俄罗斯“贝加尔”芯片实现大批量产

近日，俄罗斯“贝加尔电子”公司依托台湾台积电公司应用光刻技术和蚀刻技术完成了28纳米CPU集成芯片的封装，在完成几个测试之后将会正式启动了“贝加尔-T1”芯片大批量产，产量规模高达10万个。目前，该公司已经接受了来自150个国内外公司的提前预定。“贝加尔”电子公司专家指出，此次量产数量是应采购者的要求而生产的，“贝加尔”电子公司发展规划中制定的目标是2020年前将芯片产量升至几百万个。 “贝加尔-T1”芯片是依据RISC理念组建的MIPS架构的微处理器，是精简指令集芯片。此款芯片于2014年年底完成了研发工作，并交由台湾台积电公司生产。2015年5月，完成了芯片的工程样本。研发资金得到了俄罗斯工业和贸易部以及《2008-2015年电子元器件和广播电子发展规划》联邦专项规划的支持，并得到了T-纳米和T-平台公司的投资。在工程样本通过了人工测试后，“贝加尔”电子公司向俄罗斯工业和贸易部下属工业发展基金会专家委员会递交了专项贷款的申请，以继续支持该款产品的量产。2015年10月，公司获得了优惠贷款。在2016年9月，公司实现了1万个的批量生产。目前，量产产量已突破了10万个。俄罗斯软件协会专

电信联通NB-IoT商用进程加速 某知名芯片商意外退出无碍发展

上周三，comobs提及，中国联通8月将**商用NB-IoT，有业内人士无不担忧的指出，1.8G NB-IoT产业链尚不成熟，预计中国联通8月商用或许过于乐观。 无论是6月中国电信端到端NB-IoT全网商用，还是中国联通8月实现**NB-IoT商用接入，从目前阶段性的测试结果看，NB-IoT还有诸多问题有待产业共同推进解决。 因此，不难理解包括中国电信、联通等近期对于NB-IoT发展的强大推动力，而这些举措也被业界某些观点误解为是NB-IoT供给侧的一头热。 据悉，5月10日/12日，中国电信将分别在深圳和北京进行NB-IoT产业的相关推进，为6月端到端的商用打下基础。 目前，中国电信进行了深圳水务、深圳燃气试点商用，NB-IoT产业链也实现了芯片/模组的规模出货，但这远远不够。如何构建一张NB-IoT精品网络，打造开放合作的生态系统将成为影响NB-IoT商用发展的基础。 也有业内人士对于NB-IoT提出建议，希望NB-IoT能够实现全球商用，而不仅仅只是局限于在国内商用。 同时，为了催化NB-IoT终端侧的发展，5月12日，中国电信将在北京向物联网产业链合作伙伴发布如下规划： 201

国产手机转移订单 联发科芯片季度出货量跌破1亿

据台湾媒体报道，联发科2017年**季度的智能手机芯片出货量将会跌落到1亿颗之下，**季度也只能轻微反弹到1.1-1.2亿颗。一季度上亿颗芯片看似不少，但是在2016，联发科可是出货了4.8亿颗。这样一来，今年势必极难保持增长。 背后原因主要是中国内地手机厂商，包括魅族、小米、OPPO、vivo等等，将很大一部分处理器订单从联发科转移给了高通，比如说联发科的新旗舰十核Helio X30，至今尚无一家大厂采纳。尽管三星给联发科下了不少新订单，但完全不足以弥补国产手机给其造成的损失。其实从2016年下半年开始，联发科的处境就比较艰难，今年的日子只会更加难过。统计数据显示，2017年**季度在中国内地市场，高通在手机芯片上的份额已经增至30％以上，联发科则已不足40％ ，虽让保持**但后边就很难说了。

智能手机射频芯片股迎来增长机会

科技股投资者面临的一大问题是，即将到来的智能手机“超级周期”会达到怎样的超级程度。较为明智的押注是，关注那些无论这是否为真正的超级周期都会实现快速增长的公司。 如今，智能手机已非昔日的高增长业务。据国际数据公司(International Data Corporation, 简称IDC)的数据，尽管苹果公司(Apple Inc., AAPL)和三星电子(Samsung Electronics Co.)都对智能手机的设计进行了大刀阔斧的改革，预计今年全球智能手机销量也只增长4%，仅略高于去年2%的增速。当然，凡事无**。苹果股价在今年**季度累计上涨24%，为多年来*佳季度表现，原因之一是市场预期将于今年晚些时候推出的10周年纪念版iPhone将掀起一轮智能手机的超级周期。不过目前华尔街预计，此轮超级周期也只会令今年的iPhone销量提高4%；去年iPhone销量下降7%。幸运的是，就对当今智能手机至关重要的某些芯片而言，其需求曲线并非如此。这些芯片就是博通(Broadcom Ltd., AVGO)、Qorvo Inc (QRVO)、Skyworks Solutions Inc. (SW

智能手机射频芯片股迎来增长机会

科技股投资者面临的一大问题是，即将到来的智能手机“超级周期”会达到怎样的超级程度。较为明智的押注是，关注那些无论这是否为真正的超级周期都会实现快速增长的公司。 如今，智能手机已非昔日的高增长业务。据国际数据公司(International Data Corporation, 简称IDC)的数据，尽管苹果公司(Apple Inc., AAPL)和三星电子(Samsung Electronics Co.)都对智能手机的设计进行了大刀阔斧的改革，预计今年全球智能手机销量也只增长4%，仅略高于去年2%的增速。当然，凡事无**。苹果股价在今年**季度累计上涨24%，为多年来*佳季度表现，原因之一是市场预期将于今年晚些时候推出的10周年纪念版iPhone将掀起一轮智能手机的超级周期。不过目前华尔街预计，此轮超级周期也只会令今年的iPhone销量提高4%；去年iPhone销量下降7%。幸运的是，就对当今智能手机至关重要的某些芯片而言，其需求曲线并非如此。这些芯片就是博通(Broadcom Ltd., AVGO)、Qorvo Inc (QRVO)、Skyworks Solutions Inc. (SW

高通*新骁龙660/630芯片现身 七大特性**提升中端机性能

集微网5月9日消息，高通今日召开发布会推出两款全新的骁龙660/630移动平台，特点是将此前**旗舰设备上的性能，下放到了中端手机和平板产品线上。据悉，两款平台都使用了14 nm FinFET制程，提供4K视频拍摄与播放功能，并支持*大8GB内存和Vulkan API。此外，骁龙660移动平台*高支持QHD（2K）分辨率显示屏，而骁龙630支持FHD/QXGA（1080p）。 骁龙660/630移动平台包括集成基带功能的骁龙660和630系统级芯片（SoC），以及包括射频（RF）前端、集成Wi-Fi、电源管理、音频编***和扬声放大器在内的软硬件组件，从而支持一套完整的移动解决方案。迄今为止，已有超过1000款基于骁龙600系列移动平台的设计已经发布或正在开发中。骁龙660移动平台现已出货，骁龙630移动平台将于本月底开始出货。相比于前辈骁龙653/626移动平台，*新的骁龙660/630移动平台专注于摄像头、音频、视觉处理、连接性、改进 CPU 与 GPU 性能、快速充电、**性、以及机器学习七大特性，不断改善和进步。1.拍摄：Qualcomm Spectra™160**摄像头ISP

