LED封装设备厂商生存之道 不断突破现有技术瓶颈

近年来，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，中国LED封装产业快速发展，企业规模快速扩张，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大。随着LED封装产业规模不断扩大，LED封装设备市场集中度也在逐年提升，使得众多中小企业已退出市场。然而LED封装行业的快速发展，对现存封装设备企业的要求也越来越高。GGII认为，LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。1月5-6日，以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会暨金球奖颁奖典礼将在深圳隆重举行，此次年会恰逢高工产研10周年庆典，高工LED将再度汇聚国内外企业**，深入分析全局性产业机会与风险，**展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共同求解2016--2018年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。谈及如何取胜，深圳市新益昌自动化设备有限公司(以下简称“新益昌”)经过18年的积累和沉淀，不断**研发，迎合市场需求，现在已经成长为中国固晶机行业的龙头企业。当前，新益昌拥有LED封装设备装配调试车间，电容老化测试设备装配调试车间，同时引进了**的马扎克精密加工

2016年度供应链客户信赖品牌金球奖入围 这25家企业成功晋级

“金杯银杯不如客户的口碑，金奖银奖不如客户的夸奖。”这反应出企业对客户态度的重视程度。赢得客户信赖，不仅考验着各大企业的技术、产品等硬实力，也是对企业售后服务、团队文化等软实力的考核。2017年1月5-6日，以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会暨金球奖颁奖典礼将在深圳隆重举行。现场超500位业内精英共同见证这一LED行业的年度璀璨盛典。本次高工LED金球奖评选已到第七个年头，每一届都拥有行业内*权威的专家评审团，严格的评选制度与流程，从7月15日开启报名至现在，耗时半年，吸引了大批LED企业自发自愿地积极参与其中，成为行业内*权威的评选活动，有“LED界奥斯卡”之称。2016年高工LED金球奖自7月15日启动以来，就有超过100家企业积极踊跃自荐报名参与，参选产品/案例达132个，覆盖LED全产业链，至12月18日结束，金球奖微信投票累计投票总数51603。经过紧锣密鼓的票数统计，高工金球奖组委会已确认网络评选类奖项入围名单。共计25家企业入围“供应链客户信赖品牌”奖项，分别为芯片、封装、荧光粉、胶水、户外电源、户内电源、电容、设备等八大细分领域。芯片类入围企业有华灿

国星光电：LED封装“大者恒大”定律

过去几年无论LED行业经历各种各样的变化，国星光电依然是“稳健”与“理性”的代名词。在行业狂热之际，它既不盲目，也不盲从；在行业遇冷之时，它保持冷静，步伐坚定。2016年可谓是波澜壮阔的一年，从年初LED芯片、金线、支架等原材料到中游封装巨头先后涨价，无疑表明LED行业将回归健康与理性。国星光电总经理王森博士表示，“无论是价格战，还是细分领域的发展，都是行业发展到一定阶段的必然规律。”LED封装行业正逐步走向集中，大者恒大的局面将更加明显，对于国星来说，这无疑是一个新的发展机遇。这种格局的变化意味着LED封装行业正逐步回归理性。“无核心技术的中小企业纷纷倒闭或转向某一细分领域，从而导致行业集中度逐步提升，这也是行业整体向好的一个趋势。” 王森博士坦言。国星光电作为国内LED封装巨头之一，面临涨价后的形势，王森博士表示，“从目前来看，公司产品价格上调对整体业绩并未造成较大的影响。”经过前几年的价格战和行业**，行业正从盲目地追求低价转变为注重产品本身，例如技术、性能等方面，这些正是国星等大企业的优势所在。一方面，凭借良好的市场口碑与**的技术，国星光电客户结构良好，业务订单充足；另一方面

中国芯还需中国造 传统家电业向自主芯片进发

每年中国进口的商品当中，哪一项*花钱？许多人或许会回答：原油。事实上，在一种体积很小的产品上，中国每年花掉的钱远远超过其它大宗商品。据公开资料显示，仅2016年1至10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是原油进口所耗金额的两倍。集成电路是我国进口*大宗的商品，而芯片存储器是中国进口*大宗的产品，占比超四分之一。日前，有消息称，台积电（TSMC）前高管蒋尚义将出任中芯国际集成电路制造（SMIC）的独立董事。据悉，台积电掌握着全球半导体代工生产领域55%的市场份额，中芯国际虽然在技术层面大幅落后于台积电，但作为中国大陆政府扶持的国内*大的半导体代工企业，中芯国际依旧是仅次于TXMC、三星、GlobalFoundries、UMC（上周被夏普收购）的全球第四大半导体制造商。说起芯片，主要为手机厂商提供芯片的美国高通深入人心。作为手机通信行业的芯片巨头，其位于美国圣地亚哥的总部中，有一面挂有1000多张证书的“**墙”。高通向来在手机晶片的研发、整合、**权，以及客制化等部分均遥遥**同业，可替手机品牌厂客制化所需手机晶片。值得担忧的是，国产手机中除了华为掌握核心技术使用自研芯片

