高通建**芯片制造测试实体公司

本报讯 近日，高通全球**从事芯片测试业务的实体公司——高通通讯技术（上海）有限公司正式开业。作为Fabless厂，这也是高通公司在全球**涉足半导体制造测试业务。新公司将与全球**的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务。据了解，高通通讯技术（上海）有限公司位于上海外高桥自由贸易区，将拥有**的半导体测试设备，新公司关注对高通产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节，将结合高通的工程技术优势与安靠公司丰富的测试经验，成为高通制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环，有望显著缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。高通公司中国区董事长孟樸指出：“近年来高通一直致力于完善在中国的制造布局，成立高通通讯技术（上海）有限公司再次展现了我们的决心和投入。上海是中国*有活力的区域之一，也是国家集成电路产业重镇，这里有着***好的半导体产业基础，从设计、制造到封装测试，产业链链条上的每一个环节都发展得很完备。”高通全球运营**副总裁陈若文表示：“新公司将专注在高通芯片和系统测试，未来还将拓展至晶圆级测试。建立自有测试工厂，能够帮我们更好地管理大规模量产的流程效

中国芯”明年实现合肥造

据安徽商报消息 电视机、电脑、手机都靠一颗强大的“芯”，“中国芯”明年实现“合肥造”。 11月16日，总投资135.3亿元人民币的晶合12英寸晶圆制造基地项目(一期)在合肥市新站区封顶。该项目是安徽省首条12英寸集成电路芯片生产线，建成后将实现全省**集成电路核心制造“零的突破”。 晶合12英寸晶圆制造基地项目是由全球业内知名企业——台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设，选址于合肥新站高新区内的合肥综合保税区，初期产品主要用于生产LCD(液晶)面板驱动IC(芯片)，未来将导入其他**IC制造业务。预计2017年10月份投产，达产后可月产4万片12英寸晶圆规模。自此，合肥新站高新技术产业开发区于2015年签约的京东方10.5代液晶显示屏、康宁10.5代液晶玻璃、晶合晶圆制造三大百亿元项目全部实现“当年签约、当年开工、一年封顶”。来源：中安在线 作者：吴芸芸 武鹏

依靠自主知识产权！越来越多手机都在用"中国芯"

处理器速度，是计算机的核心。更好、更快的芯片技术，才能保证持续不断的**。据央视财经报道，在三维晶体管这样的新技术支持下，在越来越多的手机等终端设备上运行的，都是有着自主知识产权的中国芯。 据华为技术有限公司副总裁艾伟介绍，2017年，全球移动支付金额将达到13万亿美金，智能手机已经成为移动支付的主要平台。麒麟960通过自主研发的芯片级伪基站防御技术和**性的内置**引擎技术，来保护用户的通信联接**和手机使用**。艾伟称：“我们在新的芯片里面，集成了**的引擎，它达到了中国央行跟银联对于交易金融**的这种认证标准，甭管你是说日常叫个外卖还是说很大笔的金融交易，我们都可以保证它的**性。”

中关村集成电路生产线项目基地落户河北正定

集成电路、节能环保、文化创意、智能制造、金融服务……昨日(16日)，11个京津冀合作项目在中关村集中签约，投资额达244.1亿元。同时，由中关村发展集团、石家庄市、正定县多方出资建设的石家庄中关村协同发展有限公司昨日正式宣布成立，为两地共建石家庄中关村集成电路产业基地、石家庄科技新城提供全方位服务。河北产业装上“北京芯”“北京的**能力无可替代，而我们有生产落地、承接转化的极好条件，两地合作是历史机遇的必然产物。”说这话的是河北省正定县投资招商局局长张兰申。昨天一上午，石家庄副市长、正定县县长、正定县投资招商局局长轮番上阵，冲着台下上百名中关村企业代表做起了推介。“对新认定的***企业技术中心，我们市财政给予一次性500万元补助”，“落户的集成电路**封装测试生产线、芯片生产线等项目，基地可为企业代建定制厂房，并全程代办注册、环评、规划、建设等各种服务”……为吸引中关村集成电路等产业入驻，石家庄给出的条件颇为诱人。推介会后，一批北京高科技项目宣布接受河北的入驻“邀请”：北京航天金卡公司的机动车电子标识技术应用项目、紫光国芯的集成电路封装测试项目、燕园德普和河北正洋建材的空气能热泵研发项

大唐电信 布局物联与汽车芯片

本报记者 陈炳欣“十三五”期间，大唐电信聚焦ICT产业上游核心领域，提出了以“集成电路+”为核心的公司发展战略。这个战略与集成电路产业的趋势走向十分契合。因为随着物联网逐渐成为集成电路下一波的主要驱动市场，与行业应用紧密结合、满足细分行业需求，必将成为企业未来的主要发展策略。近日，在“第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2016）”上，记者发现，大唐电信展台重点展示了物联网芯片、汽车半导体、通信芯片三大领域的产品和解决方案。物联网主打信息**随着物联网的快速发展，物联网芯片产品市场前景广阔，2015年全球物联网芯片市场规模达45.8亿美元。分析机构MarketsandMarkets预计2016年到2022年全球物联网芯片市场复合增长率为11.5%，2022年市场规模将超100亿美元。然而，由于物联网的应用，如可穿戴、智能家庭等，与个人生活联系紧密，在大数据时代，物联网中必将产生海量的数据，如何维护这些数据的**成为重要挑战。大唐电信旗下大唐微电子战略市场中心副总经理于鹏告诉记者：“目前指纹识别技术已经逐步成为手机的标配功能，通过指纹可以完成身份认证和支付类功能，为