三合一芯片逐步放量，立积Q2营收拚季增逾一成

RF IC射频前端元件厂商立积(4968)5日举行法说会，对于未来营运展望，公司表示，随着三合一晶片(PA+LNA+Swtich)出货逐步放量，可望带动**季营收季增1成以上水准，全年则看好约有2~3成左右的成长空间。立积总经理王是琦表示，三合一晶片**季营收比重已达23%，季增5个百分点，加上功率放大器(PA)营收比重为17%，合计两者营收比重达40%；目前三合一晶片已打入包括亚马逊语音助理Echo Dot、亚马逊影音串流平台(OTT)、任天堂游戏机Switch，以及小米路由器3；此外��应用在智慧手机的Wifi FEM也已开始送样，预计*快下半年开始小量生产；至于*新无线区域网路标准802.11x方面，公司也已准备好相关产品。立积4月合并营收2.11亿元，再度改写历史新高，月增3.3%、年增25.31%；累计前4月合并营收为8.02亿元、年增24.4%。立积**季合并营收5.91亿元，季减2.3%、年增24.2%；毛利率37.1%、季增3.9个百分点；因提列与天工通讯及其美国子公司Epiccom的诉讼及和解费用约1.5亿元，以及业外有汇损约3,100万元，致**季税后亏损约5,000

私募股权公司KKR欲160亿美元收购东芝芯片部门

腾讯科技讯 据外媒报道，据知情人士透露，美国私募股权巨头KKR & Co.正在与东芝进行谈判，希望获得这家日本公司的芯片部门的优先购买权，从而加速东芝出售芯片部门的过程，结束与其他潜在购买者的谈判。 上述知情人士称，东芝支持KKR公司及其合作伙伴日本**网络公司（Innovation Network Corp.）的提案，因为它简化了管制当局的审批程序，加快了兑现东芝所需要的现金。KKR公司及其合作伙伴——还包括日本政策投资银行（DBJ）——表示它们愿意支付1.8万亿日元（约合160亿美元）到2.1万亿日元。东芝并没有*终决定是否接受KKR公司的提案。它可能仍然会选择走拍卖流程。东芝芯片部门的其他竞购者还包括台湾鸿海精密集团、韩国海力士半导体公司和美国博通芯片制造公司（Broadcom Ltd）。在日本东京时间下午1:19，东芝的股价上涨了0.9%。此前，它的股价下跌了3.7%。东芝销售资产的目的是为了填补它的资产负债表中的黑洞，因为它旗下的Westinghouse核能公司亏损额高得惊人。东芝的芯片部门主要为手机和其他设备生产内存芯片，是该公司*有价值的资产。东芝希望到2018年3月前完

异质整合芯片前景不可限量 台湾半导体产业具先天优势

台湾紧密的半导体产业链，对异质整合的发展至关重要。 工研院推动异质整合技术已有十年之久，近年随着光纤通讯的快速发展，该单位自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划，预计于2020年遍地开花，并在数据中心中广泛采用，而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链，即是达成芯片异质整合的重要关键。 工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，异质整合的概念是相当广泛的，除了集成电路(IC)本身的芯片整合外，LED、雷射这些本来不是半导体的技术，未来也将有机会放到硅上来运作。 例如硅光子即是将光电组件，整合、封装到硅晶圆上，期望让光纤技术的芯片做得更小、传输速率更快、成本也更低。吴志毅透露，不过硅光子目前还有许多技术困难待克服，例如光纤与硅组件的对准问题，一旦对不准，所有的传输速度、耗能，都会受到影响，另外要将所有的材料放到同个芯片上，也会产生许多热涨冷缩的问题。 即便这样的整合难度确实很高，但这也才会是其他国家无法很快超越的重要原因。 由工研院执行的政府项目计划，将在明年起正式展开，并预计在2020年能让市场上的数据中心，开始大幅导入以硅光子技术为基础的芯片。吴志毅进一步分析，美国的IC设

营运看旺至10月，京元电走扬

测试大厂京元电（2449）虽受中国手机客户库存调整需求递延，2017年4月自结合并营收仍创同期次高。 随着其他产品应用修正接近尾声，公司预期营收5月起将逐步回温，**季估较首季持平至小增，法人看好至10月均可维持高个位数月增率。 京元电今早量增走扬，早盘上涨2.4％至29.9元，为2月中以来近3月高点，盘中维持近1％涨幅。 观察法人动向，三大法人上周大幅买超京元电达3万5956张，又以外资买超2万8937张*积极。京元电公布2017年4月自结合并营收为15.72亿元，较3月16.75亿元减少6.14％，亦较去年同期16亿元小减1.8％，仍为同期次高表现。 合计1～4月合并营收64.4亿元，较去年同期59.59亿元成长8.08％。京元电表示，往年非苹阵营因应推出新款智能型手机，手机相关芯片测试订单自**季起会显著回温。 不过，今年中国手机客户持续库存调整，相关拉货力道尚未显现。 不过，京元电董事长李金恭表示，大客户未对全年需求大幅修正，预期动能预估应会在下半年显现。京元电总经理刘安炫指出，虽然手机应用需求小幅修正，但欧美客户对物联网、车用电子、工业用电子、医疗用电子、基地台等的应用拉货已

大连宇宙8英寸功率半导体器件项目年底投产 一期投资24亿元

4月29日，庄河市区向东13公里，兰店乡金场村，来自北黄海的海风穿越滨海公路，漫过大连宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件项目现场。公司董事长郝伟豪言：“我们的项目年底投产，到时候国内功率器件市场格局将会发生重大变化。” 大连宇宙半导体即将面世的新产品——功率半导体器件，被称为“电力电子行业的CPU”，广泛应用于电动汽车、智能家电、轨道交通等领域。由于缺乏研发制造核心芯片的能力，目前国内主要依靠进口。而宇宙半导体的项目一旦建成，不仅会让公司实现二次飞跃，也对促进国家相关行业的发展具有战略意义。一期投资24亿元，用地面积13．3公顷，产品月产量将达2万片。对于宇宙半导体突然间弄出这么大动静，业界颇感意外。的确，以生产二极管为主业的宇宙半导体近10年来“存在感”略低，许多人似乎已经忘记了这家企业曾经雄霸全球二极管行业。“2000年之后，这个行业从业的门槛大幅降低，新进来的许多企业为了利润拼命压低成本。跟风，就无法保证产品质量砸牌子；不跟，市场空间就被挤没了。”谈及企业当时面临的形势，公司采购科科长房治国无奈地表示。与其在低利润、高消耗领域与“群狼”拼杀，不如跳上新台阶面向新“蓝海”。进退

