联发科：首颗10nm芯片就绪

2017世界移动通讯大会（MWC）开展，联发科宣布，旗下*高阶10奈米手机芯片曦力X30（MediaTek Helio X30）系统 单芯片 (SoC)解决方案正式投入商用，将重新定义**智能型手机的高效能及使用者体验。 联发科指出，曦力X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能型手机将在今年第2季上市。联发科曦力X30是采用10核心和三丛集运算核心架构，是市场上首批采用目前*先进的10奈米制程工艺的芯片之一。联发科认为，在技术上，10奈米、10核与三丛集架构三者相辅相成，让曦力X30与上代产品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖表示，消费者要求智能型手机处理越来越多的任务，联发科的智能手机平台能够按照需求给予各种任务所需的运算能力与资源。他认为，曦力X30**融合了先进的处理器架构、制程工艺和网路连结技术，提供****的移动体验。这款功能强大的芯片是我们致力将高阶移动技术带入日常生活的又一佐证。

遍地开花的芯片产业园，就不怕烂尾吗？

集成电路产业园在**遍地开花，容易分散宝贵资源，与产业发展规律和特点不相符。2016年12月30日，总投资387亿元的华力12英寸先进工艺集成电路生产线建设项目在浦东康桥工业区正式开工。同**，中国集成电路行业单体投资*大的项目——总投资240亿美元的国家存储器基地项目也在武汉东湖高新区正式动工建设。中国正在掀起建设集成电路产业园的新高潮。集成电路或其载体芯片，是信息化时代的“工业粮食”。国际咨询机构IDC的数据显示，2015年，中国集成电路市场规模达11024亿元，占全球市场的一半，已成为世界*大的集成电路市场，但销售收入仅3618.5亿元，自给率*大值仅3成左右。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家**、提升综合国力具有重大战略意义。这也点燃了各地兴建芯片产业园的热情。据不完全统计，目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。但集成电路全球市场已趋于饱和。2015年，全球三大行业咨询机构公布的数据均显示，当年集

展讯推出基于英特尔架构14纳米8核64位LTE SoC芯片平台

展讯通信2月27日宣布，推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台，预计于2017年**季度正式量产。该芯片平台面向全球中**智能手机市场，采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理，可为用户提供旗舰级的智能体验。作为一款高集成度的LTE芯片解决方案，该平台在通讯模式上可支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)全频段LTE Category 7 (CAT 7)，双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，同时该平台可支持高达2600万像素摄像头，实现前后双摄像头的实时摄录、景深、高清图像融合及真正的3D拍摄等功能。通过采用英特尔8核64位2.0GHz Airmont级别处理器架构，Imagination PowerVR GT7200图像处理器以及由英特尔代工的14纳米制程工艺，而英特尔独有的芯片虚拟化技术，可支持多域**系统架构，为智能终端提供丰富灵活的**保障。展讯董事长兼CEO李力游表示，“这是展讯首款采用英特尔架构处理器及英特尔14纳米制程工艺的中**LTE芯片平台

展讯**14nm芯片，9861与麒麟950、骁龙820相比怎么样？

2月27日，展讯通信在2017世界移动通信大会（MWC）上宣布推出14纳米8核64位LTE芯片平台 SC9861G-IA。那么这款芯片性能到底如何？与麒麟950、高通骁龙820这些上代旗舰芯片有多大差距呢？ 一、展讯SC9861G-IA性能如何？就以CPU、GPU、基带这三大件来看，SC9861G-IA的技术指标还是颇为不俗的。CPU就CPU来说，SC9861G-IA集成了8核Intel的Airmont架构处理器，主频2.0G。Airmont是Intel 14nm ATOM核心架构，相较于前一代的22nm Silvermont核心架构基本相同，只是工艺提高减小了面积和功耗。不过，14nm ATOM*新的核心架构是Goldmont，架构设计上有大量借鉴桌面/便携式Skylake架构的参考，如果采用的是*新的Goldmont，而不是Airmont的话，SC9861G-IA的裸CPU性能有可能会更强。就具体性能来说，Intel的架构种种特性会带来更强的性能，但是却以功耗为代价的，Airmont显然是强于同时期ARM的。诚然，即便Atom已经在乱序，分支预测，并行流水线上做了一些妥协，但如果采

联发科2017新款X30芯片 高阶手机第2季上市

联发科今日于2017世界移动通讯大会（MWC）上宣布，曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片 (SoC) 解决方案正式投入商用，将重新定义**智能型手机的高效能及使用者体验。X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能型手机将在2017年第2季上市。 X30芯片为10核与三丛集运算核心架构，是市场上首批采用目前*先进的10奈米制程工艺的芯片之一。在技术上，10奈米、10核与三丛集架构三者相辅相成，让曦力X30与上代产品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。

华为该小心了，三星新一款芯片远强于它

首尔半导体开始批量生产其**灯丝LED

全球LED技术**者首尔半导体，今日宣布开始批量生产其用于LED灯泡的灯丝LED。据目前全球市场估计为13亿美元。首尔半导体**技术官Ki-bum Nam先生表示：“凭借公司强大的**技术，首尔半导体将继续加码其灯丝LED灯泡市场的份额，这是一个蓝海市场，估计为13亿美元。”他补充说：“我们将广泛宣传首尔半导体LED技术与其灯丝LED的优势。首尔半导体灯丝LED可以通过差异化芯片(COB)封装技术实现接近自然光的高品质光色，并且可以使用全向发射技术应用于情感照明，具有占位面积小，宽光束角的特点。显色指数(CRI》80)高，并在105和210流明之间LED可以通用。色温都为2,700K。因此，它们通常用于高品质光照的环境。首尔半导体研发的这种技术已经在21世纪初开始实施，甚至在有灯丝LED市场之前就已经开始，但是生产一直持续到市场为他们准备好。这一决定表明了公司已经明确了长期战略和愿景。目前，首尔半导体拥有数百个灯丝LED**，涵盖芯片制造，COB封装，模块和灯泡制造过程。这些都是制造灯丝LED产品的核心技术，这些产品组合为首尔半导体灯丝LED客户提供强大的IP保护。首尔半导体一位官员说

