电源芯片商助攻　48V数据中心配电新架构势起

资料中心加速迈向48伏特(V)配电架构。Google近日宣布加入由Facebook主导的开放运算计画(OCP)并力推48V配电架构，期大幅降低资料中心电力损失、占用空间及冷却设备成本；而包括意法半导体(ST)、美信(Maxim)及Vicor等晶片商也随即发布支援此架构的电源晶片，以协助打造更节能和更高功率密度的伺服器设备。 Google技术专案经理John Zipfel表示，该公司加入OCP后，会透过将包括48V电力配送和新尺寸的新机架规格贡献给OCP，来推动资讯科技(IT)基础设备的标准化。Zipfel透露，随着伺服器运算设备的中央处理器(CPU)和绘图处理器(GPU)效能愈来愈强，其所耗费的电力也与日俱增，因此Google自2009年开始评估传统12V电力设计的替代方案，期达到更好的资料中心系统效率和效能。2010年，Google正式着手进行48V机架电力配送开发，因为该公司发现此一方案可节省至少30%的能源效率，且更具成本效益。Zipfel指出，Google的48V架构至今已大幅演进，并涵盖48V伺服器至负载点(Point-of-load, POL)设计，及机架层级48V锂电子不

“三无”到“四无” 这是要闹哪样？

简单就是美，在LED行业内似乎已达为共识。此前，就有企业大肆宣扬“三无”产品的概念，即无金线、无封装、无电源。现如今，就连荧光粉也难逃被“弃”的命运，白光照明将无需荧光粉，而此前的“三无”产品貌似还有可能变成“四无”产品，这是要闹哪样?据媒体报道称，韩国科学技术院物理学教授研究团队(KAIST)日前研发制造出无荧光粉白色LED的技术。以半导体芯片取代荧光粉，顶部为同心圆金字塔结构，设计成复合结构体。透过3D半导体制程研发，得到无需荧光粉的低价、色彩重现度高的单芯片白色光源。目前，白光LED大部分是用蓝光芯片结合黄色荧光粉，或使用多种颜色LED混合制造出白光LED。在KAIST看来，黄色荧光粉属稀土类物质，必须依赖进口，演色性较低，还有变色的可能性，而组合多种颜色的LED成本较高，单芯片白色光源的出现可解决上述难题。“其实，早在2014年，无需荧光粉的白光芯片的概念就已经被提出。但是由于其前期设备投入大，工艺制程复杂，价格相比常规白光芯片会高出很多。因此，国内相关企业几乎没有涉足。”GGII**分析师李**表示。科恒股份LED事业部经理陈涛则表示，单科芯片做出白光并不难。只需在同颗芯片上

大陆指纹识别芯片市场增长成台系供应商救世主

面对大陆品牌手机业者2016年力拚指纹识别功能的企图心，两岸IC设计业者也卯足全力争食这*新芯片商机，毕竟在全球手机市场需求成长渐缓的年代，大陆指纹识别芯片市场复合成长率可达30%以上的前景，足以让各家指纹识别芯片供应商大流口水。 台系指纹识别芯片供应商指出，2015年大陆内需及外销智能手机逾4.5亿支，内建指纹识别功能的手机仅达20%上下，虽然2016年大陆整体手机需求成长率仅达个位数，但内建指纹识别功能的手机比重可望大增至40~50%的动力，让两岸IC设计业者全力争食这多出的近2亿颗指纹识别芯片订单。 其中，FPC仍是大陆指纹识别芯片市场龙头厂，2015年市占率高达90%以上，拥有芯片、韧体、**及平台解决方案的竞争优势，让FPC早已成为大陆品牌手机大厂考量新增指纹识别功能的**指名芯片供应商。 不过随着指纹识别功能正往下衍伸到中阶手机市场，FPC高贵又很贵的指纹识别芯片解决方案也开始被客户鸡蛋里挑骨头，让两岸IC设计业者出现新的突破防线机会。 据了解，目前汇顶、敦泰、义隆电及神盾手上都已拿到大陆一、二线品牌手机厂的指纹识别芯片订单，并预计将在第2季开始出货，成为两岸少数肯定201

英研究人员在硅芯片上外延生长形成激光源

英国卡迪夫大学（Cardiff University）等的研究人员成功在硅（Si）上，以异质外延生长方式形成了由III-V族化合物构成的量子点（QD）型半导体激光器，并实现了非常低的电流密度和长寿命。向在硅芯片上形成光电路的“硅光子”的普及迈进了一步。 此次在硅上形成的QD型半导体激光器的发光波长为1310nm。阈值电流密度只有62.5A/cm2。室温下的发光功率为105mW，*高工作温度为120℃。根据3100个小时连续发光试验结果推测的发光寿命为100158小时。QD采用直径约为20nm、厚度约为7nm的InAs和GaAs。大幅减少贯通缺陷以前，使III-V族化合物在硅上异质外延生长非常困难。因为在晶格常数和晶体结构上，硅与化合物有着明显不同。即使勉强使其生长，也会产生很多晶格缺陷。尤其是大量贯通缺陷到达活性层时，载流子会在此产生不利于发光的再结合，发光效率会明显降低。过去，也有在硅芯片上形成III-V族化合物类激光源的例子，但这些都是采用“晶圆接合（WB）”这种贴合方法实现的。不过，晶圆接合方法存在需要高真空、水分等杂质容易进入界面等课题。有的工艺下，贴合时的对位精度成为课题。如