IBM用碳纳米管研发芯片，要让电脑速度提升 1000 倍

Semtech：LoRa的射频芯片

Semtech：提供LoRa的射频芯片 Semtech拥有LoRa技术的**，目前只有Semtech提供LoRa的射频芯片。有消息指出Semtech也将LoRa技术授权给ST(意法半导体)，但是没有看到ST生产任何LoRa的射频芯片，可能因为ST本身就不是主要做射频芯片的公司，另外一种可能就是授权的内容只是合作并不包括生产射频芯片。Semtech目前的LoRa射频芯片包括六款SX1272/SX1273/SX1276/SX1277/SX1278/SX1279，各个芯片的主要差异在于三个地方：频段的支持(宽频段、低频段还是高频段)，芯片接收灵敏度，扩频因子的能力(这个应该也影响到接收灵敏度)。当然各个芯片的价格也因为这些能力的不同而不同。按照Semtech芯片的分销商Future Electronics的报价，从*低的2.96美金到4.1美金之间(3000片的报价)。这里面***的芯片应该是SX1276，这款芯片支持137MHz~1020MHz(涵盖了美国的920，欧洲的868，亚洲的433等主要unlicense频段)，另外这块芯片的接收灵敏度在125kHz带宽下达到-136dBm。Lo

Snapdragon 835 将会是高通首款 10nm 芯片

就在刚才，高通正式公布了下一代的旗舰移动 SoC Snapdragon 835。这款芯片将会由三星代工，基于 10nm FinFET 制程，跟现有的 14nm Snapdragon 821（也是三星制造）相比，其性能要强出 27%，同时*多能降低 40% 的功耗。除此之外，据称 S835 的设计也有所改进，在总体续航力上将会有「显著」加强。 实际上，在目前的芯片市场中，Intel 和台积电也都在磨练自己的 10nm 技术，但真正能做出成品的，韩国巨头还是**家。按照三星副总裁 Jong Shik Yoon 的说法，与高通的合作「是其制造业务的重要里程碑」，而且老实讲，多亏得芯片跟面板业务够力，Note 7 事件带来的经济损失，影响相对来说已经被冲淡了不少。至于搭载 S835 的手机，预计会在 2017 年上半年问世（里面多半会有 Galaxy S8），届时高通说不定还会另推一款 S830 用来满足不同的客户。值得一提的是，跟 S835 一同公开的还有新一代的快充技术 Quick Charge 4。据称它能带来比 QC 3.0 快 20% 的充电速度，充电 5 分钟可带来*高 5 小时的

苹果招聘近百名芯片工程师 多得有点异

*近几年以来，行业间一直在讨论的一个问题就是：苹果公司是不是要为 Mac 自主设计芯片了？虽然苹果从没有正面讨论或者回答过这个问题，但是他们的一次次行动证明了他们确实有此意。巴黎银行证券部（Exane BNP Paribas）分析师发现，*近苹果公司正在大量招聘人才，以便参与公司旗下的中心处理器和图形处理器的开发工作。在苹果公司发布的招聘广告中，他们表示一共需要 87 名硬件工程图形方面的工程师，其中有 10 名的工作地点是在伦敦。在苹果公司官网搜索可以发现，他们发布的招聘启事一共需要 62 名这方面的工程师，其中有 8 人的工作地点将会在苹果伦敦 Hanover Street 办公室。 巴黎银行证券部分析师 David O'Conner 和 Jerome Ramel 认为，苹果公司需要大量图形芯片工程师说明，他们目前正在组件一支全新的芯片设计团队，以他们的经验来看，这可能暗示着有新的应用。“要求应聘人员有计算、CPU 或者 GPU 方面的技能就意味着，苹果可能想要为 MacBook 定制苹果芯片。苹果是完全有可能开发 7nm 应用处理器并把它用在 2018 年 MacBook 上。”

展讯通信荣获“中印榜样”荣誉称号

集微网2016年11月17日消息，近日，第五届中印论坛在印度拉贾斯坦邦**—斋普尔盛大举行，该论坛旨在促进中印友谊，促进双边贸易关系，为中印双方未来合作带来新契机，同时表彰中印投资合作领域做出杰出贡献的企业和机构。展讯作为中国**的芯片设计企业被授予“中印榜样”荣誉称号。 “中印榜样”是第五届中印论坛的重要组成部分。它不仅是一种形式，更是要发挥它的**作用，为两国政府与政府间、政府与行业间、行业与行业间、企业与企业间搭建沟通交流合作的平台，努力推动中印关系取得更好的发展，让中印两国和谐共处、合作发展。展讯董事长兼CEO李力游博士表示，“我们感到十分荣幸被授予’中印榜样‘称号。印度市场一直以来是展讯的重要战略市场，搭载展讯芯片平台的智能终端产品以其高性价比得到了印度消费者的长期肯定与赞扬。未来，展讯将一如既往地为印度合作伙伴及消费者提供**的产品和服务，助力印度移动通信产业快速发展。”展讯早在2009年进入印度市场，并在印度Noida设立了研发中心。在印度当地，展讯的合作伙伴覆盖了移动运营商及手机终端厂商。印度**的运营商Reliance ，印度本土颇有影响力的手机品牌如Micromax

IBM：电脑芯片速度可提升 1,000 倍

中企收购为何屡遭德国各方强烈反对？

德国金属产业工会出手干预之际，中资对德国工业的投资遭遇越来越大阻力，人们担心该国一些*先进技术泄密。 德国各方反对中国收购欧司朗 近日，德国媒体传出，中国LED芯片厂商三安光电拟收购德国百年大厂欧司朗，然而此收购案遭到了德国政府等各方强烈反对。 强大的德国金属产业工会将阻扰中国投资者收购照明设备制造公司欧司朗的任何努力，这进一步显示出针对中国涉足该国高科技领域的反弹日益强烈。 上月，中国的三安光电表示，该公司与欧司朗就可能的收购举行了谈判。创建于1919年的欧司朗是一家生产照明设备和半导体的公司。 中国私募股权公司Go Scale也表示有意收购欧司朗，尽管它和三安光电都没有提交确定的报价。欧司朗目前的市值大约为50亿欧元。 但德国金属产业工会巴伐利亚分会会长约根·威克斯勒表示， 收购具有重大风险，可能导致关键技术外泄和客户取消项目。” 威克斯勒表示，鉴于上述风险“以及收购对（欧司朗）工人可能带来的负面后果，我们将坚决反对任何收购企图”。威克斯勒是西门子医疗部门监事会副主席。 威克斯勒认为，欧司朗在市场处于有利地位，具有坚实的资本结构，而且“由于聚焦于技术**和定制解决方案”而拥有颇具吸