传三星10nm芯片供应紧张：S8或延期发售

据外媒报道，三星公司计划明年2月26日的MWC2017大会上公布Galaxy S8，但是近日从供应链传出了一些不利的消息。台湾产业链的内部人士爆料，10纳米芯片的生产出现了一定的问题，从而造成供应紧张的问题。三星现在的生产能力既无法满足骁龙835的供应，自家的Galaxy S8也受到牵连。尽管10nm芯片研发成功已经有一段时间了，不过三星在生产阶段还是出现了一定的问题。如果三星的10nm芯片无法如期推出，那么三星的Galaxy S8和其他使用骁龙835的智能手机都会受到影响。台积电也是受到这样生产问题的影响，他们手头一共有两个主要的处理器订单。显然，苹果的A11处理器有限度更高，所以使用Helio X30处理器的智能手机还需要再等待一下了。此前，荷兰媒体Galaxy Club在其网站上撰文表示，三星正在申请一项新的**。这项**名为“野兽模式”（Beast Mode），并将率先采用到Galaxy S8身上。与节电模式不同，“野兽模式”会牺牲一定的续航来大幅度提升手机的性能，手机的处理器也以全功率运行。此前有业内人士向记者透露，三星Galaxy S8将采用全屏无边框设计,来获得更高的屏占

瑞芯微RV1108视觉处理芯片夜视/逆光能力PK完胜友商(附对比图)

原标题：一比吓一跳！瑞芯微RV1108视觉处理芯片夜视、逆光能力惊人，PK视频刷爆朋友圈 集微网 12月23日报道昨日，记者微信朋友圈传出几段视频，引来很多人讨论。其内容是为两款视频设备实时拍摄对比。从视频内容看，其中一款设备所拍画面夜视、逆光、清晰度完爆另一款。发布视频着让大家猜测画质更有的是哪家方案？（猜对有红包）*终，视频发布者公布了答案，这是他们正在测试的两款方案。其中画质更好的是瑞芯微今年*新推出的RV1108视觉处理芯片！虽然结果大家都没猜对，但是笔者还是对瑞芯微的这款芯片产生浓厚的兴趣。由于微信视频不便提取，笔者只能分别截图为大家说明差别。**个视频为夜视能力，从视频对比中可以清楚的看到RV1108视觉处理芯片十分强大。在同时出现在路口的交通提示路标时，RV1108视觉处理芯片能清晰显示路牌内容，而对比测只能模糊显示。**个视频为逆光显示能力。RV1108视觉处理芯片能比较清楚的区分并显示暗景和亮景，而对比芯片则要么漆黑，要么过曝。第三个视频为正常街景拍照。RV1108视觉处理芯片对街景的还原程度非常高，远处的楼层清晰显示。而对比视频远处高楼由于过曝仅能看到轮廓。三段视频

日本TDK13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense

据路透社报道，日本电子零件制造商TDK证实，已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。InvenSense为苹果和三星公司制造运动传感器。在周三发表的声明中，TDK宣称将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票。这意味着，TDK的收购价比周二收盘时InvenSense股价溢价19.9%。早在12月初时，路透社就曾报道，TDK正与InvenSense就收购事宜进行磋商。收购InvenSense后，身为智能手机零部件主要供应商的TDK，在传感器技术方面将实力大增。InvenSense设计的陀螺仪可帮助智能手机计算运动，被应用于Pokemon Go等增强现实游戏中。InvenSense公司在2003年6月成立，总部位于在加利福尼亚州的圣荷塞，该公司年营收持续下滑，在过去三个季度连续亏损，在智能手机的定位逐步瓦解，利润方面饱受压力。同时，该公司多元化进军汽车与工业应用领域的计划未见成效。2017财政年度**季(截至2016年10月2日)的净营收为7,980万美元，较前一财政年度同期的1.125亿美元，下滑29%，净亏损达1,250万美元。2017财政年度**季

机器人专用运动规划芯片问世

让机器人在物理世界中**地移动是件棘手的事情。工业机器人是强大的产品，但是有可能出现完全粉碎人类的意外，但用机器人视觉和足够的大脑来避开障碍成本非常昂贵，并减慢运动。通常，机器人简单地在设置路径上操作，而人类需要避开机器人操作范围。现在来自杜克大学的机器人专家为这个问题提供一个实用的解决方案，即添加1个全新处理器，可以计算机器人应该移动的路线，计算速度比当前的方法快三个数量级，而功耗仅为目前方法的二十分之一。这种处理器芯片是定制的FPGA或现场可编程门阵列。顾名思义，这些是可以在制造后重新编程以专门处理某些任务的处理器。他们已经存在了几十年，但证明是非常擅长涉及机器学习的问题。例如，微软正在采用FPGA进行AI云服务。使用FGPA的机器人的优点是清楚的。例如机器人工作前，其手臂需要划出工作所需的环境面积，它需要几秒钟来暂停和计算其路线。它不仅要考虑从A到B，而是要计算它在那里所占据的3D空间，即所谓“扫描体积”，采用这种全新芯片之后，配有FGPA的机器人手臂几乎瞬间对新环境起反应，无需进行数秒的停顿。研究人员不是，运动规划软件对于机器人采用是一个巨大的限制，如果你可以做实时运动规划，那

