英特尔收购CV芯片公司Movidius AI离我们更近了

Imagination与MOSIS合作 协助高校将采用先进CPU的芯片纳入研究计划

2016 年9月14日─ ─ Imagination Technologies 宣布，已与专为 IC 设计者提供生产解决方案的供应商 MOSIS 合作，让学生与研究人员得以利用先进的嵌入式处理器内核开发出**、**的 SoC 设计，并进行少量的设计生产。通过这项伙伴关系，学生能完整地学习并了解如何在芯片中建制 CPU 内核，而研究人员可借此从事**的研究计划。通过这项*新的 Imagination 大学计划（IUP）活动，美洲与亚太地区的学术机构能够取得*新一代、具备完整支持的MIPS Warrior M 级 M51xx CPU。该系列 CPU 内核支持硬件虚拟化技术，可作为多域（multi-domain）**解决方案的基础 ─ 这是包括物联网（IoT）在内的许多研究计划的重要考量。MIPS M 级 CPU 现已内置于应用在各种市场的数亿颗芯片中，包括工业控制器、IoT、可穿戴设备、无线通信、汽车和存储。MIPS CPU 采用简洁的 RISC 设计，一直是电脑架构教学用的** CPU 方案。目前广为全球高校使用的两本教科书，便是以MIPS架构为基础：David A. Patterson

网易利用 Enlighten™ 实时全局光照技术打造游戏天堂

集微网消息，2016年9月19日，北京讯—— Geomerics，ARM旗下公司，今日宣布其Enlighten™实时全局光照技术被网易公司用于*新游戏《逆水寒》的开发。 ARM Enlighten业务部门总经理Chris Porthouse表示：“网易对于科技**的追求，成功推出了几款中国市场*受欢迎的端游和手游。Enlighten的引入是对现有技术的进一步增强，将使《逆水寒》成为网易迄今为止*绚丽和激动人心的游戏。”通过Enlighten：•在不牺牲画面品质和连贯性的情况下，游戏玩家将体验一个全新动态光照变化的世界•网易的美术人员制作高质量游戏光照的效率将比以往提高9倍网易副总裁胡志鹏先生表示：“《逆水寒》将为玩家创造一个他们梦寐以求的游戏天堂。Enlighten技术使我们能为不断变化的游戏场景提供更好的光照效果和层次感，同时将制作效率提高9倍。这样，制作团队可以将更多的时间投入到玩家需求的挖掘和实现中。”光影效果在物体上的呈现，受到直接光源和全局光的共同作用（某个场景内物体表面对于光的反射和吸收）。Enlighten能在毫秒级时间单位内**计算出这种全局光照，同时考虑到光和介质本身

Sprint推LG定制机搭Helio芯片 MTK北美市场再拓展

今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力(MediaTek helio)高阶芯片的智能手机— LG X powerTM已正式上市。这是首款在美国主要电信运营商网络上运行的搭载联发科技曦力高阶芯片的智能手机，有助于联发科技继续拓展北美市场布局。此款由Sprint推出的LG X powerTM智能手机采用联发科技曦力P10芯片，具备高性能、低功耗且体积小的特色，实现了轻薄时尚的产品设计。联发科技副总经理暨北美业务开发总经理Mohit Bhushan表示：“这次与Sprint、LG合作推出基于联发科技曦力高阶芯片的全球全模智能手机是联发科技在北美市场的一个重要里程碑。我们正在投资研发**调制解调器，以满足Sprint网络需求，希望从2017年开始，能够有更多搭载联发科技芯片的智能设备运行在Sprint网络上。”联发科技曦力P10内建高性能4G LTE八核心处理器，同时也支持CDMA2000、WCDMA、HSPA+和GSM等网络制式。联发科技投入大量时间与资源优化LTE载波聚合技术，为Sprint LTE+网络用户提供超高速数据传输速度和提高网络容量，并大

江民国产化**平台登陆国家**周博览会

2016年9月19日，经中央网络**和信息化领导小组办公室批准，由中央网信办、教育部、工信部、广电总局、共青团等各部门共同推动的第三届国家网络**宣传周开幕式在武汉国际博览中心拉开大幕。 江民科技作为国产信息**领域的标杆企业，应邀参加了本次博览会。 本届**周主题是“网络**为人民，网络**靠人民”，——网络**已成为公共**和国家**的重要组成部分，全民网络**时代已然到来。博览会期间，江民科技**专家通过网络**知识讲座，典型网络欺诈案件剖析、互动游戏等环节，加深青少年们与社会各界人士对网络诈骗的危害认知，提高**防范意识。 同期，江民科技还展出了在网络**领域的**产品与*新技术，为企业和政府、**等各界用户提供更强大的整体解决方案。 江民网络版防病毒软件、ETS主机**管理系统、网络准入控制系统、防病毒综合过滤网关、病毒威胁预警系统、移动终端**管理系统、反钓鱼监测平台等众多行业**产品齐上阵，为用户打造全方位一体化**解决方案。 其中基于国产操作系统与国产硬件芯片的江民网络版防病毒**平台在展会上引起了瞩目，受到了业界同仁与相关领导的高度赞扬。江民作为一家国产厂商，在基于国

