FBI：我们可能会公开苹果漏洞 但要先利用几年

传恩智浦拟20亿美元出售标准芯片业务 中资有意

彭博援引知情人士透露，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)正考虑出售其标准产品业务。恩智浦去年与飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)合并。 知情人士表示，对于这项生产二极管和晶体管等标准芯片产品的业务，恩智浦可能至少要价20亿美元。 据悉这项业务引起了北京建广资产管理有限公司(JAC Capital)等中国投资者的兴趣。 此前，恩智浦曾于2015年售出了射频芯片业务。

VR正夯 芯片存储器厂都想分杯羹

脸书(Facebook)旗下Oculus的Rift与宏达电的Vive相继出货，让虚拟实境市场热度进一步升温，不仅钰创及义隆等IC厂争抢市场商机，连记忆体厂华邦也想分一杯羹。 虚拟实境(VR)自今年初来即吸引各界高度关注，不仅是今年国际消费性电子展(CES)及世界行动通讯大会(MWC)的亮点之一，也吸引国内外各领域业者争相投入发展。除了Oculus及宏达电外，还有Sony、Google、三星及LG陆续推出虚拟实境装置；另外，宏达电等系统厂也纷纷与游戏、居家用品、百货通路及电影娱乐业等展开异业合作。游戏为各界*看好的虚拟实境应用，此外，虚拟实境还可广泛应用于电商、电影、教育及专业训练等领域。瞄准虚拟实境市场前景，钰创及义隆于今年CES即展出相关的360度环景相机研发成果，威盛也于嵌入式电子与工业电脑应用展中展出360度环景服务开发成果。其中，钰创3D网路摄影机控制器还已获Oculus的Rift系统辅助定位Constellation采用。联发科新推出的高阶智慧手机晶片曦力X20也支援虚拟实境功能。此外，音效晶片厂骅讯及记忆体厂华邦也都积极抢进虚拟实境市场，期能从中分得一杯羹；骅讯的音效晶片与

高通/CEVA/ARM竞相发力基带芯片

随着LTE Advanced与LTE Advanced Pro等LTE技术进步，为业界制造了一场骚动——引发一连串让下一代基频设计变得比以往任何一代智慧型手机数据机(modem)晶片更加复杂的新需求。 全球主要的电信晶片供应商高通(Qualcomm)、DSP核心供应商CEVA以及处理器核心业者ARM，均竞相迎接这一挑战。三家公司均已开发出新的处理器架构，并抢先在今年的世界行动通讯大会(MWC)之前发布。高通宣布Snapdragon X16、CEVA发表CEVA-X4，ARM则畅谈其新款Cortex-R8。 高通新款数据机晶片在其Hexagon DSP核心中执行密集的LTE协定和语音编***(codec)，同时还采用ARM Cortex执行Linux作业系统(OS)、IMS和IP堆叠。 挑战何在？ 那么，这些新的基频数据机有何不同之处？ 与该技术有关的议题包括：增加载波聚合(CA)、将多重无线存取技术(Multi-RAT)整并于单一数据机、切换不同数据机时的低延迟作业、同步处理双基地台以及伴随VoLTE高品质语音通话服务而来的复杂度等。根据CEVA，新的基频据机必须能够处理上述所有或更多

MCU芯片需求大增 晶圆厂配合台湾业者全力冲量

全球物联网应用市场当红，加上无人机、虚拟实境（VR）及智能家居等新兴应用，使得微控制器（MCU）相关芯片需求大增，近期台系MCU业者订单应接不暇，连上游晶圆代工厂都坦言，MCU客户订单能见度比往年好许多，且持续往40纳米等更先进制程投片，2016年MCU价量齐扬将带动相关业者营运呈现三级跳景况。 由于安谋（ARM）提供的MCU IP平台，让MCU供应商可避开繁杂的软体开发及韧体整合工作，快速投入终端产品技术与**应用发展，随着ARM平台规模日益壮大，加上终端客户接受度大增，台系MCU供应商有机会雨露均沾。 台系晶圆代工厂指出，近半年来国内、外MCU供应商有不少新案子陆续出炉，相较于过去以4/8位元一般型MCU解决方案为主，近期客户新品开发案多采用更高阶的16/32位元MCU，这对于MCU芯片平均单价来说，几乎是倍数成长。 过去MCU芯片多应用在消费性电子及家电产品，产品技术成熟且客户高度集中，随着物联网世代来临，新兴4C产品更偏向智能应用的新设计趋势，让MCU技术应用更加多元，成长动能亦被看好，包括行车纪录器、穿戴式装置、智能监控、工厂自动化、无人机及VR装置等产品，都可看到MCU技术

三宝科技承担的江苏RFID科技成果转化专项资金项目通过验收

　2016年3月31日，江苏省科技厅在南京市主持召开了由三宝科技承担的江苏省科技成果转化专项资金项目“基于RFID和传感网的现代物流感知系统及关键设备产业化(BA2011017)”验收会。 江苏省科技厅成果处郑维山博士、南京市科委科技成果与产学研合作处吴永春调研员、南京市栖霞区科学技术局科技成果转化科韦嘉科长出席会议。验收专家组共计7位专家组成，组长由中国电子集团58所于宗光研究员担任，副组长由西安电子科技大学庄弈琪院长担任。国家RFID系统工程研究技术中心常务副主任兼三宝科技研究院院长梁彪、三宝科技办公室主任邹星、三宝科技研究院副院长邹涛等项目组成员参加本次验收会并就项目建设成果作汇报。项目验收会现场在听取了项目承担单位的工作总结报告、绩效报告、研发及产业化建设报告和财务报告的基础上，验收专家组查阅了有关技术文件、审计报告及财务凭证，进行了现场考察并质询与认真讨论。验收专家组认为项目完成了合同规定的研发及产业化目标，同意通过项目验收。验收专家组现场考察该项目搭建了基于PAAS设计和采用云计算技术的通用数据服务平台;突破了超低功耗EEPROM存储器设计技术和超低功耗芯片设计技术，实现了

快充芯片供不应求 看国际厂商是怎么做的

[导读]2016年智能手机新品快速充电应用需求将大幅增加，早已备妥相关电源管理IC解决方案的国际芯片大厂德仪(TI)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充电芯片商机爆发的**时间通吃市场大饼，至于两岸芯片业者在2016年智能手机新品快速充电应用需求将大幅增加，早已备妥相关电源管理IC解决方案的国际芯片大厂德仪(TI)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充电芯片商机爆发的**时间通吃市场大饼，至于两岸芯片业者在手机快速充电领域脚步相对落后，由于来不及取得客户认证，2016年快速充电市场大饼恐将拱手让给国际芯片供应商。国际芯片业者指出，尽管无线充电应用相当酷炫，但快速充电应用更实用且性价比更高，促使2016年高通(Qualcomm)、联发科智能手机芯片平台持续升级，苹果(Apple)亦决定将手机新品电源供应器电源瓦数由原先15 瓦增至20瓦，希望透过更高电流缩短终端产品充电时间，以达到快速充电的效果。近期台系电源供应器业者纷接获客户通知，着手修改电源供应系统设计，为满足包括苹果等客户快速充电、提升效率且不致于产生过多热能的要求，需要透过电源管

