邀请好友赢财富值

无人机、虚拟现实、室内定位、生物识别等都是2016年*热门的应用，受到电子信息行业人士的广泛关注。但是每一项应用都有制约其发展的短板。如何克服这些短板，半导体技术在其中可以发挥哪些作用？《中国电子报》特推出“新市场·芯突破”专栏，结合市场热点，对主流技术进展与未来前景进行梳理与展望。近年来，无人机行业发展异常迅猛，市场上出现了大疆、科比特航空等一批知名企业，并且引起资本及各行业巨头的持续关注。但是，续航时间短等问题（一般的消费级无人机只有20分钟左右）仍在限制着无人机的应用与发展。如何解决电池续航问题？IC产品在这个方面可以发挥什么样的作用？17分钟续航电力成制约随着科学技术的发展，近年来无人机从**领域拓展到民用领域，逐渐受到市场热捧。按照研究机构BI Intelligence的预测，未来10年民用无人机将占整个无人机市场12%的份额，价值为980亿美元。当前我国无人机市场规模在30亿元左右，随着我国低空空域的开放以及无人机监管政策的完善，未来10年，我国民用无人机的增速有望超过30%。然而，在无人机市场快速启动的同时，续航能力有限等制约因素也逐渐凸显出来。以“无人机”开发为创业方向

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中国加强技术控制高通生产定制芯片

高通公司总裁上周五表示，预计将于明年下半年开始通过中国政府主导的合资公司，为中国市场生产部分定制芯片。这是在中国政府加强国内技术控制之际，美国科技公司产品本地化的一个例子。高通为中国市场生产的芯片将被用于服务器中，后者是一种运行网站、存储企业数据和供数据中心使用的计算机。作为全球**的智能手机芯片供应商，随着智能机市场的增长放缓，服务器成为高通一项关键的新业务。高通总裁德里克-阿伯利（Derek Aberle）周五在北京接受采访时称，他的公司去年与中国贵州省建立了一家合资公司，部分原因是他预计中国的服务器需求*终将超过美国。虽然西方公司一直向中国公司许可较旧的技术，但阿伯利表示，中国合资公司在高通的计划中占据更核心位置。“我们将努力打造一家能够在中国赢得市场份额的公司，而不是只是许可旧技术。这将是高通在中国打造数据中心业务的主要工具，高通将努力创建一家能够赢得中国市场的公司，而不仅仅是许可旧技术。高通去年与贵州省成立了一家合资公司，贵州省政府持股55%，高通持股45%，首期注册资本约2.8亿美元。高通拥有两大主要业务，一个是芯片销售，另一个是向智能机制造商许可蜂窝技术。在中国发改委对高

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半导体走到3nm制程节点不成问题

在刚刚闭幕的2016年ITF(IMEC全球科技论坛)上，****的独立纳米技术研究机构——IMEC的**执行官Luc van den Hove指出，“scaling(尺寸缩小)还会继续，我不仅相信它将会继续，而且我认为它不得不继续。”他认为，目前从技术层面来说，FINFET、Lateral Nanowire(横向纳米线) 和Vertical Nanowire(纵向纳米线)已经可以帮我们持续推进到3nm的制程节点。EUV光刻技术将是未来的**选择。根据过去几个月的进展，他相信EUV光刻技术能够进入制造业。在过去的几十年中，推动全球发展的正是那些敢于不走寻常路的公司。可以看到，Uber出现了，它为全球提供了*多的租车出行，但本身却并不拥有任何出租车;Airbnb出现了，它提供的住宿比全球其他公司还多，但本身却并不拥有任何房产;还有Facebook，这个全球*大的媒体内容公司本身并不生产任何内容。 Luc指出，我们正在经历第三次浪潮。**次是上世纪80年代开始的PC浪潮;**次是2000年开始的APP浪潮;从2015年开始出现的第三次浪潮是IoT浪潮。“我们正处于IoT爆发的前夕。IoT将改

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除了IoT芯片，传感器融合也不可小视

互联网 (0)

物联网这几年来已经成为芯片供货商眼中的当红炸子鸡，有没有市场前十大物联网处理器的排行榜呢？如果我们假设物联网（IoT）市场正在起飞，我们也能推论物联网处理器也跟上了脚步、而且半导体产业因此鸿运当头？那这样的话…物联网处理器有哪些？有没有市场前十大物联网处理器的排行榜？要怎么样才能制造出比别家厂商更成功的物联网处理器？以上并非不合理的问题；毕竟物联网这几年来已经成为芯片供货商眼中的当红炸子鸡，众家厂商赶搭物联网热潮推出相关产品组合，同时不遗余力地推销其成长潜力。为了恶补物联网处理器题材，笔者开始试着排出前十大物联网处理器的名单，但在与越多人讨论、看过越多白皮书与产品新闻稿之后，我想写的报导内容变得更暧昧不明，我无法确定产业分析师是否能坦然告诉我谁是赢家谁是输家。我已经明白，有数个原因让市场目前尚未能有评判标准，以至于难以列出“前十大物联网处理器”这样的排行榜。首先，所谓的物联网市场──无论你如何切分它──其实与嵌入式系统市场没有太大不同；当然，那些“嵌入式”物联网设备是“联网”的，但正如同微控制器（MCU）供货商数十年来烦恼于如何服务分散化的嵌入式市场，物联网处理器供货商也一样烦恼。物联

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2016年Q1摄像头芯片出货量榜单：呈三足鼎立之势

虽然近两年全球智能手机产业发展已然放缓，绝大多数相关产业业绩都有下滑迹象；但相比之下，芯片产业受到的影响可以说是微乎其微。一直以来，芯片产品在手机摄像头行业中都十分抢手。据旭日移动终端产业研究所统计数据显示：目前索尼、三星、OV、格科微、思比科、比亚迪、海力士、奇景八家芯片制造厂商出货量在全球范围内名列前茅，而2016年Q1，仅上述八家厂商摄像头芯片总出货量就达约529.11KK。毫无疑问，格科微以200.85KK的惊人出货量稳居榜首，与排在**位的OV之间相差74.71KK，紧随其后的是索尼、三星，两者**季度出货量分别为66.99KK、44.09KK。余下厂商Q1出货情况如图1：从图1数据来看，索尼、OV、三星三者呈三足鼎立之势。其中OV在出货量上稍稍**，这主要仰仗于其在中低端市场良好的出货情况，虽然索尼、三星均有涉猎中低端市场，但比之OV仍略逊一筹。另外，索尼在**市场算是无冕**。眼下三星、OV两家虽然同样主攻**市场，但与索尼在**市场的占有率相比仍有较大差距。之前有分析师指出：“得益于索尼影像传感器能提供极高的画质和先进的功能，并大幅缩小了原有尺寸，几乎所有厂商都对此趋之

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高通明年将通过合资公司为中国市场生产定制芯片

凤凰科技 (0)

据《华尔街日报》网络版报道，高通总裁德里克·阿伯利(Derek Aberle)周五表示，高通预计将在明年下半年开始通过中国政府主导的合资公司，为中国市场生产部分定制芯片。高通为中国市场生产的芯片将被用于服务器中，后者是一种运行网站、存储企业数据和供数据中心使用的计算机。高通是全球**的智能机芯片供应商。随着智能机市场增长放缓，服务器成为了高通的一项关键新业务。阿伯利周五在接受采访时称，高通去年与中国贵州省建立了一家合资公司，部分原因是他预计中国的服务器需求*终将超过美国。他表示，尽管西方公司一直向中国公司许可较旧的技术，但是中国合资公司在高通计划中占据更核心位置。“这实际上将是我们在中国建立数据中心业务的主要载体，”他表示，“我们的真正目标是建立一家能够在中国赢得市场份额的公司，而不是只是许可旧技术。”高通和贵州省在去年成立了一家合资公司，贵州政府持股55%，高通持股45%，初始资金2.8亿美元。高通拥有两大主要业务，一个是芯片销售，另一个是向智能机制造商许可蜂窝技术。在中国发改委对高通展开调查后，高通许可业务受到冲击，遇到了在中国难于收取**费的困难。中国发改委称，高通利用市场支

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中华精测看好手机高阶AP芯片测试板需求，力拼市占提升

精实新闻 (0)

中华精测 (6510)昨(24)日参与柜买市场业绩发表会，对于未来营运布局，精测总经理黄水可表示，未来成长力道仍在手机应用处理器(AP)芯片这块，看好随着制程演进至14/16 纳米或10纳米世代，将有助于公司取得高阶AP芯片测试板订单。黄水可指出，目前公司在晶圆测试卡的营收比重持续提高，随着10纳米世代即将来到，公司配合大客户需求，已提早做准备，预计不会在10纳米及7纳米世代缺席，并且会更积极提升市占率。精测指出，目前公司整体稼动率约7-8成；毛利率则与制程复杂度有关，目前占营收比重约八成的晶圆测试板(Probe Card PCB )毛利率较高。黄水可表示，虽然智能手机成长趋缓，但未来手机芯片持续缩小，复杂度提升，测试难度也随之提高，其中晶圆测试价格相对较高，未来公司也会持续锁定此领域，以进一步推动营运成长。

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Mobileye和意法半导体合作开发EyeQ®5系统芯片

集微网 (0)

中国， 2016年5月25日—— Mobileye (纽约证交所代码:MBLY)和意法半导体(纽约证交所代码:STM)共同宣布，两家公司正在合作开发下一代（第五代）Mobileye系统芯片EyeQ®5。从2020年开始，新产品将用作全自动驾驶汽车(FAD)执行传感器数据整合功能的中央计算机。为达到功耗和性能目标，EyeQ5设计将采用先进的10纳米或更低的FinFET技术，整合8个多线程CPU核和Mobileye的**的、经过市场检验的下一代18核视觉处理器。在这些增强功能共同作用下，第五代系统芯片的性能将会是现有第四代产品EyeQ4的8倍。EyeQ5兼备高性能与低功耗，在运算速度达到每秒12万亿次时，功耗保持在5W以下，从而可以使用被动冷却技术。EyeQ5测试样片预计2018年上半年发布。EyeQ5延续了Mobileye与意法半导体的长期合作关系。意法半导体将发挥其丰富的汽车级芯片设计经验，为合作项目提供*先进的芯片制造技术、专用存储器、高速接口电路和系统封装设计，确保EyeQ5符合*高的汽车标准的全部认证过程。此外，意法半导体��负责总体**架构设计。Mobileye共同创办人、**技

