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406三星再见？新款iPad或全部使用台积电芯片
达普芯片交易网 (0)据台湾媒体报道，2017年新款iPad将不再使用三星芯片，而全部采用台积电研发生产的处理器芯片。此前的消息显示，苹果计划在2017年推出三款不同型号的iPad，分别为12.9英寸的iPad Pro、10.5英寸的iPad Pro以及9.7英寸的iPad。这三款iPad产品的处理器芯片均由台积电**供应。12.9英寸iPad搭载的A10X处理器芯片采用台积电的10纳米制程工艺。此前，台积电打造的A9/A9X处理器芯片采用的制作工艺为16纳米制程工艺。此次苹果iPad产品芯片处理器与台积电的深度合作，或许与之前iPhone的全权合作有一定的关系。此前消息显示，苹果近期开始准备下一代A11处理器相关事宜，仍由台积电统包代工，并由台积电明年中起搭配**代10纳米的整合型扇形封装（InFO）开始小量出货，明年下半年放量。台积电强调，明年10纳米市占率仍会高于70%。台积电共同执行长刘德音看好，未来五年营收年增率仍将挑战5%至10%，智能手机仍是营收成长主要动能。
低功耗M2M市场广阔 芯片设计如何降耗
中国电子报 (0)当前有关物联网的话题备受市场青睐。根据预测，到2020年左右世界上将有超过1000亿台设备实现联网。值得关注的是，这些设备中超过一半将对功耗问题十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了无线通信功能的MCU解决方案将会受到重视。它在简化设计之余，可以让更多下游设计人员将联网设备推向市场。物联网关注平均功耗随着人与物、物与物连接的增多，未来将是千亿连接的时代，加之国际标准组织对技术标准制定工作的积极推动，低功耗M2M业务的市场前景十分广阔。对此，Silicon Labs 32位微控制器产品**营销经理Oivind Loe在接受采访时表示：“能效是应用在物联网中组件的一项至关重要的特性。一些物联网应用，如智能抄表和智能信用卡，甚至可能会有超低功耗的要求；为了适合各种不同的应用，MCU必须拥有精心设计的能量模式，支持MCU去实现电流消耗与响应时间和功能之间的平衡。”Microchip公司家电解决方案部IoT营销经理Xavier Bignalet也指出：“现今，连接应用功耗小是必要条件，甚至在有些应用中，电池使用寿命可持续20多年。”但值得注意的是，物联网应用对芯片的低功耗需求并不全是
碳纳米管: 高强度材料筑梦“太空天梯”
人民网 (0)发明一种连接地球与宇宙空间站的“太空天梯”，一直是很多科学家的美好愿景。与科幻作家克拉克在《天堂之泉》中描绘的“太空电梯”类似，科学家们对太空天梯的设想是，人类可以通过它向空间站运输物资，甚至能随时到太空旅游。这样美好的设想，令许多太空爱好者为之兴奋。但是，建造“太空天梯”并不简单，其*大的困难就在于，科学家们找不到强度足够大的建筑材料。例如，目前在地球的同步轨道上运行的宇宙空间站，其距地球表面的高度是3.6万千米，要想建造这么长的“太空天梯”，运用一般的建筑材料，是**办不到的。科学家们为筑梦“太空天梯”而不懈探索，*终在纳米材料中找到了一线曙光——碳纳米管。什么是碳纳米管？ 据《科技日报》报道，碳纳米管是将单层的碳原子薄片卷起而形成的管状半导体材料，具备很好的强度和柔性，可用于制造柔性显示器和电子设备，由于其柔性高，以其为材料制成的电子设备，能够与衣服及其它可穿戴设备轻松贴合。碳纳米管发展历程 1991年，日本NEC公司基础研究实验室的饭岛澄男教授**发现碳纳米管的存在。一年后，实验室内规模合成碳纳米管的方法由Ebbsen等人提出。据《人民日报》报道，2013年，清华大学魏飞教授带
英特尔与ARM达成新的授权协议：未来将生产ARM芯片
新浪科技 (0)今天在旧金山召开的英特尔全球***论坛(IDF)，英特尔发布了诸多布局新技术领域的产品，包括融合现实MR眼罩、物联网芯片焦耳(Joule)。但有一个非产品的消息同样引起了媒体关注。英特尔已经与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将可以生产ARM芯片。这意味着，英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂，包括10纳米工艺的生产线，用于生产ARM技术的芯片。这一授权协议也包括了英特尔为LG、Netronome和展讯生产芯片。此外，英特尔未来也可以为苹果、高通、英伟达等其他公司生产ARM设计的64bit芯片。虽然英特尔在PC时代是毫无争议的处理器霸主，但在移动设备时代，英特尔却远远落在了ARM的后面。目前全球绝大部分智能手机的处理器都是基于ARM的设计，ARM芯片已经占据了全球智能手机出货量的95%，相关出货量突破了30亿部。英特尔虽然也发布自己的移动芯片，但由于兼容、功耗等问题，近年来发展缓慢。不过，ARM自己并不生产芯片，而是收取芯片授权费。去年总营收约为15亿美元。上个月，日本科技巨头软银斥资310亿美元收购了英国移动芯片设计公司ARM，孙正义在解释收购理由时谈到了ARM在未来物联网的发展
