外媒：高通占iPhone基带芯片比重恐降至35%;

1.SEMI：北美半导体设备出货大增七成;2.台积电加薪3-5% 调幅与去年相当;3.高通季报经调整后营收年增8%达59.9亿美元 优于市场预期;4.外媒：高通占iPhone基带芯片比重恐降至35%;5.联发科IC设计第2季恐不如预期;6.日官方对尔必达、东芝态度　遭质疑双重标准 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.SEMI：北美半导体设备出货大增七成;集微网消息，SEMI（国际半导体产业协会）公布*新 Billing Report（出货报告），2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.3 亿美元。与上个月 19.7 亿美元相比，成长 2.6%，同时相较于去年同期 12 亿美元，成长 69.2%。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，上个月出货量是自 2001 年 3 月以来**出现的强劲水准，显示半导体设备出货正受益于近期制造商的投资循环。SEMI 所公布的 Billing Report 乃根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均全球出货金额的数值。201

华澜微2016年营收1.16亿元 同比增长43%

4月21日消息，华澜微（834203）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为1.16亿元，较上年同期增长42.76%；归属于挂牌公司股东的净利润为775.61万元，较上年同期增长1101.86%；基本每股收益为0.13元，上年同期为0.01元。 截止2016年，华澜微资产总计为1.39亿元，较上年期末增长38.33%。资产负债率为21.24%，较上年期末16.27%，增长4.97个百分点。经营活动产生的现金流量净额本期为-1009.62万元，上年同期为-2472.76万元。报告期内，华澜微实现营业收入1.16亿元，较上年同期增长42.76%，主要原因是华澜微在2016年初收购了Initio公司BridGE完整产品线，芯片销售收入有比较大的提升，芯片销售收入占比提高了20%，因芯片毛利率较高，对销售毛利率的提高具有较大影响。同时华澜微通过销售战略调整，对客户和市场进行重点性筛选，重点服务**客户，产品数量及单价增长较快，另外还有通过增加销售团队建设及人员投入，拓展了新的市场领域，销售市场区域覆盖率得到继续提升。综上所述，实现了本期营业收入的增长。报告期内，华澜微实现经营活

展讯、Intel合作**款X86芯片：14nm工艺也要杀入低端4G市场

在解散自家的移动芯片部门之后，Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场，不过Intel并不会完全放弃移动市场，他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司，并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA，这款产品定位中**市场，下一步双方还会合作另一款芯片SC9853，也是14nm工艺代工，但主打中低端市场。 展讯与Intel的渊源始于三年前的合作——紫光公司先后收购了展讯、RDA瑞迪科两家公司，成立了紫光展锐公司，Intel公司在2014年9月份宣布斥资15美元如果紫光展锐，获得20%股份。双方的合作目标之一就是展讯公司将推出基于Intel X86架构及工艺的移动处理器。2月底发布的SC9861G-IA是双方合作的**个重大成果，该处理器基于Intel 8核Airmont架构，频率2.0GHz，该架构是22nm工艺Silvermont架构之后的继任者，使用的是14nm FinFET工艺代工。8核的SC9861G-IA处理器定位在中**市场，不过展讯公司多年来*擅长的其实还是中低端市场

HERE采用联发科技芯片 合作网络定位服务

据外媒报道，HERE技术公司与全球*大的无晶圆厂半导体（fabless semiconductor）公司联发科技（MediaTek）于2017年4月20日宣布，双方将开展合作。HERE将选择联发科技的芯片组为其网络定位方案提供技术支持。 联发科技物联网事业部副总经理杨裕全（YuQuan Yang）称：“我们很高兴能与HERE开展设备及技术合作。网络定位（Network Positioning）是互联体验中的重要一环，HERE的数据库大幅提升了定位的精准性。我们期望与HERE共同发挥各自的优势，使全球用户从产品方案中获益。”HERE网络定位采用**技术，能够快速确定设备的位置，其精准性取决于移动网络及无线信号。作为合作的重要一环，联发科技为设备制造商提供了基于联发科技MT2503产品系列的四合一方案套餐，这是一款高度集成的基于精简指令芯片（ARM-based）的系统级封装（SiP）设计，由蓝牙、多个全球导航卫星系统（GNSS）接收器及集成式2G调制解调器组成。联合科技旗下位于中国的物联网客户——3G电子（3G Electronics）*近研发出另一款儿童智能手表KidsWatch，该产品

苹果高通缠斗芯片**费 产业链主导权之争升级

苹果与高通的诉讼战升级。针对苹果公司2017年1月在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的**诉讼，高通日前正式向法院提交了答辩状，并同时发起反诉。苹果与芯片巨头高通的诉讼战愈演愈烈，既是利润的驱使，也表明终端产业链的主导权之争日趋白热化。芯片**诉讼战硝烟四起苹果和高通目前正在全球范围内展开垄断和**诉讼，今年1月，苹果在美国加州起诉高通，指责其垄断无线芯片市场，向高通发起诉讼，并索赔10亿美元。因为10亿美元被苹果告上法庭近三个月之后，芯片制造商高通就移动技术**费对苹果公司提起了反诉。在递交的一份长达134页的文件中，高通详细说明了其相关发明贡献以及通过许可项目与行业分享的技术价值，指出苹果公司未能与高通进行诚信谈判，以获得按照公平、合理和非歧视的条件使用高通的3G和4G标准必要**的许可。同时指出，苹果故意限制与来自英特尔进行性能匹配的高通芯片，并要求苹果支付损害赔偿。不止如此，近年来，在手机产业陷入连环诉讼中，苹果公司成为常客。近年来，苹果频频对爱立信、高通、诺基亚等通信领域的巨头发起**诉讼，以此压低各方**许可费用，以期获得更大的合作政策优势。而在多起诉讼中，高通也成为

上千万辆“共享单车”智慧锁成为定制化芯片新蓝海？

中国共享单车两大巨头2017年还要下单2,000万辆，加上其他品牌，全年出货预计将超3,000万辆。其智慧锁里的核心芯片，将有机会采用定制化芯片，实现蓝牙、GPS、无线通讯和开关锁控制等功能。如果有芯片公司计划针对智慧锁，推出自家的定制化芯片，将会有机会抓到这块巨大的蛋糕。 在中国，网际网路共享单车如雨后春笋，一夜间冒了出来；据报导，2017年仅摩拜单车(Mobike)、ofo两家单车企业就计划在全中国投放2,000万辆。除了*早一批的ofo单车，几乎在每一台共享单车上，都有一套带GPS、蓝牙功能或无线行动通讯模组的智慧锁。其中摩拜单车的车锁较为复杂，功能也非常齐全，在整辆单车中，它也是单车成网际网路共享的*重要技术。笔者从网上查到资料显示，摩拜单车的车锁包括中心控制单元、GPS定位模组、无线行动通讯模组、机电锁车装置、电池、动能发电模组、充电管理模组、车载加速度计等；中心控制单元透过无线行动通讯模组与后台管理系统进行连接，把从GPS模组获取的位置资讯发送给后台管理系统，后台系统标识成功后透过通讯模组向中心控制单元发送解锁指令。接收到后台发送的机电锁车装置开、关锁的状态资讯后，开启机械