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研发出类器官微流控芯片

本报讯（通讯员张平媛）由大连理工大学制药科学与技术学院、中科院大连化物所教授林炳承，大连理工大学副教授罗勇带领的团队，研发出一种使多种细胞及组织在体外共存的类器官多功能微流控芯片。相关成果发表于《科学报告》杂志。据了解，新药在上市前需要进行大量的药代动力学、毒性和活性评价等临床前**筛选过程，传统的方法则以动物试验为主。然而，动物试验周期长、耗费巨大，同时存在伦理纠纷。尤其是动物和人类的代谢系统有着很大差异，把动物身上得到的结果直接用于人体存在很大风险。因此，动物试验过程的种种弊端已成为当今全球范围内影响**研究和开发的主要瓶颈。此次研发的芯片能同时测定**的吸收、分布、代谢、消除等药代动力学参数，并能进行**的抗肿瘤和肝毒性评价，初步具备了试验用动物的功能。同时，该芯片由数个基本模块依次由上而下连接构成，可灵活组合、规模集成，并根据实际需要，任意更换其中的细胞和组织种类以及模块的叠放顺序，从而朝*终取代临床前动物试验迈出了重要一步。

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Mobileye结盟意法半导体　进军全球新兴自驾车芯片战局

以色列汽车零组件供应商Mobileye与芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics)共同宣布，双方正在共同开发第五代Mobileye系统单芯片(SoC) EyeQ5，预计在2018年上半将先发布EyeQ5的工程测试样本，2018年下半发布首款拥有全套应用的开发平台硬体及软件发展工具(SDK)，预估正式产品将于2020年发表，将可作为全自驾车(FAD)执行感测器资讯整合的中央运算处理器。Mobileye发布这项合作开发消息不久前，竞争对手荷兰半导体厂恩智浦(NXP)才刚揭示其运算平台，发表BlueBox自驾车运算引擎平台，内建自驾车视野及感测处理器S32V234以及嵌入式运算处理器LS2085A。另外芯片大厂NVIDIA在1月也已开发出Drive PX运算平台，内建支援在地机器学习的机器视觉处理器。由此，意谓在全球自驾车芯片领域Mobileye与意法将正式加入战局，与恩智浦及NVIDIA竞争发展前景无量的新兴自驾车芯片市场商机。EyeQ5强化效能及**表现　并维持低功耗优势根据StreetInsider、Electronic Design等外媒报导，EyeQ5将采用先进的1

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华芯通将定位服务器芯片与Intel正面竞争

中国证券网 (0)

24日，贵州贵安新区管委会、国际芯片巨头美国高通公司和贵州华芯通半导体技术有限公司（以下称华芯通）三方联合举办成果通报会。根据通报，贵州国资和高通双方联合成立的华芯通已经完成引进美国高通公司芯片技术的谈判，全球选聘的主要高管将于6月到任，项目正式进入运营。据透露，华芯通将定位大数据服务器芯片，争做该领域*好的公司。这意味着，高通将从****的移动芯片供应商转型到服务器芯片供应商，与Intel（英特尔）成为正面竞争对手。华芯通合资企业首期注册资本18.5亿元，贵州省国资占股55%，高通占股45%。贵州国资的控股地位，也使该项目成为一个服务器芯片国产化项目。由于中国一直没有突破服务器芯片技术，该项目引人关注。国际芯片巨头美国高通公司是全球移动芯片的领军企业。美国高通公司中国区董事长孟樸昨天介绍，作为中国*****大数据综合试验区，贵州有许多大数据资源。同时，数据中心是高耗能的产业。而贵州省有丰富能源资源，在成本上有优势。作为贵州创建国家大数据综合试验区的主战场之一，2015年，贵州贵安新区完成大数据信息产业规模总量142亿元，同比增加60%，注册大数据及关联产业企业超400家。中国

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三星推出10纳米内存芯片或用在Note 6上

早在2012年，日版的三星GalaxySIII使用了2GB的运行内存，这在当时手机界引起了不小的轰动，因为该款手机的美国版本还在使用1GB的运行内存，这在当时还属于标准的配置。短短四年时间，安卓手机运行内存已经迈入了6GB时代。三星公司当然不会放过这一机会，该公司发布了*新的**手机内存芯片。近日，在深圳举办的三星移动解决方案论坛上，三星公司展示了新款10纳米工艺LPDDR46GB内存芯片。这款芯片将更加省电，有助于延长智能手机的续航时间。如果传闻中的内容真实，三星GalaxyNote6将拥有怪兽级别的性能，它拥有5.8英寸的超级AMOLED屏幕，分辨率达到了1440x2560的QHD标准，内置4000毫安电池。从以往经验来看，三星公司通常将*新的硬件和软件应用于GalaxyNote系列手机上，使该系列手机性能**于GalaxyS系列，因此将新款10纳米LPDDR46GB内存应用到GalaxyNote6上是一个比较靠谱的猜测。三星GalaxyNote5去年8月已经发布，如果Note6也在今年这个时段发布，这就给广大玩家充分的时间去进行各种猜测和等待，可以判断，三星公司正在打造其另一款怪

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国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域公布

本报讯近日，国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、国家税务总局等四部门联合印发了《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》（以下简称《通知》），明确国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的有关事项。《通知》指出，重点软件领域有以下九方面：一是基础软件，包括操作系统、数据库、中间件。二是工业软件和服务，包括研发设计类、经营管理类和生产控制类产品和服务。三是信息**软件产品研发应用及工业控制系统咨询设计、集成实施和运行维护等服务。四是数据分析处理软件和数据获取、分析、处理、存储服务。五是移动互联网，包括移动支付、地图导航、浏览器、数字创意、移动应用开发工具及环境类软件。六是嵌入式软件（软件收入比例不低于50%）。七是高技术服务软件，包括研发设计、知识产权、检验检测和生物技术服务软件。八是语言文字信息处理软件，包括汉语和少数民族语言相关文字编辑处理、语音识别/合成、机器翻译软件。九是云计算，包括大型公有云IaaS、PaaS服务。《通知》指出，重点集成电路设计领域包括：高性能处理器和FPGA芯片；存储器芯片；物联网和信息**芯片；EDA、IP及设计服务；工业芯片。

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中国投资基金拟收购德国芯片制造商

凤凰科技 (0)

据外媒报道，中国企业家刘振东已经向德国芯片制造商爱思强(Aixtron AG)发出了收购要约，这再次表明中国对于欧洲科技的兴趣正越来越大。德国半导体和机械公司爱思强周一表示，已同意接受中国福建芯片投资基金Fujian Grand Chip Investment Fund LP(FGC)德国子公司发出的收购要约。该基金51%股份由刘振东持有，剩余49%股份由厦门投资公司Xiamen Bohao Investment持有。该基金的德国子公司为Grand Chip Investment GmbH。爱思强称，公司股东所持有的每股股票将获得6欧元(约合6.73美元)，该报价对公司的估值约为6.7亿欧元，较爱思强过去三个月的加权平均股价溢价50.7%。爱思强高管和监事会均支持这项收购要约。这份主动提出的公开收购要约涵盖所有爱思强流通股，包括美国存托股票(ADS)代表的股票。该收购要约*低需要获得60%的股东接受以及监管部门的批准。 “爱思强和FGC将这桩交易视为一个实现公司增长，扩大员工规模的一个机会，该交易的目的不是为了削减成本或裁员，”爱思强称。

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芯片业遭双重打击：经济低迷技术难突破

晶片制造商正面临经济低迷和技术难有突破的双重打击。高通（Qualcomm）等公司的营收连续**年下滑。虽说在全球经济动荡背景下买家捂紧荷包是原因之一，但晶片行业自身也缺乏**产品。半导体业务一直具有高度周期性。晶片是电脑和其他许多电子产品的关键元件，所以晶片需求与经济起伏关联紧密。消费者一般也会在年景好的时候下大单。这往往会导致晶片企业在繁荣期过度投资，在衰退期又忍痛削减业务。2009年之前，晶片行业的营收大约每4年会出现一次下滑，但基础增长率总会反弹。根据摩尔定律，集成电路塞进更多的元件，就会使半导体的速度更快、价格更便宜，这使人们过于乐观。个人电脑和智能手机的兴起使**产品的需求增加。全球经济放缓帮助踩下刹车。据美国半导体产业协会（SIA）称，去年美洲、欧洲和亚洲的半导体销量均有萎缩。中国需求增长约8%，但仍不及前些年，且该国持续存在的问题可能会令增速进一步放缓。寄望自动驾驶汽车市场救亡业内高层还指出，存在个人电脑销量下滑以及智能手机市场渐渐饱和的问题。汽车制造有可能会弥补一部分跌幅，且自动驾驶汽车的崛起有望成为半导体行业一大福音。与此同时，晶片制造商需要拿出新产品来推动增长。不过

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小间距LED市场爆发封装企业享下游增长红利

高工LED (0)

进入今年以来，业内人士或多或少都会关注到，LED小间距显示行业各大芯片、封装端大佬们一路高歌猛进，扩产频频……例如，时下木林森江西新余一期厂房已建设完成，逐步投入使用，江西吉安一期厂房也在建设当中，据了解，整个2016年木林森将加快江西新余、吉安两个生产基地的建设，以提高产品的市场占有率。同时，国星光电表示，将扩大中游封装领域生产规模，计划以不超过4亿元人民币自有资金投资扩产，提高公司生产能力，以抢占更大市场份额。此外，三安光电也出资不超过2.8亿元新增20台单腔机或者5台四腔连体机氮化镓MOCVD设备及扩充部分LED芯片生产线。“其中，一部分的原因得益于小间距LED市场的发展成熟，此市场对于封装光源的需求数量正逐步增加，这也促使了上中游的LED企业加大生产规模。”木林森执行总经理林纪良分析指出。“时下LED显示屏市场正处于一种‘求大于供’的状态，在这样一种情况下，封装厂家甚至还对价格进行上调，足以体现时下小间距市场的火热景象。”业内人士提到。国星光电为例，2015年报显示共计开发小尺寸户内小间距高密0808、户外高防高密1921器件，实现了真正的户内P2/户外P4以下小间距高密显示屏

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芯片国产化进程提速赶超洋品牌核心技术尚欠火候

随着国家相关政策的出台以及产业的逐渐成熟，我国在**芯片自主开发上取得显着成效。近日，国际知名**检索公司QUESTEL发布《芯片行业**分析及**组合质量评估》报告指出，中国近10年芯片**增长惊人，已成为芯片**申请**大国。同时，我国集成电路产业快速发展，云计算、物联网、大数据等新业态将不断催生出更多芯片需求，芯片国产化进程将进一步提速。但是，由于起步较晚，我国的芯片产业相比欧美还存在不小差距，尤其在核心技术上，中国企业仍受制于人。芯片产业乘风破浪正当时近年来，我国自主芯片行业进入发展高速期。国际知名**检索公司QUESTEL近日发布的《芯片行业**分析及**组合质量评估》报告显示，全球芯片**数量在过去18年里实现了6倍的惊人增长。中国芯片**申请量在过去18年里则实现了23倍的惊人增长，数量上中国已成为芯片**申请**大国。中国企业在芯片**数量上已逐步赶上国外老牌企业。为推动信息**建设，尤其是与之密切相关的芯片产业，政府出台了一系列提振和推动集成电路产业发展的政策和措施。近日，财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部发布《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有

