研究人员：RRAM可以变成更节能的3D芯片

几年前斯坦福工程师率先开发的电阻式随机存取存储器（RRAM），它是一种新型电脑存储器，它基于一种新的半导体材料，依赖于温度和电压来存储数据。虽然它被证明比当前技术更快，更节能，但是RRAM的工作原理仍然是一个谜。现在，一个斯坦福团队使用了全新工具来研究RRAM，发现其*佳工作温度范围远低于此前预期，为更高效的内存铺平了道路。 RRAM及其制造的半导体允许芯片堆叠在彼此之上，使得存储器和逻辑组件以不能复制的方式靠近在一起。这些3D“高层”芯片可以解决大数据处理延迟，同时延长未来移动设备的电池寿命，提供更快，更高能效的解决方案。RRAM工作的基本原理：在自然状态下，RRAM材料是绝缘体，阻止电子流动，但是用电场将它们打开，为电子打开一个路径，让电子流动，这两个状态之间交替可以形成二进制代码的基础：即绝缘状态表示0，而通过电子的状态代表1。但是RRAM材料需要多少温度才会导致开关目前还是未知因素。由于没有办法测量由电力产生的热量，研究人员使用微热级的热板状装置加热RRAM芯片。通过监测电子何时开始流过RRAM材料，团队能够测量材料形成导电通路所需的温度，并惊喜地发现其*佳工作温度范围在80°

国家芯片设计中心与成大签约　共同开发医材芯片

国家实验研究院所属芯片系统设计中心与成大前瞻医疗器材中心，2日于“2016 GAIA成功医材国际产学联盟交流会”上共同签署合作意向书，希望借助芯片中心的系统整合技术，结合成大前瞻医材中心所属的智能制造系统中心所开发的数位牙科设计技术，替未来的合作案开启新的里程碑。 成大前瞻医疗器材中心主任苏芳庆、国家芯片系统设计中心吕良鸿，分别代表双方签署合作意向书。苏芳庆指出，现今植入式医材、穿戴式医疗器材蓬勃发展，需要借助高科技芯片感测，初期将共同投入数位牙科芯片设计，希望双方合作可以为彼此带来加分效果。政府正推动新南向国家政策，东协、南亚及澳纽等地区将为台湾医疗器材产业经贸战略的重要一环。苏芳庆说，成大前瞻医疗器材中心多年耕耘越南已初具雏形，尤其是临床需求有关产品，只要价格具当地竞争力，便能很快获得青睐，**需要的是法规登记协助，估计假以时日就能进入当地市场。成大前瞻医材中心自2013年起，以台湾与东南亚暨南亚大学校长论坛 (SATU Presidents' Forum)为基础，以学界能量链结东协各国、印度、俄罗斯等国家大学，并创立国际医疗器材产学合作联盟(Global Academia-Ind

ARM 中国荣获2017年中国杰出雇主

集微网消息，2016年12月6日，上海讯 —— 杰出雇主调研机构（Top Employers Institute）公布2017中国杰出雇主认证榜单 (Top Employers China 2017），安谋电子科技（上海）有限公司（ARM 中国）连续**年获颁殊荣。杰出雇主调研机构在全球范围内认证为其员工提供**工作条件的雇主。2017年中国杰出雇主认证榜单的出炉，经过杰出雇主调研机构（Top Employers Institute）全方面、独立的调研。 ARM中国因为其员工创造了**的工作环境和职业发展平台入选。 杰出雇主调研机构表示， ARM中国注重培养、发展组织内各层次、种类的人才，并在人力资源领域积极实践，彰显了其在该领域杰出的企业风范。ARM亚太区人事总监叶梅表示： ARM中国致力于为员工提供*佳平台，帮助其实现自我提升和职业发展， 我们在人力资源上的投入也进一步促进了公司的成长。合作共赢的企业文化、独特开放的产业生态系统和**能力是ARM发展的核心，这些不仅把世界联系得更紧密， 更为ARM塑造了**的人才。”ARM的计算技术正改变着人们生活和企业运行的方式。每天，超过4千万

兆芯的目标是取代国际巨头的X86架构芯片

加快网络信息技术自主**的*终目标是实现国产自主可控替代计划，构建**可控的信息技术体系。芯片是网络信息技术发展的根基，国产芯片在国产自主可控替代计划中始终是重要的角色。据了解，兆芯的核心业务之一是研发基于X86架构的国产**通用芯片，兆芯开先ZX-C系列处理器荣获了第18届中国国际工业博览会金奖。兆芯副总裁傅城博士表示，兆芯的目标就是取代国际巨头的X86架构芯片，打造自主**可控的网络信息技术发展环境，并为用户提供无缝的硬件切换。目前我们日常使用的办公电脑、单位机房里的服务器，几乎都是采用的X86 CPU，X86芯片在桌面办公领域占据着**主导的地位，经过数十年的发展，X86架构更形成了一整套成熟的生态系统。在兆芯之前，国产芯片也有了很大的发展，但论及替代却都难以形成气候，*重要的原因就是缺少完善的配套生态，没有生态，一颗芯片的能量就会大大衰减。据了解，兆芯的开先ZX-C系列处理器是国家“十二五”规划时期，兆芯自主完成设计研发的国产X86通用处理器。作为自主**可控的国产X86通用处理器，兆芯开先ZX-C处理器的成功研发和量产，可以说实现了我国**通用芯片领域的一次重大突破。兆芯开先

