一文读懂无人机产业链及主控芯片厂商

VR芯片战场将启动，有望开发专业级芯片/IC

2016年的热点，虚拟现实(VR)当属其中一员，市面上也可以看到越来越多的VR装置。这种热潮的背后不乏芯片大厂助推。今年的IDF峰会上，英特尔**执行官科再奇在主题演讲中重点介绍了Alloy项目，力图重新定义一体化虚拟现实平台。高通也很早就开始采用骁龙820针对VR进行优化，并推出了专门的SDK。英伟达、AMD等图形处理器大厂在VR芯片上的投入更大。一定意义上讲，虚拟现实火热背后，更像是一场芯片厂商大战。 VR芯片之战渐起VR不仅仅是硬件设备和软件内容商的崛起契机，更是底层芯片商抢占蓝海的大好时机。芯片厂商都卯足力在VR这块大产业链中谋求一席之地。ARM CEO Simon Segars接受采访时表示：“为了实现**体验的VR，需要极高的计算能力和图形性能，现在这些东西还非常贵。但我们也看到了智能手机、数码相机和电视上发生的一切，这类产品降价非常迅速，**科技很快就变得平民化了。”同时，VR硬件中存在的一些体验瓶颈，也让芯片厂商有了更多的发展机会，突破现有的障碍，推动新技术朝进一步商业化的方向发展。在日前召开的柏林消费电子展(IFA 2016)上，高通发布了一款VR一体机参考设计——S

科学家将在智能手机中植入激光化学分析芯片

俄罗斯和瑞士科学家已经开发出特殊环形谐振器中控制光的行为的新技术，这项技术能够创建高精度紧凑分析仪和化学实验室，科学家将研究文章发表在《自然物理》杂志（Nature Physics）之上。 “为什么我们需要这种设备呢？试想一下，一对这样的芯片将嵌入你的三星Galaxy 15手机。你对着它呼气，它就会告诉你得了什么病以及你呼吸的空气成分”，莫斯科俄罗斯量子中心科学主任兼莫斯科大学教授米哈伊尔·戈罗杰茨基指出。2016年年初，米哈伊尔·戈罗杰茨基及其同事推出了一个紧凑型设备，光子芯片产生的激光束具有类似梳状的不寻常光谱，通常这种复杂、笨重且昂贵的系统适用于激光器。“我们发现，即使是在一个非常小的光学谐振器中都可以自发发出非常稳定的脉冲，通过改建其中一个激光器来控制脉冲。同时，我们可以随时监测其属性，这非常便捷并且增加了系统的稳定性”，科学家解释道。据物理学家介绍，其科学家小组研发的这项技术将这一设备缩小10万倍——科学家指出，这种类型的古典设备像电表箱一样大小，而其紧凑谐振器的体积却小于1立方厘米。令科学家和工程师感兴趣的是，这种梳状光谱能从射频光谱将信号转换到光学范围，反之亦然，这将有助

一文读懂无人机产业链及主控芯片商

芯片商收到“*后通牒”：你的传统发展空间已不足1纳米

这项智能路灯控制技术，核心芯片自主研发

近两年，智慧城市成为大家比较关注的焦点话题之一。截至去年，我国智慧城市建设数量已经达到了386个，智慧城市由概念探索逐渐步入实质建设阶段。其中，智能路灯有望成为智慧城市建设的重要入口之一。未来在无线WiFi、充电桩、数据监控、环保监测、灯杆屏等领域，都可以依托路灯和智能控制平台来实现。智能路灯是应用先进、高效、可靠的电力线载波和无线GPRS/CDMA通信技术等，实现对路灯的远程集中控制与管理。此外，智能路灯能够大幅节省电力资源，提升公共照明管理水平，采用城市道路智能照明系统后，运维成本年均将减少56%。随着智慧城市建设的加速推进，以及物联网、云计算等新一代信息技术的广泛应用，智能路灯建设将迎来快速发展机遇。预计到2020年，我国LED智能路灯市场渗透率将提升至40%左右。上海顺舟智能科技股份有限公司(以下简称“顺舟智能”)成立于2004年，十多年来一直专注于ZigBee为核心的无线通信领域，同时拓展了WiFi、Bluetooth、GPRS、4G、Rola等其它的通信技术。顺舟智能能够提供智能家居、智能照明和智慧工业等不同领域的应用解决方案，并坚持走在**的道路上。2016年3月，顺舟智

指纹识别芯片抢单大战点燃，汇顶科技带头猛攻

集微网消息，2017年全球搭载指纹识别芯片的智能型手机规模可望大幅成长，除了苹果、三星电子外，华为每年约1.4亿支手机出货实力，其中约有9,000万支内含指纹识别芯片订单，成为全球芯片业者抢攻对象，原本由Fingerprint Cards(FPC)独占指纹识别芯片版图情况出现变化，包括汇顶及思立微纷纷挤进华为供应链，未来FPC、汇顶及思立微将在这一波指纹识别风潮**拚战。 2016年全球智能型手机出货量约14亿支，前5大手机品牌厂三星、苹果、华为、Oppo及Vivo中，除了采用自家芯片的苹果，以及采用新思(Synaptics)芯片的三星，2016年搭载指纹识别功能的智能型手机出货约2亿支，2017年可望倍增至4亿支，随着指纹识别应用扩大导入至低阶手机，全球芯片厂纷磨刀霍霍抢食市场大饼。全球第三大智能型手机品牌厂华为的指纹识别芯片订单，已成为芯片供应商兵家必争之地，以华为每年智能型手机出货量约1.4亿支来看，其中内含指纹识别芯片的手机规模上看9,000万支，华为亦积极分散芯片供应来源，未来将培植至少2~3家芯片供应商。过去华为手机指纹识别芯片供应商一直以FPC为主，近期陆续有其他芯片厂挤