人工智能“黄金时代”即将到来：工业智能化将无处不在

当前，人工智能产业的发展真的到了商业化的拐点吗?其实，目前的人工智能还处在技术红利期，距离它真正的应用期还需要3-5年。人工智能应用的持续落地将为人类带来全新智能**，就像19世纪的工业**。但任何一个产业在发展历程中，除了自身内部技术的突破和革新，外部资本的推动作用同样不可或缺，而人工智能同样如此。 我国产业发展优势明显 人工智能产业发展已走过了一甲子，当前人工智能行业与几十年前*大的差别在于，曾经企业都怯于承认从事这一领域，如今，但凡企业都希望声称自己与人工智能沾边。这意味着，一个有关人工智能巨头的“黄金时代”正在形成。 在人工智能的全球大潮下，我国拥有自己的特定机会。据了解，我国AI产业的蓬勃发展得益于多项人工智能发展政策。《“互联网+”人工智能三年行动实施方案》的提出以及《“十三五”国家科技**规划》的发布都显示了我国发展人工智能产业的决心。目前，国内有上百家人工智能相关企业开始渗透并构架起产业基础层、技术层、应用层，形成产业链模型，覆盖机器学习、自然语言处理、大数据处理、计算机图像识别、人工智能认知等多个细分领域。 据数据统计，到2020年，全球人工智能市场规模将达到1190

联电厦门厂启动　从动工到量产创*快记录

联华位于厦门的12吋合资晶圆厂联芯集成电路制造正式开幕，该厂打破过去晶圆厂记录，从动工起，短短20个月即开始量产40纳米制程的通讯芯片，且良率超过99%，为联电在厦门的布局打下好基底。 联芯集成电路是联华和厦门市政府、福建省电子资讯集团三方共同成立的合资晶圆厂，也是大陆华南首座12吋晶圆代工厂，初期导入联电的55和40纳米量产技术，规划为每月5万片12吋晶圆的总产能。联电指出，该座12吋晶圆厂打破过去纪录，自2015年3月动工以来仅花了20个月即开始量产客户产品，是采用此40纳米制程的通讯芯片，产品良率已逾99%。联电厦门厂在16日开幕典礼，由厦门市政府的庄稼汉市长发表致词，同时联华执行长颜博文也表示，这样快速量产的纪录，归功于供应商、设备管理与工程团队的通力合作才能创下该里程碑。颜博文进一步指出，联芯在2015年3月动工，短短1年内即建成无尘室进行装机，并在8个月内完成试产验证并进入量产，未来致力于满足大陆庞大的电子产品市场需求。联电也指出，会选择在厦门设立晶圆厂主要着眼于厦门地理位置邻近台湾，文化、语言和气候都相当类似，可获得联电在台湾总部的快速支持等，且厦门具备健全完善的基础建设

虎符科��与展讯联合开发基于标识认证技术的**芯片

近日，北京虎符科技股份有限公司与展讯通信（上海）有限公司签署合作协议，双方共同研发基于虎符标识认证技术的智能手机芯片。这一项目的确立将成为北京虎符科技股份有限公司建立可信标识认证系统在移动终端进行部署的重大突破。 展讯通信（上海）有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台整体解决方案的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案。2015年展讯销售5.3亿颗芯片，较2014年增长了30%多，占全球所有手机芯片25%以上。展讯公司董事长李力游表示，展讯长远的目标是五到十年手机芯片全球出货量**。 北京虎符科技股份有限公司专注于提供网络接入、信息传输、信息存储等网络**应用技术的开发及服务，是全球**的网络可信标识认证技术解决方案提供商，该技术可服务于电子金融、电子政务、电子商务、智慧城市、物联网等行业。具有超大规模、高**性、高便捷性、低成本性等业内**优势。虎符公司已经完成了从终端到平台到应用的技术积累，基于该技术的**通讯系统及**认证系统已在国家政府部门及金融部门实现具体应用。 截至2015年12月，我国手机网

中国芯片厂商的野蛮生长 美韩心有余悸

这两天几则新闻很有意思。在韩国政府主导下，三星电子和SK海力士统筹成立了一个总规模达2000亿韩元（约11.8亿人民币）的基半导体希望基金，投资一些具发展潜力的半导体相关企业。 美国白宫科学与科技政策办公室主任表示，“美国政府现在组成一个专家团体，将找出国内外半导体产业的核心问题，并确认维持美国在半导体产业发挥主导优势的主要机会。”，并会有大量资金将来自政府。而这个专家团体的名单里，可以赫然看到Intel 前CEO Paul Otellini ，Freescale前CEO Richard Beyer，Qualcomm 董事长 Paul Jacobs，Global Foundries前CEO Ajit Manocha等美国半导体的退休和现任的牛人。 11月3日美国商务部长Penny Pritzker 在美国半导体产业组织（SIA） 的演讲中明确指出，美国政府对中国的不平等半导体发展政策不买帐，认为中国透过政府所主导的资金，并藉由不公平的贸易方式，企图从其中获得对国家与企业的利益，是不被允许的，并将持续半导体的**发展与投资。 可以看出，美国韩国对中国此次重金投入半导体还是心有余悸的。 自