低功耗、高性能芯片将让物联网时代更快到来
维库电子市场网 (0)当前有关物联网的话题备受市场青睐。根据预测，到2020年左右世界上将有超过1000亿台设备实现联网。值得关注的是，这些设备中超过一半将对功耗问题十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了无线通信功能的MCU解决方案将会受到重视。它在简化设计之余，可以让更多下游设计人员将联网设备推向市场。物联网关注平均功耗随着人与物、物与物连接的增多，未来将是千亿连接的时代，加之国际标准组织对技术标准制定工作的积极推动，低功耗M2M业务的市场前景十分广阔。对此，Silicon Labs 32位微控制器产品**营销经理Oivind Loe在接受采访时表示：“能效是应用在物联网中组件的一项至关重要的特性。一些物联网应用，如智能抄表和智能信用卡，甚至可能会有超低功耗的要求；为了适合各种不同的应用，MCU必须拥有精心设计的能量模式，支持MCU去实现电流消耗与响应时间和功能之间的平衡。”Microchip公司家电解决方案部IoT营销经理Xavier Bignalet也指出：“现今，连接应用功耗小是必要条件，甚至在有些应用中，电池使用寿命可持续20多年。”但值得注意的是，物联网应用对芯片的低功耗需求并不全是
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407中华精测持续投资大陆子公司 扩产规划4Q明朗
Digitimes (0)IC测试板厂中华精测近期表现强势，半导体载板与印刷电路板在手机处理器测试已经有70~80%高市占率，2016年推出微机电探针头，精测在深耕已久的基础上，营运爆发潜力市场高度关注。 中华精测通过以约新台币7.9亿元，授权待签定土地买卖契约，增资上海子公司300万美元，替长期投入研发设备与人力作准备。董事长李世钦表示，目前产能仅能够支撑1~2年需求，精测于今年3月上柜时募资约11.7亿元，应足以完成现阶段任务。而国际客户持续于大陆布局，精测也同步增加于大陆资源投入。精测总经理黄水可说明，增加大陆投资力道的部份，如大陆的十三五计划，虽然看起来完全都是服务业，但是这些服务业建构在半导体产业上，也因此半导体产业成为大陆国家发展重点。大陆打出2025制造强国口号，然而这些基层使用元件都是半导体。而全球19座晶圆厂估计有10座在大陆，精测还是需要适度投资大陆，但研发等系统，还是根留台湾。精测表示，半导体高阶制程每年以24%速度成长，精测具有高度客制化实力，上半年营运稳健并持续创下新高，第2季研发费用占整体营收约13%，折旧约占营业成本6%。中华精测生产的IC测试卡，可用以检测手机应用处理器(AP)、
ARM架构伺服器芯片迎来的机会与挑战
维库电子市场网 (0)经过4、5年的发展，ARM架构的伺服器芯片已逐渐开展，但这4、5年内却是几家欢乐几家愁。首先是新创业者Calxeda退出市场，NVIDIA宣布其Tegra K1芯片应用方向转向，而传闻中Samsung原有意发展ARM架构伺服器芯片，也因营运低迷而改变策略，进而解散该团队。有业者退出市场也有业者进入，例如Qualcomm于2014年11月宣布发展ARM架构伺服器芯片，而后与贵州政府合资成立华芯通（Huaxintong），另外广州飞腾信息技术（Phytium）也投入发展，华为（Huawei）旗下的海思半导体（HiSilicon）甚至更早投入。在Calxeda、NVIDIA、Samsung均无法持续后，也有业者后继乏力，例如Marvell（美满科技）的芯片ARMADA曾打入百度（Baidu），成为其个人云储存应用的伺服器，或HP（惠普）的Moonshot伺服器采用德州仪器（TI）的芯片KeyStone II，但由于均为32位元芯片，资料中心业者更倾向64位元芯片，因而难有更后续斩获。64位元成为市场基本入场券后，新的技术门槛再度出现，必须尽可能达到多核才行。对此，超微（AMD）的Optero
外资法人持续买入看好联发科**芯片战
