骁龙825/828/830芯片齐曝光：终于有三核心

大陆核心芯片势力崛起　本土供应链战力恐大增

大陆扶植本土芯片产业发展再跨大步，继取得IBM Power架构、ARM处理器及MIPS架构技术，近期大陆再度取得超微(AMD)x86芯片技术，几乎已掌握包括移动网路、系统及储存等应用芯片重要核心IP技术，未来大陆本土供应链在智能型手机、PC、伺服器等领域战力可望大增，对于英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)等国际大厂及台系供应链业者冲击恐持续扩大。 大陆一直积极取得生产智能型手机、PC、伺服器及储存设备相关芯片核心IP技术，希望不仅在各领域生产量称霸全球，更企图发展出大陆自有技术，借以扩大获利空间，打造全新的数位王国。大陆为达成此一目标，成立许多园区提供工厂优惠及减税措施，吸引国际科技大厂合资成立公司，进一步掌握核心技术。大陆在2014年取得IBM Power架构授权，掌握伺服器芯片生产核心，2015年紫光集团入股惠普(HP)在大陆伺服器、储存与技术服务公司，并与威腾(Western Digital；WD)合资投入储存阵列市场，且与台厂力成结盟生产存储器芯片。另外，大陆亦扩大与高通(Qualcomm)、微软(Microsoft)等业者合作，持续布局高

G20-LED峰会系列（三）：以CSP、倒装为代表的技术革新是大趋势

4月22日，2016年度G20-LED照明峰会第1次CEO会议在山西临汾成功举办，成员企业——山西光宇照明承办本次峰会。2015年，LED 封装大厂扩产步伐加快，兼并整合成为行业常态，LED封装市场竞争白热化，2015年器件价格近乎腰斩。2016年Q1，LED封装器件价格稳中有升，产值增速加快，2016年，倒装COB、CSP封装成市场热点。据了解，LED 技术路线图发展到CSP阶段，这是一种因为LED封装结构的升级与变化，以解决传统LED封装面临的收光角度、可靠度、亮度、机构强度的问题。“倒装、CSP 正成为两大热门，这两种技术并不是并列的封装技术，而是交叉和融合的。倒装代表了芯片电极的安装方式，CSP代表了封装体相对于芯片的大小。”晶科电子总裁肖国伟提到。“目前CSP在背光应用领域方面，应用较为普遍，而在照明行业方面目前还看不到性价比，在此或许我们也应该感谢灯具厂对于成本的不断压缩，在封装厂在逼上梁山之后，SMD产品忽然之间又有了出路，以SMD两年前的价格，CSP或许还有取代的优势，但以目前如此低的价格，已经看不到太大意义。”肖国伟表示。成员企业一致认为，目前倒装技术在中大功率有一席

光通信芯片将是海思的下一个战场

公开数据显示，2015年光通信芯片市场增长4%，未来5年的复合年增长率达8%，到2018年，光芯片及其封装器件市场将达到105亿美元。光传输市场仍然是其*大的市场，数据中心市场增长*快，将以22%的复合年增长率增长，2018年将达45亿美元，此外，光接入市场需求趋于平稳，年需求维持在10亿美元。 光器件及芯片是光通信企业*核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为*。而我国光器件及芯片企业整体实力较弱，产品主要集中在中低端领域，在10G以上速率的有源器件和100G光模块等**领域也才逐渐有所突破。例如索尔思光电的100Gb/s QSFP28收发模块具性能和成本优势，易飞扬100GQSFP28光模块研发成功，100GCFP-LR4光模块正式商业化。但在芯片层面仍然主要依赖国外芯片厂商。随着企业并购的不断发生，在并购中掌握话语权的国际厂商一旦收紧芯片供应，恐将给没有核心芯片技术的国内器件、模块���商带来元器件断货的风险，无疑，国内自主芯片研发的推进将有助于降低这一风险。在国内光通信产业中也涌现了一批具有自主研发能力的企业。例如华为海思、中兴、海信、烽火通信、厦门优讯等。光迅科技是国内**量产10G

LED技术将颠覆传统思维定势

雷士照明向我们描述了这样的场景，就寝时，所有灯光电器自动关闭；起夜时，地脚灯自动打开，卫生间的灯也同时打开，自动调节亮度；清晨，灯光渐亮，电动窗帘自动打开，背景音乐播放FM电台新闻广播，灯光随着情绪变化和喜好变换色彩与场景，美好的**开始了……这样的**还很遥远吗？随着LED技术的发展和成熟，许多想象正在实现；预计到2020年，全球95%以上的传统照明都将被LED照明所替代，雷士认为，一直以来，照明产业受到极少关注，这与照明只是一个日常基本的需求有关，与消费者没有形成信息交换和互动。随着LED照明时代的来临，“灯只是照明，照明只是灯”的思维定势将被彻底颠覆，LED技术将改变灯的定义。LED时代已经来临灯可以做成云一样的形状，既可以霞彩也可以雷电；灯可以让你在房间仰望星空，或海洋世界，或青农原野；灯主动可以变换色调，让食物变得更诱人……甚至通过光通信Lifi的连接，灯还可以与冰箱、电视、播放器等物联，实现智能家居生活。不仅如此，在更广泛的应用场景下，大型商超利用LED灯进行定位，帮助消费者快速找到指定物品，同时利用条形码对商品检索、分类整理；植物生长补光灯能有效解决居室和农业冬季日照时间

三星高层换将 权五铉独掌芯片和显示器

LED周报——2016年一季度中国LED产业简报

重点分析2016年一季度中国LED行业产值规模达到1097亿元，同比增长23.1%，同比2015年一季度增速有所加快。一季度，受清库存及芯片企业调整生产结构影响，行业整理稼动率有所下降，加之芯片国产化率不断提升，国产芯片吃紧，芯片价格有小幅回调倾向，随着生产调整的完成及开机率的提升，芯片价格整体保持平稳。高工观察倒装芯片、CSP、灯丝灯与价格成本锐迪生：从“技术与**”角度看灯丝灯木林森：一场灯丝灯的“超时代”战役!2016年需求量超2亿只 灯丝灯大战一触即发数据解读 疯狂的灯丝灯木林森：一季度营收增0.7亿元 加速产能扩张布局2016年一季度中国LED产业简报高工产研LED研究所 数据来源：高工产研LED研究所 图表 2：2016Q1中国LED产业细分行业产值规模及同比增速情况 数据来源：高工产研LED研究所 一季度芯片市场高工产研LED研究所 数据来源：高工产研LED研究所 一季度封装市场2016年一季度，中国LED封装行业产值规模达到176.2亿元，同比增长16.7%。增速较2015年增长明显。2015年，受LED应用市场需求放缓影响，LED封装环节竞争激烈，封装器件价格大幅下降

手机“加量不加价” 拖累芯片厂

联发科第2季毛利率将续探新低，突显智慧手机功能愈来愈好、成本日渐垫高，终端产品价格却拉升不易的困境。这种“加量不加价”的情况，将手机晶片厂毛利率推向有史以来*大的压力带。 在中国大陆、新兴国家需求带动下，市场早已预期联发科本季手机晶片出货量将仰角上扬。由第2季财测来看，营收和出货量季增幅度更优于预期，无奈毛利率跌势却有增无减，季减幅度达1.6至4.6个百分点，无论高标或低标，都将再写新低。对手机晶片或其他零组件厂来说，智慧手机规格逐年提升，无论是由3G升级到4G，或记忆体由2GB拉高到4GB，又加了双镜头、指纹辨识，制造成本无不增加，终端售价却拉不动。在终端售价无法拉升下，业者向上游一路砍价已是必要之恶，尤其是这一波需求明显来自中低阶机种，更使获利结构恶化。这种恶化的获利结构，是高通、联发科、展讯等手机晶片厂共同要面对的问题，供应链甚至传出，有手机晶片大厂的单一晶片毛利率降到25%左右，是前所未见的情况。

