“精彩视界·全芯服务”中天联科携全线产品参展CCBN2017

集微网消息，携旗下全系芯片及方案参加北京第25届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2017）将于3月23日-25日在北京中国国际展览中心举行。本届CCBN，中天联科作为专注数字电视和多媒体领域芯片设计和应用系统开发的公司将**展出涵盖卫星数字电视解调/SoC芯片、全球多标准地面数字电视SoC芯片、中国地面数字电视SoC芯片及解决方案的AVL全系产品，以全芯阵容为客户提供多样的选择，用全心服务帮助客户打造**的产品。 中天联科本届CCBN展出的DTMB HD SoC为业界首颗高清DTMB单芯片方案。该方案支持AVS/AVS+, H.264，H.265等*新先进视频格式，同时集成了DTMB解调，DDR2内存，****模块等,为客户提供高性能、低成本的解决方案。中天联科在本届CCBN上还展出了针对国际卫星市场的DVB-S2X/S2/S高性能解调芯片，该芯片的推出让中天联科解调芯片产品群更加完备。由于DVB-S2X引入了更低的滚降系数、更多的调制和正向纠错编码等多项国际先进技术，该解调芯片的带宽利用率显著提高，将为数字电视产业进入UHD时代贡献力量。经过多年的技术**和积累，中天联科的产

紫光集团将与苹果供应商合作研发芯片

据彭博社报道，紫光集团将与英国戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)研发智能手机芯片，此举将有助于前者扩大不断发展的半导体业务。紫光集团子公司展讯锐迪科与英国戴乐格正在考虑在中国东部建立合资企业。展讯锐迪科主打移动芯片设计，而戴乐格则是美国公司iPhone和iPad的芯片提供商。据彭博社统计的数据，戴乐格约70%的营收来自苹果。戴乐格将在关键的移动电源技术方面为紫光集团提供帮助，借此进一步扩展中国的智能手机和物联网市场。当下中国企业致力于深度发展物联网，随着更多家庭设备联网，这一市场将在未来数年里蓬勃发展。与此同时，紫光集团在内存芯片还有雄心勃勃的扩张计划：为支持中国的芯片事业，摆脱对外国技术的依赖，紫光集团已宣布投资300亿美元在南京建设半导体产业基地。建成后，这将是中国规模*大的芯片制造工厂。展讯锐迪科计划在2018年发布其针对第五代无线网络的首款芯片。展讯锐迪科董事长李力游表示：“我们是做低端产品起家。经过多年的研发，我们期待在**领域能有更大的发展。这就是我们联手戴乐格的原因。”中国计划斥资1500亿美元打造***的半导体产业，而紫光集团起到带头的作用。不过，

韩国成功开发超小型存储器 放入全球所有上映影片

韩国国内成功研制出可以把到目前为止在全球上映的所有影片放入手指大小的一个USB存储器芯片。 韩国《东亚日报》3月9日报道称，基础科学研究院(IBS)双边纳米科学研究团团长安德烈亚斯•海因里希所在的研究组8日表示，利用直径不超过约0.175纳米(1纳米为10亿分之一米)的钬(Ho)原子开发出“原子单位存储技术”，并成功地在1个原子上稳定地读写电脑记忆装置所使用的信息的*小单位1比特。也就是说让带磁性的原子的两种状态分别表现出0和1。原子是构成化学元素的*小粒子，从理论上来说，比它还小的信息储存单位是不可能存在的。海因里希团长出身德国，目前担任梨花女子大学物理系教授一职。截至目前，商业化的存储器芯片在具体表现1比特方面需要约10万个原子。IBS研究委员崔泰英表示，“一旦使用原子单位的存储技术，可以在 USB存储器芯片放入大小约100万GB(千兆字节)的信息。”

中颖电子:锂电芯片进入收获期、AMOLED驱动芯片渐入佳境

目前公司主营业务以家电类控制芯片为主。其中:家电主控芯片营收占比约60%,锂电电源管理芯片占比超过10%,智能电表主控芯片占比约10%,键盘鼠标主控芯片占比约10%,其他主要为显示驱动芯片。 AMOLED 驱动芯片具备量产经验,引入外部团队提升研发能力。公司具有不和辉光电配套设计和量产AMOLED 驱动芯片的经验,和辉光电建成有一条4.5 代低温多晶硅(LTPS)AMOLED 量产线。此外,2016 年公司设立合资公司“芯颖科技”(注册资本7000 万元,公司持股75%),引进外部研发团队,承担公司显示驱动芯片业务,尤其重点聚焦AMOLED 驱动芯片。未来有望随着国内和辉光电、江苏国显、京东方和深天马等OLED面板产业的集团突破,成为国内供应链重要的驱动芯片提供商。锂电池管理芯片进入收获期,未来有望实现笔记本电脑等领域的进口替代。公司锂电管理芯片覆盖笔记本电脑电池,手机电池以及电动工具、电动自行车等动力锂电领域;目前笔记本电脑领域的客户主要以南方二线厂商和小型客户为主,一线品牌客户2017 年有机会进入试产阶段,实现小量供货,未来有望逐步实现进口替代。2016 年业绩快速增长。受益家电

