芯片
181外媒:高通占iPhone基带芯片比重恐降至35%;
集微网 (0)1.SEMI:北美半导体设备出货大增七成;2.台积电加薪3-5% 调幅与去年相当;3.高通季报经调整后营收年增8%达59.9亿美元 优于市场预期;4.外媒:高通占iPhone基带芯片比重恐降至35%;5.联发科IC设计第2季恐不如预期;6.日官方对尔必达、东芝态度 遭质疑双重标准 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.SEMI:北美半导体设备出货大增七成;集微网消息,SEMI(国际半导体产业协会)公布*新 Billing Report(出货报告),2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.3 亿美元。与上个月 19.7 亿美元相比,成长 2.6%,同时相较于去年同期 12 亿美元,成长 69.2%。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示,上个月出货量是自 2001 年 3 月以来**出现的强劲水准,显示半导体设备出货正受益于近期制造商的投资循环。SEMI 所公布的 Billing Report 乃根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均全球出货金额的数值。201
华澜微2016年营收1.16亿元 同比增长43%
挖贝网 (0)4月21日消息,华澜微(834203)近日公布的2016年年度报告显示,2016年营业收入为1.16亿元,较上年同期增长42.76%;归属于挂牌公司股东的净利润为775.61万元,较上年同期增长1101.86%;基本每股收益为0.13元,上年同期为0.01元。 截止2016年,华澜微资产总计为1.39亿元,较上年期末增长38.33%。资产负债率为21.24%,较上年期末16.27%,增长4.97个百分点。经营活动产生的现金流量净额本期为-1009.62万元,上年同期为-2472.76万元。报告期内,华澜微实现营业收入1.16亿元,较上年同期增长42.76%,主要原因是华澜微在2016年初收购了Initio公司BridGE完整产品线,芯片销售收入有比较大的提升,芯片销售收入占比提高了20%,因芯片毛利率较高,对销售毛利率的提高具有较大影响。同时华澜微通过销售战略调整,对客户和市场进行重点性筛选,重点服务**客户,产品数量及单价增长较快,另外还有通过增加销售团队建设及人员投入,拓展了新的市场领域,销售市场区域覆盖率得到继续提升。综上所述,实现了本期营业收入的增长。报告期内,华澜微实现经营活
展讯、Intel合作**款X86芯片:14nm工艺也要杀入低端4G市场
超能网 (0)在解散自家的移动芯片部门之后,Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场,不过Intel并不会完全放弃移动市场,他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司,并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA,这款产品定位中**市场,下一步双方还会合作另一款芯片SC9853,也是14nm工艺代工,但主打中低端市场。 展讯与Intel的渊源始于三年前的合作——紫光公司先后收购了展讯、RDA瑞迪科两家公司,成立了紫光展锐公司,Intel公司在2014年9月份宣布斥资15美元如果紫光展锐,获得20%股份。双方的合作目标之一就是展讯公司将推出基于Intel X86架构及工艺的移动处理器。2月底发布的SC9861G-IA是双方合作的**个重大成果,该处理器基于Intel 8核Airmont架构,频率2.0GHz,该架构是22nm工艺Silvermont架构之后的继任者,使用的是14nm FinFET工艺代工。8核的SC9861G-IA处理器定位在中**市场,不过展讯公司多年来*擅长的其实还是中低端市场
HERE采用联发科技芯片 合作网络定位服务
盖世汽车网 (0)据外媒报道,HERE技术公司与全球*大的无晶圆厂半导体(fabless semiconductor)公司联发科技(MediaTek)于2017年4月20日宣布,双方将开展合作。HERE将选择联发科技的芯片组为其网络定位方案提供技术支持。 联发科技物联网事业部副总经理杨裕全(YuQuan Yang)称:“我们很高兴能与HERE开展设备及技术合作。网络定位(Network Positioning)是互联体验中的重要一环,HERE的数据库大幅提升了定位的精准性。我们期望与HERE共同发挥各自的优势,使全球用户从产品方案中获益。”HERE网络定位采用**技术,能够快速确定设备的位置,其精准性取决于移动网络及无线信号。作为合作的重要一环,联发科技为设备制造商提供了基于联发科技MT2503产品系列的四合一方案套餐,这是一款高度集成的基于精简指令芯片(ARM-based)的系统级封装(SiP)设计,由蓝牙、多个全球导航卫星系统(GNSS)接收器及集成式2G调制解调器组成。联合科技旗下位于中国的物联网客户——3G电子(3G Electronics)*近研发出另一款儿童智能手表KidsWatch,该产品
苹果高通缠斗芯片**费 产业链主导权之争升级
通信信息报 (0)苹果与高通的诉讼战升级。针对苹果公司2017年1月在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的**诉讼,高通日前正式向法院提交了答辩状,并同时发起反诉。苹果与芯片巨头高通的诉讼战愈演愈烈,既是利润的驱使,也表明终端产业链的主导权之争日趋白热化。芯片**诉讼战硝烟四起苹果和高通目前正在全球范围内展开垄断和**诉讼,今年1月,苹果在美国加州起诉高通,指责其垄断无线芯片市场,向高通发起诉讼,并索赔10亿美元。因为10亿美元被苹果告上法庭近三个月之后,芯片制造商高通就移动技术**费对苹果公司提起了反诉。在递交的一份长达134页的文件中,高通详细说明了其相关发明贡献以及通过许可项目与行业分享的技术价值,指出苹果公司未能与高通进行诚信谈判,以获得按照公平、合理和非歧视的条件使用高通的3G和4G标准必要**的许可。同时指出,苹果故意限制与来自英特尔进行性能匹配的高通芯片,并要求苹果支付损害赔偿。不止如此,近年来,在手机产业陷入连环诉讼中,苹果公司成为常客。近年来,苹果频频对爱立信、高通、诺基亚等通信领域的巨头发起**诉讼,以此压低各方**许可费用,以期获得更大的合作政策优势。而在多起诉讼中,高通也成为
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182上千万辆“共享单车”智慧锁成为定制化芯片新蓝海?