“芯”火燎原 政策助力芯片产业做大做强

虽然中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的全球半导体企业仍然是中国市场主要的半导体供应商。在这种情况下，2014年底中国集成电路（IC）消费与制造之间的缺口达到了1200亿美元，而2013年底该数字为1080亿美元。这预示着中国的半导体芯片市场在未来仍有保持强劲增长的可能性。智能手机需求爆发的前几年，全球一度有数十家公司研发手机芯片。在规模效应和马太效应的驱动下，这些公司不断合并重组、优胜劣汰，随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代。 芯片市场群雄逐鹿智能手机的爆发式增长，让居于领导地位的手机厂商年出货量达到数千万乃至数亿台，其自身具备了规模效应，让手机厂商“垂直整合”成为了可能。先行者是华为，该公司旗下海思多年来巨资投入芯片研发，并依靠自身的集成芯片方案为智能手机带来了差异化竞争优势，获得了消费者的广泛认可。受限于华为手机出货量规模和华为海思的定位，华为海思解决了自身部分芯片供应，并没有影响到高通、联发科等独立芯片厂商的商业模式。三星手机全球称霸，在元器件领域同样是超**供应商，GalaxyS6证明了三星芯片方案的实力，今年推出的Exy

不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦

光迅科技：光通信龙头 静待10G光芯片放量

市场看到接入网光模块竞争趋于激烈。但是行业判断,光迅**光芯片(10GDFB激光器和10GAPD探测器)渐进商用,有望在2016年四季度通过核心客户认证,2017年有望放量,将带动公司整体毛利率提升。自主**光芯片的放量,将带动公司2017年业绩大爆发。 10G光芯片放量,将带动“芯片、客户、收入”三重共振。行业认为,光迅科技的核心看点有三方面: ①芯片,目前2.5G全系列光芯片均可自制,**10G光芯片已经通过内部可靠性验证,正在通过核心客户认证。 ②客户,目前以华为中兴为主,但因缺少**光模块,尚未打开国际IDC大客户。 ③收入,在接入网、骨干传输网、IDC三个市场里,来自IDC的收入占比尚小,但是未来的*大看点。 光迅是国内稀缺的具有**光芯片量产能力的提供商。2016年底之前**10G光芯片的量产有望带动**光模块产品的放量,进而有望打开国际IDC大客户,IDC收入占比随之快速提升,形成“芯片、客户、收入”三重共振。 催化剂:10GDFB激光器和APD探测器放量。

Socionext开发首款卫星传播与ITU-T J.183通道集成的解调器芯片

SoC解决方案商索思未来科技(Socionext)针对数位电视已开发出全球首款相容于先进宽频数位卫星传播(ISDB-S3)及ITU-T Recommendation J.183(国际电信联盟电信标准化部门建议书 J.183)通道集成技术的解调器晶片。 Socionext 开发出全球首款支援 ISDB-S3 卫星传播与基于ITU-T J.183 通道集成技术的解调器晶片。针对4K及8K的讯号传播，新的解调器晶片SC1501A能够接收各种形式的讯号，包括来自卫星的直接讯号，以及经过IF pass through与调变转换，透过有线电视系统的重传讯号。此外，Socionext也开发出数种搭载SC1501A的原型接收器系统，其中之一是将被用于与包括日本放送协会(NHK)、KDDI公司(KDDI)、Jupiter电信公司(J:COM)和日本数位服务公司(JDS)等一同合作，透过有线电视系统进行先进宽频数位卫星传播的重传实验。除了用在这四家公司实验中的原型接收器外，Socionext 也开发出另一种针对直接卫星讯号而设计的原型。这两种分别针对“ISDB-S3（卫星）与 ITU-T J.183 通道

锁定芯片内互连需求　ARM全新系统IP上阵

ARM日前发表全新晶片内建互连技术，能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求，包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域。ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器，能使*新ARM架构的系统单晶片(SoC)不仅能提供高数据吞吐量，并同时能够使终端到云端的传输维持*低的延迟率。 ARM系统与软体事业部总经理Monika Biddulph表示，各界对云端商业模式的需求促使服务业者必须在其基础设施中配置更多高效率运算功能。他指出，该公司针对SoC开发的全新CoreLink系统IP以ARMv8-A架构为基础，具备高度的弹性，无缝整合异构运算与加速功能，在电力与空间的限制下，于运算密度与作业负载两端之间找到*佳的平衡点。第三代CoreLink互连基础产品兼顾了效能与低功耗的优势，使网路终端到云端的任何一节点都能具备高效率的运算功能，将进一步推展智慧弹性云(Intelligent Flexible Cloud, IFC)的演

Intel代工展讯14nm芯片本月出样；

三星Q3芯片销售强劲 将缓解Note 7的影响

路透首尔10月5日 - 分析师称，尽管全球召回旗舰智能手机带来不利影响，但三星电子(005930.KS)周五公布第三季营收预估时或将预计该季获利小幅增长，因记忆体芯片和显示器销售良好缓解了上述不利情况。 一些分析师此前称，三星电子召回至少250万部盖乐世Note 7手机，相关的销售和费用损失今年可能得花费近50亿美元。这或将使三星电子手机业务渐露端倪的复苏失去动力；该公司的手机业务近几年表现逊色。但几位企业观察家称，受到智能手机生产商苹果(AAPL.O)的芯片需求带动，记忆体芯片市场的走强将支撑三星电子获利。汤森路透SmartEstimate对20位分析师的调查显示，预计7-9月三星电子总体业务利润将较上年同期小涨0.7%，至7.4万亿韩元(66.5亿美元)。三星电子将于周五公布第三季营收及营业利润预估值。“只要营业利润数字超过7万亿韩元，市场看到后就会认为围绕Note7召回事件的一些杂音已经消除，”HDC资产管理公司基金经理Park Jung-hoon说道。三星在9月2日开始全球召回该款手机以来，分析师已经调低了对其移动业务表现的预期。一些分析师将其对三星移动业务的获利预估调降了1万