苹果还有大招? iPhone7含可编程FPGA芯片

iPhone7与iPhone7Plus作为苹果今年底至明年末的新旗舰，在发售后自然受到了多方媒体的关注，而国外**拆解网站iFixit以及Chipworks在其发售后不久便完成了对这两款产品的拆解。据Chipworks称，iPhone7很罕见的配备了一颗来自莱迪斯半导体(LatticeSemiconductor)的FPGA芯片。FPGA芯片(Field-ProgrammableGateArray)即为“现场可编程门阵列”，可以在iPhone7后期进行功能升级，它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。iPhone7是首款配备FPGA芯片的iPhone，根据TiriasResearch公司分析师KevinKrewell介绍，iPhone中的FPGA芯片可能被苹果用来进行机器学习，也有可能在未来实现增强现实(AR)功能，不过目前还不能确定它的用途。机锋视角：iPhone7所隐藏的这颗FPGA芯片虽然目前功能不明，不过以苹果一贯的作风来看并不会做无用功，究竟它能在未来实现哪些功能?或者是作为辅助某些功能的

中国半导体设计公司数量猛增 崛起之势碾压韩国

韩媒称，在1年多的时间里，中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技21日透露，中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地踏步的韩国，实现了急速增长。 韩国《朝鲜日报》网站12月22日报道，中国半导体正在加快崛起，在存储芯片工厂建设方面投资了几十万亿韩元，还在倾尽全力培育相当于半导体产业大脑的设计公司。半导体设计公司是专门设计电子回路的企业，技术人才是竞争力的源泉。不仅是存储芯片，在韩国相对薄弱的设计领域，中国也意欲上升至世界*高水平。中国对创业者给予破例的资金支持，大举召回在外国学习的本国半导体人才。半导体行业有关人士说：“中国展露出了跃升为涵盖设计和生产的综合半导体大国的野心。”报道称，中国将视线转向了半导体设计领域，是为了掌握未来IT（信息技术）产业的主导权。半导体设计公司大部分以担当信息计算和处理的“系统半导体”为主业。系统半导体是PC和智能手机以及物联网、无人驾驶汽车等未来产业的核心技术，因此跨国半导体公司间的角逐异常激烈。报道称，中国在半导体生产方面已经进行了天文数字的投资。在韩国名

电子芯闻早报：苹果A11芯片明年四月生产 全新小米笔记本本周发布

晶科电子十年风雨历程 十年岁月回响

扭转服务器芯片市场局势 高通能做到吗？

高通(Qualcomm)在等待多时后，终于推出了ARM架构的10纳米服务器芯片Centriq 2400。尽管Centriq 2400凭借着整合的芯片组与先进的制程，跃升目前市面上**异的ARM服务器芯片，但面对ARM积弱不振的服务器市占率，高通恐仍无法击败英特尔(Intel)扭转局势。 据报导，高通首款ARM架构服务器芯片Centriq 2400，可配置48颗核心，预计于2017年下半开始出货。 Centriq 2400优异的规格虽给了ARM服务器市场一丝希望，但高通恐怕得费很大一番力气，才有办法说服Facebook、Google、亚马逊(Amazon)等厂商舍弃原本的x86架构，将整个软硬体生态转移至ARM架构上。且除了x86架构外，同样从事ARM芯片生产的英特尔、超微(AMD)、IBM等厂商，也都是高通的劲敌。 面对高通的挑战，英特尔也不敢掉以轻心，但其发言人指出，尽管市场上关于ARM进军资料中心市场的话题闹得沸沸扬扬，但实际完成的部署少之又少。虽然尚未有特别突出的ARM服务器应用问世，但相关的软体支援已发展得相当蓬勃。目前已有Linaro等组织开发出Linux系统的ARM架构套装

芯片需求旺 高通 7 纳米芯片订单或移回台积电

芯片需求旺，外资估计，本季晶圆代工厂生产热络，表现优于季节趋势，其中台积电更是订单爆满到应接不暇。外资乐观预测，高通处理器进入 7 纳米制程时，或许会舍弃三星电子，回头找台积电代工。Barronˋs 报导称，BlueFin Research Partners 分析师 Steve Mullane 和 Paul Peterson 报告称，台积电等晶圆代工厂本季的情况优于以往，但是下一季可能略为逊于往昔。报告指出，今年第四季晶圆代工厂生产估计将下滑 1.2%，远优于5 年季节趋势的减少 5.4%。BlueFin 研究显示，中国厂中芯(SMIC)、台积电、联电生产提高 1%，世界先进也增加 2%;但是格罗方德(GlobalFoundries)新加坡厂维持不变。中芯终于开始增产28 纳米制程，估计产出将超过季节趋势，出现季增。分析师并称，台积电订单多，为了应付客户需求忙翻天。整体而言，这显示个人电脑和智能机需求超乎预期，供应链也趋紧。BlueFin 接着发布另一篇报告，指称智能手机芯片商高通和华为海思麒麟，有微幅上行空间。BlueFin 估计，高通 28 纳米芯片的预期连续 3 个月调升。28