电子工程专辑 (0)中国共享单车两大巨头2017年还要下单2,000万辆,加上其他品牌,全年出货预计将超3,000万辆。其智慧锁里的核心芯片,将有机会采用定制化芯片,实现蓝牙、GPS、无线通讯和开关锁控制等功能。如果有芯片公司计划针对智慧锁,推出自家的定制化芯片,将会有机会抓到这块巨大的蛋糕。 在中国,网际网路共享单车如雨后春笋,一夜间冒了出来;据报导,2017年仅摩拜单车(Mobike)、ofo两家单车企业就计划在全中国投放2,000万辆。除了*早一批的ofo单车,几乎在每一台共享单车上,都有一套带GPS、蓝牙功能或无线行动通讯模组的智慧锁。其中摩拜单车的车锁较为复杂,功能也非常齐全,在整辆单车中,它也是单车成网际网路共享的*重要技术。笔者从网上查到资料显示,摩拜单车的车锁包括中心控制单元、GPS定位模组、无线行动通讯模组、机电锁车装置、电池、动能发电模组、充电管理模组、车载加速度计等;中心控制单元透过无线行动通讯模组与后台管理系统进行连接,把从GPS模组获取的位置资讯发送给后台管理系统,后台系统标识成功后透过通讯模组向中心控制单元发送解锁指令。接收到后台发送的机电锁车装置开、关锁的状态资讯后,开启机械
***也要装指纹传感器?万事达正在测试
凤凰科技 (0)指纹已经成为解锁手机的主要方式,它便利,具有**性,而且比密码和签名更**,因此***也应当借助指纹传感器来保护用户资金**。万事达就在测试一种带有指纹传感器的支付卡,无需在纸质支票上签名,或输入密码,用户只需把手指压在***上即可证明自己的身份。 目前指纹***正在南非进行测试,万事达希望今年底前在全球范围内推广指纹***。 用户必须首先到银行采集指纹,加密的指纹数据被存储在***的EMV芯片中。用户可以存储至多两个指纹,但指纹必须是自己的指纹,不能存储其他人的指纹。它不要求支持商家对支付设备进行改造。。 指纹***厚度与传统***相当,指纹传感器很小,位于***右上角,方便用户使用。 ***插入支付终端后,后者会要求用户提供指纹,验证身份。传感器读取用户指纹后,将指纹数据发送到***的芯片中进行比较,判断用户身份,并*终完成或叫停支付活动。
下一代iPhone基带芯片高通配比降至35%
集微网 (0)据海外媒体报道,高通与苹果公开撕破脸,流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小,这可能不是中国手机厂可以补回来的。 Barron’s.com 报导,Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告,苹果下一代 iPhone 基带芯片,高通分配到的比重可能从原先的 60% 降至 35%,即使高通同时间中国市占扩大,也不足以填补 iPhone 的订单缺口。 分析师指出,高通去年上半年卖给苹果基带芯片约介于 7,500-8,000 万颗,预估今年下半年数字会降低至 4,500-5,000 万颗。苹果约占高通营收的 18-20%,这意谓着高通下半年营收可能减少 2 亿美元。 有鉴于此,分析师将高通投资评级从“买进”调降至“中立”。高通股价当日于美股收盘时上涨 0.1%、报 52.66 美元。 高通日前公布前季营收、盈余均优于预期,不过预期本季营收可能年减 1-12%,预估 EPS 也低于市场预期。
中国芯片厂建设出现“大跃进” 多个项目因过热而暂停
腾讯科技 (0)腾讯科技讯 中国近些年开始重视半导体投资,试图减少对国外进口芯片的依赖,各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道,*近多个项目的建设暂时搁置,可能和市场过热有关。 根据国际半导体产业协会的消息,2017年,中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年,中国半导体行业设备投资将超过100亿美元,成为全球**大生产设备投资国。众所周知的是,半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业,建设一个工厂需要几十亿甚至是上百亿美元的资金。之前,中国中央政府已经制定了鼓励发展半导体产业的远期计划,而各地地方政府也正在积极引进项目,发展芯片制造业。行业观察人士指出,中国芯片厂建设出现热潮,和地方政府的支持密切相关。不过*近据行业人士观察,中国的多家12英寸芯片厂建设项目,暂时搁置。在半导体行业,12英寸指的是晶圆的直径,晶圆面积越大,生产芯片的效率也就越高,意味着技术更加先进。据消息人士称,福建晋华集成电路公司计划在台湾台南市建设芯片厂,而台联电为该公司进行的一些技术开发工作已经暂停。据悉,该公司计划建设一座12英寸晶圆的芯片厂,主要生产内存芯片,使用台联电的技术。对于相关报道,
