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7951李维森:数字城市是智慧城市的基础和前身
赛迪网 (0)2013年9月11-12日,2013 SuperMap GIS技术大会将在北京国际会议中心隆重登场。国家测绘地理信息局副局长李维森在会上表示,建设智慧城市,当前首先应是数字城市整体水平的提升。数字城市是智慧城市建设的基础和前身。 国家测绘地理信息局副局长 李维森李维森表示,智慧城市为城市高效管理、科学决策等发挥着非常重要的作用,使人们能够**了解,把现实城市数字化重现在人们面前,科学掌控城市的各个方面,辅助决策。但是城市的运行离不开人脑的智慧和控制。 他指出,建设智慧城市,当前首先应是数字城市整体水平的提升。以数字城市为基础,在时空信息云平台的支撑下,先实现各行业、各领域、各方面的智能化,*终有机的组合,提供服务,从而实现人脑可实现的对城市智慧的设计、建设、管理、运行、服务、发展。*终实现智慧城市。 *后,李维森表示,测绘地理信息是信息化建设的重要基础和内容,在数字城市建设中发挥了重要的作用。数字城市是智慧城市建设的基础和前身。信息化是智慧城市建设的技术支撑和必要条件,测绘地理信息必将在智慧城市建设中发挥重要的作用。 专题直播:2013 SuperMap GIS技术大会
灵云智能客服系统为捷通华声公司代言
赛迪网 (0)作为企业对其用户进行宣传、营销及客户关系管理*好的平台之一,微信公众帐号越来越受到企业的关注,它已经成为迄今为止企业与移动终端用户之间*直接、*便捷的一对一交互工具。 “捷通知道”是捷通华声公司的微信公众账号,由于捷通华声的产品业务与各行业系统集成商及终端客户紧密相连,每天的咨询量很大,微信渠道的咨询量更是直线增长。在“捷通知道”微信账号中,用户可通过文字方式提出问题,“灵云智能客服系统”可给与准确及时的文字内容回答,与客户形成互动。 “灵云智能客服系统”是捷通华声公司运用自然语言理解、语音识别、语音合成等智能人机交互技术,通过文字、语音等方式提供智能在线问答服务的信息系统。它广泛应用于政府、金融、电信、电商等领域,大幅度降低客服成本,提升服务质量和效率,提高用户满意度。它可以加载丰富的知识库内容,可以与企业的内部系统对接,通过网页、微信、短信等渠道展示给广大用户。 利用捷通华声公司灵云开放平台的语音识别(ASR)、手写识别(HWR)、语音合成(TTS)等HCI技术成功实现了文字语音等多种输入、输出方式的灵云智能客服系统。 在微信中,用“按住说话“的对讲语音方式提出问题,灵云智能客服系
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7952超图宋关福:SuperMapGIS7C拥有三大特点
赛迪网 (0)2013年9月11-12日,2013 SuperMap GIS技术大会将在北京国际会议中心隆重登场。北京超图软件股份有限公司总裁宋关福在会上表示,SuperMap GIS 7C拥有三大特点:三驾马车、四大利器、N端齐放。 北京超图软件股份有限公司总裁 宋关福宋关福表示,SuperMap GIS 7C已经正式发布,C是Cloud的简写,就是云计算。SuperMap GIS 7C是超图云端一体化的GIS软件。SuperMap GIS 7C拥有三大特点:三驾马车、四大利器、N端齐放。 “三驾马车”包括GIS门户、云GIS应用服务及软件、云GIS分发服务器。云GIS分发服务器软件的目的是让网络信息系统中的用户能够就近取得所需的内容,解决网络拥堵的问题,提高用户访问的性能。 “四大利器”包括并行计算、智能集群、跨平台和64位集成。 “N端齐放”包括全功能移动端GIS,通过云GIS,实现云端一体化,互联互访。在二三维一体化方面,首先是三维可视化效果更炫。**个是性能更高。在6.1.1的版本中大场景的速度运行的比较慢,7C产品速度性能更高。第三个变化是移动三维。7C不仅可以把二、三维一体化技术搬到平
