三星2018起向奥迪供应自动驾驶处理器芯片

面对智慧汽车晶片市场“大蛋糕”，英特尔、高通、辉达等国际晶片巨头展开了一系列布局，纷纷推出自家的智慧汽车用晶片产品，意在抢佔这块大蛋糕。 近日，南韩媒体报导，三星将从 2018 年开始，向奥迪供应 Exynos 处理器，共同打造无人驾驶汽车。其实在 2016 年早些时候就已经有新闻报导，三星专门成立了一个工作小组，用来研发无人驾驶汽车晶片及感测器。虽然三星进军无人驾驶汽车领域的节奏相对于其他晶片巨头有点慢，但是随著*近无人驾驶的新闻越来越多，我们也会发现三星开始在汽车晶片上的有了新的进展。三星2018起向奥迪供应自动驾驶处理器芯片巨头纷纷抢滩汽车晶片市场在刚结束的 CES 2017 展上，我们发现晶片巨头们不约而同的选择拉拢，与各大车企达成稳定的战略合作关系。比如擅长 GPU 的辉达专为特斯拉提供汽车晶片，同时还与多家汽车公司达成合作关系；英特尔同时和 BMW 以及 Mobileye 合作；福斯会使用高通生产的汽车级智慧手机晶片，用做福斯汽车车载电子硬体的基础。谈到三星电子这家南韩公司，我们**反应就是做手机的。三星 Galaxy Note 7 手机电池爆炸对三星电子造成了严重损失，但

Qorvo推出多协议系统级芯片，打造更智能、更**的家居环境

中国，北京 – 2017年1月12日 – 实现互联世界的**RF解决方案提供商Qorvo, Inc. 关于QorvoQorvo(纳斯达克代码：QRVO)长期坚持提供**的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和**的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户*复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场，包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着**优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进5G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

罗姆新款车用芯片组符合高精细萤幕需求

罗姆(ROHM)和LAPIS，针对汽车仪表板和汽车导航用的大型、高精细液晶萤幕，推出车用液晶萤幕驱动、控制用专用晶片组。 近年来仪表板和导航、电子式后照镜等皆快速液晶化，随着用途扩大，对萤幕大型化、高精细化的要求也愈来愈高。为了实现液晶萤幕大型化、高精细化，驱动液晶萤幕的驱动器，控制器必须做到多频化，再加上由于难以建立系统和检验工作状况，因而以晶片组供应的需求日益增高。此外，电子式后照镜为容易引发重大事故的应用，对于能防范未然的确保功能**成了必备功能。此次研发的晶片组，可驱动HD/FHD级高精细液晶萤幕的闸极驱动器、源极驱动器、时序控制器(T-CON)，以及让前述零件保持*佳工作状态的电源管理IC(PMIC)、伽傌校正IC所组成。组装的各个IC能随时共享资料，并成功地在液晶萤幕装置加入功能**，达到汽车业界要求的高品质水准，亦能够对应常引起重大**事故的时速表和后照镜的液晶萤幕。此外，研发中即考量到各种规格并进行晶片组的*佳化，于时序控制器上配备Fail检测功能，可以检验工作状况，因此适合各种高精细的液晶萤幕。

美军测试IBM神经芯片

卫星、飞机、无人机……美国空军在天空部署了很多 “眼睛”。现在它又有了新想法：用大脑一样的计算机芯片强化系统，让设备更智能，可以自动识别坦克、防空系统。 美国空军研究实验室从IBM引进了神经形态芯片，它可以从雷达航空图像中识别**、民用车辆。这块芯片非同寻常，它可以用很高的精准度完成工作，跟普通高性能计算机一样，但是能耗连高性能计算机的二十分之一都不到。2014年，实验室与IBM签下价值55万美元的合同，它成为**个付款使用TrueNorth芯片的客户。在芯片中，一百万个元素组成网络，模拟哺乳动物大脑神经元结构，它用2．56亿个突触连接，然后用网络处理数据。这种芯片与现有计算机芯片完全不同，在处理问题时，新芯片的效率更高。美国空军之所以感兴趣，主要是因为它可以驱动先进的机器视觉技术，一般来说，计算机视觉需要强大的计算力。卫星、高空飞机、需要用发电机驱动的空中基地、小型无人机，它们都可以使用新芯片。空军研究实验室**电子工程师吴清（Qing Wu）说：“空军负责的任务区域包括空中、太空、网络空间，所有这些地区都会受到能源的限制。”吴清曾经将TrueNorth和高性能Nvidia计算机Je

稳取AMD芯片订单、与英特尔扩大合作 祥硕营运获利大跃进

祥硕近期受惠英特尔(Intel)KabyLake处理器平台**放量，加上超微(AMD)新一代Ryzen处理器平台将在2月底正式亮相，为其打造的高速传输接口芯片已开始出货，2016年12月业绩显著回温，为全年单月次高，推升第4季营收冲上新台币6.38亿元，再创单季新高，估计全年每股税后(EPS)逾6元，获利表现亦是新高。展望2017年，随着处理器双雄新品效应发酵，且传出正扩大与英特尔研发合作，祥硕全年营运表现可望更上层楼。安然度过近年产业**危机的祥硕，除了英特尔外，于全球USB控制芯片战场已无同级较量对手，由于英特尔迄今处理器平台仍未原生支援USB3.1，仍需要第三方主控端芯片，使得祥硕产品成为PC相关业者采用**，加上获得超微新一代高速传输接口芯片委外研发设计大单，祥硕近年业绩成长爆发力备受市场期待，股价也一路飙升。祥硕也不负市场所期待，受惠英特尔新一代KabyLake处理器平台**放量，加上超微新一代Ryzen处理器平台将在2月底正式亮相，12月营收开始反映新平台效应，冲上2.67亿元，推升第4季营收达6.38亿元，优于市场预期且再创单季新高，全年营收达20.57亿元，较2015年

HTC 将在英国/欧洲市场开售 Desire 650：骁龙 400 芯片战三年

紫光赵伟国：将投460亿美元在成都南京建半导体基地

由新浪财经、人民日报客户端、吴晓波频道主办的“2016十大经济年度人物”于2017年1月10日在北京举行，紫光集团董事长赵伟国出席并获奖。其表示紫光是一个站在互联网背后的企业，是整个信息产业和互联网产业提供基础性产品和关键技术服务的服务。以下为部分发言实录：赵伟国：我给大家报告一下紫光的情况。紫光的业务用四个字来概括，“从芯到云”。芯指的是芯片，我们是中国*大的芯片企业，在设计领域每年提供超过10亿颗芯片，在手机领域，全球每四部手机，有一部手机的基带芯片，就是CPU+传输部分是我们提供的，在座的每四个人，有一个人的身份证芯片是我们提供的。在座的每三个人，有一部手机的SIM卡是我们提供的。还有一些芯片对国家有非常重大的意义，但是我在这里不方便讲。另外，我们去年2016年已经在武汉开工建设我们的存储基地，这个基地投资240亿美金，今年我们还有另外两个半导体制造基地，一个在成都，一个在南京，这三个基地的总��资超过700亿美金。大家知道现在是互联网时代，网络无处不在，信息无处不在，其实背后是芯片无处不在。紫光是一个站在互联网背后的企业，我们是整个信息产业和互联网产业提供基础性产品和关键技术服务

Qorvo推出多协议系统级芯片 打造更智能、更**的家居环境

集微网消息，中国，北京 – 2017年1月12日 – 实现互联世界的**RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片（SoC）--- GP695，其支持多种协议，且功耗极低。 2015 年智能家居设备的出货量为4000万台，预计截至2021年，每年的出货量将超过6亿台*。而Qorvo这款支持多协议SoC的推出，将跨越因众多通信标准林立而为智能家居更快速的增长所造成的障碍，极大的促进智能家居市场的发展。GP695 SoC集成了多种通信协议，包括IEEE 802.15.4、ZigBee® 3.0、Thread和“蓝牙低功耗”（BLE），适用于家中所有的传感器和执行器。Qorvo新型SoC通过支持上述连接标准来提高智能家居联网水平，同时优化能效，延长电池寿命。由于支持这些不同的连接选项，客户可使用与通信协议无关的单一开发平台和单一SKU。因此，近距离服务所用的智能手机BLE连接功能可以和智能家居服务所用的Thread或ZigBee 3.0相结合。例如，房主可以利用手机的BLE协议将配备GP695的门锁连接到ZigBee智