***也要装指纹传感器？万事达正在测试

指纹已经成为解锁手机的主要方式，它便利，具有**性，而且比密码和签名更**，因此***也应当借助指纹传感器来保护用户资金**。万事达就在测试一种带有指纹传感器的支付卡，无需在纸质支票上签名，或输入密码，用户只需把手指压在***上即可证明自己的身份。 目前指纹***正在南非进行测试，万事达希望今年底前在全球范围内推广指纹***。 用户必须首先到银行采集指纹，加密的指纹数据被存储在***的EMV芯片中。用户可以存储至多两个指纹，但指纹必须是自己的指纹，不能存储其他人的指纹。它不要求支持商家对支付设备进行改造。。 指纹***厚度与传统***相当，指纹传感器很小，位于***右上角，方便用户使用。 ***插入支付终端后，后者会要求用户提供指纹，验证身份。传感器读取用户指纹后，将指纹数据发送到***的芯片中进行比较，判断用户身份，并*终完成或叫停支付活动。

下一代iPhone基带芯片高通配比降至35%

据海外媒体报道，高通与苹果公开撕破脸，流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小，这可能不是中国手机厂可以补回来的。 Barron’s．com 报导，Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告，苹果下一代 iPhone 基带芯片，高通分配到的比重可能从原先的 60％ 降至 35％，即使高通同时间中国市占扩大，也不足以填补 iPhone 的订单缺口。 分析师指出，高通去年上半年卖给苹果基带芯片约介于 7，500－8，000 万颗，预估今年下半年数字会降低至 4，500－5，000 万颗。苹果约占高通营收的 18－20％，这意谓着高通下半年营收可能减少 2 亿美元。 有鉴于此，分析师将高通投资评级从“买进”调降至“中立”。高通股价当日于美股收盘时上涨 0．1％、报 52．66 美元。 高通日前公布前季营收、盈余均优于预期，不过预期本季营收可能年减 1－12％，预估 EPS 也低于市场预期。

中国芯片厂建设出现“大跃进” 多个项目因过热而暂停

腾讯科技讯 中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，*近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。 根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球**大生产设备投资国。众所周知的是，半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业，建设一个工厂需要几十亿甚至是上百亿美元的资金。之前，中国中央政府已经制定了鼓励发展半导体产业的远期计划，而各地地方政府也正在积极引进项目，发展芯片制造业。行业观察人士指出，中国芯片厂建设出现热潮，和地方政府的支持密切相关。不过*近据行业人士观察，中国的多家12英寸芯片厂建设项目，暂时搁置。在半导体行业，12英寸指的是晶圆的直径，晶圆面积越大，生产芯片的效率也就越高，意味着技术更加先进。据消息人士称，福建晋华集成电路公司计划在台湾台南市建设芯片厂，而台联电为该公司进行的一些技术开发工作已经暂停。据悉，该公司计划建设一座12英寸晶圆的芯片厂，主要生产内存芯片，使用台联电的技术。对于相关报道，

展讯携手英特尔将在2017年陆续推出中低阶SC9853芯片

在放弃移动芯片市场之后，半导体大厂英特尔（Intel）的重点已经转向数据中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。不过，Intel 希望透过另一种新的合作方式，也就是将 x86 架构授权给其他移动芯片公司，再借由使用自己先进制程为其代工的模式，仍旧在移动市场中获利。对此，中国 IC 设计企业展讯前不久就宣布了与 Intel 合作的首款 x86 移动芯片 SC9861G-IA，为**该模式下所生产出的产品。 展讯与 Intel 的渊源始于 3 年前，清华紫光集团先后收购了展讯、RDA锐迪科两家公司，成立紫光展锐公司之后，Intel 在 2014 年 9 月宣布斥资 15 亿美元入股紫光展锐，并获得 20% 股份。当时双方的合作目标，就是展讯将推出基于 Intel x86 架构的移动芯片，而日前所发表的 SC9861G-IA 移动芯片就是双方合作的**个成果。SC9861G-IA 移动芯片的基础源自于 Intel 的 8 核心 Airmont 架构，频率 2.0GHz。该架构是 22 纳米制程的 Silvermont 架构的后继款式，采用 Intel 的 14 纳米 FinFET

“光子芯片”要诞生：可将设备尺寸缩减至1%

近日，哥伦比亚大学应用物理系助理教授虞南方（Nanfang Yu）博士率领的研究团队，利用纳米天线，成功地发明了一种能够在狭窄路径，或者所谓的“波导”中，对光线传播进行高效控制的新途径。该论文发表于4月17日在线出版的《自然·纳米技术》杂志上。 相比于依赖电子进行数据传输的集成电路，光子集成电路（IC）利用在波导中传播的光线进行数据传输。而打造这类电路的关键之处在于对光传播这一过程进行有效地控制。虞教授的方法将为人们带来更快、更强大、效能更高的光子芯片。不仅如此，这样的芯片反过来也将为光子通信与光子信号处理带来翻天覆地的变革。 虞教授说，我们所打造的这一个集成纳米光子器件，所占面积是有史以来*小，但却同时拥有迄今为止*宽的工作带宽。在纳米天线的帮助下，我们能够大大减小光子集成器件的尺寸。而尺寸减小的程度，不亚于在20世纪50年代时，由半导体晶体管取代大型真空管的那一大跨越。如何能够以有效的方式去控制波导中传播的光线？这个问题一直是这一领域*为基础和重要的科学问题。而我们的工作则为这个问题找到了一个**性的答案。 沿波导传播的光波的光功率被限制在波导的核心范围内：研究人员通常只能通过波导

鸿海组台美日联军 抢东芝芯片

为了抢标东芝半导体，鸿海绞尽脑汁，*新提案曝光。 鸿海拟组成台、美、日联军，除了已浮上台面的苹果、夏普，再把亚马逊、戴尔也拉进来，保留东芝两成股权，鸿海持股也降到两成。 鸿海还大打「川普牌」，打算在美国砸200亿美元盖厂，展现志在必得决心。日本媒体报导，鸿海提出收购后在美国盖新厂的巨额投资计划，以减轻日本政府对技术外流的疑虑、拉拢美国政府，提高成功收购东芝芯片事业的机率。每日新闻报导，鸿海打算让东芝总部继续持有其芯片事业的20%股权，并希望夏普和其他日本企业各出资取得10%股权，让日本企业的持股比率达到40%。 惟此次名单中并未出现软件银行，似乎间接证实软银对于投资东芝半导体兴趣并不高，主要扮演牵线日本银行团等中介角色。鸿海也希望苹果出资取得约20%股权，美国亚马逊和戴尔各取得10%股权，让美国企业持股比率达到40%。 鸿海自己则仅持股20%。 鸿海希望能藉此减轻日本政府对国家**议题的忧虑。每日新闻分析，虽然鸿海目前出价约3兆日圆，是竞标东芝芯片事业的四大阵营中*高者，但担心技术外流的日本政府，可能以严格审查等方式阻挡，让外界渐不看好鸿海成功得标的展望。鸿海想出的策略就是，提出完成收

智原研发IP，获联电28nm制程验证

IC设计服务厂智原(3035)昨日宣布，自行开发的V-by-One HS物理层(PHY)和控制器IP，已于联电28奈米HPCU制程通过验证，可实现**的视觉体验于车用信息娱乐系统、车用摄影系统、及超高画质电视屏幕等热门产品。 智原指出，藉由和***面板大厂十多年的合作经验(开发项目包含LVDS IP、T-Con ASIC等)，进而累积高速影像接口的系统知识。在制程迈入40奈米以及28奈米后，智原致力将V-by-One HS IP应用在芯片到芯片之间的高带宽影像传输，相较旧有的LVDS方案提供屏幕更高分辨率的影像显示。 此外，针对高速传输讯号的质量改善及抗干扰能力，智原藉由优化设计架构以补偿系统内的数据传输损耗。智原科技总经理王国雍表示，智原在IP开发策略上，将高带宽数据传输做为其中一项重点。 而这项高速影像传输IP，符合*新1.4版V-by-One HS标准规范，支持4 Gbps高速传输于TX端与RX端。王国雍进一步表示，智原提供ASIC业界*完整的影像传输接口IP解决方案，包括LVDS、Sub-LVDS、MIPI、与V-by-One。 未来将延续在0.13微米与40奈米V-by-On