芯片缺货压力缓解，联发科毛利率回升寄望10纳米制程效益

联发科在智能型手机芯片缺货压力可望于第3季底、第4季初陆续纾解后，配合传统旺季效应也进入尾声，旗下芯片产品线出货高峰已过，让联发科初估2016年第4季营收将有10~20%的下滑空间，跟过去季节性的步调一致，由于公司第3季营收可望轻松飞过新台币800亿元大关，这意谓联发科第4季营收目标将介于640~720亿元，单月平均营收将下滑至215~240亿元间。不过，也因为第4季毛利率较低的智能型手机芯片出货比重有所下滑，加上降低成本的努力也陆续发挥效应，联发科第4季毛利率将可望守住近年来的单季35%低点，约与第3季持平，静待2017年开始向上反攻40%毛利率大关。 拜Oppo、Vivo等大陆新兴品牌手机业者2017年市占率大跃进所赐，加上联发科在欧、美、日市场陆续抢下当地电信营运商客制化智能型手机产品订单，配合主要由中、低阶智能型手机产品提供的2016年全球智能型手机市场需求成长动能，联发科第2、3季智能型手机芯片产品线的出货量爆冲走势，本来就会在出货高峰渐过下，开始出现休养生息的态势；加上先前因为缺货效应，也吸引客户多买进芯片留作**库存水准，所以，公司在大陆十一长假前的拉货效应庇护下，9月业

台积电与苹果正共同研发10纳米制程的芯片

苹果芯片的制造方台积电公司已经就未来蓝图做过暗示，并声称将会在2016年底之前大批量生产10纳米芯片，比英特尔公司提前将近一年。在台湾北部新竹技术研讨会上，台积电表示，16纳米的芯片已经被生产了一段时间，5纳米芯片的调研和发展也在顺利进行中。 另外，3纳米芯片技术也进入了初步调研阶段，这将会投入300至400名工程师到这项工程中。刘总裁又提出了一项计划，这已经发展到专业学术层面，为了2纳米制作方法的发展作准备。台积电证实先前的报告称7纳米制作技术在2017年初试产，竞争对手英特尔公司预言10纳米芯片将会在2017下半年投入市场。台积电公司自2009年来，公司的调查和发展预算已经翻了三倍。自2014年9月A8处理器发布以来，台积电公司一直为苹果公司提供“A”系列芯片。该公司据说又是苹果7家族A10融合芯片的**供货商，并且为2017年苹果系列产品提供“全能”芯片。

高通看中NXP在汽车芯片领域的专长

恩智浦半导体是一家鲜为人知但规模*大的电脑芯片公司之一，不只是生产用于个人电脑或智能手机的芯片，同时也生产用于汽车系统的芯片，这或许是高通看中该公司的原因。 恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV, NXPI)是一家鲜为人知但规模*大的电脑芯片公司之一。座落于荷兰小城市Eindhoven一处科技工业办公园区的恩智浦半导体，不只是生产用于个人电脑或智能手机的芯片，同时也生产用于汽车系统、认证卡和通勤卡的芯片。《华尔街日报》(The Wall Street Journal)周四报道，高通(Qualcomm Inc., QCOM)目前正在洽购这家公司，潜在收购价格达约300亿美元。恩智浦半导体2015年收入为61亿美元，利润15亿美元。该公司在全球逾35个国家雇有约4.5万名员工。其中多数员工在中国的工厂，约2,500名员工在荷兰。恩智浦半导体创立于60多年前，当时名为飞利浦半导体公司(Philips Semiconductors)，为荷兰巨头**飞利浦电子股份有限公司(Philips NV)的一家子公司。之后该公司于2006年被卖给一个私募股权财团，并被更名，随后于201

台积电年底以前量产10纳米芯片 **英特尔近一年

苹果A系芯片制程工艺的战略将会有所转变？

台积电 抢下高通两芯片订单

IC设计龙头高通（Qualcomm）宣布旗下高通技术公司推出Snapdragon 600E与410E处理器，锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用，包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网（IoT）相关应用。虽然高通高阶手机晶片已交由三星代工，但这两款嵌入式晶片是由台积电28奈米生产。 高通将其在Snapdragon处理器于行动应用领域所挹注的投资*大化，进一步把握商机推出相关解决方案。Snapdragon 600E与410E透过第三方经销商在全球市场销售，初期将透过IC通路商艾睿电子（Arrow）贩售，从Snapdragon 600与400系列产品开始商化送样时起，*短保证供货10年以上，这也是Snapdragon首度以单晶片方式透过经销商贩售，让制造商不论规模大小皆能依自身对嵌入式运算与物联网应用产品的需求及数量订购。Snapdragon 600E与410E处理器结合全球经销商的供应链，此举大幅协助Snapdragon拓展嵌入式产品应用版图。Snapdragon 600E搭载时脉达1.5GHz的四核心Qualcomm Krait 300 CPU核心

想和人脑一样智能？ IBM 的芯片级模仿才是关键

深度学习软件毫无疑问推动了人工智能的浪潮。现在，许多公司和研究人员都在花大力气在软硬件上对人脑进行模拟。在硬件方面主要是通过对大型神经网络进行仿真。如 Google 的深度学习系统Google Brain，微软的Adam等。但是这些网络需要大量传统计算机的集群。比方说 Google Brain 就采用了 1000 台各带 16 核处理器的计算机，这种架构尽管展现出了相当的能力，但是能耗依然巨大。而 IBM 则是从芯片着手进行模仿。：它设计了一种叫 TrueNorth 的仿人脑电脑芯片，并把它当做深度学习的硬件平台。目前，公司正在对该芯片的性能进行研究测试。深度学习之所以能力强大，关键在于其中的一项算法——卷积神经网络（ convolutional neural networks ）。它包含了大量的节点层（ layers of nodes ），也称神经元（neurons）。像这样的神经网络可以通过深度结构过滤大量的信息，进而实现自动识别人脸或理解不同语言的功能。IBM 不久前的一项研究显示，在能支持多种神经网络的仿人脑硬件上，卷积神经网络算法同样有用。7 月 9 日， IBM 把自己的一