商务谈判分身乏术？金立M6/M6 Plus“虚拟定位”帮你忙

格罗方德2018年试产7nm工艺

作为 AMD *倚重的代工合作伙伴，GlobalFoundries 的制程进展也会影响 AMD 的 CPU/GPU 发展。现在 GF 决定跳过 10nm 制程，直接推出性能更强的 7nm FinFET 制程，但在进度上，业界普遍认为 GlobalFoundries 速度要比三星、TSMC 以及 Intel 更慢，他们 2019 年才会推出 12nm FD-SOI 制程，7nm 量产似乎更加遥远。但是今天 GlobalFoundries **公开 7nm 制程进展，预计 2018 年开始试产，并且已经跟**的伙伴开始合作了。GlobalFoundries 此前在制程研发上一直磕磕绊绊，FinFET 制程节点狠心放弃了自研的 14nm-XM 制程，直接使用了三星的 14nm FinFET 授权，今年已经正式量产，为 AMD 代工了 Polaris 显卡，未来还会有 Zen 架构处理器，总算是稳定下来了，双方对彼此的合作还挺满意的，前不久才签署了未来五年的晶圆供货协议。14/16nm 制程之后是 10nm 节点，TSMC 及三星都争着在今年底或者明年初推出 10nm 代工服务，Intel 明

联发科10nm旗舰芯片Helio X30 X35年底二连发

联发科为扩大产品线覆盖范围，继首颗10奈米晶片“X30”依计画今年底、明年初就会量产，全力抢攻高阶市场，考虑再推出同样采用10奈米制程的“X35”，扩大满足中高阶市场需求。联发科早已是台积电首批10奈米客户之一，市场*近传出，联发科内部评估加开一颗降规格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人认为，这将有利拉高代工厂台积电的10奈米产能利用率。联发科积极卡位高阶市场，原规画今年推出一到两颗16奈米和一颗10奈米晶片。但因市场变化太快，今年初重调产品蓝图(Road Map)，原计画采用台积电16奈米FinFET制程生产的高阶晶片Helio“X30”改为10奈米晶片，全力冲刺10奈米产品。供应链传出，联发科首颗10奈米晶片“X30”正在台积电进入设计定案阶段，本月就可拿到样片，进度顺利，依原订计画，今年底、明年初会量产，成为联发科抢攻各大手机品牌厂旗舰机种的利器。这一步…牵动台积三星市占联发科对10奈米晶片寄予厚望，不但要比头号竞争对手高通(Qualcomm)抢快上市，更希望能打进各大手机品牌厂的旗舰机种，藉此拉高产品均价(ASP)和毛利率。两大手机晶片厂的10奈米产品之争，也将

电通微电2016年上半年营收3215万元 净赚224万元

9月18日消息，电通微电（证券代码：830976）近日公布的2016年半年度报告显示，报告期内实现营收3214.91万元，同比增长18.27%；归属于挂牌公司股东的净利润为223.93万元，同比增长6.10%；基本每股收益为0.06元，同比下滑25.00%。 截至2016年6月30日，电通微电资产总计为9107.34万元，比本期期初增长3.82%；资产负债率为40.00%，较本期期初40.38%，下滑0.38个百分点。经营活动产生的现金流量净额本期为184.05万元，上年同期-1052.97万元。 报告期内电通微电营业收入3214.91万元，同比增长18.27%，由于电通微电抓住手机按键芯片引起的设计公司和贸易公司加工模式的变化，新增了部分订单，补充了不饱和生产线的加工产值，积极拓展市场、维护客户资源，提高了原有客户的加工产值和加工价值水平。 电通微电2016年上半年完善一线员工工作年限激励机制，降低了员工离职率，加大培训，保证培训工作持续、有效，除理论培训外，加强了现场指导和外聘工程师培训。不断改善提升员工员工食堂、员工住宿、员工关怀等福利待遇。从而降低新员工的培训成本，也保证了产品

开发服务器芯片 夯实中国创造的基础

媒体报道指大陆服务器品牌龙头浪潮开始杀入欧洲市场，以猛烈的价格战挑战欧美品牌，让欧美服务器企业大为紧张，这体现中国的**制造的竞争优势。 中国目前已经成为全球*大的服务器市场，也是增长*快的市场，这几年由于智能手机等移动产品的兴起，对服务器的需求大幅度增长，与其他产业一样，服务器产业也崛起了许多有竞争力的国产品牌。 中国的服务器市场，国产品牌占有的市场份额已近70%，当中较为知名的品牌包括浪潮、联想、华为等品牌，它们凭借自己与欧美品牌相当的技术水平，更低的价格和**的本地化服务挑战欧美品牌如惠普、戴尔等。 在国产品牌占有国内服务器市场过半数份额的情况下，它们要继续增长也需要如手机等产品一样走出**，进入全球市场与欧美品牌竞争，浪潮目前在欧洲市场的做法顺应了当下的发展趋势。 中国服务器品牌其实也想进入美国市场，不过美国市场由于**等方面的因素，在PC品牌进军美国市场都有困难的情况下，服务器这种产品就更难打入美国市场了，相比之下，欧洲市场要开放的多，更有利于中国服务器品牌进入。 中国的服务器产业，眼下已经不仅仅是装配工厂，它们开始研发自己的服务器芯片，目前在全球主流的X86、ARM、Pow

当下主流无人机芯片厂商盘点TOP13

各大芯片厂商和设备厂商展开了一场空中争夺战，让无人机这种新兴产品形式着实火了一把，究其原因，如果无人机一直定位在个人消费品应用，它的市场容量其实十分有限，厂商对它的热情也不会这么高，但随着它在农业、物流等其他应用场景下的需求被不断发掘，一次足以席卷产业上下游的狂热也就自然随之而来。但遍观无人机市场的上游芯片供应商，尤其是主控芯片，却还是以欧美韩系厂商为主导，小编特别盘点了当下主流的13大无人机芯片，供大家参考：1、高通（Qualcomm）主控：高通 Snapdragon芯片。它有无线通信、传感器集成和空间定位等功能。采用了“RealSense”技术，能够建起3D地图和感知周围环境，它可以像一只蝙蝠一样飞行，能主动避免障碍物。为了让Qualcomm inside，让自己的芯片优势进入到无人机领域。高通在2015年先后开启收购和投资，在2月份的时候收购了无人飞行器研发公司KMel Robotics，同**底，领投了大疆原消费领域的劲敌3DR 5000万美元C轮。除此之外，高通在9月份推出了无人机设计平台Snapdragon Flight。Snapdragon Flight*根本的优势在于拉

