**届中国**芯片高峰论坛在深圳举办

多款调理芯片亮相CITE 2017 纳芯微硅麦ASIC深圳首秀

集微网消息，2017年4月9日，苏州纳芯微电子股份有限公司（股票代码：838551）在第五届中国电子信息博览会(China Information Technology Expo,以下简称“CITE 2017”)上携数款**产品和方案精彩亮相，吸引了众多观众和媒体的关注。同时，在于4月9日晚上举行的“CITE 2017**之夜”活动上，纳芯微NSA2860和NSA9260两款产品荣列“CITE 2017**产品与应用奖”榜单，得到了相关行业协会、顾问咨询机构以及权威媒体的认可。 图：纳芯微NSA2860和NSA9260获得“CITE 2017**产品与应用奖” 图：纳芯微电子携多款调理芯片产品及方案亮相CITE 2017 CITE 2017是由工信部与深圳市人民政府共同举办，展示全球电子信息产业*新产品和技术的***平台，已成为行业**、具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。在本次展会上，纳芯微电子*新推出的硅麦ASIC及可量产解决方案**亮相，其可适用于上进音或下进音产品，灵敏度增益可编程控制，广泛适用于智能手机，智能音箱等音频系统。 图：纳芯微硅麦ASIC及可量产解决方案**亮相

西部数据警告东芝 称出售芯片业务将严重违反合资协议

有钱不能赚：东芝或放弃富士康270亿美元*高报价

北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝*终也只能被迫放弃。 知情人士称，富士康计划*多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价*高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。知情人士称，东芝已经在认真考虑更低的报价，包括美国芯片厂商博通(Broadcom)给出的约2万亿日元的报价。与此同时，日本政府也在积极协调日本企业，希望他们向东芝芯片业务部门注资5000亿日元，从而获得少数股权。知情人士称，当前的竞价均为非约束性，将来可能做出调整。下一轮竞购的截止日期是5月中旬。本周二，日本内阁官房长官菅义伟(Yoshihide Suga)和贸易部长世耕弘成(Hiroshige Seko)曾表示，对于任何一笔出售交易，日本政府都要确保自身的利益。菅义伟称：“我们密切关注东芝出售芯片业务部门事宜。通常，我们有必要根据外汇法案来审查每一笔交易。”上个月就有报道称，出于国家**因素考虑，日本政府可能对*终的买家进行审查。分析人士称，此举对美国竞购

政府反对！东芝被迫放弃富士康270亿美元*高报价

据*新消息，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝*终也只能被迫放弃。知情人士称，富士康计划*多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务部门，在所有竞购者中出价*高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。知情人士称，东芝已经在认真考虑更低的报价，包括美国芯片厂商博通(Broadcom)给出的约2万亿日元的报价。与此同时，日本政府也在积极协调日本企业，希望他们向东芝芯片业务部门注资5000亿日元，从而获得少数股权。知情人士称，当前的竞价均为非约束性，将来可能做出调整。下一轮竞购的截止日期是5月中旬。本周二，日本内阁官房长官菅义伟(Yoshihide Suga)和贸易部长世耕弘成(Hiroshige Seko)曾表示，对于任何一笔出售交易，日本政府都要确保自身的利益。菅义伟称：“我们密切关注东芝出售芯片业务部门事宜。通常，我们有必要根据外汇法案来审查每一笔交易。”上个月就有报道称，出于国家**因素考虑，日本政府可能对*终的买家进行审查。分析人士称，此举对美国竞购者*为有利。受美国核能业务部门西屋电气63亿美元资产

东芯通信2016年营收286万元 业绩亏损771万元

挖贝网讯 4月10日消息，东芯通信（430670）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为286.37万元，较上年同期增长227.93%；归属于挂牌公司股东的净利润为-770.93万元，较上年同期382.38万元，由盈转亏；基本每股收益为-0.08元，上年同期为0.10元。 截止2016年，东芯通信资产总计为2.07亿元，较上年期末增长339.01%。资产负债率为4.14%，较上年期末24.24%，下滑20.1个百分点。经营活动产生的现金流量净额本期为-2537.88万元，上年同期为-1239.77万元。报告期内，东芯通信本期营业收入较上期增长227.93%，主要是军网模组收入增加所致。报告期内，东芯通信本期营业利润较上期下降515.86%，主要是研发人员和销售人员增加，管理费用、销售费用增加所致。据挖贝新三板研究院资料显示，东芯通信是一家新兴的LTE基带芯片设计企业，专业从事**通信核心芯片及解决方案的研发和产业化，系全球少数自主掌握LTE基带芯片核心技术的企业。

SK海力士推出世界首款72层3D NAND闪存：读写性能提升20%

SK海力士昨日正式宣布推出世界首款72层256Gb 3D NAND闪存，基于TLC阵列。这也是在2016年11月首颗48层3D NAND芯片宣布仅仅5个月之后，SK海力士再次取得的重大突破。 据介绍，相比于之前推出的48层3D NAND芯片，72层芯片将单元数量提升了1．5倍，生产效率增加了30％。 同时，由于加入了高速电路设计，72层芯片的内部运行速度达到了48芯片的2倍，读写性能大幅增加20％。 SK海力士表示，72层3D NAND芯片将于今年下半年大规模生产，满足高性能固态硬盘和智能手机设备的需求。