紫光国芯开启内部整合大戏,为吃进长江存储或再推增发

每经记者 李少婷 每经编辑 宋思艰 5月4日，紫光国芯(30.880, 0.00, 0.00%)（002049.SZ）公告称，已与湖北紫光国器科技控股有限公司（以下简称紫光控股）就长江存储科技控股有限公司（以下简称长江存储）的重组签署框架协议，但无法按原计划在5月20日披露重组预案。长江存储是国家存储器基地项目实施主体公司，紫光控股曾豪掷197亿元拿下其控股权。紫光国芯对长江存储的重组一方面是为了解决同业竞争问题，另一方面，紫光国芯或在外部并购频频受挫的背景下，暂转内部整合。紫光国芯兑现产业整合承诺5月4日，紫光国芯披露了对长江存储重组的*新进展。公告称，根据目前的工作进度，公司预计无法按照原计划在5月20日前披露重组预案。不过，紫光国芯已与交易对方紫光控股签署了发行股份认购资产的框架协议。紫光国芯于4月19日**披露重组标的为长江存储，拟通过发行股份收购标的公司全部或部分股权。国家存储基地项目被业内冠以“将填补我国主流存储器领域空白、摆脱芯片受制于人”的评价。公开资料显示，长江存储成立于2016年12月21日，注册资本386亿元，主要从事存储器晶圆生产。其中，紫光控股以货币出资197

国科微电子IPO：近三成募资补充流动资金 2016研发投入过亿

中国网财经5月4日讯 湖南国科微电子股份有限公司(简称“国科微电子”)昨日晚间在证监会网站披露招股书。公司拟在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股，公开发行的股份占发行后的比例不低于25%，募集资金6.74亿元，扣除发行费用后，拟投资于新一代广播电视系列芯片研发及产业化项目、智能视频监控芯片研发及产业化项目、高性能存储芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。 资料显示，国科微电子主营业务为广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的研发和销售。2014-2016年，公司营业收入分别为1.81亿元、3.67亿元、4.89亿元，同期净利润分别为3439.15万元、3721.52万元、4952.34万元。招股书显示，国科微电子2014-2016年的流动资产分别为1.44亿元、5.54亿元、6.40亿元，同期应收账款分别为3418.71万元、8071.56万元、1.28亿元，占流动资产比例分别为23.76%、14.56%、19.94%。此外，招股书显示，2016年国科微电子的货币资金达3.14亿元。此次6.74亿元的募资中，有2亿元用来补充流动资金，占总募资金额的29.67%。研发费用方面，20

新型涡旋激光器可将数据传输速率提高10倍

一种新的基于光学的通信工具可以像涡流一样以快速的循环运动来传输数据。近日发表在《科学》杂志上的一项研究中所描述的这项光学进展，可能成为下一代计算机的核心组成部分，用于满足人类社会对信息共享的日益增长的需求。它也可能会消除人们对摩尔定律失效的担心——摩尔定律认为研究人员会找到新的方法来持续地使计算机变得更小、更快、更便宜。 几十年来，研究人员一直致力于把比以前更多的元件集成到硅基计算机芯片上。他们的成功解释了为什么今天的智能手机拥有比20世纪80年代世界上*强大的计算机更高的计算能力，而那时候的超级计算机的造价换算成今天的货币的话，会达到数百万美元之巨，而其尺寸与大文件柜差不多。 但研究人员正面临着一个瓶颈，即现有技术已经不能满足社会对数据的需求。虽然各方的预测有所不同，但许多人认为这很可能会在未来五年内发生。研究人员正以多种方式解决这一问题，包括利用光来传输信息的光通信技术。光通信的例子很广泛，从古老的灯塔到现代用来看电视和上网浏览的光纤光缆。 激光器是当今光通信系统的核心部件。研究人员已经以各种方式来操纵激光，*常见的方式是将不同的信号汇集进一条线路中，以携带更多的信息。但是这些技术

外部并购频频受挫：紫光国芯暂转内部整合

5月4日，紫光国芯公告称，已与湖北紫光国器科技控股有限公司（以下简称紫光控股）就长江存储科技控股有限公司（以下简称长江存储）的重组签署框架协议，但无法按原计划在5月20日披露重组预案。 长江存储是国家存储器基地项目实施主体公司，紫光控股曾豪掷197亿元拿下其控股权。紫光国芯对长江存储的重组一方面是为了解决同业竞争问题，另一方面，紫光国芯或在外部并购频频受挫的背景下，暂转内部整合。 紫光国芯兑现产业整合承诺 5月4日，紫光国芯披露了对长江存储重组的*新进展。 公告称，根据目前的工作进度，公司预计无法按照原计划在5月20日前披露重组预案。不过，紫光国芯已与交易对方紫光控股签署了发行股份认购资产的框架协议。 紫光国芯于4月19日**披露重组标的为长江存储，拟通过发行股份收购标的公司全部或部分股权。 国家存储基地项目被业内冠以“将填补我国主流存储器领域空白、摆脱芯片受制于人”的评价。公开资料显示，长江存储成立于2016年12月21日，注册资本386亿元，主要从事存储器晶圆生产。其中，紫光控股以货币出资197亿元，持股比例达51.04%。 值得注意的是，紫光国芯在2016年12月22日的公告中表

多亏了中国消费者?三星将超英特尔成*大芯片厂商

芯片硬件成本计算 一文了解芯片制造过程及硬件成本

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，**时期的利润可以高达60%。那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？先来看看制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。1、芯片的原料晶圆晶圆的成��是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。2、晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。3、晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光

苹果新iPhone将采博通无线充电芯片 预计3款机型都将配备

根据投资机构小摩 （JPMorgan，摩根大通） 所发布的*新报告指出，苹果即将在 2017 年下半年所发表的全新 iPhone 将会支持无线充电。而且，该无线充电机制将是来自于博通公司 （Broadcom） 的全新无线充电芯片。不过。摩根大通这次并未披露是哪款 iPhone 将会具有无线充电功能。 报告中进一步指出，目前尚未确认苹果的新 iPhone 将会支持哪一种无线充电标准 （是 Qi，或者是 PMA 标准） 。不过，其报告中指出，博通的芯片对这两种标准都支持。另外，摩根大通还补充称新 iPhone 将会支持蓝牙 5.0 标准，使得传输的覆盖范围更大。还可以支持多个设备同时使用。也就是说，如果苹果支持这项标准，两个用户可以每人戴一副蓝牙耳机同时观看一部 iPhone 上的电影。此外，摩根大通的报告中虽并未确认新 iPhone 中哪一款将会支持无线充电机制。不过，在此之前，对苹果产品研究甚深的凯基证券分析师郭明錤就曾经透露，未来即将发表的所有 3 款 iPhone（7s、7s Plus 和 8）都预计将拥有这项功能。根据国外科技网站 Macrumor 的报导，苹果内部目前至少有 5

中端芯片持续发力：高通5月9号发布骁龙660

三星投26亿扩展Line 17工厂10nm级DRAM内存产能

三星上月底发布了2017年Q1季度财报,营收只增加1.5%的情况下净利润大增46%,其中贡献*多的就是闪存芯片部门,也就是DRAM内存和NAND闪存。时至今日,DRAM、NAND闪存缺货、涨价的情况都没有缓解,现在还是供不应求,好在三星、SK Hynix、美光等公司也加大了投资力度提升产能,其中三星也要斥资26.4亿美元扩产Line 17工厂,下半年加速10nm级DRAM内存生产。 三星前不久才宣布了全球*大的半导体工厂平泽工厂竣工,那个是针对NAND闪存的,主力产品将是64层堆栈的3D NAND闪存。而在DRAM领域,三星也有新的投资计划,韩国ETNews报道称三星已经通知设备供应商要扩大韩国华城市(Hwasung)的Line 17工厂,预计投资在2.5万亿到3万亿韩元之间,约合22-26.4亿美元。 以300mm晶圆计算,扩建之后每月产能将提升3.5万片晶圆,目前的产能约为4万片晶圆/月。 三星这次扩展Line 17工厂产能的主力产品是10nm级DRAM内存,预计下半年加速生产。注意这里说的是10nm-Class,目前来说应该是18nm工艺的产品了,三星去年宣布量产18nm工艺,之