智能压电材料传感器应用前景广泛

在我们生活的周围存在无限的动能，压电材料（Piezoelectric Materials）有助于充分吸收、储存和使用各类机械动能，彻底改变人与自然的互动方式。伴随着数字无线传输技术的日益成熟，智能压电材料传感器应用愈加普及，特别是未来物联网（IoT）的快速发展。基于硅半导体的压电材料通常为晶体状态，可有效将各类微小的机械动能转化为所需的电能，当对压电材料施加外部机械动能时，材料内部电荷重新排列形成电位差。*典型的压电材料应用是打火机点火装置，将手指机械压力动能转化为火花电能。 压电材料技术同纳米技术相结合，如纳米线、纳米片或纳米薄板，*大的优势在于同电子微芯片的相互兼容性、灵活性和可穿戴性，可同时实现各类数字、电子、压电、储能等功能。欧盟科研理事会（ERC）提供200万欧元全额资助，由西班牙国家微电子中心（NMC）穆里洛（MURILLO）博士领导的欧洲SINERGY科研团队，长期致力于纳米结构智能压电材料传感技术的开发及应用。目前的研发**活动主要集中于空客（Airbus）智能压电材料传感器的研制开发，已取得多项技术突破。飞机内部6000多各类传感器，相互连接的电缆布线和运营维护成本高

紫光砸700亿美元在成都、南京、武汉三地建厂

大陆紫光集团董事长赵伟国11日出席公开活动时指出，2017年将再启动两个半导体基地，分别为成都和南京，合计再砸460亿美元盖厂，加计日前开始动工的武汉新芯旗下的长江存储，这三个生产基地合计砸700亿美元。 紫光日前动作频频，2017年开春即宣布，延揽前联电执行长孙世伟担任全球执行副总裁，职掌成都晶圆厂建设案，扩大整个半导体蓝图的构建，与高启全联手共筑逻辑和存储器双版图。紫光在生产基地建设上，与延揽人才同样积极，旗下的长江存储2016年底才宣布正式动工。长江存储是负责NAND Flash芯片生产制造，专注3D NAND芯片技术，该项目总投资金额达240亿美元，预计2018年完成建厂投产，2020年完成整个项目，总产能将达到单月30万片。赵伟国11日出席公开活动时指出，2017年将会再有两个半导体制造基地，一个在成都，另一个在南京，合计总投资金额为460亿美元，加计武汉的长江存储，这三个基地的总投资金额超过700亿美元。

杭州中天微系统发布新Logo以期更大的发展

集微网消息，1月9日，专注于智能互联设备的中国自主知识产权CPU IP授权许可厂商——杭州中天微系统有限公司正式对外发布企业全新形象标识。 这一标识的灵感源于灵动而充满科技感的三角形，以三角主元素从左C字母向右前进，寓意：科技的动态之美，富有激情和活力。蓝色的C-SKY体现出了高科技企业，沉稳、进取和高效的理念，也诠释了中天微系统“奋斗、**、服务”的企业文化。经历了15年的积累与成长，中天微系统目前已自主研发出7款成系列的嵌入式CPU核，具有低功耗、高性能、高代码密度以及易使用等特点，广泛应用于物联网智能硬件、数字音视频、信息**、网络和通信、工业控制以及汽车电子等多个领域。业已成为当前中国内地**基于自主指令架构研发嵌入式CPU并实现大规模量产的CPU供应商。此次新Logo的发布预示着中天微系统已进入了高速发展阶段。中天微系统积极布局IoT领域，拓展生态市场的深度和广度。在过去的一年中，利好消息频出，不仅发布了全球首款YoC架构的云端一体化IoT芯片平台，还在**级芯片、人工智能与深度学习等应用上颇有斩获。截至目前，基于C-SKY CPU的SoC芯片累计出货量已近5亿颗。今后中天微

集成电路产业发展迅猛 却存在诸多保护难题

我国每年进口货值*高的商品是什么？大多数人的答案可能是石油或矿石等资源性产品，然而正确答案却是集成电路。海关统计数据显示，2015年，我国进口集成电路3139.96亿块，为此支付的费用达2307亿美元（约1.5万亿元人民币），集成电路成为我国每年进口货值*高的商品。近年来，我国虽然不断加大对集成电路的扶持力度，并出台了诸多扶持政策，但集成电路整体发展水平仍然较低，集成电路布图设计专有权的申请量较少，且权利人很少通过诉讼来维护自己的合法权益。近日，记者从*高人民法院深圳大学知识产权司法保护理论研究基地、深圳大学法学院和广东省深圳大学知识产权培训基地联合主办的“集成电路布图设计专有权司法保护研讨会”上了解到，因为案件非常少，社会关注度不高，在实践中，集成电路布图设计登记、侵权比对、侵权判定等各个环节仍存在诸多问题，有待引起重视。具有极大市场价值集成电路是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起，且具有特定功能的电路。在信息化时代，手机、电脑、电视机等这些电子产品都离不开芯片，而芯片正是集成电路的载体。国家集成电路设计深圳产业化基地主

白宫报告：中国芯片发展已经对美国公司造成威胁

2017年力拚转型　台系IC设计抢增**专长

在引进大陆资金无望后，加上联发科集团几乎已占台湾IC设计产业产值逾50%，台系IC设计公司2017年力拚转型的计划必须再加快脚步，尤其是面对大陆同业的拔桩、杀价竞争，若不试图技术升级、寻求新的产品市场蓝海以降低产品太过单一的风险，那公司营运逐步衰退将是必然的结局。面对物联网(IoT)世代商机逐步发酵，加上不少新的利基型芯片需求也因终端4C产品市场互相跨界而兴起，在2016、2017年力图转型的台系IC设计公司正逐步累积化危机为转机，静待日后收割成果。 联发科连续在台收购IC设计公司，除持续壮大公司营运规格及阵容外，也试图在IoT大势中寻求转型契机，可见“转型”已成为台湾IC设计产业的全民目标，其中，中大型台系IC设计公司力求产品线更多元化发展，希望透过多角化策略来挺过这一波大陆IC设计同业单点突破的杀价困境；至于小型IC设计公司则试图将产品及市场定位朝更利基化发展，寻找1年约1亿美元市值的芯片市场耕耘，避开大型芯片供应商的雷达以及大陆IC设计业者。不过，对于任何一家台系IC设计公司来说，转型动作本来就需要时间，���颗芯片从无到有，再到教育客户、市场行销阶段，*后成功量产，平均需要2~3年

客户订单不明朗 台IC设计业今年打硬仗

受到传统淡季影响，台系IC设计业者多推估2017年第1季营收将季减10~20%，第2季起Android阵营手机品牌厂新品将陆续量产出货，加上消费性电子产品开始进入传统出货旺季，以及苹果(Apple)新款iPad将新装上市，IC设计业者业绩可望自3月起明显回温。不过，2017年客户订单能见度仍不明朗，加上供应链对于库存水位严格把关，台系IC设计业者恐需凭藉市占率提升及新品量产来推助成长动能。 2017年全球4C产品市场仍由车用电子独占亮点，然这块市场却不容易吃到，台系IC设计业者短期内恐难讨到好处，2017年营收及获利表现要交出成长佳绩，仍需要靠既有芯片市占率向上拉升，其中，外商逐步淡出的全球PC相关芯片市场，将是*容易抢到的市场大饼，至于平板电脑及智能手机芯片市场，台系IC设计业者也有机会打入品牌大厂供应链。全球PC及平板电脑市场出货量持续下滑，已不再是外商的钟爱名单，芯片解决方案不再改版，让台系IC设计业者抓到机会，不断蚕食市占率，包括类比IC、ESD芯片及键盘控制芯片等，以及USB 3.1、触控芯片、Type C、SSD控制芯片、Wi-Fi芯片及南桥芯片等，都可看到台系IC设计业者

Ambarella推出无人机专用8K级SoC芯片

实现第四代移动通信系统商用 展讯连跳芯片工艺技术节点

本报讯（记者　俞陶然）在昨天举行的国家科技奖励大会上，“第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用”荣获国家科技进步奖特等奖。在完成单位中，总部在上海的展讯通信有限公司是**的一家芯片企业，实现了TD-LTE多模芯片的量产商用。 长期以来，我国芯片严重依赖进口。然而经过近16年发展，展讯在芯片设计领域不仅打破了这种垄断，而且与高通、联发科一起并称为全球移动通信芯片的三大企业。展讯的成长之路，与我国在移动通信技术标准上的奋起直追息息相关。展讯通信市场副总裁王成伟介绍，如今，全球LTE基站的近50%在中国，仅中国移动一家建设的4G基站数，就占全球总量的三分之一。更令人振奋的是，我国企业在TD-LTE标准制订过程中拥有很大的话语权，这使得展讯在TD-LTE孕育之初，就参与到标准制订、算法研究、芯片实现等各项研发工作中。2015年4月，展讯宣布28纳米四核五模SC9830/SC9832芯片平台实现大规模量产。去年2月，该公司发布了16纳米八核中**智能手机芯片平台SC9860。在28纳米与16纳米之间，有一个20纳米工艺制程，但被展讯成功跳过。如今又跳过10纳米工艺制程，开展7纳米芯片研