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它是东莞的RFID企业，靠什么站稳市场？

东莞制造企业倒闭潮高涨的2015年，却是东莞市喜创电子有限公司快速成长和进步的一年。公司总负责人吴先生告诉RFID世界网记者：“喜创电子标签产品的优势是个性化订制，而个性化定制是考验一家企业的综合工业制造能力，这些能力包含着：产品设计、模具开发，天线设计与加工、芯片封装等等。而喜创正是依托“世界工厂”—东莞的制造能力及制造资源成功的开发了：无源及有源手腕带、硅胶洗衣标签、PPS洗衣标签、动物标签，服装标签，资产管理标签，食品追溯标签和抗金属标签等功能稳定、款式新颖、实用性强的RFID特种标签。深受用户好评。”记者了解到，喜创在近几年为了更好的服务RFID企业的需求，在整合先进制造资源的同时，也加强了与国内外RFID上中下游产业链相关公司的合作。在“销售一代、开发一代、储备一代”的研发思路上，着眼于用户的需求与行业的应用，不断的推陈出新。使得喜创的RFID产品得到了电力系统，水务系统，医疗系统，校园系统，监狱系统，煤气系统，以及制造业等终端客户的一致好评。也为RFID行业企业留住了更多的客户，实现多方共赢。吴先生告诉记者，RFID标签后封装是RFID应用的基础产品，是关系到RFID项目成

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TexTrace推出新款织物RFID品牌标签，内置Impinj Monza R6-P芯片

　TexTrace宣布扩展其高性能，织物RFID品牌标签系列。这些标签可以提供物品(包括小型物品)的更好的库存可视性，并提供实时库存管理助力快速补货，减少额外库存并提供可靠的防损。新款TexTrace RFID品牌标签使用了*新一代的Impinj Monza R5-P RFID芯片，兼容EPC Gen2v2标准。较小的尺寸(17mm*50mm)也让其可以用在内衣等小型物品上。TexTrace称，由于新型天线设计以及R6-P的自动调谐功能，这款标签可以兼容全球范围内的所有RFID频率。由于该标签可以适用于多个地区，标签标记的物品便可运输到任意地区，助力简化流程提升运输速度。TexTrace营销及业务开发负责人Sybille Korrodi称：“TexTrace的这款RFID织物品牌标签可以给标记物带来**性，高性能，并省去各种规模和类型笨重的EAS标签的需求。除此之外，我们还可以实现无缝产品归还，防止归还假货，实现实时监控及物品防损。”

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英特尔非挥发性存储器突围 XPoint芯片将扮演关键武器

全球NAND Flash市场供过于求，各家存储器厂纷设法压低NAND Flash芯片生产成本，并兼顾芯片效能及耐久度，英特尔(Intel)、美光(Micron)虽号称能够生产出体积更小的3D NAND Flash芯片，然目前似乎已失去市场先机，反倒是两家厂商合作研发的XPoint存储器芯片，不仅技术**，亦不会有供应过量问题，有机会成为英特尔在非挥发性存储器市场关键武器。近期英特尔NAND Flash业务表现不尽理想，单季营收出现下滑，英特尔MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash面对竞争对手TLC(Triple-Level Cell)产品竞争，陷入成本及价格两难困境，加上3D XPoint投资与3D NAND Flash大连厂支出等因素，整体营运表现不如预期。此外，目前英特尔与威腾(Western Digital)旗下昱科(HGST)共同开发SSD产品，约占英特尔NAND Flash总营收20~25%，然随着威腾买下SanDisk，将拥有NAND Flash生产设备，届时英特尔NAND Flash出货动能恐更疲弱。未来英特尔在非挥发性存储器业务重要武器，包括3

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传英特尔将为苹果iPhone 7供应至多50%调制解调器芯片

赛迪网 (0)

据国外媒体报道，有媒体报道称，英特尔将为至多半数苹果iPhone 7和7 Plus智能手机供应调制解调器芯片。预计苹果将在9月发售iPhone 7和7 Plus。消息人士向DigiTimes报料称，尽管由英特尔自己封装，但英特尔调制解调器芯片将由台积电和京元电子制造。消息人士没有披露另外半数iPhone 7系列调制解调器芯片由哪家公司供应，但极有可能是苹果当前的调制解调器芯片合作伙伴——高通。过去曾有传言称英特尔有意今年打入苹果供应链。事实上，去年10月有媒体报道称，苹果派出一个技术团队，帮助英特尔优化其7360 LTE调制解调器芯片。这一消息和DigiTimes的报道，契合高通**执行官史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）*近的表态。莫伦科夫4月表示，他“相信”一家主要客户将把调制解调器订单交给另外一家公司。苹果和三星是高通两家*大客户，但三星已经在向多家供应商采购调制解调器芯片。手机用户不大可能注意到英特尔版和高通版调制解调器的区别。苹果会确保配置两种调制解调器芯片的iPhone在能耗或网络性能方面没有重大差别。DigiTimes周二刊文称，苹果供应商将在第三季度底

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ARM基于台积电10nm多核测试芯片问世

ARM宣布首款采用台积公司10纳米FinFET制程技术的多核心64位元ARMv8-A处理器测试芯片问世。模拟基准测试结果显示，相较于目前多用于多款**高阶手机运算芯片的16纳米FinFET+制程技术，此测试芯片展现更佳运算能力与功耗表现。新款测试芯片已成功获得验证，2015年第4季已完成设计定案。此款测试芯片已成功获得验证（2015年第4季已完成设计定案），为ARM与台积公司持续成功合作的重要里程碑。此一验证完备的设计方案包含了EDA工具、设计流程及方法，能够使新客户采用台积公司*先进的10纳米FinFET制程完成设计定案。此外，亦可供SoC设计人员利用基础IP(标准元件库、嵌入式记忆体及标准I/O)开发*具竞争力的SoC，以达到*高效能、*低功耗及*小面积的目标。ARM执行副总裁暨产品事业群总经理PeteHutton表示：“高阶行动应用SoC设计的*高指导原则就是低功耗，因为现今市场对装置效能的需求日益高涨”。PeteHutton进一步指出，“台积公司的16纳米FFLL+制程与ARMCortex处理器已奠定低功耗的新标准。我们与台积公司在10纳米FinFET制程技术的合作，可确保在S

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国家明确规划重点软件和集成电路设计领域

关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知发改高技[2016]1056号各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、工业和信息化主管部门、财政厅（局）、国家税务局、地方税务局：为贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号），按照财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号）要求，现就国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域有关事项通知如下：一、重点软件领域（一）基础软件：操作系统、数据库、中间件。（二）工业软件和服务：研发设计类、经营管理类和生产控制类产品和服务。（三）信息**软件产品研发应用及工业控制系统咨询设计、集成实施和运行维护等服务。（四）数据分析处理软件和数据获取、分析、处理、存储服务。（五）移动互联网：移动支付、地图导航、浏览器、数字创意、移动应用开发工具及环境类软件。（六）嵌入式软件（软件收入比例不低于50%）。（七）高技术服务软件：研发设计、知识产权、检验检测和生物技术服务软件。（八）语言文字信息处理软件：汉语和少数民

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北斗地基增强系统投入运行千寻位置建设**一张网

上海证券报 (0)

随着人们生活的移动互联网化，对位置服务的依赖性日益增强。未来，位置服务将成为新的基础设施。18日，由阿里巴巴集团（以下简称“阿里”）和中国兵器工业集团公司（以下简称“兵工集团”）共同打造的千寻位置**公开亮相，这家成立不到一年的公司的目标，就是成为位置信息基础设施提供商。而同日正式投入运行的国家北斗地基增强系统被视为是实现这一目标的重要一步。目前，千寻位置已经与合众思壮、北斗星通等多家上市公司达成合作，共同开拓位置服务的应用场景。新系统能提供高精度位置信息据悉，国家北斗地基增强系统是由兵工集团作为总体研制单位，联合交通运输部、国土资源部、国家测绘地理信息局、中国气象局、中国地震局、中国科学院、教育部有关部门建设，是北斗卫星导航系统重要组成部分。而北斗地基增强系统的高精度**“一张网”建设正是由千寻位置负责。公开资料显示，千寻位置网络有限公司由兵工集团和阿里共同出资设立，注册资本20亿，双方各占股50%，成立于2015年8月。千寻位置CEO陈金培在接受记者采访时坦言，千寻是做高精度定位的，导航是其中的一个应用场景。而成立近一年一直低调的千寻位置选择此时发布公司战略，一是因为地基增强系统的

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物联网时代台湾面临3挑战3契机

在物联网时代下，维系公共**、环境监控、能源管理、交通运输、工业生产、物流零售、医疗照顾以及家庭活动等各应用体系的核心，将是系统软体。软体或系统程式在物联网应用中，涵盖范围从核心芯片的设计、装置产品的韧体到系统应用的程式，均扮演举足轻重角色。从软体层次切入，可将物联网世代的系统软体分为3个层次，分别是核心（芯片）层、装置产品层及系统应用层。其中，核心（芯片）的系统软体包括产品设计平台、软体、驱动程式等；装置产品层则包括嵌入式系统、作业系统、韧体、特定领域应用程式等范畴；至于系统应用层方面，则以各领域别应用系统或产品操控系统为主。在物联网产业价值链中，分别存在零组件商、产品制造商、平台供应商与服务提供者。从物联网价值链与台湾产业能耐比较来看，我国仅在产品制造保有优势，其余零组件、平台或服务应用等，均居下风。观诸零组件、平台或服务应用等产业，具备高值化特性，而我国产业偏重低值化，如何透过软硬整合能力，辅以系统软体加值，才能拉抬我国产业迈向高值化。台湾身为资讯产品制造大国，在资讯应用转向物联网世代时，面临不少挑战：挑战1.首先是重硬体代工、轻软体实力，在产品装置层次上，台湾产业以硬体制造代

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谷歌为其AI机器人设计芯片英特尔慌了

谷歌设计了用于驱动深层神经网络的计算机芯片，深层神经网络的人工智能技术重新发明了互联网服务运营方式。美国时间18号上午，在谷歌I/O2016，CEO桑德尔·皮蔡（SundarPichai）表示，谷歌设计了一个ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuits：专用集成电路），专门针对深层神经网络。这些硬件和软件的网络，可以通过分析大量的数据学习特定任务。谷歌使用神经网络来识别照片里的物体和面孔、理解你对Android手机说出的命令、或者翻译语言文本。该技术甚至开始改变谷歌的搜索引擎。谷歌将其芯片称为张量处理单元（TensorProcessingUnit：简称TPU），因为它支撑着TensorFlow（研发的**代人工智能学习系统），软件引擎驱动其深度学习服务。去年秋天，谷歌发布了TensorFlow的开放源代码许可证，这意味着公司之外的任何人都可以使用，甚至修改这个软件引擎。谷歌不会共享其设计的TPU，但外人可以通过不同的谷歌云服务利用其机器学习硬件和软件。谷歌只是将深度学习加入到广泛的互联网服务的众多公司之一，还有Facebook、微软和Twitte