三星秀制程 10纳米Exynos 9芯片来了

全球行动通讯大会（MWC）将于下周登场，南韩半导体大厂三星抢先预告，自家首颗10奈米芯片猎户座Exynos 9（芯片代号为Exynos 8895）将现身。 法人认为，三星藉由自家芯片的公布，既秀出自己10奈米制程的实力，和台积电互别苗头，也要跟高通、联发科两大手机芯片厂，争抢10奈米芯片的宝座。法人认为，三星和台积电的10奈米效能和良率，将成为未来抢单的关键，更左右今年各大手机品牌厂的新机计划，能否顺利推出，进而影响整体手机零组件的业绩表现。对手机芯片厂来说，三星现阶段和高通、联发科的竞争态势虽不强，但本身其实也积极向外销售自家手机芯片，竞争关系可能慢慢转强。去年三星推出Galaxy S7和Note 7失利，对今年的S8寄予厚望，外界预期3月底发布新机后，将于4月正式开卖。 在S8手机芯片采用上，外界预估将是自家猎户座和高通各半。虽然现在距手机上市还有一段时间，不过，三星选在MWC登场前，先为自家10奈米手机芯片造势、展现制程实力。据媒体报导指出，三星已在网站上预告猎户座Exynos 9（Exynos 8895）「倾芯，不9见」即将报到，以规格来看，效能与同样采用自家10奈米制程的高通

莫大康：中国半导体这场力量的博弈要坚持不懈

原文标题：要坚持不懈的自身努力 全球半导体业向中国的转移加剧，势不可挡。面对新的形势下，中国半导体业试图借助“肩膀”，迅速提升自已，但是能否“如愿以偿“，尚不好下*后的定论。恐怕这是一场力量的博弈，关键在于自身要努力。回顾刚开始芯片生产线转移中国时，外方都采用独资模式，因为它们自身不缺资金，更多方面是担心IP的洩漏。本来西方的“瓦圣约条约”对于芯片生产线的转移中国是有严格的限止，然而经过实践的证明，它们的疑虑消失。因此海力士，英特尔，三星，之后的台积电都纷纷照此办理。东西方的较量始终是时起彼伏，在半导体领域中是更为明显对于此等的转移，中方是不满，但是也无奈，芯片巨头们不肯有丝毫的让步。但是随着中国半导体业自身的不断壮大，实力的增强，如中芯国际，华力微，华虹宏力等已经进入全球代工的先进行列，以及谁也不再怀疑，中国半导体业的发展对于全球的推动作用越加显著，加上中国是全球终端电子产品的*大市场等因素，导致中国半导体业的权重因子日益增大。所以紧跟着巨头的台湾地区“联电”及全球代工老二的“格罗方德”也不得不放下身段。它们十分清楚，需要中方的资金及市场的支持，但是从心底里是不愿把先进技术给中国。所

今年指纹芯片将持续塞爆8吋晶圆厂产能

有数据显示，2016年的指纹识别传感器的出货量已达6.89亿颗，相较2013年的2300万颗，CAGR达到210%。调研机构Yole预测，未来5年，指纹识别市场的复合年增率（CAGR）将达到19%，市场规模有望从2016年的28亿美元，增加到2022年的47亿美元。 随着智能手机包括指纹识别芯片、LCD驱动IC及电源管理IC等需求大旺，加上全球空白晶圆供不应求压力增加，使得涨价声不断，全球芯片厂商持续增加8吋晶圆的订单量，让两岸8吋晶圆厂产能利用率瞬间满载，甚至客户交期已拉长至3个月以上。半导体业内人士指出，即便有晶圆厂业务代表全力帮忙，订单交期*快也要等2个月，较过去增加约50%时间，凸显8吋晶圆厂产能供应紧绷。 具体到国内智能手机的指纹芯片市场上，业内预期为2017年指纹芯片需求量可望从2亿颗倍增至4亿颗。包括FPC、思立微、神盾、汇顶等指纹芯片厂商持续放量，将带动晶圆代工厂订单大增。有消息称，GlobalFoundries和联电和舰厂分别拿下思立微和汇顶的指纹芯片的订单。GlobalFoundries 2016年底与思立微合作并开始出货。而神盾将订单给了世界先进，让其成功进入指纹

下游应用需求扩大 芯片供不应求涨价预期升温

2016年是LED行业变革之年。年初，中小型厂商敌不过“LED寒冬”纷纷倒闭，欧司朗、飞利浦等国际城市巨头调整策略，关停产品线，产能过剩得以缓解。而三安光电、木林森、飞乐音响等本土LED企业则欲通过海外并购，扩宽覆盖范围与技术实力。在行业整合、产能出清后，行业集中度逐步提高、格局逐步完善。除此之外，成本端涨价与供需不匹配推动了LED行业迎来了四次涨价热潮，由芯片与封装环节传导至终端产品，企业利润上扬，行业进一步回归理性，景气度回升。展望2017年，特别在具有高附加值的小间距、智能照明、车用LED等新兴市场的开拓下，我们判断在经历重整后的LED行业会在供需关系的作用下价格趋势向好。供需存异，芯片涨价预期升温顺应产业链传导的次序，处于产业链前端的LED芯片企业主要受原材料、人力成本、制造费用的影响;封装环节成本有45%来自于上游芯片;下游以照明为例，40%的成本来自封装环节。可见，这三大环节之间有着相互传导的作用，前端的成本会转嫁至下游。普遍来说，供需不匹配会直接影响价格，而价格的变化又会反向指导供需。根据对LED产业链预测，我们认为2017年LED芯片年产量将达7368万片(2寸片)，一