展讯携手英特尔将在2017年陆续推出中低阶SC9853芯片
TechNews (0)在放弃移动芯片市场之后,半导体大厂英特尔(Intel)的重点已经转向数据中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。不过,Intel 希望透过另一种新的合作方式,也就是将 x86 架构授权给其他移动芯片公司,再借由使用自己先进制程为其代工的模式,仍旧在移动市场中获利。对此,中国 IC 设计企业展讯前不久就宣布了与 Intel 合作的首款 x86 移动芯片 SC9861G-IA,为**该模式下所生产出的产品。 展讯与 Intel 的渊源始于 3 年前,清华紫光集团先后收购了展讯、RDA锐迪科两家公司,成立紫光展锐公司之后,Intel 在 2014 年 9 月宣布斥资 15 亿美元入股紫光展锐,并获得 20% 股份。当时双方的合作目标,就是展讯将推出基于 Intel x86 架构的移动芯片,而日前所发表的 SC9861G-IA 移动芯片就是双方合作的**个成果。SC9861G-IA 移动芯片的基础源自于 Intel 的 8 核心 Airmont 架构,频率 2.0GHz。该架构是 22 纳米制程的 Silvermont 架构的后继款式,采用 Intel 的 14 纳米 FinFET
芯片
183天舟一号一飞冲天:小小芯片强健“神经”
江南晚报 (0)昨天晚上,天舟一号一飞冲天,给天宫二号送去补给和装备。天舟一号内的电子控制系统犹如大脑和神经一样,精准地控制着货运飞船的每一个动作,捕获、缓冲、拉近,毫厘不差、准确无误。在天舟一号精细、复杂的电子控制系统中,中科芯(58所)贡献了两款核心芯片。在此之前,他们研发的芯片还配置在天宫二号、神舟十一号上。昨天,记者走进58所数模研发中心总线组,听他们讲述与天舟一号的故事。 小小芯片强健“神经” 这两款芯片,形象地说,它就像天舟一号的部分“神经网络”,发出无数的支线数据命令,实现各个“器官”间的数据通信,共同完成天舟一号的各种动作。 这两款芯片的特点是可靠性极高,更重要的是,当中的每个子芯片都经过抗辐射加固设计。抗辐射是芯片设计中*难的一关,面对高轨太空中的恶劣辐射环境,芯片如果不能抵御辐射,就会发出错误命令和数据,可能造成整个飞船的功能失常或者运行失误。尤其对于多芯片组合来说,一招不慎,满盘皆输,既要每一个芯片强,又要组合起来强,更是难上加难。“我们不会放过芯片上的每一丝薄弱的地方,专门针对芯片中的存储器、触发器等敏感单位进行逻辑层面的抗辐射加固设计,同时,在整个模块中进行单独全定制设计。”
联发科通吃三家共享单车IoT芯片
DIGITIMES (0)联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全19日表示,大陆各大城市共享单车的市场已远超过联发科的预期。联发科对大陆物联网(IoT)、车联网应用市场前景看好,两岸若未来在手机、物联网、人工智能(AI)领域携手合作可以共创更大商机。联发科早已盯上共享单车市场,不止Bluegogo,摩拜和ofo使用的也是联发科的方案,其芯片就是用的联发科。徐敬全表示,由于广域低功率(LPWA)的连网普及,2018年3亿个IoT装置将进入市场。联发科已经开启多元化布局,包括物联网、智能家庭,进而进军车用芯片市场,希望以多元领域切入,提供类似手机芯片一样完整且高度整合的解决方案,预计将提供首批车用芯片解决方案,并在下半年正式量产。徐敬全说,手机市场已经相对集中与成熟,但物联网领域应用相当区隔化,必须有一整合平台让各种物联网应用在其上积极展开。联发科目前约有数百名工程师转投车用领域之外,内部也开始投入大量资金进行支援,迅速成长为继手机芯片、物联网之外的又一成长动力。徐敬全指出,联发科此前在手机、TV和智能家庭方面累积的大量经验,对于高整合度、低功耗的SoC、3G/4G通信技术也是其核心优势,因此对物联网、车联网市
