专为高性价比商业屏而生---强力精灵商业板X-A震撼来袭

芯片采2.5D先进封装技术　可望改善成本结构

目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。 据Semiconductor Engineering网站报导，随着2.5D先进封装技术进行测试，来自芯片制造商及设备供应商*普遍的声音，即认为用来在封装技术中连结各类晶粒的中介层(interposer)成本太高，或是认为光罩成本高到无法以14纳米或16纳米制程，开发复杂的平面式(planar)系统单芯片(SoC)；或是认为矽绝缘层金氧半电晶体元件(FD-SOI)比28纳米空白矽晶圆(Bulk Silicon)还贵等。但上述观念可能有些误导，即使更复杂的SoC有一定程度增加生产成本，但实际上也有部分节省成本之处，有些甚至还可以大幅节省成本开支。随着**代高频宽存储器(HBM2)的推出，其不论价格、效能及功率均低于DRAM，外观尺寸同样明显较小。对此，SK海力士(SK Hynix)技术行销**经理Kevin Tran指出，4颗芯片堆叠、采2.5D封装技术的HBM2

Intersil台湾万国维　USB-C升降压充电器单芯片登场

新式USB Type-C介面可同时提供数据、影音与电力传输的功能，预期将吸引市场广泛采用；瞄准此一商机，英特矽尔(Intersil)推出一款USB Type-C升降压充电器--ISL9237，可用于超薄笔电(Ultrabook)、平板及行动电源等装置。 Intersil台湾分公司总经理万国维(左)表示，ISL9237取代以往同时内建Buck(降压)和Boost(升压)两种IC的设计方式。Intersil台湾分公司总经理万国维表示，此款升降压充电器为单晶片的解决方案，且以该公司**的R3技术为基础，可省去充电IC与电感元件，以降低物料清单(BOM)成本，并提供无杂讯操作、轻负载与快速暂态(Transient Response)，以延长电池工作时间。 万国维进一步指出，以往同时内建Buck(降压)和Boost(升压)两种IC的设计，在电压转换时会产生死区(Dead-zone)，让装置产生问题、当机，甚至烧毁；单晶片的设计可避免电压转换产生的问题。 万国维补充，与以往传统充电器IC不同的是，此款升降压充电器ISL9237还有一个特点，即是此颗晶片还拥有5V输出反向降压模式，因此当装置上的接口

中科院陈天石：人工智能走向“寒武纪时代”

AlphaGo日前以五局四胜的成绩打败了职业棋手李世石。“我一直觉得人工智能将会战胜人脑，但是没想到这**来得这么快。”近日，在中科院计算所二层的科学家俱乐部，针对这场机器与人的比拼，该所副研究员陈天石向记者吐露了心声。 陈天石长期从事人工智能研究，自认为属于“保守派”的他正盼着人工智能走向“寒武纪时代”。 在陈天石看来，“寒武纪时代”意味着人工智能的爆发。“寒武纪是地质纪年，这段时间生物多样性开始爆发。而现在的时代，人工智能也是处于一种即将爆发的阶段。”陈天石说。 人工神经网络技术发展至今，已有70年的历史。上世纪40年代，人们建立了简单的人工神经系统模型，并尝试用类似人脑的模型解决智能处理的任务。不过很快，这一领域的“大牛”发现，仅仅使用单个神经元的系统模型无法处理复杂问题。 上世纪70年代，有科学家将很多神经元连到一起，出现了分层次的人工神经系统模型，到上世纪80年代，研究的高峰让人工智能进入了再度令人兴奋的时期。好景不长，挫折再至，很快人们发现，计算机的处理性能无法满足“大跃进”式的发展进度，人工神经系统模型的研究再陷低谷。 如今，AlphaGo与李世石的对战全球瞩目，人工智能

逆天存在：透雾摄像机让世界更清晰

近两年来，伴随城市的快速发展带来了一系列的环境污染，比如汽车尾气、工业排放、建筑扬尘、垃圾焚烧等等，这些污染源混合便形成了“雾霾天气”。在雾霾天气下，大部分视频监控系统所监控的图像色彩将会暗淡、其对比度也会变低，因此会导致一些重要目标的细节淹没在雾气中难以发现，这就会导致视频监控系统正常功能发挥受到影响。 尽管雾霾这么严重，走在凛冽的寒风里可能都找不到回家的路了，但是交警系统为什么还在可持续创收呢？这个问题让很多司机百思不得其解。 因此，今天小编带你来扒一扒交警的这款黑科技产品--透雾摄像机。 一、透雾摄像机的透雾原理 自然光由波长不同的光波组合而成，人眼可见范围大致为390nm-780nm，波长从长到短分别对应了红橙蓝绿青橙紫七种颜色，其中波长小于390nm的叫做紫外线，波长大于780nm的叫做红外线。雾气、烟尘等空气中的小颗粒对光线有阻挡作用，使光线反射而无法通过，所以只能接收可见光的人眼是看不到烟尘雾气后门的物体的。而波长越长衍射能力越强，即绕过阻挡物的能力越强，而红外线因为拥有较长的波长，在传播时受气溶胶的影响较小，可穿过一定浓度的雾霭烟尘，实现准确聚焦，这就是光学透雾的依据。