东芝无意向富士康出售芯片业务 担心关键技术外流给中国

北京时间3月9日下午消息，据路透社援引知情人士消息称，东芝无意将芯片业务出售给富士康科技集团。 知情人士称，日本政府担心收购芯片业务的企业与中国关系紧密，进而导致关键技术外流。而东芝了解日本政府的担忧，并“将竞标人与中国关系紧密程度纳入考虑范围内”。富士康在中国大陆有多条生产线。作为三星之后的**大NAND芯片生产商东芝，正考虑出售其大多数或全部闪存芯片业务，试图弥补核电资产业务63亿美元的减损。目前，东芝将其芯片业务估值为1.5万亿日元（约合131亿美元）。富士康有可能和韩国海力士联手展开收购。富士康创始人郭台铭告诉路透社，对日本东芝的芯片业务非常有信心可以买入。（轶群）

恩智浦推出全球*小、集成微控制器的单芯片SoC

原标题：恩智浦推出全球*小、集成微控制器的单芯片SoC，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇及健康保健应用 为满足广阔的市场需求，恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品，打造片上系统(SoC)便属于这个战略的一部分；该款SoC包含MOSFET前置驱动器，可提供超高电压性能，低物料(BOM)成本和高集成度集微网消息，美国德克萨斯州奥斯汀，2017年3月9日 -- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全球*小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线，提供4.5V~18V电源电压工作范围，不仅物料(BOM)成本更低，集成度更高，而且性能和可靠性更加出色。目前，市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案，从而降低成本和缩

两会委员为硅衬底发声，产业或迎新机遇

硅衬底LED产业发展牵动着两会委员的心，2015年和2016年两会期间，委员们为硅衬底LED多次发声，建议将硅衬底LED的产业发展上升为国家战略。如今，“加快硅衬底LED技术产业化”正式写入国家发展改革委、科技部等多部委联合发布的《“十三五”节能环保产业发展规划》，硅衬底LED产业发展迎来新的机遇。2015年两会：江西代表团提出��硅衬底LED产业化上升为国家战略予以重点推进2015年3月，在十二届**人大第三次会议上，江西代表团提出建议：一、推动硅衬底LED产业发展列为国家战略，统筹有关专项资金全力支持和推进;二、实施**驱动发展战略;三、加速硅衬底LED技术产品的推广应用;四、强化硅衬底LED技术核心**技术保护和国家标准建设;五、鼓励政策性金融机构发挥引导作用。2016年两会：两会代表郭安、朱立秋力荐硅衬底LED上升为国家战略建议将硅衬底LED上升为国家战略，支持产业做大做强我国硅衬底LED技术已经打破了欧美技术垄断，站到了全球LED产业价值链的顶端，建议国家将硅衬底LED上升为国家战略，支持硅衬底LED技术升级和产业做大做强。LED是未来照明发展的方向，但核心技术长期被日本、美国

CEVA蓝牙5 超低功耗无线电系统集成芯片

RSL10已经通过了蓝牙认证，依托于RivieraWaves蓝牙5低功耗IP大大地增强其连接性全球**的智能和互连设备信号处理IP授权许可厂商CEVA公司(纳斯达克股票交易所代码：CEVA)宣布安森美半导体(ON Semiconductor)已经获得授权许可，在其新型产品RSL10无线电系统级芯片(SoC)上部署使用RivieraWaves蓝牙5低功耗技术。RSL10支持IoT及医疗和保健电子互联设备的**无线功能，是获得蓝牙技术联盟认证的首批低功耗蓝牙5.0芯片之一。安森美半导体**总监Michel De Mey称：“蓝牙仍然是连接IoT设备的前沿技术，CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙IP具有超低功耗性能和包括2 Mbps高速传输在内的先进特性，是满足我们需求的理想解决方案。我们*新的RSL10无线电系统级芯片（SoC）器件利用这些特性来满足广泛应用需求，包括可穿戴产品，比如健身跟踪器和智能手表、智能锁，以及照明或电器等电子产品。”CEVA无线连接业务部门副总裁兼总经理Aviv Malinovitch称：“我们很高兴宣布安森美半导体获授权使用我们的RivieraWaves

中国制造：实体经济主战场

两会期间，代表、委员热议振兴实体经济，为实体经济把脉。在实体经济中，制造业具有主体地位，是实体经济的骨架和支撑，也是振兴实体经济的主战场。着力振兴实体经济，重点在制造业、难点也在制造业。撸起袖子，形成合力为应对新一轮科技**和产业变革对“中国制造”带来的重大机遇和严峻挑战，2015年国务院发布了《中国制造2025》，目标是加快推动“中国制造”由大变强。当前，《中国制造2025》“1+X”规划指南全部发布，《中国制造2025》顶层设计基本完成，已进入**实施阶段。政策落地比政策出台更为困难和复杂。在**人大代表、安徽省经济和信息化委员会主任牛弩韬看来，在落实《中国制造2025》的实践中，合力仍然亟待形成。目前各地正在推动《中国制造2025》落地实施，组织了一系列宣贯活动，配套了一批支持政策，**一盘棋推进制造强国建设的格局初步显现。不过，在落实《中国制造2025》的实践中，依然存在一些困难和问题。建议强化部门协同配合、推动区域协同发展、加强政策协同配套，营造社会协同氛围，从而形成协同推动《中国制造2025》落地实施的强大合力。对于《中国制造2025》的**实施，目前部门间政策的联动、协调