三星高层换将 权五铉独掌芯片和显示器；

Movidius推出USB版深度学习芯片

英飞凌8英寸传感器芯片助力欧洲核子研究组织揭示宇宙奥秘

2016年4月29日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫——人类对95%的宇宙仍是一无所知。位于日内瓦全球*大的欧洲核子研究组织（以下简称CERN）的科学家们正努力解开这些谜团。2012年5月，这里的研究人员发现了所谓的希格斯玻色子，而彼得•希格斯和弗朗索瓦•恩格勒也凭此获得了诺贝尔物理学奖。CERN的科学家们目前正在研究暗物质：尽管暗物质的量可能是宇宙中可见物质的五倍，但是这只能被间接证实。借助一点运气，CERN将会成功生成暗物质。Infineon_晶圆中心的基本粒子带状传感器，尺寸为15 cm x 10 cm一种独具特色的传感器芯片可为证实暗物质的存在作出贡献：这款8英寸芯片（15cmx10cm）由英飞凌奥地利和奥地利科学院高能物理研究所（以下简称HEPHY）共同开发。在不久的将来，CERN可使用数以万计的这种传感器芯片。它们不仅比前一代6英寸传感器芯片的生产成本更低，而且这些组件可更好地耐受持续性辐射，因此比前一代产品老化速度更慢。没有耐受力好的传感器将很难完成计划好的实验。Infineon_基本粒子带状传感器CERN的实验是分析物质的结构和基本粒子之间的相互作用：质子被加速至接近光速后发

α脑电波芯片系统FitSleep α1发布 自然**时代来临

2016年4月28日，由北京大学信息学院与深圳市格兰莫尔寝室用品有限公司、深圳市三分之一睡眠科技有限公司和iFutureLab联合举办的“α脑电波**芯片系统暨FitSleep α1新品上市媒体沟通会”在深圳盛大举行。在沟通会上，三分之一睡眠科技联合创始人、iFutureLab合伙人张小宇宣布FitSleep α1产品正式上市。专注睡眠研究和儿童睡眠研究领域的临床儿科专家、哈佛大学医学院波士顿儿童医院研究员David，毕业于中山大学医学院临床医学系，他向在场观众作了睡眠基础知识及睡眠周期理论的科普，还介绍了国际上脑电波研究的*新进展，阐释了Fitsleep α1脑电波**的有效性。他介绍到，格兰莫尔-北大联合睡眠系统研究中心与多家**医院、科研机构联合进行了大量实验，通过大量盲测，采集了数千人、上万组有效数据;他透露，部分实验采用了PSQI匹兹堡睡眠量表反馈，并与PSG多导睡眠监测仪进行对比;统计结果表明，FitSleep α1不仅监测非常精准，更能使用户的深度睡眠时长有效增加15%，入睡时间有效缩短25%。他介绍说，市面上现存的**手段以神经调节和体液调节为主，其中体液调节以**、安

荣耀畅玩5C亮相GMIC尝鲜16纳米麒麟芯片

本报讯 互联网手机品牌荣耀日前在全球移动互联网大会（GMIC）正式发布2016年度首款手机——荣耀畅玩5C，这也是华为麒麟650芯片的国内**机型。在外观上，荣耀畅玩5C采用5.2英寸1080P全高清黑瀑布屏，PPI高达423。从这款手机开始，荣耀还将“honor“的品牌标识打在了手机正面机身上。在配置上，荣耀畅玩5C搭载新一代麒麟650芯片，采用16纳米FinFET Plus**工艺生产，相较千元机普遍采用的28纳米工艺，**两个代际，CPU性能提升65%，整机功耗降低40%。该款手机搭载了前置800万、后置1300万像素高素质BSI传感器摄像头，配备3000mAh（typ）电池，荣耀畅玩5C支持cat6，实现4G+畅快上网体验，且支持VoLTE。该款手机还配备指纹识别系统，并支持多重场景应用，如支付宝指纹支付功能、熄屏状态下指纹直接进入扫码支付等。在软件上，荣耀畅玩5C搭载基于Android 6.0（棉花糖）开发的EMUI4.1，设计简约，交互直观，基础性能突出，功耗更省，凭借16纳米强力处理芯片、超长续航以及4G+网络通信规格和严苛的品质测试标准，荣耀畅玩5C将重新定义千元机市场

LED外延芯片和蓝宝石材料现状和市场分析

半导体LED照明作为一种新型高效固体光源，具有节能、环保和寿命长等显著优点，对节能减排具有显著意义，符合“绿色低碳”的发展趋势。半导体照明技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大，被各国公认为*有发展前景的高效照明产业，也被公认为是二十一世纪*具发展前景的高技术领域之一。半导体照明也是提升传统产业结构、发展新经济增长点的高成长性新兴产业，是当前国际和我国绿色照明工程发展的重点。 我国政府早在2003年就提出“国家半导体照明工程”计划，“十一五”开始，国家把半导体照明作为一项重大工程进行推动；2012年8月，国务院发布《节能减排“十二五”规划》（国发〔2012〕40号），提出要“积极发展半导体照明节能产业”。外延片、芯片作为LED产业链的上游核心，其技术及产品的发展将直接影响LED照明市场格局变化。目前我国半导体照明主流技术多为发达国家控制，LED外延片、芯片的关键技术主要为国际少数几家大公司所垄断，也是我国LED产业中较为薄弱的环节。为此，国家将大功率LED外延片、芯片作为“绿色照明工程”、“半导体照明工程”以及“863”等重点资助工程和鼓励发展的项目。蓝宝石材料蓝宝石（S

物联网营收渐增　英特尔看好长期发展潜力

物联网(IoT)是英特尔(Intel)近年积极转战的新领域，据英特尔*2016年第1季财报显示，物联网业务贡献了6.51亿美元营收，*主要的收入来自平台销售，达5.71亿美元，另外8,000万美元来自其他相关产品，营业收益为1.23亿美元，占营收的19%。 与2015年同期的5.33亿营收及8,700万营业收益相比，英特尔的物联网业务有显著成长。The Motley Fool报导，BMO Capital Markets分析师指出，英特尔原本订下的物联网长期业务成长目标为20%年复合成长率，之后将其下修为15%，不过从财报结果来看，2015年物联网营收与2014年同期相比，只成长了7%。对此，英特尔执行长Brian Krzanich重申，以比较长远的角度来看，英特尔对于物联网成长率的预期仍维持在15%左右。Krzanich解释，这是因为物联网的设计周期比英特尔其他业务来得慢，以自驾车为例，今日争取的客户订单其实会是2018与2019年的芯片设计。Krzanich对物联网市场成长表示乐观，并认为物联网可提供跟PC市场相当的利润。如财报显示，物联网上一季的营业收益约占营收的19%，值得注意的

