下两家全资子公司分别斥资38.1亿元和23.41亿元,认购力成科技和南茂科技部分股权。在交易完成后,同方国芯将分别持有两家公司各25%股权。根据公告显示,同方国芯将一次完成对两家台企的股权认购,总计耗资约61.51亿元。具体的交易方案显示,同方国芯拟通过全资子公司拓展创芯,以每股75元新台币的价格认购力成科技以私募方式增资发行的2.597亿股普通股,认购
芯片
542深圳将添芯片研究院和精准医疗研究院两大**载体
深圳特区报 (0)由国际华人科技工商协会带来的国外**专家团队将在深圳创建两大**载体——芯片研究院和精准医疗研究院,2月25日,深圳市委常委、常务副市长张虎会见了国际华人科技工商协会主席李大西一行时表示,深圳市委市政府将对两大**载体的落地给予全力支持。 据悉,这两大**载体可为深圳带来世界**人才。芯片研究院的领头人马佐平为美国耶鲁大学教授、美国工程院院士,是世界半导体权威人物;精准医疗研究院的领头人周蓬勃为美国康奈尔大学医学院教授,是世界基因修复研究领域的**权威。两大研究院一旦落户,可以把深圳打造成芯片研发和基因修复方面的国际**中心,并带动上下游产业链加速向深圳聚集。张虎表示,深圳正在建设国家自主**示范区,力争成为现代化国际化**型城市。目前,深圳正加快科技**,制定相关政策措施,加大对国际化**人才的吸引力度,鼓励并培育更多**载体,支持企业自主研发,提升核心竞争力。他说,两大**载体符合深圳产业政策,市委市政府将予以支持,相关部门积极对接,协调解决有关问题,推进项目尽快落户。(记者 吴德群)
超骁龙820?首款联发科X20芯片手机跑分出炉
达普芯片交易网 (0)2月25日消息,在今年的MWC2016上,首款搭载HelioX20芯片的卓普ZopoSpeed8正式和我们见面,在此前的SoC展望中,HelioX20作为联发科*新的旗舰产品,一般会被拿来和骁龙820、Exynos8890、麒麟950等一众旗舰Soc相比较,十核的规格也相当唬人,那么这款芯片的实力究竟如何?在卓普ZopoSpeed8发布后,这款手机的跑分信息便现身GeekBench数据库。从ZOPOZP955连续6次的跑分成绩来看,这款手机的单核跑分大概在1600左右,多核跑分表现并不稳定,取成绩中间值的话大概在4100左右。从跑分成绩上看,联发科HelioX20(MT6797)的表现并不出色,与前不久曝光的三星S7骁龙820相比差距悬殊。不过,考虑到这款ZOPOZP955为工程机,再加上与三星S7的配置存在一定差距,所以HelioX20的这一成绩还有很大提升空间。此外,联发科将在今年年中推出16nm工艺的HelioX20(目前为20nm工艺),所以HelioX20的真实实力,还有待进一步挖掘。
京东方和华为**中国科技弯道超车
央广网 (0)据中国之声《新闻和报纸摘要》报道,我们一起来了解两家企业:手机、芯片领域的华为和高清液晶显示领域的京东方集团。 Mate8是华为去年年底推出的一款**手机,单月销售就突破100万台。但是,很少有人想到,这一成绩在三个月前或许就应该完成了。华为终端公司董事长余承东说: 余承东:为了用*新的技术,把整个产品的上市时间专门延迟到11月底发布,你想我们付出了多大的牺牲?错过了西方的整个圣诞季。 这个*新的技术,就是由华为全资子公司研发的芯片海思麒麟950,它已经能够与世界*主流的处理器相媲美,成为华为手机产品强大的“心脏”。CPU性能提升了125%,能效比提升了七成,照相效果完全不逊色于*新一代苹果手机。为什么一定要用自己研发的*新技术的芯片?答案很简单,命运要掌握在自己手里,而就华为来说,只有做好服务、搭建更加成熟的手机生态链,才能让他们加快赶超**世界同行业竞争对手,目前华为手机出货量已经位居中国智能机厂商**位。华为总裁任正非说: 任正非:华为也没有什么背景、没有什么依靠、没有什么资源,唯有努力工作找对方向,这个方向就是为客户做好服务。 在国家知识产权局日前公布的2015年度**相关数据
同方国芯斥资62亿元认购台湾力成和南茂科技各25%股份
