邀请好友赢财富值

*近一个月来，数十家机构密集调研芯片公司，包括中科创达、通富微电、景嘉微、苏州固锝和中颖电子等公司。机构密集调研6月23日，18家机构联合调研了智能终端操作系统平台运营商中科创达。产品横跨锂电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及智能家居应用芯片的中颖电子，*近一个月来，吸引17家机构前去调研；国内集MEMS传感器设计和封装于一身的苏州固锝，5月份以来吸引24家机构前去调研；图形处理芯片公司景嘉微，5月份以来吸引40家机构前去调研。此外，通富微电、ST盈方、汉邦高科等芯片上市公司，也都吸引了众多机构前去调研。景嘉微表示公司在逻辑算法、软硬件开发、FPGA研发、结构设计等多个领域形成技术核心优势，JM5400芯片通过客户定型鉴定，已应用于公司产品。中颖电子表示，公司半年度净利润将达3600万元~4000万元，增长主要来自于家电控制芯片、锂电池电源管理芯片和键盘鼠标控制芯片的市场份额增长。“万物互联”激活芯片市场物联网时代，芯片作为连接万物的关键环节，将会率先受益。投资阿里巴巴大赚的日本软银公司，近期豪掷310亿美元收购了芯片公司ARM，收购价格相当于ARM去年净利润的70倍，较当前股价溢价4

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艾派克拟27亿美元收购利盟国际，完成多国反垄断审查

证券时报网 (0)

证券时报网（www.stcn.com）07月25日讯艾派克（002180）7月25日午间公告，公司拟联手太盟投资、君联资本，以现金收购在纽交所挂牌的国际知名打印机及软件企业利盟国际有限公司(LEXMARK INTERNATIONAL LTD.)100%股权，交易价格预计约为27亿美元。截至本公告日，本次交易已经获得了艾派克股东大会的批准，并已经通过了美国、土耳其、波兰、德国、奥地利、俄罗斯6个国家的反垄断审查。今年5月公告，公司拟与太盟投资及君联资本共同筹划收购纽交所上市公司 Lexmark International， Inc. 100%股权，交易价格预计约为27亿美元，每股价格为40.5美元。由于是跨国并购，艾派克将与君联资本、太盟投资在开曼群岛设立联合收购体，并由联合收购体在开曼群岛设立开曼子公司，后者在美国特拉华州设立合并子公司，作为本次重大资产购买的实施主体。其中，艾派克、太盟投资、君联资本均以现金方式出资，总计拟出资23.2亿美元或等值人民币。其中，艾派克拟以现金出资11.9亿美元或等值人民币；太盟投资拟以现金出资9.3亿美元或等值人民币；君联资本拟以现金出资2.0亿美元

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Gartner盛陵海：中国芯片厂商将迎来海外并购高潮

凤凰科技 (0)

凤凰科技讯 7月23日消息，如同当年的石油产业一样，中国芯片厂商也开始走向了海外并购之旅。 2014年5月，**芯片公司STATSChipPAC曾表示有中国财团有意对其进行收购，后证实为江苏长江电子科技公司和天水华天科技股份有限公司。同年8月，为iPhone制造摄像头传感器芯片的企业OmniVision证实，收到中国一个财团的收购要约，收购报价高达16.7亿美元。之后神州龙芯、中芯国际、创投等组成的中国财团拟并购美国AMD，清华紫光拟收购美国芯片巨头美光等消息将中国芯片厂商海外并购推向高潮。对于这一现象，Gartner**总监盛陵海认为中国芯片厂商海外并购是大势所趋。他认为，中国在半导体市场上，“是零、是空白”。“比如说像存储器、传感器、功率等器件，市场化比较差，没有竞争力，有些根本没有自己的研究的历史，所以发展半导体，*快的方式就是收购，收购不仅可以保证获得技术，同时也能够获得人员，”盛陵海表示。“半导体设计和生产是两个方面，生产可能是设备*重要，但在设计行业里，人员是*重要的资产。”不过中国芯片厂商的海外并购之旅并非一帆风顺。在7月份，清华紫光向美国芯片巨头美光发起230亿美元收购

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孙正义：20年内ARM芯片年产量可达1万亿片

华尔街日报 (0)

软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp., 9984.TO)**执行长孙正义(Masayoshi Son)周四表示，预计未来20年内ARM Holdings PLC (ARM.LN)芯片的年产量将达到1万亿片。此前软银宣布将收购这家英国芯片设计商。孙正义在东京的一个软银活动上发表演讲时称，20年内，ARM架构将分布在全球各地的1万亿片芯片中，这些芯片用于迅速收集所有的实时数据。孙正义表示，去年ARM芯片约150亿片，意味着全世界平均每个人拥有2片ARM芯片。孙正义周四称，软银专注于三大领域：人工智能、智能机器人和“物联网”。孙正义周四还宣布，软银和本田汽车(Honda Motor Co., 7267.TO)将共同研发一套人工智能驾驶辅助系统。本田汽车在新闻稿中称，本田与软银计划研发搭载人工智能系统的汽车，这套系统将能够与驾驶员对话，通过传感器和摄像头捕捉信息，从而感受到驾驶员的情绪，人工智能系统将基于汽车本身的情感系统与他们开展对话。本田汽车位于东京的一个研发中心计划于9月份前后投入运营。孙正义称，本田的汽车将能够理解爱的感受，爱是人工智能*难学的情感。

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国内国外光通信究竟差在哪儿？

中国通信网 (0)

光通信是中国在高新技术领域*接近世界先进水平的行业之一。在系统设备领域，华为和中兴已经成为行业的***；在光纤光缆领域，中国光纤厂商也占据了前**的半壁江山。但是，在底层的光器件以及光芯片领域，中国无论是光无源器件还是光有源器件，**的关键芯片技术仍然掌握在外国公司手中，使国内的**器件生产受到严重制约。在近期举办的“光纤通信50年高峰论坛”上，光迅科技传输产品业务部副总经理徐红春指出，光通信器件技术是光纤通信领域中具有前瞻性、先导性和探索性的战略必争高技术，能体现一个国家在光纤通信技术领域的技术**能力。不过，根据他展示的市场数据，在世界排名前十的光器件厂商中，中国只有光迅科技一家入围，位居第五，整体实力与国外巨头相比有较大差距。在**高器件上，中外差距尤为明显。近年来中国大规模建设100G网络，将100G商用提到了更高的层次，并正式开启了100G市场未来的“黄金十年”。根据OVUM发布的报告，100G光设备在2013年全球销售收入就已经超过10G和40G光设备，达到24亿美元；2018年将达到67亿美元，超过10G和40G光设备总和的两倍。在100G光器件领域，中国厂商供应

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光纤通信50年各国初出成果中国无工艺

中国通信网 (0)

在日前举办的“光纤通信50年高峰论坛”上，一篇由浙江大学信息与电子工程学院副教授余辉、浙江大学信息与电子工程学院教授、博士生导师杨建义合著的文章得到披露。文章表示，当前短距离光互联主要采用VCSEL技术，随着传输距离超过1公里，以及传输速率超过100Gb/s并逐渐进入Tb/s的范围，基于单模光纤的硅光子技术在成本、功耗以及带宽上逐渐显示出了明显的优势。通过波分复用，硅光子技术可将光互联的带宽提升到**的水平。正因为如此，世界各国包括学术界和企业界的许多机构均对硅光互联技术展开了广泛的研究。不少公司已经或者正在推出相关产品。目前研究的重点已经从单个硅光器件功能的实现和性能的提高，转移到硅光工艺平台（platform）的建设，以及高速收发模块（transceiver）的开发。文章指出，利用CMOS标准工艺线在SOI衬底上制作硅基集成光路，目前手段和技术均已经十分成熟。除激光器暂时还无法以CMOS兼容的方式进行单片集成，基于硅波导的其他器件，包括无源波导、波分复用器件、调制器、探测器的性能均已经十分成熟。但是，集成光路与集成电路在衬底材料、特征尺寸、具体制造工艺等方面均存在较大的差异，因

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中芯学校获美国西部学院和学校协会 (WASC) 6年满额认证

集微网消息，中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），****的集成电路芯片代工企业之一，中国内地规模*大、技术*先进的集成电路芯片制造企业，宣布上海市民办中芯学校英文部通过了美国西部学院和学校协会 (WASC) 的认证，被授予***别的6年满额认证资格，成为上海市第8所获得WASC认证的学校。这意味着此后中芯学校英文部学生的学历可获得全美国以及绝大多数西方国家基础和高等教育机构更高的认可。美国西部学院和学校协会 (WASC) 是美国国务院授权的为公立和私立学校、学院和大学进行认证的六大权威教育机构之一。同时，WASC还负责认证位于亚太地区的**国际学校。它的认证宗旨是以教育为中心，且认证是有一定有效期限，学校需要不断进行改进来更新下一轮的认证。它的评鉴工作严谨公正，考查**。拥有其认证，可证明学校的办学方向与理念正确，教育教学**，也向社会提供了学校的信誉保障，具有权威性与荣誉性。中芯学校在2012-2013学年开始参与认证并接受了WASC评审团的初始评估。从此，学校一直致力于课程内容的研究和其他全校性重要措施的改进，

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高通10nm芯片准备设计定案,采多元代工

集微网消息，据海外媒体报道，高通在回复外资询问代工厂策略时表示，会采取多元代工厂，包含**的制程，市场解读台积可望受惠。两年前，三星旗下Galaxy S6旗舰机转用自家手机芯片，取代原本在旗舰手机使用高通***处理器的模式。高通去年起改将***的骁龙820处理器订单由台积电转至三星采14nm投片，今年顺利再拿回三星S7订单。高通未来在10nm、7nm，甚至5nm产品，是否会再度与台积合作，一直是外界关注的焦点。在高通财报说明会上上，外资询问其是否会在先进制程上继续使用单一代工厂？以及10nm产品何时设计定案和对客户送样？高通CEO表示，高通通常采多元代工策略，包含*先进制程，目前10nm产品已准备设计定案。