荣耀总裁赵明：无惧风停，成功没有捷径

国产光通信芯片――华为海思的下一个大战场

公开数据显示，2015年光通信芯片市场增长4%，未来5年的复合年增长率达8%，到2018年，光芯片及其封装器件市场将达到105亿美元。光传输市场仍然是其*大的市场，数据中心市场增长*快，将以22%的复合年增长率增长，2018年将达45亿美元，此外，光接入市场需求趋于平稳，年需求维持在10亿美元。 光器件及芯片是光通信企业*核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为*。而我国光器件及芯片企业整体实力较弱，产品主要集中在中低端领域，在10G以上速率的有源器件和100G光模块等**领域也才逐渐有所突破。例如索尔思光电的100Gb/s QSFP28收发模块具性能和成本优势，易飞扬100GQSFP28光模块研发成功，100GCFP-LR4光模块正式商业化。但在芯片层面仍然主要依赖国外芯片厂商。随着企业并购的不断发生，在并购中掌握话语权的国际厂商一旦收紧芯片供应，恐将给没有核心芯片技术的国内器件、模块厂商带来元器件断货的风险，无疑，国内自主芯片研发的推进将有助于降低这一风险。在国内光通信产业中也涌现了一批具有自主研发能力的企业。例如华为海思、中兴、海信、烽火通信、厦门优讯等。光迅科技是国内**量产10G

联发科Helio X30必杀技：配置突飞猛进

huang8G的芯片我们究竟能用多少？

Autotalks获得CEVA DSP授权许可部署用于面向大众市场的V2X芯片组

专注于智能互联设备的全球**信号处理IP授权许可厂商CEVA公司和全球**的集成式V2X芯片组供应商Autotalks公司共同宣布，Autotalks已经获得CEVA授权许可，并将在其**代车联网（Vehicle-to-Everything，V2X）芯片组产品使用CEVA-XC DSP技术。V2X技术在无线范围内连接车辆至其它车辆 （V2V） 、基础设施 （V2I） 、摩托车 （V2M） 和行人 （V2P） ，在各种**和移动应用中提供各种功能，比如针对还未见到的危险及早发出报警，或者与交通信号协同工作以期*大限度减少堵车。预计美国交通部（USDOT）将会发布规章制定通告（NPRM），强制管理在新的轻型车辆上安装V2X装置。Autotalks**代V2X处理器支持*新的，专门为行车环境优化的IEEE802.11p标准，在分配用于智能交通系统 （ITS）应用的5.9GHz频段下运作，并且具有IEEE802.11a/b/g/n/ac功能。CEVA-XC通信处理器使得Autotalks能够在DSP上实施PHY层和MAC层的部分单元，从而实现可调节的V2X应用场景。这项实施方案支持并行的双通道

运营商、设备商、芯片商组团混战抢攻物联网商机

物联网(IoT)领域的竞争态势将因为低功耗广域网(low-power wide area，LPWA)的崛起而重新**，而电信厂商、各家设备厂商以及芯片厂商都在摩拳擦掌准备迎战。举例来说，包括Orange(前France Telecom)在内的几家电信服务厂商，正准备推出利用免授权800~900MHz频段的LoRa规格物联网；其他许多电信厂商则预期将在明年以新3GPP所开发、以LTE为基础的新兴窄频蜂窝标准来布建物联网。在此同时，LPWA领域的先驱Sigfox则准备在全球推出自己的800~900MHz服务；还有数家其他厂商如Ingenu，也正尝试布署类似的网络或是将技术授权给其他厂商来布建。而Cisco Systems已经加入LoRa阵营，为该规格提供网关；LoRa与Sigfox正吸引来自芯片制造商如Microchip、ST与TI等。电信厂商TMobile 的网络技术与策略副总裁Karri Kuoppanaki 表示，现有ISM频段与新兴蜂窝技术的性能特点：“看来大致会在同一个竞技场，而且通常标准化的解决方案会胜出；”该公司有物联网客户使用现有的GSM 网络，但还没决定未来将采用什么技术

从AMD海光曙光之间的关系看中国芯格局

谷雨刚过，繁华尽显，中国芯市场从未如此精彩。 当芯片市场的重磅玩家，都拿出自己的新诚意来到中国时，我们不得不重新审视这个产业、市场。近日，AMD公布了其2016财年**季度的业绩报告，与此同时它还宣布了一个让人大吃一惊的“决定”：将与天津海光先进技术投资有限公司(以下简称为，海光)，成立合资公司，授权其生产服务器处理器。已经好久好久好久好久好久，没听听到AMD如此彪的消息了。这件事情有意思的是，海光乃曙光在子公司，也就是说――曾经一起在高性能计算领域，夫唱妇随的AMD与曙光，在多年之后，在另外的一种意义上破镜重圆。本来一个挺喜庆的事儿，但双方都刻意保持低调、甚至沉默，也是让人有些不解。不过，若是把很多事情串起来，你就会发现这个事真的是没那么简单，而且也越来越好玩。海光这事儿不简单海光，这家公司看似名不见经传，但却在中国芯片领域也是个不小的角色。曾经有网友留言，与我交流有关海光与曙光的合作事宜。他想搞清楚，海光在曙光体系下的会有什么样的走势。其实我也回答不了这个问题，不过，遗憾的是，我从曙光那边也并没有得到实质性的答复。这位网友的疑问，被我一再拖后，一直到近日AMD与海光达成合作，他又在

Autotalks获得CEVA DSP授权许可 部署V2X芯片组

原文标题：Autotalks获得CEVA DSP授权许可 部署用于面向大众市场的V2X芯片组 集微网4月28日消息，专注于智能互联设备的全球**信号处理IP授权许可厂商CEVA公司和全球**的集成式V2X芯片组供应商Autotalks公司共同宣布，Autotalks已经获得CEVA授权许可，并将在其**代车联网(Vehicle-to-Everything，V2X)芯片组产品使用CEVA-XC DSP技术。V2X技术在无线范围内连接车辆至其它车辆 (V2V) 、基础设施 (V2I) 、摩托车 (V2M) 和行人 (V2P) ，在各种**和移动应用中提供各种功能，比如针对还未见到的危险及早发出报警，或者与交通信号协同工作以期*大限度减少堵车。预计美国交通部(USDOT)将会发布规章制定通告(NPRM)，强制管理在新的轻型车辆上安装V2X装置。Autotalks**代V2X处理器支持*新的，专门为行车环境优化的IEEE802.11p标准，在分配用于智能交通系统 (ITS)应用的5.9GHz频段下运作，并且具有IEEE802.11a/b/g/n/ac功能。CEVA-XC通信处理器使得Autot

“国内LED知名品牌”评选结果公示

为加快培育国际知名品牌，进一步推进国内LED自主品牌建设，通过宣传国内**企业品牌，打造行业明星企业，增强中国LED产业国际竞争力，推动我国LED产业自主**，由中国光学光电子行业协会、中国光学光电子行业协会光电器件分会和中国电子报社共同组织的“国内LED知名品牌”评选活动，旨在宣传**的LED自主品牌，以褒奖、鼓励更多对我国LED产业发展持续进行不懈努力并获得广大用户认可的企业，打造出我国LED行业的知名品牌，着力提升自主品牌企业的国际竞争力。“2015-2016年度国内LED知名品牌”活动现已完成专家投票、理事会投票和网络投票的统计环节，并在中国光协光电器件分会第六届理事会第十次会议上评选出6家LED芯片企业和9家LED封装企业，现对获奖企业进行为期一周的公示。主办方将于2016年10月在“第十五届**LED产业发展与技术研讨会”上举行盛大的授牌仪式。“国内LED知名品牌”评选结果公示LED产业链芯片环节：1 华灿光电股份有限公司2 晶能光电(江西)有限公司3 三安光电股份有限公司4 山东浪潮华光光电子股份有限公司5 厦门乾照光电股份有限公司6 圆融光电科技股份有限公司LED产业链