通州区首亮石墨烯路灯 自主技术就来自中关村

目前世界上*薄、强度*大、导电导热性能*强的纳米材料开始民用。在北京，道路两侧的路灯正在被“嵌”入一项黑科技。记者日前从北京市政路桥市政集团机电工程处获悉，在朝阳北路等道路正在进行的路灯升级改造工程中，将首度采用石墨烯作为照明新材料，而这项自主技术就来自中关村。相比以往的LED路灯，石墨烯路灯可节能20%至30%。副中心率先尝鲜 近日完工有“黑金”“新材料**”之称的石墨烯，被认为是人类迄今为止发现的*薄、强度*大、导电导热性能*强的一种新型纳米材料，也是未来*有发展前景的材料之一。而在北京城道路两侧的路灯上，石墨烯又发挥着什么作用?“从外观上能看到这种黑灰色的复合材料，但实际上在导热胶、芯片上都用到了大量石墨烯。”负责承建该工程的北京市政路桥市政集团机电工程处项目负责人说。其实，石墨烯是应用到了一个“大功率LED模组”身上。“石墨烯散热大功率LED模组”生产制作过程中，石墨烯复合材料被应用于芯片热传导、热流密度稀释以及红外辐射增强。应用这种新材料、新技术的路灯照明模组还能在不更换灯壳的前提下，直接进行钠灯灯管替换，相比以前效率提高了一倍。据悉，装入石墨烯新材料的路灯，将率先出现在朝阳

三星被指盗取FinFET芯片**技术 将被起诉

KAIST表示，三星是在邀请FinFET技术***、首尔大学教授李钟浩(Lee Jong-ho)向公司工程师展示FinFET技术原理时盗取了这项技术。李钟浩是KAIST合伙人之一。“三星在分文未花的情况下盗取了李钟浩的发明，从而削减了开发时间和成本。随后，三星在没有取得授权或支付适当赔偿金的情况下继续使用李钟浩的发明，”KAIST称。KAIST表示，英特尔已意识到他们才是FinFET技术的真正***，并取得了授权使用这项技术，但是三星并未这么做。KAIST还认为高通、台积电也侵犯了FinFET技术**。

CSP、汽车照明催生封装材料厂商押宝新一代产品

硅材料厂商东丽道康宁日前推出了用于LED CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)的薄膜状密封材料，以及被汽车前大灯等领域广泛使用的光学结构件。目前这两个领域都有部分产品投入实用，预计今后这两个领域的市场规模将会扩大。有调查显示，2015年日本的照明灯具及器具产品的LED化比例为75％，而全球只有27.5％，东丽道康宁预计今后LED的需求还将继续扩大。在LED元件方面，每封装的输出功率已从0.2W增加到了1～2W，并且，原来为6mm×3mm左右的封装安装面积也减小到了3mm×3mm。为了达到1.2mm×1.2mm等尺寸，实现进一步的小型化，各厂商纷纷将目光投向CSP。原来的LED素子(上)和CSP型LED元件(下)。CSP可实现大幅小型化。原来的LED元件大多在有机材料制成的浴槽型成型物上配置芯片，然后注入含荧光剂的液状硅材料加热并硬化来实施密封。而CSP在晶圆等状态下与陶瓷基板等粘合，用含荧光剂的薄膜状硅材料来密封，进行单片化处理。这样不仅能够实现小型化，而且还有望降低制造总成本并省去导致亮度下降的有机材料。东丽道康宁面向上述用途，开发出了折射率高、透明性高、硬度大

三安光电蓝宝石项目三期启动，拟投资32.66亿新增PSS衬底200万片/月

国内LED芯片企业正在不断完善自身供应链体系的闭环式模式发展，近年来，包括三安光电、华灿光电等企业均在通过收购、自建等方式布局外延片主要原材料的蓝宝石衬底项目。晶安光电是三安光电股份有限公司的全资子公司，主要从事LED蓝宝石衬底的研发、生产与销售，处于光电产业链上游，总投资70亿元。据介绍，晶安光电的一、二期完成投资37.8亿元，实现LED衬底平片年产能150万片/月，长晶自制晶棒月产量达到106万毫米，PSS图形化衬底片40万片/月。公司相关负责人介绍，今年1月份，晶安光电三期项目启动，拟投资32.66亿，年度计划投资10.5亿元，目前已完成投资7.4亿元。建成后，该期工程主要用于建设图形化衬底车间、原辅料仓库及成品仓、2#污水处理站等，建筑面积约3万㎡，新增晶圆平片150万片/月、PSS图形化衬底片200万片/月及自产晶棒200万㎜的综合生产能力。负责人表示，今年1至9月份，公司已完成产值17亿元，实现纳税1.3亿元。预计到今年年底，公司LED蓝宝石平片衬底产能将达到180万片/月，新增PSS图形化衬底产能50万片/月。晶安光电所在的安溪湖头光电产业园于2011年10月18日正式开

“涨价被迫的 成本全线上涨倒逼企业加入涨价阵营

今年初以来，整个LED行业的上中下游都笼罩在一片“涨价”声中，各家企业都在通过自己的方式来进行材料等成本上涨的自我消化，涨价实属*后一招。国内LED封装巨头之一国星光电，昨日也发文表示，“涨价我们是被迫的，但又刻不容缓。”并声称，本次涨价，是必然的选择。而在今年9月1日，国星光电已经做出今年**次涨价决定：公司显示屏器件全线产品价格上调10%。据高工LED了解，LED产业链中能涨价的产品都选择涨价，包括上游的芯片、支架、灯珠、晶片、包装材料、铝基板等原材料，虽说中游的封装企业，对于原材料的需求规模有限，但影响力也不容小觑。据国星光电相关负责人表示，“虽然我们与各供应商已建立了战略合作伙伴关系，但原材料价格也已达年度*高水平，而公司自主研发、设备维护、人工制造等成本也在不断上涨。”为了保证产品质量，国星光电决定：自12月1日起，国星白光LED全线产品价格上调5-20%不等。昨天，高工LED**新一轮各家封装企业(鸿利智汇、斯迈得、晶科电子、兆驰节能照明等)的调价函，鸿利智汇也表示，对产品价格上调5%-15%不等。鸿利智汇副总经理王高阳就此次涨价事件表示，“为了企业良性发展，合理的利润空间