中兴子公司发布自主芯片：VR/AR、大视频

在上海新博国际会展中心举行的第88届中国电子展上，中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司**次对外展示了两款自主设计的SoC芯片——ZX296716和ZX296719，主打AR/VR、大视频应用。ZX296716是一款具有高集成度、低功耗特点的OTT/IPTV四核机顶盒平台，集成四个2.0GHz A53 CPU核心，内置Neon协处理器，可以满足各种多媒体主流应用需求，同时集成五核Mali 3D GPU和超清/高清视频编解码硬件加速器，支持4K×2K/60fps超清视频解码、1080p/60fps高清视频编码，并支持HDR。ZX296719则是一款具有高性能、高集成度的多媒体方案平台，集成两个A72、四个A53共六个大小核心，可同时运行，主频*高2.0GHz，并同样内置Neon协处理器，可以满足各种多媒体主流及未来应用需求。它还搭载了Mali-T820 GPU，支持4K×2K/60fps、1080p/60fps、HDR，适用于家庭智能终端、人工智能、**智能监控及视频应用，如机顶盒、家庭卡拉OK、家庭视频会议、家庭媒体中心、车载多媒体等。中兴微电子徐科博士还发表了题为“AR/V

张忠谋：芯片产业已成熟 年轻工程师可向软件方面谋发展

在日前于美国硅谷举行的美国半导体产业协会（SIA）年度晚宴上，来自半导体大厂的**高层们表示，芯片产业还有很长一段路要走，却面临了吸引**工程师的真正挑战；此外一位微影技术专家展示了可望在下一个十年继续推动摩尔定律（Moore’s Law）前进的一套新系统。 晶圆代工大厂台积电（TSMC）董事长张忠谋在SIA年度晚宴的一场与其他产业界高层同台的座谈会上，对半导体制程节点继续微缩表示乐观；不过他也建议，芯片产业逐渐迈向成熟，年轻一代的电子工程师可以朝向软件、电脑科学以及网际网路等相关领域寻求未来发展。“对晶圆厂工程师的人力需求会维持相当稳定好一段时间，”张忠谋表示：“我们对更高密度制程的努力还会至少持续另一个十年，一直到2020年代中期、3nm节点─ ─我认为我们至少将走到那么远。”另一位参与座谈会的产业高层，ADI共同创办人Ray Stata则表示，电子工程领域正笼罩危机，但在芯片制程微缩之外仍有科技进展的希望：“EE部门正在萎缩，但我们还是需要受过训练的人员；而我们面临的挑战之一，就是无法获得像以前那么多的EE工程师人才。因此产业界可能需要承担更多教育的责任，并且直接与各大专院校面对

芯片行业难以继续疯狂并购,**标的已不多

据外媒报道，在经过一系列并购交易后，芯片行业的交易商们也该休息一下了，而且市场中可供他们选择的**交易也不多了。金融数据提供商Dealogic的数据显示，过去两年，半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。今年目前为止，半导体行业并购交易规模为1302亿美元，创下新纪录，较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额，但是这种大型交易不算少。过去两年，6笔交易的规模超过100亿美元，3笔超过300亿美元。那么，芯片行业的并购交易为何会放缓呢？原因很简单，现在市场中可供收购的**芯片公司已不多，而且多数想要实施收购的公司已经完成了各自的交易。高通从300亿美元海外现金储备中拿出大部分用来资助收购恩智浦半导体。博通已经在今年初完成了与安华高科技的370亿美元合并交易，并另外投资55亿美元收购网络设备公司博科通讯系统。金融信息提供商FactSet的数据显示，英特尔在去年斥资逾150亿美元收购了Altera，随后又收购或计划收购12家小型公司。监管部门的反对是另外一个制约芯片行业并购交易的因素，至少在芯片制造设备的细分领域是这样。在遭到美国司法部的严格审查后，晶圆设备制造商L

向“摩尔定律”致敬：MAGTRON电流传感芯片**升级

近年来电流传感器行业日新月异，新技术**和智能化的导入让沉寂多年的传统电流传感器企业倍感压力。英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)曾提出当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。全球**的磁电传感SoC芯片方案厂商Magtron电流传感芯片向“摩尔定律”致敬，全系列产品iShunt、Quadcore、iFluxgate不断升级，用“精、小、快、高”四大优势在各应用领域攻城略地，为用户创造更大的价值，推动电流传感器进入“智能化时代”。 匠心精神谁与争锋 作为Magtron专为光伏行业量身打造的ME系列电流传感器适用于光伏汇流箱领域，其扁平化设计助力汇流箱监控模块的小型集约化，而17.9mm的外径更是使得监控单元与熔断器实现完全宽度匹配，线路安装连接更加简洁美观。相较于其他同原理的传感器，它的稳定性和一致性显得十分**，全温区精度2%、室温精度(25°C)1%。此外基于Quadcore的特殊性及单芯片磁环结构，使得ME系列电流传感器能在-40~85°C环境中也能稳定高效的进行工作。 小小体积大大智慧 M

英伟达已经是一家人工智能芯片公司了？

解读中国VR硬件现状 VR芯片谁能强势突围？

VR产业的发展涉及到芯片、可穿戴设备、内容IP、光学设备、系统集成等多个产业生态环节，可以说这是继PC和手机之后又一个能够带动整个生态圈往前进的概念，资本圈和电子圈都在为之疯狂……在5月18号的谷歌I/0大会上，谷歌发布了基于Android操作系统的虚拟现实（VR）平台Daydream。这似乎给了国内炒得火热的VR产业一剂强心针，对于深圳数量庞大的手机和平板白牌公司（ODM、方案公司）来说，对于VR产业的高门槛一直望而却步。现在好消息来了：谷歌的支持扫平了软件和应用上*大的门槛，也让2016年成为了真正名副其实的VR元年。三星、索尼、Facebook、HTC等科技巨头都已经推出了自己的虚拟现实设备，据粗略统计，截止2015年12月份国内涉足虚拟现实行业的公司达到上百家，还不包括一些投资商。其中输出设备占到31%，输入设备为30%，内容生产商占到32%，线下体验厂商为6%。在内容开发方面，游戏开发团队占比为13%，全景视频和影视占比33%。无可否认，和国际巨头相比，国内企业在VR领域的技术积累还相对薄弱，但它们很善于学习，加上敏锐的市场洞察和反应能力，正在迎头赶上。在全球范围内，国际巨头

