英特尔今日发布第七代Core芯片 **芯还要再等等

大家都在等新一代MacBook Pro，但是英特尔以实际行动告诉我们，继续等吧。我们都知道苹果的 Mac 产品线更新受制于英特尔处理器，所以当英特尔发布新一代产品时，基本上也就意味着新款 Mac 要即将到来了。不过，也许事情并没有我们想象中这么美好。*新消息，芯片巨头英特尔今天发布了旗下第七代酷睿(Core)处理器 Kaby Lake。然而，目前出现的两个系列 Kaby Lake 芯片只是低端型号。这也就意味着，英特尔*新发布的两个系列芯片只适用于苹果的 12 英特尔 Retina MacBook 又或者是 MacBook Air，而并不是 MacBook Pro 的理想选择。在今天的发布会上，英特尔高管 Navin Shenoy 展示的 U 系列 Kaby Lake 芯片主要是适用于 MacBook Air 以及同类笔记本电脑，而 Y 系列芯片的服务对象则是 Retina MacBook 以及同类产品。从此前曝光的英特尔产品线路图来看，该公司的 S 系列 Kaby Lake 处理器是 iMac、MacBook Pro 等**电脑的*佳选择，但是预计要等到 2017 年初才会发布。有趣

ARM股东批准收购要约：软银收购ARM已进入尾声

苹果又成被告：用户称其隐瞒iPhone触控设计缺陷

凤凰科技讯北京时间8月31日消息，据《财富》网站报道，苹果公司可能正在为欧盟要求其向爱尔兰补缴税款一事忙的不可开交，但三名iPhone用户针对其隐瞒iPhone触控设计缺陷发起的诉讼，苹果也必须认真面对。日前，三名iPhone用户向美国北加州地方法院递交诉状，指控苹果一直隐瞒iPhone6和iPhone6Plus手机上的一处设计缺陷，而且当该缺陷被曝光后苹果仍拒绝修复。这一设计缺陷被硬件拆解公司iFixit称为“触控**（TouchDisease）”。上周，拆解公司iFixit在一篇博客中称，这一设计缺陷可能仅存在iPhone6和iPhone6Plus机型上，并不影响后来的iPhone6s和iPhone6sPlus。据iFixit介绍，iPhone6和iPhone6Plus手机内部芯片保持着屏幕和触控输入之间相互作用，但这些“触摸IC芯片”与设备主板靠小焊锡球连接。不过随着时间推移，这些小焊锡球可能会爆裂，致使显示面板和主板无法有效连接。iFixit指出，*终这将导致iPhone6和iPhone6Plus手机显示屏失去触摸功能，致使整个设备无法使用。原告在诉状中表示，苹果这一行为涉嫌“

力旺全新EcoBit IP出击　锁定RFID与NFC芯片

力旺在技术上又有新突破，超低功耗逻辑制程嵌入式多次可程式MTP (Multiple-Times Programmable)解决方案EcoBit技术问世，已在半导体大厂的0.11微米逻辑与低功耗制程平台通过功能验证，目标未来锁定RFID与NFC芯片，在此两大应用上能同时有低功耗且不牺牲效能。 力旺指出，EcoBit矽智财适用于对供电条件有严格限制之RF与NFC芯片设计，因为其具备极低的工作电压区间与电流管理能力，未来新款的EcoBit矽智财会是力旺抢攻被动式RFID与NFC市场的利器，能兼顾能耗与效能。力旺进一步分析，考量非接触式芯片经由电磁载波取得的电力非常有限，功耗即成为其嵌入式非挥发性存储器必须面对的关键课题，因此，EcoBit矽智财在电流管理方面不论在on-chip或in-system操作上，均能以微瓦μW(Micro-Watts)等级的功耗进行资料读取及写入，可以完全满足在有限电源供应下，被动式RFID与NFC标签芯片对于超低操作功耗的需求。此外， EcoBit矽智财能够横跨宽幅的工作电压区间，使读写的操作均能以低电压执行，增进客户设计的灵活性。同时，EcoBit技术也是和逻辑

三星宣布14纳米入门级芯片Exynos 7570量产

集微网消息，据海外媒体报道，三星电子30 日宣布，将开始大规模的采用14 纳米FinFET 制程开始大量生产入门款的手机芯片。该代号为Exynos 7570 的芯片，预计将应用于中低阶智能手机以及物联网（IOT）的产品使用上。不过，目前三星电子尚未正式公布未来究竟是哪些手机型号将会采用该款芯片。 根据韩国英文媒体《THE KOREA TIMES》 的报导，三星电子在30 日正式宣布将大规模的采用14 纳米FinFET 制程，开始生产入门款的手机芯片。而该代号为Exynos 7570 的芯片，内建4 个Cortex-A53 CPU 核心，号称相比于28 纳米制程的产品性能提升70% 、功耗降低30% ，而且减少20% 芯片面积。另外，Exynos 7570 还*高支持WXGA 1280×800 分辨率的屏幕，支持1080p 高画质影像录制和播放，并且也支持1,300 万像数的后置相机镜头，以及800 万像数的前置相机镜头。而其中还配合电源管理元件、射频元件等，使得Exynos 7570 平台的芯片总面积能比上代减少了20% ，可用于设计更轻薄的手​​机。据了解，三星的Exynos 757

中国科大**研制成功全光控制的非互易微腔器件

传苹果或依靠AMD定制x86芯片

英特尔已经连续在业界制造重磅消息了。不久之前，英特尔宣布获得ARM授权，为其打造移动芯片打开了大门。随后，日本媒体声称英特尔已在与苹果秘密商谈，前者*快将于2018年为苹果供应A系列处理芯片。而今威锋网通过国外网站Bitsandchips了解到，虽然英特尔可能会成为苹果A12芯片的供应商，但他们还有可能会失去x86芯片订单。该网站声称他们收到可靠消息，苹果正计划在未来的iMac和MacBook系列产品身上采用定制x86处理芯片，时间大约在2017年至2018年之间。在目前的**以及专业级个人电脑领域里，x86架构是难以避开的。然而有一个事实是，来自英特尔的处理芯片价格太高，而这可能就是促使苹果想要定制x86芯片的原因之一。据了解，苹果目前的打算是自行设计x86处理芯片，然而交付AMD来代工。苹果的做法有点类似于索尼与微软的做法。继ARM版Mac之后，我们又听到了一个全新的版本。只不过，业界认为苹果很难设计出与英特尔相媲美的x86芯片，因此*终出来的产品可能只是为入门级Mac而准备——比如目前的12英寸MacBook