Iphone7揭开苹果、英特尔和华为三个中年男的芯片大战！

*近几天ICT行业可谓格外火热，因为苹果发布了iPhone7/7plus，并且揭开了全新的四核处理器A10 Fusion的面纱。神硅君也是长期关注通信半导体行业，之前也写过不少关于高通骁龙、华为麒麟的文章，但苹果芯片一直都略显“神秘”，“犹抱琵琶半遮面”， 每次发布会基本上是仅有的讲到其芯片的机会了。神硅君自然不能放过此次机会，熬夜观战，还查阅了很多资料，现将整理的信息和观点发表出来同大家一起分享和交流。9月8日凌晨，苹果在2016秋季新品发布会上，正式发布了iPhone7/7plus。虽然新款iPhone在外观上难说有大惊喜，但隐藏在其华丽的外表之下“芯”的变革却是格外引人关注，新款iPhone搭载全新的A10 Fusion处理器，这是苹果首款四核处理器。而苹果声称，A10处理器已经达到了主机级别的性能。跑分远超骁龙820，A10性能出色苹果本次发布的四款处理器A10 Fusion，宣称是苹果迄今*快处理器，采用64位设计，拥有33亿个晶体管内置两大两小四颗核心，运行速度比iPhone6s的A9快40%，比A8快2倍，内置四核GPU，性能提升50%，是A8芯片GPU的3倍，是iPho

MIT开发全新光达系统　可投入CMOS进行芯片量产

美国麻省理工学院(MIT)日前开发出比目前市面上光达(LiDAR)更轻薄与低成本的光达系统，而且由于不采用运动机件将更为耐用，其非机械式光束操控速度更比目前机械光达系统快上1,000倍。另外，其优点之一是可利用现有CMOS设备量产。据IEEE Spectrum报导，光达是利用雷射光进行感测的技术，虽类似雷达但却可获得更高解析度，因为光线波长比无线电波长小10万倍。光达系统借由测量在3D空间内的每一个画素离发光元件的距离以及画素方向来形成全3D世界模型。光达系统基本操作方式是传输光束并测量光反射某物体后的讯号，反射讯号回到光达模组的时间，可用来直接测量与物体的距离。另外，分析反射讯号也可获得诸如物体速度或材料成分等其他资讯，*后借由操控传输光来测量环境中不同的点而形成全3D模型。包括自驾车采用的多数光达系统都是采用雷射、镜头与外部接受器等独立自由空间光学元件，但其机械化设计不**制光达系统扫描率也会增加尺寸与复杂度，加上市售高阶光达系统价格介于1,000~7万美元之间，因此在成本必须*小的应用上便受到限制。因此MIT光子微系统研究群(Photonic Microsystems Group

MCU厂推多样解决方案 DSP/FPU硬件加速芯片整合

微控制器（MCU）深入人们应用生活，几乎大小设备都看得到MCU踪影，在MCU导入DSP数位讯号处理器、FPU浮点运算单元功能后，MCU更大幅扩展 元件可适用范围，这几年来，在众多MCU大厂纷纷针对旗下商品推出多样整合方案，不管是产品策略还是市场区隔，也让MCU市场更加丰富多元。MCU（Microcontroller Unit）深入生活应用是不容易质疑的趋势，尤其是MCU在功能优化或市场区隔目的下，进行DSP（digital signal processor）数位讯号处理器或FPU（Floating Point Unit）浮点运算单元功能整合，使得MCU的可应用场域大幅扩展。如果以FPU或DSP导入目的，一般在MCU中追加FPU、DSP整合架构，主要目的还是在考量成本下的设计方向，尤其在早期半导体元 件，SOC（System on Chip）系统单芯片与MCU存在一段价格差距，如果仅需要SDP或FPU进行运算加速，又不想选用高单价SOC，这时整合DSP或FPU硬件加速单元的 MCU产品、不仅可以更好的提供运行效能，同时又能在成本控制上表现更加优异。MCU整合芯片封装成本骤降 增加MCU功

瑞萨32亿美元并购Intersil 冲刺车用芯片市场

半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)13日发布新闻稿宣布，将砸下约3,219亿日元(每股收购价22.5美元、总计约32.19亿美元)收购美国同业Intersil，将以现金的方式收购Intersil所有股权、将Intersil纳为旗下完全子公司行列。瑞萨表示，上述收购案已获得Intersil董事会全员一致通过，之后待获得Intersil股东会及各国独占禁止法当局承认之后，预计于2017年6月完成收购手续。瑞萨指出，Intersil主要针对产业、车用、航太等着重可靠度、性能的市场，提供电源控制芯片、类比芯片的研发/制造/销售服务，年营收约5.2亿美元、营益率超过20%。而瑞萨列为重点事业的车用芯片领域，因自动驾驶、电动车(EV)普及，带动每台车所需搭载的芯片数急增，也带动Intersil所持有的高可靠度芯片需求走高，故期望借由收购Intersil强化车用芯片事业。瑞萨于9月1日宣布，将和台湾台积电携手研发可使用于次世代环保车/自动驾驶车、采用28nm制程的MCU产品，且该款28nm车用MCU预计于2017年送样、2020年将透过台积电进行量产。瑞萨和台积电从