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谷歌使用数千颗自主设计芯片提升人工智能软件性能

凤凰网科技 (0)

北京时间5月19日消息，据外媒报道，谷歌已经开始使用公司工程师设计的计算机处理器来提升人工智能软件的性能，可能会对英特尔、英伟达等传统芯片供应商的业务构成威胁。谷歌基础设施业务**副总裁厄斯·霍泽尔(Urs Holzle)周三表示，过去一年，谷歌已经在其数据中心的服务器内部署了“数千颗”人工智能专用芯片，这种芯片名为TensorFlow处理器(TPU)。谷歌不愿准确透露目前正在使用的TPU芯片数量，但强调公司会继续大量使用其他公司生产的传统中央处理器和图形处理器。“如果你使用云语音识别服务，它就会使用TPU的性能。如果你使用Android语音识别服务，它也会使用TPU的性能，”霍泽尔称，“过去一年，TPU得到了十分广泛的使用。”谷歌云服务**副总裁戴安·格林(Diane Greene)表示，谷歌没有计划向第三方出售这种专用芯片。谷歌TPU通过PCI-E协议连接至计算机服务器，可以快速提升人工智能软件的性能。霍泽尔称，这是谷歌**尝试为人工智能任务设计专用硬件。他表示，随着人工智能市场的成熟，谷歌“很可能”为特定人工智能任务开发更多专用处理器。谷歌并未披露哪家公司为其生产这些专门设计的

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翻身有望：传英特尔将为iPhone 7供应50%的基带芯片

凤凰科技讯北京时间5月18日消息，据《财富》杂志网络版报道，来自台湾的*新消息称，英特尔将为苹果iPhone7供应*多一半的调制解调器芯片。此前外界有传言称，英特尔今年将从下一款iPhone中分一杯羹，为后者供应25%至30%的调制解调器芯片。但台湾媒��DigiTimes日前援引行业人士的消息称，英特尔人品大爆发，将有望斩获*多50%的iPhone7调制解调器芯片订单。苹果目前拒绝置评。未来一年，苹果预计将售出1.5亿至2亿部iPhone，而这有望成为英特尔的大蛋糕。在基带芯片市场，英特尔手机芯片部门一直被高通等竞争对手打得找不着北。而处理器市场英特尔也无从插手，因为iPhone的中央处理器芯片一直由苹果基于ARM架构自主开发。上述消息人士还表示，英特尔将聘请台积电公司制造这些基带芯片。今年以来，英特尔股价下跌了12%，在周二的盘前交易中，英特尔股价并没有太大变动。高通股价今年上涨了4%，周二盘前下跌了1%。高通CEO斯蒂文·莫兰科夫（StevenMollenkopf）曾在上月于财报电话会议中表示，预计将失去一位大客户的部分订单，因为这位客户正在寻找**个芯片供应商。莫兰科夫当时并未提

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欧系外资：ARM服务器芯片4年后市占率拼成长20倍

苹果即时 (0)

《日本经济新闻》报导，瑞士信贷证券台湾研究主管艾蓝迪（Randy Abrams）认为，台积电（2330）与处理器芯片架构大厂英国安谋（ARM）要花好一段时间，才可能赶上英特尔在服务器芯片的实力。目前英特尔在全球服务器芯片占有率高达99%，因此现阶段无人能挑战英特尔几近独占的市场地位。艾蓝迪说：「两家公司正在努力达到Intel x-86架构的服务器芯片的效能，所以台积电才会加速开发*先进的7奈米制程，这个技术可以提高效能且降低能耗。」2015年运用ARM架构的服务器芯片，在全球服务器芯片的市占率还不到1%，但他指出，安谋希望在2020年大幅扩展至25%。服务器芯片堪称是英特尔的金鸡母，尽管该公司面对PC市场大幅下滑，又没有赶上行动通信的热潮，但在2015全年，英特尔生产服务器芯片的资料中心事业，营收仍年增11%，达到近160亿美元，营业利益也年增6%至78亿美元。反观英特尔同期整体营收是年减1%至554亿美元，营业利益也年减9%至140亿美元。换句话说，2015年服务器芯片就为英特尔超过50%的营业利益。尽管英特尔在全球服务器芯片的霸业无可撼动，但市场研究机构IDC认为，美国科技业巨擘G

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ARM首款台积10纳米FinFET多核测试芯片问世

ARM今(18)日宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示，相较于目前多用于多款**高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术，此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现。此款测试晶片已成功获得验证（2015 年第 4 季已完成设计定案），为 ARM 与台积公司持续成功合作的重要里程碑。此一验证完备的设计方案包含了EDA工具、设计流程及方法，能够使新客户采用台积公司*先进的10奈米 FinFET 制程完成设计定案。此外，亦可供 SoC 设计人员利用基础 IP (标准元件库、嵌入式记忆体及标准 I/O) 开发*具竞争力的 SoC，以达到*高效能、*低功耗及*小面积的目标。ARM 执行副总裁暨产品事业群总经理 Pete Hutton 表示：“高阶行动应用 SoC 设计的*高指导原则就是低功耗，因为现今市场对装置效能的需求日益高涨”。Pete Hutton进一步指出，“台积公司的 16奈米FFLL+ 制程与 ARM Cortex 处理器已奠定低功耗的新标准。我们与台积公司在10奈米FinFET制程技术

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Impinj增强Itemsense软件功能，并推出Monza 4i标签芯片

日前，Impinj宣布增强ItemSense软件功能，以简化EPC Gen2 RFID方案部署，管理及监控过程。同时，该公司还推出了Monza 4i标签芯片，定位于汽车应用。此外，公司还还启动了一个拥有文档及工具功能的***网站以帮助用户部署及使用ItemSense，并将RFID数据集成到解决方案中。 ItemSense软件旨在将原始RFID数据聚合进实时业务相关活动中，集中化及自动化部署过程，管理及监控RFID基础设施(包括Impinj读取器及网关)。使用Impinj新发布的ItemSense管理控制台(IMC)，客户可以自动发现网络中的RFID网关及读取器，并自动配置设备参数及设置。ItemSense一些其他增强功能包括一个康监测功能和健康应用程序编程接口(API)，可帮助用户查看网络连接，在网关或读取器连接中断时设置提醒，监控读取器或网关的内存使用或线程运行情况，将读取器基础设施及固件升级的部署或管理。*新版本的ItemSense还配备了位置管理增强功能，如将监控区域分割为任意面积或形状的区域，根据物品移动距离或区域生成事件信息。Impinj公司表示，公司为汽车生产控制及物流优化

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2016年芯片产业恐难摆脱再次衰退命运

eettaiwan (0)

IDC日前发布*新预测报告指出，今年晶片产业销售额将出现2.3%的衰退，来到3,240亿美元。看坏2016年晶片产业销售表现的市场研究机构又多一家──IDC日前发布*新预测报告指出，今年晶片产业销售额将出现2.3%的衰退，来到3,240亿美元。先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究机构，也都预测今年晶片市场将出现负成长；不过专门从半导体业者收集销售数字、提供给半导体产业协会

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美芯片龙头英伟达迎暴涨

中国证券报 (0)

受益于游戏、人工智能等新领域的强劲业务增长，近日在美国纳斯达克上市的图形处理器（GPU）生产巨头英伟达（NVIDIA,交易代码：NVDA）股价创出历史新高，两日涨幅将近20%。分析人士指出，人工智能近些年的加速崛起正对全球芯片行业产生重大影响，英伟达正从一家显卡供应商转变为人工智能服务器供应商。在截至5月1日的财年**财季内，其营收和净利润双双超出市场预期，净利润同比激增46%至1.96亿美元，营收同比增长13%至13.05亿美元。其预计**财季营收将达到13.5亿美元，高于12.8亿美元的此前市场预期。业绩远超市场预期上周五，受到**财季乐观业绩推动，英伟达股价飙升15.21%至40.98美元，盘中股价曾一度超过41美元高位，创下10年来新高。16日该股股价继续收涨2.95%至42.19美元，接连刷新纪录。至此，在两个交易日内，该股股价涨幅就达到19%。资料显示，英伟达创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆IC半导体公司，总部设在美国加州。市场分析师表示，英伟达股价走强主因是*新公布的业绩远超市场此前预期，并且该公司还预计GPU需求强劲将推动公司本季营收继续好于预

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高通在中国的“野心”布局

高通给外界的感觉，一直是一个纯技术输出形式的角色形象。高通通过在3G/4G网络、移动技术等方面的技术布局，在全球范围内都是一个只吃**就吃得肥头大耳的吸血鬼形象。不过一切都从60亿罚单开始改变，比如与贵州省成立服务器芯片合资公司、把20NM的骁龙410交给中芯国际代工、与中科创达成立物联网芯片公司，召回擅长政府关系的孟樸出任中国区总裁等等。近日，据知情人士称，下月高通将宣布与大唐集团、大疆成立合资公司，大唐旗下联芯科技资产将注入到合资公司中。大唐是根红苗正的国有企业，在中国的3G和4G征程中，一直承担着中国技术的全球标准重任，而且国家对其是各种政策性照顾。高通选择与大唐合资，或许更多地是看到大唐的特殊身份。据传，这个合资公司的架构股权模式为：大唐控股，高通为**大股东，大疆为意思型小股东。除过大唐的特殊身份外，联芯科技可谓大唐旗下优势资产之一，特别是联芯科技去年推出的**产品LC1860，由于搭上红米2A一炮而红，出货量号称高达千万。但是此后联芯与小米的合作陷于停滞，从今年到现在，联芯的手机芯片在国内出货量近乎为零。而同时，小米正在全力开发自己的芯片产品。但是从LC1860本身来说，这

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旗连电子UHF RFID读写器芯片产品将亮相深圳物联网展

　2016深圳国际物联网与智慧中国博览会将于8月18日到20日在深圳会展中心隆重举行，届时将会有来自物联网行业的众多企业参展。无锡旗连电子科技有限公司也将亮相本次展会，展示公司UHF RFID读写器芯片及写器整机、发卡器等产品，欢迎有兴趣的观众到场参观交流。据��，无锡旗连电子科技有限公司(以下简称“旗连电子”)成立于2011年，是一家专业从事超高频(UHF)射频识别(RFID)读写器芯片产品开发与技术服务的高科技企业。该公司研发团队在RFID领域具有多年的设计及应用经验，能为客户从硬件开发到系统设计提供有力的本地支持，协助客户制定系统方案，加速开发流程，有效控制成本。目前，旗连电子的主营产品UHF RFID读写器芯片具有完全自主知识产权，符合国际和国内标准及相关规范，在集成度，功耗，价格等方面的综合指标处于业内**。该公司自助研发的MagicRF M100，是一款高度集成的CMOS SoC读写器芯片，主要用于典型读距离在1m以内的应用。该芯片具有低功耗，小尺寸的特征，是低成本读写器和模块的优良解决方案。MagicRF QM100是该公司推出的另一款高度集成的CMOS SoC读写器芯片，