上海复旦拟与复控华龙共同研发电子标识芯片

上海复旦(01385)公布，于2017年4月10日，公司与复控华龙订立协议，共同研发电子标识芯片，由签订协议起生效至项目试点完成为止，估计为期2年。 根据协议，复控华龙负责利用其于片上系统及应用解决方案的技术资源，协助公司完成电子标识芯片的研发，以达致相关项目的入围及试点。 公司将分别于获得完整技术文件及签署试点项目合同的60日内，向复控华龙支付人民币20万元及30万元的技术服务费用。 公告显示，复控华龙主要于中国从事芯片应用及微系统集成，累积达15年片上系统及微系统开发经验及拥有多项登记**，现时的业务涉及信息通讯、导航、电力及多媒体信息终端等领域。 公司持有复控华龙已发行的38.25%股份权益，董事认为由于集团拥有复控华龙单一方的控制权，所以仍为公司的附属公司。

传感器和物联网大时代 丁文武：纳入**芯片联盟之列

国家集成电路产业投资基金(大基金)总经理，同时也是中国高阶芯片联盟理事长的丁文武，在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)举办的“中国高阶芯片联盟**次理事大会暨**次会员大会”上表示，大陆传感器和物联网(IoT)产业联盟正式成为中国高阶芯片联盟(CHICA)的**分联盟，加入大陆“IC国家队”。 大陆传感器和物联网产业联盟理事长王曦指出，将持续推进以传感器驱动的物联网产业生态圈建设，以符合中国智能制造2025的规划，同时强化加快传感器、信息物理系统(CPS)等核心技术的研发。大陆发展半导体轨道中，另一条有别于高阶制程技术曲线的轨道，即是围绕摩尔定律(More-than-Moore)的传感器(Sensor)、MEMS产业，这方面的芯片和零组件也是物联网产业主要应用，主要供应商仍是国际大厂，但大陆积极扶植自有芯片厂抢此商机。估计到2020年，MEMS产业的产值上看130亿美元，若泛指超越摩尔定律产业，包括MEMS、射频、模拟、高功率等技术，未来有机会占全球3,000亿美元的半导体市场规模将近50%，因此后市不可小觑，这也是大陆半导体的机会，不亚于高阶半导体制程技术的商机。大陆传感

东芝在推迟两次后终于发财报：前三季度亏损52亿美元

凤凰科技讯据彭博社北京时间4月11日报道，在经过两次推迟后，东芝公司终于在周二发布了截至12月31日的9个月财报，但是第三财季业绩并未获得审计机构的核准。财报显示，东芝2016财年前三个季度总计营业亏损5763亿日元(约合52亿美元)。 东芝警告称，由于要应对美国核电子公司西屋电气产生的数十亿美元亏损，公司可能无法再继续“持续经营”下去。西屋电气已在美国提交破产保护申请。截至2016年12月31日的9个月，东芝营业亏损5763亿日元(约合52亿美元)，股东权益降至-2256亿日元。不过，东芝的这一财报并未获得审计机构普华永道Aarata会计师事务所的核准。东芝CEO纲川智(Satoshi Tsunakawa)将于东京时间周二18:45分(北京时间周二17:45分)举行新闻发布会。在西屋电气的内部控制上，东芝一直与审计机构存在分歧。东芝称，他们发现了有关西屋电气受到内部“不适当压力”完成对一家美国建筑公司收购的报告，该建筑公司擅长建造原子能电站。东芝已经两次延长了发布第三财季财报的*后期限，导致外界对于东芝可能会从东京证交所退市的推测加剧，拖累东芝股价今年累计下跌了20%。退市风险“东芝

助力先进制程芯片良率

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。 IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(International Reliability Physics Symposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。 此外IBM还展示了如何在线路之间填充SiBCN或SiOCN，来建立线边缘粗糙度(line edge roughness，LER)变异的模型，以及透过预先筛选芯片测试达到更有效量测故障率、让芯片性能优化的新技术。 在一篇题为「氮化硅(SiN)、SiBCN与SiOCN间隔介质之时间相依介电质击穿(Time Dependent Dielectric Breakdown of SiN, SiBCN and SiOCN Spacer Dielectric)」的论文中，IBM Research电气特性暨可靠度经理James Stathis描述了(22奈米制程芯片上的) 10奈米厚度SiBCN与SiOCN间隔介质性能如何超越SiN，以及在

东芝2016财年前三季度净亏49亿美元 资不抵债恐无法继续经营

东芝公司周二在未经审计通过的情况下公布了2016财年(截止2017年3月31日)的前三季度财报，净亏损额高达5325.1亿日元(约合49亿美元)。截止去年底，东芝已陷入资不抵债的困境，资产净值为负2256.9亿日元，较此前预计的负1912亿日元继续恶化。由于在美国发展的核电业务出现巨亏，预计2016财年的净亏损额为1.01万亿日元(约合91亿美元)。拥有142年历史的东芝也首度警告称，不确定是否还能顺利营业，而不是申请破产。东芝**执行官Satoshi Tsunakawa表示，如果考虑到半导体芯片业务的出售前景，公司的财报就不会显得如此不堪。鉴于此前连续两次推迟公布季报，被列入东京证券交易所的观察名单，为了避免除名风险，就算审计机构仍对在美核电业务的亏损额度存在异议，也会在5月发布全年财报。华尔街见闻曾提到，全球*大的电子产品代工商富士康准备出价至多3万亿日元(约合270亿美元)收购东芝的计算机芯片业务，高于竞价**名的180亿美元。台湾鸿海精工、韩国SK海力士半导体公司和美国博通芯片公司也都参与竞价。华尔街日报援引分析人士称，东芝*新财报显示芯片业务可能是**的营收亮点，2016财年