【高工金球奖】 “学生的护眼大神”—立达信全护眼LED教室灯

LED产业发展至今，随着芯片日趋走向成熟，LED面板灯光效已经不是业内顾虑的问题。但是，市面上能够做到高效配光以及真正长寿命、环保的LED面板灯却****，而在其中能够实现全护眼的更是“凤毛麟角”。目前，国内大多数学校，教室照明普遍使用传统的T8荧光灯，其光效低，光衰严重，光照不均、维护成本高等问题明显(如T8荧光灯、普通LED灯等等，其光效为60-70lm/w左右，显色指数也仅为70左右)。而立达信LED面板灯，相比T8荧光灯，其光效高达85lm/w，显色指数> 90，且在其他参数上，也远远超过目前市场上的普通产品，如功率因素> 0.9，寿命> 30000小时等。产品经34项严格测试，拥有12项资质，21项国家**，各项指标**优于国家标准。经***权威检测机构认证：无光频闪危害、蓝光豁免级无危害。据了解，立达信LED面板灯，采用进口LED芯片，美国进口集成IC驱动电源方案，具有高光品质，长寿命，高转换效率，高功率因素等特性。“立达信灯具采用侧发光光学设计，光线经过高效率、激光打点的导光板导入，再经过微晶防眩扩散板均匀的扩散，使得光线均匀打在被照面，光效达到更高。”“目前国内近视现象

PC出货量下降 英特尔携手ARM提振移动芯片代工业务

据国外媒体报道，近期英特尔在其***大会上宣布，与英国芯片设计公司ARM达成协议，获得了ARM授权，可以代工生产基于Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。目前，韩国智能手机制造商LG宣布，将由英特尔代工生产基于ARM架构的10纳米移动设备芯片。 我们认为，这笔交易对于英特尔来说意义重大。而对于整个芯片制造行业来说，其他主要芯片制造厂商预计也将效仿英特尔改进制程，10纳米制程将取代14纳米成为芯片制造的主流。毫无疑问，更精细的制造工艺将使得芯片性能更优、体积更小，将增强整部设备的性能。作为代工业务市场的主要参与者，英特尔将走在制造工艺的前列。而与ARM的合作，能够帮助英特尔获得更多的订单，走在市场前列。 此外，鉴于ARM在互联网设备市场的独特定位，与ARM的战略合作伙伴关系将帮助英特尔扩大其在物联网市场的地位。长期以来，ARM的芯片一直以功效和紧凑设计闻名遐迩。同时，这笔交易也将对英特尔的利润率产生积极影响。目前由于PC销售下滑，英特尔的芯片代工业务也受到一定程度的影响。而与ARM的合作无疑将提振其移动设备芯片代工业务。公司还通过与ARM的合作将业务打入智能手机市场，此前

3D NAND需求旺＋台积电加持！日本芯片订单额创9年新高

日经新闻27日报道，日本半导体（芯片）设备商订单明显恢复，2016年度上半年期间(2016年4-9月)东京威力科创等日���7大设备商合计订单额达约7,300亿日元、较2015年度下半年(2015年10月-2016年3月)增加约4%、且订单额创下9年半来(2006年度下半年以来)新高纪录。 设备订单一般反映在3-6个月后的营收表现上，被视为是业绩的**指标。日本7大半导体设备商包含东京威力、DISCO、Hitachi High-Technologies、Advantest、Screen Holdings、东京精密和日立国际电气。 报道指出，日本设备商订单走扬有两大助因，一为使用于伺服器的3D NAND Flash等次世代芯片制造设备需求旺盛；一为台积电、英特尔(Intel)对运算处理用芯片的细微化投资。 报道同时指出，2016年度下半年(2016年10月-2017年3月)的隐忧在于智能手机相关需求。往年秋冬时期，为了预备苹果(Apple)等主要智能手机厂商的零组件订单，芯片厂、电子零件商都会在这时期进行设备投资，不过随着智能手机市场成长减速，故若相关投资被抑制的话，恐对设备商吹起逆风。 根

Cypress针对混合仪表盘、平视显示系统和传统仪表推出全新单芯片车用MCU解决方案

美国加利福尼亚州圣何塞，2016年8月24日—赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）今日宣布其Traveo™车用MCU（微控制器）产品现推出全新系列S6J32xE，为程序代码和图形显示设置提供了更大存储空间，以支持混合仪表盘应用。全新的高集成S6J32xE系列器件提供了一款驱动平视显示系统和传统仪表盘图形显示的单芯片解决方案，因其采用赛普拉斯低引脚数HyperBus™存储接口从而具有可扩展性。赛普拉斯提供丰富的车用产品组合，在MCU、存储、无线射频、电容式触控解决方案、电源管理IC（PMIC）和其它技术方面提供多种不同性能的选择，而今日发布的新系列再次对其进行了扩充。Cypress Traveo MCUTraveoS6J32xE系列搭载高达4MB的高容量嵌入式闪存、512 KBRAM和2 MB视频RAM，以及240 MHzARM®Cortex®-R5内核。该系列MCU至多可支持两个12引脚HyperBus存储接口，可大幅提高图形数据和其它数据或代码的读写性能。该器件可以使用一个HyperBus接口连接两块存储器进行固件空中升级（FOTA），从而使已投入使用的车辆也能够下载软件补丁

中兴新地PLC光芯片实现重大产业突破

证券时报记者 梁秋燕 中兴新地（834115）基于离子交换工艺的PLC光芯片技术，给通信设备行业开创了一条低成本、高性能的光芯片技术路线。据悉，该公司制造的PLC芯片已经在现网大量应用，从而填补了国内企业在该技术领域的空白。光分路器作为ODN网络（光配线网络）的核心器件，随着近些年国内运营商在FTTH（光纤到户）投资的大幅增加，需求和供给都快速增长。而PLC光芯片作为光分路器的核心部件，是影响光分路器技术指标和成本的重要因素，突破光芯片的技术瓶颈，不仅对我国FTTH的顺利建设有着重要影响，而且对提升中国产业技术水平，进军全球光分路器市场，具有重要的现实意义。据介绍，目前世界上PLC光芯片制造工艺主要有PECVD法（等离子体增强化学气相沉积）和离子交换法，离子交换工艺较PECVD技术具有更高的可靠性、更出色的成本优势，目前以韩国Woorori公司为代表的几家企业通过PECVD技术生产PLC光芯片。而离子交换法对生产设备及玻璃原材料等有很高的技术要求，需要进行特殊研发及定制，工艺难度很大，但技术一旦突破，其生产工艺相对简单，生产效率较高，制造成本相对较低等优势将变得非常突出，是当前性价比*