中国外交部回应“中资收购爱思强受阻”，尚未接到来自白宫的任何裁决

昨日，中国外交部发言人在例行发布会上表示，中国宏芯投资基金收购德国半导体公司爱思强是正常的商业并购案。既然是正常的商业并购，就应按照商业原则和市场规律加以实施和把握。“我们不希望外界对这起正常的商业活动赋予过多的政治解读，更不应对其进行政治上的干扰。”外交部发言人耿爽今日在例行记者会上表示，我们不希望外界对这起正常的商业活动赋予过多的政治解读，更不应对其进行政治上的干扰。问：有消息称，美国总统奥巴马明日可能宣布将阻止中国宏芯投资基金收购德国半导体公司爱思强。中方对此有何回应？答：你提到的这起收购案是正常的商业并购案。既然是正常的商业并购，就应按照商业原则和市场规律加以实施和把握。我们不希望外界对这起正常的商业活动赋予过多的政治解读，更不应对其进行政治上的干扰。此前，有报道称，知情人士透露，美国总统奥巴马将阻止中国福建宏芯投资基金(FGC)收购德国芯片设备制造商爱思强。知情人士表示，奥巴马可能会在周五接受美国外商投资委员会(CFIUS)的建议，禁止爱思强出售给宏芯。而据路透社报道，爱思强尚未接到来自白宫的任何裁决。有外媒报道，美国总统奥巴马阻止中国企业收购德国爱思强，这也是逾25年来美国

苹果削减订单 火热的芯片美股大跌

苹果因iPhone 7销售势头欠佳而削减供应商订单的传闻，在隔夜美股市场引起轩然**，过去炙手可热的芯片企业股价纷纷重挫。 台湾电子时报援引当地手机供应链消息人士称，iPhone 7销售势头减弱，因此苹果已经开始削减零部件订单：iPhone 7*初的销售势头，一方面来自消费者对亮黑色版本的强劲需求，另一方面也是受益于三星Galaxy Note 7（电池爆炸）事件。上述消息人士称，在iPhone 7发布不到三个月后，中国以及其他市场的需求就已经显著下滑，因而零部件供应商以及消费者均将注意力从iPhone 7的销售表现，转移到将于明年发布的下一款iPhone上。消息发布之后，苹果股价收盘下跌1%至109.47美元，其芯片供应商也纷纷遭到抛售：高通股价收盘大跌5.8%至64.16美元，博通跌4.5%至162.79美元，德州仪器跌4.8%至70.41美元，Cirrus Logic跌幅甚至高达10.3%至49.33美元。这一抛售潮也令其他半导体厂商遭到殃及，Qorvo跌6.3%，Microchip Technology跌7.5%，英特尔跌2.7%。今年以来“牛气冲天”的英伟达大跌5%。在11月3

我国今年集成电路进口额仍超2000亿美元：自主替代任重道远

在日前召开的“2016中国集成电路产业促进大会”上，清华大学教授、核高基重大专项技术总师、**芯片联盟秘书长魏少军表示，虽然国内集成电路产业在《国家集成电路产业发展推进纲要》之后，取得了长足的进步，但还是有相当大的差距。 魏少军透露，预计2016全年的集成电路进口仍然会超过2000亿美元。除了庞大的进口额之外，更值得业界关注的是，在一些关键芯片领域，我国产业受制于人的局面并没有明显改善。魏少军认为，集成电路产业的发展要更多依靠市场的力量，**可靠市场只是产业发展的重要推动力。魏少军特别强调，在很多项目中，来自政府的投资占比可能只有6%-7%，大量的推动工作是通过银行贷款或者企业投资完成的。但在很多报道中，把这些事情说成了完全是政府在主导，这是非常片面的。“这个产业发展*重要的是靠市场、靠企业，我们是按照市场发展规律来做事。” 作者：岳明 来源：C114中国通信网

英特尔明年推专用AI芯片，提前卡位抢攻人工智能

英特尔计画明年上半年先推出代号为“Lake Crest”的AI芯片，来提供客户测试用在优化深度学习运算模型 英特尔近日宣布明年将全力布局AI，还要推出多个专用AI处理器晶片，包括代号为“Lake Crest”的AI晶片，以及搭配Xeon处理器代号为“Knights Crest”的AI晶片，都将专攻深度学习应用。至于Xeon Phi晶片也将会推出新产品。一直以来，GPU的高度平行运算能力在AI应用获得很大关注，不过，在平行运算略占下风的CPU厂商近年来也开始提高CPU的运算能力，例如处理器大厂英特尔在新一代CPU处理器内，就陆续特别增加晶片核心数量，*近英特尔更宣布明年将全力布局AI，甚至还要推出多个专用的AI处理器晶片。英特尔明年将推出多个专用AI晶片有了之前布局行动晶片太晚而苦于追赶的惨痛经���，英特尔这次选择提早切入AI市场展开布局。英特尔近日更在美国旧金山举行的Intel AI Day活动上，首度正式提出他们了对于未来AI发展的蓝图和架构。英特尔执行长Brian Krzanich在会中表示，未来将全力发展AI，并且预告明年即将推出的新一代处理器也都将**支援AI应用，希望能提供企业

Applied Micro拆分ARM架构服务器芯片业

上月下旬通信芯片厂商MACOM达成*终协议以约7.7亿美元收购Applied Micro，日前则已决定只留下后者的高速载波和数据中心连网芯片业务，分拆它的ARM架构服务器芯片业务，这对ARM在服务器芯片市场造成了重击，对于Intel来说则是重大喜讯。 为何说是对ARM的重击ARM已在移动市场占据垄断性的市场地位，Intel的X86架构进军移动市场基本可以说失败，另两种架构MIPS和Power的市场份额几乎可以忽略不计，在这样的情况下ARM希望进入Intel占据优势的PC市场和服务器市场。PC市场目前以谷歌推出的chromebook帮助ARM占据了较大的优势，虽然chromebook可以使用Intel的处理器也可以使用ARM架构处理器，不过考虑到ARM架构的处理器价格便宜的多，因此多数的chromebook都是采用ARM架构处理器。IDC指今年一季度在美国市场chromebook的出货量超过180万，超过美国第四大PC品牌苹果，创下新高。其实苹果的A系处理器也是ARM架构，它也在努力将移动操作系统iOS和桌面操作系统OS X进行融合，意味着它未来有可能在Mac中使用A系处理器，帮助ARM