台积电晶圆代工**英特尔1年！明后年独霸10、7纳米

台积电、英特尔在晶圆代工领域正面对决，英特尔在8月宣布跟设计手机、汽车芯片的安谋(ARM Holdings)敲定代工协议，看似跃进一大步，但分析人士认为，英特尔整体晶圆代工能力仍落后台积电一年之久，短期内难以对台积电造成实质威胁。 美系外资发表研究报告指出，台积电在技术、处理ARM制程的能力、晶圆产能、成本结构、生产弹性、资产负债表和整体价值方面，都比英特尔来得强势。虽然英特尔微处理器的科技、制程都较佳，但晶圆代工能力却落后微处理器制造技术至少两年，因此大概比台积电晚了一年左右。也就是说，英特尔短期内难以对台积电产生实质威胁。 相较之下，台积电的10纳米、7纳米制程技术虽落后英特尔，但台积电比英特尔提前1-2年跨入7纳米制程，可借此缩短两家公司的差距。台积电在**封装技术“整合型扇出型封装”(integrated fan-out，InFO)的协助下，有望在2017年、2018年霸占10纳米和7纳米晶圆代工市场。 *新消息显示，台积电内部预估，7纳米*快明(2017)年4月就可开始接受客户下单。 台积电研发单位已在内部会议中，揭露未来几年的*新研发蓝图，根据几名**高层的说法，该公司今年

戴乐格发布BLE系统单芯片解决方案

戴乐格半导体(Dialog)发布SmartBond DA14681，为穿戴式装置、智慧家庭及其他新兴物联网装置等可充电式设备，提供高整合度的单晶片联网解决方案。 此Dialog SmartBond系列装置，能聪明地在效能和能源效率之间取得平衡，其ARM Cortex M0处理器，在需要时能达到96 MHz的威力，不需要时则在省电模式，待机功耗少于1µA。这个智能调节的功能，使此单晶片相当适合于处理多感测器阵列，并支援永远在线(always-on)感测。此一高度整合的解决方案，支援*新的Bluetooth 4.2标准，它的整合型电源管理单元(Power Management Unit, PMU)，除了晶片上充电器与电量表之外，还有3个独立电轨供电给系统外部元件，让此单晶片的充电电池能支援USB介面。归功于此独特架构，其无需额外的外部电源管理电路，就能供电给一个完整的物联网系统。Dialog Semiconductor的**副总裁暨连网、汽车和工业事业群总经理Sean McGrath表示，现今的联网装置市场，越来越需要一个能**平衡高功率及效率的整合型解决方案。SmartBond DA14

8英寸功率半导体器件生产线建设工程昨在庄河开工

大连宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件生产线项目昨日在庄河市兰店乡金场村开工，项目投资24亿元，计划年产24万片8英寸功率半导体器件芯片。 国家“十三五”集成电路生产力布局重大项目大连宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件生产线项目昨日在庄河市兰店乡金场村开工，项目投资24亿元，计划年产24万片8英寸功率半导体器件芯片，其中部分产品******，5年内将在产品种类和技术能力上达到可与德国英飞凌科技公司、美国仙童公司等世界**企业竞争的水平。该项目已被列入发改委和工信部联合制定的国家“十三五”集成电路生产力布局重大项目库。产品主要应用于新能源发电、储能、超级计算机、云计算网络、伺服器、个人电脑、UPS电源、物联网等领域，项目投产后年销售收入可达30亿元。能够带动上下游半导体材料、芯片设计、封装与测试、模块制造、模组生产等相关产业形成千亿级产业集群。大连宇宙半导体有限公司由大连通质微电子有限公司和大连北黄海临港投资有限公司共同出资2亿元成立，公司主要从事功率半导体（也称为电力电子）器件的芯片设计、制造工艺研发、芯片制造与封装测试。公司的骨干技术团队拥有数十年的功率半导体领域研发和管理经

国产***芯片市场有望第四季度爆发

27日“上海院士峰会”集成电路分论坛透露的信息显示，基于政策支持、国产芯片卡性能**等指标提升，国产银行芯片卡市场或在第四季度呈井喷式放量，这意味着金融IC卡上游芯片国产化企业的投资机会正在来临。 综合来看，国产银行芯片卡市场潜力巨大，且大规模放量条件渐趋成熟。原因之一是发改委在2015年启动了**批国产密码应用试点，原计划到2016年底发行国产卡1亿张，但实际上，截止6月份仅发行了738万张；二是国产**代金融IC卡芯片已获国密二级和银联芯片**证书、CC EAL5+及EMVCo证书，产品认证完全达到银行要求的性能、**等指标，且具明显成本优势；三是包括四大行在内的多家**性银行及部分地方商业银行已完成国密系统改造和国密芯片选型，不排除在第四季度按原计划任务指标，对国产***芯片进行大规模采购。目前发改委、央行、工信部、国家密码管理局等已联合启动专项，大力支持国产芯片在***领域的应用，要求到2020年国密算法在金融领域**应用。而后续，目前发卡量8倍于国产卡的国际算法卡市场更值得期待，若下一步不再区分国密算法还是国际算法，***招标对所有符合要求的芯片统一招标，则国产***芯片公司