联发科芯片印度遇信号问题：高通优势扩大

联发科今年在中国大陆市场正遭遇着高通的强大压力，在这个节骨眼上印度市场传来消息指联发科芯片存在信号问题，这无疑再给了后者一个闷棍，有助于高通进一步扩大优势。 印度的消息指，部分采用联发科芯片的双卡双待手机，如果在副卡槽中放入一张4G SIM卡其只能支持2G网络，那么主卡槽中的4G服务就会受到明显的影响，网速下降幅度*高有四成。当然印度媒体也给了联发科一个利好消息，那就是它已在印度智能手机芯片市场已占有35%的市场份额，接近与高通平分天下。 显然这一消息将给联发科在印度市场造成较大的打击，其正将印度市场作为中国市场以外的又一个重点市场在苦心经营，希望在这个正在发展成为全球**大智能手机市场分羹，但是出现了这一消息后手机企业在采用联发科芯片的时候无疑多了一层顾虑。 在中国市场，高通正在扩大优势。自去年下半年以来，高通一反之前的弱势，频频发起对联发科的进攻，将联发科的两大客户OPPO、vivo揽入怀中。这是因为高通在芯片技术上所拥有的优势以及联发科自己的错误决策造成的结果。 早在2015年底中国移动即要求终端企业和芯片企业在去年10月份开始要支持LTE Cat7技术，高通当然不是问题，它早在

我国传感器产业打造万亿市场规模

在第五届中国电子信息博览会（CITE2017）同期举办的“届中国**芯片联盟高峰论坛”上，中国**芯片联盟理事长丁文武今日宣布，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）正式成为中国**芯片联盟（CHICA）的**分联盟。正式加入“IC国家队”后，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）将在各个层面对接**芯片联盟，积极推进中国传感器芯片及应用系统的**驱动和生态链打造，共同推动中国芯片行业的发展，加速物联网产业的各项智能化规模应用。此前，工信部电子元器件行业发展研究中心总工程师郭源生透露，工信部“智能传感器产业三年行动指南（2017－2019年）”即将出台，该行动指南明确产业发展目标和方向就是传感器的智能化，并制定了产业发展路线图，确定了MEMS（微机电系统）工艺和集成电路工艺相结合的产业发展路径，以及以市场应用为主导的政策扶持原则。作为物联网核心和数据采集的核心器件，传感器在电子信息产业中扮演着重要角色，不仅产业本身具有巨大的经济效益，同时也关系到国家信息**。相关数据显示，业内人士预计未来5年数量将超万亿只，形成万亿市场规模。相关A股上市公司可关注：苏州固锝：公司全资子公司明锐光电从事ME

苹果或自主设计iPhone电源芯片

苹果正在组建一个团队，为iPhone设计自主电池管理芯片，这一芯片*早可能在2019年取代戴乐格的电源管理集成电路（PMIC）。投资银行Bankhaus Lampe的一位金融分析师周二在一份研究报告中指出：苹果正在为iPhone开发自主省电芯片，这一芯片*早可能在2019年取代戴乐格的电源管理集成电路（PMIC）。自行设计芯片能够让苹果实现比标准的电源管理芯片更好的节能效果，进而*大限度提升iPhone电池寿命，为产品在同安卓阵营的竞争中增添筹码。目前苹果与公司戴乐格半导体公司（DialogSemi）合作，由后者提供iPhone中使用的功耗芯片。戴乐格是英德合资企业，在德国上市。戴乐格称已经同苹果签订2017年和2018年两代iPhone的芯片供应合同，所以即便苹果尝试自主设计电源管理芯片的传言属实，市场也不会在短期内发生改变。不过，据称苹果很有可能将经验丰富的戴乐格整合进自己团队。知情人士证实，苹果正在慕尼黑招募戴乐格的**工程师。“他们在疯狂挖角，”知情人士称。由于每年iPhone销量巨大，任何一个部件的改动都将对市场带来巨大影响。苹果将弃用戴乐格的消息一经传出，后者股价大跌，目前

五年猛抓用户痛点 华为麒麟芯片走向**

从2016年11月华为Mate 9 /Mate 9 Pro发布，到2017年2月荣耀V9和华为P10 /P10 Plus 相继发布，这几款都是华为和荣耀的**旗舰机型，且搭载的都是华为*新旗舰芯片--麒麟960处理器。麒麟960一经推出就获得了“世界互联网大会**科技成果奖”，并被美国科技媒体Android Authority评选为“2016*佳安卓手机处理器”。从2014年华为发布麒麟开始，华为**旗舰手机均采用自主研发的麒麟处理器，并且取得相当不错的业绩。如一机难求的华为Mate 7，如**手机拍照**的P9，如定价上万还遭疯抢的Mate 9保时捷版，华为麒麟芯片助力华为手机走稳了**之路。排名前三手机厂商的旗舰机都搭载自研处理器如果我们看一下2016年的全球手机出货量排行榜，会发现排名前3的三星、苹果、华为，都有一个共同点——那就是都有自主研发处理器的能力。其实这并不意外，虽然因为产业分工的原因现在生产一台手机的门槛很低，但是手机行业依然是集各种技术于一身的科技行业，能够自己设计处理器是科技研发实力的体现，企业拥有强大研发实力在行业竞争中自然是有优势的。五年猛抓用户痛点 华为手机

