美光业绩远超分析师预期：得益于存储芯片涨价

北京时间3月24日上午消息，由于供应趋紧和需求旺盛导致存储芯片价格上升，美光科技预计当前季度的营收和利润远超分析师预期。该公司**财季利润也超出分析师预期，促使其股价在周四盘后交易中大涨9.4%。 由于各大企业都在争相开发体积更小、效率更高的芯片，引发了供应瓶颈，但与此同时，智能手机、人工智能、无人驾驶汽车和物联网的数据存储需求却在飙升，导致全球存储芯片制造商正在经历分析师所谓的“超级周期”。美光科技周四表示，该公司的DRAM芯片**季度涨价21%，此前一个季度已经涨价5%。DRAM芯片大约占到美光科技上季度营收的64%。与此同时，该公司的NAND芯片业务也表现不俗，把握了智能手机的存储容量的爆发趋势。在截至3月2日的**财季内，美光科技的NAND销量增长18%。美光科技CEO马克·邓肯美光科技CEO马克·邓肯（Mark Durcan）在分析师电话会议上说：“我们看到客户端DRAM价格持续攀升，但也受益于移动、云计算和企业端涨价的影响。”邓肯表示，一旦找到接班人，他就会退休。他曾在去年12月表示，PC DRAM平均售价较低谷期上涨50%至60%。美光科技预计当前季度调整后每股收益为1.

各类芯片狂飙,智能机不涨不行了；

高通骁龙835表面上风光无限：背后仍遭遇诸多挑战

高通骁龙835风光上场，竞争对手联发科则因台积电的10nm工艺量产遭遇量产时间延迟和良率低的难题而未能及时推出**芯片helio X30，看起来今年高通已经占尽上风，但是其当前的忧患也是十分明显的。 高通的技术优势不再明显 高通当下的**芯片骁龙835为八核kryo架构，kryo为上一代**芯片骁龙820所采用的自主核心，这意味着高通的自主核心研发跟不上ARM的研发进程，因为ARM目前基本以每年推出一款高性能核心的研发速度推进，苹果的A系处理器同样是采用自主核心也保持着每年升级一次的速度。 高通芯片的性能优势已不明显。骁龙835据geekbench4的测试，其单核性能为2046，华为海思的麒麟960的单核性能1941；上一代的骁龙820单核性能曾**华为海思的麒麟950近三成。华为海思的麒麟950、麒麟960分别采用了ARM的公版高性能核心A72、A73，在自主核心性能优势不再的情况下，不免让人质疑高通继续坚持自主核心研发的必要性。 在本次骁龙835的发布会上，高通对其处理器的性能也是一笔带过，而强调其在基带技术方面的优势，对物联网、AR／VR等行业的支持。 高通引以为傲的基带技术方面

美光业绩连超预期 DRAM芯片Q2涨价21%

北京时间3月24日上午消息，由于供应趋紧和需求旺盛导致存储芯片价格上升，美光科技预计当前季度的营收和利润远超分析师预期。该公司**财季利润也超出分析师预期，促使其股价在周四盘后交易中大涨9.4%。由于各大企业都在争相开发体积更小、效率更高的芯片，引发了供应瓶颈，但与此同时，智能手机、人工智能、无人驾驶汽车和物联网的数据存储需求却在飙升，导致全球存储芯片制造商正在经历分析师所谓的“超级周期”。美光科技周四表示，该公司的DRAM芯片**季度涨价21%，此前一个季度已经涨价5%。DRAM芯片大约占到美光科技上季度营收的64%。与此同时，该公司的NAND芯片业务也表现不俗，把握了智能手机的存储容量的爆发趋势。在截至3月2日的**财季内，美光科技的NAND销量增长18%。美光科技CEO马克·邓肯(Mark Durcan)在分析师电话会议上说：“我们看到客户端DRAM价格持续攀升，但也受益于移动、云计算和企业端涨价的影响。”邓肯表示，一旦找到接班人，他就会退休。他曾在去年12月表示，PC DRAM平均售价较低谷期上涨50%至60%。美光科技预计当前季度调整后每股收益为1.43至1.57美元，远超分

跨入智能电表领域，中芯国际积极打造物联网芯片利基平台

DIGITIMES报导指出，物联带动各式传感器的大量需求，为半导体产业指引出一个新契机，如何把握这个风向转变，是能否搭上物联网(IoT)顺风车的关键。如今全球没有新增的8吋厂，智能手机却对加速器、陀螺仪、传感器、高度计的需求暴增，为进一步满足客户的需求，晶圆厂开始针对传感器芯片开发专用的利基型制程平台。传感器厂商指出，当前8吋晶圆处于紧缺状态，而传感器也受到供应链产能制约，近2年有供需紧张扩大的迹象。部分厂商交货延迟，无法满足终端手机厂商的供货。利基型平台不同于制程微缩的另一条路在半导体领域，摩尔定律几乎就是业者的存续法则，晶圆大厂每年投入大量资金研发先进设备，就是为了确保制程往摩尔定律的方向进行微缩。但随着摩尔定律到3纳米以下进入极限，愈来愈少大厂能玩得起这“昂贵”的游戏。英特尔、三星电子、台积电或许成为仅存的三家巨头。其他行业内厂商，非“摩尔定律”就玩不起？不一定！物联网给出了另外一条芯／新的途径解答。对于物联网世界，*重要的并不是采取*昂贵、成本*高的先进制程。而是选择*稳定成熟、功耗*低，成本相对竞争力的“甜点”(sweet point)制程。如90纳米、65纳米及其55纳米的

全球晶圆厂设备支出持续攀升，明年大陆支出将超台湾

集微网消息，随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，**连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球**大市场。 根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）*新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、15%与8%。2017年全球支出将达462亿美元，2018年则会成长到498亿美元。此外，预计将在2017年进行安装的282处晶圆设备中，有11处设备支出会超过10亿美元，而在2018年计划安装的270处设备中，也有12处设备支出会超过10亿美元。资料显示，各地晶圆设备支出主要是用在于制造3D NAND与DRAM存储器、微处理器(MPU)，以及晶圆代工等设备上。其他如LED和功率元件等离散(Discrete)半导体、逻辑芯片、微机电(MEMS)与射频(RF)芯片，以及模拟/混合信号芯片等生产设备上的投资，也会增加。就区域而言，预计2017年大陆地区支出将为67亿美元（48处晶圆设施），低于韩国的121亿美元，以及台湾的107亿美元，为全球第三大晶圆设

打通元器件供应链*后一环，**提升电子产业链效率

与非网传媒的母公司--全球**的电子产业链效率方案供应商SupplyFrame公司宣布旗下中文电商平台买芯片网Bom2Buy正式对外发布。传统的元器件信息查询网站，只能提供元器件部分供货信息的查询服务，无法提供元器件期货实时报价和一站式采购服务。此外目前中国本土电商平台也不能从根本上解决采购企业增加供货渠道，降低采购成本的需求。做为集元器件供应信息查询和采购于一体的电商平台。买芯片网借助SupplyFrame公司在全球70多家数据搜索引擎等专业网站组成的数据网络，为国内用户提供迄今为止*精准的元器件库存、货期、报价查询服务。同时买芯片网联合多家全球授权元器件分销代理商，可以为用户提供更加灵活的一站式采购服务。买芯片网在前期小范围内试阶段���一个月就实现了近1000万的销售额。其完善的用户体验和新颖的商业模式获得元器件供应商和采购客户的广泛认可。通过买芯片网（Bom2Buy）平台采购客户可以迅速获得授权代理商的元器件供货信息，并根据**采购方案完成交易。元器件供应商则能更高效的开拓新客户和完成销售。买芯片网将让元器件供应商和采购客户更紧密的联系在一起，彻底打通元器件供应链*后一环，**提升