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ARM只是开端？ITV、IMG、Aveva还在路上

集微网消息，软银大手笔并购ARM，或许只是英国企业“被并购”的开端。分析师指出，英镑受英国脱欧打击而重挫，恰好给了潜在买主现在马上出手移动的大好诱因。日本电信巨头软银18日宣布以320亿美元并购英国移动芯片设计大厂ARM，与投资人忧心“英脱”将导致并购活动踩煞车的疑虑恰恰相反。英国经济商ETX Capital市场分析师威尔森指出，英企将陆续成为并购目标，英镑自英国脱欧公投以来重贬11%，并购英企现在正划算。软银无疑大大受惠于英镑贬势。脱欧公投后英镑重挫、日圆升值，目前英镑兑日圆汇率较一年前走贬28%，意味着对手握日圆的企业而言，以英镑计价的资产足足减价三分之一。英镑过去一年来兑美元与欧元分别重贬15%与17%。IG**市场分析师柏川（Chris Beauchamp）指出，拜英镑重贬之赐，之后再有其他英国企业被并购也不足为奇了，软银并购ARM，或许只是为英企并购潮开**枪。柏川说：“买家不会贸然行事，在政情不稳定之际，慎选并购标的更加重要，另一个悬而未解的问题在于，英国政府会多保护他们*珍贵的资产？”AJ Bell公司投资部门主管穆德说，其他可能遭到海外买主并购的企业包括英国独立电视台

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国产智能气体感测芯片 5年产值逾20亿美元

工商时报 (0)

台湾国研院昨（19）日发表耗时2年开发出的“智能型气体感测芯片”，具微型化、低耗能等特性，可整合于智能型手机或穿戴装置。国际市调预估，2021年气体传感器使用量将从2014年120万个，增至3.5亿个，届时产值将逾20亿美元。台湾国研院目前正和光宝科技谈技术合作，预计未来1至2年内可以普及于手机装置内。光宝研发处长黄文正指出，将运用技术与模组化，发展出以人为本的可携式产品，像是手机、手环、手表之应用商品，“未来穿戴型装置市场需求非常大”，除了将与国研院合作，精进技术外，也考量与车辆中心谈合作。2年前高雄丙烯气爆意外，死伤惨重。国研院纳米元件实验室开始研究可直接安装于智能手机内的“智能型气体感测芯片”，与固定式环境传感器互补，让“人人随身携带气体传感器”成为可能；目前国研院技术已**全球，开发出挥发性有机化合物、一氧化碳、二氧化碳、甲醛等四种气体之感测芯片。台湾国研院纳米元件实验室组长薛丁仁指出，市售气体传感器体积偏大，借由台湾强大的半导体技术做��传感器芯片，运用独特纳米粒子与纳米孔洞技术制作感测薄膜，提高反应灵敏度，同时也开发特殊的“低应力介电层”，可提升隔热效果，缩短芯片体积，未来

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存储器芯片迎国产化机遇未来或能与世界巨头平起平坐

经济日报 (0)

“在重大专项支持下，我国集成电路行业技术实力显著增强；系统级芯片设计能力与******差距大幅缩小；制造工艺取得长足进步，40纳米工艺实现量产，28纳米工艺进入试产，14纳米技术研发取得突破；集成电路封装技术达到国际**水平；关键装备和材料实现从无到有。”在日前于福建晋江举办的国际集成电路产业发展高峰论坛上，中国科学院微电子研究所所长叶甜春说。据介绍，科技重大专项对我国集成电路设计、制造、装备、材料及封装产业链形成、竞争力提高发挥了决定性作用，使产业生态得到了**改善，**集成电路产业步入自主发展快车道。国家集成电路产业投资基金总裁丁文武说，截至2016年3月底，国家集成电路投资基金总共投资了32个项目，累计投资额超过460亿元，涵盖了整个产业链，带动新增社会投融资超过1000亿元，提升了我国发展集成电路产业的信心。当前，存储器芯片是国内集成电路产业链的主要短板，长期以来市场一直被海外巨头牢牢占据。台湾集邦科技研究协理郭祚荣在接受记者采访时表示，目前海外企业在存储器领域资本输出放缓，产出也会相应减少，这为国内企业带来良好契机。“充沛的资金支持和巨大的内需市场，以及业已形成的本土化集

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软银孙正义：ARM今后20年产1兆个芯片、投资人要看远点

精实新闻 (0)

日经新闻报导，软银(Softbank)社长孙正义21日在东京都表示，已决定进行收购的英国半导体巨擘ARM(ARM Holdings)将成为集团核心事业，且预估“ARM芯片将持续扩散、今后20年将生产1兆个芯片”。孙正义指出，物联网(IoT)技术持续演进，搭载ARM芯片的产品已从IT机器扩散至汽车，而ARM 2015年生产了148亿个芯片，相当于地球上的人类每人可分到2个。关于软银宣布收购ARM后、股价惨跌一事，孙正义表示，“因投资人看不到收购ARM和现行事业将产生相乘效果、所以股价走跌，不过就像下围棋一样，要先想好10手、50手之后的情势才能下”。根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至日本股市21日早盘收盘(台北时间上午10点30分)为止，软银跌0.20%。软银18日宣布将豪砸约240亿英镑(约310亿美元或约3.3兆日圆)收购ARM、而软银股价在19日崩跌10.32%。软银于21日发布新闻稿宣布，将与本田(Honda)携手研发使用人工智能(AI)的汽车驾驶支援技术。该技术主要是借由活用汽车各种感测器、相机捕捉的各种行驶数据，并借由驾驶的表情、语调，分析驾驶当下的情绪、喜好，让“车子”带

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安森美半导体超低功耗单芯片方案为移动设备用户带来**音频体验

电子发烧友网 (0)

录音和音频播放功能已经成为便携式和可穿戴设备重要的用户体验之一。消费者不断追求更轻、更薄、更短、更小，可提供更长续航时间的设备，这就为电子元件工程师带来更严苛的设计挑战。他们不仅需要需要实现高品质、先进的数字信号处理 -内部ROM -SDRAM控制器64M至256M位SDRAM / 移动SDRAM-外存储器控制器支持NOR Flash、SRAM、ROM，和8/16位LCD控制器接口可提供内部ROM boot和外存储器boot-DMA控制器 -中断控制器 -串行外设接口SPI -串行Flash 接口可提供四线串行外设接口、高速缓冲存储器 UART1: 流控制 UART0，UART2：流控制-I2C -Plain Timer / 看门狗定时器 -多重定时器 -10位ADC -SD 卡接口 SD0：支持eSD/eMMC boot 48 MHz用于主机，12/20/24/48 MHz用于器件OTG功能，主机和器件共享集成的物理层-实时时钟可提供通用RTC和KeyInt RTC两种模式，KeyInt RTC可实现上电功能-支持串行线调试 -内部ROM -WMA -AAC -可变速控制播放

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东芝3D闪存芯片：存储容量将提高三成

目前，越来越多的智能手机厂商，开始大幅度提高手机闪存的容量，市场对于闪存的需求和技术要求越来越高。据悉，日本东芝和韩国三星电子在闪存技术上存在激烈竞争，而东芝**了一局，该公司即将大规模生产3D闪存。据日本经济新闻周六报道，本财年内（明年三月底之前），东芝公司将会投产*新一代的3D闪存，这将**于闪存老对手三星电子。众所周知的是，东芝因为财务丑闻，公司运营陷入了艰难境地，东芝也希望自己占据技术优势的闪存业务，能够提振全公司的表现。据报道，在东芝和三星电子目前生产的闪存芯片中，在垂直方向上一共使用了48层芯片，层数的增加，意味着在单位的面积内，闪存芯片的数据容量更大。目前智能手机朝着超薄化发展，手机内部空间十分宝贵，因此闪存芯片密度的提升，对于手机产业有着积极的意义。东芝研发的新一代3D闪存芯片，将一共使用64层芯片进行存储，这样存储容量将能够提高三成。东芝将会在位于日本三重县的芯片工厂中生产这种*先进的闪存芯片。而就在本周五，这一工厂中一栋新的生产厂房投入使用。另据日媒报道，这家位于三重县的芯片工厂，属于东芝和美国Sandisk公司合资运营，不久前，美国西部数据公司收购了Sandisk

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15亿美元的蛋糕：英特尔吃iPhone 7 Modem芯片订单或超5成

英特尔在全球移动芯片市场虽少有突出表现，但此次若真取得苹果新一代iPhone芯片订单，对英特尔已是一大成功。5月时供应链端曾传出苹果(Apple)预计9月发布的新一代iPhone的LTE Modem芯片订单，部分将由英特尔(Intel)夺下，*新则是市场研究公司预测，英特尔可能取得至少5成或甚至5成以上的新一代iPhone的7360 LTEModem芯片订单，预估供货量约介于1亿~1.1亿颗，借此在未来1年可望为英特尔新增15亿美元营收，且似为苹果欲摆脱对高通(Qualcomm)依赖的策略一环。根据Business Insider及Apple Insider网站报道，Cowen&Co.分析师Timothy Arcuri指出，从近期的实地调查显示，英特尔取得的新一代iPhone零组件供应量远高于预期，此一数量也较该市场研究公司先前的预估值更进一步实质提升。6月时Cowen&Co.预估英特尔取得新一代iPhone的Modem芯片订单量为逾25%。Arcuri认为，苹果来新一代iPhone零组件供应链进行多元化，可降低对高通芯片的依赖度。过去苹果均主要仰赖高通单一供货商提供Modem芯片，但

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高通学华为：提升骁龙821主频压制麒麟960

21IC电子工程网 (0)

华为推出的麒麟920获得成功后，通过提升主频推出麒麟925来提升性能进而推出一款看起来是新的芯片，赢得了噱头和眼球，随后的麒麟930、麒麟950如法炮制，没想到如今的高通也采用了类似的方式将骁龙820提升主频推出骁龙821，确保对华为和联发科的压制，为自己的骁龙830赢取时间。其实台湾的联发科已学习华为，在helio X20上采用了同样的策略，提升主频推出helio X25，更早之前联发科发布的芯片是以低性能版加M、标准版、高性能版加T的方式来区分，但是那样的方式并无法让芯片获得明确的认知。由于台积电和三星的10nm工艺目前都未能确定真正量产时间，而只能含糊的说今年底或明年初，这对于芯片企业来说自然不是好事。华为海思去年曾试图通过抢先发布麒麟950来赢得竞争优势，在高通的骁龙810深陷发热困扰的时候抢夺市场，但是*终由于台积电的16nmFF+工艺量产时间延迟到二季度，然后又是优先将该产能提供给苹果导致麒麟950一直延迟到11月才发布，可惜的是那时候骁龙820、三星的Exynos8890也跟着发布了，失去性能优势的华为只好强大双镜头拍摄等。同样的高通的骁龙810出现发热问题，部分