解读芯片硬件成本之外的软性成本

芯片设计的软成本构成一家芯片设计企业的软成本主要包括**授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。授权费用大部分芯片企业在研发产品时首先要考虑的就是各种形式的**授权。以苹果公司的A9芯片为例，这款芯片采用了苹果自主研发，兼容ARMv8指令集的CPU核心；GPU部分则是从Imagination购买的Power VR 7系列核心。那么苹果公司就要向ARM公司购买ARMv8的指令集兼容授权，并向Imagination购买GPU核心的代码授权。**授权的费用并不是“明码标价、童叟无欺”的。不同的企业在购买授权时，*终支出的费用可能有很大差异。一种情况是合作双方通过**互换来实现授权，例如Intel和AMD就有长期的扩展指令集互相授权协议（Intel向AMD授权SSE、AVX等指令集，AMD则提供x86-64指令集的使用许可），这种协议通常不涉及资金支出。也就是说，如果自己有对方看重的**技术，那么就可以一分钱不花用自己的技术去换回对方的**授权。如果企业没有条件进行

物联网领域LPWA崛起引燃运营商、芯片厂战火

物联网（IoT）领域的竞争态势将因为低功耗广域网路（low-power wide area，LPWA）的崛起而重新**，而电信业者、各家设备厂商以及芯片业者都在摩拳擦掌准备迎战。举例来说，包括Orange （前France Telecom）在内的几家电信服务业者，正准备推出利用免授权800~900MHz频段的LoRa规格物联网；其他许多电信业者则预期将在明年以新3GPP所开发、以LTE为基础的新兴窄频蜂巢式标准来布建物联网。在此同时，LPWA领域的先驱Sigfox则准备在全球推出自己的800~900MHz服务；还有数家其他业者如Ingenu，也正尝试布署类似的网路或是将技术授权给其他业者来布建。而Cisco Systems已经加入LoRa阵营，为该规格提供闸道器；LoRa与Sigfox正吸引来自芯片制造商如Microchip、ST与TI等。电信业者TMobile 的网路技术与策略副总裁Karri Kuoppanaki 表示，现有ISM频段与新兴蜂巢式技术的性能特点：“看来大致会在同一个竞技场，而且通常标准化的解决方案会胜出；”该公司有物联网客户使用现有的GSM网路，但还没决定未来将采用

迈洛克做智能电子产品能量的有力后盾

信息化时代催生海量电子产品，而电子产品种类不同、形态各异，对其进行电能供应的电池产品也向着小型、超薄、持久方向发展。掌握电子产品电池核心科技的深圳市迈洛克实业有限公司推出了各种形式的电池，为智能化生活中电子产品能量供给提供有力后盾。 深圳市迈洛克实业有限公司(以下简称“迈洛克”)是由迈洛克集团(香港)公司全资控股，专业从事3V锂锰电池、扣式锂离子LIR电池、扣式电池座、电池焊片及PIN脚、电池焊脚加工的综合性电池制造企业。该公司于2000年创建，形成了以扣式电池及扣式电池周边附件为核心的专业服务体系。该公司采用日本扣式电池制造工艺及检验标准打造的‘Malak’品牌扣式电池系列，已跻身于扣式电池行业核心品牌。凭借于专业服务技术团队，迈洛克为众多中小型电子产品设计出符合特殊需求的电池解决方案，如：LED专用电池。超薄遥控器电流电池，笔记本CMOS专用电池，3D眼镜高容量电池，RFID电子标签专用超薄电池等。迈洛克还引进了日本高精密MIYACHI电焊机，并自主研发出局部镀锡电池焊片**，成功解决了焊片变性、不易上锡、伤害电池性能等行业技术难题，成为替代国际品牌焊脚电池的**。该公司负责人说，

VR发展热潮全球延烧　Sony可望成为*大赢家

全球虚拟实境(VR)装置及技术目前正如火如荼开展，即使部分人士认为虚拟实境装置恐无法如同智能型手机一般发展成为市场普及的科技装置，但目前包括宏达电、Facebook、Sony等业者均相继准备推出相关新品，NVIDIA、高通(Qualcomm)及超微(AMD)等芯片大厂也可望受惠，其中外媒更点名Sony可能成为全球虚拟实境产业*大受惠厂商。 据华尔街日报(WSJ)分析，Sony预计2016年秋季推出的虚拟实境头戴式装置PlayStation VR(PSVR)，售价仅399美元，比Facebook的Oculus Rift要价599美元及宏达电HTC Vive的799美元均较低，且PSVR能够直接连结PS4游戏主机进行操作，不仅全球已拥有大量玩家基础，也优于Oculus Rift仍须搭配电竞等级高阶PC使用。在此情况下，市场分析师预估Sony在全球市场1年可售出1,000万台PSVR，并合理预测将有15%的PS用户将会购买PSVR，到了开卖后第2年，预估Sony每售出一台PSVR将可创造50美元的毛利润，且从开卖起Sony便有利可图。此外，分析师预估PSVR的热销也可望带动虚拟实境控制器这类

明微电子：灯丝灯的标配—“明微芯”

“今年，我们明微电子非常看好灯丝灯市场，源自于它的替代市场份额会比较大。” 明微电子总经理李照华在高工LED举办的本年度**巡回调研活动**站——灯丝灯专场研讨会上表示。“目前，明微电子已针对LED灯丝灯推出一系列的线性恒流方案，这也与明微一直以来，看重线性恒流驱动电源应用电路简洁、没有电感器、变压器、没有电解电容的特***相关，因为它具有更适合于节省人工的工业自动化生产优势。”李照华提到。作为一家2013年成立的专业IC设计公司，明微目前已获得授权**114项，正在受理53项，共涵盖3大产品线：电源管理驱动芯片、LED显示驱动芯片及LED照明驱动芯片。而其中，灯丝灯IC也成为明微电子今年的重点布局。“以明微电子的SM2082D线性恒流驱动方案为例，电路简单，元件少，电源体积小，并且成本更具优势，适用于8W以下的灯丝灯方案。”李照华介绍道。“同时，针对灯丝灯调光电源的过认证、兼容多款调光器等要求，明微电子也重点打造多款不同性能和组合的可调光方案供客户选择。”李照华表示。据了解，其中SM2316E作为一款可控硅调光专用的线性恒流驱动芯片，不但调光线性度好，而且易过认证，同时具有过温保护等

盘点无人机8大主流主控芯片

在CES 2016上，各大芯片厂商和设备厂商展开了一场空中争夺战，让无人机这种新兴产品形式着实火了一把，究其原因，如果无人机一直定位在个人消费品应用，它的市场容量其实十分有限，厂商对它的热情也不会这么高，但随着它在农业、物流等其他应用场景下的需求被不断发掘，一次足以席卷产业上下游的狂热也就自然随之而来。本年度的CES上跟无人机相关的主题随处即是，而与非网小编可以颇引以为傲的说，因为大疆、亿航等国内公司凭敏锐市场嗅觉抢占先机，让国内厂商在这块市场上很是风光了一把，也掌握了产业链上的重要话语权。但遍观无人机市场的上游芯片供应商，尤其是主控芯片，却还是以欧美韩系厂商为主导，小编特别盘点了当下主流的8大无人机主控芯片，供大家参考：1. 意法半导体STM32系列目前意法半导体的STM32系列是国内采用率很高的无人机主控芯片，在这点上意法半导体有个做法很聪明，它很早就赞助了**大学生电子设计大赛，赛事推荐的无人机项目的主控芯片就是STM32，学生们熟悉了它的主控平台，工作后要做无人机自然也会选择它。STM32系列又有STM32 F0/F1/F2/F3/F4/F7/L0/L1/L4多个产品系列，其中