新益昌袁满保：倒装/CSP+灯条自动化产线

告别硅时代:机器学习热潮需新型芯片

硅已经支持计算机工作近半个世纪了，无论是图形处理还是数字运算，所有的信息处理都由数百万个聚集在一起的微型逻辑门电路完成，而这些电路都是由硅制成的。但硅芯片的时代或许很快将要终结。摩尔定律指出在微处理器中的硅晶体管数量每两年便会增加一倍，但这一预测不可能永远适用，因为一块芯片上可承载的晶体管数目是有限的。机器学习热潮是硅芯片面临的另一个挑战。运行需要处理海量数据集的机器学习算法，令基于硅的计算机耗能飙升。半导体行业协会（SIA）预计，以目前的趋势，2040年计算机的能量需求将会超过世界总能量供给。世界各国的研究人员正在开发可替代硅来处理海量数据的新型计算系统。这些系统力求比现在的芯片更小，能效更高。Julie Grollier领导的研究组正在法国UMPhy lab实验室设计可以仿人类大脑工作的纳米器件。她的研究组用磁性粒子进行运算，尤其是模式识别。当磁性粒子非常小时，它们会处于不稳定状态时，磁场开始无规律振荡。通过施加电流，研究组就可以利用这样的振荡完成基础运算。如果这种计算装置的规模能够扩大，Grollie相信这项技术能比现有的技术更快的完成识别模式。这项技术也会减少能量消耗。Grol

台湾芯片厂8月业绩发烧 这7家都**高

旺季来临，IC设计厂8月业绩普遍攀高，其中，联发科等7家厂商8月业绩更创下单月业绩历史新高纪录；当中又以手机相关晶片厂为大宗。台湾IC设计龙头联发科8月受惠大陆智能手机需求强劲，手机晶片产品依然供不应求，合并营收攀高至新台币258.7亿元，月增4.24%，创历史新高纪录。电源管理晶片厂昂宝-KY也在智慧手机市场需求强劲，快速充电式场需求升温，8月合并营收攀高至3.4亿元，更是连续4个月业绩创历史新高。面板驱动IC厂矽创因手机面板驱动IC与感测器旺季出货畅旺，8月业绩同样有亮丽表现，合并营收达9.81亿元，月增21%，并创下历史新高纪录。立积在11ac无线网路布局效益显现，加上LTE开关出货成长带动下，8月合并营收1.83亿元，同创历史新高纪录。观察7家8月业绩创历史新高的厂商中，有超过一半厂商主要受惠手机市场需求成长，显见即便今年全球手机市场成长恐将趋缓，对国内IC设计厂营运表现仍具不小影响力。记忆体控制晶片厂群联受惠固态硬碟出货成长，加上工业控制及消费性相关控制晶片销售畅旺，8月业绩也有不错表现，合并营收44.45亿元，月增17.34%，并创下历史新高纪录。信骅则受惠伺服器市场需求升

英特尔为未来MR头盔设想 开发置入嵌入式芯片

这款倒装蓝光芯片CSP 2121热阻低至0.5℃/W

纵观现阶段的LED封装行业，部分企业进行大规模转型，部分企业则选择开拓泛照明领域市场，寻求多元化发展，获取新的高毛利增长点。而其中尚具较高毛利率的CSP(Chip Scale Package)已成为企业争相抢占的技术高地。晶能光电作为国内一线芯片厂，主要生产可广泛用于通用照明、汽车照明、移动照明、LCD背光和工业领域的LED产品。本次推出的CSP2121产品，尺寸为2.1mm*2.1mm，是基于晶能光电自己生产的倒装蓝光芯片，对电极制备工艺进行了重大优化，比传统的倒装芯片在应用端具有更高的可靠性。据晶能光电相关负责人介绍，“CSP是未来的趋势，我们很早就进行了研发。此款产品体积小，光密度高，单颗光源可以驱动到5W以上。对于要求为大功率、高光密度的集成光源，譬如要求远距离高照度的车灯、工矿灯、投光灯等，此款产品的优势非常明显。”同时，通过无支架、单面出光的封装方式，产品出光接近朗伯分布，更有利于二次光学设计。这种封装方式在手机的闪光灯和LCD背光的应用上表现更为突出。除此之外，该产品的焊盘采用特殊结构设计，热阻低至0.5℃/W，有效地解决了芯片与基板之间的热膨胀系数不匹配带来的可靠性问题

华为海思等七大芯片商的无人机策略解读

高通骁龙821芯片国内发布：拍照性能大幅提升

并购潮背后 英特尔能否跨域移动成为AI芯片老大

论国产化芯片出路 破“玻璃巨人之危”

不久前，英特尔入股展讯，双方宣布“将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案”。ARM架构之外，中国手机芯片厂商又有了新选择。谈到中国集成电路产业，一个熟悉的词汇是“缺心少魂”—— 缺乏自主的芯片和操作系统。PC时代开始，“WIntel(Windows+Intel 缩称)”席卷全球，到移动互联时代，安卓、IOS+高通又控制了手机设备软硬件。过去十年，产业精英梦寐以求的“国产替代 Wintel”已成泡影。在移动芯片领域，中国似已初步建立起完整产业链，不过，如果ARM停止处理器架构的授权支持，中国芯片设计将失去研发基础，如果被外国拒绝引进先进生产线，中国芯片的制造工艺将止步于28nm。事实上，在处理器架构、关键设备制造上，中国至今仍未摆脱对国际厂商的高度依赖，依旧生活在ARM、英特尔体系下。“我国虽然是网络大国，但我们是一个穿着玻璃盔甲的巨人，玻璃盔甲看似强大，但不堪一击。”有评论认为。ARM“阴影”相比高通、Marvell、联发科，ARM在人员、资产规模上相差甚远，也不太为人所知。不过，正是这家不出众的公司，隐蔽地控制着全球芯片产业。目前，ARM生态系统包括1000多家合作伙伴。其

