新式TII技术可望微缩超越9nm

*新的「倾斜离子注入」(TII)制程据称能够实现比当今*先进制程更小达9nm的特征尺寸... 美国柏克莱实验室(Berkeley Lab)的研究人员日前发表*新的「倾斜离子注入」(tilted ion implantation，TII)制程，据称能够降低制造先进芯片的成本、缩短研发时间，同时实现比当今*先进制程更小达的9奈米(nm)特征尺寸。近年来，随着芯片制造成本和复杂度的快速增加，延缓了摩尔定律(Moore’s law)的进展，该实验室的研究结果显示利用这项新技术有望降低芯片的制造成本和复杂度。 不过，目前还不清楚芯片制造商是否会采用这项技术。「我们利用氩离子选择性地损坏光罩薄层的某些部份，」在*新一期《IEEE电子组件处理》(Transactions on Electron Devices；TED)发表研究论文的**作者Peng Zheng说：「它能自对准且按照现有垒加光罩的特征倾斜，所以并不存在现有双微影蚀刻(Litho-Etch-Litho-Etch；LELE)方法的问题。 无法对准一直是这种LELE途径的致命伤。 」他说，相较于目前在16nm及更先进制程节点广泛使用的自对准

遵循摩尔定律 英特尔计划今年试验7纳米制程

英特尔(Intel)此前在遵循摩尔定律(Moore’s Law)的进程上稍稍落后，但英特尔仍不打算放弃追寻摩尔定律的发展脚步。2日财报电话会议上，英特尔宣布正投建一座7纳米制程试验厂房，将借此厂房测试及探索7纳米制程技术量产的可能。这也可望打破部分专家认为摩尔定律已告终结的说法，并让英特尔加入7纳米制程竞赛行列。 根据Computerworld报导，英特尔尚未对外透露何时将开始以7纳米制程技术量产芯片，不过应不会在未来2~3年发生，因目前英特尔10纳米芯片仍未正式面市。该试验厂房产能虽然有限，但却是英特尔未来投资数十亿美元打造更大规模生产线，用于生产更小颗7纳米芯片的发展基石。市调机构Mercury Research分析师表示，该试验厂房主要聚焦在如何进行数十亿颗7纳米制程芯片的量产上，一旦制程技术到位，英特尔将把此技术复制到其他厂房，投入7纳米制程生产行列。英特尔在2016年曾指出，该公司试图在7纳米制程上重回2年的制造周期，但会采更智能化的芯片设计，英特尔计划采用氮化镓这类较特殊的材料来开发7纳米制程芯片，以创造出速度更快且能耗表现更佳的NB芯片。7纳米制程有助为芯片带来更彻底的设

Global 450 Consortium分崩离析 18吋晶圆开发陷僵局

纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic Institute；SUNY Poly)邀集五大芯片厂商成立的Global 450 Consortium(G450C)联盟，已逐渐停止了运作，而其推动18吋晶圆发展的目标，也暂时告一段落。由此也可见，SUNY Poly在半导体产业的影响力已大不如前。 根据Times Union报导，致力于18吋晶圆研发的G450C计划，共耗资48亿美元，其成员包括台积电、GlobalFoundries、英特尔(Intel)、三星(Samsung Electronics)与IBM等全球芯片龙头。SUNY Poly曾表示希望该联盟在为期5年的初始研发阶段过后，还能继续维持运作。然而目前像是台积电、GlobalFoundries都已停止了在G450C的工作。GlobalFoundries发言人表示，该公司与G450C的合约在2016年底便已终止，其他厂商应也是如此。台积电原本派驻了16名员工参与G450C研发，而其制造主管也在2014年被任命为G450C的内部营运总经理，如今这些人员都已撤出计划。此外，SUNY Poly创办人Alain Kaloyer

英飞凌估2017年汽车芯片业务可望受惠

德国芯片大厂英飞凌(Infineon)于2日发布2017会计年度第1季(2016年10~12月)财报，排除特殊项目后的营业利率来到2.46亿欧元(约2.65亿美元)，成长达12%。英飞凌并指出，来自汽车产业对车用芯片的需求性，特别是大陆车市的需求动能，将有助推升该公司2017年度营运表现，显示当前全球电动车及自驾车发展浪潮，也可望让上游相关车用芯片制造商受惠。 根据路透(Reuters)报导，2017年度第1季车用芯片营收占英飞凌整体营收比重超过4成，包括美国电动车大厂Tesla及韩国现代汽车(Hyundai)等汽车制造商，以及博世(Bosch)及Continental等汽车零组件供应商，都是英飞凌车用芯片重要客户，英飞凌车用芯片主要用在如管理汽车电源供应、减少碳排放、启动**气囊以及协助巡航控制等用途上。英飞凌2017年度第1季车用芯片业务营收表现成长15%，车用芯片业务营业利润年增率更高达58%，这样的成长态势主要受惠于近来全球汽车制造商蜂拥投向自驾车及电动车开发，对车用芯片产生的更大需求性。不只英飞凌，恩智浦、意法半导体(STMicroelectronics)、德州仪器(TI)以