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不务正业or并购成风谁来扎根LED制造？

LED正唱响“回暖曲”，行业里亿元级并购也成为常态。上周，Cree将Wolfspeed作价8.5亿美元卖给英飞凌，奥拓电子拟3亿买走千百辉照明。抛开已经确定的收购案，竞购欧司朗的照明资产��木林森近日也将有结果浮出水面，此外万润科技收购标的也将于近期公布。插播一条业界颇为关注的传闻，近日传乐视将收购北美*大的电视厂商VIZIO，引发众多LED厂对国内并购给LED行业造成长期**的担忧。只是令人意想不到的是，次日乐视网澄清收购电视厂商Vizio传闻。跨界企业的“扎根理论”一则插曲的出现，也揭示了目前LED行业并购的火热现象。如同“不务正业”的乐视一样，众多LED上市企业开始不再深根于LED制造研发，而是更多的被一些新兴的概念及热门的市场所吸引：例如VR、“互联网+”等新兴产业。“的确，目前，企业的跨界、并购引起了整个LED行业的躁动，但从另一方面来看，实现并购、跨界的企业大多是行业内的龙头企业，他们之所以能够并购整合资源，跨界到新的领域发展打造‘双业主’，很大程度上就是依赖于强大的资金支持。”业内专家指出。“作为以制造为主的LED产业，如果没有企业持续深耕及投资于技术**，那么它的前途则令

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苹果A系列芯片要上演三国英特尔准备加入争夺

苹果的A系列芯片*初由三星**供应，如今是三星和台积电（TSMC）共享。*近不断有传闻称，台积电将会获得A10芯片的**供应权，不过采用的仍然是A9时代所用的16nm制作工艺。与台积电同一时代的技术，是三星的14nm制作工艺。不过，目前这两家厂商的10nm制作工艺已经提上日程，这项技术将于明年正式登陆。就在三星和台积电为10nm制程即将到来而摩拳擦掌时，一条不利于这两家厂商的消息传来了。威锋网了解到，英特尔正计划在今年8月份举行年度***大会，该芯片巨头很有可能会借助这一舞台公布自家的10nm制程进度。在此之前，英特尔很少对外透露10nm制程的研发进度，但现在他们有可能成为**投入10nm芯片生产的厂商。虽然目前英特尔仍然是*大的芯片厂商，但由于Windows PC业务的逐年萎缩，*近这家公司已经有明显转型的迹象。比如英特尔去年曾以167亿美元收购FPGA生产商Altera，这被外界认为是即将增加芯片代工业务的信号。未来如果有英特尔版的A系列芯片，不知道你会不会感到惊讶？

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软银收购ARM：芯片行业产生巨震

据外媒综合报道，日本软银集团斥资310亿美元收购英国芯片设计公司ARM，这是迄今为止来自亚洲对英国的*大笔投资，也是软银进入移动互联网市场的关键举措。外国媒体对此纷纷发表评论，认为此次收购将震动整个芯片行业，有利于软银布局上游供应市场。金融时报：英国并未失去投资吸引力英国选择退出欧盟后，英国商业社区的吸引力开始受到质疑。与英国其他公司相比，作为芯片设计领域的全球力量，ARM受到英国退欧的影响不大。因为ARM在芯片行业中的关键领域处于**地位，且主要以赚取美元为主。英国退欧导致英镑对日元汇率降低了30%左右，这令ARM成为有吸引力的收购目标。英国新任财政大臣菲利普·哈蒙德（Philip Hammond）表示，软银收购ARM可能是来自亚洲对英国的*大笔投资。这笔投资将保证未来5年中，ARM在英国创造的就业数量翻一番，将这家英国公司变成全球现象。公投后仅3周，软银即收购ARM已经证明，英国并未对国际投资者失去吸引力。路透社：芯片行业产生巨震ARM为iPhone提供技术，是移动处理领域的重要参与者，其处理器和图形技术被三星、华为、苹果等公司应用在自己设计的微芯片中。软银收购ARM是迄今为止欧洲

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台积电与三星：7nm生死对决通吃苹果高通订单的才是赢家

MoneyDJ (0)

10纳米晶圆代工大战，台积电独揽苹果大单，三星电子也从台积电手上抢下高通订单，双方看来实力差距不算太大。韩媒认为，7纳米才是生死对决，哪家公司能通吃苹果和高通订单，将是比赛的大赢家。韩媒etnews 18日报道，台积和三星的7纳米战役打得火热，双方各自放话，宣称自家技术更胜一筹。台积电共同执行长刘德音(Mark Liu)在财报会议表示，该公司的7纳米制程优于三星，预计明年**季开始tape-out(设计定案)，2018年初量产。三星也不甘示弱，旗下半导体部门System LSI上半年在矽谷私人会议宣称，三星7纳米芯片比台积更出色，两家公司的tape-out和量产时程表都差不多。 etnews称，10纳米芯片之战，台积电夺下苹果、三星吃下高通，双方算是势均力敌。业界人士指出，两家公司都大力扩充产线，表示其中一家将有能力通吃苹果和高通的7纳米订单；要是苹果和高通大单真被一家全拿，痛失两大厂订单的业者，多数产线将被迫中断，营运将受重创。台积宣布，明年Q1将装设艾司摩尔(ASML)的极紫外光(EUV)微影系统，名为NXE3400，部分用于生产7纳米芯片，部分将用于2020年的5纳米芯片。

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市场回暖 UV LED“好风景”有多远?

导读：在LED行业供过于求和持续低毛利的大背景下， UV LED可谓冉冉升起的新星, 它在2016年上半年LED行业可谓是赚足了脸，高毛利吸引了许多企业的投入。进入今年以来，国内外知名厂商如日亚化、晶元光电、首尔半导体、晶能光电、鸿利光电、瑞丰光电、木林森等纷纷迈入UV LED领域，先后推出新产品，UV LED的前景正急速升温。“LED其他成熟市场的毛利率已经不可同日而语，我们估计在高利润的驱动下，越来越多的厂家将进入UV LED市场。”晶元光电董事长李秉杰表示。据高工产研LED研究所(GGII)预测，UV LED市场规模在3～4年间将会达到8.2亿美元，业务到2019年有望增长至少5.2亿美元，年复合增长率高达44.3%。目前UV LED市场UV-A占九成,由于UV LED技术门槛高、芯片与封装技术还不够成熟，导致UV-B和UV-C产业化进程相对缓慢，分别应用于固化装置、验钞机、包括食物封装等，医疗、生物领域中的**仪及分析仪器，****领域。一直以来UV LED以长寿命、冷光源、无辐射、高能量、低能耗、高效率等特点备受青睐，对于传统UV的置换存在巨大的市场空间，成为LED各大企业

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Qorvo德州工厂运营，京鲁一体构建射频新格局

集微网消息，移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中**的RF解决方案供应商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）于7月14日举行了主题为“延续辉煌共创共赢”的盛大工厂开幕仪式，宣布其山东德州新工厂正式投入运营。此举也标志着Qorvo中国射频产业布局正式进入新篇章。本次开幕仪式以代表着Qorvo自强不息、勇于开拓精神的火炬接力拉开序幕，同时还表达了Qorvo将射频的火种正式融入德州大地的决心。众多Qorvo高层及政府官员出席在场，仪式开始后，先后由Qorvo全球总裁兼**执行官Bob Bruggeworth先生，山东德州市市长兼市委副书记陈飞先生以及Qorvo董事局董事何庆源先生等Qorvo高层与当地政府领导分别发言，并与德州经济技术开发区党工委书记鄂宏达先生和Qorvo全球测试封装运作副总裁Jim Stilson先生一起为新工厂进行了剪彩仪式。Qorvo Bob Bruggeworth先生随后亲自**一行嘉宾，参观了德州新工厂先进的焊接、晶圆加工连接、模块组装和封装的工艺。Qorvo山东德州工厂作为*先进的芯片制造工厂，在包括研磨减薄和切割工艺、倒装芯片贴装工艺、芯片

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苹果彻底告别“芯片门” A11全由台积电接管

天极网 (0)

按照苹果的产品发布路线，今年下半年推出的iPhone 7将搭载全新的A10处理器，根据此前曝光性能测试数据，其速度比上一代A9提升了20%。而谈到处理器，去年iPhone 6s系列曝出“芯片门”事件仍让人记忆犹新。回顾当时的报道，诸多测试证实台积电版本的A9处理器要比三星代工的A9处理器省电（近2小时），虽然苹果出面回应称实际使用中并不会出现实验室测试那样的结果，但仍然有许多用户表示很担忧甚至是气愤。随着iPhone 7发布的临近，诸多果粉希望苹果这次能公平对待每一位用户，不仅是iPhone 7，以后的设备也都应当如此。好消息是苹果的确打算这么做，根据台媒《电子时报》消息，苹果已经在今年处理器生产合作伙伴名单中花掉了三星的名字，也就是说今年所有的A10 芯片都将由台积电生产。另外值得注意的是，报道还指出苹果的这一计划很可能还将延长至明年的iPhone 7s（或名为iPhone 8），因此台积电*早将在2017年**季度开始进行A11芯片的小规模量产。至于A11芯片，消息源透露称该芯片将采用全新的10nm FinFET工艺，另外联发科以及华为海思也都对台积电的10nm工艺感兴趣。

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四大难题阻碍LED植物照明的发展

上个月初，习**主席到北京展览馆参观“十二五”科技**成就展，在智能LED植物工厂前驻足细察，指出植物工厂在解决民生问题、沙漠种植中的有利作用;前不久，新疆**智能LED植物工厂正式启动运营;今年一月，由中国科学院植物研究所与福建三安集团有限公司合作共建的植物工厂项目就已经落户湖头县。LED植物照明作为植物工厂的重要一环，光环确实已经越来越耀眼。目前全球为数不少照明企业都在加速布局植物照明领域，一场没有硝烟的竞争战事正悄然进行。一、LED光源在农业照明中将发挥巨大作用LED光源的农业照明在欧美等发达国家得到了大力发展，各国政府都在积极推广LED农业照明，中国在农业照明领域的LED技术兴起于*近几年。事实上，LED光源在农业照明中将发挥巨大作用，其可以完全替代自然照明和传统人工照明。LED光源在农业照明中的应用主要包括植物生产、养殖业、微藻培养、食用菌生产等。可见光光谱在380-760nm之间，这种波长被植物机体分子吸收后，能够引起化学变化，对植物的生长发育、生理代谢、形态建成、光周期反应及营养品质有广泛的调节作用。光环境是植物生长发育不可缺少的重要物理环境因素之一，通过光质调节，控制植

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小米或用三星内存芯片、双镜头相机和OLED

凤凰科技 (0)