【亚成微新品】高性能六级能效机顶盒开关电源控制芯片

亚成微新推出的RM6334D是一款高性能的电流控制型PWM开关芯片，全电压范围内待机功耗小于75mW,满足能效六标准。为了减少待机功耗和提升轻载效率，RM6334D*低工作电流可低至600uA。在轻载时采用Burstmode控制模式，有效的消除了变压器音频噪音，并且减小功率MOSFET的开关次数来提高轻载效率。RM6334D同时集成了频率抖动功能，来提升系统的EMI特性。还集成了斜坡补偿来加强系统稳定性，以及高低压输入时的功率补偿，使全电压范围内输出功率恒定。RM6334D集成了多种功能和保护特性，包括欠压锁定,VDD过压保护，过温保护,CS引脚悬空保护，过载保护等具有自动重启功能的保护；还有逐周期电流限制，前沿消隐等每个工作周期保护。功能特性1、Burstmode控制模式去除音频噪音并提高轻载效率2、低启动电流和工作电流3、满足六级能效，待机低于75mW4、内置软启动减小启动MOSFET开关应力5、内置抖频功能，提高EMI特性6、典型65KHz开关频率7、电流模式控制8、内置斜坡补偿增强系统稳定性9、内置前沿消隐10、VDD端过压保护和欠压保护11、过载保护和逐周期过流保护12、过温

亚马逊智能家居使用矽恩芯片

亚马逊智能家居使用矽恩芯片东南网12月16日讯（海峡导报记者 张顺和 通讯员 郭伟 雷飏)游戏键盘按键灯可自定义细腻颜色和呼吸效果，大大提升玩家场景体验；音效**加上适中的价格，亚马逊智能家居音箱得以快速进入家庭……这些让人惊叹的产品背后，得益于其内部驱动芯片的助力。厦门火炬高新区企业——— 矽恩微电子（厦门）有限公司研发的各类高性能模拟芯片，成为众多**厂家的亲密伙伴，主要客户包括思科、亚马逊、雷蛇、罗技科技、松下、夏普、联想、小米、海尔等国内外知名品牌，并进入到吉利、AGM等汽车应用领域。亚马逊和谷歌都来合作如果你是一个游戏迷，一定听过或体验过风靡全球的雷蛇黑寡妇游戏机械键盘。该键盘每个按键彩色RGB灯均可软件自定义任意的1600万细腻颜色和细腻的呼吸效果，大大提升了游戏玩家的场景体验。“该系列键盘*先采用我们设计的FL3731　LED点阵驱动芯片，一上市就被众多玩家疯狂**。���矽恩研发部总监吴丹介绍，该公司在**游戏机械鼠标键盘的灯效芯片解决方案，已经被雷蛇、海盗船、Cherry、罗技等全球**厂家采用。不仅如此，矽恩开发的FL3236灯效驱动芯片还帮助亚马逊*新的智能家居音箱E

高通推出Centriq 2400芯片　恐仍无法挽救ARM伺服器市占率

高通(Qualcomm)在等待多时后，终于推出了ARM架构的10奈米伺服器晶片Centriq 2400。尽管Centriq 2400凭借着整合的晶片组与先进的制程，跃升目前市面上**异的ARM伺服器晶片，但面对ARM积弱不振的伺服器市占率，高通恐仍无法击败英特尔(Intel)扭转局势。根据PCWorld报导，高通首款ARM架构伺服器晶片Centriq 2400，可配置48颗核心，预计于2017年下半开始出货。 Centriq 2400优异的规格虽给了ARM伺服器市场一丝希望，但高通恐怕得费很大一番力气，才有办法说服Facebook、Google、亚马逊(Amazon)等厂商舍弃原本的x86架构，将整个软硬体生态转移至ARM架构上。且除了x86架构外，同样从事ARM晶片生产的英特尔、超微(AMD)、IBM等厂商，也都是高通的劲敌。面对高通的挑战，英特尔也不敢掉以轻心，但其发言人指出，尽管市场上关于ARM进军资料中心市场的话题闹得沸沸扬扬，但实际完成的部署少之又少。虽然尚未有特别突出的ARM伺服器应用问世，但相关的软体支援已发展得相当蓬勃。目前已有Linaro等组织开发出Linux系统的A