芯启源再创“芯”天地--TCAM芯片项目落户南京

2016年9月8日，芯启源新一代网络交换机TCAM芯片项目正式落户南京。 全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是**大进口商品。中国看似庞大的电子产业却处于整个集成电路产业链的*下游，主要芯片和元器件大多来自于美国厂商，国内企业更类似于**的“封装组装”，所有的核“芯”都受制于人。欧美知识产权IP有诸多限制，隐含巨大风险。长期购买IP授权，而不自主设计核心模块，会导致缺乏工程实践能力，就不具备独立开发自主芯片的能力，企业乃至产业发展受到限制。购买IP授权，除一笔高额授权费外，生产每片芯片还需付**费，这就是中国手机芯片年出货量超10亿片，依旧不赚钱的重要原因，我们被迫高价购买欧美的核心模块IP，不仅经济上受制于人，国家信息**也受到严重威胁，构架一个**自主、可控的芯片产业链，已是迫在眉睫的、事关国家兴亡的大事。芯启源是由硅谷回国的卢笙研发团队创立的一家高科技公司，卢笙本人曾在国际**芯片公司任职高管近二十年，并有三次团队成功创业经历，其团队曾参与高速串

苹果官网验证iPhone 7基带芯片将由高通英特尔供货

VR、AR混战越加激烈 华为也要跨界加入

任正非在华为2016年市场年中会议上发表了一番讲话。经过28年的经营，华为已经成长为***的**公司，在通信计算等领域正在不断进入无人区。而令任正非犹为担忧的是，“五年后，我们就要**世界了，但现在居然还没有一个**群。”就此，任正非警醒华为人，华为的今天就仿佛昔日欢呼出海的泰坦尼克号，前路早已布满危机，要想不死，就必须自我改革。我们获悉，这场改革主要集中在两个方面。一是抓住带宽低成本和网络低时延的两大机会窗，关注VR和AR行业，深入研究人工智能，促进智能社会的出现；二是强化华为队伍建设，打造一支未来5年能支撑公司达到2000亿美金销售收入的铁军，在华为即将**世界之前，培养起一个**群。任正非在2016年市场年中会议上的讲话节选：智能社会的出现需要两个基础条件：**，高清图像需要宽带的低成本；**，AI、VR、AR需要网络的低时延。这两者不是要求同时实现，带宽的低成本在未来3-5年内，需求非常迫切；网络的低时延可能未来5-10年迫切需要。这是时代的两个机会窗，我们如何去实现？世界*大的计算机用于研究蛋白质分子，现在要研究人脑，应该比研究分子还厉害，大家可以想像人工智能的传送量要有多大

硬核苹果就问你怕不怕：新ISP、A10、W1、S2芯片解读

苹果公司(Apple)*新发表的产品中至少搭载了三款自制的新芯片——包括该公司首款无线SoC，展现Apple正日益提升其于芯片开发方面的实力。4核A10 Fusion封装33亿个晶体管该公司至今*重要也*复杂的芯片开发成果，仍然要算是iPhone应用处理器。如今，Apple*新的iPhone 7与iPhone 7 Plus手机所采用的64位A10 Fusion，封装了33亿个晶体管。新款A10 SoC中导入了ARM的big.LITTLE架构，采用2个执行速度更快40%的高性能核心以及2个高效能核心，其功耗仅为A9 SoC(用于iPhone 6)的1/5。它还支持6核心的GPU，且较A9的绘图处理能力更快50%。“这是智能手机中*强大的芯片，”Apple营销副总裁Phil Schiller表示。不过，包括联发科(Mediatek)与三星(Samsung)都已经推出支持8核心或更多颗核心的应用处理器了。Apple并未就其芯片级设计提供太多细节。例如，所有的A10核心是否都是自制或是一部份来自ARM或其他来源？这些芯片采用了什么制程技术以及究竟能达到多快的数据速率？种种问题的答案目前也还无解

万物相联，始于芯片

物联网**搭建，中国强机遇 物联网是指一种在约定的通信协议下，以传感网、射频识别(RFID)系统等信息传感设备及系统、条码与二维码、全球定位系统为技术基础，实现“人与物”**互联，达到信息**共享、智能化管理的信息网络。在需求、技术、企业、资金政策四大环节的作用下，物联网市场表现活跃，市场规模增速明显。预计2016年，物联网市场规模将达2.9 兆美元；在2025 年以前达到39000 到111,000 亿美元。我国作为物联网标准制定主导国，在全产业链逐步完善的趋势下，市场空间无限。 半导体受益发展，为物联网核心 由于物联网的关键点在于实现“人与物”互联，采集信息、传输信息和处理信息都必须通过传感器和芯片实现。 为了达到智能化理念，传感器与芯片的性能成为了*终物联网建设质量的成败点，其核心作用不言而喻。未来，传感器性能优化、微型化将是潮流；芯片系统稳定且易开发、功耗匹配、射频连接性能稳定是诀要。近日，NB-IoT 标准的确立，也给相关通讯芯片厂商带来新动力。 再加上，物联网半导体在各应用场景市场中也表现不俗，包含穿戴式芯片、汽车芯片、智能电表芯片等，覆盖生活、生态、生产各个领域。未来在物