人工智能大会召开在即 6只概念股受瞩目

2016中国人工智能大会(CCAI 2016)将于8月26-27日在北京召开, 中国人工智能大会主旨是打造国内人工智能领域规格*高、影响力*大、集学术和产业于一体的年度盛会。 所谓人工智能，是指研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器。 人工智能可以分为计算智能、感知智能、认知智能三个进阶。计算智能是*初级的，主要是计算能力的进化，这有赖于算法的优化和硬件(CPU芯片)的技术进步。感知智能有赖于数据获取技术，目前主要有语音识别和机器视觉两种技术。认知智能是***的形态，也是未来需要突破的方向。 2015年全球人工智能市场规模到达1683.9亿元，预计2020年将达到近3700亿元，年复合增长率达到17%。2015年中国人工智能市场规模到达203.9亿元，预计2020年将达到近530亿元，年复合增长率为21%。 科技巨头也纷纷押注人工智能。国内外科技巨头通过自身研发或通过收购的方式，加紧在人工智能领域的布局，都想在这一领域占得先机。谷

***人工智能大会今日召开 三维度掘金细分领域

8月26-27日中国人工智能大会在北京召开，中国人工智能大会主旨是打造国内人工智能领域规格*高、影响力*大、集学术和产业于一体的年度盛会，汇聚国内外**专家学者和产业先锋，围绕前沿学术热点和发展趋势等话题进行深入交流和探讨，努力打造国内人工智能前沿技术和学术交流的**平台。无独有偶，8月5日，微软发布 “小冰第四代”。在发布会上，微软全球执行副总裁陆奇坚定地相信，人工智能将成为未来10年全球科技领域和互联网行业**的主要增长点。不只是微软，其他科技巨头如英特尔等也都开始加速布局人工智能。 各国巨头发力人工智能 商业化应用步伐加快 英特尔本周表示，将开发人工智能技术的专用芯片，从而在人工智能领域扮演更重要的角色。本周三，英特尔对***表示，计划明年推出新型号的至强Phi处理器。这一产品线此前瞄准了科学类应用。新型号将引入加速人工智能计算任务的功能。 英特尔表示，新技术将给深度学习带来帮助。目前，在语音识别、图像识别，以及自动驾驶等领域，深度学习技术正得到越来越多的应用。 英特尔至强处理器已在数据中心被广泛部署，并且也被用于几乎所有的深度学习计算任务。不过，部分客户也部署了用于人工智能任务

外媒:智能手机不会被替代 与AI结合将更加强大

网易科技讯 8月26日消息，Futurum**分析师丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）在福布斯发文讲述人工智能与智能手机的未来。文章指出，如能有效整合AI，智能手机将会变得真正智能，从被动的工具变成主动的合作伙伴。一些技术领域的进步正带来驱动，其中包括深度学习和低耗能计算机芯片。 以下是文章主要内容：人工智能（AI）曾经只是科幻梦想，但时下的技术拉近了它与现实的距离。它可能不久之后将会进入我们的口袋，而不是那些科幻小说电影中那样存在于人形机器人。通过深度学习和低耗能计算机芯片等领域的进步，AI可能很快就会在智能手机这一人们*常使用的设备中找到归宿。你的智能手机可能是你*有用的工具之一。它不仅仅可以让你与亲朋好友和生意伙伴保持联系，还可以让你通过网络获取几乎任何的信息，获得导航指引（以及到站时间），娱乐，玩游戏，查看电子邮件，在日历上添加信息……虽然智能手机现在已经可以带来很多的便利了，但如果整合AI，它们还能够进一步成被动的工具变成主动的合作伙伴，帮助我们做决策——甚至是替我们做决策。下面来谈谈正将这种科幻梦想变成现实的一些技术进步。深度学习大部分人每天都使用深度学习技术，但他

天津飞腾推全球*高性能ARM架构服务器芯片

新华社消息称，由中国天津飞腾信息技术有限公司设计的一款64核中央处理器（CPU）及其服务器样机在由美国IEEE发起的“Hot Chips”高性能芯片研讨会上**公开亮相，吸引了全球各地相关从业者的关注。飞腾公司的工程师介绍，FT－2000／64是中国企业自主设计的**款64核通用处理器，也是现阶段全球性能*高的ARM架构服务器芯片。据悉，飞腾公司是中国国防科技大学高性能处理器研究团队建立的企业，而国防科大在IT界*为人熟知的作品就是天河2A超级计算机——连续五届夺得世界超算排行榜性能**。其实早在去年八月份，飞腾公司就已向研讨会介绍了这款代号为“火星”的FT－2000／64中央处理器的各项指标，性能超越英特尔**双路E5。雷锋网(搜索“雷锋网”公众号关注)也在**时间进行深入解读。当时外界称，该产品将面向HPC，可能与国防科大的天河2A替代方案有关系。这一年来这款处理器既被人们看好，同时质疑声也从未间断。今年，飞腾公司则正式展示了这款处理器实体产品和样机。FT－2000／64处理器采用“进阶精简指令集机器”（ARM）架构，兼容64位指令集，集成64个自主设计的处理器核心，核心频率2.0

IBM、AMD纷推新芯片 强攻英特尔服务器市场地盘

英特尔(Intel)虽仍雄霸服务器芯片领域，但其竞争对手IBM和超微(AMD)并未就此放弃。 IBM于8月23日在Hot Chips大会上表示，该公司及合作厂商将在2017年开始推出采用Power9芯片的服务器。根据财星(Fortune)报导，IBM表示，服务器制造商可将Power9芯片当成扩充枢纽，在服务器中另外加入绘图芯片或特定应用集成电路(ASIC)及其他必要的效能增强元件。这意味着服务器制造商可微调为特定目的制造的服务器，让硬件发挥*高效能。Power9芯片将有两种基本设计。其中1种将用于大数据或人工智能等需要处理大量数据的应用；另1种则锁定须在成百上千台机器上执行的超大规模(hyperscale)应用。市场研调公司**副总裁Matt Eastwood表示，大量IT工作负载正在转型，原因包括云端运算趋势兴起，越来越多公司放弃扩充私有云而改用公共云。此外，移动装置已成为主流，加上数十亿个物联网(IoT)装置产生的大量数据，IBM确有机会扰乱服务器市场的一池春水。Eastwood表示，IBM的三大重点领域是其*终能否成功的关键因素，其中包括大陆的需求，能否与1级云端服务商合作，以及