是德新型芯片提升即时和取样示波器频宽

是德科技(Keysight Technologies)日前采用该公司独有的磷化铟(InP)半导体制程技术所成功研发新型晶片，以打造全球频宽较高的示波器。利用该**制程与晶片，该公司预计于2017年推出频宽达100GHz以上，具有业界较低的杂讯底线的即时和取样示波器。 是德科技**副总裁暨技术长Jay Alexander表示，凭藉该公司在微波半导体技术方面的专业知识，可利用新一代InP制程技术，带动即时和取样示波器的效能突破，将来该公司其他产品也将利用此技术提供增强效能与特性。除了更高的频宽之外，全新系列的即时示波器还拥有多项重要的**特性，包括新的10位元类比数位转换器(ADC)，让工程师能以更高的垂直解析度和超高的频宽来撷取信号。此外，每台示波器都具有一个以上的*大频宽输入通道，以支援更紧密的通道同步。是德科技示波器副总裁暨总经理Dave Cipriani指出，下一代示波器可提供80GHz～100GHz以上的频宽，而且杂讯密度更低，可在紧密同步的多通道系统中提供更高解析度的量测。无论是量测传输速率更高的高阶QAM信号或是量测多通道系统，新一代示波器可满足客户量测需***德科技网址：w

有厂商要哭了！传苹果将自主研发基带芯片

研华工业级固态硬盘--SQFlash，与Intel Security携手打造**存储**解决方案

嵌入式计算解决方案领导厂商研华科技近日宣布，会与Intel Security联手将McAfee杀毒软件引入研华工业存储产品--SQFlash**包。研华SQFlash包含工业级SSD、CF卡和多尺寸存储卡，具有丰富的**特性，例如Flash Lock、**ID、紧急擦除。这代表研华能够为自动化、**、医疗和**企业等各种垂直市场提供完整的数据和存储解决方案。SQFlash**包不仅能保护机密数据，还能保护软件知识产权。对于通过外部接口来连接U盘/SD卡的应用，比如KIOSK和POS系统，McAfee杀毒软件在木马防护的基础上增加了一道系统保护屏障。作为一条专有的工业存储生产线，研华SQFlash可为各种工业垂直领域提供高度可靠的NAND Flash存储产品，并提供配套的**解决方案服务。除了出色的硬件产品，SQFlash还提供一套完整的**解决方案包，能够保护从���统层直至SSD NAND Flash芯片层的用户数据和软件。SQFlash的上述特性成功助力系统集成商以更少的投入构建更**的系统，也使SQFlash在机械自动化、交通、**、医疗和**行业中备受推崇。Intel Securi

物联网芯片方案少量多样　已成台IC设计全**动

面对物联网(IoT)世代已经是一个强大的口号，甚至有车联网、连网家庭等新兴应用，台系IC设计公司无不加紧脚步，布局广大的物联网应用商机，各家公司不随波朗朗上口物联网，就似乎与未来业绩成长脱节。 不过，虽然台系IC设计公司目前手中相关芯片解决方案，或多或少都可与现阶段的物联网应用产品扯到上边，而少量多样的设计趋势，更让拥有芯片高性价比的台系IC设计公司，拥有拔得头筹的机会。不过，随物联网应用商机将从发散转成收敛，客户需求也将由多元转变为专注，如何提供客户更完整且及时的芯片、软体、平台，甚至是系统级的服务内容，正考验各家台系IC设计业者的智能。以联发科为例，即便拥有1.4万人的研发团队阵容，但针对物联网应用商机仍是优先锁定穿戴装置、智能家居、定位追踪，及M2M(Machine to Machine)等四大方向**布局。很明显的是，这四大物联网应用产品都会是2016年优先出量的商机。而从联发科物联网研发团队花更多心思在相关软、固件与平台的建置，并不断完善系统级的服务内容，希望加速客户终端产品及时问世抢市的动作来看，未来物联网相关芯片的真正商机，应该不是芯片供应商有什么、能做什么，而是可以组出

集成电路产业要全盘规划

本报记者 张轶群“集成电路作为全球性的行业，特点是投资巨大，赢者通吃，在这样一个架构下，在发展方式上国家应该有统筹规划，不能由地方政府自己规划，因为任何地方都会从各自经济发展角度看问题，很难从**整体层面来把握。”两会期间，**政协委员、中科院微电子研究所副所长周玉梅在接受《中国电子报》记者采访时表示。行业变热需冷静思考如今，我国在大力推动信息化建设、互联网+等方面的发展，集成电路产业被提升到国家战略高度，日益受到重视和关注。从2011年开始国家出台政策鼓励集成电路产业发展，到2014年出台加快集成电路产业发展的4号文件，2015年又出台集成电路产业发展纲要，同年国家集成电路产业投资基金策略发布，北京、上海、湖北等地的集成电路产业基金也陆续建立……从发展情况看，集成电路产业正在热起来。周玉梅表示，各地方政府都在积极推动，对于行业而言是好事。但过去几年，战略性新兴产业相继出现产能过剩的问题，从*早的光伏，到如今的LED，正是由于中国经济具有“二元制”的特点，缺乏可以自动修正的反馈机制，集成电路产业的发展，也要吸取过去的经验教训。“各地方形成了如此大的基金盘子，投资肯定会向芯片制造企业和设

锡膏倒装 前景可期突围难

目前，量产的倒装技术主要有两条路线：锡膏回流焊技术与共晶技术。对低端与中小功率而言，锡膏回流焊技术是主流，而对大功率器件而言，共晶是主流。在昨天的文章中，笔者针对共晶技术市场潜力做了初步分析，今天则主要探讨应用市场更广的锡膏回流焊技术。此前，由于锡膏倒装用芯片制程复杂，良率低，倒装芯片价格比正装高出不少，这也导致倒装器件虽然呼声很高，但很难形成规模推广。如今这种情况已得到很大改观，“我们足50W锡膏倒装COB价格已做到4元以下，性价比突出。”盈伸科技总经理王天柱表示。“当前，我们锡膏回流焊还是共晶都有做，锡膏倒装性价比高适合走量，而共晶倒装价格较高，稳定性较好，比较适合大功率照明。”中昊光电总经理王孟源表示，此前大家对于锡膏倒装的价格存在误解，认为芯片的投入会很大，所以会很少有客户愿意买单。然而，尽管性价比突出，但由于锡膏固晶熔点低，容易产生爬胶的问题，所以对芯片绝缘层要求很高，这也导致锡膏回流焊制程需要很复杂的芯片工艺。此前，芯片厂商需要投资购买相关设备，而工艺复杂导致倒装芯片良率较低，所以倒装芯片价格会比正装高很多。“我们的解决方法是，直接选择与芯片厂商协商，根据我们锡膏倒装工艺需