湖南印发电子信息制造业“十三五”规划

《湖南省电子信息制造业“十三五”发展规划》近日由湖南省经信委印发。按照规划，湖南确立电子信息制造业在制造强省建设中的支撑地位，打造大批“工匠湘军”，到2020年，全省电子信息制造业的总体主营业务收入将突破4500亿元。按照规划，到2020年，将湖南建设成为中西部地区特色突出的电子信息制造业基地，产业规模和整体质量效益进入中西部地区前列，产业增速继续高于**行业和全省工业平均水平，产业**能力持续增强，新一代信息技术产业比重显著提升，电子信息制造业在全省工业经济和“制造强省”中的支柱性地位和战略性作用进一步凸显。具体完成4个目标。产业规模方面，电子信息制造业的总体主营业务收入突破4500亿元。**能力方面，建设一批制造业**中心、工程（技术）中心、重点实验室等**平台，成立一批政产学研用产业**联盟，参与制定一批行业标准，承担一批国家和省级科技重大专项，突破一批核心关键技术，研发投入比例高于**平均水平。企业培育方面，培育2家以上500亿元企业，5家以上百亿元企业。培育一批中国电子信息百强和细分领域领军企业，争取一批整机及零部件产品进入全球市场及**产业链。基地建设方面，建成以自主可控芯

联发科12 月营收创 9 个月新低，但 2016 年全年营收仍创历史新高

中国台湾地区 IC 设计大厂联发科 9 日晚间公布 2016 年 12 月份营收，根据公布资料显示，12 月份营收金额为新台币 213.54 亿元，较 11 月份减少 9.19%，但是较 2015 年同期的 185.2 亿元，成长 15.3%，虽是为近 9 个月业绩新低。但是在 2016 年前 3 季合并营收达到 2,068.36 亿元，年增 36.5% 的情况下，再加上第 4 季合并营收的 686.75 亿元，合计 2016 年合并营收为 2,755.11 亿元，不但顺利达成营运目标，创历史新高纪录。事实上，受到传统淡季，以及手机芯片供应持续吃紧的影响，联发科 2016 年第 4 季的业绩逐月递减，从 10 月份的 238.05 亿元，再到 11 月份的 235.16 亿元，而 12 月份则是缴出营收 213.54 亿元的成绩，是近 9 个月业绩新低水准。整体来说，联发科第 4 季合并营收达到 686.75 亿元，顺利达成原订的 666 亿至 729 亿元，较上季衰退约 12.4% 的目标。在上季法说会中，联发科副董事长谢清江就指出，受到 28 纳米产能吃紧与季节性因素，预估第 4

瑞芯微芯片打进三星Chrome Plus NB供应链

三星电子(Samsung Electronics)在2017年国际消费电子展(CES 2017)上发表可360度翻转、支持手写笔的Chromebook Plus和Chromebook Pro 2合1笔电。Chromebook Plus采用IC设计公司瑞芯微的6核心OP1-RK3399 ARM处理器;Chromebook Pro则采用英特尔(Intel)双核心M3 6Y30处理器。这是三星与Google首度在**Chromebook产品线上选用大陆IC设计公司的产品。根据大陆媒体报导，RK3399为瑞芯微目前*强、可应用于全平台的芯片。该芯片采用big.LITTLE大小核架构，具有2个Cortex-A72大核+4个Cortex-A53小核。GPU则采用整体效能较上代产品提升45%的ARM新一代**影像处理器Mali-T860。报导认为，三星Chromebook选择RK3399的原因或许是看上其强大效能。而大陆IC设计公司首度打入三星的**产品供应链，对大陆芯片的全球化有象征性意义。三星这两款Chromebook外型加入大量时尚元素与设计灵感，并与Google密切合作，功能体验上可媲美Wi

超越芯片——从产品思维到系统洞察

为了满足电子产业持续发展的需求，半导体制造商也必须随之进化... 半导体是当今快速发展的全球电子产业基础，它对于21世纪的生活方式至关重要。电脑、通讯设备、消费性产品、行动装置、汽车、飞机、医疗设备、照明、工业自动化系统以及可再生能源等皆需依赖这些装置，以提供高效率、可靠性与高性能。事实上，如果说半导体——特别是以能源效率电源管理与动作控制为目标的技术——对于人类持续进化以及地球环境与宝贵资源的管理责任而言非常重要，这一点也不夸张。英飞凌相信我们能透过科技达成更多成就、减少资源消耗并供大众享用，使生活变得更加简便、**、环保。*近的历史告诉我们，半导体的诞生可追溯至1954年**个电晶体问世时。直到当时为止，许多科学家仍怀疑半导体能够真正实现量产的规模。但是，对我们而言则极其有利，60年来历史透过现在**的“摩尔定律”(IC每单位面积的电晶体数量每年倍增)证明了这项事实！虽然摩尔定律经常被引用于描述有关的处理能力，但这也可以说是它与整体半导体制造的较大经济规模有关。进一步而言，业界将开发出更精密的晶片，同时维持或降低单价。这个定律亦适用于功率半导体、LED驱动IC、微控制器(MCU)或

高通重炮抨击联发科、海思 同样10纳米芯片未必同一水平

高通是在CES 2017展上**发表10纳米处理器芯片的通讯大厂；对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出，联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手；然估计2017年上半预计会有5颗分别由台积电和三星电子(Samsung Electronics)操刀的10纳米芯片先后问世，论时程、效能、良率、客户青睐度，2017年开春10纳米战火已嗅到浓浓火药味。 2017年10纳米制程半导体市场估计会有5颗10纳米芯片先后问世，分别为高通的Snapdragon 835、联发科Helio X30、海思的Kirin 970、苹果(Apple)用于iPad的A10X，以及三星的Exynos 8895。其中，苹果、海思和三星的处理器芯片都是自家手机用，因此在市场上，互相竞争的还是高通和联发科。无论10纳米战争*后胜负如何，这次高通确实抢下10纳米在智能手机芯片上的头香，预计**客户是三星S8或小米5，因此说话自然大声。高通指出，智能手机的处理器芯片主战场早已不是CPU的核心数，不是10核就比8核好，核心数的重要性日益降低，在现在诉求高影像像素、扩增实

逾20款芯片取得Zigbee 3.0认证　IoT互通性更有保障

Zigbee联盟近期宣布其8家成员公司已有20个Zigbee 3.0晶片平台获得认证通过，未来IoT应用***在开发建筑照明、能源应用、感测器、控制器、闸道和其他的物联网应用时，将可有更多供应商可供选择，且不用担心互通性问题。 目前Atmel(现已并入Microchip)、Exegin、Qorvo(前身是GreenPeak Technologies)、恩智浦(NXP)、 三星(Samsung)、芯科(Silicon Labs)、德州仪器(TI)与ubisys，均已有晶片产品通过Zigbee 3.0晶片平台认证，该平台主要是为基于ARM-based的单晶片系统开发商提供服务。Moor Insights&Strategy物联网分析师Mike Krell表示，这对Zigbee技术的发展来说，是重要的里程碑，因其让物联网产品***，对各式具**、互操作性、前瞻性产品和服务的晶片平台更具信心。以新平台为基础的Zigbee 3.0认证产品，不仅能与*新的Zigbee标准产品相容，而且还能支援先前的Zigbee版本。该组织相信Zigbee特有的应用层焦点，将能协助统一支离破碎的物联网应用市场。至今，

英特尔发表10nm芯片

据《财富》杂志网络版报道，英特尔CEO柯再奇此次参加CES消费电子展，主要是为了展示新的虚拟和增强现实应用。但是他还是忍不住以嘲讽英特尔乃至整个半导体行业*大的怀疑论者开始自己的演讲。 面对数百位记者和分析师，柯再奇拿出了一款薄薄的英特尔牌笔记本电脑。这台电脑的设计并无特别之处，其内里才是*重要的：它采用英特尔拖延已久的Cannonlake芯片，后者采用10纳米工艺生产，较当前常用的14纳米芯片大幅升级。这是采用Cannonlake芯片设备的**公开亮相，柯再奇对此十分自豪。“我可以展示一堆衬托品，也可以展示一堆的基准数字和其他各种设备，”柯再奇说道。“但是我想，*好还是将一款10纳米Canonlake产品带到舞台上，让你们亲眼看看。”在用其短暂播放了一段英特尔电视广告后，这台笔记本很快被送下舞台。柯再奇表示，该公司计划在今年年底前将Cannonlake推向市场，坐实了去年年终的传闻。投资者希望这款芯片能够尽早推出。过去一年来，英特尔股价上涨不到8％，落后于标普500指数12％的涨幅。作为英特尔更小型的竞争对手，英伟达股价过年一年涨了两倍，AMD股价更是翻了两番。由英特尔联合创始人戈登