富瀚微公布一季报 净利同比增12.52%

2017年4月19日晚间，富瀚微公布上市后首份一季报。2017年一季度，公司实现营业收入84，314，643.71元，同比增长15.76%；实现归属于上市公司股东的净利润27，307，643.25元，同比增长12.52%。 披露显示，报告期内，公司的芯片产品以自身高性能、低功耗等优势，获得客户更多认可，新增订单金额较去年同期有一定幅度增长。公司在继续深耕传统的安防视频监控市场的同时，正迎来泛安防类民用需求蓬勃发展的市场空间。在智能家居、车载监控、物联网领域等，公司芯片产品的应用范围不断扩大，产品在更多新领域的应用有望成为公司新的业务增长点。公司将持续聚焦业务，夯实技术力量，推进新产品研发，积极进行海内外市场推广，争取获得更大市场份额。据同日公布的披露显示，2016年度，公司共实现营业总收入32，169.60万元，比上年同期增长77.14%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润10，773.30万元，比上年同期增长167.85%；截至2016年12月31日，公司总资产33，418.16万元，比上年同期增长61.95%，归属于上市公司股东的所有者权益为27，202.56万元，比上年

西数拟联合日本政府支持基金竞购东芝芯片业务

4月20日晚间消息，西部数据**财务官（CFO）马克－隆（Mark Long）今日表示，西部数据正与日本政府资助的基金“产业革新机构”（以下简称“INCJ”）和日本发展银行（以下简称“DBJ”）谈判，希望联合竞购东芝芯片业务。 马克－隆在接受路透社采访时称：“我们希望找出一个与INCJ和DBJ结盟的途径。”当被问及是否将联合竞购东芝芯片业务时，他说：“这是可能的。” 分析人士称，与政府资助的机构合作将赋予西部数据更大的优势，至少有利于获得日本政府的批准。但昨日有报道称，另一个潜在买家博通公司（Broadcom）也在与INCJ和DBJ商讨合作事宜。 另外还有消息称，INCJ和DBJ可能对东芝芯片业务进行投资，成为该业务的小股东。这有助于日本政府在这笔交易中拥有更大的话语权，从而阻止可能对日本国家**带来风险的潜在买家。 马克－隆还称，西部数据与东芝探讨过反垄断问题，双方均认为，这并不会对西部数据竞购东芝芯片业务构成障碍。 他说：“我们拥有很大的灵活性，可以以不同的方式参与竞购。我们的律师相信，我们能够让东芝迅速拿到现金，并通过反垄断审查。我们还与东芝律师沟通过，他们也这样认为。” 之前有

西部数据拟联合日本政府支持基金等竞购东芝芯片业务

北京时间4月20日晚间消息，西部数据**财务官（CFO）马克-隆（Mark Long）今日表示，西部数据正与日本政府资助的基金“产业革新机构”（以下简称“INCJ”）和日本发展银行（以下简称“DBJ”）谈判，希望联合竞购东芝芯片业务。 马克-隆在接受路透社采访时称：“我们希望找出一个与INCJ和DBJ结盟的途径。”当被问及是否将联合竞购东芝芯片业务时，他说：“这是可能的。”分析人士称，与政府资助的机构合作将赋予西部数据更大的优势，至少有利于获得日本政府的批准。但昨日有报道称，另一个潜在买家博通公司（Broadcom）也在与INCJ和DBJ商讨合作事宜。另外还有消息称，INCJ和DBJ可能对东芝芯片业务进行投资，成为该业务的小股东。这有助于日本政府在这笔交易中拥有更大的话语权，从而阻止可能对日本国家**带来风险的潜在买家。马克-隆还称，西部数据与东芝探讨过反垄断问题，双方均认为，这并不会对西部数据竞购东芝芯片业务构成障碍。他说：“我们拥有很大的灵活性，可以以不同的方式参与竞购。我们的律师相信，我们能够让东芝迅速拿到现金，并通过反垄断审查。我们还与东芝律师沟通过，他们也这样认为。”之前有业

展讯英特尔与ARM合作双管齐下 预计2018年推首款5G商用芯片

展讯通讯市场部总监蔡宗宇19日表示，紫光展锐预计2018年推出**颗5G商用芯片，紧接着到2019年之间，将会推出**款芯片，并赶上5G**波商用进程。 同时展讯也已取得ARM授权将自主研发CPU，也是展讯与ARM在CPU领域再续前缘。蔡宗宇19日出席上海市集成电路产业协会大会时做出以上表示。他透露了几个重要的信息，首先，蔡宗宇说，通讯芯片是集成电路产业的前瞻，手机**基带芯片已经走到三星电子(Samsung Electronics)16纳米、英特尔(Intel)14纳米为主，包括紫光展锐与英特尔在先进制程的结合则是确保了资金与生产制程的合作，强强联手确保竞争力。预计2018年之后也将进入7纳米制程。同时，展讯也将持续自主研发，他透露，目前已经取得ARM CPU授权，将在ARM架构上自主研发CPU。他说，不论是大陆或者台湾厂商将要持续走向**手机芯片领域研发，**芯片毛利率较高，两岸手机IC设计仍需更上层楼。目前两岸通信IC设计产业仍是在市场上属于中、低端IC设计芯片市场，但是市场均价较低，总体的份额仍是处于劣势。根据统计，2016年展讯已占据了全球手机基带27%市场份额，与高通(Qu

ASML：EUV机台订单大量涌入　接单已达21台

全球半导体微影设备大厂ASML对于2017年景气十分看好，EUV极紫外光机台进入量产，且订单持续涌入，手上累积的未出货订单已累积到21台，在第1季末到第2季初已经完成**台NXE:3400B机台出货，预估在第2季会有另外3台的NXE:3400B EUV机台完成出货，ASML公布2017第1季财报，营收为19.4亿欧元，毛利率47.6%，EUV极紫外光机台未出货订单累积到21台，价值高达23亿欧元，预估2017第2季营收落在19~20亿欧元之间，毛利率约43~44%。 ASML总裁暨执行长温彼得(Peter Wennink)，2017年有了一个强劲的开始，预计健康的供需可以维持一整年。值得注意的是，他指出，ASML的EUV极紫外光机台正如火如荼进入量产阶段，且订单持续涌入，手上累积的未出货订单已累积到21台。ASML也提出三大重点，**，深紫外光(DUV)微影持续出货，NXT:1980浸润式机台已经提供给存储器和逻辑芯片两大类的客户，针对近期*热门的10纳米量产，以及下一个世代先进制程7纳米制程开发，针对NXT:1980机台订单，累积装机量已提达到60多台。**，ASML也宣布和和EDA

博世与NVIDIA合作　发展自驾车AI技术

德国博世集团(Bosch)找来NVIDIA共同发展使用于自驾系统的人工智能(AI)技术，并希望能将此技术推广到大众汽车市场。博世的车辆AI系统将可透过深度神经网路感测周遭状况、理解3D环境、在HD地图上自行定位、预测其他物件的行为与位置，找出***的行驶路线。 据Telematics Wire报导，博世执行长Volkmar Denner在柏林举办的ConnectedWorld物联网(IoT)大会上，宣布将与NVIDIA合作开发AI自驾系统。NVIDIA的深度学习软硬件可训练车辆习得复杂的驾驶技巧，使系统操作自主化，还可透过空中下载(OTA)取得新的功能。博世AI车载电脑系统所使用的NVIDIA次世代DRIVE PX平台，搭载了Xavier芯片。Xavier是****个针对第四级自主化驾驶系统所设计的单芯片处理器。如此****的等级规格，将足以应付自驾车辆执行任务所需处理的大量资料运算。NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋表示，深度学习与AI近来的突破性发展，解决了自驾车开发上的诸多挑战。博世将能利用DRIVE PX AI车用电脑打造大众化的自驾系统。这些自驾车可使交通移动变得更加**、普及