Cadence助力芯片设计“高速化” Xcelium与Protium S1成重磅杀手锏

近些年，随着半导体技术的高速发展，集成到单颗芯片上的逻辑门和功能性单元也成指数倍的提升，芯片设计的复杂度大幅增加。而且，在硬件仿真技术和FPGA原型验证的大力推动下，基于软件环境下的验证也已经成为当下EDA的关键增长领域之一，物联网IoT的出现也进一步加剧了电子产品开发多元化以及开发工具复杂化的形势，眼下针对专用领域的专业级应用在功耗、性能、成本、**性、互联性以及现场可升级性也日益成为至关重要的考量标准。在这种形势下，针对特定应用需求的产品开发也对验证以及软件的灵活性提出更高的要求。因此，以验证、仿真、硬件加速仿真和以FPGA为基础的原型验证及并行仿真也逐渐成为2017年的EDA领域的主流发展趋势。在27日由Cadence举办的新品发布会上，Cadence公司全球副总裁石丰瑜以及Cadence公司系统与验证事业部产品管理与运营副总裁Michal Siwińsk针对这些问题进行了回应。作为Cadence全新的基于FPGA的原型验证平台，Protium S1借助于**的算法，显著提升工程项目的整体效率。与Cadence Palladium Z1企业级仿真平台前端一致，Protium S1

展讯通信-是德科技联合**中心正式成立

是德科技公司与展讯通信（以下简称“展讯”）今日共同宣布，展讯－是德联合**中心在上海正式挂牌成立，这进一步加强了双方自2016年以来的战略合作。该联合**中心将提供移动模块设计及测试服务，旨在推动移动通信技术的不断**，同时它也将提供设计和测试策略相关的技术咨询，包括更高频率处理、更宽通讯频带、高速数字接口以及混合信号场景下更复杂的测试需求等。 新闻要点： 联合**中心将基于双方合作的技术点，面向移动终端和通信模块设计者提供新兴技术设计及测试服务 是德科技专注于为客户提供从仿真设计到测试验证的完整可靠的解决方案和服务，与客户共创成功 是德科技总裁兼CEO Ron Nersesian和展讯通信董事长兼CEO李力游博士共同为**中心挂牌 展讯作为世界排名前十的IC设计企业，致力于为全球客户提供支持2G、3G及4G无线通讯标准，高集成高效能的芯片解决方案。是德科技是全球**的电子测量公司，通过在无线通信、模块化和软件解决方案等领域的不断**，为客户提供全新的从设计到测量的体验。早在去年，是德科技就与展讯在LTE、LTE－Advanced，NB－IoT，MIMO，宽带DPD以及第五代移动通信领

柔性芯片问世 或掀起产业新浪潮

近日，研究人员用类似于石墨烯的2D材料制造出了微处理器的原型。由于石墨烯具有惊人的传导性，有人认为，它将为电池、传感器和芯片的设计和制造带来变革。该微处理器只有115个晶体管，无论以什么基准衡量，都排不上首位。但它“是进一步研究2D半导体微处理器的**步”，维也纳技术大学（又作维也纳工业大学）的研究人员本月发表在《自然》期刊上的一篇论文中如是写道。金属硫化物利好柔性芯片2D材料韧性强，可更便捷地置入到可穿戴装备或传感器中，降低设备损坏的可能性——就好比你不小心掉了手机，手机并没有摔坏，而仅仅是变弯了。当今的半导体和屏幕已经很薄了，但仍需依赖其原料的3D物理特性来发挥功效。硅制薄片很容易折断。但像石墨烯和维也纳技术大学的研究人员使用的过渡金属硫化物（transition-metal dichalcogenide，TMD）这样的材料是真正的2D材料，由一层原子或分子厚度的晶体制作而成，可折曲自如。过渡金属硫化物是由钼、钨这样的过渡金属和一种硫族元素（通常情况下是硫、硒和碲，尽管氧也属于硫族元素）组成的化合物。过渡金属硫化物和石墨烯一样，都成层状，但不同的是，石墨烯如金属般导电，而过渡金属硫

黑科技：信用卡也能指纹识别

现在Apple Pay、Samsung Pay、小米支付等移动支付由于依附在手机上，可以通过指纹识别器确认交易，**性相比传统***片要更高，只是支持这种移动支付的场景还是太少。全球*大支付公司之一的万事达卡在近日公布了一张带有指纹识别的信用卡，兼顾了**性和实用性。这款全新的指纹识别信用卡，允许用户支付时直接用指纹识别，无需密码或签名，并保留了PIN码支付作为后备验证方式。 支持现有读卡设备 新的生物识别支付卡不需要商店业主或者企业购买任何新的硬件，比如指纹扫描仪，因为信用卡直接嵌入了指纹识别芯片。卡上有数据存储和指纹读取两种芯片，用户可以将它当做一个普通的EMV(一种***的技术标准)标准芯卡片使用，但值得注意的是，它和旧的磁条终端不兼容。 在银行提前录入指纹 由于新的卡片支持指纹识别，用户在申请卡片时必须在银行将自己的指纹提前录入，然后才能生成相应的芯片。该芯片存储有高强度加密的指纹认证信息。这种信用卡*多可以录入两个手指的指纹。但是，两个指纹只能录入同一个人的，无法授权并录入他人的指纹。一旦录入完成，信用卡就可以随意在世界各地使用了。付款时只需要将信用卡插入EMV终端，然后将手

英特尔**财季利润飙升 因PC芯片销售强劲

英特尔公司(Intel Co., INTC)**财政季度利润飙升45%，因**处理器芯片的销售表现强劲，抵消了该公司通常盈利能力*强业务成本高企的负面影响。 该公司**财季收入增长8%至148亿美元，主要受益于销售个人电脑芯片的个人电脑业务的改善，这块业务当季营业利润同比大增61%，销售额增长5.7%至79.8亿美元。不过，英特尔销售数据中心服务器芯片的数据中心部门利润受挫，因之前转向更先进制造工艺的做法*初导致成本增加。该公司数据中心部门营业利润下降16%，收入增长5.8%至42.3亿美元。该股盘后下跌近4%。英特尔股价表现通常落后于其他半导体公司，今年迄今已累计下跌约2%。整体而言，英特尔**财季每股收益61美分。剔除重组支出和收购及相关税项引发的特殊项目，调整后每股收益为66美分。接受汤森路透(Thomson Reuters)调查的分析师此前预计调整后每股收益65美分，收入148.1亿美元。英特尔将2017财年调整后每股收益预期上调5美分，至2.85美元，并预计收入将为600亿美元。该公司此前预计2017财年收入将与2016财年的594亿美元持平。

