突破摩尔定律 台积电17年要试产7nm芯片

日前三星已经宣布开始量产10nm芯片，三星Exynos 8895和高通骁龙830预计将采用这一*新的工艺。而另一方面，台积电更先进的7nm工艺也将开始进入试产阶段。适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。为什么这么说？缩短晶体管栅极的长度可以使CPU集成更多的晶体管或者有效减少晶体管的面积和功耗，并削减CPU的硅片成本。正是因此，CPU生产厂商不遗余力地减小晶体管栅极宽度，以提高在单位面积上所集成的晶体管数量。不过这种做法也会使电子移动的距离缩短，容易导致晶体管内部电子自发通过晶体管通道的硅底板进行的从负极流向正极的运动，也就是漏电。而且随着芯片中晶体管数量增加，原本仅数个原子层厚的二氧化硅绝缘层会变得更薄进而导致泄漏更多电子，随后泄漏的电流又增加了芯片额外的功耗。为了解决漏电问题，Intel、IBM等公司可谓八仙过海，各显神通。比如Intel在其制造工艺中融合了高介电薄膜和金属门集成电路以解决漏电问题；IBM开发出SOI技术——在在源极和漏极埋下一层强电介质膜来解决漏电问题；此外，还有鳍式场效电晶体技术——借由增加绝缘层的表面

手机芯片一哥高通为什么来深圳设立**中心？

昨日，全球手机芯片一哥高通深圳**中心正式启用，配备多个全球**实验室加大在深**资源投入，同时设立高通在美国之外的全球**无线通信和物联网技术展示中心，携手深圳科技产业拓展移动通信、物联网、智能终端等多个未来科技重要领域**。 深圳从此将拥有全球“顶配”的**中心。高通深圳**中心将配备多个全球**实验室，推动全球**的无线科技**在深圳开花结果。其中测试实验室，配备目前世界*先进的测试设备，可针对电磁干扰这一智能手机设计中*挑战性的问题，提供**测试和快速诊断。专家分析，此举可帮��深圳手机厂商及时找出有效解决方案，从而降低研发成本、加速产品上市，提高国际竞争力。 高通目前是全球*大的手机芯片厂商，也是****的通信**巨头，在全球信息通信领域具有举足轻重的影响力。高通深圳**中心同时开门迎客的技术展示中心，是高通在美国之外的全球**此类中心，**展示高通在无线通信和物联网领域的**技术和解决方案，覆盖5G、无人机、VR、机器人、智能家居等领域，有望助推产业链合作从而创造更多中国**的可能性。 高通为何来深圳设立**中心？高通中国区董事长孟朴接受本报记者专访时表示，这有中国在十三五时

10nm刚量产就过时？台积电宣布7nm芯片开造！

解读高通首款5G芯片X50：下载速度640M

中国半导体为何不能摆脱“小字辈”状态？

中国半导体业连续出现爆炸性的新闻，行业领头羊中芯国际连续公布大幅的投资计划，如上海的12英寸，14纳米月产能70，000片生产线动工，投资达675亿元，以及天津的8英寸生产线，月产能由45，000片扩大至150，000片，据认为将是全球单体*大的8英寸生产线等。引起业界骚动的原因初探全球半导体业己处于成熟阶段，如增长缓慢，兼并加剧，以及”大者恒大”。除了三星，台积电，英特尔，东芝，海力士等少数超级大厂仍继续投资之外，更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”，”Fablite”，它们的作法是纷纷售出芯片生产线，或者减少产能。中国半导体业是后进者，属于“小字辈”，与全球先进地区比较差距是很大的，之前它们并不把中国放在眼里。而如今中芯国际的连续大动作，加上长江存储及武汉新芯等投资240亿美元要上马存储器生产线等，这一切可能在国内都未必达成共识，因此要让国外的业界能够理解它，几乎是不可能的。近期见到的报道，大部分是表示怀疑与担忧，一个首要的问题是关心中国的IP及人材在那里？，更可怕的是己经上升到它们的政府层面，集体的来抵制与围剿中国半导体业的发展。还有一个原因，站在它们的立场，对于提供国有

芯片/封装/材料/显示屏全涨价 市场是真热还是虚火？

2016*受热议的年度话题非涨价事件莫属。从年初至今，涨价企业是一波又一波，下一波涨价似乎仍在酝酿中。然而，涨价潮下有人欢喜有人无奈，对于某些企业而言，有时候涨价亦实属情非得已，但形势所迫，只能如此。回顾今年的涨价情况，可谓是来势汹汹，我们一起来感受一下。下面今年LED显示屏产业各领域内企业涨价情况表：LED芯片涨价情况LED封装涨价情况PCB材料涨价情况LED显示屏涨价情况

步步紧逼魅族 芯片老大高通也有无奈？

面对高通在美国、德国、法国等地对魅族起诉，国内似乎一片倒的吐糟魅族，笔者在这里谈谈这件事的另一面。高通如今依然是手机芯片市场的老大，但是它的优势却在不断降低，面对这种市场的无奈，它并没能反思自己在移动通信市场话语权的逐渐减弱，反而是试图如当初一样继续以高姿态压服魅族。“高通税”横扫全球 在2G时代，高通推出了CDMA技术，不过当时全球各方都不看好这个技术的前景，因此高通不得不独自继续改进这项技术，并不断的申请**，*终基本上获得了该项技术**垄断优势。及后进入3G时代，全球三大移动通信技术WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA均采用CDMA作为核心技术之一，高通在CDMA上的**优势延续到了3G时代。凭借这种**优势地位，高通发明了收取授权费的业务模式，更通过不断诉讼来确立了以整机作为收取**费计费标准，被称为“高通税”，这是全球所有拥有**优势的企业中非常罕见的收取**费的模式。高通将“高通税”与其芯片业务结合，迅速横扫全球。高通收取**授权费虽然公开的说法是按整机价格收取大约3.5%的比例，但是有消息认为各个手机企业签署的协议当中收取的**费比例其实并不一样的，采用高通芯片

三星推出10nm级8GB LPDDR4芯片：手机RAM春天！

据三星官网新闻，韩国巨头宣布推出业界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4内存芯片采用16Gb颗粒，10nm级(10nm~20nm之间)工艺制造，可实现与20nm级4GB相似的封装面积(立体三围15mm×15mm×1.0mm)和功耗。内存速度为4266Mbps，比目前PC所用的DDR4 DRAM典型值2133 Mbps要快两倍。若按照64bit位宽，每秒可传输34GB的数据。三星称，8GB的容量将得以让移动设备实现更流畅的虚拟机运行、4K视频回放等。去年8月，三星推出了业界**12Gb LPDDR4内存颗粒，使得6GB RAM手机得以实现，随着三星8GB LPDDR4的推出和骁龙821/653对8G的支持，相信很快就会有相关手机**，会是谁呢?