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F-昂宝快充芯片增股价率先表态

联合影音 (0)

手机快速充电成新款智能型手机标准配备，带动电源管理IC厂F-昂宝（4947）第2季手机快充晶片需求增加，股价提前反应基本面回升，今日股价跌深反弹至185.5元，涨幅7.84%。　F-昂宝首季税后净利0.9亿元，每股税后净利2.16元，业绩较上季衰退，第2季受惠于中国智能型手机大厂新款手机支援快速充电功能，带动F-昂宝电源晶片出货量增加。　去年同期各大手机厂支援快充并不普及，手机快充渗透率仅5%水准，从第1季各手机品牌推出新款手机已陆续支援手机快充功能，尤其中国智能型手机品牌厂，纷纷强调手机快充及指纹辨识功能已提升附加价值，今年快充渗透率跃升至30%。　F-昂宝首季手机充电晶片，较去年同期大增年增40%，主因为中国手机品牌客户华为、小米与OPPO等维持成长趋势，使得F-昂宝在中国智能型手机充电市场市占率达到20%以上，且中国政策持续扶植国内晶片厂，F-昂宝具备中国本土企业优势，可迅速切入一线大厂抢得先机。　

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印度智能手机市况大爆发　联发科抢攻4G芯片商机

近年印度市场出现从功能型手机转换至智能型手机的换机潮，驱动印度跃升为全球智能型手机新兴成长市场，吸引美国、大陆及南韩等手机品牌厂积极抢进这块新市场宝地，印度本地手机品牌同样在本地市场逐渐萌芽茁壮，成为全球手机芯片市场上一块不可忽视的市场商机，如芯片大厂联发科预估，2016年印度市场将占该公司全球芯片出货量逾10%市占比重，成为一块不可忽视的手机芯片新兴销售市场。根据The Economic Times等外媒报导，联发科新兴市场**总监暨销售负责人Arthur Wang表示，印度已成为带动联发科成长的一块重要市场，2015年联发科在全球的智能型手机芯片组出货量达4亿颗，其中超过3,300万颗便是出货至印度市场，预期随着印度市场4G LTE采用率提升，至2016年印度可望贡献联发科整体智能型手机芯片组出货量逾10%比重。目前在印度智能型手机市场，联发科已取得Micromax及Lava等多家印度本土手机制造商的智能型手机芯片订单，Wang指出，目前印度4G智能型手机销售正快速成长，联发科也正在与印度Micromax、Lava、Karbonn以及大陆联想(Lenovo)等业者合作，未来几个月内

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加强供给侧改革打造制造强省新引擎

安徽省经信委党组书记主任牛弩韬工业是推动供给侧结构性改革的主战场、主抓手，供给侧结构性改革是实现工业经济转型升级、提质增效的主要路径和主攻方向。安徽省将深入实施“中国制造2025安徽篇”，**落实“去降补”任务，扎实推进工业领域供给侧结构性改革，打造制造强省新动力新引擎。拉升工作标杆奋力争先进位“十二五”期间安徽规模工业增加值年均增长14.1%，年均净增规模企业1783户，均居**第2位。在中部6省中，安徽发展速度虽然位居前列，但总量质量仍有差距，主营业务收入、利润总额分别居中部第3、第4位。对标习总书记视察安徽重要讲话，按照省委提出的“奋力在中部崛起中闯出新路、勇敢地向****方阵冲刺”要求，安徽省经信委将进一步拉升工作标杆，勇于担当作为，力争到2020年，主营业务收入晋升1位，进入**前8；利润晋升3位，进入**前10，工业强省的地位和作用进一步增强。坚持**驱动提升供给能力围绕产业链部署**链，统筹推进科技、产业、企业、产品和市场“五大**”。把**作为发展**动力，强化企业**主体地位，发挥企业家、**人才、各级干部三个“关键少数”的主动性创造性，优化**环境，培育**文化，

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中天联科首推ISDB-T高清机顶盒单芯片

集微网 (0)

集微网消息，作为数字电视领域专用芯片设计的**企业，中天联科日前宣布其推出ISDB-T高清机顶盒单芯片(SoC)产品，不久将会正式量产。中天联科此次推出的ISDB-T高清机顶盒单芯片，集成了512Mb的DDR2内存，具有和业界同类芯片相比*高的集成度。该单芯片集成了已被市场广泛应用的ISDB-T信道解调芯片和通用解码芯片，其ISDB-T解调性能**，能完全满足巴西EAD规范中麦肯齐数字电视实验室(Mackenzie DTV Laboratory)对于单频网(SFN)和多径(Multipath)的性能需求，在同类产品中性能表现更为优异；加上灵活的软件架构，可以通过软件升级方式实现深度算法修改，从而使得其面对复杂的现场环境中有*好的灵活性，为客户提供*佳产品价值。另外，该ISDB-T单芯片对紧急预警广播EWBS也实现了良好的支持，可以为菲律宾海啸等自然灾害预警提供良好的方案。作为全球四大主流数字电视标准之一，ISDB-T发源于日本，并逐步普及至其它国家，主要应用于南美的巴西、阿根廷、委内瑞拉以及亚洲菲律宾等国家。巴西、菲律宾等国家已发布了ASO计划，其中巴西明确计划在2018年关闭全部模拟

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兴柜：联发科旗下PA芯片金鸡络达，Q1获利差，股价重挫

财讯 (0)

联发科(2454)旗下的无线通讯芯片设计业者，也在兴柜挂牌的络达(6526)，受到**季获利不佳影响，今日股价开低后一路重挫，不单跌破百元大关，盘中跌幅更超过二成以上，目前股价在88.8元到96元间震荡，为公司登录兴柜以来*低价。络达**季合并营收9.37亿元，年减11.44%，单季税后净利4101万元，较去年同期大减71.9%，以目前股本6.05亿元计，单季每股只赚0.68元。此获利水准甚差，导致今日卖压大举涌入，股价出现单日罕见的重挫，盘中*低价位剩下88.8元。络达是今年被联发科寄予高度期盼的子公司，后续将从兴柜转上市柜，主要以产出功率放大器暨蓝牙芯片为主，去年在大陆智能型手机功率放大器（PA）及卫星定位系统低杂讯放大器（GPS LNA）市占率，全年营收达46.36亿元创历史新高，但今年首季受淡季、产业链库存调节导致出货量骤减等不利因素冲击，今年首季营运表现甚为不佳。

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传英特尔拿下iPhone7一半基带芯片高通怎么办？

英特尔（Intel）在移动设备市场传出捷报，英特尔4G LTE数据机（Modem）芯片传已强势挤进苹果（Apple）预计9月发表的新款iPhone供应链，且英特尔拿下订单比重上看5成，远高于业界预期。半导体业者透露，英特尔该款芯片晶圆代工将交由台积电，封装由英特尔自行操刀，测试大单则由京元电拿下。不过，相关业者对于订单消息均未证实。半导体业者表示，英特尔在全球移动设备市场争霸赛落居下风，处理器芯片难敌ARM大军强力攻势，英特尔甚至被迫裁员1.2万人，约占全球员工1成，然英特尔在Modem芯片部分却传出捷报，英特尔拿下苹果新款iPhone约5成订单，远超过业界原本预期3成订单比重。事实上，高通（Qualcomm）日前已透露将有重要客户订单流失，业者认为应该就是苹果订单。半导体业者指出，这次系由英特尔负责手机芯片业务的子公司 Intel Mobile Communications GmbH（IMC），直接下单给台系晶圆代工及测试厂，IMC是英特尔在2011年收购英飞凌（Infineon）手机芯片部门后，所成立的100%持股子公司。英特尔这次Modem芯片获得苹果新款iPhone的订单比

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董明珠与雷军格力与小米相煎何太急？

必联网 (0)

念念不忘，必有回响。何况是曾经两会期间的“同框CP”，雷军和董明珠10亿元赌约的老梗尽管已经老到咬不动嚼不烂，却依然吸引眼球。而这一次，董明珠的底气似乎更加足了，她说：“大家都说董明珠死定了，我活得好得很。放心，*后输的一定是他(雷军)。真正的困局在心中，只要心里没有困局，所有的困难都不是难。” 据报道，这句话是5月15日，董明珠在广州以“2016企业困局与破局”为题开授董明珠自媒体公开课**课上讲的一句话。一个背景：小米和格力的2015年过得都不太好格力：糟糕的2015财年董小姐讲这段话的背景是格力电器公司2015年营收断崖式下降了390多亿元。根据财报，格力电器2015年实现营业总收入1005.64亿元，同比2014年的1400.05亿元下滑28.17%。董明珠却在这份财报找到了自信：“到2015年下滑了390多亿元，按照10亿元营收企业算，那就是39家，很多人就说格力有问题，格力不行了。每个企业对自己要充分了解企业现状，企业是否有问题是自己来判断。经常有人讲说这个人不行了，外面很漂亮，但是已经得癌症了，虽然我穿得破一点，但是体格强壮。所以，我们在市场上经常发现，这家企业很好，可是

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中国有了光刻机核心技术

对于普通人来说，光刻机或许是一个陌生的名词，但它却是制造大规模集成电路的核心装备，每颗芯片诞生之初，都要经过光刻技术的锻造。记者13日从清华大学获悉，国家科技重大专项“光刻机双工件台系统样机研发”通过验收，使我国成为少数能研制光刻机双工件台这一超精密机械与测控技术领域**系统的国家之一。“简单地说，光刻机就是把工程师的设计‘印入’基底材料，其核心技术长期被荷兰、日本、德国等把持。”“千人计划”专家、从事密码芯片研发的九州华兴集成电路设计公司**科学家丁丹在接受科技日报记者采访时说，“我们研发的芯片投入生产时，130纳米的芯片开模就是120万元人民币，而28纳米的芯片开模费用高达上千万元人民币。”据介绍，为了将设计图形制作到硅片上，并在2—3平方厘米的方寸之地集成数十亿晶体管，光刻机需达到几十纳米甚至更高的图像分辨率。而光刻机两大核心部件之一的工件台，在高速运动下需达到2纳米（相当于头发丝直径的三万分之一）的运动精度。因此光刻机双工件台又被称为“超精密技术皇冠上的明珠”。专家组认为，历经5年攻关，研究团队研制出2套光刻机双工件台掩模台系统α样机，关键技术指标已达到国际同类光刻机双工件台水