3家共享单车IoT芯片　联发科通吃

联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全19日表示，大陆各大城市共享单车的市场已远超过联发科的预期。联发科对大陆物联网(IoT)、车联网应用市场前景看好，两岸若未来在手机、物联网、人工智能(AI)领域携手合作可以共创更大商机。 联发科早已盯上共享单车市场，不止Bluegogo，摩拜和ofo使用的也是联发科的方案，其芯片就是用的联发科。徐敬全表示，由于广域低功率(LPWA)的连网普及，2018年3亿个IoT装置将进入市场。联发科已经开启多元化布局，包括物联网、智能家庭，进而进军车用芯片市场，希望以多元领域切入，提供类似手机芯片一样完整且高度整合的解决方案，预计将提供首批车用芯片解决方案，并在下半年正式量产。徐敬全说，手机市场已经相对集中与成熟，但物联网领域应用相当区隔化，必须有一整合平台让各种物联网应用在其上积极展开。联发科目前约有数百名工程师转投车用领域之外，内部也开始投入大量资金进行支援，迅速成长为继手机芯片、物联网之外的又一成长动力。徐敬全指出，联发科此前在手机、TV和智能家庭方面累积的大量经验，对于高整合度、低功耗的SoC、3G/4G通信技术也是其核心优势，因此对物联网、车联网

从华为P10 Plus支持4.5G标准看麒麟芯片软实力

芯片供应商开始囤货：下半年iPhone销量或超1亿部

据外媒报道，据苹果供应商传出的*新供应链报告显示，苹果下半年的iPhone订单将超过往年，预计今年下半年两个季度的iPhone销量都将超过5000万部。 据Digitimes周三发布的一篇报道称，苹果的芯片供应商已经开始囤积iPhone 8和iPhone 7s所需的芯片，从供应商接到的订单来看，今年第三季度和第四季度的iPhone装配数量均会超过5000万部。 Digitimes提到的供应商包括ADI、博通、Cirrus Logic、Cypress、NXP、高通、意法半导体、台积电和德州仪器。 值得一提的是，Digitimes在预测苹果未来产品计划方面的准确度并不高，它预测的时间和配置通常不太准确。但是这家媒体从苹果供应链厂商处获得的信息一般还是比较可信的，比如订单的数量、未来产品所用芯片的开始生产时间等等。 在截至去年12月31日的苹果2017财年**财季，苹果卖出了7830万部iPhone；2016财年**财季的iPhone销量为7450万部。 预计iPhone 8将配备一块edge－to－edge OLED屏，实际屏幕尺寸为5．1英寸，剩余区域用来配置虚拟按键。预计它还将搭载全新

英特尔助力：展讯能否顺利挺进**芯片市场

在高通往低端市场延伸，联发科艰难维持利润的2017年，展讯做出了一项重大的决定，向**芯片市场挺进。在低端市场上多年打拼的展讯已经闯荡出一片天地，目前展讯芯片销量已经高达6亿多，总量上很难再向前发展。“展讯一路从单核做到八核，我们有足够的心理准备，即便拿下客户难，硬着头皮也要向上走。”展讯通信董事长兼CEO李力游强调。 2017 MWC，展讯发布英特尔14nm 64 位 LTE SoC 芯片平台 SC9861G-IA，内置英特尔 Airmont 处理器架构，又与 Dialog 建立战略合作伙伴关系，定制电源管理芯片 SC2705 应用其中，可以看出其走向**的决心。但是英特尔砍掉移动产品线，挫败于移动市场，此次卷土重来，能否在芯片设计和制造方面助展讯一臂之力，相信手机整机厂商更有发言权。 拿性能说话 从芯片架构和制造工艺上来看，英特尔 14nm 工艺和 Airmont 处理器架构为展讯 SC9861G-IA 添色不少。国美手机CEO沙翔认为，目前从公开的硬件参数来看，与同类芯片对比展讯拥有一定的优势。14纳米、五模全频 LTE Cat7、IMGGT7200 GPU，以及与英特尔的资源共

芯片订单暗示iPhone下半年销量将超过1亿部

腾讯科技讯 据外媒报道，据苹果供应商传出的*新供应链报告显示，苹果下半年的iPhone订单将超过往年，预计今年下半年两个季度的iPhone销量都将超过5000万部。 据Digitimes周三发布的一篇报道称，苹果的芯片供应商已经开始囤积iPhone 8和iPhone 7s所需的芯片，从供应商接到的订单来看，今年第三季度和第四季度的iPhone装配数量均会超过5000万部。Digitimes提到的供应商包括ADI、博通、Cirrus Logic、Cypress、NXP、高通、意法半导体、台积电和德州仪器。值得一提的是，Digitimes在预测苹果未来产品计划方面的准确度并不高，它预测的时间和配置通常不太准确。但是这家媒体从苹果供应链厂商处获得的信息一般还是比较可信的，比如订单的数量、未来产品所用芯片的开始生产时间等等。在截至去年12月31日的苹果2017财年**财季，苹果卖出了7830万部iPhone；2016财年**财季的iPhone销量为7450万部。预计iPhone 8将配备一块edge-to-edge OLED屏，实际屏幕尺寸为5.1英寸，剩余区域用来配置虚拟按键。预计它还将搭载

供应链透露新款iPhone单季芯片需求将突破5000万套

尽管业界先前传出苹果(Apple)2017年新款iPhone新增功能的芯片量产良率不如预期，可能延后上市日期，然近期国际芯片大厂透露苹果下单进度正常，第2季开始着手备货芯片，初期每月虽仅有几百万颗量能，但预期第2季底、第3季初下游代工厂备货量能将快速增至每月逾千万颗芯片规模。业者认为苹果十年一度的大改款iPhone，没有销售不乐观的理由，供应链业者纷期待苹果订单扮演大补丸，带动2017年下半业绩成长。以台积电为例，对于10纳米先进制程的营收贡献展望乐观，初估2017年下半10纳米产能将大量开出，可望占营收比重逾10%。台积电受惠于先进制程业绩成长快速，乐观看待2017年营收将成长5~10%，由于台积电10纳米制程*大客户就是苹果，在第3季10纳米制程产能顺利开出，且可望一路成长至2017年底情况下，苹果新款iPhone已成为业绩成长保证。国际模拟IC大厂指出，苹果CPU虽可能拖到第3季才开始大量交货，但iPhone内部所采用的无线连结芯片、触控IC、驱动IC及电源管理IC等芯片解决方案，大多自第2季就开始进入小量囤货阶段，2017年亦是如往常一样。近期从已被安华高(Avago)收购的博