英特尔明年推专用AI芯片,iPhone基带远逊于高通

意法半导体(ST)发布新款汽车芯片

原标题：意法半导体(ST)发布新款汽车芯片，让中低端汽车具有**的图形和音视频功能 集微网消息，中国，2016年11月29日 —— 横跨多重电子应用领域的全球**的半导体供应商、先进汽车芯片**供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了新的汽车信息娱乐处理技术，让有助于提升普通汽车**感的纯数字式仪表盘（俗称液晶仪表盘）走进中低端车型。意法半导体新推出的Accordo 5汽车处理器产品家族可以让一个低功耗、小尺寸的处理器平台满足经济型汽车显示屏的主要性能要求。新产品单片集成完整的图形控制和音视频处理功能，有助于汽车系统厂商节省研发成本，简化组装工序，降低全数字仪表盘和影像导航主机的成本。Accordo 5汽车处理器可实现驾驶者十分看重的实用功能，例如智能手机投屏可以让驾驶者在车载显示屏幕上**查看或使用手机上的内容，例如音乐和导航服务。先进的主处理器和高性能图形及音视频引擎可以实现复杂的信息显示功能，例如，同时显示用户界面、倒车影像、导航地图、视频预览。播放功能支持H.264 和DivX®等主要视频编码格式，以及涉及图形混合覆盖

宁波诺丁汉大学：“芝麻”芯片让网速“飞”起来

本报讯（记者 蒋亦丰 通讯员 胡敏）日前，宁波诺丁汉大学教授章雅平带领的团队在经济型可调激光器的商业开发方面取得突破性进展，该成果能有效解决网络拥堵问题。 解决网速的**途径，就是*大可能地引入众多传输波长，类似于让汽车在众多条车道上并行行驶。实现这一目标的关键，就是章雅平团队研制的波长可调半导体激光器。据介绍，该芯片300微米宽、1.3毫米长，差不多芝麻一般大小。波长连续可调谐范围为8.5-10纳米，调谐速度为纳秒级，所有技术指标基本达到国家标准，部分指标超过国际同类产品的*高水平。“这块‘中国芯’填补了我国在商用**光电子芯片领域的空白，目前，该商业化量产芯片的成品率已经达到国际上罕见的85%以上，而国外一般成品率在20%-30%。”章雅平介绍说。

首颗10纳米高阶芯片问世 联发科毛利率明年下半年将提升

东丽道康宁发力LED密封材料和车用光学部件领域

联发科定制化芯片发威 明年成长潜力大

日立开发小型芯片，以细胞为单位进行基因分析

CSP1313、CSP1010简化生产工艺流程 生产周期可缩短50%

进入今年以来，CSP市场大门正在被打开。在国外，如日韩系CSP已经在TV背光和闪光灯市场上有了较高的市场渗透。在照明市场上，一些***厂商也已开始进行设计并推广。2016年即将进入*后一个月，在过去近一年的时间内CSP出现了很多积极的变化，主要体现在产品性能大幅度提升、标准化形成、配套产业链的完善等等。据兆驰节能照明股份董事副总经理郑海斌分析，“这些变化表明CSP市场正在慢慢走向成熟，而推动这些变化的主要因素是CSP产品的前景正在被越来越多的人看好;同时CSP产品拥有的高光效、低热阻性能正在被越来越多的人所认可，在特定的领域具有不可替代的优势。”据了解，今年8月份兆驰节能照明股份再次成功研发出新产品CSP1313、CSP1010，并成功推向市场。值得一提的是，基于CSP1313、CSP1010系列产品具有**性及较强的市场竞争力，兆驰节能照明决定将携该款产品前来争夺2016高工LED金球奖“年度**产品奖”。目前，兆驰节能照明的CSP1313、及1010产品，是基于倒装晶片和公司本身的贴片应用技术以及终端客户资源，完成了从封装到贴装*后到应用的整体技术通路，为客户端提供更高可靠性的CS

海信“信芯”应用于联想旗舰电视自主芯片产业化历史性突破

本报讯 11月24日，在工信部软件与集成电路促进中心组织主办的“2016中国芯”颁奖典礼上，海信自主研发的Hi-View Pro超高清画质引擎芯片一举夺得2016中国芯“*具**应用产品”大奖。随后，海信芯片公司与联想集团联合宣布，双方目前已展开深度合作，以海信Hi-View Pro画质引擎芯片，助力联想2017年度旗舰电视的研制面世。海信是较早认识到芯片重要性并付诸行动追赶的中国企业。2005年，海信发布中国首颗具有自主知识产权的彩电芯片——“信芯一号”；2013年研制完成国内首款网络多媒体电视SoC主芯片，成功实现整机量产。2015年年末，海信发布Hi-View Pro画质引擎芯片，使海信成为中国**拥有自主**画质芯片的电视整机企业。海信为了加大加快产业化推进，向同行业开放技术。与联想的合作迈出了历史性的一步：**获得电视整机品牌旗舰机型的直接采购及应用。这是“海信芯片”企业实力得到业内认可，也是信芯Hi-View Pro针对传统4K电视的动态范围不足、色域覆盖率低、画面不流畅、能耗高的问题，实现高动态范围、高清晰度、高运动流畅度显示的产品能力使然。目前联想集团正在与海信Hi-V

联发科技进军车用芯片市场 助力未来驾驶

集微网消息，联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，助力实现车联网与自动驾驶的未来。随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长，汽车制造商们需要具备高运算能力、低功耗，又具有经济效益的先进技术，来帮助他们赢得市场机会。联发科技在智能手机、家庭娱乐、无线连接和物联网等领域积累有丰富而完整的技术基础，将为整个汽车产业带来**的多媒体、无线连接与传感器解决方案。联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全表示：“车联网和自动驾驶汽车需要一套独特的技术组合。联发科技的核心竞争力让我们有能力跨足到车用芯片设计领域。过去12年，我们投入超过100亿美金的研发经费，累积有完整且**的技术实力，包括调制解调器/射频(Modem/RF)相关技术、计算机运算、无线连接及智能算法。基于这些技