Gartner：2016年苹果仍是全球**大半导芯片采购商

海思网络监控芯片市场策略为何不同于麒麟芯片？

东芝核能事业大亏　分拆芯片业务求生存

挺过2015年虚报利润的假帐风波之后，东芝(Toshiba)大刀阔斧进行瘦身与改组，并有希望在连续2年亏损共5,000亿日圆后，转亏为盈。然而眼下美国核能业务的钜额亏损，将使东芝实现盈利的希望破灭。 根据金融时报(FT)报道，东芝在2016年12月27日承认，为反映S&W美国核电厂计画的延迟与成本超支，将认列数十亿美元的减损，消息释出后，东芝股价3天内下跌了42%，信评机构也已调降东芝的信用评等。但东芝的危机并未解除，日前该公司表示，正考虑分拆其获利甚佳的内存事业以补足财务缺口。分析师预测东芝认列的减损金额范围在50~80亿美元之间，若将非核心资产减价出售，约值50亿美元，让融资银行十分紧张。棘手的核能业务由于牵涉日本能源政策，无法说卖就卖，使东芝只能将脑筋动到金鸡母的快闪存储器部门身上。尽管东芝在会计造假丑闻爆发后力图振作，成效不彰的旧领导团队也已引咎辞职，新董事会将恪遵公司治理标准，然而2015年底，董事会同意东芝在美国的子公司西屋电气(Westinghouse)收购Chicago Bridge & Iron旗下的核电厂营造商S&W (Stone & Webster)，种下今日钜额

苹果新**曝光：与芯片制造工艺有关 而不是所谓的***

受惠芯片价格上涨 SK海力士获利激增九成

集微网消息，据法新社报道 南韩芯片制造商SK海力士公司今天公布，在智能手机制造商全球需求回温及芯片价格上涨带动下，第4季获利成长近90%。 SK海力士声明指出，第4季（10至12月）净利达1.63兆韩元（14.1亿美元），年增87%。 SK海力士指出，自去年下半年以来，“需求转强和价格上涨，创造出有利的市场条件”。 2016年���年净利达2.96兆韩元，年减32%。 本周稍早，三星电子公司（Samsung Electronics）也公布在半导体事业领军下，季度获利劲扬50%。 分析师表示，因中国大陆智能手机制造商推出具备高画素相机和更大容量的装置以赶上三星和苹果公司（Apple）导致需求增温，推升存储器芯片价格。 SK海力士财报出炉后，该股今天早盘上涨2.13%。

英特尔发布Q4财报，2016年这两项业务增长*快

英特尔发布了 2016 年第四季度财报，这家芯片巨头在该季度的营收为 164 亿美元，高于华尔街预期的 157.5 亿美元，同比增长 10%。从全年的数据来看，英特尔在 2016 年营收 594 亿美元，同比增长 7%，但 103 亿元的净利润相比去年减少了 10%。 2016 年，物联网和存储芯片是英特尔的所有业务中增长速度*快的。其中物联网业务带来了 7.26 亿美元的营收，同比增长 16%，而存储业务带来 8.16 亿美元的营收，相比上一年增长了 25%。英特尔 CEO 科再奇对于公司在 2016 年的表现感到满意，他认为英特尔在过去一年朝着战略目标更近了一步，在重整资源的同时仍然发布了非常不错的新产品。相比于前几年在移动通讯市场的表现，2016 年英特尔取得了突破，他们成功拿下了苹果的订单，成为 iPhone 7 的调制解调器供应商之一，不过从财报表现上看，这笔生意没带来太明显的收入。负责移动和 PC 业务的的客户端运算事业群全年营收 91 亿美元，同比增长 4%。

芯片面板大卖 三星上季获利79亿美元 年增5成

上海贝岭拟5.9亿元收购锐能微

中国证券网讯 上海贝岭24日晚间公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买锐能微股东持有的锐能微100%股权，标的资产初步作价5.9亿元。同时，公司拟募集配套资金不超过24,500万元用于支付本次交易现金对价及交易中介机构费用。 锐能微专注于集成电路设计领域，主营业务为智能电表计量芯片的研发、设计和销售。经过多次产品迭代，标的公司在国内智能电表计量芯片的市场占有率位居前列，同时在设计能力、成本控制、客户基础等方面形成了较强竞争优势。业绩承诺方面，锐能微股东承诺，标的公司2017年度、2018年度和2019年度的承诺净利润数分别不低于2,388万元、3,006万元及4,506万元，累计不低于9,900万元。

传首批骁龙835芯片被三星S8全包 4月后才会对外放量;

1.传首批骁龙835芯片被三星S8全包 4月后才会对外放量;2.SK收购全球第四大半导体硅晶圆厂商LG Siltron;3.联电14纳米Q1开始出货 加快厦门厂28纳米进程;4.三星与GlobalFoundries联手 拿下AMD新GPU订单;5.传SK海力士拟入股东芝，强化NAND布局;6.日本电子零部件企业因中国需求订单转增 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.传首批骁龙835芯片被三星S8全包 4月后才会对外放量;集微网消息，据台湾媒体报道，宏达电本月发布的新机“HTC U Ultra”，内建处理器却是去年旧芯片--高通骁龙821(Snapdragon 821)，让外界疑惑不已，认为三星电子和LG电子的新旗舰机发布在即，将配备*新处理器--骁龙835，宏达电如何竞争？结果新消息传出，宏达电会用骁龙821是因为别无选择，首批骁龙835被三星电子全包了。Forbes 23日报导，业界消息指出，骁龙835要到四月才有办法对外出货，在此之前的供货被三星电子全数吃下。所以宏达