苹果正洽谈收购英国芯片设计公司Imagination

我国研发全球**深度学习处理器芯片

人工智能，有了定制“大脑” 预计年内投入产业化，可让刷脸支付等更加可靠易用日前，中国科学院计算技术研究所（以下简称中科院计算所）发布了全球**能够“深度学习”的“神经网络”处理器芯片，名为“寒武纪”。该课题组负责人之一、中科院计算所陈天石博士透露，这项成果将于今年内正式投入产业化。在不久的未来，反欺诈的刷脸支付、图片搜索等都将更加可靠、易用。前不久，谷歌公司开发的一款围棋程序“AlphaGo”以4∶1战胜了韩国棋手李世石，其中，“AlphaGo”的成功秘诀就是模仿人类通过神经网络进行“深度学习”。“深度学习是指多层的人工神经网络和训练它的方法。通俗讲就是指计算机通过深度神经网络，模拟人脑的机制来学习、判断、决策。近年来，这种方法已被应用于许多领域，比如人脸识别、语音识别等，它在近期和未来都将是人工智能领域的一个热点研究方向。”中国科学院自动化研究所研究员易建强说。陈天石说，“深度学习”能发展到现今阶段，得益于计算系统运算能力的提升，而这种提升正是作为技术支撑的处理器爆炸式发展的结果。目前，“AlphaGo”使用的处理器是在其他领域通用的CPU处理器。2010年，谷歌使用1.6万个处理器

展讯WCDMA/HSPA+芯片平台被三星Galaxy J1智能手机采用

集微网2016年3月23日消息- 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国**的 2G、3G 和 4G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其 WCDMA/HSPA+ 芯片 SC7727SE 被三星*新发布的 Galaxy J1（SM-J120H）智能手机采用。 三星 Galaxy J1（2016）SM-J120H 是其首款双卡双待智能手机 Galaxy J 的升级版本，该款手机基于 Android 5.1 Lollipop 操作系统，采用 4.5 英寸 480×854 分辨率的 Super AMOLED 屏幕，搭载展讯 28 纳米 1.2 GHz 四核 WCDMA 平台 SC7727SE，配备1G 内存，Mali 400 高性能图像处理器（GPU），500 万像素后置摄像头以及 200 万像素前置摄像头。它同时支持 8GB 闪存，*大可扩展至 128GB。这款高度集成的 WCDMA 平台包含了展讯 28 纳米四核 WCDMA / HSPA（+）GSM / GPRS 基带芯片 SC7727SE、 射频芯片 SR3532S 以及展讯三合一无线连接芯片 SC2331S。这是展讯**在基

China Road Show 2016 Alien is in Changing

Alien Technology(美国意联)坐落在美国加州硅谷的圣荷塞，是一家创立于1994年,专业提供UHF RFID芯片、标签、阅读器和技术产品的公司，Alien拥有世界**的研发技术团队，也是RFID国际标准的*初制定者，迄今为止已拥有100多项核心**和大量专有技术。这些年来Alien为业界提供*好的技术产品培训与服务，并一直在产品**方面处于全球**地位,特别是在零售、消费品、工业4.0智能制造、国防**、医药、运输物流及其它一些应用领域提供它的产品支持。随着物联网时代的迅猛发展，Alien也在发生改变，2014年的12月，在自贸区主管部门的支持与指导下瑞章科技有限公司成功收购了Alien Technology(美国意联)公司，并成为其全资子公司，为中国在UHF RFID领域填补了核心技术空白。此次China Road Show 2016是Alien**在中国举办的大型产品推广会，Alien不仅将展示其*新读写器（F800/H450）&读写器模块以及芯片等产品，也将与所有业界同仁们分享RFID在物流与零售行业中的成功应用案例。其中F800为Alien新推出的工业级高性能阅读器

苹果9.7寸iPad Pro A9X芯片有猫腻

虽然全新9.7寸iPadPro搭载了与12.9寸iPadPro相同的A9X芯片，但两种芯片并没有相同的运行速度。苹果并没有宣传设备的配置信息，比如内存和主频等。在昨天的发布会上，苹果只提到9.7寸iPadPro搭载了与12.9寸iPadPro相同的A9X芯片。跟根据两台设备的对比，我们可以发现9.7寸iPadPro搭载的A9X芯片主频速度要慢一些。在iPad对比界面，苹果将9.7寸iPadPro中的A9X和12.9寸iPadPro中的A9X共同与A7芯片对比。12.9寸iPadPro中的A9X芯片速度比A7芯片快2.5倍，9.7寸iPadPro中的A9X芯片速度只比A7芯片快2.4倍。对于图形处理性能，12.9寸iPadPro中的A9X芯片是A7芯片的5倍，而9.7寸iPadPro中的A9X芯片只有4.3倍。考虑到9.7寸iPadPro电池容量更小，散热区域更小，苹果可能选择降频A9X满足需要。9.7寸iPadPro也有一些12.9寸版iPadPro没有的技术，比如TrueTone显示屏，以及1200万像素后置摄像头等。