腾讯与阿里巴巴投资可编程芯片公司Barefoot

近日，可编程芯片Barefoot Networks刚刚完成了其第三轮融资，共融资2000万美元。值得一提的是，来自中国的互联网公司阿里巴巴和腾讯参与了这轮融资。 Barefoot Networks开发了世界上**个可编程芯片，这种名为Tofino的芯片比现在市场上任何其他芯片快两倍，以每秒6.5兆的速度处理网络数据包。这种可编程芯片是一种**新**，它将改变谷歌，Facebook等互联网公司的内部运作，也将影响到电信运营商，思科、英特尔等硬件巨头们也会感到压力。在Barefoot Networks上一轮融资中，谷歌就成为了重要的参与者。Barefoot Networks表示，不少**厂商正在积极期盼得到这款芯片，预计在未来几周内可以向客户提供这种芯片。那么，这种可编程芯片究竟有什么神奇的呢？该芯片将内置于网络交换机、硬件设备中，后两者在互联网指挥交通中发挥基础性作用。在数千台计算机间切换穿梭数据，这些计算机由应用程序制造商如谷歌和Facebook，和无线提供商如AT&T操作，Barefoot Networks芯片将以显著的方式改变这些设备。*大的区别是，任何人都可以在这个芯片上进行编程

专家：苹果有能力打造Mac芯片但不会去做

也许苹果是有这样的想法，但到底会不会付出行动又是另外一回事了。 曾经有业内观察者认为，苹果的实验室里摆满了各式各样配备 ARM 芯片的 Mac 原型机，他们真会抛弃英特尔这个多年的合作夥伴吗？威锋网消息，知名科技杂志 Macworld 旗下专家 Jason Snell 近日表示，现在苹果有能力为 Mac 打造 ARM 芯片，而且他们也有多个理由走出这一步，但他们不会这样做。Snell 认为，Mac 产品线上一次转换处理器至今已经有很多年，用户都已经习惯了如今的软件构架，包括使用 Windows/macOS 双系统。如果现在贸然抛弃英特尔而转向 ARM 处理器，光是一个软件问题就已经足够让苹果和用户面临崩溃。这种说法一直都很有市场，因为它说出了目前 Mac 用户群体所处在的环境。但是 Snell 还提出了另外一种说法：如果现在 Mac 产品线（包括整个个人计算产业）处在蓬勃发展的阶段，而且很有可能成长为苹果*赚钱的业务，那么苹果的确是很有可能把 ARM 处理器安装在 Mac 产品身上的。然而现在的事实是：Mac 只占据苹果公司大约 15% 的收入，它并不是苹果*主要的业务。你同意这样的说

高通与三星合作采用10纳米制造芯片

本报讯 近日，高通公司宣布，其与三星电子合作，将采用三星10纳米FinFET制程工艺打造高通*新款**处理器——Qualcomm骁龙835处理器。高通产品管理**副总裁Keith Kressin表示：“我们非常高兴继续与三星合作，共同开发**移动行业的产品。全新10纳米制程节点的采用，预计将使我们**系列的骁龙835处理器带来更低的功耗与更高的性能。”今年10月，三星宣布率先在业界实现了10纳米FinFET工艺的量产。与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。通过采用10纳米FinFET工艺，骁龙835处理器将具有更小的芯片尺寸，让OEM厂商能够在即将发布的产品中获得更多可用空间，以支持更大的电池或更轻薄的设计。制程工艺的提升与更先进的芯片设计相结合，预计将会显著提升电池续航。三星执行副总裁及晶圆代工业务主管Jong Shik Yoon表示：“作为我们晶圆代工业务的一项重要里程碑，此次合作显示了对于三星**制程工艺的信心。”目前，骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙835的商用终端将于2

意法半导体推出低功耗远距离射频芯片

本报讯 11月22日，意法半导体推出了其*新的物联网（IoT）射频收发器芯片，让智能物联网硬件具有极高的能效，可连续工作长达10年而无需更换电池。意法半导体的新产品S2-LP收发器特别适用于联网设备，例如报警系统、**监视设备、智能表计，以及不通过本地网关而是直接将远程传感器连到云端的远距离射频链路。其他应用领域包括家庭自动化、工业监控以及智能城市概念中的照明管理、交通或停车管理。新射频收发器芯片工作在sub-1GHz频段。超窄带工作的优点是，可高效利用无线电频段，通过低功率信号传输数据，通信连接可靠，传输距离远。此外，这款收发器可连接Sigfox全球网络。Sigfox正在全球推广这项低功耗无线连接技术，为数十亿个传感器和智能硬件提供一个可靠的高能效、高成本效益通信解决方案。 （万 林）

联发科Helio P35曝光：10nm工艺

本来在2015年有了些起色，结果联发科在2016年走了下坡路，旗下处理器虽然核心堆的不少，但工艺和性能的落后导致其并不怎么受用户待见。2017年的芯片大战即将拉开帷幕，而联发科似乎也准备背水一战，直接要给定位稍低于X系列的P系处理器用上10nm制程工艺了。 根据网友放出的信息来看，联发科P35亮点着实不少，不仅有10nm工艺，而且将内置Cat.10基带，配备G71 MP3 GPU和A73核心，主频高达2.2GHz，支持双通道LPDDR4x内存、UFS 2.1闪存和双摄。从规格来看，这Helio P35甩了今年联发科旗舰芯片Helio X20/X25一条街，即使是对比X30也不算逊色太多。不过，Helio P35的对手骁龙660也不是善茬，快充4.0、更成熟的14nm工艺和logo加成都不容小觑。明年，你会选择谁？