同样是做AI芯片，走的路又有什么不同？

一、芯片行业的演进路线 芯片行业的整体发展始自上世纪60年代，一开始是指数型发展，所以有了每18个月集成度翻一番的摩尔定律，可以说当时的发展是非常快的。摩尔定律背后的逻辑是说，随着工艺制程的进化，同一款芯片的制造成本会更低，单位面积晶体管数量提升导致相同的芯片所需要的面积缩小；而如果工艺制程发展速度过慢，则意味着芯片制作成本居高不下，导致利润无法扩大。但是，如果孤注一掷把所有的资本都用来发展新制程，则风险太大，一旦研发失败公司就完蛋了。摩尔发现当时市场上成功的半导体厂商的制程进化速度大约是每年半导体芯片上集成的晶体管数量翻倍，于是写了**的论文告诉大家这个发展速度是成本与风险之间一个良好的折中，半导体业以后发展可以按照这个速度来。可以说，摩尔定律背后的**推动力其实是经济因素，它给市场带来的积极影响是，随着半导体工艺制程的进化，芯片的性能以指数级增长，从而带动了电子产品性能大跃进式发展，电子市场一片生机勃勃。在摩尔定律提出的前三十年，新工艺制程的研发并不困难，但随着晶体管越来越小，越来越接近宏观物理和量子物理的边界，**工艺制程的研发越来越困难，研发成本也越来越高。如果工艺制程继续按照

英特尔公司*新战略：数据中心**

英特尔上周举行了年度投资者日，其中带来的*大消息是，该公司的第八代Core处理器将维持在14纳米制造节点上，英特尔并宣布该公司*新战略：“数据中心**”。英特尔过去在将其新的芯片技术首先带入PC市场，然后才是服务器，但该公司的服务器芯片主管，黛安·布莱恩特透露，这一情况正在改变。 虽然全球PC市场停滞不前，但数据中心行业仍在快速增长。英特尔的演示幻灯片显示，公司在PC处理器市场可能产生的*大可用收入（TAM）为300亿美元。对于数据中心市场，这个数字超过了650亿美元。 作为公司重组的一部分，现在英特尔内部的每个功能组都在将数据中心作为优先考虑的背景下查看他们的业务及其投资和策略，这包括首先在下一代工艺技术节点上推出服务器用处理器产品。 “财富”杂志指出，这种战略转变需要数年时间才能看到其影响，因此我们可能在2019年10nm Tiger Lake芯片上看到这种转变，10nm Tiger Lake首先推出服务器版本。英特尔公司的7 nm芯片也将有这种变化。 英特尔这种策略不会受到PC粉丝的欢迎，但PC平台并未结束。像任何公司一样，英特尔只是把它的主要焦点放在*能赚钱的业务上。不过，好消

进攻AI芯片 半导体巨头战略各不同

一、芯片行业的演进路线芯片行业的整体发展始自上世纪60年代，一开始是指数型发展，所以有了每18个月集成度翻一番的摩尔定律，可以说当时的发展是非常快的。摩尔定律背后的逻辑是说，随着工艺制程的进化，同一款芯片的制造成本会更低，单位面积晶体管数量提升导致相同的芯片所需要的面积缩小；而如果工艺制程发展速度过慢，则意味着芯片制作成本居高不下，导致利润无法扩大。但是，如果孤注一掷把所有的资本都用来发展新制程，则风险太大，一旦研发失败公司就完蛋了。摩尔发现当时市场上成功的半导体厂商的制程进化速度大约是每年半导体芯片上集成的晶体管数量翻倍，于是写了**的论文告诉大家这个发展速度是成本与风险之间一个良好的折中，半导体业以后发展可以按照这个速度来。可以说，摩尔定律背后的**推动力其实是经济因素，它给市场带来的积极影响是，随着半导体工艺制程的进化，芯片的性能以指数级增长，从而带动了电子产品性能大跃进式发展，电子市场一片生机勃勃。在摩尔定律提出的前三十年，新工艺制程的研发并不困难，但随着晶体管越来越小，越来越接近宏观物理和量子物理的边界，**工艺制程的研发越来越困难，研发成本也越来越高。如果工艺制程继续按照摩

AI CPU市场规模2025年将达574亿美元，单芯片AI系统是趋势

集微网消息，据海外媒体报道，自AlphaGo下围棋胜过职业棋手新闻爆出后，关于人工智能(AI)的投资又掀起热潮，除了较为人注意的考试机器人东大君以外，另一个比较不受重视的方向，则是制作高性能运算芯片，让现在需要**服务器才能执行的人工智能，可以用单一芯片执行。 例如Google就自行设计TPU(Tensor Processing Unit)，让展示期间是在服务器上运作的AlphaGo，转在TPU上执行；其他厂商如英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、富士通(Fujitsu)等，也在研发类似的芯片。让单一芯片能执行先进人工智能，主要是针对云端运算(Cloud Computing)的边际运算(Edge Computing)部分，大数据与云端运算应用中的瓶颈，在于数据从传感器传输到云端的时间，面对若干较需要即时性的应用，如工业物联网(Industrial Internet of Things)或自动驾驶，这可能会酿祸。因此针对云端运算的即时性应用，提出的就是边际运算，数据先在终端或中端平台先行运算，针对即时性的需求进行处理，回传的只有处理过的数据，不需要包