我国光芯片技术升级加速：光器件占比逐年攀升

光芯片和光组件是制造光器件的基础元件，其中芯片占据技术与价值的制高点，国内市场仍然薄弱；光组件主要包括陶瓷套管／插芯、光收发接口组件等，中国为全球*大的生产产地，市场竞争激烈；光无源器件方面，连接器和分路器竞争激烈，波分复用器件门槛较高；光有源器件方面，技术含量高，国内企业在放大器和收发次模块方面具有一定优势；而光模块是由多种光器件封装而成，如光源、检测器等，国内高速光模块竞争力正在提升。 光通信迎来大发展周期 由于光通信具有“通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰、传输损耗低、信号串扰小”等优点，目前已经成为世界上*主要的信息传输手段。 电信市场接入网迎光改。光通信系统在近几十年的发展过程中得到了广泛应用，其中传统的应用领域为电信行业，包括骨干网、城域网和接入网。目前，骨干网和城域网已经实现光纤化，接入网正在进行光纤化升级改造，移动通信网络的3G／4G及未来的5G基站都需要使用光纤网络进行数据回传。近年来，随着视频、直播等为核心的重度流量应用日益普及，流量爆发对通信网络升级与扩容提出了更高要求，光通信迎来了新一轮大发展周期。 光通信系统在数据中心应用爆发，云计算如火如荼地发展，大数据、物

中科院为国产人工智能专业芯片“寒武纪”注资1000万元

央广网北京4月7日消息(记者潘毅)据中国之声《央广新闻》报道，专门针对智能认知等应用并有望用于未来各种人工智能设备的专用芯片――寒��纪深度学习处理器从2017年起获得了中科院为期18个月共计1000万元的专项资金支持，用于项目研发及其产业化。寒武纪是地球生命大爆发的年代，从那时起，地球进入了生命的新纪元。中国科学院计算技术研究所陈云霁、陈天石课题组把他们研制的深度学习处理器命名为“寒武纪”，是希望这世界上**款模仿人类神经元和突触进行深度学习的处理器，能开启人工智能的新纪元。据中国科学院计算技术研究所智能处理器研究中心介绍，这1000万元专项资金一方面用于人工智能芯片的基础性研究，探索下一代人工智能芯片的架构、算法以及在一些新型场景(如AR/VR)中的应用开发方法。这将为我国参与智能时代国际芯片市场角逐打下科学和技术基础。专项资金另一方面用于将目前的寒武纪芯片推广到各种智能云服务器、智能终端和智能机器人的市场中，力争在18个月内初步奠定寒武纪芯片在智能芯片市场上的地位。据介绍，寒武纪深度学习处理器的能效比主流CPU和GPU有两个数量级的提升，具有较强的市场竞争优势，2016年被世界互联

存储芯片涨价三星成大赢家 中国如何破局

失国产机订单 联发科芯片Q1出货量跌破1亿

据台湾媒体报道，联发科2017年**季度的智能手机芯片出货量将会跌落到1亿颗之下，**季度也只能轻微反弹到1.1-1.2亿颗。一季度上亿颗芯片看似不少，但是在2016，联发科可是出货了4.8亿颗。这样一来，今年势必极难保持增长。背后原因主要是中国内地手机厂商，包括魅族、小米、OPPO、vivo等等，将很大一部分处理器订单从联发科转移给了高通，比如说联发科的新旗舰十核Helio X30，至今尚无一家大厂采纳。尽管三星给联发科下了不少新订单，但完全不足以弥补国产手机给其造成的损失。其实从2016年下半年开始，联发科的处境就比较艰难，今年的日子只会更加难过。统计数据显示，2017年**季度在中国内地市场，高通在手机芯片上的份额已经增至30%以上，联发科则已不足40% ，虽让保持**但后边就很难说了。

制造业蓝海竞争，本土芯片封装厂商如何接地气的**？

IC制造/封装领域，一直是属于重资产行业，投资大，行业门槛高，然而竞争还相当激烈。在这个领域，新成立的公司找到自己的生存空间、并被市场认可和接受很难……IC制造/封装领域，一直是属于重资产行业，投资大，行业门槛高，然而竞争还相当激烈。在这个领域，新成立的公司找到自己的生存空间、并被市场认可和接受很难。目前，IC制造/封装主要分布在长三角，技术相对成熟、生产规模大。但在深圳这个充满**的城市，有一家公司将IC封装领域的“**”发挥到了**，不仅通过**提高了产品的性能、质量，更是提高了生产效率、降低材料的消耗，从而迅速成长。去年，他们生产基地搬到东莞石排镇100多亩的新工业园区后，出货量达39.22亿只，今年目标是60亿只。近日EDN记者实地走访了他们的工厂，发现了他们**的“秘密”。秘诀一：独有的封装外形，创建自己的“标准”我们都知道，随着芯片制造工艺的不断微缩，新的工艺节点带来更小的裸片尺寸，相应的封装尺寸也经历了三大发展阶段：大封装体，大芯片——大封装体，小芯片——小封装体，小芯片。但是，行业标准的外形，却没有及时的跟进。所以，气派科技做的**件事就是，缩小封装面积，例如Qipai