有关小米与三星洽谈元器件供应协议的消息并非**出现，但这次似乎可信度更高。据悉小米创始人兼**执行官雷军将赴首尔与三星内存芯片和显示屏业务部门高管会谈。这预示着未来小米手机将采用OLED显示屏和UFS内存芯片。6月份就有传言称三星将向小米、Oppo和乐视供应双镜头相机模块，今天有传言称红米Note4将配置双镜头相机模块。有传言称小米和华为将向LG采购柔性OLED显示屏，用于旗下旗舰机型，但它们似乎也将向三星采购，实现供应链多元化，至少小米会这样做。有关小米Pro的*新传言称，它将配置OLED显示屏和UFS2.0内存芯片，但据称OLED显示屏由友达光电而非三星生产，因此雷军此次到首尔来的目的可能就是及早与三星达成OLED显示屏供应协议。另一方面，4月份三星中国智能手机市场份额仅为3.2%，因此向小米供应元器件成为三星弥补智能手机市场份额萎缩的一种方式。

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软银拟234亿英镑收购ARM

华强电子网 (0)

据多家外媒报道，软银已同意以234亿英镑收购芯片巨头ARM。软银将为每股ARM股票现金支付17英镑，较ARM上周收盘价溢价43%。这是英国退欧公投之后**大型交易。尽管公投引发外界对英国企业经营环境的担忧，但ARM作为芯片行业***以及其收入主要以美元形式存在，公投对其影响甚微。ARM从事研发低费用、低功耗、高性能芯片，全世界99%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。约有43亿人每天都会触摸一台搭载ARM芯片的设备，占全球总人口的60%。在此之前，软银已持续抛售阿里巴巴股份套现，已经为本次收购埋下伏笔。华尔街见闻此前提及，六月的头三天，软银对阿里股份的减持额度从***的79亿美元，上升至**天的89亿美元，到第三天，软银已经通过抛售阿里股份，套现100亿美元。软银希望通过减持阿里股份套现更多资金以改善自己的资产负债表，并为进行其他战略性投资创造更大的灵活空间。

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软银收购芯片公司ARM的划算生意经

文庚淼 (0)

日本软银公司用大手笔收购再次震惊了市场，软银320亿美元收购智能手机芯片公司ARM不仅是软银公司有史以来*大的单笔收购，在科技行业的收购中也能挤进前十。普通人对于软银收购ARM可能没有感觉，不过业内认为软银举债收购ARM是一笔正确的投资，并一下将软银推入科技业*前沿的竞争领域。 ARM公司拥有移动芯片垄断地位拥有苹果、高通、三星等众多盟友在彭博社的一篇文章The Unlikely Tale of How ARM Came to Rule the World《ARM公司如何统治世界》中，ARM控股公司这家位于英国剑桥的跨国性半导体设计与软件公司有如下的特点: 1.ARM控股公司设计整体芯片，公司基本由工程师组成。 2.ARM控股公司不销售芯片，而是对外授权芯片技术，获得授权的公司包括苹果、三星、高通和Nvidia等，全球85%的智能手机芯片使用ARM公司的芯片架构处理器，超过70%的智能电视在使用ARM的处理器。 3.因为芯片架构的**和广泛的授权，ARM控股公司的芯片几乎在所有的智能手机、功能手机和平板电脑上运行，打败了PC*大芯片制造商英特尔公司 4.基于上一条，因为每年智能手机

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周鸿祎自曝糗事：要求NVIDIA芯片免费！

快科技 (0)

7月16日，奇点·极客公园**者峰会在上海科技馆召开。360公司董事长兼CEO周鸿祎在会上对目前智能硬件行业的现状和未来发展表达了自己观点，并分享了*近在美国交流的一些感受。周鸿祎认为，当免费的软件用户获取成本为零的时候，这是合理的，但如果做硬件也是免费，卖的越多，亏的越多。他还自爆了一件自己干过的*羞愧的事情：“有一年我跑到NVDIA去了，NVDIA的CEO是一个华人，他对我也挺好。请我吃饭，我就跟他说，大哥，芯片应该免费。他说为什么？我说手机都快免费了，芯片如果免费咱们就可以无往而不利了。他说如果芯片免费了，谁来给我们发工资，我们怎么做研发。”他随后指出，当很多公司鼓吹硬件免费的时候，不能建立良性的商业模式，无法投入新的东西做研发。今天很多芯片公司也很难受，因为整个上游厂商的挤压导致卖芯片越来越不挣钱。*后大家都在硬件上不赚钱，就无法创造，无法**，无法搞**。周鸿祎自曝糗事：要求NVIDIA芯片免费！

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科技项目联姻创投机构助跑厦门芯片产业

厦门晚报 (0)

厦门晚报讯（记者王东城通讯员唐玉玲）为汽车毫米微波雷达提供芯片，帮助汽车更准确探测盲区，防碰撞。昨天下午，一批厦门芯片企业亮相市科技局主办的厦门科技资本对接会微电子行业专场。厦门意行半导体科技有限公司推出的雷达芯片，可以发送和接收雷达传感器振荡240亿次/秒的高频信号，并将其传递给雷达电子控制单元，从而使雷达传感器能够应用在汽车盲点侦测和车道变换辅助、防碰撞等汽车中短距雷达系统。英麦科（厦门）微电子科技有限公司已落地项目包括颠覆对讲机设计方案的**芯片，将现有对讲机上的12颗分立芯片和45颗电容集成为单一芯片，这种芯片已经颠覆了对讲机的设计方案，可大大降低对讲机的体积和成本。对接会吸引了十余家创投机构和金融服务机构，他们将助力资本和厦门芯片产业进行对接，帮助芯片企业更快发展。据悉，下一期物联网行业专场对接会将在7月28日举行，目前路演项目征集正在进行，有意者可以联系厦门科技产业化开发建设有限公司。

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软银拟310亿美元收购芯片巨头ARM

集微网消息，据海外媒体报道，日本软银已经同意斥资234亿英镑（约合310亿美元）收购英国芯片设计公司ARM。本月初，英国刚刚通过公投表决推出欧盟，这笔交易一旦完成，此交易将是英国脱欧之后该国发生的首宗大规模并购交易。目前 ARM公司的市值约为220亿美元，这意味着本次收购价格溢价达到了43%。据了解，ARM从事研发低费用、低功耗、高性能芯片，全世界99%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。约有43亿人每天都会触摸一台搭载ARM芯片的设备，占全球总人口的60%。（集微网）

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中国首款64位商用智能芯片：联芯LC1881

科技日报 (0)

科技日报北京7月15日电（记者马爱平）记者15日从大唐电信科技股份有限公司获悉，其旗下联芯科技推出了国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。该产品具有高集成、易扩展、宽频带、低功耗等优势，可扩展、可裁剪、可定制，具备强大的计算和通信处理能力。近年来，人们对无线通信质量、数据传输速率的要求越来越高，而载波聚合作为重要技术之一，拥有在频段内及跨频段整合无线信道的特性。据联芯科技负责人介绍，应用载波聚合技术之后，4G网络就好比单车道变成了多车道，上网速度得到成倍提升，LC1881采用双载波聚合，下行速率可达300Mbps。该负责人介绍，LC1881具备**的芯片架构设计，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本；CPU采用独特的八核大小核设计架构，可针对不同数据处理负荷，灵活调用八核或者仅一个小核。同时，LC1881的软件无线电技术采用了矢量处理器和通用的组合架构，具备强大的数据并行存取能力和超强计算能力，将LC1881应用到新领域时，只需要重新编程实现对应于该领域的各种处理，无需设计新的硬件加速器，也无需重新流片。此次，LC1881新增编解码技术,可实现利用1—2M

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打破“缺芯之痛” 存储器芯片国产化布局加速

新华社 (0)

“未来30年，如果我们不解决芯片自己制造的问题，所谓的信息化时代会失去一个非常重要的依托和基础。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春16日在福建晋江举行的国际集成电路产业发展高峰论坛上如是说。据介绍，存储器芯片是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等各种智能终端产品不可或缺的关键器件。然而，我国一直是全球集成电路领域*大贸易逆差国，每年进口额超过两千亿美元，其中，存储器芯片是国内集成电路产业链的主要短板，长期以来市场一直被海外巨头牢牢把握。以动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（NAND Flash）两种主要存储芯片为例，今年**季度，DRAM市场93%份额由韩国三星、海力士和美国美光科技三家占据，而闪存市场几乎全部被三星、海力士、东芝、闪迪、美光和英特尔等六家瓜分。大力发展存储器不仅是市场需求，同时也是信息**和产业**的战略需要。国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在论坛上表示，应该把发展存储器芯片作为国家战略来实施。据悉，为打破“缺芯之痛”，国内多地开始斥巨资布局存储器芯片研发生产领域。目前，北京、武汉、晋江等地发展存储器产业的积极性高涨，各种资金也加速向这一领域汇集。当日，一期投

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石墨烯:**繁华背后的落寞

新华每日电讯 (0)

简单材料,性能神奇石墨烯是现在*火的材料之一,社会关注度高、政策扶持力度大,还傲然跻身新材料“十三五”规划,一时成为了投资界*火的话题。那么石墨烯到底是怎样一种神奇的材料呢?一旦关注石墨烯本身,你就会发现,这种材料的结构简单得惊人,只有一层碳原子,这些碳原子以六圆环状朝着一个维度延伸。也就是说,石墨烯是一种二维的碳材料,这种独特的二维结构让它拥有诸多其他材料不能比拟的性能,比如高导电性,高强度,高比表面积等,使得石墨烯具有极广泛的应用前景,比如传感器、芯片,以及*近比较火的电池等。其诸多的下游应用及神奇的性能,不禁让很多人期待石墨烯相关研究的发展应用可以助力人类早日进入技术爆炸时代。但是,今天的市场上成熟的石墨烯产品却并不多见,一些新闻报道过的石墨烯产品也尚未走进平常老百姓家。原因很简单,石墨烯的成本高。具体来说,现阶段石墨烯制备仍处于实验室阶段,实现石墨烯的工业化生产一直是业界的一个难题,这是造成石墨烯成本高的直接原因。虽然有企业表示实现了石墨烯量产,但其品质不稳定性仍成为制约石墨烯下游产品发展的重要原因。石墨烯**量高质低,“**坑”占得少**总是先于市场,石墨烯也不例外,石墨烯

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英飞凌雷达芯片广泛应用于驾驶辅助系统

中国工业报 (0)

一项统计表明，到2016年底，全世界所有新车装备的77-GHz雷达系统会有半数以上配备来自英飞凌科技股份公司的芯片。从统计数字上看，这意味着大约十五分之一的新车将配备采用英飞凌77-GHz雷达芯片的驾驶辅助系统。根据市场调研公司IHSTech－nology的数据，英飞凌在快速增长的驾驶辅助系统雷达芯片市场上已占据市场领导地位。过去几年来，英飞凌雷达芯片的总销量达到了2000万颗，公司计划快速推进，明年一年就交付3000万颗驾驶辅助系统芯片。这样，英飞凌将连续五年每年实现雷达芯片销量翻番。（罗伊）