台积电抢下中芯大客户FPC指纹识别芯片大单 8寸厂产能爆满

三星推出10nm级8GB LPDDR4芯片

小米自主研发芯片引关注 松果处理器有何意义？

近期，有关小米要推自家处理器松果的消息“刷屏”科技圈。媒体报道，小米可能会将松果处理器搭载在小米 5C 这款手机上，试水 2000 元手机市场。与此同时，松果处理器的配置与跑分也得到曝光。据悉，这款芯片为八核 A53 架构，频率达到 2.2 GHz，安兔兔跑分达到 6.3 万，比华为麒麟 650 芯片以及联发科曦力 P10 芯片高了约 1 万分。性能上，小米首款自主芯片可以与高通骁龙 625 看齐，属于中端芯片。面对上述漂亮的成绩，业界表达的看法很客观：参考华为早期推出自主芯片经历的波折，小米的首款自主芯片可能不会很**，但态度值得肯定。不要再被高通“坑”，自主芯片对华为小米意义重大目前，智能手机厂商中，有自主芯片的也就苹果、三星与华为这几家，其中，华为在 2009 年才开始发力自主芯片，用了 5 年的时间，终于让麒麟芯片占得一席之地。其他手机厂商，大多依赖联发科和高通等芯片厂商提供产品。随着智能手机市场增速不断放缓，依赖芯片厂商的手机厂商的困境开始凸显，不得不寻求新出路，主要体现在以下三方面：其一，芯片同质化问题严重。根据 TrendForce 集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所（

直击华为麒麟960发布会现场

*强中国芯：华为海思麒麟芯片用户量已突破1亿

联想成为x86服务器第三大厂商 将如何发展？

联想近日在北京总部宣布在 10 月 1 日完成对 IBM x86 服务器业务的收购的消息，整个收购花费了 21 亿美元。此后，联想一跃成为了 x86 服务器的第三大厂商。 这并不是联想**次收购 IBM 旗下的业务了。在 2005 年，联想以 12.5 亿美元的金额收购了 IBM 个人电脑业务。当时，联想由于能更好地控制成本和供应链，让原来 IBM 亏损的个人电脑业务不仅活下来，还在今年超越了排在前两名的戴尔和惠普，成为全球*大的 PC 的生产商，市场占有率达到 19.4%。 和刚买 PC 业务的时候不同，联想这次面对的是一个已经停滞的市场。根据 Statista 的数据，2013 年，全球服务器销售收入为 497.2 亿美元，同比下跌 4.9%。全球服务器销售收入已经连续下滑两年。 所以这次联想的收购案，看起来是一单“趁低吸纳”的好买卖。联想除了买到了 IBM 旗下服务器 System x 的品牌和**，还买下了整个 x86 服务器的系统，包括产品研发、销售团队、服务和支持部门在内的 34 研究开发实验室和 7 个制造工厂。 联想集团副总裁、中国区大客户事业部总经理童夫饶在今天的新闻

大陆发展存储器大计三箭齐发　明年推首颗自制3D NAND芯片

大陆发展3D NAND、DRAM、NOR Flash存储器大计正如火如荼地展开，初步分工将由长江存储负责3D NAND及DRAM生产，武汉新芯则专职NOR Flash和逻辑代工。2016年底长江存储将兴建首座12吋厂，*快2017年底生产自制32层堆叠3D NAND芯片，尽管落后目前三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)技术约2个世代，然大陆终于将**进军NAND Flash领域。 尽管大陆并未赶上NAND Flash存储器世代，但在存储器技术改朝换代之际，大陆直接切入新世代3D NAND技术，有机会另辟一片天。大陆有鉴于过去扶植晶圆代工产业经验，这次为让存储器产业落地生根，采取集中资源生产策略，不仅避免资源分散，并杜绝恶性竞争导致产能供过于求情况。大陆过去有众多地方政府和企业集团争取扮演存储器生产中心角色，包括合肥市政府、中芯国际及京东方等，后来由武汉新芯出线，然随着紫光集团加入战局，大陆原本以武汉新芯为主轴的存储器发展大计，出现架构性的改变。2016年紫光集团与武汉新芯合资成立长江存储，武汉新芯成为长江存储旗下100%持股的子公司，并对于未来存储

小米松果处理器引期待，自主芯片对华为小米有何意义？

近期，有关小米要推自家处理器松果的消息“刷屏”科技圈。媒体报道，小米可能会将松果处理器搭载在小米 5C 这款手机上，试水 2000 元手机市场。 与此同时，松果处理器的配置与跑分也得到曝光。据悉，这款芯片为八核 A53 架构，频率达到 2.2 GHz，安兔兔跑分达到 6.3 万，比华为麒麟 650 芯片以及联发科曦力 P10 芯片高了约 1 万分。性��上，小米首款自主芯片可以与高通骁龙 625 看齐，属于中端芯片。面对上述漂亮的成绩，业界表达的看法很客观：参考华为早期推出自主芯片经历的波折，小米的首款自主芯片可能不会很**，但态度值得肯定。不要再被高通“坑”，自主芯片对华为小米意义重大目前，智能手机厂商中，有自主芯片的也就苹果、三星与华为这几家，其中，华为在 2009 年才开始发力自主芯片，用了 5 年的时间，终于让麒麟芯片占得一席之地。其他手机厂商，大多依赖联发科和高通等芯片厂商提供产品。随着智能手机市场增速不断放缓，依赖芯片厂商的手机厂商的困境开始凸显，不得不寻求新出路，主要体现在以下三方面：其一，芯片同质化问题严重。根据 TrendForce 集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所(