SKT研发超小型量子乱数芯片 量子通讯可望迈向商用化

韩国SK电信(SK Telecom；SKT)在瑞士举办的第九届量子网络**冬季研习(9th Quantum Cyber Security Winter School)中表示，欲将研发出的超小型量子乱数产生器(Quantum Random Number Generator；QRNG)应用在物联网(IoT)领域。 据韩媒ET News报导，SKT相关人士表示，公司已研发出量子通信的核心技术QRNG，*快2017年3月就可生产出超小型QRNG样品；搭载这项芯片的物联网产品可望在2017年底前上市。目前市面上的QRNG价格贵，无法大量生产，且芯片体积过大，不适用于智能手机与物联网产品。SKT成功将QRNG做成指甲般的大小，制造成本也大幅降低，因此若能顺利量产超小型QRNG，SKT将可在科技史上写下新纪录。业界表示，SKT比其他先进国家晚10多年投入量子通讯领域，能有如此进展令人刮目相看。参与第9届量子网路**冬季研习的德国专家Reuben表示，SKT能将QRNG做成比指甲还小，实在令人惊讶，德国还没有这样的技术。SKT为了**取得QRNG的核心**，向瑞士业者ID Quantique投资200

英特尔发表AI单一芯片策略 NVIDIA及AMD的AI GPU大计恐逊色

NVIDIA及AMD在2016年均积极发展人工智能(AI)用绘图处理器(GPU)技术，欲以此抢占前景可期的全球AI芯片商机，但就在两者AI发展羽翼未丰之际，英特尔(Intel)也宣布*新代号“Knights Mill”、同样锁定AI应用领域发展的第三代Xeon Phi服务器处理器，有鉴于英特尔声称的Xeon Phi技术优势适合未来AI运算市况，未来恐对NVIDIA与AMDAI发展大计形成实质威胁，后续竞争态势值得观察。 据Amigobulls网站报导，现阶段NVIDIA与AMD在发展AI芯片上，主要基于GPU进行技术开发，因此市场上也出现到底采GPU还是中央处理器(CPU)提供AI运算较适合的争论，部分人士甚至认为，英特尔若要与NVIDIA及AMD竞争AI芯片市场，应推出自有GPU才是正途。不过业界又有不同声音，认为GPU对AI运算而言并非万能。如有评论认为，GPU并非是具备什么独特的技术优势才特别适合于AI运算任务，而是因为现阶段AI专案蓝图透过GPU执行仍可运作良好，但不保证未来仍可如此。事实上英特尔也宣称GPU并非未来AI时代下可扩充的运算解决方案。现阶段采GPU运行机器学习(M

中国投上百亿巨资打造芯片强国 动摇美日韩主导地位

一名研发工程师展示“神威太湖之光”所使用的“申威26010”众核处理器。 法媒称，在美国新任总统正式就任前两天，中国以“真金白银”的方式展现了同美国竞争而且是在***科技领域同美国竞争的雄心。中国清华紫光集团将在南京投资超过300亿美元建立半导体产业基地以保证世界**大经济体在这一战略性行业中的独立性。据法国《费加罗报》1月21日文章报道，这则新闻看来像是对在**上威胁同中国打贸易战的特朗普的一个警告。报道称，这一规模巨大的基地建成后每月将能生产10万片芯片。清华紫光在去年就曾宣布在武汉建立另一处巨型产业基地，总投资达240亿美元。这些惊人努力体现了北京在这个关键性领域中结束落后状况的决心以及在2030年成为全球半导体领军者的雄心。到2025年，中国希望能够满足本国市场70%的需求而非像目前这样仅能满足10%的需求。为了达到这个目标，产能上的大跃进就成为必然。受到中国新兴智能手机生产商华为、联想、小米等的拉动，2014年中国半导体市场的销售额超过全球半导体市场销售总额的40%。报道称，这样的新一轮大规模攻势或将动摇以美国为首随后是韩国、日本和台湾地区主导的世界市场。在钢铁、船舶建造、太

苹果起诉高通对芯片要价太高：索要10亿美元折扣

1月21日消息，据路透社报道，美国时间周五，苹果向芯片供应商高通提起诉讼，索赔10亿美元。此前**，美国政府提起诉讼，指控高通采取反竞争策略，以维持其对手机芯片的垄断地位。高通是苹果和三星电子所需的调制解调器芯片的主要供应商，这种芯片用于将手机连接到无线网络上。在*近一个财年，高通的营收高达235亿美元，其中40%来自苹果和三星电子。在向美国加州南部地区法院提起的诉讼中，苹果指控高通公司对芯片定价过高，并拒绝支付已承诺的约10亿美元折扣。苹果在其诉状中表示，高通拒绝支付折扣，是因为在韩国反垄断监管机构——韩国公平交易委员会(KFTC)调查高通的过程中，苹果与KFTC进行了合作。苹果在其诉讼中称：“这还不够，高通还试图迫使苹果改变其对KFTC的合作态度，并向KFTC提供虚假信息，以换取高通向苹果支付这些折扣。对此苹果予以了拒绝。”高通没有立即回应置评请求。高通拥有众多芯片**，其中包括一些标准必要**。标准必要**是指需要广泛授权和应遵循“合理授权”条款的技术。在这起诉讼中，苹果指控高通拒绝向其它芯片制造商授权这些技术，以防止它们生产芯片。苹果还指责高通在出售芯片的同时，还要求苹果根据所

汇顶科技2016年年度业绩预增126%

: 2017年1月23日发布2016年业绩预告,经公司财务部门初步测算,预计2016年度营业收入与上年同期相比,将增长175%左右;预计2016年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增长126%左右。:公司表示,本期业绩扭亏为盈的主要原因是公司规模扩大,业务量大幅上涨,其中指纹芯片产品销量大幅上涨。此外,因手机、平板电脑等市场占有率大幅上涨,相应的芯片产品需求大幅上涨。:无:该股近期处于下降通道中,资金面呈持续流出状态,该股做空资金较为集中,下跌趋势较为犀利,短期内一时无法停止,建议投资者持币观望为宜,耐心等待放量企稳且形成结构性底部之时再择机关注。