英飞凌联合中青怡和发布SLE78超微型NFC**芯片

半导体科技公司英飞凌今日联合中清怡和发布SLE78超微型NFC**模块，该模块核心采用英飞凌增强型NFC**芯片，并提供完整的**卡功能，可用于超小型智能设备。SLE78超微型NFC**模块精简了传统方案中的NFC控制器（NFC ）了，所有NFC天线和天线和天线相关被动原件都被集成在4mm×4mm的模块内，相对于采用NFC控制器的传统模式，进一步将电路板占用减少了75%，同时NFC系统集成相关的软件开发也相对减少。今日，该产品获得了由中国人民银行中金国盛认证中心颁发的移动金融**载体认证证书，实现与***移动金融**可信公共服务平台（MTPS）的无缝对接。英飞凌联合中青怡和发布SLE78超微型NFC**芯片此外，增强型NFC**模块运行标准JAVA**卡操作系统，可以为智能设备加载多个JAVA应用。同时，新品可被集成到既有产品中用于扩展**支付功能。其中，英飞凌SLE78总有超过1MB**存储器，为用户凭证的**存储和多应用运行提供空间。发布会上，中清怡和总经理王延中表示，尽可能小的占板空间和低功耗对于小型可穿戴设备的芯片选型尤为重要，而提供相关机构认证的即插即用**模块，将进一步促进

让假指纹现原形 汇顶科技发布活体指纹芯片

盛科网络：掌握通信芯片核心技术

盛科网络（苏州）有限公司是2005年1月成立于苏州工业园区的高新技术企业。公司是中国电子信息产业集团（CEC）下属企业中国振华电子集团有限公司控股的高新技术企业，主要从事全系列以太网核心芯片以及基于自主核心芯片的定制化网络交换机的设计和研发，是全球这领域为数不多的厂商之一，亦是中国乃至亚洲**的拥有该领域核心技术的公司。经过10年的技术积累，盛科在数据通信领域的技术已经处于****水平，拥有***竞争力的自主核心技术。目前为止，盛科已成功开发4代多款具有******的核心芯片和基于自主核心芯片的多个系列成熟的自主网络交换机和软件定义网络（SDN）解决方案。支持软件定义网络（SDN）高性能以太网交换芯片CTC5160由盛科网络自主研发，是一款多功能、高性能的IP/Ethernet交换芯片，旨在满足下一代运营级以太网和包传输接入/汇聚网络需求；应用于企业网的接入和汇聚，城域网接入/汇聚，PTN/IPRAN，数据中心ToR交换机，SDN交换。芯片采用国际先进的45nm工艺，采用盛科自主的N-FlowTM技术，突破NVGRE隧道技术，是国内首颗支持NVGRE的千兆以太网交换机芯片；芯片主频55

厂商主导不同技术趋势 芯片业或出现座次调整

2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有**更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。 下一站，成像与拍照从芯片厂商的动向看，厂商们将**的焦点定位于视觉表现和双摄像头。在2015年11月举行的新品发布会上，Qualcomm市场营销副总裁Tim McDonough表示，得益于图形处理能力的提升，骁龙820相比上一代产品的图形表现力提升40%，这放低了游戏厂商将大型PC移植到移动平台的技术门槛。随后，华为和展讯先后认同了高通对市场的判断。前者在*新SoC平台麒麟950上优化成像效果，通过升级图形处理技术，搭载该平台的华为Mate8图形生成能力相较T628提升100%;后者在MWC2016发布全新平台SC9860，该方案可支持4K及以上的高保真度影像。近日，联发科宣布推出全新解决方案Helio X20。多媒体一直是联发科的长项，全新的解决方案也保留了Mir

大陆手机厂抢搭指纹识别潮　模组杀价战提前引爆

大陆移动支付体系加速发展，2016年大陆智能型手机品牌大厂纷将导入指纹识别功能，触控芯片及模组厂竞相抢攻商机，并看好市场渗透率将上看3~4成，然因指纹识别供应商持续增加，业者预期芯片及模组厂竞争趋烈，价格战火将提前引爆，主流模组报价将下探3美元，跌幅恐达3~4成。 供应链业者指出，2015年大陆智能型手机导入指纹识别规模并不如预期，估计约8,000万支，包括华为、乐视、魅族、中兴等分别有少数机种测试水温，2016年指纹识别跃居标准配备趋势更为明显，大陆主要手机品牌厂中、高阶机种都倾向搭载指纹识别功能，逐渐普及至人民币700元以下机种，市场规模上看2亿~3亿支。2016年大陆触控模组厂欧菲光、信利等积极抢食指纹识别商机，目前信利玻璃盖板的指纹识别模组规模已跃居业界*大，单月出货约130万组，加上镀膜式产品，单月出货达150万~200万组，预计第2季出货量将大幅增至350万组，2016年下半再冲到500万~700万组，出货规模呈现倍增。至于上游芯片厂亦进入战国时代，欧洲大厂FPC稳坐大陆指纹识别芯片市场宝座，台系芯片厂更倾巢而出，第1季起陆续量产出货，下半年出货将倍增，然业界预期指纹识别价