单芯片SDR方案支援多种车载和广播标准

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于国际消费性电子展(CES 2017)推出SAF4000，这是首款整合式软体定义无线电(SDR)解决方案，能够相容全球所有广播音讯标准包括AM/FM、DAB+、DRM(+)以及HD。 这种新的IC以单一超紧密型(ultra-compact)的RFCMOS设备，能够取代现今使用的多晶片解决方案，进一步简化高性能资讯娱乐平台的开发。SAF4000由软体定义，因此可为汽车OEM厂商简化物流过程：只需借助生产线末端的韧体更新，单个硬体设备即可满足所有地区的广播要求，无需在全球提供多种不同的硬体和软体产品，因此节省成本并降低复杂性。与恩智浦*新推出的i.MX 8应用处理器和*新的TDF8534智慧D级扩音器结合，恩智浦现在能够在市场上提供高性能、易于使用且整合音讯的完整汽车资讯娱乐平台。在竞争激烈的汽车市场上，车载资讯娱乐是汽车制造商能否取得成功的一项关键因素。借助SAF4000的高整合度，不仅可以降低复杂性和节省系统成本，同时还能获得60%的功耗和空间节省，带来更高的设计灵活性。现向主要客户提供工程样品。

京元电出货飙 Q1不淡

IC测试大厂京元电（2449）总经理刘安炫昨（5）日表示，受惠美中台三地客户订单稳定放量，首季淡季不淡，估可较去年双位数成长，仅比去年第4季微幅下滑，他仍有信心今年全年营收仍可比去年有低双位数增幅，续创历史新高。 半导体设备供应商透露，京元电去年大手笔资本支出 之后，今年陆续收到客户订单放量效益，首季来自中国大陆海思半导体基地台芯片、台湾联发科手机射频晶和美国英特尔手机数据芯片和辉达的绘图芯片订单持续成长，让公司首季营运淡季不淡。刘安炫坦承来自既有客户的订单持续成长，尤其中国大陆的手机和网通芯片厂订单，自农历春节后会扩大投片，加上台湾和美系客户的订单并无如外界下修，反而续增，让京元电首季营收预估仅微幅下滑，却可比去年同期有双位数成长，可望写下京元电历年来单季同期新高。京元电订今日盘后公布去年12月合并营收，但法人推估去年营收可望冲上200亿元，**高，今年持续成长11~13%，创造新猷。京元电内部预估今年营收可望逐季上扬，高峰将落在第3季，7 、8月单月营收有机会冲上19亿元，改写单月历史新高。京元电去年前三季每股纯益2元，虽然12月营收尚未公布，但法人圈估算，京元电去年第4季合并营收

华尔街日报：靠芯片零部件业务 三星挺过了Note7这一关

ESP8285 ——ESP8266EX 的更高集成

集微网消息，目前在乐鑫的官网上可以下载到 ESP8285 的产品规格书，ESP8285 芯片是在 ESP8266EX 芯片的基础上内封了一颗 8Mbit 的 SPI Flash，而芯片尺寸保持不变，引脚位置也相同，达到业内同类产品*高集成度。 从主要用法上来说是和 ESP8266EX 一致的。 选型 ESP8285 的好处是什么？PCB 空间宽裕：集成度更高，意味着 PCB 的布局空间可以更佳宽裕。可穿戴设备趋向于往小方向做，本身 PCB 空间就很紧凑，如果还设想升级增加些新功能，就更加捉襟见肘。 选择 ESP8285，芯片所需的外围元器件极少，加上再把占用面积较大的 Flash 封入芯片，整体方案的简洁性立竿见影。成本控制：在芯片性能相当的同时，选用外围元器件较少的芯片方案，既省了元器件成本，又可以省 PCB 成本。供应链管理：选择更简洁的方案，可以让你的供应链管理也更省心，降低复杂度。同类竞品相比：在可用性上更有效，产品本身是基于 ESP8266EX 的基础进行再封装，并非新品，经过2年多时间的市场洗礼，硬件和软件都已验证成熟可靠。现在 ESP8266EX 芯片已经是国内物联网行业

白宫发起警报：中国芯片业务对美国构成威胁

据《华尔街日报》报道，本周五白宫发布的一份报告称，中芯片业务对美国相关企业和国家**构成威胁，美国将对此采取保护措施。 这份报告的发布缘于中国对半导体行业施行的政策。中国在过去10年间在半导体行业至少投入了1500亿美元，以图获得在全球半导体行业中的**地位。目前半导体从计算机到汽车行业等各个领域均有应用。报告指出，半导体行业对于美国经济和**优势及国家**至关重要，这种行业政策导向已经开始影响美国半导体行业的**和市场份额，甚至开始威胁美国的国家**。科学技术委员会顾问称，美国需要采取新的措施来确保中国无法获取全球半导体行业中的**地位，以此来保卫国家**。报告称，半导体行业从来就不是完全市场化的行业，在其发展史上和应用上都有非常重的政府参与成分，所以美国完全有理由对其进行干预。并建议加强与同盟国的协调，控制中国在半导体行业的收购，并限制半导体产品出口中国;通过国家**审查来“回应”中国半导体收购对美国国家**造成的威胁。实际上，早在报告发布前，美国就对中国芯片业务有所限制。12月初，美国政府“国家**”为由，一再干预中国宏芯投资基金对德国芯片企业爱思强的收购，*终令其功亏一篑。德国

英特尔将推5G芯片，只为未雨绸缪

1月5日，英特尔发布了首款基于5G标准的通信芯片，这应该是继华为拿下5G源编码方案的手机界又一大事件。据悉，英特尔预计将于2017年下半年对5G调制解调芯片进行有限的量产，该芯片主要被用于汽车、家庭网络以及移动设备。此外，英特尔即将推出的5G调制解调芯片预计将带来超过5 Gbps的数据传输速率，达到4G LTE网络峰值速率的约100倍。未来几年，5G网络将用于管理大量的互联设备。英特尔表示，新产品将与当前的LTE调制解调芯片配合，使设备同时兼容4G和5G网络。这也就意味着，时隔多年，英特尔公司再次征战手机市场。众所周知，英特尔公司近些年来一直为各品牌的PC以及平板等数码电子产品提供芯片，而随着智能手机的不断普及，人们逐渐开始舍弃相对而言笨重的PC和平板，转而做起了“低头族”，直接导致近些年来PC市场严重萎缩。这样一来，也就很容易明白英特尔再次尝试涉足手机市场的用意了。电脑搭载英特尔芯片虽然，英特尔做芯片是全球*好，这一点是大家一致认同的。但是，不幸的是，目前手机红利期已经过去，基本的手机厂商分割地区的模式基本形成，在芯片等方面，高通、联发科等企业已经成为主导，英特尔又如何能在其中谋求自

安森美半导体的首款单芯片移动电源方案更智能且支持快充

集微网消息，随着移动设备越来越丰富的功能，耗电量却也显著增加，而消费者同时希望设备持续连接的生活方式和时尚轻薄的外形，电池续航力成为亟需解决的问题，更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生。 移动电源，俗称充电宝，是移动电池充电器。它可从USB端口汲取电源并将电能储存起来，在移动设备需要充电时无需电源插座就可为电池提供电源。由于用户经常远离电源使用移动设备如玩游戏、看视频、发微信等，需要随时随处频繁为移动设备充电，这需求促进移动电源市场的增长。据相关市场调研机构的预测，移动电源的出货量将从2016年的不到5亿只增加到2019年的超过9亿只，市场年均增长率高达17.5%。 图1：移动电源市场趋势 随着市场的不断发展，移动电源若仅仅具备简单的充电功能已无法完全满足消费者的期望，消费者普遍期待更智能的特性和更前沿的设计，尤其是移动电源的容量随着时间的推移而增加，其精密度定会提高，使电池可以尽快充满电和将不便减至*少。安森美半导体的高度集成的单芯片移动电源方案LC709501F，可实现功能丰富且更具差异化特性的智能移动电源产品，帮助移动电源供应商在市场竞争中处于有利地位。简单且高度集成的系统架