国星光电预计一季度净利同比增长30%至50%

国星光电3月22日发布2017年一季度业绩预告，预计公司2017年1-3月净利润为4865.52万元～5614.07万元，上年同期为3742.71万元，同比增长30.00%～50.00%。公司表示，做出上述预测，是基于以下原因：主要原因为公司扩产产能逐渐释放,销售收入增加所致。国星光电是集研发、设计、生产和销售中**半导体发光二极管(LED)及其应用产品为一体的国家高新技术企业。主要产品分为 LED 外延片及芯片(包括各种功率及尺寸的外延片、LED 芯片产品)、器件类产品(包括显示屏用器件产品、白光器件产品、特种器件产品、指示器件产品)、组件类产品(包括显示模块与背光源)及照明应用类产品(包括光源与灯具产品等)。2016 年，行业竞争依然严峻，由于终端应用市场呈现持续性增长及向好，带动上游、中游企业的规模扩张和价格上涨，LED 小间距显示应用持续爆发，LED 产品普及度不断攀升。中国 LED 行业逐步进入产品价格企稳乃至上升、产品技术升级、市场普及增强、整合竞争持续、产业布局完善、行业结构调整的新一轮发展时期。值得一提的是，2016年国星光电实现营业总收入 241,842.39 万元，

去年营收近60亿元，这家芯片公司毛利率创连续9个季度新高

LED芯片大厂晶电去年第四季虽然毛利率及本业获利提升，但因业外提列闲置资产减损和处分设备损失，导致单季小亏。今年**季受到产业淡季影响，稼动率较低，但产品组合优于上季，实际业绩表现还要观察。**季后营运可望逐步加温，其中四元LED成长动能较强。晶电昨(21)日公布去年度财报，全年合并营收达255.39亿(新台币，下同，折合人民币约57.71亿元)，年增约0.11%。不过从单季营运来看，第4季的毛利率、营益率呈现双率双升，分别达18.4%、6.7%，表彰本业获利的营益率从2.88%升至6.7%，相当于提升3.82个百分点。其中，去年下半年受惠于LED晶粒价格止稳、四元LED出货成长、产品组合较佳、稼动率提升，毛利率逐季回升，继第三季毛利率达到13.69%，第四季毛利率更达18%，为自2014年第四季以来近9季新高。今年1、2月累计营收约35.04亿元、年减8.4%。预期3月营收可望回温。整体**季产品组合优于上季(四元LED接单仍佳)，但受到产业淡季、蓝光LED较弱影响，稼动率及整体营收、获利表现还要观察。随着同业扩产放缓、市场秩序趋于安定、蓝光LED价格止稳，加上晶电产能配置重新调整、

华为如何攻克美国市场：与AT&T合作是关键

据外媒（VentureBeat）报道，五年前，华为手机在全球市场份额仅为1％。经过几年迅速成长之后，如今华为已成为全球第三大手机厂商。 然而这还是在尚未完全打开美国市场之前的统计。 华为在美销售不济并非因为缺乏尝试。傍依谷歌的初步策略令人沮丧，后来通过网络销售无锁版本手机的尝试亦收效甚微。虽然已贵为全球第三大手机厂商，但华为不得不承认其手机在美销售仍然主要依赖运营商的现实。 外媒The Information报道，华为正试图与美国*大的网络运营商AT＆T达成协议，但正式谈判尚未开始。知情人士透露，华为希望麒麟芯片获得AT＆T入网许可，双方尚处在洽谈的早期阶段。不过即便麒麟芯片获得批准，华为同AT＆T还将就相关条款和条件进行进一步谈判。这也将是颇为耗时的过程。 两家公司都拒**此置评。 市场调查机构IDC的数据显示，华为在去年全球智能手机市场的份额接近10％，仅次于三星和苹果。华为消费电子部门主管接受《财富》杂志采访时表示，他的目标是在明年超越苹果15％的市场份额。 华为此前的增长主要依赖于在中国和欧洲等市场销售廉价手机。为了破解美国市场，华为开始生产配备徕卡镜头等**功能的**手机。上

做一个IC交易行业的改革者，而不是**者

2016年由于制造业出现周期性疲软，导致IC现货交易市场出现波动。业内响应国家“互联网+”战略发展，涌现出一批B2B电商平台。做为一个年采购量万亿级别的市场，其绝大部分销售额仍然是由传统线下销售代理模式产生的，这是一种不合理的现象。尤其是在目前这个提倡创意**的大环境下，主流的电子元器件销售模式已经开始阻碍新兴企业的发展。随着科学技术的发展和国家政策的调整，近几年中国电子元器件市场迅速增长。2013年中国电子市场IC采购量为2万亿，预计2016年IC采购量将达到3.3万亿；在线采购厂商数量，从2011年的4500家，增长到2013年的97000家，预计2016年将超过20000家，增长速度惊人；但是在整个电子分销市场中，在线交易额***仍然较小，2013年在线交易额占总交易额的0.4%，2016年预计在1~2%之间。这其中的市场空间巨大，市场前景大家有目共睹，这也是*近两年IC交易电商不断涌现的重要原因。但同时市场也暴露出一些问题，如供需双方信息不畅，授权货源问题，缺乏一站式交易，缺少对中小企业的支持等等。正是鉴于以上原因，才孕育出了Bom2Buy网站。在作者看来和目前市场上活跃的电商

高通**面向功能机推出4G芯片 蚕食联发科低端市场

Mashable中文站 3月21日报道 在全球手机芯片市场，高通主导了中**芯片市场，联发科则在中低端领域具有优势。周一，高通推出了公司历史上**款面向传统功能手机的4G芯片，意在挖掘销量依然不菲的功能手机市场。据美国科技新闻网站Mashable报道，周一高通对外发布了型号为“205”的系统芯片，该公司高管表示，这一芯片将会让功能手机接入4G移动通信网络。在发达国家，功能手机正在快速从市场上消失，但是在印度等发展中国家，功能手机依然十分流行。根据科技市场研究公司Counterpoint的统计，去年单单是印度市场，就发售了1.48亿部功能手机（中国市场俗称为“老人机”或“学生机”）。高通是公认的中**手机芯片的制造商，全球许多厂商纷纷会在**旗舰手机中采购高通*新出的芯片，不过在入门级智能手机或功能手机市场，高通并无优势。上述研究公司Counterpoint的分析师帕萨科（Tarun Pathak）透露，在去年印度销售的全部功能手机中，高通芯片的市占率只有12%，中国台湾的联发科公司在这一板块占据了**优势。帕萨科表示：“在印度等手机市场，支持4G的功能手机仍有巨大市场，我们预计印度今年