Dialog智能照明Dual-Dim™ LED驱动控制器提供单芯片TRIAC

集微网2016年4月27日消息 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗无线技术供应商Dialog 半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，推出一款**性的LED智能照明驱动器IC-- iW3690，其将数字控制（I2C）与Dialog先进的切相TRIAC调光技术结合于一体。这是业内**款单芯片解决方案，使智能LED光源能够根据数字命令（包括通过无线发送的命令）进行调光，又可以同时与传统TRIAC调光器协同工作。 该IC适合25W以内功率的应用，其双调光（Dual-Dim）技术支持100%至1%调光范围，并且无闪烁，无微闪。该驱动器IC支持任何无线协议，包括蓝牙、Wi-Fi和ZigBee。采用Dialog的SmartBond™ DA14580蓝牙低功耗系统级芯片（SoC），可以实现经济有效且简单的*佳无线连接，创建外围元件数量*少、系统物料成本*低的高性能无线智能调光平台。iW3690可以在任何交流输入切相角度支持数字链路调光和远程开/关。它使用谐振控制方法，达到0.95的功率因数（PF）、小于20%的总谐波失真（THD）和85%的典型

芯片设备厂日立国际电气财报惨、股价创2013年新低

日本半导体制造设备供应商日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)25日公布2015会计年度(截至2016年3月底为止)财报：营收年减2.4%至1,807.4亿日圆、营益年减18.6%至161.49亿日圆、纯益年减26.1%至129.62亿日圆。作为对照，日立国际电气在今年1月27日当天预期2015会计年度营收、营益、纯益各为1,840.0亿日圆、195.0亿日圆、155.0亿日圆。 日立国际电气25日预估今年度(截至2017年3月31日为止)营收将年减9.3%至1,640亿日圆、经调整后营益(注：与上述营益定义不同)年减21.9%至126.00亿日圆、纯益年减37.5%至81亿日圆。其中，日本以外地区今年度营收预估将年减9.3%至828.0亿日圆，主要受到欧洲地区营业额预估将大减64%至31亿日圆的冲击。日立国际电气(6756.JP；见图)26日早盘跳空大跌12.24%、暂收1,119日圆；开盘迄今*低跌至1,081日圆、创2013年9月17日以来新低。日本经济新闻去年8月报导，日立国际电气有三分之一晶片设备订单是来自三星电子。证交所今年3

Apple Watch 2或支持移动网络 配更快芯片

凤凰科技讯 北京时间4月26日消息，据科技网站AppleInsider报道，有媒体报道称，计划于今年秋季发布的Apple Watch 2(**代Apple Watch)可能内置移动数据网络，以及性能更高的新一代定制芯片。 《华尔街日报》援引不具名消息人士的话报道称，苹果在开发相关技术，为**代Apple Watch集成移动数据网络以及新一代芯片。苹果未就此置评。但内置LTE连接对Apple Watch是一个合乎逻辑的补充。当前的Apple Watch需要借助iPhone才能获得数据连接。Apple Watch配置的S1是一款低能耗处理器，目标是提供一整天的使用时间。*初，Apple Watch加载应用都需要借助iPhone，通过无线技术传输。去年秋季watchOS 2发布后，Apple Watch开始支持原生应用。这两个举措表明苹果在开发无需借助iPhone或WiFi就能上网的新款Apple Watch。移动数据网络对于健身功能尤其重要，LTE-GPS组合能迅速、**地测量用户行走的速度和距离。《华尔街日报》还表示，发售头12个月内，Apple Watch销量是同期内iPhone的2倍

三星*新AMOLED显示面板芯片，谱瑞**供应

影像、触控与高速传输介面晶片领导厂商F-谱瑞(4966)与三星共同合作，将AMOLED面板导入平板与笔记型电脑应用市场，谱瑞表示，这次与三星共同开发的DP699时序控制晶片，将**供应三星*新的AMOLED显示面板使用。 谱瑞设计的eDP时序控制晶片不论在平板或笔记型电脑显示器应用上皆****，这次与三星共同开发的DP699时序控制晶片支援*新VESA Embedded DisplayPort(eDP)Standard 1.4b标准，**供应三星*新的AMOLED显示面板使用，*高解析度可支援到3200×1800。DP699拥有四条eDP通道(Lane)，每条Lane传输速率可达3.25Gigabit/sec，可支援3200×1800解析度、24 bit色彩的面板。除此之外，DP699也含有许多三星**调整颜色、亮度等优化面板显示品质的功能与演算法。而Tcon输出至面板COG(Chip-on-Glass)端的介面也有多种设定得以符合各种不同的AMOLED面板技术。AMOLED显示面板拥有高对比与低功耗的特性，过去应用有限，仅在手机或少部份平板电脑与电视上使用，这次藉由与谱瑞的合作，三星

中兴预计未来三年芯片出货量每年翻一倍

全球半导体市场在2014年出现9.9%的高增长后，2015年出现下滑。 根据SIA公布的*新数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。日本和欧洲半导体市场也出现了下降情况。但2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。 中兴通讯旗下中兴微电子副总经理刘新阳在接受采访时表示，中国已经成为芯片**增速*快的国家，国产芯片有实现弯道超车的机会，中兴微电子预计未来三年出货量保持每年翻一倍的速度增长。 中国成芯片**申请大国 中国半导体产业协会发布的数据显示，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，去年全年销售额略低于2014年的历史*高水平，中国市场增长7.7%，为销售额**增长的地区。 “中国芯片进口贸易额超过原油****。2001年~2015年国内集成电路设计业CAGR为37.7%，远超全球发展水平。2015年行业实现20%的增长，但产值不到3600亿元，加上其中一部分出口到海外市场，总体来看国产集成电路与市场需**不匹配的。”刘新阳表示。 “随着物联网的快速发展，2016

18年增长23倍 中国已成芯片**申请**大国

近日，国际知名**检索公司QUESTEL发布《芯片行业**分析及**组合质量评估》报告，指出中国近10年芯片**增长惊人，已成为芯片**申请**大国。 报告指出，中国企业在芯片**数量上已逐步赶上国外老牌企业。其中，在中国芯片**申请前30位中，中兴通讯以1551件跃居中国企业首位，在全球芯片**前30位**权人中，中兴通讯亦跃居第23位，华为位居第27位。 据了解，QUESTEL报告以ORBIT**数据库收录的99个国家及组织的**数据为数据源，检索截止2016年4月6日的数据。报告显示，全球芯片**数量在过��18年里实现了6倍的惊人增长。中国芯片**申请量在过去18年里则实现了23倍的惊人增长，数量上中国已成为芯片**申请**大国。其次是传统芯片技术强国日本、美国，然后是欧洲、澳大利亚，以及印度、巴西和俄罗斯等金砖国家。 在全球芯片**申请量前30位**权人中，日本公司居多，日立、东芝和NEC排名前3位，其次是美国的IBM、英特尔、德州仪器、高通等老牌企业。 在中国芯片**申请量前30位**权人中，台湾鸿海、韩国三星和中兴通讯分列前三位。科研院校代表浙江大学和清华大学表现抢眼。 来

芯片**申请位居****，中兴通讯是怎么做到的？

今天是世界“知识产权日”。知识产权保护一直被看作是中国企业的软肋，不少中国企业在国际化征途中，因为遭遇国外企业的“**狙击”而屡摔跟头，甚至一蹶不振，令人扼腕。随着中国提出“一带一路”的战略构想，加快推动企业“走出去”，在不少领域，知识产权的薄弱成为必须要解决的一大隐患。 尊重知识产权，可以说是企业行走世界必须学会的游戏规则。要想加入这局游戏，自身要有足够的筹码。尤其是中国正在从“中国制造”向“中国创造”转型，必须要有知识产权保护作为**符。支撑中国创造的核心基础——芯片，尤其如此。芯片是一个高技术、高资本、高风险的领域，中国由于起步较晚基础薄弱，在知识产权保护方面也显得较为弱势。不过，根据国际知名**检索公司QUESTEL发布《芯片行业**分析及**组合质量评估》报告，中国正在加速追赶，已成为芯片**申请**大国。从企业角度看，排名*靠前的中兴通讯芯片**跻身全球前30位（排名第23），追上了国外的老牌企业。1551件芯片**申请，这一数据位居****。提起中兴通讯，更多是作为一家通信设备商和智能终端制造商出现在公众面前，在芯片领域取得如此优异表现的确令人惊异。中兴通讯是怎么做到的？