2016年以色列高科技退出交易增长12%

集微网消息，据商务部报道，根据以色列风险投资研究中心（IVC）与美泰律所（Meitar）发布的《高科技退出交易报告》，2016年以色列高科技企业达成退出交易104宗，总交易额达到100亿美元，同比增长12%。其中包括93项并购（价值近88亿美元），8项收购（价值12.2亿美元），以及3项小额IPO交易（价值1510万美元）。 2016年以色列*大宗收购是包括巨人网络公司在内的中国财团以44亿美元收购凯撒娱乐旗下专注休闲社交手机游戏业务的Playtika公司。**大交易是Mellanox科技公司以8.1亿美元收购高速网络芯片供应商 EZchip。 该项收购与思科收购芯片制造商Leaba、索尼收购芯片制造商Altair一道，使得半导体行业成为2016年退出交易的领头羊，交易额达到创纪录的13.9亿美元，是过去5年平均水平的两倍 。从大多数退出交易（不包括收购和两个巨型交易）来看，平均退出交易额是4630万美元，相较2015年6720万美元的平均水平下降了31％，较近五年平均水平下降21％。美泰律所合伙人 Alon Sahar认为以色列的退出交易在数量和收益方面历经几年的快速增长之后，201

英特尔发布首款5G通信芯片 助推行业快速发展

英特尔日前发布了首款5G标准的通信芯片。公司预计将于2017年下半年对5G调制解调芯片进行有限量产，旨在推动初始5G频段在全球范围的试验和部署。此前高通也发布了一款5G调制解调芯片，将于2017年下半年启动有限量产。 英特尔发布首款5G通信芯片 助推行业快速发展 东方证券表示，随着各家巨头加速入局，5G时代正在快步来临。5G技术是目前正在推进的第四代移动统计技术的延伸，其服务对象从过去的人与人，扩展到人与物、物与物之间的通信。与前四代移动通信的主要区别在于，不再仅关心峰值速度，更强调以用户为中心，关心用户体验速率、连接数密度、流量密度、时延、移动性、峰值速率、频谱效率、能效、和成本效率多个维度的指标。 5G关键技术包括大规模天线、新型多址、新型多载波、高频段通信、超密集组网、全双工等通信接入技术；网络切片、移动边缘计算等网络技术和物联网技术。目前，国内外各大厂商围绕以上重点技术进行研发和储备。 预计2020年5G实现规模商用。根据ITU和3GP制定的5G时间表，将在2019年发布正式的5G标准，并与2020年实现商用，与我国ITM－2020（5G）推进组的规划一致。在3GPP RAN1

蔚来汽车股东李想：FF91恐无法跟上交付时间点

1月5日消息，昨日乐视FF91汽车初在CES上亮相，便引来了不少质疑，汽车之家创始人、蔚来汽车股东李想发布文章评价FF91，称虽然FF91作为一辆智能电动车，在设计理念和技术呈现上很明显**于传统汽车品牌设计出来的概念车，但是，2018年3月份交付，从供应商的角度来看会是一个很激进的时间计划，自建工厂的时间点也跟不上，无论是美国的工厂，还是中国的工厂。 以下为李想评价全文： 很多人想让我评价一下乐视发布的FF91，这难不倒我。 前宝马的设计师Richard Kim带领的设计团队，把宝马i系列没有实现的理念，都在FF91上得以实现。FF91有让设计团队爽到爆的，甚至有点任性的超大尺寸（这个尺寸在国内也只能自动泊车了，因为FF91的宽度在国内大部分车位车门打开都费劲。当然，美国市场没这个问题），可以把所有想法全部体现在内外的设计和布置上。 如果用一句话来形容：FF91更像是FF推出的宝马i7，无论是车身布置、对开门方式、内部设计，都像是宝马i系列纯电动的未来旗舰版，XXL版的i3，性能也足够NB。 FF91作为一辆智能电动车，在设计理念和技术呈现上，已经很明显的**于传统汽车品牌设计出来的

常用大功率LED芯片制作方法

为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下：①增加发光的大小单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量，通过均匀分布层TCL，以达到预期的磁通。但是，简单地增大发光面积不解决这个问题，散热问题，不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。②硅底板倒装法共晶焊料首先，准备一个大的LED面板灯芯片，并准备一个合适的尺寸，在硅衬底和硅衬底，使用金的共晶钎料层和导电层导体（超声波金丝球窝接头），以及使用所述移动设备的被焊接在一起共晶焊料的LED芯片和大尺寸的硅衬底。这样的结构更加合理，不仅要考虑这个问题，考虑到光与热的问题，这是主流的大功率 LED生产。Lumileds公司，美国在2001年开发出了不同的倒装芯片的电源的AlGaInN（FCLED）结构，制造过程：**P型氮化镓外延膜沉积在顶部的层厚度超过500A，并返回的反射Niau的欧姆接触，然后选择性地蚀刻，使用掩模，在P型层和多量子阱有源层，露出N型层淀积，蚀刻后形成的N型欧姆接触层1的1mm&TImes;1mm的一侧的P型欧姆接触，N型欧姆接触以梳状插入其中，芯

英特尔推出5G通信芯片：将用于汽车和移动设备

北京时间1月5日早间消息，英特尔周三发布了首款5G标准的通信芯片。随着运营商未来几年逐渐推出5G服务，英特尔希望凭借这样的芯片在智能手机市场占据一定的份额。英特尔预计将于2017年下半年对5G调制解调芯片进行有限量产。这样的芯片将被用于汽车、家庭网络，以及移动设备。去年10月，高通也发布了一款5G调制解调芯片。高通同样预计，这款芯片将于2017年下半年启动有限量产。5G服务的**推出仍需要一段时间。电信业组织仍在讨论5G的技术规范。Verizon计划今年推出5G服务，而韩国电信运营商计划在2018年***期间推出5G级别的服务。不过，大部分运营商都预计，5G服务将于2020年推出。调制解调芯片管理手机与移动通信网络的连接，而处理器芯片则负责手机内部的运算，例如运行智能手机应用。英特尔的这两类芯片产品都表现不佳。英特尔即将推出的5G调制解调芯片预计将带来超过5 Gbps的数据传输速率，达到4G LTE网络峰值速率的约100倍。未来几年，5G网络将用于管理大量的互联设备。英特尔表示，新产品将与当前的LTE调制解调芯片配合，使设备同时兼容4G和5G网络。英特尔周三还公布了汽车平台，其中包括硬

瑞芯微重磅产品亮相CES：RK3399高性能平台+RV1108强悍视频芯片

集微网1月5日报道
 近年来，随着中国科技产业和企业的快速崛起，越多越多的厂商都开始在国际大型展览上亮相，并成为了媒体的焦点。2017年国际消费类电子产品展在美国拉斯维加斯拉开序幕，众多国内一线品牌纷纷参展并亮出了自家的核心产品。国内知名芯片厂商瑞芯微也借助本次展会亮相多款重磅产品，其中包括基于RK3399多芯片的高性能计算平台和夜视/逆光能力超强的瑞芯微RV1108视觉处理芯片。瑞芯微CES发布高性能技术平台RK3399：CPU性能无限叠加据了解，基于RK3399多芯片的高性能计算平台。*大亮点在于可采取芯片间高速互联总线，多芯片协同工作。RK3399高性能计算平台具备四大技术特性：1、搭载ARM A72内核，采用分布式计算，可无限叠加数颗RK3399芯片，按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能；2、功耗仅为5W，为同类系统级解决方案的30%；3、具备超强的多媒体性能，可支持4K H.265/H.264/VP9视频解码；4、具备强大的VPU编解码，同时支持2*N路Camera采集和图像处理，支持多芯片多LCD 2K分辨率同步显示和VR显示。RK3399为Rockchip旗舰级芯片，采

受惠高阶存储器芯片强劲销售 三星第4季可望缴出亮眼财报

由于三星电子(Samsung Electronics)存储器芯片销售创佳绩缓解Galaxy Note 7停产影响，分析机构预期三星2016年第4季将缴出3年来*佳财报表现。 路透(Reuters)报导，三星Galaxy Note 7停产所增加的回收成本，以及销售损失，可能使2016年第4季获利损失高达21亿美元。但投资人认为，智能型手机的存储器芯片与OLED屏幕销售强劲，可望带动三星2016年第4季到2017年的获利表现。据路透报告指出，2016年第4季三星营业利益可能呈现连续2季上扬，达8.4兆韩元(约69.55亿美元)，年增37%，为2014年第1季以来*高纪录，其中三星的存储器芯片业务可能贡献整体2016年第4季营业利益达50%，主要动能来自高阶3D NAND Flash营收大增，三星的量产能力胜过竞争对手东芝(Toshiba)与SK海力士(SK Hynix)。Eugene Investment报告指出，2016年第4季三星的半导体获利，可能增加到破纪录的4.5兆韩元(约37.26亿美元)，全年为13.1兆韩元，2017年在强劲需求下会进一步成长。HDC Asset Manage