三星NAND存储器新厂施工顺遂，上半年有望如期投产

三星电子周二宣布，位在首尔南方的新芯片厂施工进度顺利，将如期于 2017 上半年投产。（韩联社） 三星新芯片厂于 2015 年动土，共投入 15.6 兆韩圜（约 144 亿美元）建厂，为三星史上*大单一产线投资案。据三星表示，新厂**阶段施工目前已完成九成。新芯片厂主要用于生产高容量 3D 立体 NAND 快闪存储器。快闪存储器可取代传统硬盘，并广泛应用于数字相机、智能手机与其他 USB 接口储存装置。市调机构 DRAMeXchange 日前指出，三星稳坐去年第四季 NAND 快闪存储器龙头，受惠于供给吃紧、平均报价（ASP）飙升，三星 NAND 快闪存储器当季报价增加 5%、单位出货量季增 11-15%，推升营收成长近两成（19.5%），市占率来到 37.1%。东芝同期间 NAND存储器市占率达 18.3%，暂居**。Western Digital 紧追在后，仅差东芝 0.6 个百分点。

一种**物质的新型太赫兹芯片

太赫兹��是位于微波和红外光波段之间的一段电磁频谱。太赫兹波具有穿透性，常用于分析不同的化学物质，由于其能量比X射线少，因此不会对人体组织或DNA造成损坏。 太赫兹波对医学成像、通讯和**开发技术的发展具有重要意义，但长期以来其配套设备（如太赫兹发生器或超快激光）复杂而昂贵。美国研究人员对太赫兹设备进行了大幅简化：将激光和反射镜等桌面装置移植到指尖大小的芯片上。 解决办法在于新型的成像天线功能。当太赫兹波与芯片内部的金属结构相互作用时，它们会产生一个复杂的电磁场分布，这是入射信号所特有的。通常情况下，这些微妙的区域被忽略，但研究人员意识到，他们可以读取出图案作为一种签名，以确定电磁波。整个过程可以通过微芯片内部的微小器件来完成，它能读取太赫兹波。太赫兹发生方面，*大的挑战是在微芯片中产生宽谱的太赫兹波。研究人员意识到他们可以通过在芯片上产生多个波长的电磁波来解决这个问题。然后，他们使用**时间序列来整合这些不同波长的电磁波，创建非常尖锐的太赫兹脉冲。太赫兹频率的晶体管意义重大。基于此，科学家可创造出改变游戏规则的新技术。

芯片供需紧张或持续至三季度，封装集中度持续提升

“我们现在是满产，据我了解，行业内主要厂家现在都是满产，短期内存在一定的供不应求，产业链上也普遍有涨价的诉求，预计整个二季度和三季度，供需形势都会比较紧张。”近日，华灿光电召开年度股东大会，公司总裁刘榕在接受上记者采访时如此表示。华灿光电是国内**大LED芯片生产商，目前月产能在70万片，并有一个产能高达100万片每月的义乌基地在建，将于今年7月份开始逐步投产。在多显示屏应用领域，华灿光电的LED芯片占据了超过三分之一的国内市场份额。行业供需格局改善，谁能再次抓住爆发机会2016年LED芯片、封装、照明多轮涨价，行业“老大”三安光电在今年1月已经率先涨价，原因是原材料价格快速上涨，导致成本迅速增加。封装龙头木林森打响涨价发令枪，凸显LED行业供需格局确定改善。“部分产品的涨价是正常的，可能5%，也可能10%，但整体涨价并不明显。”刘榕表示，针对市场形势的变化，每家公司都会采取不同的策略，华灿光电的做法主要是调整产品结构，把产能集中到毛利率较高的产品上。2016年全球LED照明市场规模346亿美元渗透率仅31%，2017年全球LED照明市场渗透率有望超36%，增速超过20%，智慧照明持续

恩智浦推出全球*小集成微控制器和MOSFET前置驱动器单芯片SoC

恩智浦半导体于2017年3月9日宣布推出全球*小的单芯片SoC解决方案 ——MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 （BLDC）应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线，提供4.5V~18V电源电压工作范围，不仅物料（BOM）成本更低，集成度更高，而且性能和可靠性更加出色。目前，市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案，从而降低成本和缩小系统尺寸，同时为空间受限的应用简化集成和布局布线，这一全新的SoC产品应运而生。恩智浦**副总裁、微控制器业务总经理Geoff Lees表示：“市场趋势是采用集成解决方案以缩小系统尺寸和降低成本，恩智浦在这方面一直处于行业**地位，是目前**用一块芯片把微控制器和MOSFET前置驱动器集成到一个仅有4x4x0.65mm大小的产品供应商，这也使得印刷电路板的尺寸可以缩小一半。过去，为了满足BLDC电机控制应用的需求，我们不得不使用多个

台积电斥资157亿美元打造5nm/3nm芯片生产线

据外媒报道,为了力求独占iPhone芯片订单,台积电已经斥资近160亿美元投资生产线,打造全新的3nm和5nm工艺芯片。 据日经新闻报道,据台积电发言人Elizabeth Sun称:“我们已经向政府提出了土地申请,以建设先进的生产线,打造采用3nm和5nm制程工艺的芯片。”该公司在本周三表示,他们计划投资157亿美元构建这两种新工艺的生产线。台积电预计将于2017年初开始生产10nm芯片,紧随其后的下一代芯片将基于7nm工艺,而5nm和3nm芯片预计*早将从2022年开始量产。另外日经新闻也指出,Intel将于2017年下半年开始生产10nm芯片,三星7nm芯片预计将于2018年晚些时候开始量产,不过这两家公司当前暂未宣布5nm和3nm芯片的生产计划。

摩尔定律不在了？传言10纳米芯片因成品率低出货延迟

三星官方：10nm产能稳步提升，并将发力8nm和6nm工艺

北京时间3月17日消息，据国外媒体phonearena报道，三星电子宣布其10纳米（nm）FinFET工艺技术的产能正在稳步提升。与此同时，还将发力8nm和6nm工艺技术的研发。 三星昨天宣布称，它正在加快生产10nm芯片。目前为止，已经将70000多颗**代LPE（低功耗早期）硅晶片交付给客户。三星自家的猎户座8895，以及高通的骁龙835，都采用这种工艺制造。三星电子执行副总裁Jongshik Yoon介绍，10nm**代LPP版和第三代LPU版将分别在年底和明年进入批量生产。芯片工艺的升级都会经历这样一个循序渐进的过程，仍记得骁龙810/820**代LPE版的过热问题曾困扰高通很久，在随后更新的骁龙821中解决了这个问题。他表示，我们将继续提供业内*具竞争力的工艺技术。三星还同时宣布将向其当前的工艺路线图中添加8nm和6nm工艺技术。与现有的工艺相比，它们将“提供更大的可扩展性，性能和功耗优势”，8nm和6nm将继承使用10nm和7nm工艺的技术**。8nm和6nm工艺的所有技术细节将在5月24日美国举行的三星铸造论坛上公布。 这也许意味着明年手机将会搭载性能更好功耗更低的芯片处