芯片供应商开始囤货 下半年iPhone销量或超1亿部
腾讯科技 (0)据外媒报道,据苹果供应商传出的*新供应链报告显示,苹果下半年的iPhone订单将超过往年,预计今年下半年两个季度的iPhone销量都将超过5000万部。 据Digitimes周三发布的一篇报道称,苹果的芯片供应商已经开始囤积iPhone 8和iPhone 7s所需的芯片,从供应商接到的订单来看,今年第三季度和第四季度的iPhone装配数量均会超过5000万部。Digitimes提到的供应商包括ADI、博通、Cirrus Logic、Cypress、NXP、高通、意法半导体、台积电和德州仪器。值得一提的是,Digitimes在预测苹果未来产品计划方面的准确度并不高,它预测的时间和配置通常不太准确。但是这家媒体从苹果供应链厂商处获得的信息一般还是比较可信的,比如订单的数量、未来产品所用芯片的开始生产时间等等。在截至去年12月31日的苹果2017财年**财季,苹果卖出了7830万部iPhone;2016财年**财季的iPhone销量为7450万部。预计iPhone 8将配备一块edge-to-edge OLED屏,实际屏幕尺寸为5.1英寸,剩余区域用来配置虚拟按键。预计它还将搭载全新的3D面
单打独斗不行了!西部数据打算找帮手共同竞购东芝芯片业务
达普芯片交易网 (0)据外媒报道,西部数据(Western Digital)CFO马克·龙(Mark Long)今日表示,西部数据正与日本政府资助的基金“产业革新机构”(以下简称“INCJ”)和日本发展银行(以下简称“DBJ”)谈判,商讨共同竞购东芝芯片业务事宜。马克·龙称,西部数据已经与INCJ和DBJ展开了谈判,讨论共同竞购东芝芯片业务事宜。此外,马克·龙还暗示,西部数据还与苹果公司进行了相关谈判。去年,西部数据曾以158亿美元收购SanDisk。随后,西部数据成为了东芝闪存业务的制造合作伙伴。但是,西部数据的这笔投资如今受到了威胁,因为东芝芯片业务的潜在买家都是西部数据的竞争对手,包括富士康、SKHynix和博通。马克·龙今日在东京称:“我们的想法与东芝不同。对于我们而言,*重要的是要确保合资公司保持竞争力。”马克·龙称,在竞购东芝芯片业务的过程中,西部数据几乎接触了与该交易相关的所有各方。有报道称,苹果公司也是潜在的竞购方。东芝计划在2018年3月底前完成出售芯片业务部门,从而获得必要的资金。据媒体之前报道,东芝芯片业务在**轮竞购中吸引了约10家企业,*终胜出的有四家,分别为博通、西部数据、SK海
外媒:高通占iPhone基带芯片比重恐将至35%
集微网 (0)集微网消息,据海外媒体报道,高通与苹果公开撕破脸,流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小,这可能不是中国手机厂可以补回来的。 Barron’s.com 报导,Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告,苹果下一代 iPhone 基带芯片,高通分配到的比重可能从原先的 60% 降至 35%,即使高通同时间中国市占扩大,也不足以填补 iPhone 的订单缺口。分析师指出,高通去年上半年卖给苹果基带芯片约介于 7,500-8,000 万颗,预估今年下半年数字会降低至 4,500-5,000 万颗。苹果约占高通营收的 18-20%,这意谓着高通下半年营收可能减少 2 亿美元。有鉴于此,分析师将高通投资评级从“买进”调降至“中立”。高通股价当日于美股收盘时上涨 0.1%、报 52.66 美元。高通日前公布前季营收、盈余均优于预期,不过预期本季营收可能年减 1-12%,预估 EPS 也低于市场预期。
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184“光子芯片”要诞生:可将设备尺寸缩减至1%