高通接连反驳FTC垄断指控及苹果的10亿索赔，将抗告到底

集微网消息，近来，高通因**权利金收取不当问题，除遭美国联邦贸易委员会（FTC）和韩国公平贸易委员会(KFTC)指控垄断外，高通*大客户之一的苹果，也因认为高通征收的一些**技术费不合理，以及拒绝支付原先承诺归返的10亿美元，而向美国加州南区联邦地方法院提起诉讼。 据彭博与路透等媒体报导，苹果在递交法院的文件中表示，由于该公司在韩国公平贸易委员会(KFTC)对高通的反垄断调查案中，与KFTC合作，因此高通为惩罚苹果，而拒绝支付该10亿美元。苹果表示，高通试图勒索苹果，要求该公司更改证词，以及向KFTC提供不实讯息，以换取该10亿美元的归返。此外，苹果表示，高通利用在手机芯片市场中的地位，不当过度收取权利金。历年来，苹果已共多支付高通数十亿美元，因此苹果也声请高通必须要归返这些超收费用。苹果表示，高通向苹果收取的手机无线芯片**费是其他业者的5倍以上。苹果亦表示，高通为防止其他业者生产类似芯片，而拒绝向其他制造商提供技术许可。对于苹果的指控，高通总法律顾问Don Rosenberg表示，这些控诉完全毫无根据。Rosenberg并表示，苹果一直在全球各地鼓动当地监理单位对高通业务进行监管性

美准商务部长：对大陆半导体产业采强硬态度

即将卸任的美国商务部官员认为，大陆对半导体产业的投资，可能会跟造成跟钢铁业一样的破坏性影响。奥巴马(Barack Obama)政府呼吁在半导体产业对大陆采强硬政策，即将上任的川普(Donald Trump)贸易团队表示支持。 根据金融时报(FT)报导，美国准商务部长Wilbur Ross于提名确认听证会上表示，大陆是全球*大半导体消费国，迄今主要从美国进口。但他对大陆不断成长的半导体产业感到非常忧心。Ross表示，他已与奥巴马政府官员讨论此问题，他们对大陆国家支持的半导体产业及其对美国的潜在战略威胁也表示担忧。科技业高层日前在川普科技峰会上也对大���的行为表达关切。川普政府已承诺对大陆采取强硬态度。川普在竞选期间威胁要对大陆进口商品征收45%的关税，并指控大陆当局操纵汇率。即将卸任的商务部副部长Bruce Andrews受访时表示，大陆对其半导体产业的投资，如同之前大举补助钢铁和太阳能产业，将对美国经济构成巨大威胁。Andrews表示，大陆设立1,500亿美元的基金支持半导体产业，并将其列为战略性产业，让美国半导体企业的压力大增。Andrews补充说，这些举动也让人担心大陆可能会扭曲全球

符合车规ISO26262功能的**芯片组

半导体制造商ROHM株式会社和LAPIS Semiconductor株式会社针对汽车仪表板和汽车导航用的大型、高解析液晶萤幕，研发车用液晶萤幕(LCD)驱动控制专用晶片组。 此次研发的晶片组，可驱动***D/FHD级高解析液晶萤幕的闸极驱动器、源极驱动器、时序控制器(T-CON)，以及让零件保持*佳工作状态的电源管理IC (PMIC)、伽傌校正IC所组成。组装的各个IC能随时共享资料，成功在液晶萤幕装置加入功能**，达到汽车业界要求的高品质水准。亦能够对应常引起重大**事故的时速表和后照镜的液晶萤幕。此外，研发中即考量到各种规格并进行晶片组的*佳化，于时序控制器上配备Fail检测功能，可以检验工作状况，因此适合各种高精细的液晶萤幕。本晶片组自2016年11月开始提供样品，2017年1月起每月量产5万个。前制程的生产据点为ROHM滨松株式会社(静冈县)和LAPIS Semiconductor宫城株式会社(宫城县)，后制程则是ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。这款由多个IC组成的晶片组*大特点如下： ****个液晶萤幕专用、具有确保功能**的车

华大半导体旗下晶门科技落户南京高新区

近日，华大半导体旗下上市公司晶门科技有限公司正式落户南京高新区，将助推园区千亿元集成电路产业集群加速形成。据了解，晶门科技2004年香港主板上市，负责集团在新型显示芯片领域的发展与布局，是全球主要显示芯片供应商之一，专门设计、开发和销售专有集成电路芯片及系统解决方案，能广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品，包括消费电子产品、穿戴式产品、便携式装置及工业用设备。目前，南京高新区大力发展集成电路产业集群。晶门科技落户后，将在园区投资建设研发中心，以自有品牌为全球客户提供显示器集成电路芯片及系统解决方案。预计到2020年累计销售额达10亿元人民币。南京高新区管委会相关负责人介绍，去年起，高新区以龙头企业为核心、以产业链为纽带、以发展环境为保障，促进集成电路产业发展。随着展讯、华大九天等一批集成电路产业龙头企业的落户，企业集聚效应显著，产业竞争力明显增强，推进江北新区千亿元集成电路产业集群加速形成。