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英特尔基带芯片获苹果新款iPhone一半订单

英特尔(Intel)在行动装置市场传出捷报，英特尔4G LTE数据机(Modem)晶片传已强势挤进苹果(Apple)预计9月发表的新款iPhone供应链，且英特尔拿下订单比重上看5成，远高于业界预期。半导体业者透露，英特尔该款晶片晶圆代工将交由台积电，封装由英特尔自行操刀，测试大单则由京元电拿下。不过，相关业者对于订单消息均未证实。半导体业者表示，英特尔在全球行动装置市场争霸赛落居下风，处理器晶片难敌ARM大军强力攻势，英特尔甚至被迫裁员1.2万人，约占全球员工1成，然英特尔在Modem晶片部分却传出捷报，英特尔拿下苹果新款iPhone约5成订单，远超过业界原本预期3成订单比重。事实上，高通(Qualcomm)日前已透露将有重要客户订单流失，业者认为应该就是苹果订单。半导体业者指出，这次系由英特尔负责手机晶片业务的子公司Intel Mobile Communications GmbH(IMC)，直接下单给台系晶圆代工及测试厂，IMC是英特尔在2011年收购英飞凌(Infineon)手机晶片部门后，所成立的100%持股子公司。英特尔这次Modem晶片获得苹果新款iPhone的订单比重较

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英特尔Modem芯片发威　获苹果新款iPhone一半订单

英特尔(Intel)在移动装置市场传出捷报，英特尔4G LTE数据机(Modem)芯片传已强势挤进苹果(Apple)预计9月发表的新款iPhone供应链，且英特尔拿下订单比重上看5成，远高于业界预期。半导体业者透露，英特尔该款芯片晶圆代工将交由台积电，封装由英特尔自行操刀，测试大单则由京元电拿下。不过，相关业者对于订单消息均未证实。半导体业者表示，英特尔在全球移动装置市场争霸赛落居下风，处理器芯片难敌ARM大军强力攻势，英特尔甚至被迫裁员1.2万人，约占全球员工1成，然英特尔在Modem芯片部分却传出捷报，英特尔拿下苹果新款iPhone约5成订单，远超过业界原本预期3成订单比重。事实上，高通(Qualcomm)日前已透露将有重要客户订单流失，业者认为应该就是苹果订单。半导体业者指出，这次系由英特尔负责手机芯片业务的子公司Intel Mobile Communications GmbH(IMC)，直接下单给台系晶圆代工及测试厂，IMC是英特尔在2011年收购英飞凌(Infineon)手机芯片部门后，所成立的100%持股子公司。英特尔这次Modem芯片获得苹果新款iPhone的订单比重较预

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高通/大唐/大疆或将共研无人机芯片

近日，记者获悉，国际芯片巨头高通正与大唐电信筹备成立合资公司，而且无人机公司大疆也参与其中谈判。吸引三方合作的，是大唐电信旗下芯片公司联芯科技的无人机芯片业务，目前*大的两家无人机公司大疆、零度，均采用了联芯科技的芯片方案。多位知情人士告知记者：“已经明确三方在谈判，但目前无法预测结果如何。”自2014年我国政府出台《集成电路产业推进纲要》以来，国际芯片巨头陆续加强与国企的合作。高通此前已经与中国集成电路制造龙头企业中芯国际合作，为后者提升了28nm工艺，并将*畅销的高通410芯片代工业务授权给中芯国际。2016年1月，高通又与贵州省成立合资公司，授权后者设计、开发针对中国市场的服务器芯片。大唐电信是国内**的半导体集团，旗下联芯科技是手机芯片设计公司，凭借TD-SCDMA、TD-LTE技术积累，在3G时代成为国内主要手机芯片供应商之一。2014年，大唐电信曾注资25亿元成立大唐半导体设计有限公司，整合旗下多方芯片业务。2015年，大唐电信曾与美国芯片公司Marvell谈判收购后者手机芯片业务，并计划将该芯片业务整合到联芯科技旗下，但知情人士透露，本次收购*终因为大唐电信的内部复杂因素

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大陆手机品牌强弱更分明　芯片订单盛衰落差大

2016年大陆智能型手机市场战况趋烈，台系芯片业者若能够争取到市占率持续成长的大陆手机品牌厂订单，营运表现将相对突出，但若大陆手机品牌客户市占率下滑，芯片业者不仅将面临出货时程递延，加上高额的应付帐款及偏高的库存水位，将让业者心惊胆跳，由于2016年大陆手机品牌厂出货表现好坏差很多，将牵动台系芯片业者营运动能落差大。台系一线芯片业者指出，2016年上半全球手机市场中、低阶机种销售表现略超出预期，高阶机种需求疲软，台系芯片业者多以中、低阶机种为主力战场，联发科第2季营收成长目标逾3成，便可看出全球中、低阶手机市场需求气势，然因大陆各家手机品牌厂市占率变化加剧，恐将对台系芯片业者订单产生不同的影响。2016年业绩成长*突出的大陆手机品牌厂Oppo、金立及Vivo，纷将2016年智能型手机出货成长目标订在30%高标，且目前看来达标的机会颇大，让相关零组件供应商业绩明显受惠，联发科第2季营收成长目标几乎傲视所有半导体大厂，Oppo、Vivo及金立订单贡献功不可没。联想在完成整合摩托罗拉(Motorola)手机研发资源后，2016年下半手机新品将大举出笼，出货规模动辄达1,000万支等级，**

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紫光入股苹果芯片设计商Imagination

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中国清华紫光集团近期收购苹果的晶片供应商ImaginationtechnologiesGroup的少数股份。市场猜测，此举可能使苹果认真考虑对Imagination的收购，使得Imagination的股价9日大涨13％。 Imagination昨在一份文件中公布清华紫光集团持有公司约3％股份。投资银行Investec的分析师Roger Phillips表示，清华紫光身负发展中国半导体的任务，未来可能会进一步收购Imagination。投行Liberum则推测，苹果不会坐视Imagination被紫光吃下，因为苹果身兼Imagination的股东与客户，而紫光的入股，反而有望加快苹果的完全收购。华尔街日报则指出，苹果在两个月前曾表示，对竞购Imagination进行谈判，但目前没有计画要提出收购。Imagination的产品广泛被用于苹果的A系列处理器，公司总市值约5亿英镑，苹果则持有该公司约8％的股份。在��、中两大金主先后入股的情况下，Imatination在伦敦的股价昨开盘大涨13％，盘中价格一度达到每股169.5英镑。受中国官方资金奥援，清华紫光计画要在未来5年内于半导体与科技产业

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DLP光学芯片组与支援工具解决芯片设计挑战

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德州仪器(TI)在2016 DLP**应用研讨会上展示多项基于DLP晶片的产品应用。具独特性且可编程的DLP技术，为开发人员带来能够应用在消费、汽车和工业领域等市场中*具创意的解决方案。德州仪器(TI)在2016 DLP**应用研讨会上展示多项基于DLP晶片的产品应用。具独特性且可编程的DLP技术，为开发人员带来能够应用在消费、汽车和工业领域等市场中*具创意的解决方案。产品应用范围除了涵盖穿戴式显示器、微投影机、3D列印机，其中更包含一个基于DLP晶片组的参考设计，其近红外线(NIR)分析能够利用光学技术精准地了解食物当中的各种“指纹”和光谱特征。TI DLP Pico微投影显示技术提供高亮度、高效率和可延展的解决方案，使轻小的机身能够投射出超过100寸(斜角线)大小的影像。以DLP 0.47寸TRP Full-HD 1080p晶片组为*佳实例，小巧的应用装置如微投影机、智慧行动电视、智慧家用显示装置、后装市场车用抬头显示器、数位招牌和穿戴式装置等，能够投射出全高清解析度影像。**的DLP进阶光学控制解决方案提供快速且精准的光源操控解决方案，可应用在3D列印机、3D扫描器、光谱仪和数

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英飞凌牵手昆腾微电子合作开发**控制芯片解决方案

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元器件交易网讯 5月12日消息，今天，英飞凌科技与昆腾微电子在北京正式签署战略合作协议。未来，双方将整合研发技术和优势资源，携手研发面向中国智能卡和移动支付市场的高性能、双界面**控制芯片。英飞凌智能卡与**事业部全球总裁Stefan Hofschen博士表示：“昆腾微电子和英飞凌希望保持长期合作，因为中国始终是**控制器的战略性市场。我们诚愿与昆腾微电子这样的产业链上下游合作伙伴并肩同行，结合中国金融支付行业的特色，不断**开发符合中国认证要求的高性能**解决方案。”昆腾微电子**执行官林海青博士表示：“英飞凌与昆腾微电子的强强联手，是德国技术与中国实力的**联姻。通过合作协议，双方将更好地专注于各自的专业技术领域，为行业提供满足市场多应用功能需求、业界**的**解决方案。”英飞凌中国总裁兼执行董事苏华博士表示：“我们希望通过此类战略合作项目的顺利开展，能实现与中国合作伙伴的共同成长，助力中国支付市场发展，融合‘互联网+’，成为现代金融服务和支付体系的重要组成部分，更好地服务民生、服务社会。”

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三星进军无人驾驶芯片

中关村在线 (0)

无人驾驶汽车领域，谷歌、特斯拉、苹果等都是积极参与者，而三星似乎进展缓慢。现在《韩国先驱报》传来消息称，三星在无人驾驶汽车早已经开始布局，只不过这次是无人驾驶专用半导体芯片和传感器。报道称，三星已经成立一个专门小组，用以研发半导体芯片和传感器，并且通过System LSI部门来研发汽车零部件产品。而三星新成立的汽车零部件研发小组直接由CEO权五铉负责监督。*近三星又与奥迪签署了合作协议，为后者提供闪存芯片。看来，三星将在**批无人驾驶和电动汽车领域扮演着重要的作用。之前LG已经和福特建立了合作伙伴关系，而现在三星也成为了宝马电动及混合动力汽车的**电池供应商。谷歌*近刚刚与克莱斯勒和菲亚特集团进行合作，将为后者的休旅车装配自己的无人驾驶技术。同时，沃尔沃也表示在2017年正式开始在道路上测试无人驾驶汽车。而三星未来是否有计划研发属于自己的无人驾驶汽车目前来看还无法确定，但是至少现在已经成为了该领域不可或缺的一部分。

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紫光收购Imagination 3%股份

北京时间5月9日消息，据投资机构晨星网站报道，英国芯片制造商ImaginationTechnologiesPLC周一在一份监管文件中披露，紫光集团已经收购了该公司3%股份。在该消息披露后，Imagination股价出现大涨。Imagination股价在周一早盘交易中上涨15%至173.25便士，是富时综合指数中表现*好的成分股。紫光集团在去年11月表示，计划在未来5年时间内投资470亿美元，目标是成为全球第三大芯片制造商。紫光集团由清华大学控股。紫光集团在去年8月计划以230亿美元收购美光科技，但被拒绝。紫光集团还曾考虑收购西部数据股份，也没有成功。紫光集团已购入台湾力成科技股份。许多报道都把Imagination列为潜在收购对象。今年3月，在传出苹果有意收购Imagination后，后者的股价出现大涨。苹果随后否认了这一报道，表示目前不打算对Imagination发出收购要约。