速度提升6-10倍 IBM利用碳纳米管“生长”芯片

据外媒报道，硅在芯片领域的主导地位��能终结。多年来，研究人员和企业家希望碳纳米管能给芯片设计带来一场**。从理论上说，这种分子水平的结构，能用来制造速度是现有产品6-10倍、能耗大幅降低的芯片。除更快和更节能的笔记本、智能手机芯片外，处理能力强大的微型处理器还可以催生新型技术，例如可弯曲计算机和可注射入体内的微型芯片，或杀死人体内癌细胞的纳米机器。现在，IBM一个研究团队称取得了技术突破，使纳米梦想向现实又迈近了一步。碳纳米管存在的问题是其尺寸。碳纳米管尺寸很小，操作相当困难，不适**用传统芯片制造技术。IBM研究院材料科学家乔治·图利夫斯基（George Tulevski）及其团队，利用化学过程“诱骗”纳米管自己组装为需要的新结构。其方法更像是水晶生长而非雕刻塑像。*近数年纳米技术再次转热。去年，IBM研究院一个团队开发了一种新方法，在一个更小空间中封装更多碳纳米管晶体管。Nanotronics Imaging等公司开发出了显微镜，降低了制造纳米水平设备的难度。IBM研究院团队距离量产纳米管芯片尚有数年时间。因为硅芯片性能还在不断提高，IBM团队不仅需要开发纳米管处理器制造工艺，还需

AI芯片股价暴涨背后 英伟达前路并非一片坦途

罗姆推出更加优良的镜头控制和驱动马达专用芯片，助力智能手机光学防抖

现在，智能手机拍照效果越来越好，手机摄像头越来越**化，苹果、三星及国内vivo等都推出了以带防抖拍照功能为主要卖点的手机。国内手机厂商一般采用电子技术解决拍照抖动的问题。电子防抖成本低廉，但效果不如光学防抖，并且光学防抖不会因软件换算而损失画幅的边缘部分像素。光学防抖成本相对较高，因此一般在高配手机中出现，现在，手机行业竞争惨烈，国产手机厂商也开始考虑使用光学防抖。其实早在2012年，知名半导体制造商，日本罗姆公司就已经向日本及欧美手机厂商推出手机摄像头防抖技术解决方案。近日，罗姆在北京召开OIS（光学防抖）防抖补正LSI技术说明会，并推出了更加优良的镜头控制和驱动马达专用芯片的OIS方案。罗姆LSI商品开发本部，马达控制LSI商品开发部，数字控制开**顾问関本芳宏介绍，新OIS方案可实现上下左右四方向的OIS防抖补偿，*大可以防抖补偿到125分之1秒的快门曝光，等同电子防抖的15分之1秒的快门曝光效果，大大提升了拍摄画质。众所周知，光学防抖因为控制的器件较多，在电量消耗上也比电子防抖高出很多，本次罗姆推出的镜头驱动防抖控制芯片也充分考虑到电量的节省，比其他品牌的解决方案能够在电量上

OLED之后，富士康和夏普如何绘制芯片蓝图

从OLED到芯片：富士康和夏普将走向何处？

上个月，富士康与ARM合作在深圳创设芯片设计中心，并和深圳政府签署了在半导体科技领域和创业孵化器方面共同努力的声明，此举成为富士康将事业版图拓展至半导体领域的标志。上周，郭台铭对媒体透露了他在芯片领域的具体设想。 郭台铭表示，目前富士康正在与夏普共同开发芯片制造，“我们正在整合两家公司在半导体领域的经验。如果整合顺利，我们可以利用夏普的专业知识，结合台湾地区的半导体制造专长以及中国大陆的年轻工程师的人才优势，可以创造出一个巨大的增长空间。”显然，郭台铭不只看中夏普的液晶显示技术，还有夏普在半导体方面的技术积累。郭台铭坦言，他原本想的是发挥夏普在电视领域的作用，做互联网电视的芯片，但是他现在对芯片领域有更大的发展设想，决定打造深入云计算等新兴技术领域的芯片。由于iPhone及其他电子产品全球销售疲软，富士康前三季度的营收创下新低，比上年下降3.22%至2.95万亿新台币（约合3.9375亿美元），郭台铭早前设下10%的年营收增长目标恐怕难以实现。并且**季度富士康的利润率仅为2%，苹果同期利润率则达到18.4%，尽管苹果占富士康销售额的50%以上。郭台铭正迫切的寻求能为富士康带来新的增长

为Mac芯片代工会像代工A芯片那样赚钱吗

自从A系列芯片为苹果公司iOS设备创造了巨大优势之后，坊间一直盛传苹果公司将在Mac中使用自主设计芯片，而有的人担心英特尔如果失去了苹果的订单，那么他们可能会蒙受巨大的损失。确实如此吗？ 这种假设是建立在TSMC为苹果代工时，每一块芯片要可能要价300美元的基础上。如果英特尔也是这样的话，苹果每年Mac销量大约2000万，那也就是说苹果每年能为英特尔创造60亿美元的营收。从英特尔的 2013 年、2014 年和 2015 年 10-k 文件来看，这几年苹果在英特尔营收中占据的比例不到 10%。这几年英特尔的营收大约为 600 亿美元，完全就证明了苹果不可能每块芯片给英特尔 300 美元。另外对于 TSMC 如果代工苹果 Mac 处理器，那么由此创造的营收将会大于他们代工A系列处理器获得的营收还要多。其实这样的假设也是不成立的。上一财年苹果iPhone出货大约 2.12 亿，iPad 出货量在 4559 万左右，而同时内Mac的出货量只有 1848.4 万。至于芯片面积，其实 Mac 使用的英特尔处理器的面积并没有比 iPhone 或 iPad 的要打出很多。A10 Fusion 处理器