华为麒麟芯片新品今日发布 还有新形象？

联发科新芯片Helio P15 魅族有意优先配

联发科Helio P系列家族再添新成员，新推出的Helio P15锁定中阶机款的处理器，晶片采用台积电的28奈米制程，法人预料，Helio P15将成为今年联发科*热销晶片P10的「接班人」。 Helio P15晶片为联发科P10处理器的进阶版，在整体性能上更上一层楼，仍然集成「真八核」CPU，主频提升至2.2GHz； 64位元双核心Mali-T860高达时脉800MHz ，整体性能提升10％。联发科表示， P15将以更优化的性能和功耗表现为大家带来更出色的使用体验。联发科今年以来在4G手机晶片销售上表现畅旺，特别是在P10系列，受到魅族、OPPO等大陆一线品牌采用，成为联发科今年营运动能的主要来源。市场消息指出，P15晶片在性能上比P10更加强化，预料联发科主要客户之一魅族，可能将会抢头香搭载P15，但发表时间未定。这次联发科的P15晶片仍延续P10采用台积电的28奈米HPM制程，但由于台积电28奈米产能本季依旧持续满载，联发科供货依旧面临缺货难关。业界人士指出，台积电28奈米产能由于制程成熟稳定，多数行动产品仍采用此制程，即使联发科在本季追加的两万片的投片量，*终可能还是得看台积电

iPhone7中的FPGA芯片透露苹果未来AI动向

芯片市场淘汰赛开始 并购整合力度或将进一步加强？

近年来，大陆市场逐渐成为国内外芯片企业争夺的焦点，竞争日益激烈。在此背景下，大多芯片企业依靠规模取胜，以低价格换取市场占有率，导致毛利率不断下降。一些大企业甚至放言，接下来首要任务是提高市场占有率，为此不惜降价。芯片企业的毛利率集中在20%-45%之间，企业之间的差距有不断扩大的趋势。芯片市场淘汰赛才刚刚开始。或许接下来的并购整合力度将进一步加强。LED芯片市场向龙头靠拢 芯片厂未来该怎么走？格局初定市场向龙头靠拢近年来，随着国内LED照明市场的快速起量，带动了上游外延芯片企业的销售趋旺。在芯片销售持续走旺的情况下，芯片企业规模在2014年有了较大增长，三安、德豪润达、华灿、澳洋顺昌等一线大厂“毫不犹豫”地进行扩产。在市场和政府补贴的双重刺激下，MOCVD设备采购出现高速增长，2014年**MOCVD保有量达到1172台，比2013年的机台保有量提高了15.2%。2015年中国LED芯片行业仍然处于快速发展期，30%左右的外延芯片企业将继续扩产，新增MOCVD数量将超过250台。经过两年激烈的市场竞争，国内本土芯片厂商竞争格局进一步明显。就企业规模来看，三安光电全年LED芯片收入超过3

三星量产，骁龙830将是**款采用10nm制程芯片

台积电和三星电子的制程大战打得如火如荼，据传台积电7nm制程有望提前在明年底量产，远远超前对手。三星电子不甘示弱，宣布10nm制程已经率先进入量产，**同业。ZDNet、路透社报导，三星17日发布声明，宣布10nm制程已经进入量产，为业界首见，预计明年年初的产品，就能搭载10nm制程芯片。虽然三星未说明是什么产品，一般认为应该暗示明年初发布的S8旗舰机，将用10bn芯片。三星表示，和14nm制程相比，10nm效能提升27%、功耗减少40%、每片晶圆的芯片数目也增加30%。三星称，新制程采用三重曝光（Triple-patterning）技术，在裁切之前，电路三度在晶圆上显影，提高精准度，是缩小芯片面积不可或需的技术。当前三星的10nm制程为一代技术，明年将进入**代的10nm制程。苹果iPhone 7使用的A10芯片据传由台积电**供应、采用的是台积电16nm制程技术，而预计于明年问世的iPhone 8使用的A11芯片订单盛传也将由台积电独吃、将采用10nm制程。昨天有台湾媒体报道，因为高通骁龙830至今送样仍少，市场传出主因产品进度不顺，高通后续订单可能转回台积电，三星选择在这个时点公

汇顶科技17日挂牌上市 瞬涨43.98%

深圳市汇顶科技股份有限公司股票于2016年10月17日起在上海证券交易所上市交易。公司股票简称“汇顶科技”，股票代码“603160”，发行价格为19.42元/股，本次发行的股票数量4500万股，发行后的总股本44500万股。集合竞价阶段，汇顶涨19.98%，报23.30元，成交1手。开盘后N汇顶瞬间顶格秒停涨43.98%，报27.96元。汇顶科技成立于2002年，作为全球人机交互及生物识别技术***，目前已在包括手机、平板电脑和可穿戴产品等在内的智能移动终端领域构筑了**优势，先后推出全球**的单层多点触控芯片、全球**的触摸屏近场通信技术Goodix LinkTM、全球**应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球**的Invisible Fingerprint Sensor(IFSTM)、全球**支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球**应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger DetectionTM等。其中，IFSTM 和Goodix LinkTM凭借其**的**应用价值斩获了2016国际消费电子展(CES)两项**大奖，成为**在CES上获得嵌入式技术**奖项的中

iPhone7**用上FPGA芯片 可进行重新编程和配置

YunOS携手中兴微、中天微 NB-IoT**NB-IoT终端芯片方案

助力实现“百亿”连接中国杭州，2016年10月14日：专注于智能互联设备的中国自主知识产权CPU IP授权许可厂商中天微系统公司与国内IC设计业内龙头企业中兴微电子, 以及阿里巴巴集团旗下智能操作系统YunOS宣布共同合作，在基于CK-802 MCU处理器基础上，研发并推广基于YunOS系统的NB-IoT终端芯片方案，并进行YunOS的生态合作推广。中兴微电子在今年10月阿里巴巴举办的云栖大会上展示了NB-IoT终端原型开发板并和基站侧成功地进行了互通演示，此次公开联合演示在业界尚属**，为后续终端的快速研发打下坚实基础，也标志着NB-IoT终端产业���正在走向成熟.YunOS是阿里巴巴集团研发的智能操作系统，融合了阿里巴巴集团在大数据、云服务以及智能设备操作系统等多领域的技术成果，可搭载于智能手机、互联网汽车、智能家居、智能穿戴、智能车载设备等多种智能终端。截至2016年5月底，搭载YunOS系统手机累计出货量已经突破7000万台，智能终端突破1亿。NB-IoT即将开启万物互联网新时代。IoT将在今后10年迎来巨大的发展——根据预测，IoT市场在2020年将超过1.7万亿美元;到202