经济日报 (0)由于看好联发科首颗10纳米先进制程生产X30**手机芯片可望于明年第1季量产，挑战高通**手机芯片霸主地位，近期外资法人暗暗布局联发科持股，近一个月累计买进2.2万张，持股比例由56%跃升至58%。法人指出，第3季营收持续创高，第4季淡季，明年随着新芯片推出毛利率可望回升。联发科本季营运如外界预期营收持**高，7月合并营收248.19亿元维持高水准演出，创历史次高纪录，三大产品均看见季节性需求，智能手机除了中**helio系列持续放量，新兴市场需求扬升，第3季延续上季产能吃紧，仍无法完全满足市场需求，预期第3季营收呈现双位数成长，下半年优于上半年，上调全年营收年增率至25%。外资法人近期持续买进联发科除了本季营运持稳，主要看好明年第1季推出*新Helio X30处理器，采台积电10纳米先进制程，根据国外网站分析，该芯片十核心架构，以两组*新2.8GHz ARM Cortex A73 核心，加入四组2.2GHz Cortex A53及四组2.0GHz Cortex A53，合共十核心分工，三载波聚合技术可支援 LTE Cat.10至Cat.12，整体效能优异，效能将超越苹果A11，甚至超
跳过10nm？Nvidia下代GPU或直接采用台积电7nm
MoneyDJ (0)Nvidia预定于2018年推出下一世代绘图芯片Volta，原以为Volta会采台积电16纳米或更新的10纳米制程打造，但*新消息传出，Nvidia似乎打算跳过10纳米制程，而直接采用台积电还在起步阶段的7纳米技术。Nvidia尚未公开相关意图，但从Nvidia*近更新的求才广告上却找可到些许蛛丝马迹。知名财经网站Motley Fool报道指出，Nvidia在征求**缺陷分析工程师(Failure Analysis Engineer)的广告上，原列有28、20、16、14与*新的10纳米制程缺陷分析等条件，而在刚更新的广告上，所有条件不变，唯独10纳米已经被拿掉，取而代之的是7纳米制程分析。台积电预料在明年初量产10纳米芯片，不过台积电已表明10纳米生命周期将相对短暂，主要服务联发科、苹果与海思等移动芯片客户。有鉴于16纳米技术可能过时，而10纳米又为期不长，Nvidia选择直接晋升7纳米并不无道理。再者，台积电7纳米制程将在2018年上半年导入量产，除非Nivida急于在此前推出Volta世代芯片，否则采用7纳米对于芯片效能与竞争力可能较为有利。
七月营收芯片升、封装跌 台LED厂预估三季度业绩呈上升趋势
高工LED (0)台湾LED行业七月营收呈现芯片升、封装跌的不同景象。封装厂亿光、隆达七月营收均较六月下跌，仅东贝月增0.67%，年增则高达4成。芯片厂晶电受惠减产效应，七月营收月增3.52%、年增3.33%。亿光七月营收达22.67亿元(新台币，下同)，月减6.3%，年增0.59%。公司表示，七月营收下滑主要是部分订单递延至8月份，本月将可看到业绩走扬。第三季业绩仍将呈现上升趋势，法人预估季增8.47%。垂直整合厂隆达七月营收10.45亿元，月减10.31%，年减4.23%。营收表现不如预期，主要是照明市场跌价压力增加。不过背光营收相对稳定，第三季开始有**市场如广色域及高对比的封装出货，再加上CSP(晶圆级封装)需求不坠，营收将有改善。封装厂东贝七月营收7.06亿元，月增0.67%，年增40.1%。营收较去年同期大幅成长，主因是去年此时基期较低。东贝近期受**战困扰，美国ITC裁定东贝产品必须禁止进口及下架，但东贝表示被判侵权产品早于去年Q1停产，对营运冲击不大。展望第三季，东贝表示，照明市场将在8月以后业绩才会放量，TV需求则已见回温，第三季营收将较**季小增。晶电七月营收21.8亿元，月增3.5
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4082016上半年中国大陆IC设计产值**超越台湾
工商时报 (0)中国台湾IC设计业产值，正式被大陆超越!根据CSIA(中国集成电路产业协会)统计，大陆地区**季IC设计业销售额达人民币401.6亿元，反观TSIA(台湾半导体产业协会)公告的**季中国台湾IC设计业销售额，虽较**季成长16.9%，但市场规模仅达新台币1,697亿元。中国台湾IC设计产业**季输给大陆，有两个关键因素，一是大陆系统厂开始提高大陆设计芯片的自给率，中国台湾IC设计厂因为无法透过接受大陆系统厂的投资入股，这块市场只能让给大陆IC设计厂。二是中国台湾IC设计业者在导入先进制程的进度上较缓慢，毕竟先进制程光罩费用十分昂贵，但大陆IC设计业者受惠于政府资金补贴，对于采用16纳米制程态度十分积极，所以**季海思、展锐的16纳米芯片量产出货，产值自然大举提高并超越台湾。随着大陆成立国家集成电路产业发展基金(大基金)开始扩大投资，大陆半导体生产链持续扩大产能，产值正快速扩张。根据CSIA统计，今年**季大陆半导体产业产值约达人民币798.6亿元(约折合新台币3,833亿元)，与中国台湾**季半导体产业产值新台币5,441亿元仍有明显落差，但大陆**季半导体产业产值已经快速成长到人民币