烽火联拓科技中标超高频射频识别（RFID）读写器芯片项目

　2016年3月23日，中央军委装备发展部公布了电子元器件和测试仪器科研项目的评审结果，北京烽火联拓科技有限公司对接的“超高频射频识别(RFID)读写器芯片”项目成功中标。本项目以研制支持国家**标准“800/900MHz射频识别空中接口协议”(GJB7377.1-2011)的超高频RFID读写器芯片为核心内容。 原总装备部电子信息基础部于2015年4月22日发布了78个电子元器件和5个测试仪器项目的采购需求，并于2015年9月22日进行了评审。烽火联拓成功**中标，意味着烽火联拓在**RFID技术标准及产品研制方面取得重大进展，得到了**的**认可。烽火联拓研制的**RFID读写器芯片，对**RFID产业的发展将是重大的促进，为自主知识产权的**RFID产品研制提供了小型化的解决方案。

中国存储器产业“大跃进”

⊙记者 李兴彩 ○编辑 全泽源 近期5座12寸晶圆厂竞相上马，引发投资者对存储器产业的高度关注。业内**人士接受上证报采访时表示，首先这对中国半导体产业**是好事情，在新的需求和技术下，“大干快上”的投资将极大地促进中国存储器产业发展；但鉴于存储器重投资、盈利周期长等特点，国家对该产业的顶层设计规划就显得尤为重要，“政绩工程”匆忙上马不仅造成投资浪费，还可能贻误产业发展机遇。扎堆上马项目3月的*后一周似乎可以写入中国存储器产业历史，4座12寸晶圆厂投资计划接踵出炉：江苏淮安的德科玛12寸CMOS影像传感器项目、武汉新芯二期12寸存储器项目、台积电与南京市政府正式签约12寸厂、美国万代半导体（AOS）12寸MOSFET功率半导体项目；此外，紫光集团预计将在深圳建12寸晶圆厂。存储器“大干快上”是好是坏？有业内**人士接受采访时表示，5大项目同时上马看似“大跃进”，但对中国存储产业来说**是好事情。“有投资、有人做、才有可能成就产业，而存储新技术的发展给了中国追赶的机会，这5家公司不可能都成功，但一定会有1-2家比较靠谱。”该人士如此说，随着技术的发展，各种新型存储技术进入“百花齐放”阶段

Google开发运行IBM OpenPower芯片的服务器

摘要：oogle宣布与云计算公司Rackspace Hosting合作开发数据中心服务器，运行IBM的OpenPower 芯片Power9。 搜索巨人已经构建了能运行在OpenPower芯片上的软件。Google是世界上*大的服务器运营商之一，而英特尔是*大的服务器芯片供应商。 Google此举显示它希望改用非英特尔的服务器芯片，或增加与芯片巨人讨价还价的资本。 Google还与高通公司合作评估在数据中心使用ARM服务器， 目前Google的数据中心还没有换到运行 OpenPower或ARM芯片的服务器。

英伟达推出新GPU芯片Tesla P100 内置150亿晶体管

北京时间4月6日消息，英伟达昨天宣布推出新的GPU芯片Tesla P100，据英伟达CEO黄仁勋（Jen-Hsun Huang）透露，芯片内置了150亿个晶体管，它可以用于深度学习，黄仁勋宣称Tesla P100是目前为止*大的处理器。 在加州圣何塞（San Jose）GPUTech峰会上，黄仁勋发表主题演讲时推出Tesla P100芯片。黄仁勋说深度学习AI芯片已经成为公司增长*快的业务，他还说：“凭借一个项目我们改变了许多领域，Tesla P100创造了5个奇迹。”之前英伟达曾推出Tesla M4和Tesla M40深度学习芯片，这些芯片很畅销。现在Tesla P100已经开始批量生产。 “我们决定**进军AI。”黄仁勋表示，“这是至今为止世人制造过的*大FinFET芯片。” “在P100芯片上英伟达冒了很大的风险，和之前制造的芯片不同，它首先会运用在数据中心上，而不是用在游戏和工作站上。” Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·莫赫德（Patrick Moohead）说，“还有一个风险就是英伟达a采用了许多新技术，比如新的制程（16纳米）、新的架构（Pa

迎接先进通讯技术商机 Soitec宣布12吋晶圆大量制造RFeSI芯片

法国绝缘层上覆矽(SOI)晶圆制造和供应商Soitec宣布将以12吋晶圆制造先进的RFeSI产品，此举主要是为了扩大射频前端模组(RF FEM，或简称FEM)，也就是处理无线电接收器和天线讯号的芯片产量。 Advanced Substrate News报导，采用先进SOI技术制造的FEM已经应运在所有智能型手机上，截至目前止，RF FEM都是以8吋SOI晶圆制造，但随着需求持续增加，以及4G LTE-A(以及之后的5G)逐渐普及，RF-SOI(射频绝缘层覆矽)未来展望看俏，因而需要更大型的晶圆来生产。Soitec握有许多相关技术及8吋晶圆RF-SOI制造经验，量产12吋SOI晶圆对Soitec也非新鲜事。不过，*新加入产品线的先进RFeSI90晶圆要求更**的技术，Soitec多年前与伦敦大学学院(UCL)合作找出突破瓶颈的方式，以便催生更高度整合的IC，为先进的4G/LTE通讯，乃至于新世代无线技术包括5G应用铺路。Soitec现在迈入12吋晶圆制程，其SOI基板同时容纳了天线转换器、调整器和部分功率放大器，以及智能型手机和相关移动装置的Wi-Fi电路。事实上，Soitec的新技术已

LED外延芯片界竞争激烈 国星半导体如何立足？

2011年，佛山市国星半导体技术有限公司正式成立，专注高品质外延材料和芯片的研发与制造。应国星光电前任董事长、现任副董事长王垚浩博士邀请，杜雪红博士结束了11年由香港特区政府“输入**人才计划”留港工作的职业生涯，“回流”佛山，全身心投入国星半导体的建设当中。 5年过去了，国星半导体从“一无所有”到如今气势恢宏的研发大楼、生产车间，年销售额超2亿元，形成了稳定的产能输出和人才团队，成为国内LED产业链上不可忽视的力量。近日，大照明专访国星半导体董事长杜雪红博士，聆听并记录她作为这一系列工作的主持人对国星半导体以及行业发展的理解和期许。 “团队精神是我们的核心竞争力”国星半导体是国星光电旗下的公司之一，是2013年国家中央预算内资金资助的项目之一。中央到地方各级政府的关注，股东特别是母公司国星光电的支持，对于国星半导体来讲是动力、更是压力，在强手如林的LED外延芯片界，国星半导体如何立足？对此，杜雪红博士讲道：“国星半导体的员工并不多，但是十分精干，大家彼此之间开诚布公、精诚合作，每个人都以主人翁的精神，把公司的事业当成自己的事业，为实现企业的健康发展尽心尽力。可以说，‘团队精神’就是国