电子芯闻早报：iPhone7基带芯片高通/英特尔共享 三星Note7爆炸原因公布

iPhone 7强求新意,欧美芯片再次大获全胜；

联发科芯片出货畅旺 8月营收**高

又一批项目落户， 南京集成电路产业链更加成熟

在台积电12英寸晶圆厂项目落户浦口经济开发区后，集成电路无疑成为浦口区的“明星”产业。本届金洽会浦口专场，不仅有多个集成电路产业项目签约，更将专门围绕集成电路产业举行推介研讨。 浦口区是南京市集成电路产业的主要承载基地。2014年8月，浦口经济开发区成为“南京市集成电路产业基地”；2014年11月、2015年1月，在浦口区主导下，集成电路产业基地先后发起成立了南京市集成电路行业协会、浦口区集成电路产业联盟；2015年7月，省经信委授予浦口经济开发区“江苏省集成电路产业基地”称号。据了解，基地首期规划面积5平方公里，重点开发建设IC设计、制造、封测三大产业园区，集成电路产业的设计、封装、测试、创客中心4个公共服务平台已经建成并投入运营，正在努力打造包括芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、成品测试、终端制造等各个环节的完整集成电路产业链。计划到2020年，培育5家超10亿元龙头企业，引进100家相关企业，产业规模达2000亿元，成为**乃至全球具有重要影响力的集成电路产业基地。目前，台积电、清华紫光、江苏艾科、苏州微邦电子、苏州金创科技等上下游企业已陆续入驻。与此同时，浦口区积极利用相

中国移动易芝玲：我国5G“弯道超车”面临挑战

在9月7日举行的第17届“中国无线技术与应用大会”上，中国移动研究院**科学家易芝玲发表了《行百里者半九十——5G发展进程透析》的精彩演讲，她表示，尽管我国5G起步有优势，但要“弯道超车”存挑战。而中国移动将与各方一起积极开展全球合作，发力5G，促进全球5G产业健康发展。 据通信世界全媒体记者了解，针对我国5G发展具体挑战，易芝玲表示： 1、频谱规划尚不明确； 2、标准博弈激烈：5G发表造成未来技术走向和标准格局的不稳定性； 3、产业短板明显：高频段器件、基础通信芯片等领域薄弱； 4、跨界拓展不易。 因此她呼吁，一是我国应该频谱先行：尽早明确5G频谱规划和布局，优先聚焦低频段，同步布局高频段；二是补齐短板：设立专项资金开展高频段器件及通信芯片等攻坚；三是重点攻关：扶持重点企业形成5G技术优势，加快技术试验验证；四是跨界融合：鼓励更多垂直行业参与；五是统一共识，共推全球标准化。 据悉，中国移动建成世界*大4G/4G+网络：拥有超过132万4G基站和超过4.29亿4G用户，并推出了“大连接”战略。中国移动提出可持续性（5Gperspectivein2011）网络理念，注重网络的性能以及效率

“芯片厂+应用厂”模式形成 CSP市场份额有望提升

进入2016年以来，CSP 市场“大门”正在逐渐被打开……CSP强风搅动整个LED封装市场，正引导着当下的LED照明产业经历一场重大的变革。事实上，CSP自诞生以来，频频受到业界质疑。有人表示，CSP只是大家炒热的概念，很难实现落地;也有人表示，CSP价格太高，不能被用户广泛接受;还有人表示，CSP良率问题很难解决，导致成本压力过大等问题。那么，CSP未来是否有机会实现市场突破，还需要一些时间观察。CSP挑战SMD，市场潜力巨大但CSP将成*终趋势，这是毋庸置疑的。越小越亮越便宜，已然成为LED的发展趋势。从技术和产品演化角度来看，CSP就是一种终端，必然会取代SMD封装。既然是*终趋势，肯定是SMD LED和POWER LED全部的市场，那么这个市场就是如今的几千亿的LED市场份额，目前CSP正逐步成为霸主以及垄断的角色。不少人认为，CSP率先在背光及大功率领域得以应用，发挥空间也主要在背光市场。东昊光电子总经理陈永平认为，“抛开CSP在显示背光、植物照明、汽车照明(前大灯)、医学照明等对产品尺寸、性能等有苛刻要求的特殊应用领域之外，CSP在拼性价比的通用照明市场也有巨大的发展空间。

聚焦白炽灯退市 | LED上市公司股价普涨，灯丝灯市场迎来爆发

受白炽灯**退市利好带动，今天LED相关上市公司股价**普涨，其中国星光电、德豪润达、聚飞光电、乾照光电等个股放量涨停。根据国家发改委公布的《中国淘汰白炽灯路线图(征求意见稿)》，从2016年10月1日起禁止进口和销售15瓦及以上普通照明白炽灯。这是淘汰白炽灯路线图的*后一个阶段，也意味着白炽灯10月1日起将完全退出市场。高工产研LED研究院(GGII)*新数据显示，2016年上半年**白炽灯泡累积产量达20.12亿只，而10月1日之后绝大部分白炽灯产品面临退出。按照目前替换15W及以上白炽灯的LED球泡灯市场价格，每年将新增近500亿元的替换市场需求。业内人士表示，随着白炽灯淘汰重要时间点临近和LED照明产品的市场接受度趋于成熟，2016年中国城市照明或将迎来一波更换LED灯的高峰期。LED技术更新早就超越需求近几年，中国及全球各国政府逐步开始实行白炽灯淘汰行为,带动LED市场渗透率快速上升。尤其是传统照明企业LED业务占比的快速上升，成为LED替换市场*直接的数据反馈。阳光照明(600621)发布半年报，上半年公司实现营业收入 21.26 亿元，同比增加 11.92%，实现归属于上

未来每部手机都会由量子芯片加密

“墨子号”卫星已上天 “京沪干线”年底建成运营商布局“新蓝海” 8月中旬“墨子号”科学实验卫星的成功发射，让量子通信成为迅速蹿红的“网红”，很多普通人都知道了这一高大上的事物。“墨子号”升空意义的确重大，使我国在世界上**实现卫星和地面之间的量子通信，构建天地一体化的量子保密通信与科学实验体系。除了“墨子号”，国内量子通信在今年还会有一项“壮举”，那就是“京沪干线”大尺度光纤量子通信骨干网年底前将建成并验收。目前来看，量子通信主要有两个应用方向，一是取代传统的介质(比如光纤)，直接用量子技术传送信息，二是信息本身仍是通过光纤等来传送，但使用量子技术传递密钥，这就是量子保密通信。前一种应用尚有诸多技术难关等待攻克，而后一种技术方案较为成熟，量子保密通信目前具备产业化条件。现在国内一些地方已经建立量子保密通信试验网，产业链日益壮大，包括电信运营商也都积极参与其中，从而提升国内信息**水平，为下一代国家主权信息**生态系统打下基础。量子保密通信的神奇之处“目前来看，量子保密通信是***的通信方式，量子的不可分割、****，而且是‘一次一密’，所以无法被**窃取。”中国电信上海公司总师室相关人