下一代高通骁龙800芯片支持千兆级LTE

10月18日，美国高通公司在中国香港举办2016年Qualcomm4G/5G峰会上宣布，下一代的高通骁龙800系列处理器将会集成骁龙X16调制解调器，这将是全球首款支持1Gbps下载速度（LTE Cat.16）的移动处理器。 这是Qualcomm**公开透露关于下一代骁龙800系列处理器的技术信息。根据Qualcomm发布的消息，消费者将在2017年的智能手机上体验单千兆级的LTE网络，这意味着下一代骁龙旗舰芯片离正式发布已经不远了。不过目前还不清楚这款骁龙处理器会被命名为什么型号，此前有传言称它可能被称为骁龙830。 Qualcomm在今年2月发布了骁龙X16LTE调制解调器，这是移动行业首款千兆级LTE调制解调器商用芯片组，可实现*高达1Gbps下载速度。它支持骁龙全网通，包括所有主要的技术标准，并支持授权辅助接入（LAA）和非授权频谱（LTE-U）。在今天的4G/5G峰会上，Qualcomm也宣布携手澳洲电信、爱立信和NET GEAR共同推出首款搭载骁龙X16调制解调器的商用产品NET GEAR Mobile Router MR 1100移动路由器。

恩智浦推出汽车电子系统功能**系统基础芯片

恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）9月27日在FTF科技峰会上推出*新一代FS45和FS65系统基础芯片（SBCs），用于开发性能可靠的系统级功能**系统，同时帮助降低总体能耗。新产品定位于汽车应用，包括电动或混合动力汽车的电池管理系统、电动助力转向系统、汽车启停和变速器控制等**动力传输系统。两款芯片所具备的“故障静默”功能确保了故障后的预测反应和可配置的设备行为，软件设计者可充分利用此功能设置细化的系统**目标。可调整“故障静默”策略支持多种系统**概念，符合国际标准组织（ISO）26262汽车**完整性等级（ASIL）D标准要求。新一代FS45和FS65芯片是恩智浦公司广受欢迎的MC33907 / 8系统基础芯片的后续产品，2015年已成功通过德国莱茵TÜV（TÜV SUD）检测认证。这两款新产品具有出色的高效率、可扩展性和高可靠性优点，在产品测试中质量表现优异，其可靠性方面的数据表现则达到了汽车电子委员会（AEC）Q100质控标准要求的两倍。恩智浦公司的全系列系统基础芯片均经过严格的汽车级**关键流程和测试，包括芯片级故障注入测试。超过350次电池脉冲检验确保系统的可靠性，

日新创企业陆续推出IoT传感器

当物联网(IoT)概念刚出现时，厂商若要实作相关概念，大部分是去日本电器街秋叶原等地购买零件，自行拼装，但随相关概念渐为外界熟知，厂商发现提供简单的传感器模组，就是一种商机，因此日本若干新创企业推出可简单与智能型手机配对的传感器。 根据日刊工业新闻报导，Mamorio公司推出的小型IoT传感器Mamorio，就只是一片小的蓝牙无线模组，可以装在钱包拉链或钥匙圈上，方便携带与收藏。只要该芯片离开智能型手机超过一定距离，手机就会发出讯号提醒，并显示*后一次收到芯片讯号的地点，让失主可以赶快回去找寻。不管是一时糊涂忘了带出门、放在便利超商柜台、落在地上，又或是碰上扒手窃取钱包，Mamorio都能马上提醒失主，概念简单，却很实用。Mamorio营运长泉水亮介表示，他们下一步要推出的服务，是失主的Mamorio接近其他用户时，其他用户手机也会传输信号，让失主掌握失物*新方位。Mamorio对于失物甚至是失智老人协寻相当有用，但对于门、瓦斯有无关闭等需求，便显得不足。针对这种居家需求的产品，则有新创企业Z-Works推出的Life Connect，同样是小型传感器，只是系统与软体设定稍有不同，就有

闪联+德州仪器多模态组网技术标准暨芯片模组发布会即将召开

三星开始量产 10nm 芯片

汇顶科技17日挂牌上市 顶格秒涨43.98%

中国证券网讯 深圳市汇顶科技股份有限公司股票于2016年10月17日起在上海证券交易所上市交易。公司股票简称“汇顶科技”，股票代码“603160”，发行价格为19.42元/股，本次发行的股票数量4500万股，发行后的总股本44500万股。 集合竞价阶段，N汇顶涨19.98%，报23.30元，成交1手。开盘后，N汇顶瞬间顶格秒停涨43.98%，报27.96元。汇顶科技成立于2002年，作为全球人机交互及生物识别技术***，目前已在包括手机、平板电脑和可穿戴产品等在内的智能移动终端领域构筑了**优势，先后推出全球**的单层多点触控芯片、全球**的触摸屏近场通信技术Goodix LinkTM、全球**应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球**的Invisible Fingerprint Sensor(IFSTM)、全球**支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球**应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger DetectionTM等。其中，IFSTM 和Goodix LinkTM凭借其**的**应用价值斩获了2016国际消费电子展（CES）两项**大奖，成为**在CES上获得嵌