路透 (0)路透上海2月26日 - 中国同方国芯电子股份有限公司(002049.SZ)周五稍晚披露,确定由其全资子公司代表母公司紫光集团,认购台湾两家芯片测试和封装公司--力成(6239.TW)和南茂科技(8150.TW)增发股份,以约61.5亿元人民币获得这两家公司各25%股份。 1月,同方国芯的全资子公司拓展创芯与力成签署认购协议,以每股75台币认购后者增发股份,总价为194.79亿台币(折合约38.1亿元);本周四同方国芯的全资子公司茂业创芯与南茂签订认购协议,以每股40台币认购南茂增发股份,总价为119.7亿台币(折23.41亿元)。此前,力成和南茂的股东会均同意由紫光集团子公司参与认购各自增发的股份。公告称,去年11月同方国芯宣布至多800亿元的定向增发计划,募投项目包括认购力成科技25%的股份和对芯片产业链上下游公司的收购,因此本次认购力成和南茂的资金将来源于该定向增发计划筹集的资金。在募集资金到位前,同方国芯将自筹资金先行投入。同方国芯指出,本次战略投资台湾两家封测公司,以资本为纽带的方式,进一步提升了公司产业链整合能力,为完善集成电路产业链创造了有力条件,进一步提升了公司行业竞争力
芯片
543台积电16纳米制程产能 苹果及两岸芯片厂几乎全包
Digitimes (0)2016年除了苹果(Apple)是台积电16纳米制程*重要客户外,包括联发科、海思及展讯均积极在台积电导入16纳米制程量产,大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重,2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求,其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。 近期联发科、海思及展讯不断加码在台积电投片量产,面对国际移动装置芯片大厂陆续传出转单消息,加上全球PC芯片供应商投片力道持续转弱,两岸IC设计业者不仅在台积电先进制程订单比重增加,未来台积电客户比重亦将大**,改由两岸IC设计业者扮演要角。2015年联发科、海思及展讯在全球IC设计公司排名分居第三、七及九名,且市占率呈现持续增长态势,龙头芯片厂高通(Qualcomm)转向三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程投单,博通(Broadcom)加计Avago营收居**大,第四、五名的辉达(NVIDIA)、超微(AMD)仍以全球PC相关芯片为主,在台积电先进制程投单均难见起色。至于联发科、海思及展讯仍持续扩大全球手机芯片市占率,拥有继续投入台积电先进制程技术的本钱,且投片量一路攀升,在此消彼长的过程中,20
台积电16纳米制程产能 苹果及联发科、海思等全包
Digitimes (0)2016年除了苹果(Apple)是台积电16纳米制程*重要客户外,包括联发科、海思及展讯均 积极在台积电导入16纳米制程量产,大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重,2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求,其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。 近期联发科、海思及展讯不断加码在台积电投片量产,面对国际移动设备芯片大厂陆续传出转单消息,加上全球PC芯片供应商投片力道持续转弱,两岸IC设计业者不仅在台积电先进制程订单比重增加,未来台积电客户比重亦将大**,改由两岸IC设计业者扮演要角。 2015 年联发科、海思及展讯在全球IC设计公司排名分居第三、七及九名,且市占率呈现持续增长态势,龙头芯片厂高通(Qualcomm)转向三星电子 (Samsung Electronics)14纳米制程投单,博通(Broadcom)加计Avago营收居**大,第四、五名的辉达(NVIDIA)、超微(AMD)仍 以全球PC相关芯片为主,在台积电先进制程投单均难见起色。 至于联发科、海思及展讯仍持续扩大全球手机芯片市占率,拥有继续投入台积电先进制程技术的本钱,且投片量一路攀升,在此消彼长的
NAND Flash竞合赛,陆国产主控芯片业看俏