科华生物和美国BDI 合作开发POCT新技术

本月初，上海科华生物工程股份有限公司（科华生物）和美国生物检测设备公司（BioDetection Instruments，BDI）签署了合作开发应用微流控法和化学发光技术的POCT项目。 BDI是美国一家高科技研发型公司，核心技术是微流控芯片和便携式现场检测设备的设计开发，已面世产品主要应用于食品**与危险化学物质的检测。公司愿景是成长为生物传感器领域的全球***，为公众提供快速，可靠，简单易用且性价比高的检测解决方案。 BDI主要的生物传感器技术来源于阿肯色州大学****授权，公司初创时的投资机构为VIC Technology venture development，是一家高科技仪器设备领域的投资公司。2010年成功开发**款商业机型Aegis1000，用于食源致病微生物如大肠杆菌，沙门氏菌等病菌的检测，已向美国专门的食品**认证机构AOAC提交注册申请。此外公司一直在积极寻求在其他检测领域的扩展，如人类**诊断，动物健康和环境检测。 BDI公司与科华生物本次签订了为期三年的合作开发协议，包括一份合作备忘录和一份详细工作计划。双方本着合作双赢，成果共享的原则，共同开发一款便携式微流控

手机厂芯片DIY 成风潮

英特尔可望自高通手中分食苹果iPhone基频订单，对台积电相对有利，不过，市场也屡传苹果正发展自己的基频晶片，长期而言，各家手机晶片厂的苹果订单恐怕都会落空。 苹果手机晶片一直采取自家处理器搭配手机晶片厂的基频晶片模式，过去曾采用英飞凌的基频晶片，近年则转用高通产品，为高通业绩加持不少。不过，手机品牌厂自行开发手机晶片趋势明显，不仅全球手机龙头三星本身早有手机晶片，苹果亦屡次传出挖角相关团队，自行研发手机基频晶片，一旦可以自制，手机晶片厂将少了一个大客户。其他如华为、小米等手机品牌厂同样都发展自家手机晶片，以提高产品差异化。虽然手机品牌家数仍多，但上述品牌厂却卡住全球手机很大一块市占率，这个趋势已成为高通、联发科等独立手机晶片厂的潜在压力。

全志科技：春耕秋收 提前研发布局将大有作为

公告:1、公司15年年报利润分配预案:10股派发现金红利2元(含税)。 15年合并报表实现营业收入120,946.55万元,比上年同期下滑2.62%。营业利润10,883.00万元,比上年同期增长11.02%;归属于母公司净利润12,797.54万元,比上年同期增长15.99%。2、16年一季度业绩预告,归属于上市公司股东净利润3800万元-4550万元,去年同期盈利3790.69万元,同比增长0.25%-20.03%。公司今年平板业务改善产品结构,清库存和上市费用等事项在15年处理完毕,预计一季度有望实现业绩预告上限,下半年产品发力将是收获季节。公司去年产品结构调整,存货减少713万元,同时计提存货跌价损失5763万元,经营现金流2.72亿元。公司将低端及滞销的芯片产品处理完毕,今年将是轻装上阵的一年。车载产品、家庭娱乐将是公司未来发展核心方向,新智能硬件对应下游细分市场巨大,募投项目从芯片到模组将增厚利润。从公司的募投项目公告可以看出公司未来将从芯片向模组进军,整体产品营收和利润规模将做大。在下游细分市场,智能音响、智能玩具、智能家电等改造空间大,整体解决方案有望加速行业改造,同时

Broadcom决定逐步淘汰Wi-Fi芯片业务

通信芯片制造商和苹果供应商Broadcom正计划逐步淘汰其Wi-Fi芯片业务，以精简其劳动力和产品线。循该公司近期收购安华科技，形成更大的公司战略，将在光纤和服务器相关产品领域投入更多资源。 和其他业务相比，Wi-Fi芯片被认为是Broadcom毛利率较低的业务，加上笔记本电脑，平板电脑，电视和智能手机市场激烈的价格战，让 Broadcom决定逐步淘汰Wi-Fi芯片业务。据报道，Broadcom公司驻扎在台北工厂的员工队伍几乎减少了一半，同时联发科，瑞昱半导体和锐迪 科微电子已经获得Broadcom客户Wi-Fi芯片大量急单。 目前还不清楚Broadcom这项决定是否会对苹果造成影响。苹果每 年都在刷新其台式机和移动设备产品线。苹果公司目前在旗下产品当中采用802.11AC标准Wi-Fi芯片。其中包括iPhone和iPad，以及 MacBook Air、MacBook Pro和iMac。 两年前，苹果聘请了前Broadcom公司**工程师加入苹果研发基带硬件。在2013年，苹果收购了低功耗无线芯片提供商Passif半导体。这些收购被看作是该公司大战略的一部分，以更好地控制其核心技术的开

科学家打造具备“生长”能力的纳米线 或成芯片未来

如果你在担心人工智能未来可以强大到在一些极其复杂的游戏中打败人类的话，那么相信下面要说的这个想法你一定也不会喜欢--未来，计算机可以自己“长出”芯片。当然现在这只是一个概念，据科研人员介绍称，这种想法将可以通过一种分子水平的金属线得以实现。日前，来自IBM T.J. Watson研究中心的科研团队正在开发一种可以进行简单结构芯片组装的金属线。 科研人员用了一种装载有可促进生长的粒子的平整基底，然后在上面加入想要“生长”的材料。 据了解，研究人员用了黄金展开这一反应，他们在其周围覆上**基镓和胂气体，在经过几个小时的等待后，砷化镓线开始“长”出来。 科研人员表示，他们*终将能打造出一种具备“生长”能力的纳米线，它将能够自行生成晶体管，这将可能成为芯片的未来。不过这个过程将仍旧需要有人在旁边盯着，并且计算机也无法通过打造芯片自行展开升级。