大圣归来？AMD携Zen架构芯片挑战英特尔

网易科技讯8月25日消息，据国外媒体报道，四年前，AMD重头开始新型处理器芯片架构的研发。在新任**执行官莉萨苏(Lisa Su)的大力支持下，芯片研发工程师致力于在降低功耗的同时提高处理速度。这就是AMD*新的Zen处理器芯片，是十年来*有市场竞争力的系列芯片计划。目前该系列芯片还未上市，AMD的竞争对手、全球*大的芯片制造商英特尔称AMD在事情未成功之前，不要过早地打如意算盘。但分析师指出，当AMD在2016年底或2017年初真正发布Zen芯片时，其将成为公司*具竞争力的产品。AMD公司负责Zen项目的**研究员和设计工程师迈克尔·克拉克（Michael Clark）在周二举办的加州Hot Chips conference会议上介绍了关于Zen芯片的更多细节。如果AMD能够真正实现Zen芯片的设计性能，那么无疑其将打入英特尔微处理器业务的核心地带，该业务市值高达数十亿美元。市场研究机构Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·摩尔海德（Patrick Moorhead）指出，“所有这一切听起来都是难以置信的积极。我认为AMD将借Zen芯片在处理器市场处于更有利

为数据中心打造的**芯片Piton 到底有什么特别之处？

虹膜识别——黑科技，君正芯片也支持！

英飞凌为全球首款NFC支付戒指提供非接触式**芯片

元器件交易网讯 8月24日消息，不管是在海滩上，在每天慢跑时，还是在健身房中——从现在开始，每个人都可以随时随地**携带“现金”。NFCRing公司已推出全球首款符合EMVCo标准的支付戒指，它采用英飞凌股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的非接触式**芯片。这个小巧的防水型智能可穿戴设备，有着一张非接触式支付卡一样的支付功能。用户只需要将戴有戒指的手指靠近任何支持EMVCo非接触标准的支付终端晃动一下，即可轻松完成支付。这枚支付戒指采用近场通信（NFC）技术，可以在只有几厘米的较短距离内传送数据。NFCRing公司**运营官Shelly Silverstein指出：“英飞凌的**芯片是**能够让我们在满足EMVCo*严格的非接触性能要求的同时，实现NFC支付戒指的解决方案。NFCRing用户现在可通过设计新颖时尚的配饰，享受**便利的支付服务。”2015年全球发行的所有支付卡芯片中几乎一半采用了英飞凌的**解决方案。为让无卡支付更加轻松便捷，英飞凌针对支付应用——甚至包括*小巧的智能可穿戴设备——优化了自身的非接触技术。英飞凌科技全球副总裁兼**移动交易业务总经

中国芯片自给率暴涨��2020年达40% 2025年达70%

中国每年要从沙特、伊朗、俄罗斯进口大量石油，但很多人不知道的是国内芯片进口价值早已经超过石油，在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元，80%的芯片都需要进口，成为中国外汇消耗**大户。在这样的背景下，中国制造的一个使命就是提高芯片国产化，2020年国内芯片自给率要达到40%，2025年则要达到70%。中国已经是全球*重要的芯片市场之一，每年生产10多亿部智能手机、3.5亿台PC以及数亿台各种家电，论数量都是****，但其中所用的大部分芯片都要依赖进口，技术**大都掌握在国外厂商中，利润都被抽走了(污染倒是留在中国了)，这是中国不能容忍的。2015年5月份中国发布了“中国制造2025”白皮书，其中提到中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。有报告称中国12英寸晶圆厂将在2018年底之前充分增长，将帮助中国在2025年前自产芯片的自给率超过40%。他们还列举了中芯国际(SMIC)是如何在地方政府帮助下互相合作的。2012年SMIC宣布在北京建设一座12英寸晶圆厂。2013年6月份，北方中芯国际(北京)公司成立，这是SMIC、北京工业发展及投资管理

微软HoloLens头盔揭密　HPU核心芯片台积电代工

微软(Microsoft)在8月22日于美国加州Cupertino举行的“Hot Chips”半导体会议中，首度揭露其虚拟实境头戴式装置HoloLens零组件细节。 其中内建的神秘“全像处理单元”(Holographic Processing Unit；HPU)芯片，微软指出是由台积电28纳米制程进行客制化生产，内建24个配置于12集群的Tensilica DSP核心，据称每秒可达1兆次的处理速度。HPU构造高度复杂　可以不到10W功耗执行运算根据科技网站Venture Beat、The Register及EE Times等报导，这款HPU由微软位于加州Mountain View的自有硬件工程团队所设计，芯片内部构造非常复杂，包含约6,500万个逻辑闸(logic gate)、8MB SRAM，上方有一层1GB的低功耗DDR3 RAM，所有零组件均采12mm x 12mm的球栅阵列(BGA)封装。这款HPU也包含PCIe及标准序列介面，执行功耗不到10W。HoloLens搭载英特尔(Intel)基于Atom架构的14纳米x86 Cherry Trail系统单芯片(SoC)，具备1GB

狂砸一千亿美元的中国能成为世界芯片业的新霸主吗？

美国网站MIT Technology Review近日撰文称，中国希望通过投资逾1000亿美元成为计算机芯片行业全球霸主的远大目标可能存在巨大隐忧。 如今，中国是全球半导体设备*大的消费国之一。贝恩咨询公司（Bain & Company）预计，到2020年时，近55%的全球存储、逻辑以及模拟芯片将流向或者流经中国。但是，作为苹果iPhone等产品“大脑”的芯片，绝大部分主要依靠从英特尔、三星电子等公司那里进口。中国政府在2014年制定计划希望改变这一局面。未来中国计划投资逾1000亿美元，到2020年时成为全球芯片行业的***。不过，想达成这一目标光靠**恐怕难。眼下，作为国有企业的武汉新芯公司正在建设自己的新产线，未来它们将自行生产NAND闪存和DRAM芯片，首座生产线预计将于2017年投入运营。而今年早些时候，中国则一鸣惊人，拿出了具有自主知识产权的超级计算机处理器。不过，中国崛起成为世界芯片***的路途依然非常遥远。虽然中国当下吞吐了全球55%的芯片，但目前其半导体生产能力只占全球15%，而中国的目标是在2025年将这一数字提升至70%，这样高歌猛进的想法实在是足够惊人。贝恩咨询