三星Galaxy S7采用NXP 67T05 NFC控制芯片

近日，三星正式发布了Galaxy S7系列手机，新增IP68防水、microSD卡扩展、双面玻璃+金属，同时还搭载了骁龙820处理器、4GB LPDDR4超快闪存，为散热更是加入热管等等，从综合竞争力来讲，这已经称得上是目前*强的安卓机了。 iFixit近日入手了一台Verizon版的S7，并进行了拆解，由于其IP68的防水级别加上玻璃金属机身，拆解难度非常高。幸运的是我们从拆解的构造中发现了NFC控制芯片，S7系列采用的是NXP 67T05的NFC控制芯片，而据了解此前的S6系列则是采用的与小米5相同的NXP 66T芯片，而此次拆解的PN67T应该是NXP*新的NFC芯片，之前并未出现在其它机型之中。橙色：NXP 67T05 NFC控制器*近发布的一些NFC新机，NFC芯片基本上都是采用的NXP系列，兼容M1卡、灵敏度以及SE等问题上的优势让NXP的NFC芯片在这一领域近乎垄断地位。再联想到近日的恩智浦涉及“技术腐败”流传业内的消息，事无空穴来风，感叹恩智浦树大招风的同时，也希望国产芯能够在未来崛起，当然更希望整个行业能繁荣向前。国内正值移动支付火热之际，Apple Pay入华之后，

VR产业硬件发展远比预想快 芯片巨头纷纷加入战团

经历了2015年的硬件投资潮爆发，2016年VR产业的内容端环节愈发受到重视。在9日举行的GMGC“未来·VR全球峰会上”上，暴风魔镜、乐相科技、多哚VR、灵镜VR等从不同角度勾勒VR未来，设备生产商均认为2016年是VR内容元年。 硬件的发展远比预想快 提及VR，硬件设备可能是被用户吐槽*多的，这不仅因为这些设备外形丑陋，而且用户体验很糟糕——眩晕、恶心、拖影。不过，在昨日的峰会上，VR设备生产商却表示硬件问题不会阻挡VR的发展。 “所有硬件的问题都不会是问题，这不过是需要一点时间来解决而已。”乐相科技的**战略官章立表示。乐相科技的业务包括VR终端研发、VR内容平台建设，并已获得迅雷、小米、奥飞动漫等的投资。 灵镜VR创始人张书宾则表示，也许再过半年或一年，这些硬件问题都会得到解决，灵镜VR也将继续专注于做好硬件设备，“半年前我们讨论*多的是缺乏内容怎么办，现在***多了，内容也开始变得更好了，硬件的发展开始跟不上了。软件和硬件是互相促进、螺旋式发展的，VR硬件的发展远比我们预想的快。” 多哚VR创始人李耀辉则预计，在当前产业链配合度越来越高的趋势下，2016年VR硬件将会有质的飞

大力招兵买马 苹果要研发自主无线芯片？

是德与展讯共开发行动芯片先进技术

是德科技(Keysight Technologies)日前与展讯通信(Spreadtrum)宣布，双方已签署策略合作备忘录(MoU)，将在行动晶片先进技术研发方面展开密切合作。双方将共同针对新的测试需求，联手开发测试解决方案，包括行动晶片基频测试、射频模组测试，以及相符性测试。 是德科技总裁暨执行长Ron Nersesian表示，与展讯通信在行动晶片领域的紧密合作关系，将使得该公司能够***进技术探索，并且切实瞭解中国无晶圆厂客户的实际需求。该公司将为展讯通信的专业技术团队提供所需的量测专业技术，以协助他们设计、开发和验证新晶片，并且共同建立新的技术中心。这份MoU还包括在MIMO、宽频DPD、VoLTE及VoWiFi测试解决方案方面的密切合作，以及未来在5G解决方案的协力运作。展讯通信董事长暨执行长李力游则指出，是德科技提供了先进的量测仪器和**的专业知识，使该公司能够准确地检验晶片规格、提升开发效率，并且建构*佳化的设计流程。在设计未来的行动装置时，该公司高度整合的低功耗晶片，加上客制软体与参考设计，可组成完整的统包平台，以协助客户缩短设计周期、降低开发成本。是德科技网址：www.

亚信电子推出新一代I/O连接芯片

亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布，其I/O连接产品线将新增三款晶片，包括AX78120/AX78140 USB 2.0转Multi I/O控制晶片以及AX99100 PCIe转Multi I/O控制晶片，该三款分别为亚信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代产品。对于晶片之间或系统之间的互相连接，新推出的三款控制晶片提供低成本、高效能、及符合标准的解决方案，可用于各类嵌入式系统，如串列网路、资料采集(DAQ)系统、POS系统、工业控制和大楼自动化设备等。 随着USB介面在嵌入式应用的普及率快速上升，***纷纷寻求简便的方式将USB加入以微控制器为主的设计应用。亚信新一代AX781x0系列主要提供三种USB连接桥接器方案，包括USB 2.0转双串列埠(AX78120, 1S 或 2S)、USB 2.0转4埠串列埠(AX78140, 4S)及USB 2.0转双串列埠及单平行埠(AX78140, 2S+1P)等控制晶片。为了方便原使用亚信MCS78x0系列的传统设计得以平顺移转至新方案，AX78120/AX78140 特别提供与MCS7810/MCS7820/MC