芯片工艺竞争不断升级 极限在哪里？

2016年12月7日，采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835跑分遭到曝光。8日，采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。此前，英特尔宣称，将于2017年发布采用自家10nm工艺制造的移动芯片。 几个月前，GlobalFoundries宣布将会推进7nm FinFET工艺。三星也购买了ASML的NXE3400光刻机，为生产7nm芯片作准备，并计划在2018年上半年实现量产。近日，台积电又声称，将在2017年初开始7nm的设计定案，并在2018年初量产，对5nm、3nm和2nm工艺的相关投资工作也已开始。 从14nm到10nm，从10nm到7nm，还有所谓的5nm、3nm和2nm，芯片工艺的竞争程度不断升级。那么，芯片界的这场“战争”会结束吗？芯片工艺的未来又在哪里呢？ 现阶段的芯片工艺技术上，近年来除了FinFIT技术外，三星、英特尔等芯片厂商纷纷投入到FD-SOI（全耗尽绝缘体硅）工艺、硅光子技术、3D堆叠技术等的研究中，以求突破FinFET的制造极限，拥有更多的主动权。各种新技术中，犹以3D堆叠技术为研究重点。 3D堆叠技术通过在存储层上叠加逻辑层，将芯片的结构由

Intel地位不保？高通48核ARM服务器芯片竟然如此彪悍！

高通在2014年11月正式宣布将进**务器市场，而谋划早就开始了， 只不过要定制ARMv8架构的大型服务器芯片，再创建完整的生态系统，去挑战强大的x86，并不容易。高通的首款服务器芯片叫做Centriq 2400（代号Falkor），面向数据中心应用，采用10nm FinFET工艺制造，但代工厂不详，可能是三星10LPP，也可能是台积电CLN10FF。该芯片基于64位ARMv8架构自主研发，*多48个核心、48个线程，支持三级缓，并可能集成存储、网络、图形等各种IO。今天，高通**实地展示了Centriq 2400 1U 1P服务器，运行着Linux系统和Apache Spark、Hadoop、Java，典型的服务器环境，但没有分享任何性能数据，也没有打开机箱展示内部情况。这颗芯片将在2017年下半年批量发货，现在已经开始送样。

芯片界那点儿历史

手机SoC芯片天梯图**有参考价值

*新的手机SoC芯片天梯图，总体来看，还是比较具有参考价值的。我们知道，衡量一颗手机CPU的好坏现在有形形**的基准跑分软件，而手机SoC的特别之处在于还封装了GPU核心，更加综合。在这份榜单中，苹果A9X依然傲视群雄，这可能与其强大的十二核GPU有关，就目前的GeekBench来看，A9X单核多核都略低于A10（毕竟四核），但前者的GPU比A10更强大。当然，如果算上尚未发布的10nm骁龙835，目前曝光的GFXBench和安兔兔都反杀iPhone 7、麒麟960等。榜单的有趣之处在于列举了降频版的骁龙821820Exynos 8890等，毕竟他们都在国产机上出现过甚至依然是目前的销售主力，考虑很**。如果大家买手机在意性能的话，不妨暂时以这份图表为参考。

LED行业大功率COB细分领域“领头羊”

“我们对于产品品质的追求，始终不动摇，在没有对某技术做好充分技术储备的情况下，决不轻易涉足。”立洋股份营销副总尹舜鹏在接受高工LED采记时表示。立洋股份成立于2008年，主营业务为LED封装器件及LED照明产品的研发、生产与销售，其中以(10W-200W 之间)大功率、高光效的LED封装享誉业内，“只做大功率”成为了他们的标签，且提供定制化的产品开发服务。今年8月8日，立洋股份正式挂牌新三板。财报数据显示，立洋股份营业收入同比去年增38.15%，数据显示，明年的势态可能会更稳定。立洋股份的业绩增长，来源主要是倒装光源及正装大瓦数COB产品，早在今年初，业内相关人士就纷纷表态，倒装一定是未来几年的趋势。就倒装市场而言，立洋股份从去年投入已一年有余，一直呈增长的趋势，相关数据显示，今年1-3季度平均每个季度呈20%以上的增长势态，前景可观。众所周知，倒装技术存在一定的技术门槛，客户群也在悄然发生着变化，“国内外比较大的照明企业，在倒装这块，都认我们在行业内的标杆位置。”立洋股份营销副总尹舜鹏表明。根据之前的市场反馈，无论是上游的芯片企业，还是下游的照明企业，考虑到高成本的残酷现实，对倒装市

H.265及*新芯片模组技术应用现状和发展方向

在视频监控领域，目前支持H．265的芯片厂商有安霸和海思，海思芯片在成本控制等方面具有很大优势，在视频监控领域处于国内**地位。前端H．265芯片方案主要有Hi3516D，Hi3516C V300；后端则有Hi3798M，Hi3536。另外目前MSTAR和国科也计划加入H．265芯片行业的竞争。 安防芯片模组 在这些芯片厂商的纷纷发力之下，市场也开始进入真正的高清时代，那么目前H．265芯片模组的研究现状是怎样的呢？ 一、前端芯片高清智能化，需要搭配NVR呈现出这些**优势，而基于高清技术所带来的高分辨率、高流畅度以及大屏、宽屏显示等能够大幅提升监控系统的易用性以及用户的图像浏览体验等性能，恰巧符合了NVR核心竞争能力的要求。与此同时，由于高清监控实现的基本前提必须是网络化，因而高清与NVR的结合也是水到渠成、理所当然。*后基于NVR已经熟知并被认可的如接入管理、录像存储以及解码显示在内的一系列**品质，相信高清监控将使NVR面临****的发展良机。 二、后端芯片以机顶盒芯片方案为主，硬件设计需要增加HDMI转VGA＋HDMI的接口转换芯片，需要sata芯片；芯片需要针对安防视频监控的