被指强制苹果买芯片：高通称FTC狗急跳墙

FTC（美国联邦贸易委员会）近日对芯片巨头高通发起指控，声称对方迫使包括苹果在内的公司购买旗下的基带芯片。面对 FTC 的指控，高通很快发表了否认声明，如今该公司的高管甚至在一次采访中对 FTC 进行了反击。高通执行主席 Paul Jacobs 本周四在达沃斯（瑞士）世界经济论坛上接受采访时表示： “我们本来一直在私下和 FTC 讨论此事（垄断芯片），谁知道他们突然就把事情公开了。这就是整件事的经过，这本是一场回合制比赛，但我们根本来不及反击。”随后，Jacobs 还在采访中表示 FTC 这种不顾一切的急迫行为是因为特朗普马上就要正式担任美国总统了，他们不想节外生枝。按照计划，特朗普将会在美国当地时间 1 月 20 日宣布就职。由于这位新总统行事往往出人意表，谁也不知道他会不会针对科技界推出改革措施，也不知道他是否会看重科技企业。根据此前的报道，FTC 认为高通通过降低**授权费用的方式，强迫苹果只能从他们那里购买 iPhone 所使用的基带芯片。一直到 iPhone 7 这一代，高通对基带芯片垄断才被打破。

东芝单芯片低脚数MCU可实现多电机控制

东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布，公司已成功研发出一个新的微控制器产品族—“M4K族”，该族产品支持利用低脚数（32-64个引脚）单芯片控制多个电机。MK4族是东芝高速、低功耗微控制器TXZ™系列中的**组产品，这些微控制器集成ARM® Cortex®-M内核，13款产品的样品发货将于10月启动。随着节能法规日益严苛，产品持续小型化，市场对可有效控制多个电机的低脚数微控制器（MCU）的需求日益增加。这些新产品满足空调等家用电器电机控制系统的需求，它们基于整合有浮点处理单元的ARM® Cortex®-M4F。集成功能包括转换速度达0.5μs的高精度模数转换器、操作频率高达80MHz的高速闪存以及用于东芝原创矢量控制引擎的协同处理器。这些集成功能可共同确保这些新产品实现高效的电机控制，同时提高功率因数和系统控制。这些新产品支持RAMScope接口，可通过将与电机控制有关的参数加载至RAM，无需停止电机，即可进行参数实时确认。这些产品还整合了自行诊断功能和CRC算法电路，前者用于确认模数转换器的基准电压，后者用于对内存的每一次读操作进行错误检测，它们有助于减轻功能**性［1］

新款电机驱动芯片适用于工业应用环境和汽车

在2016慕尼黑（德国）电子展览会上，elmos提供了汽车应用的电机驱动芯片，可以使用24V和48V车载电源和24V至60V供电电源，适用于工业应用环境电机驱动，以及汽车散热器格栅调节。elmos的电机驱动芯片还可以控制车载水泵和LED前大灯的冷却。所有IC具有**的**功能和**的精度。elmos还推出了72V 3相半桥驱动器IC（E523.50），用于直流无刷（BLDC）电机的驱动。可以应用于24V和48V车载电源的汽车应用和24V至60V供电电源的工业应用。驱动器芯片符合AEC Q100标准0级（150°C）。芯片配有1个高压输入口，1个数字RUN引脚和6个数字输入控制引脚的3个半桥驱动器（3个高边和3个低边门极驱动）。该IC可以配置为6个直接控制输入，或3个使能和3个脉宽调制（PWM）输入。对于后一种配置，死区时间可以自动产生，或使用外部电阻设置。主要特征：供电电压范围12V至72V，低至7V内置11V/100mA的DC/DC开关电源内置3.3V/20mA电源，可以给外部单片机适用，或者用于更大负载电流的可选外部NPN晶体管200mA门极驱动电流，包括保护功能可配置的6个独立P

中科芯源叶尚辉语录：在特定的细分市场内做一些“耕耘”

2017年1月5日——6日， 2016高工LED金球奖颁奖典礼及高工产研10周年庆在深圳沙井维也纳酒店典隆重举行。1月5日，在由炫硕光电冠名的“封装的下一场技术战役”专场，中科芯源常务副总经理叶尚辉为在场嘉宾带来了“K-COB 超高功率COB的应用趋势”的主题演讲。除此之外，在由高工LED董事长张小飞、炫硕光电董事长赵玉涛、中科芯源常务副总经理叶尚辉、台工科技董事长朱丰孟、立洋股份董事长屈军毅、新益昌总经理宋昌宁、中昊光电总经理王孟源等行业嘉宾组成的圆桌对话中，叶尚辉也发表了独到的见解。中科芯源常务副总经理叶尚辉以下为叶尚辉语录LED进入专业的照明领域，首先要提高光输出和光稳定性。无论是在传统的照明市场，还是特定的照明领域，对光源、光输送、配光等都有很高的要求。COB的结构已经20年了，早期在小功率应用的时候，它的表现关注点在芯片节温控制。到了一定的功率，在COB领域从几十瓦做到一百瓦以上的时候，行业有很多专业的分析，芯片节温控制本身可以做到比较理想的范围，但是功率增加、密度增加以后，它的荧光转换的部分发热是不能忽视的，在50的COB就表现出耐受的温度。如果把功率做大，超过200瓦，它