声流体芯片为**检测铺路

研究人员发现一种利用声纹振动集中纳米粒子的**方法，可进一步用于从血液或尿液中收集蛋白质与其他生物结构，从而实现未来的诊断装置…由多国研究人员组成的国际研究团队利用方形玻璃微流体在声纹振动下的特殊机械特性，将纳米粒子浓缩于液体中，针对各种应用进行分析。研究人员在《ACS Nano》期刊发布的“利用声流体增强纳米粒子浓度”

紫光私募生变 打乱芯片布局

英特尔如何从一家芯片存储公司变身为通信公司？

小米松果芯片发布 从参数上看性能接近骁龙625

AMD将推32核服务器芯片Naples以挑战英特尔

北京时间3月8日凌晨消息，AMD将发布名为“Naples”的32核芯片，这种基于Zen架构的处理器将代表着AMD为重返服务器市场而做出的**试验。 曾担任戴尔服务器业务负责人、现已跳槽到AMD主管服务器业务的弗莱斯特·诺罗德（Forrest Norrod）以从不畏惧挑战而闻名，而他现在正面临着一个新的挑战，那就是恢复AMD服务器业务的旧日荣光，目前这项业务正处于破败不堪的状态。Naples处理器将于今年**季度面向服务器市场出货。身为AMD企业、嵌入式产品和半定制业务集团（Enterprise， Embedded， and Semi-Custom Business Group）**副总裁兼总经理的诺罗德称，Naples处理器以英特尔芯片为竞争对象。对服务器芯片市场来说，AMD的回归将为其带来这个市场迫切需要的竞争。目前，英特尔在服务器芯片市场上占据着主导地位，其份额高达90%以上，而AMD的目标则是从英特尔手中夺取一些客户。从客户的角度来看，AMD的服务器芯片可能将会受到欢迎，原因是英特尔芯片的价格很高，其中*贵产品的售价高达8898美元。一旦价格较低的AMD芯片进入市场，则可给客户带

1月全球芯片销售跃升13.9% 创6年来*大月涨幅

半导体产业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）周一表示，2017年初半导体行业开局良好，在面向中国的强劲销售推动下，1月份的半导体销售出现6年来的*大月度增幅。 SIA称，1月全球芯片销售跃升13．9％，达306亿美元，为2010年以来的*大年比增幅。面向中国的芯片销售增长20．5％，面向美国的销售增长13．3％，对日销售增长12．3％，对欧销售增长4．8％。 SIA**执行官约翰－纽费尔（John Neuffer）表示：“全球半导体行业2017年的开局强劲，令人振奋，1月销售创历史同期*高水平，同时也创造了6年多以来的*大年比增幅。” 过去3个月内，PHLX半导体指数已上涨14％，而同期内标普500指数涨幅为7．3％。个股当中，英特尔在过去三个月内上涨3％，AMD大涨38％。

美国建厂成本高 芯片制造商对特朗普寄予厚望

美国《纽约时报》近日发表文章称，虽然很多电脑芯片目前还是美国制造，但激烈的海外竞争已兵临城下。在这种背景下，美国芯片业将希望寄托在新任总统特朗普身上。以英特尔为例，这家芯片巨头正与特朗普政府和国会展开磋商，商讨为企业减税的同时采取其他措施加强对芯片制造商的财政激励，促使他们在美国建造新工厂。此外，他们还向政府施压，希望政府继续允许高技能移民进入美国。英特尔高管斯特西·***表示：“雇佣全世界的**人才让我们获益良多。” 以下为文章全文： 美国建厂成本极高 犹他州李海的IM Flash工厂座落于瓦萨奇山脉脚下，堪称美国高科技制造业的典范。在这家工厂，装载着餐盘般大小硅片的机器人在天花板上穿梭，往来于巨大的机器之间。这些机器从显微层面对原材料进行蚀刻与沉积，制造世界上*先进的存储芯片。 IM Flash工厂有1700名技术人员和科学家，负责“照料”机器人和解决精密制造过程中出现的各种问题。他们能够拿到丰富的薪水和福利，闲暇时可饱览犹他州的野外风光。IM Flash是英特尔和美光科技合资的一家现代化半导体工厂，由他们共同经营管理。合资的优势在于，可以共同承担建厂的数十亿美元成本，共同销售先进

Sigfox前景佳 意法MCU/射频芯片双箭齐发抢商机

低功耗广域网路(LPWAN)热潮持续增温，其中Sigfox因具备长距离、范围广、低耗电、低成本，以及高覆盖率等特色，应用发展潜力佳。半导体业者为插旗此一市场，除竞相推出Sigfox解决方案之外，也连带衍生出两种不同的市场布局模式。其中，意法半导体(ST)凭藉旗下多元化MCU产品线，进一步提升该公司于Sigfox市场的竞争优势。 Sigfox前景佳，半导体/新创业者也相继发表相关解决方案，如云创科技推出无线通讯晶片--Uplynx，其尺寸只有7×7mm，内建32-bit微控制器(MCU)、128KB快闪记忆体(Flash)和16KB的随机存取记忆体(RAM)，并已于日前在欧洲、美洲、中东以及亚洲通过Sigfox认证。至于意法半导体也具备新款射频收发器晶片--S2-LP，可运作于sub-1GHz频带，毋须申请执照，全球均可使用；其于超窄带工作之优势包括：可高效利用无线电频带、透过低功率讯号传输资料，通讯连接可靠，以及传输距离长，而该产品也能连接Sigfox全球网路。然而，随着Sigfox应用渐增，半导体业者于产品设计上，也渐渐出现两种不同设计方式。一种就如上述的云创科技，直接将Sigfox