联发科Helio P20/P25/X30发布；苹果推A10芯片

是德科技发布*新针对 802.11ad 测试解决方案

2016 年 9 月 26 日，北京――是德科技公司 • 提供近场完全校准的测试功能，无需外部校准设备• 一台 E7760A 可连接多达六台 M1650A 来验证波束赋形功能，多个 M1650A 也可以配置为并行测试多个被测设备的环境，从而*大限度提高测试吞吐量是德科技与**的 802.11ad 芯片设计人员合作开发了芯片控制软件。这些测试自动化工具可以缩短设计验证周期，提高早期制造吞吐量。是德科技副总裁兼移动芯片、设备和运营商事业部总经理 SaTIsh Dhanasekaran 表示：“空中测试(OTA)是毫米波技术推向市场的关键。用户再也不用将电缆连接到射频连接器来实施测量。我们很高兴能够推出这款解决方案，为业界部署 60 GHz 技术提供有力帮助。E7760A 和 M1650A 解决方案可以灵活执行射频 OTA 和中频测量，同时采用了一体化的紧凑设计，这些特点使它成为 60 GHz 无线设备验证的*佳选择。”

GigPeak出样SR和LR PAM4芯片组

近日，GigPeak公司（纽交所市场：GIG）（即原来的GigOptix）不仅宣布其40GQSFP+和100GQSFP28芯片销售创纪录，同时还宣布其针对200G短距离和长距离PAM4以太网应用的芯片组（包括驱动器、跨阻放大器TIA和CDR/重定时器芯片）也开始出样。该芯片组支持56G通道，并且有多个款式满足不同传输距离和通道驱动。 GigPeak开发的PAM4芯片组覆盖300米、2公里和10公里传输需求。在每个传输距离下，该公司还提供分别针对1通道和4通道应用的线性驱动器、分别针对1通道和4通道设计的线性TIA，以及分别针对2通道和4通道需求的CDR/重定时器。GigPeak预计2020年前，PAM4产品需求将显著增长。 同时，较低速率应用产品的生命周期仍未结束。GigPeak**营运官RalucaDinu博士表示：“我们数据中心连接IC的季度出货量创了新纪录，反映出我们作为40GNRZIC**供应商的市场领导地位，以及我们在100GSFP+和QSFP+芯片组市场中的强势地位。现阶段，数据中心光模块客户已经开始对我们的100GNRZ完整芯片组有需求，同时他们对40GNRZ的需求仍在不

VR芯片：专用IC待开发

本报记者 陈炳欣2016年的热点，虚拟现实（VR）当属其中一员，市面上也可以看到越来越多的VR装置。这种热潮的背后不乏芯片大厂助推。今年的IDF峰会上，英特尔**执行官科再奇在主题演讲中重点介绍了Alloy项目，力图重新定义一体化虚拟现实平台。高通也很早就开始采用骁龙820针对VR进行优化，并推出了专门的SDK。英伟达、AMD等图形处理器大厂在VR芯片上的投入更大。一定意义上讲，虚拟现实火热背后，更像是一场芯片厂商大战。VR芯片之战渐起VR不仅仅是硬件设备和软件内容商的崛起契机，更是底层芯片商抢占蓝海的大好时机。芯片厂商都卯足力在VR这块大产业链中谋求一席之地。ARM CEO Simon Segars接受采访时表示：“为了实现**体验的VR，需要极高的计算能力和图形性能，现在这些东西还非常贵。但我们也看到了智能手机、数码相机和电视上发生的一切，这类产品降价非常迅速，**科技很快就变得平民化了。”同时，VR硬件中存在的一些体验瓶颈，也让芯片厂商有了更多的发展机会，突破现有的障碍，推动新技术朝进一步商业化的方向发展。在日前召开的柏林消费电子展（IFA 2016）上，高通发布了一款VR一体机

索尼4K HDR电视Z9D系列

索尼4K HDR电视Z9D系列拥有两大革新性技术亮点，一是搭载了**的“Backlight Master Drive（动态背光系统-大师版）”技术，该技术通过使用高密度的动态直下式背光系统，实现对每一个LED源的精准控制，从而达到更好的画质表现和光影效果；二是采用了全新4K HDR图像处理芯片X1进阶版（X1 ExtremeTM），可使图像实时处理性能达到前一代图像处理芯片X1的1.4倍，实现了画质上的重大突破。为了提升产品的智能和交互体验，Z9D系列采用了全新升级的安卓6.0系统和无缝用户界面，让电视的智能操作更简洁，人机互动体验更出色。

芯片、封装之后，铝基板也要涨价了!动了谁的奶酪?

进入2016年以来，LED行业涨价风波从未停息过，一波未过一波再起。今年5月份全球LED芯片大厂台湾晶元光电针对部分芯片产品调高价格。8月底，中国市场LED芯片和封装企业跟随涨价，涨价幅度在5%-15%之间。今天，微信朋友圈两家铝基板厂商同时发出了涨价通知。那么，板材价格上涨又会给行业带来什么影响?基板材料涨价，铜箔是“罪魁祸首”多年来，基板材料因为产能过剩，价格一直非常低。但随着新能源汽车市场需求爆发式增长，需要大量使用电解铜箔，铜箔厂商将大部分订单转到新能源汽车领域，一时间导致上游铜箔出现供应紧缺局面，并且市场缺口非常大。业内人士透露，原材料供应商价格其实从6月份就已经开始涨价，到目前为止已经涨了3轮，涨幅达到10%——30%。此外，国家“去产能”政策调控效应持续显现，尤其是G20峰会期间的环保监管力度大，煤改气的工艺导致大量厂商无法正常生产。再加上锂电、新能源汽车行业进入快速成长周期，产品利润也很高，铜箔厂、铝厂都优先选择供应，从而导致涨价风声四起。国内PCB*大供应商之一中信华副总裁丁会响表示，“这种铜箔短缺相当于板材商没有米下锅，甚至出现一些板材商开始竞价买铜箔。”同时，随着