刷新世界纪录：英飞凌芯片以0.637秒破解魔方

华为与福建漳州签订战略合作 云计算数据中心落地

【高工金球奖】这款SMD 2835 CRI>80，光效突破210 lm/W

小间距LED-TV技术瑕疵待解

家用电视这个全球每年近万亿元市场规模的大蛋糕，我们能分享吗？从技术角度来看，LED-TV进入家庭还有以下几个方面问题需要解决。技术瑕玷之一是电磁兼容（EMC）。ED-TV作为一种家用电器，在国家标准和国家强制性认证中，其辐射骚扰场强限值及辐射骚扰功率限值、电源端子骚扰电压限值及各类信号端口的传导共模骚扰电压电平限值等均等同于信息技术设备类国标GB9254-2008中CLASS-B级。近年来，业内一些**企业此项研究上取得成果，单个显示箱体电磁兼容性能已真实达到CLASS-B级。然而，家用电视须将LED-TV作为一个整机看待，而其中的单个箱体达到CLASS-B级并不等同于整机就能达到CLASS-B级。作为家用电器的强制性认证，我们万万不可有蒙混过关的念头。屏蔽、接地、频移、滤波、平衡传输、元件升级、电路技术改进等等，或许我们需要穷尽十八般武艺方可降魔，相随而至的必然是成本的大幅提升。技术瑕玷之二是“毛毛虫”。“毛毛虫”现象是业内对由一颗LED故障导致相邻一串LED失效的一种俗称，其产生的原因有多种。这其中由单颗三合一LED内部短路而造成的“毛毛虫”现象，当下业内尚未找到彻底根治的良方。实

国家**芯片联盟成员亮相IC China

IC China 中国集成电路发展晴雨表：千亿级IC产业“***”年度展示平台！目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。由27家**芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、**院校和研究院所共同发起成立的“中国**芯片联盟”，旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。联盟发起单位包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴、上海华虹，以及工信部电信研究院、中标软件等国内芯片产业链骨干企业及科研院所。IC China是*具影响力的国家半导体产业展示平台，本届展会因此也吸引了众多**芯片联盟成员的加入。中国电子信息产业集团有限公司中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子”、CEC）是中央管理的国有重要骨干企业。此次将有旗下两家参加IC China：华大九天和中电智能卡。华大九天致力于提供专业的EDA软件、IP及设计服务，包括模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC设计优化解决方案、平板(FPD)设计优化解决方案、定制化顾问服务。华大九天经过近30年的技术、产品、团队、市场积累，拥有国内规模

云计算的高增长将持续推动光模块行业景气度

ICCSZ讯 各大云计算龙头公司相继公布三季度财报，呈现不同程度增长，达55%-130%。 其中，亚马逊Q3云计算同比增长了55%，阿里巴巴同比增长了130%，微软的Azure则同比增长了116%。以亚马逊和阿里巴巴为代表的IaaS平台依旧保持高速增长，我们预期，云计算的基础设施建设在2017年依然维持高景气。就影响光模块市场而言，数据中心国内25G，海外40G、100G的应用将持续爆发。 我们观察到，苏州旭创(中际装备300308)近两年收入的大幅增长，主要是锁定云计算硬件市场，产品进入亚马逊与谷歌(谷歌曾是公司的战略投资人)。 昂纳科技去年布局在该市场后，其有源器件的收入从2016年的2000+万增长至今年的1亿左右，增速超过400%。随着公司40G、100G，及其他新产品系列化程度不断提高，我们预期公司明年的有源产品有望保持300%以上的增长率。 收购3SP将长期增强公司核心竞争力，预期明年3SP可微幅盈利 昂纳科技近期宣布，拟以不超过2050万美元的代价收购3SP。3SP总部在法国，从事研究、开发、制造及供应用于电讯、数据通讯及****市场诸如先进驾驶辅助系统(ADAS)市场的

华虹集团启动华力二期12英寸高工艺等级新生产线项目

本报讯 记者陈炳欣报道：11月9日，华虹集团举行了“909”工程二次升级——华力二期12英寸高工艺等级新生产线项目建设启动活动。华虹集团名誉董事长、**政协原副主席胡启立，国家发改委副主任林念修，上海市委副书记、常务副市长应勇，工信部电子信息司司长刁石京等出席了项目启动仪式。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武、上海联和投资有限公司总经理蔡晓虹、上海集成电路产业投资基金股份有限公司负责人沈伟国、上海华力微电子有限公司董事长张素心，共同为上海华力集成电路制造有限公司揭牌。胡启立、林念修、应勇三位领导共同启动了华力二期12英寸高工艺等级生产线项目建设。华力微电子二期12英寸新生产线项目将在浦东新区康桥工业区南区建设一条月产能4万片，工艺为28-20-14纳米的12英寸集成电路芯片生产线，主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造需求。根据计划，项目将于今年年底正式动工，2018年年底完成工艺串线、试生产，形成1万片生产能力，2022年前实现达产。