苹果加入快速充电战局 芯片厂酝酿新一波攻势

苹果(Apple)新款iPhone将大力提升充电效率设计，业界认为苹果已开始加入全球快速充电技术应用市场，由于苹果一向非常注重充电效率问题，即便电源供应器轻薄短小设计**同业，但在充电效率却丝毫不马虎，苹果即将发表的新款iPhone，将再次借由内部电源管理芯片升级，以及高达20伏特的电源供应器，让终端消费者充电体验更上一层楼，并加速扩大全球快速充电相关芯片市场成长幅度。 供应链业者表示，其实在智能型手机产品问世不久，快速充电应用便不断被业界搬上台面，作为行销手机产品一大促销手段，然在终端市场却始终没有爆红，业者认为主要是受限于高通(Qualcomm)、联发科先前快充规格几乎每年更改，不少手机业者都在等待*终的杀手级快充规格问世。另外，快速充电应用必须增加不少额外的电源管理芯片及类比IC，甚至是一些保护元件，加上外接的连接线及电源供应器亦需要同步升级，将增加终端产品不少成本情况下，使得快速充电规格一直局限在高阶移动装置应用市场。不过，随着高通Quick Charge及联发科Pump Express等自有快速充电规格进入3.0版，加上快速充电功能逐渐成为左右消费者体验的重要利器，自2016

异构计算兴起 我国**芯片产业将迎新机遇

手机芯片杀价效应扩散 周边芯片毛利直跌

虽然高通（Qualcomm）、联发科及展讯互相在全球手机芯片市场缠斗、厮杀早已不是新闻，但手机芯片报价不断往下滑落，甚至早已是刀刀见骨的情形，也开始让手机周边芯片出现报价往下跟进的压力。 台系IC设计业者直言，面对手机薄利化压力，品牌手机大厂不约而同都先想到下压零组件成本的作法，确实让全球手机相关芯片市场已成为新一代的红海，面对品牌手机业者仍然很难赚钱，甚至只能力拚小亏的窘境势必要等有人被迫退出市场，杀价警报才有办法解除。 联发科结算2016年第2季毛利率剩下35.2%，不到一年内毛利率骤滑近10个百分点，凸显终端手机芯片市场的价格竞争异常激烈。以联发科旗下手机芯片全球市占率高达40%，一季逾数十万片晶圆投片的经济规模，其他消费性电子、TV芯片产品线平均毛利率还在40%以上的成绩，却还是不敌高通、展讯的上下夹击攻势，毛利率只能节节败退，一步一步往下退守至35%大关。 甚至联发科只敢言短期初步止跌，中、长期却难断定毛利率是否会再退到30%关卡的说法，显示手机产品薄利化的苦果，已开始反噬在国内、外芯片供应商身上。 面对手机主芯片的杀价日炽，其余周边的电源管理IC、RF芯片、Modem芯片、

为抢占苹果A12订单 各大厂商开辟7nm芯片战场

就连INTEL都要抢iPhone处理器的代工大饼，未来台积电除了老对手三星，现在又多了个INTEL。 上周，英特尔宣布与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将生产ARM芯片。 此举意味着英特尔可以为研发2018年的iPhone芯片作准备了。供应链消息称，英特尔并不是**可能参与苹果芯片供应竞标的厂商。当前全球芯片代工产业逐渐进入10nm制程时代时，其中iPhone的A11处理器采用了10nm工艺，由台积电制造。而GlobalFoundries则可能会选择跳过10nm制程周期，直接全力研发7nm工艺。众所周知，10nm几乎接触到了物理极限，10nm以下其半导体制造工艺越来越复杂，难度越来 越高，甚至可能让摩尔定律失效。此工艺不仅需要微缩线宽，同时需要改变元件结构或是使用新的材料等。 10nm制程的生命周期不会像目前的16mm（台积电）和14nm（三星电子）这样长，下一波芯片工艺的“主要技术战场”是7nm。 在此之前，曾经有消息由于GlobalFoundries仍然需要获得三星的授权来生产处理器，GlobalFoundries为摆脱对三星的依赖，一直在秘密研发10nm制作工艺。报导还表

英特尔工艺制程信息披露：推“14+”技术 10纳米工艺分三波

在上周英特尔召开的年度***信息技术峰会IDF 2016上，芯片巨头英特尔披露了不少关于当前和未来工艺制程技术的信息，这些东西此前英特尔一直很少提及，或者尽可能少得透露。那么，本次大会究竟英特尔提到了那些细节呢？ **代14纳米工艺 英特尔*多谈论的话题是基于目前制造技术的“衍生科技（Derivative Technologies）”。所谓衍生技术，按照英特尔的解释就是“性能得以提高，以及功能扩展变得越来越普遍”的技术。为此，英特尔发布了**个基于衍生技术而来的技术：“14 +”，还可以称之为“14nm+”或**代14纳米技术。 英特尔表示，该“衍生”技术在晶体管和金属叠层增强的情况下，可以让处理器起码得到12%左右的性能提升。 很显然，更完善的**代14nm工艺将率先运用到英特尔即将推出的Kaby Lake微架构第七代酷睿处理器上。如果不出意外的话，2017年发布的14纳米服务器处理器，也将基于“14nm+”工艺打造。 10纳米工艺同样分三波产品 英特尔称，未来发布的10纳米工艺制程，也将根据衍生科技分迭代更新三次，分别为：“10”、“10+”和“10++”，支持多种*为**的产品。