郭董首证实 拟收购东芝芯片

传东芝发送招标信，盼芯片事业估值达1.5兆日圆

彭博报导，消息人士透露，日本东芝公司本周开始为出售记忆体事业发送招标信，希望买方的投标书将该事业的估值定在约1.5兆日圆（约130亿美元）。 消息人士表示，东芝将提供芯片事业的多数股权，也将愿意出售整个事业。惟整个半导体事业估值1.5兆日圆，远远低于先前媒体报导的2兆或2.5兆日圆。消息人士表示，尽管多家企业有兴趣，但东芝也许难以为芯片事业争取到1.5兆日圆的估值。东芝对资本支出的估算似乎太低，而不足以维持该事业。因认列美国核电业务高达63亿美元的减值亏损，东芝必须出售资产以弥补庞大的财务缺口。原本东芝仅打算出售金鸡母芯片事业的少数股权，但由于财务陷入困境，东芝被迫出售多数股权，放弃对该事业的主控权。无论*后从出售芯片事业获得多少资金，东芝都将从东证一部市场中剔除。消息来源表示，对东芝芯片事业有兴趣的潜在买家包括SK海力士、台湾鸿海集团、美国威腾电子（Western Digital Corp）与美光科技。而金融业的可能买主包括贝恩资本（Bain Capital）、银湖（Silver Lake Partners）与KKR投资公司。东芝、鸿海(2317)、银湖都不愿对此交易发表评论，海力士

彭博赞鸿海够专业 抢东芝芯片先机

彭博资讯专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）分析，鸿海董事长郭台铭在东芝晶片事业股权出售案上已取得**地位，没有一家竞争厂商在动机、财力和专业等方面能与之匹敌。 高灿鸣说，从郭台铭三点声明所得到的结论是，鸿海应被视为认真想要竞标东芝记忆体晶片事业公司。这三点声明是：“我们需要记忆体晶片技术；没有反托辣斯问题；我们可帮忙建厂。”高灿鸣表示，在目前所有可能的竞标者中，只有鸿海能信心十足地提出这三点。多数情况下，能满足**项条件的厂商通常都无法满足**项。彭博报导，有些私募股权公司根本不需要记忆体晶片技术，纯粹是想趁东芝落魄之际拿走其*菁华的事业。其他可能受惠于东芝这项技术的电子厂商，恐怕必须面对反托辣斯问题，或是在晶片业须不断砸钱投资的财务负担中苦苦挣扎。郭董在收购夏普不到一年内便宣布投资90亿美元在广州兴建面板厂，此举证明了*后一点：“我们可以帮忙建厂”，这也将使他在游说东芝董事会时更具说服力。高灿鸣说，虽然还不清楚东芝董事会将以哪一点作为选择买家的条件，但从*近的新闻和其他公司的并购案来判断，出价*高未必就代表获胜的一方。

台积电为3D NAND闪存，加入争抢东芝芯片业务行列

新一代QLED TV可以捕捉到不同亮度所导致的*细微的颜色差异，从而呈现出导演所期待的*真实的色彩，观众可以看清画面的每一个细节和令人难以置信的对比层次：即使一片叶子上显示的不同颜色，从黄绿色到绿松石的颜色，也可真实呈现。三星QLED TV的全新面板设计还减少了光反射，在复杂光线环境下也能忠实还原UHD视频和电影画质，充分呈现每一处光影和细节带来的感动，使得用户从任何角度观赏，都可以享受到一致的颜色和画质。 HDR技术所带来的色彩鲜活度也因此得到了*大程度的体现。高动态范围让细节在您面前展露无遗。夜晚的颜色，光线的层次，都能在具有出色细节的量子点显示屏上看到。在RGB色彩空间的DCI标准下，QLED能够在不牺牲亮度的情况下表现更加缤纷、**真实的色彩，达到当今市场上的*高水准。据来自行业信息源的消息称，苹果供应商台积电正打算通过投资东芝闪存业务进军3D NAND闪存领域。台积电还希望成功劝说东芝在台湾建立3D NAND闪存工厂，为其提供包括降低当地生产成本等支持。信息源已确定台积电是东芝优先选择的几个竞标者之一，因为该半导体企业符合诸多条件，比如并未涉足NAND闪存芯片制造，而且不需要

敦泰IDC芯片受大厂青睐 黑莓机也采用

IC设计厂敦泰拓展驱动触控整合单芯片(IDC)市场有不错斩获，不仅获金立A1及S9两款新智能手机采用，也获TCL通讯首款黑莓机BlackBerry KEYone采用。 敦泰积极抢攻IDC市场，并看好今年出货表现，内部以抢下全球5成以上市占率为目标。敦泰对今年IDC表现深具信心，主要是今年来已抢下不少订单，不仅金立A1及S9两款新智能手机都采用敦泰FT8716的IDC方案，敦泰FT8716也成功应用于魅族、华为、联想ZUK及360等品牌厂手机。TCL通讯与BlackBerry签署授权协定后推出的首款智能手机BlackBerry KEYone，也是搭载敦泰支援FHD解析度的非晶矽面板IDC芯片FT8707。除在IDC市场有不错斩获外，敦泰显示驱动芯片也获金立A1 Plus新智能手机采用。