中微CEO尹志尧：半导体设备企业要有全球战略

证券时报记者 朱中伟 中微半导体设备（上海）有限公司董事长尹志尧有着数十年的半导体行业经验。2004年初，他从美国硅谷回国创业，多年来一直致力于中国半导体设备产业的发展。在此次中国集成电路制造年会上，他与业界畅谈了此间的诸多酸甜苦辣。“半导体设备产业绝不应仅是供应厂商的问题，它不但是集成电路产业发展*重要的部分，也是国家产业战略升级*重要的产业之一。所以我们希望政府、投资商和业界更加重视设备产业的发展。目前大家比较重视的是大规模的生产线投资，一投就是上百亿，但半导体设备开发躲在荧幕后面，很多人不了解这个产业的重要性。” 尹志尧说。上世纪70年代中期，尹志尧在北大当研究生。当时北大有一台***先进的计算机，占据了两栋大楼共五层楼，但容量只有128K。而10年之后，当他加入Intel硅谷**研究部时，技术水平已经可以把128K容量的元件做到一个芯片上，体积缩小了100万倍。30年以后的2015年，技术水平已经可把128G容量做到一个芯片上，又是100万倍容量的缩小。“40年内缩小了1万亿倍。这1万亿倍缩小的产生不是一个人、一家公司的努力，而是整个产业链的贡献。” 尹志尧说。在他看来，当前国

国星光电加码芯片业务 所收购子公司上半年出现亏损

实习记者 段倩倩 9月24日，国星光电发布公告称，拟以自有资金1.19亿元收购子公司佛山市国星半导体技术有限公司（以下称国星半导体）在外所有股权。国星光电起家于封装，国星半导体的主要产品外延芯片为封装的上游产品。借助本次投资，国星光电旨在增强上游外延和芯片环节实力，打通LED全产业链。值得注意的是，国星半导体过去几年的经营状况以亏损居多，且此次收购事项中，卖方均将国星半导体的股权折价出售，因此，对国星半导体的收购能否进一步提升国星光电的盈利水平，还有待观察。国星光电加码芯片业务完成这项收购之前，国星光电持有国星半导体71.67%的股份，对国星半导体形成**控股。收购完成后，国星半导体将变为国星光电全资子公司。国星半导体主要产品为芯片，居LED产业链的上游，所对应的中游产品是封装业务。国星光电正是起家于封装，是国内封装领域龙头企业之一。财富证券一份研报指出，国星光电在封装领域的市场规模仅次于木林森和厦门信达。不仅如此，2016年国星光电已经两次扩产小间距LED封装。财富证券研报称按当前产能换算，其小间距LED封装市占率在20%以上。与此同时，2016年包括国星光电在内的多家LED上市公司

行业回暖+涨价潮 国星国电1.19亿元收购芯片子公司剩余股权

9月24日，国星光电发布公告称，拟以自有资金1.19亿元收购子公司佛山市国星半导体技术有限公司(以下称国星半导体)在外所有股权。国星光电起家于封装，国星半导体的主要产品外延芯片为封装的上游产品。借助本次投资，国星光电旨在增强上游外延和芯片环节实力，打通LED全产业链。完成这项收购之前，国星光电持有国星半导体71.67%的股份，对国星半导体形成**控股。收购完成后，国星半导体将变为国星光电全资子公司。国星半导体主要产品为芯片，居LED产业链的上游，所对应的中游产品是封装业务。国星光电正是起家于封装，是国内封装领域龙头企业之一。财富证券一份研报指出，国星光电在封装领域的市场规模仅次于木林森和厦门信达。不仅如此，2016年国星光电已经两次扩产小间距LED封装。财富证券研报称按当前产能换算，其小间距LED封装市占率在20%以上。与此同时，2016年包括国星光电在内的多家LED上市公司调升产品价格，这也被视为行业回暖的信号。国星光电在此时收购国星半导体，或许是在趁热打铁。在公告里，国星光电称借助本次投资，公司希望进一步优化对国星半导体的管理与控制，增强上游外延和芯片环节实力，不断提升公司在LED

台积电工艺线路图曝光：7nm芯片明年4月试产

据台湾媒体Digitimes报道，近日台积电在一次内部会议上公开了一份工艺的线路图。台积电10nm制程工艺的芯片将在今年年底投入量产，而7nm制程工艺芯片*早会在明年4月进行试产。对于台积电来说，7nm制程工艺的生产时间要比其他竞争对手早很多，据说英特尔的**款7nm芯片要等到2022年。据知情人士透露，10nm工艺的芯片面积将比目前的16FF+减小50%，但性能提升50%，耗电减少40%。而7nm制程工艺芯片的晶体管密度将提升163%.有业内人士预计在1V电压下，CPU的时钟频率就能冲到3.8GHz，同时温度上限提升至150度。台积电在七月份的时候举行了说明会，董事长张忠谋针对研发支出及先进制程挑战目标，提出更详细说明。另外，台积电方面表示，相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场，积极进行中。另外，为了进一步推动10nm和7nm先进制程的研发进度，台积电将新招募约3000名研发人员，将现有的研发团队人员数量扩充至近万人规模。消息称，台积电往年研发支出占年度营收约8%，今年研发支出将再增5%-10%，预计2016年度研发支出将达到720亿元，远超去年的655亿元，更是七年前的六倍之多，