中天微携手中兴微、YunOS**NB-IoT芯片 明年Q2正式商用

集微网消息／文 茅茅 10月14日下午，杭州中天微系统有限公司宣布和国内IC设计业内龙头企业中兴微电子, 以及阿里巴巴集团旗下智能操作系统YunOS达成合作，在基于CK-802 CPU处理器基础上，共同打造基于YunOS系统的NB-IoT（窄带物联网Narrow Band Internet of Things）芯片方案，并进行YunOS的生态合作推广。中天微、中兴微、YunOS正式签约 YoC是IoT的将来，NB-IoT将借助YoC生态开发YoC（Yun On Chip）云上芯片是由YunOS牵头，联合30多家集成电路产业领域合作伙伴共同推出的IoT基础设施解决方案。YoC是一个软硬件结合、云端一体的架构，IoT时代**连接非常重要，软硬件一体**架构可以使IoT的设备和云端的连接变得**，IoT的设备之间通过**的机制实现互连互通，从而实现分布式的网络。杭州中天微市场副总裁徐滔 杭州中天微市场副总裁徐滔先生表示，NB-IoT即是IoT重要的基础设施，也是生长在YoC生态下的应用，它将形成一张无限大的万物互联网，为我们带来无限多的应用和应用场景，所以它的商业价值和可想象空间非常之大。N

360手机祝芳浩：明年没有销量目标 希望逐渐亏盈平衡

新浪科技 余一 360手机昨日发布了一款新机360N4A，360手机总裁祝芳浩接受新浪科技等媒体采访时表示，目前360并没有设定销量的目标，希望把360手机打造成口碑非常好的小而美的品牌，另外明年还会重点投入建设自己的渠道。这次360N4A依旧主打**牌，而360之外，也有其他手机厂商也把**作为一个主要卖点。对于竞争，祝芳浩说，360希望更多的厂家能够去支持**或者面向**市场深入耕耘。但是360自身也是有自信的，在做**这件事情上360一定能做得*好。“长期来讲**一定会成为360手机品牌的*重要背书，谈到360手机一定会想到**，360手机在**方面会做得*到位”。除了**之外，4000mAh大电池+涡轮闪充技术也是360手机主推的一个卖点。祝芳浩告诉新浪科技，通过手机用户调查，发现已有57.1%的用户每天使用手机时长在2-5小时之间，每天使用手机时长超过6小时的用户占比已经达到了12.4%。长续航其实是很重要的一项需求，是*基本的一项体验，快充+大电池是目前*好的解决方案。三星电池爆炸是*近手机圈影响*大的一件事。祝芳浩也谈到了他对于三星手机爆炸的看法。他说，这件事发生之后，3

巨资收购恩智浦 芯片巨头高通猛攻物联网

巨资收购恩智浦 芯片巨头高通猛攻物联网 吴俊捷芯片巨头高通再次成为关注焦点。近日，外媒消息称，高通正与荷兰恩智浦半导体（以下简称“NXP”）洽谈收购事宜，交易金额高达300亿元，预计在未来三个月内达成。*新的公开消息显示，双方在价格上的分歧并不大，交易正接近达成，高通是**买家。《中国经营报》记者就此向高通中国、恩智浦北京办事处分别予以求证，双方均不予置评。此次并购一旦敲定，将有助二者拓展各自的业务版图。但如何实现双方在业务、渠道、客户等方面的快速整合，将是收购后的首要难题。卡位物联网根据IC insights*新的数据显示，NXP是全球第十大半导体公司，位居联发科之前。不同于高通专注于移动通信领域，NXP聚焦于车用半导体领域。在恩智浦去年斥资118亿美元收购竞争对手飞思卡尔之后，新NXP遂成为全球*大的车用半导体制造商。《中国经营报》记者就收购事宜向高通中国、恩智浦北京办事处分别予以求证，双方均不予置评。据一位业内人士透露，目前洽谈事宜在进行中，尚未尘埃落定。业内普遍认为，花落高通的可能性很大。“*新的消息是说，双方已经谈得差不多了。只是在价钱上，二者仍在协商。”上述人士表示。在手机

大陆消费级3D传感器实现量产销售

深圳特区报讯（记者 闻坤）走进3D试衣间，体验者挥手即可启动扫描——身高、胸围、腰围、裤长等10余项数据，几秒后就能呈现真人3D影像，一分钟能试几十套衣服。这是记者昨日在双创周主会场看到的一幕，而试衣间的技术来自黄源浩的3D传感团队。 作为潮汕人，黄源浩从小就有创业的梦想。2002年北京大学本科毕业后，黄源浩先后在新加坡、中国香港、加拿大、美国等地从事研究，一直专注于3D光学测量领域。2013年1月，完成美国麻省理工学院博士后研究后，他带领团队在深圳成立奥比中光科技有限公司。“一开始，我们主攻的方向是工业用3D传感。”但黄源浩和团队很快意识到，仅依靠工业市场，很难成为一家具有国际影响力的企业。公司成立3个月后，奥比中光便转向消费级3D传感器的研发。黄源浩认为，技术是**创业企业发展的基础，尤其是科技类创业公司，一定要掌握*核心并远远**于竞争对手。“消费级3D传感器涉及光学模组、芯片设计、核心算法、SDK开发以及供应链量产管理等，是一个复杂的交叉学科。目前，行业仍处于发展初期，技术**是获得客户认可*重要的因素。”他说，为了生产出全球性能*佳的消费级3D传感器，奥比中光从一开始就坚持全

中国银联芯片卡标准走出去覆盖亚太 我要评论

银联日前宣布与亚洲支付联盟（APN）7家会员机构达成芯片卡标准授权合作。这标志着中国金融技术标准“走出去”获得新突破，新加坡、泰国、韩国、马来西亚、印尼、菲律宾等国家的主流转接网络将把银联芯片卡标准作为受理、发卡业务的技术标准。 APN由亚太11国的13个转接网络组成，旨在推动区域内支付网络的跨境互联。2015年，APN以竞标的方式，对多个国际***品牌的芯片卡标准进行比较，*终确定银联为APN跨境芯片卡标准的**提供商。未来APN会员将在本地进行银联技术标准的落地，其成员机构所发行的APN品牌卡片全部采用银联芯片卡标准。此举标志着银联与境外支付行业的合作，已经从业务合作升级到产品、标准的**合作，并为未来非接支付、移动支付、钱包类产品等**产品在境外的推广打下基础。银联借助“一带一路”战略，通过推广支付清算基础设施、技术标准等，有助于提升中国支付产业的国际竞争力。中国人民银行党委委员、副行长范一飞表示，中国支付行业正处于高速拓展和高速增长期，在促进电子商务发展、提升普惠金融水平、满足消费者个性化需求、拉动经济增长方面发挥日益重要的作用。在APN成员机构推广银联芯片卡标准，既标志着国际