DeepTech深科技 (0)近日,哥伦比亚大学应用物理系助理教授虞南方(Nanfang Yu)博士率领的研究团队,利用纳米天线,成功地发明了一种能够在狭窄路径,或者所谓的“波导”中,对光线传播进行高效控制的新途径。该论文发表于4月17日在线出版的《自然·纳米技术》杂志上。 相比于依赖电子进行数据传输的集成电路,光子集成电路(IC)利用在波导中传播的光线进行数据传输。而打造这类电路的关键之处在于对光传播这一过程进行有效地控制。虞教授的方法将为人们带来更快、更强大、效能更高的光子芯片。不仅如此,这样的芯片反过来也将为光子通信与光子信号处理带来翻天覆地的变革。 虞教授说,我们所打造的这一个集成纳米光子器件,所占面积是有史以来*小,但却同时拥有迄今为止*宽的工作带宽。在纳米天线的帮助下,我们能够大大减小光子集成器件的尺寸。而尺寸减小的程度,不亚于在20世纪50年代时,由半导体晶体管取代大型真空管的那一大跨越。如何能够以有效的方式去控制波导中传播的光线?这个问题一直是这一领域*为基础和重要的科学问题。而我们的工作则为这个问题找到了一个**性的答案。 沿波导传播的光波的光功率被限制在波导的核心范围内:研究人员通常只能通过波导
鸿海组台美日联军 抢东芝芯片
经济日报 (0)为了抢标东芝半导体,鸿海绞尽脑汁,*新提案曝光。 鸿海拟组成台、美、日联军,除了已浮上台面的苹果、夏普,再把亚马逊、戴尔也拉进来,保留东芝两成股权,鸿海持股也降到两成。 鸿海还大打「川普牌」,打算在美国砸200亿美元盖厂,展现志在必得决心。日本媒体报导,鸿海提出收购后在美国盖新厂的巨额投资计划,以减轻日本政府对技术外流的疑虑、拉拢美国政府,提高成功收购东芝芯片事业的机率。每日新闻报导,鸿海打算让东芝总部继续持有其芯片事业的20%股权,并希望夏普和其他日本企业各出资取得10%股权,让日本企业的持股比率达到40%。 惟此次名单中并未出现软件银行,似乎间接证实软银对于投资东芝半导体兴趣并不高,主要扮演牵线日本银行团等中介角色。鸿海也希望苹果出资取得约20%股权,美国亚马逊和戴尔各取得10%股权,让美国企业持股比率达到40%。 鸿海自己则仅持股20%。 鸿海希望能藉此减轻日本政府对国家**议题的忧虑。每日新闻分析,虽然鸿海目前出价约3兆日圆,是竞标东芝芯片事业的四大阵营中*高者,但担心技术外流的日本政府,可能以严格审查等方式阻挡,让外界渐不看好鸿海成功得标的展望。鸿海想出的策略就是,提出完成收
智原研发IP,获联电28nm制程验证
工商时报 (0)IC设计服务厂智原(3035)昨日宣布,自行开发的V-by-One HS物理层(PHY)和控制器IP,已于联电28奈米HPCU制程通过验证,可实现**的视觉体验于车用信息娱乐系统、车用摄影系统、及超高画质电视屏幕等热门产品。 智原指出,藉由和***面板大厂十多年的合作经验(开发项目包含LVDS IP、T-Con ASIC等),进而累积高速影像接口的系统知识。在制程迈入40奈米以及28奈米后,智原致力将V-by-One HS IP应用在芯片到芯片之间的高带宽影像传输,相较旧有的LVDS方案提供屏幕更高分辨率的影像显示。 此外,针对高速传输讯号的质量改善及抗干扰能力,智原藉由优化设计架构以补偿系统内的数据传输损耗。智原科技总经理王国雍表示,智原在IP开发策略上,将高带宽数据传输做为其中一项重点。 而这项高速影像传输IP,符合*新1.4版V-by-One HS标准规范,支持4 Gbps高速传输于TX端与RX端。王国雍进一步表示,智原提供ASIC业界*完整的影像传输接口IP解决方案,包括LVDS、Sub-LVDS、MIPI、与V-by-One。 未来将延续在0.13微米与40奈米V-by-On
富瀚微公布一季报 净利同比增12.52%
证券日报 (0)2017年4月19日晚间,富瀚微公布上市后首份一季报。2017年一季度,公司实现营业收入84,314,643.71元,同比增长15.76%;实现归属于上市公司股东的净利润27,307,643.25元,同比增长12.52%。 披露显示,报告期内,公司的芯片产品以自身高性能、低功耗等优势,获得客户更多认可,新增订单金额较去年同期有一定幅度增长。公司在继续深耕传统的安防视频监控市场的同时,正迎来泛安防类民用需求蓬勃发展的市场空间。在智能家居、车载监控、物联网领域等,公司芯片产品的应用范围不断扩大,产品在更多新领域的应用有望成为公司新的业务增长点。公司将持续聚焦业务,夯实技术力量,推进新产品研发,积极进行海内外市场推广,争取获得更大市场份额。据同日公布的披露显示,2016年度,公司共实现营业总收入32,169.60万元,比上年同期增长77.14%;扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润10,773.30万元,比上年同期增长167.85%;截至2016年12月31日,公司总资产33,418.16万元,比上年同期增长61.95%,归属于上市公司股东的所有者权益为27,202.56万元,比上年