赵伟国现身谈芯片 为落地成都暖身？

Gartner发表超乐观预期 今年芯片市场规模可望成长12%

近年半导体产业成长趋缓，年成长率常常仅在2～3%之间，甚至还一度出现微幅下滑的局面，但研究机构Gartner认为，自2016下半年起，有利于半导体产业景气复苏的条件开始浮现，尤其是在标准型内存方面，随着这些有利条件持续发酵，2017年全球半导体产业的营收规模可望比2016年大幅增加12.3%，达３,860亿美元， 2018年市场前景同样十分乐观。 不过，由于内存市场变化无常，加上DRAM与NAND Flash产能增加，预期半导体产业景气将在2019年进入修正期。 Gartner研究总监Jon Erensen表示，虽然DRAM与NAND Flash价格双双上涨，让整体半导体市场前景更为看好，但这也对智能型手机、个人计算机(PC)与服务器系统厂商的获利带来压力。 零组件缺货、原物料价格上涨，加上业者可能必须提高平均售价(ASP)做为因应，2017年与2018年市场都将因此动荡。从2016年中以来，个人计算机用的DRAM价格已上涨一倍。 原来只要12.50美元的4GB模块，现在已涨到将近25美元，NAND Flash的平均售价也从2016下半年持续上扬到今年**季。 Gartner预期DRA

ASML **季度EUV系统未出货订单累计达21台

ASML4月19日公布2017**季财报：营收净额 (net sales) 19.4亿欧元，毛利率 (gross margin) 为47.6%，EUV极紫外光光刻系统的未出货订单则累积到21台，价值高达23亿欧元。ASML预估2017**季营收净额 (net sales) 将在19~20亿欧元之间，毛利率 (gross margin) 约为43~44%。 ASML总裁暨**执行官Peter Wennink 指出， 积极的产业环境为2017年提供了一个的强劲开始，我们预估这样健康的市场需求将持续今年一整年。我们看到客户对于DUV的强烈需求。由于有些客户选购效能升级方案来优化他们现有的浸润式机台，因此我们的服务和升级业务在**季度的表现也非常好。我们预估这样的趋势将延续到**季。“EUV极紫外光光刻系统正进入量产阶段，订单持续涌入，目前的未出货订单已累积到21台。” Peter Wennink说。 **季产品重点摘要?深紫外光 (DUV)光刻: 持续出货NXT:1980浸润式光刻系统给内存客户及逻辑芯片客户来进行10nm量产和7nm制程开发，目前NXT:1980浸润式系统的累积装机量已提达

力晶 规画2~3年重新上市

昔日ＤＲＡＭ大厂力晶转型晶圆代工，逐渐交出获利成绩，去年获利虽未达百亿元水平，但今年有信心重返赚百亿元获利水平，达成力晶转型晶圆代工厂后，累计五年赚五百亿元目标，并决定启动重新上市计划，规划二到三年重新上市。 力晶在ＤＲＡＭ盛极一时曾是产业一哥，未料后来ＤＲＡＭ市场崩盘，公司净值转负，二○一二年十二月廿一日股票被迫下柜，甚至负债上千亿元，但力晶集团执行长黄崇仁仍亟思转型并逐年缴出获利成绩单，说服债权银行，让力晶持续运作。黄崇仁昨与媒体餐叙，强调力晶未来要直接上市，得先做好公司定位、切割晶合投资案和建立稳定获利模式等三件大事。他强调，力晶在转型为晶圆代工厂后，目前也是全球**纯提供利基型内存代工厂，获利趋于稳定，不再受到内存剧烈波动影响。至于力晶与大陆合肥市政府合资晶合国际，市期前景虽看好，但他认为短期若无法获利，未来也会成为力晶上市的包袱，因而必须切割或是等晶合状况稳定后，再谈力晶上市，可能需要一点时间让市场改变对力晶的认识。黄崇仁表示，去年是近五年ＤＲＡＭ市场*不好的一年，不过，力晶去年获利仍比纯ＤＲＡＭ厂稳健，去年税后纯益六十五点九六亿元，年减百分之卅六，每股纯益二点九六元；并有能

上海制造业首季投资达到2013年以来*高增幅

去年以来，国家出台多个降低企业成本、推动产业发展的文件，上海也相继出台了《关于推进供给侧结构性改革促进工业稳增长调结构促转型的实施意见》、《上海振兴实体经济推进制造业转型升级2017年工作安排》等文件，激发了实体经济投资动力。一季度**宏观经济数据实现开门红，上海产业经济指标继续回暖。1-3月上海制造业投资持续增长，完成投资112.5亿元，同比增长2.6%，达到2013年以来*高增幅，占工业投资比重76.5%。 市场化投资活力增强。外商投资完成投资37.7亿元，同比增长17.4%，显示上海工业投资环境依然对外资有较强的吸引力。此外，受供给侧改革、去产能降成本等政策促进，上海工业民间投资紧随**趋势，实现了由负转正，民间投资逐步由虚转实。新开工项目投资显著增长。1-3月，全市新开工项目有42个，完成投资17.3亿，同比增长128.2%。新开工项目中大项目投资拉动效用明显，其中亿元以上项目有13个，总投资达85.5亿元，完成投资14.3亿元。通用汽车的轿车、豪华商务车项目等新开工汽车项目投资规模大、进度快，完成投资近7亿元。重点行业投资快速回升。1-3月，制造业六大重点行业投资共完成投资8

苹果入局：增加东芝芯片业务出售不确定性

东芝跌宕起伏的一周，*后竟把苹果也掺和进来。这让原本就错综复杂的局面，又增加了更多的不确定性。 西屋电气申请破产让东芝这个倒下的巨人被迫考虑出售芯片业务。东芝的芯片业务被视为“皇冠上的明珠”。要知道以东芝芯片的体量，即使少数股权都值好几十亿美元。而苹果已经暗示数十亿美元进军芯片领域的计划。这让两者的结合看似非常合理。 笔者向业内人士了解到，苹果如果能够成功收购东芝芯片业务，不仅能为急需资金的东芝雪中送炭，而且也解决苹果对芯片核心技术的燃眉之渴。这项交易对双方都是**的，因此可能性很大。 为此，苹果已经设计了不同的收购方案，一种是和富士康母公司鸿海合作，通过持股的方式将东芝芯片业务整合进富士康，预计持股规模将超过20%。另一种是与日本投资者联合竞标，软银是收购东芝*有力的合作方，可能与苹果或者鸿海联手进行收购。 尽管苹果的投资将令东芝尽快从美国西屋电气的破产中尽快走出来，并且有能力去偿还数十亿美元的损失，但是到目前为止竞标的过程显得相当坎坷。一方面东芝担心鸿海对芯片业务的全权掌控会引起日本和美国政府方面的反对，另一方面，东芝还受到合资公司合作方西部数据的压力。西部数据认为东芝单方面出售芯

大陆急起直追：台湾芯片业者转型刻不容缓

面对国际芯片大厂不断整合软件、韧体、甚至平台强力卡位，以及大陆IC设计公司急起直追的挑战，台湾IC设计产业过去采取me too的产品策略已难见成效，加上全球出现新一波的车用电子、人工智能（AI）、5G通讯技术、自动化与机器人、扩增/虚拟实境（AR/VR）装置等新兴商机，台系IC设计业者陆续迈向全新的舞台，包括晶宏、敦泰、义隆电、信骅、谱瑞、聚积、立积及宏观等2017年均力拚转型，将扮演台湾IC设计产业中、长期发展重要关键。 全球半导体产业生态系统由下游品牌客户主导趋势愈益明显，包括产品效能及相关应用策略，不仅让苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）等品牌厂旗下芯片设计部门阵容持续扩大，甚至连亚马逊（Amazon）、Google亦开始有意自行设计芯片，这对于仍停留在硬件思惟的台湾IC设计产业来说，已开始出现一定程度的冲击。 台系芯片业者坦言，过去芯片效能主导一切，如今软件应用、作业系统、生态系统才能有效让终端产品差异化，甚至创造更大价值，芯片解决方案角色转换，台系IC设计业者必须积极转型，包括晶宏锁定电子标签芯片解决方案、敦泰押宝TDDI芯片前景，义隆电锁