艾迈斯半导体推出全球首款具有突破性晶圆级滤波技术的数字多通道光谱传感器芯片

中国，2017年1月17日，**的高性能传感器解决方案和模拟IC供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出全球首款高性价比的多通道光谱片上传感器解决方案，为消费和工业应用实现新一代光谱分析仪开辟了道路。采用4.5 x 4.4mm小型阵列封装，超低功率AS7262可见光传感器和AS7263近红外传感器均提供六个经过校准的光谱通道。**竞争力的价格优势，使这款新的多通道光谱传感器为消费产品及现实领域各种应用的测试和使用打开了一扇门。其主要解决包括材料和产品认证、产品质量和完整性以及近红外光谱（NIR）和可见光谱方面的材料内容分析。艾迈斯半导体新兴传感器系统市场总监Jean Francois Durix表示：“将传感器越来越多地集成到智能手机和平板电脑已经形成了新的移动应用浪潮，AS7262 和AS7263的推出使芯片级光谱分析得到广泛应用，为工业及消费应用领域的光谱传感**带来**性的发展。新的光谱传感解决方案大大降低了光谱分析的成本及方案尺寸，广泛适用于食品**、产品认证、常规测试等应用，帮助更好地保护人们的身体健康和生活环境。”AS7262 原理

都有哪些？“大基金”已投资43个项目，实际出资560亿

日前在某公开场合，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武围绕“产业基金推动行业发展”进行了演讲。丁文武介绍，2015年全球半导体市场规模为3352亿美元，下降0.2%。据中国半导体行业协会统计，2016年前三季度中国集成电路产业销售额为2979.9亿元人民币，同比增长17.3%。其中，设计业销售额为1174.7亿元，同比增长24.8%;制造业销售额707.4亿元，同比增长16.8%;封装测试业销售额1097.8亿元，同比增长10.5%。预计全年集成电路销售额达4300亿元左右，增长20%。根据海关统计，2016年前三季度中国集成电路进口金额1615.7亿美元，同比下降0.7%;进口数量2471.6亿块，增长9.1%。出口金额444.7亿美元，同比下降5.4%;出口数量1322.8亿块，增长1.4%。进出口逆差1171亿美元。丁文武介绍，截至2016年底，国家大基金成立两年多来，坚持市场化运作、专业化管理、科学化决策的原则，共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了集

车用电子跨越横沟 台IC设计今年车用后装市场闯关

近期台系IC设计业者加足马力切入全球车用电子市场，并陆续推出全新的芯片解决方案，希望获得品牌车厂及代工业者青睐，然面对全球车用电子市场至少需要耕耘3~5年，并不容易跨过横沟，使得台厂决定先从后装(After market)市场开始练兵，2017年包括联发科、联咏、奇景、聚积、凌阳、新唐、凌通、伟诠电及原相等，车用电子产品线业绩贡献将愈益明显，扮演台系IC设计产业进军全球车用电子市场先锋**。台系IC设计业者坦言，跨足全球车用电子市场将面对不少的天险，尤其很多待跨越的门槛并不是芯片解决方案本身，像是芯片规划发展蓝图需要长达5年以上，芯片库存必须备齐至少5年，且日后若有需求仍需补足货源，这对于已习惯逐年更改芯片、弹性调整规划方向，以及采取*低库存量的台系IC设计业者来说，是完全不同的营运模式。目前耕耘全球车用电子市场的台系IC设计业者，多是采取独立的芯片研发团队自主运作，公司已备妥5年以上的长期抗战心理准备。台系IC设计业者指出，相较于品牌车厂在前装市场强调中、长期合作关系，以及高品质与良率要求，车用后装市场产品设计及价格弹性，可望是台厂先一步练兵打响名号的契机。联发科智能型手机芯片平台已

FTC:高通以降低**费逼迫苹果**选用其基带芯片

集微网消息，据海外媒体报道，近日美国联邦贸易委员会(FTC)指控高通，强迫苹果公司需**选择其基带芯片，作为智能手机芯片，以换取支付较小的**权费。 FTC表示，高通与苹果签订2011年至2016年的**供应协议，令到后者支付较低的**权费，却剥夺了其他基带芯片供应商，与一个重要智能手机商的合作机会，削弱了上述供应商发展成为具竞争力的对手。

高精细液晶萤幕用、符合车规功能**规格芯片组

近年来仪表板和导航、电子式后照镜等皆快速液晶化，随着用途扩大，对萤幕大型化?高精细化的要求也愈来愈高。 为了实现液晶萤幕大型化?高精细化，驱动液晶萤幕的驱动器、控制器必须做到多频化，再加上由于难以建立系统和检验工作状况，因而以晶片组供应的需求日益增高。此外，电子式后照镜为容易引发重大事故的应用，对于能防范未然的确保功能**成了必备功能。半导体制造商ROHM和LAPIS Semiconductor针对汽车仪表板和汽车导航用的大型?高精细液晶萤幕，研发车用液晶萤幕驱动?控制用专用晶片组。此次研发的晶片组，可驱动HD/FHD级高精细液晶萤幕的闸极驱动器、源极驱动器、时序控制器（T-CON），以及让前述零件保持*佳工作状态的电源管理IC（PMIC）、伽傌校正IC所组成。组装的各个IC能随时共享资料，**全球成功地在液晶萤幕装置加入功能***2，达到汽车业界要求的高品质水准。亦能够对应常引起重大**事故的时速表和后照镜的液晶萤幕。图一此外，研发中即考量到各种规格并进行晶片组的*佳化，于时序控制器上配备Fail检测功能，可以检验工作状况，因此适合各种高精细的液晶萤幕。本晶片组由驱动HD/FHD等级