2017年一季度韩国工业用电连续五个季度增长

4月27日，韩国政府表示，今年一季度韩国工业用电量连续五个季度上涨，其中芯片制造业和化工行业急剧上升。 根据贸易、工业和能源部的统计，1-3月份，**工业用电量为710.6亿千瓦时，比去年同期增长2.4%。 自2016年**季度以来，季度工业用电量一直稳步上升。 工业电力销售通常被认为是工业活动的晴雨表，因为企业在业务好时利用更多的电力，而在需求低时减少用电。 由于全球经济复苏，去年11月以来，韩国电力出口连续五个月持续增长。 今年一季度，按行业划分，半导体行业的用电量同比上涨5%，化工和炼油行业的用电量分别增长了4.5%和1.6%。 同时，韩国*大的芯片制造商三星电子公司表示，由于芯片业务创历史新高，公司**季度净利润同比增长46.29%。 截止3月份，**电力销售额同比增长1.3%至132.18亿千瓦时，其中商业建筑用电量同比上涨1.6%，家庭用电量同比下降0.7%。

是德科技助力产业应对5G测试挑战：发布多个产品解决方案

4月27日消息，在近日于上海举行的2017电子设计**大会（EDICON）上，是德科技（Keysight）全球副总裁兼无线终端与运营商事业部总经理Satish Dhanasekaran表示，目前全球5G测试面临着四大挑战，而是德科技已与全球范围内30多个合作伙伴共同进行5G研究和试验合作。 我们知道，全球的5G试验以及3GPP的5G标准制定正在加速，今年就将会有预商用5G服务出现。为此，是德科技正积极与业界企业在5G方面进行合作，尤其是5G发展步伐较快的北美等地区运营商进行预商用合作，同时与全球运营商进行试验合作，并积极跟进5G标准的制定。 “我们在去年发布了10多个5G仿真和原型解决方案，并且正与全球30多个合作伙伴在5G方面共同进行研究和试验。”Satish Dhanasekaran向我们介绍到。 在他看来，目前全球5G测试主要面临着四大挑战。首先是对新空口和MIMO技术的仿真和可视化；其次是更高的毫米波频段带来校准挑战，是德科技认为，未来OTA测试将会越来越重要；同时还有端到端真实场景的实时模拟和仿真；*后在测试中必须从芯片到运营商、从研究到开发串联起来，根据标准进行演进，加速5

车用芯片打头阵 算法融合将成大势所趋

为了实现自驾车愿景，传感器融合(Sensor Fusion)已成不可或缺的关键技术。但除了传感器融合外，在芯片上执行的各种算法也必须进一步融合，才能让自驾车具备更多样化的感知及应变能力。事实上，不只是车用芯片，未来大多数芯片的设计过程，都必须将算法融合列入设计考虑中。新思科技(Synopsys)董事长暨共同执行长Aartde Geus表示，汽车产业不断朝向智能化精进，促使软硬件整合和算法融合技术受到更高重视。例如，车对车(V2V)与车对各种对象(V2X)通讯与各式各样感测技术的出现，使得汽车产业复杂度不断提升，驱动将各种不同的算法融合在一起的需求。而这种融合方式就如同汽车组件的感测融合(Sensor Fusion)技术一样，将所有不同的感知融合在一起。Aartde Geus谈到，以新思科技而言，该公司提供许多IC设计与芯片系统的解决方案，但这些方案不能独立看待，而是要整合起来通盘探讨，才能形成新的平台概念，并且让此平台具备多样化功能与应变能力。Aartde Geus说明，过去芯片设计的过程都是一个个独立执行的计划，但若在建构某件事情的过程中出现错误，而下一个阶段的计划若未能妥善解决，或

美国正研发大脑“超频”芯片 可提升人类学习力

美国国防**研究计划局（DARPA）经常会进行一些很超前的研究项目。现在，该机构的科学家正在寻找办法来实现科幻电影中给大脑超频的技术。为此，DARPA目前共投入了七个小组，并分别进行八个不同的项目研究，各个小组之间将互通有无。如果*终成功，那么人类将有望获得加快大脑学习速度的方法。 DARPA介绍称，目前正在研究的项目被叫做目标神经可塑性培训计划，简称TNT。该项目去年3月份**公布，目的是进一步了解人脑如何学习。在此基础上，研究人员会开发出一种新技术，通过改变突触可塑性来加快大脑学习速度。这需要根据学习的具体需要来使两个神经元之间的连接点变得更弱或更强。在具体的八个项目当中，首先需要研究的是大脑可塑性。这项研究将会结合具体的人类志愿者来进行。研究人员将专门研究外语专家和情报分析师如何学习，以帮助改进这些用途的研究和潜在的技术。研究团队计划以脑部植入物的形式研究非侵入性解决方案，并寻找侵入性替代物。为此，研究人员会将监测刺激大脑的副作用，同时观察记录人类受试者承担的任何可能的风险。另外，还会建立围绕这种“人为”加速学习的伦理学。不过，DARPA也坦言，毕竟目前我们对人类大脑的了解还知之

中颖电子加快占据各类芯片市场 一季度净利润同比上升82.17%

近日，中颖电子股份有限公司（以下简称公司）公布了2017年一季度报告，期内公司实现营业总收入157，294，408.88元，较上年同期相比上升43.42%，归属于上市公司股东的净利润26，603，986.59较上年同期相比上升82.17%。 据报告了解，净利润增长系受到销售增长的带动，公司的销售业绩同比增长43%。公司在家电主控芯片领域持续取得更多的市场份额，机电应用主控芯片领域也有新拓展，且终端需求保持强劲。锂电池管理芯片更是在市场应用面日益广泛的情况下，销售快速增长。许多大型品牌家电客户采用了公司高质量、高性价比的芯片。子公司芯颖科技有限公司，也在积极开发新的AMOLED显示驱动芯片，在今年将陆续推出新产品。主因系锂电池电源管理芯片的销售增长起步于2016年的**季，迄今仍维持在较高水平；在家电芯片的销售中，大家电主控芯片的销售��比提升了；另外公司在机电及智能电表领域主控芯片的销售，也都呈现增长。公司表示，国内整体家电制造行业的市占率已经是全球**，公司业绩增长也受益于国内的家电制造行业发展向好影响。由于全球环保意识的普及，锂电池产业发展欣欣向荣，带动了锂电池管理芯片市场面的需求强

赵伟国：十年内跻身全球存储器芯片前五名

大陆全力扶持的***半导体芯片大厂紫光集团，即便在过去一段时间海外收购交易屡屡碰壁，但仍不减该公司跻身为全球**芯片大厂的雄心壮志。在与日经新闻(Nikkei)的专访中，紫光集团董事长赵伟国有信心让该公司在2020年前追近全球前两大行动芯片供应商高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)；并将目标设在10年内跻身全球前五大存储器芯片制造商之列。 赵伟国强调，大陆要跟上全球半导体产业水平只是假以时日的问题，这可从过去10年大陆在电视面板市场的崛起窥见一二。他指出，台湾地区及韩国的芯片产业技术也是经过长期间发展才能与美国芯片厂一较高下，相信大陆也能够做得到。 身为国产芯片产业的代表人物之一，赵伟国表示紫光正专注于先进的3D NAND Flash存储器芯片研发，主要可用于包括智能型手机、行动装置及其它连网装置等广泛领域。 目前包括先进3D类的NAND Flash存储器芯片仍主要由包括三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、威腾电子(Western Digital)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)及英特尔(Intel)等非大陆