华为如何评价其*先量产16nm工艺芯片

*近一段时间，围绕国产的麒麟950处理器及高通的骁龙820处理器产生了很多争论，华为经过K3V2、麒麟910、麒麟920及麒麟930系列处理器的洗礼，在麒麟950处理器上已经成熟起来，这款处理器号称三项****——**商用A72 CPU核心、**16nm FinFET Plus工艺以及**商用Mali-T880 GPU核心。不过麒麟950在很多方面也很保守，GPU只有MP4四核，远低于三星Exynos 8890的MP12，基带方面还停留在Cat6级别，也大幅落后骁龙820，ISP方面就更不如骁龙820了。 在此之前，国外权威网站Anandtech借着小米手机5简单比较了麒麟950与骁龙820的性能，初步测试显示麒麟950的能效比很强大，甚至大幅**骁龙820，部分CPU性能测试中也超越了骁龙820，只不过在GPU性能测试中麒麟950就远远不如了，这点跟我们之前的分析是差不多的，麒麟950在GPU方面的保守使得其性能都没有超过上代骁龙810的水平。 如何评价麒麟950的技术水平？继而引出了麒麟950处理器是否意味着国产手机处理器能达到甚至超越了国际**水平的骁龙820/Exynos 88

7纳米制程将发威　大摩：高通2018年重回台积电怀抱

高通(Qualcomm)直到2015年都是台积电*大客户，然而2016年高通为了更先进制程，变心投向台积电劲敌三星电子(Samsung Electronics)阵营，不过摩根士丹利(Morgan Stanley)预测，随着台积电全力冲刺先进制程，于2018年上半7纳米制程将可投产，届时高通将回心转意，重回台积电怀抱。根据Barron’s杂志报导，高通2014年对台积电的营收贡献度曾达到20%以上，然而高通为了14/10纳米制程转向三星下单，2016年的14纳米与2017的10纳米芯片都将由三星生产，因此这2年高通占台积电营收比重将分别降至9%与4%。但摩根士丹利预测，随着台积电7纳米制程飞快发展，联发科、苹果(Apple)、华为旗下的海思都可能于2018年上半采用7纳米制程，届时高通将明白旧爱还是*美，回头再与台积电合作生产7纳米芯片。台积电长期生产可编程闸阵列(FPGA)、GPU、网路和储存芯片，在高效能的晶圆代工领域，如资料中心芯片和高效能运算芯片等，表现胜过三星。几乎所有ARM伺服器芯片厂商都找台积电代工。报导指出尽管2016年全球股市动荡，不过台积电仍站稳脚跟，2016年迄今股

半导体芯片出货量将于2018年超越1兆颗

市场研调机构IC Insights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。根据IC Insights*新发表的报告，包括IC、感测与离散元件(OSD)在内的半导体芯片出货量将继续成长，且将于2018年首度突破1兆颗大关。半导体芯片出货量自1978年的326亿颗成长到2018年的1.022兆颗，过去40年平均年成长幅度达9%，显见全球对半导体芯片的依赖程度与日具增。而这40年内间半导体出货量成长幅度*大的1年为1984年的34%；衰退*大的一年则为网路泡沫破裂后的2001年，当年衰退19%。金融危机后半导体出货量于2008、09年首度出现连续两年下滑，然后在2010年激增25%。IC Insights预测，主要用于智能型手机、车用电子系统、物联网(IoT)的OSD和IC产品为2016年出货成长*大的产品类别。IC产品类别中成长幅度*高的为29%的32位元微控制器(MCU)、均为15%的无线通讯和专用类比IC以及12%的驱动IC。OSD方面成长幅度较大的为磁场传感器(magnetic-filed sensor)的15%、致动器(ac

AMD对Zen芯片深具信心　想抢下英特尔死忠客户

电脑发烧友一向对超微(AMD)或英特尔(Intel)处理器各有偏好，但超微对其即将推出的Zen芯片**信心，认为就算英特尔死忠客户也会被Zen芯片吸引。 根据PCWorld报导，超微科技长Mark Papermaster上周于摩根史坦利(Morgan Stanley)科技、媒体和电信会议上表示，该公司在处理器技术和制程上已赶上英特尔。Papermaster表示，Zen芯片每时脉周期能执行的指令集增加40%，CPU效能因而大幅提升。这点将格外吸引一向想榨出CPU所有效能的游戏玩家。锁定高阶电竞主机的首批Zen芯片将在2016年底出货，之后才会于2017年推出伺服器、笔电和嵌入式装置使用的Zen芯片。Papermaster表示，近年来芯片开发重点已由CPU原始效能转为能源效率，但超微设法从多方面着手提升Zen芯片的效能。超微在Zen芯片中加入多执行绪以平衡虚拟机器或高执行绪工作负载，还重新设计快取子系统，让运算任务更有效地传送到执行核心。超微还移除阻碍早期架构的瓶颈，同时又能维持功耗效率和运算效能。此外，Papermaster表示，超微Zen芯片将与英特尔芯片同样采用能显著提升效能和功耗的

集成电路产业要宏观规划不能任由地方发展

“集成电路作为全球性的行业，特点是投资巨大，赢者通吃，在这样的一个架构下，在发展方式上国家应该有统筹规划，不能由地方政府自己去规划，因为任何地方都会从各自经济发展角度看问题，很难从**整体层面来把握。”两会期间，**政协委员、中科院微电子研究所副所长周玉梅在接受《中国电子报》记者采访时表示。 行业变热需冷静思考 如今，随着我国在推动信息化建设、互联网+等方面的发展，集成电路产业被提升到国家战略高度，日益受到重视和关注。 从2011年开始国家出台政策鼓励集成电路产业发展，到2014年出台加快集成电路产业发展的4号文件，2015年又出台集成电路产业发展纲要，同年国家集成电路产业投资基金策略发布，北京、上海、湖北等地的集成电路产业基金也陆续建立……从发展情况看，集成电路产业正在热起来。 周玉梅表示，各地方政府都在积极推动，对于行业而言是好事。但过去几年，战略性新兴产业相继出现产能过剩的问题，从*早的光伏，到如今的LED，正是由于中国经济具有“二元制”的 特点，缺乏可以自动修正的反馈机制，集成电路产业的发展，也要吸取过去的经验教训。 ”各地方形成了如此大的基金盘子，投资肯定会向芯片制造企业和设