大陆芯片设备需求带旺日本设备制造商

大陆需求上升，带动日本半导体设备制造商业绩大涨，截至 9 月以前 6 个月，东京电子 (Tokyo Electron) 和迪斯科 (Disco) 在大陆市场销售破纪录。大陆对半导体设备的需求，与工程机械、钢铁生产市况呈现两样情。 日经新闻报导，大陆芯片设备需求提升，部分原因是政府在培养半导体产业，大陆政府支持是日本设备制造商在大陆业绩大涨的推动力之一。今年 4-9 月，东京电子在大陆营收年增 60%，超过 4.83 亿美元，大陆营收占比达 20%，2008 年 3 月时只有 4%。东京电子的膜沉积和蚀刻设备营收涨幅*大，这两种设备是用在生产大容量的 3D存储器。畅旺的业绩若持续下去，全年营收可望突破去年财年破纪录的 636 亿日圆。迪斯科是晶圆切割设备主要制造商，2016 财年上半年营收成长超过 10%，来到 140 亿日圆，该公司四分之一营收都是来自大陆市场。同期，东京精密 (Tokyo Seimitsu) 的晶圆检测设备与其他产品销售也创纪录，达 40 亿日圆，现在大陆市场芯片制造设备营收，已取代汽车制造使用的量测设备，成为大陆市场获利的主要来源。报导指出，这 3 家公司总营收是下

马云说的“五通一平”可都是基于数据

10月13日，阿里云栖大会2016在杭州云栖小镇举行，阿里巴巴集团董事局主席马云参会，并发表演讲。马云提出，"新零售、新制造、新金融、新技术、新资源这5个新将会方方面面的对各行各业发生巨大的冲击和影响，把握则胜，不把握将会亡。" 随后马云分别解说了这5个"新"，每一个都是对网络、对数据新的诠释。 新零售，是对时下*火电子商务的巨大冲击。他认为，没有把握未来的技术，没有看未来，只看到昨天如何适应这个新的技术，如何和互联网公司进行合作，如何和现代的物流进行合作，如何利用好大数据，必须打造新零售。 新制造，IoT技术的发展势必会让如今的制造业耳目一新。未来的机器吃的不是电，未来的机器用的是数据，所以希望大家高度重视所有的制造行业，所谓我们今天讲的供给式的改革，就是改革自己适应市场，改革自己适应消费者。 新金融，主要注重的是信用。打造互联网金融，创造出真正的信用体系，基于数据的信用体系，才能够让全世界产生真正的普惠金融，让每一个人只要你用到钱，你想要钱你都能得到钱，你要得到的是足够的钱，而不是很多的钱，也不是永远得不到钱。 新技术，基于供求关系，技术的革新只是时间的问题，勇敢**，勇敢的做出自

侧信道攻击成黑客新手段，**芯片凸显防护效能

随着物联网的快速发展，其市场前景被不断看好，2015年全球物联网芯片市场规模达45.8亿美元，分析机构MarketsandMarkets预计2016年到2022年全球物联网芯片市场复合增长率为11.5%，2022年市场规模将超100亿美元。然而，正是因为物联网市场规模不断扩大，且与人们生活联系日益密切，遭受黑客攻击的可能性也不断增加。数据显示，70%以上的物联网设备都可能存在类似问题。为了防范联网设备遭受攻击，防堵信息漏洞，芯片厂商纷纷在新一代的网络通信产品中增加各种验证手段与硬体加解密功能，强化系统的软硬件防护能力。**性成为未来一段时期芯片厂商重点强调的性能。侧信道攻击成黑客重要手段随着物联网概念日益普及，人们面临的信息**威胁开始严重起来，特别是侧信道攻击，成为黑客*新攻击方式。采访中，新思科技产品市场经理Rich Collins分析认为，目前物联网在三个层面，分别是网络层、设备层和芯片层，都会遭受攻击。而攻击的手段则是多种多样，大致可以分成三个类型，包括网络攻击，比如窃取敏感数据（密码），软件攻击，比如植入恶意软件，硬件攻击，比如利用Debug或者侧信道方式进行非侵入式攻击等。

ARM发布新的芯片互连技术 加速HPC效能

arm发表新的芯片互连技术，将增加高效能运算（HPC）、数据中心与云端应用的资料吞吐量。ScienTIfic CompuTIng World报导，在一个月前，arm与富士通（Fujitsu）联手开发超级电脑Post-K Computer，要取代理研（Riken）的超级电脑K Computer。arm在armv8-A架构上推出Scalable Vector Extension（SVE），要加速HPC效能。arm推出新的互连科技arm CoreLink CMN-600一致性网状网路互连和CoreLink DMC-620动态记忆控制器，让*新的arm架构单芯片可以有更高的资料吞吐量。公司表示，新科技可以提供5倍的吞吐量，以及超过每秒1TB的频宽。arm系统与软件事业群总经理Monika Biddulph表示，云端需求需要服务供应商的基础建设具备更好的运算效能。新的CoreLink system IP以armv8-A架构为基础，提供弹性，可以整合不同的运算，达到运算的*佳化。arm近年还积极开发高校运算技术。自从宣布与富士通开发Post K Computer以来，arm一直努力提升高效能运算的

联发科曦力X27芯片 下单台积电而非三星

集微网消息，市场传出，联发科手机芯片曦力X27采用三星14nm制程。联发科否认传言，表示X27是采台积电20nm制程。 网路近日传出一款手机处理器截图，据显示资料指出，这款手机是搭载联发科采用14nm制程的10核心处理器。有网友揣测，这款手机可能是乐视的新机，搭载的是联发科曦力X27处理器，是由三星以14nm制程代工生产。联发科对此表示，曦力X27是X20的微调版，并非采用三星14nm制程，而是与X20同样采用台积电20nm制程技术。