工商时报 (0)2015年中国半导体业者在NAND Flash产业链相关的布局与投资逐渐加温。除了在晶圆制造端的布局外,由于主控晶片在整体NAND Flash产业占有战略地位,也成为下一波中国半导体业的焦点。 TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange研究协理杨文得表示,中国国产主控晶片业者除直接销售晶片外,多半推出完整的固态硬碟解决方案直接切入市场应用。主要目标客户群多以企业级储存、政府机关与国防**规等原先合作关系密切,或是有投资关系的战略夥伴为主。产品开发则倾力下个世代即将成为主流的PCIe(特别是NVMe)。中国强力发展半导体与储存产业的方针已然确立的情况下,在资金、市场与产品面将受到关注,杨文得进一步指出,未来中国国产主控晶片产业与行业内公司的发展将呈现百花争鸣的态势,产品应用也有机会从企业级储存产品,向下延伸至消费性产品。就中国主要的主控晶片业者发展状况来看,已公开发行的杭州华澜微电子自去年起在中国资本市场的关注度开始提高。今年初成功收购桥接晶片厂商晶量半导体(Initio),补齐相关SATA、USB接口、SAS等相关产品布局,凭藉着自有开发的固态硬碟控制晶片和完整的
苏州固锝:*后一笔成交现抢筹迹象
国强投资网 (0)苏州固锝(8.06,-0.89,-9.94%)(002079):公司主营业务为各种二极管、桥堆产品、表面贴装器件、光伏旁路集成模块和QFN/DFN封装集成电路产品、SMT表面贴装技术的生产和销售。子公司苏州明皜传感科技有限公司传感器用于心率监测。目前公司加速度传感器出货量约占国内市场的5%,剩余95%均由国外公司控制,换句话说目前国内**,同时,公司出产的加速器芯片是VR的基础性芯片部件,对于未来进入VR产业也有着先天的基础优势。 二级市场,近期该股走势强悍,今日尾盘*后一笔出现两百万多股追高买单,机构抢筹迹象明显,短线值得继续关注。**目标:宝鹰股份(9.94,-1.10,-9.96%)(002047)公司七月停牌策划重大事项,但未能成行,九月份复牌后股价一直作箱体震荡,昨日的涨停交易前五位都是深圳本地资金,不排除有“春江水暖鸭先知”的可能,可适度介入。
芯片
544展讯与是德科技签署合作备忘录 联手开发移动芯片先进技术
美通社 (0)展讯通信(以下简称“展讯”)作为中国**的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,24日正式与是德科技公司 (NYSE: KEYS) 签署合作备忘录,将共同联手致力于移动芯片先进技术的研发。双方将针对新的测试需求(包括手机芯片基带测试、射频模块测试以及一致性测试)合作研发测试解决方案。本次战略合作中,是德科技将提供移动芯片测试领域的专业知识以及集成软件及硬件的全套测试解决方案。目前展讯与是德科技正在筹备位于上海的技术中心,该中心预计于2016年5月正式开放。 展讯通信董事长兼 CEO 李力游博士与是德科技公司总裁兼 CEO Ron Nersesian 在2016年巴塞罗那世界移动通信大会上签署了战略合作备忘录。 凭借对半导体产业的深入了解以及坚实的本土技术支持,是德科技被众多合作伙伴视为值得信赖的供应商和芯片设计及测试全套解决方案的*佳选择。本次展讯选择是德科技作为战略合作伙伴并联合建立技术中心,致力于先进技术的研发、芯片设计流程的优化以及一站式客户服务的打造。 “通过是德科技提供的*新测试设备以及专业知识的大力支持,展讯的产品不仅能够准确地符合芯片规范,同时提升了研发效率
低功耗/低资料率芯片竞出 LTE M2M应用大添动能
新电子 (0)长程演进计画(LTE)将大举渗透物联网机器对机器(M2M)通讯领域。今年全球行动通讯大会(MWC)上,英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)及思宽(Sequans)不约而同发表支援*新窄频物联网(NB-IoT)和LTE Cat. M标准的低功耗、低资料率(Data Rate)晶片,可望为LTE在物联网M2M应用领域的发展注入强劲动能。 以英特尔为例,其发表的XMM 7115数据机晶片即是为NB-IoT装置与应用所设计。另一款XMM 7315数据机晶片,则将LTE数据机与应用处理器整合到单一晶片中,可支援LTE Cat. M与NB-IoT两种标准,适合用在大规模覆盖率、低功耗以及低成本的端点(Endpoint)产品。思宽则是与射频晶片开发商Skyworks合作,为LTE Cat. M应用打造*佳解决方案,以满足物联网对嵌入式蜂巢连结技术与日俱增的需求。此款装置借力Skyworks半双工射频前端模组和思宽新的Monarch LTE Cat. M单晶片,为遵循3GPP R13版LTE标准的整合式统包(Turn-key)方案,能简化原始设备制造商(OEM)开发流程,加速低资料率、低功耗
台积电斥巨资购新设备 为A10芯片做准备?