中国芯片厂商的出路在何方

日本政府称尚未考虑采取措施来拯救东芝

北京时间3月17日晚间消息，日本政府**发言人、内阁官房长官菅义伟（Yoshihide Suga）今日表示，日本政府目前尚未虑采取措施来帮助深陷财务危机的东芝，但对于东芝及其美国核业务部门西屋电气的发展动态，将与美国保持沟通。菅义伟还称，日本政府将密切关注东芝出售芯片部门事宜。本月早些时候曾有报道称，针对东芝出售芯片业务事宜，日本政府出于国家**因素考虑，将对*终的买家进行审查。分析人士称，此举对美国竞购者*为有利。菅义伟今日称：“东芝芯片业务在全球**竞争力，确保相关技术岗位留在日本国内至关重要。另外，从信息**的角度讲，闪存的重要性将日益提升。”东芝所面临的危机在本周进一步加剧。周二，东芝宣布将原计划于当天发布的2016财年前三个季度财报再次推迟到4月11日公布，这已经是**次延迟发布。此外，东芝还表示将出售过半西屋电气股份，将其踢出合并财务报表范围，防止今后出现损失。今日，评级机构标准普尔已经将东芝的长期信用评级下调两格至“CCC-”，称东芝可能无法在规定期限内按时提交新季度财报结果。另外，东芝债权银行可能无法接受东芝的再融资请求。东芝本周三已提议，将旗下芯片业务部门股份抵押给债

新式液流电池可供电同时冷却芯片

苏黎世联邦理工学院和IBM的研究人员打造出一种新式的液流电池，能够在为电脑芯片供电的同时也冷却芯片... 苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)和IBM Research的研究人员打造出一种薄型的氧化还原液流电池，能够内建于电脑芯片堆叠中，在为电脑芯片供的同时也冷却芯片。利用这种新式的液流电池作为3D堆叠中的分层，能够同时提供电力与冷却功能。液流电池一般透过电化学反应，从两种液体电解质中产生电力，并透过封闭的电解质回路，从外部泵送到电池单元。苏黎世联邦理工学院热力学教授Dimos Poulikakos说：“这些芯片有效地使用液体燃料运作并产生自己的电力。”这种电池的厚度仅1.5mm，研究人员的想法是在电池之间逐层组装芯片堆叠。新式的微型电池输出还达到了1.4 W/cm^2的新高纪录。液流电池通常规模较大，主要适用于固定能量储存的应用中，例如结合风电场与太阳电厂等暂时储存所产生的能量，使其得以在稍后需要供电时使用。苏黎世联邦理工学院博士研究所学生Julian Marschewski说：“我们*先想到要打造这种结合能源供应与冷却功能的小型液流电池，”这项研究的关键之一在于证实这种电解质

Q2硅晶圆合约价再涨20% 半导体产业有望持续复苏

随着全球半导体产业出货量的持续攀升，硅晶圆的二季度合约价延续了之前的涨势，在一季度10%涨幅的基础上，再次上涨近20%。硅晶圆，简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅晶片，由于形状是圆形，所以称为晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，硅晶圆是半导体产业的基础。半导体级硅晶圆的价格在去年触到了近11年来的低点，随后缓慢企稳回暖。进入2017年，全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。证券通投顾网认为，近几个月硅晶圆价格持续上涨，主要原因有以下几个方面：1、硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到出清，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经开满仍无法满足订单需求，产能持续吃紧;2、我国扶持半导体产业发展的力度**，芯片国产化进程提速，在政策的引导下，12寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12寸厂单月产能将达到109万片，加剧了硅晶圆抢货潮;3、硅晶圆下游半导体产业进一步回暖，智能手机等电子消费品出货量增加。从各大生产厂商二季度的合约订单可以看出，今年的硅晶圆供应将会变得十分紧张，供需

台积电7nm工艺芯片良品率已达76% 不惧三星抢单？

近日有韩国媒体透露，为了争夺2018年的苹果A系列芯片订单，三星已经在加速7nm工艺的开发进程。而且，三星还对自己的工艺和日后的抢单行动非常有信心。这个时候，苹果A10芯片供应商台积电就有话要说了。台积电日前向媒体透露，其**代7nm工艺所生产的芯片良品率已经高达76%。根据台积电估计，按照目前的发展速度，该公司的7nm芯片可以在明年上半年实现量产，单从进程上来看要**于三星。此前曾有分析师认为，三星的7nm芯片可能要等到2018年底才有望量产，因此三星要抢下A12处理芯片订单的难度将会非常高。而且，台积电已经在部署**代7nm工艺技术。据了解，台积电的**代7nm工艺将使用极紫外光(EUV)，预计其密度相比**代提高1.2倍，速度提高10%，且功耗降低15%。三星曾经是多年的A系列芯片供应商，而且在iPhone 6之前都是**供应。然而，由于三星和苹果之间的**纠纷，再加上去年的“芯片门”事件，现在他们再想获得苹果的芯片订单，可谓是难上加难了。

高解析音频系统单芯片可播放各种音源格式

芯片世界的革新：从二维平面跨入三维空间

TSMC称10nm已进入量产 **代7nm芯片良率达76%

在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后，TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况，10nm工艺已经进入量产阶段，没多少秘密可说了，但是未来的7nm节点看点就多了。TSMC表示**代7nm工艺制造出的256Mbit SRAM芯片良率已达76％，ARM公司据说正在使用新的设计制造4GHz ARM处理器了此外，TSMC的7nm也会发展多代产品，但是增强版7nm工艺才会使用EUV工艺，**代并不会。 TSMC、三星以及Intel都会量产10nm工艺，不过10nm工艺主要优势是低功耗，而且从TSMC和三星的进度来看，他们的10nm工艺过渡意味浓厚，2018年就会被7nm工艺接力取代了，而7nm被公认为是高性能工艺，影响会比10nm工艺深远得多，也是各大晶圆厂争夺的重点，跳过10nm工艺的GlobalFoundries及大陆的中芯国际都会投入7nm之争中。根据TSMC*近公布的一些数据，汇总下他们在7nm节点的一些进展和动向：·TSMC此前说他们的7nm工艺良率“健康”，这次又给出了具体的证据，7nm生产的256Mbit SRAM芯片良率达到了76％，这个良率确实

长期依赖进口，中国芯片产业需在**破局

中国产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列*大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。本届两会上，****次成为热议话题，在数十名代表的议案中现身。不难发现，2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金，终于初显成效。2013年开始，中国政府决心发展，出台《集成电路产业推进纲要》。同时，包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模， Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。在两会代表开始热议集成电路产业发展的同时，芯片企业思考的问题，成了如何突破**市场。展讯借道苹果供应商2017年3月9日，紫光集团旗下展讯通信宣布与欧洲半导体公司Dialog建立合作伙伴关系。Dialog是全球*大的电源管理芯片公司，且一直是苹果的**供应商。发布会上，双方透露近期将在中国