NFC Ring首款支付戒指搭载英飞凌**芯片

不论是在海滩度假、每日慢跑或在健身房，从现在起，每个人都可以谨慎地在身上携带“钱”。NFCRing推出全球首款通过EMVCo认证，内建英飞凌非接触式**晶片的支付戒指。此款精巧、防水的智慧型穿戴装置的使用方式如同非接触式支付卡，使用者只需将戴着智慧型戒指的手指靠近任一EMVCo非接触式支付终端机，便可进行付款。戒指采用NFC(近场通讯)技术作为数公分之内短距离资讯通讯的基础。 这是非接触式系统开发人员，首度成功利用**晶片和被动非接触式天线，研发出经 EMVCo认证的支付戒指。开发人员面临的挑战不只是微小的表面积、尺寸和外型的限制，同时智慧型穿戴装置没有电池，以及不需从手指上拿下装置，仍可进行非接触式资料传输，皆让非接触式交易的挑战更加提升。2015年全球核发的支付晶片卡中，近半数均采用英飞凌的**防护解决方案。为了带给消费者更简单便利的非现金支付体验，该公司针对支付应用的非接触式技术进行优化，甚至在体积小的智慧型穿戴装置上亦是如此。作为全球标准的EMVCo致力于促进**支付交易的全球互通性与接受程度。各项规格管理与相关测试流程皆由EMVCo的六大组织成员主导：美国运通(America

银行级**芯片+强悍三系统防护，360旗舰Q5/Q5 Plus发布

集微网 8月23日报道 今天下午，360手机在北京钓鱼台芳华苑召开发布会，正式推出了旗下***系列Q5、Q5 Plus手机。360将其定义为“**手机”，主打政商人士。据悉，这两款手机硬件上内置有银行级**芯片，并拥有强悍三系统防护。其售价1999元起。去年，360宣布奇酷、大神、360三大手机品牌将统一为360手机品牌，并划分为三个子系列：F系列定位舒适；N系列定位旗舰；Q系列定位科技。从定位角度看，这是360手机***的产品系列。作为360手机产品线*后一个出场的系列，360手机官方今天对其品牌内涵解释称，Q系列其名称来源于“Quality”一词，强调整机的品质感，“注重品质、重视**、看重内容”，专门为政界、商界等对**比较敏感的用户设计，支持各种通讯信息保护。如同上述解释一样，在今天Q5系列的整场发布会上大约有一多半的时间在介绍**的功能。解密“强悍三系统”，私密系统*吸睛发布会上，360公司董事长及360手机CEO周鸿祎为我们详细解读了360 Q5全新推出的“强悍三系统”——私密系统、财产系统、桌面系统。在正常系统外，360 Q5 还有一个私密系统。这个系统智能通过指纹进入。

中国芯片自给率暴涨

中国每年要从沙特、伊朗、俄罗斯进口大量石油，但很多人不知道的是国内芯片进口价值早已经超过石油，在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元，80%的芯片都需要进口，成为中国外汇消耗**大户。在这样的背景下，中国制造的一个使命就是提高芯片国产化，2020年国内芯片自给率要达到40%，2025年则要达到70%。中国已经是全球*重要的芯片市场之一，每年生产10多亿部智能手机、3.5亿台PC以及数亿台各种家电，论数量都是****，但其中所用的大部分芯片都要依赖进口，技术**大都掌握在国外厂商中，利润都被抽走了（污染倒是留在中国了），这是中国不能容忍的。 2015年5月份中国发布了“中国制造2025”白皮书，其中提到中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。有报告称中国12英寸晶圆厂将在2018年底之前充分增长，将帮助中国在2025年前自产芯片的自给率超过40%。他们还列举了中芯国际（SMIC）是如何在地方政府帮助下互相合作的。2012年SMIC宣布在北京建设一座12英寸晶圆厂。2013年6月份，北方中芯国际（北京）公司成立，这是SMIC、北京工业发展及投资管

苹果A12芯片供应阵营或有新厂加入

英特尔前段时间取得ARM技术授权震惊了不少人，因为这样一来意味着英特尔可以为2018年款旗舰iPhone的处理芯片作准备了。然而，英特尔并不是***家有可能会加入苹果芯片供应阵营的新厂商。当全球芯片代工产业逐渐迈向10nm制程时代时，芯片代工大厂GlobalFoundries可能会选择跳过这一周期，直接研发7nm制程技术。 根据报道，10nm制程的生命周期不会像目前的16mm（台积电）和14nm（三星电子）这样长，下一波芯片工艺的“主要技术战场”是7nm。在此之前，曾经有报道声称GlobalFoundries 一直在秘密研发自家的10nm 制作工艺，为的就是摆脱对三星的依赖——目前GlobalFoundries 仍然需要获得三星的授权来生产处理器。而且，报道还表示GlobalFoundries 成功研发出10nm 制程之后会加入苹果A11 芯片的订单争夺战。不过目前看来，GlobalFoundries 已经放弃了这一计划。“7nm”这个字眼已经不是**次出现在人们的视野中。早在去年7 月份上旬，IBM 与GlobalFoundries 和三星两大厂商对外宣称，旗下**枚7 纳米制程工艺

芯片/封装/检测上半年行情如何 远方光电/士兰微/东山精密半年报披露

8月，上市公司进入半年报发布集中期。远方光电(300306)发布半年报，上半年公司实现营业收入9822.23万元，较上年同期增长16.74%，营业利润 3972.45万元，较上年同期增长 48.51%，实现归属于上市公司母公司所有者的净利润3869.60万元，较上年同期增长39.72%。 报告期内，产品销售订单有所增长，检测校准服务、颜色及显示检测设备等新产品、新业务发展迅速，本报告期产品毛利率为67.18%，基本保持稳定。此外，年产1500套LED光电检验设备扩建项目本报告期实现收益627.73万元，承诺的收益为每年3549.00万元。未达到预计收益主要原因系项目产能已经建立，受行业情况影响，公司市场占有份额虽有所提高，但需求不足导致项目产能未得到充分利用，项目经济效益未达到预定目标。士兰微(600460)发布半年报，上半年LED业务(芯片与封装)收入1.69亿元，较上年下滑1.43%；产品毛利率为0.25%，较上年减少29.57个百分点。公司来自深圳市蓝科电子有限公司的应收账款3108.76万元，根据债权人会议管理人所提交的资料，深圳蓝科已经严重资不抵债，预计可收回性小。东山精密(