三星半导体厂被指有毒致76名员工死亡 三星回应
澎湃新闻 (0)韩国三星部分工厂的化学物质伤害事故，又被推到了聚光灯下。 8月10日，美联社报道称，韩国三星电子旗下的半导体和液晶面板工厂因有毒化学物质，目前已经造成76名员工死亡，员工年龄均在20至30岁。对此，三星电子方面发给澎湃新闻的回应是，对美联社发表的文章感到非常失望，“文章不能如实反映三星的实际情况。”三星还强调，员工的健康和**始终是其首要任务，三星一直在尽全力保障他们的福利，“我们也致力于给员工提供一个**、健康的工作环境。”美联社的报道提及，近日，由三星患病员工及家属发起的维权组织Banolim开始维权。该组织提供的资料显示：近年来，该组织已经收录有200余例严重病例在案，患者均为前三星半导体和液晶生产工厂员工，他们在韩国三星工厂接触了有毒化学物质后，出现了白血病、狼疮、**瘤和身体组织多处硬化等不同的病症。目前已经造成76人死亡，员工年龄均在20至30岁。上述报道称，作为全球**的手机和电脑芯片制作商，目前拥有约10万名在职员工的韩国三星电子，并未向其员工及其家属告知在其计算机芯片与显示器工厂的工作存在与化学品直接接触的情况这一重要信息。而在韩国，工人要从政府处成功获得职业伤病赔偿
大唐微电子新款指纹识别芯片提升识别**性
天极网 (0)近日，“国家金卡工程物联网众创平台新成果发布会”在北京展览馆举办，大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司(简称“大唐微电子”)可信识别芯片产品中心副总经理王勇参加了发布会，并带来了大唐微电子新一代指纹**处理芯片——DMT-FAC-CG4Q芯片。 在众多生物识别技术中，指纹识别以其成熟的技术、低廉的价格以及广阔的市场应用占据了**的主流地位。然而，指纹识别应用存在指纹误识、指纹特征数据被提取、比对结果被伪造等**隐患。大唐微电子凭借自身在芯片**防护方面的技术优势，通过将芯片**防护技术、国密**算法应用于指纹识别芯片，有效解决了指纹算法的**加密存储、比对结果**输出等问题，为指纹识别提供了**、可信的运行环境和存储环境。DMT-FAC-CG4Q是一颗高**、高处理性能、具备丰富外部接口的指纹**处理芯片。芯片采用先进的生产工艺，主频达100MHz 以上，配置512KB Flash，144KB SRAM，集成了国际加密算法和国密**算法，支持USB2.0(HS)、ISO7816(T=0&1)、SPI、UART、I2C和NFC(NAND-FLASH Control)等多种接口。芯片内部集成
人工神经元芯片获新突破 谁将主导类脑计算的未来趋势？
中国电子报 (0)日前，IBM苏黎世研究中心宣布，制造出世界**人造纳米级随机相变神经元芯片，可实现人工智能的高速无监督学习。外媒对此高度重视并评论道：“这一突破标志着人类在认知计算应用中超密度集成神经形态技术，以及高效节能技术上的发展又向前迈进重要的一步。” 人工智能的火热，被今年3月份AlphaGo与李世石的围棋大战推向高潮，本次IBM人工智能芯片的“生物神经元”、“人脑工作方式”等“高大上”属性更是引起了业界的广泛关注。关于类脑计算谁将主导未来趋势呢？神经元芯片不属于生物神经网络范畴英特尔中国研究院前院长吴甘沙告诉记者，关于类脑计算，现在也没有一个广为接受的定义，但现在基本可以看到两个方向，人工神经网络从功能层面模仿大脑的能力，而神经拟态计算（neuromorphic computing）则是从结构层面去逼近大脑，其结构也有两个层次，一是神经网络层面，与之相应的是神经拟态架构和处理器，二是神经元层面，与之相应的是元器件。大家还可以看到其他的一些名词，比如脑启发计算（brain inspired computing），基本都是在上述层次里游移。IBM刚刚宣布的人工神经元即是在神经拟态计算方向，在神经
【半年报】乾照光电上半年净利同比下降125.36% LED蓝绿芯片拉低毛利率
高工LED (0)乾照光电(300102)发布2016年半年报，上半年公司实现营业收入45,833.92万元，同比增加107.14%；归属于母公司的净利润为-617.48万元，同比下降125.36%。净利润亏损主要原因系：1)LED蓝绿芯片产能处于上升期，导致其毛利率偏低；2)LED芯片项目研发投入费用的增加，致使管理费用与上年同期比较有所上升；3)蓝绿项目的投入，生产设备的融资租赁费用增加，致使财务费用与上年同期比较有所上升。LED蓝绿芯片产能释放带动营收增长上半年公司营业收入同比大幅增加，主要系LED蓝绿芯片、子公司供应链业务产品、照明应用产品销售量增加影响所致。报告期内，由于下游LED节能照明产品的普及，LED产品需求继续增长，LED产业链产能释放。同时，LED芯片价格企 稳，蓝绿光芯片的个别主流型号价格稳中有升。2016年上半年度，公司不断加强红黄光LED外延片及芯片的研发与市场拓展， 保持红黄光领域的优势；同时，继续提高蓝绿光LED外延片及芯片的产能以满足日益增长的市场需求。产品毛利率下降17个百分点2016年上半年芯片及外延片毛利率15.89%，较上年同期的毛利率32.92%下降17个百分点