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7953英特尔推出全新多用途数据中心处理器产品家族
华强电子网 (0)英特尔公司今天宣布推出英特尔®至强TM处理器E5-2600 v2产品家族(代号为“Ivy Bridge-EP”),这款行业**的通用处理器产品家族将致力于重新定义数据中心的服务器、存储与网络基础设施。它具备更高的效率和灵活性,能够支持高性能计算、云计算和企业应用领域实现服务的快速交付,同时也可为电信运营商带来令人振奋的新商机。这一全新英特尔®至强TM处理器家族采用了英特尔**的22纳米制程技术,与前一代产品相比,能效提高多达45%1。该产品家族*多可集成12个内核,能够快速运行多种计算密集型工作负载,*高可将性能提升50%2。英特尔公司**副总裁兼数据中心及互联系统事业部总经理柏安娜表示:“当前,企业正在积极寻求借助信息技术来完成业务转型。在提供新的基于云的服务时,企业需要构建出色的通用基础设施,以满足不同的工作负载。同时,这一基础设施还必须十分灵活,以满足针对服务器、存储和网络资源的不同需求。”当今的基础设施通常无法满足企业IT服务的成长。数据中心的管理也通常以静态与手动的方式完成。要实现按需提供自动化服务,新一代数据中心就需要采用“软件定义的基础设施”,通过软件来管理其中的许多功能
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7954安森美推出新款集成从收发器符合M-BUS远程抄表应用之严格要求
华强电子网 (0)推动高能效**的安森美半导体推出一款新的集成从收发器,用于双线式仪表总线(M-BUS)从设备及中继器。NCN5150提供全部必需功能,符合描述远程抄表M-BUS应用物理层要求的EN 13757-2和 EN 1343-3标准,用于供暖及冷气表、电表、水表和燃气表等多能仪表应用。NCN5150提供达38,400波特(baud)的通用异步接收器/发射器(UART)通信速度,包含达2个单位负载(SOIC封装版本)或6个单位负载(QFN封装版本)的可编程功率等级,以集成的3.3 V低压降(LDO)稳压器用于外部电路。低内部能耗使应用中传感器能够获得更多电能,而低压总线工作(低至9.2 V)令其可在扩展型M-BUS网络中工作。NCN5150提供SOIC-16及QFN-20封装选择。SOIC-16与当前市场上的器件引脚对引脚兼容,但提升多种性能。QFN封装的尺寸非常适用于越来越多的空间受限型应用。NCN5150采用安森美半导体*新的混合信号技术设计,强固且提供-40 °C至+85 °C的宽工作温度范围,使其非常适用于此市场应用中常见的多样化但通常不可预测的工作环境。这极性独立的器件之其它关键特性包
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7955大数据为王第三次流通**在望
经济参考 (0)对于正从工业化中后期转向服务型经济,从出口依赖转向内需驱动的中国而言,电子商务在推动产业结构转型、提振内需、增加就业、参与全球贸易新秩序构建等方面都将带来颠覆性影响,应从第三次流通**的高度来重新审视和规划这一战略性新兴产业。在这一轮“渠道为王”转向“数据为王”的全球产业竞争中,中国有望凭借“蛙跳效应”,**次与发达国家站在同一起跑线上,甚至取得领跑优势。赵乃育/绘抢抓机遇跨越“数字鸿沟”随着大数据、云技术、物联网等新一轮信息技术变革兴起,全球产业竞争将从“渠道为王”转向“数据为王”。如果在这一轮新兴产业**中我们错失机遇,将再次跌落“数据鸿沟”,进一步拉大与发达国家的差距。百货业诞生和连锁超市扩张被业界称为商业流通史的**、**次**。专家认为,近20年来,电子商务深刻地改变了流通、生产方式,正在**全球第三次流通**。《经济参考报》记者了解到,我国电子商务基本与欧美同时起步并经历了快速发展。2012年,我国电子商务交易额达到8.1万亿元,网络零售额1.3万亿元,即将超越美国成为全球*大的网络零售市场。电子商务对于我国当前“转变经济发展方式缺少突破口”“提升国际渠道控制力、话语权没有