Dialog推新蓝牙低功耗系统单芯片，并成功打入穿戴与VR市场

电源管理晶片大厂Dialog Semiconductor plc(德国证券电子交易系统XETRA代号:DLG)，积极抢攻穿戴式装置、智慧家庭及其他新兴物联网(IoT)装置等可充电式设备商机，宣布推出SmartBond DA14681，该晶片更已经打入穿戴与VR市场。 DA14681为Dialog SmartBond系列装置，能聪明的在效能和能源效率之间取得平衡，其ARM Cortex M0处理器在需要时能达到96 MHz的强大威力，不需要时则在省电模式，待机功耗少于1µA。这个智能调节的功能使DA14681相当适合于处理多感测器阵列，并支援永远在线(always-on)感测。此一高度整合的解决方案支援*新的Bluetooth 4.2标准，它的整合型电源管理单元(Power Management Unit, PMU)除了晶片上充电器与电量表之外，还有3个独立电轨供电给系统外部元件，让DA14681的充电电池能支援USB介面。归功于这个独特架构，DA14681毋需额外的外部电源管理电路就能供电给一个完整的物联网系统。「现今的连网装置市场越来越需要一个能**平衡高功率及效率的整合型解决方案，

华米智能手表芯片的意义：中国芯片的崛起

华米AMAZFIT运动手表除了拥有上述特性外，还搭载了中国处理器公司自主设计的芯片——君正M200，虽然在小米之前，已经有不少公司采用了君正的芯片用于智能穿戴产品，但大多是小打小闹。 8月30日，小米生态链企业华米科技在北京召开了秋季新品发布会，推出了华米AMAZFIT运动手表。这款定位于专业运动手表的产品，内置4GB闪存，有别于目前市场上的智能手表，不论是内置GPS、蓝牙听歌还是超长续航，所有的功能参数和工业设计都是为了更好地为运动服务，799元的售价仅为其它相似功能运动手表的1/4。虽然在小米手表之前，国内商家推出了不少可穿戴产品，但其中*关键的芯片和软件大多是国外产品。例如，华为Watch用的就是高通的ARM芯片方案和谷歌的安卓系统，在核心技术方面乏善可陈。华米AMAZFIT运动手表除了拥有上述特性外，还搭载了中国处理器公司自主设计的芯片——君正M200，虽然在小米之前，已经有不少公司采用了君正的芯片用于智能穿戴产品，但大多是小打小闹。而本次君正芯片被小米采用，是君正M200**被有影响力的大公司所采用，而小米也借此一举实现在智能手表上实现芯片自主化。北京君正的前世今生要诉说北京

IHS：2016年**季全球芯片市场出货排名出炉

IHS发布2016年**季全球芯片市场出货排名报告称，三星正在缩小与英特尔的差距。根据市场调研机构IHS发布的报告显示，三星芯片业务与英特尔的差距正在缩小。三星电子在今年**季度整合元件制造商排名中位列**，三星芯片销售额达到94.5亿美元，占全球市场的11.3%，英特尔约为122.7亿美元，全球份额14.7%。2012年，三星与英特尔的差距约为5.3个百分点，2013年缩小到4.2个百分点，2015年进一步缩小到3.2个百分点。虽然，今年**季度差距拉大到4个百分点以上，但**季度再次缩小差距，恢复强劲追赶势头。IHS在报告中强调，二季度之所以差距缩小，主要是因为三星NAND闪存产品销售猛增，这些闪存被智能手机和笔记本广泛采用。**季度，三星NAND闪存销售环比增加5.4%，而英特尔却下降1.2%。另外，美国高通占据全球市场的4.6%，博通(Broadcom)份额为4.3%，SK海力士排名第五位份额为4%。

2016年**季全球芯片市场出货排名出炉

IHS发布2016年**季全球芯片市场出货排名报告称，三星正在缩小与英特尔的差距。根据市场调研机构IHS发布的报告显示，三星芯片业务与英特尔的差距正在缩小。三星电子在今年**季度整合元件制造商排名中位列**，三星芯片销售额达到94.5亿美元，占全球市场的11.3%，英特尔约为122.7亿美元，全球份额14.7%。2012年，三星与英特尔的差距约为5.3个百分点，2013年缩小到4.2个百分点，2015年进一步缩小到3.2个百分点。虽然，今年**季度差距拉大到4个百分点以上，但**季度再次缩小差距，恢复强劲追赶势头。IHS在报告中强调，二季度之所以差距缩小，主要是因为三星NAND闪存产品销售猛增，这些闪存被智能手机和笔记本广泛采用。**季度，三星NAND闪存销售环比增加5.4%，而英特尔却下降1.2%。另外，美国高通占据全���市场的4.6%，博通（Broadcom）份额为4.3%，SK海力士排名第五位份额为4%。

高通英特尔联发科 芯片巨头积极卡位人工智能

AI人工智慧夯，自动驾驶车辆更是电子业供应链*上游晶片厂的兵家必争之地，除辉达以外，英特尔、高通等晶片大厂也积极投入，国内晶片厂联发科则在鸭子划水阶段。 随着PC、手机步入高原期，各家晶片大厂这两年苦寻下一个高速成长的机会。 辉达已与百度开发自驾车平台，同时与汽车大厂BENZ、Volvo等进行合作；英特尔今年7月也曾宣布将与BMW和自动驾驶平台开发商Mobileye携手，共同打造全自动驾驶汽车INext和自动驾驶通用平台。 高通今年也宣布，针对骁龙（Snapdragon）820处理器的Snapdragon神经处理引擎SDK将在下半年推出。 国内IC设计业也积极卡位，联发科年初在新事业群新设车用电子小组。

CC3570系列倒装车灯COB：高温高湿264小时老化光通量维持率依旧100%

众所周知，COB光源技术经过几年的发展，今年即将进入新的发展阶段。市场纷纷转为兼具高品质、高光效、高稳定性的性能之争。同时，封装毛利率逐年大幅下滑，企业迫切降低产品成本，高度集成化并独具成本优势的COB成为企业寻求全新利润增长点的有效手段。此背景下，中昊光电于2015年8月5日完成CC3570系列的研发。据中昊光电相关负责人透露，“新产品通过倒装合金共晶工艺封装，热阻被大幅降低，产品的可靠性得到极大提高;同时，采用的高功率密度设计方案，更方便车灯的外型和结构设计。”*重要的是，新产品通过脉冲式荧光粉喷涂技术，可承受220℃高温下长时间使用，抗裂性能高，更适合小体积散热和相对密封的汽车大灯环境使用。CC3570产品技术参数1、光电性能参数：光效大于120lm/W;2、老化测试参数：高温高湿(85℃，85% RH)264小时老化光通量维持率100%，色温漂移低于50K。CC3570产品具有较强的市场竞争力，主要体现在六个方面：1、采用AlN高导陶瓷基板，导热系数大于200W/(m*K)，绝缘耐压性能好;2、采用高功率密度设计方案，发光面小，功率密度可达150W/cm2;3、采用无金线合金共