加入供应商大军 联发科或为苹果提供快充芯片

据台湾媒体报道，随着台积电以及富士康纷纷成为苹果供应商之后，联发科也希望加入苹果供应商的行列之中。据内部人士透露，此次联发科将为苹果供应无线充电以及快充芯片。目前，联发科新闻发言人还没有正式回应，不过如果加入苹果供应链，会对联发科的业务有极大的推动作用。 此前，联发科曾推出新一代快速充电解决方案Pump Express 3.0，仅需20分钟就能将智能手机的电池从零充到70%。通过Pump Express 3.0，使用者只要充电五分钟，手机就能够通话长达四小时。此速度几乎是目前市场上竞争方案的两倍，并且比传统的充电技术快了五倍之多。 有越来越多确凿证据显示，苹果正与合作伙伴研发无线充电以及快充技术，许多苹果研发电池的工程师已经进入合作伙伴任职，苹果有望未来一两年内在iPhone上增加无线充电功能。 苹果手上握有无线充电的技术**，这也是他们发展无线充电的一大资本。不过目前，他们还没有正式的推出一款带有无线充电功能的iPhone。随着多名工程师的加入不难看出，苹果想要将无线充电技术运用到自家产品身上，或许无线充电版iPhone离我们不远了。苹果希望实现的效果并非像三星一样需要一个充电底座，

盘点7家芯片厂商的无人机布局

颠覆者，在上游，越是处于上游，就越是紧扼整条产业链的命脉，无人机市场也不例外。 上游芯片厂商正在逐渐往下游去渗透，相比起从下往上走，它们具有天然的优势。此篇文章盘点了7家厂商在无人机领域的布局，包括有高通、英特尔、英伟达、全志、联芯、华为海思、三星。高通高通为了让Qualcomm inside，让自己的芯片优势进入到无人机领域。高通在2015年先后开启收购和投资，在2月份的时候收购了无人飞行器研发公司KMel Robotics，同**底，领投了大疆原消费领域的劲敌3DR 5000万美元C轮。除此之外，高通在9月份推出了无人机设计平台Snapdragon Flight。Snapdragon Flight*根本的优势在于拉低了无人机的制造成本和售价，再往下挖深层一点，是因为1、高通无人机芯片具有和智能手机相同的处理器，也可能包括其他一些相同部件，能做到规模化生产从而带来成本优化的效应；2、芯片高度集成化，节省了无人机多个高价模块的合起来的成本，据悉各个模块成本合计为无人机成本的30%~40%。对比目前主要的无人机芯片解决方案，高通snapdragon flight 的CPU 尺寸*小、主频

凯基证券郭明錤：苹果正在开发无线芯片

北京时间9月7日凌晨消息，苹果公司即将于美国当地时间9月7日发布iPhone 7智能手机，而根据凯基证券分析师郭明錤进行的*新供应链分析显示，该公司正在开发一种类似于蓝牙的无线芯片，这种芯片很可能将被用在新的无线耳机上。 在郭明錤发布研究报告以前，美国科技博客9to5mac曾在今年早些时候报道称，苹果公司正致力于在新款iPhone发布以前开发无线耳机，预计将是**款去掉3.5毫米耳机插孔的iPhone手机。凯基证券还补充称，与苹果公司旗下Beats品牌相比，这种耳机将以更**的市场为目标。报告称：“我们认为，一旦苹果公司推出自己品牌的蓝牙耳机以后，该公司将把Beats耳机的定位放在中端市场上，目的是通过一种双品牌的战略来使其利润变得*大化。我们还认为，苹果公司将拥有自己设计的类似于蓝牙的通信芯片，这是因为其在省电、通信规格和蓝牙耳机出货量可能迅速增长等问题上有着更高的要求。”凯基证券在这份报告中并未确认苹果公司是计划在发布iPhone 7的同时推出这种新的无线耳机，还是计划在稍后的日期推出。本月早些时候有外泄信息称，苹果公司计划在发布新款iPhone时至少推出一系列Beats无线耳机产

未来发展中红外线传感器将成为电子设备核心

InVisage公司为红外线相机设计的*新图像传感器能够帮助无人机避开树木障碍，还能辅助虚拟现实头显定位跟踪手臂和手掌的位置，为虚拟现实提供更好的计算机视觉。 人类的肉眼能很好地识别光谱中蓝色到红色之间的所有可见光。但这家创业公司大胆断言，等到电子设备拥有视觉效果的时候，红外线也将会“被人眼所看到”。 红外线光是光谱中位于红光外侧的一种光线，人眼看不见，但常用于一些设备，如电视遥控和微软的Kinect使用的运动传感器。InVisage计划销售一种专门用于红外线相机的新型图像传感器，而且相信它能显著改善计算机视觉。 红外线能够彻底改变设备和我们以及周围的环境交互的方式。无人机和无人汽车能更**地导航。当我们在进行身份认证的时候，手机的红外线扫描视网膜，能够更可靠地自动解锁。在和电脑生成的虚拟现实世界交互的时候，头显前的红外线摄像头能**跟踪我们的双手和胳膊。 过去我们使用电线和打孔纸片来指挥*原始的计算机工作。后来键盘，鼠标和触摸屏等外设出现了，让普通大众也能方便地使用计算机。但对于下一代计算设备，它们需要了解周围环境并计算自己的路线，必须依靠自己的传感器，包括红外线视觉在内。 “无人机

国星显示屏器件到底涨不涨价?真相在这里!