准确定位大数据价值坚持**思维
中国计算机行业网 (0)当前,全球的数据总量正呈指数增长,过去3年间产生的数据量超过以往总和。移动互联网、物联网等的迅速发展,使新数据源不断出现,GPS、传感器等数据持续、大量产生。而数据获取成本、存储成本和处理成本的下降,也推动了数据量的膨胀。美国麦肯锡全球研究院2011年6月发布题为《大数据:下一个**、竞争和生产力的前沿》的研究报告,指出“大数据时代已经到来”,数据正成为与物质资产和人力资本相提并论的重要生产要素,大数据的使用将成为未来提高竞争力的关键要素。美国政府于2012年3月宣布“大数据的研究和发展计划”,以提高对大数据的收集与分析能力,增强国家竞争力。其实,不仅是美国,其他一些国家也都把大数据提升到国家战略层面,认为未来国家层面的竞争力将部分体现为一国拥有数据的规模及运用数据的能力。有学者把大数据形象地比喻为推动人类社会发展的“新石油”。信息技术领域原先已经有“海量数据”、“大规模数据”等概念,但这些概念只着眼于数据规模本身,未能充分反映数据爆发背景下的数据处理与应用需求,而“大数据”这一新概念不仅指规模庞大的数据对象,也包含对这些数据对象的处理和应用活动,是数据对象、技术与应用三者的统一。大数
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79563DIC技术蓄势待发量产化仍需时间
赛迪网 (0)IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术,以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下,在有限面积内进行*大程度的晶片叠加与整合,进一步缩减SoC晶片面积/封装体积并提升晶片沟通效率。摩尔定律渐趋瓶颈? IC封装朝立体天际线发展过去40年来,摩尔定律(Moore’s Law)「每18个月电晶体数量/效能增加一倍,同时成本维持不变」的准则,使半导体产业快速走向规模经济与蓬勃发展,创造出许多资通讯产品(PC/DT/NB/SmartPhone/Tablet),从外型、样貌到应用的改变。但除了借助能缩减线路宽度、间距但成本高昂的先进奈米制程技术之外,IC设计业者、晶圆厂与封装业者也积极开发各种封装技术,在不缩减线距的奈米制程技术之下,在有限面积内进行*大程度的晶片叠加与整合,同时缩减SoC晶片封装体积与线路传导长度,进而提升晶片传输效率。TSV矽穿孔技术打通3D矽晶堆叠天地线。YOLE/STTSV矽穿孔与Interpose
日本采用法国技术建成大规模水上太阳能发电站
赛迪网 (0)日本**大规模太阳能发电站在埼玉县桶川市的调节池上竣工,7月起已投入使用,系统装机容量1.18MW,耗资3.5亿日元(约合人民币2180万元)。该水上电站位于桶川市的东部工业区内的“后谷调节池”,调节池面积约5万平方米。该项目采用了法国公司Ciel et Terre的漂浮太阳能平台技术Hydrelio©,在1.3万平方米的水面上用锚固定了木筏状的基台,基台上铺设约4500块太阳能电池板。据介绍,该系统年发电量预计为约125万千瓦时。相当于约400户一般家庭的年使用量。在东京电力福岛**核电站事故发生后,对可再生能源的关注度日益提高,桶川市因此设计了该发电站。工程总耗资约3.5亿日元,虽然比地面式略贵,但水面可以起到冷却光伏组件的作用,发电效率比地面安装方式高约 10%。项目由太阳能发电公司“西部能源解决方案”(位于东京新宿区)建设和运营,电力将售予东京电力公司。销售收入预计为每年约5000万日元。(编辑:CSJ)