因应车用电子介面聚合需求　业者纷竞逐TSN芯片市场

DIGITIMESDIGITIMES Research观察，过往车用电子介面主要用于传递操控资讯，仅需低传输率，但随着车用电子应用扩展至倒车影像、多媒体影音资讯及娱乐等应用，另立高传输率介面的需求逐渐增加。 除传输率考量外，汽车依据传输时效性，也个别设立介面，使车体同时并存多种介面，增加车用电子设计的复杂性与成本，此一问题使业界开始构思统合型介面，经多方讨论与努力，现阶段多数业者认为时间敏感性以太网路(Time-Sensitive Networking；TSN)*具可行性。由于未来新车款可能直接以TSN为骨干聚合网路介面，每年庞大的汽车出货量使TSN芯片成为新潜在商机，致使各家芯片业者纷投入发展，但各家进度不一，有的业者已推出正式芯片，有的仍在技术示范阶段，需更多时间方能提供工程样品(Engineering Sample；ES)芯片。DIGITIMES Research预估TSN芯片市场需再1、2年时间才能开展。

程京院士：用心缔造“中国芯”的领军人

成功研制专门用于SARS病毒检测的基因芯片；研制出世界上**张遗传性耳聋基因检测芯片，让耳聋基因筛查列入民生工程，超百万人因此受益……多年来，博奥生物集团创始人程京带着他的研发团队发出了五个系列数十项具有自主知识产权的产品和服务项目，应用于30多个国家和地区的**诊断，被美国《财富》杂志评价为“****家进入世界水平的生物技术公司”，程京也成了中国生物芯片的领军人。1998年，身为美国纳米基因公司**科学家，程京和他的团队创建了世界上**“1平方厘米超微实验室”，被美国《科学》杂志入选为当年的“世界十大科技突破”；而他却心系祖国，寻找着回国的契机。1999年3月，36岁的程京作为清华大学**位“百名人才引进计划”入选者来到清华，在一间窄小的地下室里开始造起了“中国芯”。努力生产让百姓用得起的中国芯2003年，博奥**台生物芯片相关产品激光扫描仪问世。就在计划按部就班地进行时，“非典”爆发了，北京是重灾区。作为搞生物芯片科研的博奥必然不会袖手旁观，经过7天的奋战，2003年4月26日凌晨1点43分，专门用于SARS病毒检测的基因芯片研制成功。程京带着他*新的研究成果冲在了抗争非典的**线

麒麟芯片**进入美国市场，华为荣耀发布6X海外版

新浪科技 郑峻发自美国拉斯维加斯 北京时间1月4日上午消息，在今日美国拉斯维加斯开幕的CES(消费电子展)上，荣耀总裁赵明发布了海外版荣耀6X，继续主打海外公开市场的中端价位。与此前的惯例相同，华为与荣耀通常会在一款新品国内上市几个月后才在美国发布。此次在美国亮相的荣耀6X去年10月已经在国内发布。因此，这场发布会基本是面向海外媒体，新浪科技在现场看到，参加者都是美国以及其他国家的媒体。荣耀6X美国版和此前发布的国内版没有太大不同，系统是基于Android 6.0的EMUI 5.0，并将在**季度升级到基于Android 7.0的EMUI 5.0。硬件方面，荣耀6X采用了5.5寸1080P屏幕，海思麒麟655八核芯片，运存3GB或是4GB，32GB或是64GB存储，支持128GB存储卡拓展或是双卡双待。荣耀6X采用了金属背壳，2.5D玻璃覆盖，有金银灰三种配色。双摄像头也是荣耀的一贯卖点。荣耀6X的主摄像头包括1200万和200万像素，副摄像头800万像素，3340毫安时的电池。根据配置不同，荣耀6X定价包括249.99美元和299.99美元两个价位，欧洲市场为249欧元和299欧元。

高通新芯片 聚焦3R应用

全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）在美国消费电子展（CES），发表由三星代工的*新10纳米骁龙（Snapdragon）835芯片，且可使用于“3R”应用，终端装置预定上半年量产。知情人士也透露，高通将投资软银的“软银愿景基金”，协助该基金达到1,000亿美元的募资目标。所谓“3R”是指VR（虚拟实境）、AR（扩增实境）及MR（混合实境）。法人认为，骁龙835后续良率表现和客户端斩获，将左右联发科、台积电等台厂的营运表现和竞争力。 高通的骁龙835是由三星以10纳米FinFET制程打造，除强调封装尺寸比前代处理器小35%、功耗减少25%，也能使手机更薄、延长电池寿命，同时强化图像处理和照相能力，对自家视觉处理系统Adreno做了不小的升级。高通预期，搭载骁龙835芯片的新机将于今年上半年上市；对照竞争对手联发科首款10纳米芯片曦力（Helio）“X30”第1季量产、客户端产品第2季初量产的时程，手机芯片双雄的10纳米产品进度算是相当。由于高通的骁龙835在三星投片，且为三星10纳米制程**芯片；台积电的10纳米制程首波客户为联发科、海思及苹果。上述芯片厂的产品量产进度，及三星、台积

三方发力 存储器芯片国产替代可期

甩开英特尔三星！台积电明年量产7nm芯片

北京时间1月4日消息，据台湾媒体报道，台积电的**批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年**季度完成，而正式量产时间是在2018年年初。媒体援引供应链厂商消息称，台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模量产，从而赶上苹果公司（以下简称“苹果”）秋季的iPhone升级。今年二季度流片主要是为了提前调试良品率，为明年秋天的新iPhone和新iPad做准备。消息人士还透露，台积电联席**执行官刘德音表示，公司将于今年完成7纳米工艺开发，然后2018年对生产线进行改造，2019年完成5纳米工艺开发。Foxbusiness披露，台积电披露了7纳米工艺细节，与16纳米工艺相比，7纳米工艺速度将提升40%，能耗将降低逾65%，芯片面积只相当于原来的0.43倍。除了苹果，将来高通、赛灵思（Xilinx）和英伟达也将成为台积电的大客户。另外，目前已确定有15家客户将使用台积电的7纳米技术，而台积电希望能达到20家。

高通发布新款芯片骁龙835 瞄准联网设备

1月4日消息，据国外媒体报道，高通周二在拉斯维加斯国际消费电子展CES2017上发布了*新款**芯片：骁龙835(Snapdragon 835)。外媒称，高通将其*新款芯片视为更偏向“联网设备”(connecteddevice)的芯片。和前几代骁龙一样，新版骁龙包含了升级后的技术，有望逐步改善未来智能手机的性能、推动消费者更新换代。除此之外，这款芯片还具有一些特性，用于为增强现实、虚拟现实功能处理图像和声音，再加上续航更持久的电池寿命、更小的体积，都可能帮助其适用小型联网设备。外媒评价称，骁龙835的潜力体现在联网设备上，而非智能手机，这对于高通而言很重要，因为该公司非常依赖手机市场，致使其不得不直面手机发货量增速放缓的现实。

开年**涨，三安光电对部分芯片产品价格上调8%

今天，高工LED从相关渠道获得了三安光电的*新涨价函，这是LED产业在迎来2017年后的**次涨价。根据涨价函所述，基于原材料价格快速上涨，导致成本迅速增加，三安光电决定自2017年1月10日起，对S-30MB/S-32BB系列产品价格上调8%。这是继去年下半年三安光电对旗下部分芯片进行价格上涨后的又一次涨价。即将于1月5日在深圳沙井维纳斯酒店开幕的2016高工LED年会也将在圆桌讨论环节，邀请到国内主要芯片、封装、照明供应商探讨LED涨价潮下的产业走向，后续涨价趋势及对产业的影响。同时，根据相关机构发布的中国制造业指数显示，工业品通胀压力仍然显著。2016年12月，投入品平均价格创下2011年3月以来*显著涨幅。产出价格也大幅上升，但升幅较11月创下的69个月*高纪录轻微放缓。

晶门科技与熊猫平板携手推出单芯片内嵌式TDDI

原标题：晶门科技与熊猫平板携手推出“全球首枚”针对全高清IGZO面板的单芯片内嵌式TDDI 集微网消息，（2017年1月4日，香港及中国讯）– 晶门科技有限公司（「晶门科技」）及南京中电熊猫平板显示科技有限公司（「熊猫平板」）宣布成功研发“全球首枚”支持全高清（1080 x 1920）IGZO面板的单芯片内嵌式TDDI（触控与显示驱动器集成芯片）。此突破性的产品结合了TDDI及IGZO科技的优点，设合智能手机终端用户对**显示及触控表现、机身更薄、更轻和更时尚，和电池寿命更长的需求；以及智能手机制造商对减低系统成本、简化制程及缩短产品上市周期的要求。IGZO与内嵌式触控技术的*佳结合 - 新世代智能手机的不二之选现时市场对内嵌式TDDI的需求不断飙升。晶门科技是业内少数*早成功量产单芯片TDDI的企业。至今晶门科技已累计付运超过1千万件TDDI。单芯片TDDI结合了显示和触控功能于一单芯片，优化触控显示效能，更可减低系统成本、简化制程及缩短产品上市周期。IGZO被认为是移动显示的未来技术之选，因IGZO面板的显示质素佳（5.5”全高清显示屏达至400ppi分辨率）且功耗低，但对比LTP