英伟达推出Tesla P100巨型芯片 瞄准机器学习

英伟达公司(Nvidia Co., NVDA)正在加速推进将业务范围从电脑绘图扩大到人工智能领域的计划，为此，该公司推出了一款与众不同的处理器，以及一款配置了该处理器、以极高速度解决科学问题的计算机。 该公司周二表示，新的Tesla P100芯片专为企业数据中心设计，该芯片具有极高性能，集成了150亿个晶体管，数量大约是英伟达前一代**图形处理器以及英特尔公司(Intel Co. ,INTC)上周推出的部分新型服务器芯片的两倍。英伟达**执行长黄仁勋在该公司年度技术大会上发表演讲时表示，这是迄今为止*大的芯片。他预计，*初云计算服务商会购买该芯片，到明年将开始配置在其他公司出售的服务器中。与此同时，英伟达还计划推出其搭载八个Tesla P100芯片和人工智能应用软件的计算机，售价为12.9万美元。黄仁勋称，这款名为DGX-1的新计算机可以快速处理人工智能任务，速度与250个由英热尔等公司所生产之通用芯片驱动的服务器一样，成本却少得多。他表示，一台标准服务器需要150小时才能完成的任务，DGX-1只需两个小时。 总部位于加州 克拉拉的英伟达多年来一直在努力为图形处理器(GPU)芯片寻找电

CSP观察之 市场主流工艺“大揭秘”

CSP全称Chip Scale Package，中文意为芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件。当下产业基于不断催生的成本高压，CSP也因此被奉为改变行业的“救世主”。根据高工产研LED研究所(GGII)调研数据显示，全球LED照明市场正在稳步增长，预计到2016年的市场规模将从2015年的257亿美元增至305亿美元，LED照明的渗透率也将从2015年的31%增至36%。一边是渗透率不断上升的LED照明市场，一边是价格大幅滑落产品沦落至“论斤卖”的惨状，性价比拼杀的重要性也就显得尤为的突出。高工LED走访调查了解到，时下国内众多的企业基于不同的出发点，都在或多或少的研发CSP技术。例如，目前仅根据不完全统计数据，市场已知的工艺制程方式便有15种之多，其中，各类细分技术也可以称得上是纷繁复杂，也各有千秋。高工LED也特地总结出市场主流做法，总的而言，CSP制程工艺共分为前端和后端两大类。“其中，前端主要集中在喷粉和压膜两项主流技术，例如三星以前用的就是压膜，而国内涉足CSP领域较早的德豪用的就是喷粉。”立体光电总经理程胜鹏表示。据小编了解到，喷粉技术较为简单，也称

电信营运商需求火热　召唤安谋投入云端平台芯片竞争行列

当前虽然晶片大厂英特尔(Intel)仍主导及盘据整个全球伺服器晶片市场，但在对大量伺服器等设备有需求潜力的大型电信营运商市场领域，近来有相关专门云端平台业者，推出可相容于英特尔及安谋(ARM)处理器的云端平台系统，且仍持续开发新一代产品，因此是否在此技术破口下，让安谋在未来有进一步侵蚀英特尔伺服器处理器市占率的机会，值得观察。 根据The Next Platform报导，电信营运商作为电信服务提供业者，多年来在市场上布建了广泛的电信服务网络，由于自身拥有资料中心以及广泛的电信网络，这让不少大型电信营运商多年来已创建自有可供企业储存大量资料的云端资料中心业务，加上电信营运商本身也有通讯业务，电信服务网络中也包含各类交换、路由、资安及其他功能，在在都对云端平台及伺服器等产品有大量需求。在此情况下，若将这些大型电信营运商视为一个整体，此一整体就好比是一种具初阶规模的超规模资料中心业者(hyperscaler)般，这个集合体在IT部门领域，对伺服器、交换器及储存装置便有着大量需求，形成一块庞大的市场。如在乙太网路(Ethernet)交换市场，1年所创造近170亿美元营收中，光是大型电信营运商及

CSP观察：纵议CSP产品普及路线图

上期《CSP观察》中，小编推出CSP之你*感兴趣的话题排行榜，CSP产品路线图位列榜首位置。CSP封装的产生是半导体封装的必然趋势之一，在细分市场方面具有潜在的优势，但能否成为LED未来发展主流，仍有待探讨。封装利基市场目前，LED主流的封装方式包括PLCC型TOP LED、平面Molding塑封型大功率LED以及COB封装。“路线图发展到CSP LED封装时，这是一种因为LED封装结构的升级与变化，以解决传统 LED 封装在节省成本下，面临的收光角度、可靠度、亮度、机构强度的问题。”新世纪光电总经理陈政权提到。“其实，覆晶、CSP正成为当前LED封装产业的两大热门，这两种技术并不是并列的封装技术，而是交叉和融合的。”国星光电副总经理李程博士表示。覆晶代表了芯片电极的安装方式，CSP代表了封装体相对于芯片的大小。李程提到，“目前覆晶技术在中大功率有一席之地，CSP也主要靠覆晶技术，覆晶CSP未来在大功率市场会有一定优势和规模。”为此，国星光电也率先提出了‘新型复合电极倒装芯片及薄膜衬底CSP封装’，其综合了传统陶瓷封装的可靠性以及CSP小型化的优势，为CSP封装技术开辟了新的研发方向。

ST针对新兴汽车远距离探测应用发布77GHz雷达收发器芯片

原标题：意法半导体(ST)针对新兴汽车远距离探测应用发布集成度*高的77GHz雷达收发器芯片 集微网消息，中国，2016年3月31日—— 横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、世界*大的汽车ADAS(先进驾驶辅助系统)近、中距离(24GHz)雷达探测芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）现已开始向主要汽车厂商客户提供其*新的远距离(77GHz)雷达探测芯片。24GHz系统是*先出现的车载雷达，实现了价格亲民的近、中距离智能驾驶功能，例如盲点探测、避撞和车道偏离报警。目前意法半导体的24GHz雷达收发器芯片出货量已超过3500万颗，随着越来越多的市场需要配备ADAS的汽车，意法半导体的客户群也在不断扩大。当今*成熟的汽车市场即将迎来下一代智能驾驶功能，其中高速自适应巡航控制需要远距离，*好是77GHz的雷达系统。高频雷达技术可缩减天线尺寸，准许需要近、中、远距离雷达的ADAS共用同一技术，从而简化系统设计，加快产品面世过程。意法半导体借助其在24GHz雷达市场的成功，研发新款的性能**的高集成度77GHz收发器。该芯片单