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国产CMP制造芯片指日可待

中芯国际日前决定向天津华海清科机电科技有限公司购买12英寸化学机械抛光设备——Universal-300抛光机（简称CMP），用于大生产线waferreclaim(硅片再制造)生产。该CMP设备同时也通过了指纹芯片产品验证，这意味着我们的智能手机不久将可以使用国产CMP制造的芯片，美日欧厂商垄断市场的局面将被打破。在国家02专项支持下，清华大学研制出了国内首台12英寸“干进干出”铜制程抛光机，主要技术指标达到或优于国外同类产品的先进水平。天津华海清科承接清华大学的核心**技术，同时也成建制地承接了CMP研发团队，保证了公司人才队伍的完整性和技术研发的可持续。

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云计算为PC芯片、服务器市场带来新机遇

全球PC出货量在2011年达到了历史*高数量之后，就一直在萎缩，连带着PC芯片市场也跟着萎靡不振。据英特尔一份季报显示，PC芯片部门业绩环比下跌14%，同比仅微增2%。在芯片市场一家独大的英特尔尚且如此，其他PC芯片厂商的日子就更不好过了。不过幸运的是，云计算的发展给了英特尔一个扭转营收格局的契机。英特尔傍上了云计算的大腿英特尔的季报显示，其数据中心部门业绩同比增幅为9%，达40亿美元。这一数据反映了云计算服务的兴起。云计算的快速发展让云计算厂商对芯片的需求量大增，而英特尔则很好地抓住了这一条大粗腿。目前，英特尔拥有超过200个客户，其中前7家云计算领域公司的芯片需求量占到了三分之一，这7家公司分别是谷歌、亚马逊、微软、Facebook、百度、阿里巴巴和腾讯。英特尔在进军云计算领域的同时，还积极扩大定制芯片业务，为云计算厂商提供定制微处理器，这让英特尔从云计算领域获得越来越多的利润。PC芯片行业的低迷和云计算对英特尔营收增长的拉动作用，让英特尔兴起了转型的年头。英特尔CEO科再奇表示，英特尔将从一家PC公司转型为助力云计算，以及数十亿智能互联计算设备的公司。服务器也搭上了云计算的快车云

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ARM发力7nm芯片移动智能设备功耗、性能的春天

ARM今天宣布与IMEC（欧洲微电子研究中心）深化合作，前者将加入代号为INSITE的项目。INSITE致力于优化晶体电路设计、系统层面架构的功耗表现、提高性能和降低成本。报道特别提到，本次合作的重点是7nm及以上半导体芯片，这点稍有模糊，不知道是说5nm级别，还是10nm级别，但7nm是肯定的。根据*近一次爆料，今年10~12月，台积电会量产10nm FinFET工艺的联发科Helio X30和华为麒麟970，后者有望用于11月份的Mate9。至于7nm手机，应该会在2018年左右登场。

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英飞凌8.5亿美元收购科锐Wolfspeed芯片业务

新浪科技 (0)

德国芯片厂商英飞凌(Infineon Technologies)今日宣布，将以8.5亿美元的现金从美国LED大厂科锐公司(Cree)手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。科锐去年9月曾宣布，将分拆旗下Wolfspeed Power & RF(功率与射频)部门，更名为“Wolfspeed”公司，并计划单独上市。但科锐今年1月表示，该分拆计划被推迟。英飞凌CEO雷哈德·普洛斯(Reinhard Ploss)称，Wolfspeed生产的碳化硅芯片在未来数年将逐渐取代传统芯片，尤其是在电动和混合动力汽车市场。当前，英飞凌约50%的销售额来自于企业行业。英飞凌称，收购Wolfspeed后将在短期内提高公司的每股摊薄收益和利润率。当前，英飞凌的毛利率约为55%，而未来4年有望保持20%的年平均增长率。这笔交易距离英飞凌收购芯片厂商International Rectifier仅18个月。英飞凌2018年8月曾宣布，将以30亿美元现金收购美国电源管理芯片制造商International Rectifier，这是英飞凌迄今为止*大一笔收购交易。至于8.5亿美元收购Wolfspeed交

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SONY GPS芯片采用FD-SOI工艺功耗可降低九成

对半导体制造商和设备供应商来说，智能手机和PC市场饱和，无法带动业绩成长，以往生产功能更强芯片的传统做法，预料也难扭转颓势，如今业界采用新技术，像是全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)和3D NAND。华尔街日报报导，半导体业面临的业绩压力已经引发整并风潮，*新数据也指出，今年全球半导体设备厂商营收恐怕仅成长1%至369.4亿美元，而芯片营收可能下滑2.4%，利空就是智能手机的成长趋缓，PC市场也正在萎缩。半导体业都在问：下一个成长机会在哪里?如今有许多业者陆续采用新材料与新生产技术来因应市场变化，这些业者看好联网设备需求，但物联网的芯片需求不一样，要求芯片成本控制在1美元以下，并且可运行数年，不需换电池。GlobalFoundries与三星电子已经采用称为FD-SOI的技术，这项技术在耗电与成本上具有优势，仰赖法国厂商Soitec特别量身订制的半导体晶圆。Soitec CEO布德尔说，日本科技大厂Sony近来设计的智能手机GPS芯片便使用FD-SOI技术，结果芯片耗电量只有原本的十分之一，让用户可以更频繁使用卫星定位技术，不必担心会吃掉手机太多电力。有些公司也开始在不生产更小电晶体的情

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ARM 加速推动 7 纳米芯片进程，终端预计于 2018 年问世

集微网消息，据海外媒体报道，ARM 于 12 日宣布，将参与 IMEC （欧洲微电子研究中心）代号为 INSITE 的计划，借此以强化双方的合作。据了解，INSITE 计划乃是致力于优化集成电路设计、系统层面架构的功耗表现，并且产品提高性能与降低成本。 ARM 表示，本次合作的重点是 7 纳米制程及其以上的半导体芯片为主。未来，两者进一步合作后，预计将可透过学习新技术与设计目标，加速半导体芯片的性能提升，使其在 INSITE 计划下的战略性产品能够尽早进入市场。2009 年 IMEC 即启动的 INSITE 计划，目前有 10 个企业或单位加入，其目的在于要帮助企业或单位预测新技术，以设计出符合下一代系统的设计和应用。而且，借由 INSITE 计划中假设的学习过程，可以适当调整设计目标和权衡预期系统的性能状态，确认相关产品未来的发展路线，借由早期技术回馈，能在产品设计的早期就决定变化。如此，不但加快企业或单位在新技术项目上的学习周期，更可降低风险的科技应用。而在 INSITE 计划下，根据*近一次的成果展现是预计 2016 年 10 到 12 月间，台积电将会量产 10 纳米 FinF

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大尺寸驱动IC、NB订单3Q旺台系IC设计可望后来居上

DIGITIMES中文网 (0)

相较于中、低阶手机芯片需求早在2016年**季度末就已先行爆发，消费性电子产品芯片则因**季度传统旺季效应加持，配合年中的巴西里约奥运的提前拉货效应，订单量也在**季度中就已**点火，台系PC与NB相关芯片供货商却受制终端市场需求量只跌不涨，加上**季度传统淡季效应如期发酵，只能一直苦苦等侯客户下单。所幸，在全球NB品牌厂齐心调高第三季度出货目标，加上两岸TFT面板厂也坐收TV、LCD监视器及NB客户急单，不断催促LCD驱动IC交货，第三季度大尺寸LCD驱动IC、NB相关芯片订单能见度终于踊跃的盛况，可望带动相关台系IC设计公司营运表现有后来居上的味道。台系NB代工厂平均给出第三季度出货量季增20%以上的目标，虽然难以让人置信，不过从台系NB相关IC设计业者6月业绩普遍创下2016年以来的单月新高纪录，加上对第三季度营运展望一片乐观的角度来看，全球NB市场需求自谷底反弹的动作，似乎已有七分样。国外模拟IC大厂也直言，短线Type-C芯片及电池芯组件已陆续传出供不应求的好消息，也看到下游客户一直在追单，客户驻厂盯货的盛况，让人彷佛回到NB产品的全盛时期。尤其这波订单量增长*多的是商

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英飞凌收购科锐Wolfspeed芯片业务

新浪科技 (0)

德国芯片厂商英飞凌（Infineon Technologies）昨日宣布，将以8.5亿美元的现金从美国LED大厂科锐公司（Cree）手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。科锐去年9月曾宣布，将分拆旗下Wolfspeed Power & RF（功率与射频）部门，更名为“Wolfspeed”公司，并计划单独上市。但科锐今年1月表示，该分拆计划被推迟。英飞凌CEO雷哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）称，Wolfspeed生产的碳化硅芯片在未来数年将逐渐取代传统芯片，尤其是在电动和混合动力汽车市场。当前，英飞凌约50%的销售额来自于企业行业。英飞凌称，收购Wolfspeed后将在短期内提高公司的每股摊薄收益和利润率。当前，英飞凌的毛利率约为55%，而未来4年有望保持20%的年平均增长率。这笔交易距离英飞凌收购芯片厂商International Rectifier仅18个月。英飞凌2018年8月曾宣布，将以30亿美元现金收购美国电源管理芯片制造商International Rectifier，这是英飞凌迄今为止*大一笔收购交易。至于8.5亿美元收购Wolfs

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半导体业突围芯片再进化

经济日报 (0)

对半导体制造商和设备供应商来说，智慧手机和PC市场饱和，无法带动业绩成长，以往生产功能更强晶片的传统做法，预料也难扭转颓势，如今业界采用新技术，像是全耗尽型绝缘上覆矽（FD-SOI）和3D NAND。华尔街日报报导，半导体业面临的业绩压力已经引发整并风潮，*新数据也指出，今年全球半导体设备厂商营收恐怕仅成长1%至369.4亿美元，而晶片营收可能下滑2.4%，利空就是智慧手机的成长趋缓，PC市场也正在萎缩。半导体业都在问：下一个成长机会在哪里？如今有许多业者陆续采用新材料与新生产技术来因应市场变化，这些业者看好连网装置需求，但物联网的晶片需求不一样，要求晶片成本控制在1美元以下，并且可运行数年，不需换电池。格罗方德（GlobalFoundries）与竞争对手三星电子已经采用称为FD-SOI的技术，这项技术在耗电与成本上具有优势，仰赖法国厂商Soitec特别量身订制的半导体晶圆。Soitec执行长布德尔说，日本科技大厂Sony近来设计的智慧手机GPS晶片便使用FD-SOI技术，结果晶片耗电量只有原本晶片的十分之一，让用户可以更频繁使用卫星定位技术，不必担心会吃掉手机太多电力。有些业者也开始