不惧“炸机门”：芯片和屏幕业务或助三星Q4利润创3年新高

分析师预计，由于强劲的存储芯片销量抵消了旗舰智能手机的失败产生的成本，三星周五可能发布近3年来的*佳季度利润。在遭遇“炸机门”后，三星宣布停产停售Galaxy Note 7智能手机。该公司还警告称，全球性召回及由此产生的销量损失可能对其2016年第四季度的利润产生21亿美元的负面影响。但投资者认为，存储芯片和智能手机OLED屏幕的销量激增可以为该公司2016年第四季度及整个2017年带来强劲的利润增长。 路透社对15名分析师进行的调查显示，三星营业利润有可能连续**个季度实现增长，在第四季度达到8.4万亿韩元（70亿美元），同比增长37%，创2014年**季度以来的*高纪录。大和证券在报告中写道：“我们预计存储芯片盈利能力将大幅提升，在2016年第四季度为三星贡献50%的总营业利润。”由于移动设备对存储空间的需求强劲，存储芯片价格*近大幅上涨。但**3D NAND芯片的销量增幅尤其明显，因此将帮助在这一领域**于东芝和SK海力士的三星实现利润大幅增长。Eugene Investment在报告中预计，三星半导体业务利润将在2016年第四季度增至4.5万亿韩元，2016年全年达到13.1万

三星Q4利润或达70亿美元 创三年来*高

凤凰科技讯 北京时间1月4日消息，据路透社报道，三星电子将于周五公布第四季度业绩预期。分析师称，强劲的存储芯片销售将抵消Galaxy Note7失败带来的影响，三星第四季度营业利润预期很可能将创下近三年来的*高点。 在部分Galaxy Note7出现起火问题后，三星*终停止了这款手机的销售。三星不但蒙受Galaxy Note7停售造成的收入损失，还要承担全球召回产生的成本。三星已经发出预警称，第四季度利润将损失21亿美元。不过分析师预计，存储芯片和智能机所用OLED屏幕销量的飙升，将推动三星去年第四季度和今年全年的利润实现强劲增长。接受汤森路透StarMine SmartEstimate调查的15位分析师平均预计，三星第四季度营业利润很可能连续**个季度实现增长，达到8.4万亿韩元(约合70亿美元)，同比增长37%，创下自2014年**季度以来的*高点。投资公司Eugene Investment在报告中预计，三星第四季度半导体部门营业利润很可能飙升至创纪录的4.5万亿韩元，去年全年营业利润13.1万亿韩元。与此同时，在稳定需求的推动下，三星芯片部门利润也将进一步增长。韩国现代证券预计，

科学家将记忆芯片变成处理器

圆桌对话：价格上涨，LED行业回暖还是**效应？

“涨”声响起来，不知道让多少LED企业老板正在彻夜未眠。*近两个月来，微信朋友圈里“涨价”通知满天飞，当然对于此次涨价风波，大家谈得*多的无疑也是原材料涨价问题。那么，涨价潮可能会给LED行业带来什么样的冲击?此次涨价会不会引爆LED中小企业倒闭潮呢?中小企业又该如何应对原材料涨价问题?这都是每一个LED企业值得深思的问题。高工产业研究院认为，LED行业是个成熟的行业。2017年上游芯片巨头格局形成后，竞争将由单纯拼产能转向技术与规模并重的态势；2017年芯片、封装器件价格仍然有上涨空间，LED应用环节产品价格下降空间不大。预计全球LED行业市场规模增速将从2016年的10%左右降至2020年的不足5%。此外，LED未来行业规模优势、品牌优势将日益明显，行业集中度快速提升，这给龙头企业提供了广阔的成长空间。2017年1月5-6日，以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会暨金球奖颁奖典礼将在深圳隆重举行，此次年会恰逢高工产研10周年庆典。作为一年一度LED产业链的年终盛会，2016高工LED年会将再度汇聚国内外企业**，深入分析全局性产业机会与风险，**展望技术、市场、资本

2017年华米科技将发力可穿戴芯片，成立人工智能实验室

华米科技创始人&CEO黄汪在 2017 新年内部信上透露，公司成立华米人工智能实验室，明年将发力可穿戴芯片的研发。 黄汪在内部信里说，经过今年一整年的准备，近日华米人工智能实验室成立。这是由业内**专家带领的研发团队，实验室负责人工作了20年依然在一线亲自写核心代码。“我相信我们的人工智能团队是一支能打硬仗的队伍，他们在两年内必将成为业内**的AI团队。”黄汪表示，华米人工智能实验室不仅负责搭建华米在云端运动及健康大数据的深度学习平台，还将与第三方合作，主导研发华米的**颗基于深度学习的可穿戴芯片。“我们的人工智能不是为了迎合资本和营销宣传，它有海量的数据作为基础，它只有深度融入到华米的大健康业务发挥作用，才能成为华米的一种新能力。”据了解，华米2016年全年出货超过1600万台可穿戴设备，销售额超过15亿元人民币。自华米创办以来的三年连续盈利，每年利润翻番。亲爱的全体华米同学们：2016年是华米的产品大年，我们相继发布了小米手环2和华米手表两款重磅产品。6月，小米手环2发布。“小米手环2”在京东6.18关键词排行榜上位列**，超过手机、冰箱、洗衣机等关键词搜索量；在小米8.16用户*

产能军备赛再起！紫光盖全球*大NAND厂

中国紫光集团宣布，投入快闪记忆体战场，在武汉兴建******厂房，总投资金额超过240亿美元，引发产业界震撼。 紫光集团董事长 赵伟国 (2016.12.13)：“我们在武汉投资两百四十亿美金的芯片工厂，已经正式动工，昨天我刚刚在成都，和四川省签下了两千亿的协议。我们会在那里投资一个，也是一个超过两百亿美金芯片的工厂”2016年12月，紫光集团赵伟国，布局半导体战略，先是与成都市、新华集团共同签署战略合作协议，要在四川打造百亿云计算中心。12月30日，紫光宣布动工，兴建三座全球*大3D储存型快闪记忆体（NAND Flash）厂，地点选在武汉东湖高新区，占地1,968亩，投资金额240亿美元，**期计划2018年建成启用投产，2020年全部完工，月产能将达到30万片，年产值超过100亿美元。紫光集团董事长 赵伟国 (2016.12.13)：“来满足中国本土市场，和国家战略以及产业发展的需要。”这项投资计划，引发市场震撼，尤其是投资方面，结合紫光集团、中国国家集成电路大基金，还有地方政府共同出资，可说以国家战略推动，结合市场企业运作的合作模式。台经院产业顾问 刘佩真：“不过如果就中长期来看

“生物眼”将把图像直接输入大脑恢复视力

未来，你甚至不需要用眼睛分辨事物。2017年，澳大利亚一名失明者将成为**接受“生物眼”的人，它能绕开绝大多数视觉系统。安装在一副眼镜上的相机将会把关于世界的信息直接传输到大脑。这一突破将帮助没有正常视网膜的人恢复视觉能力。“你根本不需要任何眼球。”该生物眼***、莫纳什大学的Arthur Lowery说。该计划是在大脑负责视觉的区域植入11个小芯片，每个片段拥有43个电极。当这些区域被激活之后，人们报告称看到了闪光。Lowery认为每个电极都会产生一个类似于看到一个像素的光点。加起来，这些芯片将能提供约500个像素，这足以产生简单的图像。尽管这种解决方式比人眼常规下能够产生的100万~200万个像素相差很远，但它有助于恢复基本的视觉元素。由相机形成的图像会被传输到使用者佩戴的一个口袋大小的处理器上。该设备会提取出图像中的相关部分，并将其传输给芯片。“这个处理器件就像一个漫画家。”Lowery说，“它需要用微量信息代表复杂的情况。”Lowery表示，一张面孔需要仅用10个点来表示。“这听起来似乎很简单，但却蕴含了你在思索的一些信息。”他记起了一名不能分辨客人来了还是走了的盲人接待员，这