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409华灿光电上半年净利润5317.16万元 同比增长323.02%
一财网 (0)华灿光电(8.990, 0.00, 0.00%)12日发布上半年财报称，公司上半年实现净利润5317.16万元，同比增长323.02%。净利润大幅增长的原因是芯片产品在经历2015年四季度下跌后，今年二季度相对上年四季度和本年一季度而言，价格有小幅回升。公司抓住二季度市场回暖的机会，积极开拓市场及时调整产品策略。同时，实施精简人员、缩减费用控制成本等措施，使得二季度业绩开始好转；从5月份开始，全资子公司蓝晶科技纳入公司合并报表范围；报告期内计入当期损益的政府补助较上年有较大幅度的上升。 报告期内，公司LED 芯片产品销售数量比上年增长98.24%，同时因并购蓝晶科技增加衬底片销售收入，实现营业收入61295.28万元，同比增加41.16%；实现营业利润亏损2920.26 万元，同比减少2965.74 万元。在销量持续大幅增长的背景下出现营业利润亏损主要是由于行业当前还处于竞争淘汰期，市场价格很不稳定。同比上年度，报告期内产品价格跌幅较大，销售量虽有大幅增长，但营收较去年同期增幅小于销售量增长速度。而且，成本降幅不及销售价格降幅，导致LED 产品毛利率明显收窄。由于价格过度下跌，从二季度
WiGig标准即将进入主流应用 芯片企业爆发在即
财联社 (0)据外媒报道，知名研究机构ABI Research近日表示，802.11ad WiFi标准(即WiGig)有望2017年开始成为主流应用。而Facebook正用WiGig作为一种为城市地区提供千兆宽带潜在手段，再次引发了业界对WiGig的关注。许多集成电路供应商将从今年开始准备采取措施，促进和扩大WiGig技术的应用。据悉，苹果iPhone7将支持该技术。 WiGig是一种新型无线传输技术标准，比Wi-Fi技术快10倍。ABI Research表示，WiGig在手机、个人电脑、社交网络和辅助空间等领域的前景大好，预计2017年将有1.8亿个WiGig智能手机芯片组出货，2021年WiGig芯片组总出货量将达15亿个。业内认为，随着移动设备数量激增和物联网设备流行，对更快、覆盖范围更广泛和更好WiFi的渴望不会停止。此外，**公司CheckPoint披露了四个Android上的新型漏洞，这些漏洞全部都和高通手机处理器的图形处理芯片和内核模块有关。通过这些漏洞，黑客开发的恶意程序可以在安装时不显示任何权限请求，但在安装后静默获得Root权限，从而取得手机内的数据，或是进一步控制手机的硬件，比
全志科技：芯片技术**不断 下游应用拓展不止
中证网 (0)投资要点: 1.事件我们对公司进行了持续的跟踪。2.我们的分析与判断(一)芯片技术**不断，下游应用拓展不止全志AP芯片技术**不断，下游应用拓展不止。在技术上，公司上市之初的A、F、H和V系列芯片大幅更新升级，此外还延伸拓展了R和T系列芯片平台。在下游应用上，公司从以平板电脑市场为主拓展至行车记录仪、智能玩具、VR产品、无人机、智能音响、语音控制器、相框、播放机等多市场**开花的应用格局。我们认为，从单一下游应用主导到多类下游应用开花，公司的经营风险降低，业绩未来也有望稳健增长。全志自去年起推出的R系列智能硬件处理器，凭借其强悍的性能、丰富的功能组件和对Android和Linux(Tina)的支持等优点，在终端市场大放异彩。***们使用系列处理器开发出了包括微信开发板、科大讯飞(28.680, -0.71, -2.42%)智能语音模块、京东DingDong智能音箱、魅族Gravity悬浮式无线音箱、小鱼在家机器人(23.680, -0.37, -1.54%)等在内多种形态的智能硬件产品，合作厂商中不乏小鱼在家、京东和腾讯等国内知名企业。除了R系列芯片外，H系列芯片在VR取得良好进展，
台湾LED厂7月营收呈现两样情：芯片升、封装跌