FPC、汇顶两面夹击　台指纹辨识芯片厂陷苦战

事实上，自从苹果(Apple)iPhone6问世后，手机指纹辨识芯片商机已被喊了许久，然Android阵营智能型手机搭载指纹辨识功能比重却一直不如预期，2015年大陆智能型手机搭载指纹辨识功能比重仍不及20%。 台系IC设计业者神盾、敦泰及义隆电等纷期待2016年大陆智能型手机内建指纹辨识芯片市场商机起飞，成为带动营运成长主要动能，然近期业界传出****大指纹辨识芯片厂FPC已紧急回防力守市占率，加上汇顶旗下指纹辨识芯片解决方案不断在大陆手机市场扫单，台系指纹辨识芯片业者面临两大厂夹击，2016年抢单恐陷入苦战。台系IC设计业者表示，台厂为抢攻全球指纹辨识芯片市场商机，纷使出浑身解数，不仅芯片解决方案一再精进，在算法落后压力下，亦积极寻求与国际算法供应商进行结盟动作，务求在2016年全力抢下智能型手机大厂指纹辨识芯片订单。近期三星电子(SamsungElectronics)GalaxyA系列智能型手机指纹辨识芯片标案，已可看到台系芯片业者神盾、敦泰及义隆电等业务代表及工程师全力参与情形，目前台厂芯片解决方案在送样、认证及出货等时程，已进入*后的出货阶段，若能顺利拿下手机品牌大厂订单，绝

ARM、台积电扩大布局数据中心芯片市场 然软件生态系是关键

ARM瞄准数据中心与高效能运算(HPC)市场，与台积电联手针对**7纳米FinFET制程进行合作。这项合作延续了以往双方在FinFET制程的研发经验，但ARM若想成功进军数据中心市场，可能还需有更完善的软体支援。 HPCwire报导指出，ARM为了打入由x86架构掌控的数据中心市场，声称将推出运算密度达10倍以上的芯片产品，而台积电的7纳米FinFET制程，将可协助ARM打造出符合数据中心与网路设施需求的处理技术。双方将透过提升芯片元件密度，提高整体IT基础设施的运算密度，并同时减少功率消耗。ARM与台积电已有前几代FinFET制程的合作经验。ARM的Cortex-A72处理技术便是采用台积电的16纳米和10纳米FinFET制程。对台积电而言，与ARM的合作可让其芯片制程技术跨出以移动装置为主的市场，前进高效能运算的应用。台积电在2016年1月时曾宣布，该公司预计于2017年投入7纳米制程生产。在宣布采用台积电7纳米制程之前，ARM的处理核心已开始渗透伺服器SoC。ARM指出，HPC社群一直是ARM架构伺服器的早期采用者。ARM针对HPC伺服器推出的64位元处理器，已被应用在新的数学函

Dialog的Qualcomm®Quick Charge™ 3.0芯片组扩大快充市场**地位

集微网中国北京，2016年3月28日消息 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙智能（Bluetooth® Smart）技术供应商Dialog 半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片组现已开始量产。该芯片组的独特之处在于提供恒定的功率分布图（power profile），以便于配置。该芯片组与QC2.0芯片组引脚兼容，有助于简化升级，并将继续扩大Dialog在快速充电市场上的**地位，目前Dialog在该市场占据的份额据估计为70%。 该芯片组结合了iW1782一次侧AC/DC控制器与iW636二次侧控制器，为3A USB-C充电提供恒定的功率分布图，这优化了变压器设计，并将充电时间降到*低。相匹配的的数字式低功耗同步整流器控制器iW673可与QC3.0芯片组一起使用，使整体系统效率可达90%左右。这将散热降到了*低，从而可以生产外形更小、输出功率更高的电源适配器，为AC/DC适配器设计增加了对消费者的吸引力。 Dialog半导体公司**副总裁兼电源转换事业部总经理Da

高通与京东结盟行销　盼扭转手机市场生态

高通(Qualcomm)与大陆电子商务大厂京东宣布结盟，将共同启动名为“京东骁龙专列”的战略合作，要将“京东骁龙专列”打造成为手机品牌厂商发布内建Snapdragon处理器的**线上平台，盼借此让该平台成为大陆甚至海外消费者选购智能型手机的优先管道。 据陆媒报导，“京东骁龙专列”将成为搭载Snapdragon处理器的产品、体验、服务“一站式”平台。未来高通也将于京东商城开设高通Snapdragon 820芯片专区，京东并将为高通提供巨量资料服务；高通方面则提供技术面向支援。京东3C事业部总裁胡胜利表示，高通与京东的合作将不**于手机，未来可能朝智能型穿戴装置及虚拟实境(VR)等领域扩大合作。京东与高通可运用各自的资源优势，针对多款搭载Snapdragon芯片的移动装置进行联合推广。目前已推出或正在设计的内建Snapdragon 820芯片移动装置总数量已超过100款，包括三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S7、Galaxy S7 Edge、乐金电子(LG Electronics)LG G5，以及小米手机5等机种，都在首批登录“京东骁龙专列”平台销售之列。京

5G启程 芯片做好准备了吗？

中国互联网协会理事长、IMT-2020推进组顾问邬贺铨院士指出，过去中国虽然也开展过3G、4G的技术试验，但这是**次在标准制定之前就启动了技术研发试验。当前，高通、英特尔、海思、展讯、大唐、中兴都在紧锣密鼓地开展5G芯片技术研究，但大多数都还处于5G标准化的进程中，并正在进行5G芯片的相关技术准备，还没有达到研发终端芯片的程度。5G芯片在路上5G已经成为各国加紧抢占的一块科技高地。随着2015年10月，国际电联ITU通过关于5G发展的IMT-2020路线图，全球5G竞赛的帷幕正式拉开。按照计划的时间表，国际电联将在2017年开始征集5G技术方案，在2020年前完成标准化工作。欧盟METIS、中国IMT-2020(5G)推进组、韩国5G论坛、日本ARIB等一个个5G研究组织纷纷投入研究，探讨5G的愿景、需求、目标、能力、关键技术、标准化和频谱等。中国移动副总裁沙跃家指出，由于亚洲国家****的积极推动，未来**个5G网络很有可能出现在亚洲，而推动大规模5G应用的也可能是亚洲。中国正是其中*积极的一个。据记者了解，早在2011年开始，中国就已布局下一代移动通信系统，2013年更启动了对5