苹果A12芯片竞争激烈 格罗方德加入战局

据台湾媒体《电子时报》报道，目前苹果A11芯片的代工权已经基本落入台积电手中。各家厂商已经开始为A12芯片的生产进行准备，英特尔是其中着手比较早的，但他们并非**准备的厂商。芯片代工大厂格罗方德准备跳过10nm制程工艺周期，直接研发7nm制程技术。在台湾媒体来看，10nm制程工艺的生命周期不会像目前的16nm和14nm这样长，而下一次芯片工艺的主要竞争方向则是7nm制程工艺。去年7月份，IBM联合三星和格罗方德开始对于7nm制程工艺芯片进行测试，这也是他们的**款7nm芯片。此前曾有报道显示，格罗方德为了摆脱对于三星的依赖，一直在秘密研发10nm制程工艺芯片。台湾媒体还认为，一旦格罗方德成功研发出10nm芯片，他们就将加入苹果A11芯片竞争之中。然而从目前的状况来看，格罗方德已经放弃了这一计划。与此同时，台积电为了确保在明年7nm争夺战中胜出，并力争成为全球半导体霸主，今年将大幅增加研发支出并大规模扩充研发团队人员数量。台积电方面表示，相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场，积极进行中。

北极星果然不同凡响，AMD GPU市占率连四季成长

异构计算兴起 我国**芯片产业将迎新机遇

赛迪智库集成电路产业研究所副所长 林雨信息技术作为第三次产业**代表性技术之一，极大地推动了信息产业的兴起与发展。当前，全球电子信息产业重点领域竞争格局此消彼长，半导体领域**风起云涌，核心芯片技术发展变革步伐进一步加快，计算呈现出全新发展趋势，多种计算范式和架构正逐渐融合，开始进入“大计算”时代。从上世纪70年代Intel推出**款处理器到现在，芯片架构历经单核、同构多核等不同时期，当前正迈向异构多核时代。伴随并行度提高，同构系统处理器核间的并行冗余越来越大，不可并行任务协调工作越来越多，导致系统性能增幅随冗余增大接近饱和。异构多核芯片的**涉及软硬件等深层次**融合与突破，是普适计算领域新热点，也是信息产业发展重要新拐点。全球异构计算呈现三强鼎立信息技术正呈现云计算与端计算、软件与硬件、智能与交互、计算与通信等多种技术融合发展态势。历经单核、同构多核等技术发展，异构多核计算芯片及系统是高性能计算、商业计算、移动计算等应用发展的必然选择。异构计算系统有两种实现方式：一是将多个不同类型处理器芯片通过片间集成的方式实现节点级异构计算（称之为片间异构）；二是基于单（硅）片内集成多个不同处理

瑞萨电子拟30亿美元收购美国芯片商英特矽尔

据外媒报道，星期一，日本芯片制造商瑞萨电子称，该公司正在就收购美国芯片制造商英特矽尔（Intersil Corp）进行商谈。如果收购成功，将增强瑞萨在汽车半导体元器件方面的生产能力。瑞萨在一份声明中称：“关于拓展公司的业务我们有很多考虑，其中就包括收购英特矽尔。”据消息人士，该交易达成后，收购总额将达3000亿日元（30亿美元）。据早前《日经》每日财经报道，瑞萨如果成功接管英特矽尔，将进一步巩固瑞萨电子在本行业的**地位。

竞争激烈：苹果A12芯片供应或有新厂加入

根据《电子时报》的报道，10nm制程的生命周期不会像目前的16mm（台积电）和14nm（三星电子）这样长，下一波芯片工艺的“主要技术战场”是7nm。在此之前，曾经有报道声称GlobalFoundries一直在秘密研发自家的10nm制作工艺，为的就是摆脱对三星的依赖——目前GlobalFoundries仍然需要获得三星的授权来生产处理器。而且，报道还表示GlobalFoundries成功研发出10nm制程之后会加入苹果A11芯片的订单争夺战。不过目前看来，GlobalFoundries已经放弃了这一计划。“7nm”这个字眼已经不是**次出现在人们的视野中。早在去年7月份上旬，IBM与GlobalFoundries和三星两大厂商对外宣称，旗下**枚7纳米制程工艺的芯片已经开始测试。

慧荣科技于2016全球闪存峰会中展出首款PCIe SSD 控制芯片解决方案

AMD显卡芯片市占连续四季成长!

随着新一代北极星(Polaris)芯片上市，超微（AMD）绘图芯片市占率成功写下连四季成长纪录，正式宣告东山再起。报告显示，超微绘图**季芯片市占率来到34.2%，较**季提升4.8个百分点。报告特别指出，被超微寄予厚望的北极星架构绘图芯片居功至伟。对照一年之前，超微绘图芯片市占率*低曾跌至18%，现在的超微不仅重新站稳脚步，且市占率几乎翻涨了一倍，已逼近2012-2015年长期平均水平35%。超微明年还将推出织女星(Vega)架构芯片取代北极星，希望进一步往上做突破。在超微谷底翻身的同时，绘图芯片龙头Nvidia也开始感到压力，数据显示，Nvidia**季市占率下滑4.2个百分点，成为65.8%。

传格罗方德拟弃权10nm，跳级直攻7nm

集微网消息，10nm手机芯片的时代即将来临，不过从整体晶圆代工制程竞赛的角度观察，7nm可能才是下一个主战场。 科技网站TechPowerUp上周五报导指出，晶圆厂格罗方德（GlobalFoundries）正打算跳过10nm制程技术，将集中所有研发资源直攻7nm制程。有别于格罗方德目前*新的14nm技术是从三星取得技术授权，这次进军7nm制程，格罗方德将采自力研发。格罗方德去年藉由买下IBM半导体事业，连同取得重要技术人才与**，可能是如此让格罗方德信心大增。7nm与14nm做对比，芯片体积可缩小60%，但设计成本却也提高三倍，因此被认为是贵的值得。在新一代极紫外光（EUV）微影技术的支持下，格罗方德应该有能力在2020年制样生产7nm芯片。不过在此之前，格罗方德未来几年业务将只能靠14nm撑场面，赌注不可谓不大。（Pcper.com）无巧不巧，格罗方德前母公司也是*大客户AMD，日前也曾传出旗下台式电脑处理器产品，将跳过10nm直升7nm制程，且将交予格罗方德代工。