威锋网 (0)台积电这个时候大量投资购买设备,说明他们非常自信,相信自己很有可能拿到苹果 A10 芯片的大部分订单。此前供应链曝光的消息显示,台积电将会成为苹果 iPhone 7 A10 芯片的**生产商。而台积电*近好像不仅忙于完成今年的苹果订单,同时也在未来能够拿到更多苹果 A 系列芯片订单而做准备。 台湾媒体的*新消息称,根据台湾证券交易所的文件,台积电*近投资 8081 万美元从台湾 M+W High Tech Projects 和 United Integrated Services 购进了新的设施设备。除此之外,台积电还为 2016 年预留了 90-100 亿美元的预算,以用于发展旗下新的 10 纳米制程工艺,以及与芯片生产相关的更先进的未来技术。假设台积电拼接这自己的 10 纳米制程工艺,赢得了苹果 A10 芯片的所有订单,那么新一代的 A 芯片相比 iPhone 6s 中的 A9 芯片,性能会更轻,成本将更低,也更有利于延长设备的电池续航。目前不管是苹果公司还是供应商都不会证实台积电是否拿下了苹果的所有 A10 芯片订单,但是台积电这个时候大量投资购买设备,说明他们非常自信,相信自己
用意念控制机械 生物传感器概念站上风口
证券时报 (0)人们认为通过意念控制机械设备通常是电影中的情节或是未来才会实现的技术,但这方面的研发已经取得了突破性进展,用思想控制假肢或智能家居设备离现实不太远了。据台媒日前报道,澳大利亚科学家表示,靠意念控制的义肢、轮椅和计算机可能在10年内问世。他们计划明年对能接收及传送大脑讯号的一项高科技植入装置,展开人体试验。 据报道,这项名为“stentrode”的装置已在动物身上测试,stentrode大小如同一根火柴棒,植入地点是大脑附近的血管内。stentrode透过小电极网接收来自脑部的神经元讯号,再转成电气指令。科学家希望这有朝一日能让瘫痪病患控制义肢或轮椅。澳大利亚墨尔本大学医学与神经学系教授欧布莱恩表示:“重大突破是,我们现在研发出*低侵袭性的人脑与计算机界面装置,具有得以长期实际运用的潜力。” 业内人士表示,此装置的*大优点,是不需要做主要的脑部手术,就能记录脑部活动而同时不会造成损伤。它是仿生学上的“圣杯”,是现代医学伟大的发明。此外,它也可能用于脊髓受伤造成的各种***人,包括癫痫症、柏金逊症和神经系统**。 作为此项装置的关键要素,生物传感技术无疑起到重要作用。在未来21世纪知识经济
红外传感器将大幅提升虚拟现实视觉效果
MEMS (0)InVisage公司为红外线相机设计的*新图像传感器能够帮助无人机避开树木障碍,还能辅助虚拟现实头显定位跟踪手臂和手掌的位置。 人类的肉眼能很好地识别光谱中蓝色到红色之间的所有可见光。但这家创业公司大胆断言,等到电子设备拥有视觉效果的时候,红外线也将会“被人眼所看到”。 红外线光是光谱中位于红光外侧的一种光线,人眼看不见,但常用于一些设备,如电视遥控和微软的Kinect使用的运动传感器。InVisage计划销售一种专门用于红外线相机的新型图像传感器,而且相信它能显着改善计算机视觉。 红外线能够彻底改变设备和我们以及周围的环境交互的方式。无人机和无人汽车能更**地导航。当我们在进行身份认证的时候,手机的红外线扫描视网膜,能够更可靠地自动解锁。在和电脑生成的虚拟现实世界交互的时候,头显前的红外线摄像头能**跟踪我们的双手和胳膊。 过去我们使用电线和打孔纸片来指挥*原始的计算机工作。后来键盘,鼠标和触摸屏等外设出现了,让普通大众也能方便地使用计算机。但对于下一代计算设备,它们需要了解周围环境并计算自己的路线,必须依靠自己的传感器,包括红外线视觉在内。 “无人机不知道怎样避开树木或高压电线,”
芯片
545全球*低功耗WiFi芯片RKi6000亮相MWC2016
维库电子市场网 (0)2016年MWC(Mobile World Congress)世界移动通信大会正式开幕,本届展会IoT物联网智能硬件大热。瑞芯微Rockchip黑科技——全球超低功耗WiFi RKi6000芯片的IoT终端产品也悉数亮相,现场展示了在家居照明和HiFi音箱两大应用方向。低功耗WiFi已成为IoT物联网核心因素,瑞芯微Rockchip去年宣布推出全球*低功耗WiFi RKi6000,该技术使WiFi功耗与BT4.0 LE(Low Energy)蓝牙低功耗相当。可覆盖智能家居、主流家电、家庭控制中心,甚至医疗、交通、**等领域。该**性低功耗WiFi方案引发了业界关注。 在瑞芯微Rockchip展台,官方向参会者开放了RKi6000WiFi的开发板实测平台。据数据显示,采用RKi6000WiFi的智能灯泡,较同类WiFi解决方案,功耗值低约75%,亮灯瞬间功耗仅为0.08w/h,而普通WiFi的智能灯泡产品,功耗达0.2w/h,RKi6000功耗仅为其他WiFi智能灯泡方案的1/4。而搭载RKi6000WiFi的音箱,相比普通WiFi方案功耗降低65%,播放HiFi音乐实时电流仅为23mA