海信将硅谷研发机构升级为研发中心

本报讯 海信集团近日决定扩容硅谷研发机构，升格为研发中心。研发任务也从单一的数字音视频芯片所需的模拟电路做突破性预研设计，扩增到显示技术、芯片、光通信、人工智能核心技术研究。加上亚特兰大海信美国总部及新泽西，海信在美国已拥有3个研发中心，分别侧重于预研和应市产品研发。截至目前，海信在德国、美国、日本、加拿大、以色列等已设立了7处海外研发机构，海外研发团队的规模化、国际化、品牌化已经初步形成。据悉，海信集团总裁刘洪新2017年1月在集团内部大会上曾承诺：10年后，海信要成为世界**企业。其中电视机进入全球前二，产生4家收入过500亿的企业，企业级业务新增4家收入过百亿元的公司。而海信的这一希望将寄予国际市场。国际大提速已经开始。 （文 编）

敦泰IDC芯片出货估逐季成长 全年市占率目标过半

IC 设计商敦泰 (3545-TW) 今 (2) 日举行法说会，董事长胡正大指出，本季是产业淡季，各产品线预期都较上季修正，不过 IDC 出货季减幅度相对低，看好今年全年 IDC 出货量将逐季成长，全年目标市占率达 5 成以上。以敦泰先前预估全球今年 IDC 市场总量约 2 亿颗估算，敦泰全年出货量可逾 1 亿颗。 胡正大表示，今年 1、2 月营运仍是淡季，预期整季包含驱动、触控与 IDC 芯片出货，都会较上季下滑，但 IDC 仍处于快速成长阶段，预期季减幅度将相对低。胡正大认为，过去 3-4 个月，市场上有几个因素影响中国手机需求，包含印度废钞、手机零组件价格上涨等，其中包括记忆体报价上涨与供应吃紧，由于中低阶手机对成本敏感度很高，因此影响需求放缓，但中高阶手机需求则相对持稳。毛利率部分，敦泰财务长廖俊杰表示，上季毛利率受惠 IDC 芯片出货成长、达 23.3%，连续七季走扬，预期本季整体表现仍可保持上季水准，预期上半年市场竞争情形不会有太多变化，敦泰芯片仍在市场上具**地位。不过，廖俊杰认为，今年下半年，可能随着 IDC 竞争厂商增加，价格将相对较有压力，但若单纯与新思对比，敦泰产

继续打磨联发科 传魅族今年将弃用三星芯片

据韩国媒体Chosun Biz 2月28日的报导指出，中国手机厂商魅族将舍弃三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手机所需的芯片将几乎全部由联发科供应，部分原因是因为去年采用三星**Exynos 8890芯片的魅族PRO 6 Plus一直处于缺货状态，三星供应的芯片数量没有达到魅族的预期。而魅族跟高通刚签署**合同不久，骁龙835魅族确定年内是用不到了。 一直以来，魅族智能手机只采用联发科和三星的Exynos芯片，其中，中低端机型芯片由联发科供应、**机型则采用联发科和三星的芯片，不过因魅族对三星Exynos 9（Exynos 8895）的供应时间和供应量不满，因此决定今年智能手机芯片改由联发科一家供应。据报导，针对魅族上述决定，三星正积极和魅族展开斡旋，且据悉三星已派遣30名人员至魅族总部，就调降供应价格等事项进行协商。2月23日三星正式发表*新款**应用处理器Exynos 8895、且已进行量产。Exynos 8895将采用10纳米FinFET制程和进阶的3D电晶体结构，若跟14纳米制程相较，其运算效能高出了27%、耗电量则少了40%。MWC期间，联发科刚刚宣布曦力X30投入商用，

两大24GHz汽车毫米波雷达芯片方案

毫米波雷达指工作在毫米波波段的雷达。采用雷达向周围发射无线电，通过测定和分析反射波以计算障碍物的距离、方向和大小。典型应用有汽车防撞雷达、直升机防控雷达和精密跟踪雷达等，目前*新的汽车毫米波雷达可以识别出车和行人。汽车毫米波雷达芯片方案以下介绍一种基于UMS公司推出的24GHz集成收发芯片的汽车毫米波雷达方案。24GHz汽车毫米波雷达方案主要由24GHz射频收发芯片、控制单元和CAN总线接口组成，其中24GHz射频收发芯片实现毫米波信号的生成、发射和接收，控制单元利用算法实现测距和测速的功能，CAN总线接口负责和汽车其他部件通信，以下是24GHz汽车毫米波雷达的基本框图：图1：24GHz汽车毫米波雷达的基本框图基于该解决方案，可以实现盲点检测（BSD）、车道改变辅助（LCA）/偏离预警（LDW）、自适应巡航控制（ACC）等汽车防撞雷达的应用。此外，也可以实现智能交通类测速测距、安防、工业控制等领域的测距、测速雷达的应用。该解决方案的核心器件是UMS公司推出的业内**采用砷化镓工艺的24GHz集成收发芯片CHC2442，以下是该器件的主要性能：• 发射功率13.5dBm• 发射增益控制范