小米推自主研发芯片澎湃S1可望扩大手机差异化

继苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)和华为之后，小米日前也推出自主研发的澎湃S1手机芯片，降低对高通(Qualcomm)和其他芯片供应商的依赖。不过芯片开发须投入高额研发成本，虽可能为公司和客户带来丰厚报酬，但也同样隐藏着极大的风险。根据The Wired报导，小米虽推出自研芯片但仍与高通、联发科等系统单芯片技术专家维持紧密的合作关系，即便向高通提出10亿美元诉讼的苹果，也还是使用高通的数据机芯片，显示高通在移动通讯领域的优势和能力。高通凭藉丰富的资源和产业关系研发出几乎可通用于任何软硬件的高性能芯片，但却也形成高阶手机除iPhone外，全都使用高通芯片的现象，工程师或可微调性能，但差异性并不大。假使自行研发芯片，就可以针对特定装置进行设计确保达到*佳性能，而非追求所有可能的使用案例。小米是在2年前决定投入芯片研发，关键在于加强对芯片功能及芯片和手机整合的掌控。澎湃S1就是这个理念驱使下的产物，一款ARM架构的8核心处理器，支持4K影片处理，可与同时间发表的小米5C新机完全整合。小米投入1.45亿美元研发的澎湃S1芯片，让小米可以不用等待高通正式推出

罗姆音频系统单芯片可支持多音源格式

罗姆半导体(ROHM)将传统的收录音机、CD播放器到*新的蓝牙喇叭与USB-DAC等，让各种音响设备，能够播放所有音源格式，同时控制与管理周边零件或输出输入接口，研发出将音乐播放器的核心部分，集合在1个高解析音频系统单芯片--BM94803AEKU。 此芯片为罗姆运用在特殊应用集成电路、微控制器及各种媒体译码器等，所累积的电路技术与软件技术，将优化设计的处理器芯片搭配SDRAM，整合成1个封装的产品。 媒体译码器可以广泛对应各种音源，以罗姆累积20年以上的知识，确保了播放的稳定性(能流畅播放有刮痕的CD与播放格式不符的USB)，SDRAM的搭配也同时实现了小型化。此芯片参考设计是以音频系统单芯片为中心，加上罗姆的放大器与CD驱动器等所组成，将音频设备与周边应用的性能发挥到*大。 此外也提供专用的软件，能够快速研发可稳定播放多种音源的音响设备，有助于确保音频制作所需的时间。近年来，除了高解析音源，各种音响设备也追求将所有音源的内容忠实重现，但是要支持到所有音源的话，包含接口设备、CD、USB或蓝牙等需要有多种媒体译码器，运转所需要的软件也变的复杂，面临着研发工时庞大的问题。罗姆在音频方面

展讯推出14纳米8核64位中**LTE芯片平台SC9861G-IA

展讯SC9861G-IA采用英特尔先进的14纳米制程工艺，内置2.0GHz高性能的英特尔架构处理器，支持5模CAT 7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏幕显示及高达2600万像素摄像头。展讯通信（以下简称“展讯”）今日在2017世界移动通信大会（MWC）上宣布推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G-IA。该芯片平台面向全球中**智能手机市场，采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理，可为用户提供旗舰级的智能体验。作为一款高集成度的LTE芯片解决方案，展讯SC9861G-IA不仅拥有**的能效表现，在通讯模式上可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全频段LTE Category 7 （CAT 7），双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs，真正实现了4G+的极速上网体验。同时该平台可实现**的多媒体配置，支持高达2600万像素摄像头，实现前后双摄像头的实时摄录、景深、高清图像融合及真正的3D拍摄

央视3.15晚会1号消费预警：高频闪LED学习灯

昨晚，央视“3·15”晚会在北京举行，央视一号消费预警是关于LED学习灯。给孩子购买的LED灯，或许存在严重的频闪!这种频闪肉眼察觉不到，但如果长期使用，会造成视觉疲劳，甚至**!消费者在购买时要辨别LED灯有没有屏闪。晚会现场，两位实验员做展示，带来一抬专用的屏闪测试仪，屏幕波形比较平缓，说明它的屏闪几乎为零，对眼睛没有伤害。以现场红色灯为例，看一下波形，它的幅度非常大，说明它的屏闪很严重。平常生活中，想要检测灯泡有没有屏闪，非常简单，拿起手机用镜头对准它，注意屏幕上的闪烁，就能知道什么样的LED灯泡没有屏闪了。实验员介绍，屏闪好坏，秘密在恒流芯片上，如果带有这个芯片的LED灯，它的价格会比较高，高2—3倍。

艾迈斯半导体3.5毫米音频接口芯片使ANC耳机实现无电池运行

原标题：艾迈斯半导体*新3.5毫米音频接口芯片使智能主动降噪(ANC)耳机实现无电池运行 率先面市的配件通信接口(ACI)帮助实现降噪耳机小型化，同时可支持传感器、LED和显示屏功能集微网消息，中国，2017年3月16日，**的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，**实现无电池供电运行。艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.5毫米音频线中的麦克风(MIC)线，可实现供电并能以16 Mbit /秒进行双向数据传输，同时具有数字音频信号。通过使用艾迈斯半导体 ACI解决方案去掉耳机中的电池，制造商可以使用常见且稳健的3.5mm音频接口显著降低配件的尺寸、重量和材料成本。艾迈斯半导体ACI技术所提供的新功能使我们熟知的3.5mm接口比以前具有更多的功能。使用ACI技术的主动降噪（ANC）耳机不仅能做到接收端(Rx)降噪，而且可以做到发送端(Tx)降噪, 在语音通话中可显著提升音频质量。产品可通过运用在耳机上的传感器来增加功能，例如：手势识别、接近感测、心率测量、温

华米科技投资芯片公司新品上市

集成电路2016年进口2271亿美元 芯片产业需在**破局

国产FPGA芯片再加速，AGM推出**兼容FPGA系列产品“BlueWind”

集微网消息，浙江杭州，2017年3月16日–遨格芯AGM FPGA（以下简称“AGM” www.alta-gate.com）今天宣布AGM国产**FPGA系列产品线“BlueWind”正式发布，并将在2017年**季度开始供货。BlueWind软件芯片结构和产品系列，适用于如通讯，安防视频，数据中心加速，和AI所需高速运算。 AGM推出的BlueWind系列的FPGA产品瞄准的是高性能高容量的高存量市场，和运算加速市场。AGM FPGA凭借自身积累的对标美国硅谷FPGA公司的高容积率（99+%）产生的高容量技术，研发集成逻辑单元容量从10万至100万门不等，其产品与主流厂商产品Xilinx Virtex，做到管脚和高性能兼容，提供从55nm，40nm，28nm的产品系列。AGM拥有自主知识产权的电路结构和基于自有电路的编译软件，在芯片内部接口兼容主流厂商器件，PCB板级可以直接替换并用AGM编译软件导入烧写，可大大降低客户的替换成本。 AGM在杭州、上海和北京设有办公室，自公司2012年创办以来，始终专注于研发自主知识产权的FPGA核心软件和硬件技术。已经推出三个系列的CPLD、FPG