MIT 的无线充电芯片能核实身份 认证完成才能充电

对于移动设备来说，假冒伪劣的充电器一直是个巨大的威胁。2016 年年末，苹果就直接怼起了这些山寨货，称在亚马逊上买到的所谓原装充电器有 90% 都是假冒伪劣产品。与此同时，英国特许交易标准委员会也盯上了这一问题，它们发现的问题更严重，网购的 400 个山寨充电器中，有 397 个都无法通过基本的**测试。过去几年中，配备无线充电技术的移动设备逐渐多了起来，为了让无线充电市场不被假冒伪劣产品侵占，麻省理工微系统技术实验室的研究人员研发了一款芯片，只有通过了密码验证，才能开始无线充电。 此外，这项技术还解决了无线充电的另一个问题：当两台设备共用一个充电器时，如果它们离线圈的距离不同，充电效率差距会非常大，即一台充满时另一台还空空如也。“**是物联网设备的*关键的问题之一，”电子工程和计算机科学教授 Anantha Chandrakasan 说道，他认为车辆、家具、土木工程结构、制造装备甚至牲畜未来都会搭载芯片，直接向网络服务器回传各种数据。上周，研究人员在国际固态电路研讨会上公布了这款全新芯片。开关消失在无线充电系统中，充电器和目标设备内部都包含金属线圈。充电时，交流电会通过充电器的线圈产

“冯诺依曼”式PC已达极限 Intel要转向量子计算和神经芯片

*近，Intel*新14nm处理器和AMD Ryzen之间的较量成为大家关注的焦点。 尽管外界普遍认为此次AMD或将实现对Intel的翻盘，但Intel本身却似乎无心恋战，因为公司已经决定想更前沿的领域进发。 Intel CEO Brian Krzanich在上周的公司投资者会议上表示，未来将投入大量精力和资金在量子和神经形态计算领域，因为Intel认为量子计算和神经芯片才是下一代PC的出路。 媒体报道称，按照摩尔定律，计算机芯片会每隔两年将晶体管数量提升一倍、性能提高一倍，同时功耗和成本会下降。 但Intel在成功攻下14nm工艺之后，已经在晶体管密度方面遇到了瓶颈，想要提升到10nm，甚至7nm仍需要更长的时间。因此，Intel将工艺换代从之前的两年，延长到了三至四年，也就是说摩尔定律不灵了。 Intel认为，目前“冯诺依曼”式PC已经到达了一个极限，再继续强行发展，不仅会成本高企，而且收效会越来越小。所以下一代PC会在架构和原理方面出现根本性的变化。 而演化的方向就是量子计算和神经芯片。其中，量子计算机有可能是利用量子的特质来并行执行庞大的计算任务。而神经形态芯片则可以更好的帮助

首款Intel 3D NAND芯片 SSD终于开卖了

拥有十数年存储历史的台电科技近年来，不断开拓新的存储市场，特别是随着固态硬盘行业的壮大，台电在固态硬盘存储行业的投入和研发也不断加码。也推出了数款，品质和性能都十分优异的固态硬盘存储产品。 今天，笔者为大家推荐一款来自台电科技研发的，中国大陆*先采用Intel 3D NAND的固态硬盘产品台电极光系列固态硬盘，京东报价499元。 作为中国大陆*先采用Intel 3D NAND颗粒的固态成品，此款台电极光系列固态硬盘产品无论在性能上还是价格上都有着非常巨大的优势。 在性能上，采用Intel原装3D NAND颗粒，保证了闪存颗粒在质量上和性能上的**强悍；同时，还采用成熟的慧荣SMI系列主控芯片，作为全球****的主控芯片厂商，慧荣科技的主控方案一直深受全球各大存储厂商的认可。 在价格上，240GB容量产品报价不到500元，在如今固态硬盘大涨的背景下，此价格可以说是良心价。 对于，近段时间有入手固态硬盘产品的朋友来说，此款装载着Intel 3D NAND颗粒的台电极光固态硬盘**是一款好的选择。

英特尔第八代Core微架构　仍将采14纳米制程

英特尔(Intel)美国时间11日在加州举办年度“投资者日”(Investor Day)大会，英特尔在该活动上证实预计2017年下半发布的第八代“Core”微架构，仍将采用14纳米节点，不过是升级、强化版的14纳米制程，但这等于连续第四度都采用14纳米制程技术。 根据科技网站Anandtech、Engadget等媒体报导，有鉴于近期英特尔推出的第七代Core产品，被吹捧为英特尔*新“制程、架构与优化”(Process-Architecture-Optimization)三阶段进程的优化产品，但第八代依然采14纳米制程技术，就成为一项有趣的发展结果。“制程、架构与优化”策略已用来取代过去“tick-tock”策略。这项消息是由英特尔用户端与物联网(IoT)事业及系统架构事业群总裁Venkata Murthy Renduchintala所透露，不过他未透露第八代Core的实际架构代号，因此仍不确定会采Cannon Lake或是Coffee Lake作为代号，至于效能表现则宣称将较第七代Core系列处理器提升约15%。从外界推论代号Coffee Lake的Core i系列处理器可能将不会以1

孙正义钱没白花！ARM Q3季实现营收5亿美元

软银以243亿英镑收购ARM，在未来发展加入基础性的驱动力。事实证明，孙正义的眼光和行动力确实让人惊叹。日前，ARM发布2016财年第三季度（10－12月）报表，实现营业收入5．08亿美元，与去年同期相比增长25％，较上一季度增长44％。 由于ARM营收的95％是以美元结算，所以分析认为英镑贬值、美元升值对其营收增长起到推动作用。2016财年前3季度，ARM累计营收12．8亿美元，其中的56％来自于技术版税收入（Technology Royalty）。 ARM进一步巩固了IC设计领域的领导地位，2016年ARM芯片的市场占有率达到34％，其中移动应用处理器为90％，网络基础设施为17％，服务器小于1％，嵌入式设备为30％，汽车行业为10％。 截至目前，ARM芯片已累计出货超过950亿颗。除了智能手机应用处理器外，ARM还将继续发力物联网、汽车自动驾驶、VR／AR、机器学习等领域。