芯片巨擘一反常态：Intel称摩尔定律依然有效！

为了改善前景，英特尔通常会推介自己销售的产品。但上周二，这家芯片巨擘一反常态，深入地剖析起自己的制造技术来。 英特尔这样做旨在证明，尽管推出更小芯片的速度已经放慢，但摩尔定律依然有效——英特尔联合创始人戈登?摩尔预言，芯片的晶体管密度至少每两年就会翻一番。此举的另一个目的是为自己不断加大投入的芯片代工业务吸引更多客户。 上周二，英特尔高层并未谈论该公司可能怎样支持下一波镜面笔记本电脑、自动无人机和自动驾驶汽车。相反，他们解释了英特尔怎样把更多的晶体管和其他特性集成到晶圆中，从而造出更强大并且更省电的芯片。显然，他们的意图之一就是重置那些围绕在摩尔定律四周的预期——由于近年来未能坚持此前几十年的惯例，也就是每两年就把晶体管的尺寸压缩一次，英特尔已经遭到了投资者和分析师的惩罚。 过去五年中，英特尔的股价仅上升了28%，还不到标普500指数涨幅的一半。出现这样的差距绝不只是因为英特尔的业绩没有达到预期，而是因为它错过了移动化浪潮。个人电脑及其使用的英特尔芯片的销售都受到了这股浪潮的沉重打击。 几十年来，英特尔一直奉行钟摆（tick, tock）战略。在工艺（tick）年，该公司改良芯片的途径

智造未来 高通“中国芯”进军机器人

机器人是人类思维的延伸，广泛应用于汽车、家电、食品、建材、物流等多个行业。随着应用范围持续扩大，机器人高速增长态势将延续，中国高通看准时机，推出了符合机器人信息显示应用的字库芯片，以国家标准，抢占技术和市场制高点。 高通字库芯片，针对机器人语音交互、信息同步等特点，依托三十多年的信息技术积累，数百例文字应用案例，除了常规显示近3万个简繁体汉字及180多国语言，更将动态图片嫁接入字库芯片中，增加机器人的交互性。 特别对于早教机器人，承担的是对于孩子的信息传递的专业性与正确性。无论是诗歌教学，还是算数教学，亦或是英语教学，高通字库芯片不仅能准确无误地展示指定信息，而且对于界面美观度有较高的提升，寓教于乐。 业内人士指出，机器人的应用场景发展速度过慢，还有很大的增长空间。究其原因，一是缺少核心技术，二是针对需求行业需要市场启蒙，加大产品推广力度，三是没有吸引核心技术***、应用场景***的大规模加入。 加快场景应用开发是机器人产业裂变加速器。目前，机器人已经可以感知世界、逻辑判断、快速计算、仿生运动、操作控制、人机互动，甚至超越人类，但机器人真正的价值在于教育学习、计算会计、客户服务、环境清

“制程**”能否让英特尔晶圆代工订单倍增？

英特尔在制程上的确保持了**，但这是否真能满足英特尔让营运成长的迫切需求？有分析师对此充满怀疑。 barron｀s．com 3日报导，瑞士信贷分析师John Pitzer发表研究报告指出，投资界原本不确定英特尔究竟是不是在制程上拥有**优势，尤其是在台积电预定今（2017）年第2季发布10纳米制程、英特尔却要等到Q4的情况下。 不过，英特尔以逻辑电晶体密度来比较各大对手的制程、并采纳对手使用的业界标准计量之后，就可清楚知道，英特尔在2014年发布的14纳米制程技术，其实相当于台积电今年推出的10纳米，而英特尔预定今年底发布的10纳米制程，则是台积电电晶体密度的近两倍。 然而，Pitzer不认为这就代表英特尔已经大获全胜。英特尔依循摩尔定律发展制程的速度比同业还快，的确能带来明显的经济效益，尤其是在该公司主攻的PC和服务器领域。但是，英特尔向来以单一模式来思考策略，经常在全新领域踢到铁板，至今还未曾在移动系统单芯片（SoC）市场拿下重要版图，自2011年并购英飞凌的基带事业后，还处于亏损状态。 不仅如此，英特尔的资料中心相关产业，例如Xeon Phi协同处理器、人工智能（AI）、硅光（S

苹果玩心机：取消GPU芯片商订单 打压股价再收购？

据外媒报道，美国投行Jefferies周二发布的*新研究报告指出，苹果宣布取消Imagination Technologies的GPU芯片订单导致后者股价大跌，这可能会给苹果收购这家芯片厂商铺平道路。Imagination Technologies设计的GPU芯片是保证苹果能够在其产品的Retina显示屏上显示**图像的关键组件之一。苹果周一宣布，公司将会开发自己的独立图形设计，并在未来的15个月到24个月内降低对Imagination的技术的依赖性。受此消息影响，Imagination Technologies股票周一报收于1.03英镑，与上周五收盘价2.68英镑相比暴跌61.6%。苹果是Imagination*大的客户。投行Investec周一在一份研究报告中指出，Imagination今年50%至60%的营收将来自它与苹果的合作。有人认为，苹果之所以突然取消Imagination的订单是因为它想收购这家公司，目的是获得后者的Power VR GPU。Jefferies在研究报告中指出：“有一种分析认为苹果打算收购Imagination以获得其Power VR芯片，因此它利用取消合

芯片产业追寻后CMOS时代研发新方向

传统的硅基半导体技术形成了摩尔定律的基础，并在数十年来持续落实于产业界，如今它正日益成熟，业界也越来越迫切需要一种超越硅晶的新技术蓝图… 随着传统的CMOS微缩时代逐渐迈向尾声，工程师开始转向新的材料、制造技术、架构与结构；半导体产业协会(Semiconductor Industry Association；SIA)日前也针对如何在未来几年内持续保有半导体技术**，制定了一系列的研究重点。SIA与半导体研究机构Semiconductor Research Corp. (SRC)共同研究，并发布了一份73页的报告，列出14个被确定为研究重点的领域。该列表中包括认知运算、互连技术、下一代制造和电源管理等项目。该报告并呼吁“针对传统硅基半导体以外的新技术进行强大的政府和产业投资”。《半导体研究机会：产业愿景与方向》(Semiconductor Research Opportunities: An Industry Vision and Guide)是由七十多位贡献者历经九个月的时间撰写而成，包括来自半导体、航太与国防产业等领域的知名公司。参与的公司包括英特尔(Intel)、德州仪器(Texa