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新型芯片：集成光量子技术更具有应用性！

量子计算技术的背景回顾：近日，基于对于加密学和量子力学的蓬勃兴趣，小编带大家展望了一下新型的量子计算技术的发展，以及是否会对一些加密算法造成威胁：量子计算机的发展会破解RSA加密算法吗？量子计算与一般的计算不同，因为它基于量子位。不像普通的比特位，只能代表0和1，量子位可以代表0和1的叠加态（同时）。多个量子位可以在称为“纠缠”的状态下连接，这样操作一个量子位可以改变整个系统，即使单独的量子位物理距离很远。这是牵一发而动全身的概念，而且这一根头发还离得自己的位置很远。这种性质是量子信息处理的基础，旨在建设超高速量子计算机和以完全**的方式传输信息。谈到的量子计算机技术的实践，是主要基于电场里面的离子，对它们进行激光操作，从而代表不同的量子位。这种技术的应用性如何？真是要划上一个大问号。量子技术应用的新突破在哪里？然而，*近在科学杂志上，魁北克大学国立科学研究院的教授RobertoMorandotti教授和他的团队，发表了一篇文章，论证了他们可以在光学芯片上产生复杂的量子纠缠状态，这将有望革新信息技术，同时也使得量子信息处理技术，更加接近现实应用。这个国际化的研究小组，论证了芯片上的频率

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IC中概股掀开回归A股**幕？

本报记者陈炳欣5月4日，A股上市公司综艺股份发布公告称，拟购买北京中星微电子旗下子公司中星技术的100%股权，预估作价101亿元，其中现金支付对价金额为23亿元，剩余部分以发行股份形式支付。交易完成后，北京中星微将持有综艺股份13.91%股权，为公司第三大股东。对此，业界普遍认为，这是中星微电子在美股退市之后，绕开借壳上市的烦扰，以重组并购方式实现登陆A股的重要步骤。2013年12月紫光集团收购在美国纳斯达克上市的展讯通信，开启了中概股芯片公司回归A股的**阶段进程——美股退市，而此次中星微电子借重组之机登陆A股，则预示着**阶段的大幕将要**拉开。借途重组并购中星微登陆A股中星微电子是我国重要的芯片设计公司之一，以摄像头芯片为主营，2005年在美国纳斯达克上市，是**家在美上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。2013年中概股芯片退市浪潮袭来，展讯通信、锐迪科、澜起科技等公司纷纷被私有化，中星微也于2015年12月实现了退市。然而，5月4日，停牌近四个月后刚刚复牌的综艺股份突然发布公告称，拟以支付现金及发行股份的方式，总计作价101亿元收购中星技术100%股权。公告显示，中星技

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英特尔酝酿新攻势　布局5G、基带芯片仍有可为

英特尔(Intel)决定终止开发两款Atom新一代移动处理器，被外界视为是在全球移动芯片领域大挫败，但实际上英特尔仍未弃守全球移动芯片市场，将持续针对5G及基频芯片进行布局，未来可望酝酿新攻势。根据财星(Fortune)、TheVerge等媒体报导，英特尔在全球移动芯片市场上，未来只是不会在低阶市场奋战，面对新兴的5G技术市场新蓝海，目前才正要展开市场争夺战，对于英特尔来说仍有机会。尽管距离5G真正落实应用的时间点还早，但英特尔��宣布与爱立信(Ericsson)、Verizon、诺基亚(Nokia)及乐金电子(LGElectronics)等业者结盟，进行5G先导性试验计划，面对移动芯片市场劲敌高通(Qualcomm)亦正推动自有5G技术进程，英特尔未来在全球5G无线技术竞赛，能否力挽过往颓势值得关注。另外，有鉴于移动芯片考量的是系统单芯片(SoC)整合能力，基频芯片的重要性不低于应用处理器，业界认为英特尔或许是借由退出移动芯片部分领域，将更多资源投入基频芯片市场发展。英特尔执行长BrianKrzanich日前亦曾提到，基频芯片市场仍具备发展潜力。2015年英特尔在全球LTE基频芯片出货

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英飞凌发布业界**款单芯片照明接口IC

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5月9日，英飞凌正式发布了CDM10V。这款结构紧凑、高度集成的LED调光IC，可让工程师以一个IC替代传统调光方案中的多个分立器件。减少调光电路组件数量和占板空间达70%。英飞凌的CDM10V是业界**款单芯片照明接口IC，能将0-10V模拟输入转换成主控IC所需的PWM或调光输入信号。该信号是通过光耦进行传输的5mAPWM信号，占空比范围0-100%。CDM10V可用于多种不同的商业和工业LED照明应用，关键参数可进行一次性配置，比如*小占空比(1-10%)、PWM输出频率(200Hz-2kHz)、调光器/电阻器偏置电流(50μA-500μA)以及“dim-to-off”功能。此外，在启用“dim-to-off”功能的情况下，该IC还可以接受PWM输入。CDM10采用6引脚的SOT封装，非常适用于高组件密度的小型化PCB设计。Vcc11~25V的供电电压范围，确保兼容常见LED照明应用，包括槽灯、射灯、壁灯、办公室照明和广告灯箱。CDM10V是英飞凌相关照明产品组合的一部分，包括控制IC和MOSFET。

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LED产能过剩背后的冷思考，**产品反而欠缺

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随着LED照明渗透率的提升，产品价格不断下滑，为争取到更多的利润，LED企业纷纷扩建生产线，意欲通过刺激需求量，达到薄利多销。此处，尤其以在LED产业链的低端市场，沦为时下产能过剩的重灾区。作为曾经朝阳产业的LED绿能制造，为何频频出现这种困局?产能过剩危机“以LED上游为例，在市场环境和政府补贴的双重刺激下，产能不断扩张，大多数企业通过扩大生产规模来摊薄生产成本，压低价格来换取市场份额，导致LED芯片价格不断下降。” 国内一家排名前三的芯片企业内部人士透露道。去年以来，随着国内三安光电、华灿光电等芯片厂持续扩产，加之LED照明需求增速明显放缓，行业竞争不断加剧，作为LED照明产业链*上游的芯片环节同样感受到了压力。而来到今年，时下在国内LED企业普遍加码产能扩张的形势下，晶元光电、三星电子、CREE等国际企业均做出了选择性减产的决定，以缓解LED产业供需失调的现状和价格下跌的压力，可见产能过剩已经成为LED行业发展的一大障碍。“延伸至中下游领域，为何说产能过剩?行业准入门槛低是一项重要原因，并且也是目前较难解决的。”木林森照明市场总监孙少峰表示。今年开年伊始，“召回门”将中国制造的质

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三星拟与中国企业合作生产逻辑芯片：机会与挑战同在

据《韩国时报》报道称，三星正在考虑与中国**半导体企业合作，以提振其逻辑芯片销售和市场份额。作为世界*大的内存芯片商，三星渴望强化自己的技术实力，减少对传统内存芯片的依赖。由于中国制造商大规模扩充产能，传统内存芯片已经变成商品到处泛滥。相比之下，逻辑芯片市场波动较小、利润相对较高。一名知情人士向《韩国时报》透露：“一方面，中国充满机会；另一方面，中国对三星来说是真实存在的威胁。三星希望与中国企业建立战略合作关系，重点发展逻辑芯片业务，我们一点也不意外。工作层面的讨论已经在进行了。”中国半导体产业每年的市场规模约为1500亿至1700亿美元，占了世界总芯片消耗量的40%至50%。然而，三星芯片业务在中国的规模却远远落后于国际竞争对手。根据Capital IQ的数据显示，去年中国贡献了三星总销售额的15%，在前9大芯片企业中比重*低。例如，2015年博通营收的60%来自中国，高通、NXP、德州仪器、镁光分别是53%、51%、45%和41%。甚至SK海力士（24%）都比三星要高。知情人士称：“有人认为，中国支持建立合资公司，这也许有助于三星电子、SK海力士更好地进入中国市场，对于这点可能性我

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Type-C芯片整合挡不住　二合一/三合一晶片蓄势待发

新电子 (0)

Type-C二合一晶片商机逐渐升温。USB Type-C介面备受瞩目，但从目前各家业者推出的终端产品看来，降低开发商的制造成本是该介面能否迅速普及的关键。有鉴于此，各大晶片商纷纷布局Type-C二合一与三合一晶片，盼藉由提高整合度来降低成本。贸联(Bizlink)**行销经理吕康威表示，Type-C挟着可传输影音、数据资料和大功率供电三种应用优势席卷市场，但普及率若要达到与Type-A一样的水准，预估尚需2～3年时间酝酿。由目前已出货的Type-C连结装置(Dongle)或相关的周边产品看来，Type-C产品的成本是否能继续下降，显然是一大考量因素。贸联研发协理徐明佐补充，现阶段Type-C大多还是以独立晶片PD控制器(PD Controller)进行通讯协定沟通。不过，除了PD控制器外，应用开发商还须要其他晶片协助，方能实现Type-C介面。Type-C晶片的价格较现有的传输介面昂贵，为促使成本下降，晶片商开发整合型的Type-C晶片将会成为一大趋势。徐明佐指出，2016年Type-C二合一晶片已陆续面市，包含整合高速USB多工器(MUX)晶片、USB告示板(Billboard)，

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紫光入股苹果芯片设计商

中国清华紫光集团近期收购苹果的晶片供应商Imagination Technologies Group的少数股份。市场猜测，此举可能使苹果认真考虑对Imagination的收购，使得Imagination的股价昨（9）日大涨13％。 Imagination昨在一份文件中公布清华紫光集团持有公司约3％股份。投资银行Investec的分析师Roger Phillips表示，清华紫光身负发展中国半导体的任务，未来可能会进一步收购Imagination。投行Liberum则推测，苹果不会坐视Imagination被紫光吃下，因为苹果身兼Imagination的股东与客户，而紫光的入股，反而有望加快苹果的完全收购。华尔街日报则指出，苹果在两个月前曾表示，对竞购Imagination进行谈判，但目前没有计画要提出收购。Imagination的产品广泛被用于苹果的A系列处理器，公司总市值约5亿英镑，苹果则持有该公司约8％的股份。在美、中两大金主先后入股的情况下，Imatination在伦敦的股价昨开盘大涨13％，盘中价格一度达到每股169.5英镑。受中国官方资金奥援，清华紫光计画要在未来5年内于半导体