三星公布64层NAND　芯片容量512Gb

世界*大的**半导体相关技术国际学术会议，国际固态电路研讨会(ISSCC)的2017年度大会中，三星电子(Samsung Electronics)，及美国威腾(Western Digital)与日本东芝(Toshiba)的合作团队，都公布了64层、512Gb容量的3D NAND快闪记忆体，且基本的读写速度与技术特征都相似。 据日本PC Watch网站的半导体业专家福田昭报导，虽然三星与东芝公布的产品类似，但发表后的反应却截然不同。对东芝方面只有1个工程师提出发问，三星方面则大排长龙，显示三星的技术有其特出之处，值得关注。三星这次推出的64层3D NAND，被该厂归类于第三代技术，与**代的48层相比，*大的技术障碍是垂直穿孔要穿透的层数增加3分之1，这要不是穿孔深度增加，就是每层之间的厚度要减薄，而厚度减薄可能减薄每层之间的绝缘层厚度，如何降低互相干涉导致资料存取发生错误，就是*主要的课题。而三星特有的快闪记忆体制程技术，电荷撷取快闪记忆体(Charge Trap Flash；CTF)，是以电荷撷取(Charge Trap)膜或电洞捕捉作为载子的电子，借此记录或消去资料。而这技术的主要

东芝出售芯片业务20%股权　传*高出价36亿美元

有相关消息人士透露，针对东芝(Toshiba)打算出售快闪记忆体业务19.9%股权一事，目前所收到的报价由2,000亿日圆至4,000亿日圆(约18亿美元至36亿美元)不等。 据路透(Reuters)引述上述不愿具名人士说法指出，东芝希望透过出售晶片业务来筹资约3,000亿日圆。这笔资金将用于弥补该公司在美国核电业务亏损而减记的数十亿美元。事实上，东芝早于2016年便曾传有意分拆晶片业务部门，但后因医疗设备部门以60亿美元售予佳能(Canon)，已暂时缓解了资金压力，因此搁置了分拆晶片业务的计划。然后因旗下核电企业西屋(Westinghouse)收购美国核电业务出现严重亏损，迫使公司必须进行资产减记，为因应资金危机，东芝董事会于2017年1月24日批准了分拆晶片业务的计划。日前多方报导指出，对东芝晶片业务有兴趣的买方包括竞争对手SK海力士(SK Hynix)及美光科技(Micron Technology)，资料储存公司威腾电子(Western Digital)以及金融投资公司如Bain Capital等。但另据日本共同社(Kyodo)报导，鸿海也已参与了东芝晶片业务股权的竞投，甚至希望

横扫非洲大陆的国产手机背后 是这家芯片厂商

2016年年末，一家名不见经传的国产手机厂商进入了人们的视野。 这家名为“传音科技”的公司以各种“狂拽酷炫”的奇葩手机迅速攻占非洲市场，2016年在非洲销售量达8000万，占非洲大陆近40%手机市场份额。传音的成功诀窍在于因需定制。无论是适合黑肤色非洲人的自拍，还是支持四卡四待，传音旗下的手机产品款款戳中非洲用户痛点，迎合了当地用户独特的功能需求。不过很多人却不知道，这些质量稳定、功耗良好、功能独特的高性价比手机，背后均离不开一家国产芯片厂商：展讯通信。在传音畅销非洲的手机产品中，展讯和传音在从LTE到GSM所有平台上**合作，每款平台都取得了良好的市场口碑和巨大的出货量。事实上，类似传音这样的在非洲、印度等市场取得成功的手机品牌，还有不少跟展讯有紧密合作，如印度的Micromax、Intex、Lava，印尼的ADVAN等等。至2016年，展讯有70%-80%的产品在海外销售。根据市场研究公司Counterpoint发布的*新数据显示，2016年展讯芯片出货总量达6亿套，较去年增长13.4%；其中LTE智能手机芯片全年出货超过1亿，较去年增长574%。对于展讯在海外市场取得的成绩，要归

东芝出售芯片部门20%股份 目前*高报价36亿美元

路透社今日援引知情人士的消息称，东芝计划出售旗下闪存业务19.9%股份，目前已接到的*高报价约为36亿美元。东芝去年就曾考虑过分拆芯片业务部门，但后来，在将医疗设备部门以60亿美元出售给佳能后，东芝暂时搁浅了分拆芯片业务的计划。去年12月，东芝宣布可能对能源部门进行数十亿美元的资产减记，主要由于旗下核电企业西屋(Westinghouse)收购美国核电业务所导致。**影响，为了应对资金危机，东芝出售芯片业务的计划再次提上日程。知情人士称，东芝今年1月24日召开了董事会议，批准分拆芯片业务的计划。该知情人士称，东芝计划把芯片业务分拆成一家独立的公司。然后再出售约20%的股份，预计至少融资2000亿日元(约合18亿美元)。昨日有报道称，全球**大存储芯片厂商韩国SK海力士已给出初步报价。而路透社今日获得的*新消息显示，东芝将出售闪存业务19.9%股份，目前已接到的报价区间在2000日亿元至4000亿日元之间(约合18亿美元至36亿美元)。除了SK海力士，其他竞购方还包括美光科技(Micron Technology)、西部数据和贝恩资本等金融投资者。有知情人士之前曾表示，东芝倾向于来自投资基金

ARM收归日本软银后首份季度财报：收入暴增44%

去年7月，日本软银（SoftBank）宣布收购芯片设计商ARM，作价243亿英镑，9月，交易完成。不过，软银需要保证ARM在英国的总部以及未来5年增加一倍的雇员。今天，ARM发布了被收购之后的首份季度财报（（2016年Q4），增长幅度高得可怕。当季，ARM实现营收5.08亿英镑，增长幅度达到44%之高。其中销售收入25%，也是2013年以来之*，其中税前增幅53%。英国人认为，虽然英镑贬值、美元升值（ARM以美元结算）对财报上的增收数字起到了推波助澜的作用，但也证明软银的收购受到了赞扬，并且强化了ARM在芯片设计界的领导地位。今年，基于ARM指令集的苹果A11、高通骁龙835等芯片将继续在手机界呼风唤雨。