青岛杰生280纳米大功率深紫外发光芯片创世界纪录

经***认证机构中国杭州远方检测校准技术有限公司的检测论证，圆融光电科技股份有限公司控股子公司，青岛杰生电气有限公司自主研发的280纳米大功率深紫外发光芯片，单颗芯片*大光输出功���创造了新的世界纪录。青岛杰生电气有限公司研发的280纳米大功率深紫外发光芯片，常温常压和1000毫安电流连续通电条件下，其单颗芯片获得了稳定的176.6毫瓦输出功率，而电压只有5.8伏。这些优异的电学特性使得该大功率芯片能够直流通电到1安，才接近输出功率饱和。该项单颗芯片*高输出功率纪录已远远超过了*近美国SETI公司报道的100毫瓦、日本信息通信研究机构与德山的90毫瓦纪录。专业人士表示，该项技术对于中国深紫外LED领域而言，是一个重大的突破。LED领域的下一个蓝海市场，主要应用于**、**、净化、医学、**、保密通讯等领域。深紫外LED的****功能的普及，将极大改变健康产业的格局。深紫外LED在白色家电领域颇受欢迎，如加湿器、冰箱、空调、洗衣机、空气净化器、饮水机等，采用紫外LED来****将有望成为产品的标配功能。有数据显示，2015年上半年我国家电整体市场规模达7675亿元。目前已经有多家知名净水器

韩国研发出无荧光粉白色LED

韩国科学技术院(KAIST)物理学教授研究团队成功研发出制造无荧光粉白色LED的技术，可望运用在次世代照明及显示器上。 目前白色LED大部分是在蓝色LED结合黄色荧光粉，或并列多种颜色的LED制造出白色LED。然黄色荧光粉属稀土类物质，必须依赖进口，且演色性较低，也有变色的可能性。而组合多种颜色的LED成本较高昂。KAIST研究团队为解决此问题，以半导体芯片取代荧光粉。顶部为同心圆模样的金字塔结构，设计成复合结构体。制造出的3D结构体各个面以不同条件形成量子井(Quantum Wells)，各发出不同的颜色。研究团队说明，调整制造3D结构体的时间和条件，以改变各结晶面面积的方法，制造出多元混色的LED。研究团队也找到了可使用高倍数显微镜测量3D结构体内部电流注入程度的方法。只要研发出可有效注入电流的方法，就可调整LED元件效率和色彩重现度。研发团队表示，未来可透过3D半导体制程研发改善效率，催生不使用荧光粉的低价、色彩重现度高的单一芯片白色光源。相关研究成果刊登在自然杂志Light：Science & Applications在线版。

物联网芯片难以产生高利润 半导体厂商要新模式

半导体产业需要思考一种以开放来源硬件、可再编程芯片与“功能即服务”（Features-as-a-Service）为基础的全新业务模式，才能有助于推动下一阶段的成长。 在经过半世纪的持续成长与**后，半导体销售与利润在消费趋势、市场动能与**步伐等方面开始明显放缓。如果这个产业正逐渐失去其原有的魔力，那么由此所导致的一连串整并也留下了许多惊叹号。 根据市调公司Gartner的资料显示，2015年全球芯片销售额约为3，337亿美元，下滑1.9%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2016 年可望见到反弹达到3，410美元，微幅成长1.4%。同时，摩根士丹利（Morgan Stanley）则指出，2015年芯片业**公开上市（IPO）仅占美国科技业所有IPO的5%，较十年前的25%已大幅衰退。 物联网 （IoT）的快速发展可望成为重振芯片业成长的“下一件大事”。然而，在芯片开发成本持续攀升以及利润越来越少的现有模式下，物联网无法发挥它所有的潜力。即使物联网力求迎合乐观的预测，设计并打造低至1美元的感测器芯片来监测冰箱温度或城市停车位等各种应用，也无法产生多少利润。 半导体企业需要认真地

Dialog**季财测低于预期 因智能手机市场降温

FX168讯 芯片生产商Dialog Semiconductor公布的**季营收预估低于分析师预期，其暗示智能手机市场将持续走软。 Dialog周二（3月8日）称，预计**季营收介于2.30亿至2.45亿美元之间。该公司以向苹果和三星电子提供智能手机芯片为生，而且严重依赖该业务。汤森路透数据显示，这一预估区间的**低于*悲观分析师预计的2.504亿美元。分析师平均预估**季营收较上年同期下降13.6%，至2.688亿美元，预估范围介于2.504亿美元至3.26亿美元之间。Dialog将营收预估低于预期归因于智能手机市场放缓，以及周期性季节销售模式。在周二欧洲股市早盘交易中，该公司股价下跌6.5%，而欧洲科技股指数下滑1.2%。Dialog曾于1月预计2016年全年营收将增长个位数，预计今年下半年将回升

安卓旗舰机芯片战火趋烈　联发科猛抢滩　高通频传捷报

2016年上半Android旗舰智慧型手机市场仍是各家晶片厂兵家必争之地，尽管联发科积极抢滩中、高阶手机晶片市场，三星电子(Samsung Electronics)与华为旗下海思有自家品牌手机力挺，然目前高通(Qualcomm)仍凭藉Snapdragon 820完整火力，几乎横扫大多数Android旗舰手机订单，让竞争对手压力大增。 新一波Android旗舰手机大战开打，包括三星电子、乐金电子(LG Electronics)、索尼行动(Sony Mobile)、小米、Vivo纷发表新款旗舰手机，宏达电旗舰机种HTC 10亦呼之欲出，业者预期手机晶片供应商高通将是大赢家。高通早在2015年下半便强力推展新一代晶片平台Snapdragon 820，靠着完整火力赢回客户订单，2016年至今已获得三星、乐金、Sony Mobile、宏达电等手机大厂力挺，大陆手机厂乐视、小米、Vivo亦纷采用发表产品，就连重返智慧型手机市场的惠普(HP)也选用高通晶片。手机业者指出，高通2015年因为Snapdragon 810产品设计出现状况，导致三星转用自家手机晶片，多家大陆手机厂亦放弃采用，让高通在高阶手