车用芯片市场需求强劲，德仪Q1净利年增四成

集微网消息，车用芯片需求强劲，美国半导体厂德州仪器（Texas Instrument）前季营收、盈余双双优于预期。 德仪周二于美股盘后公布首季营收34亿美元，较去年同期攀升13%；净利来到9.97亿美元、年增四成，每股盈余EPS从0.69美元进步至0.97美元。排除非持续营业项目，EPS为0.89美元。据金融时报报导，华尔街分析师原预估德仪营收、本业EPS分别为33.1亿与0.83美元。另外，德仪当季毛利率达63%，同样优于分析师预估的62.3%。德仪向来被视为全球半导体景气风向球，近几年来，德仪强攻汽车市场有成，去年车用产品占其营收比重已达18%。展望本季，德仪预估营收将介于34-37亿美元（中间值35.5亿美元），EPS介于0.89-1.01美元（中间值0.95美元）。对照分析师预估营收为35亿美元、EPS为0.9美元。

德州仪器**季度营收34亿美元 好于预期

北京时间4月26日早间消息，德州仪器周二公布了**季度财报，营收同比增长13.1%，好于预期。这主要是由于汽车和工业类客户的需求旺盛。苹果是德州仪器*大的客户之一。 德州仪器预计，**季度利润为每股89美分至1.01美元，营收为34亿至37亿美元。汤森路透统计的分析师平均预期为每股91美分，营收35亿美元。德州仪器的产品包括用于计算声音和温度变化的模拟芯片，以及用于物联网和个人设备中的处理器芯片等。此外，德州仪器也开发用于汽车先进驾驶系统的传感器，以及用于信息娱乐系统和动力系统的芯片。过去几年，汽车产品占德州仪器营收总额的很大一部分。2016年，这类产品对该公司的营收贡献约为18%，高于2014年的13%。**季度，德州仪器的净利润为9.97亿美元，或每股97美分，高于去年同期的7.11亿美元，或每股69美分。调整后每股利润为85美分，超过分析师平均预计的83美分。德州仪器**季度营收为34亿美元，高于去年同期的30.1亿美元，以及分析师平均预计的33亿美元。在周二美国股市的盘后交易中，德州仪器股价基本维持持平。截至周二美国股市收盘，德州仪器股价今年以来的涨幅约为12.9%，略好于费城

ST芯片被芬兰创业公司Haltian用于追踪手机

意法半导体(ST)今日宣布，ST的运动传感器和数据处理芯片，获得芬兰设计工程创业公司Haltian采用于其Snowfox追踪手机，该手机专为老人和儿童而设计，且具追踪定位功能的可携式双向通讯装置，有助于提升家人的**。 这款追踪手机仅为火柴盒的大小，不仅携带方便，更可以在地图上即时显示使用者位置，让家人能透过电话联系到使用者。不仅如此，该手机上还有一键通按键，只要按下这个按键，就能向家人发送通知和电话呼叫，免费的智慧型手机应用提供各种地图检视、位置历史和事件时间安排，方便家庭成员看护儿童和老人。由于意法半导体的MEMS加速度计让这款追踪手机能够检测使用者的活动状态并测定位置，同时，STM32超低功耗微控制器能确保一切运作正常，让功耗*小化。另外，意法半导体芯片出色的即时性和表现让Snowfox在功能性与电池续航能力之间取得**的平衡。

参数化/模块化工具崛起 热仿真方法论大翻转

电子产品的散热设计，一直是工程开发团队所面临的主要挑战。 目前热仿真与分析工具的效率不尽理想，对于一个复杂的系统常需要花上好几天时间才能跑出一组特定参数设定的仿真结果，这使得产品***往往得被迫在还没有做好完整仿真与测试的情况下，就将产品交付量产。 如何提升热分析跟仿真工具的效率，并且和整体产品设计流程紧密结合，是益华计算机(Cadence)目前正在努力的重点方向之一。Cadence Sigrity产品工程架构师高俊德表示，系统级的散热设计与热仿真，向来都是设计工程师在产品开发和性能优化上的重要考虑。 现今电子系统中主要的发热源，多在于各种功能复杂的芯片电路，由于系统跟芯片的尺寸差异极大，目前的热仿真分析工具，很难面面俱到地涵盖到每个环节。 针对系统尺度所设计的热仿真工具，并不适用于芯片等级的尺度，而适用于芯片尺度的分析工具，又很难应用在系统层级的热仿真分析。如果再考虑热仿真所需的运算资源，则仿真分析的挑战将变得更加艰巨。 传统上对于庞大复杂的系统结构，热仿真工具一贯地运用数值方法，把整个系统切割成许多细小的区块，再进行整体的仿真运算。 系统愈大愈庞杂，往往区块必须愈细小，总数目也愈多

中国人自主研发的芯片能做什么？龙芯发布会给你答案

龙芯3A3000处理器参数 新浪数码讯 4月25日消息，龙芯中科公司今日在京举行发布会，正式发布了龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品。还和众多合作厂商发布了龙芯笔记本电脑、龙芯服务器等一系列产品。此外龙芯还宣布了龙芯开源计划、龙芯***计划和龙芯产业基金计划。发布会上的*引人瞩目的莫过于面向桌面/服务器应用的龙芯3号处理器的*新升级产品龙芯3A3000/3B3000，其中龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，官方称实测主频达到1.5GHz以上，是目前国产CPU中单核SPEC实测性能*高的芯片之一。3B3000经过测试支持通过直连形成多路服务器的芯片，用于服务器的CPU，支持多路互联。这里说明一下，目前国内自主设计的CPU中，龙芯是**支持多路互联的。龙芯笔记本 在现场我们还看到了龙芯自主研发搭载龙芯3号处理器的笔记本，采用国产操作系统中标麒麟系统。从现场简单体验来看，龙芯笔记本外形符合目前主流笔记本产品审美，尤其是采用了时下非常流行的窄边框设计。从外观上并不逊色于一些中低端的产品。窄边框设计 在本次龙芯2017发布会中，龙芯发布了面向钻井

高通连发组合拳：联发科何时才能突围

联发科毛利率滑落走势至今未歇，2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境，更让产业界及市场人士眉头深锁。与其说都是大陆大力扶植IC设计产业，及展讯恣意杀价的错，仍不如说是高通(Qualcomm)被发改委一棒打醒后，终于很认真的转头回来深看中国大陆内需市场。 在检视自身能力与竞争力后，高通先是投资当地新创公司，又或与地方政府合资成立公司，再来还打算与大陆晶圆厂密切合作，重新修复与政府的关系；接著透过自家Modem芯片技术高出联发科数代的竞争力，甩开不必要的竞争压力，再透过4G权利金的收取机制，在大陆品牌手机业者手上夺回自己应有的份额。 在高通终于认真出招，甚至接连打出一连串的组合拳后，反被台湾地区绑手绑脚的联发科，2017年可能在大陆内需智能型手机市场，得先像个乖乖趴著的地头蛇，观看强行压境的骁龙(Snapdragon)表演。 其实联发科一路从山寨机市场发迹，再到2.5/2.75G芯片世代顺利脱颖而出，接著又展现自家Turnkey解决方案及芯片高性价比的竞争力，稳稳坐收3G/4G芯片市占份额，高通或许有撇过头看联发科一眼，但始终没高看，也没认真对待这个竞争对手。由于高通比较宽容及从