芯片产业前景微露曙光；揭秘Amazon Echo语音控制

1、芯片产业前景微露曙光；2、欧洲半导体大厂CEO齐聚讨论物联网**性；3、SEMI:2016年Q3全球硅晶圆出货量创下单季新高纪录；4、东芝年利润预期上调50%：手机芯片需求强劲；5、台积电大规模人事异动　外借将英特尔、内拔擢4主管；6、揭开Amazon Echo语音控制的神秘面纱；7、英国科学家设计出超低功耗电晶体； 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1、芯片产业前景微露曙光；IBS原本预测今年晶片产业将衰退1.5%，现在认为2016年晶片产业成长率为0.2%。又有一家市场研究机构调升了对2016与2017年半导体产业成长率的预测──International Business Strategies 而到了新版的Dot则改用：美光 两款产品使用的处理器则是相同的。在Echo与Dot的核心采用的是“德州仪器(Texas Instruments；TI)的媒体处理器DM3725”，此外，高通(Qualcomm) Atheros QCA6234应用专用标准处理器则用于提供“连接

OLED之后，郭台铭给富士康和夏普绘制了芯片蓝图

上个月，富士康与ARM合作在深圳创设芯片设计中心，并和深圳政府签署了在半导体科技领域和创业孵化器方面共同努力的声明，此举成为富士康将事业版图拓展至半导体领域的标志。上周，郭台铭对媒体透露了他在芯片领域的具体设想。 郭台铭表示，目前富士康正在与夏普共同开发芯片制造，“我们正在整合两家公司在半导体领域的经验。如果整合顺利，我们可以利用夏普的专业知识，结合台湾地区的半导体制造专长以及中国大陆的年轻工程师的人才优势，可以创造出一个巨大的增长空间。”显然，郭台铭不只看中夏普的液晶显示技术，还有夏普在半导体方面的技术积累。郭台铭坦言，他原本想的是发挥夏普在电视领域的作用，做互联网电视的芯片，但是他现在对芯片领域有更大的发展设想，决定打造深入云计算等新兴技术领域的芯片��由于iPhone及其他电子产品全球销售疲软，富士康前三季度的营收创下新低，比上年下降3.22%至2.95万亿新台币（约合3.9375亿美元），郭台铭早前设下10%的年营收增长目标恐怕难以实现。并且**季度富士康的利润率仅为2%，苹果同期利润率则达到18.4%，尽管苹果占富士康销售额的50%以上。郭台铭正迫切的寻求能为富士康带来新的增长

存储器芯片拉动IC市场增长 微露曙光

ASML 10亿欧元现金收购蔡司半导体24.9%股份

全球芯片光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML) 和德国卡尔蔡司 (ZEISS) 旗下的蔡司半导体有限公 司 (Carl Zeiss SMT) 11月3日共同宣布，由 ASML以10亿欧元现金收购 Carl Zeiss SMT的24.9%股权，以强化双方在半导体光刻技术方面的合作，发展下一代EUV光刻系统，让半导体行业得以用更低的成本制造更高效能的微芯片。目前双方并没有进一步股权交换的计划。Carl Zeiss SMT是ASML*重要的长期策略合作伙伴，30 多年来，为ASML的光刻设备提供*关火键且高效能的光学系统。为了在2020年代初期就能够让芯片制造行业使用搭载全新光学系统的新一代EUV光刻设备，ASML 和Carl Zeiss SMT决定进一步强化合作关系。ASML总裁兼CEO Peter Wennink 表示 : "****个由EUV光刻设备制造出来的芯片可望于2018年问世。过去多年来我们做了许多努力，确保能将EUV顺利导入客户的量产阶段，并和我们的浸润式光刻系统紧密连接。现在，ASML和ZEISS展望的是下一个阶段，共同全力发展下一代EUV光学系统，让我们的客户能够在 2020

富士康为什么要加快造芯片趋势？

在硬件代工利润持续下降之际，鸿海董事长郭台铭亲口证实鸿海将跨足半导体领域。郭台铭上周六在香港接受访问时表示，鸿海正与刚纳入旗下的日本夏普公司联手发展半导体生产能力，鸿海初期希望生产用于网络电视的芯片。郭台铭说：“如果夏普能与鸿海整合，我们能借由利用夏普的技术、中国台湾的半导体制造能力和大陆的年轻工程师，创造许多成长空间。”郭台铭坦承目前夏普拥有的半导体技术有限，因为该公司过去主要聚焦于面板事业，不重视芯片部门。除了网络电视芯片，郭台铭暗示鸿海的半导体野心也将跨足云端运算等新兴技术。改善获利 砍中国成本《日本经济新闻》上月报道，在日本科技巨擘软体银行旗下芯片设计厂安谋(ARM)协助下，鸿海正在深圳成立芯片设计中心。郭台铭未对这项结盟透露更多细节，但他的回答似乎证实这项消息。他向记者说：“你们怎么知道这件事?”除了进军芯片领域，鸿海也希望透过削减在大陆的劳动成本来改善获利。郭台铭说：“目前我们在生产线部署6万名机器人，我们打算让这个数字每年成长20%至30%。”鸿海的机器人其实是机械手臂，这些机械手臂名为“Foxbot”，由鸿海自己生产。郭台铭表示，由于大举部署机器人，鸿海部分工厂已不用开

苹果正酝酿三大招：芯片、OLED和3D感知

中兴微新一代数字多媒体芯片，开启视觉**体验

在第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC CHINA2016）期间，中兴微电子展示了国内*早的4K@60fps数字多媒体芯片解决方案，结合智慧家庭开展现场体验的包括高中端两颗芯片：ZX296719和ZX296716。其**芯片CPU采用了big.LITTLE的大小核架构：两核CortexA72+四核CortexA53，集成NOEN及FPU，并配置**图像处理的四核Mali T820 GPU，在提供超强计算能力和图像处理能力的同时也显著降低了功耗。其中端芯片CPU则采用了四核CortexA53，同样集成NEON及FPU，并配置高性能图像处理的五核 Mali450 GPU。两款芯片均集成了独立的高清/超清视频编解码硬件加速器，支持全格式1080P@60fps解码及H.264 1080P@60fps编码；支持H.265/VP9等格式4K@60fps及H.264格式4K@30fps解码；支持HDR、SR、DIT、3DNR、ADE等高质量图像显示处理。 随着网络带宽的提升及智慧家庭的逐步落地，人们对客厅视听体验的质量也在急速提升。基于上述芯片开展现场体验的IPTV/OTT机顶盒则迎合了时代