Dialog量产支援高通QC3.0的芯片组

Dialog Semiconductor宣布该公司支援高通(Qualcomm) Quick Charge 3.0 (QC3.0)的晶片组现在开始量产。Dialog晶片组的产品独特之处在于它提供可轻松设定的恒定功率配置。 Dialog支援高通QC3.0的晶片组接脚(PCB设计)相容于该公司的QC2.0晶片组，所以升级相当容易，可望扩大Dialog在快速充电市场的地位，Dialog在此领域的市占率估计达70%。此晶片组组合iW1782初级侧AC/DC控制器和iW636次级侧控制器，针对3安培USB-C充电提供恒定功率配置，能*佳化变压器设计并将充���时间降至*少。辅助的数位节能模式同步整流控制器iW673，与QC3.0晶片组共同运作能提高整体系统效率至90%左右。这能*大限度地降低散热，如此一来，小体积的转接器能提供更多的输出功率，AC/DC转接器的设计能提高对消费者的吸引力。用于AC/DC行动电源转接器中，Dialog的iW1782 PrimAccurate初级侧数位脉冲宽度调变(PWM)控制器，藉由数位通讯连结与次级侧iW636 Rapid Charge介面晶片耦合。它透过光耦合器接收所

安防行业内外兼修 专家呼吁企业自主**

在今年**两会的《政府工作报告》中指出**是**发展的**动力，必须摆在国家发展全局的核心位置，深入实施**驱动发展战略。启动一批新的国家重大科技项目，建设一批高水平的国家科学中心和技术**中心，培育壮大一批有国际竞争力的**型领军企业。持续推动大众创业、万众**。促进大数据、云计算、物联网广泛应用。加快建设质量强国、制造强国。到2020年，力争在基础研究、应用研究和战略前沿领域取得重大突破，全社会研发经费投入强度达到2.5%，科技进步对经济增长的贡献率达到60%，迈进**型国家和人才强国行列。 安防行业内外兼修呼唤企业自主** **是企业成长的灵魂，**是产业发展的源动力。安防行业要实现跨越式发展，也要把**作为战略方针。 近年来，伴随市场对安防产品的需求激增，国内安防企业如雨后春笋般涌现，各种安防产品也大量出现。然而，在激烈的市场竞争中，一些经不起市场和时间考验的安防产品，不得不选择退出市场。与之相反，一些凭借过硬技术及优良品质的企业和产品却在市场竞争中脱颖而出。 而科技进步的日新月异，安防产品更新换代速度明显加快。以安防领域重要组成部分的视频监控存储为例，截至目前，该领域共经历模

IBM新概念芯片可将AI训练速度提高30000倍

丁文武：大基金投资布局向“点突破”转变

“国家集成电路产业投资基金未来将加大对芯片制造业的投资力度，投资布局从‘面覆盖’向‘点突破’转变，投资工作重心从‘注重投资前’向‘投前投后并重’转变。”国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武表示。丁文武以《坚持国家战略与市场机制有机结合，推动集成电路产业重点突破和整体提升》为主题发表了演讲。累计决策投资28个项目覆盖产业链主要环节在回顾国家集成电路产业投资基金投资情况时，丁文武指出，至2015年年底，国家集成电路产业投资基金累计决策投资28个项目，承诺投资约426亿元，实际出资约262亿元。在集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等各环节的承诺投资总额的比重，分别达到45%、38%、11%、3%和3%。在芯片制造领域，主要围绕三个方面开展工作：一是关注先进工艺。大力支持了中芯国际，促进了其12英寸生产工艺的建设，未来还将继续加大对中芯国际的支持。二是围绕特色工艺，支持了杭州士兰微建设8英寸的生产线。三是在有机化合物半导体领域，支持了厦门三安光电的建设。在设计领域，重点扶持龙头企业，如紫光通讯、中兴微电子等，增强其在移动通信领域的竞争优势。支持北斗导航芯片、国产打印机芯片等细

Dialog的Qualcomm® Quick Charge™ 3.0芯片组扩大其在移动设备适配器快速充电市场上的**地位

中国北京，2016年3月28日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙智能（Bluetooth® Smart）技术供应商Dialog 半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片组现已开始量产。该芯片组的独特之处在于提供恒定的功率分布图（power profile），以便于配置。该芯片组与QC2.0芯片组引脚兼容，有助于简化升级，并将继续扩大Dialog在快速充电市场上的**地位，目前Dialog在该市场占据的份额据估计为70%。该芯片组结合了iW1782一次侧AC/DC控制器与iW636二次侧控制器，为3A USB-C充电提供恒定的功率分布图，这优化了变压器设计，并将充电时间降到*低。相匹配的的数字式低功耗同步整流器控制器iW673可与QC3.0芯片组一起使用，使整体系统效率可达90%左右。这将散热降到了*低，从而可以生产外形更小、输出功率更高的电源适配器，为AC/DC适配器设计增加了对消费者的吸引力。Dialog半导体公司**副总裁兼电源转换事业部总经理Davin Lee

英特尔收购Replay　布局后PC时代芯片成长动能

英特尔(Intel)日前宣布与以色列3D影像技术供应商Replay Technologies已签属收购协议，这项表面看起来与英特尔主业毫无关联的收购案，其实恰好揭露英特尔在后PC时代的成长策略布局。 据The Motley Fool报导，英特尔执行长Brian Krzanich在2月号的Sports Illustrated杂志专栏中强调科技与运动的交集，运用*先进技术转播运动赛事，将同时提升运动员表现和球迷观赛体验。这项收购计划代表英特尔将取得Replay开发的专属freeD技术，利用高画质摄影机和大量电脑绘图运算，提供观赏者犹如3D的运动赛事观赏体验。英特尔与Replay自2013年起便展开合作，利用安装在运动赛事场地周围的28台超高画质摄影机，透过英特尔伺服器运算，模拟出现场3D影像。两家公司在2016 CES展上发表可在第三方装置上使用的Replay 3D观赏技术互动版本。近期更合作转播 NBA在多伦多举办的周末明星灌篮大赛。英特尔这项收购案在很多方面都反映了该公司近年积极进行的决策转型。受到智能型手机和平板热销的影响，PC市场持续萎缩，使得英特尔不得不尝试开发迎合今日科技产业及