LEDinside (0)台系LED族群七月营收呈现磊晶升、封装跌的两样情。封装厂亿光、隆达七月营收均较六月下跌，仅东贝月增0.67%，年增则高达4成。芯片厂晶电受惠减产效应，七月营收月增3.52%、年增3.33%。亿光七月营收达22.67亿元(新台币，下同)，月减6.3%，年增0.59%。公司表示，七月营收下滑主要是部分订单递延至8月份，本月将可看到业绩走扬。第三季业绩仍将呈现上升趋势，法人预估季增8.47%。垂直整合厂隆达七月营收10.45亿元，月减10.31%，年减4.23%。营收表现不如预期，主要是照明市场跌价压力增加。不过背光营收相对稳定，第三季开始有高阶机种如广色域及高对比的封装出货，再加上CSP(晶圆级封装)需求不坠，营收将有改善。封装厂东贝七月营收7.06亿元，月增0.67%，年增40.1%。营收较去年同期大幅成长，主因是去年此时基期较低。东贝近期受**战困扰，美国ITC裁定东贝产品必须禁止进口及下架，但东贝表示被判侵权产品早于去年Q1停产，对营运冲击不大。展望第三季，东贝表示，照明市场将在8月以后业绩才会放量，TV需求则已见回温，第三季营收将较**季小增。晶电七月营收21.8亿元，月增3.52
**上海：维持中芯国际买入评级
新浪财经 (0)公司二季度业绩大幅上升 公司二季度收入达 6.90 亿美元，同比上升 26.3%，环比上升 8.8%。公司毛利率达31.6%，其归母净利润由于收入增长和(95.75, 2.50, 2.68%)毛利率上升从而出现大幅增长，达到约9500美元。以公司芯片付运量与收入简单计算，其平均单价环比有 1.1%上升，同比下降 1.2%，相对于 15 年芯片降价与 16 年 Q1 的状况均有明显好转。 公司产能内生增长与外生��长均较顺利，多数生产线达到设计产能 公司 2016年 2 季度 8 寸等值产能增至 33.9 万片，环比有 12%的增长，其北上深和天津厂的产能**出现增长，其中上海 8 寸和 12 寸晶圆厂，天津 8 寸晶圆厂已达到设计满产产能。因此公司目前潜在的内生产能增长空间有限，可能仍然需要较大的资本支出进行产能扩张，从而确保未来的增长动力。而从外生产能增长来看，公司通过收购 Lfoundry，预计将给公司带来新增 8 寸等值月产能达 4 万片，即有11.8%的增长空间。因此 Lfoundry 的产能供应有望短期内缓解公司收入受限于产能的状况。然而由于 Lfoundry 之前的产能利用率
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410谁是*强心脏 VR芯片TOP5
维库电子市场网 (0)芯片就像是VR设备，尤其是一体机的心脏，因为芯片决定了运算能力以及屏幕刷新度。 如果VR产品销售得好，或许专门制作VR芯片会成为芯片制造商们的新选择，据分析，今年有960万台VR成功发售。 2016年将是芯片厂商入主VR市场的关键一年，我们可以看下这里面的哪些主控芯片能*终胜出，成为主导VR市场的翘楚。 1、高通晓龙820 高通的性能一直非常出色，关于它的数据，虫就不详细贴了。虫家技术一直非常看到的小鸟看看一体机NEO使用的就是这家的芯片。另外，酷开也宣布将会使用该芯片来做其VR一体机产品“任意门”。 不过，骁龙820产品的开发周期相对较长，同时成本也比较高，所以目前市面上很少有基于骁龙820的VR一体机产品。目前国内似乎也只有中科创达、希姆通以及方案厂商有在做高通骁龙820的VR一体机方案。 2、联发科Helio x30 有官方消息称，“Helio X30”新品预定年底对客户送样，明年初量产。 这样一来，Helio X30要进入VR市场在时间点上就比骁龙820晚了一年，目前VR一体机虽然大热，但是过了半年，各大厂家已经开始占坑。到了明年，再进入一体机市场肯定晚了，Helio X30恐
世界先进季报发布：看3Q偏保守 电源管理芯片需求不错
Digitimes (0)晶圆代工厂世界先进看2016年第3季产业景气偏保守，只有电源管理芯片产品线展望不错，面板驱动芯片则是往下，指纹识别芯片预计2017年可大量出货。 世界先进2016年第2季合并营收新台币64.63亿元，季增率为4%，毛利率为34.82%；税后净利15.16亿元；换算每股税后净利0.92元。世界先进董事长方略表示，第2季营收与毛利率成长反应面板客户的库存回补，产能利用率也持续成长，但夏季电费增加和员工调整薪资费用也让第2季毛利率与营益率相较上下滑。展望第3季，世界先进预估合并营收将约介于62.5亿~65.5亿元之间，毛利率介于33~35%之间，营业利益率预计介于21.5~23.5%之间。世界先进认为产业和客户端需求迟缓，预计2017年全年资本支出约新台币18亿元，在此计划下，预计2017年第3季的产能可以季增约2%至19万片，全年晶圆产能约224万片，年增率5%。
中国量子计算研究获突破 成功研发量子芯片