中科院部署11重点项目：“寒武纪”与“5G芯片”在列

从中国科学院获悉，中科院2017年将面向国民经济主战场，在农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向部署11个重大突破项目。 其中，农业科技方向有三个：一是“**粮仓”项目，旨在解决黄淮南片农业生产关键问题，打造农业全产业链技术集成与示范样板。二是生态草牧业项目，将以呼伦贝尔农垦集团为核心区，探索出具有中国特色、适合中国草原牧区可持续发展的现代草牧业发展模式。三是海洋生态牧场项目，将建立海湾型、岛礁型等可复制、可推广的海洋生态牧场模式，为渔业转型升级兴业和“海上粮仓”建设提供支撑。 在生物技术方向，中科院部署了2个项目：一是明胶酶法绿色制造2．0工艺研发及应用项目，旨在实现国内行业全覆盖，在国际上推广。二是**入侵生物预防与控制技术项目，将建立生物快速检验检疫与物种鉴定体系。 资源环境方向的4个项目为：**及重点区域生态环境评估项目，旨在开展**范围新一期（5年）及长江经济带生态环境变化状况评估，支撑国家和地方生态文明建设。土壤重金属污染治理项目，将制定典型污染物土壤环境基准，建设不同类型治理示范区，支撑国家“土十条”落地。典型县域乡村污染综合治理项目，探索综合治理技术体系及PPP

实现芯片国产化不妨学学液晶面板业的方法

2013年中国进口芯片金额**超过石油，让中国认识到了芯片业的重要性，2014年推出集成电路产业基金促进国内芯片产业的发展，不过2年多时间过去国产芯片占供应比重仅4%左右，那么我们是否应该失望？或许国内液晶面板产业的发展值得国产芯片产业参考。液晶面板其实也是**制造业之一，大陆直到京东方于2003年收购韩国现代的液晶面板生产线之前还基本处于空白，在京东方收购这条生产线之后后续投产的生产线一直到2011年的8.5代线投产之前都在追赶日本、韩国和中国台湾地区的液晶面板企业。2011年的8.5代线投产代表着京东方与全球液晶面板生产企业处于同一水平，2015年京东方更筹建全球*高世代的10.5代面板生产线，成为全球液晶面板生产技术的***。在面板产能方面，2016年Q1京东方成为全球**大液晶面板生产企业，仅次于韩国LGD。从京东方的发展可以看出，**制造业需要多年的投入，遭遇种种挫折后才能取得成功。三星在1990年代的液晶面板产业发展中同样体现了这一点，1990年代初期其进入液晶面板行业的时候，日本占有全球液晶面板市场的绝大部分市场份额，不过它坚持进行逆周期投资，忍受了近九年时间的亏损，到1

群狼挑战下：Intel笑傲AI芯片市场胜算几何？

随着人工智能（AI）的日益火热，芯片企业Intel、NVIDIA、高通、AMD纷纷开始在这一领域布局，Intel作为全球*大的半导体企业和服务器芯片企业似乎在这一领域有点后知后觉，恐怕难以应对群狼竞争。 Intel的优势和弱点 Intel当前*大的优势在于它在服务器芯片市场占有的垄断性优势，数据显示其在服务器芯片市场占有97%的市场份额，拥有了垄断性的优势，基于这一强大的优势它当然可以有望以服务器芯片为基础逐渐在AI市场拓展。 在技术性能方面，其服务器芯片依然具有服务器芯片市场的**优势，其宣布推出的AI平台基于Xeon处理器及FPGA芯片的性能会是GPU加速的100倍，近期又斥巨资收购Mobileye进军自动驾驶市场，这体现了它作为全球*大半导体企业所拥有的资金优势，可以通过并购来弥补自己的弱项。 不过Intel的弱点也是相当明显的，其芯片在功耗方面不如ARM阵营的芯片，由于其功耗太高导致各个互联网企业如亚马逊、谷歌都有意采用功耗更低的ARM架构芯片。由于ARM的开放性允许企业对其进行定制开发，谷歌、亚马逊这些每年大量采购服务器芯片的企业正在获取ARM的授权开发自己的服务器芯片，In

魅族与TI合作研发芯片？

继大陆华为和小米自主研发芯片之后，魅族也将要展开自主研发之路?据陆媒报导，魅族有意与德州仪器合作生产开发手机处理器，不过业内人士分析，此路不是不通，但合作对象恐挑错了。魅族一直以来的合作伙伴为联发科，但魅族一直被吐槽使用联发科芯片，今年局势将逆转，高通以高性价比的产品抢下魅族今年四成新机订单，使得联发科再度陷入掉单危机，未来魅族若真逐步朝向研发自主芯片发展，联发科恐遭殃。据陆媒报导，近期爆出魅族正与德州仪器(TI)合作生产芯片的消息，也就是说魅族未来将走向自主研发处理器这条路。不过业内人士表示，TI旗下的产品主要分为两大类别，其一为嵌入式处理器，其二为模拟与电源管理组件，其中后者在TI去年度中，占整体营收约70~80%，对于竞争相当激烈的手机芯片领域也早已退出，且近年已无再投入先进制程的研发。业内人士指出，事实上，TI近年来已逐渐转向车用电子、物联网、量测仪器、智能医疗和工业等应用领域拓展，对于智能型手机市场已无眷恋，且近年已没有继续投入先进制程，以现阶段TI的布局角度观察，无论是在产品或是研发能量上，恐怕无法满足魅族在手机处理器上的需求。业内人士分析，TI在代工服务部分，因旗下的晶圆