北京君正 拟收购图像传感器芯片资产

北京君正(44 停牌,买入)12月15日晚公告称，拟以发行股份及支付现金的方式购买北京豪威100%股权、视信源100%股权、思比科40.4343%股权，交易价格合计为126.2亿元；同时，向刘强、李杰、君盛芯和、金信沅帆、员工持股计划共5名对象发行股份募集配套资金不超过21.55亿元。 公告显示，视信源为持股型公司，主要资产为其持有的思比科53.85%股权。上市公司拟购买视信源100%股权的目的是为获得思比科53.85%股权。同时收购思比科40.43%股权后，上市公司将控制思比科94.29%权益。根据公告，北京豪威、思比科的主营业务均为图像传感器芯片的设计与销售，位于集成电路产业链的前端环节，与集成电路生产及应用环节紧密相连。

东芝副社长：“3D NAND将挑战200层单元积层”

“三维闪存需要挑战200层左右的存储单元积层”。东芝代表执行董事副社长兼存储与电子元器件解决方案公司社长成毛康雄在2016年12月14日开幕的半导体相关展会“SEMICON Japan 2016”（东京有明国际会展中心）的“半导体**论坛”上登台发言，并如此介绍了该公司的三维闪存（3D NAND）高密度化战略。 成毛以对比15nm工艺2D NAND（二维闪存）的形式，介绍了东芝供应的3D NAND“BiCS FLASH”（48层TLC产品）。BiCS与现有2D NAND相比，存储元件密度可达到两倍以上，可靠性（擦写次数）可提升至约10倍，性能（程序速度）可提高至约两倍，功耗可降至约一半。存储芯片的*大容量方面，15nm工艺2D NAND仅为128Gbit，而48层3D NAND可达到256Gbit。东芝打算运用3D NAND的这些优点，开拓数据中心用SSD等要求容量大、可靠性高的市场和用途。而且，东芝已从2016年7月开始提供64层3D NAND（256Gbit产品）样品，并投放了量产晶圆。成毛称，“2017年可通过64层产品覆盖相当一部分供应bit”，对启动量产充满信心。据称，该公司

英特尔中国总裁杨旭：不要只盯着做芯片

传三星计划拆分芯片代工业务 希望获取更多订单

　韩媒BusinessKorea消息，三星电子计划重组S.LSI半导体部门，并且可能拆分其芯片代工业务。 据了解，三星半导体包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门，而S.LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代工部门（也就是晶圆厂）。因此，拆分后的S.LSI部门只负责芯片设计，而被拆分的晶圆厂则会独立运营。目前，三星的晶圆厂已经率先实现了10nm工艺的量产，并且获得了高通骁龙835的订单。还有数据显示，三星S.LSI的收入仅次于英特尔的半导体业务。不过业内人士认为，三星计划拆分晶圆厂的主要原因可能是希望获取更多的外部订单。众所周知，三星在14nm工艺上取得了先发的优势，专注芯片代工的台积电并没有因此而错失大订单，有消息指出，苹果A11处理器可能会全部交由台积电代工，这对三星来说无疑是巨大的损失。如果三星成功拆分芯片代工部门，那么被拆分后的部门将专注代工业务，转型为一家名副其实的Foundry。目前，三星还未对该消息置评。

鸿利智汇：加强封装主业投入 实现产品多元化发展

2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年庆典将于2017年1月5-6日在深圳沙井维纳斯**酒店隆重举行。2016高工LED年会将再度汇聚国内外企业**，深入分析全局性产业机会与风险，**展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共同求解2016-2018年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。今年可谓是波澜壮阔的一年，同样也是充满机会的一年，从年初LED芯片、支架、原材料到中游封装巨头先后涨价，显然，LED行业将回归理性与健康。鸿利智汇作为国内**的LED照明白光器件及应用产品研发、生产、销售于一体的上市企业，随着封装涨价潮的尘埃落定，鸿利智汇副总经理王高阳认为，“为了企业良性发展，合理的利润空间是必要条件，涨价后，公司主要采用内部消化，通过不断的提升工艺的技术水平、效率来加强产出比率。”除此之外，还将从营销端、研发端成立专业的团队，且与一些科研单位或者品牌厂商达成合作意向，积极推动和缩短新技术产品从研发到量产的时间周期，在保证产品差异性的同时也能快速的进入市场。GGII*新数据表明，中国企业的市场份额正在不断挤压日韩欧美，通用照明行业正处于市场集中度提升周期。众所