大陆虚拟实境大军战鼓响　对阵国际大厂恐大**

大陆虚拟实境(VR)市场热潮引爆，近期包括北京、上海、深圳及南京等地的VR新创业者如雨后春笋般涌现，且均宣称拥有**VR科技，大陆网路三大巨擘百度、阿里巴巴、腾讯亦积极投入VR领域，大陆整体VR战力正快速拉升，然面对国际大厂Facebook、宏达电、微软(Microsoft)、三星电子(Samsung Electronics)、Sony等在VR市场来势汹汹，未来恐将点燃激烈战火，业者并预期大陆VR产业将出现大**。 Facebook斥资20亿美元收购Oculus VR之后，大陆创投业者竞相投入VR领域，根据《21世纪经济报导》指出，2015年大陆有高达200多家创投业者在VR领域共投资35亿美元，业界纷将2016年视为VR元年，随着愈来愈多VR产品现身，2017~2018年VR市场需求可望大爆发。不过，大陆VR新创业者却对于未来VR市场竞局表达忧虑，大陆VR业者睿悦(Nibiru)便指出，面对国际大厂强力攻势，大陆VR产业将面临**，尤其当前VR领域缺乏统一标准，VR硬体系统很难形成像PC产品一样的标准，从制造芯片到VR系统，VR厂商将涉及介面、标准不一的众多领域，需要很多大厂的支援，

赢在5G/物联网起跑点　台湾芯片商卡位前瞻技术

全球5G与物联网发展正值起步阶段，台湾晶片业者已积极投入LTE-M、NB-IoT、V2X与动态频谱分享等相关技术研发，期结合过去在数据通讯(Datacom)领域所累积的设计经验，快速卡位5G与物联网市场，再**一波成长。 物联网装置少量多样与低成本的特性，对台湾IC设计业者来说，是**的发展机会，可充分展现台湾中小型企业灵活弹性的营运优势，因此将会是台湾IC设计业非常有利发���的一块市场大饼。 图1　台湾大学学术副校长陈良基表示，在物联网商机声势看涨，政府必须建立一个合理化**创业的机制，培养新创公司为台湾产业挹注新生命。5G/IoT推波助澜　台湾IC设计业有“机”可循 以目前现况来看，物联网仍在起步阶段，正是台湾发展的大好时机，尤其，台湾产业结构大多是以中小型企业为主体，物联网这种要求低功耗、低成本的应用模式反而成为助长台湾IC设计产业的新契机。 台湾大学学术副校长陈良基(图1)表示，台湾的IC设计环境非常的好，过去台湾都是以进口替代为主体，利用庞大的产量打造可观的商业利润，不过早年个人电脑(PC)所建造的成功商业模式已成过去式，现在物联网将大行其道，因此台湾应该尽快建立起良好的**创

VR受热捧，芯片研发走哪条路

本报记者 林美炳仅仅两三年间，各色VR硬件设备充斥市场，一片欣欣向荣。这种下游厂商的繁华过于惹人耳目，激起不少人的好奇心，让人忍不住去体验一番，去看看虚拟的世界。但很少人去感受上游厂商的蠢蠢欲动，特别是芯片厂商对VR的热情。芯片厂商涌入ARM和英特尔引关注VR刚刚兴起，前景十分广阔。拓墣产业研究所预估，2016年VR软硬件的产值将达67亿美元，2020年更会增长到700亿美元，其中硬件产值将达到200亿美元。PiperJaffray预计2016年OculusRift的销售量将达到360万，GearVR500万台。这对于芯片厂商来说，潜藏着巨大的市场空间，特别是在整体市场不景气的情况下，芯片厂商对VR市场充满着热情。目前，几乎所有的芯片巨头都对VR有所布局。三星、英特尔、高通、NVIDIA、AMD等芯片厂商都在向虚拟现实领域发力。其中，ARM和英特尔的进入格外受关注。英特尔曾与微软强强联合，结成win-tel联盟，在PC游戏时代独占鳌头。但进入移动互联网时代之后，ARM凭借其高性价比、低能耗的优势，在移动游戏市场称霸一方。如今，双方又共同进入VR市场。在移动市场失势的英特尔一直想在智能手

TD—SCDMA基站关停：正常现象不必过度解读

近日，一张中国移动某省公司“TDS关停方案”的PPT在坊间流传，PPT中展示了该省公司计划在2016年逐步关停日均流量小于300M的TDS基站，这原本是极为正常的网络优化方案，但经过媒体的连续放大，*终形成了“TDS网络2000亿元投资‘打了水漂’，造成国有资产重大流失”，这样一个极其具有震撼与杀伤力的结论。 关停：产品生命周期中的正常节点 众所周知，任何公用基础设施，都有其各自的生命周期。它们或者是因为太过老旧，从而被更换；或者是因为技术跟不上时代发展的需要，被更换。移动通信基站作为基础网络设施，同样如此。需要指出的是，作为持续爆炸性发展的ICT产业基础设施，移动通信基站的寿命，更多受制于技术生命周期，而非自然老化的生命周期，否则其将无力为产业的发展提供必要保障。 正因为产业处在加速发展的航道中，相关基础设施寿命的长度也在加速缩短。在全球范围内，从2G转向3G，大约耗费了10年的时间，而从3G到4G，则缩短为5年时间，而5年的时间长度，恰好是中国移动从大力发展3G向大力发展4G的时间。值得注意的是，在全球运营商4G尚有发展余量的背景下，5G即将上马。预计2020年左右，在全球范围内将

国科微电子欧阳坚：发展自主可控存储芯片迫在眉睫

搜狐科技 文/毛启盈 信息**与芯片有非常大关系，在芯片开后门非常容易，如果我国不能掌握自主知识产权芯片，那么对于信息**是个巨大的威胁。中国必须有自己的**标准。这是目前业界的共识。在手机领域，国产厂商展讯、联发科以及我国自主**龙芯都将用户隐私以及**做为重要卖点。而在比手机芯片更为**领域，仍面临这巨大的挑战。在过去很长时间内，拥有千亿级市场国内储存芯片市场，几乎被海外企业垄断，不仅制约了国家经济的快速增长，同时也为国家**带来了隐患。国科微电子副总裁欧阳坚在接受搜狐科技专访时表示，“发展自主可控的存储芯片迫在眉睫。”欧阳坚透露，国科微电子每年将销售收入30%用于研发，主要在广播电视、安防监控、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发，先后推出了NDS高安解码芯片、H.265高清芯片、**音响芯片、Wi-Fi芯片、**固态存储控制芯片、高清安防监控芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片，在多个领域******、实现替代进口。“在过去很长一段时间里，国科微电子一直专注直播卫星业务。早在2011年，国科微电子在国内首先推出了基于国家自主直播卫星标准、支持NDS****加密的