中国移动发布VoLTE/CA低成本芯片方案及终端新品
C114中国通信网 (0)C114讯 2月24日消息(子月)2月23日,中国移动在GTI国际产业峰会上发布了VoLTE/CA低成本芯片方案及终端新品。在低成本芯片方案方面,中国移动联合展讯、联芯共同发布了面向50美金价格段智能手机的VoLTE芯片方案,联合高通、联发科技共同发布了面向100美金价格段智能手机的VoLTE、CA芯片方案。这次方案发布意在进一步降低VoLTE、CA终端成本,引导产业快速跟进,推动VoLTE、CA快速普及。同时,中国移动还推出了3款自有品牌手机新品,包括入门级VoLTE手机A1s、全球首款支持TDD上行载波聚合的智能手机A2,以及自有品牌首款全网通产品N2。为进一步加强与产业链伙伴在LTE新技术方面的合作,中国移动联合三星电子发布了五款VoLTE/CA定制手机,分别为Galaxy J5、J7、A5、A7、S7。中国移动董事长尚冰在会上指出,中国移动将在2016年积极扩大VoLTE、CA的商用规模,力争上半年完成260个以上城市的VoLTE商用,年内发展VoLTE用户超过3000万,并完成**所有城市核心及热点区域的CA应用。借助本次峰会,中国移动向产业界展示了其在TD-LTE技术发展及
英特尔爆发:10nm芯片2017年下半年发
中关村在线 (0)据外媒wccftech报道,英特尔日前表示,公司将在2017年下半年推出10纳米CPU。此前业界认为英特尔新芯片的生产可能碰到了困难,Cannonlake处理器上市时间也许会推迟到2018年。英特尔证实,公司将在2017年下半年推出10纳米CPU。不过英特尔的确面临一些严重的问题,因为CPU的制程节点缩小了,良率不高一直困扰CPU的量产。在之前的14纳米Broadwell架构上,英特尔也曾面临很大困难,结果导致桌面和移动处理器上市时间推迟了几个月。在上一次英特尔的财报会议上,公司曾表示目前的更新节奏接近2.5年,而不是2年。过去,英特尔的“Tick-Tock”蓝图一直是简单清晰的:先是推出Tick处理器,也就是用新的(更小的)制程节点和现有架构推出小幅升级的处理器;然后是Tock,在现有制程节点上打造全新的微架构。这一次英特尔的蓝图出现了变化,因为英特尔很难及时让制程节点缩小,它被迫在Tick-Tock循环中加入了第三个Tock。第三个Tock不会对架构进行大规模升级,也不会完全更新已有微架构。14纳米的Broadwell CPU是Tick,Skylake是Tock,即将到来的Kaby
SEMI BB值连两个月上扬,接单、出货金额同步年减
SEMI (0)国际半导体设备材料协会(SEMI)23日公布,2016年1月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.08、创2015年3月(1.10)以来新高,连续第2个月呈现上扬;2015年12月BB值自0.99上修至1.00。1.08意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值108美元的新订单。 SEMI这份初估数据显示,2016年1月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为13.241亿美元、较12月的13.435亿美元下滑1.4%,较2015年同期的13.3亿美元短少0.1%。1月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为12.314亿美元、较12月的13.499亿美元短少8.8%,较2015年同期的12.8亿元缩减3.7%。SEMI会长Denny McGuirk指出,尽管短期经济展望能见度低、2016年芯片厂资本支出预估将与2015年相当。费城半导体指数2015年下跌3.41%、4年来首度收低,今年迄今下跌8.83%。手机芯片设计大厂高通(Qualcomm Inc.)2016会计年度第1季(截至2015年12月27日为止)MSM
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546OPPO推黑科技 15分钟充满一部手机电量