赵伟国现身谈芯片：为落地成都暖身？

紫光集团赵伟国16日现身央视《对话》栏目，从芯片制造领域行业谈中国实业发展。紫光集团目前已在武汉、南京等地落地项目，此次现身成都，为外界所解读，很可能是为了接下来的成都项目现身预暖身。 节目是在成都的东郊举行，这里汇聚航空、航天、电子、机械等支柱型产业。同时与会参与讨论的企业家都聚集在此，畅想开创实业的未来。 现身谈芯片 为落地成都暖身？ 紫光集团有限公司董事长赵伟国表示，全世界2015年大概芯片产值是3450亿美金，2016年是3510亿美金，中国进口多少呢？2015年进口金额超过2300亿美金，2016年进口了2270亿美元的芯片，占全球芯片产值的2/3以上。中国是芯片进口大国，但芯片是中国IT业的软肋！ 全球芯片里由中国本土生产的芯片占比不到10%，其中一半还是外资如英特尔、三星的中国厂区所生产的。除去这一半，中国本身所生产的芯片占比也就是5%左右。 赵伟国说，芯片是整个电子产业的核心部件，另外也关系到整个中国的**，因为中国芯片自给率低仰赖国外进口，一旦国际局势发生大变化，导致芯片不能正常进口，那么10万亿的IT产业会发生灾难性情况。这也是为何要自主发展芯片设计与生产的主因。

违反与西数契约？传东芝暂停存储器芯片事业销售进程

彭博今天引述知情人士指出，为了因应产业伙伴提出的疑虑，东芝公司（Toshiba Corp.）暂时取消有关出售存储器芯片事业的所有会议和决策。 东芝现正尝试出售半导体事业以筹集亟需的现金，并已缩减有兴趣的买家数量。然而，总部设于加州圣荷西的合资企业伙伴──西部数据电子公司（Western Digital Corp.）表示此举恐违反两家企业契约而受阻。经过首轮竞标后，东芝已将有意购并的买家数量缩减。根据彭博报导，台湾的鸿海精密工业股份有限公司已表示，愿出价高达 3 兆日圆（约 270 亿美元）收购。东芝发言人否认销售进程暂停。因资讯未公开而不愿具名的知情人士表示，西部数据执行长米里根（Steve Milligan）9 日致函东芝董事会建议他们，应在销售前与西部数据单独谈判，并称据传竞标买方不合适，且报导的提议价格高于这个半导体事业的公平价位及可供支持的价值。2016 年全球*大电脑硬盘制造商之一的西部数据因预期科技发展将令其核心事业过时，而以 158 亿美元收购闪迪（SanDisk Corp.）。闪迪曾经是东芝制造伙伴，这就是西部数据认为在居中扮演的角色。当彭博与东芝主管接触时，他们并不同

在TI数字成像芯片的制作过程与众不同

Jeff Marsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器（TI）的DLP产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。 “我要同时应对很多独特的挑战，”Jeff说，“不过在TI工作了20年后，我现在做的还算得心应手。” “得心应手”也许还是一个谦虚的说法。 自从Larry Hornbeck博士在1987年发明**块DLP芯片以来，新版本的DLP半导体芯片已经实现了广泛的应用。数字微镜器件（DMD）的发明本身彻底改变了电影业，为Hornbeck博士赢得了学院奖*，以奖励他所发明的、用于TI DLP Cinema投影中的DMD。 DLP技术还实现了今天的工业用高速3D打印机和手持式近红外（NIR）光谱分析仪，推动了汽车行业中抬头显示（HUD）解决方案的发展，并且打开了诸如头部安装或可穿戴显示等方面的小型尺寸应用。 这些产品应用的核心是DMD，它覆盖着数百万个控制和反射光线的微镜的微型芯片。 芯片化，还是非芯片化？ 从头开始创造一款全新的DLP芯片是一个持续改良和**的过程，而源头则是一个核心问题：它是为了什么样的商业需求而服务？ “设备厂商热衷于把DLP芯片集成到所有设备中——从超

东芝芯片业务争夺战：苹果入战局 不确定性暴增

（原标题：争夺东芝芯片业务） 东芝跌宕起伏的一周，*后竟把苹果也掺和进来。这让原本就错综复杂的局面，又增加了更多的不确定性。西屋电气申请破产让东芝这个倒下的巨人被迫考虑出售芯片业务。东芝的芯片业务被视为“皇冠上的明珠”。要知道以东芝芯片的体量，即使少数股权都值好几十亿美元。而苹果已经暗示数十亿美元进军芯片领域的计划。这让两者的结合看似非常合理。笔者向业内人士了解到，苹果如果能够成功收购东芝芯片业务，不仅能为急需资金的东芝雪中送炭，而且也解决苹果对芯片核心技术的燃眉之渴。这项交易对双方都是**的，因此可能性很大。为此，苹果已经设计了不同的收购方案，一种是和富士康母公司鸿海合作，通过持股的方式将东芝芯片业务整合进富士康，预计持股规模将超过20%。另一种是与日本投资者联合竞标，软银是收购东芝*有力的合作方，可能与苹果或者鸿海联手进行收购。尽管苹果的投资将令东芝尽快从美国西屋电气的破产中尽快走出来，并且有能力去偿还数十亿美元的损失，但是到目前为止竞标的过程显得相当坎坷。一方面东芝担心鸿海对芯片业务的全权掌控会引起日本和美国政府方面的反对，另一方面，东芝还受到合资公司合作方西部数据的压力。西部数

自主定制芯片还不够：苹果欲与富士康共同投资东芝芯片业务

据日本NHK报道，苹果正打算与其供应商富士康共同投资东芝的芯片业务，据了解，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。 此举被认为是苹果进军手机供应链的一环，苹果一直在加深自主芯片技术的研发，已经导致一些供应链厂商的股价暴跌。 据雷锋网了解，东芝是目前全球**大闪存芯片制造商，在今年1月底召开董事会决定，将芯片业务分拆成一家独立的公司，并出售该独立公司的20%股份，其中包含与西部数据合资的芯片工厂股份，以弥补公司65.6亿美元的美国核电设备运营项目的减计。此前，东芝旗下的核电业务子公司西屋电气（WH）在2015年底收购的美国核电服务商CB&I斯通＆韦伯斯特（S＆W）产生了资产减值损失，超过收购时预期的巨额成本。 据报道，东芝存储芯片业务的**轮竞购已经结束，东芝将竞购者范围缩小到了4家公司，分别是美国芯片制造商博通（与私募公司银湖基金组团）、韩国的芯片制造商海力士、全球*大的电子代工商富士康和美国硬盘制造商西部数据。 西部数据也是东芝的合作伙伴，双方建有合资公司。此前，西部数据警告称，东芝出售芯片业务将涉及违反合同

苹果研发基带芯片惹怒高通：利润下滑被逼无奈

众所周知，苹果想要打造一个封闭的生态圈，但在一些零部件上，一般会选择多家供应商，倘若成本太高的话，也会选择自主研发。 我们都知道，苹果是当今世界拥有自研发芯片为数不多的几个厂商之一。就像此前小米发布自研发松果处理器，无非想能够巩固供应链，摆脱芯片必须外求的性质，从而节约研发成本以及打造更好的用户体验。 其实不管是小米还是哪家公司，也不管发生什么举动，背后的逻辑都是千篇一律，不信，我们看看苹果，为了保证利润，开始了哪些动作。 苹果、高通互撕，谁输谁赢？ 今年1月17日，TFC（美国联邦贸易委员会）发起对高通的指控，声称高通迫使包括苹果在内的公司购买其基带芯片。 1月20日，苹果也在加州南区地方法院发起了对高通的诉讼。一方面控诉高通在**授权条款上繁琐、不合理、贵，另一方面声称高通阻扰其选择其他芯片组供应商，同时控诉高通为了报复苹果配合韩国反垄断机构的调查，扣留苹果大约10亿美金的回佣款项。 看到这一切，高通也不是吃素的，看看高通怎么做。 4月10日，高通向法院递交答辩状，同时对苹果发起反起诉。高通在递交的文件中称：“苹果公司未能与高通进行诚信谈判获得按照公平、合理、非歧视的条件适用高通的