恩智浦推出超高压单芯片解决方案

恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出单芯片解决方案MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，此超高压解决方案，整合18V至5V低压差线性稳压器和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制应用。 恩智浦**副总裁暨微控制器产品业务总经理Geoff Lees表示，市场趋势偏好能缩小系统尺寸和节省成本的整合解决方案，恩智浦能够提供，整合微控制器和MOSFET前置驱动器的4×4×0.65mm单芯片产品，并缩小一半的印刷电路板尺寸。Geoff Lees进步一指出，过往为了满足BLDC电机控制应用的需求，不得不使用多个组件，导致产品往往成本高且尺寸过大，该公司一直致力为市场推出新型微控制器以应对这些独特的挑战，此新款微控制器系列产品，进一步证明了该公司的努力。此款8位微控制器系列，进一步扩充了该公司旗下S08微控制器产品系列，采用4.5V至18V的电源电压，不仅降低物料成本，整合度更高，而且性能和可靠性更加出色。 目前，市场上越来越多客户希望，以单个微控制器取代多组件解决方案，进而降低成本和缩小系统尺寸，亦为空间受限的应用简化整合和布局，而这

三星加大投资寻求苹果A系列芯片订单：但要看台积电脸色

据报道称,三星正在加大对芯片生产的投资力度,希望能从2018年开始再次为苹果打造A系列处理器。 据韩国ET News报道,三星打算在4月份对其10纳米生产线进行“补充投资”,并在2018年建成7纳米芯片生产设施。7纳米芯片生产线据称旨在抢先于苹果现在的A系列芯片供应商台积���。 自从iPhone 6以来,台积电一直控制着A系列芯片的生产,虽然与三星分享了一部分iPhone 6s的芯片制造业务。今年的iPhone 8的10纳米A11芯片仍将有台积电**打造。 除非需求太大,否则苹果不会考虑转向三星的芯片。因为两家公司在手机、平板电脑、可穿戴设备以及笔记本电脑领域都是竞争对手,而三星为iPhone 6s打造的芯片也有些问题,三星版的A9处理器被指比台积电版的芯片更耗能,也产生更多热量。 台积电还预计将在2018年初进入7纳米芯片的大规模量产阶段,这可能会让三星的美梦落空。

小米造芯片是要越塔强杀吗？

小米研发自己的芯片组，称为Pinecone，将不在使用的高通处理器。一时间消息传出“米粉们都沸腾了”，这事靠谱吗，小米是要越塔强杀吗，万一自己开发的芯片组性能不稳定怎么办，质疑声漫天飞舞。先说小米为什么想造自己的芯片，其实原因很简单，控制不了上游芯片，小米在芯片上不占优势，产品和营销玩法变得太被动，根据IDC 2年前统计的数据在手机的出货量排行里，前四名的手机厂商是三星、苹果、华为、小米，但是在这四家当中只有小米是没有自己研发的芯片的，还是依赖于高通和联发科，表面上看来小米想要摆脱高通的束缚，想增加自己的产品规模，意识到核心技术是十分必要的。那么就小米来说，其实说到真正的核心技术是没有的，在一个芯片是手机的核心部件，如果是总是被高通牵着走，想要达到高出货量的地位是很难有保障的，从这个问题里面我们又间接的引出了一个问题，那就是为什么小米从开始到现在一直在打饥饿营销策略，一部分原因很可能是达不到高出货量，手机核心芯片被高通和联发科牵制。由此我们看出了一些列小米的问题，小米的低价策略引发的大矛盾，小米已经多次将高通和联发科的**芯片使用在低价格的手机上，这样一来刺激了高通、联发科，造成了没脸

慕尼黑电子展|纳芯微CEO王升杨：国产调理芯片需知难而上

Google 又自己设计了一颗芯片，这次是为了**

为了提高机器学习的效能，Goolge 2016 年 5 月在 Google I/O 上宣布自行打造了机器学习处理器 TPU（Tensor Processing Unit）；而在美国时间 9 日的 Google Cloud Next 云端大会上，Google 再宣布，为了云端平台的**性，他们自己设计了名为 Titan 的**芯片。 目前 Google 的数据中心主芯片还是采用和英特尔（Intel）合作的客制化处理器，目前已经进入第六代，而不久前英特尔也宣布 Google 将会是**个采用英特尔新一代 Skylake 处理器架构的数据中心客户。 不过为了强化特定使用目的，Google 约自 2015 年起，就开始在自家数据中心部属自行设计的特殊应用芯片，**次是为了机器学习的需求，而这次则是在**性上下工夫。信任可以说是阻碍企业上云端的*大阻碍之一，而**性则是获取客户信任感的一大关键，因此一直以来，Google 都不忘强调他们在**上做了多少努力，包括目前有超过 700 名**人员的投入，或是在软、硬件的多层级防护等等。而在 9 日的 Google Cloud Next 主题演讲上，宣

阿里启动NASA计划 建新部门研究机器学习、芯片等核心技术

3月13日上午消息，阿里巴巴集团近日在杭州召开首届技术大会，动员全球两万多名科学家和工程师投身“新技术战略”。会议透露，阿里巴巴正在启动一项代号“NASA”的计划，面向未来20年组建独立研发部门，建立新的机制体制，储备核心科技。 “过去18年来，阿里巴巴的商业做得太成功，掩盖了技术的光芒。”阿里巴巴集团**技术官张建锋（花名行癫）说，阿里巴巴是一家技术驱动、技术和商业结合的公司。电商双11、支付金融、云计算、物流……这些****的商业场景，不断驱使阿里巴巴在互联网工程技术领域攀登**。“今天，我们已处在一个技术**的临界点，从工程技术到核心科技的临界点”。 阿里巴巴集团董事局主席马云当天亮相。他表示，阿里巴巴未来20年的愿景是构建世界第五大经济体，服务全球20亿消费者，创造1亿就业机会，帮助1000万家企业盈利。就像美国航空航天局NASA驱动人类科技和生活的极大进步，新经济体必须建在新的技术基础设施之上，建立在新的技术思考之上。马云进一步阐释：“一个服务20亿人的经济体，需要强大的技术实力。我们将建立阿里巴巴的’NASA’，以担当未来的责任。面向机器学习、芯片、IoT、操作系统、生物识

代工芯片的台积电或成AI市场*大的赢家

随着平行异质运算效能突飞猛进，加上云端运算技术趋于成熟，人工智能(AI)已经是未来10年一大显学，台积电近年积极布局高效能运算(HPC)市场，今年可望开始收成，包括拿下英伟达(NVIDIA)针对AI打造的新一代Volta绘图芯片的12纳米代工订单，以及取得高通Centriq处理器10纳米代工订单。受到苹果等大客户的新旧产品周期循环影响，台积电上半年营运表现不算强劲，要等到下半年才会见到强劲成长，不过，台积电仍积极加快10纳米及7纳米的制程微缩速度，其中，HPC处理器就是推升今后营运成长的四大动能之一。随着自动驾驶车概念兴起，透过HPC处理器及高效能绘图芯片打造的AI运算生态系统，是今年各大半导体厂布局重点。为了抢攻AI市场庞大商机，包括英特尔、英伟达、超微、高通、赛灵思等大厂，均已加快投资及研发脚步，而台积电因为在半导体制程推进上优于竞争同业，可望成为*大赢家。英伟达正全力加快建构AI平台，继推出采用台积电16纳米生产的Pascal架构绘图芯片及ARM架构Parker应用处理器的DRIVE PX2超级电脑后，近日再度推出体积仅信用卡大小的Jetson TX2，内建台积电16纳米生产的P