英特尔宣布未来芯片集成语音识别技术 为桌面版Siri创造条件

据悉，英特尔目前已经与语音识别技术公司Sensory达成了合作，将在以后的Intel*新的芯片中集成整合Sensory公司的 TrulyHandsfree语音识别技术。这也意味着任何一家使用Intel处理器(Skylake, Anniedale, Broxton, Broadwell 以及 Merrifield)的厂商都能获得Sensory的TrulyHandsfree语音识别功能，Sensory方面称今后的 TrulyHandsfre芯片也将由英特尔直接提供。TrulyHandsfree语音识别技术支持低功耗状态的随时语音唤醒，这就像使用“Hey Siri”和“Okay Google”语音指令唤醒语音识别功能一样。不过 Sensory宣称TrulyHandsfree语音识别技术在背景噪音嘈杂的环境下，识别更加准确。Sensory的CEO Todd Mozer称“通过与英特尔的深度合作，英特尔将在*新的芯片中深度嵌入TrulyHandsfree技术接口，这能够让PC、平板或者智能手机厂商更方便地应用语音识别唤醒技术，即使是在低功耗的状态下也能随时通过语音指令进行搜索或启用其它功能。”英

LED小芯片封装技术难点解析

中兴美出口限制或影响国内芯片产产业格局

触及伊朗出口管制成导火索：此次事件导火索*早为中兴通讯于2012年与伊朗电信签署的一份数百万美元的电脑软件和硬件设备合同，此举涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策。可以看到，针对此事件中国外交部和商务部均表示鲜明立场，对中兴予以支持的同时，反对美国利用其国内法制裁中国企业；而中兴也正就此问题与美国监管部门进行沟通交涉。我们认为，此次并非中国科技企业**受美国政府调查，中兴、华为等企业长期因为监管层干预而难以在美国市场实现突破；考虑到此事关系到中美贸易关系和两国关系，美国政府后续态度或将有所缓和、影响程度递减。 供应链受影响，短期内产业格局或将微调：由于中兴通讯主系统设备芯片、终端芯片依赖进口，出口管制限制将在短期内影响公司相关产品的生产和销售，并由此或将引发产业格局微调，具体而言：1、在国内光通信系统设备市场，长期保持华为、中兴通讯、烽火通信三足鼎立局面，而当前正值运营商产品采购时段，短期内市场格局将有所调整；2、美国政府禁止本国芯片厂商和软件企业向中兴通讯供货，则将迫使中兴通讯加大对于国产可替代芯片及软件的采购力度；包括光迅科技在内，具有自主芯片研发和软件设计能力的公司，无疑将成为中兴通

不惧浮云遮望眼 只缘身在高工春茗会

绿杨烟外晓寒轻，红杏枝头春意闹。春已到，朋友，好久不见!此时的你，或许正为了生存步履蹒跚，又或许为了微利焦头烂额，亦或许为了上市绞尽脑汁。艰难度日也好，春风得意也罢!面对未来3年的机遇与挑战，难免迷途，希望有人可以指点迷津，拨云见日。高工LED给你这样的机会，以“重振旗鼓、重新出发”为主题的2016高工LED春茗会将于3月20日(周日)下午在深圳青青世界举行，会议邀请产业链上中下游知名企业负责人共同论道2016LED行业趋势。届时高工飞哥将针对2016年LED行业进行分析和预测。无关风月，只聊行业。从芯片到封装、从辅料到设备、从配件到应用，春茗会嘉宾覆盖了LED行业整个供应链。重头嘉宾就包括鸿利光��、国星光电、明微电子、晶台股份、晶科电子、腾盛工业、有研稀土、茂硕电源、伊戈尔、绿宝石、科恒股份等企业相关负责人。炫硕光电董事长赵玉涛曾说过，“对国内LED企业来说，如果2015年是熬，那么2016年就是撑。”此话得到了不少业内同仁的认可。熬过了2015年的寒冬，2016年开春以来却也不见得有多温暖。没有高额利润的时候，那就是整合的开始。2016年注定整合潮加剧。政策面，作为国家重点扶持的新

Neul首款NB-IoT芯片的五大优势

国际标准组织3GPP计划在今年6月冻结并发布基于蜂窝网络的窄带物联网技术标准NB-IoT。在标准公布后，作为主导方的华为海思将于今年9月底火速推出NB-IoT商用芯片，这将会是业内**款正式商用的NB-IoT芯片，而且其芯片价格向短距离通信芯片价格靠近。万物互联的实现又添一大利器，物联网普及脚步加速。NB-IoT可以说是一种革新性技术。它支持海量连接、有深度覆盖能力、功耗低，这些与生俱来的优势让它非常适合于传感、计量、监控等物联网应用，适用于智能抄表、智能停车、车辆跟踪、物流监控、智慧农林牧渔业以及智能穿戴、智慧家庭、智慧社区等等领域。这些领域对广覆盖、低功耗、低成本的需求非常明确，目前广泛商用的2G/3G/4G及其他无线技术都无法满足这些挑战。许多人拿它与Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等无线技术相提并论，不过Wi-Fi、蓝牙、Zigbee面向短距离互联应用，而NB-IoT是长距离广域的通信技术，两者之间不在一个层级上，没有可比性。物联网的世界不可能一个标准打天下，短距离与长距离多种通信技术共存是*合理和*能解决问题的手段，而NB-IoT正是长距离物联技术之中的佼佼者。优势一：海量连接