芯诺科技2016年营收5222万元 同比增长29%

挖贝网讯 4月17日消息，芯诺科技(838172)近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为5222.20万元，较上年同期增长29.49%；归属于挂牌公司股东的净利润为249.47万元，较上年同期-172.24万元，扭亏为盈；基本每股收益为0.06元，上年同期为-0.08元。 截止2016年，芯诺科技资产总计为7773.58万元，较上年期末下滑4.10%。资产负债率为35.62%，较上年期末44.74%，下滑9.12个百分点。经营活动产生的现金流量净额本期为-81.62万元，上年同期为-1773.13万元。报告期内，芯诺科技营业收入为5222.20万元，较上年同期增长29.49%，主要由于芯诺科技子公司东方芯的可控硅产品正式开始量产，相关销售收入增加，芯诺科技加大了国内市场的销售力度，公司通过拜访客户等途径不断开发新客户。报告期内，芯诺科技毛利率增长，原因在于芯诺科技增加了毛利较高的光阻法玻璃钝化芯片的销售，加上2016年5月起刮涂法玻璃钝化芯片的市场价格上涨，导致毛利率上涨。据挖贝新三板研究院资料显示，芯诺科技的主营业务属于半导体分立器件行业，芯诺科技通过采购原硅片、玻璃

今年转型成关键

面对国际芯片大厂不断整合软件、韧体、甚至平台强力卡位，以及大陆IC设计公司急起直追的挑战，台湾IC设计产业过去采取me too的产品策略已难见成效，加上全球出现新一波的车用电子、人工智能（AI）、5G通讯技术、自动化与机器人、扩增／?虚拟实境（AR／VR）装置等新兴商机，台系IC设计业者陆续迈向全新的舞台，包括晶宏、敦泰、义隆电、信骅、谱瑞、聚积、立积及宏观等2017年均力拚转型，将扮演台湾IC设计产业中、长期发展重要关键。 全球半导体产业生态系统由下游品牌客户主导趋势愈益明显，包括产品效能及相关应用策略，不仅让苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）等品牌厂旗下芯片设计部门阵容持续扩大，甚至连亚马逊（Amazon）、Google亦开始有意自行设计芯片，这对于仍停留在硬件思惟的台湾IC设计产业来说，已开始出现一定程度的冲击。 台系芯片业者坦言，过去芯片效能主导一切，如今软件应用、作业系统、生态系统才能有效让终端产品差异化，甚至创造更大价值，芯片解决方案角色转换，台系IC设计业者必须积极转型，包括晶宏锁定电子标签芯片解决方案、敦泰押宝TDDI芯片前景，义隆电

世界首条12英寸LCOS硅基液晶显示芯片封测生产线投产

据松江区消息，****条12英寸硅基液晶投影显示芯片（LCOS）封测生产线，近日在松江出口加工区内的豪威半导体（上海）有限责任公司建成并投入量产。据悉，硅基液晶投影显示芯片（LCOS）是该公司投入大量人力物力研发的高科技产品，具有高分辨率、低价格、反射式成像的特点，主要应用于市场兴起的可穿戴设备、AR／VR、医疗、汽车等领域。该生产线将给豪威半导体（上海）有限责任公司带来更大的发展空间。豪威半导体（上海）有限责任公司是由豪威技术国际有限公司于2001年在松江出口加工区投资兴建的半导体集成电路高新技术企业。公司主营研究开发、生产CMOS图像传感器、图像感应集成芯片及相关零部件和模具、硅基液晶产品及相关零部件。公司采用*先进的技术，提供主要应用于智能手机、安防监控、汽车、医疗、娱乐以及AR／VR等领域的产品系列。

上海贝岭收购锐能微财务数据前后矛盾

3月16日，上海贝岭(600171.SH)发布了《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)》，计划以每股13.74元的价格定向发行2576.42万股股份，外加23600万元现金收购在新三板挂牌交易的锐能微全部股权，由此计算锐能微整体估值高达5.9亿元，相比该公司经审计账面净资产金额溢价幅度超过3倍。 在收购报告中，锐能微原股东针对该公司的未来业绩给出了承诺，2017年度、2018年度和2019年度的承诺净利润数分别不低于2388万元、3006万元及4506万元，且累计不低于9900万元，这对于锐能微目前的经营情况而言似乎并非难事，毕竟该公司在2016年前10个月中，就已经实现净利润金额多达2322万元，而在今年3月17日发布了2016年年报中，锐能微披露的2016年净利润更是达到了2759.46万元。然而从前后数据对比来看，锐能微原股东承诺的2017年2388万元业绩表现明显低于2016年年度已实现业绩，这意味着该公司2017年业绩或会出现盈利下滑的可能。作为2016年4月申请在新三板挂牌交易的公司，锐能微是在今年3月17日发布的2016年年报，以该份年报和上海贝岭所披露

东芝以芯片业务股份作抵押拟贷款92亿美元 有望获批准

据路透社北京时间4月15日报道，知情人士周五称，东芝公司很可能会获得债权人的批准，以*具价值的芯片业务股份作抵押，获得价值约为1万亿日元(约合92亿美元)的新贷款和贷款承诺。债权人的批准对于东芝来说至关重要。在完成出售存储芯片业务前，东芝需要数十亿美元的新资金渡过难关。东芝预计能够通过出售芯片业务融资大约2万亿日元。一些小型放款人对于东芝以芯片业务股份作抵押的提议犹豫不决，因为东芝此前都是以其它资产作抵押，例如公司的股票和房地产。在周五的截止日期到来前，一些放款人还没有同意这一抵押提议，不过，东芝主要放款人预计，所有债权人都会同意。消息称，在将芯片业务股份作抵押后，东芝希望获得大约3000亿日元的新贷款，吸引价值6800亿日元的贷款承诺。贷款承诺就是放款人承诺提供的贷款金额，在此前就已建立，但是鉴于东芝目前的财务问题，该公司需要获得批准才能从银行获得资金。

中国芯片必须是自己的

面对 5G 无线通信技术的巨大风口，科技国家队终于出手了。记者日前从中国科学院获悉，今年该院将斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的 5G 芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的 5G 芯片和网络关键技术**链。近期，中科院对外发布2017年促进经济社会发展重大项目部署情况，包括农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向11个重大项目，5G 芯片产业化项目就是其中一项。作为继 3G 、 4G 之后的*新一代无线通信技术， 5G 的重要意义似乎不必过多说明：互联网＋正在改变人类的生活方式，对信息交换和传输提出了更高的要求，而以高速、大容量、超级连接为特质的 5G 无线通信技术，正好回应这一需求，或成为未来发展趋势。那么，作为科技国家队的中科院，为何更专注于 5G 的芯片技术研究？中科院科技促进发展局局长严庆在回答中国青年报·中青在线记者提问时表示，作为整个 5G 网络的核心技术， 5G 芯片必须是自己的，否则 5G 时代来了，仍有可能受制于人。所谓“ 3G 突破、 4G 同步、 5G **”的总体目标，也就更谈不上了。去年11月，移动通信标准组织 3GPP 确