英特尔芯片被爆存在**风险

当英特尔在2015年推出后第六代Skylake处理器时，他们同时引入了一种名叫Direct Connect Interface（DCI）的技术，可让测试者在不打开机箱的前提下对PC硬件进行调试。但在日前于德国汉堡举行的第33界混沌通信大会上，**技术公司Positive Technologies的研究员Maxim Goryachy和Mark Ermolov就揭示了一种通过DCI对计算机进行完全控制，并在软件层进行攻击的方式。而用户对此不会有任何察觉。 为了让大家更好地理解事情的来龙去脉，让我们先说说由Joint Test Action Group所创建的调试接口。该标准原本是为了在打印电路板被生产和安装之后进行测试之用的，但随后又被进一步扩展，可用于测试处理器和其他可编程芯片。使用该接口的情形包括取证，研究，低级调试和性能分析。该接口本身位于处理器和可编程芯片之中，因此兼容JTAG的芯片也就拥有可连接主板的pin接口，后者可追溯到系统主板上专用的60-pin调试接口。这个接口可让测试者将特殊的设备直接连接到主板，来对驱动、操作系统内核和其他相关的硬件进行调试。但是现在，通过英特尔的Di

金立发布年度**旗舰机M2017 政商味更浓

本报讯 自从商务定位之后，金立不断调整产品策略，从*开始主打超长续航，到内置**加密芯片，再到如今年度旗舰机型M2017，金立手机政商化程度不断提高，政商品牌营销愈加浓厚。M2017作为金立**款年度旗舰机一推出就将家庭幸福、事业成功联系起来，符合政商人群的心理诉求。金立M2017延续M5超长续航的特点，采用7000mAh电池，支持快充，并通过软硬件优化进一步降低功耗，比之前的机型待机时间更长。而且金立还在M6基础上继续深挖手机**功能。M6主要基于**加密芯片基础上衍生出专线通话、私密空间等**功能，而M2017不断完善手机**功能，支持“中国电信加密通信”，采用活体指纹检测。“活体指纹检测”技术通过检测血液流动的变化，判断是否为活体指纹，将整机的**保护等级大幅提高。此外，金立M2017还支持“应用锁”功能，用户认为重要的、涉及个人支付的金融类应用均可为其设置密码锁。除了在超长续航和**上下工夫之外，M2017还针对政商人群特点增加了“高铁模式”、“语音降噪”和“驾驶模式”等功能。其中，“高铁模式”能提高手机与基站通信的切换速度。 （小 林）

台湾明年科技重点预算新增半导体

集微网消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋去年要新政府莫忘半导体产业，行政院科技会报办公室16日决定在明年度科技预算重点项目，新增“芯片设计与半导体产业”，明年科技预算重点项目将扩增为十大产业**。 台积电表示，很欣慰也乐见此结果，半导体产业在台湾扮演相当重要地位，这项产业向前成长一小步，相当是别的产业成长一大步，相当乐见将半导体列入推动**之列。这十大重点产业，除“五加二”（亚洲．矽谷、绿能科技、生医产业、智慧机械、国防航太、新农业、循环经济）外，还包括数字**经济、文化科技，及昨天新增的芯片设计与半导体产业。张忠谋去年10月出席工商协进会早餐会，受访时指出，五加二产业政策很好，但也不要忘了以前推动的产业，包括半导体产业。行政院高层强调，半导体原本就是其他产业的基础，现在特别列出一项，看各部会有无相关的计划，如开发AI芯片等。台湾在芯片设计与半导体产业的硬件部分，已有利基，未来会更重视应用端，在应用部分做更好的结合。至于政府可以给半导体业什么协助，台积电董事长张忠谋之前表示，土地、用水和电的问题，现在可能还没有发生，但过了几年可能就有了。言下透露政府要尽早为半导体的用水用电和土地

芯片制造打响7纳米争夺战

1月12日，台积电对外公布财报，其2016年年营收创下历史新高，达到299.57亿美元。其中，先进工艺制程营收贡献显著。16/20纳米制程去年第四季度出货占比达到33%，28纳米制程第四季度出货占比达到24%。先进制程显然对吸引高利润率业务极为关键，各家企业早在各个节点上展开时间竞赛。如今，先进制程的战役已在10纳米开锣，继台积电与联发科共同推出10纳米产品HelioX30后，三星也携手高通在1月初的CES展上推出了高通骁龙835。下一步的争夺战即将指向7纳米。7纳米是关键性制程节点“7纳米是很重要的节点，是生产工艺**次转向EUV的转折点。三星和台积电都宣布了将采用EUV（极紫外光微影）技术在7纳米，而EUV是摩尔定律能够进一步延续到5纳米以下的关键。” Gartner（中国）研究总监盛陵海告诉《中国电子报》记者。EUV光刻被认为肩负着缩小晶体管尺寸，延续摩尔定律的重任。与目前使用的193纳米波长沉浸式光刻技术相比，EUV可以连续单次曝光，可以大大减少制造过程中的多重曝光步骤、光罩数量以及时间和成本。而如果没有EUV，在7纳米阶段，仅光罩数量就有可能达到80层以上。因此早在2012年

PC绘图芯片股价大涨　NVIDIA重金猛攻AI战场

2016年全年股价大涨223.85%，涨幅居标准普尔500指数成分股之冠，且2017会计年度前3季(截至2016年10月30日止)获利表现更已超越2016年同期的NVIDIA，近期大秀强攻人工智能(AI)等新领域成果。然市场认为，NVIDIA展现在深度学习、自动驾驶等新事业展现强大企图心，前景一片光明，但进一步观察，目前助其在研发银弹上无后顾之忧的*大关键仍来自于PC游戏与专业GPU获利贡献，亦是获利**高主因，一旦对手超微(AMD)元气恢复，而新事业仍未能挹注获利下，2017年业绩下滑变数仍不小。受惠对手陷入营运低潮，加上电竞游戏热潮大升，在电竞NB与DT绘图卡市场占有大宗版图的NVIDIA，近年业绩火红，2016年会计年度营收冲上50.1亿美元、每股盈余1.08元的亮眼成绩，完全出乎市场预期，而2017年会计年度前3季业绩再因GeForce GTX 1080等多款Pascal GPU系列热销，营收已达47.37亿美元，每股盈余表现已超越2016年同期，来到1.57美元。NVIDIA优异营运表现也推升其2016年全年股价大涨223.85%，涨幅居标准普尔500指数成分股之冠，2017