半导体行业并购加速车用芯片需求将激增

据22日消息，日本半导体芯片大厂瑞萨电子拟收购美股芯片厂商英特矽尔（Intersil），双方已就收购一事进入*终协商阶段，预计*快在本月内达成基本共识，收购额预估*高达30亿美元。据介绍，瑞萨希望通过收购Intersil抢占自动驾驶车用芯片市场。目前，我国也在加快智能驾驶研发进程，相关行业标准有望近期出台，车用芯片作为重要组成部分，潜在市场空间将达千亿规模。全球半导体市场方面，智能手机用半导体需求增长放缓，但在车载半导体方面，除了自动驾驶等新领域外，发动机的电子控制用半导体也不断扩张。Intersil主要生产汽车电子、机床、智能手机等产品所需半导体，市场竞争力较强。在汽车智能化快速推进阶段，车用半导体芯片市场规模将大幅提升。半导体市场调研机构 IC Insights数据显示，2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元，预计 到2017 年将达到288亿美元，年均复合增长率为10.4%。从行业格局来看，汽车芯片市场主要被瑞萨、英飞凌、意法半导体、NXP 等海外厂商控制，我国厂商所占市场份额较小，存在巨大的进口替代空间。从产业链来看，汽车电子可分为上游电子芯片制造商；中游电子系统模块集成

英国非接触式信用卡半年刷出93亿英镑

新浪美股讯 北京时间22日晚，据英国《金融时报》报道，英国***协会（UK Cards Association）的数据显示，随着非接触式信用卡的日渐流行，今年上半年英国消费者使用此类卡进行的支付总额达到创纪录的92.7亿英镑，超过去年全年的77.5亿英镑。 非接触式信用卡内嵌入了很小的“RFID”（射频识别）微芯片。芯片距离终端足够近时，终端就可以从芯片中获取信息（如账号和姓名）。因此消费者在进行支付时无需在标准信用卡读取器中刷卡的磁条，只需将卡片保持在距支付终端几厘米的位置即可，这样可以保证卡片始终处于持卡人的手中。与此同时，使用非接触式信用卡消费无需输入PIN码或用户签名，也使交易变得更加快捷，减少顾客排队等待的时间，因此越来越多的零售商、食品专卖店和公交网络开始接受此类卡的支付。从去年9月开始，英国将非接触式支付卡的消费限额被从此前的20英镑提高至30英镑。英国***协会的数据显示，今年上半年，非接触式支付卡的交易笔数达到11亿笔，超过去年全年的10.5亿笔。仅6月份，非接触式卡就占到信用卡消费总额的18%，较去年同期的7%上升近两倍。

联发科与Oppo兄弟情深：荐用高通芯片补缺口

联发科自2016年第2季以来，一路高喊手机芯片缺货，虽然没有明讲原凶是谁，但看到Oppo、Vivo手机出货量迭**高，其中Oppo甚至在2016年下半还有可能撼动华为的龙头宝座，其实答案早就呼之欲出。 在Oppo、Vivo手机出货量不断攀高的过程中，二家品牌手机业者有意转单高通(Qualcomm)的消息也不迳而走，让外界揣测联发科是否被摘了桃子。 熟悉联发科人士指出，Oppo、Vivo转单高通的动作，其实还是源自联发科的“善意”提醒，深怕出货不及伤害到客户。更重要的是，彼此高层都感念先前互相提携的**情感，联发科内部也非常感佩Oppo、Vivo坚持零组件供应链的有利共享初衷。 Oppo、Vivo在2016年呼风唤雨，虽然事后诸葛亮总有很多背景因素可供参考，但以二家公司这种研发团队仍属小虾米的规模，竟然可以开始向华为、小米等大鲸鱼叫板的情形，这有如八点档的剧情铺陈，仍令人瞠目结舌。 面对Oppo、Vivo正站在风口上，手机出货量即将起飞的前景，联发科好端端荐请二大客户采用高通解决方案，脑子里的盘算真让人如丈二金刚摸不清头绪；其实，联发科所给出的答案也很简单，就是自家芯片产能无法有效满足客

英特尔Kaby Lake将会带来*强的14nm芯片？

去年，桌面芯片巨头英特尔发布了自家**影响力的 Skylake 微架构处理器，虽然已经是 14 纳米工艺的**年时间里，但却代愈发成熟，更适用于高性能的桌面平台。难能可贵的是，英特尔终于不再只是鼓吹针对笔记本电脑或平板电脑的低端酷睿处理器有多牛，而是回归到了所熟悉的桌面领域。 为此，英特尔花了很长时间，特别展示了两款非常有特点的处理器 Core i5-6600K 和 Core i7-6700K，主要定位于游戏 PC。当时按照英特尔**执行官布莱恩·科兹安尼克（ Brian Krzanich）的说法，游戏市场“仍继续保持两位数的增长速度”。根据*近的传闻了解，尽管 IDF 2016 ***技术信息峰会上英特尔率先展示的是笔记本电脑的 Kaby Lake 芯片，但英特尔仍然十分关注游戏 PC 领域，而且针对这一细分市场的 Kaby Lake 桌面处理器相关细节已被放出。固定的频率提升上一代 Skylake 架构的 Core i5-6600K 处理器，基础频率为 3.5GHz ，睿频加速*大可以达到 3.9GHz。而***的 Core i7-6700K 基础频率为更高的 4GHz，睿频则可以

华为发力美国市场：荣耀携海思芯片一道登陆

士兰微电子推出国内首款单芯片六轴惯性传感器

芯片帝国***英特尔这次会错过人工智能吗？

台湾芯片厂涨薪人事费用大增 联发科员工同比增加17%

IC设计厂持续招兵买马，只是随着员工人数不断扩增，费用也同步攀高，为厂商营运添增不小压力。随着个人电脑市场衰退，智能手机市场成长趋缓，尤其是中国大陆积极扶植半导体产业，中国台湾IC设计厂近年营运面临沉重考验。业者不仅纷纷于去年展开结构性调薪，以留任人才，同时积极扩大征才，扩展产品线，希望能突破挑战，为营运开创成长新契机。中国台湾IC设计龙头联发科去年在接连收购立锜与常忆等公司后，员工人数自前年的12114人，激增至去年底的15204人。联发科尽管至今年4月30日止，员工人数降至14935人，不过，仍较去年同期增加多达17%;联发科今年上半年员工福利费用也因而攀升至新台币202.06亿元，较去年同期增加8.4%。网通芯片厂瑞昱近1年来员工人数也激增超过400人，增幅达12.88%;上半年薪资费用达新台币37.25亿元，较去年同期增加近2成。感测芯片厂原相近1年员工人数也增加超过1成水准，上半年薪资费用新台币4.57亿元，年增5.76%。微控制器(MCU)厂盛群近1年员工人数增加约6.88%，上半年薪资费用新台币3.15亿元，年增约9.17%。其中，联发科因费用增加，加上产品毛利率面临沉重