东芝芯片业务太抢手：日本政府将审查买家

据报道，日本政府将以国家**名义审查东芝芯片买家。此举或将使得美国买家成为优先考虑对象，资讯而富士康和台积电恐将失去购买资格。 一位知情人士称，日本政府将利用该国的外汇和贸易法律，在必要时以国家**名义对拍卖进行控制。另一个消息源称，资讯美国是“日本国家**观点中**可行的伙伴”。 受西屋公司巨额亏损的影响，东芝已经处于资不抵债的边缘，东芝被迫出售资产来改善其财务状况。在此前的重整计划中，资讯东芝原本只打算出售芯片业务的少数股权，但由于严重的财务问题，东芝不得不放弃对该业务的控制权，资讯甚至全部股权。 本周早些时候的一份报告称，富士康和台积电将联手竞购东芝半导体业务。如果收购成功，这将是富士康**与其他公司一起进行大规模的并购。富士康*看重的是东芝的闪存业务。这部分业务将与目前富士康所有的夏普面板及电视机业务联动，从而让富士康在整个电视机产业链中保有优势。 拒绝非美国企业也会将韩国内存制造商海力士排除在外。美国投标者包括贝恩资本和西部数据公司。苹果已经被选定为候选人，但苹果不太可能自己出价。 日本政府很少使用国家**名义来阻止外国投资，之前一次是在2011年， 由于相机制造商奥林巴斯的

SK海力士/鸿海/台积电或将无缘竞购东芝芯片业务

据路透消息，日本政府对东芝旗舰记忆体芯片部门的未来感到担忧，准备阻止将其出售给认为对国家**有风险的买方，这将赋予美国竞购者很大的优势。 消息人士称，政府可能在必要时利用日本外汇和外贸法控制招标。消息人士直接参与出售进程，但拒绝具名，因事宜未公开。“从日本国家**角度看，美国是**合适的合作者，”另一消息人士称，并表示**芯片是机器人、人工智能和联网设备技术的核心。“显然美国的竞购方更合适，”东芝一高官称。 “我们可能需要（与美国）为西屋而争斗，所以我们可能以芯片方面的合作作为交换。”消息人士此前表示，美国的竞购方包括数据存储公司西部数据（WD），该公司与东芝在日本经营一家芯片厂，还包括对手公司美光（Micron Technology），以及贝恩资本（Bain Capital）等金融投资者。偏向这些投资者将排除韩国SK海力士 ，台湾鸿海精密，以及全球晶圆代工龙头台积电。

恩智浦推出全球*小、集成微控制器的单芯片SoC，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇及健康保健应用

为满足广阔的市场需求，恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品，打造片上系统（SoC）便属于这个战略的一部分；该款SoC包含MOSFET前置驱动器，可提供超高电压性能，低物料（BOM）成本和高集成度美国德克萨斯州奥斯汀，2017年3月9日 -- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全球*小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 （BLDC）应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线，提供4.5V~18V电源电压工作范围，不仅物料（BOM）成本更低，集成度更高，而且性能和可靠性更加出色。目前，市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案，从而降低成本和缩小系统尺寸，同时为空间受限的应用简化集成和布局布线，这一全新的SoC产品应运而生。恩智浦微控制器业务线**副总裁兼总经理G

华大北斗拟1亿元收购华大电子导航芯片业务

中电光谷3月3日发布公告，华大北斗已与华大电子签订协议。据此，华大北斗拟收购华大电子导航芯片业务，收购价格为人民币1亿元。 公告显示，华大电子导航芯片业务于2013年下半年开始设立并运行，其自主研发的全球卫星导航系统射频基带一体化SoC芯片，可以用来进行BEIDOU、GPS、GLONASS和GALILEO等导航系统中任意双系统的联合定位。目前，导航芯片业务拥有团队67人，及主要从事导航芯片研发及应用推广工作。中电光谷认为，芯片设计产业能在一定程度上推动智能工业的发展，具有广阔的市场前景及潜在巨大市场规模，收购事项有助于依托华大电子的技术积累及多功能集成能力，可于未来推动集团的业务发展，有利于公司培养一间**的核心芯片供应商。华大北斗由中电光谷间接拥有37.5%权益的公司，华大电子为中国电子全资附属公司。2016年12月5日，中电光谷全资附属北斗导航与其他6位合营企业伙伴订立合营企业协议，以成立一家合营企业，其将命名为深圳华大北斗科技，注册资本为4亿元。华大北斗的主要业务将为开发、设计、集成、生产、测试及销售芯片、算法、模组以及终端产品。当时，中电光谷就曾发布公告称，成立华大北斗的主要目

数据中心、客户升级需求持续增长 网络芯片厂商Q2大好

由于国外品牌大厂不断狂盖数据中心(Data Center)，加上影音内容传输的流量成长飞快，也吸引国内、外服务器业者积极升级产品，国内、外网通、Wi-Fi及光通讯芯片供应商感知到下游ODM与OEM代工厂的订单近期明显飙升，已紧急回头向上游晶圆代工厂调货，以便第2季赶得及出货给客户。包括德仪(TI)、安华高(Avago)、Marvell等国外芯片大厂纷纷看好2017年全球网通基础建设及相关设备的升级需求仍将持续成长，客户订单能见度更已直达2017年第3季，逐季明显成长的趋势明显；台系网通IC设计业者也看好2017年在物联网相关芯片的新品订单贡献下，公司营收成长脚步可望超越2016年水准。 国外网通芯片大厂预期，2017年来自于全球网通基础建设投资金额的持续增加，加上各地数据中心兴建仍然方兴未艾，配合终端影音内容传输流量不断倍增，及物联网相关多元应用的不断横空出世，相关宽频、Wi-Fi及光通讯芯片需求自2016年下半以来，就一路居高不下，虽然2017年第1季有传统淡季因素干扰，但客户需求量仍创下历年来同期的*佳水准，在下游台系网通设备大厂预告第2季开始，公司终端产品出货量就将要再**高后，

NXP推全球*小、集成微控制器的单芯片SoC，适合无人机等

恩智浦推出全球*小、集成微控制器的单芯片SoC，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇及健康保健应用 为满足广阔的市场需求，恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品，打造片上系统(SoC)便属于这个战略的一部分；该款SoC包含MOSFET前置驱动器，可提供超高电压性能，低物料(BOM)成本和高集成度集微网消息，2017年3月9日 -- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今天宣布推出全球*小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线，提供4.5V~18V电源电压工作范围，不仅物料(BOM)成本更低，集成度更高，而且性能和可靠性更加出色。目前，市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案，从而降低成本和缩小系统尺寸，同时为空间受限的应用简化集成和布局布线，