小芯片引发中美角力;台南地震,台积电:机台1天内恢复;

1.台南凌晨地震,台积电:机台1天内恢复;2.别的公司还在投资人工智能 英伟达已经因为这项技术赚翻了;3.小芯片引发中美角力;4.GF落户，除了巨额投资四川还将收获什么？;5.SK海力士 加码投资无锡;6.政府投资基金狂飙 亦庄国投进阶3.0 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.台南凌晨地震,台积电:机台1天内恢复;集微网消息，综合台湾媒体报道，台南11日凌晨1时12分发生规模5.6级地震，震央在台南市政府西南方12.2公里处，地震深度18.4公里，台南市震度高达6级，高雄市旗山4级，随后并有多次余震。台湾中央气象局地震测报中心主任郭铠纹说，此为正常能量释放，与去年台南大地震毫无关系。 从主震后的余震判断，他说，未来就算有余震，规模不会这么大。地震测报中心观测这起地震发生在台南近海、曾文溪口附近，芮氏规模5.6，震源深度18.4公里。 台南*大震度6级，高雄、屏东、嘉义、云林和彰化也有4级震度；之后有规模4.2至3.9的余震。 郭铠纹表示，板块是活的，每年菲律宾海板块向西

人工智能芯片大战开打 互联网巨头纷纷入局展开**部署

人们越来越看好人工智能的前景及其潜在的爆发力，而能否发展出具有超高运算能力且符合市场的芯片成为人工智能平台的关键一役。由此，2016年成为芯片企业和互联网巨头们在芯片领域**展开部署的一年。而在这其中，英伟达保持着**的**地位。但随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度在内的巨头相继加入决战，人工智能领域未来的格局如何，仍然待解。 在2016年，所有人都看到了人工智能的前景和其潜在的爆发力，但不管是AlphaGo还是自动驾驶汽车，要想使得任何精妙算法得以实现，其基础是硬件的运算能力：也就是说，能否发展出超高运算能力又符合市场需求的芯片成为了人工智能平台的关键一役。因此，毫无疑问，2016年也成为了芯片企业和互联网巨头们在芯片领域**展开部署的一年：先有CPU芯片巨头因特尔年内三次大手笔收购人工智能和GPU领域企业；后有谷歌宣布开发自己的处理系统，而苹果、微软、脸书和亚马逊也都纷纷加入。而在这其中，领跑者英伟达（Nvidia）因其在人工智能领域的优势使其成为了资本市场的**宠儿：在过去的一年中，曾经以游戏芯片见长的Nvidia股价从十几年的稳居30美元迅速飙升至120美元。就当资本市场

Intel计划开启42号晶圆厂：2020年冲击7nm制程大关

Kaby Lake已经顺利入市，Intel立即快马加鞭思考下一步行动的安排。回忆起今年CES上Intel曾展出了他们的10nm样片，感觉下一代产品就该采用新制程了，然而就当我们还以为芯片巨头要准备往10nm过渡的时候，Intel这周突然公开了他们对于42号晶圆厂的发展计划——这个新厂居然是为还没见着影子的7nm所准备的！ 42号晶圆厂位于美国亚利桑那州钱德勒市，*早于2011年开始建设，Intel在动工的时候就打算把它打造成世界上*先进的高产量芯片生产设施。晶圆厂的厂房其实在2013年就已经建好，但Intel迟迟没有把14nm制程芯片产线移入42号晶圆厂，而是把建成时间给推迟到了一年之后。这间将要承载Intel 70美元投资的厂房到现在都只是安装了一些基础的制热、空调和其他环境设施，Intel也没有公开过任何将其用于10nm制程芯片的生产的计划。在本周之前，42号晶圆厂的用途一直都是个谜。至于7nm制程本身，Intel目前只提到过他们将在这**别上启用极紫外光蚀刻技术，其CEO Brian Krzanich也曾在前几天给员工的内部信里提到，这一技术所需的设备会占据更多的厂房面积——这可

Cree同意Wolfspeed出售给英飞凌 交易不大可能得到CFIUS的批准?

2月9日，Cree，Inc.是LED照明的市场***，今天刚刚公布了有关其*终同意出售其Wolfspeed Power和RF部门(“Wolfspeed”)的信息，其中包括碳化硅衬底 业务为电源，RF和宝石应用，到英飞凌科技股份公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)。根据*近与美国外国投资委员会(CFIUS)的通信，双方认为，目前形式的交易不大可能得到CFIUS的批准。 双方正在探讨是否有替代方案来修改交易以减轻或解决监管问题，如果双方同意，则涉及向CFIUS进行补充。 不能保证双方可以达成可获得CFIUS许可的交易结构。 因此，在这些努力的结果之前，关闭交易的可能性或时间是不确定的。此前，德国芯片制造商英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)也宣布，公司已经同意以8.5亿美元的现金总价，收购总部位于美国北卡罗莱纳州的Cree公司旗下wolfspeed资产。英飞凌CEO雷哈德·普洛斯(Reinhard Ploss)也曾表示，Wolfspeed生产的碳化硅芯片在未来数年将逐渐取代传统芯片，尤其是在电动和混合动力汽车市场。当前，英飞凌约50%的销售额来自于企