西数拟联合日本政府支持基金竞购东芝芯片业务
新浪科技 (0)4月20日晚间消息,西部数据**财务官(CFO)马克-隆(Mark Long)今日表示,西部数据正与日本政府资助的基金“产业革新机构”(以下简称“INCJ”)和日本发展银行(以下简称“DBJ”)谈判,希望联合竞购东芝芯片业务。 马克-隆在接受路透社采访时称:“我们希望找出一个与INCJ和DBJ结盟的途径。”当被问及是否将联合竞购东芝芯片业务时,他说:“这是可能的。” 分析人士称,与政府资助的机构合作将赋予西部数据更大的优势,至少有利于获得日本政府的批准。但昨日有报道称,另一个潜在买家博通公司(Broadcom)也在与INCJ和DBJ商讨合作事宜。 另外还有消息称,INCJ和DBJ可能对东芝芯片业务进行投资,成为该业务的小股东。这有助于日本政府在这笔交易中拥有更大的话语权,从而阻止可能对日本国家**带来风险的潜在买家。 马克-隆还称,西部数据与东芝探讨过反垄断问题,双方均认为,这并不会对西部数据竞购东芝芯片业务构成障碍。 他说:“我们拥有很大的灵活性,可以以不同的方式参与竞购。我们的律师相信,我们能够让东芝迅速拿到现金,并通过反垄断审查。我们还与东芝律师沟通过,他们也这样认为。” 之前有
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185西部数据拟联合日本政府支持基金等竞购东芝芯片业务
新浪科技 (0)北京时间4月20日晚间消息,西部数据**财务官(CFO)马克-隆(Mark Long)今日表示,西部数据正与日本政府资助的基金“产业革新机构”(以下简称“INCJ”)和日本发展银行(以下简称“DBJ”)谈判,希望联合竞购东芝芯片业务。 马克-隆在接受路透社采访时称:“我们希望找出一个与INCJ和DBJ结盟的途径。”当被问及是否将联合竞购东芝芯片业务时,他说:“这是可能的。”分析人士称,与政府资助的机构合作将赋予西部数据更大的优势,至少有利于获得日本政府的批准。但昨日有报道称,另一个潜在买家博通公司(Broadcom)也在与INCJ和DBJ商讨合作事宜。另外还有消息称,INCJ和DBJ可能对东芝芯片业务进行投资,成为该业务的小股东。这有助于日本政府在这笔交易中拥有更大的话语权,从而阻止可能对日本国家**带来风险的潜在买家。马克-隆还称,西部数据与东芝探讨过反垄断问题,双方均认为,这并不会对西部数据竞购东芝芯片业务构成障碍。他说:“我们拥有很大的灵活性,可以以不同的方式参与竞购。我们的律师相信,我们能够让东芝迅速拿到现金,并通过反垄断审查。我们还与东芝律师沟通过,他们也这样认为。”之前有业
展讯英特尔与ARM合作双管齐下 预计2018年推首款5G商用芯片
DIGITIMES (0)展讯通讯市场部总监蔡宗宇19日表示,紫光展锐预计2018年推出**颗5G商用芯片,紧接着到2019年之间,将会推出**款芯片,并赶上5G**波商用进程。 同时展讯也已取得ARM授权将自主研发CPU,也是展讯与ARM在CPU领域再续前缘。蔡宗宇19日出席上海市集成电路产业协会大会时做出以上表示。他透露了几个重要的信息,首先,蔡宗宇说,通讯芯片是集成电路产业的前瞻,手机**基带芯片已经走到三星电子(Samsung Electronics)16纳米、英特尔(Intel)14纳米为主,包括紫光展锐与英特尔在先进制程的结合则是确保了资金与生产制程的合作,强强联手确保竞争力。预计2018年之后也将进入7纳米制程。同时,展讯也将持续自主研发,他透露,目前已经取得ARM CPU授权,将在ARM架构上自主研发CPU。他说,不论是大陆或者台湾厂商将要持续走向**手机芯片领域研发,**芯片毛利率较高,两岸手机IC设计仍需更上层楼。目前两岸通信IC设计产业仍是在市场上属于中、低端IC设计芯片市场,但是市场均价较低,总体的份额仍是处于劣势。根据统计,2016年展讯已占据了全球手机基带27%市场份额,与高通(Qu
ASML:EUV机台订单大量涌入 接单已达21台