掌握“黑”科技的台工科技 看好LED的未来

2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年庆典将于2017年1月5-6日在深圳沙井维纳斯**酒店隆重举行。本次高工LED年会将再度汇聚国内外企业**，深入分析全局性产业机会与风险，**展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共同求解2016-2018年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。2016年可谓是波澜壮阔的一年，从年初LED芯片、支架、原材料到中游封装巨头先后涨价，无疑表明LED行业将回归理性与健康。作为LED封装设备企业--台工科技，从公司成立之初，就始终以**为动力，市场为导向，环保节能为己任。如今，经过六年的沉淀，现已逐步迈入LED封装设备企业前列。台工科技董事长朱丰孟表示，“随着LED市场的充分竞争和发展，目前，市场对于产品的需求已逐步从价格回归至质量，越来越多的客户开始追求品质上乘、性价比高的产品。”为此，如何保证产品的质量是至关重要，朱丰孟认为，“严格把控设计和制造两大环节，产品质量才能得到保证，产品制造本身的质量才是产品质量的关键。”就倒装市场而言，不可否认，其是大势所趋，而且随着相关技术的不断进步，元器件成本已非常接近正装(价格相差不到10%

国星光电：狠抓研发 看好小间距市场

2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年庆典将于2017年1月5-6日在深圳沙井维纳斯**酒店隆重举行。2016高工LED年会将再度汇聚国内外企业**，深入分析全局性产业机会与风险，**展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共同求解2016-2018年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。2016年可谓是波澜壮阔的一年，从年初LED芯片、金线、支架等原材料到中游封装巨头先后涨价，无疑表明LED行业将回归健康与理性。国星光电作为国内LED封装巨头之一，面临涨价后的形势，相关负责人表明，“从目前来看，公司产品价格上调对整体业绩并未造成较大的影响。”一方面，凭借良好的市场口碑与**的技术，国星光电客户结构良好，业务订单充足；另一方面，公司产品涨价是基于整个供应链的上涨而做出的调整，目前已得到广大客户的理解和支持。为了壮大企业软硬实力，提升综合竞争力，加强研发至关重要，国星光电表示，“接下来，国星光电将持续加大研发，通过新技术、新产品的不断提升、产能释放以及在细分市场的开拓，提高公司综合竞争能力，抓住机遇，抢占中**市场，掌握更大的市场话语权。”据GGII*新研究数据表

三星将为特斯拉设计并代工自动驾驶专用芯片

光隆光电新三板募资1.52亿元 用于半导体激光器芯片项目

桂林光隆光电科技股份有限公司今天正式在新三板公开发行股票2600万股（全部为有限售条件股份），募集资金1.52亿元。本次募集资金的用途为丰富公司的产品种类，扩大公司在光通信领域的影响力以及业务规模。 本次股票发行数量为2600万股，发行价格为每股5.85元，募集资金1.52亿元，发行对象有2名，其中飞尚实业集团有限公司认购9506.25万元；深圳市超鹏投资有限公司认购5703.75万元。资料显示，光隆光电主要从事光通信行业中全光网络的光电子器件的研发、生产和销售。本次募资将用于投资**半导体激光器芯片产业化项目以及**半导体激光器芯片解理、测试及封装产业化项目，其中**半导体激光器芯片产业化项目建成后将打造一个**宽带DFB激光器的量产平台，填补国内技术和生产空白，形成月产能不低于20.0万颗的规模。光隆光电表示，为及时把握市场机遇，在募集资金到位前，公司以银行贷款或自有资金先行投入，待募集资金到位后，光隆光电将以募集资金对前期投入的资金进行置换。光隆光电本次发行主办券商为申万宏源证券，法律顾问为立信会计师事务所。

亦庄国投荣获2016年中国私募股权投资机构LP20强

中新网12月9日电 6日至8日，由清科集团、投资界主办，联想创投联合主办的第十六届中国股权投资年度论坛在京举行。作为本次大会的重磅聚焦点——“清科集团2016中国股权投资年度排名榜单”在论坛上揭晓，亦庄国投荣获“2016年中国私募股权投资机构LP 20强”。 本次会议是清科集团成立以来主办的规模*大的一届股权投资年度论坛，吸引了100多家上市公司、1000余位投资精英参会。会上，亦庄国投总经理王晓波围绕“论从政府引导基金到构建产业生态体系”主题发表演讲，回顾了政府引导基金其所产生的时代背景、蓬勃发展的历史脉络、实际发挥的重要作用，并结合亦庄国投的实践经验提出：政府引导基金应该准确理解定位，有所为、有所不为，应在**甚至全球范围内寻找有共同价值观、产业理念，能够协同发展的投资标的和合作伙伴，寻找与当地产业发展具有协同、互补作用的**标的，通过资本、资源等多方位的支持进行培育，成为构建产业生态的助推器。演讲中，王晓波先生还精彩阐述了亦庄国投用“笨方法”做投资的内在逻辑：“这几年，亦庄国投奉行的方法论，就是用‘笨方法’做投资。什么是“笨方法”呢？试想如果我们单纯做投资，就很难在某一个点上发力