希荻微38V Vin，5A电源管理uPMU芯片:HL8001

信利康供应链 电子元器件快速通关的幕后功臣

中国成芯片**申请**大国 申请量增长了23倍

李娜 手机圈曾经流传着这样一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿。其实说的是由于**芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸形的商业生态状况依然存在，“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走**路线的终端手机厂商。而在其他领域，虽然如华为海思、中兴微电子等国产芯片的自给率逐年提高，但在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及**的大批量应用中，依然是国际芯片厂商的天下。中国社科院在2014年《经济蓝皮书》中指出，中国工业虽然存在产能过剩状况，但很多行业的**环节大量依赖进口，例如，芯片90%依赖于进口，每年进口额超过石油。“中国的集成电路需求量达到了万亿级别，但和市场需求相比，不到3600亿的中国集成电路产值确实还是不够。”深圳中兴微电子技术有限公司副总经理刘新阳在4月26日知识产权日上对**财经记者表示，全球芯片**数量在过去18年里实现了6倍的增长，而中国芯片则实现了23倍的增长，从数量上中国已经成为芯片**申请**大国。“相比国际企业，中国的集成电路企业需要补的课太多，但要想不受制于人，就必须找到自己的长

“双胞胎”芯片之辨背后的知识产权较量

原标题：“双胞胎”芯片之辨背后的知识产权较量 以案说法即使是同卵双胞胎，相貌也难免有细微差异，但不能因此认为他们不是同个母亲生的。在2015年广东十大知识产权典型案例中，就有这么一个案子：两个芯片相似度超过96%，一审法院认为，它们肯定不属于同一电路布图设计，但实际上，由于鉴定存在合理误差，二审法院经咨询行业专业意见，*终判定涉案芯片是出自同一娘胎的“双胞胎”产品。该案对于审判高科技行业领域的案件有何启示？一审争议：“双胞胎”芯片相似度96.91%南京微盟公司于2006年2月24日完成ME6206芯片的集成电路布图设计创作，并于当年6月5日**投入商业利用。2007年3月26日，该芯片布图设计获得了国家知识产权局颁发的《集成电路布图设计登记证书》。2012年上半年，微盟公司向泉芯公司公证购买涉案被诉QX6206产品。微盟公司认为泉芯公司侵害其集成电路布图设计专有权，起诉至法院，请求判令泉芯公司停止侵权，并赔偿微盟公司500万元。该案二审法官肖海棠介绍，一审中，泉芯公司抗辩被诉QX6206芯片合法来源于京众公司，并提交了对账单、送货单、增值税专用发票，主张其从京众公司购买JZ6206芯片

“十三五”时期上海卫星导航产业年均增速将达20%

日前，上海市经信委发布*新消息，随着我国加快对现有卫星资源的开发和利用，卫星导航与卫星通信、遥感、高分等卫星资源与行业和大众应用的融合发展将具有广阔的前景和巨大的市场，必将发展成为综合性的空间信息应用产业。预计2016年上海卫星导航产业的产值将超过70亿元，继续保持产业年增长在20%以上。 2016年是实施“十三五”规划的开局之年，同时也是助推上海卫星导航产业向空间信息产业拓展的关键年。今年上海将突出“产业应用、跨界融合、体系推进”的目标，大力推进“北斗+移动互联+应用服务体系”建设；结合智慧城市建设，重点推进行业和专业应用，稳步推进大众应用新步伐。重点围绕推进重点行业应用、突破产业发展核心技术和推进重大项目进展等三方面展开工作。 推进重点行业应用。一是航运海事应用。以上海航运中心建设为契机，以航运海事应用为牵引，拓展在海洋环境监测、海上应急搜救、海洋运输、捕捞业等方向应用。二是室内外测绘应用。发挥上海在高精度定位导航领域的优势，逐步拓展形成以高精度和VR为主要目标的测绘业务。三是车联网应用。进一步支持车辆位置应用相关的关键芯片、车载终端、**软件、位置服务、内容提供、标准检测、知识产

中科优盛智能装备研究院成立

4月19日，中科优盛智能装备研究院在深圳成立。中科优盛智能装备研究院由中科创客学院、深圳市优盛智能装备研究院联合成立，是以**的光刻设备为技术基础，以高分辨微显示芯片、100GB以上高速光电集成芯片和模块及高性能太赫兹源等项目为技术核心的产学研相结合的**研发机构。研究院旨在建立集聚海内外高新技术精英团队的技术研发平台，打造国际**技术与产学研相结合的新型研发平台、国际**技术与各种资本相结合的新兴产业的聚集平台，发展具有自主知识产权和核心竞争力的新兴战略产业。同时，研究院还成立了院士工作站，聘请**光电子行业多名知名院士来深主持工作，****技术前沿。在中科优盛智能装备研究院成立现场，主办方邀请了将在研究院开展工作的各位院士、海外专家学者、风险投资及产业投资机构代表开展了系列主题演讲和项目路演。项目集中在微显示芯片领域、集成光电子领域、**智能装备领域、高性能太赫兹探测与分析、石墨烯新材料制造设备和建筑智能建造等领域，旨在打造具有“中国芯”的核心技术产品，不再受制于发达国家。中科院深圳先进技术研究院

同向云计算转型 微软、英特尔面临不同挑战

据国外媒体报道，微软和英特尔本周发布的财报，清楚地表明了这两家昔日的PC霸主在把重心转向云计算时面临的挑战。 微软云计算业务长期增长前景强劲。尽管上一财季微软云计算业务Azure营收增长逾1倍，微软在周四发表的财报中称，包含Azure在内的“智能云”部门营收仅增长3%。“智能云”部门营业利润下滑14%，反映了该部门旗下非云计算业务——例如传统服务器软件疲软。 英特尔增长云计算业务的途径不够清楚，投资者对此仍然持怀疑态度。 过去一年，英特尔股价累计下跌约1%，而微软股价则累计上涨约30%。微软约4400亿美元(约合人民币28555亿元)的市值几乎是英特尔1510亿美元(约合人民币9800亿元)的3倍，比5年前翻了近一番。 Wintel组合是个人计算时代的霸主，随着更多消费者利用手机满足计算需求，企业不再重视桌面系统，个人计算时代在慢慢终结。英特尔和微软把宝押在了云计算服务上。 英特尔业务重心不再是PC，**季度其数据中心业务营收增长9%至40亿美元(约合人民币260亿元)，它公布了裁员1.2万人的计划。英特尔数据中心业务包括云计算数据中心用芯片，英特尔称其云计算数据中心用芯片业务相当强劲