Digitimes (0)全球半导体微影设备大厂ASML对于2017年景气十分看好,EUV极紫外光机台进入量产,且订单持续涌入,手上累积的未出货订单已累积到21台,在第1季末到第2季初已经完成**台NXE:3400B机台出货,预估在第2季会有另外3台的NXE:3400B EUV机台完成出货,ASML公布2017第1季财报,营收为19.4亿欧元,毛利率47.6%,EUV极紫外光机台未出货订单累积到21台,价值高达23亿欧元,预估2017第2季营收落在19~20亿欧元之间,毛利率约43~44%。 ASML总裁暨执行长温彼得(Peter Wennink),2017年有了一个强劲的开始,预计健康的供需可以维持一整年。值得注意的是,他指出,ASML的EUV极紫外光机台正如火如荼进入量产阶段,且订单持续涌入,手上累积的未出货订单已累积到21台。ASML也提出三大重点,**,深紫外光(DUV)微影持续出货,NXT:1980浸润式机台已经提供给存储器和逻辑芯片两大类的客户,针对近期*热门的10纳米量产,以及下一个世代先进制程7纳米制程开发,针对NXT:1980机台订单,累积装机量已提达到60多台。**,ASML也宣布和和EDA
博世与NVIDIA合作 发展自驾车AI技术
Digitimes (0)德国博世集团(Bosch)找来NVIDIA共同发展使用于自驾系统的人工智能(AI)技术,并希望能将此技术推广到大众汽车市场。博世的车辆AI系统将可透过深度神经网路感测周遭状况、理解3D环境、在HD地图上自行定位、预测其他物件的行为与位置,找出***的行驶路线。 据Telematics Wire报导,博世执行长Volkmar Denner在柏林举办的ConnectedWorld物联网(IoT)大会上,宣布将与NVIDIA合作开发AI自驾系统。NVIDIA的深度学习软硬件可训练车辆习得复杂的驾驶技巧,使系统操作自主化,还可透过空中下载(OTA)取得新的功能。博世AI车载电脑系统所使用的NVIDIA次世代DRIVE PX平台,搭载了Xavier芯片。Xavier是****个针对第四级自主化驾驶系统所设计的单芯片处理器。如此****的等级规格,将足以应付自驾车辆执行任务所需处理的大量资料运算。NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋表示,深度学习与AI近来的突破性发展,解决了自驾车开发上的诸多挑战。博世将能利用DRIVE PX AI车用电脑打造大众化的自驾系统。这些自驾车可使交通移动变得更加**、普及
3家共享单车IoT芯片 联发科通吃
Digitimes (0)联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全19日表示,大陆各大城市共享单车的市场已远超过联发科的预期。联发科对大陆物联网(IoT)、车联网应用市场前景看好,两岸若未来在手机、物联网、人工智能(AI)领域携手合作可以共创更大商机。 联发科早已盯上共享单车市场,不止Bluegogo,摩拜和ofo使用的也是联发科的方案,其芯片就是用的联发科。徐敬全表示,由于广域低功率(LPWA)的连网普及,2018年3亿个IoT装置将进入市场。联发科已经开启多元化布局,包括物联网、智能家庭,进而进军车用芯片市场,希望以多元领域切入,提供类似手机芯片一样完整且高度整合的解决方案,预计将提供首批车用芯片解决方案,并在下半年正式量产。徐敬全说,手机市场已经相对集中与成熟,但物联网领域应用相当区隔化,必须有一整合平台让各种物联网应用在其上积极展开。联发科目前约有数百名工程师转投车用领域之外,内部也开始投入大量资金进行支援,迅速成长为继手机芯片、物联网之外的又一成长动力。徐敬全指出,联发科此前在手机、TV和智能家庭方面累积的大量经验,对于高整合度、低功耗的SoC、3G/4G通信技术也是其核心优势,因此对物联网、车联网
芯片
186芯片供应商开始囤货:下半年iPhone销量或超1亿部
腾讯科技 (0)据外媒报道,据苹果供应商传出的*新供应链报告显示,苹果下半年的iPhone订单将超过往年,预计今年下半年两个季度的iPhone销量都将超过5000万部。 据Digitimes周三发布的一篇报道称,苹果的芯片供应商已经开始囤积iPhone 8和iPhone 7s所需的芯片,从供应商接到的订单来看,今年第三季度和第四季度的iPhone装配数量均会超过5000万部。 Digitimes提到的供应商包括ADI、博通、Cirrus Logic、Cypress、NXP、高通、意法半导体、台积电和德州仪器。 值得一提的是,Digitimes在预测苹果未来产品计划方面的准确度并不高,它预测的时间和配置通常不太准确。但是这家媒体从苹果供应链厂商处获得的信息一般还是比较可信的,比如订单的数量、未来产品所用芯片的开始生产时间等等。 在截至去年12月31日的苹果2017财年**财季,苹果卖出了7830万部iPhone;2016财年**财季的iPhone销量为7450万部。 预计iPhone 8将配备一块edge-to-edge OLED屏,实际屏幕尺寸为5.1英寸,剩余区域用来配置虚拟按键。预计它还将搭载全新