9月1日，国星光电决定：公司显示屏器件全线产品价格上调10%。具体原因是这样的：原材料：持续走高国星RGB LED一直以“***、高品质”为业界所认可。几十年来，国星始终坚持**技术、**设备、**材料，在原材料选购方面更是严格把关，真材实料，令客户放心。近几个月来，金、银等贵金属价格持续攀高，LED器件的核心部件——金线和银支架的成本也随之走高。国星RGB LED原先的定价已接近成本，继续维持原价显然不符合市场规律。更换其他金属材料?不!关乎产品品质，国星绝不将就!所以，我们“涨价”了!芯片：一涨再涨除了产品所需的贵金属外，LED器件的关键元器件——LED芯片也因为蓝宝石衬底价格的上涨而大幅上涨，国星一直选用的高品质芯片更是一升再升，鉴于国星与芯片大厂建立的战略合作伙伴关系，芯片涨价也已经保证了*小涨幅。用其他低价芯片代替?不!关乎产品性能，国星绝不凑合!所以，我们“涨价”了!产品：**升级当同行还在追逐国星的脚步时，我们早就在产品研发、技术**和专业服务等方面持续**!国星ReeStar™系列抢占**市场先机，国星1921是全球*小尺寸户外小间距LED，国星1010在小间距市场拥有

三星加入先进工艺大战有利于中国芯片业

韩国半导体代工厂三星近日在上海举办技术论坛，希望争取大陆IC设计厂代工订单，这意味着继台积电和Intel之后又一家代工厂看重大陆客户的拥有先进工艺的半导体代工厂，其预计今年底10奈米可以投入量产，将采用*先进的极紫外光（EUV）微影技术7奈米制程也将向大陆芯片设计企业开放。台积电对大陆芯片企业不够重视目前全球具有**工艺的分别是台积电、Intel和三星，这三家企业中Intel的工艺*先进，其量产的14nmFinFET工艺与台积电和三星年底投产的10nm工艺差不多。联电和中芯国际居于**阵营，目前量产的*先进工艺为28nm，其中联电预计*快年底投产14nmFinFET（大约与Intel的20nmFinFET工艺相当），中芯国际则预计在2018年至2020年间量产14nmFinFET。Intel的半导体代工厂原先只为自己的X86处理器服务，近期开始开放自己的14nmFinFET工艺，并已获得大陆芯片企业展讯的订单。在此之前，大陆芯片企业要获得先进的半导体制造工艺都是与台积电合作。2014年台积电的长期大客户高通由于不满它优先照顾苹果而出走与三星半导体合作，它转而与大陆芯片企业华为海思合作，

美国量子计算芯片研发取得重要进展

据科学技术部官方微博锐科技30日消息，美国麻省理工学院（MIT）的研发人员研制出一款量子计算原型芯片，可用于实现量子位元的离子阱和激发量子态的激光光路集成在一起。这一成果发表在《自然·纳米技术》杂志网站上。此前，量子计算已经在实验室中实现了由12个量子位组成的系统，但通常的实现方式仪器设备复杂，体积巨大。*终造出实用的量子计算机，需要将量子计算器件微型化，这相当于电子计算机由半导体芯片取代真空管的过程。而麻省理工学院的这一成果在量子计算的前进道路上迈出了重要一步。MIT团队研制的芯片在表面由嵌入式电极实现了“表面离子阱”，利用电场将离子捕获悬浮于电极上方50微米处，每个离子阱仅相距5微米，具有良好的可拓展性，可用于开发多量子位系统。更重要的是，该团队将激发离子阱量子态的激光光路也集成在了同一块芯片上。该芯片采用石英基底，在石英层上是一层氮化硅光导层，用以控制光路。在铌电极的下方，安置了衍射光栅，可以将激光集中于电极上方的离子阱。目前，这块原型芯片还不能调制激发每一个离子阱的激光强度，而不同的激光强度对于量子计算编程来说是必不可少的。未来，科研人员将在这一方向继续努力，使量子信息处理芯片

晶圆产能松动、客户扩大议价 台芯片厂毛利率走滑警报大响

台积电第4季晶圆厂产能利用率将自高点反转，近期不仅国内、外二线晶圆代工厂逐渐面临填产能压力，先前才饱受新台币汇率狂升惊吓的台系IC设计业者，亦将面对晶圆厂产能利用率下滑、芯片毛利率走滑的冲击，加上2016年底客户新品议价动作恐扩大，除了联发科毛利率恐持续下滑，其他台系芯片厂亦保守看待后续毛利率表现。 台系IC设计业者指出，芯片报价向来是以美元为基础，但日常营运成本主要是支付新台币，随着新台币汇率扬升，直接压迫到芯片毛利率，由于汇率变数系以季度来计算，第3季汇率变动将以9月30日收盘价为*后基准，目前尚无法估算新台币升值对于毛利率影响程度，但肯定不会太好。值得注意的是，上游晶圆代工厂产能利用率自第4季开始下滑，台系芯片业者后续毛利率表现将面临更糟的难关。过去在晶圆代工产能吃紧时，客户多半会先求供货顺利，不会恣意砍价，芯片毛利率较容易维持在**，甚至会因为芯片微缩、光罩减少等成本降低方案，让芯片毛利率有反弹空间。如今晶圆代工产能逐渐松动，晶圆代工业者开始降价取量，芯片业者杀价竞争手段再度出笼，且因下游客户不再有缺货压力，纷下砍芯片报价，直接冲击芯片业者毛利率表现。随着台积电第4季产能利用率