苹果将向英特尔采购iPhone 7芯片;

FBI或可通过拆解芯片来解锁iPhone

苹果将向英特尔采购iPhone 7芯片

据科技网站MacRumors报道，里昂证券分析师斯林尼·帕杰瑞(Srini Pajjuri)发表投资报告称，英特尔将为iPhone 7供应LTE调制解调器芯片，证实了多家媒体的报道。 帕杰瑞表示，英特尔已经获得“相当大部分”iPhone 7 LTE芯片订单，比例可能在30%-40%。高通将获得其余的iPhone 7 LTE芯片订单。 尽管苹果在考虑降低对高通的依赖，但无意完全“放弃”高通。不过帕杰瑞认为，苹果将在2017年“再次向高通倾斜”。 有媒体报道称，英特尔有1000名或更多员工在为iPhone 7开发7360 LTE芯片。这款芯片理论下行速率可达450Mbps，上行速率可达100Mbps，支持LTE category 10和29个LTE频段。 通俗地说，这意味着iPhone 7在完成上网冲浪、下载应用、串流视频等任务时速度更快。通过支持LTE-Advanced，苹果已经提高了iPhone 6s和6s Plus的LTE数据传输速率。 当前，全部iPhone LTE芯片都由高通供货，其中包括iPhone 6s和6s Plus配置的MDM9635芯片，其理论下行和上行数据传输速率分别

中国厂商联手台积电 组芯片业**大阵营抗击三星、高通

近期台积电将成为苹果下代iPhone使用的A10处理器*主要甚至是**的供应商而备受关注。*新消息显示，台积电还跟三星在10纳米工艺方面展开激烈竞争，目前已获得联发科、海思、展讯的支持。 据台湾电子时报报道，业内人士透露，联发科、海思、展讯等智能手机应用处理器生产商都在跟台湾半导体厂商台积电展开密切合作，以对抗Qualcomm（美国高通）和三星组合在全球10纳米应用处理器市场的竞争。 消息人士称，联发科、海思、展讯已决定采用台积电的16/10纳米工艺制成来制造它们下一代智能手机应用处理器。然而，Qualcomm仍会继续跟三星合作，在位于韩国的工厂采用三星的10纳米工艺生产下一代芯片。 消息称，Qualcomm还没有跟台积电达成任何10纳米产品研发或者试生产的项目，这表明该公司无意采用台积电的10纳米技术生产下一代芯片。因此，这将表明，台积电10纳米技术的初期客户将主要包括苹果、联发科、海思和展讯这些厂商。 消息人士还透露，台积电10纳米工艺制程*早预期将于2016年四季度或者2017年年初进入量产。

李克强点赞我国4G 每年拉动社会消费投资万亿

搜狐科技 毛启盈 3月5日上午，第十二届**人民代表大会第四次会议在人民大会堂开幕，李克强总理在《政府工作报告》中为我国4G发展作了“点赞”。李克强总理在总结十二五规划主要目标任务完成情况时指出，“基础设施水平**跃升”，“建成全球*大的第四代移动通信网络”。李克强总理对我国4G发展给予了高度重视。2012年初，我国主导的TD-LTE被国际电信联盟确定成为第四代移动通信国际标准，与FDD-LTE一起并称全球两大第四代移动通信国际标准。2013年7月12日，李克强总理在国务院常务会议上明确要求，“提升3G网络覆盖和服务质量，推动年内发放4G牌照。”12月4日，工信部给电信运营商发放TD-LTE牌照，标志着中国正式进入了4G时代。公开资料显示，目前中国移动建成******4G网络，开通4G基站达110万个，覆盖人口超12亿，国内TD-LTE终端产品超过1100款，客户数超过3.4亿，推动TD-LTE在全球43个国家和地区部署了76张商用网。中国电信数据显示，1月份中国电信移动用户净增110万至1.99已。其中3G/4G用户净增220万至1.4533亿，4G用户净增510万至6356万。中国

云南：普洱茶有了“身份证”手机一扫知价值

Qualcomm下代旗舰芯片曝光 用自主架构

苹果向英特尔采购iPhone7芯片 降低对高通依赖

芯片销售将回温 富国喊买半导体股

据巴伦周刊（Barrons）报导，富国银行（Wells Fargo）分析师David Wong在报告中指出，预期今年全球晶片销售可望回温，故将半导体类股的投资评等由“观望”调升至“加码”。 Wong和其团队在报告中指出，与去年同期相比，今年第2季便可看到晶片销售开始显露复苏迹象，第3季将出现成长。有鉴于此，Wong上修数家半导体业者的股票投资评等至“加码”，包括亚德诺（Analog Devices）、美高森美（Microsemi）和美光（Micron）。

苹果降低对高通依赖 将向英特尔采购iPhone 7芯片

凤凰科技讯 北京时间3月5日消息，据科技网站MacRumors报道，里昂证券分析师斯林尼·帕杰瑞(Srini Pajjuri)发表投资报告称，英特尔将为iPhone 7供应LTE调制解调器芯片，证实了多家媒体的报道。 帕杰瑞表示，英特尔已经获得“相当大部分”iPhone 7 LTE芯片订单，比例可能在30%-40%。高通将获得其余的iPhone 7 LTE芯片订单。尽管苹果在考虑降低对高通的依赖，但无意完全“放弃”高通。不过帕杰瑞认为，苹果将在2017年���再次向高通倾斜”。有媒体报道称，英特尔有1000名或更多员工在为iPhone 7开发7360 LTE芯片。这款芯片理论下行速率可达450Mbps，上行速率可达100Mbps，支持LTE category 10和29个LTE频段。通俗地说，这意味着iPhone 7在完成上网冲浪、下载应用、串流视频等任务时速度更快。通过支持LTE-Advanced，苹果已经提高了iPhone 6s和6s Plus的LTE数据传输速率。当前，全部iPhone LTE芯片都由高通供货，其中包括iPhone 6s和6s Plus配置的MDM9635芯片，其理论