国网冀北电力推进电网典型芯片自主化研发

截至3月15日，由冀北电力有限公司主要参与研发的智能电网典型芯片已完成研发和测试阶段。 国网信通部在2015年9月发文明确将智能电网芯片关键技术研发及试点应用列入公司**发展行动计划，并**列入国网信息化项目。冀北电力作为“智能电网典型芯片自主研发提升和试点应用”项目的主要出资单位，高度重视自主可控芯片研发工作，在里程碑关键节点多次约谈项目建设单位，对项目产品研发进度和完成质量进行严格把关。项目如期完成了9种芯片的设计开发工作，并已顺利通过国家泰尔实验室、中国电子技术标准化研究院赛西实验室等权威第三方检测机构的检测。 该项目的成功研发将有力推动电网核心芯片的自主化、国产化，**提升冀北电力在工业级芯片设计领域的自主可控能力和**能力，为建设**的智能电网提供坚实的技术支撑。

陈天石：为人工智能装上“中国芯”

记者：你现在做的事情和你少年时候的梦想一致吗？ 陈天石：基本一致。要成为一位科学家，觉得做科研工作是一件特别有意思的事情。 记者：你现在工作的时间大概有多久？ 陈天石：只要不是在休息，那就是在工作。 记者：这一年中让你煎熬的事情是什么？ 陈天石：好像也没有什么特别煎熬的事。如果开始做事情，就不要想我一定要达到什么样的目标。 记者：在你看来，做科研人员*幸福的事情是什么？ 陈天石：*幸福的是小目标达成。如果你在大街上碰到一个人，他不认识你，你也不认识他，但他在用有你技术的东西，这个让人高兴的感觉还会再高一个台阶。 32岁的陈天石身上有着明显的理工男标志，眼镜，双肩背包，随意搭配的衣服，不用打理的头发，加上有些微驼的背，埋头走路的样子让人感觉他似乎一直都在思考。就是这个80后，和同为80后的哥哥陈云霁率领的团队研发出了****个人工智能芯片。 陈天石说：“芯片拿回来调适成功，大家都欢呼雀跃，不记得当时的具体时间，这可能代表我们的心态有变化，就是不认为把芯片做出来是里程碑，*重要的里程碑是我们都用上东西的那**，真正在意的是能够改变大家的生活，或者方便大家的生活。” ****的光环带给陈天石

证监会：圣邦微电子IPO**获通过

金立M6S Plus手机代言人公布：《人民的名义》达康书记

今天14:00，内置**加密芯片的金立超级续航手机M6SPlus将举办上市品鉴会。继冯小刚、余文乐、柯洁、徐帆后，今日金立手机官方宣布，新晋网红《人民的名义》“达康书记”吴刚将以金立手机****体验官的身份正式加入金立。金立表示，将“以**的名义保卫人民群众的手机**”。据此前消息，金立M6S Plus*大的卖点就是主打支付**。 作为M6/M6 Plus的后继机型，M6S Plus可实现从下载App到输入验证码整个支付流程的**保护。 从之前曝光的海报来看，金立M6S Plus将内置**加密芯片，同时支持指纹支付功能，继续主打超级续航。至于详细配置及发售信息，下午揭晓。

速度翻倍 SK海力士正式发布8GB GDDR6闪存芯片

随着GPU性能的不断提升，对于显存的速度和效率也提出了更高的需求。韩国SK海力士23日正式发布了容量为8GB的2Znm GDDR6 DRAM芯片。据介绍，虽然只是名称数字上的简单变化，但GDDR6芯片的效率却是质的的提升。GDDR6芯片的速度是目前GDDR5的两倍，但工作电压却将低了10%。 SK海力士表示，GDDR6芯片的数据传输速率是达到了16Gbps，存储器总线宽度也高达384位，能够实现768GB/s的带宽，将率先装备于下一代旗舰显卡当中。 按计划，SK海力士将于2018年初量产GDDR6芯片，并向显卡厂商供货。值得注意的是，目前美光也正计划量产GDDR6芯片。

分析师预计索尼利润或创近20年来新高

北京时间4月24日消息，索尼公布初步业绩报告，数据好于预期，分析师相信索尼的利润可以达到近20年来*高，受此消息影响，索尼股价大涨，涨幅创下近3个月来*高。 在东京今日早盘的交易中，索尼股价上涨4.6%，涨幅是2月3日以来*高的。索尼周五收盘之后公布初步业绩报告，截止2017年3月的一个财年，索尼运营利润达到2850亿日元（约26亿美元），比之前的预期高了19%。索尼还说公司的净利将会达到730亿日元（约6.7亿美元），比之前的预期高了2倍。摩根大通将索尼的股票评级由“中性”上调至“增持”，高盛、瑞信分析师重申之前的观点，继续看涨索尼。它们认为上一财年的业绩数据向我们暗示，索尼新财年的运营利润将会达到5000亿日元（约45.6亿美元），是1998年以来*高的。瑞穗证券分析师在报告中表示：“从基本面来看，在宏观环境中（不考虑一次性因素的影响，比如地震）索尼的利润波动更具弹性，主要是因为业务管理能力增强带来的。”前一段时间业绩表现出色，使得索尼连续两年运营利润超过20亿美元，进入2001年以来时间*长的上升周期。索尼大多数业务都增长强劲，保险部门节省了成本。去年日本西部发生地震，之后芯片部

将推第2款中低端x86 4G芯片

在放弃移动芯片市场之后，半导体大厂英特尔（Intel）的重点已经转向资料中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。不过，Intel 希望透过另一种新的合作方式，也就是将 x86 架构授权给其他移动芯片公司，再借由使用自己先进制程为其代工的模式，仍旧在移动市场中获利。对此，中国 IC 设计企业展讯前不久就宣布了与 Intel 合作的首款 x86 移动芯片 SC9861G-IA，为**该模式下所生产出的产品。展讯与 Intel 的渊源始于 3 年前，清华紫光集团先后收购了展讯、RDA 瑞迪科两家公司，成立紫光展锐公司之后，Intel 在 2014 年 9 月宣布斥资 15 亿美元入股紫光展锐，并获得 20% 股份。当时双方的合作目标，就是展讯将推出基于 Intel x86 架构的移动芯片，而日前所发表的 SC9861G-IA 移动芯片就是双方合作的**个成果。SC9861G-IA 移动芯片的基础源自于 Intel 的 8 核心 Airmont 架构，频率 2.0GHz。该架构是 22 纳米制程的 Silvermont 架构的后继款式，采用 Intel 的 14 纳米 FinFET

联发科物联网芯片整合HERE定位技术

联发科已开始将HERE地图的定位技术整合至专为物联网(IoT)设计的芯片组上。该款基于安谋(ARM)架构的MT2503芯片组已整合了蓝牙(Bluetooth)、多重全球导航卫星系统(GNSS)接收器以及2G数据机等功能。 根据ElectronicsWeekly.com网站报导，**采用该款芯片组的是联发科在大陆的一家物联网客户3G Electronics，近期发布了一款名为KidsWatch的儿童版智能手表系列。这款只在大陆海外贩售的智能手表便采用了整合了HERE网路定位解决方案功能芯片组。联发科技物联网事业部副总经理杨裕全表示，网路定位是连网体验的关键元件，而HERE的资料库可望大幅改善定位的准确度。目前HERE地图是由汽车制造商团体所拥有，包括奥迪(Audi)、宝马(BMW)及戴姆勒(Daimler)，另外还包括英特尔(Intel)。HERE技术可透过移动网路及Wi-Fi讯号来定位装置位置。