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宁波材料所联合韩国专家突破荧光透明陶瓷封转技术

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记者昨日从中科院宁波材料所获悉，该所特种纤维与核能材料工程实验室研究人员经过四年努力，通过与韩国岭南大学材料与工程系专家Jaehyung Lee合作，摸索出荧光透明陶瓷封转技术，解决并突破两相复合陶瓷界面相容性问题和低光散射损耗的高透明陶瓷制备技术瓶颈，成功将陶瓷荧光粉镶嵌入热膨胀系数匹配的铝基透明陶瓷基体中。“该透明陶瓷片的热导率达到14瓦/米·度，硅胶和环氧树脂在0.4瓦/米·度，相当于将传统封装中被动发光模块的热导率提高了两个数量级。”东华大学材料学专业邓启煌博士是该研究团队成员之一，于2014年5月作为该所博士后工作站培养的博士后作结题报告并顺利出站。他告诉记者，研究团队通过调整荧光粉的颜色和含量，获得了不同发光要求的光转换透明陶瓷片型号。“固态照明被誉为继白炽灯、荧光灯与高强度气体放电灯之后的第四代电光源。” 邓启煌说，白炽灯、荧光灯的能量转换效率分别只能达到5%、20%，而LED(发光二极管)的能量转换效率则超过50%。因此，LED的耗电量分别仅为白炽灯、荧光灯的10%、40%。“特别是蓝光芯片结合黄光荧光粉合成白光照明，将是下一代照明的一个重要方向。”近年来，LED主要采

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LED显示屏信号传输的秘密

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LED显示屏广泛使用在休闲文明广场、繁华商贸基地、商业街、***、地铁、商场等场所。因为其使用领域的多样性、复杂性，对音视频信号传输的稳定、牢靠、流畅性也提出了更高的需求。单屏播放或组网联播的LED显示屏的信号采用的传输办法具多元化。常见的LED显示屏信号分为网线传输的有线信号，GPRS、3G、4G等无线信号。一、LED显示屏信号传输的分类1、无线传输：首要依靠无线信号作业的频率不同来进行分类，例如长波、中波、短波、微波等。手机信号是一种无线接入办法，如今很多运用的手机GSM作业频率在900MHz。电视信号品种就多了，比方有线电视：一般的是传输模拟信号的，数字电视是传输数字信号的;卫星上的电视信号都是数字信号的LED显示屏信号。2、有线传输：又可分为模拟信号传输、数字电信号传输、数字光信号传输。二、LED显示屏大信号传输工程除了信号衰减以外，影响信号传输的另一个要素是信号反射。阻抗不匹配和阻抗不接连是致使RS-485总线构成信号反射的两个首要原因。阻抗不匹配，阻抗不匹配首要是485芯片与通讯线路之间的阻抗不匹配。之所以导致反射是因为在通讯线路空闲时，全部通讯线路信号乱七八糟，一旦此类反

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苹果A11芯片设计定案　台积电启动备战　明年1Q送样认证

尽管苹果(Apple)*近财报表现不如预期，智能型手机市场弥漫缺乏杀手级应用声浪，然苹果新一代iPhone及处理器产品发展动向，仍备受半导体业者瞩目，近期业界传出台积电10纳米制程已经开始接受2017年下半新款iPhone的A11处理器设计定案(Tape-out)，将陆续进入送样、试产及量产流程。不过，台积电发言体系及苹果均未正面回应与证实相关消息。供应链业者透露，台积电10纳米制程即将投入苹果A11处理器相关生产准备作业，2016年第4季进入工程认证，2017年第1季将样品送交客户认证，*快2017年第2季小量生产，预期第3季起将明显挹注台积电营运表现，初估台积电至少将拿下逾三分之二的苹果订单。依照台积电先前揭露的7/10纳米先进制程计划，预计2017年起量产，其中，7纳米制程在2017年已有15个设计定案，且有20个客户正积极商议中，至于10纳米制程则主要应用在行动装置等产品，目前台积电已完成10纳米制程技术验证，2016年进入量产，符合目标进度。目前台积电7纳米制程技术已进入**开发阶段，其与10纳米制程有超过95%的共用设备可相互使用，7纳米制程不仅大幅改善芯片密度、降低功耗

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苹果A11芯片设计定案　台积电启动备战　明年1Q送样认证

尽管苹果(Apple)*近财报表现不如预期，智能型手机市场弥漫缺乏杀手级应用声浪，然苹果新一代iPhone及处理器产品发展动向，仍备受半导体业者瞩目，近期业界传出台积电10纳米制程已经开始接受2017年下半新款iPhone的A11处理器设计定案(Tape-out)，将陆续进入送样、试产及量产流程。不过，台积电发言体系及苹果均未正面回应与证实相关消息。供应链业者透露，台积电10纳米制程即将投入苹果A11处理器相关生产准备作业，2016年第4季进入工程认证，2017年第1季将样品送交客户认证，*快2017年第2季小量生产，预期第3季起将明显挹注台积电营运表现，初估台积电至少将拿下逾三分之二的苹果订单。依照台积电先前揭露的7/10纳米先进制程计划，预计2017年起量产，其中，7纳米制程在2017年已有15个设计定案，且有20个客户正积极商议中，至于10纳米制程则主要应用在行动装置等产品，目前台积电已完成10纳米制程技术验证，2016年进入量产，符合目标进度。目前台积电7纳米制程技术已进入**开发阶段，其与10纳米制程有超过95%的共用设备可相互使用，7纳米制程不仅大幅改善芯片密度、降低功耗

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苹果A11芯片设计定案　台积电启动备战　明年1Q送样认证

尽管苹果(Apple)*近财报表现不如预期，智能型手机市场弥漫缺乏杀手级应用声浪，然苹果新一代iPhone及处理器产品发展动向，仍备受半导体业者瞩目，近期业界传出台积电10纳米制程已经开始接受2017年下半新款iPhone的A11处理器设计定案(Tape-out)，将陆续进入送样、试产及量产流程。不过，台积电发言体系及苹果均未正面回应与证实相关消息。供应链业者透露，台积电10纳米制程即将投入苹果A11处理器相关生产准备作业，2016年第4季进入工程认证，2017年第1季将样品送交客户认证，*快2017年第2季小量生产，预期第3季起将明显挹注台积电营运表现，初估台积电至少将拿下逾三分之二的苹果订单。依照台积电先前揭露的7/10纳米先进制程计划，预计2017年起量产，其中，7纳米制程在2017年已有15个设计定案，且有20个客户正积极商议中，至于10纳米制程则主要应用在行动装置等产品，目前台积电已完成10纳米制程技术验证，2016年进入量产，符合目标进度。目前台积电7纳米制程技术已进入**开发阶段，其与10纳米制程有超过95%的共用设备可相互使用，7纳米制程不仅大幅改善芯片密度、降低功耗

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我国芯片申请数量连续五年蝉联**

新华网 (0)

据通信企业协会消息，我国已成为芯片**申请大国。在芯片**申请数量方面，我国已连续5年蝉联****。国际**检索公司QUESTEL报告显示，在过去18年里，全球芯片**数量增长了6倍，我国芯片**量增长了23倍。在芯片**申请数量方面，我国已连续5年蝉联****。在全球芯片**前30位**权人中，我国中兴通讯、华为公司分别居第23、27位。其中，中兴通讯**申请年复合增长率达58%，居国内企业**，**覆盖2G、3G、4G、Pre5G及5G芯片、虚拟化网络、物联网芯片、云存储和云计算等领域。

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或将涉足GPU 苹果为何执着于自研芯片？

雷锋网 (0)

这厢是Intel刚刚下定决心要放弃手机SoC业务，而在另一头，苹果却在自研芯片的道路上高歌猛进，越跑越远。从2010年发布iPhone 4开始，苹果就采用了自行设计的A4处理器。此后，苹果的每一代移动设备处理器（包括iPhone、iPad上）均采用ARM的架构授权、苹果自行设计、三星或者台积电代工的方式来研发生产。但这部分自研，此前只局限在应用处理器（AP）上，而GPU和基带芯片则按惯例采购Imaginaition和高通的授权。而近期外媒的消息显示，苹果可能要自己涉足GPU和基带芯片研发了。根据苹果的对外招聘显示，他们正在寻求图形芯片方面的专业人士；而一个月前，他们同样在招募“无线硬件设计工程师”这样的岗位。在自研芯片的道路上，苹果有过哪些努力？芯片*重技术积累和人才，而苹果早年的两起收购可以说从根本上推动了自研芯片的进程。一家是P.A. Semi，另一家是Intrinsity。 2008年苹果收购了P.A. Semi，这是一家微处理器设计公司，以设计低功耗芯片闻名。传闻中苹果的收购出价为2.78亿美金。随后，到了2010年4月，苹果又花费了1.21亿美元收购了移动芯片制造商I

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户外小间距LED市场能否达到千亿级，你怎么看？

高工LED综合报道 (0)

近期，彩易达光电销售副总韩冷在接受媒体采访时透露，未来户外小间距的市场规模将可能达到千亿，这一断言犹如平地惊雷，既让人亢奋，又让人紧张。近几年，随着室内小间距的发展，户外小间距也开始逐步“登上了历史的舞台”。当前主流的户外小间距产品点间距在P4-P10之间。据了解，当前户外小间距已经突破P3.O，并且已经有了相应的应用案例，2015年，彩易达光电就在北京故宫安装了一块P2.5户外小间距产品，当属行业**。大体来讲，对户外小间距，P4是一个临界点，再往下做，就面临两个问题：1)技术难度大，“亮度是否足够”，“防护性能是否能够满足户外应用的要求”这两个问题必须要解决;其次，户外显示屏的芯片不能做太小，芯片太小将不利于耐衰减，显示屏的寿命会大大缩短;2)运营成本加大，因为灯珠数量是呈几何式地增长。因此，围绕户外小间距未来会不会继续突破P4以及P4以下点间距产品的市场前景，当前行业大致形成了两种观点：A：看好P4以下更小点间距产品。洲明科技市场部总监蔡三认为：“户外小间距将重新开启液晶拼接屏曾未能有效启动的户外和半户外数字告示市场，并将创造国内户外/半户外小型广告屏市场近200亿元的新兴市场。

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高通转型/小米加入/英特尔退出手机芯片市场面临**

必联网 (0)

美国高通公司近来很忙，一方面与手机厂商签署**授权，另一方面则向物联网加速转型。其中，VR（虚拟现实）、无人机等被认为是高通延续手机芯片霸主位置的重要领域。高通中国区董事长孟朴日前在接受腾讯科技**采访时表示，在今后10-15年里，相信全球连接到互联网里的终端会达到500亿，甚至上千亿的规模。被逼转型在智能手机芯片领域，高通依旧是一家独大，但从去年开始，竞争形势在发生变化。首先，全球智能手机市场已经保持了固化的状态。不到1%的同比增幅对高通显然不是件好事。其次，去年失去了苹果、三星部分**机型的大单，对于高通自身影响也不小。受此影响，去年高通**财季净利润减半，第三财季营收和净利润双降。资本市场给予高通极大的压力，于是高通2015年年中不得不宣布战略调整计划，核心内容包括：改组董事会、裁员减支以及调整业务方向等。业内普遍认为，手机大厂自研芯片的加速、行业整体不景气，高通是被逼到无路可退才选择转型。不过，在**智能手机市场上，高通“独大”的局面还将继续，因为骁龙820在技术和市场份额方面还没有出现可抗衡的对手。根据高通*新的业务战略，即巩固智能手机核心市场外，将核心技术向物联网、移动

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英特尔传退出移动芯片高通、联发科、展讯三强鼎立