三星研发256GB内存芯片，野心勃勃要突破手机存储瓶颈

为iPhone 7铺路：台积电16纳米芯片产量翻番

开学季购超值 华为手环B2热销再升级

专家：北斗有望在2020年前具备全球组网能力

今年2月，我国第5颗新一代北斗导航卫星发射成功。全���政协委员、中科院院士、北京卫星导航中心研究员杨元喜在接受中央台记者专访时表示，北斗有望在2020年前具备全球组网能力。记者：截止到*近发射的第五颗新一代的北斗导航，它标志着我们北斗导航从哪个阶段迈向哪个阶段呢？杨元喜：第五颗卫星的发射成功，以及今年即将再发的两颗卫星，标志着我们从区域卫星导航系统，向全球卫星导航体系正式的迈进。从今年开始，我们每走一步，都是为全球卫星导航系统打下了基础。杨委员介绍说，30到35颗北斗卫星，就能支撑起全球导航体系。而如今，已经有21颗北斗镶嵌在了地球上空。记者：就您掌握的，我们的计划，具备全球组网能力，大概是什么样的时间节点呢？杨元喜：我们计划2020年。但是，我们努力争取让它提前。记者：就是有希望提前？杨元喜：有希望提前。每年能力都在增强。去年11月，我国首款量产40纳米北斗导航芯片在湖北武汉诞生，大大缩短了和国外*先进的28纳米左右芯片的差距。而对于国内蓬勃发展的北斗产业现状，杨元喜院士身为政协委员，坦言也有忧虑感，并强调“好钢要用在刀刃上”。杨元喜：因为这几年我们投的太普及、太宽泛。一定要精准投入。

TrendForce：生物技术结合ICT，台湾掌握两大优势共同发展

三星研发256GB内存芯片，野心勃勃要突破手机存储瓶颈

日前，三星在官网上发文，称其已经在生产256GB的超大容量内存芯片，而且这种芯片的应用对象是三星自家的移动设备。这预示着智能手机的存储能力可能会与PC端一样，甚至超越PC端。在此之前，苹果也曾在iPhone6中内置了128GB的内存容量。但是三星的这种芯片如果能够投入使用，就将刷新苹果此前的存储纪录。实际上，不只是三星和苹果在扩大存储空间，国内的大部分手机厂商也在对此进行探索。那么，是什么原因使得他们如此热衷于提高产品的存储能力？在这一过程中，又会面临哪些困难呢？手机厂商热衷扩大内存空间此次，三星在这款超大内存芯片的研发过程中，下了很大的功夫。三星表示，这款嵌入式芯片采用的是通用闪存（UFS）2.0技术，其存储速度接近SATA接口的固态硬盘的两倍。业内人士预计，这款芯片可能会应用于三星在数月后推出的GALAXYNote6中。电子行业分析师潘九堂则表示，这款手机极有可能会搭载骁龙823处理器。如果上述预测能够实现，那么两种技术强强联合的结果就是新款三星手机的性能将会得到**的提升。此前，iPhone6plus也内置了128GB的内存。在国内，也有许多手机厂商致力于内存方面的开发。例如前段

MStar这家芯片商要做电视行业的高通

中科大成功实现新型量子比特编码

中国科学技术大学中科院量子信息重点实验室郭国平研究组及合作者在新型量子比特编码方面取得新进展。研究人员**在砷化镓半导体量子芯片中成功实现量子相干特性好、操控速度快、可控性强的电控新型编码量子比特，研究成果2月25日发表于《物理评论快报》。 与现代计算机一样，“量子芯片”是未来量子计算机的“大脑”。开发与现代半导体工艺兼容的电控量子芯片是量子计算机研制的重要方向之一。该研究组沿着电荷编码量子比特实现超快量子计算路线图，探索了延长电荷编码比特相干时间的新方法，在保证量子比特超快操控速度的同时，获得与自旋编码量子比特同样的长相干特性，实现量子比特超快操控与长相干时间兼得，从而解决在比特相干时间内尽可能多地完成量子操控这一核心问题。 该研究组利用半导体量子点的多电子态轨道的非对称特性，**在砷化镓半导体系统中实现了轨道杂化的新型量子比特，巧妙地将电荷量子比特超快特性与自旋量子比特的长相干特性融为一体，实现了“鱼”（超快操控）和“熊掌”（长相干）的兼得。实验结果表明，该新型量子比特与电荷量子比特类似，可在百皮秒内实现从0到1的超快量子翻转，而其量子相干性却比一般电荷编码量子比特提高近十倍。 这

台积电扩大A10芯片产能 依旧采用16nm工艺

三星与英特尔角逐芯片市场　物联网是决胜焦点

PC与伺服器晶片市场龙头英特尔(Intel)，在2015年宣布发展记忆体晶片市场后，展现抢夺三星电子(Samsung Electronics)擅长的晶片市场决心，后者随即也不甘示弱宣布将发展伺服器晶片，两家大厂角力战正在展开。评论指出，进入行动时代后，双方决战焦点将在物联网(IoT)市场上，不再是从各自擅长领域决胜负。 据彭博(Bloomberg)报导，英特尔目前供应全球99%伺服器及95%笔记型电脑(NB)所需处理器，仍稳坐全球晶片**大厂宝座，但三星则借由握有快速成长的记忆体晶片市场，近几年来持续坐稳亚军位置。不过，目前双方似乎已开始跨足彼此市场。首先，2015年底，英特尔宣布将投资55亿美元予位于大陆大连的工厂生产记忆体晶片，该公司执行长Brian Krzanich指出，这将是几年来英特尔首度在记忆体晶片产品投资案之一。至于三星晶圆行销部门主管Kelvin Low受访时也指出，三星目前正加强生产2款采用*先进制程的伺服器晶片。他并指出，该公司正积极布局欲进入该市场，言下之意将正式与英特尔竞争。评论指出，进入行动年代后，厂商先期投注金额已大幅攀升，代表推出生产线都可能出现风险。IH