腾讯数码 (0)腾讯数码讯(苏扬)在充电5分钟通话两小时的基础上,OPPO又把这项技术提升到了10个小时的高度,2500毫安时电池充电更是只需要15分钟。北京时间2月23日,OPPO在MWC2016展会上正式发布全新的闪充技术SuperVOOC,这也是继VOOC和VOOC mini之后的第三代OPPO闪充技术。据了解,SuperVOOC采用了全新的低压脉冲算法,相比竞品的高压快充,*大的特点是低压快充,降低电能转换的发热,减少对电池的损伤,同时借助电池技术和**级材料,在更加**的基础上,实现充电5分钟通话10小时的水准。发布会现场,OPPO还利用工程机演示了SuperVOOC的充电效率,15分钟不到的时间内即完成了对配备2500毫安时电池的设备充电。据称,这项技术目前已经在进行商用测试,具体的上市时间待定。除了发布SuperVOOC闪充技术外,同台亮相的还包括OPPO自主研发的SmartSensor芯片防抖技术。据介绍,OPPO此次推出的SmartSensor芯片的防抖精度可以达到0.3微米,相比传统防抖提升了10倍,芯片尺寸仅有两层纸的厚度,而这也被OPPO称之为世界上*小,也是全球**基于芯片的
谢清江谈话/芯片震伤 零组件闹缺货
经济日报 (0)联发科释出上半年手机需求较预期好的好消息,但本身搭配的周边晶片受到206南台强震震伤,石英元件等关键零组件也闹缺货。联发科已协请台厂增加供应量,多数产能在3月到位,避免供货受到周边晶片与零组件缺货干扰。 目前石英元件主要供应商包括台湾的晶技、台嘉硕等,据悉都正紧急调度产能,协助联发科出货。此外,206南台强震,造成台积电南科厂14A厂和晶圆六厂、合计约有12万片12寸与8寸晶圆破片,递延至第2季才能出货,其中有一部分破片为联发科搭配手机主晶片出货必备的WiFi、GPS、蓝牙的四合一晶片。联发科指出,目前市况不错,但确实遇到震伤波及,幸好震伤影响的周边搭配晶片“很整齐”,并没有一颗的数量特别多,估计影响期间约一个月,不会太严重。为满足市场需求,联发科已向供应商追单。联发科高阶主管表示,因市场需求上扬,近期石英元件确实也有缺货情况。
巴塞罗那展会 展讯推出首款16纳米五模八核芯片
必联网 (0)展讯通信作为中国**的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,在2016世界移动通信大会(MWC)上宣布其八核64位LTE SoC平台-SC9860进入量产阶段。作为展讯中**智能手机单芯片解决方案,SC9860具备高效移动运算性能,支持**多媒体配置,将为全球手机消费者带来**的用户体验。 展讯SC9860采用了先进的台积电16nm FFC工艺,相比20nm、28nm具备更好的能效比。它集成了ARM八核64位Cortex-A53处理器,主频超过2.0GHz,采用*新四核Mali T880图形处理器(GPU),可支持4K及以上的高保真度影像。同时,该平台在支持**多媒体配置上也表现优异,以先进的三组图像处理器支持高达2600万像素相机、双摄像头以及实时前后同时摄录功能,真正实现3D拍摄。通过HEVC硬件编解码技术,实现超高清的4K2K视频拍摄及播放,并支持**别分辨率WQXGA (2560 x 1600)显示器。展讯SC9860通过集成传感器控制中心,打造了实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案,以高性价比、高能效、高集成度提供旗舰级的用户体验。此外,展讯SC9860支
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必联网 (0)展讯通信作为中国**的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,在2016世界移动通信大会(MWC)上宣布其八核64位LTE SoC平台-SC9860进入量产阶段。作为展讯中**智能手机单芯片解决方案,SC9860具备高效移动运算性能,支持**多媒体配置,将为全球手机消费者带来**的用户体验。 展讯SC9860采用了先进的台积电16nm FFC工艺,相比20nm、28nm具备更好的能效比。它集成了ARM八核64位Cortex-A53处理器,主频超过2.0GHz,采用*新四核Mali T880图形处理器(GPU),可支持4K及以上的高保真度影像。同时,该平台在支持**多媒体配置上也表现优异,以先进的三组图像处理器支持高达2600万像素相机、双摄像头以及实时前后同时摄录功能,真正实现3D拍摄。通过HEVC硬件编解码技术,实现超高清的4K2K视频拍摄及播放,并支持**别分辨率WQXGA (2560 x 1600)显示器。展讯SC9860通过集成传感器控制中心,打造了实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案,以高性价比、高能效、高集成度提供旗舰级的用户体验。此外,展讯SC9860支