从芯片企业的并购看终端芯片的格局

近日，美国芯片企业高通公司宣布将以约370亿美元的价格收购荷兰芯片巨头NXP(恩智浦)公司，这起并购被业界称为科技史上**大并购案，短短几年，芯片企业之间不断地兼并重组，对于汽车电子行业而言，究竟有什么影响呢？ 从芯片企业的并购看终端芯片的格局我们先了解一下相关的几宗并购案。2009年6月，SiRF和CSR完成合并，组建成为一家提供连接和移动平台的单一业务提供商。2011年3月高通32亿美元收购了Wi-Fi无线芯片供应商Atheros。2013年8月，MTK收购MStar(晨星半导体)，台湾两大半导体巨头合并。2014年10月，高通宣布，斥资15.6亿英镑(合25亿美元)收购了英国连接芯片专业公司CSR PLC。2015年2月，飞思卡尔与 NXP达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美金。收购在2015年下半年彻底完成。以上几宗案例，MTK携MStar在汽车后市场坚挺。而高通收购NXP后，是这样的一个演变，先是SiRF和CSR合并，接着高通收购Atheros和CSR，然后NXP和飞思卡尔合并，*后，高通再收购NXP，于是高通旗下坐拥三大汽车芯片企业，分别为CSR、NXP和飞思卡尔，专

锐迪科宣布发布MCU WiFi芯片RDA5981

20年内物联网设备将超万亿台

ARM公司与许多企业建立了合作关系,2015年,这些合作伙伴出货的产品数量超过150亿台,芯片销售额达到500亿美元。今年9月,软银以310亿美元收购ARM,CEO孙正义成为ARM的新主人。*近,ARM召****大会,发表主题演讲的正是孙正义。 ARM TechCon大会在美国加州Santa Clara举行,孙正义在主题演讲中表示,物联网将会**下一轮技术爆炸,正如在地球演变历史上寒武纪爆发形成了无数新物种一样,用不了多久,联网的物联网设备数量将会达到1万亿台。孙正义认为,这一趋势将会形成“奇点”,意思就是说机器的智力将超过人类的集体智慧。在演讲开始时,孙正义播放了一张与进化有关的幻灯片。他说,三叶虫是地球上**种拥有眼睛的生物,它可以感知环境,处理环境信息。这种生物生活在寒武纪,离今天约5000万年,在寒武纪时期,有成千上万种新生物出现。“物联网大爆发即将到来。”孙正义断言,“如果真的存在寒武纪爆发,那么物联网爆发也会来临。”孙正义还给出一组数据:到2018年,物联网设备的数量将会超过移动设备,到2021年,我们将会拥有18亿台PC,86亿台移动设备,157亿台物联网设备。他还说:“

【高工金球奖】数字三合一调光芯片，功耗低可任意设置调光曲线

从CSR、NXP和飞思卡尔并购看终端芯片的格局

短短几年，芯片企业之间不断地兼并重组，对于汽车电子行业而言，究竟有什么影响呢？近日，美国芯片企业高通公司宣布将以约370亿美元的价格收购荷兰芯片巨头NXP（恩智浦）公司，这起并购被业界称为科技史上**大并购案，短短几年，芯片企业之间不断地兼并重组，对于汽车电子行业而言，究竟有什么影响呢？我们先了解一下相关的几宗并购案。2009年6月，SiRF和CSR完成合并，组建成为一家提供连接和移动平台的单一业务提供商。2011年3月高通32亿美元收购了Wi-Fi无线芯片供应商Atheros。2013年8月，MTK收购MStar（晨星半导体），台湾两大半导体巨头合并。2014年10月，高通宣布，斥资15.6亿英镑（合25亿美元）收购了英国连接芯片专业公司CSR PLC。2015年2月，飞思卡尔与 NXP达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美金。收购在2015年下半年彻底完成。以上几宗案例，MTK携MStar在汽车后市场坚挺。而高通收购NXP后，是这样的一个演变，先是SiRF和CSR合并，接着高通收购Atheros和CSR，然后NXP和飞思卡尔合并，*后，高通再收购NXP，于是高通旗下坐拥三大汽车

高通**芯片测试公司落户上海自贸区；汇顶市值快挑战MTK

“创芯”二十周年 华虹集团启动华力二期12英寸新生产线

集微网消息，2016年11月9日，在国家实施“909”工程和华虹集团成立二十周年之际，华虹集团组织华虹宏力8英寸制造平台、华力12英寸制造平台，以及上海集成电路研发中心，共同举办华虹“创芯”二十周年技术研讨会，并举行了 “909”工程二次升级——华力二期12英寸高工艺等级新生产线项目建设启动活动。 华虹集团名誉董事长、**政协原副主席胡启立，国家发展改革委副主任林念修，上海市委副书记、常务副市长应勇，以及国家工信部和上海市各有关方面负责人、国家集成电路产业投资基金和华芯投资的领导、有关金融机构负责人和业界同仁共同出席了新生产线项目启动仪式。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武、上海联和投资有限公司总经理蔡晓虹、上海集成电路产业投资基金股份有限公司负责人沈伟国、上海华力微电子有限公司董事长张素心，共同为上海华力集成电路制造有限公司揭牌。胡启立、林念修、应勇三位领导共同启动了华力二期12英寸高工艺等级生产线项目建设。 华力微电子二期12英寸新生产线项目被列入国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，是国家“910工程”的子项目之一，也是“十三五”期间上海市重大产业项目和201

Intel黑科技硅光学芯片正朝400Gbps迈进