中国电子集团整合加速 “新长城”迎来新领导班子

中国电子信息产业集团（CEC）旗下的长城电脑(13.640, 1.07, 8.51%)、长城信息(20.310, 0.00, 0.00%)两公司吸并再获进展。11月25日晚间，长城电脑发布****公告，合并完成后的新长城，将作为我国**拥有完整自主可控产业体系的上市公司，是中国电子信息产业集团（CEC）二号工程的重要载体及核心平台，肩负着CEC**电子及信息**发展的重要使命，未来发展也更加值得期待。 据公告，本次新长城董事长由CEC副总靳宏荣领衔，其在CEC分管**、信息**工作。公开资料显示，靳宏荣历任信息产业部**电子局副局长、国防科工局系统工程三司副司长、中国电子信息产业集团有限公司系统装备部副总经理、中国电子信息产业集团有限公司**事业部主任、中国振华电子集团有限公司董事长等一系列与自主可控、信息**相关的重要职务。此外，CEC人力资源部负责人陈小军担任新长城董事、总经理，原长城电脑总经理周庚申担任**副总裁，CEC规划科技部主任李俊、**事业部（系统装备部）主任孙劼、法律事务部主任孔雪屏女士担任董事。由以上人员组成的新长城豪华班子阵容，彰显CEC对本次新长城平台打造的决心与

日月光采钰拿下新思玻璃指纹识别芯片封装订单

市场传出，触控暨指纹识别芯片厂新思(Synaptics)已开发玻璃下指纹识别芯片，将由全球智能手机龙头三星明年将主打的Galaxy S8率先采用，相关封装订单由日月光、采钰拿下。目前指纹识别芯片多数摆放在手机Home键、背盖或侧边，随着智能手机朝向全屏幕发展的趋势不变，手机厂和指纹识别芯片供应商也在努力打造合适的全屏幕方案，但要符合此趋势，指纹识别功能只能做在玻璃下。由于玻璃会有一定厚度，会影响指纹判别，指纹识别芯片供应商仍在寻求突破。市场传出，新思在玻璃下指纹识别部分已有进展，可望由三星明年推出的Galaxy S8率先采用，相关封装订单则交由台厂日月光和采钰。以今年度三星的Galaxy S7/S7 Edge的情况来看，外界原估计全年销售量约四、五千万台。过去三星手机的指纹识别芯片一向采用新思的产品，直到今年才由台厂神盾成为**家供应商，但旗舰机种Galaxy S系列的指纹识别依旧是只有新思的芯片，双方合作密切。就明年度三星的指纹识别芯片订单分布来看，旗舰机种Galaxy S还是新思的天下，神盾今年拿下A系列和C系列订单后，明年在A系列的机种数将会增为三款，并首度出货两款J系列手机。以

台积电10nm终于就绪！联发科怒射两颗新“核弹”

在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后，台积电终于是公布了进度。据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。所谓主要客户，新闻披露的有：苹果A系列(预计A11)、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片(预计麒麟970)。本周，有传言魅族30日的发布会有望出现Helio X30，从进度来看，的确不现实，看来还是Helio P20的可能性增大，同时因为iPhone 7砍单，台积电的16nm产能得到释放，预计供货不会是问题。报道称，10nm Helio X30*先用上，年底即投产，预计终端亮相的时间会紧随骁龙835。目前，台积电尚未披露自己10nm的明确技术工艺和指标，但天字一号代工厂很喜欢“后发制人”，不妨期待下。

芯片被断货消息不实 乐视手机销量将破2000万

近日，一篇来自蓝鲸TMT发布题为《曝因欠款高通和MTK暂停向乐视手机供应芯片》的报道在业内被传播。其“ **解密”又将乐视手机的供应链问题搬上台面。报道中提到“高通骁龙625等新品已经暂停向乐视供应” 、“MTK拒绝向乐视供应P20芯片”。不过，集微网初步确认，该报道存在一些显而易见的失实之处：乐视压根就没有用骁龙625和MTK P20芯片的手机产品，从来就没供过这两款型号的货，暂停供应又从何谈起?随后集微网分别向圈内的渠道商以及乐视内部人士求证。圈内的渠道商反映，乐视采用联发科芯片的乐S3正在中国联通渠道大规模供货，可见双方合作并没有异常。而乐视内部人士表示，乐视手机与芯片厂商合作良好，业务运作比较正常。乐视从未、也暂无计划推出搭载高通骁龙625、MTK P20两款芯片的产品。该人士还透露，继9月底公布累计销量1700万台之后，这一数字即将于近期刷新为2000万台。真相大白，虽然剧情发生反转，失实之处也得到了澄清。但笔者深以为，充满低级错误的报道更会让人质疑媒体的专业性和公正性。

英特尔Core i3 7350K究竟是什么？i3或**超频

明年年初，英特尔将会再发布一波基于Kaby Lake第七代酷睿微架构的处理器，主要是针对台式机电脑的产品线。尽管现在还没有太多相关的信息报道，但似乎新的芯片离正式出货的日子已经不远了，因为已经有零售商悄然上架了一款极为罕见的新处理器型号：Core i3 7350K。那么，Core i3 7350K究竟是什么鬼？多年以来，英特尔台式机处理器*强劲的版本无非是带“K”的型号。这个版本的芯片虽然还是基于不带“K”的型号进行设计，但是往往可以通过“超频”以实现更高的处理频率运行。可能一般PC用户不那么关心和留意，不过游戏玩家或发烧爱好者对带“K”型号的处理器尤为喜爱。因此目前从字面上看，Core i3 7350K*不寻常的地方已经很明显了，毕竟往往只有Core i5或Core i7有带有“K”的型号，但Core i3系列上出现还是**，这将意味着Core i3理论上也将具备超频的能力。当然了，带“K”的型号往往售价更高一些，英特尔可能不需要更多的成本去制造和生产，只需对非“K”型号进行锁定就能完成，不过消费者十分愿意付出，因为他们知道可以通过超频获得显著的性能提升，甚至可以有超过比更高的非“K

锐捷：基础网络架构的未来已来

GTIC 2016北京站，是互联网圈的同学们在2016年底之前的*后一次技术狂欢。作为互联网圈的“技术源动力”，本届大会将于11月24日~25日在北京国家会议中心隆重召开。正是一年一度的感恩节，大家对GITC也是怀着一颗感恩的心，而锐捷网络作为GITC的重要合作伙伴，这已经是第三年参加GITC的全球盛会。上一届分享了《数据中心网络架构及可视化运维之路》，经过一年的沉淀，今年锐捷网络将结合业内新技术、新应用的发展趋势，继续与大家深入探讨分享基于SDN的混合虚拟化网络架构，是否能让你有所收获？让我们拭目以待！ 置身互联网这个圈子，我们时刻感受到互联网业务规模的跨越式增长，感受技术的日益变化。尤记得在2015年，大家对Docker技术更多处于观望与探索阶段，而经过一年的发展，已经有很多伙伴把Docker技术大规模应用在生产网中。敢作敢当、勇于**是永恒不变的互联网标签。而对于基础网络架构的同学来讲，感受的压力也是巨大的，私有云的建设，不只有Docker，还有传统虚机、裸服务器及基于GPU的高性能计算，统一承载、统一计算，未来必将是一个混合的虚拟化架构。 面对混合虚拟化计算的大趋势，锐捷网络专