做强**芯片构建产业生态*重要

2016年全球集成电路产业处在新一轮调整的阵痛之中，需求不振、市场萎缩、业绩下滑。有关研究报告显示，今年上半年全球集成电路产业出现-5.8%的回调。与此形成鲜明对比的是，我国集成电路产业上半年仍然维持两位数的高速增长，是全球集成电路产业****的亮点。作为产业龙头，集成电路设计业继续保持高速增长，取得了令人骄傲的成绩。但是不可否认，我国IC设计业仍然存在“整体技术水平不高、核心产品**不力、企业竞争实力不强、野蛮生长痕迹明显”等问题。特别值得关注的是，在**芯片领域，中国与国际上的差距尤其巨大。如何进一步发展集成电路产业，在**芯片领域追赶******，将是未来一段时期中国IC行业的主要任务之一。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，国内掀起了一轮集成电路产业发展热潮，在全球集成电路产业出现负增长之际，中国依然保持了两位数的增长水平。对此，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军在日前召开的“中国集成电路设计业2016年会（ICCAD2016）”上指出，2016年中国集成电路设计业表现出良好的发展态势，预计销售收入达到1518.52亿元，相比2015年增长了23.04%。同

云栖大会马云解读将影响未来的“五新一平”

10月13日，阿里巴巴集团董事局主席马云在2016杭州云栖大会主题演讲中讲述了自己对当前商业模式、未来趋势的理解。 其中*为关键的部分，即五个新一个平。 新零售：马云认为，电子商务这个字眼很快就被淘汰，明年阿里巴巴将不再提。 电子商务是传统的概念 ，未来必然会被替代。未来，只有新零售——线上和线下结合的新的零售业态。物流的本质不是更快，而是消灭库存，把库存降到0。阿里巴巴将利用大数据打造新零售。 新制造：未来的制造必须迈向智慧化、个性化、定制化，不然会被摧毁。原来制造工厂的商业模式走向B2C是大势所趋，只有改造和改革自己才能适应消费者。 新金融：金融领域的**会加快社会变革。过去的200年，经济一直是28理论，未来的新金融会支持82理论—— 支持小企业、个性化企业和青年人。原来的小企业由于资金的问题，很多思考没办法完成，未来的新金融将带来改变。基于数据的信用才是普惠金融，有信用的小企业和人将得到足够的钱而不是很多的钱。信用变成财富，会为社会带来巨大的福祉。 新技术：新技术的诞生，比如原来的PC芯片的能力已经由移动芯片来达成，传统技术将利用大数据迈向人工智能。 新资源：过去的发展是依靠石

利扬芯片2016年上半年营收4106万元 净赚1075万元

10月13日消息，利扬芯片（证券代码：833474）近日公布的2016年半年度报告显示，报告期内实现营收4105.54万元，同比增长66.89%；归属于挂牌公司股东的净利润为1075.09万元，同比增长60.35%；基本每股收益为0.14元，同比增长40.00%。 截至2016年6月30日，利扬芯片资产总计为1.94亿元，比本期期初增长62.12%；资产负债率为47.90%，较本期期初27.81%，增长20.09个百分点。经营活动产生的现金流量净额本期为611.40万元，上年同期464.77万元。报告期内，利扬芯片实现营业收入4105.54万元，同比增长66.89%，主要原因是利扬芯片的研发团队自行研发软件和具备独特的测试方法，把指纹识别芯片测试带入到量产化阶段，终端市场智能手机对指纹芯片的需求逐步加大，从而带动整个指纹识别芯片的出货量加大。利扬芯片2016年上半年进行了研发团队扩编，人数从年初的72人到报告期的89人，上半年研发支出共计322.25万元，同比上年同期139.91万元，同比增长130.33%，占营业收入的7.85%。据挖贝新三板研究院资料显示，利扬芯片为集成电路产业的测

中国芯片***标准走出**迈向亚太

新华社北京１０月１３日专电（记者刘铮）中国银联近日宣布，新加坡、泰国、韩国、马来西亚、印尼、菲律宾等国的主流***转接网络将把银联芯片卡标准作为受理、发卡业务的技术标准，这标志着中国金融技术标准“走出去”获得新突破。 中国人民银行副行长范一飞在相关签约仪式上说，这既标志着国际市场对银联技术实力和服务水平的认可，也有利于促进相关国家和地区电子支付产业的升级与合作。他要求银联等机构积极与境外市场保持沟通、做好服务，同时也欢迎境外同行共享发展机遇。银联与境外支付行业的合作，正从业务合作升级到产品、标准合作。记者从中国银联了解到，亚太地区是银联卡的优势区域，当地***正面临磁条卡向芯片卡的升级。银联积极响应这一需求，用中国芯片***升级经验，助力境外***升级。中国银联董事长葛华勇表示，此次银联芯片卡标准授权合作，有利于亚太区域形成互联互通的支付网络，服务相关国家和地区金融往来，惠及亚太居民跨境支付。记者从中国银联了解到，２０１５年亚洲支付联盟（ＡＰＮ）以竞标方式，对多个国际***品牌的芯片卡标准进行比较，*终确定银联为ＡＰＮ跨境芯片卡标准的**提供商。

魏少军：中国发展存储器芯片应以市场为主导

在国家政策刺激下，2016年各地纷纷传出加码存储芯片的声音：北京有紫光集团宣布300亿美元做存储器，武汉有武汉新芯准备耗资240亿美元打造***存储器基地，合肥放言要打造IC之都，福建晋华也在跃跃欲试。众声喧嚷中，随着今年下半年长江存储的正式成立，武汉新芯与紫光集团走到了一起。合流背后到底发生了什么？它们的合流又对整个存储产业的发展意味着什么？中国到底该怎样发展存储？清华大学微电子研究所所长魏少军接受记者采访时认为，做存储器芯片不能四面开花，一定要集中力量办大事。紫光与武汉新芯能够走到一起，关键在于紫光的掌舵者赵伟国和武汉新芯的管理层都意识到，只有合起来成功的概率才是*高的。同时，发展存储器产业一定要遵循市场规律，要淡化“政府主导”的思路，谁的市场能力强，就由谁来主导。魏少军预计，10年之后，中国自有存储器规模应该力争达到250亿美元，在国际上做到四分天下有其一，在国内占据半壁江山。中国存储产业现状如何？在全球市场中处于怎样的位置？魏少军：迄今为止，中国还没有一家专业的存储器企业。国内一些企业譬如兆易**有一些自己的存储器产品，但主要集中在特殊领域。从主流市场来看，中国的存储器芯片基本