芯片硬件**需求萌芽　成本考量仍为一大障碍

晶片硬体**需求正在萌芽。物联网(IoT)逐步成形，也驱动科技界对资讯**更为重视，但由于物联网仍处于起步阶段，尽管处理器或微控制器(MCU)厂商可提供拥有较佳硬体**性的晶片，但下游业者碍于成本、库存管理和市场等考量，现今对晶片的硬体**性需求较不明显。 德州仪器(TI)台湾业务与应用事业现场应用工程师总监詹勋琪观察，在开发更**的晶片时会面临到的挑战，主要来自市场需求面。德州仪器(TI)台湾业务与应用事业现场应用工程师总监詹勋琪观察，随着嵌入式系统迈向联网化，在开发更**的晶片时会面临到的挑战，并非来自于技术面，而是源于市场需求面。詹勋琪解释，虽然物联网的资安问题非常重要，但因为物联网市场才刚起步，能联网的物件有限，又因当前可联网的物件所搜集到的资讯较不涉及隐私或重要资讯，相对地客户对晶片的资讯**需求仍不明显，对功能**的需求反而比较多。彷佛门窗防盗的概念，人们都知道维护居家**的重要，但有些社区治安良好，让住户能放心地夜不闭户，可是一旦遭小偷后，便开始请五金行的师傅前往家中安装门锁。有些人只安装喇叭锁，便认为足以防止窃贼，这是*基本的**防范；不过有些人被偷怕了，干脆通通换成电

中兴华为领衔 中国成芯片**申请**

国际知名**检索公司QUESTEL近日发布《芯片行业**分析及**组合质量评估》报告，报告显示中国在近10年的芯片**增长惊人，已经成为芯片**申请**大国，其中，中兴和华为成为领跑者。 QUESTEL报告显示，全球芯片**数量在过去18年里实现了6倍的增长，而中国芯片**申请量在过去18年里更是实现23倍的惊人增长，已成为芯片**申请**大国，其它国家排名分别为日本、美国、欧洲、澳大利亚、印度、巴西和俄罗斯等。在全球芯片**申请量前30位**权人中，日本公司居多，日立、东芝和NEC排名前3位，其次是美国的IBM、英特尔、德州仪器、高通等老牌企业。中兴通讯、华为的**申请在国内企业当中排名靠前，分别位居第23、第27位。在中国芯片**申请量前30位**权人中，台湾鸿海、韩国三星和中兴通讯分列前三位。科研院校代表浙江大学和清华大学表现抢眼。中兴通讯和华为是国内老牌的通信企业，虽然与国际**企业存在着较大差距，但多年的技术积累和**积累，也让他们初步具备了和国际**企业竞争合作的技术基础和知识产权基础。目前的国产芯片主要应用于消费类领域，而在对稳定性和可靠性要求很高手通信、工业、医疗和**

多家OEM与芯片供货商瞄准60GHz版Wi-Fi

根据市调公司SAR Insight & Consulting的研究指出，随着多家OEM与芯片组供货商瞄准各种60GHz应用推出相关产品，60GHz版本的Wi-Fi技术终于开始展现市场动能。一般称为WiGig的IEEE 802.11ad标准可望成为不可或缺的有利技术，特别是针对游戏和HD视频串流等应用对于带宽的需求持续增加。这项技术是由Wireless Gigabit Alliance在2009年推出的，过去几年来，我们已从802.11的演进中见证其逐步变化，在2.4GHz与5GHz频段的产品组合中增加了60GHz频段。目前，2.4GHz频段基本上已经饱和了，而在802.11ac推出后，预计5 GHz频段也将在未来2-3年内趋于饱和。因此，现在导入作业于60 GHz免授权ISM频段的Wi-Fi新协议，正是实现**的*佳时机。回到2009年，当时的用户并不需要WiGig联盟高达7 Gbit/s的传输速度，而能够降低成本与带动应用的新芯片组也迟迟未能上市。如今，随着WiGig的各种商业应用与产品陆续推出，包括来自高通 (Qualcomm)和英特尔(Intel)等业界巨擘以及诸如SiBeam(

**利用光学芯片实现光子角动量编码技术

日前，澳大利亚科学院、澳大利亚技术科学与工程学院院士顾敏领导的研究团队**利用光学芯片实现了纳米尺度下对光子角动量的操控。这是光信息技术领域的重大突破，其提供的全新光子角动量编码技术有望应用在超快速光通信、超高清显示、超**信息加密、超高效量子通信及量子计算等各个领域。相关成果在线发表于《科学》。 光子可以携带角动量，包括与圆偏振光相关的自旋角动量和与螺旋相位相关的轨道角动量。光子轨道角动量由于其携带的信息量在理论上不受限制，近年来在量子通信和光通讯等领域得到广泛关注。然而，纳米尺度下对光子角动量进行信息编码及解码一直是世界性难题。研究团队利用特殊设计的纳米凹槽和纳米环结构，率先实现了纳米尺度下对光子角动量模式进行编码、传输和解码的新技术。“通过在光子芯片上巧妙地设计纳米级结构，我们**实现了在芯片上操控螺旋光束。”顾敏说，该芯片是通过在金属表面设计纳米凹槽将光子角动量转化为表面等离子体的角动量场分布，再利用纳米环结构对后者的角动量模式进行识别并有选择地透射。研究团队介绍，经过特殊设计的光学芯片可**地将不同的光子角动量信号选择性地输送到不同的纳米环中并让其透射出去，这样信息就不会丢失

总投资32亿元半导体 产业园项目落户河北迁安

4月20日，迁安市半导体产业园入园项目举行签约仪式，迁安市政府与天水华芯电子技术有限公司签订投资合作协议。这标志着迁安转型发展再次迈出新步伐。 迁安华芯半导体产业园项目选址在迁安高新技术产业开发区内，项目总用地面积150亩，总投资32亿元，分两期建设，一期投资15亿元，建设1条年产18万片6英寸砷化镓芯片生产线，建设期限15个月，二期投资17亿元，建设**条年产18万片6英寸砷化镓芯片生产线，配套建设一条年产6万片砷化镓外延片生产线。天水华芯电子技术有限公司董事长、**工程师张建认为，芯片应用领域十分广泛，市场空间巨大，现在我国每年进口芯片量超过2300亿美元，是我国**大进口商品，国家大力发展芯片产业，这给企业发展带来巨大机遇，迁安华芯半导体产业园将被建设成为一个唐山市出名、河北省有名、**知名的半导体产业园区。作为半导体产业园项目研发合作者，清华大学电子工程系主任、教授、**学者黄翊东也表示，迁安市委、市政府务实高效的作风坚定了把下一代光电子芯片研发成果落户迁安的信心，我们有能力把芯片研发做到世界顶点，迁安也将成为光电子发展一个新起点。签约仪式上，天水华芯电子技术有限公司负责人与清

LED观察|倒装芯片、CSP、灯丝灯与价格成本

任何一样商品要清楚它的定价方法，首先就要搞清楚它的成本有哪些?LED也不例外!时至今日，决定LED照明发展的重要因素除了市场需求以外，价格成本无疑是其中很重要的一点，**低价无疑是消费者*欢迎的，但低价却不是LED企业所需要的。对抗低价，如何优化成本、提高毛利也就成为LED企业*重要的工作，不管是扩大产能，走规模化，还是进入新的细分市场亦或是采用自动化生产都是降成本、攫取利润的手段。倒装芯片、CSP、灯丝灯和自动化生产无疑就是这样的例子。1、市占率年内达20% 倒装蓝光芯片未来几年将是主流 (4.18日头条)倒装LED芯片的春天似乎正在到来!德豪润达开始大笔投入押宝倒装蓝光芯片和芯片级封装市场，意图挽回其在LED芯片领域多年来不温不火的尴尬境况。这一出手就砸出了20亿元。而德豪润达2012年—2015年这四年的净利润也才仅仅是0.82亿元。按此推算，德豪润达要干24个4年，也就是97年多才能挣够这20亿元。当然了，作为上市公司，德豪润达不用等97年，一个增发就解决了资金问题。据德豪润达《2016 年度非公开发行股票预案》中测算，倒装芯片项目完成达产后，将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能