我国研发光量子集成芯片 可使智能手机更强大

新iPhone会采用英特尔芯片吗？

长期以来，英特尔公司(Intel Co. ,INTC)发展智能手机芯片的努力一直面临着一个障碍，那就是iPhone这款智能手机市场利润*为丰厚的手机依然没有采用其芯片。 这一局面可能正在改变。近几个月来有传言称，英特尔可能凭藉调制解调器芯片从高通公司(Qualcomm Inc. ,QCOM)手中抢得部分市场份额，调制解调器芯片处理iPhone与无线网络的连接。本周摩根士丹利(Morgan Stanley)、Cowen & Co.和瑞信(Credit Suisse)均指出，有迹象显示，今年秋季苹果料将发布iPhone 7，而目前一种新的英特尔芯片的正在加紧生产。不太清楚的是苹果据称拟在3月21日活动上发布的较小尺寸iPhone是否也会采用这些芯片。并且值得注意的是，在苹果发布前几代智能手机之前，也曾传出iPhone将使用英特尔芯片的传闻。Strategy Analytics的数据显示，高通控制着基带市场大约60%的份额。因此像苹果这样的大买家为关键部件寻求**家供应商是合情合理的。但分析师表示，高通失去整个iPhone业务的可能性很小，因为其基带芯片仍优于竞争对手。Bernstein的S

高通推虚拟现实开发工具包 为骁龙芯片设备打造

芯片光传输突破瓶颈　频宽密度增加10~50倍

整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗，但受到制程方面的限制，一直无法广泛应用。自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文，表示已成功利用现有CMOS标准技术，制作出一颗整合光子与电子元件的单芯片。 据HPC Wire网站报导，这颗整合7,000万个电晶体和850个光子元件的芯片，采用商业化的45纳米SOI CMOS制程制作，与现有的设计和电子设计工具均相容，因此可以大量生产。芯片内建的光电发射器和接收器可让微处理器和存储器以光子直接和外接元件通讯，不需额外的芯片或装置管理光学元件。光子通讯的优势在于，可透过内建的光线波导或外接光纤同时传送以不同光色加密的资料流，并使用波长不到1微米(micron)的红外线传送高密度的光通讯封包，大幅增加频宽。这颗新芯片每平方毫米的频宽密度达 300 Gbps，是目前市面上电子微处理器的10~50 倍。根据论文所述，制程包含作为电晶体和光学波导核心的晶矽层(crystalline-silicon layer)以及用于分隔晶矽层与矽承载晶圆(silicon-han

我国研发光量子集成芯片

在通常的大部分时候，我们听到的一些新的**研究大多数都来自于美国的���些知名学府，比如MIT或哈佛大学。但其实在不知不觉当中，我国在很多**研究领域也取得了很大的突破。现在，甚至已经到了可以一定程度上影响世界科技潮流的程度了。就在不久之前，中国科学院西安光学精密机械研究所在国际上**在氮化硅微环内实现了可见光光频梳。 据悉，多光子纠缠态是量子通信、量子计算和超越经典极限的超高分辨率传感及成像技术的基石，同时在探索量子物理基本问题方面有着极为重要的应用。特别是大规模集成的片上纠缠光子源已成为量子应用技术发展的迫切需求。 而量子通信作为一种****的通信方式，可以从根本上解决国防、金融、政务、商业等领域的信息**问题。同时国家层面对于信息****的重视程度，都促使量子信息成为具有顶层战略意义的重要领域和发展方向。在国家信息**的战略背景下，预计国家层面政策和资金投入将持续向自主领域倾斜。 也就是说，这种新的芯片的出现不仅仅能够对以智能手机和PC为代表的电子产品产生巨大的推动作用，还能够对整个国家信息**产生许多积极的推动作用！

40nm代工PRAM存储芯片 中芯国际进入下一代内存产业

中芯国际（SMIC）已经是国内*大、*先进的晶圆代工厂，除了处理器之外他们也在积极谋划存储类芯片业务。2014年9月份他们推出了自己开发的38nm NAND闪存芯片，日前中芯国际又跟Crossbar公司达成了战略合作协议，将使用40nm工艺为后者代工PRAM阻变式存储器芯片，意味着中芯国际已经进入了下一代内存产业。 PRAM阻变式存储器也被称为相变内存，PRAM使用一种或者多种含硫化物玻璃制成，其特点就是受热之后可以改变形状，成为晶体或者非晶体，而不同状态具有不同电阻值，因此可以用来储存数据。 与普通的DRAM相比，PRAM内存不仅写入速度快30倍，寿命延长10倍，而且PRAM内存在断电时不会丢失数据，所以它不仅可以替代内存，也可以替代闪存。目前Intel、三星等公司都在积极投身PRAM内存研发。 中芯国际合作的伙伴Crossbar是全球PRAM内存产业中的***之一，中芯国际将使用40nm CMOS工艺为其代工PRAM产品，将帮助客户将低延时、高性能和低功耗嵌入式RRAM存储器组件整合入MCU及SoC等器件，以应对物联网、可穿戴设备、平板电脑、消费电子、工业及汽车电子市场需求。