Intel新一代**桌面处理器明年8月份发布

LED芯片技术及国内外差异分析

芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，一般分为方片、圆片两种;若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不重技术。衬底材料和晶圆生长技术成关键目前，LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术。除了传统的蓝宝石、硅（Si）、碳化硅（SiC）衬底材料以外，氧化锌（ZnO）和氮化镓（GaN）等也是当前LED芯片研究的焦点。目前，市面上大多采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格比蓝宝石和碳化硅衬底便宜得多，可制作出尺寸更大的衬底，提高MOCVD的利用率，从而提高管芯产率。所以，为突破国际**壁垒，中国研究机构和LED企业从硅衬底材料着手研究。但问题是，硅与氮化镓的高质量结合是LED芯片的技术难点，两者的晶格常数和热膨胀系数的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着芯片领域的发展。无疑，从衬底角

一切为普及高密度而来

四曲面+双核对焦！vivo旗舰Xplay6火爆预售中

集微网消息，vivo Xplay作为vivo品牌主打**人群系列，向来都国产明星机型之一，vivo Xplay5凭借着双曲面的超高颜值与综合的软硬实力获得了消费者的一致好评，销售相当火爆！借此vivo也乘胜狙击，迅速推出新一代旗舰机型vivo Xplay6。这款万众瞩目的四曲面屏旗舰-vivo Xplay6，近日正式在**线上线下渠道同时开启预售。 线上方面，vivo官网、天猫、京东、苏宁等商城均火爆预售（购买地址：vivo官方商城https://shop.vivo.com.cn/sp/Xplay6、天猫vivo官方旗舰店https://vivo.tmall.com/p/rd395535.htm?spm=a1z10.5-b-s.w11739975-15057859122.12.QMJgGO&scene=taobao_shop、京东vivo官方旗舰店http://sale.jd.com/act/vGWKogOy2nbPpQ.html、苏宁vivo官方旗舰店http://shop.suning.com/30000019/index.html ）。当然善于抓住潮流脉搏，领会用户需求vivo，

主被动一体架构的指纹识别芯片来了

自Iphone5S将按压式指纹识别技术引入智能手机以来，经过2015年的大爆发，指纹识别功能如今已然成为了智能手机的标配。在网络支付流行的当下，指纹支付也愈发流行。而具有高信噪比、更**、功耗更低的指纹识别芯片无疑更能得到手机品牌厂商和用户的青睐。我们都知道，指纹识别芯片分为主动式和被动式两种架构。主动式和被动式电容指纹识别都是基于电容原理来对指纹进行采集，但工作原理上却完全不一样。主动式信号更强，被动式结构更为简单，两种技术都有厂家采用，孰优孰劣一时难较高下。但是这种争论可能要暂告一段落了，据芯启航科技*近的官方报道，其已推出了集主被动式于一体的第三代指纹识别芯片CS37XX系列，可谓是争论的终结者。主动式一体架构，顾名思义，就是一款芯片**性地提供主动式和被动式两种解决方案，在选择上更加多样化，且其算法也是自家的，并没有购买PB的算法，想必对自家算法相当自信。除此以外， CS37XX系列芯片的供电方也比较为灵活，不仅支持单电源供电，而且还支持多电源供电。采用的是成熟的LGA封装工艺，也可支持AES加密，在流行指纹支付的当下，无疑给用户带来了更高的**性。在穿透力上，CS37XX系列

年底促销及低价新品上市，11月全球LED灯泡价格降幅扩大

原标题： TrendForce：年底促销及低价新品上市，11月全球LED灯泡价格降幅扩大 集微网消息，Dec. 7, 2016 ---- TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside（中国LED在线）*新价格报告指出，由于年底厂商的降价促销以及部分低价新品上市，11月全球LED球泡灯价格降幅扩大。LEDinside分析师余彬表示，11月取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价下滑2.9%，来到9.0美元；取代60瓦白炽灯的LED灯泡，��售均价下滑2.7%，至12.3美元。芯片价格稳定，中国LED封装价格持稳中国LED封装部分，上游芯片价格维持稳定，短期内价格下滑趋势不明显，因此中游封装产品价格亦维持稳定。2835、5630封装产品价格已持续数月持稳，3030封装产品继前几个月的持续下跌后，11月份降幅有所缓解，价格逐步趋于平稳。大功率陶瓷基板组件部分，则由于美国、韩国等国际厂商下调价格，使整体均价呈现一定幅度的下滑。年底促销，全球LED灯泡价格降幅明显取代40瓦部分，中国地区由于***购物节，厂商低价促销活动，价格下滑4.0%，部分产品价格明显下滑，如佛山照明7瓦5

印刷式倒装芯片封装机，桌上尺寸即可实现全部3道工序