前联发科射频负责人联手华米，剑指物联网芯片

原标题：前联发科射频负责人联手华米，剑指物联网芯片——李虹宇：做小池塘里的大鱼 合肥联睿董事长&CEO李虹宇（左） 华米科技创始人&CEO黄汪（右） 提起合肥联睿微电子，你可能没听说过，但是若讲到华米，相信对可穿戴市场有点滴了解的人一定知道。近日，合肥联睿微电子获得华米100万的超低功耗锂电池保护芯片订单，这家并不熟悉的设计公司是靠什么吸引到华米的？集微网带着好奇心与合肥联睿半导体董事长兼CEO李虹宇先生深度交流，就该公司的产品情况、市场定位和未来目标做了详细分析。抓住契机回国创业在硅谷的一次校友会中，华米CEO黄汪提出想要定制一颗低功耗蓝牙芯片，可以与其他公司所有不同，体现出更多产品特性，尤其在芯片实现方面做到定制化。李总表示，华米想要产品有一定的差异化，通过芯片定制的方式帮助其产品脱颖而出。“这也许是我回国创业的*好机会了，”提到回国创业的理由，李虹宇非常直接地回答集微网记者，“从环境上来讲，硅谷当然更加舒服，但是如果想创业，现在国内是一个*佳时期”。首先，在技术积累方面，李总拥有20逾年的通信、射频等方面的设计经验，在国际上拥有一定的先进性。无论是与德国、挪威的公司相比，李总都表

高通整合恩智浦 取得IoT、车用芯片领域优势

高通(Qualcomm)以470亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)，约为恩智浦的15倍企业价值倍数(EV/EBITDA)，似乎较英特尔(Intel)以117倍收购Mobileye更为划算。鉴于恩智浦的成长潜力及产业前景看好，又有5亿美元的成本协同效应，高通收购恩智浦能获得一大优势。 根据Seeking Alpha报导，恩智浦为连网车、网路**、物联网(IoT)等嵌入式应用**连线方案的**供应商。其市值约380亿美元，2016年营收96亿美元，调整后EBITDA约30亿美元。恩智浦自制半导体芯片，在德国、英国、大陆和新加坡都有晶圆厂，在亚洲有后端组装和测试设施。高通则为无晶圆厂IC设计公司，与恩智浦合并后须花时间整合晶圆厂业务，且会影响高通的毛利率；恩智浦毛利率达40%，高通则约60%。车用芯片在ADAS和汽车**领域为关键零组件，其**性、可靠性和重现性(repeatability)均有严格要求和测试规范。新产品进入门槛较高，可能需多年时间才能获得批准，因此产品平均价格下滑压力普遍较低、较能维持毛利率，产品生命周期为5~15年。恩智浦在所有核心应用领域与众

集成电路芯片“超白金时代”为何偏偏看上存储器

为什么国家大基金丁文武先生说“巨大的市场需**存储器芯片发展的*大动力”？为什么说存储器芯片设计正处于*好的投资时期？���什么存储器芯片是中国半导体的痛点。本文中我们将采用“科技红利”分析方法进行探讨。 半导体芯片是中国科技产业的“上甘岭” 下图描述的是新产品研发投入提取“有效研发投入”这一指标，针对通信行业和电子行业进行说明，中国科技企业如何从“工程师红利/工程师红利陷进”跨越到“科技红利”。 “有效研发转换系数”，它是综合考虑行业整体科研投入、**，高素质教育等数据进行二次算法处理的一个数值。“有效研发转换系数”，也是我们在《科技红利大时代》中认为电子大白马未来3-5年收入规模突破300-500亿元，市值突破千亿规模的信心。 再回到“有效研发投入”这张图，我们可以看到非常清楚，半导体集成行业的“有效研发投入”非常低，长时间内几乎没有增长。从本质而言，半导体集成电路芯片的“有效研发投入”是电子行业“有效研发投入转换系数”的*关键要素。 我们将半导体集成电路芯片行业和电子行业的“有效研发投入”进行比较：在1997—2000年，2013—2016年，半导体集成电路芯片和电子行业的“有效研发

百度发布DuerOS智慧芯片 AI产业化方向靠算法+芯片

中科院2017年建5G芯片和网络关键技术**链

从中国科学院获悉，中科院2017年将面向国民经济主战场，在农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向部署11个重大突破项目。 其中，农业科技方向有三个：一是“**粮仓”项目，旨在解决黄淮南片农业生产关键问题，打造农业全产业链技术集成与示范样板。二是生态草牧业项目，将以呼伦贝尔农垦集团为核心区，探索出具有中国特色、适合中国草原牧区可持续发展的现代草牧业发展模式。三是海洋生态牧场项目，将建立海湾型、岛礁型等可复制、可推广的海洋生态牧场模式，为渔业转型升级兴业和“海上粮仓”建设提供支撑。 在生物技术方向，中科院部署了2个项目：一是明胶酶法绿色制造2．0工艺研发及应用项目，旨在实现国内行业全覆盖，在国际上推广。二是**入侵生物预防与控制技术项目，将建立生物快速检验检疫与物种鉴定体系。 资源环境方向的4个项目为：**及重点区域生态环境评估项目，旨在开展**范围新一期（5年）及长江经济带生态环境变化状况评估，支撑国家和地方生态文明建设。土壤重金属污染治理项目，将制定典型污染物土壤环境基准，建设不同类型治理示范区，支撑国家“土十条”落地。典型县域乡村污染综合治理项目，探索综合治理技术体系及PPP