英特尔助力:展讯能否顺利挺进**芯片市场
集微网 (0)在高通往低端市场延伸,联发科艰难维持利润的2017年,展讯做出了一项重大的决定,向**芯片市场挺进。在低端市场上多年打拼的展讯已经闯荡出一片天地,目前展讯芯片销量已经高达6亿多,总量上很难再向前发展。“展讯一路从单核做到八核,我们有足够的心理准备,即便拿下客户难,硬着头皮也要向上走。”展讯通信董事长兼CEO李力游强调。 2017 MWC,展讯发布英特尔14nm 64 位 LTE SoC 芯片平台 SC9861G-IA,内置英特尔 Airmont 处理器架构,又与 Dialog 建立战略合作伙伴关系,定制电源管理芯片 SC2705 应用其中,可以看出其走向**的决心。但是英特尔砍掉移动产品线,挫败于移动市场,此次卷土重来,能否在芯片设计和制造方面助展讯一臂之力,相信手机整机厂商更有发言权。 拿性能说话 从芯片架构和制造工艺上来看,英特尔 14nm 工艺和 Airmont 处理器架构为展讯 SC9861G-IA 添色不少。国美手机CEO沙翔认为,目前从公开的硬件参数来看,与同类芯片对比展讯拥有一定的优势。14纳米、五模全频 LTE Cat7、IMGGT7200 GPU,以及与英特尔的资源共
芯片订单暗示iPhone下半年销量将超过1亿部
腾讯科技 (0)腾讯科技讯 据外媒报道,据苹果供应商传出的*新供应链报告显示,苹果下半年的iPhone订单将超过往年,预计今年下半年两个季度的iPhone销量都将超过5000万部。 据Digitimes周三发布的一篇报道称,苹果的芯片供应商已经开始囤积iPhone 8和iPhone 7s所需的芯片,从供应商接到的订单来看,今年第三季度和第四季度的iPhone装配数量均会超过5000万部。Digitimes提到的供应商包括ADI、博通、Cirrus Logic、Cypress、NXP、高通、意法半导体、台积电和德州仪器。值得一提的是,Digitimes在预测苹果未来产品计划方面的准确度并不高,它预测的时间和配置通常不太准确。但是这家媒体从苹果供应链厂商处获得的信息一般还是比较可信的,比如订单的数量、未来产品所用芯片的开始生产时间等等。在截至去年12月31日的苹果2017财年**财季,苹果卖出了7830万部iPhone;2016财年**财季的iPhone销量为7450万部。预计iPhone 8将配备一块edge-to-edge OLED屏,实际屏幕尺寸为5.1英寸,剩余区域用来配置虚拟按键。预计它还将搭载
供应链透露新款iPhone单季芯片需求将突破5000万套
DIGITIMES (0)尽管业界先前传出苹果(Apple)2017年新款iPhone新增功能的芯片量产良率不如预期,可能延后上市日期,然近期国际芯片大厂透露苹果下单进度正常,第2季开始着手备货芯片,初期每月虽仅有几百万颗量能,但预期第2季底、第3季初下游代工厂备货量能将快速增至每月逾千万颗芯片规模。业者认为苹果十年一度的大改款iPhone,没有销售不乐观的理由,供应链业者纷期待苹果订单扮演大补丸,带动2017年下半业绩成长。以台积电为例,对于10纳米先进制程的营收贡献展望乐观,初估2017年下半10纳米产能将大量开出,可望占营收比重逾10%。台积电受惠于先进制程业绩成长快速,乐观看待2017年营收将成长5~10%,由于台积电10纳米制程*大客户就是苹果,在第3季10纳米制程产能顺利开出,且可望一路成长至2017年底情况下,苹果新款iPhone已成为业绩成长保证。国际模拟IC大厂指出,苹果CPU虽可能拖到第3季才开始大量交货,但iPhone内部所采用的无线连结芯片、触控IC、驱动IC及电源管理IC等芯片解决方案,大多自第2季就开始进入小量囤货阶段,2017年亦是如往常一样。近期从已被安华高(Avago)收购的博