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中国大陆人工智能芯片布局尚处起步阶段

近来全球人工智慧发展已有明显的进展，目前重点应用领域含括语音辨识、人脸辨识、无人机、机器人、无人驾驶等，且人工智慧技术所带来的颠覆性势必会超乎所有人的想像，甚至2020年全球人工智慧市场规模将可接近200亿美元，故包括Facebook、Google、Amazon、Microsoft等科技大厂均纷纷大举投入此领域来进行研发，特别是Google的AlphaGo战胜职业棋手成为科技界的要闻，此事件更加突显人工智慧俨然已成下一波科技突破的重心，事实上，大陆半导体业者也开始悄悄针对人工智慧晶片开始进行布局。人工智慧需要高性能的计算能力，因而图形处理器（GPU）、现场可程式化闸阵列（FPGA）、专用积体电路（ASIC）等在人工智慧晶片领域扮演着关键的角色，其中GPU在机器深度学习时发挥巨大的作用，*主要是其可以平行处理大量琐碎的讯息，目前全球GPU代表厂商则是Nvidia。而FPGA藉由其可编程专用性、高性能、低功耗的特性，使其在深度学习应用中展现独特的优势，当前全球代表厂商为Intel（2015年Intel已收购FPGA龙头厂商Altera）、Xilinx；至于ASIC则可将性能与功耗进行缜密的

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英特尔吃iPhone 7 Modem芯片订单可能逾5成挹��15亿美元营收

DIGITIMES (0)

5月时供应链端曾传出苹果(Apple)预计9月发布的新一代iPhone的LTE Modem芯片订单，部分将由英特尔(Intel)夺下，*新则是市场研究公司Cowen & Co.预测，英特尔可能取得至少5成或甚至5成以上的新一代iPhone的7360 LTE Modem芯片订单，预估供货量约介于1亿~1.1亿颗，借此在未来1年可望为英特尔新增15亿美元营收，且似为苹果欲摆脱对高通(Qualcomm)依赖的策略一环。根据Business Insider及Apple Insider网站报导，Cowen & Co.分析师Timothy Arcuri指出，从近期的实地调查显示，英特尔取得的新一代iPhone零组件供应量远高于预期，此一数量也较该市场研究公司先前的预估值更进一步实质提升。6月时Cowen & Co.预估英特尔取得新一代iPhone的Modem芯片订单量为逾25%。Arcuri认为，苹果来新一代iPhone零组件供应链进行多元化，可降低对高通芯片的依赖度。过去苹果均主要仰赖高通单一供应商提供Modem芯片，但到了2015年10月，曾传出英特尔动员1,000名员工，寻求开发出可更佳整

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芯片制造商挖掘新材料和技术应对市场调整

华尔街日报 (0)

随着智能手机和个人电脑作为赖以拉动销售增长的可靠因素的作用逐渐减弱，半导体制造商及其供应商因此乱了阵脚。这些公司的传统应对方式是藉助更加微小的电路制造出功能更多的芯片，但这样做可能不足以扭转这种趋势。这些压力已导致半导体行业出现一股整合之风，也成为本周在旧金山召开的一个大型年会上的热门话题，参加年会的都是那些销售芯片生产工具和材料的公司。一个代表制造工具生产商的行业团体周二预计，2016年该行业的全球收入或将仅增长1%，至369.4亿美元，去年收入曾下降近3%。Globalfoundries Inc.**执行长杰哈(Sanjay Jha)称，现在的问题增长动力何在？Globalfoundries按订单为其他公司生产芯片。杰哈和其他高管称，他们正采用新材料和制造技术来作为应对，这一定程度上受到市场对类别不断扩大的连接设备可能有新需求的启发，这些设备可能需要的芯片和过去开发的功能不同。这一名为物联网(Internet of Things)的新兴市场可能要求把芯片的成本控制在1美元以下，而且能在不更换电池的前提下运行数年时间。Globalfoundries和竞争对手三星电子(Samsung

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硅基导模量子集成芯片**研制成功

安徽日报 (0)

日前从中科大获悉，该校中科院量子信息重点实验室任希锋研究组日前与浙江大学科学家合作，**研制成功硅基导模量子集成芯片，实现单光子态和量子纠缠态在偏振、路径、波导模式等不同自由度之间的相干转换，其干涉可见度均超过90%，为集成量子光学芯片上光子多个自由度的操纵和转换提供重要实验依据。研究成果6月20日发表在**期刊《自然·通讯》上。与自由空间光学、光纤光学相比，集成光学的器件及系统具有尺寸小、可扩展、功耗低、稳定性高等诸多优点。在过去集成量子光学芯片研究中，人们通常采用偏振自由度或路径自由度，即利用不同偏振或不同路径来实现量子信息编码。其中，偏振编码仅能实现二维量子信息过程，无法实现高维编码，因而在信息容量和**性方面存在明显不足；路径编码虽然可实现高维量子信息过程，但为了防止不同路径信息之间的串扰，其路径间距通常较大，极大地制约了量子光学芯片集成度的提升和功能扩展。任希锋研究组与合作者在硅光子集成芯片研制上，**利用硅纳米光波导本征模式作为量子信息编码的新维度，利用一条支持多个波导模式的多模波导实现量子信息高维编码，有效避免了信息串扰问题，同时利用光子的多个自由度显著提升信息容量。他们

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中科大**研制成功硅基导模量子集成芯片

中安在线 (0)

记者日前从中科大获悉，该校中科院量子信息重点实验室任希锋研究组日前与浙江大学科学家合作，**研制成功硅基导模量子集成芯片，实现单光子态和量子纠缠态在偏振、路径、波导模式等不同自由度之间的相干转换，其干涉可见度均超过90%，为集成量子光学芯片上光子多个自由度的操纵和转换提供重要实验依据。研究成果6月20日发表在**期刊《自然·通讯》上。与自由空间光学、光纤光学相比，集成光学的器件及系统具有尺寸小、可扩展、功耗低、稳定性高等诸多优点。在过去集成量子光学芯片研究中，人们通常采用偏振自由度或路径自由度，即利用不同偏振或不同路径来实现量子信息编码。其中，偏振编码仅能实现二维量子信息过程，无法实现高维编码，因而在信息容量和**性方面存在明显不足；路径编码虽然可实现高维量子信息过程，但为了防止不同路径信息之间的串扰，其路径间距通常较大，极大地制约了量子光学芯片集成度的提升和功能扩展。任希锋研究组与合作者在硅光子集成芯片研制上，**利用硅纳米光波导本征模式作为量子信息编码的新维度，利用一条支持多个波导模式的多模波导实现量子信息高维编码，有效避免了信息串扰问题，同时利用光子的多个自由度显著提升信息容量。

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中星微电子传感网芯片项目落户合肥

合肥日报 (0)

本报讯昨日上午，新站区与中星微电子集团“传感网芯片项目”签约仪式在市政务中心举行。市长张庆军出席仪式，并在仪式前会见了中星微电子集团董事局主席邓中翰一行。市委常委、常务副市长韩冰，市委常委、秘书长韦弋，市政府秘书长柴修发；中星微电子集团共同创始人、研究院院长杨晓东，中星微电子集团副总裁林云生等参加会见及签约仪式。会见中，张庆军说，近年来，合肥坚持**转型升级发展导向不动摇，主要指标增速保持“两位数”，总量跃上新台阶，长三角***城市群副中心、“大湖名城、**高地”建设迈出坚实步伐。在发展中，我们**提升城市发展能级，不断完善基础设施，致力于让所有在肥发展的企业安心、放心、舒心。新站区战略性新兴产业集聚，是合肥未来*具发展潜力的地区之一，欢迎中星微电子传感网芯片项目落户合肥新站区，我们将全力以赴做好服务，为项目创造良好的发展环境。邓中翰表示，之所选择在合肥投资，正是看中了这里坚实的电子信息产业基础和丰富人才资源，以及良好政策环境和浓厚的发展氛围。我们将在新站区设立合肥中感微电子有限公司，建立合肥传感网芯片研发设计运营总部，实现传感网物联网芯片产业化，并支持合肥市发展健全集成电路产业链

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iPhone 7发布临近迫使安卓厂商减少芯片订单

凤凰科技 (0)

凤凰科技讯北京时间7月8日消息，据科技网站AppleInsider报道，离下一代iPhone发布只有几个月时间了，苹果的光环效应开始逐步显现。*新的供应链消息称，安卓制造商正在削减自家的芯片订单数量，为的就是避开iPhone 7发布后的锋芒。供应链的消息虽不能反映真实销量，但各种零部件的一举一动都能揭示整个业界的发展趋势。据悉，由于芯片订单缩减，集成电路的订单也开始随之下降。供应链消息人士还特别指出，中国廉价智能机制造商订单缩减*为严重。消息人士称，中国的安卓厂商已经开始时大力削减“卖不动”机型的订单，而底气更足的国外厂商对削减芯片订单则持观望态度。由于iPhone的魅力无可阻挡，因此每年9月份的苹果发布会都是业界的重头戏。今年，iPhone 7可能会继续保持iPhone 6时代的设计风格，不过它会变得更轻薄，同时取消3.5毫米耳机接口。此外，iPhone 7 Plus可能还会搭载双摄像头系统。（编译/吕佳辉）

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瑞芯微IPO痛点：难以持续的盈利

北京商报 (0)

作为国内重要的芯片厂商，瑞芯微的上市时机选择得有点尴尬。前几年平板电脑的爆发式增长，让瑞芯微等芯片厂商出尽了风头，业绩也曾一度呈现爆发式增长。但随着近年来平板电脑行业增速的放缓，重度依赖平板电脑的瑞芯微遭遇重创，公司业绩更是连续三年出现大幅下滑。而在业绩的寒冬期，瑞芯微开始选择IPO，似乎把上市看成了它的救命稻草。但对于吸金能力大不如前的瑞芯微而言，其IPO的含金量已经大大降低。尤其面对公司连续下滑的业绩成绩单，投资者更多担心的是瑞芯微未来的持续盈利能力能否保证，而这也同时是瑞芯微冲刺A股路上*大的绊脚石。疯狂过后业绩危机凸显在疯狂过后，曾经风光无限的瑞芯微，现如今却在业绩泥潭中越陷越深。招股书显示，瑞芯微主要从事集成电路的设计与研发，专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统级芯片的研究和开发，公司的芯片主要应用于平板电脑、TV Box、游戏盒子等领域。而在这其中，平板电脑的芯片产品一度曾是瑞芯微*为重要的吸金利器。据一位业内人士介绍，自2010年苹果公司推出**代平板电脑产品iPad之后，平板电脑市场就开始进入爆发期。而平板电脑的爆发式增长也导致下游市场需求快速增长，其