物联网商机诱人　芯片商大力搭建生态系统

芯片巨头英特尔投资株洲格兰德芯

湖南日报11月18日讯（记者 彭雅惠通讯员 刘玲 彭雅丽）今天，记者从株洲高新技术产业开发区管委会获悉，区内企业湖南格兰德芯微电子有限公司获得国际芯片行业巨头英特尔的投资，成为英特尔在中国大陆投资的**家射频前端半导体初创公司。 从1991年开始，英特尔公司在全球范围内向**型科技公司和初创企业进行股权资本投资，迄今已投资57个国家和地区的1478家公司，投资总额超过118亿美元。140余家中国科技公司曾获得英特尔投资，其中近40家公司已上市或被收购。在近日举行的英特尔投资全球峰会上，该公司宣布投资2家中国科技**公司，其中一家初创企业为湖南格兰德芯微电子有限公司。湖南格兰德芯微电子有限公司2015年8月成立，总部位于株洲高新区中国动力谷自主**园，在美国硅谷、上海、香港设有分公司，致力于为无线局域网基础设施、手机平台上的无线连接以及智能物联网提供高功率、高线性、高效率、宽频和高度集成的射频前端器件。

尽管美国阻挠，德国芯片商将继续和中企谈

德国**半导体制造厂商爱思强表示，尽管美国外国投资委员会（CFIUS）建议各方放弃福建宏芯基金收购爱思强一案，但爱思强决定不遵从美国外国投资委员会的建议。 据路透社18日报道，爱思强表示，近日美国外国投资委员会通知其和福建宏芯基金，由于宏芯基金收购爱思强一案可能涉及美国国家**问题，因此美国外国投资委员会将向美国总统建议禁止该收购案。美国外国投资委员会建议各当事方撤回收购邀约并放弃整个交易。爱思强在一份声明中称，爱思强已经决定不遵从美国外国投资委员会的建议，计划和宏芯基金进行进一步的讨论，探讨采取何种缓和措施来应对美国外国投资委员会。目前爱思强和宏芯基金都没有进一步的消息可供置评。根据观察者网此前报道，今年7月底，福建宏芯基金开价6.7亿欧元欲收购爱思强，为每股支付6欧元。9月8日，德国经济部批准该收购案。据宏芯基金公告，其对爱思强的收购要约已于10月21日结束，并已付清爱思强约65%股份，足以令交易通过，不料突然受到德国联邦经济部取消批准的通知。爱思强随后，德国《商报》（Handelsblatt）报道称，德国政府承认，联邦经济部是在美国情报机构介入后才亮起红灯的。该报援引德国情报部门

IC设计产业走向大型化 明年联发科将开始转攻为守

联发科虽然成功在2016年达到智能型手机芯片出货量大增、市占率成长，及公司营收年增长率逾25%的3高目标，但自年初至今，公司市值却逆向缩水近20%，甚至还被转投资的汇顶科技一口气超越，凸显台湾IC设计产业其实已走向大型化及利基化的分水岭。 联发科、瑞昱、联咏及奇景光电等大型IC设计业者在必须追求无止境的公司营收成长及维持一定的经济规模效应下，一定得去终端芯片市场硬碰硬，似乎已被卡在外商及大陆IC设计公司夹层中；反而是有心改走利基产品市场的中小型IC设计业者，在记取获利为本的教训下，2017年反倒有浴火重生的机会，包括台系模拟IC、MCU及指纹辨识芯片供应商，后续公司营收及获利双成长的有机内容，可望重获市场掌声。产业界人士指出，联发科2016年的营运成长表现，虽然有毛利率及获利率下滑的双重隐忧，但其实比起高通(Qualcomm)、展讯及英特尔(Intel)等其他竞争对手，仍是书卷奖级的表现，只是在使尽洪荒之力、毙命招招尽出后，仍无法让竞争对手竖白旗，联发科2017年将开始转攻为守，势必会让公司夹在外商及大陆本土IC设计业者之间的窘境更显突出。甚者，Cat.7规格的些微落后，加上大陆新兴品

Google公共云将于2017年初采英特尔定制化Xeon芯片

Google宣布，将于2017年初在其Google Compute Engine公共云基础设施服务采用英特尔(Intel)自定义云(Custom Cloud) Skylake Xeon处理器。这些处理器将用于建立虚拟机器(VM)和容器，让第三方开发人员可在其中执行应用程式，并且能按每分钟用量付费。 根据VentureBeat报导，英特尔*近表示将推出新的Skylake Xeon服务器处理器，并且将与云端服务商更密切合作。Google因此在11月18日与英特尔宣布成立云端战略联盟，承诺将此新一代处理器带给客户。Google云端平台产品经理Hanan Youssef在部落格文章中表示，即将推出的Xeon处理器是图形作业、模拟和任何CPU密集型工作负载的**选择。新Xeon处理器推出时，Compute Engine客户将能利用该处理器的AVX-512扩充指令集优化其企业级和高效运算(HPC)工作负载。云端服务供应商跟一般电脑、手机消费者一样，也希望在服务器上使用效能、功耗*强的处理器。而且英特尔这款自定义云Xeon处理器的协作能力更强。公共云市场***亚马逊云端服务(AWS)于2015年宣布