中国证券网 (0)中国证券网讯 近日，我国量子计算机研究取得突破性进展，中国科技大学量子实验室成功研发了半导体量子芯片。 据央视新闻8月11日消息，量子芯片相当于未来量子计算机的“大脑”，研制成功后可实现量子的逻辑运算和信息处理。有了计算，量子的存储及控制技术也必不可少。这款三明治型的固态量子存储器，在低温有磁场的辅助设备中才能工作。中科院量子信息重点实验室研究员周宗权表示，下一步发展方向，要把这个量子存储器做小做得齐整化，以延长它的寿命，*终我们希望做成一个像经典的便携式U盘一样方便使用的器件，实现超远距离的量子态量子信息的传输。
Socionext营运长：台湾是重要芯片制造伙伴！
达普芯片交易网 (0)藉由索思未来科技(Socionext)在台北成立“技术展示中心”，该公司邀请总裁暨营运长井上周(AmaneInoue)来台为新的“技术展示中心”致词。井上周在接受媒体团访时，不仅提到成立新展示中心的目的，也对持续合作的台湾晶片代工夥伴有更深一层的期待与策略。索思未来科技是合并富士通(Fujitsu Limited)与松下(Panasonic Corporation)系统半导体事业而成的无晶圆(Fabless)IC设计公司，专注于影像与网路相关的发展及应用。井上周表示，索思未来科技在录影/影像、连网与电脑运算等领域已经营多年，由于该公司是无晶圆厂的IC制造商，因此需要许多晶片代工夥伴的协助，才能顺利将产品出货给客户，而台湾就是该公司在日本本土之外，相当看重的晶片代工重镇。逐步提升在台代工比重现阶段，索思未来科技合作的晶片代工厂在前端和后端制造加测试各为五家，台湾与日本SoC制造的比重约为3:2，亦即分别各占60%及40%。井上周指出，台湾代工比重高于日本本土晶片代工业者的主要原因是制造成本。此外，当初两大母公司皆为整合元件制造商(IDM)，在合并其半导体业务时，并未释出与晶片设计制造相关
SA:**季移动处理器展讯份额13.5%,海思2.2%
集微网 (0)谈到移动处理器，市场上*耳熟能详的当属高通骁龙与苹果A系列处理器，但事实上，全球有超过四成的移动处理器是由海峡两岸芯片制造商所生产。据市调机构Strategy Analytics统计，联发科**季移动处理器市场份额达到25.2%，稳居全球**。展讯因有中国内需市场作后盾，也抢下13.5%的份额，再连同海思的2.2%，三者合计市占率达40.9%。对照去年联发科份额为22.5%、展讯9.3%、海思1.7%，三强合计市占率为33.5%，中国移动处理器业者善于杀价抢市，主要经营低端芯片市场，这是展讯目前得以位居全球第三大手机处理器品牌的主因，而三星与苹果等大厂还只能望其项背。在相关消息方面，联发科日前已经发布新一代**处理器“Helio X30”规格，其制程工艺将从前版Helio X20的20nm进化到10nm，同样交由台积电代工，且采“三丛十核”设计。
芯片
411新益昌：固晶*** GS866全自动平面固晶机即将面市
高工LED (0)固晶一直被认为是封装技术难度*高的几大环节之一，因此固晶设备也在很长一段时间内被ASM等国外企业所垄断。近两年，国产设备厂商已经逐渐在设备市场崭露头角，市场份额也得到大幅提升。其中，深圳市新益昌自动化设备有限公司(以下简称“新益昌”)经过18年的积累和沉淀，已经成长为中国固晶机行业的龙头企业。新益昌董事长胡新荣告诉高工LED，“今年，我们的客户订单量非常大，上半年营业额已经超过去年全年的营业额，预计整个2016年业绩相比去年同期会增长40%左右。目前，我们的双头固晶机产能已经达到200台/月，客户订单量已经排到了9月份。”事实上，LED封装设备经过近几年的快速发展，各类设备领域企业定位及市场格局已初步形成，从当前市场看，国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口。随着国产封装设备企业在技术、设备稳定性等方面提升不少，国产设备厂商已经逐渐在设备市场崭露头角，市场份额也得到大幅提升。“目前，我们的客户已经做到1700多家，在国内占据70%的市场份额。接下来，我们主业不变，集中精力做好几款产品，然后进行规模化生产。”新益昌总经理宋昌宁提到。胡新荣也表示，接下来我们会进行多元化发展
全志科技推H8VR芯片 可望降低VR装置成本
DIGITIMES (0)全志科技(Allwinner)针对虚拟实境(VR)装置推出专属H8VR晶片，可让搭配该晶片的VR装置无须与PC或智慧型手机连线达到无线化，而且可望让装置本身成本降低。H8VR晶片组适用塑胶或硬纸板VR装置，并具有CPU、4K影像处理功能、记忆体与储存空间。据PCWorld报���，H8VR采8核ARM Cortex A7处理器以及PowerVR SGX544 GPU，容量为16GB与2GB DDR3记忆体空间，该产品主要是锁定低成本VR装置。全志晶片已被使用在低成本智慧型手机与平板上，有助于降低行动装置成本，预料H8VR也可在VR装置上发挥同样效果。目前除了高通(Qualcomm)以外，晶片厂商鲜少针对VR或扩增实境(AR)开发独立处理器，即使是目前*受欢迎的AR装置微软(Microsoft)的HoloLens，采用的英特尔(Intel)Cherry Trail处理器也是适用平板而非VR或AR。另外，三星电子(Samsung Electronics)的Galaxy Note 7可搭配Gear VR使用，其使用的晶片之一则是高通的Snapdragon 820。该晶片具有数位讯号处理器与GPU