科技**是电子信息产业的生命

本报记者 徐恒“科技**是电子信息产业的生命。”**人大代表、中国电子科技集团公司（以下简称“中国电科”）董事长、党组书记熊群力在接受《中国电子报》记者采访时表示。作为我国电子信息产业的国家队，中国电科致力于国民经济信息化建设，在载人航天、探月工程以及国家重大专项中，都扮演着重要角色，承担着重要任务。对于电子信息产业发展，熊群力表示，电子信息产业的确是高新技术产业，但同时也是技术更迭频繁、企业淘汰率很高的产业，当人们仰望一些成功的企业的时候却忽视了有更多企业破产倒下的事实。因此，相对于其他行业，科技**对于电子信息产业而言更为重要，难度也更大。科技**需国家精准扶持今年《政府工作报告》指出，“**是**发展的**动力，必须摆在国家发展全局的核心位置，深入实施**驱动发展战略。启动一批新的国家重大科技项目，建设一批高水平的国家科学中心和技术**中心，培育壮大一批有国际竞争力的**型领军企业。”对于科技**，熊群力认为，企业在科技**的主体地位应该得到进一步加强。电子信息产业具有前沿性和基础性，为其他行业提供支撑，对整个国家的信息**、经济**起到重要的保障作用，因此，电子信息产业的科技创

春天里的声音：重振旗鼓 重新出发—高工LED春茗会把脉2016行业机会

中国LED照明产业现在究竟身处“红海”还是“蓝海”?似乎难以定论。过去几年，国家层面和地方政府的双重高度重视下，一系列政策的不断加码，加之LED照明市场的巨大需求，合力推动中国LED产业站上了风口。高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示,中国LED行业经过2011-2014年持续快速增长，2015年行业增速**出现较大幅度放缓，全年中国LED行业总产值规模为3967亿元(不含中国港澳台地区)，同比增长15.1%，增速较2014年下滑15.5个百分点。其中，上游芯片产值130亿元，中游封装产值642亿元，下游应用产值3195亿元。2015年，对于多数LED企业来说是相当难熬的一年。受需求放缓及竞争加剧双重影，LED产业链价格普遍下滑30-50%，国际企业产品价格亦有超过20%的下滑。中游封装企业的持续扩产与并购，下游特别是照明领域，传统照明大厂则凭借其渠道及品牌优势，LED照明业务获得了快速发展。高工LED走访业内多家企业得到的信息，2016年LED照明业仍将面临较为严峻的形势，但其中也不乏机会，产品价格有望逐步趋稳。以“重振旗鼓、重新出发”为主题的2016高工LED春茗会将于3月

恩智浦为**应用推出NFC RFID芯片

恩智浦半导体宣布推出近场通信(NFC)解决方案，旨在推动智能家居嵌入式系统、门禁管理系统、移动支付应用的**。 根据该公司称，新的NTAG I2C plus是延伸标签连接的解决方案，可通过I2C接口连接被动的NFC，旨在进行NFC的调试及简单的通过“点击连接”就能让智能设备和家庭网络之间通信。NXP报告称，新的标签提供更好的数据传输性能，包括先进的密码保护功能，完整的内存访问配置接口和基于ECC的原始签名功能用于标签的防克隆。标签接口符合ISO/IEC 14443A Part 2 和3，NFC Forum Type 2标签规格，提供与设备的**互操作性。它可提供零功率操作与非挥发性数据存储。NTAG I2C Explorer Kit是一个全功能的演示套件(OM5569/NT322E, OM5569/NT322ER)，包括使用前的演示，以及一整套综合评价工具用于所有NTAG I2C plus功能的开发评估，如Mifare软件开发工具包(SDK)的Android库，允许客户开发Android应用程序。该公司还推出了PN7462系列，它是一个单片机解决方案采用低功耗ARM Cortex-M0

英特尔为苹果代工基带芯片 是为X86逆袭移动市场铺路？

日前，媒体报导，英特尔将成为 iPhone 7 内置 LTE 基带芯片的供应商，而且份额将达到 40% 左右，报导指出，英特尔目前有超过 1000 名员工，正在负责 iPhone 7 所需要的英特尔 7360 LTE 基带芯片，目前该芯片的性能表现为下载速度每秒 450Mb、上传速度为每秒 100Mb，支持 4G LTE Cat.10 规格，以及可以使用 29 个 4G LTE 频段，预计这将会是采用在 iPhone 7 上的*新基带芯片。 对比 iPhone 6s 的上的高通基带，英特尔的芯片理论上性能表现更好，这也意味着 iPhone 7 将拥有更高的连接速度，包括在浏览网页、下载 App、观看在线视频时，都能更加快速和流畅。 自从 iPhone 4 以后，苹果就一直在用高通的基带芯片，iPhone 6s 上采用的是高通 MDM9635 基带芯片，高通下一代的 MDM9645 基带芯片性能也非常不错。苹果为何要分走高通的订单，苹果和英特尔有没有进一步合作的可能的呢？ 一、苹果的策略 其实苹果寻找高通之外合作伙伴的事情并不奇怪，因为以苹果长期以来都有一个基本的策略，就是尽量不完全依赖