外媒：英特尔开发增强现实的头戴式设备

据外媒3月3日报道，英特尔公司(Intel Corp., INTC)正加入增强现实的行列里。知情人士透露，这家芯片巨头正在开发一款可穿戴的增强现实头戴式设备。这些人士称，英特尔计划利用旗下称做RealSense的3D摄像技术，从而将其设备和其他公司区隔开来。包括苹果公司(Apple Inc., AAPL)、微软(Microsoft Corp., MSFT)、Alphabet Inc. (GOOG)旗下谷歌和一群初创公司都在争取这个拥挤的市场。英特尔希望通过上述增强现实项目来拓展视觉相关技术，以在日益萎缩的个人电脑处理器市场以外开发新的业务。知情人士透露，该硅谷巨头可能向其他制造商提供该头戴式设备的设计，而不是自行向终端用户营销该产品。但这些人士尚不清楚潜在的制造商伙伴名单。掌管RealSense的英特尔感官计算集团副总裁兼经理Achin Bhowmik拒绝讨论尚未公开宣布的项目。在**执行长科再奇(Brian Krzanich)的带领下，英特尔已开始为可穿戴运动追踪设备、智能珠宝和无人机等新市场开发产品。增强现实为英特尔带来另一个机遇，因该领域不只需要应用该公司的微处理器，还需采用特殊

云上芯片 连接未来 YunOS助力IoT领域创业**

芯片研究院和精准医疗研究院两大**载体将落户深圳

由国际华人科技工商协会带来的国外**专家团队将在深圳创建两大**载体——芯片研究院和精准医疗研究院，两大研究院一旦落户，可以把深圳打造成芯片研发和基因修复方面的国际**中心，并带动上下游产业链加速向深圳聚集。 由国际华人科技工商协会带来的国外**专家团队将在深圳创建两大**载体——芯片研究院和精准医疗研究院，2月25日，深圳市委常委、常务副市长张虎会见了国际华人科技工商协会主席李大西一行时表示，深圳市委市政府将对两大**载体的落地给予全力支持。 据悉，这两大**载体可为深圳带来世界**人才。芯片研究院的领头人马佐平为美国耶鲁大学教授、美国工程院院士，是世界半导体权威人物；精准医疗研究院的领头人周蓬勃为美国康奈尔大学医学院教授，是世界基因修复研究领域的**权威。两大研究院一旦落户，可以把深圳打造成芯片研发和基因修复方面的国际**中心，并带动上下游产业链加速向深圳聚集。 张虎表示，深圳正在建设国家自主**示范区，力争成为现代化国际化**型城市。目前，深圳正加快科技**，制定相关政策措施，加大对国际化**人才的吸引力度，鼓励并培育更多**载体，支持企业自主研发，提升核心竞争力。他说，两大**

YunOS 的IoT理念：打破“孤岛”，做“云上芯片”

上海微电子“智”造中国芯

随着信息产业的发展，集成电路（也就是常说的“芯片”）成为手机、平板电脑等电子移动终端离不开的设备，而光刻机是半导体芯片制造业中的*核心设备。以光刻机为代表的**半导体装备支撑着集成电路产业发展，芯片越做越小，集成的电路越来越多，能使终端变得小巧玲珑。 在光刻机领域，上海微电子装备有限公司（下称“SMEE”）取得了重要突破，并在先进封装光刻机产品方面形成了系列化和量产化，在国际同类产品中处于先进水平，还实现了光刻机海外市场的销售突破。SMEE也被列入国家发改委2016年1月底公布的国家认定企业技术中心名单。在微观世界里“造房子”  近日，在浦东张江园区SMEE展览馆里，SMEE人事总监贺跃进向《中国经济周刊》记者介绍了组成光刻机的核心部件。他将制造光刻机比作是在微观世界里“造房子”——成像系统由几十个直径为200~300毫米的透镜组成，定位精度都是纳米级。微米级的瞬时传输控制技术，犹如两架空客以1000/小时公里同步高速运动，在瞬间对接穿针引线；玻璃镜面加工等精度，误差不会超过0.5毫米。 SMEE总经理贺荣明接受《中国经济周刊》记者采访时表示，光刻机是集成电路装备中技术难度*高、价值量

高显高光效 倒装COB到底多么强大？

从今年开始，多家封装厂开始大力拓展倒装COB，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB的产品作为重点攻克对象。“从去年下半年开始，我们已陆续推出多款高光效、超低热阻的倒装LED集成光源，而它们也将成为旭宇在2016年的重要市场方向。”旭宇光电董事长林金填透露。据林金填介绍，随着目前倒装光源市场需求量的逐步提升，预计旭宇下月倒装将正式扩充到10条产线。此外，封装大厂鸿利光电推出的倒装COB新品，显指>95，功率可涵盖15—80w;德豪润达陶瓷基倒装COB，Ra=95，光效高达100lm/W;同一方光电的高光密度陶瓷倒装cob，以及立洋光电推出的倒装焊无金线封装技术的超导铝基板COB光源。“现时的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术也成为COB光源的新方向。”鸿利光电营销总监王高阳表示。据悉，目前市场上主流的倒装COB器件主要两种：**种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板;**种则是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或