图像传感器具体参数
互联网 (0)CCD和CMOS的主要参数有以下几个：1. 像元尺寸像元尺寸指芯片像元阵列上每个像元的实际物理尺寸，通常的尺寸包括14um，10um， 9um ， 7um ， 6.45um ，3.75um 等。像元尺寸从某种程度上反映了芯片的对光的响应能力，像元尺寸越大，能够接收到的光子数量越多，在同样的光照条件和曝光时间内产生的电荷数量越多。对于弱光成像而言，像元尺寸是芯片灵敏度的一种表征。2. 灵敏度灵敏度是芯片的重要参数之一，它具有两种物理意义。一种指光器件的光电转换能力，与响应率的意义相同。即芯片的灵敏度指在一定光谱范围内，单位曝光量的输出信号电压（电流），单位可以为纳安/勒克斯nA/Lux、伏/瓦（V/W）、伏/勒克斯（V/Lux）、伏/流明（V/lm）。另一种是指器件所能传感的对地辐射功率（或照度），与探测率的意义相同，单位可用瓦（W）或勒克斯（Lux）表示。3. 坏点数由于受到制造工艺的限制，对于有几百万像素点的传感器而言，所有的像元都是好的情况几乎不太可能，坏点数是指芯片中坏点（不能有效成像的像元或相应不一致性大于参数允许范围的像元）的数量，坏点数是衡量芯片质量的重要参数。4. 光谱响
IC国家队：**芯片联盟的参与企业有哪些？
维库电子市场网 (0)7月31日，经国家主席习**提议，在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下，“中国**芯片联盟”在成都正式成立。*新消息，中国**芯片联盟由国家集成电路产业投资基金总经理丁文武任理事长，紫光集团董事长赵伟国任副理事长，清华大学微电子所所长魏少军任秘书长。该联盟的27家具体发起单位名单如下(排名不分先后)：以紫光集团、浪潮电子、曙光信息、中国电子信息产业、国网信息通信、华为、联想、中兴、龙芯中科、上海兆芯、天津飞腾、上海华虹、长江存储、中芯国际、澜起科技、中国软件、中标软件和国家集成电路产业投资基金在国内**芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业。以清华大学、北京大学、中国科学院软件研究所、中国科学院微电子研究所、中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部电信研究院、中国电子技术标准化研究院、中国电子工业标准化技术协会、工业和信息化部电子第五研究所的**院校和研究所。中国**芯片联盟的宗旨是围绕**芯片领域，以建立产业生态为目标，以重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推动协同**攻关，促进核心技术和产品应用推广，探索体制机制**，打造“架构-芯
中国成立“**芯片联盟”打造IC产业生态系
达普芯片交易网 (0)“中国**晶片联盟”于近日成立，中国产官学界此举旨在打造“架构-晶片-软体-整机-系统-资讯服务”的产业生态体系。市场研究机构TrendForce旗下拓墣产业研究所观察指出，“中国**晶片联盟”于近日成立，发起者包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴，及中国工信部电信研究院、中标软体等27家中国晶片产业链骨干企业及科研院所；拓墣产业研究所研究经理林建宏表示，中国产官学界此举旨在打造“架构-晶片-软体-整机-系统-资讯服务”的产业生态体系，显示中国积极由制造大国过渡到制造强国的发展雄心。林建宏指出，中国**晶片联盟将任务设定在本土化、封闭的垂直合作上，与台湾半导体业界专业分工及国际化的发展脉络立足点迥异，然而此消息却仍在台湾引起相当大的回响，显示半导体产业在缺乏**产品下，整体由有利于垂直分工的科技驱动，进入了以需求带动的应用驱动。台湾本土市场与品牌无法支持半导体产业(尤其IC设计领域)足够的应用**与需求，因而公司长期成长的关键就在如何吸引全球的创意选择台湾合作。然而，目前台湾的IC设计业与自身*大的客户与市场──中国，无法顺利合资合作，这是中国**晶片联盟成立后，台湾政府与企业
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