联咏TDDI芯片 Q2出货放量

受惠于4K智能电视春季新机种推出，及手机备货需求出现，面板驱动IC联咏（3034）上半年营运可望出现正成长。 法人指出，联咏新产品TDDI（驱动IC整合触控IC）去年第4季开始出货，今年第2季可望出货放量，今年营运将摆脱去年颓势。 往年1、2月为联咏季节性淡季，不过，今年由于4K智能电视持续热销，家电大厂相继于春季推出新机种提前拉货，首季营运出现淡季不淡，营收出现正成长。 另外，中小尺寸驱动 IC 因8吋厂产能紧张，需求持续成长，而小尺寸驱动IC因手机出现备货需求，Full HD、HD 720 驱动IC出货量优于预期。法人指出，联咏今年在智能型手机驱动 IC将走出谷底，TDDI 芯片于开始放量出货，其中于去年第4季推出TDDI新品，支持分辨率包含HD 720、Full HD、WQHD，单季出货量达百万颗，今年第1季小量出货量，第2季可望放量。 对于联咏而言，因TDDI 整合触控芯片，增加手机驱动IC产值，今年TDDI芯片出货量为4,000 万颗，占营收比重为3.3%。

LED显示屏需求旺 木林森/国星光电/亿光电子持续扩充产能

全球LED产业景气渐佳，部分产品价格陆续传出调涨，尽管整体LED产能仍处于供过于求，然因部分应用需求看涨，导致LED晶粒供应吃紧，尤其是小间距显示屏应用快速成长，估计2017年市场规模将成长3～4成，且未来3年将维持稳健增长，吸引两岸LED大厂持续扩充产能，全力争抢商机。近年来大陆小间距显示屏应用市场扮演推动成长的主力，LED业者指出，随着市场规模扩大，带动小间距LED封装需求成长，加上LED规格持续精进，颗粒间距逐渐缩小，每单位所需要的封装数量快速增加，使得小间距LED封装需求可望保持高度成长。由于看好小间距显示屏需求成长强劲，两岸LED业者持续扩充产能，其中，大陆LED封装龙头厂木林森2017年产能目标将扩大至1,000亿～1,500亿颗，且扩产重心聚焦于小间距显示屏应用，占新增产能约60～70%，另外40%新增产能则用在LED照明需求。木林森估计，2016年LED芯片市场需求量约600亿颗，换算成LED封装体约200亿颗，预计2017年芯片需求量将增至900亿～1,000亿颗，目前木林森用于小间距显示屏应用的LED封装量约达100亿颗，市占率约5成，随着2017年产能持续扩增，2

美媒：小米欲推自主芯片 解决印度市场**问题

美媒报道，知情人士称，中国小米公司计划推出一款使用定制微处理器的手机。 据美国《华尔街日报》网站2月10日报道，这凸现了小米在高度竞争的国内市场的艰难处境以及进入全球**手机制造商行列的雄心。中国企业正在加大研发自有技术的力度以求从竞争者中脱颖而出，并提供硬件和软件更无缝衔接的手机。其中一名知情人士表示，小米打算在一个月内发布其“松果”（Pinecone）处理器。小米公司将由此成为继华为技术有限公司之后中国**家使用自主研发处理器的智能手机制造商。科技研究公司集邦科技驻台湾研究主管肖恩·杨称，对**电子产品制造商来说，自主研发芯片有其意义。杨称，一家手机制造商只有自主优化硬件和软件集成时，才能实现*佳的用户体验。自主研发芯片及相关技术也能使小米免受供应链中断的影响。在小米*重要的海外市场印度，自主研发芯片还可以带来另外一个好处：目前小米的**手机使用高通公司的芯片，低端手机则使用联发科技股份有限公司的芯片，但在印度的**权纠纷使得小米在印度只能出售使用高通芯片的手机。问题是小米的处理器能否和其他拥有自主研发芯片的智能手机制造商──如苹果公司、三星电子和华为──相抗衡。伯恩斯坦研究公司分

首款采用Intel 3D NAND芯片的SSD终于来了

拥有十数年存储历史的台电科技近年来，不断开拓新的存储市场，特别是随着固态硬盘行业的壮大，台电在固态硬盘存储行业的投入和研发也不断加码。也推出了数款，品质和性能都十分优异的固态硬盘存储产品。 今天，笔者为大家推荐一款来自台电科技研发的，中国大陆*先采用Intel 3D NAND的固态硬盘产品台电极光系列固态硬盘，电商报价499元。作为中国大陆*先采用Intel 3D NAND颗粒的固态成品，此款台电极光系列固态硬盘产品无论在性能上还是价格上都有着非常巨大的优势。在性能上，采用Intel原装3D NAND颗粒，保证了闪存颗粒在质量上和性能上的**强悍；同时，还采用成熟的慧荣SMI系列主控芯片，作为全球****的主控芯片厂商，慧荣科技的主控方案一直深受全球各大存储厂商的认可。在价格上，240GB容量产品报价不到500元，在如今固态硬盘大涨的背景下，此价格可以说是良心价。对于，近段时间有入手固态硬盘产品的朋友来说，此款装载着Intel 3D NAND颗粒的台电极光固态硬盘**是一款好的选择。

高通推出802.11ax芯片，提升Wi-Fi传输性能

高通今天公布了支持802.11ax Wi-Fi技术的前两款产品，支持Wi-Fi环境的重负载和大量同时使用的情况。Wi-Fi技术通常专注于*高速度，然而，随着随着物联网的到来，越来越多的设备上线，Wi-Fi网络变得非常拥挤，这就是Wi-Fi 802.11ax着手解决的问题。 802.11ax可以同时处理多个用户在拥挤Wi-Fi环境中操作，实现吞吐量和传输速度的*大化。通过利用新技术，包括来自诸如OFDMA 蜂窝LTE进展的新技术，新一代Wi-Fi设备可以确保更多的人具有更好的传输速度和连接。高通声称是自己是**家提供802.11ax端到端商业的公司。它今天公布了两个芯片，一个针对企业接入点使用，另一个设计用于消费产品。IPQ8074芯片设计用于商业和企业接入，具有MU-MIMO 12流解决方案：8x8 5 GHz加4x4 2.4 GHz。片上系统支持80 MHz通道宽度，并配有运行在2Ghz的Cortex-A53四核处理器和双核网络处理器。 14nm SoC还可以支持多达四个千兆MAC以及具有两个10G接口的NBASE-T。同时，QCA6290芯片组面向消费类设备，采用28nm工艺制造，