保障信息**：军民融合打造“中国芯”

2017年4月，北京国际军民融合装备展览会暨论坛圆满闭幕，展会**天，军民融合论坛也如期举行。此次论坛上，各大公司针对我国目前**领域的多个方面进行了讲解：包括VR、导弹追踪、无人机等项目。而在这众多产品中，一枚小小的芯片超过了所有**设备，引起了在场人员的广泛关注。军民融合里的“中国芯”主控芯片—作为存储设备的核心部件，对于任何一块固态硬盘都十分重要，它不仅影响着硬盘的正常运行，同时也保卫着整个存储内容的**稳定;在此次论坛中，来自鸿秦(北京)科技有限公司的副总经理张涛表示，由于目前市场的主控芯片多来自于美国或台湾，这就意味着，缺少“中国芯”的SSD，将会对国家信息带来重大的**隐患。“在企业级、工业级、国防**等关键领域，如果采用国外SSD解决方案，由于主控芯片及内部固件都掌握在国外厂商手中，国内SSD厂商很难进行芯片方案及固件的二次开发，对芯片软硬件的**性也无法保障，势必会对国家信息及企业信息的**性带来隐患。”“所以在这一情况下，鸿秦科技决心要研制自己的国产主控芯片以弥补这一空白，就像我们在过去的十年里研发**固态硬盘一样，一定要做出被市场所接受的好产品。”缺失“主控芯片”的

苹果加大芯片研发投入 哪些供应商会被断财路？

说这种做法是过河拆桥，是有些牵强的。苹果决定逐步停止在iPhone上使用某些外部供应商芯片的事情还在发酵。上周，一直为iPhone提供GPU图形显示技术的英国公司ImagTec没能留住苹果这位大客户，股价创下高达72% 的*大跌幅。为桌面 Mac 产品提供显卡的 AMD 和英伟达两家公司股价也应声下跌。 *近又有消息说，苹果正在研发自己的电源管理芯片（PMIC），未来可能不再使用知名半导体公司 Dialog 提供的同类芯片产品。这一连串事件，让公开市场上的投资人感到惊慌。从未涉足过制造业的苹果公司，实际上是依靠近千家供应商和富士康等组装工厂做到了如今每年两亿多台 iPhone 的出货量。受益于 iPhone 丰厚的硬件利润和连年增长的销售数字，苹果的主要供应商都赚得盆满钵满，股东收益也非常可观。而现在，苹果决定要将一部分手机芯片转为自研自用，对那些大部分收入都来自苹果的公司和它们的股东来说，当然不是好消息。按照*近一个财务年度来统计，半导体公司 Dialog 有74% 的收入都来自苹果。音频芯片供应商 Cirrus Logic 则位居**，比例高达66%。营收依赖于苹果的公司 | 图片

大陆手机客户强弱分别　台芯片厂订单落差大

大陆智能型手机市场好不容易撑过第1季需求传统淡季，面对Android手机阵营第2季新机齐发的大动作，台系IC设计业者普遍预估相关芯片需求将季增15~25%，不过，从2016年下半以来，受制于关键零组件的缺料问题不断浮现，加上大陆智能手机产业的整并动作持续进行，自2017年开春以来，大陆一线手机品牌业者市占率还在上升情形，将让第2季台系IC设计业者的接单状况出现明显差距。 IC设计业者预期，华为、Oppo、Vivo、小米及金立等一线厂第2季订单量增幅上看30%，但二线及小型手机品牌业者则因为不少零组件供应卡弹，加上市占率持续流失情况，第2季订单能见度虽见成长，但增幅仅在10%以内，订单落差大，将考验台系IC设计公司的抢单功力。台系IC设计大厂表示，包括华为、Oppo、Vivo纷预估2017年智能型手机出货量将逾1.2亿支规模，若再加上小米、金立年产量目标约5,000万~7,000万支水准的情形来看，光是这5家大陆手机品牌业者2017年出货总目标就已近5亿支，几乎占大陆智能型手机内需市场逾70%。至于大陆手机市场剩下的30%需求量，则由其他数十家手机品牌业者分食，这显示大陆手机厂之间的市占

中国**芯片联盟“扩军”至32家 迎国科微、中天微等五家

2017年4月10日，在深圳召开了中国**芯片联盟**次理事大会暨**次会员大会，会议审议通过了在承接国家战略、**研发、填补国内行业空白等方面成果显著的湖南国科微电子股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、杭州中天微系统有限公司、华东光电集成器件研究所和中国长城科技集团股份有限公司的入会申请，中国**芯片联盟由此从27家初创会员单位增加至32家。此次联盟“扩军”标志着我国集成电路行业在**芯片领域将进一步进行资源整合、实施技术协同**、助力企业成长。中国**芯片联盟（CHICA）是为贯彻落实2016年4月19日习**总书记在网络**和信息化工作座谈会上的讲话精神和建立**芯片联盟的指示，由紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想，以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院、中标软件在内的27家国内**芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、**院校和研究院所共同发起成立的。联盟旨在围绕**芯片领域，以建立产业生态为目标、以重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推动协同**攻关，促进核心技术和产品应用推广，探索体制机

一文详解“**届中国**芯片论坛”上大���们的精彩演讲

集微网消息（文/茅茅），去年7月，“中国**芯片联盟”正式成立，联盟成员包括紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想，以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院、中标软件在内的27家国内**芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、**院校和研究院所。 2017年4月10日，“**届中国**芯片高峰论坛—**处理器发展战略研讨”在深圳正式举办，此次研讨会上，联想集团联想研究院技术总监谢巍、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武、Intel 数据中心集团中国区总监唐炯、天津飞腾信息技术有限公司总经理谷虹、IBM Openpower 中国区总经理黄小立、上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城、ARM 全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、中标软件副总经理李震宁均带来了精彩演讲，现场气氛十分火热。联想：开放合作推动国产**芯片发展目前，联想的主要业务包括PC、服务器、手机，其中服务器方面已调整为 DCG，也就是数字中心业务。据联想集团联想研究院技术总监谢巍介绍，联想的DCG去年才开始成立，并购了IBM X86服务器的业务之后，经过整合已更名为联想数据中心业务集团。联想数

苹果欲以数十亿美元购得东芝20%股份

据来自日本放送协会(NHK)的消息称，苹果公司正在考虑对东芝芯片业务至少投资数十亿美元。 据悉，苹果愿意投资数十亿美元获得20%以上的东芝芯片业务股份，旨在为iPhone获得稳定的存储芯片供应。 东芝管理层目前正在缩小竞购者的数量。东芝半导体部门是一项有利可图的业务，在本月从东芝剥离。但是，日本政府官员已经表达了对于东芝向海外买家出售关键技术的担忧。消息称，作为回应，苹果会让东芝保留部分芯片业务股份，这样芯片业务就能处于两家公司的控制下，缓解日本政府的担忧。 苹果高管还在考虑与鸿海精密联手竞购东芝芯片业务。鸿海正试图收购大约30%的东芝芯片业务股份，并呼吁日本公司一同竞购。 东芝目前正寻求通过出售存储芯片部门融资，以弥补美国核电子公司西屋电气数十亿美元减记带来的损失。 受苹果投资消息提振，东芝股价跌幅有所收窄。东芝股价今天在早盘交易中*高下跌8.1%。截至东京时间周五12:58分(北京时间周五11:58分)，东芝股价跌幅为4.3%。东芝股价今年已累计下跌大约29%。受苹果投资消息提振，东芝股价跌幅有所收窄。东芝股价今天在早盘交易中*高下跌8.1%。截至东京时间周五12:58分(北京时间