全球体积*小、功耗*低的收发器解决方案采用英飞凌的低成本24 GHz工业雷达芯片

元器件交易网讯 11月16日消息，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与RFbeam Microwave GmbH今日推出一款收发器模块，它是全球体积*小、功耗*低的解决方案之一。来自RFbeam的全新低成本24GHz 收发器系统模块，采用英飞凌的24 GHz雷达传感器BGT24LTR11和BGT24MR2，为需要让产品实现人体运动检测或速度/距离测量功能的原始设备制造商，提供了一种即插即用式解决方案。该产品的潜在应用包括**运动检测、速度、方向和距离测量等。这些领域的应用示例包括：运动和在场检测，譬如，它们可集成于广告展板等。在交通应用中，雷达系统可用于道路施工的红灯管理或速度检测，以及车辆分类系统，如收费道路或停车场障碍物等。将来自英飞凌的市场上*小的24GHz工业MMIC的技术功能与RFbeam模块结合在一起，可有效缩短产品推向市场的时间。此外，用户还能*大限度减少开发复杂算法的工作量和费用。即使在恶劣环境下也能实现*佳性能Rfbeam的模块包括支持或不支持集成信号处理的天线，使工业雷达系统制造商能够优化系统功能。除简化运动检测功能外，根据情况，它

长电科技江阴厂14nm晶圆工艺封装芯片成功实现量产

有捷报从长电先进（JCAP）和星科金朋江阴厂（JSCC）内传出，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货，并持续批量生产。这一消息向业界宣告长电先进和星科金朋江阴厂成为国内**家能够量产14nm工艺bumping和FCBGA的制造厂商，达到了目前国内**封装的*高水平。 此次量产的产品是目前*先进的14纳米FinFET工艺，虽然客户之前一直有在国外封装厂加工的经历，但还是非常希望在国内建立bumping、封装和测试的一条龙服务的供应链，便于客户沟通和节省测试周期。长电先进是国内*大规模、技术*先进的晶圆凸块和晶圆级芯片尺寸封装生产企业，早在2007年就已经完成12英寸晶圆凸块的开发和量产，并于2013年初在28纳米制程晶圆上成功实现晶圆凸块的量产，具有丰富的高阶制程晶圆凸块生产经验。结合星科金朋先进的基板封装术，JCAP+JSCC组合成为了当前****封测组合，该14纳米制程产品落地JCAP +JSCC组合变得毫无悬念，彻底为客户解决了友商厂遇到的失效问题，保证快速交期和极高的封装良

赵伟国董事长在 “一带一路”信息化论坛上发表演讲

集微网消息，2016年11月17日，举世瞩目的第三届世界互联网大会乌镇峰会正如火如荼地进行。上午9:00，乌镇会议中心垄行厅，国家工业与信息化部主办的 “一带一路”信息化论坛隆重召开。来自多个国家的近百位政界、商业界高层嘉宾和国内外多家新闻媒体参会。国家工业和信息化部副部长陈肇雄、宁夏回族自治区政府常务副主席张超超、国际电联秘书长特别代表杨晓雅、英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭、阿富汗总统**经济顾问穆罕默德·卡尤米等中外嘉宾共同就“一带一路”如何带动IT产业与互联网经济相结合的新机遇等重大议题进行了探讨。紫光集团董事长赵伟国、紫光集团联席总裁王慧轩、紫光集团全球执行副总裁兼展讯和锐迪科董事长李力游受邀出席本次论坛。赵伟国董事长在论坛上发表题为：“从芯到云，紫光助力世界互联”的精彩演讲。赵伟国董事长结合“一带一路”信息化的市场需求，首先介绍了紫光集团从芯到云的产业架构和核心业务。他指出，紫光集团是为全球互联网产业提供关键性技术、基础产品和服务的高科技企业。紫光的手机芯片已占据全球市场份额的27%，世界排名第三；在智能卡芯片及身份证芯片领域的市场份额****。紫光正在建设总投资240亿美

半导体押宝EUV ASML突破瓶颈 预计2018年可用于量产

摩尔定律(Moore’s Law)自1970年代左右问世以来，全球半导体产业均能朝此一定律规则前进发展，过去数十年来包括光微影技术(Photolithography)等一系列制程技术持续的突破，才得以让半导体产业能依照摩尔定律演进，进而带动全球科技产业研发持续前进。 但为延续产业良性发展，光是依赖于传统微影技术仍不够，因此芯片制造商也正在苦思试图进行一次重大且*具挑战的变革，即发展所谓的“极紫外光”(EUV)微影技术，该技术也成为台积电、英特尔(Intel)等晶圆代工及芯片大厂追捧的新宠，未来是否能以EUV技术拯救摩尔定律，值得持续观察。先进芯片厂正寻求将EUV设备导入自有生产线根据IEEE报导，随着时代演进，芯片制造商如今更加看重EUV微影技术的重要性，但EUV与当前半导体微影扫描机台的紫外线光不同，EUV无法在空气中传递，也无法透过传统镜子或透镜聚焦，且EUV光线也难以生成。如果要能创造出一个具足够亮度及可靠度，且能在生产线中几乎**24小时、一年365天的不停运转的EUV设备系统，将会是一项庞大工程挑战。不过即使过去多年来EUV技术发展面临不断的失败及外界质疑，但在业界努力下，如

兆易**重大资产重组继续停牌公告

证券代码：603986 证券简称：兆易**公告编号：2016-036 北京兆易**科技股份有限公司重大资产重组继续停牌公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。因北京兆易**科技股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划重大事项，经公司申请，公司股票自2016年9月19日起停牌，详情请见公司于2016年9月20日披露的《重大事项停牌公告》（公告编号：2016-014）。2016年10月10日，公司披露了《重大资产重组停牌公告》（公告编号：2016-020），明确上述事项对公司构成重大资产重组。2016年10月19日，公司披露了《重大资产重组继续停牌公告》（公告编号：2016-024），并申请公司股票自2016年10月19日起继续停牌不超过一个月。停牌期间，公司每五个交易日发布了进展公告。因本次重大资产重组工作量较大，重组方案、交易结构、交易标的等涉及的相关事项复杂，尚需公司与交易对方及各方中介机构进行沟通、协调及确认，对标的资产的尽职调查、审计、评估等工作亦正在进行，公司预计无法在停牌后2个月