5G启程，芯片做好准备了吗？

本报记者 刘静手机缺“芯”的情况将在5G时代大大改变，因为中国主导的5G技术标准有可能成为国际主导技术标准。中国互联网协会理事长、IMT-2020推进组顾问邬贺铨院士指出，过去中国虽然也开展过3G、4G的技术试验，但这是**次在标准制定之前就启动了技术研发试验。当前，高通、英特尔、海思、展讯、大唐、中兴都在紧锣密鼓地开展5G芯片技术研究，但大多数都还处于5G标准化的进程中，并正在进行5G芯片的相关技术准备，还没有达到研发终端芯片的程度。不过，谁能够在5G的马拉松中抢跑一步，就意味着能够抢先跑马圈地，掌握主导技术话语权，在5G“芯”路上懈怠不得。5G芯片在路上5G已经成为各国加紧抢占的一块科技高地。随着2015年10月，国际电联ITU通过关于5G发展的IMT-2020路线图，全球5G竞赛的帷幕正式拉开。按照计划的时间表，国际电联将在2017年开始征集5G技术方案，在2020年前完成标准化工作。欧盟METIS、中国IMT-2020（5G）推进组、韩国5G论坛、日本ARIB等一个个5G研究组织纷纷投入研究，探讨5G的愿景、需求、目标、能力、关键技术、标准化和频谱等。中国移动副总裁沙跃家指出，

AR/VR火热背后 更像是一场芯片厂商大战

前两天爱范儿文章提到，调研机构 Digi-Capital 发布了一份 2016 年 AR/VR 领域投资报告。报告指出，过去两个月内，AR/VR 领域的投融资金额已经超过 11 亿美元。而作为对比，2015 年全年 AR/VR 领域投资总额为 6.86 亿美元。当然 VR 有多火，光看这些报告、数据的爆发也还不明晰。爱范儿对芯片厂商巨头进行了一些调查，其实这些芯片厂商早已在自家芯片中布局。尽管在一年前的 GDC（游戏***大会）上就已经有不少厂家拿出了 VR 的原型机，这里面包括一些板卡、芯片厂商，但不管是 VR/AR 头显都需要通过强劲的计算能力配合使用，而针对清晰的计算能力、游戏内容显示，芯片厂商、图形厂商则更有话语权。所以可以这样理解。它们强调对图形的计算、渲染能力，不论是移动手机头显、PC 头显、移动一体式头显。移动手机类头显则以高通 820 为代表，因其已被广泛的运用在旗舰级别手机中。通过骁龙 820 的整体性能和 GPU 性能，骁龙 820 单独为渲染 4K 视频和虚拟现实内容做了优化。在此前的一次高通骁龙 820 活动上，高通高层告诉爱范儿：在虚拟现实 VR 的应用上，高

成像与拍照地位提升 影响芯片厂排位

[导读]2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有**更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的，他们都在通2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有**更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。下一站，成像与拍照从芯片厂商的动向看，厂商们将**的焦点定位于视觉表现和双摄像头。在2015年11月举行的新品发布会上，Qualcomm市场营销副总裁Tim McDonough表示，得益于图形处理能力的提升，骁龙820相比上一代产品的图形表现力提升40%，这放低了游戏厂商将大型PC移植到移动平台的技术门槛。随后，华为和展讯先后认同了高通对市场的判断。前者在*新SoC平台麒麟950上优化成像效果，通过升级图形处理技术，搭载该平台的华为Mate8图形生成能力相较T

“僵而不死” 芯片去产能在路上

张华(化名)每每想起2014年的好日子都会不由自主的笑出来，作为一家国内中型芯片企业的销售总监，在2014年很多时候都是坐在办公室里等着客户上门或者电话要货，价格好，收款也能保证。可惜这样的好日子很快就过去了。2015年，LED照明需求增速快速放缓，加之几大芯片厂扩产产能的释放，芯片价格也呈现了断崖式下滑。高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示，2015年芯片价格跌幅将近30%，LED封装器件降价幅度更是达30%-50%。2015年中国上游外延芯片产值仅同比增长8.3%，产值为130亿元，其增速明显放缓。三安光电、德豪润达、华灿光电、乾照光电、德力光电、澳洋顺昌等企业近两年来“毫不犹豫”地不断进行扩产。在市场需求和政府补贴即将停止的双重刺激下，MOCVD设备采购出现高速增长，2014年**MOCVD保有量达到1172台，比2013年的机台保有量提高了15.2%。2015年中国LED芯片行业仍然处于快速发展期，外延芯片大厂继续扩产，新增MOCVD数量将近超过250台。国内部分LED芯片大厂为把握旺市契机，一方面积极与中游封装大厂签订采购合同，加紧产能优化配比;另一方面，则通过资本运

武汉新芯工厂将破土 中国芯片产业能否后来居上？

又来了～传iPhone SE爆芯片门

去年底吵得不可开交的苹果i6s芯片门事件，如今iPhone SE的处理器竟也有2种版本，市场传出***研究硬体数据发现，iPhone SE有2种不同代号，几乎可以确认就是台积电和三星等2家。 据《ePrice》引用《手机中国》的报导指出，***研究iPhone SE相关硬体数据文件发现，处理器有S8003和S8000这2种不同代号，正与当时台积电、三星供应iPhone 6s芯片的代号相同。因此《ePrice》说这几乎可以确认，iPhone SE的处理器就是台积电（S8003）和三星（S8000）等2种版本；《手机中国》批评苹果在iPhone SE的**不大，现在又爆出芯片门事件，看来苹果并没有解决这个问题。（马婉珍／综合报导）

iPhone SE芯片也分台积电/三星版本

相信大家还记得iPhone 6s的“芯片门”事件吧，当时由于iPhone 6s的A9处理器分别采用三星14nm和台积电16nm两种不同工艺，而导致性能和续航的差异，引起了不小的风波。而现在，***在*新上市的iPhone SE身上也发现了相同的问题。***在分析相关文件后发现，iPhone SE所搭载A9处理器也有三星和台积电代工之分，其中代号S8003的是台积电版本，代号S8000的则是三星版本。iPhone SE芯片也台积电/三星之分此次iPhone SE亮相后，遭到了不少业内人士和用户的吐槽，很多人认为iPhone SE只是在iPhone 5s的壳子里用了iPhone 6s的配置，**不大。其实，从iPhone SE采用跟iPhone 6s几乎相同的配置时，我们就该想到处理器版本不同这点，看来苹果仍没有解决这个问题。

欲比肩英特尔 紫光计划投资300亿美元

紫光300亿美元投资能否打造中国*****芯片巨头

赛微微电子：电源管理IC的**供应商

赛微微电子有限公司是一家电源和电池管理芯片无晶圆厂半导体公司。通过为业界提供先进的半导体产品及相关服务，实现**环保、高效低成本的电池电源管理解决方案。产品线包括电池电量计芯片、电池管理芯片、电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及USB充电控制芯片，市场涵盖移动通信、平板计算机、笔记本计算机、电动工具、电动交通工具、电池储能设备等诸多领域。点评：扎根中国市场，了解行业现状，服务本地客户，是赛微微电子的目标，其一系列产品用过硬的品质向客户兑现了这一承诺。赛微CW6113充电管理IC采用开关电源结构，具有效率高、低发热的特点，支持电源路径管理功能和USB OTG升压功能，支持*大2.5A的充电电流，能在1小时内充满2000mAh的电池。赛微CW1055/1043多串电池保护IC能够实现六大保护功能，完整覆盖锂电池的各种异常使用情况，保障**。CW1016电池保护IC更能够在此基础上支持大电流快速充电，解决现有快速充电技术在电池包PCM保护板内部的瓶颈问题。赛微作为国内**的电量计IC供应商，其旗舰产品CW2015是业界功耗*低、应用电路*简单、PCBA生产流程*简便的高精度电池电量计IC产品