芯片的设计制造，大体分这三个阶段

英特尔新制程优先生产服务器芯片 效益预计3年后发酵

半导体产业技术的推进过程通常十分缓慢，新产品或业务从酝酿到上市可能费时10年，盖一座新的晶圆厂连同设备装机等成本，更可能高达70亿美元。芯片大厂英特尔(Intel)日前表示将调整现有策略，未来新技术的应用将以服务器芯片为优先，取代目前的PC芯片优先导入*新制程技术的作法。根据财富杂志(Fortune)报导，以往消费者升级PC的速度比大企业更新服务器快得多，因此英特尔的突破性新技术均率先应用于新一代的PC芯片，不过智能手机的出现破坏了PC的更换周期，云端运算及机器学习任务的大幅成长增加了服务器市场的重要性，英特尔的竞争对手超微(AMD)及NVIDIA也以服务器市场为目标。尽管英特尔资料中心事业群主管Diane Bryant在说明会上表示，未来新制程技术将以服务器芯片优先，但就英特尔已规划的路线图来看，这项新策略的效益大概要3~4年才会开始发酵。英特尔上一次的重大制程技术更新是在2014年，推出14纳米制程生产的Broadwell系列芯片，2015年的Skylake及2016年的Kaby Lake仍使用14纳米制程，但性能方面均有提升。预计2017年底推出的Cannonlake系列则将采用

大陆手机品牌厂自主研发芯片战力大增

继国际手机品牌大厂苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)及大陆华为自主研发手机芯片，近期小米亦发表锁定中高阶市场的自主研发芯片“澎湃S1”，成为全球兼具手机芯片生产与终端手机品牌的第四家业者，再度掀起手机品牌厂自主研发芯片战火，业者预期大陆手机品牌厂将强力采取母鸡带小鸡策略，未来手机市场版图与上游零组件势力动荡恐加剧。大陆手机品牌厂在全球市场快速崛起，包括Oppo、Vivo、华为、金立等不仅在大陆市场发挥主场优势，纷挤入大陆手机市场前五强之列，并强势进军海外市场，对国际及台系手机品牌厂造成排挤效应，让苹果、三星、索尼行动(Sony Mobile)、乐金电子(LG Electronics)、宏达电、华硕等感受到不小压力。大陆手机品牌厂华为、小米等拥有自主开发芯片能力之后，可进一步强化供应链管理、零组件成本与出货时程等竞争优势，减少第三方芯片供应商产品开发及供货进度的影响程度，由于手机供应链掌控度提升，将让华为、小米等取得更有利的成本与竞争条件，并带动大陆芯片势力崛起。供应链业者表示，手机品牌厂一直希望芯片厂能够让利，释出更大折扣，但芯片厂的让利空间相当有限

车用半导体蓬勃发展　芯片业者争相竞逐市场版图

近年来有越来越多制造商为汽车加入先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用资讯娱乐系统(Infotainment)及连网系统等电子设备，再加上自驾车的开发热潮，带动了车用半导体市场蓬勃发展，此区块已然是半导体业者兵家必争之地。Investor's Business Daily网站报导，虽然车用半导体在全球半导体市场所占比例仅有10%，不过据调研机构Gartner预测，到2020年之前，车用半导体的营收将以整体芯片市场的2倍速度成长，力道之强劲，也无怪乎各家半导体业者将之视为重要战场。英国半导体市场研究机构Future Horizons执行长Malcolm Penn表示，车用半导体市场虽火热，却也是相当严峻的市场区块，车厂都希望以*低成本取得*高性能的产品，要打入此市场或提升市占皆相当耗时，因此部分芯片商便通过购并来提升自身竞争力。调研机构Strategy Analytics分析师Chris Webber指出，现阶段车用半导体的真正成长动力是来自市场上对于ADAS的需求，自驾车的发展虽也有所助益，不过距离让车子真正能自主地行驶于高速公路或城市街道上，还有段漫长的进化之路要走。瑞士信贷(Credi

高通发表*新5G数据机芯片X50 从2G到5G都支持

高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)*近相继在5G NR(New Radio)发布重大进展，不仅互别苗头意味浓厚，似乎还想在2017年世界通讯大会(MWC)来临前提前预告有重头戏即将登场，不过高通似乎还有留一手，把*好的放到*后。独立科技产业分析公司Moor Insights & Strategy创办人Patrick Moorhead投书富比士(Forbes)分析指出，高通和英特尔5G通讯标准之争白热化，除了各自宣称是领跑者，还动作频频对外高调发布5G原型、数据机，以及射频(RF)、5G合作伙伴和招兵买马等消息。在5G数据机方面，英特尔和高通一路**，华为和三星电子(Samsung Electronics)相对落后。三星新手机SoC Exynos 8895确实有Gigabite等级的LTE数据机，但它并非5G芯片，而且三星与英特尔一样，比高通晚了近1年才发布Gigabit LTE数据机；华为则可能等到年底或2018年初才发布。高通在26日晚间又捎来令人赞叹的消息，其5G数据机Snapdragon X50芯片组支持范围从2G、3G、4G到5G皆可。X50家族的设计是支持由Ver

自造芯片是否会引发供应链的大地震？

谷歌无人驾驶车部门Waymo公布将自造无人车传感器，小米松果处理器也发预告片宣称即将发布。从国内到国外，科技公司纷纷在新年伊始，公布将亲自制造科技产品中成本*高、制造难度*大的核心部件——芯片。这个被誉为供应链中*为“紧俏”，关系“核心”的部件，被自造后是否会引发供应链的大地震？ 自造芯片真仅仅为降低成本？ 自造芯片*大、*直接的好处，自然就是能够大幅降低成本。谷歌自动驾驶子公司Waymo透露，已实现自我制造所有的内部无人驾驶传感器硬件。据英国金融时报消息透露，Waymo的CEO Krafcik表示，这是公司的一大拐点，将大幅降低自动驾驶汽车的制造成本，而制造成本正是自动驾驶汽车量产的一大瓶颈。Waymo公司透露其中一个组件——一个使用激光三维捕捉物体的雷达阵列，其价格由75000美元下降至现在的十分之一不到。对于小米而言，能够自造芯片就能够减少采购高通、联发科等芯片厂商的产品，自然也就能够降低成本。 但降低成本还远不是这些科技企业自造芯片的初衷，它们还有更宏伟的目标。从整个上下游产业链上来说，通过自造芯片，这些科技企业将不会再受到上游芯片厂商的钳制，能够加强对供应链的控制，依照自己的