IBM芯片计划：生物是设计更高效芯片的关键

三联商社：有信心成为**手机领**牌

三联商社在国美的主导下勇敢杀入手机行业。到底胜算几何？三联商社董事长、国美控股智能手机板块CEO何阳青表示，重组完成后，三联商社将搭建起国产自主研发芯片技术、研发设计、供应链整合、渠道及生态优势这一完整产业链条，因此，有机会在**手机市场占领制高点，成为**手机的领**牌。何阳青表示，这次重组其实是紫光展讯、德景电子以及国美系三方的合作，三家的合作没有短板，都是长板，国美渠道品牌的长板，紫光展讯**芯片技术的长板，以及德景电子自己研发的长板，这三家相加都是长板，会带来**的合作，希望重组成功，对重组后的未来发展充满信心。据介绍，**手机市场进入门槛相对较高，特别是国密、军密领域，必须拥有国产自主芯片研发能力及自主手机操作系统。目前具备国产自主**芯片研发生产能力的仅有两家，展讯作为全球三大芯片提供商，在**手机芯片上的研发与商品均具备的特点和优势，具体体现在与元心合作的双系统、语音加密及生物识别（虹膜）。国美手机因具备展讯（国产自主**芯片）的优势，有机会在**手机市场占领制高点，成为**手机的领**牌。三联商社已经对**手机未来市场形成清晰定位，**个是行业用户，如**、政府等对信息

西部数据为收购SanDisk拟举债180亿美元

威腾(Western Digital)计划于下周发债180亿美元，筹募收购新帝(SanDisk)所需资金。 根据彭博商业(Bloomberg Business)报导，知情人士透露，提供该交易融资的银行团将于3月15日举行投资者会议，寻求60亿美元定期贷款B (TLB)的投资者。TLB通常是由共同基金、对冲基金和担保贷款凭证(Collateralized Loan Obligations；CLO)发行机构投资。据监管机构备案，威腾的融资包括90亿美元的定期贷款、81亿美元的过渡性贷款(bridge loan)，以及10亿美元的循环信用额度(revolving credit line)。新帝为NAND Flash芯片*大制造商之一。NAND Flash芯片更省电、读写速度更快，而更适合云端运算资料中心使用，因此吸引以传统硬碟为主的威腾出手收购新帝。摩根大通(JPMorgan)、美国银行(BofA)、瑞士信贷(Credit Suisse)和加拿大**银行(Royal Bank of Canada)已承诺提供资金，并将安排债务销售相关事宜。

英国研究人员在硅芯片上外延生长形成激光源

英国卡迪夫大学（Cardiff University）等的研究人员成功在硅（Si）上，以异质外延生长方式形成了由III-V族化合物构成的量子点（QD）型半导体激光器，并实现了非常低的电流密度和长寿命。向在硅芯片上形成光电路的“硅光子”的普及迈进了一步。 此次在硅上形成的QD型半导体激光器的发光波长为1310nm。阈值电流密度只有62.5A/cm2。室温下的发光功率为105mW，*高工作温度为120℃。根据3100个小时连续发光试验结果推测的发光寿命为100158小时。QD采用直径约为20nm、厚度约为7nm的InAs和GaAs。 大幅减少贯通缺陷 以前，使III-V族化合物在硅上异质外延生长非常困难。因为在晶格常数和晶体结构上，硅与化合物有着明显不同。即使勉强使其生长，也会产生很多晶格缺陷。尤其是大量贯通缺陷到达活性层时，载流子会在此产生不利于发光的再结合，发光效率会明显降低。 过去，也有在硅芯片上形成III-V族化合物类激光源的例子，但这些都是采用“晶圆接合（WB）”这种贴合方法实现的。 不过，晶圆接合方法存在需要高真空、水分等杂质容易进入界面等课题。有的工艺下，贴合时的对位精度成为

“芯片后门”重出江湖，这几家厂商**正面回应

“后门”这个词对大家一点都不陌生，它存在于各个行业各种社交圈，在芯片设计中，从一开始后门就一直存在。**个公开的实例来自于1983年拍摄的一部电影“战争游戏”，影片中，一个年轻的计算机专家whiz使用了某种芯片后门黑进了美国的核武器库。在现实世界中，1965年出现的分时操作系统Multics中便发现了现代特色的后门，比好莱坞的发现早了约20年。当时，美国国防部正在试图开发一款**操作系统，Multics就��其工作成果。“Multics的**个后门是美国空军在评估该操作系统的过程中发现的，”Rambus的密码研究部门的工程总监PankajRohatgi提到。两位先驱者Paul Karger和Roger Shell当时都在**里，他们参与到了这个项目中，并被指派评估Multics的**性。在这项工作中，他们使用了被称为PN1的一种设计语言设计了一些所谓的“陷阱门”，用于测试系统及其**漏洞。Karger和Shell被誉为现代计算机**之父。Shell更是创建了橙皮书奠定了计算机**的基础。什么是后门?后门已经存在了数千年之久了。古希腊战争中的特洛伊木马就是*早的记录实例，这个名字现在就被用