集创北方：自主研发LCD驱动芯片打破垄断

集创北方是一家专注于平面显示技术的芯片设计公司，产品涵盖各类驱动及触控芯片。公司拥有多项自主知识产权，参与了多个政府项目，合作伙伴遍及国内外知名电子企业。集创北方持之以恒地追求技术和产业的**，不断提高企业的核心竞争力，力争成为国际**的芯片和系统解决方案提供商，铸造民族**品牌。点评：集创北方是*早专注于触控IC应用的企业之一，也是*早实现自电容+互电容方案的国内厂商。自成立以来，集创北方一直保持高速发展，在触控显示芯片领域逐步树立起行业话语权，成为触控显示芯片市场一颗耀眼的新星。针对高分辨率、大尺寸LCD屏，集创北方推出了源极驱动芯片和栅极驱动芯片各两款。四款产品交叉组合使用，可满足市场上所有高清及4K×2K电视的需求。通过和京东方公司在32英寸高清及更高分辨率产品上进行验证，在电性能、画质、可靠性等方面进行了**认证，指标均达到优良水平，已正式量产。集创LCD驱动芯片在京东方32英寸电视屏的量产，打破了全球高清LCD电视芯片几乎全部依赖中国台湾地区，以及韩国和日本厂商的局面。另外，集创北方还推出了一款CMOS电容式指纹识别传感器芯片，凭借超低功耗的手指触摸唤醒功能，获得Andro

Intel更改战略：芯片发展周期延长至3年

紫光欲砸300亿美元打造***芯片巨头

清华紫光集团董事长赵伟国接受彭博新闻访问时表示，未来三到五年该集团会投资300亿美元，目标是打造出****家***的芯片公司。 彭博中文新闻报导并点出，如果以*新收盘价格计算，300亿美元大约可以把台湾市值前几大的科技公司如台达电、大立光和日月光等，一起吞下。对于未来的战略目标，赵伟国明确表示紫光不会涉足CPU和代工领域，主要的焦点在于芯片设计领域、存储器业务以及芯片封测业务，特别是存储器业务和封测业务均可达到较大的业务规模。赵伟国说，美国也好，台湾也好，创投和私募基本上已不再投入芯片产业了，只剩中国企业仍然坚持。在他看来，充裕的资本、**的工程师加上中国自身巨大的市场，都让中国有可能出现***的芯片公司。赵伟国说，紫光在美国确实受到了较严格的待遇，但目前的麻烦主要是来自台湾。他说，紫光投资美国和台湾这些企业，使其获得更强的资金能力，并不会给市场带来新的竞争。工程师出身的赵伟国，1998年开始从商，逐步建立起信任。他说：“这个世界上，资本是*有情的，也是*无情的。当你能赚钱时，资本会追逐你，把钱交给你，当你不能赚钱时，资本会立刻抛弃你。”

英特尔延长14nm工艺周期：tick tock时代终结

北京时间3月24日，据TheRegister网站报道，十余年来，英特尔一直通过名为“Tick-Tock”的芯片开发模式捍卫摩尔定律，但如今这种模式要走到头了。据英特尔本月早些时候向美国证券交易委员会（SEC）提交的10-K监管文件显示，英特尔将抛弃使用多年的Tick-Tock模式。这份文件几乎被外界忽视掉，但*终被媒体于近日发现。Tick-Tock的运行模式是这样的：每一次“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能。Tick和Tock之间的时间间隔通常为12到18个月。然而，将芯片缩小到10纳米特征尺寸已经被证明相当棘手：去年英特尔承认，10纳米Cannonlake处理器项目（下一个Tick）已经被推迟至2017年，英特尔将延长其14纳米Skylake的生命周期，推出14纳米KabyLake处���器。这预示了Tick-Tock模式的终结时间，而10-K文件正式确认英特尔将放弃这种模式。随着制程尺寸的生命周期正变得更长，英特尔

芯片采用2.5D先进封装技术 可望改善成本结构

目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。 据Semiconductor Engineering网站报导，随着2.5D先进封装技术进行测试，来自芯片制造商及设备供应商*普遍的声音，即认为用来在封装技术中连结各类晶粒的中介层（interposer）成本太高，或是认为光罩成本高到无法以14纳米或16纳米制程，开发复杂的平面式（planar）系统单芯片（SoC）；或是认为矽绝缘层金氧半电晶体元件（FD-SOI）比28纳米空白矽晶圆（Bulk Silicon）还贵等。 但上述观念可能有些误导，即使更复杂的SoC有一定程度增加生产成本，但实际上也有部分节省成本之处，有些甚至还可以大幅节省成本开支。随着**代高频宽存储器（HBM2）的推出，其不论价格、效能及功率均低于DRAM，外观尺寸同样明显较小。 对此，SK海力士（SK Hynix）技术行销**经理Kevin Tran指出，4颗芯片堆叠、采2.5D封装技术的HB

2019年工业半导体市值将达595亿美元

据市场研究机构IHS预测，2014年至2019年，工业半导体市场将以8%的年复合增长率发展，2019年市值将达595亿美元。 IHS预计，不断增加的资本支出和经济的持续发展将刺激工业半导体需求的增长。该市场研究公司认为飞机、LED照明、数字视频监控、气候控制、牵引和医疗器械是促使全球工业IC需求增长的主要推动力。 IHS预测美国仍然是工业半导体的*大市场，2015年占全球工业应用所用芯片总数的30%。而中国则是全球**大工业IC市场，占全球总量的16%。 “美国稳健的经济增长和日益增加的资本支出对于工业半导体供应商而言无疑是个好消息，因为包括通用电气、联合科技和波音在内的世界*大型工业设备制造商都在美国。”IHS科技工业半导体副总监Robbie Galoso在一份声明中表示，“对工业设备的强劲需求将进一步刺激光学半导体、模拟芯片和分立器件这三个*大的工业半导体产品部门的销售量增长。” 预计LED照明将成为工业半导体增长的*大驱动因素。据IHS表示，鉴于全球LED照明的爆发式增长，预计2019年LED市值将达145亿美元。 IHS表示，微型控制器市场预计将从2014年的44亿美元上升到2