抢10nm一哥宝座：高通三星略胜一筹

三星和台积电争抢10纳米一哥宝座，日厂索尼（SONY）在MWC上发表高通首颗10纳米芯片骁龙（Snapdragon）835的**机，意外成为10纳米芯片的**手机厂。市场解读，在客户端进展不同下，三星和高通的10纳米进度，可能会抢快台积电和联发科阵营。 但因SONY的骁龙835新机在现场并未开放使用，目前还无法确认手机是否真正到位，让外界对三星10纳米制程良率的问号仍未消除。 半导体三雄英特尔、台积电、三星今年进入10纳米世代。其中，英特尔首颗产品是以生产自家处理器“Cannon Lake”为主，将依市场动能和新品推出进度，来决定量产时程和规模。 三星主要生产高通的手机芯片骁龙835和自家处理器。台积电**波客户以手机芯片厂为主，操刀苹果A11、联发科曦力X30、海思麒麟970等芯片。 从现状况看来，市场上首批“宣布量产”的10纳米芯片，将包括联发科的X30、三星自制的芯片猎户座Exynos 9（Exynos 8895）、以及高通骁龙835。 由于华为刚在MWC展前发布新款手机P10/P10 Plus，仍采用海思前一代由台积电操刀的16纳米芯片麒麟960，代表10纳米芯片麒麟970还需

芯片本土化率增至逾七成 LED封装产能加速向中国转移

近年来，伴随LED渗透率的不断提升，全球LED产业增速正逐步趋缓，而在国内市场，LED芯片厂商的市占率已超过七成份额，全球封装产能也在加速向中国转移，预计2017年大陆封装产能仍将继续保持增长。LED产业区域格局改变在经历了前些年的高速增长后，全球LED产业正逐步进入“高原期”，增速不断放缓。其中，中国厂商的市场份额则持续提升，正扮演越来越重要的角色。据LEDinside统计数据显示，在上游LED芯片领域，2016年中国市场规模达139亿人民币，同比成长9%，芯片国产率上升至76%，前十大厂商市占率上升至77%；而在中游封装领域，2016年市场规模达到589亿人民币，同比成长6%，国产率上升至67%，前十大厂商市占率上升至43%。LEDinside分析师余彬说，目前两岸LED企业的技术差距正不断缩小，大陆厂商在性价比上优势明显。从目前来看，扩产的厂商主要集中在大陆，由此预测，未来LED本土化率会继续提升。除了上游LED芯片环节，在LED封装环节，行业同样正进入平缓发展期。业界预测，2015年至2020年复合增长率仅约6%，增速远逊色于前些年。“虽然行业增长率显著放缓，但产业区域格局也在

小米自主研发芯片的目的是什么？

芯片一直都被定位为手机的心脏，然而全球只有3家手机厂商拥有自己的芯片。很长时间以来受制于第三方芯片公司的小米，似乎也开始需要自家的芯片来当做保护伞。推翻此前定位小米也要出芯片了，这在手机圈里是件大事。对于包括智能手机在内的智能设备来说，芯片就是心脏。然而中国很长时间以来，这颗“心脏”都有些弱势。近期，一个数字的披露让业内唏嘘——去年，中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过了那些大宗商品，这个产品就是芯片。仅2016年1月份到10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是花费在原油进口上的2倍。2月28日，小米将发布自主处理器品牌——松果。在此之前，全球智能手机产业只有3家公司拥有自己的芯片，分别是苹果、三星和华为。由于松果芯片包含了联芯科技的合作技术，而联芯科技又多参与低端市场，所以长时间来，外界都在猜测小米推出的芯片也将定位中低端。然而，一**业内人士向新金融记者透露称，松果芯片的实际定位应该是中**。这种论断也吻合了此前小米创始人雷军所提出的“六个馒头”理论：“评论认为我们缺失一些核心的东西，比如**的芯片、**的屏幕等等。这个我同意，但我要说明白的是，崛起都是有路径

东芝拟通过出售芯片业务融资88亿美元 或保留1/3股权

北京时间2月21日晚间消息，路透社今日援引多位知情人士的消息称，东芝计划通过出售闪存芯片业务大部分股权至少融资1万亿日元（约合88亿美元）。 这些知情人士称，东芝将于2月底确定具体的出售条件，3月份开始接受首轮竞价，5月底确定一家或多家优先竞购方。*初，东芝只计划出售芯片业务19.9%的股权。但是，在对美国核能业务进行63亿美元的资产减记后，为了解决资金问题，东芝调整了出售计划。东芝CEO纲川智（Satoshi Tsunakawa）上周表示，他将考虑出售旗下芯片部门多数、甚至全部股权。知情人士称，此举是迫于东芝主要债权银行的压力。这些知情人士还称，东芝目前尚未决定具体要出售多少股份，更重要的是要确保融资规模，即达到88亿美元。与此同时，东芝也希望能保留芯片业务部门约1/3的股权，这样能在一定程度上掌控该业务。投资者和分析师上周已经表示，失去芯片业务，或者失去对芯片业务的控制权，东芝将失去未来。乐天证券**战略家Masayuki Kubota称：“通常情况下，企业的复苏计划是出售一些表现欠佳的业务，保留*具竞争力的产品。而东芝的该复苏计划让东芝的未来变得没有希望。”分析人士称，出售芯片业