无人机三轴磁力计芯片电路设计—电路精选（50）

霍尼韦尔 HMC5883L 是一种表面贴装的高集成模块，并带有数字接口的弱磁传感器芯片，应用于低成本罗盘和磁场检测领域。HMC5883L 包括*先进的高分辨率 HMC118X 系列磁阻传感器，并附带霍尼韦尔**的集成电路包括放大器、自动消磁驱动器、偏差校准、能使罗盘精度控制在 1°~2°的 12 位模数转换器。简易的 I2 C 系列总线接口。HMC5883L 是采用无铅表面封装技术，带有 16 引脚。以下为HMC5883L使用的印刷电路板（PCB）排版分布。HMC5883L 采用一种细间距LCC封装技术，PCB引脚指的是为了正确的封装定心，采用上述建议的PCB覆盖区的尺寸的数值。调整HMC5883L和外部电容器（C1和C2）之间的线间距，利用线阻低电压降来处理1安培峰值电流脉冲。内部示意图HMC5883L 采用霍尼韦尔各向异性磁阻（AMR）技术，该技术的优点是其他磁传感器技术所无法企及。这些各向异性传感器具有在轴向高灵敏度和线性高精度的特点。传感器带有的对于正交轴低敏感行的固相结构能用于测量地球磁场的方向和大小，其测量范围从毫高斯到 8 高斯（gauss）。 霍尼韦尔的磁传感器在低磁场

传联芯或与高通建合资公司 做中低端芯片；

1.传大陆挖角联电联咏等200人,年薪是台湾3倍；2.传联芯或与高通建合资公司 做中低端芯片；3.兆易**“*赚钱新股”的蓝筹梦想；4.富瀚微2月8日发行 申购上限1.1万股；5.汇顶科技 做中国创造的民族“芯”；6.去高通化 小米将自主研发手机处理器 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.传大陆挖角联电联咏等200人,年薪是台湾3倍；集微网消息，据台湾媒体报道，农历年后，台湾半导体业再出现明显离职潮，业界传出晶圆厂以联电为首，遭大陆华力微电子大举挖角28nm研发团队，加上热门的制程主管或工程师，离职数逾200人，签约3年，年薪是台湾3倍；IC设计联发科、联咏等难以幸免，也传出年后递出离职信者增多。传联电、联咏遭挖角新春开始恢复上班，半导体业各公司发布元月营收有不少创历年同期新高，似乎呈现金鸡报喜好景，但台面下业界却关注人才被挖角的隐忧。 半导体业传出，华力微电子为突破28nm制程瓶颈，大举挖角联电28nm研发团队，加上将前往中芯、紫光等制程主管或工程师，估总计离职数逾20

如何在芯片的PL上构建软核处理器？

东芝经营状况不佳：或靠减薪改善财务状况

据日本共同社报道，正处于经营漩涡中的东芝公司一直在寻找解决财务状况的办法。除了拆分部分业务之外，*近他们还计划通过降低员工薪资来改善财务状况。这些消息是从东芝的高层处流出的，他们希望能够展现出一种自我牺牲的精神，来谋求公司走出危机。自2015年5月出现的会计丑闻以来，东芝公司一直就陷于种种负面消息的困扰中。在可能面临“资不抵债”的危险处境下，减薪或许是东芝无奈而又不得不考虑的措施。不过，这样的措施很有可能不会太顺利的实施，因为这极有可能导致员工的反弹，产生更大的危机。就在上周，东芝公司正式启动了拆分芯片业务的招标。为获得股份的首轮报价已进入*后阶段。值得一提的是，由于这次出售的股权为芯片业务的两成，所以一些大公司的兴趣并不是很大，之前盛传的佳能这次也并没有进行投资。美国硬盘巨头西部数据在三重县四日市工厂合资生产“闪存”，他们和多家外资基金基本决定参与竞标。由于两成股份无法直接参与到经营层面上，因此*初有意的佳能和一些基金都选择了暂时不投资。也有传闻表示，这些选择竞标的公司希望东芝能够把更多的股份进行出让。根据东芝董事会批准的方案，东芝的芯片业务将分拆成为一家独立公司，新公司将会寻求外部

MCU芯片厂商2017年随物联网看旺市场

微控制器(MCU)应用随着物联网(IoT)概念越来越广泛，台系MCU大厂包括新唐、盛群、凌通等2016年都交出漂亮成绩单，2017年不管是因应IoT概念的高阶32位元MCU、或是切入热门玩具语音控制IC的凌通、松翰等，2017年可望保持不错的营运成长动能。 华邦电旗下新唐科技全年合并营业收入为新台币83.29亿元，EPS达到新台币2.95元，与2015年相较，成长31%。新唐总经理戴尚义表示，2017年第1季不会比2016年同期差，全年MCU可望有2位数的出货成长，也不看淡PC相关应用的市场。新唐表示，2016年主要新产品陆续于目标应用领域中取得佳绩，包括M0 MCU于新兴应用及通用市场，和M4的32位元MCU与工控系统单芯片持续出货，音讯编***导入平板及Chromebook，而支援英特尔(Intel) Skylake、Kabylake平台的M4 SIO和EC、TPM及电源管理IC出货稳定。新唐也表示，晶圆代工服务方面，0.35um 40V BCD制程应用于电源管理IC量产稳定。同时，在2016年，新唐成为世界**同时具有FIPS(Federal Information Proces