圆桌对话：如何正确看待新一轮产业整合趋势？

2016年是机会之年。中国企业的市场份额正在不断挤压日韩欧美，通用照明行业正处于市场集中度提升周期。同时，包括小间距、智能照明等多个细分市场迎来爆发期。2016年也是挑战之年。**、整合、资本仍将是未来三年的产业主旋律。专注、细分、跨界，即是LED企业的出路选择，也是挑战。众所周知，北美市场一直都是中国LED企业的掘金地，美国市场对中国企业而言是*大的海外市场，堪比整个欧洲。据美国能源部报告预计，2016年美国照明市场总体规模将达到251亿美元，而美国进口LED产品的国家中，中国的占比达到了70.50%。事实上，各大国内LED巨头都在瞄准海外市场，这符合产业发展规律，就是从中国本土市场向全球市场延伸。目前国内的LED产业格局已经基本形成，海外市场是中国LED企业未来重要的利润增长点。当然这对于LED企业来说，如此巨大的市场空间是LED企业走向全球化的机会，但同时也存在一些陷阱。就上游芯片部分来说，国际芯片厂家不进中国不好活，进入中国活不好(打不起价格战)，机会在于进入国际市场，技术**无虑，与国内同行拉开距离，陷阱在于高额的管理和人员费用，驾驭不好，成本急剧上升，面对国内同行低价竞争，

魅族与高通和解 或于明年底推骁龙芯片手机

韩国监管机构认定高通垄断 处罚8.54亿美元

北京时间12月28日消息，韩国反垄断监管机构本周三宣布，因美国芯片制造商高通在授权**、销售智能手机芯片时妨碍竞争，决定向高通开出1.03万亿韩元（约8.54亿美元）罚单，创下韩国反垄断罚金历史记录。 韩国FTC（公平贸易委员会）认为高通滥用市场垄断地位，在销售芯片时强迫手机制造商为一些不必要的**支付费用。FTC还说，高通拒绝向其它调制解调器芯片制造商授权标准必要**（Standard Essential Patent），或者限制授权，这种行为妨碍了竞争。2015年2月，高通同意向中国支付9.75亿美元反垄断罚款，2015年年末，欧盟指责高通妨碍竞争。美国与中国台湾也在调查高通。（云外）

长江存储项目开工 打造千亿级"中国存储器航母"

集微网消息，12月30日，由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设的国家存储器基地项目，在武汉东湖高新区正式动工建设。该项目总投资240亿美元，主要生产存储器芯片，总占地面积1968亩。 国家工信部副部长刘利华、工信部电子信息司司长刁石京、国家发改委高技术产业司副司长孙伟、国家科技部重大专项办副巡视员邱钢、国家开发银行评审二局副局长李力锋，国家集成电路产业投资基金公司董事长王占甫、总经理丁文武、监事长王彦欣，华芯管理公司常务副总裁高松涛等，与湖北省副省长许克振，武汉市委常委、常务副市长龙正才，武汉市委常委、东湖高新区党工委书记胡立山，武汉市副市长邵为民，东湖高新区管委会主任张文彤等领导莅临项目现场调研。紫光集团董事长兼长江存储公司董事长赵伟国向到场领导介绍项目情况。赵伟国董事长强调，国家存储器基地正式动工建设不仅仅是一个项目的开工，更具有特别的意义，一是存储器基地项目是中国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破，相当于中国科技领域的辽宁号航空母舰出海试航。二是存储器基地项目的运作，是一种新模式的成功探索，这种新模式就是“国家战略推动、地方大力支持、

天津新区集成电路设计产业政策两年 支持企业五千万

天津网讯天津日报记者王睿记者日前从滨海新区科委获悉，滨海新区集成电路设计产业政策实施两年来，共受理企业资金申请8476万元。经审核，予以企业资金支持5058万元，有力促进了区域集成电路设计产业发展，提升企业竞争力，助推产业的转型升级。预计到2020年，滨海新区将发展成为国家重要的集成电路设计产业**示范区，以及中国北方集成电路产业发展热点区域。 2014年，滨海新区印发实施《集成电路产业集群化发展战略规划(2014-2020)》、《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》，设立每年2亿元的集成电路设计产业促进专项资金，用于支持区域招商引资、企业研发补贴、人才引进奖励、产业链上下游协同**、投资并购等。其中，集成电路设计产业促进专项资金对新区集成电路设计企业研发投入予以10%的补贴，对新区集成电路设计技术**和产业发展有重大突破和贡献的“领军人才”予以100万元现金奖励，对具有高水平专业技能的“**人才”予以20万元现金奖励。数字显示，两年来，滨海新区给企业的研发补贴累计达1834万元，人才奖励达1141万元，分别达到支持资金总额的36.3%和22.6%。据了解，通过实施产业鼓励政策，新

总投资387亿元！华力12英寸先进工艺集成电路生产线在沪开工

超高速太赫兹阵列成像芯片研制成功

高速成像技术是太赫兹（THz）技术应用领域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应���子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz高速与实时成像技术的研究进展缓慢。 为解决这一难题，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员曹俊诚领衔的研究团队采用分子束外延技术堆叠生长THz量子阱探测器（THzQWP）和发光二极管（LED）的方法，制备了可无像素成像的THz频率上转换成像芯片（THzQWP-LED，如图1）。该芯片的峰值探测频率为5.2 THz，等效噪声功率达5.2pW⁄Hz0.5，等效成像像素为240×240。目前已完成该芯片与THz量子级联激光器（THzQCL）联动成像实验，实现了对THzQCL光斑几十微米量级衍射条纹的实时成像（如图2），并在500 ns内完成了对THz QCL光斑的单帧高速成像（等同于两百万帧/s的成像速度）。相关研究成果发表在《科学报告》（Scientific Reports 6, 25383, 2016）上。上述成像芯片的成功研制是THz高速成像技术的重要

群雄并起　AI芯片战争开打(上)

人工智慧(AI)可说是2016年运算领域*热门的话题，厂商竞相开发专用晶片的战争已经开打… 对运算产业来说，在过去的2016年应该没有一个概念比人工智慧(AI)更热门；跨入2017年，专家们表示，人工智慧生态圈的需求成长会更加迅猛。主要集中在为深度神经网路找寻性能和效率更适合的“推理(inference)引擎”。现在的深度学习系统仰赖软体定义网路和巨量资料学习产生的超大型运算能力，并靠此来实现目标；遗憾的是，这类型的运算配置是很难嵌入到那些运算能力、记忆体容量大小和频宽都有限制的系统中(例如汽车、无人机和物联网设备)。这为业界带来了一个新的挑战──如何透过**将深度神经网路运算能力嵌入到终端设备中。如(已经被Intel收购的)电脑视觉处理器设计业者Movidius执行长Remi El-Ouazzane在几个月前就说过，将人工智慧布署在网路边缘将会是一个大趋势。在问到为什么人工智慧会被“赶”到网路边缘的时候，法国原子能委员会(CEA)架构、IC设计与嵌入式软体(Architecture, IC Design and Embedded Software)部门院士Marc Duranton提

景嘉微获机构调研 将适时开展并购及股权激励

中国证券网讯（记者 李兴彩）景嘉微12月23日接受招商证券等机构调研时表示，公司将根据战略发展需要，适时进行行业内整合、并购等资本运作，并在适当时期推出股权激励。 公司透露，针对车载和舰载线控领域的图形显控模块及配套产品目前正处于预研阶段。此外，公司依托在芯片领域丰富的研发及应用经验，正逐步探索向通用芯片领域延伸，目前研发中的下一款芯片将立足于专用市场，兼顾通用市场的发展。值得关注的是，景嘉微在小型专用化雷达领域已经具有了一定的先发优势。据介绍，公司依托在微波射频和信号处理方面的长期技术积累，利用其在图形显控领域的优势逐步向小型专用化雷达领域延伸，已成功开发空中防撞雷达核心组件、弹载雷达微波射频前端核心组件和主动防护雷达系统等一系列产品。

立洋股份：倒装与CSP开启大功率照明新时代

联发科10nm芯片X30下季量产

亚洲手机晶片龙头联发科（2454）明年第1季将量产首颗10奈米晶片曦力（Helio）“X30”，搭配的电源管理晶片将仅用旗下子公司立錡的产品，虽会排挤其他电源管理晶片厂，但有利于扩大集团资源整合，并冲刺集团的营运规模。 过去联发科手机平台采用的芯片以外商居多，充电晶片主要为德仪（TI），核心电源管理晶片供应商则有戴乐格（Dialog）、安森美（ON Semiconductor）等；快充平台才会认证较多台厂，像是通嘉、F-昂宝等。不过，联发科合并电源管理晶片厂立錡后，为了扩大集团资源整合效益，除了将立錡纳入公板认证并推荐客户采用外，明年将采取较积极的作法，且先由*高阶的10奈米晶片曦力X30做起，一律搭配旗下立錡的电源管理晶片。手机晶片供应链指出，联发科今年算是对客户推荐立錡的晶片，客户还是可以选用其他电源管理晶片厂的产品，但明年会先对“X30”转为采用单一晶片策略，若策略成功，应会再慢慢扩散至其他手机平台，逐步协助壮大旗下子公司，亦有助于拉高整体营运表现。就量产时程来看，联发科的“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季。联发科11月自结合并营收略降至235.16亿元，