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人工智能芯片布局尚起步

旺报 (0)

近来全球人工智慧发展已有明显的进展，目前重点应用领域含括语音辨识、人脸辨识、无人机、机器人、无人驾驶等，且人工智慧技术所带来的颠覆性势必会超乎所有人的想像，甚至2020年全球人工智慧市场规模将可接近200亿美元，故包括Facebook、Google、Amazon、Microsoft等科技大厂均纷纷大举投入此领域来进行研发，特别是Google的AlphaGo战胜职业棋手成为科技界的要闻，此事件更加突显人工智慧俨然已成下一波科技突破的重心，事实上，大陆半导体业者也开始悄悄针对人工智慧晶片开始进行布局。人工智慧需要高性能的计算能力，因而图形处理器（GPU）、现场可程式化闸阵列（FPGA）、专用积体电路（ASIC）等在人工智慧晶片领域扮演着关键的角色，其中GPU在机器深度学习时发挥巨大的作用，*主要是其可以平行处理大量琐碎的讯息，目前全球GPU代表厂商则是Nvidia。而FPGA藉由其可编程专用性、高性能、低功耗的特性，使其在深度学习应用中展现独特的优势，当前全球代表厂商为Intel（2015年Intel已收购FPGA龙头厂商Altera）、Xilinx；至于ASIC则可将性能与功耗进行缜

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“中国芯”打破欧美垄断

深圳商报 (0)

“团队针对毫米波系统集成芯片项目已取得明显成果，将按期完成孔雀团队项目的目标与任务。”近日，华讯方舟负责人接受记者采访时表示，华讯现已形成从半导体元器件到微波大系统、毫米波大系统、太赫兹微电子系统的业务体系，研发出具有颠覆性的太赫兹系统集成实验芯片。华讯方舟“毫米波系统集成芯片研发团队”，是宝安**入选“孔雀计划”的团队。自2014年以来，华讯方舟聚集全球芯片领域的**人才，全力攻克芯片技术难题，目前已初步研发出具有颠覆性的太赫兹集成实验芯片，有望打破长期以来欧美在芯片领域的垄断。上述负责人告诉记者，目前芯片市场基本被欧美垄断，我国芯片几乎全靠进口。以手机芯片为例，80%以上都是进口，这让许多企业非常被动。“中国人要在信息通讯领域占有一席之地，必须掌握自己的核心技术。”纳入深圳市“孔雀计划”后，华讯方舟成立了“深圳市华讯方舟微电子科技有限公司”，专门负责毫米波系统集成芯片技术的研发和应用。在“孔雀计划”吸引下，许多***人才来到华讯，包括IEEE Fellow天津大学电子信息工程学院院长、国家自然科学杰出青年基金获得者、长江学者特聘教授、中国国家千人计划学者等。该负责人介绍，毫米波频段

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2015年****IC设计企业及全球排名

7月5日消息(刘定洲)日前在2016中国(深圳)集成电路**应用高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子学系教授魏少军指出，中国大陆芯片设计业持续高速增长，2000年~2015年复合增长率达45.68%，今年**季度增长率为26.1%，预计全年超过20%。如果再计算中国前年收购的海外上市企业落地所包含的产值，今年增长率将肯定超过25%，预计将达到1600-1650亿元人民币，位居全球**。魏少军也指出，尽管2015年中国芯片设计业全球占比22.9%，但从细分产品来看并不理想。通信芯片设计领域一枝独秀，从100亿增长到600亿，5年增长6倍;但是其他领域，包括计算机、多媒体、导航、模拟、功率、消费类等产业规模增长非常缓慢。如果刨除通信业增长，中国芯片设计业5年来几乎没有增长。市场研究机构IC Insights的数据显示，2015年世界十大芯片设计公司中，中国的海思和展讯位居第6和第10位，分别是38.3亿美元和18.8亿美元。根据中国半导体行业协会设计分会的数据，海思和展讯占据前两名，第三至第五名分别是中兴微电子、华大半导体、大唐半导体。

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约十五分之一的新车驾驶辅助系统采用英飞凌的雷达芯片

元器件交易网 (0)

2016年7月7日，德国慕尼黑讯—到2016年底，全世界所有新车装备的77-GHz雷达系统会有半数以上配备来自英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的芯片。从统计数字上看，这意味着大约十五分之一的新车将配备采用英飞凌77-GHz雷达芯片的驾驶辅助系统。根据市场调研公司IHS Technology的数据，英飞凌在快速增长的驾驶辅助系统雷达芯片市场上已占据市场领导地位，过去几年来，英飞凌雷达芯片的总销量达到了2000万颗，公司计划快速推进，明年一年就交付3000万颗驾驶辅助系统芯片。这样，英飞凌将连续五年每年实现雷达芯片销量翻番。英飞凌科技股份公司副总裁兼传感与控制业务总经理Ralf Bornefeld表示：“全球*大的五家雷达系统制造商已有四家采用来自英飞凌的77-GHz雷达芯片。我们令**驾驶成为中小型车辆的标配。英飞凌传感器芯片有助于保障行车**，这对于实现自动驾驶必不可少。”面向未来汽车的传感器：兼顾**和舒适根据车辆的类别及配置，车辆将配备一至三套雷达系统。很快车辆就将装备多达五套雷达系统，它们能共同确保“无死角可视化”，实现路口行驶辅助和停车辅助等

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晶圆厂产能吃紧或现新一轮芯片缺货行情

华强电子世界网 (0)

随着指纹芯片、双摄像头以及某些公司为下半年的项目和产品备货，已经造成了晶元厂、封测厂产能吃紧。一些摄像头芯片、指纹芯片，甚至于采用半导体TSV工艺的三极管、内存芯片等，都出现了缺货现象，并且业界称这一情况至少要持续到九月后。以下是引自台湾媒体的一则报道，台湾消息：台积电产能爆满在苹果与非苹手机芯片，以及指纹辨识、车用半导体和影像传感器订单齐扬带动下，晶圆代工龙头台积电的8吋及12吋晶圆生产线重现客户排队潮，法人看好，台积电第3季营收将劲升，季增率可望超过15%，甚至接近二成，再创单个季新高。据了解，相关晶圆缺货潮已扩散到联电等晶圆代工厂。业者提醒，可能挤压到接单价格较低的LCD驱动IC业者投片规画，未来芯片厂抢晶圆代工产能大战，恐将愈演愈烈。台积电不对客户、订单动向与法人预估财务数字置评，强调将在7月14日的法人说明会中，释出展望。不过，台积电大客户之一—联发科董事长蔡明介日前透露，晶圆代工产能正缺货，*快9月才会纾解。蔡明介的一席话，凸显晶圆代工产能现正吃紧。设备业者指出，今年首季台积电和联电也曾出现客户抢产能的盛况，当时主要受到206南台湾强震影响，导致台积电、联电28及40奈米

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Nordic蓝牙单芯片满足新一代穿戴式产品

新电子 (0)

Nordic半导体宣布推出nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)系统单晶片(SoC)的晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)解决方案--nRF52832 WL-CSP，其占位面积仅是标准封装nRF52832的四分之一，专门为新一代高性能穿戴式应用而设计。 Nordic低功耗无线技术产品经理Kjetil Holstad表示，nRF52832小型占位面积解决方案的推出，为穿戴式装置和其他空间受限的物联网(IoT)应用需求设计带来新机会。穿戴式装置到目前为止只朝向一个方向演进，就是在更薄型更轻巧的外型尺寸上持续强化产品性能及功能表现。与体积较大但封装简便、采用标准6.0×6.0mm占位面积nRF52832 QFN 48相比，新产品具有小型3.0×3.2 mm占位面积，而且同样可以提供相同的全套单晶片功能，以及同级较佳高性能和低功耗应用运作；且其64MHz ARM Cortex-M4F处理器，具备较短时间内完成通讯协定和应用程式的处理，比其他竞争对手元件，能在更短时间内进入省电睡眠模式。另外，新产品跟nRF52832一样具备512kB快闪记忆体及64kBRAM；内建

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东芝西部数据斥981亿人民币增产新型芯片

集微网消息，据海外媒体报道，东芝与美国合作伙伴西部数据，将于未来3年合共投资1.5万亿日圆(981亿人民币)，为目前位于日本的快闪存储器厂房增产。扩产计划的目标是提升3D存储器的生产，以期于2017财年占该市场份额一半，并于2018财年增加至逾80%。日后，两家公司合营的日本三重县四日市厂房的产能，将为韩国三星电子旗舰工厂的约两倍。西部数据于5月完成收购SanDisk，并涉足SanDisk与东芝自2002年起开始合营的这个厂房。今年初，该厂房开始量产3D快闪存储器，把产能提升逾8倍。该芯片可让智能手机、储存设备及其他电子工具，体积更细及能源效益更高。

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神盾苏界宾：指纹识别芯片供应商明年大减7成

中时电子报 (0)

指纹识别技术的领导厂商神盾(6462)于MWC上海2016盛大展出，神盾业务副总苏界宾于MWC上海2016接受专访时指出，由于搭载指纹识别的智能型手机渗透率逐渐攀升，使得全球指纹识别芯片供应商已爆增到逾40家，但在市场激烈竞争下，芯片市场淘汰赛已经开打，预料到明年将大减逾7成的厂商，将只会剩下个位数。神盾指纹识别芯片已挤入三星电子(Samsung Electronics)大厂的供应链，三星的Galaxy A5就是采用神盾的指纹识别芯片，另外，有鉴于中国是目前智能型手机市场出货量*大的区域，目前三星针对中国版本也将于本月分出货。接下来30年，我们将会与世界互联，神盾业务副总苏界宾表示，下个世代的应用将是穿戴式市场，而神盾布局指纹识别市场已逾10年，成为三星电子大厂供应链让神盾在此领域站稳脚步，将持续积极拓展中国市场，目标要在每个人身上都至少有一颗来自神盾的指纹识别芯片。业务副总苏界宾进一步表示，去年底从联想推出售价人民币899元、搭载指纹识别的手机，短短的半年左右，市面上已经从售价人民币899元至599元，甚至目前已经可以见到人民币399元搭载指纹识别的智能型手机，显示智能型手机搭载指