摩尔定律跟不上云端服务脚步 芯片升级势在必行

Google的一位主管在日前于美国举行的年度产业策略高峰会上对与会企业高层表示，摩尔定律(Moore’s law)并未跟上仍然“年轻”的云端服务市场之脚步，他呼吁产业界推动资料中心专用处理器、存储��、互连与封装等技术的**。“摩尔定律速度趋缓以及云端服务的成长，已经把我们带到了一个反曲点(inflection point);”负责资料中心硬体采购的Google**营运总监Prasad Sabada表示：“游戏规则又一次改变，我们需要产业界以有意义的方式来回应。”具体来说，他呼吁推动处理器的*佳化，降低本文切换(context switching)以及其他对Google实际工作负载十分关键的运作之延迟：“我们已经看到许多处理器针对Spec性能评测基准进行*佳化，但是在Google，我们的工作负载与Spec大不相同。”Google也想要更低延迟的记忆体晶片，“我们能从降低记忆体延迟取得很大的进展，就像处理器的性能提升那样;”Sabada所指的是新一代记忆体架构的潜力表现。在近一年前，Google的竞争对手Facebook开始支援英特尔(Intel)的3D XPoint记忆体，这种新一代记忆

高通今年中国大陆份额料65%

据barron`s.com 1近日报导，美国分析师Jun Zhang发表研究报告指出，高通赢得Vivo、OPPO的设计采纳(design win)，估计今年**季高通骁龙芯片出货量有望上升。Jun Zhang预测，骁龙825今年3月在中国的出货量上看2,800万片，远高于去年3月的800万片。另外，在OPPO、Vivo、小米与魅族扩大采纳，以及三星稳定使用、iPhone 8份额有望增多的情况下，高通今年在中国的市场份额料将从去年的50%上升至65%。Jun Zhang并认为，**单芯片市场来自联发科的竞争不大，因此高通的毛利率有望随10nm制程成本下降而改善，惟10nm良率欠佳、仍会影响骁龙835一开始的毛利，而中低端芯片价格竞争激烈，也会限制毛利。相较之下，联发科则可能因出货量下滑，面临较重的毛利率压力。不过，Bernstein认为2017年初应该没有库存修正问题，还点名联发科毛利可望在2017年上半触底、之后反弹。巴伦(Barronˋs)2016年12月20日报导，Bernstein的Mark Li、Chris Lane、Stacy Rasgon报告称，中国智能机OEM代工厂方面，

中国企业超半数 首尔半导体提起LED**侵权警告的背后

首尔半导体向全球29家LED企业发出**侵权警告，其中中国企业超出半数--警惕!LED领域或将打响**战。LED领域的**大战或将打响!近日曝出消息，韩国LED首尔半导体株式会社(下称首尔半导体)自2016年9月起，以照明、电视等制造厂商为对象，针对全球29家企业发出**侵权警告。这29家企业包括创维等15家中国大陆企业、AOT荣创公司(下称荣创)等4家中国台湾企业以及Feit等多家欧美企业。此消息一出，立刻在半导体行业引发热议。有专家认为，此次首尔半导体针对众多中国LED企业提起侵权警告，一方面说明中国半导体制造与消费市场发展前景广阔，首尔半导体希望通过**诉讼，获得可观的**许可费;另一方面说明近年来中国LED企业对技术研发、**保护更加重视，首尔半导体意欲通过**诉讼遏制竞争对手、抢占市场份额。**警告的背后据了解，首尔半导体是韩国一家专业的半导体生产制造厂商，在全球LED行业位列前五名，目前拥有半导体领域的相关**已超过1万件，其自主研发的无封装LED、多结构芯片、直流交流可驱动Acrich、UV**等四大**技术，**全球LED领域发展。自2003年赢得对中国台湾荣创的**诉

中芯国际出样40nm ReRAM存储芯片 是NAND寿命的一千倍

国内媒体消息，中芯国际日前正式出样40nm工艺的ReRAM(非易失性阻变式存储器)芯片，更先进的28nm工艺版很快也会到来，这种新型存储芯片比NAND闪存快一千倍，耐用一千倍。据了解在储存芯片领域，2018年将推出国产3D NAND闪存，意图实现国家要求的芯片自给率要求。SMIC中芯国际已经出样40nm工艺的ReRam存储芯片在存储芯片领域，NAND闪存是目前的**主流，保守点说三五年内它都会是电子设备存储芯片的主流选择，但研究人员早就开始探索新一代非易失性存储芯片了，，Intel、美光研发的3D XPoint之前有说是基于PCM相变存储，也是新一代存储芯片范畴了，而今天说的ReRAM(非易失性阻变式存储器)更是代表性的非易失性存储器。虽然它的名字中带RAM，不过ReRAM其实更像NAND闪存那样用作数据存储，只不过它的性能更强，密度比DRAM内存高40倍，读取速度快100倍，写入速度快1000倍，耐久度高1000倍，单芯片(200mm2左右)即可实现TB级存储，还具备结构简单、易于制造等优点。说到ReRAM，不得不提的一家公司就是Crossbar，根据该公司资料，Crossbar技术