苹果A11芯片下月投产 采用10nm FinFET工艺

根据国外媒体报道，台积电将在4月份开始苹果A11芯片的量产，并在7月份前达到5000万的产能。A11芯片将被应用在今年晚些时候发布的新一代iPhone当中，包括iPhone 7s、7s Plus、以及全新的iPhone 8。 据报道，A11芯片基于10nm FinFET工艺打造，并采用晶圆级扇出封装技术。相比使用16nm FinFET工艺制作的A10芯片，新的10nm工艺预计会进一步提升芯片的能效，并提供更加流畅的用户体验。 在2017年年底之前，台积电预计将产出总计1亿块A11芯片。在去年夏天，相关报道确认了台积电将成为A11芯片的**供应商，该芯片的设计在当时也已经完成。iPhone 7和7 Plus所使用的A10芯片同样全部由台积电负责生产，这也帮助这家台湾企业在去年年末实现了收益增长。台积电发言人Michael Karmer在本月早些时候曾提到，公司将在2018年再决定是否在美国开设主要生产工厂。Karmer表示，如果将生产转移到美国，他们的“灵活度”将会大幅下降。但如果*终决定在美国建厂（为苹果生产芯片），那相关投入将会高达160亿美元。

MIT开发芯片自组装技术：有望进一步推进“摩尔定律”

美国麻省理工学院（MIT）和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。 这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业*大的挑战之一。 有了这种技术，就不必像现有的方式那样在硅片上蚀刻细微特征，而是可以利用名为嵌段共聚物（block copolymer）的材料进行扩张，并自行组装成预定的设计和结构。 MIT化学工程系教授卡伦·格里森（Karen Gleason）表示，这种自组装技术需要向现有的芯片生产技术中增加一个步骤。 现在的生产技术要利用长波光在硅晶圆上烧制出电路形态。目前的芯片需要采用10纳米工艺，但很难使用同样的波长填满更小的晶体管。EUV光刻技术有望降低波长，在芯片上蚀刻出更细微的特征。这种技术有望实现7纳米工艺，但即便已经投资了数十亿美元研发资金，这种技术依然很难部署。 MIT认为，他们的新技术很容易融入现有生产技术，无需增加太多复杂性。该技术可以应用于7纳米生产工艺，有关这项技术的论文已于本周发表在《Nature Nanotechnology

高铁“西南**板”里的特别“身份证”

中铁上海工程局集团**工程有限公司成贵铁路乐山制板场生产的CRTSIII型先张法无砟轨道板被誉为“西南**板”，该轨道板将铺设在成贵铁路乐山至宜宾一至六标段范围内144公里的线路上。CRTSIII型先张法无砟轨道板里有一个特别的“身份证”，那就是ID电子芯片，是中国铁道科学研究院专门为CRTSIII型先张法无砟轨道板量身定制的。 电子芯片是轨道板的“身份证” 究竟轨道板的“身份证”长什么样，它又是如何被放置在轨道板内的?在乐山制板场轨道板的生产车间。一个个工序施工区井然有序，绑扎钢筋、组装模具、将模板吊至台座、用千斤顶对模具进行张拉……车间里，数十名工人有条不紊地在生产流水线上按着工序施工。 轨道板的“身份证”需要在布料机浇筑混凝土之前就埋入板内。他是沿着模具中沿线两端的钢筋上各捆绑着一个长15*2.8*1cm厘米的黄色塑料小盒，小盒里装的就是轨道板的“身份证”——一种具有读取功能的ID电子芯片。“这种电子芯片在轨道板的生命周期内可以持续使用，但为了防止万一，乐山制板场在每块轨道板上都安装了两块电子标签，每个标签各有一个编码，这两个编码对应的都是同一块板。该电子芯片安装于轨道板标示牌底

43亿电子元件走私案后，深圳又一起芯片走私被查获

MIT新技术或实现7纳米芯片自行组装

2017年有望成为**存储芯片国产化元年 长江存储进展*快

中国证券网讯（记者 阮晓琴）记者24日从中国半导体协会主办、赛迪顾问承办的“2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业**大会”获悉，2017年有望成为国产存储器大规模主流化发展元年。 3D NAND Flash、DRAM是智能手机存储芯片，中国企业一直缺席这两个主要市场。记者从2017中国半导体市场年会获悉，这一状况有望改变。目前国内存储器芯片主要参与者有三个，分别是湖北武汉的长江存储、福建泉州的晋华存储以及紫光集团。其中，长江存储初期定位Flash 产品，后期将扩展DRAM产品，晋华存储项目定位DRAM产品。紫光集团除直接入股长江存储外，还将在不同地点布局Flash、DRAM产品。赛迪顾问人士透露，在两年的准备期之后，2017年上述项目将进入实质性项目建设阶段。长江存储目前是进展*快的一方，其本身在Flash领域已经有较丰富的经验，有望率先量产。晋华项目已经开工建设，项目运营由经验丰富的台湾台积电负责，技术则委托联电进行开发。紫光集团目前在南京开工新建Flash产线。