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存储芯片技术更新放缓弯道追赶正当时

存储芯片是产业链上价值量*高也是大陆*薄弱的一环，在技术更新放缓的背景下，我们认为大陆产业链市场可得、技术可得、资金可得，有望在紫光国芯、武汉新芯两只强力国家队的带领下实现弯道追赶。技术更新放缓，市场、技术、资金三要素可得，大陆存储芯片有望复制面板产业的成功。市场可能认为：存储芯片是垄断竞争的重资产行业，海外巨头客户、技术、资本先发优势明显，大陆企业难有作为，我们认为：技术更新放缓，弯道追赶拥有时间窗口：摩尔定律已近物理极限，28nm以下经济效益大幅降低，3D技术渐成主流；(1)3D技术更新速度、难度和频率不及2D制程更新；(2)3D技术成熟不久，此时若能通过合资、并购或团队引进获取技术，差距并不明显。市场：存量市场加速转移，增量市场就在大陆。(1)对于移动终端存量市场，大陆是全球*大的生产基地和消费市场，相配套的存储芯片从美日台韩向大陆转移加速进行；(2)云存储和物联网是*大增量市场，大视频时代流量爆发，大陆是全球*大的数据生产国和消费国，云存储芯片需求量快速爆发；大陆拥有全球***的互联网公司、终端品牌和电子产业链，有望**物联网应用端**。技术：垄断竞争，三星做大，合作伙伴或可期

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传三星电机将检测材料事业千亿韩元售予韩中小企业YIK

DIGITIMES (0)

三星电机(Semco)将半导体测试用零件材料事业售予韩国中小企业YIK，继2015年分割硬碟(HDD)马达、电源模组等事业后，再度进行另一波结构调整。 YIK将可因与三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部维持稳定的业务来往，并且吸收三星电机的技术能力，获得快速成长的机会。据ET News报导，三星电机在6月中旬已与韩国检验设备业者YIK签约，将出售用于半导体测试的陶瓷(Ceramics)事业组。日前三星电机召集100余名陶瓷事业组员工，进行相关后续说明，包含延续雇用、维持待遇、部门变更、支付慰问金等说明。三星电机未公布明确的交易金额，但由该事业的年营收与事业成长性推估，应在500亿~1,000亿韩元(4,280万~8,560万美元)。YIK将成立名为SEM CNS的子公司，并租借三星电机水原工厂，在原地点接手执行业务，*快8月就可启动新事业。三星电机陶瓷事业组的主要产品是用于半导体测试的陶瓷基板零件。加工后的半导体晶圆必须进行电子性能检测，此时一般采用探针卡(Probe Card)，探针卡由印刷电路板(PCB)、交换器芯片(Switch Chip)、多层陶瓷基板

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麻省理工学院研发群芯片架构提升多核心CPU性能

cnbeta (0)

近10年来，多核处理器在提升个人电脑和智能手机性能降低功耗同时，也让软件开发越来越复杂棘手，无法充分利用多核性能。为了解决这个问题，麻省理工学院开发了所谓的群芯片架构，让软件***可以充分挖掘硬件性能，并释放所有核心性能，性能提升在某些情况下可以高达75倍，同时要求程序员编写代码的体积大幅度减小。由丹尼尔·桑切斯教授和团队开发的群芯片架构是一个64核芯片，在排序和执行上采用简单而有效的方式，将软件***从繁重工作当中解放出来。它采用专用电路，非常有效地委派*小任务，严格按照优先级执行任务。其结果是，程序员可以用很少的开销并行执行任务，使得软件运行速度提升多达数十倍。群芯片架构支持小任务，小到几十指令，效率更高。相比之下，当前的多核需要更大的任务（数以千计的指令），以有效地运行。群芯片架构支持执行这些任务之间的全局秩序，用于处理数据冲突。为了测试他们的新架构，桑切斯和团队编写了六种常见算法的群版本，和高度优化的并行版本一起对比。值得注意的是，群软件执行相同的任务比其它版本快3到18倍，同时代码规模只有其它版本的十分之一。在一个案例中，该系统能够在计算机科学家迄今没有实现并行的算法当中，提

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5G芯片商用要破解两大难题

中国电子报 (0)

本报记者刘静在6月28日的媒体沟通会上，高通透露，也许会在2020年5G商用前就推出相关5G芯片。按照计划，2018年5G标准**版的规范将出台，通常推出芯片会比标准晚一些，所以依照过去的惯例，相关5G芯片极有可能在2019年左右就推出。Qualcomm Technologies研发**副总裁Durga Prasad Malladi指出，对于5G芯片设计来说，有两大挑战。首先，如何在实现5G的高性能、高速率的同时还保证电池续航，是智能手机非常大的挑战。“目前**充一次电大家还可以接受，但如果是一小时就给手机充一次电呢？没有人能够接受”。另外，5G需要用到不同频段，支持多模多连接，这也会在射频前端设计上带来巨大挑战。Qualcomm研发**总监、中国区研发中心负责人侯纪磊表示，高通对于5G有三大愿景，实际上也是三种业务类型，包括增强型移动宽带、关键业务型服务、海量物联网。增强型移动宽带是强调高速率的方案，它的特性包括千兆级数据速率、一致性、机制容量和深度感知，手机、VR等都属于这部分应用场景。关键业务型服务的特性包括超低延时、高可靠性、普及易用、强**性，适用于汽车、机器人、健康医疗等

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3亿元增资参股公司开发晶木林森进一步锁定上游芯片供应

木林森股份有限公司(以下简称“公司”)**届董事会第三十次会议于2016 年6月28日以现场加通讯方式在本公司五楼会议室召开。会议审议并通过了《关于对开发晶照明(厦门)有限公司追加投资额的议案》为进一步加大公司向LED产业链上游延伸力度，公司拟以自有资金对参股公司开发晶(厦门)有限公司(以下简称“开发晶”)增资3亿元人民币。本次投资能够加速实施公司的战略布局，符合公司的发展方向，对提升公司的品牌效应有着积极的推动作用。同时能够促进公司产品销售，有效地提高公司的收益，对提高公司的核心竞争力等方面产生积极的作用和影响。

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助力中国移动金融产业发展——英飞凌出席2016年银联认证企业年会，分享芯片领域的**与认证经验

电子发烧友网 (0)

2016年6月28日，上海讯——由中国银联主办的2016年银联认证企业年会近期在济南开幕，会议盛邀银联卡发卡、受理、移动支付、芯片等支付全产业链上各方代表参会，旨在加强支付产业链的沟通联动，推动支付**与合作，促进***市场健康发展。英飞凌作为芯片厂商代表在年会上作了主题演讲，分享其防范**芯片攻击的应对措施，及其在芯片**认证方面的经验。近两年，“互联网+”热潮澎湃，由于技术的飞速发展和理念的不断**，人们的生活变得更加便捷简单，*显著的体现莫过于满足移动支付的各类智能终端广泛而深入地融入生活。在金融领域，移动端渠道更是给了服务**与施展的舞台。随着**技术的发展以及移动互联网和智能手机的进一步普及，移动端渠道的用户量将继续保持高速增长，并成为主流金融服务模式。中国银联作为中国***联合组织，处于***产业的核心和枢纽地位，是实现***系统互联互通的关键所在。为了满足基于***应用的移动金融支付形态的不断多元化和国际化的需要，为了确保数以亿计的持卡人或智能终端持有者享有合规**的移动支付服务，中国银联发挥了极其重要的作用。在中国银联和商业银行等相关机构的共同努力下，一个范围更广、领域

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木林森：3亿元增资开发晶进一步锁定上游芯片供应

6月28日晚间，木林森(002745.SZ)公司**届董事会第三十次会议审议通过《关于对开发晶照明(厦门)有限公司追加投资额的议案》。公告披露，木林森股份有限公司拟以自有资金人民币300,000,000元增资开发晶照明(厦门)有限公司，通过增资获取开发晶持股比例由10.91%增加至25.50%。此次增资完成后，开发晶的注册资本变更为184,944,165美元，股东6名，各方持股比例如下：序号股东名称计入注册资本的出资额(美元)持股比例1 23456深圳长城开发科技股份有限公司 EpistarJVHolding(BVI)Co.,Ltd.木林森股份有限公司亿冠晶(福建)光电有限公司CountryLighting(BVI) Co.,Ltd.LarganBrightHoldingCo.,Ltd63,559,396 48,000,00047,156,13810,800,0008,400,0007,028,63134.37% 25.95%25.50%5.84%4.54%3.80%合计184,944,165100%本次投资完成后，木林森通过战略投资向LED产业链上游延伸，完成了全产业链的布局，对公司

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联发科芯片获中移物联采用

eettaiwan (0)

联发科（2454）跨入中国物联网应用传捷报，MT2503晶片获中国三大电信营运商中国移动旗下中移物联网公司采用，预计今年内，中国移动将有多款搭载MT2503的物联网终端产品陆续上市，带动联发科物联网晶片出货上扬。联发科股价继昨日大涨后，今盘中续涨2.95%，攀高至244.5元。联发科与中国移动合作关系越来越紧密，日前才宣布加入中国移动5G联合**中心，双方针对4G往5G标准演进的过程达成多项共识与合作，着手4G、5G的市场业务和产品**，未来将聚焦基础通信能力、物联网、车联网、工业互联网、云端机器人以及虚拟实境（VR）与扩增实境（AR）等多个领域。联发科将与中移物联网在MT2503平台上开发更多应用。

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英飞凌出席2016年银联认证企业年会分享芯片领域的**与认证经验

元器件交易网 (0)

2016年6月28日，上海讯——由中国银联主办的2016年银联认证企业年会近期在济南开幕，会议盛邀银联卡发卡、受理、移动支付、芯片等支付全产业链上各方代表参会，旨在加强支付产业链的沟通联动，推动支付**与合作，促进***市场健康发展。英飞凌作为芯片厂商代表在年会上作了主题演讲，分享其防范**芯片攻击的应对措施，及其在芯片**认证方面的经验。近两年，“互联网+”热潮澎湃，由于技术的飞速发展和理念的不断**，人们的生活变得更加便捷简单，*显著的体现莫过于满足移动支付的各类智能终端广泛而深入地融入生活。在金融领域，移动端渠道更是给了服务**与施展的舞台。随着**技术的发展以及移动互联网和智能手机的进一步普及，移动端渠道的用户量将继续保持高速增长，并成为主流金融服务模式。中国银联作为中国***联合组织，处于***产业的核心和枢纽地位，是实现***系统互联互通的关键所在。为了满足基于***应用的移动金融支付形态的不断多元化和国际化的需要，为了确保数以亿计的持卡人或智能终端持有者享有合规**的移动支付服务，中国银联发挥了极其重要的作用。在中国银联和商业银行等相关机构的共同努力下，一个范围更广、领域

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厦门集成电路产业获赞