日本政府要审查东芝芯片部门买家 富士康要没戏

腾讯科技讯 据外媒报道，针对东芝出售芯片业务事宜，日本政府出于国家**因素考虑，将对*终的买家进行审查。分析人士称，此举对美国竞购者*为有利。据可靠消息称，如果需要，日本政府将动用外汇与外贸法案来控制此次出售的结果。其中一位知情人士称：“基于日本国家**因素考虑，美国企业是**适合的潜在买家。”受美国核能业务部门西屋电气63亿美元资产减记的影响，为了缓解资金压力，东芝已决定出售其芯片业务部门大部分、甚至是全部股份。在东芝芯片业务部门当前的竞购者中，美国企业包括西部数据、美光科技(Micron Technology)和贝恩资本(Bain Capital)等金融投资者。而其他竞购者还包括韩国的SK Hynix、中国的富士康和台积电等。知情人士称，日本政府担心收购芯片业务的企业与中国关系紧密，进而导致关键技术外流。而东芝也了解日本政府的这一担忧。据悉，富士康创始人郭台铭曾向路透社表示，对收购东芝芯片业务非常有信心。(编译/谭燃)

雷军：有充分的理由做芯片

每经记者 张斯 每经编辑 卢祥勇虽然小米手机已经从**时期回落，但不可否认，雷军是一个成功的商人。“雷布斯”一直是小米创始人雷军喜欢的名字，因为乔布斯是雷军模仿的英雄。雷军也是很多年轻人崇拜的对象。但当雷军宣布耗资超过10亿元造出了手机芯片，挑战高通、苹果、三星、华为这些***公司的时候，不信的人比信的人更多。雷军更像是中国手机行业的堂吉诃德大战风车，理想很充实，现实很骨干。但是，当外界了解了自主芯片对于一家手机厂商，特别是对国产手机厂商的意义，就能理解雷军对手机芯片的执着。在这一点上，华为是*典型的范例。●小米有充分的理由做芯片2月28日，传言两年多的的小米自研芯片终于来了。站在演讲台上的雷军，捏起一块小米自研芯片澎湃S1，对台下观众调侃道：“这不是一个‘PPT’芯片，我们已经量产了。”小米为什么要做芯片，成为每个人脑海里的不解之题，因为这是一场风险很大的冒险。在国内，目前仅有华为一家手机厂商采用自主芯片，即便出货量巨大的OPPO、vivo也没谁敢将自主芯片提上日程。连雷军自己也坦承，“做芯片是九死一生，我们抱着十亿资金投入，十年研发周期的心态去做。”在去年传言*热的时期，业内关于小

印度政府半导体计划 重心将转移至IC设计

印度的半导体发展大计面临重重困难。目前两大团队承诺的晶圆厂建造计划，因团队海外原有的晶圆厂有需求问题，而面临筹募资金的困难，出现停滞不前的状态。 两大团队包括以Jaiprakash Associates (JP Associates)为首、与IBM及以色列的宝塔半导体(Tower Semiconductor)合作的团队；另一个由Hindustan Semiconductor Maufacturing Corp (HSMC)领头的团队，则是与意法半导体(ST Microelectronics)以及Silterra Malaysia合作。此项晶圆厂建厂计划对印度政府自2012年便推出的电子与半导体产业政策有极大重要性。印度通讯与IT部部长Ravi Bansal日前指出，芯片生产厂将面临许多挑战，两大团队里就有3~4家公司表示，自家的晶圆厂便有产能过剩(overcapacity)、商机不足的问题。而尽管媒体报导指出，有许多手机大厂已在印度展开生产，但充其量也只是为产品增值1~2%的组装流程，实际上印度国内并无真正的高阶电子设备制造商。种种困难使得印度政府开始改变发展方向，从原先的电子制造计划

AMD欲借Naples芯片强势回归 挑战英特尔服务器市场霸主地位

AMD(AMD)服务器芯片业务沉寂好一阵子，但在近年找来前戴尔(Dell)服务器主管Forrest Norrod出任AMD服务器主管，如今正肩负带领AMD服务器业务起死回生的任务。*新的32核心、基于Zen架构开发的“Naples”服务器芯片，具备较当前服务器芯片霸主英特尔(Intel)产品线有更好的价格优势，成为AMD重回全球服务器芯片市场首款测试产品。 根据科技网站PC World报导，AMD将于2017年第2季开始出货Naples芯片给服务器制造商，不过Naples将不会是***款AMD基于Zen架构开发的服务器芯片，Norrod表示，随着Naples发布日期接近，AMD也将推出更多Zen架构服务器芯片。毕竟并非所有客户都只会购买32核心服务器芯片，因此AMD可能会发表核心数较少的其他服务器芯片。Zen服务器芯片主要锁定一般及云端应用采用的单插槽及双插槽服务器产品领域，其中双插槽服务器系统有8个存储器通道，可协助资料库这类存储器内应用，因此需要更多频宽。对此Norrod指出，相较于英特尔同级服务器芯片，Naples芯片将有更多I/O及存储器容量，这应有助机器学习(ML)应用，特别

软银拟将ARM25%股权注入VisionFund 价值80亿美元

网易科技讯3月8日消息，据金融时报报道，据透露，日本软银公司将把ARM 25%的股权出售给它创立的1000亿美元投资基金Vision Fund。该部分股权价值大约80亿美元。 据两位知情人士透露，该决定正值该软银领投的基金寻求达到它的融资目标，获得阿布扎比政府资助的投资集团Mubadala的支持。据称，Mubadala希望该基金拥有ARM的部分股权。知情人士称，双方正接近达成协议，Mubadala拟向该基金注资150亿美元，帮助软银更加接近于实现为Vision Fund基金完成1000亿美元融资的目标。软银和ARM拒**该消息置评。该交易会是Vision Fund的**重要动向，该基金旨在给软银的亿万富翁孙正义带来财力，来同时代表他的公司和一小部分外部投资者进行投资。Vision Fund基金*大的投资者是是沙特阿拉伯的公共投资基金。在孙正义和沙特阿拉伯副王储穆罕默·本·萨尔曼(Mohammed bin Salman)进行了长时间的洽谈后，该基金去年表示将向Vision Fund*多注资450亿美元。软银将向该基金注资大约250亿美元——不过当中的部分资金将会以ARM股权的形式来支付。

日媒称美的考虑收购东芝芯片业务 美的否认

日本媒体报道称，美的考虑收购东芝的芯片业务。不过随后，美的官方对此予以否认。 日经亚洲评论网站稍早报道援引美的**副总裁袁利群称，美的有意收购东芝的芯片业务，且已经组建了一个内部的“东芝策略团队”，“美的是一家开放的企业，如果（对东芝芯片业务的）投资顺利进行，将有能力对其予以整合。”随后腾讯财经援引媒体官方回应称，关于东芝旗下半导体业务收购消息报道失实，美的集团并未有上述打算，也不会违反上市公司规定发布此等消息。核电业务的巨亏，导致东芝深陷财务危机。1月底，东芝宣布剥离主要收入源芯片业务，寻求*多出售其20%的股权。上月中旬，东芝对核电业务减记62.8亿美元，并预计2016年财年（截至3月31日）的年度亏损将达到3900亿日元（34.4亿美元）。东芝董事长贺重典(Shigenori Shiga)也在2月15日辞职。随后日本媒体Nikkan Kogyo报道称，东芝寻求出售芯片业务多数股权，筹资88亿美元，并将在5月底之前针对该业务出售事宜选出优先竞购方。Nikkan Kogyo报道提到，台积电可能通过投资东芝的芯片业务来加强二者之间的合作。苹果和微软也对该业务感兴趣，韩国的SK海力士半导