苹果“芯片帝国”现雏形 A系列为首还有何野心？

众所周知，苹果是流动资产*高的科技公司，就算是石油公司都难以匹敌。也正是因为有了雄厚的现金储备，苹果公司才能够有大量**技术可用。当其他公司还在外包生产产品零部件时，苹果已经尽可能地定制甚至是内部自主开发，其中*亮眼的当属目前使用在 iOS 设备上的 A 系列芯片。不过，今天苹果的成就已不**于 A 系芯片，更像是一个令行业敬畏的强大芯片厂商。蓬勃发展的 A 系列芯片大概五六年前，当三星、微软和 HTC 都在依赖高通提供芯片的时候，苹果公司已经四处招揽人才，组建自己的工程师团队为 iPhone 和 iPad 自主设计芯片。期间苹果收购了两家标志性的公司，首先是 2008 年以 2.78 亿美元收购了一家小型无晶圆厂半导体（fabless semiconductor）公司 P.A. Semi，为旗下自主芯片研究工程打下基础。外界质疑为何苹果收购 P.A. Semi，毕竟当时已经有各种 ARM 硬件任苹果挑选。直到苹果再一次收购 Intrinisty，人们才发现了苹果的真正意图，不只是为了得到更多芯片开发人才，强化硬件和软件，更重要的是 A4 处理器诞生了，苹果确实利用此前收购的基础来开发

点序投资银灿案 *快9月完成

NAND Flash控制芯片厂点序受NAND Flash市场缺货影响，波及客户下单量，导致8月业绩下滑，第3季营收恐呈现季减情况，不过，预计第4季表现可随市场供需情况纾解而改善。而该公司拟投资银灿科技一案，预计*快在第3季结束前完成。点序受到NAND Flash缺货影响，8月营收降至新台币6,908.2万元，月减26.8%，已连两个月下滑。整体来说，点序营运规模持续扩大，日前公布将在新台币6,000万元的额度内，转投资银灿科技，该公司希望借此发挥综效，增加研发能量，强化产品线、客户基础，带动营收成长。据了解，点序有意透过这次的投资案，拿下银灿过半股权。点序正开发USB 3.1及eMMC 5.1控制芯片产品，原本预计这两项新产品*快可于今年第4季开始出货。不过，由于银灿拥有USB 3.0技术，点序也正考虑，在eMMC 5.1控制芯片仍按原计划进行之外，未来等投资案完成后，在USB 3.0与USB 3.1产品中，择一成为要发展的产品线。

“芯”之难：中国能否成为全球芯片行业的***

中国计划投资逾1000亿美元，到2020年成为全球芯片行业的***。全球*成功、***的半导体企业***都开始积极思考，应如何应对此举所带来的挑战，并抓住随之而来的机遇。然而疑问依然存在：中国是否在追逐一个不切实际的目标？中国是否能够成功成为全球半导体老大？根据贝恩公司的*新研究发现，到2020年，近55%的全球内存、逻辑和模拟芯片将流向或流经中国。但目前中国只生产全球15%的半导体。虽然这个数字已然比几年前的近10%有所上升，但半导体依然是中国*大的贸易赤字项目，甚至超过了石油，说明中国在解决供需不平衡方面仍是长路漫漫。2020年成全球芯片行业***能否实现？贝恩公司相关分析师表示，中国的目标是生产更多的微处理器和内存芯片，从而提高国产消费电子设备和工业设备的芯片自制率，满足国内消费和出口需求，但财力投资和长期耐心并不足以争得全球半导体行业的领导权，如果想要缩短差距，中国必须要与全球巨头并肩合作。对于全球半导体公司而言，中国此举对市场可能产生的影响不容忽视。在不断变化的竞争环境中，他们可采用基于情景的方法预测中国的潜在行动并采取应对举措。同时，寻找机会投资中国市场、扩大公司版图，在处

中兴明年发NB-IOT商用芯片 自主研发打破垄断

在“2016年中国国际信息通信展览会”上，中兴微电子手机芯片规划部市场总监周晋在接受飞象网记者采访时表示：“从2014年起，中兴微电子4G多模芯片正式开始从中兴内部走向前台，不仅为中兴内部提供自研终端芯片，同时也向外部客户提供4G多模芯片解决方案。尤其在获得了国家产业基金的巨资注入后，将会在4G终端芯片的规划布局将更加**和具备持续性。”**布局4G终端芯片从2014年起，中兴微电子4G多模芯片正式开始从中兴内部走向前台，不仅为中兴内部提供自研终端芯片，同时也向外部客户提供4G多模芯片解决方案。目前中兴微电子发布的4G终端芯片的主要产品是ZX297510方案和ZX297520方案。2015国家集成电路产业投资基金增资24个亿，占股24%，一方面鼓励中兴微电子在研发、销售加大投入，同时也给中兴微芯片的市场化、国际化吃下了一颗定心丸。搭载中兴微手机芯片的终端，已经在欧洲，南美，亚太，东南亚等多个国家、多个运营商展开合作，为中兴微电子终端芯片出海奠定坚实基础。中兴微电子获得了国家产业基金的巨资注入后，将会在4G终端芯片的规划布局将更加**和具备持续性。其次物联网的发展机会即将到来，特别是基于