芯片巨头技术升级 三星投产二代10nm技术

据外媒报道，三星本周宣布，将定于今年晚些时候投产**代10nm芯片生产工艺。目前，三星已经在美国硅谷开始向多个半导体公司推广自家的14nm工艺。与此同时，三星在内存DRAM颗粒上也全球率先完成了10nm级的布局，同时本月还将量产18nm工艺产品。报道称，所谓的**代10nm工艺，有媒体认为是14nm FinFET+。其实目前，14nm FinFET+已经导入了骁龙820、三星Exynos 8890等产品，三星希望可以争取到更多半导体客户看到新制程的优越性。三星投产二代10nm技术（图片来自kkj）而竞争对手台积电似乎步伐更快。据台湾《电子时报》报道，台积电董事长张忠谋4月20日在一封致股东报告书中称，公司计划在2017年上半年试产7nm工艺。但正式投入使用，恐怕要等到iPhone8发布了。台积电联席CEO Mark Liu表示，目前有超过20家客户正在洽谈7nm工艺代工事宜，预计2017年有15家客户提交流片，计划在2018年上半年实现7nm工艺的量产。目前台积电方面使用的是16nm工艺，预计2016年三、四季度会量产10nm工艺。三星也将在今年年底采用10nm工艺，目前有消息称高通骁

电子芯闻早报：AMD与天津海光合资生产x86芯片

射频识别标签芯片防入侵居然是这么搞定的

苹果拟采英特尔基带芯片，高通CEO坦承很受伤

苹果拟采用英特尔（Intel）基频晶片传言沸沸扬扬，高通执行长Steve Mollenkopf于周三盘后的法说会上首度打破沈默，暗示苹果劈腿确有其事。 据外媒报导，Mollenkopf表示某大客户把部分订单拨给竞争对手，将对营收造成冲击。苹果与三星都是高通的主要客户，但分析师一致认定Mollenkopf指的是苹果，而劈腿对象正是英特尔。（9to5mac.com）英特尔眼看PC大饼不断缩水，已朝其它领域寻找机会，手机通讯晶片为英特尔积极锁定开发的市场之一。英特尔2010年收购德国晶片大厂英飞凌（Infineon）无线部门时，已展现相当的企图心。时机歹歹又被劈腿，业绩当然不会好看。高通*新财报显示，即便骁龙820晶片赢得不少市场掌声，但当季总体晶片出货量仍年减近两成（19%），营收更是衰退25%成为33.4亿美元。高通股价周四收跌0.81%。

华虹计通：将通过并购提升业绩

　作为上海国资改革的标兵企业，华虹计通因筹划重大事项受到市场密切关注。在4月21日举行的公司2015年度业绩说明会上，华虹计通高管表示，公司的重大资产重组尚在正常推动中。另外，华虹计通高管透露，公司也在积极寻找可能的并购对象，拟通过收购资产实现资源整合和业务延伸，使公司可以获得更快的发展。在业绩说明会上，投资者对华虹计通的业绩及业务发展格外关注。从华虹计通4月13日发布的年报来看，公司净利润为-1361万元，同比下降202.39%。对此，华虹计通解释为受宏观经济环境的影响，市场竞争愈加激烈，使公司面临较大的困难和挑战。由于合同储备减少，市场拓展效果低于预期，报告期内营业收入较同期下降，同时由于市场竞争加剧造成主营业务毛利率下降，人工和运营成本上升，进一步加大了公司的成本压力，报告期内公司**出现亏损。“我认为公司近年的利润下滑与市场环境的变化有较大的关系，也与公司业务处于转型期有一定的关系。”华虹计通董事长项翔在业绩说明会上表示，有信心稳定和提升公司业绩，公司将通过自有业务拓展和并购两方面提高公司业绩。公司管理层透露，华虹计通正在研发新产品，包括支持互联网支付的自动售检票设备、新一代车

AMD授权中国合资企业x86技术 开发中国专用服务器芯片

明微电子：当灯丝灯遇上“明微芯”

“今年，我们明微电子非常看好灯丝灯市场，源自于灯丝灯替代蜡烛灯市场份额会比较大。”近日，明微电子董事长王乐康表示。的确，自2003年成立以来，明微电子一直以做好驱动IC为己任，而对于日趋火热的LED灯丝灯领域，明微电子也是持续发力，意在紧抓市场先机。明微电子已拥有线性恒流和开关电源等多类灯丝灯IC，此外，进入今年以来，明微电子推出针对欧美调光市场需求的灯丝灯IC，进一步丰富产品，满足市场需求。“其中，调光电源对于IC的要求会比较高，要求无频闪、每瓦流明提升至110LM以上，这对于IC企业均是不小的挑战，但接受挑战并战胜它，也是我们明微电子的惯常做法。”王乐康提到。据了解，目前明微已针对LED灯丝灯推出一系列的线性恒流方案，这也与明微一直以来，看重线性恒流驱动电源应用电路简洁、没有电感器、变压器、没有电解电容的特***相关，因为它具有更适合于节省人工的工业自动化生产优势。“以明微电子的SM2082D线性恒流驱动方案为例，电路简单，元件少，电源体积小，并且成本更具优势，适用于8W以下的灯丝灯方案。”明微电子市场总监赵春波介绍道。“同时，针对灯丝灯调光电源的过认证、兼容多款调光器等要求，明微

防范天灾日厂未雨绸缪　基地分散布局值得借镜

面对熊本地震造成索尼(Sony)、瑞萨(Renesas)及东芝(Toshiba)等芯片大厂生产线受阻的情形，台系IC代理商指出，目前客户生产线多已恢复运作，不过，由于熊本地区持续有余震出现，加上对外联络道路也多有损坏，预期芯片交货还是会有一定程度的递延情形。 由于日系芯片大厂在这几年接连已碰到几次地震、洪水、海啸等天灾因素干扰后，目前内部生产基地多有策略性的多元布局策略下，预期熊本地震所造成的供应断链压力将可降到*轻，若无进一步灾情传出，大概1~2个月内即可**回复正常。日系半导体业者指出，目前所得知*新的熊本地区各晶圆厂状况，大概生产线都已恢复正常运作，不过由于余震不断，所以产线各个生产区块也多视警报停工，重新调校后再上线的停停走走。相较于余震仍然侵扰晶圆厂内部生产线的现象，厂区外也出现一些连外道路受损的新状况，熊本地震所造成的交货递延压力，恐怕还是会达到1~2个月。只是，比起外界所担心的断链压力，日系IDM业者其实早就吸取年来的教训，生产基地多有分散，备用产能也多事先准备下，初估断链压力并不大，市场无需过度担忧。从日本311地震到泰国大水灾，再到这次的熊本地震，日系半导体业者在一次

疑似红米3A配置曝光 3GB内存+骁龙435芯片

小米Max将搭载自主芯片 跑分超过11万

众所周知，小米Max可能会在5月发布，而继官方自曝之后，知情人士终于放出了猛料。据知情人士透露，小米Max或将采用小米自主处理器，该芯片代号为“**”。小米Max将搭载自主芯片值得一提的是，小米Max也已经过安兔兔测试，显示其跑分超过11万，性能不俗，因此可以预测小米自主芯片“**”同样功能强悍。小米Max跑分据悉早在2014年，就已经传闻小米要研发自主芯片的消息，当年11月小米便宣布与大唐电信合作开发手机芯片。而到了2015年，小米又挖来高通大中华区总裁王翔，让大家对小米自主芯片的问世有了信心。话题回到小米Max上，从目前曝光的信息来看，小米Max跑分11万+，应该是一款旗舰机，此外传闻该机将采用6.4英寸屏，可能为全金属机身，而且正面将去掉小米logo，并会运行*新MIUI8.0系统。