光集成电路尺寸难题有望破解

据美国电气与电子工程师协会（IEEE）网站近日报道，哥伦比亚大学研究人员研制出迄今*小光学集成电路，其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平，有望彻底改变光通信和光信号处理等关键技术。该突破性成果发表在近日出版的《自然·纳米技术》杂志上。将光集成电路缩小到现有计算机芯片中集成电路的尺寸，是科学界一直试图攻克的难题，但他们始终无法将各种波长的光压缩在一起。而哥伦比亚大学研发的光集成电路，是一种波导模式转换装置，其内“模分复用”技术能在芯片上加入更多的光通信通道。“效果就像大桥上突然增加了几倍的交通容量，或足球场能神奇地容纳多支球队同时训练。”论文共同作者、哥伦比亚大学副教授于南方（音译）说。新模式转换器**将集成电路尺寸缩小到光波长的1.7倍，而之前同类装置都是光波长的几倍到几百倍，并且它能在很宽的波长范围内将输入波导模式转变成输出波导模式。取得这些****性能的关键是，研究人员将一种超表面结构集成到了光学波导上。超表面结构是一类厚度小于波长的二维超薄材料，可实现对光传播模式的灵活有效调控。这次所用的超表面结构由许多纳米天线按亚波长间隔排列而成，能吸收波导*里面的光，调节吸收光的性能后再将

天舟一号中科芯贡献两核心芯片 控制飞船完成各种高难动作

20日，我国首艘货运飞船“天舟一号”在文昌航天发射场发射成功。在“天舟一号”电子控制系统中，位于无锡市滨湖区蠡园开发区的中科芯（58所）贡献两款核心芯片。 “我们研制的这两款芯片，主要用于‘天舟一号’内的电子控制系统，用来控制飞船的动作，无论捕获、缓冲还是拉近，可以做到毫厘不差。”中科芯工程师介绍，“天舟一号”电子控制系统犹如飞船的大脑和神经，而这两款芯片就像“神经网络”，发出无数条支线数据命令，连接飞船各个“器官”间的数据通信，控制飞船完成各种高难度的动作。抗辐射是科研人员在芯片设计中遇到的一大难题。研发人员蔡洁明介绍，高轨太空的辐射环境十分恶劣，芯片如果不能抵御辐射，就会发出错误命令和数据，可能造成飞船功能失常或运行失误。研发期间，蔡洁明和同事每周加班二三十个小时，两年艰苦攻关，前后四易方案，终于使芯片抗辐射数据达到设计要求。经过抗辐射加固的芯片就像肌肉发达的“拳击手”，能承受来自各个方向、各种距离的带电粒子、质子的打击而屹立不倒。这两款型号芯片除用于“天舟一号”，还用于“天宫二号”“神舟十一号”以及部分民用产品，显示出出众的稳定性和可靠性。研发团队凭此申请了20多项**。 （马

宁波出台集成电路产业扶持政策为“中国芯”加油

宁波近日提出将对新建集成电路产业投资项目进行政策倾斜和补助，对集成电路企业技术改造给予重奖。 新华网杭州4月22日电 宁波近日提出将对新建集成电路产业投资项目进行政策倾斜和补助，对集成电路企业技术改造给予重奖。据了解，这是宁波在全省率先出台集成电路产业扶持政策。电视、电脑、车载导航，甚至小到一枚不起眼的U盘……日常生活中司空见惯的电子产品里，都藏着一个小小的芯片，它就是集成电路。集成电路被誉为新一代信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是高技术人才和资金密集型的高科技产业。但是，在全球产业领域，电子芯片是中国的一个短板。宁波是我国较早发展集成电路产业的城市，也是国内知名的集成电路材料基地，目前已拥有半导体基础材料、集成电路设计、芯片制造、封装测试、专业气体等比较完备的产业基础。据统计，2016年宁波市集成电路（含集成电路制造、半导体分立器件制造）行业规上企业实现工业总产值51.53亿元，同比增长28.9%。为提升集成电路产品在国内外的竞争力，宁波近日在全省率先出台了集成电路产业扶持政策。据宁波市经济和信息化委员会电子信息产业处副调研员杨常科介绍，集成电路

科学试验卫星升空,首颗宇航级高速图像压缩芯片西安造

中青在线西安4月22日电(刘凯 宋锐 中国青年报·中青在线记者 孙海华）在随“快递小哥”天舟一号升空的“快递包裹”中，有一颗我国采用货运飞船搭载方式，**发射的对地观测微纳卫星“丝路一号”科学试验卫星01星。它将采用安置在货运飞船外侧的部署发射器，在飞船返回段择机发射。这是我国航空事业的又一次迈进。 该星搭载的我国自主研制的首颗宇航级高速图像压缩芯片“雅芯-天图”，由西安电子科技大学图像所与航天五院513所联合研制。除此之外，西安电子科技大学图像所还承担了“天宫”与“天舟一号”对接系统中遥操作摄像机数字视频编码和解码设备的研制工作。由在陕的地理信息工程国家重点实验室、西安航天天绘数据技术有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、西安电子科技大学等科研单位联合研制的“丝路一号”科学试验卫星01星，具有体积小、重量轻、功能密度高的特点，搭载着总重量不超过1千克的轻小型可见光相机，以及我国自主研制的首颗宇航级高速图像压缩芯片“雅芯-天图”。整星收拢尺寸仅为330毫米×100毫米×100毫米，质量不超过4.5千克，设计轨道高度400公里，具备光学遥感对地观测能力，它是“丝路微小卫星群对地观测

俄专家:可靠的微芯片结构是天舟一号向前迈出的一大步

集微网消息，4月20日，“天舟一号”货运飞船成功发射升空，意味着未来十年后世界上**的一个太空之城——中国空间站的相关研制和应用正在进入快车道。 俄罗斯卫星网援引《航空全景》杂志主编、莫斯科航空学院专家谢尔盖?菲利片科夫的话称：“中国在走苏联走过的路。但(中国飞船的)机载设备要好得多，所采用的数字化技术在无人和载人航天领域都有很大前景。同时也存在一些问题。太阳耀斑发生时宇宙空间存在电离辐射，即便是近地轨道上的电子设备也会收到破坏。如果中国已经有这种可靠的微芯片结构，可免受电离辐射破坏，那么这将是向前迈出的一大步。而俄罗斯才刚有这样的计划。”据新华日报报道，在“天舟一号”电子控制系统中，位于无锡市滨湖区蠡园开发区的中科芯（58所）贡献两款核心芯片。“我们研制的这两款芯片，主要用于‘天舟一号’内的电子控制系统，用来控制飞船的动作，无论捕获、缓冲还是拉近，可以做到毫厘不差。”中科芯工程师介绍，“天舟一号”电子控制系统犹如飞船的大脑和神经，而这两款芯片就像“神经网络”，发出无数条支线数据命令，连接飞船各个“器官”间的数据通信，控制飞船完成各种高难度的动作。抗辐射是科研人员在芯片设计中遇到的一大