Qualcomm宣布**商用出样面向物联网终端的三模系统级芯片

原标题：Qualcomm宣布**商用出样面向物联网终端的三模系统级芯片，支持Bluetooth Low Energy 5、双频Wi-Fi及802.15.4连接 集微网消息，2017年2月21日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc. 今日宣布推出两款全新系统级芯片（SoC）——QCA4020和QCA4024。Qualcomm Technologies是**宣布推出三模系统级芯片QCA4020的厂商，QCA4020集成Bluetooth® Low Energy 5、双频Wi-Fi®和基于802.15.4的技术，包括ZigBee®和OpenThread。同时，QCA4024也集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4。QCA4020和QCA4024都能实现Qualcomm® Network物联网连接平台的先进特性，其中包括通过预集成的形式对HomeKit™和Open Connectivity Foundation（OCF™）规范的支持，以及对AWS IoT软件开发

三星5G跨越重大里程碑 28GHz射频芯片进入商品化

三星电子正式宣布，该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，准备进入商用化阶段，采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。三星电子执行副总裁暨次世代通讯业务主管Kyungwhoon Cheun表示，该公司为了完成这款28GHz 5G射频芯片，已经在相关基础技术研究上投入数年时间。 如今这款芯片进入商用化阶段，象征着过去的努力终于拼凑出完整的成果，同时也是5G商用化的一个重大里程碑。 该芯片将在即将到来的联网技术**中扮演非常重要的角色。三星日前已经在一场由Korean Institute of Communications and Informantion Science所主办的5G行动技术研讨会中发表该款新射频芯片的部分细节，并提供该公司5G产品商品化时程的细节信息。 在即将到来的世界行动通讯大会(MWC)期间，三星还会公布更多细节信息。 根据三星的计划，搭载这款射频芯片的5G基地台，将在2018年初正式发表。三星表示，这款新的5G射频芯片将可大幅强化5G基地台的整体性能表现，特别是在降低成本、提高效率与缩小设备尺寸方面，能带来很明显的优势。 与该款新射频

延续摩尔定律另辟蹊径：在芯片布线加入石墨烯

随着集成电路越来越小型化，目前摩尔定律的存续命运，似乎大多聚焦在硅电晶体的改良上。不过，逐渐有研究人员开始从别的组成部分着手：例如连接各个电晶体形成复杂电路的铜线。而石墨烯在其中起到着关键作用。为了提高性能，集成电路密度不断提升，而在同样面积的芯片当中塞入更多电晶体，便意味着需要更多线路来连接它们。在2000年生产**组铜线互联的芯片，每平方公分布有1公里的铜线;但今日的14纳米节点处理器，在同样面积里却能包含10公里的铜线。现在越**的芯片，铜线就变得越细窄，电阻也因而提高，却又得承载更多电流以加快切换速度、提高性能，于是会产生电迁移(Electromigration)现象。通电铜线的电子会把动能传递给金属离子，使离子朝电场反方向运动而逐渐迁移，导致铜线的原子扩散与损失，造成短路。目前的解决方法，是将铜线置沟槽内，沟槽内壁则包覆了厚达2纳米的氮化钽(tantalum nitride)，能够阻止铜的逸失。但这种方式顶多撑到10纳米及7纳米的节点。随着制程持续缩小，2纳米的内壁也将变得太厚。针对铜线互联即将面临的问题，去年12月在旧金山举行的IEEE国际电子设备会议上，来自Stanfor

小间距LED订单能见度至今年底，上游芯片产能上半年仍紧张

由于小间距显示屏，随着解析度持续提升，将带动LED芯片的用量，红光LED需求因此水涨船高。晶电从去年开始四元LED需求持强，到今年**季淡季需求下坠的曲线缓和，也是晶电看好四元LED的主因之一。与此同时，目前外界看好的四元新兴应用，包括手机导入虹膜辨识、AR、**监控、夜视以及感测功能等。新增市场需求也给小间距LED供货产生不小压力。IR(红外线感测)的应用，由于VR新应用抬头，一个VR装置需要30～40个IR LED感测器，激励四元使用量。此外，机场安控感测的需求殷切，加上手机、穿戴装置、工业用感测需求也同步增温，对四元LED产生推波的效果。因应四元LED需求，晶电从去年第2季开始执行扩产计划，即使新产能已释出，仍不敷所需，目前四元的机台达47台，晶电规划再修改13台旧的蓝光机台转进四元LED，也是近年较罕见的四元扩产计划。晶电副总张世贤表示，晶电对这一波四元LED的需求感到意外，已好几年未见这种排队下单的情况，客户是等着抢产能，可以说现在就是缺货的状态。晶电目前四元占营收比重达20～25%，主力为超高亮度红光LED，过去属于利基市场，但是IR LED的报价与同尺寸蓝光LED相较高出