大联大友尚集团推出Realtek USB 3.1 Type-C控制芯片

英特尔为运营商网络转型提供**支持

2016SDN/NFV产业发展大会上，英特尔数据中心集团网络平台事业部平台解决方案架构师王兵表示，目前运营商遇到了数据流量和收入解耦的挑战，当务之急是提高运营支出和资本支出的效率，通过建立新的服务交付增长收入。在帮助运营商实现SDN/NFV网络变革方面，英特尔不但拥有**的技术，还大力支持开源，英特尔愿联合业界的合作伙伴，共同为运营商做好服务。 vCPE是NFV早期*大的机会 谈到运营商的网络变革，就不得不谈到NFV。王兵认为，vCPE是运营商NFV部署早期*大的机会，未来vCPE有很多应用场景，例如VoIP、VoLTE、VoWiFi等。同时，王兵表示，这会驱动vIMS实施和语音云。 谈到NFV面临的挑战，王兵表示，QoS、**性等是电信行业在NFV实施面临*大的挑战，针对这些挑战，英特尔在芯片上增加了许多新的功能，进一步提高性能和解决这些挑战。 **技术助运营商网络变革 那么，英特尔如何帮助运营商解决网络变革中的挑战呢？王兵介绍了英特尔在SDN/NFV的战略。他表示，首先，英特尔拥有**的技术，英特尔的多核芯片每年都会推出新的架构或者提高新的工艺，利用摩尔定律提高功能。王兵强调，针对

三安光电澄清证实收购意向 欧司朗当天股价却下跌1.58%

中国芯片制造商三安光电在周一晚间发布公告证实，此前的确在“初步接触”欧司朗英媒称，中国芯片生产商三安光电10日证实，该公司已在“初步接触”德国照明企业欧司朗。此前有关三安光电有意收购欧司朗的报道推高了后者的股价。据路透社10月10日报道，欧司朗正在将业务重点从灯泡生产转向照明技术，出售灯具部门并投资10亿欧元在马来西亚新建一家工厂，生产LED照明灯所用芯片，也因此成为三安光电等芯片厂商的潜在收购目标。欧司朗市值达60亿欧元，三安光电若真的发动收购，将成为中国企业拟收购的*大一家德国公司。中国正力争在数年内成为科技**国家。报道称，中资企业的一连串收购行动引发德国某些方面的不安，也促使德国政府给予密切关注。“公司目前就一项潜在的收购交易或合作事项，与欧司朗相关方进行了初步接触，双方仅有一次会面。”三安光电在上海证券交易所发布的声明称。“截至目前，我们没有进行过关于范围或价格等交易条款的谈判，也没有签订具有约束性的文件。”报道称，欧司朗股价盘初一度大涨2.8%，但在三安光电称只有与欧司朗就可能的收购或合作协议有过一次面对面会谈后，股价转为下跌。欧司朗股价当天下跌1.58%。巴克莱资本商品分

传联发科拿下小米魅族订单 但毛利率仍有下探压力

联发科力守大陆手机厂客户，现在传出本月底将推出的小米新机种，将搭载联发科**芯片P20，替联发科第4季业绩注入一道活水。 不过法人示警，虽然联发科多款芯片已获大陆厂商搭载，不过在高通激烈竞争下，毛利率仍有下探35%的压力。 市场传出，小米即将在本季推出新款手机，据传名称为5c，将搭载联发科P20芯片，并以Andrioid 6.0系统运行，搭载3GB RAM及64G的储存空间。 虽然本次联发科高毛利P20产品传出拿下小米及魅族等机种，但是联发科以中**机种为营运主力，使联发科第4季毛利率及业绩承受相当大压力。法人指出，第3季虽能守住35%关卡，但第4季恐怕会再下探两个百分点，降至33%水准的可能性大增。 时序步入第4季传统淡季，联发科副董事长谢清江日前坦言，以往年走势来看，在第3季营运高峰过后，第4季业绩通常会较第3季衰退，今年看起来也不外乎如此。此番谈话打破原先市场预估第4季业绩有机会与第3季持平。 法人指出，原本预估在今年陆厂智能机出货量大增，第4季业绩应有机会与第3季持平，现在因为中国电信商改变补贴方案，仅补贴支援Cat 7机款，但联发科目前主要出货集中在中**款的Cat 6机款，

我将自主研制纳米级“光学卡尺”

国家重点研发计划重大科学仪器设备开发项目“超光滑表面无损检测仪”研制工作，10月9日在成都启动。未来其将广泛用于微电子集成电路、太阳能电池基片，及大型高功率固体激光系统、空间光学系统等设备检验检测。在集成��路、半导体等微电子芯片的基片制造，及激光器、空间望远镜等现代大型光学工程领域，超光滑表面无损检测设备就像一把“光学卡尺”，能够通过对弯曲度、表面质量等关键参数测量，极大提升我国上述领域的制造水平。由成都太科光电牵头研制的“超光滑表面无损检测仪”，将用于非透明物体超光滑表面，以及具有多层超光滑平行反射面透明物体的纳米级表面形貌高精密测量，其测量面积达到Φ150mm，测量精度达到1毫米至700微米。“较大检测面积和非接触式精准测量，是该设备的*大特点。”成都太科光电总经理赵智亮说，在纳米级材质的芯片检测中，任何接触都可能造成损伤，新仪器将以光学测量为基础，采用多表面分离算法，实现非接触式无损测量。同时，它还能在大型高功率激光系统、极紫外光刻、航空航天空间光学领域的大口径元件面形、材料特性等参数测量领域发挥作用。